KR101918109B1 - Light source module, and vision inspection module having the same - Google Patents

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KR101918109B1 KR1020180032180A KR20180032180A KR101918109B1 KR 101918109 B1 KR101918109 B1 KR 101918109B1 KR 1020180032180 A KR1020180032180 A KR 1020180032180A KR 20180032180 A KR20180032180 A KR 20180032180A KR 101918109 B1 KR101918109 B1 KR 101918109B1
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김경호
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Abstract

The present invention relates to a vision inspection module. More specifically, the present invention relates to a light source module and a vision inspection module having the same, wherein the light source module irradiates light for vision inspection on the surface of an object to be inspected such as an element. The light source module comprises: a reflective block (100) having a curved inner circumferential surface (110) so that white light is irradiated to form uniform illuminance downward and forming an aperture (120) on a lower end; a uniform lightening unit (200) installed in the aperture (120) and irradiating the white light to the inner circumferential surface (110); and at least one measurement light irradiation unit (300) having preset angles (θ1, θ2) with respect to a virtual central line (C) passing through the geometric center of the aperture (120) and irradiating measurement light with respect to a measurement object (1) located in a position corresponding to the virtual central line (C) at a lower side of the aperture (120).

Description

광원모듈 및 비전검사모듈 {Light source module, and vision inspection module having the same}A light source module and a vision inspection module having the same,

본 발명은, 비전검사에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자 등 검사대상의 표면에 비전검사를 위한 광을 조사하는 광원모듈 및 그를 가지는 비전검사모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to vision inspection, and more particularly, to a light source module for irradiating a surface of an inspection target such as a device for vision inspection, and a vision inspection module having the same.

SD램, CPU, 모바일 CPU 등의 소자, LCD 등의 디스플레이 기판 등은, 식각, 증착 등의 다수의 반도체공정들을 거쳐 제조된다.Devices such as SD RAM, CPU, mobile CPU, and display substrates such as LCD are manufactured through a number of semiconductor processes such as etching and deposition.

그리고 반도체 공정들을 거쳐 제조된 소자, 디스플레이 기판들은, 전자제품의 부품으로서, 다른 전자부품들과의 조합에 의하여 스마트폰, 모니터, TV 등의 완성제품으로 제조된다.Devices and display substrates manufactured through semiconductor processes are manufactured as finished parts of smart phones, monitors, TVs, etc., by combining them with other electronic parts as electronic parts.

한편 소자, 디스플레이 기판들은, 결함이 있음에도 불구하고 후속 공정을 거쳐 완성제품으로 포함되는 경우, 완성제품 전체의 불량으로 처리되어 제품의 생산성을 크게 저하시키는 문제점이 있다.On the other hand, when devices and display substrates are included as finished products through subsequent processes in spite of defects, there is a problem in that the productivity of the products is greatly deteriorated by being treated as defects of the whole finished products.

더 나아가, 소자, 디스플레이 기판들에 미세 크랙과 같이 출하시 불량으로 판정되지 않더라도 사용과정에서의 외부충격 등에 의하여 소자, 디스플레이 기판들이 파손되어 오작동, 고장 등의 원인으로 작용할 수 있는 문제점이 있다.Furthermore, even if the device and the display substrates are not judged to be defective at the time of shipment, such as micro cracks, there is a problem that the device and the display substrates may be damaged due to an external impact during use, which may cause malfunction or failure.

특히 최근 소자, 디스플레이 기판들이 미세화, 박형화 됨에 따라서 소자, 디스플레이 기판들에 형성된 미세크랙 또한 제품불량의 하나의 원인으로 작용될 수 있다.Particularly, as devices and display substrates have become finer and thinner in recent years, fine cracks formed on devices and display substrates can also act as a cause of product defects.

이에, 제조공정 과정 중 또는 제품 출하 전에 비전검사를 통하여 소자, 디스플레이 기판들에 형성된 미세크랙의 유무를 판별하여 미세크랙이 없는 양품 만을 후속공정을 진행하거나 출하하는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable to determine whether or not fine cracks are formed on the devices and display substrates during the manufacturing process or before shipment of the product to determine whether the devices and display substrates are present or not, so that only good products without micro cracks are processed or shipped.

그러나, 미세크랙의 경우 검사대상인 소자, 디스플레이 기판들의 표면에 미세크랙이 형성되었음에도 불구하고 카메라에 의하여 검사하는 것이 매우 어려운 문제점이 있다.However, in the case of fine cracks, there is a problem that it is very difficult to inspect by a camera even though micro cracks are formed on the surfaces of devices and display substrates to be inspected.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 검사대상의 표면에 균일한 모드의 조명분위기를 형성하고 측정광을 조사할 수 있는 광원모듈을 구비함으로써 미세크랙의 유무를 원활하게 확인할 수 있는 광원모듈 및 그를 가지는 비전검사모듈에 관한 것이다.It is an object of the present invention to provide a light source module capable of forming an illumination atmosphere in a uniform mode on a surface of an object to be inspected and irradiating measurement light in order to solve the above problems, A light source module and a vision inspection module having the same.

