KR101903214B1 - Polycarbonate resin composition and molding produced using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 과, (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 의 질량비가 5 : 95 ∼ 100 : 0 으로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 (A) 70 ∼ 99.5 질량% 및 그래핀 시트 (B) 30 ∼ 0.5 질량% 를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물, 그리고, 이 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체이다. 본 발명은 난연성, 강성, 내충격성, 도전성 및 성형 외관, 나아가서는 열전도성 등이 우수한 성형체를 제공하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 상기 성상을 갖는 성형체를 제공한다.The present invention relates to a polycarbonate resin (A-1) comprising a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) and an aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) in a mass ratio of 5:95 to 100: (A) of 70 to 99.5% by mass and the graphene sheet (B) of 30 to 0.5% by mass, and a molded article obtained by molding the resin composition. The present invention provides a polycarbonate resin composition which provides a molded article excellent in flame retardance, rigidity, impact resistance, conductivity and molded appearance, and further, thermal conductivity, and a molded article having the above-described properties obtained by molding the resin composition.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 그것을 사용한 성형체 {POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND MOLDING PRODUCED USING SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a polycarbonate resin composition,

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물, 및 그것을 사용한 성형체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 난연성, 강성, 내충격성, 도전성 및 성형 외관, 나아가서는 열전도성 등이 우수한 성형체를 제공하는 폴리카보네이트 수지 조성물, 및 그 수지 조성물을 성형하여 이루어지는, 상기 성상을 갖는 성형체에 관한 것이다.The present invention relates to a polycarbonate resin composition and a molded article using the same. More particularly, the present invention relates to a polycarbonate resin composition which provides a molded article excellent in flame retardance, rigidity, impact resistance, conductivity and molded appearance, and furthermore, thermal conductivity, and a molded article having the above-described properties obtained by molding the resin composition .

최근, 일렉트로닉스 기술의 발전에 의해, 정보 처리 장치 및 전자 사무 기기가 급속히 보급되고 있다. 그리고 전자 기기의 보급에 수반하여, 전자 부품으로부터 발생하는 노이즈가 주변 기기에 영향을 주는 전자파 장해, 정전기에 의한 오작동 등의 트러블이 증가하여, 큰 문제가 되고 있다. 이들의 문제의 해결을 위하여, 도전성이나 제전성이 우수한 재료가 요구되고 있고, 또한 제품의 박육화에 수반하여, 추가적인 고강성화와 난연성이 요구되게 되었다.BACKGROUND ART [0002] With the recent development of electronics technology, information processing apparatuses and electronic office equipment are rapidly spreading. With the spread of electronic devices, troubles such as electromagnetic interference caused by noise generated from electronic components on peripheral devices and malfunction due to static electricity increase, which is a big problem. In order to solve these problems, there has been a demand for a material having excellent conductivity and antistatic property. Further, along with the thinning of the product, additional high strength and flame retardancy have been demanded.

종래부터, 도전성이 낮은 고분자 재료에 도전성 필러 등을 배합한 도전성 고분자 재료가 널리 이용되고 있다. 도전성 필러로는, 금속 섬유, 금속 분말, 카본 블랙 및 탄소 섬유 등이 일반적으로 사용되고 있지만, 금속 섬유 및 금속 분말을 도전성 필러로서 사용하면, 우수한 도전성 부여 효과는 있지만, 내식성이 떨어져, 기계적 강도가 잘 얻어지지 않는 결점이 있다. 카본 블랙을 도전성 필러로서 사용하는 경우, 소량의 첨가로 높은 도전성이 얻어지는 케첸 블랙, 발칸 XC72 및 아세틸렌 블랙 등의 도전성 카본 블랙이 사용되고 있지만, 이들은 수지에 대한 분산성이 불량하다. 카본 블랙의 분산성이 수지 조성물의 도전성에 영향을 미치기 때문에, 안정적인 도전성을 얻으려면 독특한 배합 그리고 혼합 기술이 필요해진다.BACKGROUND ART Conventionally, a conductive polymer material in which a conductive filler or the like is blended with a polymer material having a low conductivity has been widely used. Metal fibers, metal powders, carbon black, carbon fibers and the like are generally used as the conductive filler. However, when metal fibers and metal powder are used as the conductive filler, there is obtained an excellent conductivity giving effect. However, There are drawbacks that can not be obtained. When carbon black is used as a conductive filler, conductive carbon black such as Ketjenblack, Balkan XC72 and acetylene black, which can achieve high conductivity by the addition of a small amount, is used, but they have poor dispersibility to resin. Since the dispersibility of carbon black affects the conductivity of the resin composition, a unique blending and mixing technique is required to obtain stable conductivity.

또, 탄소 섬유를 도전성 필러로서 사용하는 경우, 일반의 보강용 탄소 섬유에 의해 원하는 강도, 탄성률을 얻을 수 있지만, 도전성을 부여하려면 고충전을 필요로 하여, 수지 본래의 물성이 저하된다.When carbon fiber is used as a conductive filler, a desired strength and elastic modulus can be obtained by ordinary reinforcing carbon fibers. However, in order to impart conductivity, a high filling is required, and the inherent physical properties of the resin are deteriorated.

특허문헌 1 에는, 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (PC-PDMS 로 약기하는 경우가 있다) 에 카본 나노 튜브를 배합하여 도전성과 난연성을 향상시키는 기술, 특허문헌 2 에는, 폴리카보네이트에 흑연을 배합하여 열전도성을 부여하는 기술, 특허문헌 3 에는, 관능성 그래핀을 수지에 배합하는 기술이 개시되어 있다.Patent Document 1 discloses a technique for improving the conductivity and flame retardancy by blending carbon nanotubes in a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (sometimes abbreviated as PC-PDMS), and Patent Document 2 discloses a technique in which graphite is added to polycarbonate And a technique of imparting thermal conductivity, and Patent Document 3 discloses a technique of blending functional graphene into a resin.

일본 공개특허공보 2003-221508호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-221508 일본 공개특허공보 2011-16937호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-16937 일본 공표특허공보 2010-506013호Japanese Published Patent Publication No. 2010-506013

그러나, 특허문헌 1 에 기재된 기술에 있어서는, 요구되는 강성을 충분히 부여할 수 없는 데다, 추가적인 박육 난연 요구에도 대응할 수 없어, 반드시 충분히 만족할 수 있는 것은 아니었다.However, in the technique described in Patent Document 1, sufficient stiffness can not be sufficiently given, and further thin film flame-retarding requirements can not be coped with, so that it is not necessarily satisfactory enough.

또, 특허문헌 2 는 폴리카보네이트에 흑연을 배합하여, 열전도성을 부여하는 기술인데, 난연제의 병용이 아니면, 난연성은 발현하지 않으며, 또, 도전성이나 강성에 대한 기재는 없다. 특허문헌 2 에는, 나노 오더의 두께인 그래핀에 대한 기재는 없고, 나노 오더의 두께인 그래핀의 분산은 통상적인 압출기를 사용한 제조로는 곤란하며, 그래핀이 갖는 우수한 성능을 충분히 발현하는 것에는 이르지 못하였다. 또한, 특허문헌 3 은 관능성 그래핀을 배합하는 기술인데, 폴리카보네이트 재료에 있어서, 난연성이나 도전성에 최적인 그래핀에 대한 기재는 없다. Patent Document 2 discloses a technology for imparting thermal conductivity by blending graphite with polycarbonate. When the flame retardant is not used in combination, flame retardancy is not expressed, and there is no description about conductivity or rigidity. In Patent Document 2, there is no description of graphene which is the thickness of the nano order, and it is difficult to prepare graphene which is a nano-order thickness by using a conventional extruder, Was not reached. Patent Document 3 is a technique of blending a functional graphene. However, in a polycarbonate material, there is no description of graphene which is optimal for flame retardance and conductivity.

본 발명은 이와 같은 상황하에 이루어진 것으로, 난연성, 강성, 내충격성, 도전성 및 성형 외관, 나아가서는 열전도성 등이 우수한 성형체를 제공하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 상기 성상을 갖는 성형체를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition which provides a molded article excellent in flame retardance, rigidity, impact resistance, conductivity and molded appearance, and furthermore, thermal conductivity, and a molded article And to provide an image processing method and an image processing method.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 특정한 구조 단위로 이루어지는 폴리오르가노실록산 블록을 소정의 비율로 함유하는 폴리카보네이트오르가노실록산 공중합체와, 그 이외의 방향족 폴리카보네이트를 특정의 비율로 함유하는 폴리카보네이트계 수지에 대해, 그래핀 시트를 소정량 함유하는 수지 조성물이 그 목적에 적합할 수 있는 것을 알아냈다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 완성한 것이다.As a result of diligent research to achieve the above object, the present inventors have found that when a polycarbonate organosiloxane copolymer containing a polyorganosiloxane block having a specific structural unit at a predetermined ratio and an aromatic polycarbonate other than , A resin composition containing a predetermined amount of a graphene sheet may be suitable for the purpose of the polycarbonate resin. The present invention has been completed based on this finding.

즉, 본 발명은 하기 (1) ∼ (8) 을 제공한다.That is, the present invention provides the following (1) to (8).

(1) 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 과, (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 의 질량비가 5 : 95 ∼ 100 : 0 으로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 (A) 70 ∼ 99.5 질량%, 및 그래핀 시트 (B) 30 ∼ 0.5 질량% 를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물. (1) A polycarbonate resin having a mass ratio of a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) and an aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) in a ratio of 5:95 to 100: , 70 to 99.5 mass% of the graft copolymer (A), and 30 to 0.5 mass% of the graphene sheet (B).

(2) 그래핀 시트 (B) 의 두께가 5 ∼ 10 ㎚ 이고, 또한 크기가 3 ㎛ 이상인 상기 (1) 에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물. (2) The polycarbonate resin composition according to (1), wherein the graphene sheet (B) has a thickness of 5 to 10 nm and a size of 3 m or more.

(3) 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 은 주사슬이 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위 및 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위를 함유하고, 또한 그 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지는 폴리오르가노실록산 블록을 2 ∼ 40 질량% 함유하는 것인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물.(3) The polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) has a main chain containing a structural unit represented by the general formula (I) and a structural unit represented by the general formula (II) (2), wherein the polycarbonate resin composition contains 2 to 40 mass% of a polyorganosiloxane block comprising a structural unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112013114726469-pct00001
Figure 112013114726469-pct00001

[식 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 알콕시기, X 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기, 탄소수 2 ∼ 8 의 알킬리덴기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬렌기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬리덴기, -S-, -SO-, -SO2-, -O- 또는 -CO-, R3 ∼ R6 은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, Y 는 지방족 또는 방향족을 함유하는 유기 잔기를 나타내고, n 은 평균 반복수로서, 1 ∼ 600 의 정수를 나타내고, a 및 b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다] Wherein R 1 and R 2 are each independently an alkyl or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, X is a single bond, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 5 to 15 carbon atoms A cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, -S-, -SO-, -SO 2 -, -O- or -CO-, R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, Y represents an aliphatic or aromatic organic residue, n is an average number of repeating units, And a and b represent an integer of 0 to 4,

(4) Y 가 알릴페놀 또는 오이게놀로부터의 유기 잔기인 상기 (3) 에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물. (4) The polycarbonate resin composition according to the above (3), wherein Y is an organic residue from allyl phenol or ogenol.

(5) 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위가 비스페놀 A 로부터 유도된 구조 단위인 상기 (3) 또는 (4) 에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물. (5) The polycarbonate resin composition according to (3) or (4), wherein the structural unit represented by the general formula (I) is a structural unit derived from bisphenol A.

