KR101885497B1 - Arrayed waveguide grating with temperature compensation module suitable for uv curing assembly and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 UV광선 경화조립이 용이한 투명형 온도 보상 모듈을 제작 적용한 어레이도파로 회절격자(Arrayed Waveguide Grating, AWG)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 온도 보상 모듈을 장착하여 외부 온도 변화에 관계없이 파장이 일정하게 유지되는 온도 무의존성 어레이도파로 회절격자에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an arrayed waveguide grating (AWG) fabricated by applying a transparent temperature compensation module which is easy to assemble a UV light ray, and more particularly, to a waveguide grating Independent arrayed waveguide diffraction gratings.
최근 인터넷을 비롯한 각종 데이터 서비스가 급격히 증가함에 따라 기간 망의 전송용량 확대가 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시킬 수 있는 방안 중 하나는 단일 광섬유에 다수의 채널을 송수신할 수 있는 파장 분할 다중화 방식(Wavelength Division Multiplexing, WDM)의 광통신 시스템을 통해 광섬유의 전송용량을 증대시키는 것이다. Recently, as data services such as the Internet are rapidly increasing, it is required to increase the transmission capacity of the network. One of the ways to meet such a demand is to increase the transmission capacity of the optical fiber through an optical communication system of Wavelength Division Multiplexing (WDM) capable of transmitting and receiving a plurality of channels to a single optical fiber.
상술한 파장 분할 다중화 방식은 실리카 재질의 평판 위에 광섬유 기술과 대규모 집적 회로(LSI) 제조 기술의 조합에 의하여 광도파로를 형성하는 평면 광파 회로(Planar Lightwave circuit, PLC)를 파장 분할 다중화/역다중화기로서 사용한다. PLC(예: AWG, Splitter)는 온도(T) 변화에 따라 굴절률(n)이 변하는 특성을 갖는데, 파장을 분리하는 AWG의 경우 굴절률(n) 변화는 파장을 결정하는 광의 경로(L)를 변화시키고, 이에 출력단 각각의 채널에 파장(λ) 변화가 발생하게 된다. 이하, 도 1을 참고하여 일반적인 AWG를 설명한다. In the wavelength division multiplexing system, a planar lightwave circuit (PLC), which forms an optical waveguide by a combination of optical fiber technology and large-scale integrated circuit (LSI) manufacturing technology on a silica plate, is used as a wavelength division multiplexer / demultiplexer use. In the case of an AWG that separates wavelengths, the refractive index (n) changes the path (L) of the light that determines the wavelength, and the refractive index (n) And a wavelength (?) Change occurs in each channel of the output stage. Hereinafter, a general AWG will be described with reference to FIG.
도 1은 일반적인 AWG의 구조를 도시한다. AWG는 도 1에 도시된 바와 같이, 입력 도파로(1), 입력 슬랩도파로(2), 어레이 도파로(3), 출력 슬랩도파로(4) 및 출력 도파로(5)를 포함한다. 실제로 광경로가 되는 입력 도파로(1)는 하나이나 제조 공정상 성능 확인 등의 이유로 하나 이상의 입력 도파로(1)를 포함할 수 있다. 입력 도파로(1)로 입력된 광신호는 파장별(λ1, λ2, … , λn)로 분리되어 출력 도파로(5)로 출력된다. 즉, 1번 채널에 파장 λ1이 할당 되면 주변 환경의 변화에도 불구하고 파장 λ1이 출력 도파로(5)로 출력되어야 한다. 그러나, 온도에 따라 굴절률이 변화하게 되고 굴절률 변화에 따라 AWG의 파장도 변화하게 된다. 예를 들어, 1번 채널에 파장 λ1이 할당되었음에도 불구하고, 온도 변화에 따라 파장이 λ2가 출력되는 오류가 발생할 수 있다. 1 shows the structure of a general AWG. The AWG includes an
종래에는, 이러한 온도 변화에 따른 오류를 방지하여 AWG를 파장 분할 다중화기로 사용하기 위해, 정밀 히터 등을 설치하여 구동 온도에서 벗어난 고온에서 일정한 온도를 유지하는 패키징 방법이 사용되었다. 그러나, 소비 전력의 문제, 야외에서 전원 공급 문제, 고온에 의한 제품 수명 단축 등의 문제로 인해 AWG 자체에서 온도에 관계없이 파장이 일정하게 유지되는 온도 무의존성 AWG 구조가 검토되어 왔다. Conventionally, a packaging method has been used in which a precision heater or the like is installed to maintain a constant temperature at a high temperature outside a driving temperature in order to prevent an error due to such a temperature change and use AWG as a wavelength division multiplexer. However, due to problems such as power consumption, outdoor power supply problems, and shortening of product life due to high temperature, a temperature independent AWG structure in which the wavelength is kept constant regardless of temperature has been examined.
도 1을 참조하면, 이러한 온도 변화 보상을 위해 기판을 두 부분(10a, 10b)로 나누는 절단면(6)을 포함한다. 도1의 AWG는 온도에 따라 선형적인 출력단 파장 변화와 반대로 입력 도파로(1)를 포함하는 제1 서브 칩(10a)이 절단면(6)을 따라 이동하도록 하여 출력단의 파장이 변화하지 않도록 온도 변화에 따른 파장을 보상한다. 이러한 직선 절단형의 입력 도파로(1) 위치 이송을 파장의 변화 값과 일치되는 열팽창 계수를 갖는 재료를 가공하여 사용하는데, 열 보상 물질 혹은 온도 보상 물질(Thermal Compensation Material)이라고 하며 주로 열팽창 계수가 큰 금속이 사용된다. Referring to Fig. 1, this includes a
상술한 열 보상 물질을 활용하여 온도 무의존성 AWG의 효율적인 제작을 위해 저렴하고 간단한 온도 보상 모듈을 채용하는 것이 문제된다. It is a problem to employ an inexpensive and simple temperature compensation module for efficient manufacture of a temperature-independent AWG utilizing the above-mentioned heat compensation material.
본 발명은 온도 무의존성 AWG의 효율적인 제작을 위해, 장시간 통상 수시간의 경화조건이 요구되는 열경화 방식은 물론 단시간, 통상 수분 내에 경화조립이 가능한 자외선(UV) 광경화 방법에 적합한 투명형 온도 보상 모듈을 이용하여 경제적이면서 간단한 공정을 통해 제작할 수 있는 온도 무의존성 AWG를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a transparent type temperature compensator suitable for an ultraviolet (UV) light curing method capable of curing and assembling in a short time, usually within a few minutes, as well as a thermal curing system requiring a curing condition for a long time, Temperature independent AWG that can be manufactured through an economical and simple process using a module.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, AWG에 장착하여 외부 온도 변화를 수동적으로 보상하기 위한 UV 경화조립 공정이 용이한 투명형 온도 보상 모듈로서, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 플레이트를 포함하고, 상기 이동부재는 상기 플레이트와 연결되어 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고, 상기 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 이동부재의 수평 이동을 가이드하는, 온도 보상 모듈이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transparent type temperature compensation module which is mounted on an AWG and is easy to perform a UV curing and assembling process for passively compensating for an external temperature change, A movable member attached to the first sub chip and including a heat compensating material and a plate attached to the second sub chip including the input slab waveguide of the AWG in the same plane direction as the moving member, And the first sub-chip of the AWG is horizontally moved in a direction to reduce a change in the central wavelength according to a change in temperature. The plate has a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material and is made of UV transparent glass, plastic, A temperature compensation module is provided that is made of one of the materials and guides the horizontal movement of the movable member.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트는 상기 AWG의 제2 서브 칩 하부에 부착되는 상부 플레이트 및 상기 이동부재와 상기 상부 플레이트가 상부에 고정 부착되는 하부 플레이트를 포함하고, 상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩의 하부에 부착되는 제1 가이드 및 상기 하부 플레이트에 부착되는 제2 가이드를 포함하고, 상기 열 보상 물질은 상기 제1 가이드 및 제2 가이드 사이에 연결되고, 상기 제1 가이드는 상기 하부 플레이트 상에 고정되지 않아 이동이 가능할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the plate includes an upper plate attached to a lower portion of the second sub chip of the AWG, and a lower plate to which the moving plate and the upper plate are fixedly attached, A first guide attached to a lower portion of the first sub chip of the AWG and a second guide attached to the lower plate, the heat compensating material being connected between the first guide and the second guide, May not be fixed on the lower plate and may be movable.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트는 상기 AWG의 하부에 부착되는 고정 플레이트를 포함하고, 상기 열 보상 물질은 상기 고정 플레이트에 연결되고, 상기 고정 플레이트는, 상기 열 보상 물질에 연결되어 상기 이동부재를 지지하고, 상기 이동부재의 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 부분과 상기 고정 플레이트의 상기 AWG의 제2 서브 칩에 부착된 부분은 간격을 갖고 이격될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate includes a fixing plate attached to a lower portion of the AWG, the heat compensation material is connected to the fixing plate, and the fixing plate is connected to the heat compensation material, A portion of the movable member that is attached to the first sub-chip of the AWG of the movable member and a portion of the movable plate that is attached to the second sub-chip of the AWG of the movable plate may be spaced apart.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이동부재는 일단에 상기 AWG의 제1 서브 칩에 고정되고 상기 열 보상 물질과 연결된 가이드를 포함하고, 상기 플레이트는 일단이 상기 AWG의 제2 서브 칩에 고정되는 측면 고정부를 포함하고, 상기 이동부재의 타단 및 상기 측면 고정부의 타단은 지지부에 연결되고, 상기 지지부는 상대 위치를 조절 가능한 두 부분으로 분리되어 고정부재에 의해 고정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the moving member includes a guide fixed at one end to the first sub-chip of the AWG and connected to the heat compensating material, and the plate is fixed at one end to the second sub-chip of the AWG The other end of the moving member and the other end of the side fixing portion are connected to the supporting portion. The supporting portion may be separated into two portions adjustable in relative position and fixed by the fixing member.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 및 상기 측면 고정부 하부에 덧대어 진 유리 고정판을 더 포함하고, 상기 유리 고정판이 상기 AWG의 제1 서브 칩 및 제2 서브 칩에 부착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the glass fixing plate may be attached to the first sub-chip and the second sub-chip of the AWG, further comprising a glass fixing plate padded under the guide and the side fixing portion.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 고정부재는 나사, 볼트, XY Stage 중 하나일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the fixing member may be one of a screw, a bolt, and an XY stage.
본 발명의 다른 측면에 따르면, UV 경화조립 공정이 용이한 투명형 온도 보상 모듈을 이용한 온도 무의존성 AWG로서, 입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 평면기판을 포함하고, 상기 평면기판은 상부 또는 하부에 온도 보상 모듈을 장착하고, 상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 플레이트를 포함하고, 상기 이동부재는 상기 플레이트와 연결되어 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고, 상기 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 이동부재의 수평 이동을 가이드하는, 온도 무의존성 AWG가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module which is easy to perform a UV curing and assembling process, and includes a flat substrate composed of an input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide And the temperature compensation module comprises a moving member attached to a first sub chip including an input waveguide of the AWG and including a heat compensating material, And a plate attached to the second sub chip including the input slab waveguide in the same plane direction as the moving member, wherein the moving member is connected to the plate so that the first sub chip of the AWG changes in the center wavelength change And the plate has a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensating material and is UV-transparent A temperature-independent AWG is provided which is made of one of glass, plastic, ceramic and silica-based materials and guides the horizontal movement of the movable member.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 평면기판은, 상기 입력 도파로와 상기 입력 슬랩도파로 사이 또는 상기 입력 슬랩도파로 내에서 형성된 절단면에 의해 상기 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩과 상기 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩으로 분리될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the planar substrate includes a first sub-chip including the input waveguide and a second sub-chip including the input slab waveguide by a cut surface formed between the input waveguide and the input slab waveguide, And a second sub-chip including the second sub-chip.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 보상 물질은 상기 플레이트보다 열팽창계수가 큰 물질로 제조되고, 상기 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작은 금속, 플라스틱, 실리콘 및 실리카계 물질 중 하나로, 상기 평면기판과 동일한 재질로 제조될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heat compensating material is made of a material having a thermal expansion coefficient higher than that of the plate, and the plate is one of metal, plastic, silicon and silica based materials having a thermal expansion coefficient lower than that of the heat compensating material, And may be made of the same material as the flat substrate.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, UV 경화조립 공정이 용이한 투명형 온도 보상 모듈을 이용한 온도 무의존성 AWG의 제작 방법으로서, 입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 광도파열 격자 평면기판을 준비하는 단계 및 상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG의 상부 또는 하부에 부착하는 단계;를 포함하고, 상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 플레이트를 포함하고, 상기 이동부재는 상기 플레이트와 연결되어 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고, 상기 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 이동부재의 수평 이동을 가이드하는, 온도 무의존성 AWG의 제작 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module, which is easy to perform a UV curing and assembling process. The method includes the steps of forming an input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, Wherein the temperature compensation module is mounted on a first sub-chip including an input waveguide of the AWG, the temperature compensating module being mounted on the first sub-chip including the input waveguide of the AWG, And a plate attached to a second sub chip including the input slab waveguide of the AWG in the same plane direction as the moving member, the moving member being connected to the plate, The first sub chip of the AWG is horizontally moved in the direction of reducing the change of the central wavelength according to the temperature change, A method of manufacturing a temperature-independent AWG is provided in which the thermal expansion coefficient is smaller than that of the thermal compensation material and is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials, and guides horizontal movement of the moving member.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트는 상기 AWG의 제2 서브 칩 하부에 부착되는 상부 플레이트 및 상기 이동부재와 상기 상부 플레이트가 상부에 고정 부착되는 하부 플레이트를 포함하고, 상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩의 하부에 부착되는 제1 가이드 및 상기 하부 플레이트에 부착되는 제2 가이드를 포함하고, 상기 열 보상 물질은 상기 제1 가이드 및 제2 가이드 사이에 연결되고, 상기 제1 가이드는 상기 하부 플레이트 상에 고정되지 않아 이동이 가능할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate includes an upper plate attached to a lower portion of the second sub chip of the AWG, and a lower plate to which the moving plate and the upper plate are fixedly attached, A first guide attached to a lower portion of the first sub chip of the AWG and a second guide attached to the lower plate, the heat compensating material being connected between the first guide and the second guide, May not be fixed on the lower plate and may be movable.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트는 상기 AWG의 하부에 부착되는 고정 플레이트를 포함하고, 상기 열 보상 물질은 상기 고정 플레이트에 연결되고, 상기 고정 플레이트는, 상기 열 보상 물질에 연결되어 상기 이동부재를 지지하고, 상기 이동부재의 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 부분과 상기 고정 플레이트의 상기 AWG의 제2 서브 칩에 부착된 부분은 간격을 갖고 이격될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate includes a fixing plate attached to a lower portion of the AWG, the heat compensation material is connected to the fixing plate, and the fixing plate is connected to the heat compensation material, A portion of the movable member that is attached to the first sub-chip of the AWG of the movable member and a portion of the movable plate that is attached to the second sub-chip of the AWG of the movable plate may be spaced apart.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이동부재는 일단에 상기 AWG의 제1 서브 칩에 고정되고 상기 열 보상 물질과 연결된 가이드를 포함하고, 상기 플레이트는 일단이 상기 AWG의 제2 서브 칩에 고정되는 측면 고정부를 포함하고, 상기 가이드 및 상기 측면 고정부 하부에 덧대어 진 유리 고정판을 더 포함하고, 상기 유리 고정판이 상기 AWG의 제1 서브 칩 및 제2 서브 칩에 부착되고, 상기 이동부재의 타단 및 상기 측면 고정부의 타단은 지지부에 연결되고, 상기 지지부는 상대 위치를 조절 가능한 두 부분으로 분리되어 고정부재에 의해 고정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the moving member includes a guide fixed at one end to the first sub-chip of the AWG and connected to the heat compensating material, and the plate is fixed at one end to the second sub-chip of the AWG Wherein the glass fixing plate is attached to the first sub chip and the second sub chip of the AWG, and the movable fixing member is attached to the movable fixing member, And the other end of the side fixing part is connected to the supporting part, and the supporting part can be fixed by the fixing member separated into two parts whose relative positions can be adjusted.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG에 부착하는 단계 이후, 상기 입력 도파로와 상기 입력 슬랩도파로 사이 또는 상기 입력 슬랩도파로 내에서 상기 AWG를 상기 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩과 상기 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩으로 분리되도록 상기 유리 고정판을 포함하여 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after attaching the temperature compensation module to the AWG, the AWG may be disposed between the input waveguide and the input slab waveguide or within the input slab waveguide, Chip including the input slab waveguide and the second sub-chip including the input slab waveguide.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 고정부재를 이용하여 상기 지지부의 두 부분의 상대 위치를 이동 고정시켜, 상기 AWG의 제1 서브 칩과 제2 서브 칩의 광로가 재결합 되도록 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of aligning the optical path of the first sub-chip and the second sub-chip of the AWG so that the relative positions of the two portions of the support portion are moved and fixed by using the fixing member .
본 발명은 열 보상과 정렬을 위해 동일 평면 방향에서 UV 경화방식으로 수분 이내에 부착하여 AWG의 절단면을 쉽게 정렬할 수 있는 온도 보상 모듈을 통해 상하 절단면의 간격, 단차의 변화 없이 용이하게 수평 이동이 가능한 온도 무의존성 AWG를 제공한다. 이를 통해, 운동 상하면 양단에 열 보상 물질을 용이하게 적용할 수 있고, 온도 변화에 무관하게 AWG 소자의 광학 중심 파장을 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, AWG 기판의 정렬과 열 보상을 위해 하나의 모듈화된 온도 보상 모듈을 동일 평면 방향에서 간단히 칩에 부착함으로써 이미 선행 조립공정이 끝나서 뒷면 부착이 어려운 마지막 공정에도 적합하며 제조 공정의 유연성과 단순성을 제공하며, 경제적인 온도 무의존성 AWG를 제공할 수 있다. The present invention relates to a temperature compensating module which can easily align cutting surfaces of AWG by attaching within a few minutes by UV curing method in the same plane direction for heat compensation and alignment, and can easily move horizontally without changing intervals and steps of upper and lower cut surfaces Temperature independent AWG. This makes it possible to easily apply a heat compensating material to both ends of the moving upper surface and to keep the optical center wavelength of the AWG device constant regardless of the temperature change. In addition, for modifying and aligning the AWG substrate, a modular temperature compensation module can be easily attached to the chip in the same plane direction, which is suitable for the last process which is difficult to attach to the rear since the pre-assembly process is completed. And can provide an economical, temperature-independent AWG.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtained by the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 일반적인 AWG 구조를 도시한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 온도 보상 모듈의 구조를 도시한다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 온도 보상 모듈 및 AWG의 제작과정을 도시한다.
도 4a 내지 4b는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈의 구조를 도시한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈의 제1 응용형의 구조를 도시한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈의 제2 응용형의 구조를 도시한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈이 부착된 AWG의 예를 도시한다.
도 8a 내지 8b는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 온도 보상 모듈의 구조 및 온도 보상 모듈이 부착된 AWG의 예를 도시한다.
도 9a 내지 9c는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 온도 보상 모듈이 부착된 온도 무의존성 AWG의 제작과정을 도시한다.FIG. 1 illustrates a general AWG structure according to an embodiment of the present invention.
2 shows a structure of a temperature compensation module according to the first embodiment of the present invention.
3A to 3C show a manufacturing process of the temperature compensation module and the AWG according to the first embodiment of the present invention.
4A to 4B show the structure of a temperature compensation module according to a second embodiment of the present invention.
5 shows a structure of a first application type of a temperature compensation module according to a second embodiment of the present invention.
6 shows a structure of a second application type of the temperature compensation module according to the second embodiment of the present invention.
7 shows an example of an AWG equipped with a temperature compensation module according to a second embodiment of the present invention.
8A to 8B show an example of the structure of the temperature compensation module and the AWG with the temperature compensation module according to the third embodiment of the present invention.
9A to 9C illustrate a process of fabricating a temperature-independent AWG with a temperature compensation module according to a third embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.
본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 무의존성 AWG는 입력 도파로(1)와 입력 슬랩도파로(2) 사이 혹은 입력 슬랩도파로(2) 내부를 절단하여 온도 변화에 따라 입력되는 광 위치를 변화시킴으로써 중심 파장의 변화를 보상한다. 이를 위해, 온도 무의존성 AWG의 절단면을 정렬하고 열 보상 물질의 팽창/수축에 따른 수평 이동을 용이하게 하기 위한 간단하면서도 경제적인 구조의 온도 보상 모듈의 적용이 필요하다. 다양한 실시 예들에 따라, 간단하고 경제적인 구조의 온도 보상 모듈 및 이를 장착한 온도 무의존성 AWG의 제작과정이 이하 도 2 내지 도 9c에서 도시된다. The temperature-independent AWG according to the embodiment of the present invention cuts the gap between the
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)의 구조를 도시한다.2 shows the structure of the
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)의 구조는 하부 플레이트(21), 상부 플레이트(22) 및 이동부재(23)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the structure of the
하부 플레이트(21)는 상부 플레이트(22) 및 이동부재(23) 아래에서 이들을 지지하는 역할을 한다. 도2에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(22) 및 이동부재(23)는 하부 플레이트(21) 상부에 부착된다. 이 때, 이동부재(23)의 양단 중 AWG에 부착되는 부분은 하부 플레이트(21) 상부에 부착 고정되지 않고, AWG에 부착되지 않는 부분 만이 하부 플레이트(21) 상부에 부착 고정되어 이동부재(23)가 온도 변화에 따라 직선운동을 할 수 있도록 한다. The
상부 플레이트(22)의 상면은 AWG 기판에 부착되고, 저면은 하부 플레이트(21)의 상부에 부착되어 고정된다. 상부 플레이트(22)의 측면은 이동부재(23)의 측면부에 접촉하여, 외부 온도 변화에 따른 이동부재(23)의 직선 이동을 보조한다. The upper surface of the
이동부재(23)는 외부 온도에 따라 팽창/수축하는 열 보상 물질(25)과 그 양단에 가이드(24)를 포함한다. 제1 가이드(24-1) 및 제2 가이드(24-2)는 열 보상 물질(25)의 길이 방향 양단에 각각 부착되어 각각 AWG 및 하부 플레이트(21)에 열 보상 물질(25)이 팽창/수축 가능하게 고정시킨다. The shifting
가이드(24)및 플레이트들(21 및 22)은 열 보상 물질(25)과 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion)가 크게 차이 나는 물질로 제조되는 경우 온도 보상 효과를 극대화할 수 있다. 예를 들어, 열 보상 물질(25)은 열팽창계수가 큰 알루미늄(Al)과 같은 재질이 사용되는 것이 일반적이다. 가이드(24)및 플레이트들(21 및 22)은 예를 들어 이보다 열팽창 계수가 작은 투명형 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카(silica)계 물질로 제조될 수 있다. 이를 통해, 장시간 통상 수시간의 경화조건이 요구되는 열경화 방식은 물론 단시간, 통상 수분 내에 경화조립이 가능한 자외선 광경화 방법에 의해 용이하게 온도 보상 모듈(20)의 조립이 가능하다.The
도 3a 내지 3c는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20) 및 AWG의 제작과정을 도시한다. 3A to 3C illustrate a manufacturing process of the
도 3a를 참조하면, 온도 보상 모듈(20)은 하부 플레이트(21) 상부에 상부 플레이트(22) 및 이동부재(23)를 도 3a와 같이 부착한다. 본 발명의 일 실시 예에 따라, 상부 플레이트(22)는 저면 전체가 하부 플레이트(21)에 고정 부착되고, 이동부재(23)는 제2 가이드(24-2)의 저면 만이 하부 플레이트(21)에 고정 부착된다. 제1 가이드(24-1)의 저면은 하부 플레이트(21)에 고정되지 않으므로 열 보상 물질(25)의 팽창/축소에 따라 하부 플레이트(21) 상에서 위치 이동이 가능하다. 이 때, 제1 가이드(24-1)의 상면이 AWG에 부착되어 열 보상 물질(25)의 팽창/축소에 따라 AWG의 부착 부분도 함께 이동된다. 본 발명의 일 실시 예에 따라, 제1 가이드(24-1)는 절단면(6)으로 분리된 AWG의 제1 서브 칩(10a)에 부착되어, 온도 변화에 따른 열 보상 물질(25)의 팽창/축소에 따라 제1 서브 칩(10a)을 수평 이동시킬 수 있다. 상부 플레이트(22)는 하부 플레이트(21)의 상부에 고정되어 있고 그 측면이 제1 가이드(24-1) 및 제2 가이드(24-2)의 측면에 접촉하므로, 외부 온도 변화에 대한 열 보상 물질(25)의 팽창/축소에 따라 제1 서브 칩(10a)의 직선 이동을 보조할 수 있다.Referring to FIG. 3A, the
도 3b 및 3c에 도시된 바와 같이, 제1 가이드(24-1)는 그 상면이 절단면(6)으로 분리된 AWG의 제1 서브 칩(10a)에 부착되고, 상부 플레이트(22)의 상면도 제2 서브 칩(10b)에 부착된다. 이들은 모두 동일한 평면 방향에서 각각 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)에 부착됨으로써 제조 공정을 더욱 간단하게 만든다. 또한, 제2 가이드(24-2)는 그 저면이 하부 플레이트(21) 상부에 부착되고, 상부 플레이트(22)의 저면도 하부 플레이트(21) 상부에 부착된다. 예를 들어, 가이드(24) 및 상부 플레이트(22)를 AWG 칩 및 하부 플레이트(21)에 고정 부착하는 데에 에폭시와 같은 접착제가 사용될 수 있으나, 접착제 이외의 다양한 고정 방식이 이용될 수 있다. 3B and 3C, the first guide 24-1 is attached to the
가이드(24) 및 상부 플레이트(22)는 절단면(6)으로 분리된 AWG의 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)을 허용 오차 범위(예: 0.0005mm) 내에서 정확히 정렬하기 위해 동일한 높이로 제작될 수 있다. 이 때, AWG의 절단면(6)은 입력 도파로(1)와 입력 슬랩도파로(2) 사이를 절단하여 형성되거나, 입력 슬랩도파로(2) 내부에서 형성될 수 있으며, 이에 따라 AWG의 제1 서브 칩(10a)은 입력 도파로(1)를 포함하고 제2 서브 칩(10b)은 입력 슬랩도파로(2)를 포함할 수 있다.The
도 4a 내지 4b는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)의 구조를 도시한다.4A and 4B show the structure of the
도 4a 및 4b를 참조하면, 온도 보상 모듈(20)의 제2 실시 예에 따른 구조는 고정 플레이트(41)에 열 보상 물질(25)을 고정시킬 수 있는 삽입 홈 구조(예: ‘ㄷ’자 형태)를 포함할 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 고정 플레이트(41)의 두께는 열 보상 물질(25) 두께보다 작도록 제작되거나, 도 4b에 도시된 바와 같이, 고정 플레이트(41’)의 두께가 열 보상 물질(25) 두께와 같거나 크도록 제작될 수 있다. 열 보상 물질(25)은 고정 플레이트(41, 41’)의 삽입 홈에서 양단이 고정 부착될 수 있다. 이 때, 에폭시와 같은 접착제가 사용될 수 있으나, 반드시 접착제에 의한 고정에 한정되는 것은 아니다. 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)은 온도 변화에 따라 팽창/수축하는 열 보상 물질(25)의 직선 운동이 가능하도록 열 보상 물질(25)의 일단이 부착된 고정 플레이트(41, 41’) 부위를 절단선(7)을 따라 절단한다. 절단선(7)을 따라 절단한 이동부재(23) 부분을 도 7과 같이 AWG의 제1 서브 칩(10a)에 부착함으로써, 제1 서브 칩(10a)이 온도 변화에 따른 열 보상 물질(25)의 팽창/수축에 따라 수평 이동될 수 있다. 이로써, 온도 변화에 따른 광 특성을 보상하는 온도 무의존성 AWG를 달성할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따라, 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)은 AWG의 상부 또는 하부에 부착될 수 있다. 4A and 4B, the structure according to the second embodiment of the
도 7에 도시된 바와 같이, 도 4a 및 4b와 같이 제작된 온도 보상 모듈(20)의 저면을 동일 평면 방향에서 AWG의 상부 또는 하부에 부착시킨다. 고정 플레이트(41)의 일단은 절단선(7)을 따라 절단되지만, 타단은 여전히 일체형이므로 온도 보상 모듈(20)의 저면을 AWG에 부착하는 경우 허용 오차(예: 0.0005mm) 내에서 불리된 AWG를 정렬시킬 수 있다. As shown in FIG. 7, the bottom surface of the
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)의 제1 응용형의 구조를 도시한다.5 shows the structure of the first application type of the
도 5를 참조하면, 온도 보상 모듈(20)의 제2 실시 예에 따른 구조는 고정 플레이트(41)의 상면에 열 보상 물질(25)을 고정시키는 구조일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 고정 플레이트(41)의 상부에 고정 플레이트(41)의 길이와 동일하거나 유사한 길이의 열 보상 물질(25)을 고정시킨 구조로 제작될 수 있다. 이 때, 에폭시와 같은 접착제가 사용될 수 있으나, 반드시 접착제에 의한 고정에 한정되는 것은 아니다. 도 5에 도시된 바와 같이, 온도 보상 모듈(20)의 제1 응용형은 온도 변화에 따라 팽창/수축하는 열 보상 물질(25)의 직선 운동이 가능하도록 열 보상 물질(25)의 일단이 부착된 고정 플레이트(41) 부위를 절단선(7)을 따라 절단한다. 절단선(7)을 따라 절단한 이동부재(23) 부분을 도 7과 같이 AWG의 제1 서브 칩(10a)에 부착함으로써, 제1 서브 칩(10a)이 온도 변화에 따른 열 보상 물질(25)의 팽창/수축에 따라 수평 이동될 수 있다. 이로써, 온도 변화에 따른 광 특성을 보상하는 온도 무의존성 AWG를 달성할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따라, 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)은 AWG의 상부 또는 하부에 부착될 수 있다. Referring to FIG. 5, the structure according to the second embodiment of the
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)의 제2 응용형의 구조를 도시한다.6 shows the structure of the second application type of the
도 6을 참조하면, 온도 보상 모듈(20)의 제2 실시 예에 따른 구조는 고정 플레이트(41)의 상면에 양단의 가이드(24)를 이용해 열 보상 물질(25)을 고정시키는 구조일 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 고정 플레이트(41)의 상부에 열 보상 물질(25)의 양단에 부착된 제1 가이드(24-1) 및 제2 가이드(24-2)를 각각 고정시킨 구조로 제작될 수 있다. 이 때, 에폭시와 같은 접착제가 사용될 수 있으나, 반드시 접착제에 의한 고정에 한정되는 것은 아니다. 도 6에 도시된 바와 같이, 온도 보상 모듈(20)의 제2 응용형은 온도 변화에 따라 팽창/수축하는 열 보상 물질(25)의 직선 운동이 가능하도록 열 보상 물질(25)의 일단(제2 가이드(24-2))이 부착된 고정 플레이트(41) 부위를 절단선(7)을 따라 절단한다. 절단선(7)을 따라 절단한 이동부재(23) 부분을 도 7과 같이 AWG의 제1 서브 칩(10a)에 부착함으로써, 제1 서브 칩(10a)이 온도 변화에 따른 열 보상 물질(25)의 팽창/수축에 따라 수평 이동될 수 있다. 이로써, 온도 변화에 따른 광 특성을 보상하는 온도 무의존성 AWG를 달성할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따라, 제2 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)은 AWG의 상부 또는 하부에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 6, the structure according to the second embodiment of the
도 7에 도시된 바와 같이, 도 5 내지 도6과 같이 제작된 온도 보상 모듈(20)의 저면을 동일 평면 방향에서 AWG의 상부 또는 하부에 부착시킨다. 고정 플레이트(41)의 일단은 절단선(7)을 따라 절단되지만, 타단은 여전히 일체형이므로 온도 보상 모듈(20)의 저면을 AWG에 부착하는 경우 허용 오차(예: 0.0005mm) 내에서 분리된 AWG를 정렬시킬 수 있다. 도 7과 같이 절단선(7)을 따라 절단된 열 보상 물질(25)을 포함하는 이동부재(23) 부분은 제1 서브 칩(10a)에, 절단선(7)을 따라 절단된 고정 플레이트(41) 부분은 제2 서브 칩(10b)에 부착될 수 있다. 이들은 모두 동일한 평면 방향에서 각각 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)에 부착됨으로써 제조 공정을 더욱 간단하게 만든다. 이로써 온도 변화에 따라 열 보상 물질(25)과 연결된 제1 서브 칩(10a)이 수평 이동 하면서 정렬을 유지할 수 있고, 온도 변화에 따른 광 특성 변화를 보상하여 온도 무의존성 AWG를 가능하게 한다. 이 때, AWG의 절단면(6)은 입력 도파로(1)와 입력 슬랩도파로(2) 사이를 절단하여 형성되거나, 입력 슬랩도파로(2) 내부에서 형성될 수 있으며, 이에 따라 AWG의 제1 서브 칩(10a)은 입력 도파로(1)를 포함하고 제2 서브 칩(10b)은 입력 슬랩도파로(2)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the bottom surface of the
도 8a 내지 8b는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)의 구조 및 온도 보상 모듈(20)이 부착된 AWG의 예를 도시한다.8A to 8B show an example of the structure of the
도 8a를 참조하면, 온도 보상 모듈(20)의 제3 실시 예에 따른 구조는 측면 고정부(81)의 일단과 열 보상 물질(25)의 일단을 고정시키고 지지하는 지지부(82)를 포함한다. 열 보상 물질(25)의 타단은 가이드(24)와 연결되며, 가이드(24) 및 측면 고정부(81)는 AWG에 고정 부착된다. 이 때, 가이드(24) 및 측면 고정부(81)는 AWG에 부착된 후 AWG를 절단할 수 있도록, 다이싱 쏘우(dicing saw)의 날의 두께보다 넓은 간격을 가지고 이격되어 배치될 수 있다. 레이저나 와이어(wire) 커팅 방식을 사용하는 경우에는 이보다 작은 간격을 가지고 이격될 수 있다. 지지부(82)는 측면 고정부(81)의 일단에 연결된 부분과 열 보상 물질(25)에 연결된 부분으로 분리된 구조를 가지며, 지지부(82)의 분리된 두 부분은 나사, 볼트 등의 고정부재(83)를 이용하여 상대 위치 이동이 가능하고, 이동된 위치에서 고정될 수 있다. 고정부재(83)를 포함하는 지지부(82)는 나사, 볼트 외에도 예를 들어 XY Stage 등이 적용될 수 있으며, 정확한 상대 위치 조절을 위해 슬릿(slit)을 이용한 레일(rail) 형태로 구현될 수 있다. 이 외에도, 지지부(82)는 분리된 두 부분의 상대 위치를 조절하여 고정시킬 수 있는 어떠한 형태로도 구현이 가능하다. 지지부(82)는 분리된 두 부분의 회전을 방지하기 위해 분리된 두 부분 내부에 삽입된 회전 방지 로드(84)를 더 포함할 수 있다. 회전 방지 로드(84)는 핀 또는 받침대 형태일 수 있다. 도면에는 두 개의 회전 방지 로드(84)가 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정 되는 것은 아니며, 하나 이상의 회전 방지 로드(84)가 포함될 수 있다.8A, the structure according to the third embodiment of the
도 8a에 도시된 바와 같이, 지지부(82)에 고정되지 않은 측면 고정부(81)의 타단과 가이드(24) 부분은 동일 평면 방향에서 고정 플레이트(85) 상부에 고정될 수 있다. 온도 무의존성을 달성하기 위해 분리된 AWG를 정렬 허용 오차(예: 0.0005mm) 내로 정렬하기 쉽도록 하기 위해 AWG에 고정되는 측면 고정부(81)와 가이드(24) 부분 아래에 고정 플레이트(85)를 덧댈 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따라, 측면 고정부(81) 및 가이드(24)는 석영(quartz) 또는 실리콘과 같은 물질로 제작될 수 있으며, 고정 플레이트(85) 역시 유리와 같은 실리카계 물질로 제작될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 측면 고정부(81) 및 가이드(24) 또는 고정 플레이트(85)는 AWG 기판과 동일한 재질로 제작될 수 있다. 8A, the other end of the
도 8b를 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)이 부착된 온도 무의존성 AWG가 도시된다. 측면 고정부(81)와 가이드(24) 부분 아래 덧대진 고정 플레이트(85a, 85b)가 동일 평면 방향에서 AWG의 상부 또는 하부에 부착될 수 있다. 이들은 모두 동일한 평면 방향에서 각각 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)에 부착됨으로써 제조 공정을 더욱 간단하게 만든다. 이를 통해, 외부 온도 변화에 다른 열 보상 물질(25)의 팽창/수축에 따라 이동부재(23)의 가이드(24) 부분이 고정된 제1 서브 칩(10a)이 정렬을 유지하면서 수평 이동될 수 있다. 외부 온도 변화에 따른 중심 파장 등 광 특성의 변화는 제1 서브 칩(10a)이 수평 이동을 통해 보상될 수 있다. Referring to FIG. 8B, a temperature-independent AWG with a
도 9a 내지 9c는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 온도 보상 모듈(20)이 부착된 온도 무의존성 AWG의 제작과정을 도시한다. 예를 들어, 온도 무의존성 AWG의 제작과정은 온도 보상 모듈(20)을 AWG에 부착하는 단계, 온도 보상 모듈(20)이 부착된 AWG를 절단하는 단계 및 절단된 AWG를 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.FIGS. 9A to 9C show a manufacturing process of a temperature-independent AWG to which the
도 9a를 참조하면, 먼저, 입력 도파로(1), 입력 슬랩도파로(2), 어레이 도파로(3), 출력 슬랩도파로(4), 출력 도파로(5)로 구성된 AWG 평면기판(10)을 준비한다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 준비된 AWG 평면기판(10) 상부 또는 하부에 온도 보상 모듈(20)을 배치하여 고정 부착한다. 예를 들어, 측면 고정부(81)와 가이드(24) 부분에 덧대어진 고정 플레이트(85)를 AWG 평면기판(10) 상부 또는 하부에 고정 부착할 수 있다. 이 때, 다양한 고정 방식이 사용될 수 있는데 예를 들어, 에폭시와 같은 액상 접착 재료가 사용될 수 있다. 온도 보상 모듈(20)은 측면 고정부(81)와 가이드(24) 사이의 간격이 AWG 평면기판(10)의 절단 라인을 포함하도록 배치되어야 한다. 가이드(24) 및 측면 고정부(81) 사이의 간격은 AWG에 부착된 후 AWG가 절단될 수 있도록, 다이싱 쏘우 날의 두께보다 넓은 간격일 수 있다. 레이저나 와이어 커팅 방식을 사용하는 경우에는 이보다 작은 크기를 가질 수 있다. 9A, first, an
도 9b를 참조하면, 다음으로, 절단면(6)을 따라 온도 보상 모듈(20)이 부착된 AWG 평면기판(10)을 절단한다. 절단 방식은 레이저 또는 와이어 커팅 방식이나 다이싱 쏘우를 이용한 절단 방식 등이 사용될 수 있으며, 다이싱 쏘우를 사용하는 경우, 가이드(24) 및 측면 고정부(81) 사이의 간격은 다이싱 쏘우 날의 두께보다 넓은 간격을 가지고 AWG에 부착되어야 한다. 절단된 AWG 평면기판(10)은 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)으로 분리된다. 이 때, AWG의 절단면(6)은 입력 도파로(1)와 입력 슬랩도파로(2) 사이를 절단하여 형성되거나, 입력 슬랩도파로(2) 내부에서 형성될 수 있으며, 이에 따라 AWG의 제1 서브 칩(10a)은 입력 도파로(1)를 포함하고 제2 서브 칩(10b)은 입력 슬랩도파로(2)를 포함할 수 있다. 절단 후, 제1 서브 칩(10a)에는 가이드(24) 부분을 포함하는 제1 고정 플레이트(85a)가 고정되고, 제2 서브 칩(10b)에는 측면 고정부(81) 부분을 포함하는 제2 고정 플레이트(85b)가 고정되어 온도 변화에 따른 열 보상 물질(25)의 팽창/수축에 따라 제1 서브 칩(10a)만 이동할 수 있다. Referring to Fig. 9B, next, the AWG
도 9c를 참조하면, 절단면(6)을 따라 절단된 AWG를 정렬한다. 예를 들어, 다이싱 쏘우를 이용해 AWG를 절단한 경우 절단면(6)을 따라 다이싱 쏘우의 두께만큼의 간격이 생기게 된다. 입력 도파로(1)와 입력 슬랩도파로(2) 혹은 입력 슬랩도파로(2) 내의 광로를 재결합하기 위해 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)을 재정렬해야 한다. 다이싱 쏘우의 두께만큼의 간격을 없애고 제1 서브 칩(10a) 및 제2 서브 칩(10b)을 정렬하기 위해 고정부재(83)를 이용하여 지지부(82)의 두 부분 사이의 상대 위치를 이동시킨다. 예를 들어, 나사와 같은 고정부재(83)를 지지부(82)의 두 부분 사이의 간격을 좁히는 방향으로 돌려 고정시킬 수 있다. 고정부재(83)를 포함하는 지지부(82)는 나사, 볼트 외에도 예를 들어 XY Stage 등이 적용될 수 있으며, 정확한 상대 위치 조절을 위해 슬릿을 이용한 레일 형태로 구현될 수 있다. Referring to Fig. 9C, the AWG cut along the
본 발명의 다양한 실시 예들에 따라, 상술한 바와 같이 제작된 온도 무의존성 AWG는 입력 도파로(1)가 포함된 제1 서브 칩(10a)이 제1 서브 칩(10a)에 직/간접적으로 고정 부착된 열 보상 물질의 팽창/수축에 따라 수평 이동하도록 함으로써 광특성의 변화를 보상하게 된다. 즉, 외부 온도 변화에 따른 중심 파장 등 광특성의 변화를 보상하기 위해 온도 변화에 따라 광입력 위치가 조절되게 함으로써 온도 무의존성을 달성할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the temperature-independent AWG fabricated as described above is constructed such that the
상술한 구체적인 실시예들에서, 발명에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 상술한 실시 예들이 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.In the above-mentioned specific embodiments, the elements included in the invention have been expressed singular or plural in accordance with the specific embodiments shown. It should be understood, however, that the singular or plural representations are selected appropriately for the sake of convenience of description and that the above-described embodiments are not limited to the singular or plural constituent elements, , And may be composed of a plurality of elements even if they are represented by a single number.
한편 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 다양한 실시예들이 내포하는 기술적 사상의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the invention has been shown and described with reference to certain exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the illustrated embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.
Claims (17)
상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재;
상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 상부 플레이트; 및
상기 이동부재와 상기 상부 플레이트가 상부에 고정 부착되는 하부 플레이트;를 포함하고,
상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 제1 가이드 및 상기 하부 플레이트에 부착되는 제2 가이드를 포함하고, 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 열 보상 물질은 상기 제1 가이드 및 제2 가이드 사이에 연결되고,
상기 제1 가이드는 상기 하부 플레이트 상에 고정되지 않아 이동이 가능하고,
상기 상부 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 이동부재의 수평 이동을 가이드하는, 온도 보상 모듈.It is a transparent type temperature compensation module that is easily mounted on the AWG to easily pass the UV curing assembly process to passively compensate for external temperature change.
A moving member attached to a first sub-chip including an input waveguide of the AWG and including a heat compensating material;
An upper plate attached to the second sub chip including the input slab waveguide of the AWG in the same plane direction as the moving member; And
And a lower plate to which the moving member and the upper plate are fixedly attached,
Wherein the moving member includes a first guide attached to the first sub chip of the AWG and a second guide attached to the bottom plate, the first sub chip of the AWG having a direction And,
The heat compensating material is connected between the first guide and the second guide,
Wherein the first guide is not fixed on the lower plate and is movable,
Wherein the upper plate is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material and guiding the horizontal movement of the moving member.
상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재; 및
상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 고정 플레이트;를 포함하고,
상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 고정 플레이트는, 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 열 보상 물질에 연결되어 상기 이동부재를 지지하고,
상기 이동부재의 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 부분과 상기 고정 플레이트의 상기 AWG의 제2 서브 칩에 부착된 부분은 간격을 갖고 이격되는, 온도 보상 모듈.It is a transparent type temperature compensation module that is easily mounted on the AWG to easily pass the UV curing assembly process to passively compensate for external temperature change.
A moving member attached to a first sub-chip including an input waveguide of the AWG and including a heat compensating material; And
And a fixing plate attached to the second sub chip including the input slab waveguide of the AWG in the same plane direction as the moving member,
The moving member horizontally moves the first sub-chip of the AWG in a direction of reducing a change in the central wavelength according to a temperature change,
Wherein the fixing plate is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material and is connected to the heat compensation material to support the moving member,
Wherein a portion of the movable member attached to the first sub-chip of the AWG and a portion of the fixed plate attached to the second sub-chip of the AWG are spaced apart.
상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재; 및
상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 일단이 부착되는 측면 고정부;를 포함하고,
상기 이동부재는 일단에 상기 AWG의 제1 서브 칩에 고정되고 상기 열 보상 물질과 연결된 가이드를 포함하고, 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 측면 고정부는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고,
상기 이동부재의 타단 및 상기 측면 고정부의 타단은 지지부에 연결되고,
상기 지지부는 상대 위치를 조절 가능한 두 부분으로 분리되어 고정부재에 의해 고정되는, 온도 보상 모듈.It is a transparent type temperature compensation module that is easily mounted on the AWG to easily pass the UV curing assembly process to passively compensate for external temperature change.
A moving member attached to a first sub-chip including an input waveguide of the AWG and including a heat compensating material; And
And a side fixing part having one end attached to the second sub chip including the input slab waveguide of the AWG in the same plane direction as the moving member,
The moving member includes a guide fixed to the first sub-chip of the AWG at one end thereof and connected to the heat compensating material, and horizontally moving the first sub-chip of the AWG in a direction of reducing a change in central wavelength according to a temperature change ,
Wherein the side fixing portion is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material,
The other end of the moving member and the other end of the side fixing portion are connected to the supporting portion,
Wherein the support portion is fixed by a fixing member separated into two parts whose relative positions can be adjusted.
상기 가이드 및 상기 측면 고정부 하부에 덧대어 진 유리 고정판을 더 포함하고,
상기 유리 고정판이 상기 AWG의 제1 서브 칩 및 제2 서브 칩에 부착되는, 온도 보상 모듈.5. The method of claim 4,
Further comprising a glass fixing plate attached to the guide and below the side fixing portion,
And the glass fixing plate is attached to the first sub chip and the second sub chip of the AWG.
상기 고정부재는 나사, 볼트, XY Stage 중 하나인, 온도 보상 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the fixing member is one of a screw, a bolt and an XY stage.
입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 평면기판을 포함하고,
상기 평면기판은 상부 또는 하부에 상기 온도 보상 모듈을 장착하고,
상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재와, 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 상부 플레이트 및 상기 이동부재와 상기 상부 플레이트가 상부에 고정 부착되는 하부 플레이트를 포함하고,
상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 제1 가이드 및 상기 하부 플레이트에 부착되는 제2 가이드를 포함하고, 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 열 보상 물질은 상기 제1 가이드 및 제2 가이드 사이에 연결되고,
상기 제1 가이드는 상기 하부 플레이트 상에 고정되지 않아 이동이 가능하고,
상기 상부 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 이동부재의 수평 이동을 가이드하는, 온도 무의존성 AWG.A temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module that is easy to fabricate by UV curing,
An input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide,
The flat substrate may have the temperature compensation module mounted on an upper portion or a lower portion thereof,
The temperature compensation module comprises: a moving member attached to a first subchip including an input waveguide of the AWG and including a heat compensating material; and a second subchip including an input slab waveguide of the AWG, An upper plate attached in a planar direction, and a lower plate to which the moving member and the upper plate are fixedly attached,
Wherein the moving member includes a first guide attached to the first sub chip of the AWG and a second guide attached to the bottom plate, the first sub chip of the AWG having a direction And,
The heat compensating material is connected between the first guide and the second guide,
Wherein the first guide is not fixed on the lower plate and is movable,
Wherein the upper plate is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials with a thermal expansion coefficient smaller than that of the thermal compensation material and guides horizontal movement of the moving member.
상기 평면기판은, 상기 입력 도파로와 상기 입력 슬랩도파로 사이 또는 상기 입력 슬랩도파로 내에서 형성된 절단면에 의해 상기 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩과 상기 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩으로 분리되는, 온도 무의존성 AWG.8. The method of claim 7,
Wherein the flat substrate is divided into a first sub-chip including the input waveguide and a second sub-chip including the input slab waveguide by a cut surface formed between the input waveguide and the input slab waveguide or within the input slab waveguide , Temperature independent AWG.
입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 평면기판을 포함하고,
상기 평면기판은 상부 또는 하부에 상기 온도 보상 모듈을 장착하고,
상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 고정 플레이트를 포함하고,
상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 고정 플레이트는, 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 열 보상 물질에 연결되어 상기 이동부재를 지지하고,
상기 이동부재의 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 부분과 상기 고정 플레이트의 상기 AWG의 제2 서브 칩에 부착된 부분은 간격을 갖고 이격되는, 온도 무의존성 AWG.A temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module that is easy to fabricate by UV curing,
An input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide,
The flat substrate may have the temperature compensation module mounted on an upper portion or a lower portion thereof,
Wherein the temperature compensation module is attached to a first subchip including an input waveguide of the AWG and includes a movable member including a heat compensating material and a second subchip including an input slab waveguide of the AWG, And a fixing plate attached in the direction of the fixing plate,
The moving member horizontally moves the first sub-chip of the AWG in a direction of reducing a change in the central wavelength according to a temperature change,
Wherein the fixing plate is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material and is connected to the heat compensation material to support the moving member,
Wherein a portion of the movable member attached to the first sub-chip of the AWG and a portion of the fixed plate attached to the second sub-chip of the AWG are spaced apart.
입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 평면기판을 포함하고,
상기 평면기판은 상부 또는 하부에 상기 온도 보상 모듈을 장착하고,
상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 일단이 고정되는 측면 고정부를 포함하고,
상기 이동부재는 일단에 상기 AWG의 제1 서브 칩에 고정되고 상기 열 보상 물질과 연결된 가이드를 포함하고, 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 측면 고정부는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고,
상기 이동부재의 타단 및 상기 측면 고정부의 타단은 지지부에 연결되고,
상기 지지부는 상대 위치를 조절 가능한 두 부분으로 분리되어 고정부재에 의해 고정되는, 온도 무의존성 AWG.A temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module that is easy to fabricate by UV curing,
An input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide,
The flat substrate may have the temperature compensation module mounted on an upper portion or a lower portion thereof,
Wherein the temperature compensation module is attached to a first subchip including an input waveguide of the AWG and includes a movable member including a heat compensating material and a second subchip including an input slab waveguide of the AWG, And a side fixing part,
The moving member includes a guide fixed to the first sub-chip of the AWG at one end thereof and connected to the heat compensating material, and horizontally moving the first sub-chip of the AWG in a direction of reducing a change in central wavelength according to a temperature change ,
Wherein the side fixing portion is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material,
The other end of the moving member and the other end of the side fixing portion are connected to the supporting portion,
Wherein the support portion is fixed by a fixing member separated into two parts whose relative positions are adjustable.
입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 광도파열 격자 평면기판을 준비하는 단계; 및
상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG의 상부 또는 하부에 부착하는 단계;를 포함하고,
상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재와, 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 상부 플레이트 및 상기 이동부재와 상기 상부 플레이트가 상부에 고정 부착되는 하부 플레이트를 포함하고,
상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 제1 가이드 및 상기 하부 플레이트에 부착되는 제2 가이드를 포함하고, 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 열 보상 물질은 상기 제1 가이드 및 제2 가이드 사이에 연결되고,
상기 제1 가이드는 상기 하부 플레이트 상에 고정되지 않아 이동이 가능하고,
상기 상부 플레이트는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 이동부재의 수평 이동을 가이드하는, 온도 무의존성 AWG의 제작 방법.A method of manufacturing a temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module,
Comprising the steps of: preparing an optical waveguide grating plane substrate composed of an input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide; And
And attaching the temperature compensation module to an upper portion or a lower portion of the AWG,
The temperature compensation module comprises: a moving member attached to a first subchip including an input waveguide of the AWG and including a heat compensating material; and a second subchip including an input slab waveguide of the AWG, An upper plate attached in a planar direction, and a lower plate to which the moving member and the upper plate are fixedly attached,
Wherein the moving member includes a first guide attached to the first sub chip of the AWG and a second guide attached to the bottom plate, the first sub chip of the AWG having a direction And,
The heat compensating material is connected between the first guide and the second guide,
Wherein the first guide is not fixed on the lower plate and is movable,
Wherein the upper plate is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensating material and guiding horizontal movement of the moving member.
입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 광도파열 격자 평면기판을 준비하는 단계; 및
상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG의 상부 또는 하부에 부착하는 단계;를 포함하고,
상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 부착되는 고정 플레이트를 포함하고,
상기 이동부재는 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 고정 플레이트는, 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고, 상기 열 보상 물질에 연결되어 상기 이동부재를 지지하고,
상기 이동부재의 상기 AWG의 제1 서브 칩에 부착되는 부분과 상기 고정 플레이트의 상기 AWG의 제2 서브 칩에 부착된 부분은 간격을 갖고 이격되는, 온도 무의존성 AWG의 제작 방법.A method of manufacturing a temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module,
Comprising the steps of: preparing an optical waveguide grating plane substrate composed of an input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide; And
And attaching the temperature compensation module to an upper portion or a lower portion of the AWG,
Wherein the temperature compensation module is attached to a first subchip including an input waveguide of the AWG and includes a movable member including a heat compensating material and a second subchip including an input slab waveguide of the AWG, And a fixing plate attached in the direction of the fixing plate,
The moving member horizontally moves the first sub-chip of the AWG in a direction of reducing a change in the central wavelength according to a temperature change,
Wherein the fixing plate is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material and is connected to the heat compensation material to support the moving member,
Wherein a portion of the movable member attached to the first sub-chip of the AWG and a portion of the fixed plate attached to the second sub-chip of the AWG are spaced apart.
입력 도파로, 입력 슬랩도파로, 어레이도파로, 출력 슬랩도파로, 출력 도파로로 구성된 광도파열 격자 평면기판을 준비하는 단계; 및
상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG의 상부 또는 하부에 부착하는 단계;를 포함하고,
상기 온도 보상 모듈은, 상기 AWG의 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩에 부착되고 열 보상 물질을 포함하는 이동부재 및 상기 AWG의 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩에 상기 이동부재와 동일한 평면 방향으로 일단이 고정되는 측면 고정부를 포함하고,
상기 이동부재는 일단에 상기 AWG의 제1 서브 칩에 고정되고 상기 열 보상 물질과 연결된 가이드를 포함하고, 상기 AWG의 제1 서브 칩을 온도 변화에 따른 중심 파장 변화를 감소시키는 방향으로 수평 이동시키고,
상기 측면 고정부는 상기 열 보상 물질보다 열팽창계수가 작고 UV 투명한 유리, 플라스틱, 세라믹 및 실리카계 물질 중 하나로 제조되고,
상기 이동부재의 타단 및 상기 측면 고정부의 타단은 지지부에 연결되고,
상기 지지부는 상대 위치를 조절 가능한 두 부분으로 분리되어 고정부재에 의해 고정되는, 온도 무의존성 AWG의 제작 방법.A method of manufacturing a temperature-independent AWG using a transparent type temperature compensation module,
Comprising the steps of: preparing an optical waveguide grating plane substrate composed of an input waveguide, an input slab waveguide, an array waveguide, an output slab waveguide, and an output waveguide; And
And attaching the temperature compensation module to an upper portion or a lower portion of the AWG,
Wherein the temperature compensation module is attached to a first subchip including an input waveguide of the AWG and includes a movable member including a heat compensating material and a second subchip including an input slab waveguide of the AWG, And a side fixing part,
The moving member includes a guide fixed to the first sub-chip of the AWG at one end thereof and connected to the heat compensating material, and horizontally moving the first sub-chip of the AWG in a direction of reducing a change in central wavelength according to a temperature change ,
Wherein the side fixing portion is made of one of UV transparent glass, plastic, ceramic and silica-based materials having a thermal expansion coefficient smaller than that of the heat compensation material,
The other end of the moving member and the other end of the side fixing portion are connected to the supporting portion,
Wherein the support portion is fixed by a fixing member separated into two parts whose relative positions can be adjusted.
상기 온도 보상 모듈은 상기 가이드 및 상기 측면 고정부 하부에 덧대어 진 유리 고정판을 더 포함하고,
상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG에 부착하는 단계는,
상기 유리 고정판을 상기 AWG의 제1 서브 칩 및 제2 서브 칩에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 온도 보상 모듈을 상기 AWG에 부착하는 단계 이후, 상기 입력 도파로와 상기 입력 슬랩도파로 사이 또는 상기 입력 슬랩도파로 내에서 상기 AWG를 상기 입력 도파로를 포함하는 제1 서브 칩과 상기 입력 슬랩도파로를 포함하는 제2 서브 칩으로 분리되도록 상기 유리 고정판을 포함하여 절단하는 단계를 더 포함하는, 온도 무의존성 AWG의 제작 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the temperature compensation module further comprises a glass fixing plate padded under the guide and the side fixing portion,
Wherein attaching the temperature compensation module to the AWG comprises:
Attaching the glass fixing plate to the first sub chip and the second sub chip of the AWG,
Wherein the step of attaching the temperature compensating module to the AWG further comprises: placing the AWG between the input waveguide and the input slab waveguide or within the input slab waveguide, the first subchip including the input waveguide and the input slab waveguide Further comprising cutting the glass fixed plate so as to be separated into the second sub chip.
상기 고정부재를 이용하여 상기 지지부의 두 부분의 상대 위치를 이동 고정시켜, 상기 AWG의 제1 서브 칩과 제2 서브 칩의 광로가 재결합 되도록 정렬하는 단계를 더 포함하는, 온도 무의존성 AWG의 제작 방법.16. The method of claim 15,
Further comprising the step of aligning the optical path of the first sub-chip and the second sub-chip of the AWG to recombine by moving and fixing the relative positions of the two parts of the support using the fixing member, Way.
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|---|---|---|---|
| KR1020180008677A KR101885497B1 (en) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | Arrayed waveguide grating with temperature compensation module suitable for uv curing assembly and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020180008677A KR101885497B1 (en) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | Arrayed waveguide grating with temperature compensation module suitable for uv curing assembly and method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR101885497B1 true KR101885497B1 (en) | 2018-08-03 |
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ID=63250301
Family Applications (1)
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| KR1020180008677A KR101885497B1 (en) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | Arrayed waveguide grating with temperature compensation module suitable for uv curing assembly and method thereof |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR101885497B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109471219A (en) * | 2018-11-28 | 2019-03-15 | 武汉光迅科技股份有限公司 | A kind of AWG chip, production method and its adjusting method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020070459A (en) * | 2000-10-13 | 2002-09-09 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | Array waveguide type diffraction grating and light transmitting center wavelength correcting method |
| KR20060112697A (en) * | 2006-10-11 | 2006-11-01 | (주)포인테크 | Athermal arrayed waveguide grating module and the manufacturing method thereof |
-
2018
- 2018-01-24 KR KR1020180008677A patent/KR101885497B1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109471219B (en) * | 2018-11-28 | 2020-06-30 | 武汉光迅科技股份有限公司 | AWG chip, manufacturing method and adjusting method thereof |
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