KR101938625B1 - 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 교량 신축이음부재의 양측에 구비되는 후타재의 상부에 포설되어 손상된 후타재를 보수하는 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법에 관한 것이다. 본 발명의 매스틱 아스팔트 후타보수재는, 6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%, 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%, 분말 형태의 석분 22.8 중량%, 바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법{Repair material method of bridge expansion joints using mastic asphalt}

본 발명은 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법에 관한 것으로서, 보다 자세히는 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용하여 교량 신축이음부를 빠르게 보수할 수 있는 매스틱 아스팔트 후타보수재 및 이를 이용한 교량 신축이음부 구조, 그리고 신축이음부 구조를 이용한 후타재 보수공법을 제공하는 것이다.

일반적으로 교량의 상부 구조물에는 온도변화, 건조수축, 크리프 등 구조물의 변형을 흡수하기 위하여, 그리고 차량하중에 의한 충격력을 최소화하면서 매끄러운 차량 운행과 상부에 교면 배수가 교대 및 교각 쪽으로 배출되지 않도록 하는 방수 기능을 발휘하는 신축이음 장치가 설치되고 있다.

특히, 차량 통행 및 철도 통행이 이루어지는 교량의 경우, 신축이음 장치는 구조물의 정적, 동적 거동에 따른 수평, 수직 방향의 거동 및 회전 거동을 수용할 수 있어야 하며, 구조물에 작용하는 하중에 대하여 유해한 변형이 발생하지 않아야 하며, 내구성 뿐만 아니라 물이나 모래 등의 침투를 효과적으로 차단할 수 있는 방수성을 가지고 있어야 한다.

종래의 교량용 신축이음장치는 대부분 슬라브(Slab) 또는 거더 단부와 단부 사이의 유간에서 신축이 이루어지도록 설계 및 시공되어 있으며, 그 일례로서 대한민국 공개특허 공개번호 제1999-003295호(1999.01.15)에는 교량상판의 신축이음구조 및 그 시공방법이 개시되어 있다.

여기서, 신축이음장치의 양쪽으로는 후타콘크리트와 같은 후타재가 구비된다. 차량의 이동에 의한 진동과 염화칼슘의 사용에 의해 후타재 타설부위는 크랙발생 및 박리박락 현상이 계속 일어난다. 이러한 후타재 파손은 신축이음장치까지 피해를 입히게 되고 이에 의해 보수비용이 증가되고 있다.

종래 후타재 보수방법은 차량을 통제하고, 치핑(chipping) 작업을 하여 손상부위를 제거한 후 기존 철근을 절단하고 신규 철근을 조립한 뒤, 현장에서 초속경 콘크리트를 배합하여 타설하고 양생하는 과정으로 이루어졌다.

이와 같은 후타재 보수방법은 번거로운 과정을 거쳐 작업시간이 최소한 10시간 정도 소요되므로 보수비용도 많이 발생되고, 작업을 위하여 긴 시간 동안 차량을 통제하기 때문에 운전자들의 도로 사용을 제한하는 불편함이 있었다.

또한, 통상 후타재는 후타 콘크리트를 사용하는데, 동일한 콘크리트를 사용하는 경우 여전히 진동과 염화칼슘에 의해 손상되어 교체주기가 짧아져 잦은 유지보수가 요구되는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용하여 후타재를 보수하여 빠른 시간에 보수작업이 완료될 수 있는 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 차량의 반복적인 하중에도 파손되지 않고 내구성을 유지할 수 있고 방수기능을 갖는 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용하여 후타재를 보수할 수 있는 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법을 제공하는 것이다.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

본 발명의 목적은 교량 신축이음부재의 양측에 구비되는 후타재의 상부에 포설되어 손상된 후타재를 보수하는 매스틱 아스팔트 후타보수재에 의해 달성될 수 있다. 본 발명의 매스틱 아스팔트 후타보수재는, 6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%, 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%, 분말 형태의 석분 22.8 중량%, 바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%로 이루어진 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 목적은 교량의 슬라브의 각 단부 및 각 단부 간의 유간에 걸쳐 형성된 신축이음부재와; 상기 신축이음부재의 양측에 구비되며 내부에 보강형강이 구비된 후타재와; 상기 후타재의 상부에 포설되는 매스틱 아스팔트 후타보수재를 포함하되, 상기 매스틱 아스팔트 후타보수재는, 6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%, 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%, 분말 형태의 석분 22.8 중량%, 바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%로 이루어진 것을 특징으로 하는 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용한 교량 신축이음부 구조에 의해 달성될 수 있다.