(6) 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위 중의 R3 및 R4 가 모두 메틸기인 상기 (3) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물. (6) The polycarbonate resin composition according to any one of (3) to (5), wherein all of R 3 and R 4 in the structural unit represented by the general formula (II) are methyl groups.

(7) 추가로, 폴리테트라플루오로에틸렌 (C) 를 (A) 성분과 (B) 성분의 합계량 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 1 질량부를 함유하여 이루어지는 상기 (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물. (7) The polymer composition according to any one of (1) to (6), wherein the polytetrafluoroethylene (C) is contained in an amount of 0.01 to 1 part by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) By weight of the polycarbonate resin composition.

(8) 상기 (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체.(8) A molded article obtained by molding the polycarbonate resin composition according to any one of (1) to (7).

본 발명에 의하면, 난연성, 강성, 내충격성, 도전성 및 성형 외관, 나아가서는 열전도성 등이 우수한 성형체를 제공하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 상기 성상을 갖는 성형체를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a polycarbonate resin composition which provides a molded article excellent in flame retardancy, rigidity, impact resistance, conductivity and molded appearance, and furthermore, thermal conductivity, and a molded article having the above-described properties obtained by molding the resin composition .

또, 본 발명의 성형체는, 상기의 성상을 가짐과 함께, 카본의 탈락에 의한 반도체 등의 오염을 일으키는 경우가 없는 점에서, OA 기기, 정보 기기, 가정 전화 기기 등의 전기·전자 기기의 하우징, 부품, 필름, 나아가서는 자동차 부품 등 그 응용 분야의 확대가 기대된다.In addition, the molded article of the present invention has the above-described features and also does not cause contamination of semiconductors or the like due to dropping of carbon. Therefore, the molded article of the present invention can be used as a housing of electrical / electronic devices such as office automation equipment, , Parts, films, and automobile parts.

먼저, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 대해 설명한다.First, the polycarbonate resin composition of the present invention will be described.

[폴리카보네이트 수지 조성물][Polycarbonate resin composition]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 과, (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 의 질량비가 5 : 95 ∼ 100 : 0 으로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 (A) 70 ∼ 99.5 질량% 및 그래핀 시트 (B) 30 ∼ 0.5 질량% 를 함유하는 것을 특징으로 한다. The polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin composition wherein the mass ratio of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) and the aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) is from 5:95 to 100: , 70 to 99.5% by mass of the polycarbonate resin (A) and 30 to 0.5% by mass of the graphene sheet (B).

이하, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물 중의 각 성분에 대해 설명한다.Each component in the polycarbonate resin composition of the present invention will be described below.

[폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1)][Polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1)]

본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 은 주사슬이 하기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위 및 하기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위를 함유하고, 또한 그 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지는 폴리오르가노실록산 블록을 2 ∼ 40 질량% 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체를「PC-PDMS 공중합체」라고 하는 경우가 있다.The polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) for use in the present invention contains a structural unit represented by the following general formula (I) and a structural unit represented by the following general formula (II) It is preferable to contain 2 to 40 mass% of a polyorganosiloxane block comprising the structural unit represented by the general formula (II). In the present specification, the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer may be referred to as " PC-PDMS copolymer ".

[화학식 2](2)

Figure 112013114726469-pct00002
Figure 112013114726469-pct00002

여기서, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 알콕시기, X 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기, 탄소수 2 ∼ 8 의 알킬리덴기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬렌기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬리덴기, -S-, -SO-, -SO2-, -O- 또는 -CO-, R3 ∼ R6 은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, Y 는 지방족 또는 방향족을 함유하는 유기 잔기를 나타내고, n 은 평균 반복수로서, 1 ∼ 600 의 정수를 나타내고, a 및 b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. 상기 Y 로는, 알릴페놀 또는 오이게놀로부터의 유기 잔기인 것이 바람직하다. 또, 상기 n 으로는, 얻어지는 폴리카보네이트 수지 조성물의 성능의 관점에서 1 ∼ 500 의 정수인 것이 바람직하고, 5 ∼ 200 인 것이 더욱 바람직하다.Wherein R 1 and R 2 are each independently an alkyl or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, X is a single bond, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 15 carbon atoms A cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, -S-, -SO-, -SO 2 -, -O- or -CO-, and R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 6 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, Y is an aliphatic or aromatic organic residue, n is an average number of repeating units of 1 to 600, a and b represent an integer of 0 to 4; The Y is preferably an organic residue from allyl phenol or oxygen. The n is preferably an integer of 1 to 500, more preferably 5 to 200 in view of the performance of the obtained polycarbonate resin composition.

당해 PC-PDMS 공중합체 (A-1) 에 있어서는, 상기 폴리오르가노실록산 블록의 함유량은, 난연성 및 내충격성 등의 관점에서, 2 ∼ 40 질량% 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 25 질량% 인 것이 보다 바람직하다.In the PC-PDMS copolymer (A-1), the content of the polyorganosiloxane block is preferably from 2 to 40% by mass, more preferably from 3 to 25% by mass from the viewpoints of flame retardance and impact resistance More preferable.

또, 얻어지는 폴리카보네이트 수지 조성물의 성능의 관점에서, 상기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위가 비스페놀 A 로부터 유도되는 구조 단위인 것이 바람직하고, 상기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위 중의 R3 및 R4 가 모두 메틸기인 것이 바람직하다.In addition, R 3 and of the structural units from the viewpoint of performance of the obtained polycarbonate resin composition by the above general formula (Ⅰ) preferably have a structural unit represented by the structural units derived from bisphenol A, and the general formula (Ⅱ) R 4 are all methyl groups.

또 일반적으로, 내충격성을 발현시키기 위해서는, PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 점도 평균 분자량은 큰 것이 유효하지만, 점도 평균 분자량이 커지면 박육 부재의 성형이 곤란해진다. Generally, in order to exhibit impact resistance, the viscosity average molecular weight of the PC-PDMS copolymer (A-1) is large, but when the viscosity average molecular weight is large, molding of the thin wall member becomes difficult.

성형 온도를 올림으로써, 수지 조성물의 점도를 낮추는 것도 가능하지만, 그 경우, 성형 사이클이 길어져 경제성이 떨어지는 것 외에, 온도를 지나치게 올리면, 수지 조성물의 열 열화에 의해 생산 안정성이 저하된다.By raising the molding temperature, the viscosity of the resin composition can be lowered. However, in this case, the molding cycle becomes longer and the economical efficiency is lowered. In addition, if the temperature is excessively increased, the thermal stability of the resin composition deteriorates.

따라서, PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 점도 평균 분자량은 바람직하게는 15000 ∼ 24000, 보다 바람직하게는 16000 ∼ 22500, 더욱 바람직하게는 17000 ∼ 21000 이다.Therefore, the viscosity-average molecular weight of the PC-PDMS copolymer (A-1) is preferably 15000 to 24000, more preferably 16000 to 22500, and furthermore preferably 17000 to 21000.

점도 평균 분자량이 15000 이상이면 성형품의 강도가 충분하고, 24000 이하이면 공중합체의 점도가 작아지기 때문에 제조시의 생산성이 양호한 것 외에, 박육의 성형도 양호해진다.If the viscosity average molecular weight is 15,000 or more, the strength of the molded article is sufficient. If the viscosity average molecular weight is 24,000 or less, the viscosity of the copolymer becomes small, so that the productivity at the time of production is good.

PC-PDMS 공중합체 (A-1) 은 하기 일반식 (1) 로 나타내는 2 가 페놀과, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 폴리오르가노실록산과, 포스겐, 탄산에스테르, 또는 클로로포르메이트 및 필요에 따라 사용되는 분자량 조절제를 사용하여 얻어지는 것이다.The PC-PDMS copolymer (A-1) is obtained by reacting a divalent phenol represented by the following general formula (1), a polyorganosiloxane represented by the following general formula (2), a phosgene, a carbonate ester or a chloroformate, Is obtained by using a molecular weight regulator used in accordance with the present invention.

[화학식 3](3)

Figure 112013114726469-pct00003
Figure 112013114726469-pct00003

여기서, 일반식 (1) 중, R1 및 R2, X, a 및 b 는 상기 일반식 (Ⅰ) 과 동일하고, 일반식 (2) 중, R3 ∼ R6, Y, n 은 상기 일반식 (Ⅱ) 와 동일하고, m 은 0 또는 1 을 나타내고, Z 는 할로겐, -R7OH, -R7COOH, -R7NH2, -COOH 또는 -SH 를 나타내고, R7 은 직사슬, 분기사슬 또는 고리형 알킬렌기, 아릴 치환 알킬렌기, 고리 상에 알콕시기를 가져도 되는 아릴 치환 알킬렌기, 아릴렌기를 나타낸다.In the general formula (1), R 1 to R 2 , X, a and b are the same as in the general formula (I), and R 3 to R 6 , Y and n in the general formula (2) R 7 represents a halogen, -R 7 OH, -R 7 COOH, -R 7 NH 2 , -COOH or -SH, R 7 represents a linear, branched, or cyclic alkyl group, Branched alkylene group, aryl-substituted alkylene group, aryl-substituted alkylene group which may have an alkoxy group on the ring, and arylene group.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서, PC-PDMS 공중합체 (A-1) 의 원료에 사용하는, 일반식 (1) 로 나타내는 2 가 페놀로는, 특별히 한정되지 않지만, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 [통칭 : 비스페놀 A] 이 바람직하다. 2 가 페놀로서 비스페놀 A 를 사용한 경우, 일반식 (Ⅰ) 에 있어서, X 가 이소프로필리덴기이고, 또한 a = b = 0 인 PC-PDMS 공중합체가 된다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, the divalent phenol represented by the general formula (1) used in the raw material of the PC-PDMS copolymer (A-1) is not particularly limited, but 2,2-bis 4-hydroxyphenyl) propane (commonly known as bisphenol A) is preferable. When bisphenol A is used as the bifunctional phenol, a PC-PDMS copolymer having X in the general formula (I) is an isopropylidene group and a = b = 0.

비스페놀 A 이외의 2 가 페놀로는, 예를 들어, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)나프틸메탄, 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-테트라메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디브로모페닐)프로판 등의 비스(하이드록시아릴)알칸류, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)노르보르난, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로도데칸 등의 비스(하이드록시아릴)시클로알칸류, 4,4'-디하이드록시페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸페닐에테르 등의 디하이드록시아릴에테르류, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술파이드 등의 디하이드록시디아릴술파이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭사이드 등의 디하이드록시디아릴술폭사이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디하이드록시디아릴술폰류, 4,4'-디하이드록시디페닐 등의 디하이드록시디페닐류, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등의 디하이드록시디아릴플루오렌류, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄 등의 디하이드록시디아릴아다만탄류, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스페놀, 10,10-비스(4-하이드록시페닐)-9-안트론, 1,5-비스(4-하이드록시페닐티오)-2,3-디옥사펜타엔 등을 들 수 있다.Examples of the dihydric phenols other than bisphenol A include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2- Butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, Propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-chlorophenyl) propane, Bis (hydroxyaryl) alkanes such as 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane and 2,2- (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1- (Hydroxyaryl) cycloalkanes such as hexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) norbornane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, Dihydroxyphenyl ether, and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl ether; dihydroxyaryl ethers such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'- Dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide and the like, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3 ' Dihydroxydiaryl sulfoxides such as dimethyl diphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyl diphenyl sulfone; Dihydroxydiphenyls such as dihydroxydiarylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenyl, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis -3-methylphenyl) fluorene, and the like, Bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) adamantane, 2,2- 4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4 '- [1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisphenol, 10 , 10-bis (4-hydroxyphenyl) -9-anthrone, and 1,5-bis (4-hydroxyphenylthio) -2,3-dioxapentaene.

