KR101924579B1 - Stacked cable - Google Patents

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KR101924579B1
KR101924579B1 KR1020160048252A KR20160048252A KR101924579B1 KR 101924579 B1 KR101924579 B1 KR 101924579B1 KR 1020160048252 A KR1020160048252 A KR 1020160048252A KR 20160048252 A KR20160048252 A KR 20160048252A KR 101924579 B1 KR101924579 B1 KR 101924579B1
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Abstract

본 발명은 적층 케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품 사이에서 신호를 연결하기 위한 적층 케이블에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은, 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층을 구비하는 제1 본체부를 포함하는 제1 면상 부재; 상기 제1 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴을 구비하는 제2 본체부를 포함하는 제2 면상 부재; 상기 제2 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층을 구비하는 제3 본체부를 포함하는 제3 면상 부재; 및 상기 신호 라인 패턴의 양측에 제공되며, 상기 하부 차폐층과 상부 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐 부재를 포함한다.
The present invention relates to a laminated cable, and more particularly to a laminated cable for connecting signals between electronic components.
A laminated cable according to an embodiment of the present invention includes a first planar member including a first connecting portion located at both ends and a first main portion located between the first connecting portions and having a lower shielding layer; A second planar member provided on an upper portion of the first planar member and including a second connection portion located at both ends and a second main portion positioned between the second connection portions and having a signal line pattern; A third planar member provided on an upper portion of the second planar member and including a third connection portion located at both ends and a third main portion positioned between the third connection portions and having an upper shielding layer; And a shielding member provided on both sides of the signal line pattern and electrically connecting the lower shielding layer and the upper shielding layer.

Description

적층 케이블{STACKED CABLE}Stacked cable {STACKED CABLE}

본 발명은 적층 케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품 사이에서 신호를 연결하기 위한 적층 케이블에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated cable, and more particularly to a laminated cable for connecting signals between electronic components.

통상적으로 휴대 단말기는 이동통신 기지국 또는 인터넷 등을 통해 사용자와 사용자 또는 사용자와 서비스업자 간의 무선통신기능을 제공해 주는 기기로서, 필연적으로 안테나 장치를 필요로 하며, 최근에는 휴대 단말기의 휴대성 향상 및 디자인 향상을 위하여 휴대 단말기 내부에 안테나 장치를 내장하고 있다.Generally, a portable terminal is a device that provides a wireless communication function between a user and a user or between a user and a service provider through a mobile communication base station or the Internet. Inevitably, the portable terminal requires an antenna device. In recent years, An antenna device is built in the portable terminal.

한편, 휴대 단말기는 그 기능이 다양해짐에 따라 내부에 카메라 모듈, 배터리 모듈, 스피커 모듈, 블루투스 모듈 등 다수의 장치가 장착되는 것이 일반적이다.Meanwhile, as the functions of the portable terminal have diversified, a plurality of devices such as a camera module, a battery module, a speaker module, and a Bluetooth module are generally installed therein.

따라서 휴대 단말기는 다수의 모듈 실장 공간 확보를 위해 내부의 안테나 장치와 메인 회로기판을 일정거리 이격 배치하고, 동축케이블(Coaxial cable)을 이용하여 상기 안테나 장치와 메인 회로기판을 전기적으로 접속시키는 구조를 갖는 것이 일반적이다.Accordingly, in order to secure a plurality of module mounting spaces, the portable terminal has a structure in which an internal antenna device and a main circuit board are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the antenna device and the main circuit board are electrically connected using a coaxial cable .

그러나, 종래에는, 메인 회로기판과 안테나 기판을 원형의 단면을 갖는 동축 케이블에 의하여 상호 전기적으로 접속하는 구조로 이루어져, 휴대 단말기 내에 추가로 부착될 다수의 모듈의 실장 공간을 확보하고, 상기 동축 케이블 자체의 두께에 따라 휴대 단말기의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하기 위하여, 내부의 가장자리 영역(외곽 영역)에 우회 배치하는 구조를 사용하였다.However, in the related art, the main circuit board and the antenna substrate are electrically connected to each other by a coaxial cable having a circular cross section, thereby ensuring a mounting space for a plurality of modules to be additionally installed in the portable terminal, In order to prevent the thickness of the portable terminal from increasing according to the thickness of the portable terminal, a structure is used in which the portable terminal is disposed in an edge region (outer region).

그러나, 이러한 종래의 휴대 단말기는 동축케이블 자체의 두께로 인하여 휴대 단말기의 슬림화 및 소형화를 달성하기가 어렵고, 조립시에 휨 또는 꺽임에 의하여 단선 등의 불량이 자주 발생하는 문제점이 있었다.However, such a conventional portable terminal is difficult to attain slimness and miniaturization of the portable terminal due to the thickness of the coaxial cable itself, and defects such as disconnection frequently occur due to warping or bending at the time of assembly.

KRKR 10-2011-010942910-2011-0109429 AA

본 발명은 부품 실장성 및 설계 자유도를 향상시킬 뿐만 아니라, 접속 신뢰성을 확보하고 휨이나 꺽임 등에 대한 내구성을 향상시킬 수 있는 적층 케이블을 제공한다.The present invention provides a laminated cable capable of not only improving component mounting performance and design freedom but also ensuring connection reliability and improving durability against warpage, bending, and the like.

본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은, 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층을 구비하는 제1 본체부를 포함하는 제1 면상 부재; 상기 제1 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴을 구비하는 제2 본체부를 포함하는 제2 면상 부재; 상기 제2 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층을 구비하는 제3 본체부를 포함하는 제3 면상 부재; 및 상기 신호 라인 패턴의 양 측방에 제공되며, 상기 하부 차폐층과 상부 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐 부재를 포함한다.A laminated cable according to an embodiment of the present invention includes a first planar member including a first connecting portion located at both ends and a first main portion located between the first connecting portions and having a lower shielding layer; A second planar member provided on an upper portion of the first planar member and including a second connection portion located at both ends and a second main portion positioned between the second connection portions and having a signal line pattern; A third planar member provided on an upper portion of the second planar member and including a third connection portion located at both ends and a third main portion positioned between the third connection portions and having an upper shielding layer; And a shielding member provided on both sides of the signal line pattern and electrically connecting the lower shielding layer and the upper shielding layer.

상기 차폐 부재는, 상기 신호 라인 패턴의 길이 방향을 따라 배열되는 복수 개의 도전 비아를 포함할 수 있다.The shielding member may include a plurality of conductive vias arranged along the longitudinal direction of the signal line pattern.

상기 제1 본체부, 제2 본체부 및 제3 본체부는, 연성(flexible)을 가지는 절연층을 포함할 수 있다.The first, second, and third body portions may include an insulating layer having flexibility.

상기 제1 접속부, 제2 접속부 및 제3 접속부는, 경성(rigid)을 가지는 절연층을 포함할 수 있다.The first connecting portion, the second connecting portion, and the third connecting portion may include an insulating layer having a rigid shape.

상기 제3 접속부 상에 제공되어 외부로 노출되는 신호 단자 및 차폐 단자를 더 포함할 수 있다.And a signal terminal and a shield terminal provided on the third connection unit and exposed to the outside.

상기 신호 단자와 상기 신호 라인 패턴을 전기적으로 연결하는 신호 비아를 더 포함할 수 있다.And a signal via electrically connecting the signal terminal and the signal line pattern.