한편, 본 발명의 목적은 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용한 교량 신축이음부의 후타재 보수공법에 의해 달성될 수 있다. 본 발명의 교량 신축이음부의 후타재 보수공법은, 신축 이음부재의 양옆에 형성된 후타재를 일정 높이만큼 제거하는 단계와; 일정 높이 제거된 상기 후타재의 상면을 정리하고 청소하는 단계와; 상기 후타재의 상면에 프라이머를 도포하는 단계와; 상기 프라이머가 도포된 상기 후타재와 아스콘포장재와의 경계면에 성형줄눈을 설치하는 단계와; 상기 프라이머의 상면에 상기 제거된 높이만큼 매스틱 아스팔트 후타보수재를 포설하는 단계와; 상기 매스틱 아스팔트 후타보수재를 양생하는 단계를 포함하며, 상기 매스틱 아스팔트 후타보수재는, 6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%, 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%, 분말 형태의 석분 22.8 중량%, 바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 교량 신축이음부의 후타재 보수공법은 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용해 후타재를 보수하게 된다. 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용해 후타재를 보수하면 기존에 초속경 콘크리트로 후타재를 보수하던 것과 비교할 때 향상된 내구성을 가지므로 차량의 반복적인 통행 하중에도 파손되지 않고 내구성을 유지할 수 있고, 슬래브로 스며든 물이 도로위로 분출되는 것을 차단하는 방수 기능을 수행할 수 있다.

또한, 매스틱 아스팔트 후타보수재는 진동과 염화칼슘에도 초속경 콘크리트보다 손상이 적어 교량에 대한 유지보수 비용을 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명에 본 발명에 따른 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용해 보수된 교량 신축이음부의 구성을 도시한 도면,
도 2는 도 1의 단면구성을 확대하여 도시한 확대도,
도 3 내지 도 5는 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용해 교량 신축이음부의 후타재를 보수하는 과정을 도시한 예시도들이다.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.

도 1은 본 발명에 따른 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)를 이용해 신축이음부의 후타재(70)를 보수한 신축이음부 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 교량의 신축이음부 구조의 단면구성을 도시한 단면도이다.

일반적으로 신축이음부는 교량 사이 슬래브(10)에 신축 이음부재(50)를 배치하고, 보강형강(30)을 설치한 뒤, 후타재(70)를 타설하여 마감된다. 본 발명에 따른 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 후타재(70)의 상면이 손상되었을 때, 손상된 후타재(70)를 일정깊이(h) 동안 제거한 후 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)를 포설한 후 양생하여 후타재(70)를 보수한다.

여기서, 20은 슬래브철근이고, 30은 보강형강이고, 31은 보강철근이고, 40은 앵커이고, 60은 아스콘포장을 의미한다. 신축 이음부재(50) 내부에는 신축부재(51)가 삽입되고, 유간(55) 사이(d)에는 백업부재(53)가 구비될 수 있다.

손상된 후타재(70)를 대체하여 후타재(70)의 상부에 포설되는 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 개질된 아스팔트(AP, Asphalt)에 일정량의 분말 형태 석분이 혼합된 매스틱(Mastic) 아스팔트를 이용하여 형성됨으로써, 차량의 반복적인 통행 하중에도 파손되지 않고 내구성을 유지할 수 있고, 슬래브로 스며든 물이 도로 위로 분출되는 것을 원천적으로 차단하는 방수 기능을 수행할 수 있다.

