KR101922383B1 - Inspecting method for automated system - Google Patents

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KR101922383B1
KR101922383B1 KR1020180080342A KR20180080342A KR101922383B1 KR 101922383 B1 KR101922383 B1 KR 101922383B1 KR 1020180080342 A KR1020180080342 A KR 1020180080342A KR 20180080342 A KR20180080342 A KR 20180080342A KR 101922383 B1 KR101922383 B1 KR 101922383B1
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김경희
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    • G05B23/0267Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]

Abstract

The present invention relates to an inspection method of an automation system. The automation system includes: a plurality of PLCs; HMIs connected to each of the plurality of PLCs; a monitoring device connected to the HMIs; and an inspection device connected to the monitoring device and disposed between the PLCs. The inspection method comprises: an operation of receiving an inspection signal from the monitoring device through a communication unit; an operation of expanding a support bar, one end of which is connected to one surface of a main body and the other end is connected to an outer structure, from the outer structure to a position of an inspection object in order to place the main body of the inspection device on an upper portion of the inspection object under the control of a detection unit; an operation of setting a photographing point on the basis of the length, width, and height of the inspection object previously stored in a storage unit; an operation of extending an extension rail provided on a lower end surface of an extension rail device by pulling out the extension rail device accommodated in the main body from the main body; an operation of moving a moving device, on which a photographing unit is disposed, along the extension rail; an operation of acquiring images of the inspection object through a plurality of cameras included in the photographing unit; an operation of acquiring a merged image by merging the images based on the photographing point; and an operation of generating inspection result information based on the merged image and a reference image of the inspection object stored in the storage unit. Various other embodiments are also possible which are known from the specification. The present invention can accurately determine errors in processes.

Description

자동화 시스템의 검사 방법{Inspecting method for automated system}[0001] Inspection method for automated system [

본 발명은 자동화 시스템의 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 PLC(programmable logic controller)들의 동작 신호를 분석하여 공정들의 오류 여부를 모니터링하는 모니터링 장치와 연결되어 오류의 발생이 의심되는 공정을 통해 출력된 결과물을 검사하기 위한 검사 장치의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection method of an automation system, and more particularly, to a monitoring method for analyzing operation signals of a plurality of programmable logic controllers (PLCs) The present invention relates to a method of inspecting an inspection apparatus for inspecting an output of an inspection apparatus.

산업 현장에서 자동화 시스템은 제조, 검사, 출하 등의 공정을 컴퓨터와 로봇 등을 이용해 자동적이면서도 일관성을 가지도록 처리하기 위해 사용된다. 특히, 반복적인 작업은 자동화 시스템에 의해 자동화되어 노동력 절감 효과를 가져올 수 있으며, 단위 시간당 생산성 또한 증가되는 효과를 가져올 수 있다. 이러한 자동화 시스템은 복수의 로봇들과 자동화된 이송 장치들, 및 이들을 제어하기 위한 제어 기기 등과 같은 자동화 설비들을 포함할 수 있다.In an industrial field, an automation system is used to automatically and consistently process manufacturing, inspection, and shipment processes using computers and robots. In particular, repetitive tasks can be automated by an automated system, resulting in labor savings and increased productivity per unit of time. Such automated systems may include automated facilities such as a plurality of robots, automated transport devices, and control devices for controlling them.

자동화 시스템에서 제어 기기는 일반적으로 PLC가 사용되고 있다. PLC는 프로그램 가능한 논리 제어 장치로서, 기계 등의 설비에서 오는 신호를 수신하여 내부의 프로그램 로직에 따라 처리하고, 처리한 신호를 다시 설비로 출력할 수 있다. PLC는 릴레이(relay), 타이머(timer), 및 카운터(counter) 등과 같은 제어 장치의 기능을 집적 소자 및 트랜지스터 등과 같은 반도체 소자로 대체한 것으로서, 기본적인 시퀀스(sequence) 제어 기능과 수치 연산 기능을 포함하고 있어, 프로그램 제어 및 PLC 내부 메모리에 기 저장된 프로그램의 로직 수행이 가능할 수 있다. 이러한 PLC는 장치 제어, 장치 수치 세팅, 시간 제어, 실시간 감시, 실시간 데이터 수집, 또는 안전 장치 가동 등 다양한 작업에 사용될 수 있다.In the automation system, PLC is generally used as control device. A PLC is a programmable logic controller that receives signals from equipment such as machines and processes them according to internal program logic, and outputs the processed signals back to the facility. The PLC replaces the functions of control devices such as relays, timers, and counters with semiconductor devices such as integrated devices and transistors, including basic sequence control functions and numerical computation functions. So that program control and logic execution of the program stored in the PLC internal memory can be possible. These PLCs can be used for a variety of tasks such as device control, device setting, time control, real-time monitoring, real-time data acquisition, or safety device operation.

전술한 PLC는 산업 현장에서 자동화 설비들을 효율적으로 동작시키는 매우 중요한 요소이기 때문에, 지속적이면서도 신뢰성이 있는 모니터링이 필요하다. 대단위의 자동화 시스템에서는 자동화 설비들의 복잡도가 높아 자동화 설비 자체의 에러뿐만 아니라 자동화 설비들을 제어하는 PLC의 에러 등 작업 실패 요소가 다양할 수 있다. 작업 실패에 따른 공정의 지연은 에러 발견 및 장치의 셋 업(set up) 시간 증가로 연결되어 막대한 경제적 손실을 야기할 수 있다.Since the PLC described above is a very important factor for efficiently operating automation facilities in the industrial field, continuous and reliable monitoring is required. In a large-scale automation system, since the complexity of the automation facilities is high, not only the errors of the automation equipment itself but also the errors of the PLC which controls the automation facilities may vary. Process delays due to job failures can lead to enormous economic losses due to error detection and increased set up time of the device.

이러한 작업 실패 요소를 모니터링 하기 위해, PLC를 모니터링하는 모니터링 장치가 이용될 수 있다. 상기 모니터링 장치는 예를 들어, PLC의 동작 신호를 분석하여 PLC의 동작 오류 여부를 판단할 수 있다. 그러나, 모니터링 장치는 PLC의 동작에 미세한 변화가 발생하더라도 공정에 오류가 발생했다고 판단할 수 있다. 예컨대, PLC 신호들의 미세한 시간 지연에 대해서도 모니터링 장치는 공정의 오류라고 판단할 수 있다. 이에 따라, 공정을 통해 출력된 결과물이 양호한 경우에도, 불필요한 오류 검출로 인해 공정의 지연 현상이 발생할 수 있다.To monitor these failure factors, a monitoring device that monitors the PLC can be used. For example, the monitoring device may analyze the operation signal of the PLC to determine whether the operation of the PLC is faulty. However, the monitoring apparatus can determine that an error has occurred in the process even if a slight change occurs in the operation of the PLC. For example, the monitoring device may also determine that there is a process error with respect to the fine time delay of the PLC signals. Accordingly, even when the output result of the process is good, the process may be delayed due to unnecessary error detection.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 복수의 PLC들 간에 배치되어 오류의 발생이 의심되는 공정을 통해 출력된 결과물을 검사하는 방법을 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention may provide a method for inspecting output results disposed through a process in which an error is suspected between a plurality of PLCs.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 복수의 PLC(programmable logic controller)들, 상기 복수의 PLC들 각각에 연결된 HMI(human machine interface)들, 상기 HMI들과 연결된 모니터링 장치(200), 및 상기 모니터링 장치(200)와 연결되고 상기 PLC들 사이에 배치된 검사 장치(700)를 포함하는 자동화 시스템의 검사 방법은, 통신부(710)를 통해, 상기 모니터링 장치(200)로부터 검사 신호를 수신하는 동작, 검출부(750)의 제어 하에, 상기 검사 장치(700)의 본체(701)가 검사 대상의 상부에 위치할 수 있도록, 일단이 상기 본체(701)의 일면에 연결되고 타단이 외부 구조체에 연결된 지지바(702)를 상기 외부 구조체로부터 상기 검사 대상의 위치까지 확장시키는 동작, 저장부(760)에 기 저장된 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이를 기반으로 촬영 지점을 설정하는 동작, 상기 본체(701)에 수용된 확장 레일 장치(720)를 상기 본체(701)로부터 인출하여 상기 확장 레일 장치(720)의 하단면에 형성된 확장 레일(725)을 확장시키는 동작, 상기 촬영부(740)가 배치된 이동 장치(730)를 상기 확장 레일(725)을 따라 이동시키는 동작, 상기 촬영부(740)에 포함된 복수의 카메라들을 통해 상기 검사 대상을 촬영한 영상들을 획득하는 동작, 상기 촬영 지점을 기반으로 상기 영상들을 병합하여 하나의 병합 영상을 획득하는 동작, 및 상기 병합 영상 및 상기 저장부(760)에 기 저장된 상기 검사 대상의 기준 영상을 기반으로 검사 결과 정보를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.A plurality of PLCs (programmable logic controllers) according to various embodiments of the present invention, human machine interfaces (HMI) connected to each of the plurality of PLCs, a monitoring device 200 connected to the HMIs, 200, and an inspection apparatus 700 disposed between the PLCs, includes the steps of receiving an inspection signal from the monitoring apparatus 200 through the communication unit 710, A support bar 702 having one end connected to one surface of the main body 701 and the other end connected to the outer structure so that the main body 701 of the inspection apparatus 700 can be positioned on the inspection object under the control of the control unit 750 ) Of the inspection object from the external structure to the position of the inspection object, setting the photographing point based on the length, width, and height of the inspection object previously stored in the storage unit 760, Expansions accepted An operation of pulling out the rail device 720 from the main body 701 and extending the extension rail 725 formed on the lower end surface of the extension rail device 720 and the operation of moving the moving device 730 in which the photographing part 740 is disposed, An operation of moving the image of the inspection object along the extension rail 725, an operation of acquiring images of the inspection object through a plurality of cameras included in the image pickup unit 740, An operation of acquiring one merged image, and an operation of generating inspection result information based on the merged image and the reference image of the inspection target previously stored in the storage unit 760.

여기서, 상기 촬영 지점을 설정하는 동작은, 상기 카메라들의 개수, 상기 카메라들 간의 이격 거리, 및 상기 카메라들 각각의 화각 정보를 이용하여 상기 카메라들이 상기 검사 대상과 일정한 이격 거리를 유지하면서 촬영 가능한 촬영 영역들을 판단하는 동작, 및 상기 검사 대상의 길이가 상기 촬영 영역들 각각의 가로 길이보다 크고, 상기 검사 대상의 폭이 상기 촬영 영역들 각각의 세로 길이보다 크며, 상기 검사 대상의 높이가 상기 촬영 영역들 각각의 가로 길이보다 크면, 상기 촬영 지점의 가로축 좌표를 상기 검사 대상의 길이보다 작은 상기 가로 길이의 배수로 설정하고, 상기 촬영 지점의 세로축 좌표를 상기 검사 대상의 폭보다 작은 상기 세로 길이의 배수로 설정하며, 상기 촬영 지점의 높이축 좌표를 상기 검사 대상의 길이보다 작은 상기 가로 길이의 배수로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.Here, the operation of setting the photographing point may be performed by taking photographs that can be photographed while the cameras maintain a predetermined distance from the inspection target, using the number of cameras, the separation distance between the cameras, And the length of the inspection object is larger than the width of each of the photographing areas, the width of the inspection object is larger than the vertical length of each of the photographing areas, The horizontal axis coordinate of the photographing point is set to a multiple of the horizontal length smaller than the length of the inspection object and the vertical axis coordinate of the photographing point is set to a multiple of the vertical length smaller than the width of the inspection object And the height coordinate of the photographing point is set to be smaller than the length of the inspection object, To a multiple of length.

여기서, 상기 확장 레일(725)을 확장시키는 동작은, 상기 촬영 지점의 가로축 좌표에 대응하도록 상기 확장 레일(725)을 상기 본체(701)의 길이 방향(771)으로 확장시키는 동작, 및 상기 촬영 지점의 높이축 좌표가 존재한다는 판단 하에, 상기 확장 레일 장치(720)를 밴딩하여 상기 확장 레일(725)을 상기 촬영 지점의 높이축 좌표에 대응하도록 상기 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장시키는 동작을 포함할 수 있다.The operation of extending the extension rail 725 includes an operation of extending the extension rail 725 in the longitudinal direction 771 of the main body 701 so as to correspond to the abscissa of the photographing point, The extension rail 725 is extended in the height direction 775 of the main body 701 so as to correspond to the height axis coordinate of the photographing point by bending the extension rail apparatus 720, . ≪ / RTI >

여기서, 상기 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장시키는 동작은, 일측면이 개구되고 내부에 빈 공간이 형성된 복수 개의 프레임들을 포함하는 다단 신축 구조의 상기 확장 레일 장치(720)에서, 상기 본체(701)로부터 인출되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제1 프레임보다 작은 제2 프레임, 및 상기 제2 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제2 프레임보다 작은 제3 프레임을 포함하는 상기 복수 개의 프레임들 중 인접한 두 개의 프레임들이 서로 수직하게 배치되도록 밴딩하는 동작을 포함할 수 있고,Here, the operation of expanding the main body 701 in the height direction 775 includes the plurality of frames having one side opened and an empty space formed therein, in the extension rail apparatus 720 of the multi-stage stretch structure, A first frame drawn out from the main body 701, a second frame drawn out from the first frame and having a lateral length and a vertical length of a drawing length and an opened side smaller than the first frame, and a second frame drawn out from the second frame And bending the adjacent two frames of the plurality of frames including the third frame having the length and the lateral length and the vertical length of the opened face smaller than the second frame to be vertically aligned with each other,

상기 확장 레일 장치(720)의 상단면에 배치된 연결부(721)에 연결된 밴드(723) 중 상기 두 개의 프레임들을 연결하는 부분이 밴딩되어 상기 두 개의 프레임들이 서로 이탈되어 분리되는 것을 방지할 수 있다.A portion of the band 723 connected to the connection portion 721 disposed on the upper surface of the extension rail device 720 is bent to prevent the two frames from being separated from each other .

여기서, 상기 이동 장치(730)를 상기 확장 레일(725)을 따라 이동시키는 동작은, 상기 본체(701)의 길이 방향(771)으로 확장된 확장 레일(725)을 따라 상기 이동 장치(730)를 상기 촬영 지점의 가로축 좌표에 대응되는 위치까지 이동시키는 동작, 상기 촬영 지점의 높이축 좌표가 존재한다는 판단 하에, 상기 본체(701)의 길이 방향(771)으로 확장된 확장 레일(725)의 끝단에서 상기 본체(710)의 높이 방향(775)으로 확장된 확장 레일(725)의 시작단으로 상기 이동 장치(730)를 꺾어 이동시키는 동작, 및 상기 본체(710)의 높이 방향(775)으로 확장된 확장 레일(725)을 따라 상기 이동 장치(730)를 상기 촬영 지점의 높이축 좌표에 대응되는 위치까지 이동시키는 동작을 포함할 수 있다.The movement of the movement device 730 along the extension rail 725 is performed by moving the movement device 730 along the extension rail 725 extending in the longitudinal direction 771 of the main body 701 (712) extending in the lengthwise direction (771) of the main body (701) on the basis of the determination that the height axis coordinate of the photographing point exists, An operation of bending the moving device 730 to the starting end of the extended rail 725 extending in the height direction 775 of the main body 710 and the operation of moving the moving device 730 in the height direction 775 of the main body 710, And moving the moving device 730 along the extension rail 725 to a position corresponding to the height axis coordinate of the photographing point.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은, 상기 카메라들을 포함하고 상기 이동 장치(730)의 중심 프레임(731) 내부에 수용된 복수 개의 확장 프레임 장치(734)들을 상기 중심 프레임(731)으로부터 인출하여 상기 이동 장치(730)를 상기 본체(701)의 폭 방향(777)으로 확장시키는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the inspection method may include extracting a plurality of extended frame devices 734, including the cameras, received within the central frame 731 of the mobile device 730 from the central frame 731, And may further include an operation of extending the moving device 730 in the width direction 777 of the main body 701. [

여기서, 상기 본체(701)의 폭 방향(777)으로 확장시키는 동작은, 일측면이 개구되고 내부에 빈 공간이 형성된 복수 개의 프레임들을 포함하는 다단 신축 구조의 상기 확장 프레임 장치(734)들 각각에서, 상기 중심 프레임(701)로부터 인출되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제1 프레임보다 작은 제2 프레임, 및 상기 제2 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제2 프레임보다 작고 하단면에 상기 카메라들 중 일부가 배치된 제3 프레임을 포함하는 상기 복수 개의 프레임들 중 적어도 일부 프레임을 인출하는 동작을 포함할 수 있고,Here, the operation of expanding the main body 701 in the width direction 777 is performed in each of the extended frame devices 734 of the multi-stage telescopic structure including a plurality of frames having one side opened and an empty space formed therein A first frame drawn out from the center frame 701, a second frame drawn out from the first frame and having a lateral length and a longitudinal length of a drawing length and an opened side smaller than the first frame, Withdrawing and withdrawing at least some of the plurality of frames including a third frame in which a length and a vertical length of the drawn-out face and the opened face are smaller than the second frame and a part of the cameras is arranged on the bottom face Operation,

상기 적어도 일부 프레임을 인출하는 동작을 통해 상기 카메라들이 상기 촬영 지점의 세로축 좌표에 대응하는 위치에 놓일 수 있다.The cameras can be placed at positions corresponding to the vertical axis coordinates of the photographing point through the operation of drawing the at least some frames.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 검사 결과 정보를 생성하는 동작은, 상기 병합 영상과 상기 기준 영상을 차분하여 상기 병합 영상과 상기 기준 영상 간의 차이를 검출하는 동작, 및 상기 병합 영상, 상기 기준 영상, 상기 차이가 검출된 픽셀들의 개수, 상기 픽셀들의 좌표 정보, 및 상기 픽셀들 각각에서의 차분값을 이용해 상기 검사 결과 정보를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of generating the inspection result information may include detecting an error between the merged image and the reference image by subtracting the merged image from the reference image, Generating the test result information using the number of detected pixels, the coordinate information of the pixels, and the difference value in each of the pixels.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은, 상기 검사 결과 정보를 상기 모니터링 장치(200)로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the testing method may further include transmitting the test result information to the monitoring device 200. [

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 오류의 발생이 의심되는 공정을 통해 출력된 결과물을 검사함으로써, 공정의 오류를 보다 정확하게 판단할 수 있고, 불필요한 오류 검출로 인해 발생할 수 있는 공정의 지연 현상을 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, it is possible to more precisely determine an error of a process by inspecting an output result through a process suspected of occurrence of an error, and prevent a process delay that may occur due to unnecessary error detection can do.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자동화 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자동화 시스템의 모니터링 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 장치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 장치의 공정에 대한 오류 분석 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정과 관련된 동작 신호의 패턴을 생성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작 신호의 패턴 비교를 통한 오류 분석 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자동화 시스템의 검사 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 이동 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view for explaining an automation system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a monitoring apparatus of an automation system according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a monitoring method of a monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an error analysis method for a monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram for explaining a method of generating a pattern of an operation signal related to a process according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining an error analysis method by comparing patterns of operation signals according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining an inspection apparatus of an automation system according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a bottom view of a testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a view showing a moving device of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining an inspection method of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

설명에 앞서, 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "구비" 또는 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "부(unit)", "모듈(module)", 및 "컴포넌트(component)" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어, 소프트웨어 또는, 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Prior to the description, when an element is referred to as being "comprising" or "including" an element throughout the specification, it is to be understood that the element may be further comprised of other elements . Also, the terms "unit", "module", and "component" in the specification mean units for processing at least one function or operation, Hardware, and software.

또한, 본 명세서에서 "실시 예"라는 용어는 예시, 사례 또는 도해의 역할을 하는 것을 의미하나, 발명의 대상은 그러한 예에 의해 제한되지 않는다. 또한, "포함하는", "구비하는", "갖는" 및 다른 유사한 용어가 사용되고 있으나, 청구 범위에서 사용되는 경우 임의의 추가적인 또는 다른 구성 요소를 배제하지 않는 개방적인 전환어(transition word)로서 "포함하는(comprising)"이라는 용어와 유사한 방식으로 포괄적으로 사용될 수 있다.Furthermore, the term "embodiment" is used herein to mean serving as an example, instance, or illustration, but the subject matter of the invention is not limited by such example. It is also to be understood that the terms " including, " "having," and other similar terms are used, unless the context clearly dictates otherwise. " Quot; comprising "as used herein is intended to be inclusive in a manner similar to the term " comprising ".