이들의 2 가 페놀은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.These divalent phenols may be used alone or in combination of two or more.

일반식 (2) 로 나타내는 폴리오르가노실록산은 올레핀성의 불포화 탄소-탄소 결합을 갖는 페놀류, 바람직하게는 비닐페놀, 알릴페놀, 오이게놀, 이소프로페닐페놀 등을 소정의 중합도 n 을 갖는 폴리오르가노실록산 사슬의 말단에, 하이드로실라네이션 반응시킴으로써 용이하게 제조할 수 있다. 상기 페놀류는 알릴페놀 또는 오이게놀인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, (A-1) 성분의 일반식 (Ⅱ) 에 있어서의 Y 가 알릴페놀 또는 오이게놀 유래의 유기 잔기가 된다.The polyorganosiloxane represented by the general formula (2) is preferably a polyol having an olefinic unsaturated carbon-carbon bond, preferably vinylphenol, allylphenol, Can be easily produced by subjecting the terminal of the siloxane chain to hydrosilaneation reaction. More preferably, the phenol is allylphenol or ogenol. In this case, Y in the general formula (II) of the component (A-1) is an organic residue derived from allylphenol or augenol.

일반식 (2) 로 나타내는 폴리오르가노실록산으로는, R3 및 R4 가 모두 메틸기인 것이 바람직하고, 예를 들어, 이하의 일반식 (3) ∼ (11) 의 화합물을 들 수 있다.As the polyorganosiloxane represented by the general formula (2), it is preferable that all of R 3 and R 4 are methyl groups, and for example, the following compounds represented by the following general formulas (3) to (11) can be given.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112013114726469-pct00004
Figure 112013114726469-pct00004

상기 일반식 (3) ∼ (11) 중, R3 ∼ R6 은 일반식 (Ⅱ) 와 마찬가지로, 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, n 은 오르가노실록산 구성 단위의 평균 반복수로서 1 ∼ 600 의 수를 나타낸다. 또, R8 은 알킬, 알케닐, 아릴 또는 아르알킬기를 나타내고, c 는 정 (正) 의 정수를 나타내고, 통상적으로는 1 ∼ 6 의 정수이다.In the general formulas (3) to (11), R 3 to R 6 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms Or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and n represents an average number of repeating units of the organosiloxane structural unit, R 8 represents an alkyl, alkenyl, aryl or aralkyl group, and c represents a positive integer, and is ordinarily an integer of 1 to 6.

이들 중에서도, 중합의 용이성의 관점에 있어서는, 일반식 (3) 에 나타내는 페놀 변성 폴리오르가노실록산이 바람직하다. 또, 입수의 용이성의 관점에 있어서는, 일반식 (4) 에 나타내는 화합물 중의 1 종인 α,ω-비스[3-(o-하이드록시페닐)프로필]폴리디메틸실록산, 일반식 (5) 에 나타내는 화합물 중의 1 종인 α,ω-비스[3-(4-하이드록시-2-메톡시페닐)프로필]폴리디메틸실록산이 바람직하다.Of these, phenol-modified polyorganosiloxanes represented by the general formula (3) are preferable from the viewpoint of easiness of polymerization. From the viewpoint of ease of availability, it is preferred to use α, ω-bis [3- (o-hydroxyphenyl) propyl] polydimethylsiloxane, which is one of the compounds represented by the general formula (4) Bis [3- (4-hydroxy-2-methoxyphenyl) propyl] polydimethylsiloxane is preferable.

상기 페놀 변성 폴리오르가노실록산은 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. 제조법으로는, 예를 들어, 이하에 나타내는 방법을 들 수 있다.The phenol-modified polyorganosiloxane can be prepared by a known method. The production method includes, for example, the following methods.

먼저, 시클로트리실록산과 디실록산을 산성 촉매 존재하에서 반응시켜, α,ω-디하이드로겐오르가노폴리실록산을 합성한다. 이 때, 시클로트리실록산과 디실록산의 주입비를 바꿈으로써 원하는 평균 반복 단위를 갖는 α,ω-디하이드로겐오르가노폴리실록산을 합성할 수 있다. 이어서, 하이드로실릴화 반응용 촉매의 존재하에, 이 α,ω-디하이드로겐오르가노폴리실록산에 알릴페놀이나 오이게놀 등의 불포화 지방족 탄화수소기를 갖는 페놀 화합물을 부가 반응시킴으로써, 원하는 평균 반복 단위를 갖는 페놀 변성 폴리오르가노실록산을 제조할 수 있다.First, an?,? - dihydrogen organopolysiloxane is synthesized by reacting cyclotrisiloxane and disiloxane in the presence of an acidic catalyst. At this time, by changing the injection ratio of the cyclotrisiloxane and the disiloxane, an α, ω-dihydrogen organopolysiloxane having a desired average repeating unit can be synthesized. Subsequently, a phenol compound having an unsaturated aliphatic hydrocarbon group, such as allylphenol or augenol, is added to the?,? - dihydrogen organopolysiloxane in the presence of a catalyst for hydrosilylation reaction, A phenol-modified polyorganosiloxane can be produced.

또, 이 단계에서는, 저분자량의 고리형 폴리오르가노실록산이나 과잉량의 상기 페놀 화합물이 불순물로서 잔존하기 때문에, 감압하에서 가열하여, 이들의 저분자 화합물을 증류 제거하는 것이 바람직하다.In this step, since the cyclic polyorganosiloxane having a low molecular weight and the phenol compound in an excessive amount remain as impurities, it is preferable to heat them under reduced pressure to distill off these low molecular compounds.

[(A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2)] [Aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1)]]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서, 상기 (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트인 (A-2) 성분은, 반응에 불활성인 유기 용매, 알칼리 수용액의 존재하, 2 가 페놀계 화합물 및 포스겐과 반응시킨 후, 제3급 아민 또는 제4급 암모늄염 등의 중합 촉매를 첨가하여 중합시키는 계면 중합법이나, 2 가 페놀계 화합물을 피리딘 또는 피리딘과 불활성 용매의 혼합 용액에 용해시키고, 포스겐을 도입하여 직접 제조하는 피리딘법 등 종래의 방향족 폴리카보네이트의 제조법에 의해 얻어지는 것을 사용할 수 있다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, the component (A-2), which is an aromatic polycarbonate other than the component (A-1), can be produced by reacting a divalent phenol compound and phosgene And then adding a polymerization catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt to effect polymerization, or an interfacial polymerization method in which a divalent phenol compound is dissolved in a mixed solution of pyridine or pyridine and an inert solvent, and phosgene is introduced And a pyridine method in which the aromatic polycarbonate is directly produced by a conventional method.

(A-2) 성분의 방향족 폴리카보네이트의 제조에 사용되는 2 가 페놀계 화합물로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 [통칭 : 비스페놀 A], 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)나프틸메탄, 1,1-비스(4-하이드록시-3-t-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디클로로페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디브로모페닐)프로판 등의 비스(하이드록시아릴)알칸류, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)노르보르난, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로도데칸 등의 비스(하이드록시아릴)시클로알칸류, 4,4'-디하이드록시페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸페닐에테르 등의 디하이드록시아릴에테르류, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술파이드 등의 디하이드록시디아릴술파이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭사이드 등의 디하이드록시디아릴술폭사이드류, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디하이드록시디아릴술폰류, 4,4'-디하이드록시디페닐 등의 디하이드록시디페닐류, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등의 디하이드록시디아릴플루오렌류, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄 등의 디하이드록시디아릴아다만탄류, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스페놀, 10,10-비스(4-하이드록시페닐)-9-안트론, 1,5-비스(4-하이드록시페닐티오)-2,3-디옥사펜타엔 등을 들 수 있다. 이들의 2 가 페놀은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Examples of the divalent phenol compound used in the production of the aromatic polycarbonate of the component (A-2) include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly referred to as bisphenol A) (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2- Bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2- Bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy- Bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-chlorophenyl) propane, (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, (Hydroxyaryl) cycloalkanes such as norbornane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, 4,4'-dihydroxyphenyl ether, 4,4'-dihydroxy Dihydroxyaryl ethers such as 3,3'-dimethylphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide Dihydroxydialyl sulfide such as dihydroxydialyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyl diphenyl sulfoxide; Dihydroxydiarylsulfone such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone and the like, 4,4'-dihydroxy Dihydroxydiphenyls such as cydiphenyl, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) Dihydroxydiaryl fluorenes such as 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, bis (4-hydroxyphenyl) diphenyl methane, 1,3- Hydroxyphenyl) adamantane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) adamantane and 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane. Bis (4-hydroxyphenyl) -9-anthrone, 1,5-bis (4-hydroxyphenyl) -Bis (4-hydroxyphenylthio) -2,3-dioxapentaene, and the like. These divalent phenols may be used alone or in combination of two or more.

(A-2) 성분의 방향족 폴리카보네이트의 제조시에는, 필요에 따라, 분자량 조절제, 말단 정지제 등을 사용해도 된다. 이들은, 통상적으로 폴리카보네이트 수지의 중합에 사용되는 것이면, 각종의 것을 사용할 수 있다.In the production of the aromatic polycarbonate as the component (A-2), a molecular weight modifier, an end terminator and the like may be used, if necessary. These can be used as long as they are usually used for polymerization of polycarbonate resin.

구체적인 분자량 조절제로는, 1 가 페놀로서 예를 들어, 페놀, o-n-부틸페놀, m-n-부틸페놀, p-n-부틸페놀, o-이소부틸페놀, m-이소부틸페놀, p-이소부틸페놀, o-t-부틸페놀, m-t-부틸페놀, p-t-부틸페놀, o-n-펜틸페놀, m-n-펜틸페놀, p-n-펜틸페놀, o-n-헥실페놀, m-n-헥실페놀, p-n-헥실페놀, p-t-옥틸페놀, o-시클로헥실페놀, m-시클로헥실페놀, p-시클로헥실페놀, o-페닐페놀, m-페닐페놀, p-페닐페놀, o-n-노닐페놀, m-노닐페놀, p-n-노닐페놀, o-쿠밀페놀, m-쿠밀페놀, p-쿠밀페놀, o-나프틸페놀, m-나프틸페놀, p-나프틸페놀, 2,5-디-t-부틸페놀, 2,4-디-t-부틸페놀, 3,5-디-t-부틸페놀, 2,5-디쿠밀페놀, 3,5-디쿠밀페놀, p-크레졸, 브로모페놀, 트리브로모페놀, 평균 탄소수 12 ∼ 35 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기를 오르토 위치, 메타 위치 또는 파라 위치에 갖는 모노알킬페놀, 9-(4-하이드록시페닐)-9-(4-메톡시페닐)플루오렌, 9-(4-하이드록시-3-메틸페닐)-9-(4-메톡시-3-메틸페닐)플루오렌, 4-(1-아다만틸)페놀 등을 들 수 있다.Specific examples of the molecular weight regulator include phenols such as phenol, on-butylphenol, m-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutylphenol, p- Butylphenol, pt-butylphenol, on-pentylphenol, mn-pentylphenol, pn-pentylphenol, onhexylphenol, mn-hexylphenol, pn-hexylphenol, pt-octylphenol, o -Cyclohexylphenol, m-cyclohexylphenol, p-cyclohexylphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, on-nonylphenol, m- Phenol, m-cumylphenol, p-cumylphenol, o-naphthylphenol, m-naphthylphenol, p-naphthylphenol, 2,5-di- Phenol, 3,5-di-t-butylphenol, 2,5-dicumylphenol, 3,5-dicumylphenol, p-cresol, bromophenol, tribromophenol, A monoalkylphenol having an alkyl group in an ortho, meta or para position, a 9- (4-hi Methylphenyl) -9- (4-methoxyphenyl) fluorene, 9- (4-hydroxy- Adamantyl) phenol and the like.

