KR101942013B1 - Hole Position Marking Method using Ultrasonic waves - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패스너 등을 이용한 구조물에서, 공구가 접근 가능한 외부 개방형 공간에, 공구가 접근 불가한 내부 밀폐된 공간에 형성된 구멍과 동일한 구멍을 형성하기 위해 초음파를 이용하여 구멍을 형성하는 방법에 관한 것으로, 기존에 형성된 구멍이 구조물의 밀폐된 공간에 위치한 경우, 공구가 접근 불가하기 때문에, 개방된 영역에 구멍을 형성 할 시, 기존 구멍의 중심과 일치하는 점을 찾아 정확하게 동일한 공간에 구멍을 형성가능 하도록 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a hole using an ultrasonic wave in a structure using a fastener or the like so as to form an opening in an external openable space in which a tool can be accessed, , When the existing hole is located in the closed space of the structure, when the hole is formed in the open area because the tool is inaccessible, it is possible to form a hole in exactly the same space by finding a point coinciding with the center of the existing hole The method comprising:

Description

초음파를 이용한 구멍 위치 마킹 방법{Hole Position Marking Method using Ultrasonic waves}Hole Position Marking Method using Ultrasonic waves [

본 발명은 초음파를 이용하여 구멍의 위치를 마킹하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수의 초음파를 발진하고 수신하여 그 송수신 시간을 계산하여, 차이나는 부분을 마킹하여 구멍의 위치를 찾는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of marking the position of a hole using ultrasonic waves, more particularly, to a method of marking a position of a hole by oscillating and receiving a plurality of ultrasonic waves, calculating a transmission / reception time thereof, .

즉, 구조물에 숨겨진 구멍의 중심 위치를 초음파를 통해 확인하고, 공구가 접근 가능한 영역에서 상기 위치에 마킹하여 동일한 위치에 구멍을 형성하는 것이 가능하도록 한다.That is, it is possible to confirm the center position of the hole hidden in the structure through the ultrasonic wave, and to mark the position in the tool accessible area to form the hole at the same position.

패스너(fastener)를 이용한 다수의 구조물을 조립할 시, 패스너가 안정적인 힘의 분배를 받으며 장착되기 위해, 가공되는 다수의 구조물에 대한 구멍의 일치가 필요하다. 이를 위해, 일반적으로 다수의 구조물 중 하나의 구조물에만 정확한 위치에 최종 구멍 크기보다 작은 기준 구멍을 가공 한 뒤, 그 구멍을 통해 구멍이 없는 나머지 구조물로 최종 구멍 크기로 가공을 함으로써, 전체 구조물에 대한 구멍 중심을 일치 시키는 방법을 사용하고 있다.When assembling a plurality of structures using a fastener, it is necessary to match the holes to a plurality of structures to be processed so that the fastener can be mounted with a stable force distribution. For this purpose, a standard hole having a size smaller than the final hole size is formed at a precise position in only one structure of a plurality of structures, and the remaining hole is machined to the final hole size through the hole to form a final hole size. A method of matching the centers of the holes is used.

일반적으로 하나의 기준 구멍을 가진 구조물은 가공 공구가 접근이 용이한 개방형 공간에 위치시키지만, 이를 위해서는 설계와 제작 상의 많은 검토 시간이 필요하게 되고, 또한 다수의 여건으로 불가피하게 기준 홀이 밀폐형 공간에 위치한 경우에는, 개방형 공간에서 사용가능한 가공 공구는 사용이 불가하다.In general, a structure having one reference hole is placed in an open space where the tool is easily accessible. However, this requires a lot of time for design and fabrication. In addition, due to a number of circumstances, If it is located, machining tools available in open space are not available.

