KR101916514B1 - 설치 및 해체가 용이한 매립등 - Google Patents

설치 및 해체가 용이한 매립등 Download PDF

Info

Publication number
KR101916514B1
KR101916514B1 KR1020160091862A KR20160091862A KR101916514B1 KR 101916514 B1 KR101916514 B1 KR 101916514B1 KR 1020160091862 A KR1020160091862 A KR 1020160091862A KR 20160091862 A KR20160091862 A KR 20160091862A KR 101916514 B1 KR101916514 B1 KR 101916514B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lamp
perforation
elastic
ceiling
elastic bracket
Prior art date
Application number
KR1020160091862A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180010358A (ko
Inventor
허윤수
Original Assignee
주식회사 알토
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 알토 filed Critical 주식회사 알토
Priority to KR1020160091862A priority Critical patent/KR101916514B1/ko
Publication of KR20180010358A publication Critical patent/KR20180010358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101916514B1 publication Critical patent/KR101916514B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F21S8/026—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a ceiling or like overhead structure, e.g. suspended ceiling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/65—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction specially adapted for changing the characteristics or the distribution of the light, e.g. by adjustment of parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/02—Wall, ceiling, or floor bases; Fixing pendants or arms to the bases
    • F21V21/04—Recessed bases
    • F21V21/041—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates
    • F21V21/042—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates using clamping means, e.g. for clamping with panel or wall
    • F21V21/044—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates using clamping means, e.g. for clamping with panel or wall with elastically deformable elements, e.g. spring tongues
    • F21V21/045—Mounting arrangements specially adapted for false ceiling panels or partition walls made of plates using clamping means, e.g. for clamping with panel or wall with elastically deformable elements, e.g. spring tongues being tensioned by translation of parts, e.g. by pushing or pulling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 설치 및 해체가 용이한 천장용 매립등에 관한 것으로, 구체적으로는 천장 또는 벽면에 매립되는 매립등에 실리콘 재질의 탄성 브라켓을 결합하여 천장 또는 벽면에 등기구를 매립하거나 해체할 시 편리하게 해체하도록 하는 설치 및 해체가 용이한 천장용 매립등에 관한 것이다.
본 발명은 천장 또는 벽면의 천공된 천공부에 매립되는 등기구; 및 상기 천공부의 내측면과 밀착되고, 상기 등기구의 외측면에 삽입되되, 상기 등기구의 하부 전체를 감싸도록 형성되는 탄성 브라켓;를 포함한다.

Description

설치 및 해체가 용이한 매립등{Down light having easy connection and disconnection as wells}
본 발명은 설치 및 해체가 용이한 천장용 매립등에 관한 것으로, 구체적으로는 천장 또는 벽면에 매립되는 매립등에 실리콘 재질의 탄성 브라켓을 결합하여 천장 또는 벽면에 등기구를 매립하거나 해체할 시 편리하게 해체하도록 하는 설치 및 해체가 용이한 천장용 매립등에 관한 것이다.
일반적으로, 조명 기구는 실내외의 벽면이나 천장면 등에 부착되어 어둠을 밝힌다는 기능 이외에 건축 공간을 구성하는 일부분으로서 건축요소로 쓰여 지고, 실내건축에서는 인테리어 분위기와 어울리는 액세서리의 성격으로도 이용되는 등 다양한 목적으로 사용되고 있으며 이러한 목적을 달성하기 위하여 조명장치는 사용용도와 구조적인 형태에 따라 여러 종류가 다양하게 사용되고 있다.
그 중에서도 근래에는 건축구조물의 외관 또는 실내공간 등을 조명을 통하여 아름답고 환상적인 분위기를 연출하도록 하는 조명기구들이 있으며, 이러한 형태의 조명기구들은 대부분 본체가 외부로 노출되지 않도록 천장면 및 벽면 등에 매립형 형태의 매립등으로 설치되어 설치부위가 깔끔하도록 하고 다양한 램프와 리플렉터를 두어서, 다양한 방향과 각도로서 램프빛을 발산할 수 있도록 하는 매립형 조명기구가 사용되고 있다.
이러한 매립등은 천장 내부에 매설되며 단부에 천장 텍스에 밀착되는 테두리부재가 형성되고 외주면에 고정클램프가 장착된 본체와 상기 본체의 내부에 결합되며 전구가 장착된 조명 모듈로 구성된다.
