KR101902762B1 - 기판 증착장치 - Google Patents
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Abstract
기판 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치는, 챔버 내의 마스크(mask) 상에 안착되는 기판과 선택적으로 합착되며, 증착공정 시 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(cooling plate); 및 쿨링 플레이트에 마련되며, 증착공정이 진행될 때는 쿨링 플레이트, 기판 및 마스크 간의 밀착력을 증대시키고, 증착공정이 완료되어 쿨링 플레이트가 기판으로부터 분리될 때는 기판의 위치가 틀어지는 것을 방지하면서 기판을 지지하는 기판 지지유닛을 포함한다.
Description
본 발명은, 기판 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상이 발생되는 것을 방지하여 증착품질이 저하되는 것을 예방할 수 있으며, 특히 증착공정이 완료된 후 쿨링 플레이트가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리될 때 기판과의 정전기로 인해 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링이 제대로 진행되지 않는 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 기판 증착장치에 관한 것이다.
평판표시소자 기판인 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.
이러한 유기전계발광표시장치(OLED)는 애노드와 캐소드 그리고, 애노드와 캐소드 사이에 개재된 유기막들을 포함하고 있다.
여기서 유기막들은 최소한 발광층을 포함하며, 발광층 이외에도 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.
유기전계발광표시장치는 유기막 특히, 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기발광소자와 저분자 유기발광소자로 나누어질 수 있다.
풀 칼라(full color)를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝해야 하는데, 대형 OLED를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식과 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식 등이 있다.
마스크 방식을 적용하여 대형 OLED를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후에 마스크를 향해 증착물질을 분사하여 기판을 증착시키는 이른 바 수평식 상향 증착공법이 널리 적용되고 있다.
한편, 증착공정의 주요 기능 중 포인트 소스(source)와 오픈 마스크(open mask)를 사용하여 증착을 진행하는 방식은 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못하다.
따라서 이를 보정하기 위해 쿨링 플레이트(cooling plate), 기판(glass), 마스크(mask)를 합착시켜 수 내지 수십 분 동안 회전시키면서 증착공정을 진행하는 방안이 고려된다.
이때, 쿨링 플레이트, 기판, 마스크의 합착 상태가 안정적이지 못하면 쿨링 플레이트와 마스크 사이에 배치되는 기판이 미끄러지는 현상이 발생될 수 있고, 이로 인해 증착품질(정도)이 저하되는 결과를 초래할 수 있기 때문에 이들의 상호작용이 무엇보다도 중요하다.
그런데, 종래기술의 경우에는 마스크에 올려진 기판으로 쿨링 플레이트가 다운(down) 동작되어 기판과 단순히 합착된 후, 회전운동을 통해 증착공정이 진행되고 있기 때문에 쿨링 플레이트, 기판 및 마스크 간의 밀착력이 저하될 수밖에 없는데, 이에 따라 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상으로 인해 기판의 위치가 틀어질 수 있어 증착품질이 저하될 수 있는 문제점이 발생된다.
그리고 증착공정이 완료되면 기판에 합착되었던 쿨링 플레이트가 업(up) 동작되어 분리된 후, 기판이 취출되는데, 이때 쿨링 플레이트와 기판 간의 정전기로 인해 쿨링 플레이트의 업(up) 동작 시 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링에 영향을 미칠 수 있는 문제점이 있다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상이 발생되는 것을 방지하여 증착품질이 저하되는 것을 예방할 수 있으며, 특히 증착공정이 완료된 후 쿨링 플레이트가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리될 때 기판과의 정전기로 인해 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링이 제대로 진행되지 않는 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 기판 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 챔버 내의 마스크(mask) 상에 안착되는 기판과 선택적으로 합착되며, 증착공정 시 상기 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(cooling plate); 및 상기 쿨링 플레이트에 마련되며, 상기 증착공정이 진행될 때는 상기 쿨링 플레이트, 상기 기판 및 상기 마스크 간의 밀착력을 증대시키고, 상기 증착공정이 완료되어 상기 쿨링 플레이트가 상기 기판으로부터 분리될 때는 상기 기판의 위치가 틀어지는 것을 방지하면서 상기 기판을 지지하는 기판 지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치가 제공될 수 있다.
상기 기판 지지유닛은, 상기 쿨링 플레이트의 둘레 방향을 따라 등간격으로 다수 개 배치되어 해당 위치에서 상기 기판을 탄성적으로 지지하는 다수의 기판 탄성 지지유닛일 수 있다.
상기 기판 지지유닛은, 상기 쿨링 플레이트에 결합되는 유닛 바디; 상기 유닛 바디의 일측에 연결되며, 상기 증착공정이 진행될 때 상기 기판의 표면에 먼저 가압되는 제1 기판 가압홀더; 및 상기 제1 기판 가압홀더와는 높이차가 발생되게 상기 유닛 바디의 타측에 연결되며, 상기 증착공정이 진행될 때 상기 제1 기판 가압홀더가 상기 기판의 표면에 가압된 이후에 상기 기판의 표면에 가압되는 제2 기판 가압홀더를 포함할 수 있으며, 상기 증착공정이 완료되어 상기 쿨링 플레이트가 상기 기판으로부터 분리될 때는 상기 제2 기판 가압홀더가 상기 제1 기판 가압홀더보다 먼저 상기 기판으로부터 분리될 수 있다.