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서 본 발명은, 백색광이 조사되어 하측을 향하여 균일 조도를 형성하도록 곡면의 내주면(110)을 형성하며 하단에 개구(120)가 형성된 반사블록(100)과; 상기 개구(120)에 설치되어 상기 내주면(110)을 향하여 백색광을 조사하는 균일조명부(200)와; 상기 개구(120)의 기하학적 중심을 관통하는 가상중심선(C)에 대하여 미리 설정된 각도(θ1,θ2)를 가지고 상기 개구(120)의 하측에 상기 가상중심선(C)에 대응되는 위치에 위치된 측정대상(1)에 대하여 측정광을 조사하는 하나 이상의 측정광조사부(300)를 포함하는 광원모듈을 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention. The present invention provides an optical device having an inner circumferential surface (110) of a curved surface with white light irradiated downward to form uniform illuminance, A reflective block 100 formed; A uniform illumination unit 200 installed in the opening 120 and emitting white light toward the inner circumferential surface 110; A measurement positioned at a position corresponding to the imaginary center line C below the opening 120 with a predetermined angle? 1 and? 2 with respect to a virtual center line C passing through the geometric center of the opening 120; Discloses a light source module including at least one measurement light irradiation part (300) for irradiating a measurement light to an object (1).

상기 균일조명부(200)는, 상기 개구(120)의 내주면의 내경에 닮은 꼴의 링형상을 가지며 상측에 균일조명을 위한 백색LED소자(211)들이 원주방향을 따라서 설치된 균일PCB부(210)와; 상기 개구(120)의 내주면에 끼워지며 상측에 상기 균일PCB부(210)가 결합되는 지지부(220)를 포함할 수 있다.The uniform illumination unit 200 includes a uniform PCB unit 210 having a ring shape resembling the inner diameter of the inner circumferential surface of the opening 120 and provided with white LED devices 211 for uniform illumination on the upper side along the circumferential direction, ; And a support 220 which is fitted to the inner circumferential surface of the opening 120 and to which the uniform PCB unit 210 is coupled.

상기 측정광조사부(300)는, 상기 가상중심선(C)에 대하여 0<θ1<45°의 각도를 이루어 측정대상(1)에 제1측정광을 조사하는 제1측정광조사부(310)와; 상기 가상중심선(C)에 대하여 θ1<θ2<80°의 각도를 이루어 측정대상(1)에 제2측정광을 조사하는 제2측정광조사부(320)를 포함할 수 있다.The measurement light irradiation unit 300 includes a first measurement light irradiation unit 310 for irradiating the measurement object 1 with the first measurement light at an angle of 0 <? 1 <45 ° with respect to the virtual center line C; And a second measurement light irradiating part 320 for irradiating the measurement object 1 with the second measurement light at an angle of? 1 <? 2 <80 ° with respect to the imaginary center line C as shown in FIG.

상기 측정광조사부(300)는, 엘이디(301)와, 상기 엘이디(301)가 설치되는 PCB(302)를 포함하며, 상기 반사블록(100)은, 상기 엘이디(301)에서 발생된 광을 측정대상(1)을 향하여 조사하도록 관통공(111)이 형성될 수 있다.The measurement light irradiating unit 300 includes an LED 301 and a PCB 302 on which the LED 301 is installed and the reflection block 100 measures light emitted from the LED 301 A through hole 111 may be formed so as to be irradiated toward the object 1. [

상기 엘이디(301)는, 램프형 구조를 가지며, 상기 관통공(111)은, 상기 엘이디(301)의 끝단이 상기 반사블록(100)의 내주면(110)에 접하도록 상기 엘이디(301)의 외형에 대응되도록 형성될 수 있다.The LED 301 has a ramp structure and the through hole 111 is formed in the shape of the LED 301 so that the end of the LED 301 is in contact with the inner circumferential surface 110 of the reflective block 100. [ As shown in FIG.

상기 반사블록(100)의 내주면(110)은, 백색도료에 의하여 코팅된 코팅층(112)이 형성됨이 바람직하다.Preferably, the coating layer 112 coated with the white paint is formed on the inner circumferential surface 110 of the reflective block 100.

본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 광원모듈(10)로서, 반도체 소자와 같은 측정대상(1)에 광을 조사하는 광원모듈(10)과, 상기 광원모듈(10)에 의하여 광이 조사된 측정대상(1)에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치를 개시한다.The present invention also provides a light source module (10) having the above-described configuration, comprising a light source module (10) for irradiating light to a measurement target (1) such as a semiconductor device, And an image obtaining section (20) for obtaining an image of the measurement target (1).