따라서 천장 텍스에 소정의 통공을 형성한 후 상기 조명 모듈에 내부에 삽입된 본체를 통공에 밀어 넣은 다음 고정클램프를 작동시켜 천장 텍스에 밀착시킴으로써 고정이 완료된다.
1. 대한민국 등록실용신안 20-1366782호 2. 대한민국 등록특허 10-1248155호
상기 특허문헌 1의 기술은 전등케이스에 탄성력 있게 지지할 수 있는 한 쌍의 지지편을 가지며 이 지지편의 상부에 상기 설치구멍의 외주연을 일정한 힘으로 가할 수 있는 누름편을 갖는 유지편이 형성된 천장 매립등용 지지브라켓트에 관한 기술이 개시되어 있다.
그러나 상기한 특허문헌 1의 클램프는 탄성력이 너무 강하여 작업자가 이를 손으로 잡고 오므린 상태로 천장 텍스의 매립공에 삽입하는 과정이 너무 힘들고, 또 장착을 하더라도 클램프의 강한 탄성력에 의해 천장 텍스가 파손되는 문제점이 있었다.
또한, 천장 매립등은 발열을 위해 상부에 하중이 무거운 히트싱크가 장착되므로 취급 조작이 힘들고, 부피가 커서 한손으로 체결작업을 조작하기도 힘들어 항상 두 손으로 조립하여야 되어 조립성이 저하되며, 장착시킨 후 조명 각도를 조절하여 기울일 때 주변의 하우징이나 기타 시설물과 간섭이 많아 불편하고, 추후 하중 쏠림에 의해 기울어지는 문제점이 야기되었다.
한편 상기 특허문헌 2는 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 기술로서, 이는 조명 기구 전체를 교체하지 않고도 배광 분포 범위를 다양하게 할 수 있도록 하는데 있도록 하며, 추가적인 공구를 이용하지 않고 사람의 손만으로도 간편하게 배광 분포 범위를 변경할 수 있도록 하는 매립형 조명기구에 대한 기술이 개시되어 있다.
그러나 상기한 특허문헌 2에 개시된 매립형 조명기구도, 상기한 특허문헌 1과 같이 브라켓의 탄성력이 너무 강하여 작업자가 이를 손으로 잡고 오므린 상태로 천장면의 매립공에 삽입하는 과정이 너무 힘들고, 또 장착을 하더라도 브라켓의 강한 탄성력에 의해 천장면이 파손되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 그 목적은 천장 또는 벽면에 매립되는 매립등에 실리콘 재질의 탄성 브라켓을 결합하여 천장 또는 벽면에 등기구를 매립하거나 해체할 시 편리하게 해체하도록 하는 설치 및 해체가 용이한 천장용 매립등을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 천장 또는 벽면의 천공된 천공부에 매립되는 등기구; 상기 등기구의 내측에 구비되는 리플렉터; 상기 리플렉터의 상단에 결합되는 LED 모듈; 상기 LED 모듈에서 발광되는 빛을 확산시키기 위해 상기 리플렉터의 중간부에 결합되는 확산판; 상기 천공부의 내측면과 밀착되고, 상기 등기구의 외측면에 삽입되되, 상기 등기구의 하부 전체를 감싸도록 형성되는 탄성 브라켓; 및 상기 등기구의 하단부에 결합되며, 상기 천장의 표면에 밀착되되, 상기 천공부의 가장자리영역에 밀착되는 마감부재;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄성 브라켓은, 실리콘재로 형성되며, 양측부에 등기구의 상부로 돌출형성되되, 상기 탄성 브라켓과 일체로 형성되는 탄성부가 돌출형성되어 상기 등기구를 천공부에 삽입되었을 시 상기 탄성부가 천공부의 내측면에 밀착되어 등기구가 고정되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄성부는, 그 표면에 복수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄성 브라켓는, 실리콘재로 형성되며, 그 외측 하부에 요철부가 형성되어 상기 등기구를 천공부에 삽입되었을 시 상기 요철부가 천공부의 내측면에 밀착되어 등기구가 고정되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 요철부는, 직선형, 헬리컬 기어 또는 도넛 형상 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 리플렉터는, 금형을 통하여 플라스틱 사출물을 사출하는 과정; 상기 플라스틱 사출물의 표면을 초음파 세척하여 10마이크로미터 이하의 이물질을 제거하는 과정; 상기 초음파 세척 후에, 상기 플라스틱 사출물의 표면에 대해서 플라즈마 표면 처리를 수행하여 1마이크로 미터이하의 이물질을 제거하는 과정; 10-4~10-6[torr]의 진공압을 가지는 챔버 내에서 1500℃ 이상의 조건에서, 상기 플라스틱 사출물의 표면에 알루미늄 박막을 증착하는 과정;을 통하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 등기구 및 마감부재는, 서로 간의 결속력을 높이기 위해 상기 등기구의 하단 내측에 형성되는 결합돌기와, 상기 결합돌기와 대응되는 위치에 상기 마감부재의 표면부에 L형상의 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 등기구는, 상기 탄성 브라켓이 위치되는 부분에 상기 탄성 브라켓의 