상기 기판 지지유닛은, 상기 유닛 바디에 연결되며, 상기 제1 기판 가압홀더를 탄성적으로 지지하는 제1 가압홀더 탄성 지지부; 및 상기 유닛 바디에 연결되며, 상기 제2 기판 가압홀더를 탄성적으로 지지하는 제2 가압홀더 탄성 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 가압홀더 탄성 지지부는, 상기 유닛 바디와 제1 기판 가압홀더를 연결하는 제1 샤프트; 및 상기 제1 샤프트의 외측에 배치되되 양단부가 상기 유닛 바디와 상기 제1 기판 가압홀더에 배치되며, 상기 제1 기판 가압홀더가 상기 유닛 바디로부터 벌어지게 탄성바이어스되는 제1 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 제2 가압홀더 탄성 지지부는, 상기 유닛 바디와 제2 기판 가압홀더를 연결하는 제2 샤프트; 및 상기 제2 샤프트의 외측에 배치되되 양단부가 상기 유닛 바디와 상기 제2 기판 가압홀더에 배치되며, 상기 제2 기판 가압홀더가 상기 유닛 바디로부터 벌어지게 탄성바이어스되는 제2 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 가압홀더의 부피가 상기 제2 기판 가압홀더의 부피보다 클 수 있다.
상기 제1 기판 가압홀더와 상기 제2 기판 가압홀더의 재질이 서로 다를 수 있다.
상기 쿨링 플레이트에 이웃하게 배치되며, 상기 쿨링 플레이트와 함께 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 구동 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 업/다운 구동 플레이트는 마그네트(magnet)가 적용되는 업/다운 구동 마그네트 플레이트일 수 있다.
상기 쿨링 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트를 연결하는 플레이트 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 플레이트 연결부는, 일단부는 상기 쿨링 플레이트에 연결되고 타단부는 상기 업/다운 구동 플레이트에 이웃하게 배치되는 연결 아암; 및 상기 연결 아암에 결합되고 상기 업/다운 구동 플레이트에 지지되며, 상기 쿨링 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트를 선택적으로 연결 또는 연결해제시켜 상기 쿨링 플레이트와 상기 기판의 합착 시 상기 기판의 얼라인 정도를 향상시키는 얼라인 정도 향상모듈을 포함할 수 있다.
상기 얼라인 정도 향상모듈은 상기 연결 아암을 통과하도록 배치되고 단부가 상기 업/다운 구동 플레이트에 지지되는 테이퍼 샤프트(taper shaft)일 수 있으며, 상기 테이퍼 샤프트는 상기 쿨링 플레이트와 상기 기판의 합착을 위해 1차 다운(down) 동작 시 상기 쿨링 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트가 동시에 동작되도록 하고, 2차 다운(down) 동작 시 상기 업/다운 구동 플레이트와 분리되어 상기 쿨링 플레이트만 단독으로 다운(down) 동작되도록 허용할 수 있다.
상기 테이퍼 샤프트는, 상기 연결 아암을 통과하도록 배치되되 하방으로 갈수록 폭이 점진적으로 좁아지는 샤프트부; 및 상기 샤프트부의 상단부에 형성되되 상기 샤프트부보다 폭이 큰 헤드부를 포함할 수 있다.
상기 플레이트 연결부는, 상기 테이퍼 샤프트에 마련되어 상기 연결 아암의 위치 이동을 제한하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상이 발생되는 것을 방지하여 증착품질이 저하되는 것을 예방할 수 있으며, 특히 증착공정이 완료된 후 쿨링 플레이트가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리될 때 기판과의 정전기로 인해 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링이 제대로 진행되지 않는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이다.
도 3은 도 2에 도시된 쿨링 플레이트 영역의 확대도이다.
도 4는 쿨링 플레이트 영역의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 측면도이다.
도 6은 도 5의 부분 단면도이다.
도 7은 도 6의 B 영역의 확대도이다.
도 8 내지 도 11은 기판에 대한 기판 탄성 지지유닛의 동작도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이다.
도 3은 도 2에 도시된 쿨링 플레이트 영역의 확대도이다.
도 4는 쿨링 플레이트 영역의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 측면도이다.
도 6은 도 5의 부분 단면도이다.
도 7은 도 6의 B 영역의 확대도이다.
도 8 내지 도 11은 기판에 대한 기판 탄성 지지유닛의 동작도들이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.
이 도면을 참조하면, 유기전계발광표시장치(1, OLED)는 기판과, 기판 상에 적층되는 유기발광소자(3)를 포함할 수 있다.
기판은 유리(glass)로 마련되는 기판일 수 있다. 유기발광소자(3)에 대해 도면참조부호 없이 간략하게 설명하면, 유기발광소자(3)는 양극, 3층의 유기막(홀 수송층, 발광층, 전자 수송층), 음극의 적층 구조를 갖는다. 유기 분자는 에너지를 받으면(자, 여기 상태임), 원래의 상태(기저 상태)로 돌아오려고 하는데, 그때에 받은 에너지를 빛으로서 방출하려는 성질을 가진다.
