KR101924579B1 - Stacked cable - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적층 케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품 사이에서 신호를 연결하기 위한 적층 케이블에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은, 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층을 구비하는 제1 본체부를 포함하는 제1 면상 부재; 상기 제1 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴을 구비하는 제2 본체부를 포함하는 제2 면상 부재; 상기 제2 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층을 구비하는 제3 본체부를 포함하는 제3 면상 부재; 및 상기 신호 라인 패턴의 양측에 제공되며, 상기 하부 차폐층과 상부 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐 부재를 포함한다.The present invention relates to a laminated cable, and more particularly to a laminated cable for connecting signals between electronic components.
A laminated cable according to an embodiment of the present invention includes a first planar member including a first connecting portion located at both ends and a first main portion located between the first connecting portions and having a lower shielding layer; A second planar member provided on an upper portion of the first planar member and including a second connection portion located at both ends and a second main portion positioned between the second connection portions and having a signal line pattern; A third planar member provided on an upper portion of the second planar member and including a third connection portion located at both ends and a third main portion positioned between the third connection portions and having an upper shielding layer; And a shielding member provided on both sides of the signal line pattern and electrically connecting the lower shielding layer and the upper shielding layer.
Description
본 발명은 적층 케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품 사이에서 신호를 연결하기 위한 적층 케이블에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated cable, and more particularly to a laminated cable for connecting signals between electronic components.
통상적으로 휴대 단말기는 이동통신 기지국 또는 인터넷 등을 통해 사용자와 사용자 또는 사용자와 서비스업자 간의 무선통신기능을 제공해 주는 기기로서, 필연적으로 안테나 장치를 필요로 하며, 최근에는 휴대 단말기의 휴대성 향상 및 디자인 향상을 위하여 휴대 단말기 내부에 안테나 장치를 내장하고 있다.Generally, a portable terminal is a device that provides a wireless communication function between a user and a user or between a user and a service provider through a mobile communication base station or the Internet. Inevitably, the portable terminal requires an antenna device. In recent years, An antenna device is built in the portable terminal.
한편, 휴대 단말기는 그 기능이 다양해짐에 따라 내부에 카메라 모듈, 배터리 모듈, 스피커 모듈, 블루투스 모듈 등 다수의 장치가 장착되는 것이 일반적이다.Meanwhile, as the functions of the portable terminal have diversified, a plurality of devices such as a camera module, a battery module, a speaker module, and a Bluetooth module are generally installed therein.
따라서 휴대 단말기는 다수의 모듈 실장 공간 확보를 위해 내부의 안테나 장치와 메인 회로기판을 일정거리 이격 배치하고, 동축케이블(Coaxial cable)을 이용하여 상기 안테나 장치와 메인 회로기판을 전기적으로 접속시키는 구조를 갖는 것이 일반적이다.Accordingly, in order to secure a plurality of module mounting spaces, the portable terminal has a structure in which an internal antenna device and a main circuit board are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the antenna device and the main circuit board are electrically connected using a coaxial cable .
그러나, 종래에는, 메인 회로기판과 안테나 기판을 원형의 단면을 갖는 동축 케이블에 의하여 상호 전기적으로 접속하는 구조로 이루어져, 휴대 단말기 내에 추가로 부착될 다수의 모듈의 실장 공간을 확보하고, 상기 동축 케이블 자체의 두께에 따라 휴대 단말기의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하기 위하여, 내부의 가장자리 영역(외곽 영역)에 우회 배치하는 구조를 사용하였다.However, in the related art, the main circuit board and the antenna substrate are electrically connected to each other by a coaxial cable having a circular cross section, thereby ensuring a mounting space for a plurality of modules to be additionally installed in the portable terminal, In order to prevent the thickness of the portable terminal from increasing according to the thickness of the portable terminal, a structure is used in which the portable terminal is disposed in an edge region (outer region).
그러나, 이러한 종래의 휴대 단말기는 동축케이블 자체의 두께로 인하여 휴대 단말기의 슬림화 및 소형화를 달성하기가 어렵고, 조립시에 휨 또는 꺽임에 의하여 단선 등의 불량이 자주 발생하는 문제점이 있었다.However, such a conventional portable terminal is difficult to attain slimness and miniaturization of the portable terminal due to the thickness of the coaxial cable itself, and defects such as disconnection frequently occur due to warping or bending at the time of assembly.
본 발명은 부품 실장성 및 설계 자유도를 향상시킬 뿐만 아니라, 접속 신뢰성을 확보하고 휨이나 꺽임 등에 대한 내구성을 향상시킬 수 있는 적층 케이블을 제공한다.The present invention provides a laminated cable capable of not only improving component mounting performance and design freedom but also ensuring connection reliability and improving durability against warpage, bending, and the like.
본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은, 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층을 구비하는 제1 본체부를 포함하는 제1 면상 부재; 상기 제1 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴을 구비하는 제2 본체부를 포함하는 제2 면상 부재; 상기 제2 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층을 구비하는 제3 본체부를 포함하는 제3 면상 부재; 및 상기 신호 라인 패턴의 양 측방에 제공되며, 상기 하부 차폐층과 상부 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐 부재를 포함한다.A laminated cable according to an embodiment of the present invention includes a first planar member including a first connecting portion located at both ends and a first main portion located between the first connecting portions and having a lower shielding layer; A second planar member provided on an upper portion of the first planar member and including a second connection portion located at both ends and a second main portion positioned between the second connection portions and having a signal line pattern; A third planar member provided on an upper portion of the second planar member and including a third connection portion located at both ends and a third main portion positioned between the third connection portions and having an upper shielding layer; And a shielding member provided on both sides of the signal line pattern and electrically connecting the lower shielding layer and the upper shielding layer.