두께 만큼 일정깊이 함몰형성되는 결합부를 더 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 등기구 및 마감부재는, 엔지니어 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 확산판은, 그 표면에 상기 LED 모듈에서 발산되는 빛이 협각으로 발산되도록 하기 위해 협각필름이 부착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등에 의하면, 첫째, 기존과 같이 등기구에 장착되는 브라켓(결합구)을 금속재의 클램프로 형성하지 않고 비교적 성형이 손쉬운 실리콘 재질로 탄성 브라켓을 형성하여 한손으로도 손쉽게 천장에 등기구 설치가 용이해지므로 작업공수가 줄어드는 효과가 있다.
둘째, 탄성 브라켓을 기존과 같이 금속재로 형성하지 않고 가볍고 성형이 간편한 실리콘재로 형성하기 때문에 제조기간의 단축 및 제조단가가 낮아져 경제성이 높아지는 효과가 있다.
셋째, 기존에는 양손을 이용하여 클램프를 가압한 상태에서 천공부로 등기구를 밀어 넣어서 설치하여야 되지만, 본 발명에 의하면 작업자는 일측의 탄성부를 엄지 및 검지로 가압한 상태에서 비스듬한 각도로 타측의 탄성부를 천공부의 내측면에 가압하면서 상부로 등기구를 가압하면 쉽게 천공부에 등기구를 삽입할 수 있어 작업이 간편해지는 효과가 있다.
넷째, 광원의 빛을 반사하여 집중시키는 리플렉터의 반사율을 향상시킬 수 있으며, 동시에 리플렉터의 눈부심을 방지할 수 있음과 동시에 리플렉터의 반사율 향상 및 리플렉터의 눈부심 방지를 위한 제작 공정을 단순화하여, 제작비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
다섯째, 등기구 및 마감부재를 엔지니어 플라스틱으로 형성함으로서 방열효과가 뛰어나며, 매립등을 경량화 할 수 있어 매립등의 내구성 및 천장의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등의 모습을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해사시도이다.
도 3은 도 2에 구비되는 탄성 브라켓의 모습을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 2의 단면도로서, 천장에 본 발명의 매립등이 설치된 모습을 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등에 구비되는 탄성 브라켓의 다양한 변형예의 모습을 나타낸 도면이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공 되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등의 모습을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 분해사시도이고, 도 3은 도 2에 구비되는 탄성 브라켓의 모습을 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 2의 단면도로서, 천장에 본 발명의 매립등이 설치된 모습을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등은, 천장(400) 또는 벽면의 천공된 천공부(300)에 매립되는 등기구(100)가 구비된다. 상기 등기구(100)는 일예로 도면에 원형의 등기구(100)로 도시되어 있지만, 그 외에 다양한 형상으로 형성이 가능하다.
한편, 상기 천공부(300)의 내측면과 밀착되고, 상기 등기구(100)의 외측면에 삽입되되, 상기 등기구(100)의 하부 전체를 감싸도록 형성되는 탄성 브라켓(200)이 구비된다. 상기 탄성 브라켓(200)는 천공부(300)에 등기구(100)를 고정시키기 위한 수단으로 다양한 형태로 형성이 가능하다. 우선 대표적으로, 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이 상기 탄성 브라켓(200)은, 실리콘재로 형성되며, 양측부에 등기구(100)의 상부로 돌출형성되되, 상기 탄성 브라켓(200)과 일체로 형성되는 탄성부(210)가 돌출형성된다. 상기 탄성부(210)는 등기구(100)의 외측으로 소정각도 벌어지는 형상으로 형성되며, 그 반발력에 의해 천공부(300)를 가압하게 되어 등기구(100)를 천장에 고정하게 되는 것이다. 따라서 상기 등기구(100)가 천공부(300)에 삽입되었을 시 상기 탄성부(210)가 천공부(300)의 내측면에 밀착되어 등기구(100)가 고정되는 것이다. 여기서 상기 등기구(100)는, 상기 탄성 브라켓(200)이 위치되는 부분에 상기 탄성 브라켓(200)의 두께 만큼 일정깊이 함몰되는 결합부(102)가 형성된다. 따라서 상기 탄성 브라켓(200)은 등기구(100)에 이탈되지 않게 되는 것이다. 그러므로 탄성 브라켓(200)은, 결합부(102)에서 회전이 될 순 있지만 이탈은 되지 않게 되어 상기 천공부(300)에서도 쉽게 이탈되지 않게 되는 것이다.