본 명세서에 설명된 다양한 기법은 하드웨어 또는 소프트웨어와 함께 구현될 수 있거나, 적합한 경우에 이들 모두의 조합과 함께 구현될 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같은 "부(unit)", "모듈(module)", "시스템(system)" 등의 용어는 마찬가지로 컴퓨터 관련 엔티티(entity), 즉 하드웨어, 하드웨어 및 소프트웨어의 조합, 소프트웨어 또는 실행 시의 소프트웨어와 등가로 취급할 수 있다. 예를 들어, 프로그램 모듈은 하나의 컴포넌트와 등가 혹은 둘 이상의 컴포넌트의 조합으로 구성될 수 있다. 또한, 본 발명에서는 서버 또는 단말기에서 실행되는 애플리케이션 및 하드웨어 모두가 모듈단위로 구성될 수 있고, 하나의 물리적 메모리에 기록되거나, 둘 이상의 메모리 및 기록 매체 사이에 분산되어 기록될 수 있다.The various techniques described herein may be implemented with hardware or software, or may be implemented with a combination of both, where appropriate. As used herein, terms such as "unit," "module," "system," and the like are likewise equally applicable to computer-related entities, It can be handled as equivalent to the software at the time of execution. For example, a program module may be composed of one component or a combination of two or more components. Further, in the present invention, both the application and hardware executed in the server or the terminal can be configured on a module basis, and can be recorded in one physical memory, or distributed among two or more memories and recording media.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 자동화 시스템, 자동화 시스템의 모니터링 장치 및 모니터링 방법, 그리고 자동화 시스템의 감시 장치 및 감시 방법이 설명된다. 특별한 정의나 언급이 없는 경우에 본 설명에 사용하는 방향을 표시하는 용어는 도면에 표시된 상태를 기준으로 한다. 또한 각 실시 예를 통하여 동일한 도면 부호는 동일한 부재를 가리킨다. 한편, 도면상에서 표시되는 각 구성은 설명의 편의를 위하여 그 두께나 치수가 과장될 수 있으며, 실제로 해당 치수나 구성 간의 비율로 구성되어야 함을 의미하지는 않는다.Hereinafter, an automation system, a monitoring apparatus and a monitoring method of an automation system, and a monitoring apparatus and a monitoring method of an automation system according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In the absence of special definitions or references, the terms used in this description are based on the conditions indicated in the drawings. The same reference numerals denote the same members throughout the embodiments. For the sake of convenience, the thicknesses and dimensions of the structures shown in the drawings may be exaggerated, and they do not mean that the dimensions and the proportions of the structures should be actually set.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자동화 시스템을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining an automation system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 자동화 시스템은 복수의 PLC들(예: 제1 PLC(110), 제2 PLC(120), 및 제3 PLC(130)), 상기 복수의 PLC들 각각에 연결된 HMI(human machine interface)들(예: 제1 HMI(141), 제2 HMI(142), 및 제3 HMI(143)), 상기 HMI들과 연결된 모니터링 장치(200), 상기 모니터링 장치(200)와 연결되고 상기 복수의 PLC들 사이에 배치된 검사 장치(예: 제1 검사 장치(151) 또는 제2 검사 장치(152)), 상기 모니터링 장치(200)와 연결된 사용자 단말(160), 및 상기 모니터링 장치(200)와 사용자 단말(160)에 연결된 서비스 업체 서버(170)를 포함할 수 있다.1, an automation system includes a plurality of PLCs (e.g., a first PLC 110, a second PLC 120, and a third PLC 130), an HMI machine interfaces (e.g., first HMI 141, second HMI 142 and third HMI 143), a monitoring device 200 connected to the HMIs, and the monitoring device 200 (For example, a first inspection apparatus 151 or a second inspection apparatus 152) arranged between the plurality of PLCs, a user terminal 160 connected to the monitoring apparatus 200, and a monitoring apparatus 200 and a service provider server 170 connected to the user terminal 160.

상기 복수의 PLC들은 각각 전원부, 제어부, 및 통신부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 PLC(110)는 제1 전원부(111), 제1 제어부(112), 및 제1 통신부(113)를 포함하고, 제2 PLC(120)는 제2 전원부(121), 제2 제어부(122), 및 제2 통신부(123)를 포함하며, 제3 PLC(130)는 제3 전원부(131), 제3 제어부(132), 및 제3 통신부(133)를 포함할 수 있다.The plurality of PLCs may include a power supply unit, a control unit, and a communication unit, respectively. For example, the first PLC 110 includes a first power source unit 111, a first control unit 112, and a first communication unit 113, and the second PLC 120 includes a second power source unit 121, The second control unit 122 and the second communication unit 123. The third PLC 130 may include a third power supply unit 131, a third control unit 132, and a third communication unit 133 have.

상기 전원부는 PLC의 구성요소들에 전원을 공급 및 차단할 수 있다. 예를 들어, 제1 전원부(111)는 제1 PLC(110)의 구성요소들(예: 제1 제어부(112) 및 제1 통신부(113))에 전원을 공급 및 차단할 수 있고, 제2 전원부(121)는 제2 PLC(120)의 구성요소들(예: 제2 제어부(122) 및 제2 통신부(123))에 전원을 공급 및 차단할 수 있으며, 제3 전원부(131)는 제3 PLC(130)의 구성요소들(예: 제3 제어부(132) 및 제3 통신부(133))에 전원을 공급 및 차단할 수 있다.The power supply unit may supply and block power to the components of the PLC. For example, the first power supply unit 111 may supply and block power to the components (e.g., the first control unit 112 and the first communication unit 113) of the first PLC 110, The second power supply unit 121 may supply and block power to the components (e.g., the second control unit 122 and the second communication unit 123) of the second PLC 120 and the third power supply unit 131 may supply / (For example, the third control unit 132 and the third communication unit 133) of the power supply unit 130 in accordance with the first embodiment.

상기 제어부는 PLC에 기 저장된 프로그램 루틴에 따라 각종 연산이나 통신을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 제어부(112)는 제1 PLC(110)에 기 저장된 프로그램의 루틴에 따라 각종 연산이나 통신을 제어할 수 있고, 제2 제어부(122)는 제2 PLC(120)에 기 저장된 프로그램의 루틴에 따라 각종 연산이나 통신을 제어할 수 있으며, 제3 제어부(132)는 제3 PLC(130)에 기 저장된 프로그램의 루틴에 따라 각종 연산이나 통신을 제어할 수 있다. 상기 제어부는 상기 PLC와 연동되어 설치된 자동화 설비들(예: 로봇이나 이송 장치 등)로부터 센싱 값 및 상태 정보를 포함하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호의 연산 과정을 통해 상기 자동화 설비들을 제어하기 위한 동작 신호(또는 제어 신호)를 상기 자동화 설비들로 출력할 수 있다.The control unit can control various operations and communications according to a program routine pre-stored in the PLC. For example, the first control unit 112 can control various operations and communication according to the routine of the program stored in the first PLC 110, and the second control unit 122 can control various operations and communication according to the program stored in the first PLC 110, The third control unit 132 can control various operations and communication according to the routine of the program stored in the third PLC 130. [ The control unit receives an input signal including sensing value and state information from an automation facility (e.g., a robot or a transfer device) installed in cooperation with the PLC, and controls the automation equipment through an operation process of the received input signal (Or control signal) to the automation equipment.

상기 통신부는 상기 자동화 설비들로부터 수신된 입력 신호 및 상기 HMI로부터 수신된 입력 신호를 상기 제어부로 전달하고 상기 제어부로부터 상기 입력 신호들을 기반으로 연산된 상기 동작 신호를 수신하여 상기 자동화 설비들 및 상기 HMI로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신부(113)는 제1 PLC(110)와 연동된 자동화 설비들 및 제1 HMI(141)로부터 각각 입력 신호를 수신하여 제1 제어부(112)로 전달하고, 상기 제1 제어부(112)로부터 동작 신호를 수신하여 상기 자동화 설비들 및 상기 제1 HMI(141)로 전송할 수 있다. 또한, 제2 통신부(123)는 제2 PLC(120)와 연동된 자동화 설비들 및 제2 HMI(142)로부터 각각 입력 신호를 수신하여 제2 제어부(122)로 전달하고, 상기 제2 제어부(122)로부터 동작 신호를 수신하여 상기 자동화 설비들 및 상기 제2 HMI(142)로 전송할 수 있다. 또한, 제3 통신부(133)는 제3 PLC(130)와 연동된 자동화 설비들 및 제3 HMI(143)로부터 각각 입력 신호를 수신하여 제3 제어부(132)로 전달하고, 상기 제3 제어부(132)로부터 동작 신호를 수신하여 상기 자동화 설비들 및 상기 제3 HMI(143)로 전송할 수 있다.Wherein the communication unit transmits the input signal received from the automation equipment and the input signal received from the HMI to the control unit and receives the operation signal calculated based on the input signals from the control unit, Lt; / RTI > For example, the first communication unit 113 receives input signals from the first HMI 141 and the automation equipment interlocked with the first PLC 110, and transmits the input signals to the first control unit 112, And receives an operation signal from the control unit 112 and transmits the operation signal to the automated facilities and the first HMI 141. [ The second communication unit 123 receives the input signals from the automation facilities interlocked with the second PLC 120 and the second HMI 142 and transmits the input signals to the second control unit 122, 122 to transmit to the automated facilities and the second HMI 142. [ The third communication unit 133 receives the input signals from the automation facilities interlocked with the third PLC 130 and the third HMI 143 and transmits the input signals to the third control unit 132, 132 and transmit the operation signals to the automation facilities and the third HMI 143.

상기 통신부는 예를 들어, 무선 통신 또는 유선 통신을 통해 상기 자동화 설비들 및 상기 HMI와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은 예를 들면, 셀룰러 통신 또는 근거리 무선 통신 등을 포함하고, 상기 유선 통신은 예를 들면, LAN(local area network) 통신, 전력선 통신, USB(universal serial bus) 통신, HDMI(high definition multimedia interface) 통신, 또는 RS-232(recommended standard232) 통신 등을 포함할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신은 예를 들어, 블루투스(Bluetooth) 통신, WiFi(wireless fidelity) 통신, RFID(radio frequency identification) 통신, 적외선 통신(infrared data association(IrDA)) 등을 포함할 수 있다.The communication unit can communicate with the automation facilities and the HMI via, for example, wireless communication or wired communication. The wireless communication may include, for example, a cellular communication or a short-range wireless communication, and the wired communication may include, for example, local area network (LAN) communication, power line communication, universal serial bus multimedia interface communication, or RS-232 (recommended standard 232) communication, and the like. The short-range wireless communication may include, for example, Bluetooth communication, wireless fidelity (WiFi) communication, radio frequency identification (RFID) communication, infrared data association (IrDA)

상기 복수의 HMI들은 각각 연결된 PLC로부터 상기 자동화 설비들에게 전송한 동작 신호를 요청하여 수신하고, 수신된 상기 PLC의 동작 신호를 모니터링 장치(200)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 HMI(141)는 상기 제1 PLC(110)의 동작 신호를 모니터링 장치(200)로 전송할 수 있고, 상기 제2 HMI(142)는 상기 제2 PLC(120)의 동작 신호를 모니터링 장치(200)로 전송할 수 있으며, 상기 제3 HMI(143)는 상기 제3 PLC(130)의 동작 신호를 모니터링 장치(200)로 전송할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 복수의 HMI들 각각은 HMI의 모든 동작을 관할하고 데이터를 연산하는 MPU(micro process unit), DC 또는 AC 전원을 HMI에서 사용하도록 전압을 변환하고 변환된 전압을 저전압으로 변환시키는 전원부, MPU에서 처리된 연산 결과를 화면에 표시하는 화면 표시부, 사용자의 제어를 위해 사용자 입력(예: 키 입력 또는 터치 입력 등)을 수신하는 터치 입력부, 각종 명령어 및 데이터를 저장하는 저장부, 및 상기 HMI 및 상기 모니터링 장치(200)와 통신하기 위한 통신부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 HMI는 상기 터치 입력부를 통해 사용자 입력을 수신하고, 수신된 사용자 입력을 상기 MPU를 통해 처리하여 PLC 동작과 관련된 입력 신호를 생성하고, 생성된 입력 신호를 상기 통신부를 통해 PLC로 전송할 수 있다.The plurality of HMIs may request and receive operation signals transmitted from the PLCs connected to the automation facilities, and may transmit operation signals of the received PLCs to the monitoring device 200. For example, the first HMI 141 may transmit an operation signal of the first PLC 110 to the monitoring device 200, and the second HMI 142 may transmit an operation signal of the operation of the second PLC 120 Signal to the monitoring device 200 and the third HMI 143 may transmit an operation signal of the third PLC 130 to the monitoring device 200. [ Although not shown, each of the plurality of HMIs may be a micro process unit (MPU) that manages and operates all of the operations of the HMI, converts the voltage to use a DC or AC power source in the HMI and converts the converted voltage to a low voltage A touch input unit for receiving user input (e.g., key input or touch input) for controlling the user, a storage unit for storing various commands and data, And a communication unit for communicating with the HMI and the monitoring device 200. According to one embodiment, the HMI receives a user input through the touch input unit, processes the received user input through the MPU to generate an input signal related to the PLC operation, and transmits the generated input signal to the communication unit Can be transferred to PLC.

상기 모니터링 장치(200)는 상기 복수의 HMI들로부터 상기 복수의 PLC들의 동작 신호를 수신하고, 수신된 동작 신호를 분석하여 상기 복수의 PLC들에 의해 수행되는 공정의 오류를 판단할 수 있다. 또한, 상기 모니터링 장치(200)는 상기 복수의 PLC들에 의해 수행되는 공정들 중 어느 하나의 공정에 오류가 있다고 판단되면, 오류가 있다고 판단된 공정의 검사를 위해 검사 장치(예: 제1 검사 장치(151) 또는 제2 검사 장치(152))로 검사 신호를 전달할 수 있다. 이 경우, 상기 모니터링 장치(200)는 오류가 있다고 판단된 공정의 후행하는 공정을 중지시키기 위해 후행하는 공정을 담당하는 PLC로 중지 신호를 전달할 수 있다. 또한, 상기 모니터링 장치(200)는 상기 검사 장치로부터 수신한 검사 결과 정보에 기반하여, 오류가 있다고 판단된 공정에 의해 출력된 결과물이 양호한 상태라고 판단되면 중지시킨 후행 공정을 계속 진행시키기 위해 후행 공정을 담당하는 PLC로 시작 신호를 전달할 수 있고, 상기 출력된 결과물이 양호한 상태가 아니라고 판단되면 상기 검사 결과 정보를 사용자 단말(160)에 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 모니터링 장치(200)는 상기 검사 결과 정보를 사용자 단말(160)에 전송하면서, 오류를 발생시킨 PLC의 수리를 위해 서비스 업체 서버(170)로 수리 요청을 전송할 수 있다.The monitoring device 200 may receive an operation signal of the plurality of PLCs from the plurality of HMIs and may analyze the received operation signal to determine an error in a process performed by the plurality of PLCs. If it is determined that there is an error in any one of the processes performed by the plurality of PLCs, the monitoring device 200 may perform an inspection of the process, The device 151 or the second inspection device 152). In this case, the monitoring apparatus 200 may transmit a stop signal to the PLC responsible for the following process to stop the process that is determined to be in error. If it is determined that the result of the process is in good condition based on the inspection result information received from the inspection apparatus, the monitoring apparatus 200 may perform a post-process And transmits the test result information to the user terminal 160 when it is determined that the output result is not in a good state. In some embodiments, the monitoring device 200 may send the repair request to the service provider server 170 for repairing the PLC that generated the error, while transmitting the inspection result information to the user terminal 160.

상기 검사 장치는 PLC들 사이에 배치되어 선행되는 공정을 통해 출력된 결과물을 검사할 수 있다. 예를 들어, 제1 검사 장치(151)는 제1 PLC(110)와 제2 PLC(120) 사이에 연결되어 제1 PLC(110)에 의해 출력된 결과물을 검사할 수 있고, 제2 검사 장치(152)는 제2 PLC(120)와 제3 PLC(130) 사이에 연결되어 제2 PLC(120)에 의해 출력된 결과물을 검사할 수 있다. 상기 결과물은 PLC의 제어 하에 자동화 설비들을 통해 수행된 공정의 결과물로서, 예를 들어, 제조, 검사, 또는 출하 공정 중 임의의 단계를 거친 제품 또는 제품의 일부일 수 있다.The inspection apparatus can be arranged between the PLCs to inspect the output result through a preceding process. For example, the first inspection device 151 may be connected between the first PLC 110 and the second PLC 120 to inspect the result output by the first PLC 110, The second PLC 120 may be connected between the second PLC 120 and the third PLC 130 to check the output result of the second PLC 120. [ The result may be the result of a process performed through automated facilities under the control of a PLC, for example, a product or part of a product that has undergone any of the steps of manufacturing, inspection, or shipping.

상기 사용자 단말(160)은 모니터링 장치(200)와 네트워크를 통해 연결된 전자 장치로서, 자동화 시스템의 관리자가 사용하는 전자 장치일 수 있다. 상기 사용자 단말(160)은 예를 들어, 휴대용 전자 장치(예: 스마트폰(smartphone), 이동 전화기(mobile phone)), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 워크스테이션(workstation), 또는 서버(server)), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트와치(smartwatch), 스마트밴드(smartband), 스마트글래스(smartglasses), 헤드마운트 장치(head-mounted device(HMD)) 등을 포함할 수 있다.The user terminal 160 may be an electronic device connected to the monitoring device 200 via a network and used by an administrator of the automation system. The user terminal 160 may be, for example, a portable electronic device such as a smartphone, a mobile phone, a computer device such as a personal digital assistant (PDA), a tablet personal computer A laptop personal computer, a desktop personal computer, a workstation, or a server), or a wearable device (e.g., a smartwatch, a smartband ), Smartglasses, head-mounted devices (HMDs), and the like.

상기 사용자 단말(160)은 모니터링 장치(200)로부터 상기 검사 장치를 통해 검사된 결과 정보를 수신할 수 있고, 수신된 검사 결과 정보를 상기 사용자 단말(160)의 디스플레이에 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 사용자 단말(160)은 사용자의 제어를 위해 사용자 입력을 수신하는 입력 인터페이스(예: 키 입력 장치, 터치 스크린 등)를 포함할 수 있고, 상기 입력 인터페이스를 통해 입력된 사용자 입력을 모니터링 장치(200)를 통해 해당 HMI로 전송할 수 있다. 이 경우, 상기 사용자 입력을 전달받은 HMI는 수신된 사용자 입력을 MPU를 통해 처리하여 PLC 동작과 관련된 입력 신호를 생성하고, 생성된 입력 신호를 PLC로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 사용자 단말(160)은 네트워크를 통해 서비스 업체 서버(170)와 연결되어, 상기 PLC의 수리 요청을 상기 서비스 업체 서버(170)로 전송할 수도 있다.The user terminal 160 may receive the inspection result information from the monitoring apparatus 200 through the inspection apparatus and may display the received inspection result information on the display of the user terminal 160. According to one embodiment, the user terminal 160 may include an input interface (e.g., a key input device, a touch screen, etc.) for receiving user input for control of the user, The input can be transmitted to the corresponding HMI via the monitoring device 200. [ In this case, the HMI receiving the user input can process the received user input through the MPU to generate an input signal related to the PLC operation, and transmit the generated input signal to the PLC. According to one embodiment, the user terminal 160 may be connected to the service company server 170 through a network, and may transmit a repair request of the PLC to the service company server 170.

