KR101928665B1 - Tohs pcb 보드 기반 oled 패널 생산용 카 모듈 - Google Patents

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KR101928665B1 KR1020170100322A KR20170100322A KR101928665B1 KR 101928665 B1 KR101928665 B1 KR 101928665B1 KR 1020170100322 A KR1020170100322 A KR 1020170100322A KR 20170100322 A KR20170100322 A KR 20170100322A KR 101928665 B1 KR101928665 B1 KR 101928665B1
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Abstract

본 발명은 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈에 관한 것이다.
본 발명은, 전원 PCB(110a)을 구비하는 제 1 모듈(110); 및 제어 PCB(120a)를 구비하는 제 2 모듈(120); 을 포함하며, 핸드폰용 OLED 패널에 대한 제품 생산시 천정에 부착되어 OLED 패널이나 OLED 패널 제작용 부품을 나르기 위해 형성되는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 작은 공간에 최적화된 부품 배치와 공간활용성을 갖도록 설계됨으로써, 오 배선 방지를 위한 작업의 표준화와, 작업의 효율성, 그리고 보수가 용이하도록 할 수 있는 효과를 제공한다.

Description

TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈 {CAR MODULE FOR OLED PANEL PRODUCTION BASED ON TOHS PCB BOARD}
본 발명은 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 작은 공간에 최적화된 부품 배치와 공간활용성을 갖도록 설계됨으로써, 오 배선 방지를 위한 작업의 표준화와, 작업의 효율성, 그리고 보수가 용이하도록 하기 위한 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈에 관한 것이다.
OLED 소자는 발광성 유기 화합물을 전기적으로 여기시켜 발광시키는 자발광형 조명 또는 디스플레이를 말한다.
이와 같은 OLED 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답 속도 등 종래 액정 표시 장치의 문제점으로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있으며, 휘도가 높고 단순한 제조 공정에 따른 가격 경쟁에서 유리하다는 등의 장점이 있다.
대한민국 특허출원 출원번호 제10-2016-7013144호 "플렉시블 OLED 패널의 제조방법(MANUFACTURING METHOD FOR FLEXIBLE OLED PANEL)" 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2013-0072587호 "유기발광 다이오드 패널의 제조방법(Method of fabrication OLED panel using laser induced thermal imaging)"
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 작은 공간에 최적화된 부품 배치와 공간활용성을 갖도록 설계됨으로써, 오 배선 방지를 위한 작업의 표준화와, 작업의 효율성, 그리고 보수가 용이하도록 하기 위한 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈을 제공하기 위한 것이다.
그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈은, 전원 PCB(110a)을 구비하는 제 1 모듈(110); 및 제어 PCB(120a)를 구비하는 제 2 모듈(120); 을 포함하며, 핸드폰용 OLED 패널에 대한 제품 생산시 천정에 부착되어 OLED 패널이나 OLED 패널 제작용 부품을 나르기 위해 형성되는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈에 있어서, 제어 PCB(120a)는, 릴레이(120a-2)가 하나로 합산된 구조로 형성되어, 복수의 릴레이를 1개의 PCB BOARD로 제작하고 CONNECTOR화 할 수 있으며, 탈/부착 가능하며, 배선 상의 오 조립을 방지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈은, 작은 공간에 최적화된 부품 배치와 공간활용성을 갖도록 설계됨으로써, 오 배선 방지를 위한 작업의 표준화와, 작업의 효율성, 그리고 보수가 용이하도록 할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100) 중 제 1 모듈(110)을 구성하는 전원 PCB(110a)를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100) 중 제 2 모듈(120)을 구성하는 제어 PCB(120a)를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)과 비교한 종래의 전원 PCB(도 5a) 및 제어 PCB(도 5b)를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 작은 공간에 최적화된 부품 배치 및 공간활용성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)을 위한 전원 PCB(110a) 및 제어 PCB(120a)이 실제로 제작된 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 공간의 최적화된 부품 배치 및 공간활용성을 위한 개선 전(도 8a)와 개선 후(도 8b)를 비교한 덕트 내의 커넥터 삽입을 비교한 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 작업의 표준화에 의한 오 배선 방지 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 대해서 작업의 표준화(오 배선 방지)를 위해 표준화된 케이블 하네스를 나타내는 도면이다.