또한, 상기 탄성부(210)는, 그 표면에 복수의 돌기(211)가 형성될 수 있다. 이는, 탄성부(210)가 외부 진동 등과 같은 외력에 의해 천공부(300)에서 이탈될 수 있는데 이때 등기구(100)가 천공부(300)에서 어느 정도 이탈되더라도 천공부(300)로부터 완전히 빠지지 않고 상기 돌기(211)에 의해 천공부(300)에서 일정시간 지지될 수 있게 되는 것이다. 즉, 작업자가 발견할 동안의 시간을 벌 수 있게 되는 것이다.
상기한 탄성 브라켓(200) 및 탄성부(210)는 실리콘과 같이 내구성은 높지만, 손으로 쉽게 성형이 가능한 재질로 사용되는 것이 바람직하다. 따라서 작업자가 손쉽게 파지가 가능하며, 밀착력이 좋기 때문에 손에서 미끄러지지 않게 되는 것이다.
한편, 상기 등기구(100)의 내측에 구비되는 리플렉터(110)가 구비된다. 상기 리플렉터(110)에 구체적으로 살펴보면, 일반적으로 LED 조명기구에서 사용되는 리플렉터는 플라스틱 사출물의 표면에 알루미늄 증착을 함으로써 최종적인 리플렉터로서 제작된다. 기존에는 이러한 알루미늄 증착이 용이하게 하도록 하기 위하여, 금형의 내부면에 이형제를 도포한 후 플라스틱 사출물를 사출하였다. 상기 이형제(release agent)는 사출되는 플라스틱 사출물 가금형(몰드)의 내부면에 점착되는 것을 방지하고 용이하게 떨이질 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로서, 사출되는 플라스틱 사출물의 표면이 평탄하고 아름답게 마무리되도록 금형의 내부면에 도포되는 실리콘 수지를 말한다. 그러나 이러한 이형제를 도포한 금형을 통해 플라스틱 사출물을 제작한 경우, 플라스틱 사출물에 알루미늄 증착에 앞서 이형제를 먼저 제거해야 하는 불편이 있다. 이형제 제거 없이 알루미늄 증착을 할 경우, 접착성이 현저히 떨어져서 리플렉터의 품질을 보장할 수 없게 된다. 또한 이형제 제거 공정이 번거롭고 완벽한 제거가 어려운 문제가 있다. 따라서 기존에 금형을 이용하여 플라스틱 사출물를 사출할 때 양산성을 좋게 하기 위하여 이형제 도포를 채택하고 있지만, 반대로 이형제 채택은 알루미늄 증착의 품질을 저하시키는 원인이 되었다.
그러나 본 발명의 리플렉터(110)는, 이러한 이형제 사용없이 금형 사출의 양산성 및 알루미늄 증착 품질성을 향상시키도록 구성된다. 금형 사출의 양산성을 위하여 내부면을 매끄럽게 깍아 평탄화하는 연삭 공정(lapping 과정)을 거친 금형을 사용하여 플라스틱 사출물를 제작한다. 또한 사출된 플라스틱 사출물의 표면에 알루미늄 증착의 품질을 향상시키기 위하여 알루미늄 증착 전에 2차례의 세척 과정, 즉, 초음파 세척 과정과 플라즈마 표면 처리 과정을 거치게 된다.
이하, 각 과정들에 대하여 상세히 살펴보면, 우선, 리플렉터의 형체인 플라스틱 사출물을 제작하는 과정을 가진다. 광원의 종류에 따라서 다양한 형체를 가지는 플라스틱 사출물을 제작할 수 있다. 본 발명의 도면에는 원추형으로 형성되었지만 그 외에, 곡률을 가지는 둥근 형체, 직선 형태의 사각 형체 및 삼각 형체 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
상기 리플렉터(110)는 플라스틱 사출 금형에 의해 제작된다. 즉, 원하는 형태의 금형(몰드) 내부로 뜨거운 플라스틱을 고압으로 주입(injection)하여 순간적으로 식힌 후 금형을 열고 리플렉터로 사용될 플라스틱 사출물를 꺼냄으로써 이루어진다. 상기 금형에 주입되는 플라스틱은 폴리카본(Polycarbonate) 또는 ABS 수지(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 등이 사용될 수 있다.
상기 금형(몰드)의 내부면은 매끄럽게 깍아 평탄화하는 과정(lapping 과정) 거친 금형이 사용된다. 랩핑(lapping) 과정을 거친 금형 내부면을 가짐으로써, 금형에 의해 사출된 플라스틱 사출물의 표면을 매끄럽게 할 수 있다. 이러한 랩핑(lapping) 과정을 거친 금형 내부면을 이용한 사출을 함으로써 사출된 플라스틱 사출물의 표면에 별도의 이형제(release agent)를 도포할 필요가 없다.
랩핑된 내부면을 가진 금형을 이용하여 플라스틱 사출물를 사출한 후에는, 1차 세척 과정인 초음파 세척 과정을 거친다. 초음파 세척 원리는 용기에 물을 채우고 그 밑바닥에 초음파를 발생시키면 물은 심하게 진동하여 물보라가 떠오르는데, 이러한 물속에 오염된 물체를 넣어 두면 초음파의 작용에 의하여 세척되는 것을 말한다.
이물질 등이 부착된 플라스틱 사출물를 액체 속에 담그고, 액체에 초음파를 가하면 액압이 충격적으로 변동하여 플라스틱 사출물의 표면에 침식되어서 세척이 된다. 따라서 복잡한 형상의 플라스틱 사출물의 내면이나 좁은 홈 등의 부분에 대해서 세척을 간단히 할 수 있다. 따라서 초음파 세척을 통하여 플라스틱 사출물의 10마이크로미터 이하의 미세 이물질도 간단히 제거할 수 있다.
초음파 세척이 이루어지고 난 후에는 2차 세척 과정을 가지는데, 2차 세척 과정으로서 플라즈마 표면 처리가 이루어진다.
플라즈마 표면 처리 공정은 플라즈마 상태에 놓인 높은 에너지를 가진 입자를 표면에 충돌시켜 표면의 이물질을 제거함으로써, 다음 공정에서 다른 재료와 잘 반응할 수 있도록 한다. 플라스틱 사출물의 표면을 고도로 활성화되고 이온화된 기체인 플라즈마로 처리하면, 플라스틱 사출물의 표면에 있는 이물질을 완전히 제거할 수 있다.
예를 들어, 플라즈마 발생 장치에서 발생시킨 이온 방전은 플라스틱 사출물의 재질 표면을 이온의 고속 방전으로 충격을 가하고, 이러한 양극의 이온 충격에 의해 플라스틱 사출물의 표면에 존재하는 유기체 및 무기물 오염물질을 제거할 수 있다. 플라즈마 표면 처리를 통하여 1마이크로 미터 이하의 이물질들을 제거할 수 있다. 참고로, 플라스틱 사출물에 대한 알루미늄 증착 전에 이루어지는 플라스틱 표면 처리는 경우에 따라서 생략되고 초음파 세척의 1차 세척 과정만이 진행될 수 있다. 반대로 초음파 세척 과정이 생략되고 플라스틱 표면 처리 과정만이 수행되고 알루미늄 증착이 이루어질 수 있다.
초음파 세척이라는 1차 세척 및 플라즈마 표면 처리라는 2차 세척이 이루어지고 난 후에는, 알루미늄 증착 과정이 수행된다. 알루미늄 증착은 10-4~10-6[torr] 정도의 진공하에서 알루미늄을 1500℃ 이상으로 가열하면 알루미늄이 증발하여, PC, ABS 등의 플라스틱 사출물 위에 800Å~1200Å 이상의 두께로서 알루미늄 박막이 증착된다. 참고로, 알루미늄 증착 과정을 설명하면, 알루미늄괴를 진공 챔버에 넣어 감압(700~740mmHg)하에서 끊이면 진공상태에서 알루미늄이 입자 상태로 되면서 증기화되어 진공 챔버의 공간으로 유리되는데, 이때, 플라스틱 사출물을 챔버의 상단부로 통과시키면 알루미늄의 입자가 필름에 묻어(증착) 미세한 막을 형성하게 된다.
