KR101906477B1 - Noise Reductable Prove Device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 노이즈 저감식 프로브장치는, 헤드기판, 및 상기 헤드기판과 전기적으로 연결되어 영상정보를 송신하는 촬상모듈을 포함하는 프로브헤드 및 상기 프로브헤드와 전기적으로 연결되며, 길이 방향을 따라 길게 연장된 연성회로기판을 포함하는 스틸플레이트를 포함하며, 상기 연성회로기판은, 상기 영상정보를 전달하는 주영상정보라인과, 상기 주영상정보라인의 둘레를 감싸는 선행그라운드부를 포함한다.A noise reduction type probe apparatus according to the present invention comprises a probe head including a head substrate and an imaging module electrically connected to the head substrate to transmit image information and a probe head electrically connected to the probe head, The flexible circuit board includes a main image information line for transmitting the image information and a leading ground portion surrounding the main image information line.

Description

노이즈 저감식 프로브장치{Noise Reductable Prove Device}Noise Reduction Probe Device < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 촬상모듈을 통해 설비의 결함을 검사하는 프로브장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 영상정보에 포함된 노이즈를 최소화할 수 있도록 하는 프로브장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a probe apparatus for inspecting a defect in an equipment through an imaging module, and more particularly, to a probe apparatus for minimizing noise included in image information.

원자력 발전소 증기발생기 세관은 원자로를 거치는 1차 계통수와 2차 계통수 사이에서 열을 전달하고 터빈 발전기를 돌리는 증기를 발생시키며 동시에 방사능 차단벽으로서 중요한 기능을 하고 있다.Nuclear Power Plants Steam generator tubing transfers heat between the primary and secondary system water through the reactor and generates steam that drives the turbine generator, and at the same time, it has an important function as a radioactive barrier.

이와 같은 증기발생기 세관은 가동 특성상 결함 발생 가능성이 매우 높으며, 실제로 원전 수명관리에 큰 영향을 미치고 있다. 이에 따라 원자력 발전소 증기발생기 세관을 검사하기 위하여 세관 사이로 촬상소자를 삽입하여 검사하는 프로브장치가 사용되고 있다.Such steam generator tubing has a high possibility of occurrence of defects due to its operating characteristics, and it has a great influence on the management of the life of the nuclear reactor. Accordingly, a probe apparatus for inspecting an image pickup element between a plurality of tubes for inspecting a steam generator tubule of a nuclear power plant has been used.

다만, 종래의 프로브장치는, 일반적으로 프로브헤드와 전기적으로 연결되는 스틸플레이트 간 접합이 납땜 방식 등 직접 접합 방법에 의해 수행되어 왔다. 이는 수작업에 의존하여야 하므로 수율을 크게 떨어뜨릴 뿐 아니라, 접합 부위가 손상될 경우에는 전체 부품을 완전히 분해하여 수리해야 할 필요가 있다. 따라서 종래의 프로브장치는 유지/보수 과정에 시간 및 비용이 소요가 심하다는 문제가 있다.However, in the conventional probe apparatus, the joining between the steel plates, which are electrically connected to the probe head, has generally been performed by a direct joining method such as a soldering method. This is not only a significant drop in yield due to manual intervention, but also requires complete disassembly and repair of the joint if the joint is damaged. Therefore, the conventional probe apparatus has a problem that it takes much time and cost to maintain / repair the probe apparatus.

뿐만 아니라, 종래의 프로브장치는 촬상소자로부터 전달되는 영상정보에 다량의 노이즈가 포함되어, 실제 영상의 판독이 불가능하다는 문제가 있다.In addition, the conventional probe apparatus has a problem that a large amount of noise is included in the image information transmitted from the image pickup device, and the actual image can not be read.

이에 따라 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있는 상황이다.Accordingly, a method for solving the above problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 영상정보의 노이즈를 최소화하고, 프로브헤드와 스틸플레이트 간 연결을 용이하게 수행할 수 있으며, 유지/보수에 소요되는 시간을 최소화하기 위한 목적을 가진다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in an effort to solve the above-mentioned problems of the related art, and it is an object of the present invention to minimize noise of image information, facilitate connection between a probe head and a steel plate, .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 노이즈 저감식 프로브장치는, 헤드기판, 및 상기 헤드기판과 전기적으로 연결되어 영상정보를 송신하는 촬상모듈을 포함하는 프로브헤드 및 상기 프로브헤드와 전기적으로 연결되며, 길이 방향을 따라 길게 연장된 연성회로기판을 포함하는 스틸플레이트를 포함하며, 상기 연성회로기판은, 상기 영상정보를 전달하는 주영상정보라인과, 상기 주영상정보라인의 둘레를 감싸는 선행그라운드부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a noise reduction type probe apparatus including: a probe head including a head substrate, an imaging module electrically connected to the head substrate to transmit image information, and a probe head electrically connected to the probe head And a steel plate including a flexible circuit board elongated along the longitudinal direction, wherein the flexible circuit board includes a main image information line for transmitting the image information, and a leading ground unit surrounding the periphery of the main image information line .

그리고 상기 주영상정보라인은 복수 개가 형성되며, 상기 선행그라운드부는 상기 각 주영상정보라인의 양측을 감싸도록 상기 복수 개의 주영상정보라인의 사이사이에 구비될 수 있다.A plurality of the main image information lines may be formed, and the leading ground portion may be provided between the plurality of main image information lines so as to cover both sides of the main image information lines.