본 발명에 따른 광원모듈 및 비전검사모듈은, 검사대상의 표면에 균일한 모드의 조명분위기를 형성하고 측정광을 조사할 수 있는 광원모듈을 구비함으로써 미세크랙의 유무를 원활하게 확인할 수 있는 이점이 있다.The light source module and the vision inspection module according to the present invention have a light source module capable of forming an illumination atmosphere in a uniform mode on the surface of the inspection object and irradiating measurement light, have.

도 1은, 본 발명에 따른 비전검사모듈을 보여주는 종단면도이다.
도 2는, 도 1의 비전검사모듈의 광원모듈을 보여주는 종단면도이다.
도 3은, 도 2의 광원모듈에 설치된 균일조명부를 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 2의 광원모듈의 평면도이다.
도 5는, 도 2의 광원모듈의 변형례를 보여주는 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing a vision inspection module according to the present invention.
2 is a longitudinal sectional view showing a light source module of the vision inspection module of FIG.
3 is a plan view showing a uniform illumination unit installed in the light source module of FIG.
4 is a plan view of the light source module of Fig.
5 is a longitudinal sectional view showing a modification of the light source module of Fig.

이하 본 발명에 따른 광원모듈 및 비전검사모듈에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a light source module and a vision inspection module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 비전검사모듈은, 반도체 소자와 같은 측정대상(1)에 광을 조사하는 광원모듈(10)과, 광원모듈(10)에 의하여 광이 조사된 측정대상(1)에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부(20)을 포함한다.The vision inspection module according to the present invention comprises a light source module 10 for irradiating light to a measurement target 1 such as a semiconductor device and a light source module 10 for measuring an image of the measurement target 1 to which light is irradiated by the light source module 10 And an image obtaining unit 20 for obtaining the image.

여기서 측정대상(1)은, 카메라 등의 이미지획득장치에 의하여 획득된 이미지의 분석을 통하여 크랙의 유무 등의 표면검사를 수행하기 위한 대상으로 CPU, 메모리소자 등의 반도체 소자 등이 될 수 있다.Here, the measurement object 1 may be a semiconductor device such as a CPU, a memory device, or the like for performing surface inspection such as the presence or absence of cracks through analysis of an image obtained by an image acquisition device such as a camera.

특히 최근 반도체 소자는, IOT기기의 수요, 스마트폰의 박형화 등으로 인하여 그 크기가 극소형화됨과 아울러 그 두께 또한 매우 얇을 것이 요구되고 있는 추세이다.Particularly, in recent semiconductor devices, it is required that the size of the semiconductor device is extremely small due to the demand of the IOT device and the thickness of the smart phone, and the thickness thereof is also very thin.

그런데 미세크랙의 형성에도 불구하고 박형화된 반도체 소자가 제조시에는 문제가 없을 수 있으나 PCB 등에 설치되어 제품화된 이후에 사용시간의 경과, 외부 충격 등으로 인하여 미세크랙의 확대에 따라 반도체 소자의 손상이 확대될 수 있다.In spite of the formation of microcracks, thinned semiconductor devices may have no problem at the time of manufacture, but after the product is mounted on a PCB or the like, the damage of the semiconductor device due to the extension of micro cracks, Can be enlarged.

그리고 반도체 소자의 손상은, 고가의 전자제품의 오작동 내지 고장의 원인으로 작용될 수 있는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that damage to a semiconductor device can cause malfunction or failure of an expensive electronic product.

이에 반도체 소자의 출하 전 내지 PCB의 장착 전 미리 설정된 미세크랙 허용조건에 의거 제품을 선별할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to sort the products according to pre-shipment conditions of semiconductor devices and pre-set micro crack tolerance conditions before mounting the PCB.

그러나, 배경기술에서 설명한 바와 같이 미세크랙은, 측정대상인 반도체 소자에 대한 광원조사 및 촬영의 한계로 인하여 카메라 등에 의하여 자동으로 측정하는 것이 불가능하였다.However, as described in the background art, it is impossible to automatically measure microcracks by a camera or the like due to limitation of light source irradiation and photographing of semiconductor devices to be measured.

특히 종래에는, 측정대상의 표면에 광을 조사함에 있어서 미세크랙의 유무를 측정할 수 있을 정도의 균일한 광을 조사하는 것이 불가능하였다.Particularly in the past, it has been impossible to irradiate the surface of the object to be measured with uniform light enough to measure the presence or absence of microcracks.

이에 본 발명의 주요 특징은, 미세크랙의 유무를 확인할 수 있도록 측정대상인 반도체 소자의 표면에 균일한 광을 조사할 수 있는 광원모듈(10)을 제공함에 있다.Accordingly, a main feature of the present invention is to provide a light source module 10 capable of irradiating a surface of a semiconductor device to be measured with uniform light so as to check presence or absence of micro cracks.

한편 측정대상(1)은, 그 표면에 대한 정확한 검사의 수행을 위하여 스테이지(30) 등에 의하여 지지되거나, 픽커들에 의하여 픽업되는 등 방식에 의하여 이미지획득부(20), 광원에 대하여 일정한 각도로 유지됨이 바람직하다.On the other hand, the object 1 to be measured is supported by the stage 30 or the like, picked up by the pickers, or the like in order to perform an accurate inspection of the surface of the object 1, It is desirable to keep it.