유기발광소자(3)에서는 전압을 걸면 양극으로부터 주입된 홀(＋)과 음극으로부터 주입된 전자(－)가 발광층 내에서 재결합하게 되고, 이때에 유기 분자를 여기해서 발광한다. 이처럼 전압을 가하면 유기물이 빛을 발하는 특성을 이용하여 디스플레이하는 것이 유기전계발광표시장치(1)인데, 유기발광소자(3) 상의 유기물에 따라 R(Red), G(Green), B(Blue)를 발하는 특성을 이용해 풀 칼라(Full Color)를 구현한다.
한편, 유기발광소자(3)는 대기 중의 기체나 수분에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에 그 수명 문제가 대두될 수 있게 되었고, 이를 해결하기 위해 도 1처럼 유기막과 무기막을 교대로 다수 층 적층함으로써 기체나 수분의 유입으로부터 유기발광소자(3)를 보호하기에 이르렀다.
도 1에는 총 10층의 유기막과 무기막이 교대로 적층되어 있다. 즉 유기발광소자(3)로부터 제1 유기막, 제1 무기막, 제2 유기막, 제2 무기막 ‥ 제5 유기막, 제5 무기막이 순서대로 또한 층별로 증착되어 있다.
이를 자세히 살펴보면, 제1 무기막이 제1 유기막을 완전히 감싸는 형태로, 이어 제2 유기막이 제1 무기막을 부분적으로 감싸는 형태로, 이어 제2 무기막이 제2 유기막을 완전히 감싸는 형태 등으로 막이 증착되어 있는 것을 알 수 있으며, 이와 같은 증착을 위해 아래와 같은 기판 증착장치가 요구된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이고, 도 3은 도 2에 도시된 쿨링 플레이트 영역의 확대도이며, 도 4는 쿨링 플레이트 영역의 평면도이고, 도 5는 도 4의 A-A선에 따른 측면도이며, 도 6은 도 5의 부분 단면도이고, 도 7은 도 6의 B 영역의 확대도이며, 도 8 내지 도 11은 기판에 대한 기판 탄성 지지유닛의 동작도들이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 증착장치는 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상이 발생되는 것을 방지하여 증착품질이 저하되는 것을 예방할 수 있으며, 특히 증착공정이 완료된 후 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리될 때 기판과의 정전기로 인해 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링이 제대로 진행되지 않는 현상을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것으로서, 증착공정이 진행되는 챔버(100)에 마련되는 마스크(120, mask) 및 쿨링 플레이트(140, cooling plate)와, 쿨링 플레이트(140)에 결합되어 증착공정 시 기판을 탄성적으로 지지하는 기판 지지유닛(150)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 적용되는 기판은 전술한 바와 같이, 예컨대 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)용 기판일 수 있다.
챔버(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판에 대한 증착공정이 진행되는 장소를 이룬다. 본 실시예의 경우, 기판이 수평으로 배치된 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 수평식 상향 증착 방식을 제시하고 있다.
하지만, 기판을 비롯하여 마스크(120) 등의 구성들이 수직되게 혹은 비스듬하게 세워져 배치된 후에 증착되는 수직식 증착 방식이 적용되는 증착장치에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있을 것이다.
챔버(100)의 내부는 기판에 대한 증착 공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기를 형성한다. 이를 위해, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공 펌프(101a)가 연결된다. 진공 펌프(101a)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다. 그리고 챔버(100)의 측벽에는 기판이 출입되는 게이트(101b,101c)가 마련될 수 있다.
소스(110, source)는 포인트 소스(110)로서 챔버(100) 내의 하부 영역에 배치되어 상부의 기판을 향해 증발 물질을 제공하는 역할을 한다. 본 실시예의 경우, 소스(110)는 해당 위치에 고정된 상태로 증발 물질을 상부로 분사한다. 소스(110)는 리니어 소스(linear source)일 수 있지만 이러한 사항에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
이와 같은 구조의 챔버(100)에 도 2와 같은 형태로 기판 증착장치가 탑재될 수 있다. 이때, 기판을 비롯하여 마스크(120)와 쿨링 플레이트(140) 등의 구조물은 챔버(100) 내에 배치되고, 이들을 구동시키기 위한 구동수단인 업/다운 구동부(181)와 회전 구동부(183)는 챔버(100)의 외부에 배치되어 업/다운 구동 플레이트(160) 및 쿨링 플레이트(140) 등과 연결될 수 있다.
도 3을 참조하면, 마스크(120)는 증착대상의 기판이 안착되는 장소를 형성한다. 이러한 마스크(120)는 그 하부에 마련되는 마스크 프레임(122)에 의해 위치 고정된다.
본 실시예에서 마스크(120)는 자성체로 제작된다. 즉 자석에 달라붙을 수 있는 금속재질로 마스크(120)가 제작된다. 따라서 후술할 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)와 자기적인 힘, 즉 인력을 발생시킬 수 있으며, 이의 작용으로 쿨링 플레이트(140)와 기판 간의 합착력의 증대될 수 있게끔 한다.
다음으로, 쿨링 플레이트(140)는 기판을 사이에 두고 마스크(120)의 반대편에 배치되는 구조물로서, 기판에 대한 증착공정 시 기판과 접촉되어 기판의 온도를 관리(냉각)하는 역할을 한다.