또한 상기 선행그라운드부는 상기 연성회로기판의 전단부에서 상기 주영상정보라인의 전방을 감싸 폐쇄시키는 형태로 형성될 수 있다.In addition, the leading ground portion may be formed in such a manner that the front end of the main video information line is closed at the front end of the flexible circuit board.

그리고 상기 선행그라운드부의 후단은 상기 연성회로기판의 후단부에서 상기 주영상정보라인의 후단과 함께 외부로 노출된 형태로 형성될 수 있다.And the rear end of the leading ground portion may be exposed to the outside together with the rear end of the main image information line at the rear end of the flexible circuit board.

또한 상기 연성회로기판과 전기적으로 연결되는 연결기판을 포함하며, 상기 스틸플레이트가 인입 및 인출 가능하게 권취되는 피딩유닛을 더 포함할 수 있다.And a connection board electrically connected to the flexible circuit board, wherein the steel plate may be wound around the feeding unit such that the steel plate can be drawn in and drawn out.

그리고 상기 연결기판에는 접속커넥터가 형성되며, 상기 스틸플레이트에는 상기 접속커넥터에 연결 및 분리 가능하게 형성되어 상기 연성회로기판과 연결기판이 전기적으로 연결되도록 하는 연결기판 대응커넥터가 형성될 수 있다.A connection connector may be formed on the connection board, and a connection board connector may be formed on the steel plate so as to be connected to and detachable from the connection connector to electrically connect the flexible circuit board and the connection board.

또한 상기 연결기판은, 전단이 상기 연성회로기판의 선행그라운드부의 후단과 연결되어, 상기 선행그라운드부와 연속된 그라운드를 유지하는 연결그라운드부를 포함할 수 있다.The connection board may include a connection ground portion having a front end connected to the rear end of the preceding ground portion of the flexible circuit board and a ground continuous with the preceding ground portion.

그리고 상기 주영상정보라인은 복수 개가 형성되며, 상기 선행그라운드부는 복수 개가 구비되어 상기 각 주영상정보라인의 양측을 감싸도록 상기 복수 개의 주영상정보라인의 사이사이에 구비되되, 상기 선행그라운드부의 후단은 상기 연성회로기판의 후단부에서 상기 주영상정보라인의 후단과 함께 외부로 노출된 형태로 형성되고, 상기 연결그라운드부는 단일 개로 형성되어 상기 복수 개의 선행그라운드부와 동시에 연결될 수 있다.A plurality of main video information lines are formed, and the plurality of main video information lines are provided. The main video information lines are provided between the main video information lines so as to surround both sides of the main video information lines. Is exposed to the outside together with the rear end of the main image information line at the rear end of the flexible circuit board. The connection ground portion may be formed as a single unit and connected to the plurality of the preceding ground units at the same time.

또한 상기 연결그라운드부의 후단은, 별도의 프로세서와 연결되는 케이블에 구비된 케이블그라운드부의 전단과 연결될 수 있다.The rear end of the connection ground portion may be connected to a front end of a cable ground portion provided in a cable connected to a separate processor.

그리고 상기 헤드기판에는 헤드커넥터가 형성되며, 상기 스틸플레이트에는 상기 헤드커넥터에 연결 및 분리 가능하게 형성되어 상기 헤드기판과 전기적으로 연결되는 헤드기판 대응커넥터가 형성될 수 있다.The head substrate may be formed with a head connector, and the steel plate may be formed with a connector for the head substrate, which is connected to and detachable from the head connector and is electrically connected to the head substrate.

또한 상기 프로브헤드는, 상기 촬상모듈이 안착되는 안착홈이 형성되고, 상기 헤드기판이 수용되는 헤드하우징을 포함할 수 있다.The probe head may include a head housing having a seating groove on which the imaging module is seated and receiving the head substrate.

그리고 상기 프로브헤드는, 상기 헤드커넥터 및 상기 헤드기판 대응커넥터가 서로 연결된 상태에서 상기 헤드기판 대응커넥터가 헤드커넥터로부터 분리되는 것을 방지하도록, 상기 헤드하우징에 결합되어 상기 헤드기판 대응커넥터를 구속하는 이탈방지부재를 더 포함할 수 있다.And the probe head is connected to the head housing so as to prevent the head board corresponding connector from being detached from the head connector when the head connector and the head board corresponding connector are connected to each other, Preventing member.

또한 상기 스틸플레이트는 단면이 만곡된 형태로 형성되며, 상기 프로브헤드는, 상기 스틸플레이트의 단면을 평탄화하도록 상기 헤드하우징에 결합되어 상기 스틸플레이트의 일부를 압박하는 압박부재를 더 포함할 수 있다..The probe head may further include a pressing member coupled to the head housing to press a portion of the steel plate to flatten a cross section of the steel plate. .

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 노이즈 저감식 프로브장치는 다음과 같은 효과가 있다.The noise reduction type probe apparatus of the present invention for solving the above problems has the following effects.

첫째, 연성회로기판을 따라 형성되는 주영상정보라인을 선행그라운드부가 감싸도록 형성됨으로 인해, 영상정보의 노이즈를 최소화하여 우수한 품질의 영상을 획득할 수 있는 장점이 있다.First, since the main video information line formed along the flexible circuit board is formed so as to surround the leading ground, it is possible to minimize the noise of the video information and acquire a high-quality image.

둘째, 프로브헤드로부터 영상정보를 처리하는 프로세서에 걸쳐 오픈된 영역 없이 전체적으로 연속된 그라운드를 형성함으로 인해 노이즈를 원천적으로 차단할 수 있는 장점이 있다.Second, there is an advantage that the noise can be originally blocked by forming a continuous continuous ground without an open area from the probe head to the processor for processing image information.

