KR101941342B1 - Thermoplastic resin composition for laser direct structuring and article manufactured using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 열가소성 수지 조성물은 폴리아미드 수지; 폴리에스테르 수지; 무기충전제; 및 레이저 직접 구조화(laser direct structuring; LDS)용 첨가제;를 포함한다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition for laser direct structuring process and a molded article produced therefrom. In one embodiment, the thermoplastic resin composition comprises a polyamide resin; Polyester resin; Inorganic fillers; And additives for laser direct structuring (LDS).
Description
본 발명은 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition for laser direct structuring process and a molded article produced therefrom.
레이저 직접 구조화(laser direct structuring, LDS) 공정은 수지계 소재의 표면에 금속층을 도금하기 위한 전처리 방법 중 하나이다. 이러한, 레이저 직접 구조화는 수지계 소재의 표면에 도금 대상 영역의 형상으로 레이저를 조사함으로써, 도금 대상 영역이 도금에 적합한 성질을 갖도록 개질할 수 있다. The laser direct structuring (LDS) process is one of the pretreatment methods for plating the metal layer on the surface of the resin material. Such laser direct structuring can be modified by irradiating the surface of the resin material with a laser in the form of a region to be plated so that the region to be plated has properties suitable for plating.
일반적으로, 레이저 직접 구조화에 적용되기 위한 수지계 소재는 수지 조성물에 레이저 직접 구조화 공정용 첨가제가 함유되어 있다. 상기 레이저 직접 구조화 공정용 첨가제는 수지계 소재의 표면에 조사되는 레이저에 의해 분해되어 금속 원자를 방출시키고, 금속 핵을 형성할 수 있다. 이러한 금속 핵은 레이저가 조사된 영역에 미세한 크기로 매립되어 표면 거칠기를 높일 뿐 아니라, 도금 시 결정핵으로 작용하여 도금성을 높일 수 있다.In general, resin-based materials to be applied to direct laser structuring include additives for laser direct structuring processes in the resin composition. The additive for the laser direct structuring process is decomposed by the laser beam irradiated on the surface of the resin material to emit metal atoms and form metal nuclei. The metal nuclei are embedded in the laser irradiated area in a fine size to increase the surface roughness, and can act as crystal nuclei during plating to enhance the plating ability.
레이저 직접 구조화 공정을 사용하면, 성형품의 3 차원 형상 위에 전기/전자 회로를 빠르고 경제적으로 형성할 수 있다. 구체적인 예를 들면, 레이저 직접 구조화 공정은, 휴대용 전자기기의 안테나, RFID(radio frequency identification) 안테나 등의 제조에 활용될 수 있다.By using the laser direct structuring process, it is possible to form an electric / electronic circuit on a three-dimensional shape of a molded article quickly and economically. For example, the laser direct structuring process can be utilized in the manufacture of antennas for portable electronic devices, radio frequency identification (RFID) antennas, and the like.
최근에는 휴대용 기기 제품의 경량화, 박막화 추세에 따라, 우수한 기계적 물성 및 성형 가공성(외관 특성)을 갖는 열가소성 수지 조성물이 요구되고 있으며, 휴대용 전자기기 등의 미세 패턴(도금 영역)의 두께가 얇아지면서, 도금 박리 현상이 발생하기 쉬운 문제가 있었다.In recent years, a thermoplastic resin composition having excellent mechanical properties and molding processability (appearance characteristics) has been required in accordance with the trend of weight reduction and thinning of a portable device product. As the thickness of a fine pattern (plating area) There is a problem that the plating peeling phenomenon easily occurs.
또한, 스마트폰 등 휴대폰 기기는 최근 방수 기능이 대두되고 있다. 이러한 휴대폰 기기 내부에 위치한 회로에 수분이 침투하지 못하도록 설계하려면, 휴대폰의 후면 커버와 안테나 부품인 LDS 소재와 단순 조립이 아닌, 완전한 접합이 필요하다. 따라서 방수 기능을 확보하기 위해 사출 성형시 LDS 소재를 인서트하고, 그 위에 후면 커버용 소재를 이중 사출하여 이들 이종 소재가 완전히 접합하도록 제조하는 공정이 요구된다. 그러나, 기존에 사용되는 폴리카보네이트 등의 LDS 소재를 인서트 하는 경우, 낮은 내열도로 인하여 이중 사출시 LDS 패턴이 유실되는 문제가 있었다.In addition, the waterproof function of smart phones and other handset devices is emerging recently. In order to prevent moisture from penetrating the circuitry located inside these handset devices, complete bonding is required, not simple assembly with the back cover of the cell phone and the LDS material of the antenna part. Therefore, in order to ensure a waterproof function, there is a need for a process of inserting an LDS material during injection molding, and then producing a material for the rear cover to double-inject the materials for completely bonding these different materials. However, when inserting an LDS material such as a polycarbonate used in the past, there is a problem that the LDS pattern is lost during double injection due to low heat resistance.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 2011-0018319호 등에 개시되어 있다.The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2011-0018319.
본 발명의 목적은 도금 밀착성과, 굴곡탄성률, 내충격성 및 내열성이 우수한 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition for direct laser beam structuring which is excellent in plating adhesion, flexural modulus, impact resistance and heat resistance.
본 발명의 다른 목적은 기재와의 접합성이 우수하여 이중 사출이 가능한 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition for laser direct structuring process which is excellent in bonding property with a substrate and capable of double injection.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a molded article formed from the thermoplastic resin composition for laser direct structuring process.
본 발명의 하나의 관점은 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 열가소성 수지 조성물은 폴리아미드 수지 35~65 중량%, 고유점도가 0.6~2.0 dl/g인 폴리에스테르 수지 10~35 중량% 및 무기충전제 20~50 중량%를 포함하는 베이스 수지 100 중량부; 및 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1~20 중량부;를 포함한다.One aspect of the present invention relates to a thermoplastic resin composition for a direct laser structuring process. In one embodiment, the thermoplastic resin composition comprises a base resin 100 comprising 35 to 65 wt% of a polyamide resin, 10 to 35 wt% of a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.6 to 2.0 dl / g, and 20 to 50 wt% Weight part; And 0.1 to 20 parts by weight of an additive for laser direct structuring.