상기 신호 라인 패턴은, 적어도 일부가 제2 접속부에 구비되도록 연장되고, 상기 신호 비아는 제2 접속부 및 제3 접속부를 관통하여 형성될 수 있다.The signal line pattern is extended at least partially so as to be provided in the second connection portion, and the signal via may be formed through the second connection portion and the third connection portion.

상기 제2 접속부는 상기 신호 단자와 중첩되는 위치에 금속 물질이 제거된 비금속 영역을 가질 수 있다.The second connection portion may have a non-metal region where a metal material is removed at a position overlapping the signal terminal.

상기 차폐 단자는 접지될 수 있다.The shielding terminal may be grounded.

상기 제2 면상 부재는 복수 개로 구비되어 적층되고, 상기 복수 개의 제2 면상 부재 사이에 제공되어, 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 중간 차폐층을 구비하는 중간 면상 부재를 더 포함할 수 있다.The second planar member may further include an intermediate planar member provided with a plurality of second planar members and provided with an intermediate shielding layer provided between the plurality of second planar members and electrically connected to the shield member.

상기 제2 면상 부재에 구비되는 복수 개의 신호 라인 패턴에 전기적으로 연결되는 복수 개의 신호 비아를 더 포함하고, 상기 복수 개의 신호 비아는 서로 이격되어 배치될 수 있다.And a plurality of signal vias electrically connected to a plurality of signal line patterns provided in the second planar member, wherein the plurality of signal vias are spaced apart from each other.

상기 신호 라인 패턴은, 스트립 구조 또는 마이크로 스트립 구조일 수 있다.The signal line pattern may be a strip structure or a microstrip structure.

상기 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면에 제공되는 금속층을 더 포함할 수 있다.And a metal layer provided on an outer surface of the first body portion and the third body portion.

상기 금속층 상에 제공되는 보호층을 더 포함할 수 있다.And a protective layer provided on the metal layer.

본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블에 의하면, 전자파로 인한 잡음을 감소시키기 위하여 사용되는 동축 케이블을 필름 또는 기판으로 형성되는 제1 면상 부재, 제2 면상 부재 및 제3 면상 부재를 적층하여 제조함으로써, 적층 케이블이 제공되는 휴대 단말기 등을 슬림화할 수 있게 되고, 부품 실장성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.According to the laminated cable in accordance with the embodiment of the present invention, the coaxial cable used to reduce noise due to electromagnetic waves is produced by laminating a first planar member, a second planar member, and a third planar member formed of a film or a substrate , A portable terminal provided with a laminated cable, and the like can be made slimmer, and component mounting performance and design freedom can be improved.

또한, 적층 케이블의 양단에 위치한 접속부를 경성이 높은 절연층으로 형성하고, 접속부 사이에서 연장되는 본체부를 연성이 높은 절연층으로 형성함으로써 적층 케이블의 연결시에 별도의 커넥터 사용으로 인한 공간 문제를 해결할 수 있으며, 접속 신뢰성을 확보하고, 휨이나 꺽임 등에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the connecting portions located at both ends of the laminated cable are formed of the insulating layer having high hardness and the body portion extending between the connecting portions is formed of the insulating layer having high ductility, the space problem due to the use of the separate connector at the time of connecting the laminated cable can be solved The connection reliability can be ensured and the durability against bending, folding, etc. can be improved.

뿐만 아니라, 신호 라인 패턴의 양측에 별도의 차폐 부재를 배치하여, 고주파 신호의 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 상부와 하부뿐만 아니라 측부까지 포함하는 전 방향으로 완벽하게 차단할 수 있게 되고, 초고주파를 이용하는 통신 환경에 의하여 복수 개의 신호 라인이 요구되는 경우에도 복수 개의 신호 라인을 전 방향으로 각각 효율적으로 차폐할 수 있다.In addition, by disposing a separate shielding member on both sides of the signal line pattern, it is possible to completely block the noise due to electromagnetic waves generated in the transmission of the high-frequency signal in all directions including not only the upper and lower portions but also the side portions, Even when a plurality of signal lines are required due to a communication environment using a plurality of signal lines, the plurality of signal lines can be efficiently shielded in all directions.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 면상 부재를 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 면상 부재를 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제3 면상 부재를 도시하는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블을 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면.
1 shows a first planar member according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a second planar member according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a third planar member according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a laminated cable according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은, 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층(120)을 구비하는 제1 본체부를 포함하는 제1 면상 부재(100); 상기 제1 면상 부재(100)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴(220)을 구비하는 제2 본체부를 포함하는 제2 면상 부재(200); 상기 제2 면상 부재(200)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층(320)을 구비하는 제3 본체부를 포함하는 제3 면상 부재(300); 및 상기 신호 라인 패턴(220)의 양측에 제공되며, 상기 하부 차폐층(120)과 상부 차폐층(320)을 전기적으로 연결하는 차폐 부재를 포함한다.A laminated cable according to an embodiment of the present invention includes: a first planar member (100) including a first connection part located at both ends and a first main part located between the first connection part and having a lower shielding layer (120); A second planar member provided on the first planar member (100) and including a second connection portion located at both ends and a second main portion located between the second connection portion and having a signal line pattern (220) 200); A third planar member provided on the upper portion of the second planar member 200 and including a third connection portion positioned at both ends and a third main portion positioned between the third connection portions and having an upper shielding layer 320, 300); And a shielding member provided on both sides of the signal line pattern 220 and electrically connecting the lower shielding layer 120 and the upper shielding layer 320.

이와 같은 적층 케이블은 휴대폰 등의 통신 기기 등에서 지문 센서 모듈 또는 메인 보드와 안테나 보드 사이의 RF 신호를 연결하는 고주파 영역(예를 들어, 1 내지 10GHz) 대에서의 신호의 전송에 사용될 수 있다.Such a laminated cable can be used for transmission of a signal in a high frequency region (for example, 1 to 10 GHz) connecting a fingerprint sensor module or an RF signal between the main board and the antenna board in a communication device such as a cellular phone.

여기서, 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)는 절연층(110, 210, 310)을 포함하고, 하부 차폐층(120), 신호 라인 패턴(220) 및 상부 차폐층(320)은 상기 절연층 상에 형성되는 도전층으로부터 형성된다. 즉, 제1 면상 부재(100)는 절연층(110) 및 상기 절연층(110) 상에 형성되는 하부 차폐층(120)을 포함하고, 제2 면상 부재(200)는 절연층(210) 및 상기 절연층(210) 상에 형성되는 신호 라인 패턴(220)을 포함하며, 제3 면상 부재(300)는 절연층(310) 및 상기 절연층(310) 상에 형성되는 상부 차폐층(320)을 포함할 수 있다.Here, the first planar member 100, the second planar member 200, and the third planar member 300 include the insulating layers 110, 210 and 310, and the lower shielding layer 120, the signal line pattern 220 and an upper shielding layer 320 are formed from a conductive layer formed on the insulating layer. The first planar member 100 includes an insulating layer 110 and a lower shielding layer 120 formed on the insulating layer 110. The second planar member 200 includes an insulating layer 210, The third planar member 300 includes an insulating layer 310 and an upper shielding layer 320 formed on the insulating layer 310. The signal line pattern 220 is formed on the insulating layer 210, . ≪ / RTI >

