KR101899804B1 - Method for Slimming OLED Panels - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시 내용은 올레드 패널의 슬리밍 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 개시 내용은 올레드 패널의 슬리밍 과정에서 물리적 및 화학적 작용에 의한 패널의 손상 및 변형을 억제하기 위한 보호 필름을 부착하되, 가시광선 반응성 접착제를 이용하여 올레드 패널의 불량을 억제하면서 보호 필름이 원활히 제거되도록 함으로써 잔류 접착제에 의한 제품 불량을 방지할 수 있고, 더 나아가 용이한 디라미네이팅(delaminating)에 의하여 패널의 생산 수율을 높일 수 있는 올레드 패널의 슬리밍 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a slimming method for all-red panels. More specifically, the present disclosure relates to a protective film for suppressing damage and deformation of a panel due to physical and chemical action during the slimming process of all-red panel, and suppresses defects of all-red panel using a visible light reactive adhesive And more particularly to a slimming method for an all-red panel which can increase the production yield of a panel by facilitating delaminating.
근래, 정보화 사회에 발맞추어 디스플레이 디바이스의 중요성이 한층 부각되면서, 모바일, 태블릿, 모니터, 프리미엄 TV 등에 대해 초경량화가 요구되고 있는 실정이다.In recent years, as the importance of display devices has become more important in line with the information society, there is a demand for ultra-light weight for mobile, tablet, monitor, and premium TV.
이러한 디스플레이장치로서 액정 TFT-LCD, 플라즈마 PDP, 유기발광다이오드(OLED, organic light emitting diodes) 등이 개발되어 왔으며, 근래에는 디스플레이부의 두께가 100㎛ 이하의 초박판형으로 얇아지는 추세이다.As such display devices, liquid crystal TFT-LCDs, plasma PDPs, organic light emitting diodes (OLEDs), and organic light emitting diodes (OLEDs) have been developed. In recent years, the thickness of display portions has become thinner to 100 탆 or less.
이러한 디스플레이장치 중 유기발광다이오드(이하 '올레드'라고 함)는 유기물 박막에 양극과 음극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자(excition)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용한 자체 발광형 디스플레이 소자이다.Among these display devices, organic light emitting diodes (hereinafter, referred to as "OLEDs") are formed by recombining electrons and holes injected through an anode and a cathode into an organic thin film to form an excitation, Emitting display device using a phenomenon in which light is generated.
시장의 요구에 따라 올레드 패널(OLED panel)을 초박판형으로 제조하기 위하여, 종래에는 올레드 패널의 회로 패턴 형성면에 접착제를 도포한 다음, 보호 필름을 라미네이팅(laminating)하고, 에칭에 의하여 원하는 두께의 올레드 패널을 형성한 후에 올레드 패널에 라미네이팅된 보호 필름을 디라미네이팅(delaminating)함으로써, 슬리밍된 올레드 패널을 제조하고 있다.Conventionally, an adhesive is applied to the circuit pattern forming surface of an all-red panel in order to manufacture an all-red panel (OLED panel) according to the market demand. Then, a protective film is laminated, A slimmed all-red panel is manufactured by delaminating a protective film laminated on an all-red panel after forming a thick all-red panel.
그러나, 종래의 올레드 패널의 슬리밍 방법의 경우, 보호 필름을 올레드 패널에 부착하기 위하여 사용되는 접착제가 에칭 온도 하에서 접착력이 증가함에 따라 보호 필름을 올레드 패널로부터 디라미네이팅할 때, 보호 필름이 접착제의 접착력에 의해 쉽게 벗겨지지 않아, 디라미네이팅 과정에서 슬리밍 가공(처리)된 박판의 올레드 패널이 변형되거나 파손되어, 불량을 초래할 뿐만 아니라 생산수율 역시 저하되는 문제점이 지적된 바 있다.However, in the case of the conventional all-red panel slimming method, when the adhesive used for attaching the protective film to the all-red panel increases the adhesive force under the etching temperature, when the protective film is delaminating from the all red panel, It has not been easily peeled off due to the adhesive force of the adhesive, and the all-red panel of the thin slurry processed (processed) in the delaminating process is deformed or broken to cause not only defective but also reduced production yield.
한편, 이러한 문제점을 개선하기 위하여, 통상의 접착제 대신에 자외선 반응성 접착제 또는 적외선 반응성 접착제를 올레드 패널 슬리밍 공정에 도입하는 것을 고려할 수 있다. 또한, 열 수축 필름을 사용하여 올레드 패널 슬리밍 공정에 도입하는 방안을 고려할 수 있다.On the other hand, in order to solve such a problem, it may be considered to introduce an ultraviolet reactive adhesive or an infrared reactive adhesive into the red panel slimming process instead of a conventional adhesive. In addition, a method of introducing the heat shrinkable film into the allred panel slimming process can be considered.
예를 들면, 자외선 반응 접착제, 또는 적외선 반응 접착제를 올레드 패널에 도포하여 보호 필름을 라미네이팅하고 에칭 작업을 수행한 다음, 자외선 또는 적외선을 보호 필름의 표면에 조사하여 자외선 반응성 접착제 또는 적외선 반응성 접착제의 접착력을 상실시킴으로써 보호 필름을 올레드 패널로부터 용이하게 디라미네이팅할 수 있을 것으로 기대된다. 그러나, 유기물인 올레드 패널의 경우, 조사되는 적외선 또는 자외선으로 인하여 유기물의 분자 구조를 변화시키기 때문에 유기물이 변성되므로 올레드 패널의 색변을 초래하는 중대한 결점을 야기시킬 수 있고, 또한 램프에서 발생하는 열로 인하여 추가 공정 및 패널에 손상을 가하게 된다.For example, an ultraviolet reactive adhesive or an infrared reactive adhesive is applied to all red panels to laminate the protective film and perform an etching operation. Then, ultraviolet rays or infrared rays are irradiated to the surface of the protective film to form an ultraviolet reactive adhesive or an infrared reactive adhesive By losing the adhesive force, it is expected that the protective film can be easily delaminated from the allred panel. However, in the case of an all-red panel, which is an organic material, since the molecular structure of the organic material is changed due to the infrared ray or ultraviolet ray to be irradiated, the organic material is denatured, which can cause serious defects that cause the color change of the all-red panel. Heat will cause additional processing and damage to the panel.
따라서, 올레드 패널은 자외선 반응 접착제, 또는 적외선 반응 접착제를 이용하여 슬리밍 가공을 함에 있어 중대한 제한을 받게 된다.Therefore, the all-red panel is severely restricted in the slimming process using an ultraviolet reactive adhesive or an infrared reactive adhesive.
또한, 열 수축 필름의 경우, 올레드 패널 에칭 과정 중 에칭액의 온도는 대략 40℃이나, 슬리밍 과정에서 화학 반응으로 인하여 패널 자체에서 열이 발생되어 80℃ 이상으로 승온된 결과, 필름이 수축되는 등, 필름의 민감성으로 인한 불량율을 높이는 요인으로 작용하게 된다.Further, in the case of the heat shrinkable film, the temperature of the etchant during the allold panel etching process is about 40 ° C. However, due to the chemical reaction during the slimming process, heat is generated in the panel itself and the temperature is raised to 80 ° C. or more. , And it acts as a factor to increase the defective rate due to the sensitivity of the film.
이외에도, 일반적인 필름의 접착력을 높여 사용할 경우, 슬리밍된 패널의 두께가 얇으면 얇을수록 필름의 디라미네이팅(박리) 공정에서 파손이 유발되어 접착력을 높이는데 한계가 있는 실정이다.In addition, when the adhesive strength of a general film is increased, the thinner the thickness of the slimming panel, the more damage is caused in the delamination (peeling) process of the film.
본 개시 내용에서는 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하면서 올레드 패널의 슬리밍 과정에서 발행하는 제품의 불량을 억제하고, 또한 올레드 패널에 보호필름을 부착하고 슬리밍 가공한 후에 부착된 보호 필름을 용이하게 디라미네이팅함으로써 패널의 생산 수율을 개선할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a protective film which can prevent defective products issued during the slimming process of all red panels, And to provide a method for improving the production yield of the panel by delaminating it.
본 개시 내용의 일 구체예에 따르면, According to one embodiment of the present disclosure,
(a) 소정 두께를 갖는 올레드 패널(OLED panel)을 제공하는 단계;(a) providing an OLED panel having a predetermined thickness;
(b) 상기 올레드 패널의 일측 판면에 가시광선 반응성 접착제를 도포하는 단계;(b) applying a visible light reactive adhesive to one side of the allold panel;
(c) 상기 올레드 패널의 가시광선 반응성 접착제가 도포된 판면에 보호 필름을 라미네이팅하는 단계;(c) laminating a protective film on the surface of the all-red panel to which the visible light-reactive adhesive is applied;
(d) 상기 라미네이팅된 올레드 패널을 원하는 두께로 에칭하는 단계;(d) etching the laminated allred panel to a desired thickness;
(e) 상기 에칭된 올레드 패널을 세정하는 단계;(e) cleaning the etched all red panel;
(f) 상기 세정된 올레드 패널의 보호 필름에 디라미네이팅을 위하여 가시광선을 조사하는 단계; 및(f) irradiating the cleaned protective film of the allred panel with visible light for delamination; And
(g) 상기 보호 필름을 상기 올레드 패널로부터 디라미네이팅하는 단계;(g) delaminating the protective film from the allred panel;
를 포함하고, Lt; / RTI >
여기서, 상기 단계 (c)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 적어도 1 kg/㎠이고, 상기 단계 (f)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 5 g/㎠ 이하이고, 그리고Here, the adhesive force of the laminated protective film after performing the step (c) is at least 1 kg / cm 2, the adhesive force of the laminated protective film after the step (f) is less than 5 g /
상기 가시광선 반응성 접착제는 370 nm 대역 이하의 단파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제 및 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제를 함유하는 올레드 패널의 슬리밍 방법이 제공된다.The visible light-reactive adhesive is provided with an all-red panel slimming method that includes an optical initiator that functions by absorbing short-wavelength light in a wavelength band of 370 nm or less and an optical initiator that functions by absorbing long wavelength light of 410 nm or more.
예시적 구체예에 따르면, 상기 가시광선 반응성 접착제는 올리고머, 모노머 및 첨가제를 함유하며, 이때 올리고머는 우레탄 아크릴레이트 올리고머이고, 상기 모노머는 이소보르닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 및 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl acrylate)이며, 그리고 상기 첨가제는 카프로락톤 아크릴레이트(caprolactone acrylate)일 수 있다.According to an exemplary embodiment, the visible light reactive adhesive contains an oligomer, a monomer and an additive, wherein the oligomer is a urethane acrylate oligomer, wherein the monomer is selected from the group consisting of isobornyl acrylate and tetrahydrofurfuryl acrylate (tetrahydrofurfuryl acrylate), and the additive may be caprolactone acrylate.
예시적 구체예에 따르면, 상기 가시광선 반응성 접착제는 우레탄 아크릴레이트 올리고머 50 중량부, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐 포스핀 2 중량부, 벤질 디메틸 케탈 3 중량부, 이소보르닐 아크릴레이트 17 중량부, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트 15 중량부, 및 카프로락톤 아크릴레이트 10 중량부를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the visible light reactive adhesive comprises 50 parts by weight of a urethane acrylate oligomer, 2 parts by weight of 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine, 3 parts by weight of benzyldimethylketal, 17 parts by weight, tetrahydrofurfuryl acrylate 15 parts by weight, and
예시적 구체예에 따르면, 상기 가시광선 반응성 접착제는 실리콘 아크릴레이트 2 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the visible light reactive adhesive may further comprise 2 to 5 parts by weight of silicon acrylate.