한 구체예에서 상기 폴리아미드 수지는 지방족 폴리아미드 수지일 수 있다. In one embodiment, the polyamide resin may be an aliphatic polyamide resin.
한 구체예에서 상기 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 910, 폴리아미드 912, 폴리아미드 913, 폴리아미드 914, 폴리아미드 915, 폴리아미드 616, 폴리아미드 936, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1013, 폴리아미드 1014, 폴리아미드 1210, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1213, 폴리아미드 1214, 폴리아미드 614, 폴리아미드 615, 폴리아미드 616 및 폴리아미드 613 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the polyamide resin is selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 910, polyamide 912, polyamide 913, poly Amide 914, polyamide 915, polyamide 616, polyamide 936, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 1013, polyamide 1014, polyamide 1210, polyamide 1212, polyamide 1213, polyamide 1214, polyamide 614 , Polyamide 615, polyamide 616, and polyamide 613.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 및 폴리시클로헥실렌테레프탈레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the polyester resin may include at least one of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, and polycyclohexylene terephthalate.
한 구체예에서 상기 무기충전제 및 폴리아미드 수지는 1:1~1:5 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the inorganic filler and the polyamide resin may be included in a weight ratio of 1: 1 to 1: 5.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지 및 무기충전제는 1:1~1:3 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the polyester resin and the inorganic filler are present in a ratio of 1: 1 to 1: 3 Weight ratio.
한 구체예에서 상기 무기충전제는 유리 섬유, 탈크, 규회석, 휘스커, 실리카, 마이카 및 현무암 섬유 중 1종 이상을 포함할 수 있다. In one embodiment, the inorganic filler may include at least one of glass fiber, talc, wollastonite, whisker, silica, mica, and basalt fiber.
한 구체예에서 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 산화물 스피넬 및 구리염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive may comprise at least one of heavy metal complex oxide spinel and copper salt.
한 구체예에서 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제 및 폴리에스테르 수지는 1:1.5~1:8 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive and the polyester resin may be included in a weight ratio of 1: 1.5 to 1: 8.
한 구체예에서 상기 열가소성 수지 조성물과 폴리카보네이트 기재를 접합 후 사출하여, 접합부위가 1.2cm x 1.2cm x 3.2 mm로 형성된 접합 시편에 대하여, UTM 기기를 이용하여 5mm/min 속도로 측정한 접합강도가 5~30 kgf/cm2일 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition and the polycarbonate base material are bonded and injected to measure a bonding strength measured at a speed of 5 mm / min using a UTM instrument to a bonded specimen having a bonding portion of 1.2 cm x 1.2 cm x 3.2 mm. May be 5 to 30 kgf / cm < 2 >.
본 발명의 다른 관점은 상기 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a molded article formed from the thermoplastic resin composition for laser direct structuring process.
한 구체예에서 상기 성형품은 표면의 적어도 일부에 레이저 직접 구조화 공정 및 도금 공정에 의해 형성된 금속층을 포함할 수 있다.In one embodiment, the shaped article may comprise a metal layer formed on at least a portion of the surface by a laser direct structuring process and a plating process.
본 발명의 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품은 도금 밀착성이 우수하며, 굴곡탄성률, 내충격성 및 내열성이 우수하고, 폴리카보네이트 등 기재와의 접합성이 우수하여, 이중 사출이 가능할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The thermoplastic resin composition for laser direct structuring process of the present invention and the molded article produced therefrom are excellent in plating adhesion, excellent in flexural modulus, impact resistance and heat resistance, excellent in bonding property to a substrate such as polycarbonate, .
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 성형품을 나타낸 것이다.
도 2(a)는 본 발명의 열가소성 수지 조성물 및 폴리카보네이트 기재를 이용하여 이중 사출한, 접합강도 측정용 시편을 나타낸 것이며, 도 2(b)는 상기 접합강도 측정용 시편의 측면을 나타낸 사진이다.1 shows a molded article according to one embodiment of the present invention.
Fig. 2 (a) shows a specimen for measuring the bonding strength obtained by double injection using the thermoplastic resin composition and polycarbonate substrate of the present invention, and Fig. 2 (b) is a photograph showing the side surface of the specimen for measuring the bonding strength .
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물Thermoplastic resin composition for laser direct structuring process
본 발명의 하나의 관점은 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 열가소성 수지 조성물은 폴리아미드 수지; 폴리에스테르 수지; 무기충전제; 및 레이저 직접 구조화용 첨가제;를 포함한다.One aspect of the present invention relates to a thermoplastic resin composition for a direct laser structuring process. In one embodiment, the thermoplastic resin composition comprises a polyamide resin; Polyester resin; Inorganic fillers; And an additive for laser direct structuring.
예를 들면, 상기 열가소성 수지 조성물은 상기 폴리아미드 수지 35~65 중량%; 폴리에스테르 수지 10~35 중량% 및 무기충전제 20~50 중량%를 포함하는 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1~20 중량부를 포함할 수 있다.For example, the thermoplastic resin composition contains 35 to 65% by weight of the polyamide resin; 0.1 to 20 parts by weight of the additive for direct laser structuring may be added to 100 parts by weight of a base resin containing 10 to 35% by weight of a polyester resin and 20 to 50% by weight of an inorganic filler.
이하, 상기 열가소성 수지 조성물의 구성 성분을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the constituent components of the thermoplastic resin composition will be described in detail.
폴리아미드 수지Polyamide resin
한 구체예에서 상기 폴리아미드 수지는 지방족 폴리아미드 수지를 포함할 수 있다. 상기 지방족 폴리아미드 수지는 분자 사슬 내에 방향족 고리를 함유하지 않는 폴리아미드이며, 예를 들면, 탄소수 10 내지 20의 지방족기를 함유할 수 있다.In one embodiment, the polyamide resin may comprise an aliphatic polyamide resin. The aliphatic polyamide resin is a polyamide containing no aromatic ring in the molecular chain, and may contain, for example, an aliphatic group having 10 to 20 carbon atoms.