한국 등록특허 제1185569호(초음파를 이용한 종이류 타공장치 및 이를 이용한 타공방법, 이하 종래기술)에서 초음파를 이용하여 타공하는 장치에 대해 개시된 바 있다. 상기 종래기술은, 이송테이블을 구비하여 타공장치를 설치함으로써, 이송테이블의 이송방향에 따라 타공이 가능한 장치로서, 타공하고자 하는 종이를 바닥면에 위치시키고 타공하는 것으로, 본 발명의 밀폐형 공간과 일치하도록 개방형 공간에 구멍을 뚫는 것과는 차이가 있다.Korean Patent No. 1185569 (a paper punching apparatus using ultrasonic waves and a punching method using the same, hereinafter referred to as prior art) discloses an apparatus for punching using ultrasonic waves. The above-mentioned prior art is a device capable of perforating along the conveying direction of the conveying table by providing a perforating device with a conveying table. The perforating paper is placed on the bottom surface of the conveying table, This is different from a hole in an open space.

한국 등록특허 제1185569호(초음파를 이용한 종이류 타공장치 및 이를 이용한 타공방법)Korean Patent No. 1185569 (Paper piercing apparatus using ultrasonic wave and piercing method using the same)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 패스너 등을 이용한 구조물에서, 공구가 접근 가능한 외부 개방형 공간에, 공구가 접근 불가한 내부 밀폐된 공간에 형성된 구멍과 동일한 구멍을 형성하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a structure using a fastener and the like, in which an opening is formed in an external openable space in which a tool can be accessed.

즉, 기존에 형성된 구멍이 구조물의 밀폐된 공간에 위치한 경우, 공구가 접근 불가하기 때문에, 개방된 영역에 구멍을 형성 할 시, 기존 구멍의 중심과 일치하는 점을 찾아 정확하게 동일한 공간에 구멍을 형성하고자 하는데에 그 목적이 있다.In other words, when a hole formed in an existing structure is located in a closed space of a structure, the tool is inaccessible. Therefore, when the hole is formed in the open area, I want to do that.

본 발명은, 내부 밀폐된 공간에 형성된 구멍의 외측 구조물에, 내부에 형성된 구멍과 동일한 위치에 타공하기 위해 마킹하는 방법에 관한 것으로, 초음파발진부에서 구조물을 향해 초음파를 발진하는 제1단계, 구조물로부터 반사된 초음파의 반사신호를 초음파수신부에서 수신하는 제2단계, 상기 초음파발진부 및 상기 초음파수신부에서 측정된 시간의 차이를 계산하는 제3단계 및 계산된 값에 따라 상기 구조물에 기준점을 마킹하는 마킹펜을 작동하는 제4단계를 포함한다.The present invention relates to a method of marking an outer structure of a hole formed in an inner sealed space so as to be punched at the same position as a hole formed in the inner hole, comprising a first step of generating an ultrasonic wave from the ultrasonic oscillation section toward a structure, A second step of receiving a reflection signal of the reflected ultrasonic wave by the ultrasonic wave receiving unit, a third step of calculating a difference of the time measured by the ultrasonic wave oscillation unit and the ultrasonic wave receiving unit, and a third step of calculating a marking pen And a fourth step of operating the < / RTI >

또한, 상기 초음파발진부는 다수개의 초음파를 동시에 발진하는 것을 특징으로 하며, 상기 마킹펜은, 계산된 값에 따라, 구멍의 위치를 확인하고, 확인 된 구멍의 중심을 기준으로 임의로 3개의 점을 설정하는 것을 특징으로 한다.Further, the ultrasonic oscillation unit may oscillate a plurality of ultrasonic waves at the same time. The marking pen confirms the position of the hole according to the calculated value, and arbitrarily sets three points based on the center of the recognized hole .

