KR101937109B1 - 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법 - Google Patents

고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법 Download PDF

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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치는 방열홀(21)이 형성되는 기판(20)과, 상기 방열홀(21)의 상부에 설치되는 엘이디(30)를 포함하는 엘이디모듈(10)과, 상기 엘이디모듈(10)과 결합되어 엘이디(30)의 열을 방출하는 방열장치(130)를 포함하고, 상기 기판(20)의 방열홀(21)에는 열전도성분말(110)이 삽입되고, 상기 엘이디모듈(10)의 하면에는 방열시트(120)가 부착되고, 상기 방열장치(130)는 플레이트(131)와 상기 플레이트(131)의 상면에 마련된 방열핀(133)과 상기 플레이트(131)의 하면에 마련된 다수의 방열봉(132)를 구비하고, 상기 엘이디모듈(10)과 상기 방열장치(130)가 결합하는 과정에서, 상기 방열장치(130)의 상기 플레이트(131) 상면에 형성된 상기 방열핀(133)이 상기 방열시트(120)을 펀칭하여 분리시킨 열전달시트(120a)가 상기 방열홀(21)로 삽입되어 상기 열전도성분말(110)을 압축함으로써 상기 방열홀(21)에서 상기 열전도성분말(110)과 상기 열전달시트(120a)가 밀착 접촉된다.

Description

고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법{LED LIGHTING APPARATUS INCLUDING HIGH HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판 상에 적어도 하나의 엘이디가 배치되는 엘이디모듈에 구비되어 엘이디모듈에서 발생되는 열을 원활하게 방열하기 위한 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
엘이디라고 불리는 발광다이오드(LED : light emitting diode)는 Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만들어진 반도체로서, 다이오드의 특성을 가지고 있으며, 전류를 흐르게 하면 붉은색, 녹색, 노란색으로 빛을 발한다. 이러한 엘이디는 전구에 비해 수명이 길고 응답 속도(전류가 흘러서 빛을 발하기까지의 시간)가 빠르고 다양한 모양으로 만들 수 있다는 데 이점이 있어 디스플레이 장치로 사용되고 있으며, 휴대전화, TV, 각종 조명장치 등 많은 제품에 응용되고 있다.
특히, 기판 상에 엘이디가 배치된 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 기존 조명장치에 비해 낮은 전력 소비량으로 인하여 효율적인 조명장치로 각광받고 있으며, 다양한 색의 구현이 가능하고, 내구성이 뛰어나 교체비용과 같은 관리 및 유지비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 엘이디 모듈을 이용한 고발열 조명장치는 작동시 높은 열이 발생하기 때문에 적절한 방열이 이루어지지 않으면 효율 및 내구성이 떨어지는 문제가 있어서 효과적인 방열수단이 요구된다.
대한민국 특허 등록번호 제10-1194029호(2012.10.24.)에는 '엘이디 조명기구용 방열장치'가 개시되어 있다. 그러나, 이와 같은 종래의 방열장치는 전열판부에 장착되는 방열판부가 판 형태를 이루기 때문에 공기순환을 통한 자연냉각 성능을 기대하기 어렵다는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1194029호(2012.10.24.)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디와 방열장치 결합 구조를 개선하여 신속하고 원활하게 방열을 수행하는 수 있는 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 엘이디와 방열장치를 열전도성분말과 열전달시트를 이용하여 직접 연결함으로써 열전도 방해요소를 제거하여 신속하고 원활하게 방열을 수행하는 수 있는 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 방열장치를 구성하는 중앙의 방열봉인 지지봉을 알루미늄 재질로 하고, 여기에 구리 재질의 확장봉을 결합시킴으로써 간단한 구조로 소형화하면서 열전달 속도를 증가시켜 신속하고 효율적인 방열을 수행할 수 있는 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치는, 상하 방향으로 관통되는 방열홀이 형성되는 기판과, 상기 기판의 방열홀의 상부에 설치되는 엘이디를 포함하는 엘이디모듈과, 상기 엘이디모듈과 결합되어 엘이디의 열을 