도 13 내지 도 17은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)로의 개선 전과 개선 후의 구조를 나타내는 도면이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 개선 전 및 개선 후의 작업의 효율성 및 보수의 용의성을 설명하기 위한 도면이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 개선 후의 부품 재배치로 공간활용을 극대화를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)을 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)은 좌측 모듈로 해당하는 제 1 모듈(110), 우측 모듈에 해당하는 제 2 모듈(120)로 구분될 수 있다. 여기서 제 1 모듈(110)은 전원 PCB(110a)을 구비하며, 제 2 모듈(120)은 제어 PCB(120a)를 구비할 수 있으며, 핸드폰용 OLED 패널에 대한 제품 생산시 천정에 부착되어 OLED 패널이나 OLED 패널 제작용 부품을 나르기 위해 형성된다. 그리고 전원 PCB(110a) 및 제어 PCB(120a)를 통칭하여 본 발명에서는 TOHS PCB 보드라는 의미로 사용한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100) 중 제 1 모듈(110)을 구성하는 전원 PCB(110a)를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100) 중 제 2 모듈(120)을 구성하는 제어 PCB(120a)를 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)과 비교한 종래의 전원 PCB(도 5a) 및 제어 PCB(도 5b)를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 작은 공간에 최적화된 부품 배치 및 공간활용성을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)을 위한 전원 PCB(110a) 및 제어 PCB(120a)이 실제로 제작된 것을 나타내는 도면이다.
먼저, 도 5를 참조하면, 종래의 제어 PCB(도 5b)는 다수의 CP가 구성되어 제어 PCB로 1차 전원 인입 이후, 종래의 전원 PCB(도 5a)의 CP로 연결되며, 전원 PCB의 CP는 MC로 배선 연결을 수행하였으나, 이러한 경우 케이블 DUCT의 여유 공간이 부족한 한계점이 있어 왔다.
즉, 도 6 및 도 7과 같이, 전원 PCB(110a) 및 제어 PCB(120a)와 같이 PCB BOARD를 사용하고, 속판 배치 변경을 통해 덕트(DUCT) 여유 공간을 확보함으로써, 배선 양을 감소시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 공간의 최적화된 부품 배치 및 공간활용성을 위한 개선 전(도 8a)와 개선 후(도 8b)를 비교한 덕트 내의 커넥터 삽입을 비교한 도면이다. 도 8a를 하면, 개선 전에는 덕트 내 커넥터 삽입시, 육안으로 식별되지 않을 뿐만 아니라, 덕트 내 공간이 부족한 문제점이 있으나, 도 8b와 같이 개선 후에는 커넥터 부근에 플렉시블한 체결 파이프를 설치함으로써 육안으로 관리가 용이할 뿐만 아니라, 덕트 내 공간이 확보되는 것을 알 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 작업의 표준화에 의한 오 배선 방지 구조를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 9a를 참조하면, 개선 전의 제어 PCB는 릴레이가 분산되어 있는 구조이나, 도 9b와 같이 개선 후의 제어 PCB(120a)는 릴레이(120a-2)가 하나로 합산된 구조로 형성됨으로써, 복수의 릴레이를 1개의 PCB BOARD로 제작하고 CONNECTOR화 할 수 있으며, 탈/부착 가능하며, 배선 상의 오 조립을 방지할 수 있다.
또한, 릴레이(120a-2)는 제어 PCB(120a) 내에 소켓에 설치됨으로써, 부품교체 및 보수 작업의 효율성을 강화할 수 있다.
즉, 도 10과 같이 다양한 형태의 릴레이(120a-2)로 형성될 수 있으며, PCB 커넥터 어드레스 마킹 라벨 없이도 탈부착 가능하여, 오 조립 방지를 강화할 뿐만 아니라, 케이블 하네스를 표준화하여 작업 효율성을 극대화할 수 있다.
한편, 도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 대해서 작업의 표준화(오 배선 방지)를 위해 표준화된 케이블 하네스를 나타내는 도면이다.
다음으로 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 대해서 릴레이(120a-2)의 하나로 합산된 구조 및 케이블 하네스 표준화에 의해, 종래의 경우(도 13a)에 비해 개선 후(도 13b)에 여러 개의 커넥터 배선을 간결하게 정리하고, 공간 활용을 극대화할 뿐만 아니라, 케이블수가 감소한 것을 나타내는 도면이다.
다음으로 도 14도 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 대해서 릴레이(120a-2)의 하나로 합산된 구조 및 케이블 하네스 표준화에 의해, 종래의 경우(도 14a)에 비해 개선 후(도 14b)에 여러 개의 커넥터 배선을 간결하게 정리하고, 공간 활용을 극대화할 뿐만 아니라, 케이블수가 감소한 것을 나타내는 도면이다.
한편, 도 15 내지 도 17도 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)로의 개선 전과 개선 후의 구조를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 도 15a와 같이 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)로의 개선 전에는 배선정리 잘되지 않고, SENSOR 가림 현상 발생하였으나, 도 15b와 같이 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)로의 개선 후에는 배선정리 및 SENSOR 가림 현상이 제거된다.
그리고, 도 16을 참조하면, 도 16a와 같이 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)로의 개선 전에는 배선정리를 위한 COVER가 없었으나, 도 16b와 같이 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)로의 개선 후에는 배선정리를 위한 COVER를 제작하여 부착함으로써, 케이블에 대한 이물 유입을 방지하고, 파손에 대비할 수 있다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 실시예에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 의한 개선 전 및 개선 후의 작업의 효율성 및 보수의 용의성을 설명하기 위한 도면이다. 도 18을 참조하면 개선 전에는 도 18a와 같은 기존 커넥터 출하시 제품을 도 18b와 같이 모렉스 커넥터를 연결하여 도 18c와 같이 커넥터 결선을 장착하여 사용하였다.
그러나 도 19를 참조하면 개선 후에는 도 19a와 같이 출하시 기존 커넥터에 대해서 도 19b와 같이 절단없이 출하시 제품을 바로 교체 장착이 가능한 장점을 제공한다.
즉, 본 발명에 따른 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)은 도 20a와 같은 기존의 것을 도 20b와 같이 부품 재배치로 공간활용을 극대화한다.
보다 구체적으로, 도 21a와 같은 기존의 것을 도 21b와 같이 연결 커넥터를 PCB 보드화하여 여러 갈래의 배선 문제를 해결할 수 있다.
이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100 : TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈
110 : 제 1 모듈
110a : 전원 PCB
120 : 제 2 모듈
120a : 제어 PCB

Claims (2)

  1. 좌측 모듈로 해당하는 제 1 모듈(110), 우측 모듈에 해당하는 제 2 모듈(120)로 구분되어 핸드폰용 OLED 패널에 대한 제품 생산시 천정에 부착되어 OLED 패널이나 OLED 패널 제작용 부품을 나르기 위해 형성되는 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈(100)에 있어서,
    제 1 모듈(110)은, 전원 PCB(110a)을 구비하며, 제 2 모듈(120)은, 제어 PCB(120a)를 구비하며, 그리고 전원 PCB(110a) 및 제어 PCB(120a)가 하나의 TOHS PCB 보드 단위를 형성하되,
    제어 PCB(120a)는 적어도 2개 이상의 릴레이를 포함하며, 릴레이가 하나로 합산된 구조로 1개의 PCB BOARD 상에 각 릴레이를 커넥터(CONNECTOR) 화, 탈/부착, 그리고 배선 상의 오 조립을 방지하도록 제어 PCB(120a) 내에 각 소켓에 설치되어 부품교체 및 보수 작업의 효율성을 강화하며,
    하나의 커넥터와 적어도 두 개 이상으로 분기되는 연결단자 형태로 표준화된 케이블 하네스를, 릴레이 소켓과 연결함으로써, PCB 커넥터 어드레스 마킹 라벨 없이도 탈부착 가능하며,
    케이블 하네스를 덮어서 이물 유입을 방지하고 파손을 대비하는 커버(COVER)를 포함하여 이루어지며, 덕트 내의 커넥터 삽입시 커넥터 부근에 플렉시블한 체결 파이프를 설치하는 것을 특징으로 하는 TOHS PCB 보드 기반 OLED 패널 생산용 카 모듈.
  2. 삭제
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KR100502801B1 (ko) * 2000-12-15 2005-07-25 삼성전자주식회사 평판 디스플레이 장치

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