이처럼 증착공정 시 쿨링 플레이트(140)가 기판의 표면에 접촉, 즉 합착되기 위해 쿨링 플레이트(140)는 마스크(120)에 접근 또는 이격 가능하게 마련된다. 이를 위해, 본 실시예에 따른 기판 증착장치에는 업/다운 구동 플레이트(160)와 업/다운 구동부(181)가 마련된다.
업/다운 구동 플레이트(160)는 쿨링 플레이트(140)에 이웃하게 배치되며, 즉 쿨링 플레이트(140)의 상부에 배치되며, 쿨링 플레이트(140)와 함께 업/다운(up/down) 구동된다. 즉 업/다운 구동부(181)의 작용으로 업/다운 구동 플레이트(160)가 업/다운(up/down) 구동되기 때문에 이에 연결되는 쿨링 플레이트(140)가 마스크(120)에 접근 또는 이격될 수 있다.
본 실시예에서 업/다운 구동 플레이트(160)는 마그네트(161, magnet)를 구비하는 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)로 적용된다. 앞서 기술한 것처럼 마스크(120)가 자성체로 적용되고 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)에 마그네트(161)가 적용되기 때문에 마스크(120)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)의 마그네트(161) 사이에는 인력이 발생될 수 있고, 이의 작용으로 쿨링 플레이트(140)와 기판 간의 합착력의 증대될 수 있다.
본 실시예의 경우, 쿨링 플레이트(140)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)가 서로 연결되기는 하되 이들이 완전히 고정되지는 않는다. 이에 대해 알아본다.
쿨링 플레이트(140)가 기판의 표면에 접촉되어 합착되려면 일단 쿨링 플레이트(140)가 그 하부 영역에 배치되는 기판 쪽으로 다운(down) 동작되어야 하는데, 이때는 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)와 함께 다운(down) 동작된다. 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)와 쿨링 플레이트(140)가 1차로 다운(down) 동작된 이후에는 2차로 쿨링 플레이트(140)만 다운(down) 동작되어 기판과 합착되도록 한다.
이는 업/다운 구동 플레이트(160)로 인해 쿨링 플레이트(140)가 원하는 위치까지는 하강하되 그 다음에는 쿨링 플레이트(140)의 자체 하중에 의해 쿨링 플레이트(140)가 기판 상의 표면에 접촉가압되어 기판과 합착될 수 있도록 하기 위함이다. 한편, 이러한 과정, 즉 쿨링 플레이트(140)가 다운(down) 동작 가이드되는 과정에서 수직 정도에 영향을 받지 않아야만 기판의 슬립(Slip)이 최소화될 수 있고, 기판의 얼라인(Align) 정도가 향상될 수 있을 것인데, 이를 위해 도 7에 도시된 바와 같이 플레이트 연결부(170)가 적용된다.
플레이트 연결부(170)는 쿨링 플레이트(140)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 연결하는 역할을 한다. 플레이트 연결부(170)가 쿨링 플레이트(140)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 연결하기는 하지만 플레이트 연결부(170)가 이들을 단순히 연결만 하는 것은 아니다. 즉 본 실시예에서 플레이트 연결부(170)는 연결 아암(171)과, 연결 아암(171)에 결합되는 얼라인 정도 향상모듈(173)을 포함하며, 얼라인 정도 향상모듈(173)로 인해 기판의 얼라인 정도가 향상될 수 있게끔 한다.
연결 아암(171)은 그 일단부는 쿨링 플레이트(140)에 연결되고 타단부는 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)에 이웃하게 배치되는 구조물이다. 연결 아암(171)의 하단부가 쿨링 플레이트(140)와 한 몸체를 이루는 반면 연결 아암(171)의 상단부는 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)의 상부로 이격 배치된다.
얼라인 정도 향상모듈(173)은 연결 아암(171)에 결합되고 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)에 지지되며, 쿨링 플레이트(140)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 선택적으로 연결 또는 연결해제시켜 쿨링 플레이트(140)와 기판의 합착 시 기판의 얼라인 정도를 향상시키는 역할을 한다.
본 실시예에서 얼라인 정도 향상모듈(173)은 연결 아암(171)을 통과하도록 배치되고 단부가 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)에 지지되는 테이퍼 샤프트(173, taper shaft)로 적용된다. 즉 테이퍼 샤프트(173)는 연결 아암(171)을 통과하도록 배치되는 샤프트부(173a)와, 샤프트부(173a)의 상단부에 형성되되 샤프트부(173a)보다 폭이 큰 헤드부(173b)를 포함한다. 샤프트부(173a)는 하방으로 갈수록 폭이 점진적으로 좁아지는 형태를 가질 수 있다.
이와 같은 테이퍼 샤프트(173)는 쿨링 플레이트(140)와 기판의 합착을 위해 쿨링 플레이트(140)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)가 함께 1차 다운(down) 동작될 때는 쿨링 플레이트(140)와 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)가 동시에 동작되도록 한다. 하지만, 쿨링 플레이트(140)와 기판의 정밀 합착을 위해 2차 다운(down) 동작이 진행될 때는 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)와 분리되어 쿨링 플레이트(140)만 단독으로 다운(down) 동작되도록 허용한다. 이는 테이퍼 샤프트(173)의 구조적인 특징에 의해 가능해질 수 있는데, 이와 같은 2차 다운(down) 동작 시 쿨링 플레이트(140)만 다운(down) 동작되게 허용함으로써 쿨링 플레이트(140)의 다운(down) 동작 가이드의 수직 정도에 영향을 받지 않게 되며, 이로 인해 기판의 슬립이 최소화될 수 있고, 기판의 얼라인( 정도가 향상될 수 있다. 테이퍼 샤프트(173)에는 스토퍼(175)가 마련된다. 스토퍼(175)는 연결 아암(171)의 이동 위치를 제한하는 역할을 한다.