예를 들면 측정대상(1)은, 측정대상(1) 표면의 법선이 이미지획득부(20), 광원에 대하여 미리 설정된 각도로 유지됨이 바람직하다.For example, in the measurement target 1, it is preferable that the normal line of the surface of the measurement target 1 is maintained at a predetermined angle with respect to the image obtaining unit 20 and the light source.

한편 상기 이미지획득부(20)는, 광원모듈(10)에 의하여 광이 조사된 측정대상(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the image obtaining unit 20 can be configured in various ways as a configuration for obtaining an image of the measurement target 1 irradiated with light by the light source module 10.

상기 이미지획득부(20)는, 예로서, 카메라 및 미리 설정된 미세크랙의 형성유무를 확인할 수 있을 정도의 FOV를 형성하는 광학계로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The image obtaining unit 20 can be configured in various manners, for example, composed of an optical system for forming a FOV enough to confirm the presence or absence of a camera and a predetermined fine crack.

여기서 상기 이미지획득부(20)에 의하여 획득된 측정대상(1)의 이미지는, 이미지 분석을 위한 구성, 예를 들면 제어부로 전달되어 이미지 분석을 통하여 측정대상(1)의 표면에 대한 검사를 수행하게 된다.Here, the image of the measurement object 1 acquired by the image acquisition unit 20 is transmitted to a configuration for image analysis, for example, a control unit, and the surface of the measurement object 1 is inspected through image analysis .

상기 광원모듈(10)은, 반도체 소자와 같은 측정대상(1)에 광을 조사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The light source module 10 may have various configurations as a configuration for irradiating light to the measurement target 1 such as a semiconductor device.

예로서, 상기 광원모듈(10)은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 백색광이 조사되어 하측을 향하여 균일 조도를 형성하도록 곡면의 내주면(110)을 형성하며 하단에 개구(120)가 형성된 반사블록(100)과; 개구(120)에 설치되어 내주면(110)을 향하여 백색광을 조사하는 균일조명부(200)와; 개구(120)의 기하학적 중심을 관통하는 가상중심선(C)에 대하여 미리 설정된 각도(θ1,θ2)를 가지고 개구(120)의 하측에 가상중심선(C)에 대응되는 위치에 위치된 측정대상(1)에 대하여 측정광을 조사하는 하나 이상의 측정광조사부(300)를 포함할 수 있다.1 to 5, the light source module 10 forms an inner circumferential surface 110 of a curved surface so as to form a uniform illuminance toward the lower side by irradiating white light, and has an opening 120 at the lower end thereof A reflective block 100 formed; A uniform illumination unit 200 installed in the aperture 120 and emitting white light toward the inner peripheral surface 110; A measurement object 1 (hereinafter referred to as &quot; measurement object 1 &quot;) positioned at a position corresponding to the imaginary center line C at a lower side of the opening 120 with an angle? 1 and? 2 set beforehand with respect to a virtual center line C passing through the geometric center of the opening 120 (Not shown) for irradiating the measurement light with the measurement light.

상기 반사블록(100)은, 백색광이 조사되어 하측을 향하여 균일 조도를 형성하도록 곡면의 내주면(110)을 형성하며 하단에 개구(120)가 형성된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The reflective block 100 may have various configurations including an inner circumferential surface 110 of a curved surface and an opening 120 formed at a lower end of the reflective surface 100 so as to form a uniform illuminance toward white.

상기 반사블록(100)은, 측정대상(1)인 반도체 소자의 표면에 대하여 미세크랙의 유무를 확인할 수 있도록 균일한 조도를 형성하기 위한 구성으로서, 내주면(110)이 반구형의 형상을 이룸이 바람직하며, 외형은 후술하는 균일조명부(200) 및 측정광조사부(300)가 설치되는 것을 제외하면 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있다.The reflection block 100 preferably has a configuration in which the inner circumferential surface 110 has a hemispherical shape to form a uniform roughness so as to check the presence or absence of fine cracks on the surface of the semiconductor element to be measured 1 And the outer shape may have various shapes and structures except that the uniform illumination unit 200 and the measurement light irradiation unit 300 to be described later are installed.

예로서, 상기 반사블록(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 내주면(110)이 곡면을 이루면서 알루미늄, 알루미늄 합금 등 금속재질의 부재로서 일체로 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, the reflection block 100 may be integrally formed with a metal material such as aluminum or an aluminum alloy with the inner circumferential surface 110 having a curved surface.

또 다른 예로서, 상기 반사블록(100)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 측정광조사부(300)의 정밀한 설치를 위하여 복수의 부재로 상하로 분할되어 구성될 수 있다.As another example, the reflection block 100 may be divided vertically into a plurality of members for precise installation of the measurement light irradiating unit 300, as shown in FIG.