이와 같이 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)는 도전층을 절연층 상에 비전해 도금하거나, 도전성 필름을 열 압착하여 형성할 수도 있으나, 예를 들어, 폴리이미드 필름 상에 동박이 적층된 연성 동박 적층 필름(FCCL: Flexible Copper Claded Laminate)을 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 적층 케이블을 구성하는 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300) 각각을 기제조된 연성 동박 적층 필름의 동박, 즉 구리층을 패터닝하여 형성하고, 이를 적층하여 적층 케이블을 구성함으로써 제조 공정을 간소화하고, 경제성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기와 같은 적층 케이블이 제공되는 휴대 단말기 등을 슬림화할 수 있게 되고, 부품 실장성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, the first planar member 100, the second planar member 200, and the third planar member 300 may be formed by plating the conductive layer on the insulating layer by electroplating or thermally pressing the conductive film, For example, a flexible copper clad laminate (FCCL) in which a copper foil is laminated on a polyimide film. That is, the copper foil, that is, the copper layer of the manufactured flexible copper-clad laminate film, which is fabricated from the first face sheet member 100, the second face sheet member 200 and the third face sheet member 300 constituting the laminated cable of the present invention, And the laminated cable is formed by stacking the laminated cables. In addition, the manufacturing process can be simplified and the economical efficiency can be improved. In addition, the portable terminal provided with the laminated cable can be made slim, The degree of freedom can be improved.

또한, 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)는 양 단에 위치하는 접속부 및 상기 접속부 사이에 위치하는 본체부로 구분되어, 상기 접속부는 경성(rigid)을 가지며, 본체부는 연성(flexible)을 가지도록 형성할 수 있다. 이와 같은 접속부 및 본체부는 설계 단계에서 예정되는 영역으로 이의 구분은 후술하는 바와 같이 경성을 가지는 절연층(140, 240, 340)의 형성 여부에 의하여 구분된다.The first planar member 100, the second planar member 200, and the third planar member 300 are divided into a connecting portion located at both ends and a body portion located between the connecting portions, and the connecting portion is rigid And the main body portion can be formed to have a flexible shape. The connecting portion and the main body portion are regions reserved in the designing stage, and the division is made by the formation of the insulating layers 140, 240, and 340 having hardness as described later.

이와 같이 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)의 접속부를 경도가 높은 경성 영역(R)으로 형성하고, 본체부는 유연성이 높은 연성 영역(F)으로 형성함으로써, 적층 케이블의 연결시에 별도의 커넥터 사용으로 인한 공간 문제를 해결할 수 있으며, 접속 신뢰성을 확보하고, 부품 실장성을 개선시킬 수 있게 된다.The connection portions of the first planar member 100, the second planar member 200 and the third planar member 300 are formed as the hard regions R having a high hardness and the main portion has the soft regions F having high flexibility. It is possible to solve the space problem due to the use of a separate connector when connecting the laminated cable, to secure the connection reliability, and to improve the component mounting performance.

이하에서, 적층 케이블의 각 구성 요소에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, each component of the laminated cable will be described in detail.

도 1(a)는 제1 면상 부재의 개략적인 모습을 도시하는 도면이고, 도 1(b)는 제1 면상 부재(100)의 각 구성 요소를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 1을 참조하면, 제1 면상 부재는 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층(120)을 구비하는 제1 본체부를 포함하며, 상기 하부 차폐층(120)은 전술한 바와 같이 절연층(110) 상에 형성된다. 여기서, 하부 차폐층(120)은 후술하는 신호 라인 패턴(220)의 하부에 제공되어 신호 라인 패턴(220)에 의한 고주파 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 하부에서 차폐하여 감소시키는 역할을 한다.Fig. 1 (a) is a schematic view showing a first planar member, and Fig. 1 (b) is a view schematically showing each component of a first planar member 100. Fig. Referring to FIG. 1, the first planar member includes a first connection portion positioned at both ends and a first main portion positioned between the first connection portions and having a lower shielding layer 120, and the lower shielding layer 120, Are formed on the insulating layer 110 as described above. Here, the lower shielding layer 120 is provided below the signal line pattern 220 to be described later, and serves to shield and reduce noise due to electromagnetic waves generated at the time of high frequency transmission by the signal line pattern 220 at the bottom .

절연층(110)은 제1 면상 부재(100)의 제1 본체부에만 형성되거나, 도시된 바와 같이 제1 접속부와 제1 본체부 모두에 형성될 수 있다. 상기 절연층(110)은 연성을 갖는 재질, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 같은 폴리이미드 수지계, 또는 폴리아미드 수지계, 폴리에스테르 수지계를 사용할 수 있으며, 이 중 폴리이미드 수지계를 사용하는 경우 내열성 및 절연성을 향상시킬 수 있다.The insulating layer 110 may be formed only on the first main body portion of the first planar member 100, or may be formed on both the first connection portion and the first main body portion as shown. The insulating layer 110 may be made of a flexible material, for example, a polyimide resin such as polyimide resin, polyether imide resin, or polyamide imide resin, or a polyamide resin or polyester resin. When a polyimide resin system is used, heat resistance and insulation can be improved.

하부 차폐층(120)은 절연층(110) 상에 형성되며, 후술하는 신호 라인 패턴(220)의 폭보다 넓은 형태로 제1 면상 부재(100)의 제1 본체부 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 하부 차폐층(120)은 제1 면상 부재(100)의 제1 본체부 뿐만 아니라 제1 접속부에도 형성될 수 있으며, 이 경우 후술하는 신호 비아와 절연되도록 패터닝될 수 있다. 여기서, 상기 하부 차폐층(120)은 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속성 물질로 이루어질 수 있다.The lower shielding layer 120 may be formed on the insulating layer 110 and may extend over the entire surface of the first main body 100 of the first planar member 100 in a wider form than the width of the signal line pattern 220 . In addition, the lower shielding layer 120 may be formed not only on the first body portion of the first planar member 100, but also on the first connection portion, and may be patterned so as to be insulated from signal vias described later. Here, the lower shielding layer 120 may be made of a metallic material including at least one of copper, silver, platinum, nickel, and palladium.

제1 면상 부재(100)의 제1 본체부 상에는 커버 레이어(130)가 더 형성될 수 있다. 커버 레이어(130)는 일면에 접착제가 도포된 필름 타입일 수 있으며, 신호 라인 패턴(120)의 절연을 유지하고, 상부를 평탄화하기 위한 것으로 폴리이미드 수지계를 사용할 수 있다.A cover layer 130 may be further formed on the first main body portion of the first planar member 100. The cover layer 130 may be of a film type coated with an adhesive on one side and may be made of a polyimide resin material for maintaining insulation of the signal line pattern 120 and planarizing the upper portion.

제1 면상 부재(100)의 제1 접속부 상에는 경성을 가지는 경성 절연층(140)이 적층된다. 경성 절연층(140)은 일정한 강도를 지는 절연층으로 경화 후에 강성을 가지는 에폭시 수지 또는 열을 가하면 용융되는 프리프레그를 사용할 수 있다. 상기 경성 절연층(140)은 제1 접속부의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.A hard insulating layer 140 having hardness is laminated on the first connecting portion of the first planar member 100. The hard insulating layer 140 may be made of an epoxy resin having rigidity after curing and an insulating layer having a predetermined strength or a prepreg which is melted when heat is applied. The hard insulating layer 140 may be formed on one side or both sides of the first connection part.

