KR101895932B1 - Cooling apparatus of photomask cleaning equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 포토 마스크 세정 공정에서 고온으로 가열된 포토 마스크를 냉각시키는 포토 마스크 세정용 냉각 장치에 관한 것으로서, 포토 마스크 세정 설비의 냉각 장치는 챔버; 챔버의 내부공간에 설치되는 냉각 모듈을 포함하되; 냉각 모듈은 서로 이격되어 설치되는 제1지지 프레임과 제2지지 프레임; 제1,2 지지프레임 안쪽에 설치되고, 포토 마스크가 놓여지는 냉각 플레이트; 냉각 플레이트 아래에 위치되는 리프트 핀들; 및 제1,2지지프레임의 바깥쪽에 설치되고, 리프트 핀들을 업다운시키기 위한 구동부를 포함한다. The present invention relates to a cooling apparatus for cleaning a photomask which is heated at a high temperature in a photomask cleaning process, the cooling apparatus of the photomask cleaning apparatus comprising: a chamber; A cooling module installed in the interior space of the chamber; The cooling module includes a first support frame and a second support frame spaced apart from each other; A cooling plate installed inside the first and second support frames and on which a photomask is placed; Lift pins located below the cooling plate; And a driving unit installed outside the first and second support frames and for lifting up the lift pins.

Description

포토 마스크 세정 설비의 냉각장치{COOLING APPARATUS OF PHOTOMASK CLEANING EQUIPMENT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cooling apparatus for a photomask cleaning apparatus,

본 발명은 포토 마스크 세정 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토 마스크 세정 공정에서 고온으로 가열된 포토 마스크를 냉각시키는 포토 마스크 세정 설비의 냉각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photomask cleaning apparatus, and more particularly, to a cooling apparatus for a photomask cleaning apparatus for cooling a photomask heated at a high temperature in a photomask cleaning process.

포토마스크(photomask)는 석영이나 유리 기판 위에 반도체의 미세 회로를 형상화한 것으로서, 예를 들면 투명한 석영 기판의 상층에 도포된 크롬 박막을 이용하여 반도체 집적회로와 LCD 패턴을 실제 크기의 1~5배로 식각한 것이다. 포토마스크의 미세 패턴은 포토리소그래피 공정을 통해 기판 위에 형성된다. 포토리소그래피 공정은, 포토레지스트를 기판 위에 균일하게 도포하고, 스테퍼와 같은 노광장비를 이용하여 포토마스크 상의 패턴을 축소 투영 노광시킨 후, 현상 과정을 거쳐 2차원의 포토레지스트 패턴을 형성하기까지의 전 과정을 말한다. A photomask is a pattern of semiconductor microcircuits formed on a quartz or glass substrate. For example, a chromium thin film coated on a transparent quartz substrate is used to reduce the size of a semiconductor integrated circuit and an LCD pattern to 1 to 5 times Etched. A fine pattern of the photomask is formed on the substrate through the photolithography process. In the photolithography process, a photoresist is uniformly applied on a substrate, a reduced projection exposure of a pattern on the photomask is performed using an exposure apparatus such as a stepper, and then a development process is performed to form a two-dimensional photoresist pattern Process.

만일 포토마스크에 이물질이 부착되면, 노광 공정에서 빛의 산란이나 흡수와 같은 광반응으로 인해 광분해능의 감소가 야기되고, 기판 상의 패턴 형성에 치명적인 결함이 발생하게 된다. 따라서, 이물질로부터 포토마스크를 보호하기 위해 노광 공정 진행시 포토마스크에 펠리클(pellicle)이라는 보호수단을 장착하게 된다. 펠리클은 포토마스크의 패턴 위에 위치함으로써, 펠리클에 이물질이 부착되더라도 기판의 이미지에 영향을 미치지 않는 높이에 위치하게 되어, 노광 공정에서 이물질에 의한 악영향을 배제할 수가 있다. If a foreign matter adheres to the photomask, photodegradation is reduced due to light reaction such as scattering or absorption of light in the exposure process, and fatal defects occur in pattern formation on the substrate. Therefore, in order to protect the photomask from foreign matter, a protection means called a pellicle is attached to the photomask when the exposure process is performed. By placing the pellicle on the pattern of the photomask, even if foreign matter adheres to the pellicle, the pellicle is located at a height that does not affect the image of the substrate, and adverse effects due to foreign substances in the exposure process can be eliminated.

한편, 포토마스크 세정은 황산-과산화수소 혼합물과 같은 케미컬(chemical)을 이용한 습식 세정 장비에서 이루어진다. 만일 포토마스크에 접착제를 비롯한 이물질이 잔류하는 경우에는, 포토마스크의 재사용시 노광 공정에서 빛의 촉매에 의한 에너지가 첨가되어 노광을 하면 할수록 점점 커지는 성장성 이물질(haze defect)로 작용한다. 이와 같은 성장성 이물질은 원하지 않는 패턴 전사를 야기하기 때문에, 포토마스크로부터 접착제를 비롯한 이물질이 효과적으로 세정되어야 한다. 또한, 포토마스크에 잔류하는 이온을 제거하기 위한 고온 열처리 후에는 신속하게 포토마스크를 냉각 처리할 필요가 있다.On the other hand, the photomask cleaning is performed in a wet cleaning apparatus using a chemical such as a sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture. If a foreign matter such as an adhesive remains in the photomask, energy is added by the light catalyst in the exposure process when the photomask is reused, and the photomask functions as a growing haze defect which is getting larger as exposure is performed. Since such a growth foreign matter causes undesired pattern transfer, foreign matter including the adhesive from the photomask must be effectively cleaned. In addition, after the high-temperature heat treatment for removing the ions remaining in the photomask, it is necessary to rapidly cool the photomask.

[문헌1] 한국공개특허 공보 10-2004-0017128[Patent Document 1] Korean Published Patent Application No. 10-2004-0017128 [문헌2] 한국공개특허 공보 10-2007-0001750[Patent Document 2] Korean Unexamined Patent Application Publication No. 10-2007-0001750

본 발명은 포토마스크의 온도를 낮추기 위한 포토 마스크 세정 설비의 냉각 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention provides a cooling apparatus for a photomask cleaning apparatus for lowering the temperature of a photomask.

또한, 본 발명은 냉각 과정에서 포토마스크의 역오염을 방지할 수 있는 포토 마스크 세정 설비의 냉각 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention also provides a cooling apparatus for a photomask cleaning apparatus capable of preventing reverse contamination of a photomask during a cooling process.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 포토 마스크 세정 설비의 냉각 장치는 챔버; 상기 챔버의 내부공간에 설치되는 냉각 모듈을 포함하되; 상기 냉각 모듈은 서로 이격되어 설치되는 제1지지 프레임과 제2지지 프레임; 상기 1,2 지지프레임 안쪽에 설치되고, 포토 마스크가 놓여지는 냉각 플레이트; 상기 냉각 플레이트 아래에 위치되는 리프트 핀들; 및 상기 제1,2지지프레임의 바깥쪽에 설치되고, 상기 리프트 핀들을 업다운시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cooling apparatus for a photomask cleaning apparatus comprising: a chamber; A cooling module installed in an inner space of the chamber; The cooling module includes a first support frame and a second support frame spaced apart from each other; A cooling plate installed inside the first and second support frames and on which a photomask is placed; Lift pins positioned below the cooling plate; And a driving unit installed on the outer side of the first and second support frames to lift up the lift pins.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 냉각 모듈은 상기 구동부가 위치하는 구동부 공간이 상기 챔버의 내부 공간과 구분되도록 상기 제1지지 프레임과 상기 제2지지 프레임의 바깥면을 커버하는 공간 구획 커버를 더 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the cooling module further includes a space partition cover covering the outer surfaces of the first support frame and the second support frame so that the drive unit space where the drive unit is located is separated from the inner space of the chamber .

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 챔버에 설치되고, 상기 챔버의 내부공간을 상부의 처리 영역과 하부의 유틸리티 영역으로 구획하는 베이스 플레이트를 더 포함하며; 상기 냉각 모듈은 상기 베이스 플레이트의 상면에 설치된다.According to an embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a base plate installed in the chamber and partitioning the inner space of the chamber into an upper processing area and a lower utility area; The cooling module is installed on the upper surface of the base plate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베이스 플레이트는 저면에 외부의 배기 라인과 연결되는 흡입덕트; 상기 공간 구획 커버에 의해서 제공되는 상기 구동부 공간과 상기 흡입덕트를 연결되고, 상기 구동부 공간에 배기압을 제공하는 흡입관을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the base plate includes a suction duct connected to an exhaust line on the bottom surface thereof; And a suction pipe connected to the suction duct and the drive unit space provided by the space partition cover and providing an exhaust pressure to the drive unit space.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베이스 플레이트는 상기 냉각 모듈 주변으로 상기 흡입덕트와 연결되는 복수의 흡입구들을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the base plate may further include a plurality of inlets connected to the suction duct around the cooling module.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 챔버 내부에 수직 기류를 발생시키는 팬필터유닛을 더 포함하되; 상기 팬필터유닛은 상기 챔버 내부로 케미컬이 유입되지 않도록 케미컬 필터를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a fan filter unit for generating a vertical air flow inside the chamber, The fan filter unit may include a chemical filter to prevent the introduction of the chemical into the chamber.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 냉각 모듈은 상기 냉각 플레이트가 다단으로 설치될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the cooling module may be installed in multiple stages.

본 발명에 의하면, 포토마스크의 온도를 강제적으로 낮추어 다음 공정으로의 이동 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, it is possible to forcibly lower the temperature of the photomask to shorten the transfer time to the next process.

또한, 본 발명에 의하면 냉각 과정에서 포토마스크의 역오염을 방지할 수 있다. Further, according to the present invention, it is possible to prevent reverse contamination of the photomask during the cooling process.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 마스크 세정 설비를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 포토 마스크 세정 설비의 1층 레이아웃을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 포토 마스크 세정 설비의 2층 레이아웃을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 포토 마스크 냉각 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 포토 마스크 냉각 장치를 설명하기 위한 측단면도이다. The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
1 is a view showing a photomask cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view showing a one-layer layout of the photomask cleaning equipment shown in Fig. 1. Fig.
3 is a two-layer layout of the photomask cleaning equipment shown in FIG.
FIG. 4 is a plan view for explaining the photomask cooling apparatus shown in FIG. 2. FIG.
5 is a side cross-sectional view for explaining the photomask cooling apparatus shown in FIG.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 냉각 장치가 구비된 포토 마스크 세정 설비를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a photomask cleaning apparatus equipped with a cooling apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 마스크 세정 설비를 보여주는 구성도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 포토 마스크 세정 설비의 1층과 2층의 레이아웃을 보여주는 도면들이다. FIG. 1 is a configuration diagram showing a photomask cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2 and 3 are views showing the layouts of the first and second layers of the photomask cleaning apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 포토 마스크 세정 설비(1)는 인덱스부(1000), 제1처리부(2000), 제2처리부(3000) 및 반전 버퍼부(4000)를 포함한다. 1 to 3, the photomask cleaning apparatus 1 includes an index unit 1000, a first processing unit 2000, a second processing unit 3000, and an inverting buffer unit 4000.

인덱스부(1000)는 포토 마스크가 담겨진 용기가 놓여지는 4개의 포트(1100)들과, 기판 이송을 위한 인덱스 로봇(1200)을 포함한다. 포토 마스크는 패턴면이 아래로 향하도록 뒤집힌 상태로 용기에 담겨져 포트(1100)에 놓여진다. 따라서, 포토 마스크의 패턴면이 오염되는 것을 최소화할 수 있다. 포토 마스크는 제1처리부(2000) 또는 제2처리부(3000)로 반입되기 전, 반전 버퍼부(4000)에서 패턴면이 상부를 향하도록 반전된 후 제공된다.The index portion 1000 includes four ports 1100 on which a container containing a photomask is placed, and an index robot 1200 for substrate transfer. The photomask is placed in the container in a state of being turned upside down with the pattern side facing down and placed in the port 1100. Therefore, contamination of the pattern surface of the photomask can be minimized. The photomask is provided after being inverted so that the pattern side faces upward in the inversion buffer unit 4000 before being transferred to the first processing unit 2000 or the second processing unit 3000.

제1처리부(2000)에서는 포토 마스크의 습식 세정이 이루어진다. 제1처리부(2000)는 반전 버퍼부(4000)와 연결되고, 기판 반송을 위한 제1반송로봇(2200)을 갖는 제1이송(2100)로 및 제1이송로(2100)를 따라 배치되는 글루 제거용 처리모듈(HSU,GSU)(2300,2400) 3개와, 포토 마스크 냉각 장치(CPU;2500) 2개를 포함한다. In the first processing unit 2000, wet cleaning of the photomask is performed. The first processing unit 2000 is connected to the inverting buffer unit 4000 and is connected to the first transfer 2100 having the first transfer robot 2200 for transferring the substrate and to the first transfer 2100 having the glue Three removal processing modules (HSU, GSU) 2300, 2400, and two photomask cooling devices (CPUs) 2500.

글루 제거용 처리모듈(HSU,GSU)들은 SPM 용액을 포토 마스크 전면에 도포하여 글루를 제거하는 전면 처리모듈(HSU)(2300) 및 SPM 용액을 포토 마스크 가장자리 부분적으로 도포하여 글루를 제거하는 부분 처리모듈(HSU)(2400)을 포함할 수 있다. 포토 마스크 냉각 장치(2500)는 자외선/가열 처리모듈(3300)에서 열처리된 포토 마스크의 온도를 상온으로 낮추기 위한 냉각처리 장치이다. The HSU (GSU) module for removing glue includes a front processing module (HSU) 2300 for applying the SPM solution to the entire surface of the photomask to remove glue, and a partial processing module (HSU) < / RTI > The photomask cooling apparatus 2500 is a cooling processing apparatus for lowering the temperature of the photomask heat-treated in the ultraviolet / heat processing module 3300 to room temperature.

제2처리부(3000)는 제1처리부(2000)와는 층으로 구획되도록 배치된다. 제2처리부(3000)에서는 포토 마스크의 건식 및 기능수 세정이 이루어진다. 제2처리부(3000)는 기판 반송을 위한 제2반송로봇(3200)을 갖는 제2이송로(3100) 및 제2이송로(3100)를 따라 배치되는 자외선/가열 처리모듈(HPU)(3300) 2개와, 기능수 처리모듈(SCU)(3400) 2개를 포함한다.The second processing unit 3000 is arranged so as to be separated from the first processing unit 2000 by a layer. In the second processing unit 3000, the photomask is dry and the functional water is cleaned. The second processing unit 3000 includes a second conveying path 3100 having a second conveying robot 3200 for conveying a substrate and an ultraviolet / heat processing module (HPU) 3300 disposed along the second conveying path 3100. [ 2, and two functional water treatment modules (SCU) 3400.

반전 버퍼부(4000)는 제1처리부(2000)와 인덱스부(1000) 사이에 배치된다. 도시하지 않았지만, 반전 버퍼부(4000)는 제2처리부(3000)와 인덱스부(1000) 사이에 배치될 수 있다. 반전 버퍼부(4000)는 포토 마스크를 반전시킨다.The inversion buffer unit 4000 is disposed between the first processing unit 2000 and the index unit 1000. Although not shown, the inversion buffer unit 4000 may be disposed between the second processing unit 3000 and the index unit 1000. The inversion buffer unit 4000 inverts the photomask.

본 발명의 포토 마스크 세정 설비(1)를 보면, 1층은 습식 세정을 위한 모듈들로 구성되고, 2층은 건식 세정을 위한 모듈들로 구성된다. 즉, 약액을 이용한 습식 세정은 1층에 배치하여 다운 플로우에 의한 이온 오염이 건식처리한 포토마스크에 영향을 주지 않도록 배치하였다. 예컨대, 본 발명의 포토 마스크 세정 설비(1)는 습식 세정을 위한 모듈들과 건식 세정을 위한 모듈들이 단일층에 모두 배치되도록 구성할 수 있다. In the photomask cleaning apparatus 1 of the present invention, the first layer is composed of modules for wet cleaning and the second layer is composed of modules for dry cleaning. That is, the wet cleaning using the chemical liquid was arranged in one layer so that the ion contamination due to the downflow was arranged so as not to affect the dry photomask treated. For example, the photomask cleaning equipment 1 of the present invention can be configured such that modules for wet cleaning and modules for dry cleaning are all disposed in a single layer.

포토 마스크 세정 설비는 최대 5매의 포토 마스크를 동시에 처리할 수 있어 높은 생산성을 기대할 수 있다.The photomask cleaning equipment can process up to five photomasks at the same time, and high productivity can be expected.

포토 마스크는 패턴면이 Cr성분으로 이루어져 있어 정전기에 매우 취약하다, 따라서, 본 발명의 포토 마스크 세정 설비는 정전기에 의한 데미지를 최소화하기 위해 이동 경로상(제1이송로, 제2이송로, 각각의 처리 모듈 내부)에 이오나이져(ionizer)가 설치될 수 있다. Therefore, the photomask cleaning apparatus of the present invention is capable of cleaning the photomask on the movement path (the first transfer path and the second transfer path, respectively) in order to minimize damage due to static electricity An ionizer may be installed in the processing module of the apparatus.

도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 포토 마스크 냉각 장치를 설명하기 위한 평면도 및 측단면도이다. 4 and 5 are a plan view and a side sectional view for explaining the photomask cooling apparatus shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 포토 마스크 냉각 장치(2500)는 챔버(2510), 베이스 플레이트(2520) 및 냉각 모듈(2530)을 포함한다. 4 and 5, the photomask cooling apparatus 2500 includes a chamber 2510, a base plate 2520, and a cooling module 2530.

챔버(2510)는 밀폐된 내부 공간을 제공한다. 챔버(2510)는 상부에는 팬 필터 유닛(2590)이 설치된다. 팬 필터 유닛(2590)은 챔버(2510) 내부에 수직기류를 발생시킨다. 챔버(2510)는 제 1 이송로(2100)와 인접하는 제 1 면(2512)에 기판 출입구(2514)가 형성된다. 도시하지 않았지만, 기판 출입구(2514)가 형성된 제1면과 마주하는 면은 정비 작업을 위해 개방되는 개방면으로 이루어지며,이 개방면은 커버에 의해 밀폐된다. The chamber 2510 provides a closed interior space. The chamber 2510 is provided with a fan filter unit 2590 on the upper part thereof. The fan filter unit 2590 generates a vertical air flow inside the chamber 2510. The chamber 2510 has a substrate entrance 2514 formed on the first surface 2512 adjacent to the first conveyance path 2100. Although not shown, the surface facing the first surface on which the substrate entrance 2514 is formed is an open surface opened for maintenance work, and the open surface is sealed by the cover.

팬 필터 유닛(2590)은 케미컬 필터를 포함한 필터들과 공기 공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 챔버(2510) 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터유닛(2590)을 통과하여 챔버(2510) 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. The fan filter unit 2590 is a device in which the filters including the chemical filter and the air supply fan are modularized into a single unit and supplies clean air to the inside of the chamber 2510 by filtering. Clean air passes through the fan filter unit 2590 and is supplied into the chamber 2510 to form a vertical airflow.

챔버(2510)는 베이스 플레이트(2520)에 의해 처리 영역(PA)과 유틸리티 영역(UA)으로 구획된다. 냉각 모듈(2530)은 베이스 플레이트(2520) 상면에 설치된다. 베이스 플레이트(2520)는 저면에 흡입 덕트(2522)와 흡입관(2524)를 포함한다. 흡입 덕트(2522)는 외부의 배기 라인(2528)과 연결된다. 흡입관(2524)은 흡입 덕트(2522)와 냉각 모듈(2530)의 구동부 공간(DA)을 연결하여 구동부 공간(DA)에 음압을 제공한다. 구동부 공간(DA)에서 발생되는 파티클들은 흡입관(2524)을 통해 흡입 덕트(2522)로 배기된다. The chamber 2510 is partitioned by the base plate 2520 into a processing area PA and a utility area UA. The cooling module 2530 is installed on the upper surface of the base plate 2520. The base plate 2520 includes a suction duct 2522 and a suction pipe 2524 at its bottom surface. The suction duct 2522 is connected to the outside exhaust line 2528. The suction pipe 2524 connects the suction duct 2522 and the driving unit space DA of the cooling module 2530 to provide a negative pressure to the driving unit space DA. Particles generated in the driving unit space DA are exhausted to the suction duct 2522 through the suction pipe 2524.

한편, 베이스 플레이트(2520)는 냉각 모듈(2530)이 설치되는 곳을 중심으로 사방에 흡입구(2526)들을 갖는다. 흡입구(2526)들은 흡입 덕트(2522)와 연결된다. 따라서, 냉각 장치(2500)는 냉각 모듈 주변에 균일한 기류 흐름이 제공된다. On the other hand, the base plate 2520 has inlets 2526 on all four sides around the place where the cooling module 2530 is installed. The suction ports 2526 are connected to the suction duct 2522. Thus, the cooling device 2500 is provided with a uniform air flow around the cooling module.

챔버(2510) 내부의 공기는 베이스 플레이트(2520)에 형성된 흡입구(2526)들로 유입되어 흡입 덕트(2522)를 통해 배기 라인(2528)으로 배기되고, 냉각모듈(2530)의 구동부 공간(DA)의 공기는 흡입관(2524)으로 유입되어 흡입 덕트(2522)를 통해 배기 라인(2528)으로 배기됨으로써, 냉각 모듈(2530) 주변은 항상 고청정도를 유지하게 된다. The air in the chamber 2510 flows into the suction holes 2526 formed in the base plate 2520 and is exhausted to the exhaust line 2528 through the suction duct 2522, The air of the cooling module 2530 flows into the suction pipe 2524 and is exhausted to the exhaust line 2528 through the suction duct 2522 so that the periphery of the cooling module 2530 always maintains high cleanliness.

도면에는 일부만 도시하였지만, 유틸리티 영역(UA)에는 냉각 모듈(2530)의 구동부 공간(DA)과 연결되는 배기관(2524) 이외에도 냉각 모듈(2530)의 냉각 플레이트(2540), 구동부(2560)와 연결되는 냉각수 공급라인, 공압 배관, 케이블 등이 위치되는 공간으로, 처리 영역(PA)은 고청정도를 유지하기 위해 유틸리티 영역(UA)으로부터 격리되는 것이 바람직하다.The utility area UA is connected to the cooling plate 2540 and the driving unit 2560 of the cooling module 2530 in addition to the exhaust pipe 2524 connected to the driving unit space DA of the cooling module 2530 It is preferable that the processing area PA is isolated from the utility area UA in order to maintain high cleanliness with the space where the cooling water supply line, the pneumatic piping, the cable, and the like are located.

냉각 모듈(2530)은 제1지지프레임(2532), 제2지지프레임(2534), 냉각 플레이트(2540), 리프트 핀들(2550), 구동부(2560) 그리고 공간 구획 커버(2536)를 포함한다. 냉각 모듈(2530)은 냉각 플레이트(2540)에 놓여진 포토 마스크(P)의 정상 안착 유무를 감지하기 위한 포토 마스크 감지 센서(2570)들이 대각선 방향으로 설치된다. The cooling module 2530 includes a first support frame 2532, a second support frame 2534, a cooling plate 2540, lift pins 2550, a driver 2560 and a space compartment cover 2536. The cooling module 2530 is installed in the diagonal direction with photomask detection sensors 2570 for detecting whether or not the photomask P placed on the cooling plate 2540 is normally seated.

제1지지프레임(2532)과 제2지지프레임(2534)은 포토 마스크(P)가 놓여지는 냉각 플레이트(2540)가 위치될 수 있도록 이격되어 설치된다. 냉각 플레이트(2540)는 제1지지 프레임(2532)과 제2지지 프레임(2534) 사이에 설치된다. 냉각 플레이트(2540)는 포토 마스크(P)가 놓여지는 상면을 가지며, 내부에는 냉각수가 지나가는 냉각수 통로(미도시)가 제공된다. 냉각수는 냉각 플레이트(2540) 저면 일측에 연결된 냉각수 공급라인(2548)을 통해 제공된다. 냉각 플레이트(2540)의 상면에는 포토 마스크(P)의 로딩 위치를 가이드해주는 가이드핀(2542)들이 제공된다. 도시하지 않았지만, 냉각 플레이트(2540)에는 내부 온도를 감지할 수 있는 센서를 포함할 수 있다.The first support frame 2532 and the second support frame 2534 are spaced apart so that the cooling plate 2540 on which the photomask P is placed can be located. The cooling plate 2540 is installed between the first support frame 2532 and the second support frame 2534. The cooling plate 2540 has an upper surface on which the photomask P is placed, and a cooling water passage (not shown) through which cooling water passes is provided inside. The cooling water is supplied through the cooling water supply line 2548 connected to one side of the bottom surface of the cooling plate 2540. On the upper surface of the cooling plate 2540, guide pins 2542 for guiding the loading position of the photomask P are provided. Although not shown, the cooling plate 2540 may include a sensor capable of sensing an internal temperature.

리프트 핀(2550)들은 냉각 플레이트(2540) 아래에 위치된다. 리프트 핀(2550)들은 핀 지지대(2552)에 설치되며, 핀 지지대(2552)는 제1지지프레임(2532)과 제2지지프레임(2534)에 승강 가능하게 설치된다. 핀 지지대(2552)는 제1지지프레임(2532)의 바깥면에 설치된 구동부(2560)에 의해 승강된다. 구동부(2560)는 가이드레일(2562), 실린더(2564)를 포함하는 직선 구동 장치이다. 구동부는 공간 구획 커버(2536)에 의해 제공되는 구동부 공간(DA)에 위치된다. The lift pins 2550 are positioned below the cooling plate 2540. The lift pins 2550 are installed on the pin support 2552 and the pin support 2552 is installed on the first support frame 2532 and the second support frame 2534 in a liftable manner. The pin support 2552 is raised and lowered by a driving part 2560 provided on the outer surface of the first support frame 2532. The driving portion 2560 is a linear driving device including a guide rail 2562 and a cylinder 2564. The driving portion is located in the driving portion space DA provided by the space partition cover 2536. [

공간 구획 커버(2536)는 제1지지 프레임(2532)과 제2지지 프레임(2534)의 바깥면을 커버하도록 설치된다. 공간 구획 커버(2536)에 의해 챔버(2510)의 내부 공간과 구분되는 공간에는 구동부(2560)가 위치된다.The space partition cover 2536 is installed to cover the outer surfaces of the first support frame 2532 and the second support frame 2534. The space partitioned by the space partition cover 2536 separates the inner space of the chamber 2510 from the driving unit 2560.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

2500 : 냉각 장치
2510 : 챔버
2520 : 베이스 플레이트
2530 : 냉각 모듈2500: Cooling unit
2510: Chamber
2520: Base plate
2530: Cooling module

Claims (8)

포토 마스크 세정 설비의 냉각 장치에 있어서:
챔버;
상기 챔버의 내부공간에 설치되는 냉각 모듈을 포함하되;
상기 냉각 모듈은
서로 이격되어 설치되는 제1지지 프레임과 제2지지 프레임;
상기 1,2 지지프레임 안쪽에 설치되고, 포토 마스크가 놓여지는 냉각 플레이트;
상기 냉각 플레이트 아래에 위치되는 리프트 핀들; 및
상기 제1,2지지프레임의 바깥쪽에 설치되고, 상기 리프트 핀들을 업다운시키기 위한 구동부를 포함하되;
상기 냉각 모듈은
상기 구동부가 위치하는 구동부 공간이 상기 챔버의 내부 공간과 구분되도록 상기 제1지지 프레임과 상기 제2지지 프레임의 바깥면을 커버하는 공간 구획 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.A cooling apparatus for a photomask cleaning apparatus comprising:
chamber;
A cooling module installed in an inner space of the chamber;
The cooling module
A first support frame and a second support frame spaced apart from each other;
A cooling plate installed inside the first and second support frames and on which a photomask is placed;
Lift pins positioned below the cooling plate; And
And a driving unit installed on the outside of the first and second support frames to lift up the lift pins;
The cooling module
And a space partition cover that covers an outer surface of the first support frame and the second support frame so that a driving unit space in which the driving unit is located is separated from an inner space of the chamber. . 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 챔버에 설치되고, 상기 챔버의 내부공간을 상부의 처리 영역과 하부의 유틸리티 영역으로 구획하는 베이스 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.The method according to claim 1,
Further comprising a base plate installed in the chamber and configured to partition the inner space of the chamber into an upper processing area and a lower utility area. 제3항에 있어서,
상기 냉각 모듈은 상기 베이스 플레이트의 상면에 설치되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.The method of claim 3,
Wherein the cooling module is installed on the upper surface of the base plate. 제3항에 있어서,
상기 베이스 플레이트는
저면에 외부의 배기 라인과 연결되는 흡입덕트;
상기 공간 구획 커버에 의해서 제공되는 상기 구동부 공간과 상기 흡입덕트를 연결하고, 상기 구동부 공간에 배기압을 제공하는 흡입관을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.The method of claim 3,
The base plate
A suction duct connected to an exhaust line on the bottom surface;
And a suction pipe connecting the driving unit space and the suction duct provided by the space partition cover and providing an exhaust pressure to the driving unit space. 제5항에 있어서,
상기 베이스 플레이트는 상기 냉각 모듈 주변으로 상기 흡입덕트와 연결되는 복수의 흡입구들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.6. The method of claim 5,
Wherein the base plate further comprises a plurality of inlets connected to the suction duct around the cooling module. 제5항에 있어서,
상기 챔버 내부에 수직 기류를 발생시키는 팬필터유닛을 더 포함하되;
상기 팬필터유닛은 상기 챔버 내부로 케미컬이 유입되지 않도록 케미컬 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a fan filter unit for generating a vertical air flow inside the chamber;
Wherein the fan filter unit includes a chemical filter to prevent the introduction of the chemical into the chamber. 제1항에 있어서,
상기 냉각 모듈은 상기 냉각 플레이트가 다단으로 설치되는 것을 특징으로 하는 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치.The method according to claim 1,
Wherein the cooling module is installed in a multi-stage structure.
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