알루미늄 증착이 이루어지고 난 후에는 UV 코팅(ultraviolet coating)이 추가적으로 이루어질 수 있다. UV코팅 시에 사용되는 도료는 올리고머, 모노머, 광개시제 및 첨가제 등이 사용될 수 있으며, UV 코팅 방식으로는 스프레이 방식, 플로코팅 방식이 사용될 수 있다. 증착된 알루미늄 박막에 자외선 조사로 단기간에 경화되는 도료를 이용하여 코팅하여 내구성 향상 및 오염을 방지할 수 있다.
한편, 상기 리플렉터(110)의 상단에 결합되는 LED 모듈(120)이 구비된다. 상기 LED 모듈(120)은 PCB기판에 컨버터도 구비되는 컨버터 일체형 LED 모듈로서 등기구의 부피를 줄일 수 있게 된다. 따라서 매립등이 전체적인 부피를 감소시키고 이로 인해 공간활용이 용이해지는 효과가 있게 된다.
상기 LED 모듈(120)에서 발광되는 빛을 확산시키기 위해 상기 리플렉터(110)의 중간부에 결합되는 확산판(130)이 구비된다. 상기 확산판(130)은, 그 표면에 상기 LED 모듈(120)에서 발산되는 빛이 협각으로 발산되도록 하기 위해 협각필름이 부착된다. 즉, 상기와 같이 협각필름을 부착함으로서 광속이 매질의 경계면에서 확산할 때 상기 리플렉터(110)면에서의 반사 또는 투과할 때 지향하는 방향을 둘러싼 좁은 각도 범위에만 확산이 이루어지게 된다. 따라서 사용자가 원하는 방향으로 빛이 확산되는 것이다.
한편, 상기 등기구(100)의 하단부에 결합되며, 상기 천장(400)의 표면에 밀착되되, 상기 천공부(300)의 가장자리역역에 밀착되는 마감부재(140)가 구비된다.
따라서 상기 등기구(100) 및 마감부재(140)는, 서로 간의 결속력을 높이기 위해 상기 등기구(100)의 하단 내측에 형성되는 결합돌기(101)와, 상기 결합돌기(101)와 대응되는 위치에 상기 마감부재(140)의 표면부에 L형상의 결합홈(141)이 형성된다. 즉, 상기 결합돌기(101)와 결합홈(141)을 일치시킨 상태에서 마감부재(140)를 가압한 뒤 결합홈(141)의 가로방향으로 일정길이 회전하면 등기구(100)와 마감부재(140)는 서로 결속되는 것이다.
한편, 이와 같이 구성되는 등기구(100) 및 마감부재(140)는, 엔지니어 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기한 엔지니어 플라스틱은 공업재료, 구조재료로 사용되는 강도 높은 플라스틱으로서, 강철보다도 강하고 알루미늄보다도 전성이 풍부하며, 금, 은보다도 내약품성이 강한 고분자 구조의 고기능 수지를 일컫는다. 상기 엔지니어 플라스틱의 성능과 특징은 그 화학구조에 따라 다른데, 주로 폴리아미드, 폴리아세틸, 폴리카보네이트, PBT(폴리에스테르 수지), 변성 PPO(폴리페닐렌옥사이드), 나일론(Nylon-6), PEI(Polyetherimide)의 7종류로 분리된다. 상기한 물질들의 공통점은 분자량이 몇 십에서 몇 백 정도의 저분자 물질인 종래의 플라스틱과는 달리, 몇 십만에서 몇 백만이나 되는 고분자물질이다.
따라서 상기 엔지니어 플라스틱은 강도, 탄성뿐만 아니라, 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 전기절연성 등이 뛰어나 다양한 용도로 사용된다. 그 용도로는, 가정용품, 일반잡화는 물론, 카메라, 시계부품, 항공기 구조재, 일렉트로닉스 등 각 분야에 걸쳐 사용된다.
그러므로 상기한 등기구(100) 및 마감부재(140)를 엔지니어 플라스틱을 사용함으로서 방열효과가 뛰어나며, 매립등을 경량화 할 수 있어 매립등의 내구성을 연장할 수 있게 되는 것이다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등의 사용상태에 대하여 살펴보기로 한다.