방출하는 방열장치를 포함하고, 상기 기판의 방열홀에는 열전도성분말이 삽입되고, 상기 엘이디모듈의 하면에는하면에는 방열시트가 부착되고, 상기 방열장치는 플레이트와 상기 플레이트 상면에 마련된 방열핀과 상기 플레이트의 하면에 마련된 다수의 방열봉를 구비하고, 상기 엘이디모듈과 상기 방열장치가 결합하는 과정에서, 상기 방열장치의 상기 플레이트 상면에 형성된 상기 방열핀이 상기 방열시트을 펀칭하여 분리시킨 열전달시트가 상기 방열홀로 삽입되어 상기 열전성분말을 압축함으로써 상기 방열홀에서 상기 열전도성분말과 상기 열전달시트가 밀착 접촉되고, 상기 열전도성분말은 구리 분말이고, 상기 열전달시트는 CNT와 그라파이트 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
나아가서, 본 발명의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치는, 상기 다수의 방열봉 중에서 중앙의 방열봉은 주위의 방열봉보다 길이가 긴 장봉으로 이루어지고, 상기 장봉은 상부가 상기 플레이트에 연결되는 지지봉과 상부가 상기 지지봉의 하부에 결합되는 확장봉을 구비하되, 상기 플레이트, 상기 지지봉, 상기 지지봉 주위의 방열봉은 알루미늄 재질로 일체로 형성되고, 상기 확장봉은 구리 재질로써 상기 지지봉에 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상하 방향으로 관통되는 방열홀이 형성되는 기판과 상기 기판의 방열홀의 상부에 설치되는 엘이디를 포함하는 엘이디모듈과, 플레이트와 상기 플레이트의 상면에 마련된 방열핀과 상기 플레이트의 하면에 마련된 다수의 방열봉을 구비하는 방열장치를 상기 엘이디모듈과 결합하여 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치를 제조하는 방법으로, 상기 엘이디가 상기 기판의 상면에 실장되어 상기 엘이디모듈이 완성되고, 상기 엘이디모듈의 하면에서 상기 방열홀에 구리, 은, 알루미늄, CNT 중에서 적어도 하나로 이루어진 열전도성분말이 주입되고, 상기 엘이디모듈의 하면에 그라파이트 또는 CNT 중 적어도 하나로 이루어진 방열시트가 부착되고, 상기 방열장치를 상기 엘이디모듈에 결합하는 과정에서, 상기 방열장치의 상기 플레이트 상면에 형성된 상기 방열핀이 상기 방열시트을 펀칭하여 분리시킨 열전달시트가 상기 방열홀로 삽입되어 상기 열전성분말을 압축함으로써 상기 방열홀에서 상기 열전도성분말과 상기 열전달시트가 밀착 접촉되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 따르면, 엘이디와 방열장치를 열전도성분말과 열전달시트를 이용해 직접 연결함으로써 납과 같은 열전도 방해요소를 제거하여 신속하고 원활하게 방열을 수행하는 수 있다.
또한 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 따르면 엘이디와 방열장치 결합 구조를 개선하여 신속하고 원활하게 방열을 수행하는 수 있는 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 따르면, 엘이디모듈에 방열시트가 부착되어 엘이디모듈과 방열장치가 결합되었을 때, 이들 사이의 공극을 없애고 결합에 따른 충격을 완화시키면서 밀착 결합하게 한다.
또한, 엘이디모듈과 방열장치의 결합과정에서 방열장치의 방열핀에 의해 분리된 열전달시트가 엘이디모듈의 기판의 방열홀로 삽입되어 방열홀의 열전성분말을 압축시킴으로써 방열홀에서 열전도성분말과 열전달시트는 밀착 접촉되어 신속한 열전달이 이루어지고 방열홀 내의 열전도성분말의 누설이 방지된다.
또한, 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치에 따르면, 방열장치를 구성하는 중앙의 방열봉인 지지봉을 알루미늄 재질로 하고, 여기에 구리 재질의 확장봉을 결합시킴으로써 간단한 구조로 소형화하면서 열전달 속도를 증가시켜 신속하고 효율적인 방열을 수행할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 정면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치에서 방열장치 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치에서 방열장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치에서 결합구조를 보인 부분 단면도이다.
도 7은 도 6의 결합과정을 보인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치의 일 실시예의 제조 과정을 보인 사진이다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치(100)는 엘이디(30)가 설치된 기판(20)를 포함하는 엘이디모듈(10)과, 상기 엘이디모듈(10)과 결합하는 방열장치(130)를 구비한다.