매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%, 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%, 분말 형태의 석분 22.8 중량%, 바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%가 혼합된 것으로 채택되고, 이러한 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 쿠커에서 약 220~260℃로 가열된 후 후타재 제거공간(A)에 포설하여 다짐 처리된다.

6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%는 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)의 골격 역할을 하도록 함유된다. 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%는 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)의 보조적인 골격 역할을 하는 동시에 6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재들 간의 결합력을 향상시키는 역할을 한다.

분말 형태의 석분 22.8 중량%은 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)의 각 골재들 사이에 존재하면서 각 골재들 간의 접착 결합을 도모하여, 전체 매스틱 아스팔트 보수재의 내구성을 증대시키는 역할을 하며, 특히 우수 등이 침투하는 것을 방지하는 불투수성 방수성능을 발휘하며, 또한 전체 매스틱 아스팔트의 포설후 다짐이 용이하게 이루어질 수 있게 한다.

바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%는 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)의 각 골재, 그리고 석분 입자들 사이에 존재하여, 각 입자들 간의 접착 결합을 도모한다.

이렇게 형성된 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 우수 등이 침투하는 것을 방지하는 불투수성 방수성능을 발휘하므로, 후타재(70) 보수과정에서 별도의 방수층을 더 시공할 필요가 없는 등의 효과를 제공할 수 있다.

이러한 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)를 이용하여 교량 신축이음부의 후타재(70)를 보수하는 과정을 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다.

먼저, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 기존에 시공된 교량 신축이음부의 손상된 후타재(70)의 상부를 일정 깊이(h) 제거한다. 여기서 후타재 제거 깊이(h)는 2.5~4cm 범위로 형성된다.

후타재(70) 제거 깊이(h)가 4cm를 초과하게 되면, 후타재(70) 내부에 위치된 보강형강(30)이 외부로 노출될 수 있으며, 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)의 건조시간이 길어져 보수에 소요되는 시간이 길어질 수 있다.

후타재(70)를 보수할 때는 교통을 통제해야하므로, 통제시간을 줄이는 것이 중요한 요소이다. 이에 3cm 내외의 깊이로 손상된 후타보수재를 제거하는 것이 바람직하다.

반대로 2.5cm 보다 낮게 후타재(70)를 제거할 경우, 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)가 포설되는 깊이가 낮아 차량 이동에 따른 손상이 얼마 지나지 않아 다시 발생하여 보수작업을 다시 진행해야하는 번거로움이 있다.

통상 콘크리트로 형성되는 후타재(70)의 손상부는 치핑방식으로 제거될 수 있다. 콘크리트 치핑(chipping)은 공구를 이용하여 콘크리트를 쪼아내는 행위를 말하며, 콘크리트의 틈이나 표면의 결점 또는 군더더기 등을 제거하는 것을 의미한다.

후타재(70)의 제거가 완료되면, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 후타재 제거공간(A)을 깨끗하게 청소한다. 작업자는 후타재 제거공간(A)의 바닥을 정리하고 고압에어로 청소한다.

청소가 완료되고 후타재 제거공간(A)이 건조되면, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 후타재 제거공간(A)과 아스콘포장(60) 사이의 경계영역의 상면에 테잎(130)을 부착한다. 테잎(130)은 매스틱 아스팔트 후타보수재(120) 포설과정에서 아스콘 포장(60) 상면에 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)가 도포되어 표면이 더럽혀지거나 요철이 생기는 것을 방지하기 위함이다.

테잎(130) 부착이 완료되면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 후타재 제거공간(A)의 바닥면에 접착용 프라이머(100)를 도포한다. 접착용 프라이머(100)는 기존의 후타재(70)와 새롭게 포설되는 매스틱 콘크리트 후타보수재(120) 사이의 용이한 실링 접착을 위해 도포된다.