구체적 예로서, 상기 반사블록(100)은, 후술하는 균일조명부(200)가 결합된 제1반사블록(101)과, 후술하는 제2측정광조사부(320)가 설치된 제3반사블록(102)과, 후술하는 제3측정광조사부(310)이 설치된 제3반사블록(103)을 포함할 수 있다.The reflection block 100 includes a first reflection block 101 to which a uniform illumination unit 200 described later is coupled and a third reflection block 102 to which a second measurement light irradiation unit 320 to be described later is installed, And a third reflecting block 103 provided with a third measuring light irradiating part 310, which will be described later.

상기 제1반사블록(101), 제2반사블록(102) 및 제3반사블록(103)은, 서로 결합되어 하나의 반사블록(100)을 형성하는 블록들로서 다양한 구성이 가능하다.The first reflective block 101, the second reflective block 102, and the third reflective block 103 are coupled to each other to form one reflective block 100.

특히 상기 제2반사블록(102) 및 제3반사블록(103)은, 각각 제2측정광조사부(320) 및 제1측정광조사부(310)의 설치를 위한 관통공(110)의 형성의 편의를 위하여 분할된 블록으로서 다양한 구성이 가능하다.Particularly, the second reflection block 102 and the third reflection block 103 may be formed in the same manner as the first reflection light irradiation part 320 and the second reflection light irradiation part 310, Various configurations are possible as the divided blocks.

그리고 상기 제1반사블록(101), 제2반사블록(102) 및 제3반사블록(103)은, 나사결합 등 다양한 방식에 의하여 서로 결합될 수 있다.The first reflection block 101, the second reflection block 102, and the third reflection block 103 may be coupled to each other by various methods such as screw connection.

한편 상기 반사블록(100)은, 하단에 후술하는 균일조명부(200)가 설치되도록 개구(120)가 형성되며, 상단에는 앞서 설명한 이미지획득부(10)에 의하여 이미지획득이 가능하도록 상측개구부(140)가 형성된다.An opening 120 is formed in the reflective block 100 so that a uniform illuminating unit 200 described later is installed in the lower end of the reflective block 100. An upper opening 140 is formed in the upper end of the reflective block 100 to enable image acquisition by the image obtaining unit 10. [ Is formed.

그리고 상기 반사블록(100)의 내주면(110)은, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 측정대상(1)의 표면에 보다 균일한 광의 조사를 위하여 백색도료에 의하여 코팅된 코팅층(112)이 형성됨이 바람직하다.2 and 5, the inner circumferential surface 110 of the reflective block 100 includes a coating layer 112 coated with a white coating material for irradiating more uniform light onto the surface of the object 1 to be measured, Is formed.

특히 상기 반사블록(100)은, 복수의 블록(101, 102, 103)들이 결합되어 형성될 수 있는데, 이때 블록(101, 102, 103)들 간의 경계부분에 의하여 광의 균일도를 저해시킬 수 있는바, 코팅층(112)은, 복수의 블록(101, 102, 103)들이 서로 결합된 후에 형성됨이 바람직하다.Particularly, the reflection block 100 can be formed by combining a plurality of blocks 101, 102, and 103. At this time, the uniformity of light can be prevented by the boundary portion between the blocks 101, 102, And the coating layer 112 are formed after the plurality of blocks 101, 102, and 103 are coupled to each other.

상기 균일조명부(200)는, 개구(120)에 설치되어 내주면(110)을 향하여 백색광을 조사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The uniform illumination unit 200 may be configured in various ways as a structure provided in the aperture 120 and irradiating white light toward the inner peripheral surface 110.

예로서, 상기 균일조명부(200)는, 개구(120)의 내주면의 내경에 닮은 꼴의 링형상을 가지며 상측에 균일조명을 위한 백색LED소자(211)들이 원주방향을 따라서 설치된 균일PCB부(210)와; 개구(120)의 내주면에 끼워지며 상측에 균일PCB부(210)가 결합되는 지지부(220)를 포함할 수 있다.For example, the uniform illumination unit 200 includes a uniform PCB unit 210 having a ring shape resembling the inner diameter of the inner circumferential surface of the opening 120, and white LED devices 211 for uniform illumination on the upper side along the circumferential direction )Wow; And a support 220 which is fitted on the inner circumferential surface of the opening 120 and on which the uniform PCB 210 is coupled.

상기 균일PCB부(210)는, 개구(120)의 내주면의 내경에 닮은 꼴의 링형상을 가지며 상측에 균일조명을 위한 백색LED소자(211)들이 원주방향을 따라서 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The uniform PCB unit 210 has a ring shape resembling the inner diameter of the inner circumferential surface of the opening 120 and has white LED elements 211 for uniform illumination arranged along the circumferential direction on the upper side. Do.