한 구체예에서 상기 지방족 폴리아미드 수지는 아미노카르복실산, 락탐 또는 디아민과, 디카르복실산으로부터 형성되는 단일 중합체, 공중합체, 삼원 공중합체 또는 그 이상의 중합체일 수 있다. 여기서, 상기 “공중합체”는, 둘 이상의 아미드 및/또는 디아미드 분자 반복단위를 갖는 폴리아미드를 의미한다.In one embodiment, the aliphatic polyamide resin may be a homopolymer, a copolymer, a terpolymer or a polymer formed from an aminocarboxylic acid, a lactam or a diamine and a dicarboxylic acid. Here, the term "copolymer" means a polyamide having two or more amide and / or diamide molecular repeat units.
상기 아미노카르복실산은 탄소수 6 내지 12의 아미노카르복실산일 수 있다. 예를 들면, 6-아미노카프론산, 7-아미노헵탄산, 9-아미노노난산, 11-아미노운데칸산 또는 12-아미노도데칸산 등이 포함될 수 있다.The aminocarboxylic acid may be an aminocarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms. For example, 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid or 12-aminododecanoic acid and the like may be included.
상기 락탐은 탄소수 4 내지 12의 락탐일 수 있다. 예를 들면 α-피롤리돈, ε-카프로락탐, ω-라우로락탐 또는 ε-에난토락탐 등이 포함될 수 있다.The lactam may be a lactam having 4 to 12 carbon atoms. For example, α-pyrrolidone, ε-caprolactam, ω-laurolactam or ε-enolactam, and the like.
상기 디아민은 지방족 또는 지환족 디아민일 수 있다. 예를 들면 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-트라이메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트라이메틸헥사메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)사이클로헥산, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트라이메틸사이클로헥산, 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노사이클로헥실)프로판, 비스(아미노프로필)피페라진, 아미노에틸피페라진, 비스(p-아미노사이클로헥실)메탄; 2-메틸옥타메틸렌디아민, 트라이메틸헥사메틸렌디아민, 1,8-다이아미노옥탄, 1,9-다이아미노노난, 1,10-다이아미노데칸, 1,12-다이아미노도데칸 또는 m-자일릴렌디아민 등이 포함될 수 있다.The diamine may be an aliphatic or alicyclic diamine. For example, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4- (Aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5, Bis (4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) Piperazine, aminoethylpiperazine, bis (p-aminocyclohexyl) methane; 1,8-diaminododecane, 1,12-diaminododecane, m-xylylenediamine, 1,8-diaminododecane, 1,8- And the like.
상기 디카르복실산은 지방족 또는 지환족 디카르복실산일 수 있다. 한 구체예에서 상기 디카르복실산으로는 아디프산, 2-메틸아디프산, 트리메틸아디프산, 글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 피멜산, 수베르산, 아젤라인산, 세바크산, 도데칸다이오익산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산, 말론산, 디메틸말론산, 숙신산 또는 2,2-디에틸숙신산 등이 포함될 수 있다.The dicarboxylic acid may be an aliphatic or alicyclic dicarboxylic acid. In one embodiment, the dicarboxylic acid includes adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, glutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, pimelic acid, suberic acid, Sebacic acid, dodecanedioic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, malonic acid, dimethyl malonic acid, succinic acid or 2,2-diethyl succinic acid and the like.
한 구체예에서 상기 지방족 폴리아미드 수지로는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 910, 폴리아미드 912, 폴리아미드 913, 폴리아미드 914, 폴리아미드 915, 폴리아미드 616, 폴리아미드 936, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1013, 폴리아미드 1014, 폴리아미드 1210, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1213, 폴리아미드 1214, 폴리아미드 614, 폴리아미드 615, 폴리아미드 616 또는 폴리아미드 613일 수 있다. 이들은 필요에 따라 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the aliphatic polyamide resin includes polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 910, polyamide 912, polyamide 913 , Polyamide 914, polyamide 915, polyamide 616, polyamide 936, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 1013, polyamide 1014, polyamide 1210, polyamide 1212, polyamide 1213, polyamide 1214, poly Amide 614, polyamide 615, polyamide 616, or polyamide 613. These may be used singly or as a mixture of two or more thereof, if necessary.
한 구체예에서 상기 지방족 폴리아미드 수지로는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 612, 폴리아미드 1010 및 폴리아미드 1012 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 이러한 경우, 상기 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 내열성 및 가공성이 더욱 우수할 수 있다.In one embodiment, at least one of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 612, polyamide 1010, and polyamide 1012 may be used as the aliphatic polyamide resin. In this case, the impact resistance, heat resistance and processability of the thermoplastic resin composition can be further improved.
한 구체예에서 상기 지방족 폴리아미드 수지는 유리전이온도(Tg)가 30~90℃일 수 있다. 예를 들면 40~70℃일 수 있다. 또한, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 용융점(Tm)이 160~270℃인 것이 사용될 수 있다. 유리전이온도와 용융점이 상기 범위인 지방족 폴리아미드를 사용하는 경우, 우수한 충격강도 및 가공성을 얻을 수 있다.In one embodiment, the aliphatic polyamide resin may have a glass transition temperature (Tg) of 30 to 90 ° C. For example, 40 to 70 ° C. The aliphatic polyamide resin may have a melting point (Tm) of 160 to 270 ° C. When an aliphatic polyamide having a glass transition temperature and a melting point in the above range is used, excellent impact strength and processability can be obtained.
한 구체예에서 상기 지방족 폴리아미드 수지의 수평균 분자량(Mn)은 특별히 제한되지 않으나, 10,000~200,000g/mol일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 내열성 및 가공성이 더욱 우수할 수 있다. 예를 들면 20,000~150,000g/mol일 수 있다.In one embodiment, the number average molecular weight (Mn) of the aliphatic polyamide resin is not particularly limited, but may be 10,000 to 200,000 g / mol. Within the above range, the thermoplastic resin composition may have excellent heat resistance and processability. For example from 20,000 to 150,000 g / mol.