예시적 구체예에 따르면, 상기 단계 (b)를 수행한 후에 상기 단계 (c)에 앞서 370 nm 이하의 단파장의 광(구체적으로 가시광선 광)을 조사하여 상기 가시광선 반응성 접착제를 가경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the step of irradiating light of a short wavelength of 370 nm or shorter (concretely, visible light) before the step (c) after the step (b) .
예시적 구체예에 따르면, 상기 단계 (f)에서 조사되는 가시광선은 410 nm 대역 이상의 장파장의 가시광선 광일 수 있다.According to an exemplary embodiment, the visible light irradiated in step (f) may be visible light having a long wavelength of 410 nm or more.
예시적 구체예에 따르면, 상기 보호 필름은 청색 폴리올레핀 필름일 수 있다.According to an exemplary embodiment, the protective film may be a blue polyolefin film.
본 개시 내용의 다른 구체예에 따르면,According to another embodiment of the present disclosure,
(A) 보호 필름을 제공하는 단계;(A) providing a protective film;
(B) 상기 보호 필름의 일측 판면에 가시광선 반응성 접착제를 도포하는 단계;(B) applying a visible light-reactive adhesive to one side of the protective film;
(C) 상기 가시광선 반응성 접착제가 도포된 보호 필름을 열 건조하는 단계;(C) thermally drying the protective film coated with the visible light-reactive adhesive;
(D) 소정 두께를 갖는 올레드 패널(OLED panel)에 상기 가시광선 반응성 접착제가 도포된 판면이 접착되도록 상기 보호 필름을 라미네이팅하는 단계;(D) laminating the protective film to an OLED panel having a predetermined thickness so that the plate surface coated with the visible light-reactive adhesive is adhered;
(E) 상기 라미네이팅된 올레드 패널을 원하는 두께로 에칭하는 단계;(E) etching the laminated allred panel to a desired thickness;
(F) 상기 에칭된 올레드 패널을 세정하는 단계;(F) cleaning the etched all red panel;
(G) 상기 세정된 올레드 패널의 보호 필름에 디라미네이팅을 위하여 가시광선을 조사하는 단계; 및(G) irradiating the cleaned protective film of the allred panel with visible light for delamination; And
(H) 상기 보호 필름을 상기 올레드 패널로부터 디라미네이팅하는 단계;(H) delaminating the protective film from the allred panel;
를 포함하고, Lt; / RTI >
여기서, 상기 단계 (D)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 적어도 1 kg/㎠이고, 상기 단계 (G)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 5 g/㎠ 이하이고, 그리고Here, the adhesive strength of the laminated protective film after the step (D) is at least 1 kg / cm 2, the adhesive strength of the laminated protective film after the step (G) is 5 g /
상기 가시광선 반응성 접착제는 370 nm 대역 이하의 단파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제 및 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제를 함유하는 올레드 패널의 슬리밍 방법이 제공된다.The visible light-reactive adhesive is provided with an all-red panel slimming method that includes an optical initiator that functions by absorbing short-wavelength light in a wavelength band of 370 nm or less and an optical initiator that functions by absorbing long wavelength light of 410 nm or more.
예시적 구체예에 따르면, 상기 단계 (D)를 수행한 후에 상기 단계 (E)에 앞서 370 nm 이하의 단파장의 광(구체적으로 가시광선 광)을 조사하여 상기 가시광선 반응성 접착제를 가경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the step of irradiating light having a short wavelength of 370 nm or shorter (specifically, visible light) before the step (E) after the step (D) is performed to temporarily cure the visible light- .
예시적 구체예에 따르면, 상기 단계 (G))에 앞서 상기 세정된 올레드 패널을 원하는 크기로 커팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the step (G) may further include cutting the cleaned all-red panel to a desired size.
본 개시 내용에 따른 구체예들에 따르면, 올레드 패널의 슬리밍 과정 중 보호 필름을 높은 접착력(접착 강도)로 부착하여 올레드 패널의 파손 및 화학약품에 의한 패널의 변형을 최대한 억제함으로써 고품질의 초박판형 올레드 패널을 구현할 수 있다. 특히, 최종 슬리밍 공정 이후 보호 필름의 접착력(접착 강도)을 현저히 약화시켜 추가 공정 없이도 보호 필름을 용이하게 디라미네이팅할 수 있다. 또한, 보호 필름의 부착 강도를 약화시키기 위하여 가시광선 대역의 광을 이용함으로써 올레드 패널의 색변과 같은 제품 불량을 저감할 수 있으며, 더 나아가 자동화 장비의 적용에 따라 생산 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 원자재 비용 상승의 요인을 제거하는 장점을 제공한다.According to embodiments of the disclosure, the protective film is adhered with a high adhesive force (adhesive strength) during the slimming process of the all red panel, thereby suppressing the damage of the all-red panel and the deformation of the panel caused by the chemical, A plate type all red panel can be implemented. Particularly, the adhesive strength (adhesion strength) of the protective film after the final slimming process is remarkably weakened, so that the protective film can be easily delaminated without further processing. In addition, by using light in the visible light band to weaken the adhesion strength of the protective film, product defects such as the color of the all-red panel can be reduced, and furthermore, However, it offers the advantage of eliminating factors of rising raw material costs.
도 1은 일 구체예에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법의 순서도이고;
도 2는 도 1에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법을 단계 별로 도시한 공정도이고;
도 3은 가시광선의 조사에 따른 가시광선 반응 접착제의 반응 과정을 개략적으로 도시하는 도면이고; 그리고
도 4는 다른 구체예에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법의 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a flow diagram of a slimming method for an all-red panel according to one embodiment;
FIG. 2 is a process chart showing the slimming method of the all-red panel according to FIG. 1 step by step; FIG.