셋째, 헤드커넥터와 헤드기판 대응커넥터 간의 결합에 의해 프로브헤드 및 스틸플레이트가 연결되므로, 편의성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Third, since the probe head and the steel plate are connected by the coupling between the head connector and the connector corresponding to the head substrate, there is an advantage that the convenience can be greatly improved.

넷째, 이에 따라 프로브헤드 및 스틸플레이트의 결합 강도도 크게 증가되어 내구성이 향상되는 장점이 있다.Fourth, there is an advantage that the bonding strength between the probe head and the steel plate is greatly increased, thereby improving durability.

다섯째, 유지/보수에 소요되는 노력이 크게 절감되는 장점이 있다.Fifth, there is an advantage that the effort required for maintenance / repair is greatly reduced.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 프로브헤드와 피딩유닛의 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 프로브헤드의 구조를 나타낸 도면;
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 프로브헤드의 헤드커넥터와 스틸플레이트의 헤드기판 대응커넥터가 서로 연결된 모습을 나타낸 도면;
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 연성회로기판의 구조를 나타낸 도면;
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 피딩유닛의 연결커넥터와 스틸플레이트의 연결기판 대응커넥터가 서로 연결되는 모습을 나타낸 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 연결기판의 모습을 나타낸 도면;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 선행그라운드부와 연결그라운드부가 연결되는 모습을 나타낸 도면;
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 연결그라운드부와 케이블그라운드부가 연결되는 모습을 나타낸 도면; 및
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브장치에 있어서, 연성회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating a probe head and a feeding unit in a probe apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a view showing the structure of a probe head in a probe apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIGS. 3 and 4 are views showing a probe head of a probe head and a connector corresponding to a head substrate of a steel plate connected to each other in a probe apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 and 6 are views showing the structure of a flexible circuit board in a probe apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 7 and FIG. 8 are views showing a connection device of a feeding unit and a connection board-corresponding connector of a steel plate connected to each other in a probe device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a view illustrating a connection substrate in a probe apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
9 is a view illustrating a probe device according to an embodiment of the present invention in which a leading ground portion and a connection ground portion are connected;
FIG. 10 is a view showing a connection of a connection ground portion and a cable ground portion in a probe apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. And
11 is a view showing a structure of a flexible circuit board in a probe apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

한편 본 발명의 프로브장치는 다양한 설비에 적용되어 검사를 수행할 수 있다. 이하 설명될 실시예에에서는 원자력 발전소의 증기발생기에 적용되는 것으로 하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아님은 물론이다.Meanwhile, the probe apparatus of the present invention can be applied to various facilities to perform inspection. Although the embodiment described below is applied to a steam generator of a nuclear power plant, it is needless to say that the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치를 나타낸 것으로, 도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브장치는 프로브헤드(10)와, 스틸플레이트(50)와, 피딩유닛(100)을 포함한다.1, a probe apparatus according to an embodiment of the present invention includes a probe head 10, a steel plate 50, a feeding unit (not shown) 100).

상기 프로브헤드(10)의 내측에는 영상정보를 취득하여 송신하는 촬상모듈(5)이 구비되며, 상기 스틸플레이트(50)는 이와 같은 프로브헤드(10)에 연결된다.Inside the probe head 10, an imaging module 5 for acquiring and transmitting image information is provided. The steel plate 50 is connected to the probe head 10.

그리고 상기 스틸플레이트(50)는 길이 방향으로 길게 형성되어, 상기 피딩유닛(100)의 내측에 권취된 상태로 상기 피딩유닛(100)으로부터 인출 및 인입 가능하게 형성된다.The steel plate 50 is elongated in the longitudinal direction and is formed to be pulled out from the feeding unit 100 in a state wound inside the feeding unit 100 and can be pulled in.

즉 상기 프로브헤드(10)는 상기 스틸플레이트(50)의 인입 및 인출에 따라 상기 피딩유닛(100)으로부터의 이격 거리를 가변할 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브헤드(10)는 상기 피딩유닛(100)으로부터 멀리 떨어진 지점까지 검사를 수행할 수 있게 된다.That is, the probe head 10 can vary the separation distance from the feeding unit 100 according to the pulling-in and pulling-out of the steel plate 50, so that the probe head 10 can move the feeding unit 100 ) To a point far from the target.

그리고 도 2에는, 본 실시예에 따른 프로브헤드(10)의 내부 구조가 도시된다.2, the internal structure of the probe head 10 according to the present embodiment is shown.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 프로브헤드(10)는 헤드하우징(12)과, 헤드기판(20)을 포함한다. 상기 헤드하우징(12)은 전술한 촬상모듈(5)을 포함한 각 구성요소가 내측에 구비될 수 있도록 프레임을 이루며, 상기 헤드기판(20)은 상기 헤드하우징(12)의 내측에 구비된다.As shown in FIG. 2, the probe head 10 according to the present embodiment includes a head housing 12 and a head substrate 20. The head housing 12 is a frame so that each component including the imaging module 5 described above can be provided inside. The head substrate 20 is provided inside the head housing 12.