상기 서비스 업체 서버(170)는 자동화 시스템의 수리 서비스를 제공하는 업체가 사용하는 전자 장치일 수 있다. 상기 서비스 업체 서버(170)는 모니터링 장치(200) 및 사용자 단말(160)과 네트워크를 통해 연결될 수 있으며, 상기 모니터링 장치(200) 또는 사용자 단말(160)로부터 수리 요청을 수신할 수 있다.The service provider server 170 may be an electronic device used by a company providing repair services of an automation system. The service provider server 170 may be connected to the monitoring device 200 and the user terminal 160 through a network and may receive a repair request from the monitoring device 200 or the user terminal 160.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자동화 시스템의 모니터링 장치를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a monitoring apparatus of an automation system according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 모니터링 장치(200)는 동작 신호 수신부(210), 동작 신호 분석부(230), 저장부(250), 및 정보 제공부(270)를 포함할 수 있다. 상술한 모니터링 장치(200)의 구성요소들은 소프트웨어 및 하드웨어 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 동작 신호 수신부(210)는 통신과 관련된 회로 및 프로그램을 포함할 수 있고, 동작 신호 분석부(230)는 프로세서와 같은 제어 회로 및 프로그램을 포함할 수 있고, 저장부(250)는 메모리와 같은 저장 매체 및 프로그램을 포함할 수 있으며, 정보 제공부(270)는 통신과 관련된 회로 및 프로그램, 및 디스플레이와 관련된 장치 및 프로그램을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the monitoring apparatus 200 may include an operation signal receiving unit 210, an operation signal analyzing unit 230, a storage unit 250, and an information providing unit 270. The components of the above-described monitoring apparatus 200 may be configured with at least one of software and hardware. For example, the operation signal receiving unit 210 may include circuits and programs related to communication, the operation signal analyzing unit 230 may include control circuits and programs such as a processor, Such as a memory, and the information provider 270 may include circuitry and programs associated with communications, and devices and programs associated with the display.

동작 신호 수신부(210)는 PLC의 동작 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 수신부(210)는 제1 HMI(141)로부터 제1 PLC(110)의 동작 신호를 수신할 수 있고, 제2 HMI(142)로부터 제2 PLC(120)의 동작 신호를 수신할 수 있으며, 제3 HMI(143)로부터 제3 PLC(130)의 동작 신호를 수신할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 동작 신호 수신부(210)는 각각의 PLC로부터 직접 PLC의 동작 신호를 수신할 수도 있다. 예를 들어, 동작 신호 수신부(210)는 제1 PLC(110)의 통신부(113)로부터 제1 PLC(110)의 동작 신호를 수신할 수 있고, 제2 PLC(120)의 통신부(123)로부터 제2 PLC(120)의 동작 신호를 수신할 수 있으며, 제3 PLC(130)의 통신부(133)로부터 제3 PLC(130)의 동작 신호를 수신할 수 있다. 또한, 동작 신호 수신부(210)는 수신된 PLC의 동작 신호를 동작 신호 분석부(230)로 전달할 수 있다.The operation signal receiving unit 210 can receive an operation signal of the PLC. For example, the operation signal receiving unit 210 may receive an operation signal of the first PLC 110 from the first HMI 141 and receive an operation signal of the second PLC 120 from the second HMI 142 And can receive an operation signal of the third PLC 130 from the third HMI 143. [ In some embodiments, the operation signal receiving unit 210 may receive an operation signal of the PLC directly from each PLC. For example, the operation signal receiving unit 210 can receive the operation signal of the first PLC 110 from the communication unit 113 of the first PLC 110 and can receive the operation signal of the first PLC 110 from the communication unit 123 of the second PLC 120 The operation signal of the second PLC 120 can be received and the operation signal of the third PLC 130 can be received from the communication unit 133 of the third PLC 130. [ In addition, the operation signal receiving unit 210 may transmit the operation signal of the PLC to the operation signal analysis unit 230. [

동작 신호 분석부(230)는 PLC의 동작 신호를 분석할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 PLC의 동작 신호에 포함된 복수의 PLC 신호들의 시간에 따른 변화 패턴을 분석할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 상기 복수의 PLC 신호들의 시간에 따른 변화 패턴 중 중첩된 부분 예컨대, 상기 복수의 PLC 신호 값들이 변화되지 않고 일정 시간 유지되는 부분을 병합할 수 있다. 이 경우, 동작 신호 분석부(230)는 중첩된 부분의 시간 정보를 해당 PLC 신호 값들과 함께 저장할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 상기 복수의 PLC 신호 값들이 변화되지 않고 일정 시간 유지되는 클럭 틱(clock tick)의 개수 정보를 상기 복수의 PLC 신호 값들과 함께 저장할 수 있다. 상기 클럭 틱은 예를 들어, 상기 PLC 신호 값들이 측정되는 시스템 인터럽트 신호일 수 있다. 즉, 상기 클럭 틱은 상기 PLC 신호 값들이 변경될 수 있는 최소 시간 단위를 나타낼 수 있다.The operation signal analysis unit 230 can analyze the operation signal of the PLC. For example, the operation signal analysis unit 230 may analyze a change pattern of a plurality of PLC signals included in the operation signal of the PLC with time. In addition, the operation signal analyzing unit 230 may merge the overlapping portions of the plurality of PLC signals with respect to time, for example, a portion where the plurality of PLC signal values are not changed and maintained for a predetermined time. In this case, the operation signal analyzer 230 may store the time information of the overlapped portion together with the corresponding PLC signal values. For example, the operation signal analyzer 230 may store the number of clock ticks that the plurality of PLC signal values remain unchanged for a predetermined time together with the plurality of PLC signal values. The clock tick may be, for example, a system interrupt signal from which the PLC signal values are measured. That is, the clock tick may indicate a minimum time unit in which the PLC signal values can be changed.

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 공정의 한 사이클(cycle) 단위로 수신되는 PLC의 동작 신호를 분석할 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 각각의 PLC가 담당하는 메인(또는 전체) 공정과 관련된 한 사이클에 해당하는 PLC의 동작 신호를 분석할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 한 사이클에 해당하는 PLC의 동작 신호에서 상기 메인 공정의 서브 공정들 각각에 대한 PLC의 동작 신호를 구분하여, 구분된 서브 공정별로 PLC의 동작 신호를 분석할 수 있다. 예를 들어, 제1 PLC(110)가 담당하는 메인 공정이 3개의 서브 공정들로 구성된 경우, 동작 신호 분석부(230)는 수신된 한 사이클의 상기 PLC의 동작 신호를 각 서브 공정에 해당하는 3개의 PLC의 동작 신호들로 구분하고, 구분된 상기 3개의 PLC의 동작 신호들을 분석함으로써, 각 서브 공정에 대한 PLC 신호들의 패턴을 분석할 수 있다. 이에 따라, 동작 신호 분석부(230)는 하나의 PLC가 담당하는 메인 공정뿐만 아니라 상기 메인 공정의 서브 공정들의 동작 신호 패턴에 대해서도 분석할 수 있다.According to one embodiment, the operation signal analyzer 230 may analyze an operation signal of a PLC received in a cycle unit of the process. For example, the operation signal analyzer 230 may analyze an operation signal of a PLC corresponding to one cycle related to the main (or total) process of each PLC. According to one embodiment, the operation signal analyzing unit 230 divides the operation signals of the PLCs for each of the sub-processes of the main process in an operation signal of the PLC corresponding to one cycle, The signal can be analyzed. For example, when the main process of the first PLC 110 is composed of three sub-processes, the operation signal analyzing unit 230 outputs the operation signal of the PLC of one cycle received to the sub- It is possible to analyze the patterns of the PLC signals for each sub-process by dividing the operation signals of the three PLCs into the operation signals of the three PLCs and analyzing the operation signals of the three PLCs. Accordingly, the operation signal analyzer 230 can analyze the operation signal pattern of the sub-processes of the main process as well as the main process performed by one PLC.

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 복수의 사이클에 해당하는 PLC의 동작 신호들을 분석하여, PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴을 획득(또는 생성)할 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 동작 신호 수신부(210)를 통해 한 사이클에 해당하는 PLC의 동작 신호를 다수 반복하여 획득함으로써, 복수의 사이클에 해당하는 PLC의 동작 신호들을 축적할 수 있고, 축적된 PLC의 동작 신호들을 분석함으로써, 기준이 되는 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴을 획득(또는 생성)할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 상기 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴을 저장부(250)에 저장할 수 있고, 이 후 PLC가 담당하는 공정의 오류 분석 시 저장부(250)에 저장된 상기 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴을 이용할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 동작 신호 분석부(230)는 복수의 사이클에 해당하는 PLC의 동작 신호들을 각각의 서브 공정에 해당하는 PLC의 동작 신호들로 구분하여 축적하고, 각각의 서브 공정에 대하여 축적된 PLC의 동작 신호들을 분석함으로써, 각각의 서브 공정에 대응하는 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴들을 획득(또는 생성)할 수 있다.According to one embodiment, the operation signal analyzing unit 230 may analyze operation signals of the PLC corresponding to a plurality of cycles to acquire (or generate) a reference pattern for an operation signal of the PLC. For example, the operation signal analyzer 230 may repeatedly acquire operation signals of the PLC corresponding to one cycle through the operation signal receiver 210, thereby accumulating operation signals of the PLC corresponding to a plurality of cycles And analyzing the accumulated operation signals of the PLC, it is possible to acquire (or generate) the reference pattern for the operation signal of the reference PLC. The operation signal analyzer 230 may store the reference pattern of the operation signal of the PLC in the storage unit 250 and may then store the reference pattern of the PLC in the storage unit 250, It is possible to use a reference pattern for the operation signal of the signal processing unit. In one embodiment, the operation signal analyzing unit 230 divides the operation signals of the PLC corresponding to a plurality of cycles into operation signals of the PLC corresponding to the respective sub-processes and stores the operation signals, By analyzing the operation signals of the PLC, reference patterns for the operation signals of the PLC corresponding to each sub-process can be obtained (or generated).

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 분석된 PLC의 동작 신호 패턴과 저장부(250)에 저장된 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴을 비교하여, PLC가 담당하는 공정의 오류를 판단할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 상기 PLC의 동작 신호 패턴과 상기 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴의 상이한 정도가 임계치를 초과하는지를 판단할 수 있고, 상기 임계치를 초과하는 경우, 상기 공정에 오류가 있다고 판단할 수 있다. 상기 임계치는 예를 들어, 상기 PLC의 동작 신호 패턴 중 적어도 하나의 PLC 신호 값이 다른 경우, 및 상기 PLC의 동작 신호 패턴 중 클럭 틱의 개수가 다르고 그 차이 값이 지정된 값을 초과하는 경우 초과한다고 판단될 수 있다.According to one embodiment, the operation signal analyzing unit 230 compares the analyzed operation pattern of the PLC with the reference pattern of the operation signal of the PLC stored in the storage unit 250, can do. For example, the operation signal analyzer 230 may determine whether a difference between the operation signal pattern of the PLC and the reference pattern of the operation signal of the PLC exceeds a threshold value, and if the difference exceeds the threshold, It can be determined that there is an error. For example, when the at least one PLC signal value among the PLC operation signal patterns is different and when the number of clock ticks in the PLC operation signal pattern is different and the difference value exceeds a specified value, the threshold value is exceeded Can be judged.

상술한 PLC의 동작 신호를 분석하고, 분석된 정보를 이용하여 공정의 오류를 판단하는 기능에 대해서는 도 5 및 도 6에서 자세히 설명하도록 한다.The function of analyzing the operation signal of the PLC and determining the error of the process using the analyzed information will be described in detail with reference to FIG. 5 and FIG.

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 적어도 하나의 공정에서 오류가 발생했다고 판단되면, 오류가 발생되었다고 판단된 공정과 후행하는 공정 사이에 연결된 검사 장치(예: 제1 검사 장치(151) 또는 제2 검사 장치(152))로 상기 오류가 발생되었다고 판단된 공정의 검사 신호를 전달할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 상기 후행하는 공정을 중지시기 위해 후행하는 공정을 담당하는 PLC로 중지 신호를 전달할 수 있다. 이 후, 동작 신호 분석부(230)는 상기 검사 장치로부터 수신한 검사 결과 정보에 기반하여, 오류가 발생되었다고 판단된 공정에 의해 출력된 결과물이 양호한 상태라고 판단되면, 중지시킨 후행 공정을 계속 진행시키기 위해 후행 공정을 담당하는 PLC로 시작 신호를 전달할 수 있고, 상기 출력된 결과물이 양호한 상태가 아니라고 판단되면 상기 검사 결과 정보를 정보 제공부(270)로 전달할 수 있다. 이 경우, 정보 제공부(270)는 수신된 상기 검사 결과 정보를 사용자 단말(160)에 전송할 수 있다.According to one embodiment, when it is determined that an error has occurred in at least one process, the operation signal analyzer 230 determines whether an error has occurred in the process of determining that an error has occurred, 151) or the second inspection apparatus (152)) of the process determined to have generated the error. In addition, the operation signal analyzing unit 230 may transmit a stop signal to the PLC responsible for the following process to stop the following process. Thereafter, based on the inspection result information received from the inspection apparatus, the operation signal analyzing unit 230 continues the suspended trailing process when it is determined that the output result of the process determined to have generated the error is in a good condition It may transmit a start signal to the PLC responsible for the trailing process, and may transmit the test result information to the information providing unit 270 when it is determined that the output result is not good. In this case, the information providing unit 270 may transmit the received inspection result information to the user terminal 160.

저장부(250)는 동작 신호 수신부(210)를 통해 수신된 PLC의 동작 신호, 동작 신호 분석부(230)를 통해 상기 PLC의 동작 신호를 분석한 정보(예: PLC의 동작 신호 패턴), 및 동작 신호 분석부(230)를 통해 복수의 사이클에 해당하는 상기 PLC의 동작 신호들을 분석하여 획득(또는 생성)한 상기 PLC의 동작 신호에 대한 기준 패턴을 저장할 수 있다.The storage unit 250 stores an operation signal of the PLC received through the operation signal receiving unit 210, information (e.g., an operation signal pattern of the PLC) obtained by analyzing the operation signal of the PLC through the operation signal analysis unit 230, The operation signal analysis unit 230 may analyze the operation signals of the PLC corresponding to a plurality of cycles and store a reference pattern for the operation signals of the PLC obtained (or generated).

정보 제공부(270)는 검사 장치로부터 수신한 검사 결과 정보를 사용자 단말(160)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 정보 제공부(270)는 상기 검사 결과 정보를 사용자 단말(160)에 전송하면서, 오류를 발생시킨 PLC의 수리를 위해 서비스 업체 서버(170)로 수리 요청을 전송할 수 있다.The information providing unit 270 may transmit the inspection result information received from the inspection apparatus to the user terminal 160. In some embodiments, the information provider 270 may send a repair request to the service provider server 170 for repairing the PLC that generated the error, while transmitting the inspection result information to the user terminal 160.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 장치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a monitoring method of a monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 수신부(210)는 동작 310에서, 제1 공정과 관련된 제1 동작 신호를 수신할 수 있다. 여기서, 상기 제1 공정은 모니터링 장치(200)와 연결된 복수의 HMI들 각각에 연결된 복수의 PLC들 중 어느 하나의 제1 PLC가 담당하는 메인 공정일 수 있다. 또한, 상기 제1 동작 신호는 상기 제1 PLC가 상기 제1 PLC와 연동되는 자동화 설비들을 제어하기 위한 상기 제1 PLC의 동작 신호(또는 제어 신호)일 수 있고, 복수의 PLC 신호들로 구성될 수 있다. 동작 신호 수신부(210)는 상기 제1 PLC와 연결된 제1 HMI로부터 상기 제1 동작 신호를 수신할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 동작 신호 수신부(210)는 상기 제1 PLC로부터 직접 상기 제1 동작 신호를 수신할 수도 있다.Referring to FIG. 3, the operation signal receiving unit 210 of the monitoring device 200 may receive, at operation 310, a first operation signal associated with the first process. Here, the first process may be a main process performed by a first PLC of a plurality of PLCs connected to each of the plurality of HMIs connected to the monitoring device 200. In addition, the first operation signal may be an operation signal (or a control signal) of the first PLC for controlling the automated facilities in which the first PLC is interlocked with the first PLC, and may include a plurality of PLC signals . The operation signal receiving unit 210 may receive the first operation signal from the first HMI connected to the first PLC. In some embodiments, the operation signal receiving unit 210 may receive the first operation signal directly from the first PLC.

동작 320에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 수신된 상기 제1 동작 신호를 분석할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 동작 신호에 포함된 복수의 PLC 신호들의 시간에 따른 변화 패턴을 분석할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 상기 복수의 PLC 신호들의 시간에 따른 변화 패턴 중 중첩된 부분을 병합할 수 있다. 이 경우, 동작 신호 분석부(230)는 중첩된 부분의 시간 정보를 해당 PLC 신호 값들과 함께 저장할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 PLC 신호 값들 및 상기 PLC 신호 값들이 유지되는 클럭 틱의 개수 정보를 함께 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 동작 신호에서 상기 제1 공정에 포함된 서브 공정들 각각에 대한 서브 동작 신호를 구분하고, 구분된 서브 공정별로 서브 동작 신호를 분석할 수 있다. 이에 따라, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 PLC가 담당하는 메인 공정(상기 제1 공정)뿐만 아니라 메인 공정의 서브 공정들의 동작 신호 패턴에 대해서도 분석할 수 있다.In operation 320, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may analyze the received first operation signal. According to one embodiment, the operation signal analyzer 230 may analyze a change pattern of a plurality of PLC signals included in the first operation signal with time. In addition, the operation signal analyzing unit 230 may merge the overlapping portions of the change patterns of the plurality of PLC signals with respect to time. In this case, the operation signal analyzer 230 may store the time information of the overlapped portion together with the corresponding PLC signal values. For example, the operation signal analyzer 230 may store the PLC signal values and the number of clock ticks in which the PLC signal values are held. According to one embodiment, the operation signal analyzing unit 230 may classify the sub operation signals for each of the sub-processes included in the first process in the first operation signal, and analyze the sub operation signals for the divided sub- can do. Accordingly, the operation signal analyzer 230 can analyze not only the main process (the first process) performed by the first PLC but also the operation signal patterns of the sub-processes of the main process.

동작 330에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 공정에 오류가 있는지를 판단할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 동작 320에서 분석한 상기 제1 동작 신호의 패턴(상기 제1 동작 신호에 포함된 복수의 PLC 신호들의 시간에 따른 변화 패턴)과 모니터링 장치(200)의 저장부(250)에 기 저장된 상기 제1 동작 신호의 기준 패턴을 비교하여, 상기 제1 공정의 오류 여부를 판단할 수 있다. 상기 제1 공정의 오류 여부를 판단하는 기능에 대해서는 도 4에서 자세히 설명하도록 한다.In operation 330, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may determine whether there is an error in the first process. For example, the operation signal analyzing unit 230 may analyze the pattern of the first operation signal analyzed in operation 320 (the change pattern of the plurality of PLC signals included in the first operation signal with time) It is possible to determine whether or not the first process is in error by comparing the reference pattern of the first operation signal previously stored in the storage unit 250. [ The function of determining whether or not the first process is in error will be described in detail with reference to FIG.

상기 제1 공정에 오류가 있다고 판단되면, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 동작 340에서, 상기 제1 공정에 후행하는 제2 공정의 중지 신호를 전달할 수 있다. 예컨대, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제2 공정을 담당하는 제2 PLC의 동작을 중지시키기 위해, 상기 제2 PLC와 연결된 제2 HMI로 중지 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 HMI는 상기 중지 신호를 상기 제2 PLC로 전달할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제2 PLC로 직접 상기 중지 신호를 전송할 수도 있다.If it is determined that there is an error in the first process, the operation signal analyzer 230 of the monitoring device 200 may transmit a stop signal of the second process that follows the first process in operation 340. For example, the operation signal analysis unit 230 may transmit a stop signal to the second HMI connected to the second PLC to stop the operation of the second PLC responsible for the second process. In this case, the second HMI may forward the stop signal to the second PLC. In some embodiments, the operation signal analysis unit 230 may transmit the stop signal directly to the second PLC.

일 실시 예에 따르면, 상기 중지 신호를 수신한 상기 제2 PLC는 상기 제2 PLC의 전원부를 통해, 상기 제2 PLC의 구성요소들에 공급되는 전원을 차단함으로써, 상기 제2 PLC의 동작이 중지될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 PLC는 배선용 차단기를 더 포함할 수 있고, 상기 중지 신호가 수신되면, 상기 배선용 차단기가 온(on) 상태로 전이됨으로써, 상기 제2 PLC의 동작이 중지될 수도 있다. 상기 배선용 차단기는 전류의 흐름을 자동으로 차단하는 노퓨즈 차단기(nofuse circuit breaker)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second PLC, which has received the stop signal, turns off the power supplied to the components of the second PLC through the power unit of the second PLC, . According to another embodiment, the second PLC may further include a wiring breaker, and when the stop signal is received, the wiring breaker is turned on so that the operation of the second PLC may be stopped have. The circuit breaker may include a no-fuse circuit breaker that automatically cuts off current flow.

동작 350에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 공정의 검사 신호를 전달할 수 있다. 예컨대, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 공정과 상기 제1 공정에 후행하는 상기 제2 공정 사이에 배치된 검사 장치로 상기 제1 공정의 검사 신호를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 검사 장치는 상기 제1 공정을 통해 출력된 결과물 예를 들어, 상기 제1 공정을 거친 제품 또는 제품의 일부를 검사할 수 있다. 상기 검사 장치의 구조 및 상기 검사 장치의 검사 방법은 도 7 내지 도 11에서 자세히 설명하도록 한다.In operation 350, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring apparatus 200 may transmit the inspection signal of the first process. For example, the operation signal analyzing unit 230 may transmit the inspection signal of the first process to the inspection apparatus disposed between the first process and the second process following the first process. According to one embodiment, the inspection apparatus can inspect a product output through the first process, for example, a product or a part of the product through the first process. The structure of the inspection apparatus and the inspection method of the inspection apparatus will be described in detail with reference to FIG. 7 to FIG.

동작 360에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 검사 장치로부터 상기 제1 공정의 검사 결과 정보를 수신할 수 있다. 또한, 동작 370에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 검사 결과 정보를 기반으로, 상기 제1 공정의 검사 결과가 양호한지를 판단할 수 있다.In operation 360, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring apparatus 200 may receive the inspection result information of the first process from the inspection apparatus. In operation 370, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may determine whether the inspection result of the first process is good based on the inspection result information.

상기 검사 결과가 양호한 경우, 동작 380에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 제2 공정의 시작 신호를 전달할 수 있다. 예컨대, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제2 공정을 담당하는 상기 제2 PLC의 동작이 수행되도록, 상기 제2 PLC와 연결된 상기 제2 HMI로 시작 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 HMI는 상기 시작 신호를 상기 제2 PLC로 전달할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제2 PLC로 직접 상기 시작 신호를 전송할 수도 있다.If the test result is good, the operation signal analyzing unit 230 of the monitoring device 200 can transmit the start signal of the second process at the operation 380. For example, the operation signal analyzing unit 230 may transmit a start signal to the second HMI connected to the second PLC so that the operation of the second PLC responsible for the second process is performed. In this case, the second HMI may forward the start signal to the second PLC. In some embodiments, the operation signal analysis unit 230 may transmit the start signal directly to the second PLC.

일 실시 예에 따르면, 상기 시작 신호를 수신한 상기 제2 PLC는 상기 제2 PLC의 전원부를 통해, 상기 제2 PLC의 구성요소들에 전원을 공급함으로써, 상기 제2 PLC의 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 중지 신호가 수신되면, 상기 제2 PLC에 포함된 상기 배선용 차단기가 오프(off) 상태로 전이됨으로써, 상기 제2 PLC의 동작이 수행될 수도 있다.According to one embodiment, the second PLC receiving the start signal supplies power to the components of the second PLC through the power unit of the second PLC so that the operation of the second PLC can be performed have. According to another embodiment, when the stop signal is received, the operation of the second PLC may be performed by switching the wiring breaker included in the second PLC to an off state.

상기 검사 결과가 양호하지 않은 경우, 모니터링 장치(200)의 정보 제공부(270)는 동작 390에서, 상기 검사 결과 정보를 제공할 수 있다. 일 예로, 정보 제공부(270)는 모니터링 장치(200)에 포함된 디스플레이에 상기 검사 결과 정보를 표시할 수 있다. 다른 예로, 정보 제공부(270)는 상기 검사 결과 정보를 사용자 단말(160)로 전송할 수 있다. 이 경우, 사용자 단말(160)은 사용자 단말(160)에 포함된 디스플레이에 상기 검사 결과 정보를 표시할 수 있다.If the test result is not satisfactory, the information providing unit 270 of the monitoring device 200 may provide the test result information at operation 390. For example, the information providing unit 270 may display the inspection result information on a display included in the monitoring device 200. As another example, the information providing unit 270 may transmit the inspection result information to the user terminal 160. In this case, the user terminal 160 may display the inspection result information on a display included in the user terminal 160. [

일 실시 예에 따르면, 정보 제공부(270)는 상기 검사 결과 정보를 제공하면서, 상기 제1 PLC의 수리를 위해 서비스 업체 서버(170)로 수리 요청을 전송할 수도 있다.According to one embodiment, the information providing unit 270 may transmit a repair request to the service provider server 170 for repairing the first PLC while providing the inspection result information.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 장치의 공정에 대한 오류 분석 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining an error analysis method for a monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 동작 신호 수신부(210)를 통해 수신된 PLC의 동작 신호를 분석할 수 있다. 상기 PLC의 동작 신호는 상기 PLC가 담당하는 메인(또는 전체) 공정이 한 사이클 동안 수행될 시, 상기 PLC와 연동된 자동화 설비들을 제어하기 위해 상기 자동화 설비들로 출력된 신호 및 상기 자동화 설비들로부터 입력된 신호를 포함할 수 있다. 또한, 상기 PLC의 동작 신호는 복수의 PLC 신호들로 구성될 수 있다. 동작 신호 분석부(230)는 상기 메인 공정에 포함된 복수의 서브 공정들 각각에 대해 동작 신호를 분석함으로써, 서브 공정들의 오류 발생 여부를 판단할 수도 있다.Referring to FIG. 4, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may analyze an operation signal of the PLC received through the operation signal reception unit 210. Wherein the operation signal of the PLC is transmitted from the automation equipment to the automation equipment in order to control the automation equipment interlocked with the PLC when the main (or all) process of the PLC is performed for one cycle, And may include an input signal. Also, the operation signal of the PLC may be composed of a plurality of PLC signals. The operation signal analyzing unit 230 may determine whether an error has occurred in the sub-processes by analyzing the operation signals for each of the plurality of sub-processes included in the main process.

이를 위해, 동작 신호 분석부(230)는 동작 410에서, 상기 메인 공정에 해당하는 PLC의 동작 신호에서 상기 메인 공정에 포함된 서브 공정들 각각에 대한 PLC의 동작 신호를 구분하여 그룹핑할 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 공정이 3개의 서브 공정들로 구성된 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 메인 공정에 해당하는 PLC의 동작 신호를 3개의 서브 공정들에 대응하는 3개의 PLC의 동작 신호들로 구분하여 그룹핑할 수 있다. 즉, 동작 신호 분석부(230)는 상기 메인 공정에 해당하는 PLC의 동작 신호에 포함된 복수의 PLC 신호들을 상기 서브 공정들에 대응하는 3개의 그룹핑된 복수의 PLC 신호들로 구분할 수 있다.For this, in operation 410, the operation signal analyzing unit 230 may group operation signals of PLCs for each of the sub-processes included in the main process in the operation signal of the PLC corresponding to the main process. For example, when the main process is composed of three sub-processes, the operation signal analyzer 230 converts an operation signal of the PLC corresponding to the main process into three PLC operation signals corresponding to three sub- Grouping can be performed. That is, the operation signal analyzer 230 can divide a plurality of PLC signals included in the operation signal of the PLC corresponding to the main process into three groups of three PLC signals corresponding to the sub-processes.

동작 420에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 그룹핑된 복수의 서브 공정들에 대응되는 복수의 PLC 신호들의 패턴을 순차적으로 분석할 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 공정이 3개의 서브 공정들을 포함하는 경우, 동작 신호 분석부(230)는 제1 서브 공정부터 제3 서브 공정까지 순차적으로 각 서브 공정에 해당하는 복수의 PLC 신호들의 패턴을 분석할 수 있다. 즉, 동작 신호 분석부(230)는 첫번째로 제1 서브 공정을 대상 서브 공정으로 선정하여 동작 420 및 후술하는 동작 430 내지 동작 460을 수행할 수 있으며, 동작 470에서 제2 서브 공정 및 제3 서브 공정이 남았다는 판단 하에, 동작 420으로 리턴하여 두번째로 후순위의 상기 제2 서브 공정을 대상 서브 공정으로 선정할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 동일한 방식으로 상기 제3 서브 공정에 대해서는 세번째로 대상 서브 공정으로 선정할 수 있다.In operation 420, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may sequentially analyze patterns of a plurality of PLC signals corresponding to a plurality of grouped sub-processes. For example, when the main process includes three sub-processes, the operation signal analyzer 230 sequentially generates a pattern of a plurality of PLC signals corresponding to each sub-process from the first sub-process to the third sub-process Can be analyzed. That is, the operation signal analyzing unit 230 may perform the operation 420 and the operation 430 to the operation 460, which will be described later, by selecting the first sub-process as the first sub-process. In operation 470, The process may return to operation 420 and the second sub-process of the second subordinate may be selected as the target sub-process. In addition, the operation signal analyzing unit 230 may select the third sub-process as the third sub-process in the same manner.

상기 대상 서브 공정에 해당하는 복수의 PLC 신호들의 패턴을 분석하는 기능에 대해서는 도 5에서 자세히 설명하도록 한다.The function of analyzing a pattern of a plurality of PLC signals corresponding to the target sub-process will be described in detail with reference to FIG.

동작 430에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 대상 서브 공정에 대한 기 저장된 PLC 신호의 기준 패턴을 획득할 수 있다. 예컨대, 동작 신호 분석부(230)는 모니터링 장치(200)의 저장부(250)로부터 상기 대상 서브 공정에 대한 기 저장된 PLC 신호의 기준 패턴을 획득할 수 있다.In operation 430, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may acquire a reference pattern of the stored PLC signal for the target sub-process. For example, the operation signal analyzer 230 may acquire a reference pattern of the stored PLC signal for the target sub-process from the storage unit 250 of the monitoring device 200. [

이와 관련하여, 동작 신호 분석부(230)는 상기 메인 공정이 복수의 사이클 동안 수행될 시, 상기 PLC의 동작 신호들 즉, 복수의 PLC 신호들을 분석하여 획득한 패턴을 기준 패턴으로서 저장부(250)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 동작 신호 수신부(210)를 통해 한 사이클에 해당하는 복수의 PLC 신호들을 다수 반복하여 획득함으로써, 복수의 사이클에 해당하는 복수의 PLC 신호들을 축적할 수 있고, 축적된 상기 복수의 PLC 신호들을 분석함으로써, 복수의 PLC 신호들에 대한 기준 패턴을 획득(또는 생성)할 수 있고, 상기 복수의 PLC 신호들에 대한 기준 패턴을 저장부(250)에 저장할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 복수의 사이클에 해당하는 상기 복수의 PLC 신호들을 각각의 서브 공정에 해당하는 복수의 PLC 신호들로 구분하여 축적하고, 각각의 서브 공정에 대하여 축적된 상기 복수의 PLC 신호들을 분석함으로써, 각각의 서브 공정에 대응하는 복수의 PLC 신호들에 대한 기준 패턴들을 획득(또는 생성)할 수 있고, 이를 저장부(250)에 저장할 수 있다.In this regard, when the main process is performed for a plurality of cycles, the operation signal analyzer 230 analyzes the operation signals of the PLC, that is, a pattern obtained by analyzing a plurality of PLC signals, as a reference pattern, ). ≪ / RTI > For example, the operation signal analyzing unit 230 may repeatedly acquire a plurality of PLC signals corresponding to one cycle through the operation signal receiving unit 210 to accumulate a plurality of PLC signals corresponding to a plurality of cycles (Or generates) a reference pattern for a plurality of PLC signals by analyzing the stored plurality of PLC signals, and stores a reference pattern for the plurality of PLC signals in the storage unit 250 . Also, the operation signal analyzing unit 230 divides the plurality of PLC signals corresponding to the plurality of cycles into a plurality of PLC signals corresponding to the respective sub-processes, stores the plurality of PLC signals, (Or generate) the reference patterns for a plurality of PLC signals corresponding to each sub-process by analyzing the PLC signals of the sub-process, and store the reference patterns in the storage unit 250.

동작 440에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 동작 420에서 분석된 상기 대상 서브 공정에 대한 복수의 PLC 신호들에 대한 패턴과 동작 430에서 획득한 상기 대상 서브 공정에 대응하는 복수의 PLC 신호들에 대한 기준 패턴을 비교할 수 있다. 또한, 동작 450에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과하는지를 판단할 수 있다. 상기 패턴들을 비교하고 상기 패턴들의 상이한 정도를 판단하는 기능에 대해서는 도 6에서 자세히 설명하도록 한다.In operation 440, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 determines whether a pattern corresponding to the plurality of PLC signals for the target sub-process analyzed in operation 420 and the pattern corresponding to the target sub- A reference pattern for a plurality of PLC signals can be compared. Also, at operation 450, the operational signal analyzer 230 of the monitoring device 200 may determine whether a different degree of the patterns exceeds a threshold. The function of comparing the patterns and determining a different degree of the patterns will be described in detail with reference to FIG.

상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과하는 경우, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 동작 460에서, 상기 대상 서브 공정의 오류 인식 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 상기 대상 서브 공정에 오류가 존재한다는 오류 인식 정보를 저장부(250)에 저장할 수 있다. 상기 오류 인식 정보는 예를 들어, 상기 대상 서브 공정을 담당하는 PLC의 식별 정보(예: PLC의 제품 번호), 상기 PLC가 담당하는 상기 메인 공정 및 상기 메인 공정에 포함된 상기 대상 서브 공정의 순서 및 종류에 관한 정보, 상기 대상 서브 공정을 수행하기 위해 연동된 자동화 설비들에 관한 정보, 및 오류 정보(예: 상기 패턴들에서 차이가 있는 부분에 대한 정보)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 오류 인식 정보는 도 3의 동작 330의 수행과 관련하여, 어떠한 공정(예: 도 3의 제1 공정)의 오류 여부를 판단할 시에 이용될 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 저장부(250)에 상기 공정과 관련된 오류 인식 정보가 저장되어 있는 경우, 상기 공정에 오류가 있다고 판단할 수 있다.If the different degrees of the patterns exceed the threshold, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may store the error recognition information of the target sub-process in operation 460. [ For example, the operation signal analysis unit 230 may store the error recognition information indicating that an error exists in the target sub-process in the storage unit 250. [ The error recognition information includes, for example, identification information of the PLC responsible for the target sub-process (e.g., a product number of the PLC), the main process of the PLC, and the sequence of the target sub- And information about the type, information on the automation facilities interlocked to perform the target sub-process, and error information (e.g., information on the difference in the patterns). In addition, the error recognition information can be used to determine whether or not any process (for example, the first process in FIG. 3) is in error in connection with the execution of the operation 330 in FIG. For example, when the error recognition information related to the process is stored in the storage unit 250, the operation signal analyzing unit 230 can determine that there is an error in the process.

동작 470에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 상기 대상 서브 공정 외에 잔여 서브 공정이 존재하지 않는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 상기 대상 서브 공정에 후행하는 서브 공정이 있는지를 판단할 수 있다. 상기 잔여 서브 공정이 존재하는 경우, 동작 신호 분석부(230)는 동작 420으로 리턴할 수 있다. 이 후, 동작 신호 분석부(230)는 상기 잔여 서브 공정에 대해서 동작 420 내지 동작 460을 수행할 수 있다.In operation 470, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may determine whether there is no remaining sub-process other than the target sub-process. For example, the operation signal analysis unit 230 may determine whether there is a sub process that follows the target sub process. If there is a residual sub-process, the operation signal analyzer 230 may return to operation 420. Thereafter, the operation signal analysis unit 230 may perform operations 420 to 460 for the remaining sub-processes.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정과 관련된 동작 신호의 패턴을 생성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining a method of generating a pattern of an operation signal related to a process according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 PLC가 담당하는 공정과 관련된 PLC의 동작 신호에 대해 패턴을 분석 및 생성할 수 있다. 상기 PLC의 동작 신호는 상기 PLC가 담당하는 메인 공정 또는 서브 공정이 한 사이클 동안 수행될 시, 상기 PLC와 연동된 자동화 설비들을 제어하기 위해 상기 자동화 설비들로 출력된 신호 및 상기 자동화 설비들로부터 입력된 신호를 포함할 수 있으며, 복수의 PLC 신호들(예: 제1 PLC 신호(511), 제2 PLC 신호(512), 및 제3 PLC 신호(513))로 구성될 수 있다. 즉, 상기 복수의 PLC 신호들은 상기 PLC와 상기 자동화 설비들 간에 송수신된 신호일 수 있다. 또한, 상기 복수의 PLC 신호들 각각은 전류가 흐르지 않는 오프(off) 상태인 "0"의 값과 전류가 흐르는 온(on) 상태인 "1"의 값을 가질 수 있다.Referring to FIG. 5, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring device 200 may analyze and generate a pattern of an operation signal of a PLC related to a process carried out by the PLC. Wherein the operation signal of the PLC includes a signal output to the automation equipment and a signal input from the automation equipment to control the automation equipment interlocked with the PLC when the main process or the sub- And may comprise a plurality of PLC signals (e.g., a first PLC signal 511, a second PLC signal 512, and a third PLC signal 513). That is, the plurality of PLC signals may be signals transmitted between the PLC and the automation equipment. Each of the plurality of PLC signals may have a value of "0 ", which is an off state in which no current flows, and a value of" 1 "

동작 신호 분석부(230)는 상기 복수의 PLC 신호들의 시간 경과에 따른 변화 패턴을 분석할 수 있다. 이 과정에서, 동작 신호 분석부(230)는 제1 PLC 신호(511), 제2 PLC 신호(512), 및 제3 PLC 신호(513)가 초기 시간(시간 = 0) 및 각각의 클럭 틱(시간 = t1, t2, t3, t4, t5)에서 가지는 신호 값들을 시간 별로 묶어 시계열 정보(530)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 제1 PLC 신호(511)는 초기 시간(시간 = 0)에서 초기 값 "1"을 가지고, 제1 클럭 틱(시간 = t1)에서 "0", 제5 클럭 틱(시간 = t5)에서 다시 "1"로 변경되며, 제2 PLC 신호(512)는 초기 시간(시간 = 0)에서 초기 값 "0"을 가지고, 제1 클럭 틱(시간 = t1)에서 "1", 제3 클럭 틱(시간 = t3)에서 다시 "0"으로 변경되며, 제3 PLC 신호(513)는 초기 시간(시간 = 0)에서 초기 값 "0"을 가지고, 제3 클럭 틱(시간 = t3)에서 "1"로 변경된다. 이를 동작 신호 분석부(230)는 각 시간(또는 클럭 틱)에서의 상기 제1 PLC 신호(511)의 신호 값(531), 상기 제2 PLC 신호(512)의 신호 값(532), 및 상기 제3 PLC 신호(513)의 신호 값(533)의 묶음을 개별 요소로 가지는 시계열 정보(530)를 생성할 수 있다. 즉, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 PLC 신호(511)의 신호 값(531), 상기 제2 PLC 신호(512)의 신호 값(532), 및 상기 제3 PLC 신호(513)의 신호 값(533)에 대하여 초기 시간에서의 상태를 나타내는 제1 요소(예: "(1, 0, 0)")부터 제1 클럭 틱(시간 = t1)에서의 상태를 나타내는 제2 요소(예: "(0, 1, 0)"), 제2 클럭 틱(시간 = t2)에서의 상태를 나타내는 제3 요소(예: "(0, 1, 0)"), 제3 클럭 틱(시간 = t3)에서의 상태를 나타내는 제4 요소(예: "(0, 0, 1)"), 제4 클럭 틱(시간 = t4)에서의 상태를 나타내는 제5 요소(예: "(0, 0, 1)"), 및 제5 클럭 틱(시간 = t5)에서의 상태를 나타내는 제6 요소(예: "(1, 0, 1)") 순서로 시계열 정보(530)를 생성할 수 있다.The operation signal analysis unit 230 may analyze a change pattern of the plurality of PLC signals with time. In this process, the operation signal analysis unit 230 determines that the first PLC signal 511, the second PLC signal 512, and the third PLC signal 513 are the initial time (time = 0) and the respective clock ticks Time series information 530 can be generated by grouping the signal values at time = t1, t2, t3, t4, t5 by time. For example, the first PLC signal 511 shown in FIG. 5 has an initial value "1" at an initial time (time = 0) The second PLC signal 512 has an initial value "0" at an initial time (time = 0) and is changed from a first clock tick (time = t1) 0 "at the initial time (time = 0), and is changed from the third clock tick (time = t3) to the second clock tick Time = t3) to "1 ". The operation signal analyzer 230 analyzes the signal value 531 of the first PLC signal 511, the signal value 532 of the second PLC signal 512, and the signal value 532 of the second PLC signal 512 at each time (or clock tick) It is possible to generate the time series information 530 having the bundle of the signal values 533 of the third PLC signal 513 as individual elements. That is, the operation signal analyzer 230 analyzes the signal value 531 of the first PLC signal 511, the signal value 532 of the second PLC signal 512, and the signal value 532 of the third PLC signal 513 (E.g., "1, 0, 0") representing the state at the initial time with respect to the signal value 533, and a second element indicating the state at the first clock tick (time = t1) (0, 1, 0) "indicating the state at the second clock tick (time = t2) (e.g.," (0,1,0) "), the third clock tick (0, 0, 1) indicating the state at time t3 (e.g., " (0,0,1) ") indicating the state at time t3, (1, 0, 1) "indicating the state at the fifth clock tick (time = t5) and the sixth element (e.g.," (1, 0, 1) ") indicating the state at the fifth clock tick (time = t5).

이 후, 동작 신호 분석부(230)는 상기 복수의 PLC 신호들의 시간에 따른 변화 패턴 중 중첩된 부분을 병합할 수 있다. 즉, 동작 신호 분석부(230)는 상기 시계열 정보(530)에서 중첩된 부분을 병합할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 적어도 2개 이상의 연속된 클럭 틱이 발생하는 동안 동일한 PLC 신호 값들로 유지는 중첩된 부분을 하나의 PLC 신호 값들의 묶음으로 나타낼 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 클럭 틱에서 상기 제2 클럭 틱까지의 상기 제2 요소 및 상기 제2 클럭 틱에서 상기 제3 클럭 틱까지의 상기 제3 요소가 동일한 PLC 신호 값들을 가지기 때문에 이를 하나의 요소로 병합할 수 있고, 상기 제3 클럭 틱에서 상기 제4 클럭 틱까지의 상기 제4 요소 및 상기 제4 클럭 틱에서 상기 제5 클럭 틱까지의 상기 제5 요소도 동일한 PLC 신호 값들을 가지기 때문에 이를 하나의 요소로 병합할 수 있다.Thereafter, the operation signal analyzing unit 230 may merge the overlapping portions of the change patterns of the plurality of PLC signals with respect to time. That is, the operation signal analysis unit 230 may merge the overlapped portions in the time series information 530. For example, the operation signal analyzer 230 may display the overlapped portion as a bundle of one PLC signal value while maintaining the same PLC signal values while at least two or more consecutive clock ticks are generated. For example, the operation signal analysis unit 230 may determine that the second element from the first clock tick to the second clock tick and the third element from the second clock tick to the third clock tick are the same PLC Signal values from the third clock tick to the fourth clock tick and from the fourth clock tick to the fifth clock tick to the fifth clock tick, Can be merged into one element since they have the same PLC signal values.

이 경우, 동작 신호 분석부(230)는 병합된 PLC 신호 값들과 중첩된 부분의 시간 정보(예: 클럭 틱의 개수 정보)를 함께 나타냄으로써, 동일한 PLC 신호 값들이 얼마만큼의 시간 동안 유지되는 지를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 시계열 정보(530)에서 적어도 2개 이상의 연속된 클럭 틱이 발생하는 동안 동일한 PLC 신호 값들로 유지되는 상기 제2 요소와 상기 제3 요소, 그리고 상기 제4 요소와 상기 제5 요소를 하나로 병합하면서, 상기 클럭 틱의 개수 정보를 함께 포함하도록 패턴 정보(550)를 생성할 수 있다. 즉, 패턴 정보(550)는 상기 PLC 신호 값들이 중첩되지 않도록 구성된 시계열 정보일 수 있다. 여기서, 패턴 정보(550)는 상기 제1 PLC 신호(511)의 신호 값(551), 상기 제2 PLC 신호(512)의 신호 값(552), 상기 제3 PLC 신호(513)의 신호 값(553), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(554)의 묶음을 개별 요소로 가질 수 있다. 예를 들어, 동작 신호 분석부(230)는 상기 제1 PLC 신호(511)의 신호 값(551), 상기 제2 PLC 신호(512)의 신호 값(552), 및 상기 제3 PLC 신호(513)의 신호 값(553)에 대하여 초기 시간부터 동일한 신호 값의 상태를 유지하는 제1 클럭 틱까지의 제1 요소(예: "(1, 0, 0, 1)"), 상기 제1 클럭 틱부터 동일한 신호 값의 상태를 유지하는 제3 클럭 틱까지의 제2 요소(예: "(0, 1, 0, 2)"), 상기 제3 클럭 틱부터 동일한 신호 값의 상태를 유지하는 제5 클럭 틱까지의 제3 요소(예: "(0, 0, 1, 2)"), 및 상기 제5 클럭 틱부터 한 사이클의 마지막을 나타내는 제6 클럭 틱까지의 제4 요소(예: "(1, 0, 1, 1)") 순서로 패턴 정보(550)를 생성할 수 있다.In this case, the operation signal analyzer 230 displays the time information (e.g., the number of clock ticks) of the overlapped portion with the merged PLC signal values to determine how long the same PLC signal values are maintained . For example, the operation signal analyzing unit 230 may include the second element and the third element, which are held at the same PLC signal values while at least two or more consecutive clock ticks are generated in the time series information 530, The pattern information 550 may be generated so as to include the number information of the clock ticks while merging the fourth element and the fifth element together. That is, the pattern information 550 may be time-series information configured such that the PLC signal values are not overlapped. The pattern information 550 includes a signal value 551 of the first PLC signal 511, a signal value 552 of the second PLC signal 512 and a signal value 552 of the third PLC signal 513 553), and the number of clock ticks 554 in which the PLC signal values are maintained at the same value. For example, the operation signal analysis unit 230 may calculate the signal value 551 of the first PLC signal 511, the signal value 552 of the second PLC signal 512, and the third PLC signal 513 (E.g., "(1, 0, 0, 1)") from the initial time to the first clock tick for maintaining the same signal value state with respect to the signal value 553 of the first clock tick (0, 1, 0, 2) "from the third clock tick to the third clock tick holding the state of the same signal value from the third clock tick, (E.g., "(0, 0, 1, 2)") from the fifth clock tick to the sixth clock tick that indicates the end of one cycle 1, 0, 1, 1) ").

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 상술한 바와 같은 공정의 한 사이클에 해당하는 복수의 PLC 신호들을 다수 반복하여 획득함으로써, 공정의 복수의 사이클에 해당하는 복수의 PLC 신호들을 축적할 수 있고, 축적된 상기 복수의 PLC 신호들을 분석함으로써, 복수의 PLC 신호들에 대한 기준 패턴을 생성할 수 있다. 또한, 생성된 기준 패턴은 저장부(250)에 저장될 수 있다.According to one embodiment, the operation signal analyzing unit 230 repeatedly obtains a plurality of PLC signals corresponding to one cycle of the process as described above, thereby accumulating a plurality of PLC signals corresponding to a plurality of cycles of the process And analyzing the accumulated plurality of PLC signals, thereby generating a reference pattern for a plurality of PLC signals. In addition, the generated reference pattern may be stored in the storage unit 250.

동작 신호 분석부(230)는 각각의 사이클에 대하여 상기 제1 PLC 신호(511)의 신호 값(551), 상기 제2 PLC 신호(512)의 신호 값(552), 상기 제3 PLC 신호(513)의 신호 값(553), 및 상기 PLC 신호 값들(상기 제1 PLC 신호(511)의 신호 값(551), 상기 제2 PLC 신호(512)의 신호 값(552), 및 상기 제3 PLC 신호(513)의 신호 값(553))이 동일한 상태로 유지되는 시간 정보(클럭 틱의 개수 정보(554))를 포함하는 패턴 정보(550)를 생성하고, 생성된 각 사이클에 해당하는 패턴 정보(550)들을 이용하여 기준이 되는 기준 패턴 정보를 생성할 수 있다. 일 예로, 동작 신호 분석부(230)는 상기 패턴 정보(550)들 중 대다수의 패턴 정보(550)를 기준 패턴 정보로 선정할 수 있다. 다른 예로, 동작 신호 분석부(230)는 상기 패턴 정보(550)들을 각 개별 요소별로 비교하고, 대다수의 동일한 개별 요소를 포함하도록 기준 패턴 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴 정보가 'A' 묶음, 'B' 묶음, 'C' 묶음, 및 'D' 묶음을 각각 제1 요소, 제2 요소, 제3 요소, 및 제4 요소로 가지고, 제2 패턴 정보가 'A' 묶음, 'B' 묶음, 'E' 묶음, 및 'D' 묶음을 각각 제1 요소, 제2 요소, 제3 요소, 및 제4 요소로 가지고, 제3 패턴 정보가 'A' 묶음, 'B' 묶음, 'C' 묶음, 및 'F' 묶음을 각각 제1 요소, 제2 요소, 제3 요소, 및 제4 요소로 가지고, 제4 패턴 정보가 'A' 묶음, 'G' 묶음, 'C' 묶음, 및 'D' 묶음을 각각 제1 요소, 제2 요소, 제3 요소, 및 제4 요소로 가지는 경우, 상기 제1 패턴 정보, 상기 제2 패턴 정보, 상기 제3 패턴 정보, 및 상기 제4 패턴 정보의 기준 패턴 정보는 'A' 묶음, 'B' 묶음, 'C' 묶음, 및 'D' 묶음을 각각 제1 요소, 제2 요소, 제3 요소, 및 제4 요소로 가질 수 있다.The operation signal analyzing unit 230 analyzes the signal value 551 of the first PLC signal 511, the signal value 552 of the second PLC signal 512, the third PLC signal 513 A signal value 553 of the first PLC signal 511 and a signal value 552 of the first PLC signal 511 and a signal value 553 of the third PLC signal 511. [ (The number of clock ticks 554) in which the signal value 553 of the clock signal 513 is kept in the same state and generates pattern information 550 including the pattern information 550 corresponding to each generated cycle 550 can be used to generate reference pattern information as a reference. For example, the operation signal analyzer 230 may select a large number of the pattern information 550 among the pattern information 550 as the reference pattern information. In another example, the operation signal analyzer 230 may compare the pattern information 550 for each individual element, and generate reference pattern information to include a majority of the same individual elements. For example, if the first pattern information has the first element, the second element, the third element, and the fourth element as the 'A' bundle, the 'B' bundle, the 'C' bundle, and the 'D' The second pattern information has 'A' bundle, 'B' bundle, 'E' bundle, and 'D' bundle as a first element, a second element, a third element and a fourth element, A ',' B ',' C ', and' F 'as a first element, a second element, a third element and a fourth element, respectively, and the fourth pattern information is' A' The first pattern information, the second pattern information, the second pattern information, and the second pattern information are included in the first element, the second element, the third element, and the fourth element, respectively, A ',' B ',' C ', and' D 'are referred to as a first element, a second element, a third element, and a third element, Element, and a fourth element.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동작 신호의 패턴 비교를 통한 오류 분석 방법을 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for explaining an error analysis method by comparing patterns of operation signals according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)는 PLC가 담당하는 공정과 관련된 복수의 PLC 신호들의 패턴 정보(예: 제1 패턴 정보(630), 제2 패턴 정보(650), 또는 제3 패턴 정보(670))와 모니터링 장치(200)의 저장부(250)에 기 저장된 상기 복수의 PLC 신호들의 기준 패턴 정보(610)를 비교하여 상기 공정의 오류 여부를 판단할 수 있다. 이 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 패턴들의 상이한 정도에 따라 상기 공정의 오류 여부를 결정할 수 있다.6, the operation signal analysis unit 230 of the monitoring apparatus 200 may include pattern information of a plurality of PLC signals related to a process carried out by the PLC (e.g., first pattern information 630, second pattern information 650 or the third pattern information 670 with the reference pattern information 610 of the plurality of PLC signals previously stored in the storage unit 250 of the monitoring device 200 . In this case, the operation signal analyzing unit 230 may determine whether the process is error or not according to different degrees of the patterns.

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 제1 상태(601)에서와 같이, 상기 복수의 PLC 신호들의 제1 패턴 정보(630) 중 적어도 하나의 PLC 신호 값이 상기 복수의 PLC 신호들의 기준 패턴 정보(610)와 다른 경우, 상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과한다고 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 패턴 정보(610)가 제1 PLC 신호의 신호 값(611), 제2 PLC 신호의 신호 값(612), 제3 PLC 신호의 신호 값(613), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(614)의 묶음을 개별 요소로 가지고, 상기 제1 패턴 정보(630)도 상기 제1 PLC 신호의 신호 값(631), 상기 제2 PLC 신호의 신호 값(632), 상기 제3 PLC 신호의 신호 값(633), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(634)의 묶음을 개별 요소로 가지는 상태에서, 적어도 하나의 요소(예: 제4 요소)에 포함된 적어도 하나의 PLC 신호 값(예: 상기 제3 PLC의 신호 값(613, 633))이 서로 다른 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과한다고 판단할 수 있다. 이 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 공정에 오류가 존재한다는 오류 인식 정보를 저장부(250)에 저장할 수 있다. 상기 오류 인식 정보는 예를 들어, 상기 공정을 담당하는 PLC의 식별 정보(예: PLC의 제품 번호), 상기 PLC가 담당하는 상기 공정의 순서 및 종류에 관한 정보, 상기 공정을 수행하기 위해 연동된 자동화 설비들에 관한 정보, 및 오류 정보 예컨대, 상기 패턴들에서 차이가 있는 부분(예: 제4 요소)에 대한 정보를 포함할 수 있다.According to one embodiment, as in the first state 601, the operation signal analysis unit 230 determines that at least one PLC signal value among the first pattern information 630 of the plurality of PLC signals is greater than the plurality of PLC signals It is possible to determine that the different degree of the patterns exceeds the threshold value. For example, if the reference pattern information 610 includes a signal value 611 of the first PLC signal, a signal value 612 of the second PLC signal, a signal value 613 of the third PLC signal, The first pattern information 630 has a bundle of the number of clock ticks information 614 kept as the same value as the first pattern information 630. The first pattern information 630 also includes the signal value 631 of the first PLC signal, (632), the signal value (633) of the third PLC signal, and the number of clock ticks (634) in which the PLC signal values are maintained at the same value as individual elements, (For example, the signal values 613 and 633 of the third PLC) included in the first signal (e.g., the fourth element) are different from each other, the operation signal analyzer 230 analyzes the different degrees of the patterns May exceed the threshold value. In this case, the operation signal analyzing unit 230 may store the error recognition information indicating that there is an error in the process in the storage unit 250. The error recognition information includes, for example, identification information (e.g., a product number of a PLC) of the PLC responsible for the process, information on the order and type of the process that the PLC is responsible for, Information about automation facilities, and error information, for example, information about a portion (e.g., a fourth element) that is different in the patterns.

일 실시 예에 따르면, 동작 신호 분석부(230)는 제2 상태(603) 및 제3 상태(605)에서와 같이, 상기 복수의 PLC 신호들의 패턴 정보(예: 제2 패턴 정보(650) 또는 제3 패턴 정보(670)) 중 클럭 틱의 개수 정보가 상기 복수의 PLC 신호들의 기준 패턴 정보(610)와 다른 경우, 상기 클럭 틱의 개수에 대해 차이 값을 산출하고, 상기 차이 값에 따라 상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과하는지를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the operation signal analyzer 230 may analyze the pattern information (e.g., the second pattern information 650 or the second pattern information) of the plurality of PLC signals, such as in the second state 603 and the third state 605, The third pattern information 670) is different from the reference pattern information 610 of the plurality of PLC signals, a difference value is calculated with respect to the number of the clock ticks, It can be determined whether the different degrees of patterns exceed the threshold.

일 예로, 제2 상태(603)에서와 같이, 상기 기준 패턴 정보(610)가 제1 PLC 신호의 신호 값(611), 제2 PLC 신호의 신호 값(612), 제3 PLC 신호의 신호 값(613), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(614)의 묶음을 개별 요소로 가지고, 상기 제2 패턴 정보(650)도 상기 제1 PLC 신호의 신호 값(651), 상기 제2 PLC 신호의 신호 값(652), 상기 제3 PLC 신호의 신호 값(653), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(654)의 묶음을 개별 요소로 가지는 상태에서, 적어도 하나의 요소(예: 제2 요소)에 포함된 상기 클럭 틱의 개수 정보(614, 654)가 서로 다른 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 기준 패턴 정보(610)의 상기 클럭 틱의 개수 정보(614)(예: "2")와 상기 제2 패턴 정보(650)의 상기 클럭 틱의 개수 정보(654)(예: "1")의 차이 값(예: "1")을 산출할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 상기 차이 값이 지정된 값(예: "2")을 초과하는 경우, 상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과한다고 판단할 수 있다. 이에 따라, 제2 상태(603)에서, 동작 신호 분석부(230)는 상기 차이 값이 상기 지정된 값을 초과하지 않으므로, 상기 공정에 오류가 존재하지 않는다고 판단할 수 있다.For example, as in the second state 603, the reference pattern information 610 may include a signal value 611 of the first PLC signal, a signal value 612 of the second PLC signal, a signal value of the third PLC signal And the number of clock ticks information 614 in which the PLC signal values are maintained at the same value as the first PLC signal value 613 and the second pattern information 650 as a separate element, ), The signal value 652 of the second PLC signal, the signal value 653 of the third PLC signal, and the number of clock ticks 654 in which the PLC signal values are maintained at the same value, The operation signal analyzer 230 analyzes the reference pattern information 610 in the case where the number information 614 and 654 of the clock ticks included in at least one element (e.g., the second element) (E.g., "1") between the number information 614 (e.g., "2") of the clock ticks of the first pattern information 650 and the number information 654 One") Can be calculated. In addition, the operation signal analyzer 230 may determine that a different degree of the patterns exceeds a threshold value when the difference value exceeds a specified value (e.g., "2"). Accordingly, in the second state 603, the operation signal analyzer 230 can determine that no error exists in the process because the difference value does not exceed the specified value.

다른 예로, 제3 상태(605)에서와 같이, 상기 기준 패턴 정보(610)가 제1 PLC 신호의 신호 값(611), 제2 PLC 신호의 신호 값(612), 제3 PLC 신호의 신호 값(613), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(614)의 묶음을 개별 요소로 가지고, 상기 제3 패턴 정보(670)도 상기 제1 PLC 신호의 신호 값(671), 상기 제2 PLC 신호의 신호 값(672), 상기 제3 PLC 신호의 신호 값(673), 및 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보(674)의 묶음을 개별 요소로 가지는 상태에서, 적어도 하나의 요소(예: 제2 요소)에 포함된 상기 클럭 틱의 개수 정보(614, 674)가 서로 다른 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 기준 패턴 정보(610)의 상기 클럭 틱의 개수 정보(614)(예: "2")와 상기 제3 패턴 정보(670)의 상기 클럭 틱의 개수 정보(674)(예: "5")의 차이 값(예: "3")을 산출할 수 있다. 또한, 동작 신호 분석부(230)는 상기 차이 값이 지정된 값(예: "2")을 초과하는 경우, 상기 패턴들의 상이한 정도가 임계치를 초과한다고 판단할 수 있다. 이에 따라, 제3 상태(605)에서, 동작 신호 분석부(230)는 상기 차이 값이 상기 지정된 값을 초과하므로, 상기 공정에 오류가 존재한다고 판단할 수 있고, 상기 공정에 오류가 존재한다는 오류 인식 정보를 저장부(250)에 저장할 수 있다.As another example, as in the third state 605, the reference pattern information 610 may include a signal value 611 of the first PLC signal, a signal value 612 of the second PLC signal, a signal value 612 of the third PLC signal And the number of clock ticks information 614 in which the PLC signal values are maintained at the same value as the third pattern information 670. The third pattern information 670 also has a signal value 671 of the first PLC signal ), The signal value 672 of the second PLC signal, the signal value 673 of the third PLC signal, and the number information 674 of the clock ticks in which the PLC signal values are maintained at the same value, The operation signal analyzer 230 analyzes the reference pattern information 610 when the number information 614 and 674 of the clock ticks included in at least one element (e.g., the second element) (For example, "2") between the number information 614 (e.g., "2 ") of the clock ticks of the third pattern information 670 and the number information 674 3 "). In addition, the operation signal analyzer 230 may determine that a different degree of the patterns exceeds a threshold value when the difference value exceeds a specified value (e.g., "2"). Accordingly, in the third state 605, the operation signal analyzer 230 can determine that the error exists in the process because the difference value exceeds the specified value, and that the error exists in the process The recognition information may be stored in the storage unit 250. [

이와 같이, 동작 신호 분석부(230)는 상기 PLC 신호 값들이 동일한 값으로 유지되는 클럭 틱의 개수 정보에 대해서, 분석된 패턴 정보(예: 제1 패턴 정보(630), 제2 패턴 정보(650), 또는 제3 패턴 정보(670))와 기준 패턴 정보(610)가 서로 다르다 할지라도, 그 차이 값이 상기 지정된 값을 초과하지 않는 경우에는 공정에 오류가 없다고 판단함으로써, 미세한 시간 지연에 따른 패턴 정보의 변화에 대해서는 오류로 인식하지 않을 수 있다. 이에 따라, 동작 신호 분석부(230)는 무분별하게 오류가 발생되었다고 판단하지 않을 수 있어, 공정의 수행이 지연되는 것을 방지할 수 있다.In this manner, the operation signal analyzing unit 230 analyzes the analyzed pattern information (e.g., the first pattern information 630 and the second pattern information 650 (Or the third pattern information 670) and the reference pattern information 610 are different from each other, if the difference does not exceed the specified value, it is determined that there is no error in the process, A change in the pattern information may not be recognized as an error. Accordingly, the operation signal analyzing unit 230 may not determine that an error has occurred indiscriminately, thereby preventing the execution of the process from being delayed.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자동화 시스템의 검사 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 사시도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 저면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 이동 장치를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view for explaining an inspection apparatus of an automation system according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a perspective view of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross- FIG. 10 is a view showing a moving device of the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

모니터링 장치(200)에 의해 복수의 PLC들에 의해 수행되는 공정들 중 어느 하나의 공정에 오류가 있다고 판단되면, 검사 장치(700)(예: 제1 검사 장치(151) 또는 제2 검사 장치(152))는 오류가 있다고 판단된 공정을 통해 출력된 결과물을 검사할 수 있다. 상술한 기능을 위한 검사 장치(700)는, 도 7 내지 도 10을 참조하면, 통신부(710), 확장 레일 장치(720), 이동 장치(730), 촬영부(740), 검출부(750), 및 저장부(760)를 포함할 수 있다.If it is determined by the monitoring apparatus 200 that any one of the processes performed by the plurality of PLCs is in error, the inspection apparatus 700 (e.g., the first inspection apparatus 151 or the second inspection apparatus 152) can check the output result through the process judged as error. 7 to 10, the inspection apparatus 700 for the above-described functions includes a communication unit 710, an extension rail apparatus 720, a moving apparatus 730, a photographing unit 740, a detecting unit 750, And a storage unit 760.

통신부(710), 검출부(750), 및 저장부(760)는 검사 장치(700)의 본체(701)에 배치될 수 있다. 일 예로, 통신부(710), 검출부(750), 및 저장부(760)는 본체(701)의 일면 상에 배치된 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 여기서, 본체(701)는 양측면을 관통하는 개구부가 내부에 형성된 직육면체의 개방형 프레임으로 구성될 수 있다. 상기 개구부에는 확장 레일 장치(720), 이동 장치(730), 및 촬영부(740)가 인입(또는 내삽)될 수 있고, 검출부(750)의 제어에 의해 확장 레일 장치(720), 이동 장치(730), 및 촬영부(740)가 상기 개구부로부터 인출될 수 있다. 또한, 본체(701)의 일면에는 지지바(702)가 연결될 수 있다. 지지바(702)는 시설(예: 공장)의 천장, 벽면, 기둥, 또는 시설 내의 구조체에 연결될 수 있다. 상기 지지바(702)는 일방향(703)으로 신축될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 지지바(702)는 검사 장치(700)의 본체(701)가 검사 대상(상기 결과물)의 상부에 위치할 수 있도록 상기 지지바(702)가 연결된 시설(예: 공장)의 천장, 벽면, 기둥, 또는 시설 내의 구조체로부터 검사 대상의 위치까지 그 길이가 확장(또는 신장)될 수 있으며, 검사가 완료되면 그 길이가 줄어들어 원위치로 복귀할 수 있다.The communication unit 710, the detection unit 750 and the storage unit 760 may be disposed in the main body 701 of the inspection apparatus 700. For example, the communication unit 710, the detection unit 750, and the storage unit 760 may be mounted on a printed circuit board disposed on one side of the main body 701. Here, the main body 701 may be an open frame of a rectangular parallelepiped formed with openings passing through both side surfaces thereof. The extended rail device 720, the moving device 730 and the photographing part 740 can be inserted (or interpolated) into the opening, and the extended rail device 720, 730, and a photographing unit 740 can be drawn out from the opening. A support bar 702 may be connected to one surface of the main body 701. The support bar 702 may be connected to a ceiling, wall, column, or structure within a facility (e.g., a factory). The supporting bar 702 may have a structure that can be expanded and contracted in one direction 703. For example, the support bar 702 may be connected to a facility (e.g., a factory) to which the support bar 702 is connected so that the main body 701 of the inspection apparatus 700 can be positioned above the inspection target The length can be extended (or stretched) from the ceiling, wall, column, or structure in the facility to the location of the test object, and when the test is completed, the length can be reduced and returned to its original position.

통신부(710)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해 모니터링 장치(200)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 통신부(710)는 모니터링 장치(200)로부터 공정의 검사 신호를 수신하여 검출부(750)로 전달할 수 있고, 검출부(750)를 통해 생성된 검사 결과 정보를 모니터링 장치(200)로 전송할 수 있다.The communication unit 710 can communicate with the monitoring device 200 through wireless communication or wired communication. For example, the communication unit 710 may receive an inspection signal of the process from the monitoring device 200, and may transmit the inspection result information generated through the detection unit 750 to the monitoring device 200 .

검출부(750)는 통신부(710)를 통해 검사 신호가 수신되면, 상기 검사 대상의 위치까지 상기 지지바(702)를 확장(또는 신장)시킬 수 있다. 또한, 검출부(750)는 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이를 기반으로 촬영 지점을 설정할 수 있다. 일 예로, 검출부(750)는 촬영부(740)에 포함된 복수의 카메라들의 개수, 상기 카메라들 간의 이격 거리, 및 각 카메라의 화각 정보를 이용하여, 상기 복수의 카메라들이 상기 검사 대상과 일정한 이격 거리를 유지하면서 촬영 가능한 촬영 영역을 판단할 수 있고, 상기 촬영 영역, 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이를 기반으로 촬영 지점을 설정할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 카메라들과 상기 검사 대상의 이격 거리는 상기 복수의 카메라들의 해상도에 따라 달라질 수 있으며, 상기 복수의 카메라들을 통해 촬영된 영상의 화질을 결정하는 요소가 될 수 있다.When the inspection signal is received through the communication unit 710, the detection unit 750 can extend (or extend) the support bar 702 to the position of the inspection object. In addition, the detection unit 750 can set a photographing point based on the length, width, and height of the inspection object. For example, the detecting unit 750 detects the number of cameras included in the photographing unit 740 using the number of cameras included in the photographing unit 740, the distance between the cameras, It is possible to determine a photographing area which can be photographed while maintaining a distance, and a photographing point can be set based on the photographing area, the length, the width, and the height of the inspection object. Here, the separation distance between the plurality of cameras and the object to be inspected may vary according to the resolution of the plurality of cameras, and may be an element for determining the image quality of an image photographed through the plurality of cameras.

일 예로, 촬영부(740)에 포함된 카메라들이 4개가 존재하고, 상기 4개의 카메라들 각각을 통해 촬영 가능한 촬영 영역이 동일한 가로 길이(a) 및 동일한 세로 길이(b)를 가지며, 상기 검사 대상의 길이(l)가 상기 가로 길이(a)보다 크고, 폭(w)이 상기 세로 길이(b)보다 크며, 높이(h)가 상기 가로 길이(a)보다 큰 경우, 검출부(750)는 상기 촬영 지점의 가로축(x축) 좌표를 상기 검사 대상의 길이(l)보다 작은 상기 가로 길이(a)의 배수로 설정하고, 상기 촬영 지점의 세로축(y축) 좌표를 상기 검사 대상의 폭(w)보다 작은 상기 세로 길이(b)의 배수로 설정하며, 상기 촬영 지점의 높이축(z축) 좌표를 상기 검사 대상의 길이(l)보다 작은 상기 가로 길이(a)의 배수로 설정할 수 있다. 예를 들어, 4개의 카메라들 각각의 상기 촬영 영역이 가로 길이 15cm, 세로 길이 10cm이고, 상기 검사 대상의 길이가 60cm, 폭이 40cm, 높이가 15cm인 경우, 검출부(750)는 상기 4개의 카메라들의 제1 촬영 지점을 각각 좌표 값 (15, 10, 0), (15, -10, 0), (-15, 10, 0), 및 (-15, -10, 0)으로 설정하고, 제2 촬영 지점을 각각 좌표 값 (15, 20, 0), (15, -20, 0), (-15, 20, 0), 및 (-15, -20, 0)으로 설정하고, 제3 촬영 지점을 각각 좌표 값 (30, 10, 0), (30, -10, 0), (-30, 10, 0), 및 (-30, -10, 0)으로 설정하고, 제4 촬영 지점을 각각 좌표 값 (30, 20, 0), (30, -20, 0), (-30, 20, 0), 및 (-30, -20, 0)으로 설정하고, 제5 촬영 지점을 각각 좌표 값 (30, 10, 15), (30, -10, 15), (-30, 10, 15), 및 (-30, -10, 15)으로 설정하고, 제6 촬영 지점을 각각 좌표 값 (30, 20, 15), (30, -20, 15), (-30, 20, 15), 및 (-30, -20, 15)으로 설정할 수 있다.For example, it is assumed that there are four cameras included in the photographing unit 740, the photographing regions photographable through each of the four cameras have the same horizontal length (a) and the same vertical length (b) When the length l is greater than the transverse length a and the width w is greater than the longitudinal length b and the height h is greater than the transverse length a, (X-axis) coordinate of the photographing point is set to a multiple of the width (a) smaller than the length (l) of the inspection object, and the coordinate (y- And a height axis (z-axis) of the photographing point may be set to a multiple of the length (a) smaller than the length (1) of the inspection object. For example, when the photographing area of each of the four cameras is 15 cm long and 10 cm long, and the length of the inspection object is 60 cm, the width is 40 cm, and the height is 15 cm, (15, 10, 0), (-15, 10, 0), and (-15, -10, 0) (15, 20, 0), (-15, 20, 0), and (-15, -20, 0) (30, 10, 0), (-30, 10, 0), and (-30, -10, 0) (30, 20, 0), (30, -20, 0), (-30, 10, 15), (30, -10, 15), (-30, 10, 15) 30, 20, 15), (30, -20, 15), (-30, 20, 15), and (-30, -20,

검출부(750)는 설정된 촬영 지점에 촬영부(740)가 위치할 수 있도록 확장 레일 장치(720)를 단계적으로 확장(또는 인출)시킬 수 있으며, 이동 장치(730)를 이동 및 확장(또는 인출)시킬 수 있다. 일 예로, 검출부(750)는 촬영 지점의 가로축(x축) 좌표에 대응하도록 확장 레일 장치(720)를 확장시킬 수 있고, 이동 장치(730)를 확장 레일 장치(720)에 형성된 확장 레일(725)을 따라 이동시킬 수 있으며, 촬영 지점의 세로축(y축) 좌표에 대응하도록 이동 장치(730)를 확장시킬 수 있다. 또한, 검출부(750)는 촬영 지점의 높이축(z축) 좌표에 대응하도록 확장 레일 장치(720)를 밴딩 및 확장시킬 수 있고, 이동 장치(730)를 확장 레일(725)을 따라 이동시킬 수 있으며, 촬영 지점의 세로축(y축) 좌표에 대응하도록 이동 장치(730)를 확장시킬 수 있다.The detection unit 750 can expand (or draw out) the extension rail apparatus 720 in a stepwise manner so that the photographing unit 740 can be positioned at the set photographing point, and can move and extend (or draw) . The detection unit 750 can extend the extension rail apparatus 720 to correspond to the horizontal axis (x-axis) coordinates of the shooting point and move the movement apparatus 730 to the extension rail 725 , And may extend the moving device 730 to correspond to the vertical axis (y-axis) coordinates of the photographing point. The detection unit 750 can also bend and extend the extension rail apparatus 720 to correspond to the height axis (z-axis) coordinates of the point of capture and move the movement apparatus 730 along the extension rail 725 And may extend the moving device 730 to correspond to the vertical axis (y-axis) coordinates of the photographing point.

검출부(750)는 촬영부(740)에 포함된 복수의 카메라들을 통해 촬영된 영상들을 병합시킬 수 있다. 일 예로, 검출부(750)는 상기 복수의 카메라들이 각각의 촬영 지점에서 촬영한 영상들을 상기 촬영 지점을 기반으로 병합시킬 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 카메라들의 개수가 4개이고, 설정된 촬영 지점이 각각 좌표 값 (15, 10, 0), (15, -10, 0), (-15, 10, 0), 및 (-15, -10, 0)인 경우, 제1 카메라의 촬영 지점(예: 좌표 값 (15, 10, 0))에서 촬영된 제1 영상의 좌측에 제2 카메라의 촬영 지점(예: 좌표 값 (-15, 10, 0))에서 촬영된 제2 영상을 스티칭(stitching)하고, 상기 제2 영상의 하단에 제3 카메라의 촬영 지점(예: 좌표 값 (-15, -10, 0))에서 촬영된 제3 영상을 스티칭하고, 상기 제3 영상의 우측 및 상기 제1 영상의 하단에 제4 카메라의 촬영 지점(예: 좌표 값 (15, -10, 0))에서 촬영된 제4 영상을 스티칭하여, 상기 제1 영상, 제2 영상, 제3 영상, 및 제4 영상이 병합된 하나의 영상을 획득할 수 있다.The detection unit 750 may combine images photographed through a plurality of cameras included in the photographing unit 740. For example, the detection unit 750 may combine the images photographed by the plurality of cameras at respective photographing points based on the photographing point. For example, if the number of the cameras is four, and the set photographing points are coordinate values (15, 10, 0), (15, -10, 0) -10, 0), the photographing point of the second camera (for example, the coordinate value (-15, 0, 0)) is displayed on the left side of the first image photographed at the photographing point (-15, -10, 0)) of the third camera at the lower end of the second image by stitching the second image photographed at the third camera Stitching the third image and stitching the fourth image photographed at the photographing point (e.g., coordinate value (15, -10, 0)) of the fourth camera on the right side of the third image and the lower side of the first image , The first image, the second image, the third image, and the fourth image may be merged to obtain one image.

검출부(750)는 상기 병합된 영상 및 저장부(760)에 기 저장된 기준 영상을 기반으로 검사 결과 정보를 생성할 수 있다. 여기서, 상기 기준 영상은 상기 검사 대상의 정상 상태에서 촬영된 영상일 수 있다. 상기 기준 영상은 상기 공정을 시뮬레이션하는 단계 또는 상기 공정의 최초 수행 단계에서 촬영된 영상일 수 있다. 또는, 상기 기준 영상은 외부 전자 장치로부터 획득한 영상일 수도 있다.The detection unit 750 may generate inspection result information based on the merged image and the reference image previously stored in the storage unit 760. Here, the reference image may be an image photographed in a steady state of the inspection object. The reference image may be an image simulated in the process or an image photographed in the initial execution of the process. Alternatively, the reference image may be an image obtained from an external electronic device.

검출부(750)는 상기 병합 영상과 상기 기준 영상을 비교하여 영상들 간의 차이를 판단할 수 있다. 일 예로, 검출부(750)는 상기 병합 영상과 상기 기준 영상을 차분(differencing)하여 두 영상들 간의 차이를 검출할 수 있다. 검출부(750)는 상기 두 영상들 간의 차이가 검출되면, 상기 영상들에서 차이가 검출된 픽셀들의 개수, 상기 픽셀들의 좌표 정보, 및 상기 픽셀들 각각에서의 차분값 등을 상기 검사 결과 정보에 포함시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 검사 결과 정보는 상기 병합 영상, 상기 기준 영상, 상기 영상들에서 차이가 검출된 픽셀들의 개수, 상기 픽셀들의 좌표 정보, 및 상기 픽셀들 각각에서의 차분값 등을 포함할 수 있다. 상기 검사 결과 정보는 도 3의 동작 370에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)가 공정의 검사 결과가 양호한지를 판단하는 정보로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 영상들에서 차이가 검출된 픽셀들의 개수가 지정된 개수 이상이거나, 상기 픽셀들 각각에서의 차분값들이 지정된 크기 이상인 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 공정의 검사 결과가 양호하지 않다고 판단할 수 있다.The detection unit 750 may compare the merged image with the reference image to determine a difference between the images. For example, the detection unit 750 may detect difference between two images by differencing the merged image and the reference image. When the difference between the two images is detected, the detecting unit 750 includes the number of detected pixels in the images, the coordinate information of the pixels, and the difference value in each of the pixels, . For example, the inspection result information may include the merged image, the reference image, the number of pixels in which differences are detected in the images, the coordinate information of the pixels, and a difference value in each of the pixels . The inspection result information may be used as information for determining whether the operation signal analyzing unit 230 of the monitoring device 200 has a good inspection result at step 370 in FIG. For example, when the number of pixels in which the difference is detected is equal to or greater than a specified number, or when the difference values in each of the pixels are equal to or larger than the designated size, the operation signal analyzing unit 230 It can be judged that it is not.

저장부(760)는 촬영부(740)에 포함된 복수의 카메라들을 통해 촬영된 영상들, 상기 영상들의 병합 영상, 공정을 통해 출력되는 결과물에 대한 기준 영상 등을 저장할 수 있다. 또한, 저장부(760)는 상기 결과물의 길이, 폭, 및 높이에 관한 정보를 저장할 수 있다.The storage unit 760 may store images photographed through a plurality of cameras included in the photographing unit 740, a merged image of the images, and a reference image of an output result of the process. In addition, the storage unit 760 may store information on the length, width, and height of the resultant.

확장 레일 장치(720)는 다단으로 신축되는 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 확장 레일 장치(720)는 일측면이 개구되고 내부에 빈 공간이 형성된 복수 개의 프레임들로 구성될 수 있다. 예컨대, 확장 레일 장치(720)는 확장(인출) 길이 및 개구된 면의 가로 및 세로 길이가 가장 크고 상기 본체(701)의 개구부에 인입되어 수용되거나 상기 본체(701)로부터 인출될 수 있는 제1 프레임, 확장(인출) 길이 및 개구된 면의 가로 및 세로 길이가 상기 제1 프레임보다 작고 상기 제1 프레임의 내부에 인입되어 수용되거나 상기 제1 프레임으로부터 인출될 수 있는 제2 프레임, 및 확장(인출) 길이 및 개구된 면의 가로 및 세로 길이가 상기 제2 프레임보다 작고 상기 제2 프레임의 내부에 인입되어 수용되거나 상기 제2 프레임으로부터 인출될 수 있는 제3 프레임을 포함할 수 있다. 그러나, 확장 레일 장치(720)에 포함된 프레임들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 확장 레일 장치(720)는 상기 프레임들 외에 적어도 하나의 다른 프레임을 더 포함할 수 있다. 또한, 확장 레일 장치(720)는 복수 개가 마련될 수 있다. 예를 들어, 본체(701)의 우측 방향에서 신축되는 제1 확장 레일 장치(720) 및 본체(701)의 좌측 방향에서 신축되는 제2 확장 레일 장치(720)가 마련될 수 있다. 이 경우, 제1 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수 개의 프레임들은 우측면이 개구될 수 있고, 제2 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수 개의 프레임들은 좌측면이 개구될 수 있다.The extension rail device 720 may have a structure of being stretched and contracted in multiple stages. For example, the extended rail device 720 may be composed of a plurality of frames having one side opened and an empty space formed therein. For example, the extension rail apparatus 720 may have an extended (withdrawn) length and a first and a second length, which are the largest and the longest and the longest in the length of the opened surface and can be received in and received by the opening of the main body 701, A second frame which is smaller in length than the first frame and can be received and accommodated inside the first frame or withdrawn from the first frame, And a third frame that is smaller in length than the second frame and can be received in and received within the second frame or drawn out of the second frame. However, the number of frames included in the extension rail apparatus 720 is not limited thereto. According to various embodiments, the extension rail device 720 may further include at least one other frame in addition to the frames. In addition, a plurality of extension rails 720 may be provided. For example, a first expansion rail apparatus 720 that is expanded and contracted in the right direction of the main body 701 and a second expansion rail apparatus 720 that is expanded and contracted in the left direction of the main body 701 may be provided. In this case, a plurality of frames included in the first expansion rail apparatus 720 may be opened on the right side, and a plurality of frames included in the second expansion rail apparatus 720 may be opened on the left side.

확장 레일 장치(720)의 하단면에는 확장 레일(725)이 형성될 수 있다. 상기 확장 레일(725)은 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수의 프레임들의 하단면에 각각 형성될 수 있으며, 형성된 위치가 서로 대응될 수 있다. 예컨대, 상기 확장 레일(725)은 상기 복수의 프레임들의 하단면 중심부를 가로지르도록 상기 하단면의 좌측부터 우측까지 길게 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 프레임들이 인출되어 확장 레일 장치(720)가 확장(또는 신장)되면, 상기 복수의 프레임들에 형성된 각각의 확장 레일(725)들이 서로 연결되면서 전체 확장 레일(725)의 길이가 상기 복수의 프레임들의 하단면의 길이를 합산한 크기만큼 늘어날 수 있다. 또한, 상기 복수의 프레임들이 인입되어 확장 레일 장치(720)가 줄어들면, 상기 복수의 프레임들에 형성된 각각의 확장 레일(725)들이 서로 중첩되면서 전체 확장 레일(725)의 길이도 외부로 노출된 프레임들의 하단면의 길이를 합산한 크기만큼 줄어들 수 있다.An extension rail 725 may be formed on the lower end surface of the extension rail apparatus 720. The extension rails 725 may be formed on the lower end surfaces of the plurality of frames included in the extension rail device 720, and the formed positions may correspond to each other. For example, the extension rail 725 may be formed to extend from the left side to the right side of the lower end surface so as to cross the center portion of the lower end surface of the plurality of frames. In this case, when the plurality of frames are drawn out and the extended rail device 720 is expanded (or stretched), the respective extension rails 725 formed on the plurality of frames are connected to each other so that the length of the entire extension rail 725 May be increased by a sum of the lengths of the lower ends of the plurality of frames. When the plurality of frames are drawn and the extension rail apparatus 720 is reduced, the respective extension rails 725 formed on the plurality of frames are overlapped with each other, and the entire length of the extension rail 725 is exposed to the outside The length of the bottom faces of the frames can be reduced by the sum of the lengths.

확장 레일 장치(720)의 상단면에는 밴드(723)가 연결될 수 있다. 상기 밴드(723)는 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수의 프레임들의 상단면 각각에 배치된 연결부(721)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 확장 레일 장치(720)가 3개의 프레임들을 포함하는 경우, 제1 프레임의 상단면 우측에 배치된 제1 연결부(721)와 본체(701)의 내측 상단면 사이에 제1 밴드(723)가 연결되고, 상기 제1 연결부(721)와 제2 프레임의 상단면 우측에 배치된 제2 연결부(721) 사이에 제2 밴드(723)가 연결되며, 상기 제2 연결부(721)와 제3 프레임의 상단면 우측에 배치된 제3 연결부(721) 사이에 제3 밴드(723)가 연결될 수 있다.A band 723 may be connected to the upper end surface of the extension rail apparatus 720. The band 723 may be connected to a connection portion 721 disposed on each of the upper surfaces of the plurality of frames included in the expansion rail device 720. For example, when the extension rail apparatus 720 includes three frames, a first band 721 is disposed between the first connection portion 721 disposed on the right side of the upper surface of the first frame and the inner upper surface of the body 701, And a second band 723 is connected between the first connection portion 721 and the second connection portion 721 disposed on the right side of the upper surface of the second frame. The second connection portion 721, And a third band 723 may be connected between the third connection portions 721 disposed on the right side of the upper surface of the third frame.

밴드(723)는 확장 레일 장치(720)가 분리되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 밴드(723)는 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수의 프레임들이 인출되어 확장 레일 장치(720)가 확장(또는 신장) 완료되면, 상기 복수의 프레임들이 더 이상 확장되지 않도록 고정함으로써, 상기 복수의 프레임들이 서로 이탈되어 분리되는 것을 방지할 수 있다.The band 723 can prevent the extension rail apparatus 720 from being separated. For example, the band 723 may be fixed (or stretched) when a plurality of frames contained in the extended rail device 720 are withdrawn and the extended rail device 720 is extended Thereby preventing the plurality of frames from being separated from each other and being separated from each other.

밴드(723)는 확장 레일 장치(720)가 일부분에서 꺾이도록 지지할 수 있다. 예를 들어, 확장 레일 장치(720)가 본체(701)의 길이 방향(771)으로 일정 길이만큼 확장(또는 신장)되다가, 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장(또는 신장)될 때, 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수의 프레임들 중 상기 길이 방향(771)의 끝단에 있는 프레임과 상기 높이 방향(775)의 시작단에 있는 프레임 사이에 연결된 밴드(723)가 밴딩될 수 있다. 즉, 밴딩된 밴드(723)로 연결된 프레임들은 수직하게 배치될 수 있고, 상기 밴드(723)의 인장력으로 인해 서로 분리되어 이탈되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 프레임들의 하단면에 형성된 확장 레일(725)들도 수직하게 서로 연결될 수 있다.The band 723 can support the extension rail device 720 to be folded in a portion. For example, when the extension rail device 720 is extended (or stretched) by a predetermined length in the longitudinal direction 771 of the main body 701 and then expanded (or stretched) in the height direction 775 of the main body 701 , A band 723 connected between the frame at the end of the longitudinal direction 771 and the frame at the beginning of the height direction 775 among the plurality of frames included in the extension rail apparatus 720 can be banded have. That is, the frames connected by the banded bands 723 may be arranged vertically and separated from each other due to the tensile force of the bands 723, and may not be separated. In this case, the extension rails 725 formed on the lower end surfaces of the frames may be connected to each other vertically.

이동 장치(730)는 확장 레일 장치(720)의 하단면에 형성된 확장 레일(725)을 따라 이동할 수 있다. 이동 장치(730)는 중심 프레임(731), 상기 중심 프레임(731)의 상면에 연결된 프레임 바(732), 상기 프레임 바(732)에 연결되고 확장 레일(725)에 끼워져 확장 레일(725) 상에서 이동 가능한 헤드(733), 상기 중심 프레임(731)의 내부에 인입되어 수용되거나 상기 중심 프레임(731)으로부터 인출될 수 있는 복수 개의 확장 프레임 장치(734)들, 및 상기 확장 프레임 장치(734)들 각각에 포함된 복수 개의 프레임들 중 최후단까지 인출될 수 있는 프레임에 배치된 카메라(예: 촬영부(740))를 포함할 수 있다.The moving device 730 can move along the extension rail 725 formed on the lower end surface of the extension rail device 720. [ The moving device 730 includes a center frame 731, a frame bar 732 connected to the top surface of the center frame 731, a frame bar 732 connected to the frame bar 732 and fitted on the extension rail 725, A movable head 733, a plurality of extended frame devices 734 that can be retracted into and received within the central frame 731 or withdrawn from the central frame 731, and the extended frame devices 734 (E.g., photographing unit 740) arranged in a frame that can be drawn to the last of a plurality of frames included in each of the plurality of frames.

중심 프레임(731)은 양측면을 관통하는 개구부가 내부에 형성된 직육면체의 개방형 프레임으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 개구부에는 확장 프레임 장치(734)들이 인입(또는 내삽)될 수 있고, 검출부(750)의 제어에 의해 확장 프레임 장치(734)이 상기 개구부로부터 인출될 수 있다.The center frame 731 may be an open frame of a rectangular parallelepiped formed with openings passing through both side surfaces thereof. Also, the extended frame devices 734 can be drawn (or interpolated) into the openings, and the extended frame device 734 can be pulled out of the openings under the control of the detector 750.

프레임 바(732)는 중심 프레임(731)과 헤드(733)를 연결할 수 있다. 프레임 바(732)는 중심 프레임(731) 및 중심 프레임(731)에 연결된 확장 프레임 장치(734)를 지탱할 수 있도록 일정 크기 이상의 강도를 가지는 재질로 구비될 수 있다.The frame bar 732 can connect the center frame 731 and the head 733. [ The frame bar 732 may be made of a material having a strength greater than a certain level so as to support the center frame 731 and the extended frame device 734 connected to the center frame 731. [

헤드(733)는 확장 레일(725)에 장착되어 확장 레일(725) 상에서 이동할 수 있다. 일 예로, 헤드(733)는 확장 레일(725)을 따라 검사 장치(700) 본체(701)의 길이 방향(771)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 확장 레일 장치(720)가 밴딩된 경우, 즉 확장 레일 장치(720)가 본체(701)의 길이 방향(771)으로 일정 길이만큼 확장(또는 신장)되다가, 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장(또는 신장)된 경우, 헤드(733)는 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수의 프레임들 중 상기 길이 방향(771)으로 확장된 프레임들에 형성된 확장 레일(725)을 따라 길이 방향(771)으로 이동할 수 있고, 상기 길이 방향(771)의 끝단에 있는 프레임과 상기 높이 방향(775)의 시작단에 있는 프레임에 형성된 확장 레일(725)을 따라 길이 방향(771)에서 높이 방향(775)으로 선회하는 방향(773)으로 꺾여 이동할 수 있고, 상기 높이 방향(775)으로 확장된 프레임들에 형성된 확장 레일(725)을 따라 높이 방향(775)으로 이동할 수 있다.The head 733 can be mounted on the extension rail 725 and can move on the extension rail 725. The head 733 can move along the extension rail 725 in the longitudinal direction 771 of the inspection apparatus 700 main body 701. [ The extension rail apparatus 720 may be extended (or stretched) by a predetermined length in the longitudinal direction 771 of the main body 701 and may be extended The head 733 is extended from the extended rail 720 to the extension rail 725 formed in the frames extending in the longitudinal direction 771 of the plurality of frames included in the extended rail apparatus 720 And is movable in the longitudinal direction 771 along the extension rail 725 formed in the frame at the end of the longitudinal direction 771 and at the beginning of the height direction 775 in the longitudinal direction 771 And can be moved in the height direction 775 along the extension rail 725 formed in the frames extended in the height direction 775. The height direction 775 can be moved in the height direction 775,

일 실시 예에 따르면, 헤드(733)는 확장 레일(725)에 장착된 상태에서 확장 레일(725)로부터 쉽게 이탈되지 않도록 프레임 바(732)에 비해 상대적으로 넓은 상하면을 가질 수 있다.According to one embodiment, the head 733 may have a relatively wide upper and lower surface relative to the frame bar 732 so as not to be easily detached from the extension rail 725 when mounted on the extension rail 725.

확장 프레임 장치(734)는 중심 프레임(731)의 내부에 인입되어 수용되거나 중심 프레임(731)으로부터 상기 본체(701)의 폭 방향(777)으로 인출될 수 있다. 확장 프레임 장치(734)는 다단으로 신축되는 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 확장 프레임 장치(734)는 일측면이 개구되고 내부에 빈 공간이 형성된 복수 개의 프레임들로 구성될 수 있다. 예컨대, 확장 프레임 장치(734)는 확장(인출) 길이 및 개구된 면의 가로 및 세로 길이가 가장 크고 중심 프레임(731)의 개구부에 인입되어 수용되거나 중심 프레임(731)로부터 인출될 수 있는 제1 프레임, 확장(인출) 길이 및 개구된 면의 가로 및 세로 길이가 상기 제1 프레임보다 작고 상기 제1 프레임의 내부에 인입되어 수용되거나 상기 제1 프레임으로부터 인출될 수 있는 제2 프레임, 및 확장(인출) 길이 및 개구된 면의 가로 및 세로 길이가 상기 제2 프레임보다 작고 상기 제2 프레임의 내부에 인입되어 수용되거나 상기 제2 프레임으로부터 인출될 수 있는 제3 프레임을 포함할 수 있다. 그러나, 확장 프레임 장치(734)에 포함된 프레임들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 확장 프레임 장치(734)는 상기 프레임들 외에 적어도 하나의 다른 프레임을 더 포함할 수 있다.The extended frame device 734 may be retracted into the inside of the center frame 731 or received in the width direction 777 of the main body 701 from the center frame 731. [ The extended frame device 734 may have a structure that is stretched and contracted in multiple stages. For example, the extended frame device 734 may be formed of a plurality of frames having one side opened and an empty space formed therein. For example, the extended frame device 734 has a first (extended) frame length and a first (first) extended length that can be taken out from the opening of the central frame 731 and taken out from the central frame 731 A second frame which is smaller in length than the first frame and can be received and accommodated inside the first frame or withdrawn from the first frame, And a third frame that is smaller in length than the second frame and can be received in and received within the second frame or drawn out of the second frame. However, the number of frames included in the extended frame device 734 is not limited thereto. According to various embodiments, the extended frame device 734 may further include at least one other frame in addition to the frames.

일 실시 예에 따르면, 확장 프레임 장치(734)는 복수 개가 마련될 수 있다. 예를 들어, 중심 프레임(731)의 우측 방향에서 신축되는 제1 확장 프레임 장치(734) 및 중심 프레임(731)의 좌측 방향에서 신축되는 제2 확장 프레임 장치(734)가 마련될 수 있다. 이 경우, 제1 확장 프레임 장치(734)에 포함된 복수 개의 프레임들은 우측면이 개구될 수 있고, 제2 확장 프레임 장치(734)에 포함된 복수 개의 프레임들은 좌측면이 개구될 수 있다.According to one embodiment, a plurality of extended frame devices 734 may be provided. For example, a first extended frame device 734 that is expanded and contracted in the right direction of the center frame 731 and a second extended frame device 734 that is expanded and contracted in the leftward direction of the center frame 731 may be provided. In this case, a plurality of frames included in the first extended frame device 734 may be opened on the right side, and a plurality of frames included in the second extended frame device 734 may be opened on the left side.

카메라(예: 촬영부(740))는 확장 프레임 장치(734)들 각각에 포함된 복수 개의 프레임들 중 최후단까지 인출될 수 있는 프레임에 배치될 수 있다. 예를 들어, 확장 프레임 장치(734)가 중심 프레임(731)으로부터 인출되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임으로부터 인출되는 제2 프레임, 및 상기 제2 프레임으로부터 인출되는 제3 프레임을 포함하는 경우, 상기 제3 프레임에 상기 카메라가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 카메라는 상기 제3 프레임의 하단면에 배치될 수 있다.The camera (e.g., photographing unit 740) may be disposed in a frame that can be drawn to the last of a plurality of frames included in each of the extended frame devices 734. For example, if the extended frame device 734 includes a first frame drawn from the center frame 731, a second frame drawn from the first frame, and a third frame drawn from the second frame, And the camera may be disposed in the third frame. According to one embodiment, the camera may be disposed on the lower surface of the third frame.

상기 카메라는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 상기 카메라는 하나 이상의 렌즈(lens), 이미지 센서(image sensor), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 또는 플래시(flash)를 포함할 수 있다.The camera can capture a still image and a moving image. The camera may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor (ISP), or a flash.

촬영부(740)는 복수 개의 상기 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 촬영부(740)는 확장 프레임 장치(734)들 각각에 포함된 복수 개의 프레임들 중 최후단까지 인출될 수 있는 프레임들에 배치된 복수 개의 카메라들을 포함할 수 있다. 촬영부(740)는 상기 복수의 카메라들을 통해 검사 대상을 촬영한 영상을 획득할 수 있고, 상기 영상을 검출부(750)로 전달할 수 있다.The photographing unit 740 may include a plurality of cameras. For example, the photographing unit 740 may include a plurality of cameras disposed in frames that can be drawn to the last of a plurality of frames included in each of the extended frame devices 734. The photographing unit 740 may acquire an image of the inspection object through the plurality of cameras and may transmit the image to the detector 750. [

도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 검사 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.11 is a view for explaining an inspection method of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3의 동작 350에서와 같이, 모니터링 장치(200)는 복수의 PLC들에 의해 수행되는 공정들 중 어느 하나의 공정에 오류가 있다고 판단되면, 검사 장치(700)(예: 제1 검사 장치(151) 또는 제2 검사 장치(152))로 오류가 있다고 판단된 공정의 검사 신호를 전달할 수 있다. 이 경우, 검사 장치(700)는 상기 공정을 통해 출력된 결과물을 검사할 수 있다.3, if the monitoring apparatus 200 determines that any one of the processes performed by the plurality of PLCs is defective, the inspection apparatus 700 (for example, the first inspection apparatus 151) or the second inspection apparatus 152), it is possible to transmit an inspection signal of a process determined to have an error. In this case, the inspection apparatus 700 can inspect the result output through the process.

도 11을 참조하면, 상술한 기능을 수행하기 위해 검사 장치(700)의 검출부(750)는 동작 1110에서, 검사 대상(오류가 있다고 판단된 공정을 통해 출력된 결과물)의 위치까지 검사 장치(700)의 지지바(702)를 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 검출부(750)는 검사 장치(700)의 본체(701)가 상기 검사 대상의 상부에 위치할 수 있도록 상기 지지바(702)가 연결된 시설(예: 공장)의 천장, 벽면, 기둥, 또는 시설 내의 구조체로부터 상기 검사 대상의 위치까지 지지바(702)를 확장시킬 수 있다.11, in operation 1110, the detector 750 of the inspection apparatus 700 performs the above-described function by inspecting the inspection apparatus 700 to the position of the inspection target (the output result through the process judged as having an error) Can extend the support bar 702 of the support frame 702. [ For example, the detecting unit 750 may detect a ceiling, a wall surface, and a column of a facility (e.g., a factory) to which the supporting bar 702 is connected so that the main body 701 of the testing apparatus 700 can be positioned above the inspection target. Or extend the support bar 702 from the structure in the facility to the location of the inspection object.

동작 1120에서, 검사 장치(700)의 검출부(750)는 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이를 기반으로 촬영 지점을 설정할 수 있다. 여기서, 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이는 검사 장치(700)의 저장부(760)에 기 저장될 수 있다. 검출부(750)는 검사 장치(700)의 촬영부(740)에 포함된 복수의 카메라들의 개수, 상기 카메라들 간의 이격 거리, 및 각 카메라의 화각 정보를 이용하여, 상기 복수의 카메라들이 상기 검사 대상과 일정한 이격 거리를 유지하면서 촬영 가능한 촬영 영역을 판단할 수 있고, 상기 촬영 영역, 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이를 기반으로 촬영 지점을 설정할 수 있다.In operation 1120, the detection unit 750 of the inspection apparatus 700 can set a shooting point based on the length, width, and height of the inspection object. The length, width, and height of the inspection object may be stored in the storage unit 760 of the inspection apparatus 700. The detection unit 750 detects the number of cameras included in the photographing unit 740 of the inspection apparatus 700 using the number of cameras included in the photographing unit 740, the distance between the cameras, And a photographing area can be set based on the photographing area, the length, the width, and the height of the object to be inspected.

동작 1130에서, 검사 장치(700)의 검출부(750)는 촬영부(740)가 상기 촬영 지점에 위치하도록 확장 레일(725)을 확장시키고, 이동 장치(730)를 이동시킬 수 있다. 예컨대, 검출부(750)는 촬영부(740)에 포함된 카메라들이 상기 촬영 지점에 위치할 수 있도록 확장 레일 장치(720)에 포함된 복수 개의 프레임들을 인출하여 확장 레일 장치(720)를 확장시킴으로써, 상기 프레임들 하단에 형성된 확장 레일(725)을 확장시킬 수 있다. 또한, 검출부(750)는 확장 레일(725)을 따라 이동 장치(730)를 이동시킬 수 있다. 즉, 검출부(750)는 상기 촬영 지점의 가로축(x축) 좌표 상에 확장 레일(725)이 위치할 수 있도록 확장 레일 장치(720)에 포함된 프레임들을 본체(701)의 길이 방향(771)으로 인출할 수 있다. 상기 촬영 지점의 높이축(z축) 좌표가 존재하는 경우(예: 높이축 좌표 값이 0이 아닌 경우), 검출부(750)는 확장 레일 장치(720)에 포함된 프레임들 중 길이 방향(771)의 끝단에 있는 프레임과 수직한 방향을 향하도록 나머지 프레임들을 본체(701)의 높이 방향(775)으로 인출할 수 있다. 이후, 검출부(750)는 이동 장치(730)를 상기 길이 방향(771)의 끝단에 있는 프레임과 상기 높이 방향(775)의 시작단에 있는 프레임에 형성된 확장 레일(725)을 따라 길이 방향(771)에서 높이 방향(775)으로 선회하는 방향(773)으로 꺾이도록 이동시킬 수 있고, 상기 높이 방향(775)으로 확장된 프레임들에 형성된 확장 레일(725)을 따라 높이 방향(775)으로 이동시킴으로써, 상기 촬영 지점의 가로축(x축) 좌표 및 높이축(z축) 좌표 상에 이동 장치(730)를 위치시킬 수 있다.In operation 1130, the detection unit 750 of the inspection apparatus 700 may extend the extension rail 725 and move the movement apparatus 730 such that the photographing unit 740 is located at the photographing point. For example, the detection unit 750 extracts a plurality of frames included in the extended rail apparatus 720 so that the cameras included in the photographing unit 740 can be positioned at the photographing point, thereby extending the extended rail apparatus 720, The extension rails 725 formed at the lower end of the frames can be extended. In addition, the detector 750 can move the moving device 730 along the extension rail 725. That is, the detection unit 750 detects the frames included in the extension rail apparatus 720 in the longitudinal direction 771 of the main body 701 so that the extension rail 725 can be positioned on the horizontal axis (x- . The detection unit 750 detects the lengthwise direction 771 of the frames included in the extended rail apparatus 720 when the height axis (z axis) coordinates of the photographing point exist (e.g., when the height axis coordinate value is not 0) The other frames may be drawn out in the height direction 775 of the main body 701 so as to face the direction perpendicular to the frame at the end of the main body 701. The detector 750 then moves the moving device 730 along the extension rail 725 formed in the frame at the end of the longitudinal direction 771 and the frame at the beginning of the height direction 775 in the longitudinal direction 771 In the height direction 775 and in the height direction 775 along the extension rail 725 formed in the frames extending in the height direction 775 (X-axis) coordinates and height axis (z-axis) coordinates of the photographing point.

또한, 상기 촬영 지점의 세로축(y축) 좌표가 존재하는 경우, 검출부(750)는 이동 장치(730)를 본체(701)의 폭 방향(777)으로 확장시킬 수 있다. 예컨대, 검출부(750)는 이동 장치(730)의 확장 프레임 장치(734)에 포함된 복수 개의 프레임들을 본체(701)의 폭방향(777)으로 인출하여 확장 프레임 장치(734)를 확장시킴으로써, 확장 프레임 장치(734)의 최후단까지 인출되는 프레임들 각각에 포함된 카메라(예: 촬영부(740))를 상기 촬영 지점의 가로축(x축) 좌표, 높이축(z축) 좌표, 및 세로축(y) 좌표 상에 위치시킬 수 있다.The detection unit 750 may extend the moving device 730 in the width direction 777 of the main body 701 when the vertical axis (y-axis) coordinates of the photographing point exist. For example, the detection unit 750 may extend the extended frame device 734 by extending a plurality of frames included in the extended frame device 734 of the moving device 730 in the width direction 777 of the main body 701, (X-axis) coordinate, a height axis (z-axis) coordinate, and a vertical axis (x-axis) coordinates of the photographing point are included in each of the frames drawn to the rearmost end of the frame device 734. [ y) coordinates.

동작 1140에서, 검사 장치(700)의 촬영부(740)는 촬영부(740)에 포함된 복수의 상기 카메라들을 통해 상기 검사 대상을 촬영할 수 있으며, 촬영된 영상들을 저장부(760)에 저장할 수 있다.In operation 1140, the photographing unit 740 of the inspection apparatus 700 may photograph the inspection object through a plurality of the cameras included in the photographing unit 740, and may store the photographed images in the storage unit 760 have.

동작 1150에서, 검사 장치(700)의 검출부(750)는 촬영 지점이 남아있지 않은지를 판단할 수 있다. 예컨대, 검출부(750)는 동작 1120에서 설정된 촬영 지점이 복수 개이고, 상기 복수 개의 촬영 지점에 대하여 모두 촬영이 완료되었는지를 판단할 수 있다. 일 예로, 검출부(750)는 상기 카메라들의 위치 정보를 이용하여 상기 촬영 지점의 잔여 여부를 판단할 수 있다. 다시 말해, 동작 1120에서 설정된 촬영 지점이 복수 개이고, 상기 복수 개의 촬영 지점들에서 순차적으로 촬영을 하기 위해, 동작 1130 내지 동작 1150이 반복 수행될 수 있다. 즉, 상기 복수 개의 촬영 지점들 각각에 대해 동작 1130 내지 동작 1150이 수행될 수 있고, 마지막 촬영 지점에서 촬영이 완료되면, 동작 1160이 수행될 수 있다.In operation 1150, the detection unit 750 of the inspection apparatus 700 can determine whether the imaging point remains. For example, the detecting unit 750 can determine whether a plurality of photographing points set in operation 1120 are all photographed for the plurality of photographing points. For example, the detection unit 750 may determine whether the photographing point remains using the position information of the cameras. In other words, in a plurality of shooting points set in operation 1120, operations 1130 to 1150 may be repeatedly performed in order to sequentially photograph at the plurality of shooting points. That is, operations 1130 to 1150 may be performed for each of the plurality of shooting points, and when shooting at the last shooting point is completed, an operation 1160 may be performed.

상기 촬영 지점이 남아있지 않은 경우, 동작 1160에서, 검사 장치(700)의 검출부(750)는 복수의 촬영 영상들을 병합시킬 수 있다. 예를 들어, 검출부(750)는 저장부(760)에 저장된 각 촬영 지점에서 촬영된 영상들을 상기 촬영 지점에 기반하여 병합시킬 수 있다.If the shooting point is not left, at operation 1160, the detecting unit 750 of the testing device 700 may combine a plurality of captured images. For example, the detection unit 750 may combine the images photographed at each photographing point stored in the storage unit 760 based on the photographing point.

동작 1170에서, 검사 장치(700)의 검출부(750)는 상기 병합 영상 및 저장부(760)에 기 저장된 기준 영상을 기반으로 검사 결과 정보를 생성할 수 있다. 여기서, 상기 기준 영상은 상기 검사 대상의 정상 상태에서 촬영된 영상일 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 영상은 상기 공정을 시뮬레이션하는 단계 또는 상기 공정의 최초 수행 단계에서 촬영된 영상일 수 있다. 또는, 상기 기준 영상은 외부 전자 장치로부터 획득한 영상일 수도 있다.In operation 1170, the detection unit 750 of the inspection apparatus 700 may generate inspection result information based on the merged image and the reference image previously stored in the storage unit 760. Here, the reference image may be an image photographed in a steady state of the inspection object. For example, the reference image may be the image simulating the process or the image photographed in the initial execution of the process. Alternatively, the reference image may be an image obtained from an external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 검출부(750)는 상기 병합 영상과 상기 기준 영상을 비교하여 영상들 간의 차이를 판단할 수 있다. 검출부(750)는 상기 병합 영상과 상기 기준 영상을 차분하여 두 영상들 간의 차이를 검출할 수 있다. 검출부(750)는 상기 두 영상들 간의 차이가 검출되면, 상기 영상들에서 차이가 검출된 픽셀들의 개수, 상기 픽셀들의 좌표 정보, 및 상기 픽셀들 각각에서의 차분값 등을 이용하여 상기 검사 결과 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 검사 결과 정보는 상기 병합 영상, 상기 기준 영상, 상기 영상들에서 차이가 검출된 픽셀들의 개수, 상기 픽셀들의 좌표 정보, 및 상기 픽셀들 각각에서의 차분값 등을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the detector 750 may compare the merged image with the reference image to determine a difference between the images. The detector 750 may detect the difference between the two images by subtracting the merged image from the reference image. When the difference between the two images is detected, the detector 750 detects the difference between the two images using the number of detected pixels, the coordinate information of the pixels, and the difference value in each of the pixels, Lt; / RTI > For example, the inspection result information may include the merged image, the reference image, the number of pixels in which differences are detected in the images, the coordinate information of the pixels, and a difference value in each of the pixels .

상기 검사 결과 정보는 도 3의 동작 370에서, 모니터링 장치(200)의 동작 신호 분석부(230)가 공정의 검사 결과가 양호한지를 판단하는 정보로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 영상들에서 차이가 검출된 픽셀들의 개수가 지정된 개수 이상이거나, 상기 픽셀들 각각에서의 차분값들이 지정된 크기 이상인 경우, 동작 신호 분석부(230)는 상기 공정의 검사 결과가 양호하지 않다고 판단할 수 있다.The inspection result information may be used as information for determining whether the operation signal analyzing unit 230 of the monitoring device 200 has a good inspection result at step 370 in FIG. For example, when the number of pixels in which the difference is detected is equal to or greater than a specified number, or when the difference values in each of the pixels are equal to or larger than the designated size, the operation signal analyzing unit 230 It can be judged that it is not.

본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in this document are presented for the purpose of explanation and understanding of the disclosed technology and do not limit the scope of the technology described in this document. Accordingly, the scope of this document should be interpreted to include all modifications based on the technical idea of this document or various other embodiments.

110, 120, 130: PLC 141, 142, 143: HMI
151, 152, 700: 검사 장치 160: 사용자 단말
170: 서비스 업체 서버 200: 모니터링 장치
110, 120, 130: PLC 141, 142, 143: HMI
151, 152, 700: Inspection device 160: User terminal
170: Service provider server 200: Monitoring device

Claims (9)

복수의 PLC(programmable logic controller)들, 상기 복수의 PLC들 각각에 연결된 HMI(human machine interface)들, 상기 HMI들과 연결된 모니터링 장치(200), 및 상기 모니터링 장치(200)와 연결되고 상기 PLC들 사이에 배치된 검사 장치(700)를 포함하는 자동화 시스템의 검사 방법에 있어서,
통신부(710)를 통해, 상기 모니터링 장치(200)로부터 검사 신호를 수신하는 동작;
검출부(750)의 제어 하에,
상기 검사 장치(700)의 본체(701)가 검사 대상의 상부에 위치할 수 있도록, 일단이 상기 본체(701)의 일면에 연결되고 타단이 외부 구조체에 연결된 지지바(702)를 상기 외부 구조체로부터 상기 검사 대상의 위치까지 확장시키는 동작;
저장부(760)에 기 저장된 상기 검사 대상의 길이, 폭, 및 높이를 기반으로 촬영 지점을 설정하는 동작;
상기 본체(701)에 수용된 확장 레일 장치(720)를 상기 본체(701)로부터 인출하여 상기 확장 레일 장치(720)의 하단면에 형성된 확장 레일(725)을 확장시키는 동작;
촬영부(740)가 배치된 이동 장치(730)를 상기 확장 레일(725)을 따라 이동시키는 동작;
상기 촬영부(740)에 포함된 복수의 카메라들을 통해 상기 검사 대상을 촬영한 영상들을 획득하는 동작;
상기 촬영 지점을 기반으로 상기 영상들을 병합하여 하나의 병합 영상을 획득하는 동작; 및
상기 병합 영상 및 상기 저장부(760)에 기 저장된 상기 검사 대상의 기준 영상을 기반으로 검사 결과 정보를 생성하는 동작을 포함하는 검사 방법.
A plurality of programmable logic controllers (PLCs), human machine interfaces (HMIs) connected to each of the plurality of PLCs, a monitoring device 200 connected to the HMIs, And an inspection apparatus (700) disposed between the inspection apparatus
Receiving an inspection signal from the monitoring device (200) through a communication unit (710);
Under the control of the detector 750,
A supporting bar 702 whose one end is connected to one surface of the main body 701 and whose other end is connected to the outer structure is connected to the outside of the main body 701, Expanding to a location of the inspection object;
Setting a photographing point on the basis of the length, width, and height of the inspection object previously stored in the storage unit 760;
An operation of extending the extension rail 720 accommodated in the main body 701 from the main body 701 to expand the extension rail 725 formed on the lower end surface of the extension rail apparatus 720;
Moving the moving device 730 in which the photographing portion 740 is disposed along the extension rail 725;
Acquiring images of the inspection object through a plurality of cameras included in the photographing unit 740;
Acquiring a merged image by merging the images based on the photographing point; And
And generating inspection result information based on the merged image and the reference image to be inspected stored in the storage unit (760).
청구항 1에 있어서,
상기 촬영 지점을 설정하는 동작은,
상기 카메라들의 개수, 상기 카메라들 간의 이격 거리, 및 상기 카메라들 각각의 화각 정보를 이용하여 상기 카메라들이 상기 검사 대상과 일정한 이격 거리를 유지하면서 촬영 가능한 촬영 영역들을 판단하는 동작; 및
상기 검사 대상의 길이가 상기 촬영 영역들 각각의 가로 길이보다 크고, 상기 검사 대상의 폭이 상기 촬영 영역들 각각의 세로 길이보다 크며, 상기 검사 대상의 높이가 상기 촬영 영역들 각각의 가로 길이보다 크면, 상기 촬영 지점의 가로축 좌표를 상기 검사 대상의 길이보다 작은 상기 가로 길이의 배수로 설정하고, 상기 촬영 지점의 세로축 좌표를 상기 검사 대상의 폭보다 작은 상기 세로 길이의 배수로 설정하며, 상기 촬영 지점의 높이축 좌표를 상기 검사 대상의 길이보다 작은 상기 가로 길이의 배수로 설정하는 동작을 포함하는 검사 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the setting of the shooting point comprises:
Determining photographing areas in which the cameras can be photographed while maintaining a predetermined distance from the inspection target using the number of cameras, the distance between the cameras, and angle of view information of each of the cameras; And
If the length of the inspection object is larger than the width of each of the photographing areas and the width of the inspection object is larger than the longitudinal length of each of the photographing areas and the height of the inspection object is larger than the width of each of the photographing areas , Setting the abscissa axis of the photographing point to a multiple of the horizontal length smaller than the length of the inspection object, setting the ordinate axis of the photographing point to a multiple of the vertical length smaller than the width of the inspection object, And setting the axis coordinates to a multiple of the horizontal length smaller than the length of the inspection object.
청구항 2에 있어서,
상기 확장 레일(725)을 확장시키는 동작은,
상기 촬영 지점의 가로축 좌표에 대응하도록 상기 확장 레일(725)을 상기 본체(701)의 길이 방향(771)으로 확장시키는 동작; 및
상기 촬영 지점의 높이축 좌표가 존재한다는 판단 하에, 상기 확장 레일 장치(720)를 밴딩하여 상기 확장 레일(725)을 상기 촬영 지점의 높이축 좌표에 대응하도록 상기 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장시키는 동작을 포함하는 검사 방법.
The method of claim 2,
The act of extending the extension rail 725,
Extending the extension rail (725) in the longitudinal direction (771) of the main body (701) to correspond to the abscissa of the photographing point; And
The extension rail 725 is bent in the height direction 775 of the main body 701 so as to correspond to the height axis coordinate of the photographing point by bending the extension rail device 720, ). ≪ / RTI >
청구항 3에 있어서,
상기 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장시키는 동작은,
일측면이 개구되고 내부에 빈 공간이 형성된 복수 개의 프레임들을 포함하는 다단 신축 구조의 상기 확장 레일 장치(720)에서, 상기 본체(701)로부터 인출되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제1 프레임보다 작은 제2 프레임, 및 상기 제2 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제2 프레임보다 작은 제3 프레임을 포함하는 상기 복수 개의 프레임들 중 인접한 두 개의 프레임들이 서로 수직하게 배치되도록 밴딩하는 동작을 포함하고,
상기 확장 레일 장치(720)의 상단면에 배치된 연결부(721)에 연결된 밴드(723) 중 상기 두 개의 프레임들을 연결하는 부분이 밴딩되어 상기 두 개의 프레임들이 서로 이탈되어 분리되는 것을 방지하는 검사 방법.
The method of claim 3,
The operation of expanding the main body 701 in the height direction 775,
A first frame drawn out from the main body (701), a second frame drawn out from the first frame, and a second frame drawn out from the first frame A second frame having a length and an opened length of the second frame smaller than the first frame, and a second frame having a length and a vertical length of a drawn-out length and a length of the opened- And bending the adjacent two frames among the plurality of frames including three frames to be vertically aligned with each other,
A portion of the band 723 connected to the connection portion 721 disposed on the upper end surface of the extension rail device 720 is bent so that the two frames are separated from each other and separated from each other, .
청구항 3에 있어서,
상기 이동 장치(730)를 상기 확장 레일(725)을 따라 이동시키는 동작은,
상기 본체(701)의 길이 방향(771)으로 확장된 확장 레일(725)을 따라 상기 이동 장치(730)를 상기 촬영 지점의 가로축 좌표에 대응되는 위치까지 이동시키는 동작;
상기 촬영 지점의 높이축 좌표가 존재한다는 판단 하에,
상기 본체(701)의 길이 방향(771)으로 확장된 확장 레일(725)의 끝단에서 상기 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장된 확장 레일(725)의 시작단으로 상기 이동 장치(730)를 꺾어 이동시키는 동작; 및
상기 본체(701)의 높이 방향(775)으로 확장된 확장 레일(725)을 따라 상기 이동 장치(730)를 상기 촬영 지점의 높이축 좌표에 대응되는 위치까지 이동시키는 동작을 포함하는 검사 방법.
The method of claim 3,
The movement of the moving device 730 along the extension rail 725,
Moving the moving device (730) to a position corresponding to the abscissa of the photographing point along an extended rail (725) extended in the longitudinal direction (771) of the main body (701);
Determining that the height axis coordinates of the photographing point exist,
The movement device 730 extends from the end of the extension rail 725 extending in the longitudinal direction 771 of the main body 701 to the start end of the extension rail 725 extending in the height direction 775 of the main body 701, ); And
Moving the moving device (730) to a position corresponding to height axis coordinates of the photographing point along an extended rail (725) extending in a height direction (775) of the main body (701).
청구항 5에 있어서,
상기 카메라들을 포함하고 상기 이동 장치(730)의 중심 프레임(731) 내부에 수용된 복수 개의 확장 프레임 장치(734)들을 상기 중심 프레임(731)으로부터 인출하여 상기 이동 장치(730)를 상기 본체(701)의 폭 방향(777)으로 확장시키는 동작을 더 포함하는 검사 방법.
The method of claim 5,
A plurality of extended frame devices 734 accommodated in the center frame 731 of the mobile device 730 are taken out of the center frame 731 and the mobile device 730 is connected to the main body 701, To a widthwise direction (777) of the test strip.
청구항 6에 있어서,
상기 본체(701)의 폭 방향(777)으로 확장시키는 동작은,
일측면이 개구되고 내부에 빈 공간이 형성된 복수 개의 프레임들을 포함하는 다단 신축 구조의 상기 확장 프레임 장치(734)들 각각에서, 상기 중심 프레임(731)로부터 인출되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제1 프레임보다 작은 제2 프레임, 및 상기 제2 프레임으로부터 인출되고 인출 길이 및 개구된 면의 가로 길이 및 세로 길이가 상기 제2 프레임보다 작고 하단면에 상기 카메라들 중 일부가 배치된 제3 프레임을 포함하는 상기 복수 개의 프레임들 중 적어도 일부 프레임을 인출하는 동작을 포함하고,
상기 적어도 일부 프레임을 인출하는 동작을 통해 상기 카메라들이 상기 촬영 지점의 세로축 좌표에 대응하는 위치에 놓이는 검사 방법.
The method of claim 6,
The operation of expanding the main body 701 in the width direction 777,
In each of the extended frame devices 734 of a multi-stage stretch structure including a plurality of frames having one side opened and an empty space formed therein, a first frame drawn out from the center frame 731, A second frame drawn out and drawn out from the second frame and having a transverse length and an elongated length of an opened surface smaller than the first frame and a transverse length and a transverse length of a drawn- And fetching at least some of the plurality of frames, the third frame including a third frame in which a portion of the cameras is disposed on a lower face,
And the cameras are placed at positions corresponding to the longitudinal axis coordinates of the photographing point through an operation of drawing the at least some frames.
청구항 1에 있어서,
상기 검사 결과 정보를 생성하는 동작은,
상기 병합 영상과 상기 기준 영상을 차분하여 상기 병합 영상과 상기 기준 영상 간의 차이를 검출하는 동작; 및
상기 병합 영상, 상기 기준 영상, 상기 차이가 검출된 픽셀들의 개수, 상기 픽셀들의 좌표 정보, 및 상기 픽셀들 각각에서의 차분값을 이용해 상기 검사 결과 정보를 생성하는 동작을 포함하는 검사 방법.
The method according to claim 1,
The operation of generating the inspection result information comprises:
Detecting a difference between the merged image and the reference image by subtracting the merged image from the reference image; And
Generating the test result information using the merged image, the reference image, the number of pixels detected as the difference, the coordinate information of the pixels, and the difference value in each of the pixels.
청구항 1에 있어서,
상기 검사 결과 정보를 상기 모니터링 장치(200)로 전송하는 동작을 더 포함하는 검사 방법.
The method according to claim 1,
And sending the inspection result information to the monitoring device (200).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101423976B1 (en) * 2012-11-29 2014-07-30 금오공과대학교 산학협력단 Image Inspection Apparatus of PLC Chip
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