KR101905393B1 - 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 및 이의 제조방법 - Google Patents

살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 우드칩은 식물이 생장하는 토양 위에 조경용 혹은 보호용으로 설치하며, 조경용 목적의 우드칩에 살충제와 식물영양제와 같은 기능성 원료를 배합하여 처리한 후 이를 토양에 적용함으로써, 시각적 효과를 제공하여 다양한 조경 목적에 부합한다. 또한, 살충제의 효과로 인하여 유해한 곤충들을 방제할 수 있으며, 비가 내리거나 물을 공급하는 과정에서 수분이 우드칩을 통과하면서 우드칩에 함침된 식물영양제의 기능성 성분을 토양으로 공급할 수 있다.

Description

살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 및 이의 제조방법{Wood chips containing plant nutrients including insecticide and methods for their preparation}
본 발명은 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
폐목재는 산림, 건설, 사업장, 생활환경으로부터 발생되는 목재로 생활 또는 사업 활동에서 필요하지 않게 된 목재를 의미한다.
이와 같은 폐목재는 이전에는 가구 등을 제조하는 목재로 재활용하는 경우가 대부분이었으나, 최근에는 발전사 등 공공기관과 민간 기업들이 화석 연료를 대체하는 주된 연료 또는 목질계 바이오매스 등으로 활용 범위를 넓히고 있다. 또한, 폐목재를 일정 크기로 분쇄하여 제조한 우드칩을 퇴비 등으로 활용하고 있으며, 미국을 비롯한 선진국의 경우 우드칩을 가공하여 조경용 소재로 사용하고 있다.
이에, 본 발명자들은 조경용 목적의 우드칩에 살충제 및 식물영양제와 같은 기능성 원료를 배합하고 처리한 후 이를 토양에 적용함으로써, 시각적 효과를 제공하여 다양한 조경 목적에 부합하고 동시에 우드칩에 포함된 살충제 및 식물영양제가 공급되어 식물 재배가 용이한 우드칩을 개발하여 본 발명을 완성하였다.
한국등록특허 제10-1000300호 한국등록특허 제10-0990715호
본 발명의 목적은 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩을 제공하는 것이다.
본 발명은 폐목재를 분쇄하여 우드칩을 제조하는 단계;
상기 제조한 우드칩에 식물영양제를 주입하여 우드칩이 식물영양제를 흡수하도록 하는 단계;
상기 식물영양제를 흡수한 우드칩을 회수하는 단계;
상기 회수한 우드칩을 건조하는 단계; 및
상기 건조한 우드칩을 포장하는 단계;를 포함하는 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조방법을 제공한다.
상기 식물영양제는 물 전체 중량에 대하여 질소 0.1 중량%, 수용성 인산 0.05 중량%, 수용성 칼륨 0.1 중량%, 수용성 고토 0.02 중량%, 수용성 망간 0.002 중량%, 수용성 붕소 0.002 중량%, 수용성 마그네슘 0.02 중량%, 수용성 아연 0.002 중량%를 포함하는 것일 수 있으며, 살충제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명은 본 발명에 따른 방법으로 제조된 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩을 제공한다.
본 발명에 따른 우드칩은 식물이 생장하는 토양 위에 조경용 혹은 보호용으로 설치하며, 조경용 목적의 우드칩에 살충제 및 식물영양제와 같은 기능성 원료를 배합하여 처리한 후 이를 토양에 적용함으로써, 시각적 효과를 제공하여 다양한 조경 목적에 부합한다. 또한, 살충제의 효과로 인하여 유해한 곤충들을 방제할 수 있으며, 비가 내리거나 물을 공급하는 과정에서 수분이 우드칩을 통과하면서 우드칩에 함침된 식물영양제의 기능성 성분을 토양으로 공급할 수 있다.
도 1은 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조공정을 나타낸 모식도이다.
본 발명은 폐목재를 분쇄하여 우드칩을 제조하는 단계;
상기 제조한 우드칩에 식물영양제를 주입하여 우드칩이 식물영양제를 흡수하도록 하는 단계;
상기 식물영양제를 흡수한 우드칩을 회수하는 단계;
상기 회수한 우드칩을 건조하는 단계; 및
상기 건조한 우드칩을 포장하는 단계;를 포함하는 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조방법을 제공한다.
상기 폐목재를 분쇄하여 우드칩을 제조하는 단계는, 폐목재를 가로, 세로 및 높이가 4cm 이하가 되도록 분쇄하여 우드칩을 제조하는 것일 수 있다.
상기 제조한 우드칩에 식물영양제를 주입하여 우드칩이 식물영양제를 흡수하도록 하는 단계는, 식물영양제를 진공가압챔버를 이용하여 진공가압함으로써 우드칩 내에 주입하여 함침(흡수)되도록 처리하는 것일 수 있다.
상기 식물영양제는 물 전체 중량에 대하여 질소 0.1 중량%, 수용성 인산 0.05 중량%, 수용성 칼륨 0.1 중량%, 수용성 고토 0.02 중량%, 수용성 망간 0.002 중량%, 수용성 붕소 0.002 중량%, 수용성 마그네슘 0.02 중량%, 수용성 아연 0.002 중량%를 포함하는 것일 수 있으며, 살충제를 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 살충제는 카르바메이트, 유기 포스페이트, 유기 염소 살충제, 페닐피라졸, 피레트로이드, 네오니코티노이드, 스피노신(spinosin), 아버멕틴(avermectin), 밀베마이신, 유충 호르몬 유사체, 알킬 할라이드, 유기 주석 화합물, 네레이스톡신(nereistoxin) 유사체, 벤조일우레아, 디아실히드라진, METI 살비제(acaricide) 류의 살곤충제, 및 클로로피크린, 피메트로진, 플로니카미드, 클로펜테진, 헥시티아족스, 에톡사졸, 디아펜티우론, 프로파르지트, 테트라디폰, 클로르페나피르, DNOC, 부프로페진, 시로마진, 아미트라즈, 히드라메틸논, 아세퀴노실, 플루아크리피림, 로테논 또는 이들의 유도체가 사용될 수 있으나, 이로 한정되지 않는다.
상기 살충제는 식물영양제에 물 전체 중량에 대하여 곤충 방제 효과를 나타내는 다양한 중량%로 첨가될 수 있다.
상기 제조한 식물영양제의 농도를 40%로 조정하여 우드칩 내에 주입하여 함침시키는 것일 수 있다.
본 발명은 본 발명에 따른 방법으로 제조된 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩을 제공한다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 다만 하기의 실시예는 본 발명의 내용을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
< 실시예 1> 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조
폐목재를 가로, 세로 및 높이가 4cm 이하가 되도록 분쇄하여 우드칩을 제조하였다. 살충제를 포함하는 식물영양제를 하기 표 1의 비율로 제조하고 제조한 식물영양제의 농도를 40%로 조정하였다. 진공가압챔버를 이용하여 진공가압함으로써 살충제를 포함하는 식물영양제를 우드칩 내에 주입하여 함침(흡수)되도록 처리하였다. 살충제를 포함하는 식물영양제를 함침한 우드칩을 회수한 후 건조하고, 포장하여 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩을 제조하였다.
성분 함량(중량%, 물 전체 중량 대비)
질소 ≤0.1
수용성 인산 ≤0.05
수용성 칼륨 ≤0.1
수용성 고토 ≤0.02
수용성 망간 ≤0.002
수용성 붕소 ≤0.002
수용성 마그네슘 ≤0.02
수용성 아연 ≤0.002
살충제 ≥1.0

Claims (1)

  1. 폐목재를 분쇄하여 우드칩을 제조하는 단계;
    상기 제조한 우드칩에 물 전체 중량 대비 40%의 농도로 조정된, 살충제를 포함하는 식물영양제를 주입하여 우드칩이 살충제를 포함하는 식물영양제를 흡수하도록 하는 단계;
    상기 살충제를 포함하는 식물영양제를 흡수한 우드칩을 회수하는 단계;
    상기 회수한 우드칩을 건조하는 단계; 및
    상기 건조한 우드칩을 포장하는 단계;를 포함하는 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조방법으로,
    상기 식물영양제는 물 전체 중량에 대하여 질소 0.1 중량%, 수용성 인산 0.05 중량%, 수용성 칼륨 0.1 중량%, 수용성 고토 0.02 중량%, 수용성 망간 0.002 중량%, 수용성 붕소 0.002 중량%, 수용성 마그네슘 0.02 중량% 및 수용성 아연 0.002 중량%를 포함하고,
    상기 살충제는 카르바메이트, 유기 포스페이트, 유기 염소 살충제, 페닐피라졸, 피레트로이드, 네오니코티노이드, 스피노신, 아버멕틴, 밀베마이신, 유충 호르몬 유사체, 알킬 할라이드, 유기 주석 화합물, 네레이스톡신 유사체, 벤조일우레아, 디아실히드라진, METI 살비제 류의 살곤충제, 클로로피크린, 피메트로진, 플로니카미드, 클로펜테진, 헥시티아족스, 에톡사졸, 디아펜티우론, 프로파르지트, 테트라디폰, 클로르페나피르, DNOC, 부프로페진, 시로마진, 아미트라즈, 히드라메틸논, 아세퀴노실, 플루아크리피림, 로테논 또는 이들의 유도체인 것을 특징으로 하는 살충제를 포함하는 식물영양제를 함유하는 우드칩 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100421340B1 (ko) 2002-05-07 2004-03-06 주식회사 그린환경 폐목재와 재활용 모래를 이용한 상토의 제조방법.

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