상기와 같이 제1 면상 부재(100)의 제1 접속부 상에 경성 절연층(140)을 적층하는 경우 제1 접속부와 제1 본체부 사이에서는 단차가 형성될 수 있다. 제1 면상 부재는(100)의 제1 본체부는 연성을 갖는 절연층(110)을 포함하므로, 단차가 발생되는 경우에도 제2 면상 부재(200) 또는 제3 면상 부재(300)와의 적층에 있어서 접속부 상호 간 및 본체부 상호 간의 적층 접합 면적은 유지될 수 있다. 그러나, 적층 접합시 이러한 단차에 의하여 발생하는 제조 불량을 감소시키고, 보다 견고한 접합을 위하여 제1 면상 부재(100)의 제1 접속부 상에 형성되는 경성 절연층(140)과 제1 본체부 상에 형성되는 커버 레이어(130)의 높이를 동일하게 형성할 수 있다. 이 경우 커버 레이어(130)는 단일층으로 구성될 수 있으며, 본딩 시트 등을 포함하는 복수의 층이 적층되는 것으로 형성할 수도 있다.As described above, when the hard insulating layer 140 is laminated on the first connection part of the first planar member 100, a step may be formed between the first connection part and the first main body part. Since the first main body portion of the first planar member 100 includes the insulating layer 110 having softness, even when a step is generated, in the lamination with the second planar member 200 or the third planar member 300 The lamination junction area between the connection parts and between the main parts can be maintained. However, in order to reduce manufacturing defects caused by such steps during lamination bonding, a hard insulating layer 140 formed on the first connecting portion of the first planar member 100 and a second connecting portion The height of the cover layer 130 to be formed can be the same. In this case, the cover layer 130 may be formed of a single layer, or may be formed by stacking a plurality of layers including a bonding sheet or the like.

도 2(a)는 제2 면상 부재의 개략적인 모습을 도시하는 도면이고, 도 2(b)는 제2 면상 부재(200)의 각 구성 요소를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 2를 참조하면, 제2 면상 부재(200)는 전술한 제1 면상 부재(100)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴(220)을 구비하는 제2 본체부를 포함하며, 상기 신호 라인 패턴(220)은 전술한 바와 같이 절연층(210) 상에 형성된다.Fig. 2 (a) is a schematic view showing the second planar member, and Fig. 2 (b) is a view schematically showing each component of the second planar member 200. Fig. 2, the second planar member 200 is provided on the upper side of the first planar member 100, and includes a second connection portion located at both ends and a signal line pattern 220 located between the second connection portions And the signal line pattern 220 is formed on the insulating layer 210 as described above.

절연층(210)은 제2 면상 부재(200)의 제2 본체부에만 형성되거나, 도시된 바와 같이 제2 접속부와 제2 본체부 모두에 형성될 수 있다. 상기 절연층(210)은 연성을 갖는 재질, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 같은 폴리이미드 수지계, 또는 폴리아미드 수지계, 폴리에스테르 수지계를 사용할 수 있으며, 이 중 폴리이미드 수지계를 사용하는 경우 내열성 및 절연성을 향상시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.The insulating layer 210 may be formed only on the second body portion of the second planar member 200, or may be formed on both the second connection portion and the second body portion as shown. The insulating layer 210 may be made of a flexible material, for example, a polyimide resin such as polyimide resin, polyether imide resin, or polyamide imide resin, or a polyamide resin or polyester resin. When the polyimide resin system is used, the heat resistance and the insulating property can be improved as described above.

신호 라인 패턴(220)은 절연층(210) 상에 형성되며, 제2 본체부로부터 제2 접속부에 적어도 일부가 위치하도록 연장 형성된다. 상기 신호 라인 패턴(220)은 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속성 물질로 이루어지는 도전층을 일 방향으로 연장되도록 패터닝하여 형성할 수 있다. 도면에서는 직선으로 연장되는 신호 라인 패턴(220)을 도시하였으나, 신호 라인 패턴(220)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 적층 케이블의 양단부를 연결하여 신호를 송수신하는 다양한 형상이 적용될 수 있음은 물론이다.The signal line pattern 220 is formed on the insulating layer 210 and extended from the second body portion to at least part of the second connection portion. The signal line pattern 220 may be formed by patterning a conductive layer made of a metallic material including at least one of copper, silver, platinum, nickel, and palladium so as to extend in one direction. Although the signal line pattern 220 extending in a straight line is shown in the drawing, the shape of the signal line pattern 220 is not limited thereto. Various shapes for connecting and receiving signals by connecting both ends of the laminated cable may be applied. to be.

또한, 신호 라인 패턴(220)은 스트립(strip) 또는 마이크로스트립(microstrip) 구조를 가질 수 있으며, 고주파 영역 대에서 임피던스 특성 및 전송률을 향상시키기 위하여 50 내지 100Ω 사이의 임피던스 범위를 가지도록 형성될 수 있다.The signal line pattern 220 may have a strip or microstrip structure and may be formed to have an impedance range of 50 to 100 Ω in order to improve the impedance characteristic and the transmission rate in the high frequency region band. have.

제2 면상 부재(200)의 제2 본체부 상에는 커버 레이어(230)가 더 형성될 수 있으며, 제2 면상 부재(200)의 제2 접속부 상에는 일정한 강도를 가지는 경성 절연층(240)을 더 포함할 수 있음은 제1 면상 부재(100)와 관련하여 전술한 내용과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.A cover layer 230 may be further formed on the second main body portion of the second planar member 200 and a hard insulating layer 240 having a predetermined strength may be further formed on the second connection portion of the second planar member 200 The first planar member 100 is the same as the first planar member 100 described above, so that a duplicate description will be omitted.

도 3(a)는 제3 면상 부재의 개략적인 모습을 도시하는 도면이고, 도 3(b)는 제3 면상 부재의 각 구성 요소를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제3 면상 부재는 전술한 제2 면상 부재(200)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층(320)을 구비하는 제3 본체부를 포함하며, 상기 상부 차폐층(320)은 전술한 바와 같이 절연층(310) 상에 형성된다. 여기서, 상부 차폐층(320)은 후술하는 신호 라인 패턴(220)의 상부에 제공되어 신호 라인 패턴(220)에 의한 고주파 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 상부에서 차폐하여 감소시키는 역할을 한다.Fig. 3 (a) is a schematic view showing a third planar member, and Fig. 3 (b) is a view schematically showing each component of a third planar member. 3, the third planar member is provided on the upper portion of the second planar member 200 described above, and has a third connection portion located at both ends and an upper shielding layer 320 located between the third connection portions And the upper shielding layer 320 is formed on the insulating layer 310 as described above. Here, the upper shielding layer 320 is provided on an upper portion of the signal line pattern 220, which will be described later, and shields the noise due to the electromagnetic waves generated at the time of high frequency transmission by the signal line pattern 220 .