상기 차폐 부재는, 상기 신호 라인 패턴의 길이 방향을 따라 배열되는 복수 개의 도전 비아를 포함할 수 있다.The shielding member may include a plurality of conductive vias arranged along the longitudinal direction of the signal line pattern.
상기 제1 본체부, 제2 본체부 및 제3 본체부는, 연성(flexible)을 가지는 절연층을 포함할 수 있다.The first, second, and third body portions may include an insulating layer having flexibility.
상기 제1 접속부, 제2 접속부 및 제3 접속부는, 경성(rigid)을 가지는 절연층을 포함할 수 있다.The first connecting portion, the second connecting portion, and the third connecting portion may include an insulating layer having a rigid shape.
상기 제3 접속부 상에 제공되어 외부로 노출되는 신호 단자 및 차폐 단자를 더 포함할 수 있다.And a signal terminal and a shield terminal provided on the third connection unit and exposed to the outside.
상기 신호 단자와 상기 신호 라인 패턴을 전기적으로 연결하는 신호 비아를 더 포함할 수 있다.And a signal via electrically connecting the signal terminal and the signal line pattern.
상기 신호 라인 패턴은, 적어도 일부가 제2 접속부에 구비되도록 연장되고, 상기 신호 비아는 제2 접속부 및 제3 접속부를 관통하여 형성될 수 있다.The signal line pattern is extended at least partially so as to be provided in the second connection portion, and the signal via may be formed through the second connection portion and the third connection portion.
상기 제2 접속부는 상기 신호 단자와 중첩되는 위치에 금속 물질이 제거된 비금속 영역을 가질 수 있다.The second connection portion may have a non-metal region where a metal material is removed at a position overlapping the signal terminal.
상기 차폐 단자는 접지될 수 있다.The shielding terminal may be grounded.
상기 제2 면상 부재는 복수 개로 구비되어 적층되고, 상기 복수 개의 제2 면상 부재 사이에 제공되어, 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 중간 차폐층을 구비하는 중간 면상 부재를 더 포함할 수 있다.The second planar member may further include an intermediate planar member provided with a plurality of second planar members and provided with an intermediate shielding layer provided between the plurality of second planar members and electrically connected to the shield member.
상기 제2 면상 부재에 구비되는 복수 개의 신호 라인 패턴에 전기적으로 연결되는 복수 개의 신호 비아를 더 포함하고, 상기 복수 개의 신호 비아는 서로 이격되어 배치될 수 있다.And a plurality of signal vias electrically connected to a plurality of signal line patterns provided in the second planar member, wherein the plurality of signal vias are spaced apart from each other.
상기 신호 라인 패턴은, 스트립 구조 또는 마이크로 스트립 구조일 수 있다.The signal line pattern may be a strip structure or a microstrip structure.
상기 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면에 제공되는 금속층을 더 포함할 수 있다.And a metal layer provided on an outer surface of the first body portion and the third body portion.
상기 금속층 상에 제공되는 보호층을 더 포함할 수 있다.And a protective layer provided on the metal layer.
본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블에 의하면, 전자파로 인한 잡음을 감소시키기 위하여 사용되는 동축 케이블을 필름 또는 기판으로 형성되는 제1 면상 부재, 제2 면상 부재 및 제3 면상 부재를 적층하여 제조함으로써, 적층 케이블이 제공되는 휴대 단말기 등을 슬림화할 수 있게 되고, 부품 실장성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.According to the laminated cable in accordance with the embodiment of the present invention, the coaxial cable used to reduce noise due to electromagnetic waves is produced by laminating a first planar member, a second planar member, and a third planar member formed of a film or a substrate , A portable terminal provided with a laminated cable, and the like can be made slimmer, and component mounting performance and design freedom can be improved.
또한, 적층 케이블의 양단에 위치한 접속부를 경성이 높은 절연층으로 형성하고, 접속부 사이에서 연장되는 본체부를 연성이 높은 절연층으로 형성함으로써 적층 케이블의 연결시에 별도의 커넥터 사용으로 인한 공간 문제를 해결할 수 있으며, 접속 신뢰성을 확보하고, 휨이나 꺽임 등에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the connecting portions located at both ends of the laminated cable are formed of the insulating layer having high hardness and the body portion extending between the connecting portions is formed of the insulating layer having high ductility, the space problem due to the use of the separate connector at the time of connecting the laminated cable can be solved The connection reliability can be ensured and the durability against bending, folding, etc. can be improved.