한 구체예에서 상기 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 및 무기충전제를 포함하는 베이스 수지 전체중량에 대하여, 상기 폴리아미드 수지는 35~65 중량% 포함된다. 상기 폴리아미드 수지를 35 중량% 미만으로 포함시 본 발명의 내열성 및 내충격성의 확보가 어려우며, 65 중량%를 초과하여 포함시 접합성을 확보하기 어려울 수 있다. 예를 들면 40~60 중량% 포함될 수 있다.In one embodiment, the polyamide resin is contained in an amount of 35 to 65 wt% based on the total weight of the base resin including the polyamide resin, the polyester resin and the inorganic filler. When the polyamide resin is contained in an amount of less than 35% by weight, it is difficult to secure the heat resistance and impact resistance of the present invention. When the polyamide resin is contained in an amount exceeding 65% by weight, it may be difficult to secure bonding properties. For example, 40 to 60% by weight.
폴리에스테르 수지Polyester resin
상기 폴리에스테르 수지는 폴리카보네이트 수지 등의 기재와 접합성을 확보하며, 내열성, 기계적 강도 및 유동성을 향상시키기 위해 포함된다.The above-mentioned polyester resin is included to ensure bonding property with a substrate such as a polycarbonate resin, and to improve heat resistance, mechanical strength and fluidity.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지는 테레프탈산 (Terephthalic Acid, TPA), 이소프탈산(Isophthalic Acid, IPA), 1,2-나프탈렌 디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산, 1,6-나프탈렌 디카르복실산, 1,7-나프탈렌 디카르복실산, 1,8-나프탈렌 디카르복실산, 2,3-나프탈렌 디카르복실산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 엑시드가 디 메틸기로 치환된 방향족 디카르복실레이트(Aromatic Dicarboxylate)인 디메틸 테레프탈레이트(Dimethyl Terephthalate, 이하 DMT), 디메틸 이소프탈레이트(Dimethyl Isophthalate), 나프탈렌 디카르복실산의 알킬 에스테르 또는 디메틸-1,2-나프탈레이트, 디메틸-1,5-나프탈레이트, 디메틸-1,7-나프탈레이트, 디메틸-1,7-나프탈레이트, 디메틸-1,8-나프탈레이트, 디메틸-2,3-나프탈레이트, 디메틸-2,6-나프탈레이트, 디메틸-2,7-나프탈레이트 또는 이들의 혼합물 등과 디올로서 탄소원자의 수가 2~12인 에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로필렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,3-시클로헥산 디메탄올, 1,4-시클로헥산 디메탄올 또는 이들의 혼합물 등을 중축합하여 얻을 수 있다.In one embodiment, the polyester resin is selected from the group consisting of terephthalic acid (TPA), isophthalic acid (IPA), 1,2-naphthalene dicarboxylic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, Naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid, Naphthalene dicarboxylic acid, 2,7-naphthalene dicarboxylic acid, dimethyl terephthalate (DMT), aromatic isophthalate (DMT), aromatic dicarboxylate in which an acid is substituted with a dimethyl group, ), Alkyl esters of naphthalene dicarboxylic acids or alkyl esters of dimethyl-1,2-naphthalate, dimethyl-1,5-naphthalate, dimethyl-1,7-naphthalate, , 8-naphthalate, dimethyl-2,3-naphthalate, dimethyl-2,6-naphthalate, di Naphthalate, mixtures thereof, and the like, and ethylene glycol having 2 to 12 carbon atoms as the diol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 2,2-dimethyl- 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,6- 3-cyclohexane dimethanol, 1,4-cyclohexane dimethanol, or a mixture thereof, and the like.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT) 및 폴리사이클로헥실렌테레프탈레이트(PCT) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 종류의 폴리에스테르 수지를 포함시, 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 이중 사출 성형시, 폴리카보네이트 수지 등의 다른 기재와 접합성이 우수하면서, 내열성, 기계적 강도가 우수할 수 있다. 예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the polyester resin is selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polytrimethylene terephthalate (PTT) and polycyclohexylene terephthalate ). ≪ / RTI > When the polyester resin of the above kind is included, the thermoplastic resin composition of the present invention can be excellent in bonding properties to other substrates such as polycarbonate resin and excellent in heat resistance and mechanical strength at the time of double injection molding. For example, polybutylene terephthalate (PBT).
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지의 고유점도는 0.6~2.0 dl/g이다. 구체예에서 상기 고유점도는 35℃에서 o-클로로페놀 용액에서 측정한 결과일 수 있다.In one embodiment, the intrinsic viscosity of the polyester resin ranges from 0.6 to 2.0 dl / g. In embodiments, the intrinsic viscosity may be the result of measurement in an o-chlorophenol solution at 35 < 0 > C.
상기 고유점도가 0.6dl/g 미만시 상기 열가소성 수지 조성물의 기계적 특성이 저하되며, 상기 고유점도가 2.0 dl/g을 초과시, 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 성형 가공성 및 외관성이 저하될 수 있다. 예를 들면 0.8~1.6 dl/g일 수 있다. 다른 예를 들면 0.8~1.4 dl/g일 수 있다.When the intrinsic viscosity is less than 0.6 dl / g, the mechanical properties of the thermoplastic resin composition are deteriorated. When the intrinsic viscosity exceeds 2.0 dl / g, the moldability and appearance of the thermoplastic resin composition of the present invention may be deteriorated. For example 0.8 to 1.6 dl / g. Another example is 0.8 to 1.4 dl / g.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지의 중량평균분자량은 5,000~30,000g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 기계적 성질이 우수할 수 있다. 예를 들면 5,000~20,000g/mol일 수 있다.In one embodiment, the weight average molecular weight of the polyester resin may range from 5,000 to 30,000 g / mol. Within the above range, the mechanical properties of the present invention can be excellent. For example from 5,000 to 20,000 g / mol.
한 구체예에서 상기 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 및 무기충전제를 포함하는 베이스 수지 전체중량에 대하여, 상기 폴리에스테르 수지는 10~35 중량% 포함된다. 상기 폴리에스테르 수지를 10 중량% 미만으로 포함시, 타 기재와의 접합성을 확보하기 어려워 이중사출이 어려우며, 35 중량%를 초과하여 포함시 본 발명의 내열성, 가공성 및 내충격성 등이 저하될 수 있다. 예를 들면 13~30 중량% 포함될 수 있다.In one embodiment, the polyester resin is contained in an amount of 10 to 35% by weight based on the total weight of the base resin including the polyamide resin, the polyester resin and the inorganic filler. When the polyester resin is contained in an amount of less than 10% by weight, it is difficult to ensure bonding with other base materials and double injection is difficult. When the content exceeds 35% by weight, the heat resistance, workability and impact resistance of the present invention may be lowered . For example, 13 to 30% by weight.