본 발명의 일 실시예에 따른 초음파를 이용한 위치 마킹 방법은, 밀폐된 공간 외부에 구비된 외측 구조물에, 밀폐된 공간에 형성된 구멍과 동일한 모양 및 동일한 위치에 구멍을 형성 할 수 있으며, 기존 구멍과 일치하는 점을 마킹함으로써, 구멍 가공을 용이하고 정확하게 수행 가능하다The position marking method using ultrasonic waves according to an embodiment of the present invention can form a hole in the outer structure provided outside the closed space in the same shape and the same position as the hole formed in the closed space, By marking the matching points, it is possible to carry out hole machining easily and accurately

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 순서도.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹하는 장치를 간략하게 나타낸 간략도.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹된 점을 나타낸 간략도.1 is a flowchart according to an embodiment of the present invention;
2 is a simplified schematic diagram of a marking apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a simplified diagram illustrating marked points in accordance with one embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It should be understood that variations can be made.

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the technical concept of the present invention, are incorporated in and constitute a part of the specification, and are not intended to limit the scope of the present invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 순서도이다. 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹하는 장치를 간략하게 나타낸 간략도이며, 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹된 점을 나타낸 간략도이다. 도1 내지 도3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파를 이용한 위치 마킹 방법에 대해 상세히 설명한다.1 is a flowchart according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a simplified schematic view of a marking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic view showing marked points according to an embodiment of the present invention. 1 to 3, a location marking method using ultrasonic waves according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 발명은 내부에 밀폐되어 공구가 접근 불가한 공간에 형성된 구멍과 동일한 형상의 구멍을 개방된 영역에 형성하는 방법에 관한 것으로, 공구가 접근 불가한 밀폐형 공간에 형성된 구멍의 위치를 정확하게 찾는 것이 중요하다.The present invention relates to a method of forming a hole in an open area having the same shape as a hole formed in a space in which the tool is inaccessible by being hermetically closed, and it is important to accurately locate the hole formed in the closed space in which the tool is inaccessible Do.

패스너 등의 공구를 이용하여 구조물을 가공함에 있어, 기존의 밀폐 공간에 형성된 구멍과 동일한 구멍을 형성하여야 패스너를 견고히 장착가능하다.When the structure is processed by using a tool such as a fastener, it is necessary to form the same hole as the hole formed in the conventional closed space, so that the fastener can be firmly mounted.

도1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 마킹 방법에 대해 상세히 설명한다. 도1을 참조하면, 내부 밀폐된 공간에 형성된 구멍의 외측 구조물에, 내부에 형성된 구멍과 동일한 위치에 타공하기 위해 마킹하기 위하여, 먼저 초음파를 발진하고, 반사된 초음파를 수신하여, 발진시간 및 수신시간의 차이를 계산한 뒤, 마킹펜을 작동시켜 점을 마킹하게 된다.Referring to FIG. 1, a location marking method according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Referring to FIG. 1, in order to mark the outer structure of the hole formed in the inner sealed space so as to puncture at the same position as the hole formed in the inner hole, first, an ultrasonic wave is emitted, and the reflected ultrasonic wave is received, After calculating the time difference, the marking pen is operated to mark the point.

즉, 상기 위치 마킹 방법은, 초음파발진부에서 구조물을 향해 초음파를 발진하는 제1단계 및 구조물로부터 반사된 초음파의 반사신호를 초음파수신부에서 수신하는 제2단계를 포함하고 있다.That is, the position marking method includes a first step of generating an ultrasonic wave from the ultrasonic oscillation unit toward the structure, and a second step of receiving a reflection signal of the ultrasonic waves reflected from the structure in the ultrasonic reception unit.

상기 제1단계 및 상기 제2단계는 겹쳐진 구조물의 두께를 확인하기 위한 것으로, 초음파의 발진과 수신을 통하여 밀폐형 공간에 형성된 구멍과 구멍 주변영역의 두께를 측정 가능하다. 즉, 발진된 초음파와 수신된 초음파의 시간 차이를 계산하여, 그 차이가 다른 지점들을 확인한다. 즉, 상기 초음파발진부 및 상기 초음파수신부에서 측정된 시간의 차이를 계산하는 제3단계를 포함하게 된다.The first step and the second step are for confirming the thickness of the overlapped structure, and it is possible to measure the thickness of the hole formed in the closed space and the area around the hole through the oscillation and reception of ultrasonic waves. That is, the time difference between the oscillated ultrasonic wave and the received ultrasonic wave is calculated, and the different points are identified. That is, a third step of calculating the time difference measured by the ultrasonic oscillation unit and the ultrasonic reception unit is included.