뿐만 아니라, 신호 라인 패턴의 양측에 별도의 차폐 부재를 배치하여, 고주파 신호의 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 상부와 하부뿐만 아니라 측부까지 포함하는 전 방향으로 완벽하게 차단할 수 있게 되고, 초고주파를 이용하는 통신 환경에 의하여 복수 개의 신호 라인이 요구되는 경우에도 복수 개의 신호 라인을 전 방향으로 각각 효율적으로 차폐할 수 있다.In addition, by disposing a separate shielding member on both sides of the signal line pattern, it is possible to completely block the noise due to electromagnetic waves generated in the transmission of the high-frequency signal in all directions including not only the upper and lower portions but also the side portions, Even when a plurality of signal lines are required due to a communication environment using a plurality of signal lines, the plurality of signal lines can be efficiently shielded in all directions.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 면상 부재를 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 면상 부재를 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제3 면상 부재를 도시하는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블을 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면.1 shows a first planar member according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a second planar member according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a third planar member according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a laminated cable according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은, 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층(120)을 구비하는 제1 본체부를 포함하는 제1 면상 부재(100); 상기 제1 면상 부재(100)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴(220)을 구비하는 제2 본체부를 포함하는 제2 면상 부재(200); 상기 제2 면상 부재(200)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층(320)을 구비하는 제3 본체부를 포함하는 제3 면상 부재(300); 및 상기 신호 라인 패턴(220)의 양측에 제공되며, 상기 하부 차폐층(120)과 상부 차폐층(320)을 전기적으로 연결하는 차폐 부재를 포함한다.A laminated cable according to an embodiment of the present invention includes: a first planar member (100) including a first connection part located at both ends and a first main part located between the first connection part and having a lower shielding layer (120); A second planar member provided on the first planar member (100) and including a second connection portion located at both ends and a second main portion located between the second connection portion and having a signal line pattern (220) 200); A third planar member provided on the upper portion of the second
이와 같은 적층 케이블은 휴대폰 등의 통신 기기 등에서 지문 센서 모듈 또는 메인 보드와 안테나 보드 사이의 RF 신호를 연결하는 고주파 영역(예를 들어, 1 내지 10GHz) 대에서의 신호의 전송에 사용될 수 있다.Such a laminated cable can be used for transmission of a signal in a high frequency region (for example, 1 to 10 GHz) connecting a fingerprint sensor module or an RF signal between the main board and the antenna board in a communication device such as a cellular phone.
여기서, 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)는 절연층(110, 210, 310)을 포함하고, 하부 차폐층(120), 신호 라인 패턴(220) 및 상부 차폐층(320)은 상기 절연층 상에 형성되는 도전층으로부터 형성된다. 즉, 제1 면상 부재(100)는 절연층(110) 및 상기 절연층(110) 상에 형성되는 하부 차폐층(120)을 포함하고, 제2 면상 부재(200)는 절연층(210) 및 상기 절연층(210) 상에 형성되는 신호 라인 패턴(220)을 포함하며, 제3 면상 부재(300)는 절연층(310) 및 상기 절연층(310) 상에 형성되는 상부 차폐층(320)을 포함할 수 있다.Here, the first
이와 같이 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)는 도전층을 절연층 상에 비전해 도금하거나, 도전성 필름을 열 압착하여 형성할 수도 있으나, 예를 들어, 폴리이미드 필름 상에 동박이 적층된 연성 동박 적층 필름(FCCL: Flexible Copper Claded Laminate)을 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 적층 케이블을 구성하는 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300) 각각을 기제조된 연성 동박 적층 필름의 동박, 즉 구리층을 패터닝하여 형성하고, 이를 적층하여 적층 케이블을 구성함으로써 제조 공정을 간소화하고, 경제성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기와 같은 적층 케이블이 제공되는 휴대 단말기 등을 슬림화할 수 있게 되고, 부품 실장성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, the first
또한, 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)는 양 단에 위치하는 접속부 및 상기 접속부 사이에 위치하는 본체부로 구분되어, 상기 접속부는 경성(rigid)을 가지며, 본체부는 연성(flexible)을 가지도록 형성할 수 있다. 이와 같은 접속부 및 본체부는 설계 단계에서 예정되는 영역으로 이의 구분은 후술하는 바와 같이 경성을 가지는 절연층(140, 240, 340)의 형성 여부에 의하여 구분된다.The first
이와 같이 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)의 접속부를 경도가 높은 경성 영역(R)으로 형성하고, 본체부는 유연성이 높은 연성 영역(F)으로 형성함으로써, 적층 케이블의 연결시에 별도의 커넥터 사용으로 인한 공간 문제를 해결할 수 있으며, 접속 신뢰성을 확보하고, 부품 실장성을 개선시킬 수 있게 된다.The connection portions of the first
이하에서, 적층 케이블의 각 구성 요소에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, each component of the laminated cable will be described in detail.