그리고 상기 헤드기판(20)은 스틸플레이트(50)에 구비되는 연성회로기판에 전기적으로 연결되어 전력을 공급받는 동시에, 상기 촬상모듈(5)을 통해 취득한 영상정보를 송신하게 된다.The head substrate 20 is electrically connected to a flexible circuit board provided on the steel plate 50 to receive power and transmits image information acquired through the imaging module 5. [

이때 상기 헤드기판(20)에는 헤드커넥터(22)가 형성되며, 상기 스틸플레이트(50)의 일단부에는 상기 헤드커넥터(22)와 연결 및 분리 가능하게 형성되는 헤드기판 대응커넥터(52)가 형성된다.At this time, a head connector 22 is formed on the head substrate 20, and at one end of the steel plate 50, a head board connector 52 formed to be connectable to and detachable from the head connector 22 is formed do.

또한 도 3에 도시된 바와 같이 상기 헤드커넥터(22) 및 상기 헤드기판 대응커넥터(52)는 서로 암수 결합 가능하게 형성되며, 상호 결합 시 상기 헤드기판(20)및 상기 스틸플레이트(50)를 전기적으로 연결시킨다. 상기 헤드커넥터(22) 및 상기 헤드기판 대응커넥터(52)의 결합 방식은 다양하게 이루어질 수 있음은 물론이다.3, the head connector 22 and the head board connector 52 are formed so as to be male and female engageable with each other, and the head board 20 and the steel plate 50 are electrically . It is needless to say that various combinations of the head connector 22 and the head board connector 52 are possible.

이와 같이 본 발명은 헤드커넥터(22)와 헤드기판 대응커넥터(52) 간의 결합에 의해 프로브헤드(10) 및 스틸플레이트(50)가 전기적으로 연결되므로, 편의성을 크게 향상시킬 수 있으며, 그 결합 강도를 크게 증가시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, since the probe head 10 and the steel plate 50 are electrically connected by the coupling between the head connector 22 and the head board connector 52, convenience can be greatly improved, Can be greatly increased.

또한 장치의 고장으로 인해 유지/보수를 수행하는 경우에도, 상기 헤드커넥터(22) 및 상기 헤드기판 대응커넥터(52)의 분리 및 재연결과정이 용이하여 소요되는 노력을 크게 절감할 수 있게 된다.In addition, even when the maintenance / repair is performed due to the failure of the apparatus, it is easy to separate and reconnect the head connector 22 and the head board connector 52, thereby greatly reducing the effort required.

한편 도 2에 도시된 바와 같이 본 실시예의 경우, 상기 헤드하우징(12)에는 촬상모듈(5, 도 1 참조)이 안착되는 안착홈(13)이 형성되며, 상기 안착홈(13)의 후방 측으로 헤드기판(20)이 안착된다. 그리고 상기 헤드기판(20)은 상기 촬상모듈(5)과 발광모듈(미도시)과의 전기적 연결을 위한 복수의 연결단자(24)를 포함할 수 있다.2, the head housing 12 is formed with a seating groove 13 on which the imaging module 5 (see FIG. 1) is seated, and a rear side of the seating groove 13 The head substrate 20 is seated. The head substrate 20 may include a plurality of connection terminals 24 for electrical connection between the imaging module 5 and a light emitting module (not shown).

또한 본 실시예에서 상기 프로브헤드(10)는, 이탈방지부재(30) 및 압박부재(40)를 더 포함할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the probe head 10 may further include a separation preventing member 30 and a pressing member 40.

상기 이탈방지부재(30)는 상기 헤드커넥터(22) 및 상기 헤드기판 대응커넥터(52)가 서로 연결된 상태에서 상기 헤드기판 대응커넥터(52)가 헤드커넥터(22)로부터 분리되는 것을 방지하도록 하기 위한 구성요소이며, 본 실시예에서 상기 이탈방지부재(30)는 평판 형태로 형성되어 상기 헤드커넥터(22)에 결합된 헤드기판 대응커넥터(52)의 반대 면에 접촉되도록 구비된다.The release preventing member 30 is provided to prevent the head board corresponding connector 52 from being separated from the head connector 22 in a state where the head connector 22 and the head board corresponding connector 52 are connected to each other In the present embodiment, the release preventing member 30 is formed in a flat plate shape so as to be brought into contact with the opposite surface of the head board-corresponding connector 52 coupled to the head connector 22.

이에 따라 상기 헤드기판 대응커넥터(52)는 도 4와 같이 상기 이탈방지부재(30)에 의해 상기 헤드커넥터(22)로부터 분리되지 않도록 고정될 수 있다.Accordingly, the head board connector 52 can be fixed so as not to be separated from the head connector 22 by the release preventing member 30 as shown in FIG.

상기 압박부재(40)는 상기 헤드하우징(12)의 후방에 형성된 결합부(14)에 결합되어 상기 스틸플레이트(50)의 단면을 평탄화하도록 압박하는 구성요소이다.The pushing member 40 is a component that is coupled to the engaging portion 14 formed at the rear of the head housing 12 and urges the flat surface of the steel plate 50 to be flattened.

본 실시예에서 상기 스틸플레이트(50)는 줄자와 같이 단면이 만곡된 형태로 형성되며, 이는 스틸플레이트(50)가 인출된 상태에서 처짐을 방지하기 위한 것이다. 다만, 스틸플레이트(50)가 만곡된 형상인 경우 평탄하게 형성된 상기 헤드기판 대응커넥터(52)에 용이하게 연결할 수 없기 때문에, 상기 압박부재(40)는 상기 헤드하우징(12) 내측으로 인입된 상기 스틸플레이트(50)의 일부를 압박하여 평탄화시키게 된다.In the present embodiment, the steel plate 50 is formed in a curved cross section like a tape measure to prevent sagging in a state that the steel plate 50 is drawn out. However, when the steel plate 50 has a curved shape, the pressing member 40 can not easily be connected to the head board connector 52 formed in a flat manner. Therefore, A part of the steel plate 50 is pressed and planarized.