이들의 1 가 페놀 중에서는, p-t-부틸페놀, p-쿠밀페놀, p-페닐페놀 등이 바람직하다. 또, 이들의 화합물은 단독으로 또는 2 종 이상의 화합물을 병용하여 사용할 수 있다.Among these monohydric phenols, p-t-butylphenol, p-cumylphenol, p-phenylphenol and the like are preferable. These compounds may be used alone or in combination of two or more compounds.

말단 정지제로는, 1 가의 카르복실산과 그 유도체나, 1 가의 페놀을 사용할 수 있다. 예를 들어, p-t-부틸페놀, p-페닐페놀, p-쿠밀페놀, p-퍼플루오로노닐페놀, p-(퍼플루오로노닐페닐)페놀, p-(퍼플루오로헥실페닐)페놀, p-t-퍼플루오로부틸페놀, 1-(p-하이드록시벤질)퍼플루오로데칸, p-[2-(1H,1H-퍼플루오로트리도데실옥시)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로필]페놀, 3,5-비스(퍼플루오로헥실옥시카르보닐)페놀, p-하이드록시벤조산퍼플루오로도데실, p-(1H,1H-퍼플루오로옥틸옥시)페놀, 2H,2H,9H-퍼플루오로노난산, 1,1,1,3,3,3-테트라플루오로-2-프로판올 등을 들 수 있다.As the terminal terminating agent, a monovalent carboxylic acid and its derivative or a monovalent phenol may be used. For example, p-butylphenol, p-phenylphenol, p-cumylphenol, p-perfluorononylphenol, p- (perfluorononylphenyl) phenol, p- (perfluorohexylphenyl) phenol, pt - perfluorobutylphenol, 1- (p-hydroxybenzyl) perfluorodecane, p- 2- (1H, 1H-perfluorotridodecyloxy) -1,1,1,3,3,3 (Perfluorohexyloxycarbonyl) phenol, p-hydroxybenzoic acid perfluorododecyl, p- (1H, 1H-perfluorooctyloxy) phenol, , 2H, 2H, 9H-perfluorononanoic acid, and 1,1,1,3,3,3-tetrafluoro-2-propanol.

또한, 상기의 2 가 페놀계 화합물에 대해, 분기화제를 사용하여, 분기화 폴리카보네이트로 할 수도 있다. 이 분기화제의 첨가량은, 상기의 2 가 페놀계 화합물에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 3 몰%, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 1.0 몰% 이다.Further, with respect to the above-mentioned divalent phenol-based compound, it is also possible to use a branching agent to make a branched polycarbonate. The addition amount of the branching agent is preferably 0.01 to 3 mol%, more preferably 0.1 to 1.0 mol%, based on the divalent phenol compound.

분기화제로는, 예를 들어, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄, 4,4'-[1-[4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, α,α',α"-트리스(4-하이드록시페닐)-1,3,5-트리이소프로필벤젠, 1-[α-메틸-α-(4'-하이드록시페닐)에틸]-4-[α',α'-비스(4"-하이드록시페닐)에틸]벤젠, 플루오로글리신, 트리멜리트산, 이사틴비스(o-크레졸) 등의 관능기를 3 개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다.Examples of the branching agent include 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 4,4 '- [1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) Ethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol, α, α ', α "-tris (4-hydroxyphenyl) -1,3,5-triisopropylbenzene, 1- [ (3-hydroxyphenyl) ethyl] -4- [α ', α'-bis (4 "-hydroxyphenyl) ethyl] benzene, fluoroglycine, trimellitic acid and isotene bis Or more.

(A-1) 성분 및 (A-2) 성분으로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 (A) 에 있어서, (A-1) 의 함유량은 5 ∼ 100 질량% 이고, 바람직하게는 70 ∼ 100 질량%, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100 질량% 이고, (A-2) 의 함유량은 95 ∼ 0 질량%, 바람직하게는 30 ∼ 0 질량%, 보다 바람직하게는 50 ∼ 0 질량% 이다.(A-1) in the polycarbonate resin (A) comprising the component (A-1) and the component (A-2) is 5 to 100% by mass, preferably 70 to 100% Preferably 50 to 100 mass%, and the content of (A-2) is 95 to 0 mass%, preferably 30 to 0 mass%, and more preferably 50 to 0 mass%.

(A-1) 의 함유량이 5 질량% 이상, 또는 (A-2) 의 함유량이 95 질량% 이하 인 경우, 폴리카보네이트계 수지 (A) 중의 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량을 많게 하고, 저온 충격 강도를 향상시키기 때문에, (A-1) 성분의 제조시에, 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위를 함유하는 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량을 많게 할 필요가 없고, 따라서, (A-1) 성분의 제조시에 있어서, 중합 공정에서 반응의 균일성이 저하되는 경우가 없으며, 또 중합물의 세정 공정에서 중합물과 세정수의 분리성이 악화되는 경우가 없기 때문에, (A-1) 성분의 생산성이 양호해진다.When the content of the polyorganosiloxane block portion in the polycarbonate resin (A) is increased and the content of the polyorganosiloxane block portion in the polycarbonate resin (A) is less than 5% by mass or less than 95% It is not necessary to increase the content of the polyorganosiloxane block portion containing the structural unit represented by the general formula (II) in the production of the component (A-1) 1) component, the uniformity of the reaction is not lowered in the polymerization step, and the separability between the polymer and the cleansing water is not deteriorated in the cleansing step of the polymer. Therefore, the component (A-1) The productivity is improved.

일반식 (Ⅱ) 의 구조 단위를 갖는 폴리오르가노실록산 블록 부분의 함유량은, (A-1) 성분 및 (A-2) 성분으로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 (A) 중, 바람직하게는 0.1 ∼ 40 질량%, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 25 질량%, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 15 질량%, 보다 더 바람직하게는 0.5 ∼ 10 질량% 이다. 0.1 질량% 이상이면 내충격 강도 향상의 효과가 충분하고, 한편, 40 질량% 이하이면 충분한 난연성, 내열성을 갖는다.The content of the polyorganosiloxane block moiety having the structural unit of the formula (II) in the polycarbonate resin (A) comprising the component (A-1) and the component (A-2) More preferably 0.5 to 25% by mass, still more preferably 0.5 to 15% by mass, still more preferably 0.5 to 10% by mass. When the amount is 0.1% by mass or more, the effect of improving the impact resistance is sufficient. On the other hand, if it is 40% by mass or less, sufficient flame retardancy and heat resistance are obtained.

[그래핀 시트 (B)] [Graphene sheet (B)]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 성형체에 난연성, 도전성, 강성, 성형 외관, 및 열전도성 등의 성상을 부여하기 위하여, (B) 성분으로서 그래핀 시트를 함유하는 것을 필요로 한다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, it is necessary to contain a graphene sheet as the component (B) in order to impart properties such as flame retardance, conductivity, rigidity, molded appearance, and thermal conductivity to the molded article.

그래핀 시트란, 1 개 또는 복수층의 그래핀면을 갖는 그래핀판을 말하며, 통상적으로 초음파 에너지를 사용하여 박편상으로 되고, 박편화의 레벨은 음파 발생 (sonification) 시간을 조정함으로써 제어할 수 있다.The graphene sheet refers to a graphene sheet having one or a plurality of graphene planes and is usually made into a flaky form using ultrasonic energy and the level of flaking can be controlled by adjusting the sonification time .

본 발명에 사용하는 그래핀 시트는 두께가 5 ∼ 10 ㎚ 인 것이 바람직하고, 크기가 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 본 발명에 사용하는 그래핀 시트의 두께가 5 ∼ 10 ㎚ 및 크기가 3 ㎛ 이상이면, 그래핀 시트의 분산성이 향상되어, 수지와 복합화하기 쉽고, 난연성, 도전성, 강성, 성형 외관, 나아가서는 열전도성이 우수한 성형체가 얻어진다. 상기의 관점에서, 그래핀 시트의 두께는 6 ∼ 8 ㎚ 가 바람직하고, 그래핀 시트의 크기는 3 ∼ 30 ㎛ 가 바람직하고, 5 ∼ 25 ㎛ 가 보다 바람직하고, 5 ∼ 20 ㎛ 가 더욱 바람직하다. 상기에서 서술한 성상 중에서, 보다 높은 도전성을 부여시키는 관점에서는, 그래핀 시트의 크기가 5 ∼ 30 ㎛ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 20 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.The graphene sheet used in the present invention preferably has a thickness of 5 to 10 nm and a size of 3 m or more. When the thickness of the graphene sheet used in the present invention is 5 to 10 nm and the size is 3 m or more, the dispersibility of the graphene sheet is improved, so that the graphene sheet is easy to be compounded with the resin and has excellent flame retardance, conductivity, rigidity, A molded article having excellent thermal conductivity can be obtained. In view of the above, the thickness of the graphene sheet is preferably 6 to 8 nm, and the size of the graphene sheet is preferably 3 to 30 μm, more preferably 5 to 25 μm, and still more preferably 5 to 20 μm . Among the constructions described above, the graphene sheet preferably has a size of 5 to 30 탆, more preferably 5 to 20 탆, from the viewpoint of imparting higher conductivity.

본 발명에 있어서, 그래핀 시트는 판상의 형상을 하고 있고, 그 두께란, 그래핀 시트가 중첩하여 생기는 두께 방향의 크기이고, 크기란, 그래핀 구조 그 자체의 크기로서, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.In the present invention, the graphene sheet has a plate-like shape. The thickness of the graphene sheet is the size of the graphene sheet in the thickness direction, and the size is the size of the graphene structure itself. Can be measured.

제품으로는, XG Sciences 사 제조의「xGnP」(그래핀·나노 플레이틀렛) 등이 있다. 카본 나노 튜브와 대조적으로 오픈되고 플랫한 형상이기 때문에, 주위의 에지부에 관능기를 도입하거나, 표면에 계면 처리제를 입히는 것도 가능하다.Examples of the product include "xGnP" (graphene / nanopletlet) manufactured by XG Sciences. In contrast to the carbon nanotubes, since they are open and flat, it is also possible to introduce a functional group to the peripheral edge portion and coat the surface with a surface treatment agent.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 도전성, 강성, 난연성, 열전도성 등의 성상을 부여하기 위하여, 상기 서술한 폴리카보네이트계 수지 (A) 를 70 ∼ 99.5 질량% 및 당해 그래핀 시트 (B) 를 30 ∼ 0.5 질량% 의 비율로 함유하는 것을 필요로 한다. 그래핀 시트 (B) 의 함유량이 0.5 질량% 미만에서는, 상기 성상의 부여 효과가 잘 발휘되지 않고, 한편, 30 질량% 를 초과하면, 충격 강도가 현저하게 저하됨과 함께, 성형 외관도 저하된다. 이상의 관점에서, 당해 그래핀 시트 (B) 의 바람직한 함유량은, 폴리카보네이트계 수지 (A) 와의 합계량에 대해, 1 ∼ 30 질량% 이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 질량% 이다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, 70 to 99.5% by mass of the polycarbonate resin (A) and the graphene sheet (B) are mixed in order to impart properties such as conductivity, rigidity, flame retardance, By mass to 30% by mass to 0.5% by mass. When the content of the graphene sheet (B) is less than 0.5% by mass, the effect of imparting the above properties is not exhibited well. On the other hand, when the content of the graphene sheet (B) exceeds 30% by mass, the impact strength is remarkably decreased and the appearance of the molded article is deteriorated. From the above viewpoint, the preferable content of the graphene sheet (B) is 1 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, based on the total amount of the graphene sheet (B) and the polycarbonate resin (A).