상기 백색LED소자(211)는, 반사블록(100)의 내주면(110)에 조사되는 백색광을 발생시키는 LED소자로서, 백색광 이외에 표면검사를 위한 균일한 조명을 할 수 있는 광이면 어떠한 광도 가능하다.The white LED device 211 is an LED device that generates white light to be irradiated on the inner circumferential surface 110 of the reflection block 100. Any light can be used as long as it can emit uniform light for surface inspection in addition to white light.

상기 지지부(220)는, 개구(120)의 내주면에 끼워지며 상측에 균일PCB부(210)가 결합되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The supporting part 220 is configured to be fitted on the inner circumferential surface of the opening 120, and the uniform PCB part 210 is coupled to the upper part.

예로서, 상기 지지부(220)는, 상면에 백색LED소자(211)가 설치된 균일PCB부(210)가 설치되며 반사블록(100)의 개구(120)의 내주면에 나사결합 등 다양한 방식에 의하여 결합될 수 있다.For example, the support part 220 may include a uniform PCB part 210 provided with a white LED device 211 on its upper surface, and may be coupled to the inner circumferential surface of the opening 120 of the reflection block 100, .

한편 상기 지지부(220)는, 상측에 결합된 백색LED소자(211)에서 발생된 열을 방열하는 역할도 함께 수행될 수 있다.Meanwhile, the support part 220 may also function to dissipate heat generated from the white LED device 211 coupled to the upper side.

상기 측정광조사부(300)는, 개구(120)의 기하학적 중심을 관통하는 가상중심선(C)에 대하여 미리 설정된 각도(θ1,θ2)를 가지고 개구(120)의 하측에 가상중심선(C)에 대응되는 위치에 위치된 측정대상(1)에 대하여 측정광을 조사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The measurement light irradiating unit 300 has a configuration in which the measurement light irradiating unit 300 has a predetermined angle? 1 and? 2 with respect to a virtual center line C passing through the geometric center of the aperture 120 and corresponds to a virtual center line C below the aperture 120 It is possible to have various configurations as a configuration for irradiating measurement light to the measurement target 1 positioned at a position where the measurement light is irradiated.

예로서, 상기 측정광조사부(300)는, 엘이디(301)와, 엘이디(301)가 설치되는 PCB(302)를 포함할 수 있다.For example, the measurement light irradiation unit 300 may include an LED 301 and a PCB 302 on which the LED 301 is mounted.

상기 엘이디(301)는, 측정대상(1)의 표면검사를 위한 측정광을 발생시키는 구성으로서 청색광, 적색광, 레이저광 등 측정대상(1)의 표면검사의 종류에 따라서 다양한 광원으로서 활용될 수 있다.The LED 301 can be used as various light sources depending on the type of surface inspection of the object 1 to be measured, such as blue light, red light, and laser light, for generating measurement light for surface inspection of the object 1 .

특히 상기 엘이디(301)는, 미세크랙의 검사의 원활성을 위하여 측정대상(1)의 표면의 법선, 즉 가상중심선(C)에 대하여 미리 설정된 각도(θ1,θ2)를 가지고 조사되는 광을 발생시킴이 바람직하다.In particular, the LED 301 generates light to be irradiated with a predetermined angle (? 1,? 2) with respect to a normal line of the surface of the measurement target 1, that is, a virtual center line C, .

그리고 상기 엘이디(301)는, 측정대상(1)의 표면검사를 위하여 적절한 수로 설치됨이 바람직하며, 가상중심선(C)을 중심으로 원주방향을 따라서 적절한 수로 배치될 수 있다.The LEDs 301 are preferably arranged in appropriate numbers for surface inspection of the measurement target 1 and may be arranged in an appropriate number along the circumferential direction about the imaginary center line C. [

또한 상기 엘이디(301)는, 측정대상(1)의 표면검사시 원할한 검사를 위하여 하나 이상의 엘이디(301)가 각각 제어될 수 있으며, PCB(302) 또한 적절한 수로 분할되어 설치될 수 있다.In addition, the LED 301 may be controlled by one or more LEDs 301 for the purpose of checking the surface of the measurement object 1, and the PCB 302 may be divided into an appropriate number.

한편 상기 반사블록(100)은, 엘이디(301)에서 발생된 광을 측정대상(1)을 향하여 조사하도록 관통공(111)이 형성된다.On the other hand, the reflection block 100 is formed with a through hole 111 so as to irradiate the light generated from the LED 301 toward the object 1 to be measured.

상기 관통공(111)은, 엘이디(301)에서 발생된 광을 측정대상(1)을 향하여 조사하도록 반사블록(100)에 형성되는 관통공으로서 엘이디(301)의 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The through hole 111 may have various configurations according to the coupling structure of the LED 301 as a through hole formed in the reflection block 100 to irradiate the light generated from the LED 301 toward the measurement object 1 Do.