무기충전제Inorganic filler
한 구체예에서 상기 무기충전제는 유리 섬유, 탈크, 규회석, 휘스커, 실리카, 마이카 및 현무암 섬유 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 유리 섬유를 포함할 수 있다.In one embodiment, the inorganic filler may include at least one of glass fiber, talc, wollastonite, whisker, silica, mica, and basalt fiber. For example, glass fibers.
한 구체예에서 상기 무기충전제는 단면 종횡비(단면의 장경/단면의 단경)가 1.5~10 이고, 평균길이가 2~10 mm인 유리 섬유를 포함할 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내열성, 내충격성 및 모듈러스 등 기계적 물성이 우수하면서, 도금 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.In one embodiment, the inorganic filler may include glass fibers having a cross-sectional aspect ratio (long diameter of cross section / short diameter of cross section) of 1.5 to 10 and an average length of 2 to 10 mm. Within the above range, the thermoplastic resin composition is excellent in heat resistance, impact resistance, mechanical properties such as modulus, and can further improve the plating adhesion.
한 구체예에서 상기 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 및 무기충전제를 포함하는 베이스 수지 전체중량에 대하여, 상기 무기충전제는 20~50 중량% 포함된다. 상기 무기충전제를 상기 무기충전제를 20 중량% 미만으로 포함시 내열성 확보가 어려우며, 50 중량%를 초과하여 포함시 상기 열가소성 수지 조성물의 성형성이 저하될 수 있으며, 외관 불량에 의해 도금 밀착력 저하 및 조성물의 유전율이 높아져 안테나 성능에 문제를 야기 할 수 있다. 예를 들면 25~40 중량% 포함될 수 있다.In one embodiment, the inorganic filler is included in an amount of 20 to 50% by weight based on the total weight of the base resin including the polyamide resin, the polyester resin and the inorganic filler. When the inorganic filler is contained in an amount of less than 20% by weight, it is difficult to secure heat resistance. When the inorganic filler is contained in an amount of more than 50% by weight, moldability of the thermoplastic resin composition may be deteriorated. The dielectric constant of the antenna may increase, which may cause problems in antenna performance. For example, 25 to 40% by weight.
한 구체예에서 상기 무기충전제 및 폴리아미드 수지는 1:1~1:5 중량비로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 성형성 및 도금 밀착성이 우수하고, 기재와의 접합성이 우수하며, 내충격성, 내열성, 외관 특성 및 이들의 물성 발란스가 우수할 수 있다. 예를 들면 1:1.1~1:3 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the inorganic filler and the polyamide resin may be included in a weight ratio of 1: 1 to 1: 5. When the content is within the above range, the moldability and the plating adhesion of the present invention are excellent, the bonding property with the base material is excellent, and the impact resistance, heat resistance, appearance, and physical properties thereof can be excellent. For example, 1: 1.1 to 1: 3 Weight ratio.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르 수지 및 무기충전제는 1:1~1:3 중량비로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 성형성 및 도금 밀착성이 우수하고, 기재와의 접합성이 우수할 수 있다. 예를 들면 1:1~1:2.5 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the polyester resin and the inorganic filler are present in a ratio of 1: 1 to 1: 3 Weight ratio. When included in the above range, the moldability and the plating adhesion of the present invention are excellent, and the bonding property with the base material can be excellent. For example, from 1: 1 to 1: 2.5 by weight.
레이저 직접 구조화용 첨가제Additives for direct laser structuring
상기 레이저 직접 구조화(laser directed structuring; LDS)용 첨가제는 레이저에 의해 금속 핵을 형성할 수 있는 것으로서, 통상의 레이저 직접 구조화용 수지 조성물에 사용되는 레이저 직접 구조화용 첨가제를 사용할 수 있다.The additive for laser direct structuring (LDS) is capable of forming metal nuclei by laser, and it is possible to use an additive for direct laser structuring used in general resin composition for laser direct structuring.
한 구체예에서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제로는 중금속 복합 산화물 스피넬(heavy metal mixture oxide spinel) 및 구리염(copper salt) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive may include one or more of heavy metal mixture oxide spinel and copper salt.
한 구체예에서, 상기 중금속 복합 산화물 스피넬은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:In one embodiment, the heavy metal complex oxide spinel may be represented by the following formula:
[화학식 1][Chemical Formula 1]
AB2O4 AB 2 O 4
(상기 화학식 1에서, A는 원자가 2의 금속 양이온, 예를 들면 마그네슘, 구리, 코발트, 아연, 주석, 철, 망간, 니켈, 이들의 조합 등일 수 있고, B는 원자가 3의 금속 양이온, 예를 들면 망간, 니켈, 구리, 코발트, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄, 크롬, 이들의 조합 등일 수 있다).A is a metal cation having a valence of 2 such as magnesium, copper, cobalt, zinc, tin, iron, manganese, nickel, combinations thereof, etc., and B is a metal cation having a valence of 3, Such as manganese, nickel, copper, cobalt, tin, titanium, iron, aluminum, chromium, combinations thereof, and the like.