본 실시예처럼 얼라인 정도 향상모듈(173)로서 간단한 구조의 테이퍼 샤프트(173)를 적용할 경우, 볼 플런저를 사용하는 것에 비해 기판의 슬립을 최소화하면서 기판의 얼라인 정도를 향상시키는 데에 많은 도움이 될 수 있다.
업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)와 쿨링 플레이트(140)의 업/다운(up/down) 동작을 위해 본 실시예에 다른 기판 증착장치에는 업/다운 구동부(181)가 마련된다.
업/다운 구동부(181)는 도 2에 도시된 바와 같이, 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)와 연결될 수 있으며, 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다. 전술한 것처럼 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 업/다운(up/down) 구동시키면 플레이트 연결부(170)를 통해 연결된 쿨링 플레이트(140) 역시 함께 동작될 수 있다.
업/다운 구동부(181)는 업/다운 샤프트(181a)와, 업/다운 샤프트(181a)가 업/다운 동작되기 위한 구동력을 제공하는 구동력 제공부(181b)를 포함할 수 있다. 이에, 구동력 제공부(181b)가 동작되면 운동 전달과정을 통해 업/다운 샤프트(181a)가 정역 방향으로 회전되거나 업/다운되면서 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 업/다운 구동시킬 수 있다. 업/다운 샤프트(181a)는 볼 스크루 타입일 수 있으나 반드시 그러한 것은 아니다.
이러한 업/다운 구동부(181)의 주변에는 쿨링 플레이트(140) 및 마스크(120)와 연결되며, 증착공정 시 쿨링 플레이트(140)를 기판에 대해 회전 구동시키는 회전 구동부(183)가 마련된다. 회전 구동부(183)는 증착공정 시 쿨링 플레이트(140)를 기판에 대해 회전시키는 역할을 한다.
앞서도 잠시 언급한 바와 같이, 본 실시예처럼 포인트 소스(110)와 오픈 마스크(120)를 사용하여 증착을 진행하는 방식의 경우, 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못하기 때문에, 이를 보정하기 위해 증착공정 시 쿨링 플레이트(140)와 기판을 합착시킨 후, 수 내지 수십 분 동안 회전시키면서 증착공정을 진행하게 되는데, 이때 회전 구동부(183)가 동작될 수 있다.
이러한 회전 구동부(183)는 도 2에 도시된 바와 같이, 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)를 비롯하여 쿨링 플레이트(140)와 마스크(120) 등을 일체로 지지하는 회전 프레임(183a)과, 회전을 위한 구동력을 발생시키는 회전 모터(183b)와, 회전 모터(183b)의 회전운동을 회전 프레임(183a)의 회전운동으로 전달하는 운동 전달부(183c)를 포함할 수 있다.
이에, 회전 모터(183b)가 동작되면 운동 전달부(183c)에 의해 회전 프레임(183a)이 일 방향으로 회전될 수 있으며, 이의 작용으로 기판이 회전되면서 증착공정이 진행될 수 있다. 이때는 회전 프레임(183a)에 묶여 있는 모든 구성들, 즉 마스크 프레임(122), 마스크(120), 기판 및 쿨링 플레이트(140)가 모두 회전될 수 있으며, 이의 동작으로 증착공정이 진행되도록 한다.
한편, 앞서도 기술한 것처럼 마스크(120) 상의 기판에 쿨링 플레이트(140)가 단순히 합착된 후, 회전운동을 통해 증착공정이 진행되는 경우, 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120) 간의 밀착력이 저하될 수밖에 없는데, 이러한 경우에는 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상으로 인해 기판의 위치가 틀어질 수 있어 증착품질이 저하될 수 있다.
또한 증착공정이 완료되면 기판에 합착되었던 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되어 기판으로부터 분리되어야 하는데, 이때 쿨링 플레이트(140)와 기판 간의 정전기로 인해 쿨링 플레이트(140)의 업(up) 동작 시 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링에 영향을 미칠 수 있다.
이러한 모든 사항들을 해결하기 위해서는 증착공정 시 기판을 좀 더 강하게 가압해야 하고, 증착공정이 완료되어 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작될 때는 기판과의 사이에 정전기가 발생되지 않게 가압력을 단계적으로 풀어주어야 한다. 이를 위해, 본 실시예에 따른 기판 증착장치에는 기판 지지유닛(150)이 마련된다.
이러한 기판 지지유닛(150)은 쿨링 플레이트(140)에 마련되며, 증착공정이 진행될 때는 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120) 간의 밀착력을 증대시키고, 증착공정이 완료되어 쿨링 플레이트(140)가 기판으로부터 분리될 때는, 즉 언클램핑(unclamping)될 때는 기판의 위치가 틀어지는 것을 방지하도록 기판을 지지하는 역할을 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 기판 지지유닛(150)은 쿨링 플레이트(140)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 다수 개 배치되어 해당 위치에서 기판을 탄성적으로 지지하는 다수의 기판 탄성 지지유닛(150)으로 적용된다.