상기 엘이디모듈(10)은 다수개로 분할되어 이루어지며, 이러한 엘이디모듈(10)들은 후술하는 방열시트(120)를 개재하여 상기 방열장치(130)에 결합된다.
본 실시예에서는 엘이디(30)가 기판(20)의 상부에 배치되고 방열장치(130)가 하부에 배치되지만, 엘이디(30)가 하부 즉, 지면 등을 조명하면서 방열장치(130)가 상방향을 향할 수 있음은 물론이다.
도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열장치(130)는, 엘이디모듈(10)에 설치되는 플레이트(131)와 상단은 상기 플레이트(131)에 결합되고 하단은 자유단으로 형성되어 상기 플레이트(131)로부터 하방향으로 연장하는 다수의 방열봉(132)을 구비한다. 상기 다수의 방열봉(132)은 소정 간격으로 이격 배치되고, 이러한 이격공간은 공기가 통과하는 공기순환공간(B)을 형성한다.
상기 방열장치(130)의 상기 플레이트(131)는 방열판(140)을 개재하여 상기 엘이디모듈(10)에 연결되며 상기 방열장치는 상기 엘이디(30)에서 발생되는 열이 하부에 구비되는 상기 방열봉(132)으로 전달되어 방열이 원활하게 이루어지도록 한다.
이러한 플레이트(131)는 사각 판 형태를 이루므로 방열대상물에서 발생한 열은 상기 플레이드(131)를 따라 좌우로 확산되면서 방열되고 나아가서 하부에 설치된 방열봉(132)을 통해서 하방으로 전달되므로 방열장치가 방열기능을 수행하게 된다.
한편, 상기 플레이트(131)는 상부에 상기 기판(20)으로 인입되는 복수의 방열핀(133)이 마련된다. 복수의 방열핀(133)은 하나의 그룹을 형성하는데, 본 실시예에서는 4개가 하나의 그룹을 형성한다.
상기 기판(20)에는 상기의 4개의 방열핀(133)이 형성하는 그룹에 상응하여 4개의 엘이디(30)가 그룹(A)을 형성하도록 배치된다.
본 발명의 실시예에서는 상기 방열판(140)에 다수의 방열장치(130)가 결합됨으로써 엘이디모듈(10)과 함께 하나의 조립체를 이룬다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 방열장치(130)는 나사 등을 포함하는 체결구(150)에 의해 상기 엘이디모듈(10)에 고정될 수 있다.
이를 위해, 상기 플레이트(131)는 중앙부에 상하 방향으로 관통되는 체결공(131a)이 형성된다. 따라서 상기 체결구(150)는 상기 엘이디모듈(10)의 상부에서 하부가 상기 기판(20)을 통과하면서 상기 플레이트(131)의 상기 체결공(131a)에 나사결합된다.
상기 방열봉(134)은 원형봉으로 이루어지며, 다수로 이루어져 상기 플레이트(131)의 하면에 배치되는데, 동일한 직경으로 이루어질 수도 있지만, 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성되는 것이 바람직하다.
이는, 상기 방열봉(132)의 하부가 상부보다 얇게 형성될 수 있도록 하여 하부가 상부보다 공기와의 접촉에 의해 빠르게 방열되면서 상부로부터 하부로의 빠른 열전달과 함께 빠른 방열이 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 상기 공기순환공간(B)은 하부로 갈수록 넓어지면서 상기 방열봉(132)의 하부가 공기 접촉에 의해 빠르게 방열될 수 있도록 한다.
상기 다수의 방열봉(132) 중 적어도 하나의 방열봉, 바람직하기로는 중앙의 방열봉은 장봉(134)으로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 장봉(134)은 상부가 상기 플레이트(131)에 연결되는 지지봉(135) 및 상부가 상기 지지봉(135)의 하부에 분리 가능하게 결합되는 확장봉(136)을 구비한다.
상기 지지봉(135)은 하부가 개방되는 한편, 내주면에 나사산이 형성된다. 상기 확장봉(136)은 상부에 외주면에 나사산이 형성되는 결합돌기(136a)가 형성되면서 상기 지지봉(135)의 하부와 나사결합된다. 상기 확장봉(136)은 하부가 개방되는 한편, 내주면에 나사산이 형성되면서 복수개가 연속 연결될 수 있다.
상기 지지봉(135)은 주위의 다른 방열봉(132)과 대략 동일한 길이를 가지며, 상기 확장봉(136)은 상기 지지봉(135)과 결합되어 대략 지지봉(135)의 길이만큼 하방으로 연장된다.