한 구체예에서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제로는 구리 철 스피넬, 구리-함유성 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물(임의로 각 경우에 산소가 결합되어 있을 수 있음), 구리 염 및 산화물, 예를 들면 산화구리(I), 산화구리(II), 인산구리, 황산구리, 티오시안산제1구리 및 금속 착체 화합물, 구리, 주석, 니켈, 코발트, 은 및 팔라듐의 킬레이트 화합물, 또는 이러한 시스템의 혼합물 및/또는 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 구리 크롬 산화물, 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 마그네슘 알루미늄 산화물 및 이들의 혼합물 및/또는 표면 처리 형태 및/또는 산소가 결합된 형태 등을 예시할 수 있다. 보다 구체적으로, 구리 히드록사이드 포스페이트, 구리 크롬 옥사이드 스피넬, 인산구리, 황산구리, 티오시안산제1구리 및 이들의 조합 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive includes copper iron spinel, copper-containing magnesium aluminum oxide, copper chromium manganese oxide, copper manganese iron oxide (optionally oxygen in each case) Copper salts and oxides such as copper (I) oxide, copper (II) oxide, copper phosphate, copper sulfate, cuprous thiocyanate and metal complex compounds, chelate compounds of copper, tin, nickel, cobalt, silver and palladium Or a mixture of such systems and / or a copper chromium manganese mixed oxide, a copper manganese iron mixed oxide, a copper chromium oxide, a zinc iron oxide, a cobalt chromium oxide, a cobalt aluminum oxide, a magnesium aluminum oxide and mixtures thereof and / And / or a form in which oxygen is bonded. More specifically, copper hydroxide, copper chromium oxide spinel, copper phosphate, copper sulfate, cuprous thiocyanate, and combinations thereof may be used.
한 구체예에서 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 상기 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 및 무기충전제를 포함하는 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.1~20 중량부 포함된다. 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제를 0.1 중량부 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 20 중량부를 초과하여 포함시 본 발명의 성형성, 외관성 및 강성이 저하되며, 내열성이 저하되고, 과도금에 의하여 도금 밀착력이 오히려 저하될 수 있다. 예를 들면 1~15 중량부 포함될 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive is included in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin including the polyamide resin, the polyester resin and the inorganic filler. When the additive for direct laser structuring is contained in an amount of less than 0.1 part by weight, the addition effect thereof is insignificant. When the additive exceeds 20 parts by weight, the moldability, appearance and rigidity of the present invention are lowered, The plating adhesion may be lowered. For example, 1 to 15 parts by weight.
한 구체예에서 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제 및 폴리에스테르 수지는 1:1.5~1:8 중량비로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 상기 열가소성 수지 조성물의 성형성, 외관 특성, 도금 밀착력 및 내열성이 모두 우수할 수 있다. 예를 들면 1:2~1:5 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive and the polyester resin may be included in a weight ratio of 1: 1.5 to 1: 8. Within the above range, the thermoplastic resin composition may have excellent moldability, appearance, plating adhesion, and heat resistance. For example, from 1: 2 to 1: 5 by weight.
본 발명의 한 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 200~300℃, 예를 들면 220~260℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.The thermoplastic resin composition according to one embodiment of the present invention may be in the form of a pellet obtained by melt-extruding the above components at a temperature of 200 to 300 ° C, for example 220 to 260 ° C, using a conventional twin-screw extruder.
한 구체예에서 상기 열가소성 수지 조성물과 폴리카보네이트 기재를 접합 후 사출하여, 접합부위가 1.2cm x 1.2cm x 3.2 mm로 형성된 접합 시편에 대하여, UTM 기기를 이용하여 5mm/min 속도로 측정한 접합강도가 5~30 kgf/cm2 일 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition and the polycarbonate base material are bonded and injected to measure a bonding strength measured at a speed of 5 mm / min using a UTM instrument to a bonded specimen having a bonding portion of 1.2 cm x 1.2 cm x 3.2 mm. May be 5 to 30 kgf / cm < 2 >.
예를 들면 상기 열가소성 수지 조성물을 이용한 시편과, 폴리카보네이트 기재를 이용하여 단차 시편을 제조한 다음, 인서트 사출을 이용하여 접합 부위가 1.2 cm(가로) X 1.2 cm(가로) X 3.2 mm(두께)인 접합 시편을 제조하고 그 다음에, 1차측인 폴리카보네이트를 고정시킨 후 2차 측인 열가소성 수지 조성물 시편 부분을 180°굴곡하고, 이 부분을 UTM 기기(shimadzu사)를 사용하여, 5mm/min의 속도로 접합력을 측정하고, 결과값을 접합부 면적만큼 나누어 계산하여 접합강도를 도출할 수 있다.For example, after preparing a stepped specimen using the thermoplastic resin composition and a polycarbonate substrate, the joint portion is formed by 1.2 cm (width) X 1.2 cm (width) X 3.2 mm (thickness) After the polycarbonate as the primary side was fixed, the specimen part of the thermoplastic resin composition, which is the secondary side, was bent 180 °, and this part was cut at a rate of 5 mm / min using a UTM machine (shimadzu company) The bond strength can be calculated by measuring the bond strength at a rate and dividing the result by the bond area.