절연층(310)은 제3 면상 부재(300)의 제3 접속부와 제3 본체부 모두에 형성될 수 있다. 상기 절연층(310)은 연성을 갖는 재질, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 같은 폴리이미드 수지계, 또는 폴리아미드 수지계, 폴리에스테르 수지계를 사용할 수 있으며, 이 중 폴리이미드 수지계를 사용하는 경우 내열성 및 절연성을 향상시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.The insulating layer 310 may be formed on both the third connecting portion of the third planar member 300 and the third main body portion. The insulating layer 310 may be made of a flexible material, for example, a polyimide resin such as a polyimide resin, a polyether imide resin, or a polyamide imide resin, or a polyamide resin or a polyester resin. When the polyimide resin system is used, the heat resistance and the insulating property can be improved as described above.

상부 차폐층(320)은 절연층(310) 상에 형성되며, 신호 라인 패턴(220)의 폭보다 넓은 형태로 제3 면상 부재(300)의 제3 본체부 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 상부 차폐층(320)은 제3 면상 부재(300)의 제3 본체부 뿐만 아니라 제3 접속부에도 형성될 수 있으며, 이 경우 후술하는 신호 비아와 절연되도록 패터닝될 수 있다. 여기서, 상기 상부 차폐층(320)은 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속성 물질로 이루어질 수 있다.The upper shielding layer 320 may be formed on the insulating layer 310 and may extend over the entire surface of the third main body portion 300 of the third planar member 300 in a wider form than the width of the signal line pattern 220. In addition, the upper shield layer 320 may be formed in the third connection portion as well as the third body portion of the third planar member 300, and may be patterned so as to be insulated from signal vias described later. The upper shield layer 320 may be formed of a metallic material including at least one of copper, silver, platinum, nickel, and palladium.

제3 면상 부재(300)의 제3 본체부 상에는 커버 레이어(330)가 더 형성될 수 있으며, 제3 면상 부재(300)의 제3 접속부 상에는 일정한 강도를 가지는 경성 절연층(340)을 더 포함할 수 있음은 제1 면상 부재(100) 및 제2 면상 부재(200)와 관련하여 전술한 내용과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.A cover layer 330 may be further formed on the third main body portion of the third planar member 300 and a hard insulating layer 340 having a predetermined strength may be further formed on the third connection portion of the third planar member 300 And the second planar member 200 are the same as those described above with respect to the first planar member 100 and the second planar member 200, so that duplicate descriptions will be omitted.

제3 차폐 부재(300)의 제3 접속부 상에는 외부로 노출되는 신호 단자(420) 및 차폐 단자(440)가 형성된다. 신호 단자(420)는 외부 신호 회로(미도시)와 접속되고, 신호 비아(600)를 통하여 신호 라인 패턴(220)과 전기적으로 연결된다. 도시되지는 않았으나, 신호 단자(420)는 제3 접속부 내에서 신호 비아(600)와 직접적으로 연결될 수도 있으며, 이 경우 신호 단자(420)는 상부 차폐층(320)이 제3 접속부 내로 연장되고, 연장된 상부 차폐층(320)의 적어도 일부를 패터닝함으로 형성될 수 있다. 또한, 신호 단자(420)와 신호 비아(600)는 외부 신호 회로와의 접속에 의하여 비로소 전기적으로 연결되는 것으로 형성할 수 있음은 물론이다.A signal terminal 420 and a shielding terminal 440 which are exposed to the outside are formed on the third connecting portion of the third shielding member 300. The signal terminal 420 is connected to an external signal circuit (not shown) and is electrically connected to the signal line pattern 220 through the signal via 600. Although not shown, the signal terminal 420 may be directly connected to the signal via 600 in the third connection, in which case the signal terminal 420 is formed by extending the upper shield layer 320 into the third connection, And may be formed by patterning at least a part of the extended upper shielding layer 320. Needless to say, the signal terminal 420 and the signal via 600 may be electrically connected by an external signal circuit.

또한, 신호 단자(420)는 하부에 배치되는 접속부의 금속 물질이 제거되는 비금속 영역(A) 상에 형성될 수 있다.(도 4 참조) 즉, 신호 단자(420)는 제3 면상 부재(300)의 제3 접속부에 형성되고, 상기 신호 단자(420)의 하부에 위치한 제2 접속부 또는 제2 접속부와 제1 접속부는 신호 단자(420)의 위치와 중첩되는 위치에서 금속 물질이 제거된 비금속 영역을 가지도록 형성하여 방사 효율을 향상시킬 수 있다.The signal terminal 420 may be formed on the non-metal region A where the metal material of the connection portion disposed below is removed (see FIG. 4). In other words, the signal terminal 420 is formed on the third planar member 300 The second connecting portion or the second connecting portion and the first connecting portion located below the signal terminal 420 are formed on the third connecting portion of the non-metal region 420 where the metal material is removed, So that the radiation efficiency can be improved.

신호 단자(420)를 이와 같이 도전층이나 배선, 도전 비아가 배치되지 않은 비금속 영역(A)에 배치함으로써 신호 단자(420)에 연결되는 외부 신호 회로의 안정된 동작 특성을 보장할 수 있게 된다. 여기서, 금속 물질의 제거는 각 접속부 내의 금속 물질을 제거하는 패터닝을 통하여 이루어질 수도 있으나, 접속부의 일부 영역을 제거하는 필-컷(fill-cut)을 통하여 이루어질 수도 있음은 물론이다.By providing the signal terminal 420 in the non-metal region A in which the conductive layer, the wiring, and the conductive via are not disposed, it is possible to ensure the stable operation characteristics of the external signal circuit connected to the signal terminal 420. Here, the removal of the metal material may be performed through patterning for removing the metal material in each connection portion, but may be performed through a fill-cut for removing a portion of the connection portion.

차폐 단자(440)는 외부 차폐 회로(미도시)와 접속되어 상부 차폐층(320)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 차폐 단자(440)에 접속되는 외부 차폐 회로는 일정 전압이 인가되는 회로일 수도 있으나, 접지(ground) 회로로 구성하여 고주파 신호의 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 보다 효율적으로 차폐할 수 있다.The shielding terminal 440 is connected to an external shielding circuit (not shown) and is electrically connected to the upper shielding layer 320. Here, the external shielding circuit connected to the shielding terminal 440 may be a circuit to which a constant voltage is applied, but it may be constructed as a ground circuit so as to more effectively shield the noise due to electromagnetic waves generated when the high- .

도면에서는 신호 단자(420) 및 차폐 단자(440)가 제3 접속부의 경성 절연층(340) 상에 패드 형태로 형성되는 모습을 도시하였으나, 신호 단자(420) 및 차폐 단자(440)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 돌출형 또는 함몰형으로 형성되어 외부 신호 회로 또는 외부 차폐 회로와 결합되는 등 외부 회로를 신호 비아(600) 또는 상부 차폐층(320)으로 전기적으로 연결하는 다양한 구조의 형상을 가질 수 있음은 물론이다.Although the signal terminal 420 and the shielding terminal 440 are formed in the form of a pad on the hard insulating layer 340 of the third connecting portion in the drawing, the shapes of the signal terminal 420 and the shielding terminal 440 But it is not limited thereto and may have a variety of shapes that electrically connect the external circuit to the signal via 600 or the top shield layer 320, such as being formed in a protruding or depressed shape and coupled with an external signal circuit or an external shield circuit Of course.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블을 도시하는 도면이다.FIG. 4 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a laminated cable according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은 전술한 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)가 순차적으로 적층되어 형성되며, 신호 라인 패턴(220)의 양측에는 하부 차폐층(120)과 상부 차폐층(320)을 전기적으로 연결하고, 신호 라인에 의한 고주파 신호의 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 양 측면에서 차폐하여 감소시키는 차폐 부재가 형성된다.4 and 5, the laminated cable according to the embodiment of the present invention is formed by sequentially laminating the first planar member 100, the second planar member 200, and the third planar member 300 The lower shielding layer 120 and the upper shielding layer 320 are electrically connected to each other on both sides of the signal line pattern 220 and the noise due to electromagnetic waves generated when the high- A shielding member for shielding and reducing is formed.