도 1(a)는 제1 면상 부재의 개략적인 모습을 도시하는 도면이고, 도 1(b)는 제1 면상 부재(100)의 각 구성 요소를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 1을 참조하면, 제1 면상 부재는 양 단에 위치하는 제1 접속부 및 상기 제1 접속부 사이에 위치하고 하부 차폐층(120)을 구비하는 제1 본체부를 포함하며, 상기 하부 차폐층(120)은 전술한 바와 같이 절연층(110) 상에 형성된다. 여기서, 하부 차폐층(120)은 후술하는 신호 라인 패턴(220)의 하부에 제공되어 신호 라인 패턴(220)에 의한 고주파 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 하부에서 차폐하여 감소시키는 역할을 한다.Fig. 1 (a) is a schematic view showing a first planar member, and Fig. 1 (b) is a view schematically showing each component of a first
절연층(110)은 제1 면상 부재(100)의 제1 본체부에만 형성되거나, 도시된 바와 같이 제1 접속부와 제1 본체부 모두에 형성될 수 있다. 상기 절연층(110)은 연성을 갖는 재질, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 같은 폴리이미드 수지계, 또는 폴리아미드 수지계, 폴리에스테르 수지계를 사용할 수 있으며, 이 중 폴리이미드 수지계를 사용하는 경우 내열성 및 절연성을 향상시킬 수 있다.The
하부 차폐층(120)은 절연층(110) 상에 형성되며, 후술하는 신호 라인 패턴(220)의 폭보다 넓은 형태로 제1 면상 부재(100)의 제1 본체부 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 하부 차폐층(120)은 제1 면상 부재(100)의 제1 본체부 뿐만 아니라 제1 접속부에도 형성될 수 있으며, 이 경우 후술하는 신호 비아와 절연되도록 패터닝될 수 있다. 여기서, 상기 하부 차폐층(120)은 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속성 물질로 이루어질 수 있다.The
제1 면상 부재(100)의 제1 본체부 상에는 커버 레이어(130)가 더 형성될 수 있다. 커버 레이어(130)는 일면에 접착제가 도포된 필름 타입일 수 있으며, 신호 라인 패턴(120)의 절연을 유지하고, 상부를 평탄화하기 위한 것으로 폴리이미드 수지계를 사용할 수 있다.A
제1 면상 부재(100)의 제1 접속부 상에는 경성을 가지는 경성 절연층(140)이 적층된다. 경성 절연층(140)은 일정한 강도를 지는 절연층으로 경화 후에 강성을 가지는 에폭시 수지 또는 열을 가하면 용융되는 프리프레그를 사용할 수 있다. 상기 경성 절연층(140)은 제1 접속부의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.A hard insulating
상기와 같이 제1 면상 부재(100)의 제1 접속부 상에 경성 절연층(140)을 적층하는 경우 제1 접속부와 제1 본체부 사이에서는 단차가 형성될 수 있다. 제1 면상 부재는(100)의 제1 본체부는 연성을 갖는 절연층(110)을 포함하므로, 단차가 발생되는 경우에도 제2 면상 부재(200) 또는 제3 면상 부재(300)와의 적층에 있어서 접속부 상호 간 및 본체부 상호 간의 적층 접합 면적은 유지될 수 있다. 그러나, 적층 접합시 이러한 단차에 의하여 발생하는 제조 불량을 감소시키고, 보다 견고한 접합을 위하여 제1 면상 부재(100)의 제1 접속부 상에 형성되는 경성 절연층(140)과 제1 본체부 상에 형성되는 커버 레이어(130)의 높이를 동일하게 형성할 수 있다. 이 경우 커버 레이어(130)는 단일층으로 구성될 수 있으며, 본딩 시트 등을 포함하는 복수의 층이 적층되는 것으로 형성할 수도 있다.As described above, when the hard insulating
도 2(a)는 제2 면상 부재의 개략적인 모습을 도시하는 도면이고, 도 2(b)는 제2 면상 부재(200)의 각 구성 요소를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 2를 참조하면, 제2 면상 부재(200)는 전술한 제1 면상 부재(100)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하고 신호 라인 패턴(220)을 구비하는 제2 본체부를 포함하며, 상기 신호 라인 패턴(220)은 전술한 바와 같이 절연층(210) 상에 형성된다.Fig. 2 (a) is a schematic view showing the second planar member, and Fig. 2 (b) is a view schematically showing each component of the second
절연층(210)은 제2 면상 부재(200)의 제2 본체부에만 형성되거나, 도시된 바와 같이 제2 접속부와 제2 본체부 모두에 형성될 수 있다. 상기 절연층(210)은 연성을 갖는 재질, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 같은 폴리이미드 수지계, 또는 폴리아미드 수지계, 폴리에스테르 수지계를 사용할 수 있으며, 이 중 폴리이미드 수지계를 사용하는 경우 내열성 및 절연성을 향상시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.The insulating
신호 라인 패턴(220)은 절연층(210) 상에 형성되며, 제2 본체부로부터 제2 접속부에 적어도 일부가 위치하도록 연장 형성된다. 상기 신호 라인 패턴(220)은 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속성 물질로 이루어지는 도전층을 일 방향으로 연장되도록 패터닝하여 형성할 수 있다. 도면에서는 직선으로 연장되는 신호 라인 패턴(220)을 도시하였으나, 신호 라인 패턴(220)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 적층 케이블의 양단부를 연결하여 신호를 송수신하는 다양한 형상이 적용될 수 있음은 물론이다.The
또한, 신호 라인 패턴(220)은 스트립(strip) 또는 마이크로스트립(microstrip) 구조를 가질 수 있으며, 고주파 영역 대에서 임피던스 특성 및 전송률을 향상시키기 위하여 50 내지 100Ω 사이의 임피던스 범위를 가지도록 형성될 수 있다.The
제2 면상 부재(200)의 제2 본체부 상에는 커버 레이어(230)가 더 형성될 수 있으며, 제2 면상 부재(200)의 제2 접속부 상에는 일정한 강도를 가지는 경성 절연층(240)을 더 포함할 수 있음은 제1 면상 부재(100)와 관련하여 전술한 내용과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.A
도 3(a)는 제3 면상 부재의 개략적인 모습을 도시하는 도면이고, 도 3(b)는 제3 면상 부재의 각 구성 요소를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제3 면상 부재는 전술한 제2 면상 부재(200)의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하고 상부 차폐층(320)을 구비하는 제3 본체부를 포함하며, 상기 상부 차폐층(320)은 전술한 바와 같이 절연층(310) 상에 형성된다. 여기서, 상부 차폐층(320)은 후술하는 신호 라인 패턴(220)의 상부에 제공되어 신호 라인 패턴(220)에 의한 고주파 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 상부에서 차폐하여 감소시키는 역할을 한다.Fig. 3 (a) is a schematic view showing a third planar member, and Fig. 3 (b) is a view schematically showing each component of a third planar member. 3, the third planar member is provided on the upper portion of the second