보다 구체적인 예로서, 상기 엘이디(301)는, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 램프형 구조를 가질 수 있으며, 이때 관통공(111)은, 엘이디(301)의 끝단이 반사블록(100)의 내주면(110)에 접하도록 엘이디(301)의 외형에 대응되도록 형성될 수 있다.2 and 5, the through-hole 111 may be formed in such a manner that an end of the LED 301 is connected to the reflective block 100 (see FIG. 2) The inner circumferential surface 110 of the LED 301 may be formed to correspond to the outer shape of the LED 301.

예로서, 상기 관통공(111)은, 반사블록(100)의 내주면(110)을 통한 광의 조사가 가장 중요한바, 내주면(110)에 대응되는 내경은 3mm 등 광의 조사방식에 따라서 다양한 치수를 가질 수 있다.For example, the through-hole 111 is formed such that the irradiation of light through the inner circumferential surface 110 of the reflective block 100 is most important, and the inner diameter corresponding to the inner circumferential surface 110 has various dimensions .

한편 상기 관통공(111)은, 측정광조사부(300)에서 발광되는 광이 측정대상(1)에 대하여 정밀한 광의 조사가 필요한바, 알루미늄, 알루미늄합금 등의 재질의 블록부재의 외면에서 밀링 등의 정밀가공을 통하여 형성되는 등 다양한 방식에 의하여 형성될 수 있다.On the other hand, the through-hole 111 needs to be formed so that the light emitted from the measurement light irradiating unit 300 needs to be irradiated with a precise light with respect to the object 1 to be measured, and the light is irradiated on the outer surface of a block member made of aluminum, And can be formed in various ways such as being formed through precision machining.

보다 구체적으로, 상기 반사블록(100)은, 직육면체, 반구형 등 인접한 이미지획득장치 등과의 결합구조에 따라 적절한 형상을 가짐과 아울러, 측정광조사부(300)를 이루는 램프형 엘이디의 끝단이 반사블록(100)의 내주면에 접하는 위치까지 삽입됨과 아울러 측정대상(1)에 대하여 정확한 조사방향을 이루도록 관통공(111)이 형성될 필요가 있다.More specifically, the reflection block 100 has an appropriate shape according to a coupling structure with an adjacent image acquisition device or the like such as a rectangular parallelepiped or a hemispherical shape, and the end of the lamp- It is necessary to form the through-hole 111 so as to form an accurate irradiation direction with respect to the object 1 to be measured.

이에 상기 관통공(111)은, 램프형 엘이디(301)의 끝단이 반사블록(100)의 내주면에 접하는 위치까지 삽입되도록 밀링가공 등에 의하여 형성되며, 램프형 엘이디(301)가 설치되는 PCB(302)가 면접되도록 반사블록(100) 중 관통공(111)이 형성된 외주부분은 PCB(302)가 면접되도록 편평하게 면처리되는 것이 바람직하다.The through hole 111 is formed by milling or the like so that an end of the lamp-shaped LED 301 is inserted to a position where it contacts the inner circumferential surface of the reflective block 100, and the PCB 302 The outer peripheral portion of the reflective block 100 having the through hole 111 is preferably flattened so that the PCB 302 is brought into contact with the surface.

한편 상기 측정광조사부(300)는, 가상중심선(C)에 대하여 미리 설정된 각도로서 복수로 배치될 수 있다.On the other hand, the measurement light irradiating unit 300 can be arranged in a plurality of predetermined angles with respect to the virtual center line C.

예로서, 상기 측정광조사부(300)는, 가상중심선(C)에 대하여 0<θ1<45°의 각도를 이루어 측정대상(1)에 제1측정광을 조사하는 제1측정광조사부(310)와; 가상중심선(C)에 대하여 θ1<θ2<80°의 각도를 이루어 측정대상(1)에 제2측정광을 조사하는 제2측정광조사부(320)를 포함할 수 있다.For example, the measurement light irradiating unit 300 includes a first measurement light irradiating unit 310 for irradiating the measurement target 1 with the first measurement light at an angle of 0 <? 1 < 45 relative to the imaginary center line C, Wow; And a second measurement light irradiating part 320 for irradiating the measurement object 1 with the second measurement light at an angle of? 1 <? 2 <80 ° with respect to the imaginary center line C.

상기 제1측정광조사부(310) 및 제2측정광조사부(320)는, 각도차를 두고 측정대상의 표면에 조사됨으로써 미세크랙의 형성유무를 정확하게 검사할 수 있게 된다.The first measurement light irradiation unit 310 and the second measurement light irradiation unit 320 are irradiated on the surface of the object to be measured with an angle difference, thereby enabling accurate checking of the formation of fine cracks.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 반사블록 200 : 균일조명부
300 : 측정광조사부100: reflection block 200: uniform illumination part
300:

Claims (8)