그리고 본 실시예의 경우, 상기 스틸플레이트(50)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 연성회로기판을 포함한다. 상기 연성회로기판은 유연성을 가지도록 형성되어 상기 스틸플레이트(50)의 휘어짐에도 대응할 수 있으며, 상기 헤드기판(20, 도 2 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.In this embodiment, the steel plate 50 includes a flexible circuit board as shown in FIGS. The flexible circuit board is formed to have flexibility so as to cope with warping of the steel plate 50 and to be electrically connected to the head board 20 (see FIG. 2).

본 실시예에서 상기 연성회로기판은, 주영상정보라인(60)과, 보조영상정보라인(62)과, 전력공급라인(64)을 포함한다. 상기 전력공급라인(64)은 전술한 촬상모듈(5, 도 1 참조) 및 발광모듈(미도시) 등에 전력을 공급할 수 있도록 하며, 상기 주영상정보라인(60) 및 상기 보조영상정보라인(62)은 상기 촬상모듈(5)로부터 취득한 영상정보를 전달하기 위해 구비된다.In this embodiment, the flexible printed circuit board includes a main image information line 60, an auxiliary image information line 62, and a power supply line 64. The power supply line 64 allows power to be supplied to the above-described imaging module 5 (see FIG. 1) and a light emitting module (not shown), and the main video information line 60 and the auxiliary video information line 62 Is provided for transmitting the image information acquired from the imaging module 5. [

구체적으로 본 실시예에서 상기 주영상정보라인(60)은 영상정보를 직접적으로 전달하는 영상출력라인과, 샤프니스 및 콘트라스트 등을 제어하는 화질제어라인과, 빛의 조도에 따라 영상의 밝기를 동조시키는 밝기동조라인 등을 포함할 수 있다. 그리고 상기 보조영상정보라인(62)은, 영상의 수직/수평동기신호를 송신하는 주사선송신라인 등을 포함할 수 있다.Specifically, in the present embodiment, the main image information line 60 includes an image output line for directly transmitting image information, an image quality control line for controlling sharpness and contrast, and an image quality control line for adjusting the brightness of the image A brightness tuning line, and the like. The auxiliary video information line 62 may include a scanning line transmission line for transmitting a vertical / horizontal synchronization signal of an image.

이때 본 실시예에서 상기 스틸플레이트(50)에 구비되는 연성회로기판의 내측 영역에는, 상기 주영상정보라인(60)의 둘레를 감싸는 선행그라운드부(70)가 형성된다. 이와 같이 하는 이유는, 상기 연성회로기판은 두께가 매우 얇게 형성되므로, 피복 등에 의한 그라운드를 형성할 수 없다는 문제가 있기 때문이다.In this embodiment, a leading ground portion 70 surrounding the periphery of the main video information line 60 is formed in the inner region of the flexible circuit board of the steel plate 50. The reason for this is that since the flexible circuit board is formed to have a very thin thickness, there is a problem that it is impossible to form a ground by covering or the like.

따라서 본 실시예의 경우 상기 선행그라운드부(70)는 상기 연성회로기판 상에서 상기 주영상정보라인(60)의 둘레를 감싸도록 형성되어 상기와 같은 문제를 해결하도록 하였다. 이에 따라 상기 선행그라운드부(70)는 외부로부터의 전파를 차단하는 동시에, 상기 주영상정보라인(60) 간의 전파 간섭을 방지하게 된다.Therefore, in the present embodiment, the leading ground portion 70 is formed to surround the periphery of the main video information line 60 on the flexible circuit board, thereby solving the above-mentioned problem. Accordingly, the leading ground unit 70 blocks radio waves from the outside and prevents radio wave interference between the main video information lines 60.

이때 전술한 바와 같이 상기 주영상정보라인(60)은 복수 개가 형성되므로, 본 실시예에서 상기 선행그라운드부(70)는 상기 각 주영상정보라인(60)의 양측을 감싸도록 상기 복수 개의 주영상정보라인(70)의 사이사이에 구비될 수 있다.In this case, since the plurality of main video information lines 60 are formed as described above, in the present embodiment, the leading ground unit 70 includes the plurality of main video information lines 60 so as to surround both sides of the main video information lines 60, The information lines 70 may be provided between the two lines.

즉 상기 선행그라운드부(70) 역시 복수 개(70a~70e)가 구비되며, 이들은 개별 주영상정보라인(60)의 양측마다 구비되어 감싸는 형태를 가진다. 본 실시예의 경우 상기 주영상정보라인(60)이 총 3개 형성되므로, 상기 선행그라운드부(70)는 총 5개가 분할된 형태로 형성된다. 다만, 상기 주영상정보라인(60) 및 상기 선행그라운드부(70)의 개수는 본 실시예에 의해 제한되지 않는다.That is, the preceding ground portion 70 is also provided with a plurality of pieces 70a to 70e, which are provided on both sides of the individual main image information lines 60 and are wrapped around the respective main image information lines 60. [ In the present embodiment, three main video information lines 60 are formed in total, so that the total number of the leading ground portions 70 is five. However, the number of the main video information line 60 and the preceding ground unit 70 is not limited by the present embodiment.

또한 본 실시예에서, 상기 선행그라운드부(70)는 상기 연성회로기판의 전단부에서 상기 주영상정보라인(60)의 전방을 감싸 폐쇄시키는 형태로 형성된다. 이에 따라 상기 주영상정보라인(60)은 전단 방향으로도 상기 선행그라운드부(70)에 의해 외부로 노출되지 않으므로, 노이즈를 효과적으로 방지할 수 있다.Also, in the present embodiment, the leading ground portion 70 is formed in such a manner that the front of the main video information line 60 is closed at the front end of the flexible circuit board. Accordingly, since the main video information line 60 is not exposed to the outside by the leading ground unit 70 even in the front end direction, noise can be effectively prevented.

다만, 본 실시예의 경우 상기 선행그라운드부(70)의 후단은 상기 연성회로기판의 후단부에서 상기 주영상정보라인(60)의 후단과 함께 외부로 노출된 형태로 형성된다. 이는 상기 연성회로기판의 후단이 후술할 연결기판(160, 도 8 참조)과 연결되기 때문이다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.However, in the present embodiment, the rear end of the leading ground portion 70 is exposed to the outside together with the rear end of the main image information line 60 at the rear end of the flexible circuit board. This is because the rear end of the flexible circuit board is connected to the connection board 160 (see FIG. 8) described later. This will be described later.

한편 본 실시예의 경우 상기 스틸플레이트(50)에는, 길이 방향을 따라 복수의 드라이브홀(54)이 배열된다. 상기 드라이브홀(54)은 스틸플레이트(50)의 인입 및 인출 구동을 위한 것이다.Meanwhile, in the present embodiment, the steel plate 50 is provided with a plurality of drive holes 54 along the longitudinal direction thereof. The drive hole 54 is for pulling in and pulling out the steel plate 50.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 스틸플레이트(50)의 후단부는 상기 피딩유닛(100)의 내측으로 인입되어 상기 피딩유닛(100) 내측에 구비된 보빈(150)에 권취된다.7 and 8, in the present embodiment, the rear end of the steel plate 50 is inserted into the feeding unit 100, and the bobbin 150 provided inside the feeding unit 100 Is wound.

이때 상기 보빈(150)에는 연결커넥터(162)가 형성된 연결기판(160)이 구비되며, 상기 스틸플레이트(50)의 타단부에는 상기 연결커넥터(162)에 연결 및 분리 가능하게 형성되는 연결기판 대응커넥터(53)가 구비된다. 즉 상기 스틸플레이트(50)의 타단부 역시 상기 피딩유닛(100) 측과 커넥터 방식으로 결합될 수 있다.The bobbin 150 is provided with a connection board 160 having a connection connector 162 formed therein and the other end of the steel plate 50 is connected to the connection board 162 A connector 53 is provided. That is, the other end of the steel plate 50 may be connected to the feeding unit 100 in a connector manner.

또한 본 실시예에서 상기 연결기판(160)은 상기 보빈(150)의 측면에 구비되는 것으로 하였으나, 상기 연결기판(160)은 본 실시예 외에 다양한 형태로 구비될 수 있음은 물론이다. 예컨대, 상기 연결기판(160)은 상기 보빈(150) 없이 단독으로 구비될 수도 있으며, 또는 영상처리를 위한 별도의 프로세서 내에 구비될 수도 있는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.Also, in the present embodiment, the connection substrate 160 is provided on the side surface of the bobbin 150, but it is needless to say that the connection substrate 160 may be provided in various forms other than the embodiment. For example, the connection board 160 may be provided independently of the bobbin 150, or may be provided in a separate processor for image processing.

그리고 도 9에는, 상기 연결기판(160)과 상기 연성회로기판의 전기적 연결 형태를 개념적으로 나타낸 그림이 도시된다.FIG. 9 is a conceptual view illustrating an electrical connection between the connection board 160 and the flexible circuit board.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 연결기판(160)에는 스틸플레이트(50)의 연성회로기판에 구비되는 각 라인과 전기적으로 연결되는 연결회로(180, 190, 192)와, 상기 연성회로기판의 선행그라운드부(70)와 연속된 그라운드를 형성하는 연결그라운드부(170)를 포함한다.As shown in FIG. 9, the connection board 160 includes connection circuits 180, 190 and 192 electrically connected to the respective lines of the flexible circuit board of the steel plate 50, And a connection ground portion 170 forming a continuous ground with the leading ground portion 70.

특히 본 실시예에서 상기 선행그라운드부(70)는 복수 개(70a~70e)가 구비되는 반면, 상기 연결그라운드부(170)는 단일 개로 형성되어 상기 복수 개의 선행그라운드(70a~70e)와 동시에 연결된다.Particularly, in the present embodiment, a plurality of the preceding ground portions 70 are provided, while the connection ground portions 170 are formed in a single unit, and the plurality of the preceding grounds 70a to 70e are simultaneously connected do.

이때 상기 연결그라운드부(170)는 상기 연결기판 대응커넥터(53) 및 상기 연결커넥터(162)에 의해 각 선행그라운드(70a~70e)와 동시에 연결되며, 이에 따라 오픈 없이 연속된 그라운드를 형성할 수 있다.At this time, the connection ground portion 170 is connected to the leading grounds 70a to 70e at the same time by the connection board connector 53 and the connection connector 162, have.

또한 도 10에는 연결기판(160)과, 별도의 프로세서와 연결되는 케이블(200)이 서로 연결되는 모습이 도시된다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 케이블(200)은 영상정보 처리를 위한 별도의 프로세서로부터 연결된 것이다.10, a connection board 160 and a cable 200 connected to a separate processor are connected to each other. As shown in FIG. 10, the cable 200 is connected to a separate processor for image information processing.

특히 상기 케이블(200)은 상기 연결기판(160)의 연결회로(180, 190, 192)와 각각 전기적으로 연결되는 복수 개의 케이블라인(220, 230) 및 파워라인(240)을 포함하며, 또한 각 케이블라인(220, 230)의 그라운드 처리를 위한 케이블그라운드부(210)를 포함한다.In particular, the cable 200 includes a plurality of cable lines 220 and 230 and a power line 240 electrically connected to the connection circuits 180, 190 and 192 of the connection board 160, And a cable ground portion 210 for grounding the cable lines 220 and 230.

그리고 상기 연결기판(160)의 상기 연결그라운드부(170)는 상기 케이블그라운드부(210)와 연결된다. 따라서 본 실시예의 경우, 상기 연성회로기판의 선행그라운드부(70, 도 5 참조)로부터 연결그라운드부(170), 케이블그라운드부(210)까지의 연결을 통해 전체 영역에 걸쳐 오픈되지 않은 폐쇄형 그라운드를 형성할 수 있다.The connection ground portion 170 of the connection board 160 is connected to the cable ground portion 210. Therefore, in the present embodiment, the connection from the leading ground portion 70 (see FIG. 5) of the flexible circuit board to the connection ground portion 170 and the cable ground portion 210, Can be formed.

이때 상기 케이블그라운드부(210)는 케이블(200)의 종류에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우, 상기 케이블그라운드부(210)는 상기 케이블(200) 내측에 수용된 각 케이블라인(220, 230)들을 감싸는 메쉬 형태를 가지는 것으로 하였으며, 이와 같은 경우 상기 케이블그라운드부(210)를 상기 케이블(200)의 끝단 부분에서 한쪽으로 모은 뒤 꼬아 하나의 라인 형태를 형성하고, 상기 연결그라운드부(170)에 연결하는 방법을 사용할 수 있다.At this time, the cable ground portion 210 may be formed in various shapes according to the type of the cable 200. The cable grounding part 210 has a mesh shape to surround the cable lines 220 and 230 accommodated in the cable 200. In this case, A method may be used in which one end of the cable 200 is gathered and then twisted to form one line shape and connected to the connection ground portion 170. [

상기 연결그라운드부(170) 및 상기 케이블그라운드부(210)의 연결 방식은 상기 케이블그라운드부(210)의 형태에 따라 이외에도 다양한 방법으로 수행될 수 있을 것이다.The connection method of the connection ground portion 170 and the cable ground portion 210 may be performed in various other ways depending on the shape of the cable ground portion 210.

결과적으로 본 발명은, 전체 영역에 걸쳐 오픈 없이 폐쇄된 형태로 형성되는 연속된 그라운드를 통해 영상정보의 노이즈를 최소화하여 우수한 품질의 영상을 획득할 수 있는 장점이 있다.As a result, the present invention is advantageous in that it can acquire a high-quality image by minimizing noise of image information through a continuous ground formed in a closed form without being opened over the entire area.

한편 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판의 모습을 나타낸 도면이다.11 is a view showing a state of a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 본 발명의 다른 실시예의 경우, 전술한 실시예와 달리 연성회로기판의 전단부에서도 상기 선행그라운드부(70)의 전단과 상기 주영상정보라인(60)의 전단이 함께 외부로 노출된 형태로 형성된다.11, the front end of the leading ground portion 70 and the front end of the main video information line 60 are connected to the outside at the front end of the flexible circuit board, unlike the above- And is formed in an exposed form.

이와 같은 경우, 상기 연성회로기판과 상기 헤드기판(20, 도 2 참조)의 연결 방식은 전술한 상기 연성회로기판과 상기 연결기판(160, 도 9 참조)의 연결 방식과 같은 방식으로 이루어질 수 있다.In such a case, the connection method of the flexible circuit board and the head board 20 (see FIG. 2) may be performed in the same manner as the connection method of the flexible circuit board and the connection board 160 (see FIG. 9) .

즉 본 발명은, 상기 연성회로기판의 형태에 제한되지 않으며, 그 연결 형태에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있을 것이다.That is, the present invention is not limited to the form of the flexible circuit board, but may be formed in various ways depending on the connection form.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 프로브헤드 12: 헤드하우징
20: 헤드기판 22: 헤드커넥터
50: 스틸플레이트 52: 헤드기판 대응커넥터
53: 연결기판 대응커넥터 54: 삽입홀
60: 주영상정보라인 70: 선행그라운드부
100: 피딩유닛 150: 보빈
160: 연결기판 162: 연결커넥터
170: 연결그라운드부 200: 케이블
210: 케이블그라운드부10: probe head 12: head housing
20: head substrate 22: head connector
50: steel plate 52: connector for head substrate
53: Connector for connection board 54: Insertion hole
60: Main video information line 70:
100: Feeding unit 150: Bobbin
160: connecting board 162: connecting connector
170: connection ground portion 200: cable
210: Cable ground part

Claims (13)