또한, 상기 지지봉(135)은 주위의 다른 방열봉(132)과 동일한 재질, 바람직하기로는 알루미늄으로 만들어져 동일한 열전달계수를 가지며, 상기 확장봉(136)은 상기 지지봉(135)보다 열전달계수가 큰 재질, 바람직하기로는 구리나 CNT로 만들어진다.
특히, 상기 방열장치(130)의 플레이트(131), 상기 플레이트에 형성된 지지봉(135), 상기 지지봉 주위의 다른 방열봉(132)은 알루미늄 재질의 일체로 형성되고, 상기 지지봉에 결합되는 확장봉(136)은 구리나 CNT로 형성되는 것이 바람직하다. 이렇게 중앙의 방열봉인 지지봉(135)에 구리 재질의 확장봉(136)을 결합시킴으로써 비용을 절감하면서도 소형화하여 방열장치의 열전달 속도를 증가시켜 신속하고 효율적인 방열을 수행할 수 있다.
플레이트를 포함하여 모든 방열봉을 알루미늄 재질로 하고 모든 방열봉을 동일 길이로 하여 방열장치를 만들 경우 방열장치를 대형화하여야 하지만, 본 발명과 같이, 중앙의 방열봉인 지지봉을 알루미늄 재질로 하고, 여기에 구리 재질의 확장봉을 결합시킴으로써 간단한 구조로 소형화하면서 열전달 속도를 증가시켜 신속하고 효율적인 방열을 수행할 수 있다.
다음에는 도 6 내지 도 8을 참조하여 엘이디모듈(10)과 방열장치(130)의 결합구조 및 결합과정을 설명한다.
먼저, 엘이디(30)를 실장하기 위한 기판(20)이 마련된다. 기판(20)에는 엘이디(30)의 실장 및 후술하는 열전도성분말(110)을 삽입하기 위한 4개의 방열홀(21)이 그룹을 이루어 마름모 모양으로 배치되고 4개의 방열홀(21)의 중앙에는 방열장치(130)와의 결합을 위한 결합공이 형성된다.
이어서, 엘이디(30)가 기판(20)의 상면에 실장되어 엘이디모듈(10)이 완성된다.
다음에, 엘이디모듈(10)의 하면에서 방열홀(21)에 열전도성분말(110)이 주입된다. 열전도성분말(110)로는 예를 들어 구리, 은, 알루미늄, CNT 등을 사용할 수 있는데, 이들 중 하나를 단독으로 사용할 수도 있고, 적어도 2가지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 구리 분말(Cu 필러)을 사용하였다.
다음에, 각각의 엘이디모듈(10)에 방열시트(120)를 부착한다. 방열시트(120)는 그라파이트 또는 CNT 재료로 만들어지며 상면에 점착제가 도포되어 엘이디모듈(10)의 하면에 부착된다. 이러한 방열시트(120)는 엘이디모듈(10)과 방열장치(130)가 결합되었을 때, 이들 사이의 공극을 없애고 결합에 따른 충격을 완화시키면서 금속 재질의 엘이디모듈(10)과 방열장치(130)[방열판(140)을 사용할 경우에는 방열판(140), 방열판을 사용하지 않을 경우에는 플레이트((131)]가 충격 및 공극 없이 밀착 결합하게 한다.
또한, 방열시트(120)는 방열홀(21)에 삽입된 열전도성분말(110)이 누설되는 것을 방지하는 역할을 하며, 특히 열전도성분말(110)과 함께 엘이디(30)로부터 부터 발생한 열을 방열장치(130)로 전달하는 역할을 수행하는데, 이에 대해서는 아래에서 상술한다.
다음에는 방열판(140)을 개재하여 엘이디모듈(10)과 방열장치(130)를 결합한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 이때 방열장치(130)의 플레이트(131) 상면에 형성된 방열핀(133)이 방열시트(120)을 펀칭하여 방열홀(21)에 삽입되는데[도 7에 도시된 바와 같이, 방열판(140)에는 사전에 삽입공이 관통되어 있음], 방열핀(133)의 펀칭 과정에서 분리된 방열시트 즉, 열전달시트(120a)는 방열홀(21)로 삽입되고 열전도성분말(110)은 압축되어, 방열홀(21)에서 열전도성분말(110)과 열전달시트(120a)는 밀착 접촉된다(도 6 참조). 열전도성분말(110)로 구리를 사용하고, 열전달시트(120a)의 재료로 CNT를 사용할 경우, 열전도성분말(110)과 열전달시트(120a)의 두께 비는 3 : 1이 바람직하며, 구체적으로 구리 분말의 입자크키와 두께는 각각 48μm, 0.6mm이고, CNT 열전달시트의 입자크기와 두께는 15nm, 0.2mm이다.