이러한 기판 탄성 지지유닛(150)은 도 8 내지 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 유닛 바디(151)와, 유닛 바디(151)에 마련되는 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154)와, 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154)를 각각 탄성적으로 지지하는 제1 및 제2 가압홀더 탄성 지지부(153,155)를 포함한다.
유닛 바디(151)는 기판 탄성 지지유닛(150)의 외관 구조물로서, 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154)를 비롯하여 제1 및 제2 가압홀더 탄성 지지부(153,155)를 지지한다. 이러한 유닛 바디(151)는 쿨링 플레이트(140)에 결합될 수 있다. 결합의 방식은 나사방식일 수 있다. 따라서 교체 및 유지보수가 수월해질 수 있다.
제1 기판 가압홀더(152)는 유닛 바디(151)의 일측에 연결되며, 증착공정이 진행될 때 기판의 표면에 먼저 가압된다. 이와 같은 제1 기판 가압홀더(152)를 탄성적으로 지지하기 위해 제1 가압홀더 탄성 지지부(153)가 마련된다. 즉 제1 가압홀더 탄성 지지부(153)는 유닛 바디(151)에 연결되며, 제1 기판 가압홀더(152)를 탄성적으로 지지하는 역할을 한다.
이러한 제1 가압홀더 탄성 지지부(153)는 유닛 바디(151)와 제1 기판 가압홀더(152)를 연결하는 제1 샤프트(153a)와, 제1 샤프트(153a)의 외측에 배치되되 양단부가 유닛 바디(151)와 제1 기판 가압홀더(152)에 배치되며, 제1 기판 가압홀더(152)가 유닛 바디(151)로부터 벌어지게 탄성바이어스되는 제1 탄성부재(153b)를 포함할 수 있다.
제2 기판 가압홀더(154)는 제1 기판 가압홀더(152)와는 높이차가 발생되게 유닛 바디(151)의 타측에 연결되는 구조물이다.
이러한 제2 기판 가압홀더(154)는 도 9처럼 증착공정이 진행될 때 제1 기판 가압홀더(152)가 기판의 표면에 가압된 이후에 기판의 표면에 가압된다. 하지만, 증착공정이 완료되어 쿨링 플레이트(140)가 기판으로부터 분리될 때는 도 10 및 도 11처럼 제2 기판 가압홀더(154)가 제1 기판 가압홀더(152)보다 먼저 기판으로부터 분리된다.
이러한 제2 기판 가압홀더(154)를 탄성적으로 지지하기 위해 제2 가압홀더 탄성 지지부(155)가 마련된다. 제2 가압홀더 탄성 지지부(155)는 제1 가압홀더 탄성 지지부(153)의 구조와 유사할 수 있다. 즉 제2 가압홀더 탄성 지지부(155)는 유닛 바디(151)와 제2 기판 가압홀더(154)를 연결하는 제2 샤프트(155a)와, 제2 샤프트(155a)의 외측에 배치되되 양단부가 유닛 바디(151)와 제2 기판 가압홀더(154)에 배치되며, 제2 기판 가압홀더(154)가 유닛 바디(151)로부터 벌어지게 탄성바이어스되는 제2 탄성부재(155b)를 포함할 수 있다.
전술한 제1 탄성부재(153b)를 포함하여 제2 탄성부재(155b)는 모두 비틀림 코일 압축스프링으로 적용된다. 따라서 쿨링 플레이트(140)의 다운(down) 동작에 의해 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154)가 기판에 가압될 때, 제1 및 제2 탄성부재(153b,155b)의 작용으로 기판이 파손되지 않도록 한다.
한편, 본 실시예의 기판 탄성 지지유닛(150)에 적용되는 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154)의 경우, 제1 기판 가압홀더(152)의 부피가 제2 기판 가압홀더(154)의 부피보다 크게 형성된다. 또한 본 실시예의 경우, 제1 기판 가압홀더(152)와 제2 기판 가압홀더(154)의 재질이 서로 다르게 적용된다. 예컨대, 언클램핑 시 먼저 분리되는 제2 기판 가압홀더(154)는 불소고무 계열의 FKM, AFLAS, 또는 Viton의 재질로 제작되고, 제1 기판 가압홀더(152)는 피크(Peek) 재질로 제작될 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 기판 증착장치를 통해 기판에 증착공정이 진행되는 과정을 설명한다.
쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되어 있는 상태에서 기판이 마스크(120) 상에 로딩된다. 이어, 업/다운 구동부(181)가 동작된다. 업/다운 구동부(181)의 동작에 의해 업/다운 구동 마그네트 플레이트(160)가 1차로 다운(down) 동작되면 이와 함께 쿨링 플레이트(140)가 함께 다운(down) 동작된다.
정해진 거리만큼 1차 다운(down) 동작이 진행되고 나면 이어서 2차 다운(down) 동작이 진행되어 쿨링 플레이트(140)가 기판과 합착되도록 한다. 이는 앞서도 기술한 것처럼 업/다운 구동 플레이트(160)로 인해 쿨링 플레이트(140)가 원하는 위치까지는 하강하되 그 다음에는 쿨링 플레이트(140)의 자체 하중에 의해 쿨링 플레이트(140)가 기판 상의 표면에 접촉가압되어 기판과 합착될 수 있도록 하기 위함이다.