차폐 부재는 상부 차폐층(120) 및 하부 차폐층(320)과 연결되어 신호 라인 패턴(220)의 측면을 완전하게 차폐하기 위한 금속 플레이트의 형태로 형성될 수 있으나, 복수의 절연층 및 도전층을 적층하여 적층 케이블을 형성하는 공정상 수직 방향으로 배치되는 상부 차폐층(120) 및 하부 차폐층(320)을 연결하기 위하여, 신호 라인 패턴(220)의 길이 방향을 따라 복수 개의 도전 비아(500)를 형성하여 차폐 부재를 형성할 수 있다. 복수 개의 도전 비아(500)는 본체부 내에서 신호 라인 패턴(220)의 양 측부에 일정 간격으로 배열되어 형성될 수 있으며, 각 도전 비아(500) 사이의 간격은 최대한 조밀할수록 유리하다.The shielding member may be formed in the form of a metal plate for completely shielding the side surface of the signal line pattern 220 by being connected to the upper shielding layer 120 and the lower shielding layer 320, A plurality of conductive vias 500 are formed along the longitudinal direction of the signal line pattern 220 in order to connect the upper shield layer 120 and the lower shield layer 320 disposed in the vertical direction in the process of stacking the signal line patterns 220, To form a shielding member. The plurality of conductive vias 500 may be arranged at regular intervals on both sides of the signal line pattern 220 in the body portion, and the interval between the respective conductive vias 500 is advantageously as narrow as possible.

도전 비아(500)를 형성하는 것은 물리적인 드릴 공정이나 레이저를 이용하여 형성할 수 있다. 레이저를 이용하여 도전 비아(500)를 형성하는 경우, YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 사용하여 제3 본체부, 제2 본체부 및 제1 본체부에 각각 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀의 내부를 금속 물질로 충진하여 도전 비아(500)를 형성할 수 있다.The conductive vias 500 can be formed using a physical drilling process or a laser. In the case of forming the conductive vias 500 using a laser, via holes are formed in the third body portion, the second body portion, and the first body portion by using a YAG laser or a CO 2 laser, So that the conductive vias 500 can be formed.

또한, 여기서 금속 물질은 구리, 은, 주석, 금, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 금속 물질의 충진은 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄, 스퍼터링, 증발법, 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나의 방식을 사용할 수 있다. 여기서 금속 물질의 충진은 비아 홀의 내부를 완전하게 충진할 필요는 없으며, 비아 홀의 외주연으로부터 일정 두께를 갖도록 형성할 수 있음은 물론이다.In addition, the metal material may include at least one of copper, silver, tin, gold, nickel, and palladium, and filling of the metal material may be performed by electroless plating, electrolytic plating, screen printing, sputtering, evaporation, ink jetting, And fencing may be used. It is needless to say that the fill of the metal material does not need to completely fill the inside of the via hole and can be formed to have a certain thickness from the outer periphery of the via hole.

상기와 같이 하부 차폐층(120)과 상부 차폐층(320)을 전기적으로 연결하는 도전 비아(500)를 신호 라인 패턴(220)의 길이 방향을 따른 양 측부에 신호 라인 패턴(220)으로부터 일정 간격 이격 형성함으로써 차폐 단자(440)로부터 상부 차폐층(320), 차폐 부재 및 하부 차폐층(120)이 모두 전기적으로 연결되고, 모두 전기적으로 접지될 수 있게 된다. 따라서, 고주파 신호의 전송시 신호 라인 패턴(220)의 상부 및 하부 뿐만 아니라, 측면으로 발생하는 전자파로 인한 잡음까지 감소시킬 수 있게 된다.The conductive vias 500 for electrically connecting the lower shielding layer 120 and the upper shielding layer 320 are electrically connected to the signal line patterns 220 at predetermined intervals The upper shielding layer 320, the shielding member and the lower shielding layer 120 are electrically connected to each other through the shielding terminal 440 so that they can all be electrically grounded. Therefore, it is possible to reduce not only the upper and lower portions of the signal line pattern 220 but also the noise due to the electromagnetic waves generated at the side portions during transmission of the high-frequency signal.

신호 비아(600)는 신호 단자(420)로부터 신호 라인 패턴(220)을 전기적으로 연결시키기 위하여 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)의 접속부에 형성된다. 전술한 바와 같이 신호 비아(600)는 상부 차폐층(320) 및 하부 차폐층(220)과는 전기적으로 절연되며, 접속부로 연장된 신호 라인 패턴(120)의 단부 상에 제공된다. 신호 비아(600)가 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)의 접속부에 형성되는 경우 신호 비아(600)는 신호 전송 경로의 일부를 형성하게 된다. 따라서, 고주파 신호의 전송에 의하여 발생하는 전자파를 보다 효율적으로 차폐하기 위하여 제2 접속부 및 제3 접속부는 내부에 신호 비아(600)의 주변부에 일정 간격 이격되어 상기 신호 비아(600)를 둘러싸도록 형성되는 도전 패턴을 포함할 수 있다.The signal via 600 is formed at the connection portion of the second planar member 200 and the third planar member 300 to electrically connect the signal line pattern 220 from the signal terminal 420. [ The signal vias 600 are provided on the ends of the signal line patterns 120 that are electrically insulated from the upper shield layer 320 and the lower shield layer 220 and extended to the connection portions. The signal via 600 forms a part of the signal transmission path when the signal via 600 is formed at the connection portion of the second planar member 200 and the third planar member 300. Therefore, in order to more effectively shield the electromagnetic wave generated by the transmission of the high-frequency signal, the second connection portion and the third connection portion are formed to surround the signal via 600 at a predetermined interval in the peripheral portion of the signal via 600 May be included.

본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면, 즉 제1 본체부의 하면과 제3 본체부의 상면에 형성되는 금속층(700)을 더 포함할 수 있다. 금속층(700)은 복수 개의 도전 비아(500)를 모두 포함하는 제1 본체부 및 제3 본체부의 전면에 각각 형성되어, 각 도전 비아(500) 상호 간을 전기적으로 접속시키게 되고, 이로 인하여 상부 차폐층(320)과 하부 차폐층(120)의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다. 상기 금속층(700)은 스퍼터링 방식을 사용하여 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면의 전면을 덮도록 형성할 수 있다.The laminated cable according to the embodiment of the present invention may further include a metal layer 700 formed on the outer surfaces of the first and third main body portions, that is, the lower surface of the first main body portion and the upper surface of the third main body portion. The metal layer 700 is formed on the entire surface of the first body portion and the third body portion including the plurality of conductive vias 500 to electrically connect the conductive vias 500 to each other, The electrical connection between the layer 320 and the lower shielding layer 120 can be improved. The metal layer 700 may be formed to cover the entire surface of the outer surfaces of the first and third main body portions using a sputtering method.

또한, 상기 금속층(700) 상에는 전기적 절연을 위한 보호층(800)이 더 형성될 수 있으며, 상기 보호층(800)은 절연 잉크를 금속층(700)에 도포한 후 자외선 또는 열로 경화하는 과정을 거침으로써 형성된다. A protective layer 800 for electrical insulation may be further formed on the metal layer 700. The protective layer 800 may be formed by applying an insulating ink to the metal layer 700 and curing the metal layer 700 with ultraviolet rays or heat .

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면.6 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 적층 케이블은 제1 면상 부재(100) 및 제3 면상 부재(300) 사이에 위치하는 제2 면상 부재(200)를 복수 개로 구비하여 상하로 적층하고, 상기 제2 면상 부재(200) 사이에는 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 중간 차폐층(920)을 구비하는 중간 면상 부재가 배치된다. 이 경우 중간 면상 부재는 전술한 제1 면상 부재(100)와 동일한 구성, 즉 중간 차폐층(920)을 본체부에 포함하고, 상기 중간 차폐층(920)은 절연층 상에 형성되는 것으로 구성될 수 있다.6, a laminated cable according to another embodiment of the present invention includes a plurality of second planar members 200 positioned between a first planar member 100 and a third planar member 300, And an intermediate shielding member 920 disposed between the second face sheet members 200 and electrically connected to the shielding member. In this case, the intermediate planar member includes the same structure as the above-described first planar member 100, that is, the intermediate shielding layer 920 in the body portion, and the intermediate shielding layer 920 is formed on the insulating layer .

여기서, 하부 차폐층(120), 중간 차폐층(920) 및 상부 차폐층(320)은 도전 비아(500)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 복수 개의 제2 면상 부재(200)가 구비하는 제1 신호 라인 패턴(222) 및 제2 신호 라인 패턴(224)은 각 신호 라인 패턴을 통하여 전송되는 신호 간의 간섭을 방지하기 위하여 측 방향으로 일정 간격 이격되어 상하로 배치된다.Here, the lower shielding layer 120, the intermediate shielding layer 920, and the upper shielding layer 320 are electrically connected by the conductive vias 500. The first signal line pattern 222 and the second signal line pattern 224 included in the plurality of second planar members 200 are arranged in a lateral direction in order to prevent interference between signals transmitted through the respective signal line patterns They are spaced up and down at regular intervals.

또한, 제1 신호 라인 패턴(222) 및 제2 신호 라인 패턴(224)는 제1 신호 비아(602) 및 제2 신호 비아(604)에 의하여 각각 전기적으로 연결된다. 각 신호 라인 패턴은 전술한 바와 같이 측 방향으로 일정 간격 이격되도록 배치되므로 각 신호 비아 또한 서로 이격되도록 배치될 수 있으며, 신호 단자 또한 복수 개로 구비될 수 있다. 여기서, 제1 신호 비아(602)는 중간 차폐층(920)을 포함하는 중간 면상 부재 및 제3 면상 부재(300)를 관통하여 형성되며, 제2 신호 비아(604)는 제3 면상 부재(300)를 관통하여 형성될 수 있다.Also, the first signal line pattern 222 and the second signal line pattern 224 are electrically connected by the first signal via 602 and the second signal via 604, respectively. Since the signal line patterns are arranged to be spaced laterally at regular intervals as described above, the signal vias may be spaced apart from each other, and a plurality of signal terminals may also be provided. Here, the first signal via 602 is formed through the intermediate planar member including the intermediate shielding layer 920 and the third planar member 300, and the second signal via 604 is formed through the third planar member 300 As shown in FIG.

이와 같이, 복수 개의 신호 비아(602, 604)에 의하여 제1 신호 라인 패턴(222) 및 제2 신호 라인 패턴(224)이 각각 전기적으로 연결함으로써 서로 다른 주파수를 가지는 신호를 전송할 수 있게 된다. 즉, 서로 다른 주파수를 가지는 신호, 예를 들어 W-CDMA 등의 3G 신호 및 LTE 등의 4G 신호를 하나의 적층 케이블을 통하여 전송할 수 있게 되고, 복수 개의 신호 라인 패턴 중 제1 신호 라인 패턴(222)은 하부 차폐층(120), 중간 차폐층(920) 및 도전 비아(500)에 의하여 상부와 하부뿐만 아니라 양 측부까지 접지되어 고주파 신호의 전송시 발생하는 전자파를 차폐할 수 있게 되며, 제2 신호 라인 패턴(224)는 중간 차폐층(920), 상부 차폐층(320) 및 도전 비아(400)에 의하여 상부, 하부 및 양 측부가 차폐된다.As described above, the first signal line pattern 222 and the second signal line pattern 224 are electrically connected by the plurality of signal vias 602 and 604, respectively, so that signals having different frequencies can be transmitted. That is, signals having different frequencies, for example, a 3G signal such as W-CDMA and a 4G signal such as LTE can be transmitted through one laminated cable, and a first signal line pattern 222 Is grounded to the upper and lower portions as well as the upper and lower portions by the lower shielding layer 120, the intermediate shielding layer 920 and the conductive via 500 to shield the electromagnetic waves generated in the transmission of the high frequency signal, The signal line pattern 224 is shielded by the middle shield layer 920, the top shield layer 320, and the conductive vias 400, top, bottom, and both sides.

상기와 같이 제2 면상 부재(200)를 복수 개로 구비하여 적층하고, 복수 개의 신호 라인 패턴(222, 224) 사이에 제공되는 중간 차폐층(920)를 구비하는 중간 면상 부재를 더 포함하는 것으로 적층 케이블을 구성함으로써, 서로 다른 주파수를 갖는 신호를 선택적 또는 동시에 전송할 수 있게 되고, 각각의 신호가 발생하는 전자파를 개별적으로 차폐하여, 차세대 이동통신 서비스가 요구하는 수십 GHz 이상의 초고주파 대역에 의해 발생하는 전자파를 보다 효율적으로 차폐할 수 있게 된다.The intermediate planar member having a plurality of second planar members 200 stacked thereon and having an intermediate shielding layer 920 provided between the plurality of signal line patterns 222 and 224, By constructing a cable, signals having different frequencies can be selectively or simultaneously transmitted, and electromagnetic waves generated by the respective signals can be individually shielded so that electromagnetic waves generated by a very high frequency band of tens GHz or more required by the next generation mobile communication service Can be shielded more efficiently.

상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated above using specific terms, such terms are used only for the purpose of clarifying the invention, and the embodiments of the present invention and the described terminology are intended to be illustrative, It will be obvious that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Such modified embodiments should not be individually understood from the spirit and scope of the present invention, but should be regarded as being within the scope of the claims of the present invention.