3 is a view schematically showing a reaction process of a visible ray-responsive adhesive according to irradiation of a visible ray; And
4 is a flowchart of a slimming method of an all-red panel according to another embodiment.
본 발명은 하기의 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다. 하기의 설명은 본 발명의 바람직한 구체예를 기술하는 것으로 이해되어야 하며, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 첨부된 도면은 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 개별 구성에 관한 세부 사항은 후술하는 관련 기재의 구체적 취지에 의하여 적절히 이해될 수 있다.The present invention can be all accomplished by the following description. The following description should be understood to describe preferred embodiments of the present invention, but the present invention is not necessarily limited thereto. It is to be understood that the accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention and are not to be construed as limiting the present invention. The details of the individual components may be properly understood by reference to the following detailed description of the related description.
도 1은 일 구체예에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법의 순서도이다. 또한, 도 2는 도 1에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법을 단계 별로 도시한 공정도이다.1 is a flow chart of a slimming method for an all-red panel according to one embodiment. FIG. 2 is a process chart showing the slimming method of the all-red panel according to FIG. 1 step by step.
상기 도면을 참조하면, 먼저 슬리밍하고자 하는 올레드 패널(10)을 제공한다(S10). 이때, 올레드 패널(10)은 일정 두께의 판 형상을 가질 수 있다.Referring to the drawing, first, an all-
그 다음, 올레드 패널(10)의 일측 판면에 가시광선 반응성(경화성) 접착제(20)를 도포한다(S20). 가시광선 반응성 접착제(20)가 도포되는 올레드 패널(10)의 일측 판면에는 회로 패턴 등이 미리 형성될 수 있다.Next, a visible ray-reactive (curable) adhesive 20 is applied to one side surface of the all-red panel 10 (S20). A circuit pattern or the like may be formed on one side surface of the all-
이와 관련하여, 올레드 패널의 슬리밍에 적용되는 가시광선 반응성 접착제(20)에 대하여 하기와 같이 간략하게 설명할 수 있다.In this regard, the visible light-reactive adhesive 20 applied to the slimming of the all-red panel can be briefly described as follows.
가시광선 반응성 접착제(20)는 (i) 370 nm 대역 이하의 단파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제 및 (ii) 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제를 함유한다. 이와 관련하여, 370 nm 대역 이하의 단파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제의 대표적인 예는 벤질 디메틸 케탈(benzyl dimethyl ketal)이고, 또한 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제의 대표적인 예는 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐 포스핀일 수 있다. The visible light reactive adhesive 20 contains (i) a photoinitiator that functions by absorbing short-wavelength light in the wavelength band of 370 nm or less, and (ii) a photoinitiator that functions by absorbing long wavelength light of 410 nm or more. In this connection, a typical example of the photoinitiator that acts by absorbing short-wavelength light in the wavelength band of 370 nm or less is a benzyl dimethyl ketal, and a typical example of the photoinitiator that functions by absorbing long wavelength light of 410 nm or more is 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine.
또한, 가시광선 반응성 접착제(20)는 올리고머 및 모노머를 함유하고, 또한 첨가제를 더 함유할 수 있다. 예시적 구체예에 따르면, 올리고머는 우레탄 아크릴레이트 올리고머일 수 있고, 상기 모노머는 이소보르닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 및 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl acrylate)일 수 있다. 또한, 첨가제는 카프로락톤 아크릴레이트(caprolactone acrylate)일 수 있다. 상기 가시광선 반응성 접착제(20)는 전술한 바와 같이 상이한 파장 대역에서 광 개시제로서 기능하는 2종의 성분에 의하여 개시된 중합 반응에 의하여 경화될 수 있다. Further, the visible light-reactive adhesive 20 contains an oligomer and a monomer, and may further contain an additive. According to an illustrative embodiment, the oligomer may be a urethane acrylate oligomer, and the monomer may be isobornyl acrylate and tetrahydrofurfuryl acrylate. In addition, the additive may be caprolactone acrylate. The visible light reactive adhesive 20 can be cured by the polymerization reaction described by the two components that function as photoinitiators in different wavelength bands as described above.
예시적 구체예에 따르면, 가시광선 반응성 접착제(20)는 실리콘 아크릴레이트를 적정량 더 포함할 수 있는 바, 이러한 성분은 필름의 이형성을 보강하기 위하여 첨가될 수 있다. 상기 실리콘 아크릴레이트는 상품명 BYK SILCLEAN 3710(BYK사)로 시판되고 있다.According to an exemplary embodiment, the visible light reactive adhesive 20 may further comprise an appropriate amount of silicone acrylate, which may be added to reinforce the releasability of the film. The silicone acrylate is commercially available under the trade name BYK SILCLEAN 3710 (BYK).