마지막으로 렌즈를 부착하면 엘이디 조명장치 또는 엘이디 투광장치가 완성된다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 실시하기 위한 실시 예에 불과한 것으로써, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
1 : 엘이디 조명장치 10 : 엘이디모듈
20 : 기판 21 : 방열홀
30 : 엘이디 100 : 고방열구조
110 : 열전도성분말 120 : 방열시트
120a : 열전달시트
130 : 방열체 131 : 플레이트
131a : 체결공 132 : 방열봉
133 : 방열핀 134 : 장봉
135 : 지지봉 136 : 확장봉
136a : 결합돌기 140 : 방열판
150 : 체결구

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  3. 상하 방향으로 관통되는 방열홀(21)이 형성되는 기판(20)과 상기 기판(20)의 방열홀(21)의 상부에 설치되는 엘이디(30)를 포함하는 엘이디모듈(10)과,
    플레이트(131)와 상기 플레이트(131)의 상면에 마련된 방열핀(133)과 상기 플레이트(131)의 하면에 마련된 다수의 방열봉(132)을 구비하는 방열장치(130)를 결합하여 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치를 제조하는 방법으로,
    상기 엘이디(30)가 상기 기판(20)의 상면에 실장되어 상기 엘이디모듈(10)이 완성되고,
    상기 엘이디모듈(10)과 상기 방열장치(130)를 결합시킬 때는 상기 방열핀(133)에 의한 상기 엘이디(30)의 파손을 방지하고, 상기 엘이디모듈(10)과 상기 방열장치(130)가 결합된 상태에서는 상기 엘이디(30)에서 발생한 열을 상기 방열장치(130)로 전달하도록, 상기 엘이디모듈(10)의 하면에서 상기 방열홀(21)에 구리, 은, 알루미늄, CNT 중에서 적어도 하나로 이루어진 열전도성분말(110)이 주입되고,
    상기 방열홀(21)에 주입된 상기 열전도성분말(110)의 누설을 방지하고 상기 엘이디모듈(10)과 상기 방열장치(130)의 플레이트(131)와의 충격을 완화하도록 상기 엘이디모듈(10)의 하면에 그라파이트 또는 CNT 중 적어도 하나로 이루어진 방열시트(120)가 부착되고,
    상기 방열장치(130)를 상기 엘이디모듈(10)에 결합하는 과정에서, 상기 방열장치(130)의 상기 플레이트(131) 상면에 형성된 상기 방열핀(133)이 상기 방열시트(120)을 펀칭하여 상기 방열시트(120)로부터 열전달시트(120a)를 분리시키고,
    상기 방열핀(133)에 의해 상기 열전달시트(120a)를 상기 방열홀(21)로 삽입시켜 상기 열전도성분말(110)을 압축시킴으로써 상기 열전도성분말(110)의 공극을 줄여 상기 열전도성분말(110)의 열전달률을 증대시킴과 동시에 상기 방열홀(21)에서 상기 열전도성분말(110), 상기 열전달시트(120a) 및 상기 방열핀(133)의 상단을 밀착 접촉시켜 열전달률을 증대시키고,
    상기 방열장치(130)를 상기 엘이디모듈(10)에 결합하는 과정은, 상기 방열장치(130)의 상기 플레이트(131)에 체결공(131a)을 형성하고, 체결구(150)를 상기 엘이디모듈(10)의 상기 기판(20)을 통과시켜 상기 플레이트(131)의 상기 체결공(131a)에 나사결합시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 고방열구조를 구비한 엘이디 조명장치를 제조하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110701584A (zh) * 2019-11-12 2020-01-17 深圳市欣上科技有限公司 发光二极管光源制造方法和发光二极管车灯制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101053835B1 (ko) * 2010-04-29 2011-08-03 에스티플렉스 주식회사 엘이디 방열처리구조

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