100: 제1 면상 부재 110, 210, 310: 절연층
120: 하부 차폐층 130, 230, 330: 커버 레이어
140, 240, 340: 경성 절연층 200: 제2 면상 부재
220: 신호 라인 패턴 300: 제3 면상 부재
320: 상부 차폐층 420: 신호 단자
440: 차폐 단자 500: 도전 비아
600: 신호 비아 700: 금속층
800: 보호층
100: first surface member 110, 210, 310: insulating layer
120: lower shielding layer 130, 230, 330: cover layer
140, 240, 340: a hard insulating layer 200: a second planar member
220: signal line pattern 300: third surface member
320: upper shield layer 420: signal terminal
440: shielding terminal 500: conductive vias
600: signal via 700: metal layer
800: protective layer

Claims (14)

양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하는 제1 본체부로 구분되고, 상기 제1 접속부와 제1 본체부에 형성되는 제1 연성 절연층, 상기 제1 연성 절연층 상에서 상기 제1 접속부에 형성되는 제1 경성 절연층, 상기 제1 연성 절연층 상에서 상기 제1 본체부에 형성되는 하부 차폐층 및 상기 하부 차폐층 상에서 상기 제1 접속부와 제1 본체부의 상부를 평탄화시키기 위한 제1 연성 커버 레이어를 포함하는 제1 면상 부재;
상기 제1 면상 부재의 상부에 복수 개로 적층되어 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하는 제2 본체부로 구분되고, 상기 제2 접속부와 제2 본체부에 형성되는 제2 연성 절연층, 상기 제2 연성 절연층 상에서 상기 제1 접속부에 형성되는 제2 경성 절연층, 상기 제2 연성 절연층 상에서 상기 제2 본체부에 형성되는 신호 라인 패턴 및 상기 신호 라인 패턴 상에서 상기 제2 접속부와 제2 본체부의 상부를 평탄화시키기 위한 제2 연성 커버 레이어를 포함하는 제2 면상 부재;
상기 제2 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하는 제3 본체부로 구분되고, 상기 제3 접속부와 제3 본체부에 형성되는 제3 연성 절연층, 상기 제3 연성 절연층 상에서 상기 제1 접속부에 형성되는 제3 경성 절연층, 상기 제3 연성 절연층 상에서 상기 제3 본체부에 형성되는 상부 차폐층 및 상기 상부 차폐층 상에서 상기 제3 접속부와 제3 본체부의 상부를 평탄화시키기 위한 제3 연성 커버 레이어를 포함하는 제3 면상 부재;
상기 제1 본체부, 제2 본체부 및 제3 본체부를 모두 관통하여 상기 복수 개의 제2 면상 부재에 포함되는 복수 개의 신호 라인 패턴의 양 측방에 각각 제공되며, 상기 하부 차폐층과 상부 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐 부재;
상기 복수 개의 제2 면상 부재 사이에 각각 제공되며, 금속성의 물질로 이루어져 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 중간 차폐층을 구비하는 중간 면상 부재; 및
상기 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면으로부터 노출되는 차폐부재를 포함하는 상기 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면의 전면에 제공되는 금속층;을 포함하고,
적층 접합된 상기 제1 면상 부재, 제2 면상 부재 및 제3 면상 부재는 상기 제1 연성 커버 레이어, 제2 연성 커버 레이어 및 제3 연성 커버 레이어에 의하여 상부와 하부의 외측 표면이 전체적으로 평탄화되고,
상기 제1 연성 커버 레이어, 제2 연성 커버 레이어 및 제3 연성 커버 레이어 각각은 접착제가 도포된 필름 타입의 본딩 시트가 복수의 층으로 적층되어 형성되고,
상기 제3 면상 부재는, 상기 제3 경성 절연층 상에서 외부로 노출되는 복수 개의 신호 단자 및 차폐 단자를 포함하고,
상기 제2 접속부 및 제3 접속부에는 상기 제2 접속부 및 제3 접속부를 관통하여 상기 복수 개의 신호 단자와 복수 개의 신호 라인 패턴을 각각 전기적으로 연결하는 복수 개의 신호 비아가 형성되고,
상기 제2 접속부 및 제3 접속부의 내부에는 각각의 신호 비아의 주변으로부터 일정 간격 이격되어 상기 복수 개의 신호 비아를 각각 둘러싸도록 도전성의 패턴이 형성되는 적층 케이블.
A first connection portion formed on the first connection portion and the first connection portion, and a first connection portion disposed on both ends of the first connection portion, and a first body portion positioned between the first connection portions, A first hard insulating layer formed on the first connection portion, a lower shielding layer formed on the first body portion on the first flexible insulating layer, and a second shielding layer formed on the first shielding layer to flatten the upper portion of the first connection portion and the first main body portion A first planar member including a first flexible cover layer;
And a second body portion located between the second connection portions, wherein the second connection portion is formed on the first connection member and the second connection portion is formed on the second connection portion, A signal line pattern formed on the second main body portion on the second flexible insulating layer, and a second signal line pattern formed on the signal line pattern on the second flexible insulating layer, A second planar member including a second flexible cover layer for planarizing an upper portion of the second connection portion and the second main body portion on the second planar surface;
A third connecting portion provided at an upper portion of the second planar member and positioned at both ends, and a third body portion positioned between the third connecting portions, wherein the third connecting portion and the third connecting portion formed at the third connecting portion, An upper shield layer formed on the third body portion on the third soft insulating layer, and a third hard insulating layer on the third soft insulating layer, the third hard insulating layer formed on the third soft insulating layer, A third planar member including a connection portion and a third flexible cover layer for planarizing an upper portion of the third main body portion;
And a plurality of signal line patterns provided on both sides of the plurality of signal line patterns included in the plurality of second planar members through the first, second, and third main body portions, respectively, A shielding member for electrically connecting;
An intermediate plane member provided between the plurality of second planar members and having an intermediate shielding layer made of a metallic material and electrically connected to the shielding member; And
And a metal layer provided on a front surface of an outer surface of the first and third main body portions, the shield layer being exposed from an outer surface of the first and third main body portions,
The upper and lower outer surfaces of the first face sheet member, the second face sheet member and the third face sheet member are laminated by the first soft cover layer, the second soft cover layer and the third soft cover layer,
Wherein each of the first flexible cover layer, the second flexible cover layer and the third flexible cover layer is formed by laminating a film-type bonding sheet coated with an adhesive in a plurality of layers,
Wherein the third planar member includes a plurality of signal terminals and a shield terminal exposed to the outside on the third hard insulating layer,
A plurality of signal vias are formed in the second connecting portion and the third connecting portion to electrically connect the plurality of signal terminals and the plurality of signal line patterns through the second connecting portion and the third connecting portion,
And a conductive pattern is formed in the second connection portion and the third connection portion so as to surround the plurality of signal vias at a predetermined distance from the periphery of each signal via.
청구항 1에 있어서,
상기 차폐 부재는,
상기 신호 라인 패턴의 길이 방향을 따라 배열되는 복수 개의 도전 비아를 포함하는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
The shielding member
And a plurality of conductive vias arranged along the longitudinal direction of the signal line pattern.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제2 접속부는 상기 신호 단자와 중첩되는 위치에 금속 물질이 제거된 비금속 영역을 가지는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
And the second connecting portion has a non-metal region in which a metal material is removed at a position overlapping with the signal terminal.
청구항 1에 있어서,
상기 차폐 단자는, 접지되는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
The shielding terminal is grounded.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 신호 비아는 서로 이격되어 배치되는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of signal vias are spaced apart from each other.
청구항 1에 있어서,
상기 신호 라인 패턴은, 스트립 구조 또는 마이크로 스트립 구조인 적층 케이블.
The method according to claim 1,
Wherein the signal line pattern is a strip structure or a microstrip structure.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 금속층 상에 제공되는 보호층을 더 포함하는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
And a protective layer provided on the metal layer.
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