절연층(310)은 제3 면상 부재(300)의 제3 접속부와 제3 본체부 모두에 형성될 수 있다. 상기 절연층(310)은 연성을 갖는 재질, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 같은 폴리이미드 수지계, 또는 폴리아미드 수지계, 폴리에스테르 수지계를 사용할 수 있으며, 이 중 폴리이미드 수지계를 사용하는 경우 내열성 및 절연성을 향상시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.The insulating
상부 차폐층(320)은 절연층(310) 상에 형성되며, 신호 라인 패턴(220)의 폭보다 넓은 형태로 제3 면상 부재(300)의 제3 본체부 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 상부 차폐층(320)은 제3 면상 부재(300)의 제3 본체부 뿐만 아니라 제3 접속부에도 형성될 수 있으며, 이 경우 후술하는 신호 비아와 절연되도록 패터닝될 수 있다. 여기서, 상기 상부 차폐층(320)은 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속성 물질로 이루어질 수 있다.The
제3 면상 부재(300)의 제3 본체부 상에는 커버 레이어(330)가 더 형성될 수 있으며, 제3 면상 부재(300)의 제3 접속부 상에는 일정한 강도를 가지는 경성 절연층(340)을 더 포함할 수 있음은 제1 면상 부재(100) 및 제2 면상 부재(200)와 관련하여 전술한 내용과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.A
제3 차폐 부재(300)의 제3 접속부 상에는 외부로 노출되는 신호 단자(420) 및 차폐 단자(440)가 형성된다. 신호 단자(420)는 외부 신호 회로(미도시)와 접속되고, 신호 비아(600)를 통하여 신호 라인 패턴(220)과 전기적으로 연결된다. 도시되지는 않았으나, 신호 단자(420)는 제3 접속부 내에서 신호 비아(600)와 직접적으로 연결될 수도 있으며, 이 경우 신호 단자(420)는 상부 차폐층(320)이 제3 접속부 내로 연장되고, 연장된 상부 차폐층(320)의 적어도 일부를 패터닝함으로 형성될 수 있다. 또한, 신호 단자(420)와 신호 비아(600)는 외부 신호 회로와의 접속에 의하여 비로소 전기적으로 연결되는 것으로 형성할 수 있음은 물론이다.A
또한, 신호 단자(420)는 하부에 배치되는 접속부의 금속 물질이 제거되는 비금속 영역(A) 상에 형성될 수 있다.(도 4 참조) 즉, 신호 단자(420)는 제3 면상 부재(300)의 제3 접속부에 형성되고, 상기 신호 단자(420)의 하부에 위치한 제2 접속부 또는 제2 접속부와 제1 접속부는 신호 단자(420)의 위치와 중첩되는 위치에서 금속 물질이 제거된 비금속 영역을 가지도록 형성하여 방사 효율을 향상시킬 수 있다.The
신호 단자(420)를 이와 같이 도전층이나 배선, 도전 비아가 배치되지 않은 비금속 영역(A)에 배치함으로써 신호 단자(420)에 연결되는 외부 신호 회로의 안정된 동작 특성을 보장할 수 있게 된다. 여기서, 금속 물질의 제거는 각 접속부 내의 금속 물질을 제거하는 패터닝을 통하여 이루어질 수도 있으나, 접속부의 일부 영역을 제거하는 필-컷(fill-cut)을 통하여 이루어질 수도 있음은 물론이다.By providing the
차폐 단자(440)는 외부 차폐 회로(미도시)와 접속되어 상부 차폐층(320)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 차폐 단자(440)에 접속되는 외부 차폐 회로는 일정 전압이 인가되는 회로일 수도 있으나, 접지(ground) 회로로 구성하여 고주파 신호의 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 보다 효율적으로 차폐할 수 있다.The shielding
도면에서는 신호 단자(420) 및 차폐 단자(440)가 제3 접속부의 경성 절연층(340) 상에 패드 형태로 형성되는 모습을 도시하였으나, 신호 단자(420) 및 차폐 단자(440)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 돌출형 또는 함몰형으로 형성되어 외부 신호 회로 또는 외부 차폐 회로와 결합되는 등 외부 회로를 신호 비아(600) 또는 상부 차폐층(320)으로 전기적으로 연결하는 다양한 구조의 형상을 가질 수 있음은 물론이다.Although the
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블을 도시하는 도면이다.FIG. 4 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a laminated cable according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은 전술한 제1 면상 부재(100), 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)가 순차적으로 적층되어 형성되며, 신호 라인 패턴(220)의 양측에는 하부 차폐층(120)과 상부 차폐층(320)을 전기적으로 연결하고, 신호 라인에 의한 고주파 신호의 전송시에 발생하는 전자파로 인한 잡음을 양 측면에서 차폐하여 감소시키는 차폐 부재가 형성된다.4 and 5, the laminated cable according to the embodiment of the present invention is formed by sequentially laminating the first
차폐 부재는 상부 차폐층(120) 및 하부 차폐층(320)과 연결되어 신호 라인 패턴(220)의 측면을 완전하게 차폐하기 위한 금속 플레이트의 형태로 형성될 수 있으나, 복수의 절연층 및 도전층을 적층하여 적층 케이블을 형성하는 공정상 수직 방향으로 배치되는 상부 차폐층(120) 및 하부 차폐층(320)을 연결하기 위하여, 신호 라인 패턴(220)의 길이 방향을 따라 복수 개의 도전 비아(500)를 형성하여 차폐 부재를 형성할 수 있다. 복수 개의 도전 비아(500)는 본체부 내에서 신호 라인 패턴(220)의 양 측부에 일정 간격으로 배열되어 형성될 수 있으며, 각 도전 비아(500) 사이의 간격은 최대한 조밀할수록 유리하다.The shielding member may be formed in the form of a metal plate for completely shielding the side surface of the
도전 비아(500)를 형성하는 것은 물리적인 드릴 공정이나 레이저를 이용하여 형성할 수 있다. 레이저를 이용하여 도전 비아(500)를 형성하는 경우, YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 사용하여 제3 본체부, 제2 본체부 및 제1 본체부에 각각 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀의 내부를 금속 물질로 충진하여 도전 비아(500)를 형성할 수 있다.The
또한, 여기서 금속 물질은 구리, 은, 주석, 금, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 금속 물질의 충진은 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄, 스퍼터링, 증발법, 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나의 방식을 사용할 수 있다. 여기서 금속 물질의 충진은 비아 홀의 내부를 완전하게 충진할 필요는 없으며, 비아 홀의 외주연으로부터 일정 두께를 갖도록 형성할 수 있음은 물론이다.In addition, the metal material may include at least one of copper, silver, tin, gold, nickel, and palladium, and filling of the metal material may be performed by electroless plating, electrolytic plating, screen printing, sputtering, evaporation, ink jetting, And fencing may be used. It is needless to say that the fill of the metal material does not need to completely fill the inside of the via hole and can be formed to have a certain thickness from the outer periphery of the via hole.
상기와 같이 하부 차폐층(120)과 상부 차폐층(320)을 전기적으로 연결하는 도전 비아(500)를 신호 라인 패턴(220)의 길이 방향을 따른 양 측부에 신호 라인 패턴(220)으로부터 일정 간격 이격 형성함으로써 차폐 단자(440)로부터 상부 차폐층(320), 차폐 부재 및 하부 차폐층(120)이 모두 전기적으로 연결되고, 모두 전기적으로 접지될 수 있게 된다. 따라서, 고주파 신호의 전송시 신호 라인 패턴(220)의 상부 및 하부 뿐만 아니라, 측면으로 발생하는 전자파로 인한 잡음까지 감소시킬 수 있게 된다.The
신호 비아(600)는 신호 단자(420)로부터 신호 라인 패턴(220)을 전기적으로 연결시키기 위하여 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)의 접속부에 형성된다. 전술한 바와 같이 신호 비아(600)는 상부 차폐층(320) 및 하부 차폐층(220)과는 전기적으로 절연되며, 접속부로 연장된 신호 라인 패턴(120)의 단부 상에 제공된다. 신호 비아(600)가 제2 면상 부재(200) 및 제3 면상 부재(300)의 접속부에 형성되는 경우 신호 비아(600)는 신호 전송 경로의 일부를 형성하게 된다. 따라서, 고주파 신호의 전송에 의하여 발생하는 전자파를 보다 효율적으로 차폐하기 위하여 제2 접속부 및 제3 접속부는 내부에 신호 비아(600)의 주변부에 일정 간격 이격되어 상기 신호 비아(600)를 둘러싸도록 형성되는 도전 패턴을 포함할 수 있다.The signal via 600 is formed at the connection portion of the second
본 발명의 실시 예에 따른 적층 케이블은 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면, 즉 제1 본체부의 하면과 제3 본체부의 상면에 형성되는 금속층(700)을 더 포함할 수 있다. 금속층(700)은 복수 개의 도전 비아(500)를 모두 포함하는 제1 본체부 및 제3 본체부의 전면에 각각 형성되어, 각 도전 비아(500) 상호 간을 전기적으로 접속시키게 되고, 이로 인하여 상부 차폐층(320)과 하부 차폐층(120)의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다. 상기 금속층(700)은 스퍼터링 방식을 사용하여 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면의 전면을 덮도록 형성할 수 있다.The laminated cable according to the embodiment of the present invention may further include a
또한, 상기 금속층(700) 상에는 전기적 절연을 위한 보호층(800)이 더 형성될 수 있으며, 상기 보호층(800)은 절연 잉크를 금속층(700)에 도포한 후 자외선 또는 열로 경화하는 과정을 거침으로써 형성된다. A
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 적층 케이블의 전기적 연결 구조를 도시하는 도면.6 is a view showing an electrical connection structure of a laminated cable according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 적층 케이블은 제1 면상 부재(100) 및 제3 면상 부재(300) 사이에 위치하는 제2 면상 부재(200)를 복수 개로 구비하여 상하로 적층하고, 상기 제2 면상 부재(200) 사이에는 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 중간 차폐층(920)을 구비하는 중간 면상 부재가 배치된다. 이 경우 중간 면상 부재는 전술한 제1 면상 부재(100)와 동일한 구성, 즉 중간 차폐층(920)을 본체부에 포함하고, 상기 중간 차폐층(920)은 절연층 상에 형성되는 것으로 구성될 수 있다.6, a laminated cable according to another embodiment of the present invention includes a plurality of second
여기서, 하부 차폐층(120), 중간 차폐층(920) 및 상부 차폐층(320)은 도전 비아(500)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 복수 개의 제2 면상 부재(200)가 구비하는 제1 신호 라인 패턴(222) 및 제2 신호 라인 패턴(224)은 각 신호 라인 패턴을 통하여 전송되는 신호 간의 간섭을 방지하기 위하여 측 방향으로 일정 간격 이격되어 상하로 배치된다.Here, the
또한, 제1 신호 라인 패턴(222) 및 제2 신호 라인 패턴(224)는 제1 신호 비아(602) 및 제2 신호 비아(604)에 의하여 각각 전기적으로 연결된다. 각 신호 라인 패턴은 전술한 바와 같이 측 방향으로 일정 간격 이격되도록 배치되므로 각 신호 비아 또한 서로 이격되도록 배치될 수 있으며, 신호 단자 또한 복수 개로 구비될 수 있다. 여기서, 제1 신호 비아(602)는 중간 차폐층(920)을 포함하는 중간 면상 부재 및 제3 면상 부재(300)를 관통하여 형성되며, 제2 신호 비아(604)는 제3 면상 부재(300)를 관통하여 형성될 수 있다.Also, the first
이와 같이, 복수 개의 신호 비아(602, 604)에 의하여 제1 신호 라인 패턴(222) 및 제2 신호 라인 패턴(224)이 각각 전기적으로 연결함으로써 서로 다른 주파수를 가지는 신호를 전송할 수 있게 된다. 즉, 서로 다른 주파수를 가지는 신호, 예를 들어 W-CDMA 등의 3G 신호 및 LTE 등의 4G 신호를 하나의 적층 케이블을 통하여 전송할 수 있게 되고, 복수 개의 신호 라인 패턴 중 제1 신호 라인 패턴(222)은 하부 차폐층(120), 중간 차폐층(920) 및 도전 비아(500)에 의하여 상부와 하부뿐만 아니라 양 측부까지 접지되어 고주파 신호의 전송시 발생하는 전자파를 차폐할 수 있게 되며, 제2 신호 라인 패턴(224)는 중간 차폐층(920), 상부 차폐층(320) 및 도전 비아(400)에 의하여 상부, 하부 및 양 측부가 차폐된다.As described above, the first
상기와 같이 제2 면상 부재(200)를 복수 개로 구비하여 적층하고, 복수 개의 신호 라인 패턴(222, 224) 사이에 제공되는 중간 차폐층(920)를 구비하는 중간 면상 부재를 더 포함하는 것으로 적층 케이블을 구성함으로써, 서로 다른 주파수를 갖는 신호를 선택적 또는 동시에 전송할 수 있게 되고, 각각의 신호가 발생하는 전자파를 개별적으로 차폐하여, 차세대 이동통신 서비스가 요구하는 수십 GHz 이상의 초고주파 대역에 의해 발생하는 전자파를 보다 효율적으로 차폐할 수 있게 된다.The intermediate planar member having a plurality of second
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated above using specific terms, such terms are used only for the purpose of clarifying the invention, and the embodiments of the present invention and the described terminology are intended to be illustrative, It will be obvious that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Such modified embodiments should not be individually understood from the spirit and scope of the present invention, but should be regarded as being within the scope of the claims of the present invention.
100: 제1 면상 부재 110, 210, 310: 절연층
120: 하부 차폐층 130, 230, 330: 커버 레이어
140, 240, 340: 경성 절연층 200: 제2 면상 부재
220: 신호 라인 패턴 300: 제3 면상 부재
320: 상부 차폐층 420: 신호 단자
440: 차폐 단자 500: 도전 비아
600: 신호 비아 700: 금속층
800: 보호층100:
120:
140, 240, 340: a hard insulating layer 200: a second planar member
220: signal line pattern 300: third surface member
320: upper shield layer 420: signal terminal
440: shielding terminal 500: conductive vias
600: signal via 700: metal layer
800: protective layer
Claims (14)
상기 제1 면상 부재의 상부에 복수 개로 적층되어 제공되며, 양 단에 위치하는 제2 접속부 및 상기 제2 접속부 사이에 위치하는 제2 본체부로 구분되고, 상기 제2 접속부와 제2 본체부에 형성되는 제2 연성 절연층, 상기 제2 연성 절연층 상에서 상기 제1 접속부에 형성되는 제2 경성 절연층, 상기 제2 연성 절연층 상에서 상기 제2 본체부에 형성되는 신호 라인 패턴 및 상기 신호 라인 패턴 상에서 상기 제2 접속부와 제2 본체부의 상부를 평탄화시키기 위한 제2 연성 커버 레이어를 포함하는 제2 면상 부재;
상기 제2 면상 부재의 상부에 제공되며, 양 단에 위치하는 제3 접속부 및 상기 제3 접속부 사이에 위치하는 제3 본체부로 구분되고, 상기 제3 접속부와 제3 본체부에 형성되는 제3 연성 절연층, 상기 제3 연성 절연층 상에서 상기 제1 접속부에 형성되는 제3 경성 절연층, 상기 제3 연성 절연층 상에서 상기 제3 본체부에 형성되는 상부 차폐층 및 상기 상부 차폐층 상에서 상기 제3 접속부와 제3 본체부의 상부를 평탄화시키기 위한 제3 연성 커버 레이어를 포함하는 제3 면상 부재;
상기 제1 본체부, 제2 본체부 및 제3 본체부를 모두 관통하여 상기 복수 개의 제2 면상 부재에 포함되는 복수 개의 신호 라인 패턴의 양 측방에 각각 제공되며, 상기 하부 차폐층과 상부 차폐층을 전기적으로 연결하는 차폐 부재;
상기 복수 개의 제2 면상 부재 사이에 각각 제공되며, 금속성의 물질로 이루어져 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 중간 차폐층을 구비하는 중간 면상 부재; 및
상기 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면으로부터 노출되는 차폐부재를 포함하는 상기 제1 본체부 및 제3 본체부의 외측 표면의 전면에 제공되는 금속층;을 포함하고,
적층 접합된 상기 제1 면상 부재, 제2 면상 부재 및 제3 면상 부재는 상기 제1 연성 커버 레이어, 제2 연성 커버 레이어 및 제3 연성 커버 레이어에 의하여 상부와 하부의 외측 표면이 전체적으로 평탄화되고,
상기 제1 연성 커버 레이어, 제2 연성 커버 레이어 및 제3 연성 커버 레이어 각각은 접착제가 도포된 필름 타입의 본딩 시트가 복수의 층으로 적층되어 형성되고,
상기 제3 면상 부재는, 상기 제3 경성 절연층 상에서 외부로 노출되는 복수 개의 신호 단자 및 차폐 단자를 포함하고,
상기 제2 접속부 및 제3 접속부에는 상기 제2 접속부 및 제3 접속부를 관통하여 상기 복수 개의 신호 단자와 복수 개의 신호 라인 패턴을 각각 전기적으로 연결하는 복수 개의 신호 비아가 형성되고,
상기 제2 접속부 및 제3 접속부의 내부에는 각각의 신호 비아의 주변으로부터 일정 간격 이격되어 상기 복수 개의 신호 비아를 각각 둘러싸도록 도전성의 패턴이 형성되는 적층 케이블.