헤드기판, 및 상기 헤드기판과 전기적으로 연결되어 영상정보를 송신하는 촬상모듈을 포함하는 프로브헤드;
상기 프로브헤드와 전기적으로 연결되며, 길이 방향을 따라 길게 연장된 연성회로기판을 포함하는 스틸플레이트; 및
상기 연성회로기판과 전기적으로 연결되는 연결기판을 포함하며 상기 스틸플레이트가 인입 및 인출 가능하게 권취되는 피딩유닛;
을 포함하며,
상기 연성회로기판은,
상기 영상정보를 전달하는 복수 개의 주영상정보라인과, 상기 주영상정보라인의 둘레를 감싸되, 후단이 상기 연성회로기판의 후단부에서 상기 주영상정보라인의 후단과 함께 외부로 노출된 형태로 형성된 복수 개의 선행그라운드부를 포함하며,
상기 연결기판은,
전단이 상기 연성회로기판의 상기 선행그라운드부의 후단과 연결되어 상기 선행그라운드부와 연속된 그라운드를 유지하고, 단일 개로 형성되어 상기 복수 개의 선행그라운드부와 동시에 연결됨에 따라 오픈 구간 없이 연속된 그라운드를 형성하는 연결그라운드부를 포함하는 프로브장치.A probe head including a head substrate and an imaging module electrically connected to the head substrate to transmit image information;
A steel plate electrically connected to the probe head, the steel plate including a flexible circuit board extended along the longitudinal direction; And
A feeding unit including a connection substrate electrically connected to the flexible circuit board, the steel plate being wound in a retractable manner;
/ RTI >
The flexible circuit board includes:
A plurality of main image information lines for transmitting the image information; a plurality of main image information lines for surrounding the main image information lines and having a rear end exposed to the outside together with a rear end of the main image information line at a rear end of the flexible circuit board; A plurality of leading ground portions formed,
Wherein:
A front end is connected to a rear end of the preceding ground portion of the flexible circuit board to maintain a continuous ground with the preceding ground portion and is connected to the plurality of preceding ground portions at the same time to form a continuous ground without an open section And a connection ground portion for connecting the probe and the probe. 제1항에 있어서,
상기 선행그라운드부는 상기 각 주영상정보라인의 양측을 감싸도록 상기 복수 개의 주영상정보라인의 사이사이에 구비되는 프로브장치.The method according to claim 1,
Wherein the leading ground portion is provided between the plurality of main video information lines so as to surround both sides of the main video information lines. 제1항에 있어서,
상기 선행그라운드부는 상기 연성회로기판의 전단부에서 상기 주영상정보라인의 전방을 감싸 폐쇄시키는 형태로 형성된 프로브장치.The method according to claim 1,
Wherein the leading ground unit covers the front of the main video information line at the front end of the flexible circuit board to close the main video information line. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연결기판에는 접속커넥터가 형성되며,
상기 스틸플레이트에는 상기 접속커넥터에 연결 및 분리 가능하게 형성되어 상기 연성회로기판과 연결기판이 전기적으로 연결되도록 하는 연결기판 대응커넥터가 형성된 프로브장치.The method according to claim 1,
The connection board is formed with a connection connector,
Wherein the steel plate is formed to be connectable to and detachable from the connection connector to electrically connect the flexible circuit board and the connection board. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연결그라운드부의 후단은,
별도의 프로세서와 연결되는 케이블에 구비된 케이블그라운드부의 전단과 연결되는 프로브장치.The method according to claim 1,
The rear end of the connection ground portion
And a probe connected to a front end of a cable ground portion provided in a cable connected to a separate processor. 제1항에 있어서,
상기 헤드기판에는 헤드커넥터가 형성되며,
상기 스틸플레이트에는 상기 헤드커넥터에 연결 및 분리 가능하게 형성되어 상기 헤드기판과 전기적으로 연결되는 헤드기판 대응커넥터가 형성된 프로브장치.The method according to claim 1,
A head connector is formed on the head substrate,
Wherein the steel plate is connected to and detachable from the head connector, and the head board connector is electrically connected to the head board. 제10항에 있어서,
상기 프로브헤드는,
상기 촬상모듈이 안착되는 안착홈이 형성되고, 상기 헤드기판이 수용되는 헤드하우징을 포함하는 프로브장치.11. The method of claim 10,
Wherein the probe head comprises:
And a head housing in which a seating groove on which the imaging module is seated is formed and the head substrate is accommodated. 제11항에 있어서,
상기 프로브헤드는,
상기 헤드커넥터 및 상기 헤드기판 대응커넥터가 서로 연결된 상태에서 상기 헤드기판 대응커넥터가 헤드커넥터로부터 분리되는 것을 방지하도록, 상기 헤드하우징에 결합되어 상기 헤드기판 대응커넥터를 구속하는 이탈방지부재를 더 포함하는 프로브장치.12. The method of claim 11,
Wherein the probe head comprises:
Further comprising a release preventing member coupled to the head housing and restricting the head board corresponding connector so as to prevent the head board corresponding connector from being detached from the head connector when the head connector and the head board corresponding connector are connected to each other Probe device. 제11항에 있어서,
상기 스틸플레이트는 단면이 만곡된 형태로 형성되며,
상기 프로브헤드는,
상기 스틸플레이트의 단면을 평탄화하도록 상기 헤드하우징에 결합되어 상기 스틸플레이트의 일부를 압박하는 압박부재를 더 포함하는 프로브장치.12. The method of claim 11,
The steel plate may have a curved section,
Wherein the probe head comprises:
Further comprising a pressing member coupled to the head housing for pressing a portion of the steel plate to flatten the cross section of the steel plate.
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KR102043159B1 (en) * 2019-05-27 2019-11-11 주식회사 무진에이앤엘 Device for reducing noise of Visual Inspection Image Sensor Probe For Tube Sheet Of The Steam Generator Secondary Side

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JP2007060441A (en) * 2005-08-25 2007-03-08 Ricoh Co Ltd Imaging apparatus and connection method in imaging apparatus

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