이처럼 2차 다운(down) 동작이 진행될 때는 1차 다운(down) 동작 때와 달리 테이퍼 샤프트(173)가 마그네트 플레이트(160)와 분리되어 쿨링 플레이트(140)만 단독으로 다운(down) 동작되도록 허용한다. 따라서 쿨링 플레이트(140)의 다운(down) 동작 가이드에 따른 수직 정도에 영향을 받지 않게 되며, 이로 인해 기판의 슬립이 최소화될 수 있고, 기판의 얼라인 정도가 향상될 수 있다.
2차 다운(down) 동작이 진행될 때는 도 8에서 도 9처럼 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154) 모두가 기판에 탄성적으로 가압된다. 물론, 제1 기판 가압홀더(152)가 먼저 기판에 탄성 가압되고 이어서 제2 기판 가압홀더(154)가 기판에 탄성 가압되는데, 이와 같은 동작으로 인해 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120) 간의 밀착력이 높아질 수 있다. 즉 제1 및 제2 기판 가압홀더(152,154)가 기판을 마스크(120) 쪽으로 탄성 가압하는 상태에서 기판에 쿨링 플레이트(140)가 합착되기 때문에 쿨링 플레이트(140)를 기판에 단순히 올려 합착시키는 방식보다 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120) 간의 밀착력을 높일 수 있다. 따라서 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상을 방지할 수 있으며, 이로 인해 증착품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 9처럼 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120) 간의 합착이 완료되면 회전 구동부(183)가 동작된다. 즉 회전 구동부(183)의 회전 모터(183b)가 동작되면 운동 전달부(183c)에 의해 회전 프레임(183a)이 일 방향으로 회전될 수 있으며, 이의 작용으로 기판이 회전되면서 증착공정이 진행될 수 있다.
한편, 증착공정이 완료되면 업/다운 구동부(181)의 업(up) 동작에 의해 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리된다. 이때는 도 10처럼 제2 기판 가압홀더(154)가 기판에서 먼저 떨어지고, 이어서 도 11처럼 제1 기판 가압홀더(152)가 기판으로부터 나중에 떨어지는 단계적인 동작이 이루어지게 되는데, 이의 작용으로 인해 쿨링 플레이트(140)와 기판 간의 정전기 발생을 다소 감소시킬 수 있다. 따라서 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리될 때 기판과의 정전기로 인해 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링이 제대로 진행되지 않는 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 증착공정 시 기판의 슬립(slip) 현상이 발생되는 것을 방지하여 증착품질이 저하되는 것을 예방할 수 있으며, 특히 증착공정이 완료된 후 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되면서 기판으로부터 분리될 때 기판과의 정전기로 인해 기판의 위치가 틀어져 기판 핸들링이 제대로 진행되지 않는 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 챔버 110 : 소스
120 : 마스크 122 : 마스크 프레임
140 : 쿨링 플레이트 150 : 기판 탄성 지지유닛
151 : 유닛 바디 152 : 제1 기판 가압홀더
153 : 제1 가압홀더 탄성 지지부 153a : 제1 샤프트
153b : 제1 탄성부재 154 : 제2 기판 가압홀더
155 : 제2 가압홀더 탄성 지지부 155a : 제2 샤프트
155b : 제2 탄성부재 160 : 업/다운 구동 플레이트
161 : 마그네트 170 : 플레이트 연결부
171 : 연결 아암 173 : 얼라인 정도 향상모듈
173a : 샤프트부 173b : 헤드부
175 : 스토퍼 181 : 업/다운 구동부
183 : 회전 구동부
120 : 마스크 122 : 마스크 프레임
140 : 쿨링 플레이트 150 : 기판 탄성 지지유닛
151 : 유닛 바디 152 : 제1 기판 가압홀더
153 : 제1 가압홀더 탄성 지지부 153a : 제1 샤프트
153b : 제1 탄성부재 154 : 제2 기판 가압홀더
155 : 제2 가압홀더 탄성 지지부 155a : 제2 샤프트
155b : 제2 탄성부재 160 : 업/다운 구동 플레이트
161 : 마그네트 170 : 플레이트 연결부
171 : 연결 아암 173 : 얼라인 정도 향상모듈
173a : 샤프트부 173b : 헤드부
175 : 스토퍼 181 : 업/다운 구동부
183 : 회전 구동부
Claims (15)
- 챔버 내의 마스크(mask) 상에 안착되는 기판과 선택적으로 합착되며, 증착공정 시 상기 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(cooling plate); 및
상기 쿨링 플레이트에 마련되며, 상기 증착공정이 진행될 때는 상기 쿨링 플레이트, 상기 기판 및 상기 마스크 간의 밀착력을 증대시키고, 상기 증착공정이 완료되어 상기 쿨링 플레이트가 상기 기판으로부터 분리될 때는 상기 기판의 위치가 틀어지는 것을 방지하면서 상기 기판을 지지하는 기판 지지유닛을 포함하며,
상기 기판 지지유닛은 상기 쿨링 플레이트의 둘레 방향을 따라 등간격으로 다수 개 배치되어 해당 위치에서 상기 기판을 탄성적으로 지지하는 다수의 기판 탄성 지지유닛인 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 기판 지지유닛은,
상기 쿨링 플레이트에 결합되는 유닛 바디;
상기 유닛 바디의 일측에 연결되며, 상기 증착공정이 진행될 때 상기 기판의 표면에 먼저 가압되는 제1 기판 가압홀더; 및
상기 제1 기판 가압홀더와는 높이차가 발생되게 상기 유닛 바디의 타측에 연결되며, 상기 증착공정이 진행될 때 상기 제1 기판 가압홀더가 상기 기판의 표면에 가압된 이후에 상기 기판의 표면에 가압되는 제2 기판 가압홀더를 포함하며,
상기 증착공정이 완료되어 상기 쿨링 플레이트가 상기 기판으로부터 분리될 때는 상기 제2 기판 가압홀더가 상기 제1 기판 가압홀더보다 먼저 상기 기판으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제3항에 있어서,
상기 기판 지지유닛은,
상기 유닛 바디에 연결되며, 상기 제1 기판 가압홀더를 탄성적으로 지지하는 제1 가압홀더 탄성 지지부; 및
상기 유닛 바디에 연결되며, 상기 제2 기판 가압홀더를 탄성적으로 지지하는 제2 가압홀더 탄성 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제4항에 있어서,
상기 제1 가압홀더 탄성 지지부는,
상기 유닛 바디와 제1 기판 가압홀더를 연결하는 제1 샤프트; 및
상기 제1 샤프트의 외측에 배치되되 양단부가 상기 유닛 바디와 상기 제1 기판 가압홀더에 배치되며, 상기 제1 기판 가압홀더가 상기 유닛 바디로부터 벌어지게 탄성바이어스되는 제1 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제4항에 있어서,
상기 제2 가압홀더 탄성 지지부는,
상기 유닛 바디와 제2 기판 가압홀더를 연결하는 제2 샤프트; 및
상기 제2 샤프트의 외측에 배치되되 양단부가 상기 유닛 바디와 상기 제2 기판 가압홀더에 배치되며, 상기 제2 기판 가압홀더가 상기 유닛 바디로부터 벌어지게 탄성바이어스되는 제2 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제3항에 있어서,
상기 제1 기판 가압홀더의 부피가 상기 제2 기판 가압홀더의 부피보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제3항에 있어서,
상기 제1 기판 가압홀더와 상기 제2 기판 가압홀더의 재질이 서로 다른 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제1항에 있어서,
상기 쿨링 플레이트에 이웃하게 배치되며, 상기 쿨링 플레이트와 함께 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 구동 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제9항에 있어서,
상기 업/다운 구동 플레이트는 마그네트(magnet)가 적용되는 업/다운 구동 마그네트 플레이트인 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제9항에 있어서,
상기 쿨링 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트를 연결하는 플레이트 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제11항에 있어서,
상기 플레이트 연결부는,
일단부는 상기 쿨링 플레이트에 연결되고 타단부는 상기 업/다운 구동 플레이트에 이웃하게 배치되는 연결 아암; 및
상기 연결 아암에 결합되고 상기 업/다운 구동 플레이트에 지지되며, 상기 쿨링 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트를 선택적으로 연결 또는 연결해제시켜 상기 쿨링 플레이트와 상기 기판의 합착 시 상기 기판의 얼라인 정도를 향상시키는 얼라인 정도 향상모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제12항에 있어서,
상기 얼라인 정도 향상모듈은 상기 연결 아암을 통과하도록 배치되고 단부가 상기 업/다운 구동 플레이트에 지지되는 테이퍼 샤프트(taper shaft)이며,
상기 테이퍼 샤프트는 상기 쿨링 플레이트와 상기 기판의 합착을 위해 1차 다운(down) 동작 시 상기 쿨링 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트가 동시에 동작되도록 하고, 2차 다운(down) 동작 시 상기 업/다운 구동 플레이트와 분리되어 상기 쿨링 플레이트만 단독으로 다운(down) 동작되도록 허용하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제13항에 있어서,
상기 테이퍼 샤프트는,
상기 연결 아암을 통과하도록 배치되되 하방으로 갈수록 폭이 점진적으로 좁아지는 샤프트부; 및
상기 샤프트부의 상단부에 형성되되 상기 샤프트부보다 폭이 큰 헤드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치. - 제13항에 있어서,
상기 플레이트 연결부는,
상기 테이퍼 샤프트에 마련되어 상기 연결 아암의 위치 이동을 제한하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160175931A KR101902762B1 (ko) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 기판 증착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160175931A KR101902762B1 (ko) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 기판 증착장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180072405A KR20180072405A (ko) | 2018-06-29 |
| KR101902762B1 true KR101902762B1 (ko) | 2018-10-02 |
Family
ID=62780843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160175931A KR101902762B1 (ko) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 기판 증착장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101902762B1 (ko) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101245532B1 (ko) | 2010-12-30 | 2013-03-21 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 박막 증착 장치 |
-
2016
- 2016-12-21 KR KR1020160175931A patent/KR101902762B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180072405A (ko) | 2018-06-29 |
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