이때, 차이가 다른 지점들을 확인 하기 위하여, 상기 초음파는 다수개가 동시에 발진되는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파는 도3에 도시된 바와 같이 원형으로 발진되었지만, 이에 한정하는 것은 아니며 다양한 형상으로 발진되는 것이 가능하다.At this time, in order to identify different points, the plurality of ultrasonic waves are oscillated at the same time, and the ultrasonic wave according to the embodiment of the present invention is oscillated circularly as shown in FIG. 3, It is possible to oscillate in various shapes.

또한, 제3단계에서 계산된 값에 따라 상기 구조물에 기준점을 마킹하는 마킹펜을 작동하는 제4단계를 포함하게 된다.And a fourth step of operating a marking pen for marking the reference point on the structure according to the value calculated in the third step.

제3단계에 의하여 계산된 값에 의해, 서로 상이한 시간차를 가지는 구간을 확인 한 뒤, 마킹 펜을 작동시키게 된다. 이때 상기 마킹펜은, 구멍을 뚫기 위해 원 형상의 정의에 필요한 3개의 점만을 마킹하는 것으로, 일 실시예에 따라 도3에 도시된 바와 같이 마킹 하게 된다.By checking the values calculated by the third step, the marking pen is operated after confirming the section having different time difference from each other. At this time, the marking pen marks only the three points required for defining the circular shape in order to drill a hole, and marks it as shown in FIG. 3 according to an embodiment.

즉, 제3단계에서 계산된 값에 따라, 구멍의 위치를 확인하고, 확인 된 구멍의 중심을 기준으로, 임의로 3개의 점을 설정하게 되는 것이다.That is, according to the value calculated in the third step, the position of the hole is confirmed, and three points are arbitrarily set based on the center of the confirmed hole.

도2 내지 도3을 참조하면, 밀폐영역(A)과 개방영역(B)으로 나뉜 구조물의 내부, 밀폐영역(A)에 형성된 구멍(100)과 같은 형상의 구멍을, 개방영역(B)에 형성하기 위해서, 먼저 초음파(200)를 발진하게 된다. 이때 초음파(200)는 일 실시예에 따라 원형으로 발진되거나 또는 다양한 형상으로 발진 가능하다.2 to 3, a hole having the same shape as the hole 100 formed in the closed region A in the inside of the structure divided into the closed region A and the open region B is formed in the open region B, The ultrasonic waves 200 are oscillated first. At this time, the ultrasonic waves 200 may be oscillated in a circle or oscillated in various shapes according to an embodiment.

발진된 초음파(200)는 구조물을 통과하여, 다시 외부 개방영역(B)을 통과하여 수신되고, 이때의 시간차를 계산하여, 구멍(100)의 위치를 확인하게 된다. 즉, 수신된 초음파의 시간에서 발진된 초음파의 시간을 뺐을 시, 그 수가 적은 곳은 길이가 짧은 구멍(100)이 형성된 지역이라고 볼 수 있다.The oscillated ultrasonic waves 200 pass through the structure and are again received through the external open area B. The time difference is calculated to confirm the position of the hole 100. That is, when the time of the ultrasonic wave oscillated from the time of the ultrasonic wave received is deducted, it can be considered that the area where the number of ultrasonic waves oscillated from the ultrasonic wave is shorter is the area where the hole 100 having a shorter length is formed.