열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품Molded products formed from thermoplastic resin composition
본 발명에 따른 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다. 예를 들면, 상기 열가소성 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형, 이중 사출 성형, 블로우 성형, 압출 성형, 열 성형 등의 성형 방법으로 성형품을 제조할 수 있다. 상기 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다.The molded article according to the present invention is formed from the thermoplastic resin composition. For example, the thermoplastic resin composition can be used to produce a molded article by a molding method such as injection molding, double injection molding, blow molding, extrusion molding, or thermoforming. The molded article can be easily formed by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 성형품을 나타낸 것이다. 도면에서 발명을 구성하는 구성요소들의 크기는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것일 뿐, 그에 제한되는 것은 아니다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 구체예에 따른 성형품(10)은 성형품(10) 표면의 적어도 일부에 레이저 직접 구조화 공정 및 도금 공정에 의해 형성된 금속층(20)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 구체예에 따른 성형품(10)은 안테나를 제조하는데 사용되는 회로 캐리어 등일 수 있으며, 상기 성형품(10)은 예를 들면, 상기 열가소성 수지 조성물을 사용하여 사출 성형 등의 방법으로 성형품(10)을 제조하고; 상기 성형품(10) 표면의 특정 영역(금속층(20) 부분)에 레이저를 조사하고; 조사된 영역을 금속화(도금)하여 금속층(20)을 형성함으로써 제조될 수 있다.1 shows a molded article according to one embodiment of the present invention. In the drawings, the size of elements constituting the invention is exaggerated for clarity of description, and is not limited thereto. 1, the molded
한 구체예에서, 상기 레이저 조사에 의해 성형품(10)에 포함된 레이저 직접 구조화용 첨가제가 분해되면서 금속 핵을 생성한다. 또한, 레이저가 조사된 영역은 도금에 적합한 표면 거칠기를 갖게 된다. 상기 레이저의 파장은 248 nm, 308 nm, 355 nm, 532 nm, 1,064 nm 또는 10,600 nm일 수 있다.In one embodiment, the laser direct structuring additive contained in the molded
구체예에서, 상기 금속화 과정은 통상의 도금 공정을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 레이저가 조사된 성형품(10)을 하나 이상의 무전해 도금조에 담그는 것에 의해 성형품(10) 표면의 레이저 조사된 영역 상에 금속층(20)(전기적 전도성 경로)를 형성시키는 것일 수 있다. 상기 무전해 도금 공정의 비제한적인 예로는 구리 도금 공정, 금 도금 공정, 니켈 도금 공정, 은 도금, 아연 도금, 틴 도금 등을 예시할 수 있다.In an embodiment, the metallization process may be performed through a conventional plating process. For example, it is possible to form the metal layer 20 (electrically conductive path) on the laser-irradiated area of the surface of the molded
이와 같이, 레이저 직접 구조화 공정에 의해 표면의 적어도 일부에 금속층이 형성된 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다.As described above, a molded product having a metal layer formed on at least a part of its surface by a laser direct structuring process can be easily formed by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
본 발명의 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품은 도금 밀착성이 우수하며, 굴곡탄성률, 내충격성 및 내열성이 우수하고, 폴리카보네이트 등 기재와의 접합성이 우수하여, 이중 사출이 가능할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The thermoplastic resin composition for laser direct structuring process of the present invention and the molded article produced therefrom are excellent in plating adhesion, excellent in flexural modulus, impact resistance and heat resistance, excellent in bonding property to a substrate such as polycarbonate, .
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
실시예Example 및 And 비교예Comparative Example
이하, 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.Hereinafter, specifications of each component used in Examples and Comparative Examples are as follows.
(A) 폴리아미드 수지(A) a polyamide resin
폴리아미드 1010 수지를 사용하였다.Polyamide 1010 resin was used.
(B) 폴리에스테르 수지(B) a polyester resin
(B1) 고유 점도가 0.83dl/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용하였다.(B1) Polybutylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.83 dl / g was used.
(B2) 고유 점도가 1.1dl/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용하였다.(B2) Polybutylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 1.1 dl / g was used.
(B3) 고유 점도가 1.2dl/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용하였다.(B3) Polybutylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 1.2 dl / g was used.
(B4) 고유 점도가 1.3dl/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용하였다.(B4) Polybutylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 1.3 dl / g was used.
(C) 무기충전제: 단면 종횡비가 4이며, 평균 길이가 3mm인 판상의 유리 섬유(Nippon 社, 상품명: CSG 3PA-820)를 사용하였다. (C) Inorganic filler: having an aspect ratio of 4 and an average length of (Nippon, trade name: CSG 3PA-820) having a thickness of 3 mm was used.
(D) 레이저 직접 구조화용 첨가제: 구리 히드록사이드 포스페이트(copper hydroxide phosphate)를 사용하였다.(D) Additive for laser direct structuring: copper hydroxide phosphate was used.
실시예Example 1~12 및 1 to 12 and 비교예Comparative Example 1~5 1-5
상기 각 구성 성분을 하기 표 1 및 표 2에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하여, 바렐(barrel) 온도 240℃에서 200rpm의 스크류 회전 속도, 총 토출량 80kg/h의 조건 하에서 압출하여 펠렛(pellet) 형태의 열전도성 수지 조성물을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 4 시간 동안 건조 후, 10oz 사출기에서 사출온도 260℃의 조건으로 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.The components were added in the amounts shown in Tables 1 and 2 and then melt extruded at a barrel temperature of 240 DEG C at a screw rotation speed of 200 rpm using a twin screw extruder having L / D = 36 and 45 mm in diameter , And a total discharge amount of 80 kg / h to prepare a thermally conductive resin composition in the form of a pellet. The prepared pellets were dried at 100 ° C. for 4 hours and then injected in a 10 oz injection machine at an injection temperature of 260 ° C. to prepare specimens. The properties of the prepared specimens were evaluated by the following methods, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.
물성 측정 방법How to measure property
(1) 충격강도(Izod, kgf·cm/cm): 1/4˝ 두께의 시편에 대하여 ASTM D256에 준하여 23℃에서 측정하였다.(1) Impact strength (Izod, kgf · cm / cm): Measured at 23 ° C. according to ASTM D256 for 1 / 4˝ thick specimens.
(2) 굴곡탄성률(FM, kgf/cm2): ASTM D790 규격에 의거하여, 2.8mm/min의 속도로 측정하였다.(2) Flexural modulus (FM, kgf / cm 2 ): Measured at a speed of 2.8 mm / min according to the ASTM D790 standard.
(3) 굴곡강도(FS, kgf/cm2): ASTM D790 규격에 의거하여, 2.8mm/min의 속도로 측정하였다.(3) Flexural strength (FS, kgf / cm 2 ): Measured at a speed of 2.8 mm / min in accordance with ASTM D790 standard.
(4) 내열도(HDT, ℃): ASTM D648(1.82 MPa, 120 ℃/hr) 규격에 의거하여 측정하였다.(4) Heat resistance (HDT, ° C): Measured according to ASTM D648 (1.82 MPa, 120 ° C / hr).
상기 도 2와 같이, 상기 실시예 1~12 및 비교예 1~5 시편과, 폴리카보네이트 기재를 이용하여 단차 시편을 제조한 다음, 인서트 사출을 이용하여 접합 부위가 1.2 cm(가로) X 1.2 cm(가로) X 3.2 mm(두께)인 접합 시편을 제조하였다. 그 다음에, 1차측인 폴리카보네이트를 고정시킨 후 2차 측인 실시예 및 비교예 시편 부분을 각각 180°굴곡하고, 이 부분을 UTM 기기(shimadzu사)를 사용하여, 5mm/min의 속도로 접합력을 측정하고, 결과값을 접합부 면적만큼 나누어 계산하였다.As shown in FIG. 2, stepped specimens were prepared using the specimens of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 5 and the polycarbonate substrate, and then the joint portions were formed by 1.2 cm (width) X 1.2 cm (Horizontal) X 3.2 mm (thickness). Then, after securing the primary side polycarbonate, the specimens of the Examples and Comparative Examples, which are the secondary side, were bent at 180 °, respectively, and this portion was bonded at a rate of 5 mm / min using a UTM instrument (shimadzu) And the result was divided by the area of the joint.
(6) LDS 도금성(도금 밀착력) 평가: 5 cm X 1 cm X 1 mm 크기 사출 시편을 25℃에서 6시간 에이징(aging)한 후, 레이저 직접 구조화 공정을 통해 스트라이프(stripe)형으로 시편의 표면을 활성화 하고, 도금 공정(구리 무전해 도금)을 통해 두께 35 ㎛의 스트라이프(stripe)형 구리층을 형성한 도금 시편을 제조하였다. 상기 도금 시편을 고온/고습(85℃, 85% humidity) 조건에서 72 시간 aging 후 도금된 부위를 2 mm 간격으로 선을 그어서 바둑 눈을 만든 다음, 테이프를 1회 접착한 후 수직방향으로 강하게 1회 당겨서 테이프 탈착 시 박리가 없으면 양호로 판정하였으며, 박리가 생길 경우, 불량으로 판정하였다.(6) Evaluation of LDS plating (plating adhesion): 5 cm X 1 cm X 1 mm size After aging the injection specimen at 25 ° C for 6 hours, the laser specimen was subjected to the laser direct structuring process to form a stripe- The surface was activated, and a plating specimen having a stripe-shaped copper layer having a thickness of 35 탆 was formed through a plating process (copper electroless plating). The plated specimens were aged at high temperature and high humidity (85 ° C, 85% humidity) for 72 hours, and then plated at 2 mm intervals to make gilt eyes. When the tape was peeled off, it was judged to be good when peeling was not observed. When peeling occurred, it was judged to be poor.
상기 표 1 및 표 2를 참조하면, 본 발명의 실시예 1~12의 경우 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 도금 밀착력이 우수하였으며, 폴리카보네이트 기재와의 접합성이 우수하여, 이중 사출이 가능하였고, 내열성, 내충격성, 굴곡탄성률, 굴곡강도 및 이들의 물성 발란스가 우수함을 알 수 있었다.Referring to Tables 1 and 2, in the case of Examples 1 to 12 of the present invention, the thermoplastic resin composition of the present invention was superior in plating adhesion, and was excellent in bonding property with a polycarbonate base material, , The impact resistance, the flexural modulus, the flexural strength, and the physical properties thereof.
반면, 본 발명의 폴리에스테르 수지를 적용하지 않은 비교예 1의 경우, 폴리카보네이트 기재와 접합되지 않았으며, 본 발명의 폴리아미드 수지 함량을 벗어나 적용한 비교예 2의 경우, 내열도 및 도금성이 저하되었으며, 본 발명의 폴리에스테르 수지의 함량을 초과하는 비교예 3의 경우 내충격성, 내열도 및 도금성이 저하되었고, 본 발명의 충격 보강제 함량에 미달되는 비교예 4의 경우, 굴곡강도 및 내열도가 저하되었다. 또한 본 발명의 레이저 직접 구조화용 첨가제 함량을 초과 적용한 비교예 5의 경우, 충격강도, 굴곡탄성률 및 굴곡강도가 저하되었으며, 과도금에 의한 영향으로 도금 밀착력이 저하됨을 알 수 있었다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1 in which the polyester resin of the present invention was not applied, in Comparative Example 2, which was not bonded to the polycarbonate base material but applied outside the polyamide resin content of the present invention, the heat resistance and the plating property were deteriorated In Comparative Example 3 in which the content of the polyester resin of the present invention exceeded that of the present invention, the impact resistance, heat resistance and plating ability were lowered. In Comparative Example 4 in which the content of the impact modifier was less than that of the present invention, . In addition, in Comparative Example 5 in which the additive amount for direct direct structuring of the present invention was applied, the impact strength, flexural elastic modulus and flexural strength were lowered, and the plating adhesion was lowered due to the effect of over-plating.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (12)
레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1~20 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
100 parts by weight of a base resin comprising 35 to 65% by weight of a polyamide resin, 10 to 35% by weight of a polyester resin having an intrinsic viscosity of 0.6 to 2.0 dl / g and 20 to 50% by weight of an inorganic filler; And
0.1 to 20 parts by weight of a laser direct structuring additive.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin comprises an aliphatic polyamide resin.
The method of claim 1, wherein the polyamide resin is selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 910, polyamide 912, polyamide 913 , Polyamide 914, polyamide 915, polyamide 616, polyamide 936, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 1013, polyamide 1014, polyamide 1210, polyamide 1212, polyamide 1213, polyamide 1214, poly Amide 614, polyamide 615, polyamide 616, and polyamide 613. The thermoplastic resin composition of claim 1,
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the polyester resin comprises at least one of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate and polycyclohexylene terephthalate. Composition.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler and the polyamide resin are contained in a weight ratio of 1: 1 to 1: 5.
The polyester resin composition according to claim 1, wherein the polyester resin and the inorganic filler have a weight ratio of 1: 1 to 1: 3 By weight of the thermoplastic resin composition.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler comprises at least one of glass fiber, talc, wollastonite, silica, mica and basalt fiber.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the additive for direct laser structuring comprises at least one of a heavy metal complex oxide spinel and a copper salt.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the additive for direct laser structuring and the polyester resin are contained in a weight ratio of 1: 1.5 to 1: 8.
The bonded specimen of claim 1, wherein the thermoplastic resin composition and the polycarbonate substrate are bonded and injected, and the bonded specimen having the bonded portion of 1.2 cm x 1.2 cm x 3.2 mm is measured at a speed of 5 mm / min using a UTM instrument And a bonding strength of 5 to 30 kgf / cm < 2 & gt ;.
A molded article formed from the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 10.
12. A molded article according to claim 11, wherein the molded article comprises a metal layer formed on at least a part of the surface by a laser direct structuring process and a plating process.
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A201 | Request for examination | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |