KR101896632B1 - 광 트랜시버 모듈 - Google Patents

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KR101896632B1
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김행정
최지훈
이동석
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Abstract

본 발명은 광 트랜시버 모듈에 관한 것으로, 광 신호를 전기 신호로 변환하거나 전기 신호를 광 신호로 변환하는 광 트랜시버 모듈에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 광 트랜시버 모듈은 일정 두께를 갖는 제1 평판부, 상기 제1 평판부의 저면에서 직각 방향으로 일정 길이 연장된 제1 연장부 및 상기 제1 연장부가 연장된 방향과 반대방향으로 일정 길이 연장된 제2 연장부를 포함하는 커버 플레이트; 오에스에비(OSA) 모듈의 일부가 인입되는 상부 고정부재, 상기 OSA 모듈의 다른 일부가 인입되며, 상기 제2 연장부와 체결되는 하부 고정부재를 포함하는 OSA 고정부재; 및 상기 커버 플레이트와 OSA 고정부재의 저면에 위치한 상태에서 상단에 PCB가 안착되며, 상기 커버 플레이트와 OSA 모듈과 체결되는 PCB 지지부재를 포함한다.

Description

광 트랜시버 모듈{Optical transceiver module}
본 발명은 광 트랜시버 모듈에 관한 것으로, 광 신호를 전기 신호로 변환하거나 전기 신호를 광 신호로 변환하는 광 트랜시버 모듈에 관한 것이다.
광섬유 기반의 광통신은 경량화, 대역폭, 신호 무결성, 전자파 내성, 보안성 등 전기통신에 비해 매우 많은 장점을 갖는다. 강한 내구성과 고성능을 요구하는 국방, 우주항공 등과 같은 사용처에서도 기존 이더넷, 비디오, 고속 데이터 신호 전송을 위해 소형화, 경량화 및 큰 대역폭이 요구하고 있다. 하지만 기존 전기 신호를 광신호로 변환하여 전송하는 미디어 컨버터는 크기와 무게로 인해 고성능 응용분야에 적합하지 않으며, 또한 항공/우주 분야에서 요구되는 기계적, 전기적, 환경 성능 특히 넓은 온도 범위에서 사용이 불가능하다는 문제점이 있다.
또한, 광섬유는 머리카락 두께의 유리 섬유로 이루어져 있기 때문에 물리적으로 매우 취약한 특성을 갖는다. 특히 광케이블의 접속부는 광섬유가 노출되는 부분으로 진동, 충격 등에 매우 취약한 특성을 갖는다. 따라서 사용자의 매우 세심한 관리가 필요하며, 부주의시 고장 발생이 원인이 되기도 한다.
도 1은 종래 광 트랜시버의 구성을 도시하고 있다. 광 트랜시버의 송신부는 컴퓨터 등과 같은 네트워크 장치로부터 전기적 데이터 신호를 받아 광학적 데이터 신호로 변환하며, 반대로 광 트랜시버의 수신부는 광케이블을 통해 수신된 광학적 데이터 신호를 전기적 신호로 변환하여 네트워크 장치에 보낼 수 있다. 이러한 일련의 기능을 수행하기 위해, 광 트랜시버 모듈은 트랜시버 인쇄회로기판, 광송수신부, 광케이블 및 이를 수용하는 트랜시버 하우징을 포함한다.
광송수신부는 광학적 데이터 신호의 송신을 위한 TOSA(transmit optical subassembly)와 광학적 데이터 신호의 수신을 위한 ROSA(receive optical subassembly)를 포함하며, TOSA 및 ROSA를 포함하는 광송수신부는 OSA(optical subassembly)로 알려져 있다.
이러한 광송수신부의 일측에는 광케이블이 접속되며, 광케이블로부터 광학적 데이터 신호를 전달받거나 광케이블에 광학적 데이터 신호를 전달할 수 있다.
또한, 광 트랜시버는 폼 팩터(form factor)의 감소가 요구된다. 이에 대해 구체적으로 살펴보면, IFE(In-Flight Entertainment) 및 기타 복잡한 전기/광학 상호 연결 시스템과 같은 기체 응용 분야에서 광섬유를 광범위하게 사용하기 위해서는 현재보다 크기와 무게가 감소된 송신기 및 수신기 솔루션이 요구된다. 또한, 전기 신호를 광 신호로 변환하는 기존 소형 폼-팩터 플러그 트랜시버(SFP; ㅇSmall Form-factor Pluggable) 및 미디어 컨버터는 큰 크기와 무거운 무게로 인하여 고성능, 고집적 응용분야에는 적합하지 않다. 이외에도 광섬유 링크 거리, 다양한 플랫폼 간의 호환 등의 미디어 컨버터의 동일한 기능 및 성능을 가지면서 무게와 복잡성을 줄이는 것이 필요하다.
한국공개특허 제2015-0031056호(대용량 광 트랜시버 모듈) 한국공개특허 제2017-0097501호( AWG 플랫폼 기반 초소형 광 트랜시버)
본 발명이 해결하려는 과제는 사이즈 및 무게가 감소된 광 트랜시버 모듈을 제안함에 있다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 진동이나 충격에 강하며, 광 부품을 강하게 결합시킬 수 있는 광 트랜시버 모듈을 제안함에 있다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 구조가 간단하며, 소형화가 가능한 광 트랜시버 모듈을 제안함에 있다.
이를 위해 본 발명의 광 트랜시버 모듈은 일정 두께를 갖는 제1 평판부, 상기 제1 평판부의 저면에서 직각 방향으로 일정 길이 연장된 제1 연장부 및 상기 제1 연장부가 연장된 방향과 반대방향으로 일정 길이 연장된 제2 연장부를 포함하는 커버 플레이트; 오에스에비(OSA) 모듈의 일부가 인입되는 상부 고정부재, 상기 OSA 모듈의 다른 일부가 인입되며, 상기 제2 연장부와 체결되는 하부 고정부재를 포함하는 OSA 고정부재; 및 상기 커버 플레이트와 OSA 고정부재의 저면에 위치한 상태에서 상단에 PCB가 안착되며, 상기 커버 플레이트와 OSA 모듈과 체결되는 PCB 지지부재를 포함한다.
본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈은 기존 대비하여 사이즈 및 무게가 감소되며, 커버 플레이트, OSA 고정부재 및 PCB 지지부재를 체결부재를 이용하여 강하게 체결함으로써 진동이나 충격에 강하며, 광 부품을 강하게 결합시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서 제안하는 광 트랜시버 모듈은 구조가 간단하며, 소형화가 가능하다는 장점이 있다.
도 1은 종래 광 트랜시버의 구성을 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈을 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 OSA의 구조를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈을 조립한 상태를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈과 외부 통신 회로를 결합한 예를 도시하고 있다.
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈을 도시하고 있다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다. 특히 도 2는 광 트랜시버 모듈의 분해 사시도를 도시하고 있다.
도 2에 의하면, 광 트랜시버 모듈은 커버 플레이트, 스프링, 플렌지, 페룰, OSA 모듈, OSA 고정부재, PCB, PCB 지지부재 및 연결단자를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 광 트랜시버 모듈에 포함될 수 있다.
커버 플레이트(210)는 일정 두께를 갖는 평판부(210a)를 포함하며, 내부에 두 개의 관통홀(210b)이 형성된다. 관통홀(210b)의 직경은 플렌지(220)에서 상대적으로 작은 외경보다는 크고, 상대적으로 큰 외경보다는 작다. 또한, 관통홀(210b)의 직경은 스프링(230)의 외경보다 작다. 커버 플레이트(210)에 형성된 관통홀(210b)은 측면 일부가 외부에 노출되도록 개방 홈(210c)이 형성된다. 도 2에 의하면, 커버 플레이트(210)는 2개의 관통홀(210b)이 형성되며, 각 관통홀(210b)별로 개방홈(210c)이 형성된다. 개방홈(210c)을 통해 플렌지(220)에 결합된 광섬유는 외부에서 관통홀(210b) 내부로 이동한다.
커버 플레이트(210)는 수직 방향으로 형성된 평판부(210a)를 기준으로 직각 방향으로 일정 길이 연장된 제1 연장부(210d)가 형성되며, 제1 연장부(210d)가 연장된 방향과 반대 방향으로 제2 연장부(210e)가 형성된다. 제1 연장부(210d)는 평판부의 저면으로부터 연장되는 반면, 제2 연장부(210e)는 평판부(210a)의 저면에서 상단으로 일정 거리 이격된 지점으로부터 연장된다. 제1 연장부(210d)는 나사가 체결되는 제1 체결공(210f)이 형성되며, 제2 연장부(210e) 역시 나사가 체결되는 제2 체결공(210g)이 형성된다.
플렌지(220)는 원기둥 형상을 가지며, 내부에 광섬유가 인입된다. 페룰(240) 역시 원기둥 형상을 가지며, 내부에 광섬유가 인입된다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 플렌지(220)는 동일한 직경을 갖는 것이 아니라 상이한 직경을 갖는다. 즉, 커버 플레이트(210)에 인접된 영역의 직경이 페룰(240)에 인접된 영역의 직경보다 상대적으로 작다.
플렌지(220)의 외측 테두리에는 스프링(230)가 형성된다. 스프링(230)는 플렌지(220) 상에서 상대적으로 직경이 작은 부분의 외측 테두리 상에 형성되며, 일측은 커버 플레이트(210)의 평판부(210a)에 밀착되며, 타측은 플렌지(220) 상에서 직경의 차이가 발생하는 면에 밀착된다. 스프링(230)의 탄성에 의해 플렌지(220)는 상대적으로 직경이 큰 방향인 페룰(240) 방향으로 가압된다.
페룰(240)은 상술한 바와 같이 원기둥 형상으로 구성되며, 일측은 플렌지(220)에 밀착되며, 타측은 OSA 모듈(250)에 인입된다.
OSA 모듈(250)은 렌즈, 페룰 슬리브, 스터브 페룰을 포함하는 다수의 부품이 내장되어 조립되며, 조립된 전체적인 형상은 원기둥 형상을 갖는다. OSA 모듈(250)은 원주 상에 부품의 조립으로 인한 홈부가 형성된다. OSA 모듈(250)은 TOSA, ROSA로 구성되며, TOSA는 송신용으로 레이저 다이오드(LD, LED) 소자를 포함하며, ROSA는 수신용으로 포토다이오드(PIN PD)를 포함한다. OSA 모듈(250)의 구조에 대해서는 후술하기로 한다.
OSA 고정부재(260: 262 내지 266)는 OSA 모듈(250)을 고정하는 기능을 수행한다. 도 2에 의하면, OSA 고정부재(260)는 3개의 부재로 구성된다. OSA 고정부재(260)는 상부 고정부재(262), 하부 고정부재(266) 및 판상 고정부재(264)를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 OSA 고정부재(260)에 포함될 수 있다.
상부 고정부재(262)는 내측에 OSA 모듈(250)의 일부가 인입될 수 있도록 반원 형상의 제1 인입 홈부(262a)가 형성되며, 제1 인입 홈부(262a) 상에는 판상 고정부재(264)의 일부가 인입되는 제1 인입부(미도시)가 형성된다. 상부 고정부재(262)는 나사 체결을 위한 제3 체결공(262b)이 형성된다.
판상 고정부재(264)는 일정 두께를 갖는 판상 형태로 구성되며, 일부는 OSA 모듈(250)에 형성된 홈부에 인입되며, 다른 일부는 제1 인입부에 인입된다. 판상 고정부재(264)는 적어도 두 개의 부재로 구성되며, 제1 판상 고정부재의 일부는 OSA 모듈(250)에 형성된 홈부에 인입되며, 다른 일부는 상부 고정부재(262)의 제1 인입부에 인입된다. 또한, 제2 판상 고정부재의 일부는 OSA 모듈(250)에 형성된 홈부에 인입되며, 다른 일부는 하부 고정부재(266)의 제2 인입부(미도시)에 인입된다.
하부 고정부재(266)는 내측에 OSA 모듈(250)의 일부가 인입될 수 있도록 반원 형상의 제2 인입 홈부(미도시)가 형성되며, 제2 인입 홈부 상에는 판상 고정부재(264)의 일부가 인입되는 제2 인입부가 형성된다.
하부 고정부재(266)는 상부 고정부재(262)에 형성된 제3 체결공(262a)과 나사 체결을 위한 제4 체결공(266a)이 형성된다. 이외에도 하부 고정부재(266)는 커버 플레이트(210)의 제2 연장부(210e)에 형성된 제2 체결공(210g)에 체결되는 제4 체결공(266d)이 형성된다. 부연하여 설명하면, 하부 고정부재(266)는 일정 두께를 갖는 평판 타입의 제2 평판부(266a)가 형성되며, 제2 평판부(266a)의 저면에서 직각 방향으로 일정 길이 연장된 제3 연장부(266b)가 형성된다. 제2 평판부(266a)는 제2 인입 홈부, 제2 인입부 및 제4 체결공(266c)이 형성되며, 제3 연장부(266b)는 제5 체결공(266d)이 형성된다. 커버 플레이트(210)의 제2 연장부(210e)가 제3 연장부(266b)의 상단에 안착된 상태에서 제2 체결공(210g)과 제5 체결공(266d)은 나사 체결된다.
도 2는 OSA 모듈이 상부 고정부재, 판상 고정부재 및 하부 고정부재를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, OSA 모듈은 상부 고정부재와 하부 고정부재로 형성될 수 있으며, 상부 고정부재와 하부 고정부재에 형성된 인입 홈부 상에 일정 길이 돌출된 돌출부가 형성되며, 형성된 돌출부가 OSA 모듈의 외경에 형성된 홈부에 인입될 수 있다.
PCB 지지부재(270)는 광 트랜시버 및 OSA 고정부재(260)의 저면에 위치하며, 연결단자(270a)가 고정 체결된다. PCB 지지부재(270) 역시 커버 플레이트(210), 하부 고정부재(266)와 체결하기 위한 제6 체결공(270b) 내지 제8체결공(270d)이 형성되며, 물론 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 PCB 지지부재(270)의 상단에는 PCB가 위치한다. PCB 지지부재(270)의 상단에 PCB가 안착된 상태에서 제1 체결공(210f)은 제6 체결공(270b)과 나사 체결되며, 제2 체결공(210g)과 제5 체결공(266d)은 제7 체결공(270c)과 나사 체결되며, 제3 체결공(262b)과 제4 체결공(266c)은 제8 체결공(270d)과 나사 체결된다. 이를 위해 PCB 역시 해당 지점에 홀이 형성된다.
PCB는 LD 드라이버 또는 PD 증폭기(TIA) 등의 회로 소자들을 포함하며, 메모리 소자 또는 온도 보상 회로 등이 추가될 수 있다. PCB와 OSA 모듈(250)은 FPCB를 통해 전기적으로 연결된다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 OSA 모듈의 구조를 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 OSA 모듈의 구조에 대해 상세하게 알아보기로 한다.
도 3에 의하면 OSA 모듈(250)은 OSA 리셉터클, 정렬 하우징, 슬리브, TO 캡, TO 헤더를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 OSA에 포함될 수 있으며, 필요한 경우 일부 구성이 제외될 수 있다.
OSA 리셉터클(250a)은 광 트랜시버의 OSA 모듈(250), 즉, TOSA, ROSA를 고정시키고, 광섬유와 각 OSA 모듈(250)과 결합되도록 가이드하는 역할을 수행한다. 또한, OSA 리셉터클은 광섬유 커넥터와 탈착 또는 결합이 용이하도록 구성된다. OSA 리셉터클은 OSA 모듈(250)을 고정시키는 OSA 수용부, 광섬유 커넥터와 결합되는 후킹부를 포함한다.
정렬 하우징(250b)은 OSA 리셉터클(250a)의 후킹부가 인입된다.
슬리브(250c)는 광섬유 커넥터에 접속되어 광섬유 커넥터에 포함된 광소자와 OSA 모듈(250)에 포함된 광소자가 접속되도록 가이드한다.
TO 캡(250d)은 TO 헤더(250e)를 밀봉(실링)하는 기능을 수행한다.
TO 헤더(250e)는 PD(포토다이오드) 또는 LD(레이저 다이오드)가 마운트되고, 전극이 헤더 핀으로 연결된다.
상술한 구성에서 정밀한 정렬이 요구되는 경우(TOSA 모듈 또는 PD의 크기가 작은 경우) 스터브 페룰이 광축에 정확하게 정렬될 수 있도록 능동정렬을 수행하며, 레이저 웰딩을 통해 고정될 수 있다. 외부 광섬유와의 연결은 광섬유 종단의 페룰이 OSA 리셉터클 내부로 인입되고, 스터브 페룰과 페룰 슬리브에 의해 고정 정렬된다.
멀티모드 광섬유 또는 PD 크기가 큰 경우, 광 정렬이 민감하지 않을 수 있는데 이러한 경우 정렬 하우징, 슬리브, 스터브 페룰, 페룰 슬리브 TO 캡 중 일부가 제외될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈을 조립한 상태를 도시하고 있다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 조립 상태에 대해 알아보기로 한다.
외부와 연결되는 광섬유 종단은 OSA 모듈(250)에 인입되어 광신호가 송수신되며, 커버 플레이트(210)와 OSA 고정부재(260)의 구조에 의해 물리적으로 강하게 고정된다. 부연하여 설명하면, PCB 지지부재(270)의 상단에 PCB가 안착된 상태에서 제1 체결공)은 제6 체결공과 나사 체결되며, 제2 체결공과 제5 체결공은 제7 체결공과 나사 체결되며, 제3 체결공과 제4 체결공은 제8 체결공과 나사 체결되며, 커버 플레이트(210)와 OSA 고정부재(260)의 이러한 체결 구조에 의해 OSA 모듈(250), 플렌지(220) 및 페룰(240)은 단단히 고정 체결된다.
PCB는 LD 드라이버 또는 PD 증폭기(TIA) 등의 회로 소자들을 포함하며, 메모리 소자 또는 온도 보상 회로 등이 추가될 수 있다. PCB와 OSA 모듈(250)은 FPCB를 통해 전기적으로 연결된다.
이에 대해 다시 한번 살펴보면, 상부 고정부재(262), 하부 고정부재(266) 및 판상 고정부재로 구성된 OSA 고정부재(260)는 OSA 모듈(250)을 단단히 고정하며, 플렌지(220)와 페룰(240)의 일부가 인입된 커버 플레이트는 체결 구조를 이용하여 OSA 고정부재(260) 및 PCB 지지부재(270)에 단단히 고정된다. 물론 스프링(230)를 이용하여 광섬유가 인입된 플렌지(220)를 OSA 모듈(250) 방향으로 가압함으로서 광섬유가 인입된 플렌지(220) 및 페룰(240)은 OSA 모듈(250)에 강하게 밀착된다.
본 발명에서 제안하는 커버 플레이트, OSA 고정부재(260), PCB 지지부재(270)는 상대적으로 탄성이 약한 소재를 적용하는 것이 바람직하다. 일 예로 커버 플레이트, OSA 고정부재(260), PCB 지지부재(270)는 금속 재질이나 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈과 외부 통신 회로를 결합한 예를 도시하고 있다. 이하 도 5를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈과 외부 통신 회로를 결합한 예에 대해 알아보기로 한다.
도 5에 의하면, 광 트랜시버의 모듈의 PCB 지지부재(270)는 나사 체결을 위한 체결공이 형성되며, 외부 통신 회로를 탑재한 회로 기판 역시 체결공이 형성된다. 상술한 바와 같이 PCB 지지부재(270)는 외부 통신 회로(통신 회로)와 연결을 위한 연결 단자를 포함하며, 회로 기판 역시 회로 단자를 포함한다. PCB 지지부재(270)의 연결단자와 회로 기판의 연결단자는 케이블이나 기타 다른 방식으로 연결된다. 또한, PCB 지지부재(270)와 회로 기판 역시 나사를 이용하여 고정 체결된다.
본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
200: 광 트랜시버 모듈 210: 커버 플레이트
220: 플렌지 230: 스프링
240: 페룰 250: OSA 모듈
260: OSA 고정부재 270: PCB 지지부재

Claims (7)

  1. 일정 두께를 갖는 제1 평판부, 상기 제1 평판부의 저면에서 직각 방향으로 일정 길이 연장된 제1 연장부 및 상기 제1 연장부가 연장된 방향과 반대방향으로 일정 길이 연장된 제2 연장부를 포함하는 커버 플레이트;
    오에스에비(OSA) 모듈의 일부가 인입되는 상부 고정부재, 상기 OSA 모듈의 다른 일부가 인입되며, 상기 제2 연장부와 체결되는 하부 고정부재를 포함하는 OSA 고정부재; 및
    상기 커버 플레이트와 OSA 고정부재의 저면에 위치한 상태에서 상단에 PCB가 안착되며, 상기 커버 플레이트와 OSA 모듈과 체결되는 PCB 지지부재를 포함함을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 커버 플레이트는,
    상기 제1 평판부는 내부에 플렌지가 인입되는 관통홀이 형성되며,
    상기 관통홀의 측면 일부가 외부에 노출되도록 개방홈이 형성되며,
    상기 제1 연장부는 제1 체결공이 형성되며, 상기 제2 연장부는 제2 체결공이 형성됨을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 OSA 고정부재는,
    OSA 모듈의 상단 일부가 인입되는 제1 인입 홈부, 상기 제1 인입 홈부상에 형성되며, 판상 고정부재의 일부가 인입되는 제1 인입부 및 제3 체결공이 형성되는 상부 고정부재;
    일부는 OSA 모듈에 형성된 홈부에 인입되며, 다른 일부는 상부 고정부재에 형성된 제1 인입부에 인입되는 판상 고정부재;
    OSA 모듈의 하단 일부가 인입되는 제2 인입 홈부, 상기 제2 인입 홈부상에 형성되며, 판상 고정부재의 일부가 인입되는 제2 인입부 및 제4 체결공과 제5 체결공이 형성되는 하부 고정부재;를 포함함을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 OSA 고정부재는,
    OSA 모듈의 상단 일부가 인입되는 제1 인입 홈부, 상기 제1 인입 홈부상에서 일정 길이 돌출된 상태로 형성되는 제1 돌출부 및 제3 체결공이 형성되는 상부 고정부재;
    OSA 모듈의 하단 일부가 인입되는 제2 인입 홈부, 상기 제2 인입 홈부상에서 일정 길이 돌출된 상태로 형성되는 제2 돌출부 및 제4 체결공과 제5 체결공이 형성되는 하부 고정부재;를 포함하며,
    상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 상기 OSA 모듈의 외경에 형성된 홈부에 인입됨을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 하부 고정부재는,
    상기 제2 인입 홈부, 제2 인입부 및 상기 제3 체결공에 체결되는 제4 체결공이 형성되는 제2 평판부;
    상기 제2 평판부의 저면에서 일정 길이 연장되며, 상단에 제2 연장부가 안착된 상태에서 상기 제2 체결공에 체결되는 제5 체결공이 형성된 제3 연장부를 포함함을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 PCB 지지부재는,
    제1 체결공과 체결되는 제6 체결공;
    제2체결공 및 제5 체결공과 체결되는 제7 체결공; 및
    제3 체결공 및 제4 체결공과 체결되는 제8 체결공을 포함함을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 플레이트와 상기 OSA 모듈 사이에 위치하는 플렌지와 페룰을 포함하며,
    상기 플렌지는 제1 직경을 갖는 제1 부분, 상기 제1 직경보다 상대적으로 큰 직경을 갖는 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분의 외측에는 상기 제2 부분을 가압하는 스프링이 형성됨을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈.
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