이렇게 확인된, 구멍(100)이 형성된 지점에, 임의로 마킹펜에 의하여 3개의 점을 그린다. 이때, 도3에 도시된 바와같이, 임의로 3개의 점을 그린 뒤, 후에 원으로 이어, 구멍(100)의 위치를 일치시키게 된다.At this point, where the hole 100 is formed, three points are optionally drawn by the marking pen. At this time, as shown in FIG. 3, arbitrarily three points are drawn, and then the positions of the holes 100 are matched with the circle.

도3에 도시된 점(400)은 일 실시예에 따른 점으로, 이에 한정하는 것은 아니며, 마킹펜에 의해 그려질 수 있는 공간이면 어디든지 가능하다.The point 400 shown in FIG. 3 is a point according to one embodiment, but is not limited thereto, and any point that can be drawn by the marking pen is possible.

본 발명의 일 실시예에 따른 초음파를 이용한 위치 마킹 방법을 이용하여, 위치를 마킹할 경우, 기존에 형성된 구멍(100)과 같은 형상의 구멍을 위치시킬 수 있어, 설계 시간이 단축되며, 기존의 구멍과 새로 형성하고자 하는 구멍을 일치시키기 위한 치공구를 별도로 제작하지 않아도 되며, 기존의 구멍과 불일치로 인한 품질이 저하되는 현상을 방지 가능하다.In the case of marking a position using a location marking method using an ultrasonic wave according to an embodiment of the present invention, it is possible to position a hole having the same shape as the hole 100 formed in the past, It is not necessary to separately prepare a tool for matching the hole with the hole to be newly formed and it is possible to prevent the degradation of the quality due to the inconsistency with the existing hole.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

A : 밀폐영역
B : 개방영역
100 : 구멍
200 : 초음파
300 : 마킹펜
400 : 점A:
B: open area
100: hole
200: Ultrasound
300: Marking pen
400: Point

Claims (3)

내부 밀폐된 공간에 형성된 구멍의 외측 구조물에, 내부에 형성된 구멍과 동일한 위치에 타공하기 위해 마킹하는 방법에 있어서,
초음파발진부에서 구조물을 향해 초음파를 발진하는 제1단계;
구조물로부터 반사된 초음파의 반사신호를 초음파수신부에서 수신하는 제2단계;
상기 초음파발진부 및 상기 초음파수신부에서 측정된 시간의 차이를 계산하는 제3단계; 및
다수의 초음파를 발진 및 수신하고, 상기 초음파의 수신시간에서 상기 초음파의 발신시간을 뺐을 시 계산된 값이 가장 작은 부분을 구멍의 위치로 특정하여 상기 구조물에 기준점을 마킹하는 마킹펜을 작동하는 제4단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파를 이용한 위치 마킹 방법.
A method of marking an outer structure of a hole formed in an inner sealed space so as to form a hole at the same position as a hole formed in the inner structure,
A first step of oscillating ultrasonic waves from the ultrasonic oscillation unit toward the structure;
A second step of receiving a reflection signal of the ultrasonic wave reflected from the structure by the ultrasonic wave receiving unit;
A third step of calculating a time difference measured by the ultrasonic oscillation unit and the ultrasonic reception unit; And
And a marking pen for marking a reference point on the structure by specifying a portion having a smallest calculated value when the time for emitting the ultrasonic wave is subtracted from the receiving time of the ultrasonic wave, Step 4;
Wherein the position marking is performed by using an ultrasonic wave.
제1항에 있어서, 상기 초음파발진부는
다수개의 초음파를 동시에 발진하는 것을 특징으로 하는 초음파를 이용한 위치 마킹 방법.
The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 1,
And a plurality of ultrasonic waves are oscillated at the same time.
제1항에 있어서, 상기 마킹펜은,
계산된 값에 따라, 구멍의 위치를 확인하고,
확인 된 구멍의 중심을 기준으로 임의로 3개의 점을 설정하는 것을 특징으로 하는 초음파를 이용한 위치 마킹 방법.

The printing apparatus according to claim 1,
According to the calculated value, the position of the hole is confirmed,
And three points are arbitrarily set with reference to the center of the identified hole.

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