[폴리테트라플루오로에틸렌 (C)][Polytetrafluoroethylene (C)]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 용융 적하 방지 효과를 갖고, 높은 난연성을 부여하기 위하여, (C) 성분으로서 폴리테트라플루오로에틸렌을 함유하는 것이 바람직하다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, it is preferable that polytetrafluoroethylene is contained as the component (C) in order to have a melt-dripping effect and impart high flame retardancy.

당해 폴리테트라플루오로에틸렌 (C) 는 피브릴 형성능을 갖는 평균 분자량 500,000 이상의 폴리테트라플루오로에틸렌 (이하, PTFE 로 약칭한다) 으로서, 용융 적하 방지 효과를 가지며, 높은 난연성을 부여할 수 있다. 그 평균 분자량은 500,000 이상인 것이 필요하고, 바람직하게는 500,000 ∼ 10,000,000, 더욱 바람직하게는 1,000,000 ∼ 10,000,000 이다. The polytetrafluoroethylene (C) is polytetrafluoroethylene (hereinafter abbreviated as PTFE) having an average molecular weight of 500,000 or more and capable of forming a fibril, has a melt-dropping effect and can impart high flame retardancy. The average molecular weight thereof is required to be 500,000 or more, preferably 500,000 to 10,000,000, and more preferably 1,000,000 to 10,000,000.

피브릴 형성능을 갖는 PTFE 로는, 특별히 제한되지 않지만, 구체적으로는, "테플론 (등록상표)" 6-J (미츠이·듀폰 플루오로 케미칼사 제조), 폴리플론 D-1, 폴리플론 F-103, 폴리플론 F201, 폴리플론 MPA FA-100 (다이킨 공업사 제조), CD076 (아사히 가라스 플루오로 폴리머즈사 제조) 및 아르고플론 F5 (몬테플루오스사 제조) 등을 들 수 있다.Specific examples of the PTFE having fibril forming ability include "Teflon (registered trademark)" 6-J (manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemicals Co., Ltd.), Polyplon D-1, Polyplon F- (Manufactured by Daikin Industries, Ltd.), CD076 (manufactured by Asahi Glass Sulfuropolymers Co., Ltd.), and Argoplon F5 (manufactured by Monteflore).

상기와 같은 피브릴 형성능을 갖는 PTFE 는, 예를 들어, 테트라플루오로에틸렌을 수성 용매 중에서, 나트륨, 칼륨 또는 암모늄퍼옥시디술파이드의 존재하에서, 7 ∼ 700 ㎪ 의 압력하, 온도 0 ∼ 200 ℃, 바람직하게는 20 ∼ 100 ℃ 에서 중합시키는 것에 의해 얻을 수 있다.The PTFE having the fibril forming ability as described above can be obtained, for example, by reacting tetrafluoroethylene in the presence of sodium, potassium or ammonium peroxydisulfide in an aqueous solvent at a temperature of from 0 to 200 DEG C , Preferably at 20 to 100 캜.

당해 PTFE 의 함유량은, 상기 서술한 폴리카보네이트계 수지 (A) 와, 그래핀 시트 (B) 의 합계량 100 질량부에 대해, 통상적으로 0.01 ∼ 1 질량부이고, 바람직하게는 0.05 ∼ 0.9 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 0.8 질량부이다. 당해 PTFE 의 함유량이 상기 범위에 있으면, 목적으로 하는 난연성에 있어서의 용융 적하 방지성이 충분해진다.The content of the PTFE is usually 0.01 to 1 part by mass, preferably 0.05 to 0.9 part by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the polycarbonate resin (A) and the graphene sheet (B) More preferably 0.1 to 0.8 parts by mass. When the content of the PTFE is in the above range, the desired flame retardancy has a sufficient effect of preventing the dropping of molten metal.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 상기 PTFE 대신에, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체를 함유할 수 있다.The polycarbonate resin composition of the present invention may contain, instead of the PTFE, a mixed powder comprising polytetrafluoroethylene particles and organic polymer particles.

당해 혼합 분체에 있어서의 폴리테트라플루오로에틸렌 입자는 입자직경이 통상적으로 10 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 0.05 ∼ 1.0 ㎛ 이다.The particle diameter of the polytetrafluoroethylene particles in the mixed powder is usually 10 μm or less, preferably 0.05 to 1.0 μm.

폴리테트라플루오로에틸렌 입자는, 예를 들어 유화제 등을 함유한 물에 분산한, 수성 분산액으로서 조제된다. 이 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 수성 분산액은, 함불소 계면활성제를 사용하여, 테트라플루오로에틸렌 모노머를 유화 중합함으로써 얻어진다.The polytetrafluoroethylene particles are prepared, for example, as an aqueous dispersion, which is dispersed in water containing an emulsifier or the like. The aqueous dispersion of the polytetrafluoroethylene particles is obtained by emulsion polymerization of a tetrafluoroethylene monomer using a fluorinated surfactant.

폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 유화 중합시, 폴리테트라플루오로에틸렌의 특성을 저해하지 않는 범위에서, 공중합 성분으로서 헥사플루오로프로필렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 플루오로알킬에틸렌 및 퍼플루오로알킬비닐에테르 등의 함불소 올레핀, 퍼플루오로알킬(메트)아크릴레이트 등의 함불소 알킬(메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다.In the emulsion polymerization of the polytetrafluoroethylene particles, it is preferable that hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene, fluoroalkylethylene and perfluoroalkyl vinyl ether as the copolymerization component are used in the range of not deteriorating the properties of the polytetrafluoroethylene And fluoroalkyl (meth) acrylates such as perfluoroalkyl (meth) acrylate can be used.

공중합 성분의 함유량은, 바람직하게는, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자 중의 테트라플루오로에틸렌에 대해 10 질량% 이하이다.The content of the copolymerization component is preferably 10% by mass or less based on tetrafluoroethylene in the polytetrafluoroethylene particles.

당해 혼합 분체에 있어서의 유기계 중합체 입자로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 폴리카보네이트계 수지 (A) 에 배합할 때의 폴리테트라플루오로에틸렌 입자의 분산성의 관점에서, 폴리카보네이트 수지에 친화성을 갖는 것인 것이 바람직하다.The organic polymer particles in the mixed powder are not particularly limited, but from the viewpoint of dispersibility of the polytetrafluoroethylene particles when blended with the polycarbonate resin (A), the organic polymer particles having affinity for the polycarbonate resin .

폴리테트라플루오로에틸렌 입자 및 유기계 중합체 입자로 이루어지는 혼합 분체의 함유량은, 폴리카보네이트계 수지 (A) 와 그래핀 시트 (B) 의 합계량 100 질량부에 대해, 통상적으로 0.1 ∼ 1 질량부이고, 바람직하게는 0.1 ∼ 0.9 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 0.8 질량부이다.The content of the mixed powder composed of the polytetrafluoroethylene particles and the organic polymer particles is usually 0.1 to 1 part by mass, preferably 0.1 to 1 part by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the polycarbonate resin (A) and the graphene sheet (B) 0.1 to 0.9 part by mass, more preferably 0.2 to 0.8 part by mass.

상기 혼합 분체의 함유량이 0.1 질량부 이상에서는 드립 성능이 양호하고, 난연성을 달성할 수 있다. 한편, 1 질량부 이하이면, 조성물 중의 유기계 중합체의 비율이 지나치게 증가하는 경우가 없, 난연성을 달성할 수 있다.When the content of the mixed powder is 0.1 parts by mass or more, dripping performance is good and flame retardancy can be achieved. On the other hand, if it is 1 part by mass or less, the proportion of the organic polymer in the composition is not excessively increased, and flame retardancy can be achieved.

[임의 첨가 성분] [Optional ingredients]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 상기 서술한 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 또는 혼합 분체 이외에, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서, 필요에 따라, 종래 폴리카보네이트 수지 조성물에 첨가되는 공지된 각종 첨가 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 첨가 성분으로는, 예를 들어 인계 산화 방지제, 난연 향상제로서의 유기 술폰산의 알칼리 (토)금속염, 보강재, 충전제, 힌더드아민계 광안정제, 인계 이외의 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 활제, 이형제, 염료, 안료, 내충격성 개량용 엘라스토머 등을 들 수 있다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, in addition to the components (A), (B) and (C) or the powder mixture described above, And may contain various known additives to be added to the carbonate resin composition. Examples of such additives include phosphorus antioxidants, alkali (earth) metal salts of organic sulfonic acids as flame retardant, fillers, hindered amine light stabilizers, antioxidants other than phosphorus, ultraviolet absorbers, antistatic agents, , A release agent, a dye, a pigment, and an elastomer for improving impact resistance.

(인계 산화 방지제) (Phosphorus antioxidant)

본 발명에서 사용하는 인계 산화 방지제로는, 특별히 제한되지는 않는다. 대표적인 예로는, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 2-에틸헥시디페닐포스파이트 외에, 트리메틸포스파이트, 트리에틸포스파이트, 트리부틸포스파이트, 트리옥틸포스파이트, 트리노닐포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리틸디포스파이트, 트리스(2-클로로에틸)포스파이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스파이트 등의 트리알킬포스파이트, 트리시클로헥실포스파이트 등의 트리시클로알킬포스파이트, 트리페닐포스파이트, 트리크레실포스파이트, 트리스(에틸페닐)포스파이트, 트리스(부틸페닐)포스파이트, 트리스(하이드록시페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트 등의 트리아릴포스파이트, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리데실포스페이트, 트리옥타데실포스페이트, 디스테아릴펜타에리트리틸디포스페이트, 트리스(2-클로로에틸)포스페이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트 등의 트리알킬포스페이트, 트리시클로헥시-1-포스페이트 등의 트리시클로알킬포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐디페닐포스페이트 등의 트리아릴포스페이트 등을 들 수 있다. 이 중에서는, 트리아릴포스파이트 및 트리아릴포스페이트가 바람직하게 사용된다.The phosphorus-based antioxidant used in the present invention is not particularly limited. Typical examples thereof include, in addition to tris (nonylphenyl) phosphite and 2-ethylhexyldiphenylphosphite, trimethylphosphite, triethylphosphite, tributylphosphite, trioctylphosphite, trinonylphosphite, tridecylphosphite , Trioctadecyl phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, tris (2-chloroethyl) phosphite, and tris (2,3-dichloropropyl) phosphite, tricyclohexyl phosphite Tris (ethylphenyl) phosphite, tris (butylphenyl) phosphite, tris (hydroxyphenyl) phosphite, tris (2,4- Di-tert-butylphenyl) phosphite, and triaryl phosphites such as trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, Trialkylphosphate such as tris (2-chloroethyl) phosphate and tris (2,3-dichloropropyl) phosphate, tricyclohexyl-1-phosphate And triaryl phosphates such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, tris (nonylphenyl) phosphate and 2-ethylphenyl diphenyl phosphate, and the like. Of these, triaryl phosphite and triaryl phosphate are preferably used.

본 발명에 있어서는, 이들의 인계 산화 방지제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다. 또, 폴리카보네이트 수지 조성물 중의 당해 인계 산화 방지제의 함유량은, 폴리카보네이트계 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 1 질량부인 것이 바람직하다. 당해 인계 산화 방지제를 상기 범위에서 함유함으로써, 충분한 산화 방지 효과가 얻어진다.In the present invention, these phosphorus-based antioxidants may be used singly or in combination of two or more. The content of the phosphorus-based antioxidant in the polycarbonate resin composition is preferably 0.1 to 1 part by mass based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). When the phosphorus antioxidant is contained in the above range, a sufficient antioxidation effect can be obtained.

(유기 술폰산의 알칼리 (토)금속염)(Alkali (earth) metal salt of organic sulfonic acid)

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서는, 난연성을 향상시키기 위하여, 유기 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염 (이하, 유기 술폰산알칼리 (토)금속염이라고도 한다) 을 함유할 수 있다.In the polycarbonate resin composition of the present invention, an alkali metal salt and / or an alkaline earth metal salt of an organic sulfonic acid (hereinafter also referred to as an organic sulfonic acid alkali (earth) metal salt) may be contained in order to improve flame retardancy.

유기 술폰산으로는, 퍼플루오로알칸술폰산이나 폴리스티렌술폰산 등을 들 수 있다.Examples of the organic sulfonic acid include perfluoroalkanesulfonic acid and polystyrene sulfonic acid.

유기 술폰산알칼리 (토)금속염으로는, 여러 가지 것을 들 수 있는데, 적어도 하나의 탄소 원자를 갖는 유기 술폰산알칼리 금속염이나 알칼리 토금속염이다.Examples of the organic (alkaline) sulfonic acid (earth) metal salt include organic alkali metal salts and alkaline earth metal salts of organic sulfonic acids having at least one carbon atom.

알칼리 금속으로는, 나트륨, 칼륨, 리튬 및 세슘 등을 들 수 있고, 알칼리 토금속으로는, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 나트륨, 칼륨 및 세슘의 염이 바람직하다.Examples of the alkali metal include sodium, potassium, lithium and cesium, and examples of the alkaline earth metal include magnesium, calcium, strontium and barium. Of these, salts of sodium, potassium and cesium are preferred.

(C) 성분으로는, 퍼플루오로알칸술폰산 또는 폴리스티렌술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염이 바람직하다.As the component (C), an alkali metal salt and / or an alkaline earth metal salt of perfluoroalkanesulfonic acid or polystyrenesulfonic acid is preferable.

퍼플루오로알칸술폰산의 알칼리 (토)금속염으로서 하기 일반식 (12) 로 나타내는 것을 들 수 있다.Examples of the alkali (earth) metal salt of perfluoroalkanesulfonic acid include those represented by the following general formula (12).

Figure 112013114726469-pct00005
Figure 112013114726469-pct00005

식 (12) 중, d 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타내고, M 은 리튬, 나트륨, 칼륨 및 세슘 등의 알칼리 금속, 또는 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 등의 알칼리 토금속을 나타내고, e 는 M 의 원자가를 나타낸다.In the formula (12), d represents an integer of 1 to 10, M represents an alkali metal such as lithium, sodium, potassium and cesium, or an alkaline earth metal such as magnesium, calcium, strontium and barium, .

이들의 금속염으로는, 예를 들어, 일본 특허공보 소47-40445호에 기재되어 있는 것이 해당한다.Examples of such metal salts include those described in Japanese Patent Publication No. 47-40445.

일반식 (12) 에 있어서, 퍼플루오로알칸술폰산으로는, 예를 들어, 퍼플루오로메탄술폰산, 퍼플루오로에탄술폰산, 퍼플루오로프로판술폰산, 퍼플루오로부탄술폰산, 퍼플루오로메틸부탄술폰산, 퍼플루오로헥산술폰산, 퍼플루오로헵탄술폰산 및 퍼플루오로옥탄술폰산 등을 들 수 있다. 특히, 이들의 칼륨염이 바람직하게 사용된다. Examples of the perfluoroalkanesulfonic acid in the general formula (12) include perfluoromethanesulfonic acid, perfluoroethanesulfonic acid, perfluoropropanesulfonic acid, perfluorobutanesulfonic acid, perfluoromethylbutanesulfonic acid, , Perfluorohexanesulfonic acid, perfluoroheptanesulfonic acid, and perfluorooctanesulfonic acid. In particular, potassium salts thereof are preferably used.

그 밖에, 알킬술폰산, 벤젠술폰산, 알킬벤젠술폰산, 디페닐술폰산, 나프탈렌술폰산, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산, 나프탈렌트리술폰산 및 이들의 불소 치환체 그리고 폴리스티렌술폰산 등의 유기 술폰산의 알칼리 금속염이나 알칼리 토금속염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히, 유기 술폰산으로서 퍼플루오로알칸술폰산 및 디페닐술폰산이 바람직하다.In addition, examples of the alkylsulfonic acid, benzenesulfonic acid, alkylbenzenesulfonic acid, diphenylsulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, 2,5-dichlorobenzenesulfonic acid, 2,4,5-trichlorobenzenesulfonic acid, diphenylsulfone- -3,3'-disulfonic acid, naphthalenetrisulfonic acid, fluorine substituents thereof, and alkali metal salts and alkaline earth metal salts of organic sulfonic acids such as polystyrenesulfonic acid. Of these, perfluoroalkanesulfonic acid and diphenylsulfonic acid are particularly preferable as the organic sulfonic acid.

폴리스티렌술폰산의 알칼리 (토) 금속염으로는, 하기 일반식 (13) 으로 나타내는 술폰산염기 함유 방향족 비닐계 수지의 알칼리 (토) 금속염을 들 수 있다.Examples of the alkali (earth) metal salt of polystyrene sulfonic acid include an alkali (earth) metal salt of an aromatic vinyl resin containing a sulfonic acid group represented by the following general formula (13).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112013114726469-pct00006
Figure 112013114726469-pct00006

식 (13) 중, Q 는 술폰산염기를 나타내고, R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기를 나타낸다. s 는 1 ∼ 5 의 정수를 나타내고, t 는 몰 분율을 나타내고, 0<t≤1 이다.In the formula (13), Q represents a sulfonic acid group, and R 9 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group of 1 to 10 carbon atoms. s represents an integer of 1 to 5, t represents a mole fraction, and 0 <t? 1.

여기서, Q 의 술폰산염기는 술폰산의 알칼리 금속염 및/또는 알칼리 토금속염이고, 금속으로는, 나트륨, 칼륨, 리튬, 루비듐, 세슘, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 등을 들 수 있다.Examples of the metal include sodium, potassium, lithium, rubidium, cesium, beryllium, magnesium, calcium, strontium, and barium. Examples of the metal include sodium, potassium, lithium, rubidium, cesium, beryllium, magnesium, calcium, strontium and barium.

또, R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기인데, 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다.R 9 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group of 1 to 10 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group.

s 는 1 ∼ 5 의 정수이고, t 는 0<t≤1 의 관계이다. 그 때문에, 술폰산염기 (Q) 는, 방향 고리에 대해, 전체 치환한 것, 부분 치환한 것을 함유해도 된다.s is an integer of 1 to 5, and t is 0 <t? 1. Therefore, the sulfonic acid group (Q) may contain a partially or fully substituted group in the aromatic ring.

(C) 유기 술폰산의 알칼리 (토)금속염의 함유량은, 폴리카보네이트계 수지 (A) 100 질량부에 대해, 0.01 ∼ 0.15 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 0.13 질량부, 더욱 바람직하게는 0.03 ∼ 0.12 질량부이다. 0.01 질량부 이상이고, 0.15 질량부 이하인 경우, 난연성을 충분히 향상시킬 수 있다.The content of the alkali (earth) metal salt of the organic sulfonic acid (C) is preferably from 0.01 to 0.15 parts by mass, more preferably from 0.02 to 0.13 parts by mass, more preferably from 0.02 to 0.13 parts by mass, Is 0.03 to 0.12 parts by mass. If it is 0.01 parts by mass or more and 0.15 parts by mass or less, the flame retardancy can be sufficiently improved.

본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 유기 할로겐계 난연제 및 유기 인산에스테르계 난연제 중 어느 것도 실질적으로 함유하지 않는다. 이 때문에, 유해 가스의 발생, 성형기의 오염, 수지의 그을음, 내열성 저하의 우려가 없다.The polycarbonate resin composition of the present invention contains substantially none of the organic halogen-based flame retardant and the organic phosphoric acid ester-based flame retardant. Therefore, there is no fear of generation of noxious gas, contamination of the molding machine, soot of the resin, and deterioration of heat resistance.

[폴리카보네이트 수지 조성물의 조제 방법][Method of preparing polycarbonate resin composition]

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 서술한 (A) 성분 [(A-1) 및 (A-2)], (B) 성분 및 필요에 따라 사용되는 (C) 성분 또는 혼합 분체, 나아가서는 각종 임의 성분을 소정의 비율로 배합하고, 혼련함으로써 조제할 수 있다.The polycarbonate resin composition of the present invention can be produced by mixing the component (A) [(A-1) and (A-2)] described above, the component (B) It can be prepared by blending optional components in a predetermined ratio and kneading.

이 때의 배합 및 혼련은 통상적으로 사용되고 있는 기기, 예를 들어, 리본 블렌더, 드럼 텀블러 등으로 예비 혼합하고, 헨셸 믹서, 밴버리 믹서, 단축 스크루 압출기, 2 축 스크루 압출기, 다축 스크루 압출기, 코니더 등을 사용하는 방법으로 실시할 수 있다.The mixing and kneading at this time is preliminarily mixed with a conventionally used apparatus such as a ribbon blender or a drum tumbler, and the mixture is kneaded by a Henschel mixer, a Banbury mixer, a single screw extruder, a twin screw extruder, As shown in FIG.

혼련시의 가열 온도는 통상적으로 240 ∼ 300 ℃ 의 범위에서 적절히 선택된다. The heating temperature at the time of kneading is appropriately selected in the range of usually 240 to 300 占 폚.

또한, 폴리카보네이트계 수지 이외의 함유 성분은, 미리, 폴리카보네이트계 수지와 용융 혼련, 즉, 마스터 배치로 하여 첨가할 수도 있다.The components other than the polycarbonate resin may be added in advance as a master batch by melt-kneading with a polycarbonate resin.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 상기의 용융 혼련 성형기를 사용하거나, 또는 얻어진 펠릿을 원료로 하여, 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 압출 성형법, 블로우 성형법, 프레스 성형법, 진공 성형법 및 발포 성형법 등에 의해 각종 성형체를 제조할 수 있다.The polycarbonate resin composition of the present invention can be produced by various methods such as injection molding, injection compression molding, extrusion molding, blow molding, press molding, vacuum molding and foam molding by using the above melt molding machine or by using the obtained pellets as raw materials. A molded body can be produced.

특히, 상기 용융 혼련 방법에 의해, 펠릿상의 성형 원료를 제조하고, 이어서, 이 펠릿을 사용하여, 사출 성형, 사출 압축 성형에 의한 사출 성형품의 제조에 바람직하게 사용할 수 있다.Particularly, the pellet-shaped molding material can be produced by the above-mentioned melt-kneading method, and then this pellet can be suitably used for the production of an injection molded product by injection molding or injection compression molding.

또한, 사출 성형 방법으로는, 외관의 함몰 방지를 위하여, 또는, 경량화를 위한 가스 주입 성형 방법을 채용할 수도 있다.In addition, as the injection molding method, a gas injection molding method for lightening the appearance or preventing the appearance of the appearance can be adopted.

이와 같이 하여 제작된 본 발명의 성형체는, 난연성, 강성, 내충격성, 도전성, 성형 외관, 열전도성 등이 우수함과 함께, 카본의 탈락에 의한 반도체 등의 오염을 일으키는 경우가 없기 때문에, OA 기기, 정보 기기, 가정 전화 기기 등의 전기·전자 기기의 하우징, 부품, 필름, 나아가서는 자동차 부품 등에 바람직하게 사용된다.Since the molded article of the present invention produced in this way has excellent flame retardance, rigidity, impact resistance, conductivity, molded appearance, thermal conductivity, and does not cause contamination of semiconductors or the like due to dropping of carbon, And is suitably used for housings, parts, films, and automobile parts of electric / electronic devices such as information devices and home telephone devices.

실시예Example

다음으로, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들의 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail by way of examples and comparative examples, but the present invention is not limited at all by these examples.

또한, 각 예에 있어서의 특성치는 이하에 나타내는 요령에 따라 구하였다.The characteristic values in the respective examples were obtained in accordance with the following manner.

<PC-PDMS 공중합체 (A-1) 및 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 의 점도 평균 분자량><Viscosity-average molecular weight of PC-PDMS copolymer (A-1) and aromatic polycarbonate (A-2)>

이들의 점도 평균 분자량 (Mv) 은, 우베로데형 점도계를 사용하여, 20 ℃ 에 있어서의 염화메틸렌 용액의 점도를 측정하고, 이것으로부터 극한 점도 [η] 를 구하고, 다음 식으로 산출하는 것이다.The viscosity average molecular weight (Mv) of these is obtained by measuring the viscosity of a methylene chloride solution at 20 占 폚 by using a Uberothe type viscometer, and calculating the intrinsic viscosity [?] From the viscosity and calculating the viscosity as follows.

Figure 112013114726469-pct00007
Figure 112013114726469-pct00007

<폴리카보네이트 수지 조성물 (이하, PC 조성물로 약기하는 경우가 있다) 의 성능 평가> &Lt; Evaluation of performance of polycarbonate resin composition (hereinafter abbreviated as PC composition)

(시험편의 제작 방법)(Production method of test piece)

표 1 ∼ 표 3 에 나타내는 비율로 각 성분을 배합하고, 압출기 (기종명 : VS40, 다나베 플라스틱 기계 (주) 제조) 에 공급하고, 240 ℃ 에서 용융 혼련하여 펠릿화하였다. 또한, 모든 실시예 및 비교예에 있어서, 산화 방지제로서 이르가녹스 1076 (BASF 재팬 (주) 제조) 0.2 질량부를 배합하였다. 얻어진 펠릿을 120 ℃ 에서 12 시간 건조시킨 후, 사출 성형기 (도시바 기계 (주) 제조, 형식 (型式) : IS100N) 실린더 온도 260 ℃, 금형 온도 80 ℃ 의 조건으로 사출 성형하여 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편을 사용하여 이하의 측정을 실시하고, 성능을 평가하였다.Each component was blended at the ratios shown in Tables 1 to 3 and fed to an extruder (model name: VS40, manufactured by Tanabe Plastic Machinery Co., Ltd.), melted and kneaded at 240 캜 and pelletized. In all Examples and Comparative Examples, 0.2 parts by mass of Irganox 1076 (manufactured by BASF Japan Ltd.) was added as an antioxidant. The obtained pellets were dried at 120 占 폚 for 12 hours and then injection molded by injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., model: IS100N) at a cylinder temperature of 260 占 폚 and a mold temperature of 80 占 폚 to obtain test pieces. Using the obtained test pieces, the following measurements were carried out and the performance was evaluated.

(1) IZOD (아이조드 충격 강도) : ASTM D256 에 준거, 23 ℃ (두께 1/8 인치), 단위 : kJ/㎡ (1) IZOD (Izod Impact Strength): 23 占 폚 (1/8 inch thickness) according to ASTM D256, unit: kJ / m2

(2) 굽힘 탄성률 : ASTM D-790 에 준거 (시험 조건 등 : 23 ℃, 4 ㎜), 단위 : ㎫ (2) Flexural modulus: According to ASTM D-790 (Test conditions: 23 캜, 4 mm), unit: MPa

(3) 체적 고유 저항치 : JIS K 6911 에 준거 (시험 평판 : 80×80×3 ㎜), 단위 : Ω·㎝ (3) Volume resistivity: According to JIS K 6911 (test plate: 80 × 80 × 3 mm), unit: Ω · cm

(4) 난연성 UL94 연소 시험에 준거 (시험편 두께 : 1.5 ㎜, 1.0 ㎜, 또는 3.0 ㎜) (4) Flammability According to UL94 combustion test (specimen thickness: 1.5 mm, 1.0 mm, or 3.0 mm)

(5) 성형 외관 ; 이하의 기준으로 평가하였다.(5) molding appearance; And evaluated according to the following criteria.

○ : 양호, × : 표면에 파티클 등 불량 외관 있음○: Good, ×: Poor appearance such as particles on the surface

<그래핀 시트의 두께 및 크기> &Lt; Thickness and size of graphene sheet &gt;

그래핀 시트의 두께 및 크기는 전자현미경의 관찰에 의해 측정하였다.The thickness and size of the graphene sheet were measured by observation of the electron microscope.

제조예 1 [PC 올리고머의 제조] Production Example 1 [Production of PC oligomer]

400 리터의 5 질량% 수산화나트륨 수용액에, 60 ㎏ 의 비스페놀 A 를 용해시켜, 비스페놀 A 의 수산화나트륨 수용액을 조제하였다.60 kg of bisphenol A was dissolved in 400 liters of a 5 mass% aqueous sodium hydroxide solution to prepare an aqueous solution of sodium hydroxide of bisphenol A.

이어서, 실온으로 유지한 이 비스페놀 A 의 수산화나트륨 수용액을 138 리터/시간의 유량으로, 또, 염화메틸렌을 69 리터/시간의 유량으로, 내경 10 ㎜, 관 길이 10 m 의 관형 반응기에 오리피스판을 통하여 도입하고, 이것에 포스겐을 병류 (竝流) 하여 10.7 ㎏/시간의 유량으로 취입하고, 3 시간 연속적으로 반응시켰다. 여기서 사용한 관형 반응기는 이중관으로 되어 있고, 재킷 부분에는 냉각수를 통하여 반응액의 배출 온도를 25℃ 로 유지하였다. 또, 배출액의 pH 는 10 ∼ 11 이 되도록 조정하였다.Subsequently, an orifice plate was placed in a tubular reactor having an inner diameter of 10 mm and a tube length of 10 m at a flow rate of 138 liters / hour and an aqueous solution of sodium hydroxide of bisphenol A kept at room temperature at a flow rate of 69 liters / Phosgene was blown into the flask at a flow rate of 10.7 kg / hour, and the flask was continuously reacted for 3 hours. The tubular reactor used herein was a double tube, and the outlet temperature of the reaction liquid was maintained at 25 ° C through cooling water in the jacket portion. The pH of the effluent was adjusted to 10 to 11.

이와 같이 하여 얻어진 반응액을 가만히 정지시킴으로써, 수상을 분리, 제거하고, 염화메틸렌상 (220 리터) 을 채취하여, PC 올리고머 (농도 317 g/리터) 를 얻었다. 여기서 얻어진 PC 올리고머의 중합도는 2 ∼ 4 이고, 클로로포르메이트기의 농도는 0.7 몰/ℓ 였다.The reaction solution thus obtained was allowed to stand still so that the water phase was separated and removed, and a methylene chloride phase (220 liters) was sampled to obtain a PC oligomer (concentration: 317 g / liter). The degree of polymerization of the PC oligomer obtained here was 2 to 4, and the concentration of the chloroformate group was 0.7 mol / l.

제조예 2 [반응성 PDMS 의 제조] Production Example 2 [Production of reactive PDMS]

1,483 g 의 옥타메틸시클로테트라실록산, 96 g 의 1,1,3,3-테트라메틸디실록산 및 35 g 의 86 질량% 황산을 혼합하고, 실온에서 17 시간 교반하였다. 그 후, 오일상을 분리하여, 25 g 의 탄산수소나트륨을 첨가하고 1 시간 교반하였다. 여과한 후, 150 ℃, 3 torr (4×102 ㎩) 로 진공 증류하고, 저비점물을 제거하여 오일을 얻었다.1,483 g of octamethylcyclotetrasiloxane, 96 g of 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane and 35 g of 86 mass% sulfuric acid were mixed and stirred at room temperature for 17 hours. Thereafter, the oil phase was separated, and 25 g of sodium hydrogencarbonate was added and stirred for 1 hour. After filtration, the mixture was subjected to vacuum distillation at 150 DEG C and 3 torr (4 x 10 &lt; 2 &gt; Pa) to remove low-boiling point water to obtain an oil.

60 g 의 2-알릴페놀과 0.0014 g 의 염화백금-알코올레이트 착물로서의 플래티나의 혼합물에, 상기에서 얻어진 오일 294 g 을 90 ℃ 의 온도에서 첨가하였다. 이 혼합물을 90 ∼ 115 ℃ 의 온도로 유지하면서 3 시간 교반하였다. 생성물을 염화메틸렌으로 추출하고, 80 질량% 의 수성 메탄올로 3 회 세정하여, 과잉된 2-알릴페놀을 제거하였다. 그 생성물을 무수 황산나트륨으로 건조시키고, 진공 중에서 115℃ 로 가열하여 용제를 증류 제거하였다. 얻어진 말단 페놀 PDMS 는, NMR 의 측정에 의해, 디메틸실라노옥시 단위의 반복수는 30 이었다.To a mixture of 60 g of 2-allylphenol and 0.0014 g of platine chloride as platinum chloride-alcoholate complex, 294 g of the oil obtained above was added at a temperature of 90 占 폚. The mixture was stirred for 3 hours while maintaining the temperature at 90 to 115 ° C. The product was extracted with methylene chloride and washed three times with 80% by mass aqueous methanol to remove excess 2-allylphenol. The product was dried with anhydrous sodium sulfate and heated at 115 ° C in vacuo to distill off the solvent. The terminal phenol PDMS obtained had a repeating number of dimethylsilanoloxy units of 30 by NMR measurement.

제조예 3 [PC-PDMS 공중합체의 제조]Production Example 3 [Production of PC-PDMS copolymer]

제조예 2 에서 얻어진 반응성 PDMS 182 g 을 염화메틸렌 2 리터에 용해시키고, 제조예 1 에서 얻어진 PC 올리고머 10 리터를 혼합하였다. 거기에, 수산화나트륨 26 g 을 물 1 리터에 용해시킨 것과, 트리에틸아민 5.7 ㎤ 를 첨가하고, 500 rpm 으로 실온에서 1 시간 교반, 반응시켰다. 182 g of the reactive PDMS obtained in Production Example 2 was dissolved in 2 liters of methylene chloride, and 10 liters of the PC oligomer obtained in Production Example 1 were mixed. Thereto, 26 g of sodium hydroxide was dissolved in 1 liter of water, 5.7 cm 3 of triethylamine was added, and the mixture was reacted at 500 rpm at room temperature for 1 hour with stirring.

반응 종료 후, 상기 반응계에, 5.2 질량% 의 수산화나트륨 수용액 5 리터에 비스페놀 A 600 g 을 용해시킨 것, 염화메틸렌 8 리터 및 p-t-부틸페놀 96 g 을 첨가하고, 500 rpm 으로 실온에서 2 시간 교반, 반응시켰다.After completion of the reaction, 600 g of bisphenol A dissolved in 5 liters of a 5.2% by mass aqueous sodium hydroxide solution, 8 liters of methylene chloride and 96 g of pt-butylphenol were added to the reaction system and stirred at 500 rpm for 2 hours at room temperature , &Lt; / RTI &gt;

반응 후, 염화메틸렌 5 리터를 첨가하고, 추가로 물 5 리터로 수세, 0.03 몰/ℓ 수산화나트륨 수용액 5 리터로 알칼리 세정, 0.2 몰/ℓ 염산 5 리터로 산 세정, 및 물 5 리터로 수세 2 회를 순차 실시하고, 마지막으로 염화메틸렌을 제거하여 플레이크상의 PC-PDMS 공중합체를 얻었다. 얻어진 PC-PDMS 공중합체를 120 ℃ 에서 24 시간 진공 건조시켰다. 점도 평균 분자량은 17,000 이고, PDMS 함유율은 4.0 질량% 였다.After the reaction, 5 liters of methylene chloride was added, and further washed with 5 liters of water, alkaline washing with 5 liters of a 0.03 mol / liter aqueous sodium hydroxide solution, acid washing with 5 liters of 0.2 mol / liter hydrochloric acid, And then methylene chloride was finally removed to obtain a PC-PDMS copolymer on flakes. The obtained PC-PDMS copolymer was vacuum-dried at 120 DEG C for 24 hours. The viscosity average molecular weight was 17,000 and the PDMS content was 4.0% by mass.

또한, PDMS 함유율은 1H-NMR 에서 1.7 ppm 에 관찰되는 비스페놀 A 의 이소프로필의 메틸기의 피크와, 0.2 ppm 에 관찰되는 디메틸실록산의 메틸기의 피크의 강도비를 기초로 구하였다.In addition, PDMS content of the methyl group of the isopropyl of bisphenol A observed at 1.7 ppm in 1 H-NMR peaks was determined based on the intensity ratio of the peak of methyl group of dimethylsiloxane observed in 0.2 ppm.

실시예 1 ∼ 10 및 비교예 1 ∼ 13 Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 13

상기 서술한「시험편의 제작 방법」에 따라, 각 예에 있어서의 시험편을 각각 제작하고, 이 시험편을 사용하여 성능을 각종 시험에 의해 평가하였다. 그 결과를 표 1 ∼ 표 3 에 나타낸다.Each of the test pieces in each example was produced in accordance with the above-described &quot; method for producing a test piece &quot;, and the performance thereof was evaluated by various tests. The results are shown in Tables 1 to 3.

Figure 112013114726469-pct00008
Figure 112013114726469-pct00008

Figure 112013114726469-pct00009
Figure 112013114726469-pct00009

Figure 112013114726469-pct00010
Figure 112013114726469-pct00010

[주] [week]

(A) 성분 : (A) Component:

(A-1) PC-PDMS : 제조예 3 에서 얻어진, 점도 평균 분자량이 17,000, PDMS 함유율이 4.0 질량% 인 PC-PDMS 공중합체 (A-1) PC-PDMS: PC-PDMS copolymer having a viscosity average molecular weight of 17,000 and a PDMS content of 4.0% by mass obtained in Preparation Example 3

(A-2) PC :「FN1900A」(이데미츠 고산 (주) 제조), 점도 평균 분자량 19,500 (A-2) PC: "FN1900A" (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), viscosity average molecular weight 19,500

(B) 성분 : Component (B):

그래핀 시트 1 :「그래핀·나노 플레이틀렛 xGnP」(XG Sciences 사 제조), 두께 6 ∼ 8 ㎚, 크기 (시트 사이즈) 5 ㎛ Graphene sheet 1: "graphene nanoplatelet xGnP" (manufactured by XG Sciences), thickness 6 to 8 nm, size (sheet size) 5 μm

그래핀 시트 2 :「그래핀·나노 플레이틀렛 xGnP」(XG Sciences 사 제조), 두께 6 ∼ 8 ㎚, 크기 (시트 사이즈) 15 ㎛ Graphene sheet 2: "graphene nanoplatelet xGnP" (manufactured by XG Sciences), thickness 6 to 8 nm, size (sheet size) 15 μm

그래핀 시트 3 :「그래핀·나노 플레이틀렛 xGnP」(XG Sciences 사 제조), 두께 2 ∼ 4 ㎚, 크기 (시트 사이즈) 2 ㎛ Graft sheet 3: "graphene nanoplatelet xGnP" (manufactured by XG Sciences), thickness 2 to 4 nm, size (sheet size) 2 μm

(C) 성분 : (C) Component:

PTFE : PTFE「CD076」(아사히 가라스 플루오로 폴리머즈 (주) 제조) PTFE: PTFE "CD076" (manufactured by Asahi Garasulfur Polymers Co., Ltd.)

그 밖의 성분 : Other ingredients:

카본 나노 튜브 1 : 멀티 월 직경 50 ∼ 100 ㎚, 길이 1 ∼ 10 ㎛, 양단 개구, 아모르퍼스 카본량 15 질량% (선나노텍사 제조) Carbon nanotubes 1 Multi-wall diameter 50 to 100 nm, length 1 to 10 占 퐉, openings at both ends, Amorphous carbon content 15 mass% (manufactured by Sunnano Tek)

카본 나노 튜브 2 : 멀티 월 직경 10 ∼ 30 ㎚, 길이 1 ∼ 10 ㎛, 양단 개구, 아모르퍼스 카본량 15 질량% (선나노텍사 제조) Carbon nanotubes 2: Multiwall diameter 10 to 30 nm, length 1 to 10 占 퐉, openings at both ends, Amorphous carbon content 15 mass% (manufactured by Sunnano Tek)

흑연 :「PC99-300M」(이토 흑연 공업 (주) 제조), 평균 입자직경 56 ㎛, 두께 1.7 ㎛ Graphite: &quot; PC99-300M &quot; (manufactured by Ito Graphite Industry Co., Ltd.), average particle diameter 56 탆, thickness 1.7 탆

표 1 ∼ 표 3 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 속하는 폴리카보네이트 수지 조성물은, 그래핀 시트를 특정의 비율로 함유함으로써, 높은 난연성이 얻어짐과 함께, 충격 강도의 저하를 감소시킬 수 있고, 강성, 도전성 및 성형 외관도 우수하다. 특히 PC-PDMS 공중합체를 특정의 비율로 함유함으로써, 충격 강도 및 난연성이 우수한 것이 된다. 또한 PTFE 를 함유함으로써, 더욱 박육의 난연성이 가능해진다. 또, 두께가 5 ∼ 10 ㎚ 및 크기가 3 ㎛ 이상인 그래핀 시트를 사용함으로써, 보다 높은 난연성, 강성, 도전성이 얻어진다.As can be seen from Tables 1 to 3, the polycarbonate resin composition according to the present invention contains a graphene sheet in a specific proportion, thereby achieving high flame retardancy and reducing the decrease in impact strength , Rigidity, conductivity, and molded appearance. In particular, when the PC-PDMS copolymer is contained in a specific ratio, the impact strength and flame retardancy are excellent. Further, by containing PTFE, flame retardancy of a thinner film can be further improved. Further, by using a graphene sheet having a thickness of 5 to 10 nm and a size of 3 m or more, higher flame retardancy, rigidity and conductivity can be obtained.

한편, 비교예에서 사용한 카본 나노 튜브에서는, 그래핀 시트와 비교하여, 강성과 난연성이 떨어지고, 또, 마이크로 오더의 흑연에서는, 충격 강도가 현저하게 저하될 뿐만 아니라, 난연성이 저하된다.On the other hand, in the carbon nanotubes used in the comparative examples, the rigidity and the flame retardancy are inferior to those of the graphene sheet, and the micro-order graphite not only significantly deteriorates the impact strength but also the flame retardancy.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 난연성, 강성, 내충격성, 도전성 및 성형 외관, 나아가서는 열전도성 등이 우수한 성형체를 제공할 수 있다. 이 성형체는 OA 기기, 정보 기기, 가정 전화 기기 등의 전기·전자 기기의 하우징, 부품, 필름, 나아가서는 자동차 부품 등 그 응용 분야의 확대가 기대된다.The polycarbonate resin composition of the present invention can provide a molded article excellent in flame retardancy, rigidity, impact resistance, conductivity, molded appearance, and further, thermal conductivity. The molded article is expected to expand the application fields of housings, parts, films, automobile parts, and the like of electrical and electronic devices such as office automation equipment, information equipment, and home telephone equipment.

Claims (8)

폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 과, (A-1) 이외의 방향족 폴리카보네이트 (A-2) 의 질량비가 5 : 95 ∼ 100 : 0 으로 이루어지는 폴리카보네이트계 수지 (A) 70 ∼ 99.5 질량%, 및 두께가 5 ∼ 10 ㎚ 이고, 또한 크기가 3 ㎛ 이상인 그래핀 시트 (B) 30 ∼ 0.5 질량% 를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.A polycarbonate resin (A) having a mass ratio of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) and the aromatic polycarbonate (A-2) other than (A- (B) having a thickness of 5 to 10 nm and a size of 3 占 퐉 or more in an amount of 30 to 0.5% by mass, based on the entirety of the polycarbonate resin composition. 제 1 항에 있어서,
폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 (A-1) 은 주사슬이 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위 및 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위를 함유하고, 또한 그 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위로 이루어지는 폴리오르가노실록산 블록을 2 ∼ 40 질량% 함유하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
[화학식 1]
Figure 112018011456448-pct00011

[식 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 또는 알콕시기, X 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기, 탄소수 2 ∼ 8 의 알킬리덴기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬렌기, 탄소수 5 ∼ 15 의 시클로알킬리덴기, -S-, -SO-, -SO2-, -O- 또는 -CO-, R3 ∼ R6 은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, Y 는 지방족 또는 방향족을 함유하는 유기 잔기를 나타내고, n 은 평균 반복수로서, 1 ∼ 600 의 정수를 나타내고, a 및 b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다]
The method according to claim 1,
The main chain of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) contains a structural unit represented by the general formula (I) and a structural unit represented by the general formula (II), and the structural unit represented by the general formula (II) And 2 to 40 mass% of a polyorganosiloxane block composed of a structural unit is contained in the polycarbonate resin composition.
[Chemical Formula 1]
Figure 112018011456448-pct00011

Wherein R 1 and R 2 are each independently an alkyl or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, X is a single bond, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 5 to 15 carbon atoms A cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, -S-, -SO-, -SO 2 -, -O- or -CO-, R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom or An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, Y represents an aliphatic or aromatic organic residue, n is an average number of repeating units, And a and b represent an integer of 0 to 4,
제 2 항에 있어서,
Y 가 알릴페놀 또는 오이게놀로부터의 유기 잔기인 폴리카보네이트 수지 조성물.
3. The method of claim 2,
And Y is an allyl phenol or an organic residue from an organol.
제 2 항에 있어서,
일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 구조 단위가 비스페놀 A 로부터 유도된 구조 단위인 폴리카보네이트 수지 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the structural unit represented by the general formula (I) is a structural unit derived from bisphenol A.
제 2 항에 있어서,
일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 구조 단위 중의 R3 및 R4 가 모두 메틸기인 폴리카보네이트 수지 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein R 3 and R 4 in the structural unit represented by the general formula (II) are all methyl groups.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
추가로, 폴리테트라플루오로에틸렌 (C) 를 (A) 성분과 (B) 성분의 합계량 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 1 질량부를 함유하여 이루어지는 폴리카보네이트 수지 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
The polycarbonate resin composition further comprises 0.01 to 1 part by mass of polytetrafluoroethylene (C) per 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체.A molded article obtained by molding the polycarbonate resin composition according to claim 1 or 2. 삭제delete
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