우선 작업자는 천장(400)에 등기구(100)의 사이즈에 맞춰 천공을 하여 천공부(300)를 형성하게 된다. 이후 상기 천공부(300)에 탄성 브라켓(200)가 구비된 등기구(100)를 삽입하게 된다. 삽입 시 작업자는 일측의 탄성부(210)를 가압하여 탄성 브라켓(200)의 표면에 밀착시킨 뒤, 타측의 탄성부(210)는 천공부(300)의 내측면에 가압시킨 상태에서 등기구(100)를 천공부(300)에 밀어 넣어 등기구를 설치하게 되는 것이다. 즉, 작업자는 일측의 탄성부(210)를 엄지 및 검지로 가압한 상태에서 비스듬한 각도로 타측의 탄성부(210)를 천공부(300)의 내측면에 가압하면서 상부로 등기구(100)를 가압하면 쉽게 천공부(300)에 등기구(100)를 삽입할 수 있게 되는 것이다.
따라서 기존과 같이 금속재의 클램프로 형성될 경우에는 양손으로 이용하여 클램프를 가압한 상태에서 천공부로 등기구를 밀어 넣어서 설치하여야 되지만, 본 발명에서는 비교적 성형이 손쉬운 실리콘 재질로 탄성 브라켓을 형성하여 한손으로도 손쉽게 천장에 등기구 설치가 용이해 지는 것이다.
또한, 등기구의 유지보수를 위해 천공부에서 등기구를 빼낼 시에도 등기구의 하부를 파지한 상태에서 하부로 가압하게 되면 탄성 브라켓이 쉽게 성형되기 때문에 손쉽게 천공부에서 등기구를 제거할 수 있어 작업이 간편해지고, 작업시간이 단축된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등의 다양한 변형예들을 살펴보기로 한다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등에 구비되는 탄성 브라켓의 다양한 모습을 나타낸 도면이다.
도면을 참조하면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 탄성 브라켓(200)는, 휘어진 빗살무늬 형상 즉, 헬리컬 기어 형상의 요철부(220)로 형성될 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 탄성 브라켓(200)는, 직선형의 요철부(220)로 형성될 수 있다.
또한, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 탄성 브라켓(200)는, 도넛 형상으로 형성되되, 2층 이상으로 적층된 형상의 요철부(220)로 형성될 수 있다.
따라서 상기와 같이 천공부(300)에 등기구(100)를 삽입할 시 간편하게 설치할 수 있도록 함과 동시에 천공부(300)에서 등기구(100)가 고정이 용이하도록 다양한 형상의 탄성 브라켓(200)를 체결하여 사용이 가능한 것이다.
이상에서 설명된 본 발명의 설치 및 해체가 용이한 매립등의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
100 : 등기구 101 : 결합돌기
110 : 리플렉터 120 : LED 모듈
130 : 확산판 140 : 마감부재
141 : 결합홈 200 : 탄성 브라켓
210 : 탄성부 211 : 돌기
220 : 요철부 300 : 천공부
400 : 천장

Claims (10)

  1. 천장(400) 또는 벽면의 천공된 천공부(300)에 매립되는 등기구(100);
    상기 등기구(100)의 내측에 구비되는 리플렉터(110);
    상기 리플렉터(110)의 상단에 결합되는LED 모듈(120);
    상기LED 모듈(120)에서 발광되는 빛을 확산시키기 위해 상기 리플렉터(110)의 중간부에 결합되는 확산판(130);
    상기 천공부(300)의 내측면과 밀착되고, 상기 등기구(100)의 외측면에 삽입되되, 상기 등기구(100)의 하부 전체를 감싸도록 형성되는 탄성 브라켓(200); 및
    상기 등기구(100)의 하단부에 결합되며, 상기 천장(400)의 표면에 밀착되되, 상기 천공부(300)의 가장자리영역에 밀착되는 마감부재(140);를 포함하고,
    상기 탄성 브라켓(200)은,
    실리콘재로 형성되며, 그 외측 하부에 요철부(220)가 형성되어 상기 등기구(100)를 천공부(300)에 삽입되었을 시 상기 요철부(220)가 천공부(300)의 내측면에 밀착되어 등기구(100)가 고정되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 탄성 브라켓(200)은,
    실리콘재로 형성되며, 양측부에 등기구(100)의 상부로 돌출형성되되, 상기 탄성 브라켓(200)와 일체로 형성되는 탄성부(210)가 돌출형성되어 상기 등기구(100)를 천공부(300)에 삽입되었을 시 상기 탄성부(210)가 천공부(300)의 내측면에 밀착되어 등기구(100)가 고정되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 탄성부(210)는,
    그 표면에 복수의 돌기(211)가 형성되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 요철부(220)는,
    직선형, 헬리컬 기어 또는 도넛 형상 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 리플렉터(110)는,
    금형을 통하여 플라스틱 사출물을 사출하는 과정;
    상기 플라스틱 사출물의 표면을 초음파 세척하여 10마이크로미터 이하의 이물질을 제거하는 과정;
    상기 초음파 세척 후에, 상기 플라스틱 사출물의 표면에 대해서 플라즈마 표면 처리를 수행하여 1마이크로 미터이하의 이물질을 제거하는 과정;
    10-4~10-6[torr]의 진공압을 가지는 챔버 내에서 1500℃ 이상의 조건에서, 상기 플라스틱 사출물의 표면에 알루미늄 박막을 증착하는 과정;을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 등기구(100) 및 마감부재(140)는,