프라이머(100)의 도포가 완료되면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 후타재 제거공간과 아스콘포장(60) 사이의 경계영역에 위치한 수직벽면에 성형줄눈(110)을 시공한다. 성형줄눈(110)은 방수를 위한 실링재로 형성될 수 있다. 이에 의해 아스콘 포장(60)과 새롭게 형성된 매스틱 아스팔트 후타보수재(120) 사이의 경계영역에서 빗물이 스며드는 것이 방지될 수 있다.

이렇게 성형줄눈(110) 성형이 완료되면, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 후타재 제거공간(A)에 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)가 포설된다. 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 후타재(70) 제거높이(h)와 동일한 높이로 포설된다.

매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 쿠커에서 약 220~260℃로 가열된 후 프라이머(100) 상부에 포설되어 다짐 처리된다.

매스틱 아스팔트 후타보수재(120)가 양생되고 매스틱 아스팔트 후타보수재(120) 시공이 완료되면, 도 1에 도시된 바와 같이 테잎(130)은 제거한다.

이렇게 매스틱 아스팔트 후타보수재를 이용해 후타재를 보수하게 되면, 기존에 초속경 콘크리트로 후타재를 보수하던 것에 비하여 향상된 내구성을 가지므로 차량의 반복적인 통행 하중에도 파손되지 않고 내구성을 유지할 수 있고, 슬래브로 스며든 물이 도로위로 분출되는 것을 차단하는 방수 기능을 수행할 수 있다.

또한, 진동과 염화칼슘에도 초속경 콘크리트보다 손상이 적어 교량에 대한 유지보수 비용을 줄일 수 있다.

한편, 보강형강(30)은 부식방지도포층이 도포될 수 있고, 이 부식방지도포층의 도포재료는 토일트리아졸 20중량%, 벤즈이미다졸 15중량%, 트리옥틸아민 10중량%, 하프늄 15중량%, 산화알루미늄40중량%로 구성되며, 코팅두께는 8㎛로 구성된다.

토일트리아졸, 벤즈이미자졸 및 트리옥틸아민은 부식방지 및 변색방지 등의 역할을 한다.

하프늄은 내부식성이 있는 전이 금속원소로 뛰어난 방수성, 내식성 등을 갖도록 역할을 한다.

산화알루미늄은 내화도 및 화학적 안정성 등을 목적으로 첨가된다.

상기 구성 성분의 비율 및 코팅두께를 상기와 같이 수치한정한 이유는, 본 발명자가 수차례시험결과를 통해 분석한 결과, 상기 비율에서 최적의 부식방지 효과를 나타내었다.

또한, 후타재 제거공간(A)의 바닥 표면에는 오염 방지도포용 조성물로 이루어진 오염방지도포층이 도포될 수 있으며, 이러한 오염방지도포층은 오염물질의 부착방지 및 제거를 효과적으로 달성할 수 있도록 한다.

상기 오염 방지 도포용 조성물은 알카놀아마이드 및 암포프로피오네이트가1:0.01 ~ 1:2 몰비로 포함되어 있고, 알카놀아마이드 및 암포프로피오네이트의 총함량은 전체 수용액에 대해 1 ~10 중량%이다.

상기 알카놀아마이드 및 암포프로피오네이트는 몰비로서 1:0.01 ~ 1:2가 바람직한 바, 몰비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 기재의 도포성이 저하되거나 도포후 표면의 수분흡착이 증가하여 도포막이 제거되는 문제점이 있다.

상기 알카놀아마이드 및 암포프로피오네이트는 전제 조성물 수용액중 1 ~ 10 중량%가 바람직한 바, 1 중량% 미만이면 기재의 도포성이 저하되는 문제점이 있고, 10 중량%를 초과하면 도포막 두께의 증가로 인한 결정석출이 발생하기쉽다.

한편, 본 오염 방지 도포용 조성물을 기재 상에 도포하는 방법으로는 스프레이법에 의해 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 기재 상의 최종 도포막 두께는 500 ~ 2000Å이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1000 ~ 2000Å이다. 상기 도포막의 두께가 500 Å미만이면 고온 열처리의 경우에 열화되는 문제점이 있고, 2000 Å을 초과하면 도포 표면의 결정석출이 발생하기 쉬운 단점이 있다.

또한, 본 오염 방지 도포용 조성물은 알카놀아마이드 0.1 몰 및 암포프로피오네이트 0.05몰을 증류수 1000 ㎖에 첨가한 다음 교반하여 제조될 수 있다.

그리고, 고무재질의 성형 줄눈(110)은 고무 60중량%, 카아본블랙 33~36중량%, 산화방지제 2~5중량%, 촉진제인 유황 1~3중량%를 혼합하여서 이루어질 수 있다.

카아본블랙은 내마모성을 증대시키는 것이므로 이를 첨가하되, 함유량이 33중량% 미만이면, 탄성과 내마모성이 줄어들며, 36중량%가 초과 되면 주 성분인 고무의 함량이 상대적으로 적게 되어 탄성력이 떨어질 우려가 있으므로, 33~36중량%를 혼합한다.

산화방지제는 3C (N-PHENYL-N'-ISOPROPYL- P-PHENYLENEDIAMINE) 또는 RD(POLYMERIZED 2,2,4-TRIMETHYL-1,2- DIHYDROQUINOLINE)을 선택하여 2~5중량%를 첨가하는 것으로, 2중량% 미만이면, 제품이 산화가 되기 쉽고, 너무 많이 첨가하여 5중량%를 초과하면, 주 성분인 고무의 함량이 상대적으로 적게 되어 탄성력이 떨어질 우려가 있으므로, 또한 산화방지제의 가격이 비싸기 때문에 2~5중량%가 적정하다.

촉진제인 유황은 1~3중량%를 혼합한다. 1 중량% 미만은 성형시 가열공정에서 가황작용 효과가 미미하므로, 1 중량% 이상을 첨가한다. 3중량%를 초과하면, 주 성분인 고무의 함량이 상대적으로 적게 되어 탄성력이 떨어질 우려가 있으므로, 1 ~ 3중량%가 적정하다.

따라서 본 발명은 여러 방향에 탄성을 갖는 합성고무로 보강되므로 제1전동벨트(93)의 탄성, 인성 및 강성이 증대되므로 내구성이 향상되며, 이에 따라 제1전동벨트(93)의 수명이 증대된다.

또한, 신축이음부재(50)에는 부식방지 및 내오염성 향상되 피복 조성물로 이루어진 표면보호층이 도포될 수 있다.

이러한 피복 조성물은 레조르시놀 디글리시딜에테르(Resorcinol diglycidyl ether) 70중량% 및 프로판올아민 (Propanol amine) 25중량%를 혼합하여 제조한 수용해성 수지 조성물에, 5중량%의 헥사메틸레이티드-헥사메틸롤 멜라민(Hexamethylated-hexamethylol melamine)을 부가하여서 구성된다.

본 발명에서는 레조르시놀 디글리시딜에테르의 우수한 내화학성, 치수 안정성 등의 특성과 프로판올아민의 내부식성 등의 특성 및 멜라민 유도체의 우수한 윤활특성 등을 활용하여 보다 친환경적인 신축이음부재(50)의 부식방지를 위한 피복을 형성할 수 있다.

이러한 부식 방지용 피복 조성물을 도포하는 방법은 신축이음부재(50)의 표면에 건조 도막 두께가 10~30㎛가 되도록 도포되는 것이 바람직하다.

건조 도막 두께가 10㎛ 미만이면 수명이 짧아질 수 있고, 30㎛를 초과하는 경우에는 기능상 문제점은 없으나, 경제적 이점이 감소한다.

또한 부직 방지용 피복 조성물이 도포된 신축이음부재(50)는 10~30분 동안 공기 건조시킨 후 100~200℃, 바람직하게는 150~180℃에서 10~50분 동안 경화하여 비점착성이고 광택이 우수한 도막을 얻는 것이 가능하다.

이상에서 설명된 본 발명의 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

10 : 슬래브 20 : 슬래브철근
30 : 보강형강 31 : 보강철근
40 : 앵커 50 : 신축이음부재
51 : 신축부재 53 : 백업부재
55 : 유간 60 : 아스콘포장
70 : 후타부 100 : 프라이머
110 : 성형줄눈 120 : 매스틱 아스팔트 후타보수재
130 : 테잎
A : 후타재 제거공간

Claims (3)

1. 교량의 슬라브의 각 단부 및 각 단부 간의 유간에 걸쳐 형성된 신축이음부재(50)와, 상기 신축이음부재(50)의 양측에 구비되며 내부에 보강형강(30)이 구비된 후타재(70)와, 상기 후타재(70)의 상부에 포설되는 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)를 이용한 교량 신축이음부의 후타재 보수공법에 있어서,
   신축이음부재(50)의 양옆에 형성된 후타재(70)를 일정 높이만큼 제거하는 단계와;
   일정 높이 제거된 상기 후타재(70)의 상면을 정리하고 청소하는 단계와;
   청소가 완료되고 후타재 제거공간(A)이 건조되면, 후타재 제거공간(A)과 아스콘포장(60) 사이의 경계영역의 상면에 테잎(130)을 부착하는 단계와;
   상기 후타재(70)의 상면에 프라이머(100)를 도포하는 단계와;
   상기 프라이머(100)가 도포된 상기 후타재(70)와 아스콘포장(60)와의 경계면에 성형줄눈(110)을 설치하는 단계와;
   상기 프라이머(100)의 상면에 상기 제거된 높이만큼 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)를 포설하는 단계와;
   상기 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)를 양생하는 단계와;
   매스틱 아스팔트 후타보수재(120)가 양생되고 매스틱 아스팔트 후타보수재(120) 시공이 완료되면 테잎(130)을 제거하는 단계를 포함하며;
   상기 매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는,
   6 ~ 13 mm의 체눈 크기를 갖는 골재 36.5 중량%, 6mm 이하의 체눈 크기를 갖는 골재 32 중량%, 분말 형태의 석분 22.8 중량%, 바인더로서 아스팔트(AP) 6.5 중량% 및 천연아스팔트(TLA) 2.2 중량%로 이루어지고;
   신축이음부재(50)의 양옆에 형성된 후타재(70)를 일정 높이만큼 제거하는 단계에서, 후타재 제거 깊이(h)는 2.5~4cm 범위이며;
   매스틱 아스팔트 후타보수재(120)는 쿠커에서 220~260℃로 가열된 후 프라이머(100) 상부에 포설되어 다짐 처리되며;
   고무재질의 성형 줄눈(110)은 고무 60중량%, 카아본블랙 33~36중량%, 산화방지제 2~5중량%, 촉진제인 유황 1~3중량%를 혼합하여서 이루어지고;
   보강형강(30)에는 부식방지도포층이 도포되되, 상기 부식방지도포층의 도포재료는 토일트리아졸 20중량%, 벤즈이미다졸 15중량%, 트리옥틸아민 10중량%, 하프늄 15중량%, 산화알루미늄 40중량%로 구성되며, 상기 부식방지도포층의 코팅 두께는 8㎛로 구성되고;
   후타재 제거공간(A)의 바닥 표면에는 오염 방지도포용 조성물로 이루어진 오염방지도포층이 도포되되, 상기 오염 방지 도포용 조성물은 알카놀아마이드 및 암포프로피오네이트가1:0.01 ~ 1:2 몰비로 포함되어 있으며;
   신축이음부재(50)에는 피복 조성물로 이루어진 표면보호층이 도포되되, 상기 피복 조성물은 레조르시놀 디글리시딜에테르(Resorcinol diglycidyl ether) 70중량% 및 프로판올아민 (Propanol amine) 25중량%를 혼합하여 제조한 수용해성 수지 조성물에, 5중량%의 헥사메틸레이티드-헥사메틸롤 멜라민(Hexamethylated-hexamethylol melamine)을 부가하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 매스틱 아스팔트를 이용한 교량 신축이음부 후타보수재 보수공법.
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