백색광이 조사되어 하측을 향하여 균일 조도를 형성하도록 곡면의 내주면(110)을 형성하며 하단에 개구(120)가 형성된 반사블록(100)과;
상기 개구(120)에 설치되어 상기 내주면(110)을 향하여 백색광을 조사하는 균일조명부(200)와;
상기 개구(120)의 기하학적 중심을 관통하는 가상중심선(C)에 대하여 미리 설정된 각도(θ1,θ2)를 가지고 상기 개구(120)의 하측에 상기 가상중심선(C)에 대응되는 위치에 위치된 측정대상(1)에 대하여 측정광을 조사하는 하나 이상의 측정광조사부(300)를 포함하며,
상기 측정광조사부(300)는, 엘이디(301)를 포함하며,
상기 반사블록(100)은, 상기 엘이디(301)에서 발생된 광을 측정대상(1)을 향하여 조사하도록 관통공(111)이 형성되며,
상기 관통공(111)은, 상기 반사블록(100)이 백색광이 조사되어 하측을 향하여 균일 조도를 형성할 수 있도록, 상기 엘이디(301)의 외형에 대응되어 상기 엘이디(301)의 끝단이 상기 반사블록(100)의 내주면(110)에 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 광원모듈.A reflective block 100 having an inner circumferential surface 110 of a curved surface and an opening 120 formed at a lower end thereof so that white light is irradiated to form a uniform illuminance toward the lower side;
A uniform illumination unit 200 installed in the opening 120 and emitting white light toward the inner circumferential surface 110;
A measurement positioned at a position corresponding to the imaginary center line C below the opening 120 with a predetermined angle? 1 and? 2 with respect to a virtual center line C passing through the geometric center of the opening 120; And at least one measuring light irradiating part (300) for irradiating the object (1) with measuring light,
The measurement light irradiating unit 300 includes an LED 301,
The reflection block 100 is formed with a through hole 111 so as to irradiate light emitted from the LED 301 toward the measurement target 1,
The through hole 111 corresponds to the outer shape of the LED 301 so that the end of the LED 301 can be in contact with the reflective surface of the reflective layer 100, Is formed to contact the inner circumferential surface (110) of the block (100). 청구항 1에 있어서,
상기 균일조명부(200)는,
상기 개구(120)의 내주면의 내경에 닮은 꼴의 링형상을 가지며 상측에 균일조명을 위한 백색LED소자(211)들이 원주방향을 따라서 설치된 균일PCB부(210)와;
상기 개구(120)의 내주면에 끼워지며 상측에 상기 균일PCB부(210)가 결합되는 지지부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.The method according to claim 1,
The uniform illumination unit 200,
A uniform PCB part 210 having a ring shape resembling the inner diameter of the inner circumferential surface of the opening 120 and provided with white LED devices 211 for uniform illumination on the upper side along the circumferential direction;
And a support part (220) fitted to the inner circumferential surface of the opening (120) and coupled with the uniform PCB part (210) on the upper side. 청구항 1에 있어서,
상기 측정광조사부(300)는,
상기 가상중심선(C)에 대하여 0<θ1<45°의 각도를 이루어 측정대상(1)에 제1측정광을 조사하는 제1측정광조사부(310)와;
상기 가상중심선(C)에 대하여 θ1<θ2<80°의 각도를 이루어 측정대상(1)에 제2측정광을 조사하는 제2측정광조사부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.The method according to claim 1,
The measurement light irradiating unit 300,
A first measurement light irradiating part 310 for irradiating the measurement object 1 with the first measurement light at an angle of 0 &lt;? 1 < 45 degrees with respect to the virtual center line C;
And a second measurement light irradiating part (320) for irradiating the measurement object (1) with the second measurement light at an angle of? 1 <? 2 <80 ° with respect to the virtual center line (C). 청구항 1에 있어서,
상기 측정광조사부(300)는,
상기 엘이디(301)가 설치되는 PCB(302)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.The method according to claim 1,
The measurement light irradiating unit 300,
And a PCB (302) on which the LED (301) is mounted. 청구항 4에 있어서,
상기 엘이디(301)는, 램프형 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 광원모듈.The method of claim 4,
Wherein the LED (301) has a lamp-like structure. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 반사블록(100)의 내주면(110)은, 백색도료에 의하여 코팅된 코팅층(112)이 형성된 것을 특징으로 하는 광원모듈.The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein a coating layer (112) coated with a white paint is formed on an inner circumferential surface (110) of the reflective block (100). 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 따른 광원모듈(10)로서, 반도체 소자와 같은 측정대상(1)에 광을 조사하는 광원모듈(10)과,
상기 광원모듈(10)에 의하여 광이 조사된 측정대상(1)에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.A light source module (10) according to any one of claims 1 to 5, comprising: a light source module (10) for irradiating light to a measurement target (1)
And an image obtaining unit (20) for obtaining an image of the measurement target (1) irradiated with light by the light source module (10). 청구항 7에 있어서,
상기 반사블록(100)의 내주면(110)은, 백색도료에 의하여 코팅된 코팅층(112)이 형성된 것을 특징으로 하는 비전검사장치.The method of claim 7,
Wherein an inner circumferential surface (110) of the reflective block (100) is formed with a coating layer (112) coated with a white paint.
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