A first connection portion formed on the first connection portion and the first connection portion, and a first connection portion disposed on both ends of the first connection portion, and a first body portion positioned between the first connection portions, A first hard insulating layer formed on the first connection portion, a lower shielding layer formed on the first body portion on the first flexible insulating layer, and a second shielding layer formed on the first shielding layer to flatten the upper portion of the first connection portion and the first main body portion A first planar member including a first flexible cover layer;
And a second body portion located between the second connection portions, wherein the second connection portion is formed on the first connection member and the second connection portion is formed on the second connection portion, A signal line pattern formed on the second main body portion on the second flexible insulating layer, and a second signal line pattern formed on the signal line pattern on the second flexible insulating layer, A second planar member including a second flexible cover layer for planarizing an upper portion of the second connection portion and the second main body portion on the second planar surface;
A third connecting portion provided at an upper portion of the second planar member and positioned at both ends, and a third body portion positioned between the third connecting portions, wherein the third connecting portion and the third connecting portion formed at the third connecting portion, An upper shield layer formed on the third body portion on the third soft insulating layer, and a third hard insulating layer on the third soft insulating layer, the third hard insulating layer formed on the third soft insulating layer, A third planar member including a connection portion and a third flexible cover layer for planarizing an upper portion of the third main body portion;
And a plurality of signal line patterns provided on both sides of the plurality of signal line patterns included in the plurality of second planar members through the first, second, and third main body portions, respectively, A shielding member for electrically connecting;
An intermediate plane member provided between the plurality of second planar members and having an intermediate shielding layer made of a metallic material and electrically connected to the shielding member; And
And a metal layer provided on a front surface of an outer surface of the first and third main body portions, the shield layer being exposed from an outer surface of the first and third main body portions,
The upper and lower outer surfaces of the first face sheet member, the second face sheet member and the third face sheet member are laminated by the first soft cover layer, the second soft cover layer and the third soft cover layer,
Wherein each of the first flexible cover layer, the second flexible cover layer and the third flexible cover layer is formed by laminating a film-type bonding sheet coated with an adhesive in a plurality of layers,
Wherein the third planar member includes a plurality of signal terminals and a shield terminal exposed to the outside on the third hard insulating layer,
A plurality of signal vias are formed in the second connecting portion and the third connecting portion to electrically connect the plurality of signal terminals and the plurality of signal line patterns through the second connecting portion and the third connecting portion,
And a conductive pattern is formed in the second connection portion and the third connection portion so as to surround the plurality of signal vias at a predetermined distance from the periphery of each signal via.
상기 차폐 부재는,
상기 신호 라인 패턴의 길이 방향을 따라 배열되는 복수 개의 도전 비아를 포함하는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
The shielding member
And a plurality of conductive vias arranged along the longitudinal direction of the signal line pattern.
상기 제2 접속부는 상기 신호 단자와 중첩되는 위치에 금속 물질이 제거된 비금속 영역을 가지는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
And the second connecting portion has a non-metal region in which a metal material is removed at a position overlapping with the signal terminal.
상기 차폐 단자는, 접지되는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
The shielding terminal is grounded.
상기 복수 개의 신호 비아는 서로 이격되어 배치되는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of signal vias are spaced apart from each other.
상기 신호 라인 패턴은, 스트립 구조 또는 마이크로 스트립 구조인 적층 케이블.
The method according to claim 1,
Wherein the signal line pattern is a strip structure or a microstrip structure.
상기 금속층 상에 제공되는 보호층을 더 포함하는 적층 케이블.
The method according to claim 1,
And a protective layer provided on the metal layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160048252A KR101924579B1 (en) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | Stacked cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160048252A KR101924579B1 (en) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | Stacked cable |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170119937A KR20170119937A (en) | 2017-10-30 |
KR101924579B1 true KR101924579B1 (en) | 2018-12-03 |
Family
ID=60300702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160048252A KR101924579B1 (en) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | Stacked cable |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101924579B1 (en) |
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---|---|---|---|---|
CN114501972A (en) * | 2022-03-15 | 2022-05-13 | 维沃移动通信有限公司 | Adapter plate, circuit board and electronic equipment |
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JP5702081B2 (en) * | 2010-06-10 | 2015-04-15 | 株式会社旭電化研究所 | Pseudo coaxial flat cable and plug structure |
JP5900664B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | Multilayer substrate and method for manufacturing multilayer substrate |
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2016
- 2016-04-20 KR KR1020160048252A patent/KR101924579B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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