예시적으로, 상술한 바와 같이 혼합물 형태로 이루어진 가시광선 반응성 접착제(20) 중 우레탄아크릴에이트 올리고머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.Illustratively, the urethane acrylate oligomer of the visible light reactive adhesive 20 in the form of a mixture as described above may be represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
CH2CH2COOCH2CH2OCONH`R3-NHCOOCH2CH2COOCH2CH2CH2COOCH2CH2OCONH1R3-NHCOOCH2CH2COOCH2
특정 구체예에 따르면, 가시광선 반응성 접착제(20)는 우레탄 아크릴레이트 올리고머 50 중량부, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐 포스핀 2 중량부, 벤질 디메틸 케탈 3 중량부, 이소보르닐 아크릴레이트 17 중량부, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트 15 중량부, 및 카프로락톤 아크릴레이트 10 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 추가적으로 첨가 가능한 실리콘 아크릴레이트는 약 2 내지 5 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 구체적으로는 3 중량부로 함유되는 것이 유리할 수 있다.According to a particular embodiment, the visible light reactive adhesive 20 comprises 50 parts by weight of a urethane acrylate oligomer, 2 parts by weight of 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine, 3 parts by weight of benzyldimethylketal, 17 parts by weight of a tetrahydrofurfuryl acrylate, 15 parts by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate, and 10 parts by weight of caprolactone acrylate. Further, the additionally obtainable silicon acrylate may be contained in an amount of about 2 to 5 parts by weight, and more specifically, it may be advantageously contained in 3 parts by weight.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 올레드 패널(10)의 일측 판면에 가시광선 반응성 접착제(20)를 도포한다(S20). 그 다음, 선택적으로, 단파장의 가시광선 광을 조사하여 도포된 가시광선 반응성 접착제(20)를 가경화시킬 수 있다(S25). 이와 같이, 가시광선 반응성 접착제(20)를 단파장의 가시광선 광을 조사하여 가경화시킴으로써, 가시광선 반응성 접착제(20)의 개재 하에서 보호 필름(30)과 올레드 패널(10) 간의 접착력을 증가시킬 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 again, a visible light-reactive adhesive 20 is applied to one side of the all-red panel 10 (S20). Then, the visible light-reactive adhesive 20 may be selectively cured by irradiating visible light having a short wavelength (S25). As described above, the visible light-reactive adhesive 20 is irradiated with visible light of a short wavelength to harden the adhesive agent 20, thereby increasing the adhesive force between the
이후, 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 라미네이팅 롤러(110)를 이용하여, 가시광선 반응성 접착제(20)가 도포된 올레드 페널(10)의 판면 상에 보호 필름(30)을 라미네이팅(laminating)할 수 있다(S30). 그 결과, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 보호 필름(30)이 라미네이팅된 올레드 패널(10)이 얻어질 수 있다. 이때, 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 적어도 약 1 kg/㎠, 구체적으로 적어도 약 1 내지 2 kg/㎠ 범위일 수 있다.2 (a), the
다음 단계로서, 도 2(c)에 도시된 바와 같이 라미네이팅된 올레드 패널(10)을 에칭액에 침지하거나, 또는 에칭액을 분무하여, 올레드 패널(10)의 보호 필름 부착면의 반대편 판면을 에칭하는 단계를 수행한다(S40). 이러한 에칭 과정을 통하여 라미네이팅된 올레드 패널(10)을 원하는 두께로 슬리밍(slimming)할 수 있다.2 (c), the
에칭 단계가 완료되면, 세정기(도시하지 않음) 등을 이용하여 에칭된 올레드 패널(10)을 세정하는 단계를 수행할 수 있다(S50). 예시적으로, 에칭된 올레드 패널(10)의 세정 작업이 완료됨과 동시에 건조를 수행할 수 있다.When the etching step is completed, a step of cleaning the etched
세정 단계가 완료되면, 도 2(d)에 도시된 바와 같이 세정한 올레드 패널(10)에 라미네이팅된 보호 필름(30)에 가시광선 발생 램프(120)를 이용하여 가시광선을 조사한다(S70).When the cleaning step is completed, a visible ray is irradiated to the
예시적으로, 가시광선을 조사함에 따른 가시광선 반응성 접착제(20)의 반응 메커니즘은 도 3에 도시한다.Illustratively, the reaction mechanism of the visible light reactive adhesive 20 as irradiated with visible light is shown in FIG.
상기 도면을 참조하면, 가시광선 반응성 접착제(20)를 올레트 패널(10) 상에 도포하여 보호 필름(30)을 라미네이팅할 경우, 도 3(a)에 도시된 바와 같이 가시광선 반응성 접착제(20)는 안정적인 분자 배열 구조를 형성하게 된다.Referring to the drawings, when the visible ray-reactive adhesive 20 is applied on the
이와 같이 안정적으로 분자 배열된 가시광선 반응성 접착제(20)에 보호 필름(30)을 경유하여 가시광선을 조사할 경우, 가시광선 반응성 접착제(20)가 가시광선 에너지를 받게 되어 광중합 반응이 일어난다. When visible light is irradiated to the visible light-reactive adhesive 20 stably arranged via the
구체적으로, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 광 개시제는 조사된 가시광선에 라디칼 상태로 전환된다. 예시적으로, 가시광선 반응성 접착제(20) 내에 광 개시제로서 예를 들면 벤질 디메틸 케탈 성분이 함유된 경우, 370 nm 대역 이하의 단파장 광에 의하여 경화 반응을 일어나 보호 필름(30)은 접착되고, 나머지 부분은 가 폴리머 상태에 있게 된다.Specifically, as shown in Fig. 3 (b), the photoinitiator is converted to the radical state to the irradiated visible light. Illustratively, when the visible light-reactive adhesive 20 contains, for example, a benzyl dimethyl ketal component as a photoinitiator, the curing reaction is caused by the short-wavelength light in the wavelength band of 370 nm or less, the
또한, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 라디칼 상태로 전환된 광 개시제가 모노머 및 올리고머와 반응하여 가시광선 반응성 접착제(20)가 고분자를 형성하게 된다. 이때, 가시광선 반응성 접착제 층의 상측 부위는 보호 필름과 완전 접착하게 되는 반면, 접착제 층의 하측 부위는 끈적끈적한(점성을 갖는) 상태로 폴리머의 전 단계를 유지한다.In addition, as shown in FIG. 3 (c), the photoinitiator converted to the radical state reacts with the monomer and the oligomer so that the visible light-reactive adhesive 20 forms a polymer. At this time, the upper portion of the visible light-reactive adhesive layer is completely bonded to the protective film, while the lower portion of the adhesive layer is sticky (having viscosity), and the former step of the polymer is maintained.
이후, 가시광선 반응성 접착제 층 내에 함유된, 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제(구체적으로, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐 포스핀) 성분이 410 nm 대역 이상의 장파장 대역의 광(즉, 가시광선 광)의 조사에 의하여 경화되고, 그 결과 도 3(d)에 도시된 바와 같이 가시광선 반응성 접착제는 고분자 상태로서 딱딱하게 형질 변화된다.Thereafter, the photoinitiator (specifically, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine) component contained in the visible light-reactive adhesive layer, which functions by absorbing the long wavelength light of 410 nm or more in wavelength, (That is, visible light), and as a result, the visible light-reactive adhesive is hardly transformed into a polymer state as shown in Fig. 3 (d).
이처럼, 올레드 패널(10)과 보호 필름(30) 사이에 개재된 가시광선 반응성 접착제 층은 가시광선의 조사에 의하여 접착력이 현저히 감소하는 바, 이때 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 5 g/㎠ 이하일 수 있다.As such, the visible light-reactive adhesive layer interposed between the all-
상술한 일련의 과정에 있어서, 가시광선 반응성 접착제(20)가 가시광선을 조사하고 이를 흡수함에 따라 일어나는 중합 반응의 메커니즘을 하기 반응식 1과 같이 표현할 수 있다.In the above-described series of processes, the mechanism of the polymerization reaction that occurs as the visible light-reactive adhesive 20 irradiates and absorbs visible light can be expressed as shown in the following reaction formula (1).
[반응식 1][Reaction Scheme 1]
여기서, P는 광개시제이고, R은 활성 프리 라디칼(active free radical)이며, 그리고 M은 모노머이다.Where P is a photoinitiator, R is an active free radical, and M is a monomer.
상기 반응식에 따르면, 광개시제(P)가 광을 받으면 활성 프리 라디칼(R)이 반응하여, 공기 중의 산소와 접촉하여 모노머(M)와 결합하면서 폴리머를 형성하고, 경화 상태로 굳어진다. 구체적으로, 가시광선 반응성 접착제(20)는 가시광선 광(구체적으로 410 nm 이상의 장파장 대역 가시광선 광)이 조사되면 폴리머로 다중 결합하여 딱딱하게 굳는다. 따라서, 종래 기술과 달리, 자외선을 이용하지 않고, 가시광선 파장대를 사용한다. 예시적 구체예에 따르면, 일반적인 태양광이나 다른 광에 대하여는 반응하지 않도록 청색 폴리올레핀 필름을 사용할 수 있고, 410 nm 이상 파장대를 갖는 광 개시제를 함유할 수 있다.According to the above reaction scheme, when the photoinitiator (P) receives light, the active free radical (R) reacts with the oxygen in the air to form a polymer while binding with the monomer (M), and is hardened to a cured state. Specifically, when visible light (specifically visible light having a wavelength of 410 nm or longer, visible light) is irradiated, the visible light-reactive adhesive 20 hardens and hardens by being bonded to the polymer. Therefore, unlike the prior art, a visible ray wavelength band is used without using ultraviolet rays. According to an exemplary embodiment, a blue polyolefin film can be used so as not to react with ordinary sun light or other light, and may contain a photo initiator having a wavelength band of 410 nm or more.
본 개시 내용에 따른 구체예의 장점은 올레드 패널(10)에 조사되는 광원으로 적외선 및 자외선이 아닌 가시광선을 적용한다는 것이다. 즉, 가시광선의 조사를 이용하기 때문에 올레드 패널(10) 내 유기 물질의 분자 구조가 변화하지 않는 등, 유기물의 변형이 억제되므로 올레드 패널(10)에 있어서 중대한 결점 중 하나인 색변이 현상이 유발되지 않는다.An advantage of embodiments in accordance with the present disclosure is that visible light, rather than infrared and ultraviolet light, is applied to the light source illuminated to the all-
전술한 바와 같이, 세정된 올레드 패널(10)의 보호 필름(30)에 대한 가시광선 조사가 완료되면, 도 2(e)에 도시된 바와 같이 보호 필름(30)을 올레드 패널(10)로부터 디라미네이팅(delaminating)하여 분리 제거한다(S80). 2 (e), when the visible light irradiation of the cleaned all-
예시적 구체예에 따르면, 상기 디라미네이팅 과정은 수동으로 보호 필름(30)을 잡고 올레드 패널(10)로부터 분리시키거나, 또는 올레드 패널(10)과 보호 필름(30) 사이에 물을 분사하여, 올레드 패널(10)의 세정과 함께 보호 필름(30)을 분리할 수도 있다. 보호 필름(30)을 수동으로 디라미네이팅하는 경우, 올레드 패널(10)을 세정함으로써, 올레드 패널(10)의 보호 필름의 부착 판면에 잔류하는 이물질 등을 제거할 수도 있다. According to an exemplary embodiment, the delaminating process may be performed manually by holding the
한편, 상기 구체예의 다른 예로서, 앞서 설명한 바와 동일한 절차를 수행하는 바, 올레드 패널(10)의 일측 판면을 가시광선 반응성 접착제(20)로 도포하고 보호 필름(30)을 라미네이팅하는 단계를 수행한 후(S30), 에칭 작업을 통하여 올레드 패널(10)을 원하는 두께로 슬리밍한다(S40). 올레드 패널(10)을 세정한 후(S50), 도 2(f)에 도시된 상태에서 세정된 올레드 패널(10)을 커팅기로 이송 운반하여, 보호 필름(30)이 라미네이팅된 올레드 패널(10)을 도 2(g)에 도시된 바와 같이 커터(130)를 이용하여 일정 단면적의 크기로 커팅할 수 있다(S60). 이때, 보호 필름(30)은 에칭 후 세정 과정을 거치면서도 보호지로 기능할 수도 있다. As another example of the above embodiment, the same procedure as described above is performed, and one side of the all-
상기 구체예에서도 도 2(h)에 도시된 바와 같이 커팅된 개별 올레드 패널(10)에 라미네이팅된 보호 필름(30)에 대하여 가시광선 발생 램프(120)를 이용하여 가시광선을 조사한다(S70). 가시광선 조사에 의하여 개별 올레드 패널(10)과 보호 필름(30)의 절단 접합체 사이에 개재된 가시광선 반응 접착제(20)의 접착력을 현저히 저감시킨 후, 보호 필름(30)을 올레드 패널(10)로부터 간편하게 디라미네이팅하여(S80), 원하는 두께로 슬리밍된 올레드 패널(10)을 얻을 수 있다.2 (h), visible light is irradiated to the
도 4는 본 개시 내용의 다른 구체예에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법의 순서도이다.4 is a flow chart of a slimming method of an all-red panel according to another embodiment of the present disclosure.
본 개시 내용의 다른 구체예에 따른 올레드 패널의 슬리밍 방법의 경우, 올레드 패널의 판면에 가시광선 반응성 접착제를 도포한 후 보호 필름을 라미네이팅하는 앞선 구체예와 달리, 먼저 가시광선 반응성 접착제를 보호 필름에 도포한 다음, 이를 올레드 패널의 판면에 접착하는 방식을 채택한다.In the slimming method of the all-red panel according to another embodiment of the present disclosure, unlike the previous specific example in which the visible ray-reactive adhesive is applied to the plate surface of the all-red panel and the protective film is laminated, And then adhered to the surface of the all-red panel.
가시광선 반응성 접착제의 성분 및 조성, 그리고 이의 라미네이팅 및 디라미네이팅 메커니즘을 비롯한 세부 기술적 사항은 별도의 언급이 없는 한, 앞서 설명한 구체예에서와 동일하므로 중복되는 기재는 생략하기로 한다.Details of the components including the composition and composition of the visible light-reactive adhesive, and the laminating and delaminating mechanisms thereof are the same as those in the above-described specific examples, unless otherwise stated, so the overlapping description will be omitted.
도 4를 참조하면, 먼저 보호 필름을 제공하는 바(S10), 상기 보호 필름은 도 1과 관련하여 설명한 바와 같다. 그 다음, 보호 필름의 일측 판면에 앞서 설명한 가시광선 반응성 접착제를 도포하고(S20), 후속적으로 열 건조 단계를 수행한다(S30). 이러한 일련의 절차를 통하여, 가시광선 반응성 접착제가 도포된 보호 필름을 제조할 수 있다.Referring to FIG. 4, first, a protective film is provided (S10), and the protective film is as described with reference to FIG. Next, the visible ray-reactive adhesive described above is applied to one side surface of the protective film (S20), followed by a thermal drying step (S30). Through this series of procedures, a protective film coated with a visible light reactive adhesive can be produced.
이후, 가시광선 반응성 접착제가 도포된 보호 필름의 가시광선 반응성 접착제가 도포된 면이 올레드 패널(OLED panel)의 일측 판면에 접착되도록 보호 필름을 라미네이팅한다(S40). 이후, 선택적 단계로서 가시광선 반응성 접착제에 의하여 보호 필름과 올레드 패널 사이의 접착력을 향상시키도록, 단파장의 광(또는 가시광선 광)으로 가시광선 반응성 접착제를 가경화시킬 수 있다(S50). Thereafter, the protective film is laminated so that the surface to which the visible light reactive adhesive of the protective film coated with the visible light reactive adhesive is applied is adhered to one side surface of the OLED panel (S40). Thereafter, as a selective step, the visible ray-reactive adhesive may be cured (S50) into short-wavelength light (or visible light) so as to improve the adhesion between the protective film and the allred panel by the visible light-reactive adhesive.
그 다음, 상기 가시광선 반응성 접착제가 도포된 보호 필름, 또는 가경화 과정을 거친 보호 필름이 라미네이팅된 올레드 패널을 원하는 두께로 에칭한 후(S60), 에칭된 올레드 패널을 세정한다(S70).Then, the protective film coated with the visible light-reactive adhesive, or the allred panel laminated with the protective film subjected to the hardening process is etched to a desired thickness (S60), and then the etched all red panel is cleaned (S70) .
후속적으로, 세정된 올레드 패널의 보호 필름에 가시광선(구체적으로 410 nm 이상의 장파장 대역의 광)을 조사하여(S80), 가시광선에 의하여 개시된 가시광선 반응성 접착제의 반응(중합 반응 또는 경화 반응)에 의하여 보호 필름에 부착되어 있는 가시광선 반응성 접착제(또는 가시광선 반응성 접착제 층)를 경화시킨다. 이때, 선택적으로 가시광선을 조사하는 단계에 앞서, 세정된 올레드 패널을 원하는 크기로 커팅할 수도 있다. 이후, 경화 반응에 의하여 접착력이 현저히 약화된 보호 필름을 올레드 패널로부터 용이하게 디라미네이팅할 수 있다(S90).Subsequently, visible light (specifically, light of a wavelength longer than 410 nm) is irradiated to the protective film of the cleaned all-red panel (S80), and the reaction of the visible light-reactive adhesive initiated by the visible light (polymerization reaction or curing reaction (Or visible light-reactive adhesive layer) attached to the protective film. At this time, the cleaned all-red panel may be cut to a desired size prior to selectively irradiating the visible ray. Thereafter, the protective film having a significantly weakened adhesion due to the curing reaction can be easily delaminated from the allred panel (S90).
상술한 절차를 통하여, 전술한 구체예에서와 유사하게, 원하는 두께로 슬리밍된 올레드 패널을 얻을 수 있으며, 올레드 패널의 파손에 대한 우려없이 보호 필름을 원활하게 제거할 수 있어 초박판형 올레드 패널을 구현할 수 있고, 또한 제품의 불량을 저감할 수 있으며, 생산수율 역시 향상시킬 수 있다.Through the above-described procedure, it is possible to obtain an all-red panel slimmed to a desired thickness similarly to the above-mentioned specific examples, and the protective film can be smoothly removed without fear of breakage of the all-red panel, It is possible to realize a panel, reduce the defects of the product, and improve the production yield.
10: 올레드 패널
20: 가시광선 반응성 접착제
30: 보호 필름
110 : 라미네이팅 롤러
120: 가시광선 발생 LED 램프
130 : 커터10: All Red Panel
20: Visible light reactive adhesive
30: Protective film
110: laminating roller
120: Visible light generating LED lamp
130: cutter
Claims (10)
(b) 상기 올레드 패널의 일측 판면에 가시광선 반응성 접착제를 도포하는 단계;
(c) 상기 올레드 패널의 가시광선 반응성 접착제가 도포된 판면에 보호 필름을 라미네이팅하는 단계;
(d) 상기 라미네이팅된 올레드 패널을 원하는 두께로 에칭하는 단계;
(e) 상기 에칭된 올레드 패널을 세정하는 단계;
(f) 상기 세정된 올레드 패널의 보호 필름에 디라미네이팅을 위하여 가시광선을 조사하는 단계; 및
(g) 상기 보호 필름을 상기 올레드 패널로부터 디라미네이팅하는 단계;
를 포함하고,
여기서, 상기 단계 (c)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 적어도 1 kg/㎠이고, 상기 단계 (f)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 5 g/㎠ 이하이고, 그리고
상기 가시광선 반응성 접착제는 370 nm 대역 이하의 단파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제 및 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제를 함유하는 올레드 패널의 슬리밍 방법. (a) providing an OLED panel having a predetermined thickness;
(b) applying a visible light reactive adhesive to one side of the allold panel;
(c) laminating a protective film on the surface of the all-red panel to which the visible light-reactive adhesive is applied;
(d) etching the laminated allred panel to a desired thickness;
(e) cleaning the etched all red panel;
(f) irradiating the cleaned protective film of the allred panel with visible light for delamination; And
(g) delaminating the protective film from the allred panel;
Lt; / RTI >
Here, the adhesive force of the laminated protective film after performing the step (c) is at least 1 kg / cm 2, the adhesive force of the laminated protective film after the step (f) is less than 5 g /
Wherein the visible light-reactive adhesive contains an optical initiator that functions by absorbing short-wavelength light in the wavelength band of 370 nm or less, and a photoinitiator that functions by absorbing long-wavelength light of 410 nm or longer.
(B) 상기 보호 필름의 일측 판면에 가시광선 반응성 접착제를 도포하는 단계;
(C) 상기 가시광선 반응성 접착제가 도포된 보호 필름을 열 건조하는 단계;
(D) 소정 두께를 갖는 올레드 패널(OLED panel)에 상기 가시광선 반응성 접착제가 도포된 판면이 접착되도록 상기 보호 필름을 라미네이팅하는 단계;
(E) 상기 라미네이팅된 올레드 패널을 원하는 두께로 에칭하는 단계;
(F) 상기 에칭된 올레드 패널을 세정하는 단계;
(G) 상기 세정된 올레드 패널의 보호 필름에 디라미네이팅을 위하여 가시광선을 조사하는 단계; 및
(H) 상기 보호 필름을 상기 올레드 패널로부터 디라미네이팅하는 단계;
를 포함하고,
여기서, 상기 단계 (D)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 적어도 1 kg/㎠이고, 상기 단계 (G)를 수행한 후의 라미네이팅된 보호 필름의 접착력은 5 g/㎠ 이하이고, 그리고
상기 가시광선 반응성 접착제는 370 nm 대역 이하의 단파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제 및 410 nm 대역 이상의 장파장 광을 흡수하여 작용하는 광 개시제를 함유하는 올레드 패널의 슬리밍 방법.(A) providing a protective film;
(B) applying a visible light-reactive adhesive to one side of the protective film;
(C) thermally drying the protective film coated with the visible light-reactive adhesive;
(D) laminating the protective film to an OLED panel having a predetermined thickness so that the plate surface coated with the visible light-reactive adhesive is adhered;
(E) etching the laminated allred panel to a desired thickness;
(F) cleaning the etched all red panel;
(G) irradiating the cleaned protective film of the allred panel with visible light for delamination; And
(H) delaminating the protective film from the allred panel;
Lt; / RTI >
Here, the adhesive force of the laminated protective film after the step (D) is at least 1 kg / cm 2, the adhesive force of the laminated protective film after the step (G) is 5 g /
Wherein the visible light-reactive adhesive contains an optical initiator that functions by absorbing short-wavelength light in a wavelength band of 370 nm or less and an optical initiator that functions by absorbing long-wavelength light of 410 nm or more.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180095796A KR101899804B1 (en) | 2018-08-17 | 2018-08-17 | Method for Slimming OLED Panels |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180095796A KR101899804B1 (en) | 2018-08-17 | 2018-08-17 | Method for Slimming OLED Panels |
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---|---|---|---|
KR1020170064025A Division KR20170132688A (en) | 2016-05-24 | 2017-05-24 | Manufacturing method for slimming oled panel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101899804B1 true KR101899804B1 (en) | 2018-09-19 |
Family
ID=63718818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180095796A KR101899804B1 (en) | 2018-08-17 | 2018-08-17 | Method for Slimming OLED Panels |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101899804B1 (en) |
-
2018
- 2018-08-17 KR KR1020180095796A patent/KR101899804B1/en active IP Right Grant
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A107 | Divisional application of patent | ||
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