    서로 간의 결속력을 높이기 위해 상기 등기구(100)의 하단 내측에 형성되는 결합돌기(101)와, 상기 결합돌기(101)와 대응되는 위치에 상기 마감부재(140)의 표면부에 L형상의 결합홈(141)이 형성되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 등기구(100)는,
    상기 탄성 브라켓(200)이 위치되는 부분에 상기 탄성 브라켓(200)의 두께 만큼 일정깊이 함몰형성되는 결합부(102)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 등기구(100) 및 마감부재(140)는,
    엔지니어 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 확산판(130)은,
    그 표면에 상기 LED 모듈(120)에서 발산되는 빛이 협각으로 발산되도록 하기 위해 협각필름이 부착되는 것을 특징으로 하는 설치 및 해체가 용이한 매립등.
KR1020160091862A 2016-07-20 2016-07-20 설치 및 해체가 용이한 매립등 KR101916514B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160091862A KR101916514B1 (ko) 2016-07-20 2016-07-20 설치 및 해체가 용이한 매립등

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160091862A KR101916514B1 (ko) 2016-07-20 2016-07-20 설치 및 해체가 용이한 매립등

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180010358A KR20180010358A (ko) 2018-01-31
KR101916514B1 true KR101916514B1 (ko) 2018-11-08

Family

ID=61083001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160091862A KR101916514B1 (ko) 2016-07-20 2016-07-20 설치 및 해체가 용이한 매립등

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101916514B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110043814B (zh) * 2019-03-20 2020-08-28 浙江前程照明有限公司 具有llc串联谐振电路的led灯

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180010358A (ko) 2018-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8337055B2 (en) Recessed lighting fixture with tamper-resistant bezel assembly
USD578237S1 (en) Tri-light lighting fixture
WO2004068902A3 (en) Electromagnetic susceptors with coatings for artificial dielectric systems and devices
ES2123872T3 (es) Recipiente de plastico con revestimiento de barrera y proceso para su produccion.
KR101916514B1 (ko) 설치 및 해체가 용이한 매립등
JP2005191514A5 (ko)
WO2006104921A3 (en) A plasma enhanced atomic layer deposition system and method
DE602005013605D1 (de) LED Lampe und Lampenreflektoreinheit
NO20060595L (no) Fremstilling av anordninger med ikke-fordampbart gettermateriale
EP2587903A2 (en) Housing and electronic device using same
US10598351B2 (en) Downlight apparatus
USD505745S1 (en) Lamp
TW200802924A (en) Enamel substrate for mounting light emitting element and light source apparatus
CN104603532A (zh) 嵌入式照明装置
JP2013525953A (ja) Ｌｅｄ用の改良型レンズ
US20110203736A1 (en) Surface activation device
US11118775B2 (en) LED light source
US11754230B2 (en) Optical structure for producing decorative lighting effects
JP2010080205A (ja) 照明器具
JP6566836B2 (ja) Ｌｅｄ灯ヘッド用の高効率配光板
GB2373846A (en) Metal-Coated Plastics Light Reflector with Integral Mounting Means
JP5336324B2 (ja) 照明器具
KR101262872B1 (ko) 리플렉터 제작 방법
US20070297911A1 (en) Fixture support member assembly
NO20033658L (no) Prosess for belegging av overflaten av plast

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant