KR101897082B1 - Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing - Google Patents

Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing Download PDF

Info

Publication number
KR101897082B1
KR101897082B1 KR1020110142888A KR20110142888A KR101897082B1 KR 101897082 B1 KR101897082 B1 KR 101897082B1 KR 1020110142888 A KR1020110142888 A KR 1020110142888A KR 20110142888 A KR20110142888 A KR 20110142888A KR 101897082 B1 KR101897082 B1 KR 101897082B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ingot
roller portion
cutting
wire
wires
Prior art date
Application number
KR1020110142888A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130074711A (en
Inventor
손창현
허선
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110142888A priority Critical patent/KR101897082B1/en
Publication of KR20130074711A publication Critical patent/KR20130074711A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101897082B1 publication Critical patent/KR101897082B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

상기 와이어들을 감아서 회전시키는 롤러(roller)부; 및 상기 와이어들로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 슬러리 홀들이 형성되는 슬러리 노즐을 포함하고, 상기 롤러부가 다수 개로 구비된다.
실시예에 따른 잉곳 절단 방법은, 잉곳을 회전시키는 단계; 및 상기 잉곳을 절단하는 단계를 포함한다.A roller portion that winds and rotates the wires; And a slurry nozzle in which a plurality of slurry holes for supplying slurry with the wires are formed, and the roller portions are provided in a plurality of the slurry nozzles.
An ingot cutting method according to an embodiment includes rotating an ingot; And cutting the ingot.

Description

잉곳 절단 장치 및 잉곳 절단 방법{APPARATUS OF INGOT SLICING AND METHOD OF INGOT SLICING}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ingot cutting apparatus and an ingot cutting method,

본 기재는 잉곳 절단 장치 및 잉곳 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an ingot cutting apparatus and an ingot cutting method.

일반적으로, 웨이퍼 제조 공정은 모래에서 규소(Si)를 추출 정제하여 실리콘 원재료를 생성한 후 원하는 불순물을 주입하여 N형 또는 P형 실리콘 잉곳(ingot)을 제조하고, 제조된 실리콘 잉곳을 원하는 두께로 잘라 웨이퍼를 만드는 슬라이싱(slicing) 공정을 포함한다. 이러한 웨이퍼 슬라이싱 공정은 잉곳 제조 공정에서 제조된 잉곳을 다수의 박판으로 슬라이싱 하는 것을 말하며, 와이어 쏘우 장치가 널리 사용되고 있다.Generally, in the wafer manufacturing process, silicon raw material is produced by extracting and purifying silicon (Si) from sand, and then desired impurities are injected to manufacture an N-type or P-type silicon ingot, And a slicing process for cutting the wafer. Such a wafer slicing process refers to slicing an ingot manufactured in an ingot manufacturing process into a plurality of thin plates, and a wire saw apparatus is widely used.

이때, 와이어가 상기 잉곳을 한 방향에서만 절단하기 때문에, 잉곳의 중심으로 가까워질수록 표면적이 넓어지게 되어 와이어의 끊어짐 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한, 잉곳의 중심으로 가까워질수록 슬러리의 공급이 원활하지 않아 가공 시간의 지연 등이 발생한다. 이는 결국 절단 후의 웨이퍼의 품질에 영향을 미치게 된다. 또한, 절단 공정의 후반부로 갈수록 절단 면적 감소로 인한 과냉각과 슬러리 흐름에 의한 잉곳(웨이퍼)의 유동에 기인하여 웨이퍼의 끝단부 형상의 변형이 발생할 수 있다는 문제가 있다.At this time, since the wire cuts the ingot only in one direction, the surface area becomes wider as it gets closer to the center of the ingot, which may cause breakage of the wire or the like. Further, the closer to the center of the ingot, the less smooth the supply of the slurry, resulting in a delay in the processing time. Which in turn affects the quality of the wafer after cutting. Further, there is a problem that deformation of the end portion of the wafer may occur due to the supercooling due to the reduction in cutting area and the flow of the ingot (wafer) due to the slurry flow toward the latter half of the cutting process.

실시예는 절단 효율을 향상할 수 있다. The embodiment can improve the cutting efficiency.

실시예에 따른 잉곳 절단 장치는, 잉곳(ingot)을 절단하는 와이어들(wires); 상기 와이어들을 감아서 회전시키는 롤러(roller)부; 및 상기 와이어들로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 슬러리 홀들이 형성되는 슬러리 노즐을 포함하고, 상기 롤러부가 다수 개로 구비된다.An ingot cutting apparatus according to an embodiment includes wires for cutting an ingot; A roller portion that winds and rotates the wires; And a slurry nozzle in which a plurality of slurry holes for supplying slurry with the wires are formed, and the roller portions are provided in a plurality of the slurry nozzles.

실시예에 따른 잉곳 절단 방법은, 잉곳을 회전시키는 단계; 및 상기 잉곳을 절단하는 단계를 포함한다.An ingot cutting method according to an embodiment includes rotating an ingot; And cutting the ingot.

실시예에 따른 잉곳 절단 장치는 복수의 롤러부를 포함한다. 상기 복수의 롤러부에 의해 잉곳은 서로 다른 방향에서 절단될 수 있다. 즉, 상기 복수개의 롤러부가 상기 잉곳의 서로 다른 방향에서 절단함으로써, 각 와이어가 상기 잉곳의 직경의 절반 이상까지만 이동하더라도 쉽게 절단할 수 있다. 따라서, 잉곳의 절단 공정에 필요한 시간을 감소할 수 있다. 또한, 상기 잉곳의 서로 다른 면에서 동시에 절단이 이루어지기 때문에 상기 잉곳의 변형을 최소화하여 절단할 수 있다. 즉, 종래에는 상기 잉곳을 한 방향에서만 절단하였기 때문에, 절단 공정의 후반부로 갈수록 절단 면적 감소로 인한 과냉각과 슬러리 흐름에 의한 잉곳(웨이퍼)의 유동에 기인하여 웨이퍼의 끝단부 형상의 변형이 발생할 수 있었다.An ingot cutting apparatus according to an embodiment includes a plurality of roller portions. The ingots can be cut in different directions by the plurality of roller portions. That is, by cutting the plurality of roller portions in different directions of the ingot, even if each wire moves only to half or more of the diameter of the ingot, it can be easily cut. Therefore, the time required for the ingot cutting process can be reduced. In addition, since the ingots are cut at the same time on different surfaces, the deformation of the ingot can be minimized and cut. In other words, conventionally, since the ingot is cut only in one direction, deformation of the shape of the end portion of the wafer may occur due to the supercooling due to the reduction in cutting area and the flow of the ingot (wafer) there was.

한편, 실시예에 따른 잉곳 절단 장치는 잉곳을 회전시키는 구동부를 포함하고, 상기 구동부에 의해 상기 잉곳은 회전할 수 있다. 상기 잉곳이 회전함으로써, 상기 잉곳의 절단 효율을 향상할 수 있다. 즉, 잉곳의 절단 속도를 향상할 수 있다. 또한, 상기 잉곳에 남아있는 슬러리 또는 윤활유가 원활하게 공급될 수 있고, 찌꺼기를 빠르게 제거할 수 있다. 따라서, 잉곳 절단 가공 중 발생할 수 있는 사고를 방지할 수 있고 가공의 오차를 최소화할 수 있다.On the other hand, the ingot cutting apparatus according to the embodiment includes a driving unit for rotating the ingot, and the ingot can be rotated by the driving unit. By rotating the ingot, the cutting efficiency of the ingot can be improved. That is, the cutting speed of the ingot can be improved. In addition, the slurry or lubricant remaining in the ingot can be supplied smoothly, and the debris can be quickly removed. Therefore, it is possible to prevent an accident that may occur during the ingot cutting process, and the machining error can be minimized.

도 1은 실시예에 따른 잉곳 절단 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 잉곳 절단 장치의 정면도이다.
도 3은 실시예에 따른 잉곳 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a schematic perspective view of an ingot cutting apparatus according to an embodiment.
2 is a front view of the ingot cutting apparatus according to the embodiment.
3 is a view for explaining the ingot cutting method according to the embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 실시예에 따른 잉곳 절단 장치를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 잉곳 절단 장치의 개략적인 사시도이다. 도 2는 실시예에 따른 잉곳 절단 장치의 정면도이다. 도 3은 실시예에 따른 잉곳 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다.The ingot cutting apparatus according to the embodiment will be described in detail with reference to Figs. 1 to 3. Fig. 1 is a schematic perspective view of an ingot cutting apparatus according to an embodiment. 2 is a front view of the ingot cutting apparatus according to the embodiment. 3 is a view for explaining the ingot cutting method according to the embodiment.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 잉곳 절단 장치는 롤러부(101, 102, 103), 와이어(111, 112, 113), 릴(151, 152), 슬러리 노즐(120), 구동부(130) 및 홀더(140)를 포함한다. 1 to 3, the ingot cutting apparatus according to the embodiment includes roller portions 101, 102 and 103, wires 111, 112 and 113, reels 151 and 152, a slurry nozzle 120, (130) and a holder (140).

상기 롤러부(101, 102, 103)는 상기 와이어(111, 112, 113)들을 감아서 회전시킬 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 상기 롤러부(101, 102, 103)는 구동모터와 연결되어 회전할 수 있다. 상기 구동모터에 의해 회전되는 상기 롤러부(101, 102, 103)를 따라 상기 와이어(111, 112, 113)가 이동된다. The roller units 101, 102, and 103 may wind the wires 111, 112, and 113 to rotate them. Although not shown in the drawings, the roller units 101, 102, and 103 may be connected to a drive motor to rotate. The wires 111, 112, and 113 are moved along the roller portions 101, 102, and 103 rotated by the driving motor.

상기 와이어(111, 112, 113)는 복수의 롤러부(101, 102, 103)에 감겨지고, 와이어(111, 112, 113)가 감겨지거나 풀려지도록 한 쌍의 릴(151, 152)에 연결된다. 도 1에서는 제3 롤러부(103)에 상기 릴(151, 152)이 연결되는 것으로 도시하였으나, 제1 롤러부(101) 및 제2 롤러부(102)에도 릴(151, 152)이 연결될 수 있다. 즉, 복수의 롤러부(101, 102, 103) 각각에 상기 릴(151, 152)이 연결될 수 있다. The wires 111, 112 and 113 are wound on a plurality of roller portions 101 and 102 and 103 and are connected to a pair of reels 151 and 152 so that the wires 111, 112 and 113 are wound or unwound . Although the reels 151 and 152 are illustrated as being connected to the third roller unit 103 in FIG. 1, the reels 151 and 152 may be connected to the first roller unit 101 and the second roller unit 102 have. That is, the reels 151 and 152 may be connected to the plurality of roller units 101, 102, and 103, respectively.

상기 와이어(111, 112, 113)는 롤러부(101, 102, 103)에 일정 피치 간격으로 감겨져 있으며, 잉곳(I)은 회전되는 와이어(111, 112, 113)에 의해 상기 피치 간격과 대략 대응되는 두께를 가진 복수의 웨이퍼로 절단된다.The wires 111, 112 and 113 are wound on the roller portions 101, 102 and 103 at predetermined pitch intervals and the ingot I is roughly corresponded to the pitch interval by the wires 111, The wafer is cut into a plurality of wafers having a predetermined thickness.

이때, 상기 릴(151, 152)부위에 전류를 공급하여 와이어(111, 112, 113) 상에 전류가 흐르도록 한다. 이는 잉곳(I)과 맞물림 상태로 회전되는 와이어(111, 112, 113)의 마모에 따라 와이어(111, 112, 113)가 끊어지는 것을 파악하기 위함이다. 즉, 전류가 끊어지면 와이어(111, 112, 113)가 단선된 것으로 판단하여 절단공정을 중지시키게 된다.At this time, current is supplied to the reels 151 and 152 to allow current to flow on the wires 111, 112 and 113. This is to grasp that the wires 111, 112, and 113 are broken due to the wear of the wires 111, 112, and 113 rotated in the engaged state with the ingot I. That is, when the current is cut off, it is determined that the wires 111, 112, and 113 are disconnected, and the cutting process is stopped.

한편, 릴(151, 152)에 연결되어 롤러부(101, 102, 103)에 감겨진 와이어(111, 112, 113)의 왕복이동 속도는 400 내지 600m/분의 평균속도와, 분당 1 내지 3회의 순환속도로 롤러부(101, 102, 103)의 주위에 감겨진 와이어(111, 112, 113)의 길이방향으로 왕복이동시킨다. 여기서, 상기 순환속도 및 평균속도는 일예로 설명한 것으로서, 다른 순환속도 및 평균속도로 변경 가능하다.On the other hand, the reciprocating speeds of the wires 111, 112, and 113 connected to the reels 151 and 152 and wound around the roller portions 101, 102 and 103 have an average speed of 400 to 600 m / min, And reciprocates in the longitudinal direction of the wires 111, 112, and 113 wound around the roller portions 101, 102, and 103 at a circulating speed. Here, the circulation speed and the average speed are described as examples, and the circulation speed and the average speed can be changed.

상기 릴(151, 152)에 연결되는 텐셔너(tensioner)(158)는 상기 와이어(111, 112, 113)의 장력을 조절할 수 있다. 이는 상기 와이어(111, 112, 113)가 긴장된 상태로 유지되도록 한다.A tensioner 158 connected to the reels 151 and 152 can adjust the tension of the wires 111, 112 and 113. This causes the wires 111, 112, and 113 to remain in a tensioned state.

한편, 상기 롤러부(101, 102, 103)는 다수 개로 구비된다. 상기 롤러부(101, 102, 103)는 제1 롤러부(101), 제2 롤러부(102) 및 제3 롤러부(103)를 포함할 수 있다. On the other hand, the roller units 101, 102, and 103 are provided in plural numbers. The roller units 101, 102, and 103 may include a first roller unit 101, a second roller unit 102, and a third roller unit 103.

상기 제1 롤러부(101), 상기 제2 롤러부(102) 및 상기 제3 롤러부(103)는 상기 잉곳(I)을 둘러싸며 위치할 수 있다.The first roller portion 101, the second roller portion 102, and the third roller portion 103 may be positioned surrounding the ingot I.

상기 제1 롤러부(101)는 제1 방향(1D)에 위치할 수 있다. 상기 제1 롤러부(101)는 상기 제1 방향(1D)을 따라 이동할 수 있다. 상기 제1 롤러부(101)는 상기 잉곳(I)을 상기 제1 방향(1D)에서 절단할 수 있다. 즉, 상기 제1 롤러부(101)에 감겨진 제1 와이어(111, 112, 113)는 상기 잉곳(I)을 상기 제1 방향(1D)에서 절단할 수 있다.The first roller portion 101 may be located in the first direction 1D. The first roller portion 101 can move along the first direction 1D. The first roller portion 101 may cut the ingot I in the first direction 1D. That is, the first wires 111, 112 and 113 wound on the first roller part 101 can cut the ingot I in the first direction 1D.

상기 제2 롤러부(102)는 상기 제1 방향(1D)과 교차하는 제2 방향(2D)에 위치할 수 있다. 상기 제2 롤러부(102)는 상기 제2 방향(2D)을 따라 이동할 수 있다. 상기 제2 롤러부(102)는 상기 잉곳(I)을 상기 제2 방향(2D)에서 절단할 수 있다. 즉, 상기 제2 롤러부(102)에 감겨진 제2 와이어(111, 112, 113)는 상기 잉곳(I)을 상기 제2 방향(2D)에서 절단할 수 있다.The second roller portion 102 may be positioned in a second direction 2D that intersects the first direction 1D. The second roller portion 102 may move in the second direction 2D. The second roller portion 102 may cut the ingot I in the second direction 2D. That is, the second wires 111, 112 and 113 wound on the second roller part 102 can cut the ingot I in the second direction 2D.

상기 제3 롤러부(103)는 상기 제2 방향(2D)과 교차하는 제3 방향(3D)에 위치할 수 있다. 상기 제3 롤러부(103)는 상기 제3 방향(3D)을 따라 이동할 수 있다. 상기 제3 롤러부(103)는 상기 잉곳(I)을 상기 제3 방향(3D)에서 절단할 수 있다. 즉, 상기 제3 롤러부(103)에 감겨진 제3 와이어(111, 112, 113)는 상기 잉곳(I)을 상기 제3 방향(3D)에서 절단할 수 있다.The third roller part 103 may be positioned in a third direction 3D intersecting the second direction 2D. The third roller portion 103 may move in the third direction 3D. The third roller part 103 may cut the ingot I in the third direction 3D. That is, the third wire 111, 112, 113 wound on the third roller 103 can cut the ingot I in the third direction 3D.

상기 제1 롤러부(101), 제2 롤러부(102) 및 제3 롤러부(103)에 의해 상기 잉곳(I)은 서로 다른 방향에서 절단될 수 있다. 즉, 상기 복수개의 롤러부(101, 102, 103)가 상기 잉곳(I)의 서로 다른 방향에서 절단함으로써, 각 와이어(111, 112, 113)가 상기 잉곳(I)의 직경의 절반 이상까지만 이동하더라도 쉽게 절단할 수 있다. 따라서, 잉곳(I)의 절단 공정에 필요한 시간을 감소할 수 있다. 또한, 상기 잉곳(I)의 서로 다른 면에서 동시에 절단이 이루어지기 때문에 상기 잉곳(I)의 변형을 최소화하여 절단할 수 있다. 즉, 종래에는 상기 잉곳(I)을 한 방향에서만 절단하였기 때문에, 절단 공정의 후반부로 갈수록 절단 면적 감소로 인한 과냉각과 슬러리 흐름에 의한 잉곳(I)(웨이퍼)의 유동에 기인하여 웨이퍼의 끝단부 형상의 변형이 발생할 수 있었다. The ingot I may be cut in different directions by the first roller portion 101, the second roller portion 102, and the third roller portion 103. That is, by cutting the plurality of roller portions 101, 102, 103 from different directions of the ingot I, each wire 111, 112, 113 moves only by half or more of the diameter of the ingot I It can be easily cut. Therefore, the time required for the cutting process of the ingot (I) can be reduced. Further, since cutting is performed simultaneously on different surfaces of the ingot (I), deformation of the ingot (I) can be minimized and cut. That is, conventionally, since the ingot (I) is cut only in one direction, the supercooling due to the reduction of the cutting area and the flow of the ingot (wafer) due to the slurry flow toward the latter half of the cutting step, Deformation of the shape could occur.

상기 슬러리 노즐(120)은 상기 와이어(111, 112, 113)들로 슬러리(S)를 공급하기 위한 다수의 슬러리 홀들이 형성될 수 있다. 상기 슬러리노즐(130)은 와이어(111, 112, 113) 상에 위치되어 와이어(111, 112, 113) 표면에 슬러리(S)를 공급한다. 상기 슬러리(S)는 와이어(111, 112, 113)에 부착되어, 와이어(111, 112, 113)가 잉곳(I)에 끌려 움직이게 되므로, 잉곳(I)의 절단을 보강하는 역할을 한다.The slurry nozzle 120 may include a plurality of slurry holes for supplying the slurry S to the wires 111, 112, and 113. The slurry nozzle 130 is positioned on the wires 111, 112 and 113 to supply the slurry S to the surfaces of the wires 111, 112 and 113. The slurry S is attached to the wires 111, 112 and 113 so that the wires 111, 112 and 113 are attracted to the ingot I and serve to reinforce the cutting of the ingot I.

상기 구동부(130)는 상기 잉곳(I)을 회전시킬 수 있다. 상기 구동부(130)에 의해 상기 잉곳(I)은 회전할 수 있다. 상기 잉곳(I)이 회전함으로써, 상기 잉곳(I)의 절단 효율을 향상할 수 있다. 즉, 잉곳(I)의 절단 속도를 향상할 수 있다. 또한, 상기 잉곳(I)에 남아있는 슬러리 또는 윤활유가 원활하게 공급될 수 있고, 찌꺼기를 빠르게 제거할 수 있다. 따라서, 잉곳(I) 절단 가공 중 발생할 수 있는 사고를 방지할 수 있고 가공의 오차를 최소화할 수 있다. The driving unit 130 may rotate the ingot I. The ingot (I) can be rotated by the driving unit (130). By rotating the ingot (I), the cutting efficiency of the ingot (I) can be improved. That is, the cutting speed of the ingot I can be improved. Further, the slurry or lubricant remaining in the ingot (I) can be supplied smoothly, and the debris can be quickly removed. Therefore, it is possible to prevent an accident that may occur during the cutting process of the ingot (I), and the error of machining can be minimized.

상기 홀더(140)는 상기 잉곳(I)의 하단에 위치할 수 있다. 상기 홀더(140)는 절단된 잉곳(I)을 회수할 수 있다. The holder 140 may be positioned at the lower end of the ingot I. The holder 140 can recover the cut ingot I.

이하, 실시예에 따른 잉곳 절단 방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.  Hereinafter, the ingot cutting method according to the embodiment will be described. For the sake of clarity and conciseness, detailed description of the same or similar parts to those described above will be omitted.

실시예에 따른 잉곳 절단 방법은 잉곳을 회전시키는 단계, 잉곳을 절단하는 단계, 잉곳의 회전을 중지하는 단계 및 잉곳을 회수하는 단계를 포함한다.The ingot cutting method according to the embodiment includes rotating the ingot, cutting the ingot, stopping rotation of the ingot, and recovering the ingot.

상기 잉곳을 회전시키는 단계에서는 잉곳을 회전시킬 수 있다. In the step of rotating the ingot, the ingot can be rotated.

상기 절단하는 단계는, 상기 잉곳을 제1 방향에서 절단하는 단계, 상기 잉곳을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 절단하는 단계 및 상기 잉곳을 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 절단하는 단계를 포함한다.The cutting step includes cutting the ingot in a first direction, cutting the ingot in a second direction intersecting the first direction, cutting the ingot in a third direction intersecting the second direction, .

상기 제1 방향에서 절단하는 단계, 상기 제2 방향에서 절단하는 단계 및 상기 제3 방향에서 절단하는 단계는 동시에 진행된다.Cutting in the first direction, cutting in the second direction, and cutting in the third direction are simultaneously performed.

상기 절단하는 단계의 후반부에서는 상기 잉곳의 회전을 중지하는 단계를 거친다. 즉, 잉곳을 절단한 후, 단결정이 회전하게 되면 절단된 웨이퍼들이 낙하하기 때문에 절단 완료 직전에 잉곳의 회전이 멈추게 된다. In the latter half of the cutting step, the rotation of the ingot is stopped. That is, after cutting the ingot, if the single crystal is rotated, the cut wafers fall, and the rotation of the ingot stops immediately before the completion of the cutting.

이후, 절단된 잉곳을 회수하는 단계를 진행할 수 있다. 이때, 잉곳을 회수할 수 있도록 홀더가 공급되어 웨이퍼들에 대한 낙하를 방지할 수 있다. Thereafter, the step of recovering the cut ingot can be proceeded. At this time, a holder may be supplied so as to recover the ingot to prevent the wafer from falling down.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (17)

잉곳(ingot)을 절단하는 와이어들(wires);
상기 와이어들을 감아서 회전시키는 롤러(roller)부; 및
상기 와이어들로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 슬러리 홀들이 형성되는 슬러리 노즐을 포함하고,
상기 롤러부는,
제1 방향에 위치하는 제1 롤러부;
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 위치하는 제2 롤러부; 및
상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향에 위치하는 제3 롤러부를 포함하고,
상기 와이어들은,
상기 제1 롤러부에 감겨지는 제1 와이어;
상기 제2 롤러부에 감겨지는 제2 와이어; 및
상기 제3 롤러부에 감겨지는 제3 와이어를 포함하고,
상기 제1 와이어, 상기 제2 와이어 및 상기 제3 와이어는 서로 동일한 피치 간격으로 감겨지고,
상기 제1 롤러부, 상기 제2 롤러부 및 상기 제3 롤러부는, 상기 잉곳을 둘러싸며 상기 잉곳과 동일한 방향으로 회전하고,
상기 제1 롤러부는 상기 제1 방향을 따라 이동하며 상기 잉곳을 상기 제1 방향에서 절단하고,
상기 제2 롤러부는 상기 제2 방향을 따라 이동하며 상기 잉곳을 상기 제2 방향에서 절단하고,
상기 제3 롤러부는 상기 제3 방향을 따라 이동하며 상기 잉곳을 상기 제3 방향에서 절단하고,
상기 제1 롤러부, 상기 제2 롤러부 및 상기 제3 롤러부는 상기 잉곳을 동시에 절단하는 잉곳 절단 장치.Wires cutting the ingot;
A roller portion that winds and rotates the wires; And
And a slurry nozzle in which a plurality of slurry holes for supplying slurry with the wires are formed,
The roller unit
A first roller portion located in a first direction;
A second roller portion located in a second direction intersecting the first direction; And
And a third roller portion located in a third direction intersecting with the second direction,
The wires,
A first wire wound around the first roller portion;
A second wire wound around the second roller portion; And
And a third wire wound around the third roller portion,
Wherein the first wire, the second wire, and the third wire are wound at the same pitch interval,
Wherein the first roller portion, the second roller portion and the third roller portion surround the ingot and rotate in the same direction as the ingot,
The first roller portion moves along the first direction and cuts the ingot in the first direction,
The second roller portion moves along the second direction and cuts the ingot in the second direction,
The third roller portion moves along the third direction and cuts the ingot in the third direction,
Wherein the first roller portion, the second roller portion, and the third roller portion simultaneously cut the ingot. 제1항에 있어서,
상기 잉곳이 서로 다른 방향에서 절단되는 잉곳 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the ingot is cut in different directions. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 잉곳을 회전시키는 구동부를 더 포함하는 잉곳 절단 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a driving unit for rotating the ingot. 제1항에 있어서,
상기 잉곳의 하단에는 절단된 잉곳을 회수하는 홀더를 더 포함하는 잉곳 절단 장치.The method according to claim 1,
And a holder for collecting the cut ingot at a lower end of the ingot. 잉곳을 회전시키는 단계; 및
상기 잉곳을 절단하는 단계를 포함하고,
상기 절단하는 단계는,
제1 와이어가 감겨진 제1 롤러부로 상기 잉곳을 제1 방향에서 절단하는 단계;
제2 와이어가 감겨진 제2 롤러부로 상기 잉곳을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 절단하는 단계; 및
제3 와이어가 감겨진 제3 롤러부로 상기 잉곳을 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 절단하는 단계를 포함하고,
상기 제1 와이어, 상기 제2 와이어 및 상기 제3 와이어는 서로 동일한 피치 간격으로 감겨지고,
상기 제1 롤러부, 상기 제2 롤러부, 상기 제3 롤러부는, 상기 잉곳을 둘러싸며 상기 잉곳과 동일한 방향으로 회전하고,
상기 제1 방향에서 절단하는 단계, 상기 제2 방향에서 절단하는 단계 및 상기 제3 방향에서 절단하는 단계는 동시에 진행되는 잉곳 절단 방법.Rotating the ingot; And
And cutting the ingot,
Wherein the cutting step comprises:
Cutting the ingot in a first direction with a first roller portion around which a first wire is wound;
Cutting the ingot in a second direction intersecting the first direction with a second roller portion around which a second wire is wound; And
And cutting the ingot in a third direction intersecting the second direction with a third roller portion around which a third wire is wound,
Wherein the first wire, the second wire, and the third wire are wound at the same pitch interval,
Wherein the first roller portion, the second roller portion, and the third roller portion surround the ingot and rotate in the same direction as the ingot,
Wherein the step of cutting in the first direction, the step of cutting in the second direction, and the step of cutting in the third direction proceed simultaneously. 삭제delete 제14항에 있어서,
상기 절단하는 단계의 후반부에서는 상기 잉곳의 회전을 중지하는 단계 및 절단된 잉곳을 회수하는 단계를 더 포함하는 잉곳 절단 방법.15. The method of claim 14,
And stopping the rotation of the ingot in the second half of the cutting step and recovering the cut ingot. 제1항에 있어서,
상기 잉곳은 상기 제1 와이어, 상기 제2 와이어 및 상기 제3 와이어의 피치 간격과 대응되는 두께를 가진 복수의 웨이퍼로 절단되는 잉곳 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the ingot is cut into a plurality of wafers having a thickness corresponding to a pitch interval of the first wire, the second wire, and the third wire.
KR1020110142888A 2011-12-26 2011-12-26 Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing KR101897082B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110142888A KR101897082B1 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110142888A KR101897082B1 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130074711A KR20130074711A (en) 2013-07-04
KR101897082B1 true KR101897082B1 (en) 2018-09-11

Family

ID=48988748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110142888A KR101897082B1 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101897082B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102448143B1 (en) * 2020-08-24 2022-09-29 에스케이실트론 주식회사 Wire sawing apparatus
CN113084900B (en) * 2021-04-06 2021-11-19 湖南蔬益园食品有限公司 Cut half conveying mechanism and fragrant taro automatic slicing machine equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263413A (en) * 1999-03-12 2000-09-26 Ebara Corp Wire saw
JP2000343524A (en) * 1999-06-07 2000-12-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd Apparatus for treatment of end material of sliced wafer and wafer-peeling off washer equipped therewith
KR101064266B1 (en) * 2011-04-05 2011-09-14 한국생산기술연구원 Sapphire ingot cutting method using wire saw

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0803336B1 (en) * 1996-04-27 2003-07-02 Nippei Toyama Corporation Wire saw and work slicing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263413A (en) * 1999-03-12 2000-09-26 Ebara Corp Wire saw
JP2000343524A (en) * 1999-06-07 2000-12-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd Apparatus for treatment of end material of sliced wafer and wafer-peeling off washer equipped therewith
KR101064266B1 (en) * 2011-04-05 2011-09-14 한국생산기술연구원 Sapphire ingot cutting method using wire saw

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130074711A (en) 2013-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6318637B2 (en) Cutting method of high hardness material with multi-wire saw
KR101370699B1 (en) Method for cutting workpiece with wire saw
US9314942B2 (en) Ingot cutting apparatus and ingot cutting method
KR20160048787A (en) Ingot cutting method and wire saw
JP5256910B2 (en) Groove roller structure
JP6102927B2 (en) Cutting method of high hardness material with multi-wire saw
JP5151851B2 (en) Band saw cutting device and ingot cutting method
JP6589744B2 (en) Work cutting method
KR101897082B1 (en) Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing
US20140261368A1 (en) Bandsaw cutting appartus and method for cutting ingot
WO2017119030A1 (en) Ingot cutting method
TWI544536B (en) A method for resuming an interrupted process for sawing a workpiece into a multiplicity of wafers with a wire saw
KR102100839B1 (en) Workpiece cutting method
JP2010074056A (en) Semiconductor wafer and method of manufacturing same
JP5003696B2 (en) Group III nitride substrate and manufacturing method thereof
KR101967192B1 (en) Wire saw apparatus
JP6969579B2 (en) Work cutting method and wire saw
KR102644660B1 (en) Manufacturing method and wire saw device of wire saw device
JP6705399B2 (en) Wafer manufacturing method
KR101229971B1 (en) Method for cutting ingot
TWI838515B (en) Workpiece cutting method and wire saw
KR20130073694A (en) Apparatus of ingot slicing and method of ingot slicing
US11276577B2 (en) Longitudinal silicon ingot slicing apparatus
JP2006159360A (en) Substrate manufacturing method and semiconductor substrate
JP5861062B2 (en) Wire saw and silicon manufacturing method using wire saw

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant