KR101884980B1 - Elcetrode structure including paper substrate, manufacturing method therof - Google Patents

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Abstract

전자 소자의 전극 구조체가 개시된다. 이는 종이층과, 종이층 상에 형성된 소수성코팅층과, 소수성코팅층 상에 형성된 표면코팅층과, 표면코팅층 상에 형성된 금속층을 포함한다. 이러한 전극 구조체는 종이를 이용함으로써 경제적인 비용으로 폴더블 전자 소자의 전극 구조체로서 이용될 수 있다. 소수성코팅층과 표면코팅층의 적층 구성은 표면코팅층으로 이용되는 고분자 용액이 종이층으로 침투되는 것을 방지하고 더욱 높은 평탄성을 제공함으로써 폴더블 전자 소자에 바람직하게 적용될 수 있다.An electrode structure of an electronic device is disclosed. This includes a paper layer, a hydrophobic coating layer formed on the paper layer, a surface coating layer formed on the hydrophobic coating layer, and a metal layer formed on the surface coating layer. Such an electrode structure can be used as an electrode structure of a foldable electronic device at an economical cost by using paper. The laminated structure of the hydrophobic coating layer and the surface coating layer can be preferably applied to the foldable electronic device by preventing the polymer solution used as the surface coating layer from penetrating into the paper layer and providing higher flatness.

Description

종이기판을 포함하는 전극 구조체, 그 제조방법{ELCETRODE STRUCTURE INCLUDING PAPER SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEROF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode structure including a paper substrate,

본 발명은 전자 소자 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종이기판을 포함하는 폴더블 전극 구조체, 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device field, and more particularly, to a foldable electrode structure including a paper substrate and a manufacturing method thereof.

종이기판을 이용하여 전자 소자를 위한 폴더블 전극 구조체를 제조하는 기술이 개발되어 이용되고 있다.A technique for manufacturing a foldable electrode structure for an electronic device using a paper substrate has been developed and used.

예를 들어 종래 기술의 일예로서 종이기판 자체에 스텐실 마스크를 이용하여 금속전극을 스퍼터로 형성하는 방법이 있다. 여기서는 금속전극 주변에 에폭시 등의 접착제를 사용하여 소형 IC칩, LED, 다이오드 등을 부착한다. 그러나 이러한 전극 구조체는 접을 수는 있으나, 접힘 안전성이 떨어지는 문제점이 있다.For example, as an example of the prior art, there is a method of forming a metal electrode by sputtering using a stencil mask on a paper substrate itself. Here, a small IC chip, an LED, a diode and the like are attached using an adhesive such as epoxy around the metal electrode. However, although such an electrode structure can be folded, there is a problem in that folding safety is poor.

또한, 종래 기술의 다른 예는 종이기판을 유기 소자에 적용한 것도 있다. 예를 들어, 복사용지(copy paper)에 parylene을 코팅한 후 Ni 금속을 스퍼터링으로 형성함으로써 수분흡수를 막고 표면 거칠기와 전도성을 향상시킨 예가 있다. 이러한 예는 효율을 좋지 못하기는 하지만 이러한 방식으로 전면 발광 유기 소자를 제작하였다. 또한 유사한 종래기술의 예로서, 복사용지에 parylene과 SiO2를 코팅한 후 Ni 금속을 스퍼터링으로 형성함으로써 전면 유기 발광 소자의 효율을 높였다고 보고된 바 있다. Further, another example of the prior art is that a paper substrate is applied to an organic device. For example, there is an example in which parylene is coated on a copy paper, and Ni metal is formed by sputtering to prevent water absorption and improve surface roughness and conductivity. This example produced a top-emitting organic device in this manner, although the efficiency is poor. As a similar example of prior art, it has been reported that the efficiency of the entire organic light emitting device is improved by coating the copy paper with parylene and SiO 2 and then sputtering Ni metal.

또 다른 종래기술의 예로서, 트레이싱 페이퍼를 사용하여 유기태양전지를 제작하는 연구가 보고된 바 있다. 이는 글라스 기반 소자/모듈에 비해 효율은 좋지 않으나 접거나 휘어도 동작하는 특성을 보인다. 여기서는 종이기판 상에 oxidative vapor-patterned CVD 공정에 의한 전도성 고분자 물질의 도포, 스핀코팅 공정을 사용하여 형성한 유기분자 donor/acceptor의 광활성층 구조가 사용되었다.As another example of the prior art, research has been reported on the production of organic solar cells using tracing paper. This is not as efficient as a glass-based device / module, but it also exhibits folded or warped behavior. Here, a photoactive layer structure of an organic molecule donor / acceptor formed by applying a conductive polymer material by an oxidative vapor-patterned CVD process on a paper substrate and spin coating process was used.

종이기판의 특성상 투과도가 제한적이므로 유기발광 소자를 제작할 경우 전면 발광 방식이 적합하다. 대표적인 불투명기판인 금속포일 기판에 적용 가능한 유기발광소자의 구조는 기판 위에 반사전극(양극)으로 알루미늄(Al)을 증착하고, 그 위로 전하주입층으로서 molybdenum trioxide (MoO3), 전하수송층으로 N,N-di(naphthalene-1-yl)-N,N- diphenyl-benzidine (NPB), 전자수송층 및 발광층으로 Tris-(8-hydroxy-quinoline)aluminum (Alq3)를 증착하고, 상부에는 투명전극(음극)으로 리튬플로라이드(LiF), 알루미늄(Al), 은(Ag)을 순차적으로 증착하여 제작한다. 이러한 유기전자 소자를 종이기판 상에 제작하기 위해서는 종이기판의 표면 개질을 통한 표면 거칠기 제어가 최우선이다. 또한 제작된 전극의 높은 반사도와 낮은 저항이 요구된다.The transparency is limited due to the characteristics of the paper substrate. Therefore, when the organic light emitting device is manufactured, the whole light emitting method is suitable. The structure of an organic light emitting device applicable to a metal foil substrate, which is a typical opaque substrate, is a structure in which aluminum (Al) is deposited as a reflective electrode (anode) on a substrate, molybdenum trioxide (MoO 3 ) is used as a charge injection layer, Tris- (8-hydroxy-quinoline) aluminum (Alq 3 ) was deposited as an electron transport layer and a light emitting layer, and a transparent electrode Lithium fluoride (LiF), aluminum (Al), and silver (Ag) are sequentially deposited on the substrate (anode). In order to produce such an organic electronic device on a paper substrate, surface roughness control through surface modification of a paper substrate is a top priority. Also, high reflectivity and low resistance of fabricated electrodes are required.

한국특허공개 10-2012-0035998Korean Patent Publication No. 10-2012-0035998

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 감안한 것으로서, 접힘 안정성이 우수한 종이기판을 포함하는 전극 구조체를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior art described above, and provides an electrode structure including a paper substrate having excellent folding stability.

본 발명은 또한 상술한 개선된 전극 구조체의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing the above-described improved electrode structure.

본 발명은 또한 상술한 개선된 전극 구조체를 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다.The present invention also provides an organic light emitting device comprising the above-described improved electrode structure.

본 발명은 전자 소자의 전극 구조체를 제공하며, 이는: 종이층; 상기 종이층 상에 형성된 소수성코팅층; 상기 소수성코팅층 상에 형성된 표면코팅층; 및 상기 표면코팅층 상에 형성된 금속층;을 포함한다.The present invention provides an electrode structure for an electronic device comprising: a paper layer; A hydrophobic coating layer formed on the paper layer; A surface coating layer formed on the hydrophobic coating layer; And a metal layer formed on the surface coating layer.

상기 종이층은 펄프기반 종이일 수 있고, 상기 소수성코팅층은 표면거칠기 완화층과 소수성 부여층을 포함할 수 있다.The paper layer may be pulp-based paper, and the hydrophobic coating layer may include a surface roughness reducing layer and a hydrophobicity imparting layer.

상기 종이층은 고분자기반 종이일 수 있다.The paper layer may be a polymer-based paper.

본 발명은 또한 유기 발광 소자를 제공하며, 이는: 종이층을 포함하는 제1전극층; 상기 제1전극층 상에 형성된 유기층; 및 상기 유기층 상에 형성된 제2전극층;을 포함하고, 상기 제1전극층은 종이층, 상기 종이층 상에 형성된 소수성코팅층, 상기 소수성코팅층 상에 형성된 표면코팅층, 및 상기 표면코팅층 상에 형성된 금속층을 포함한다.The present invention also provides an organic light emitting device comprising: a first electrode layer comprising a paper layer; An organic layer formed on the first electrode layer; And a second electrode layer formed on the organic layer, wherein the first electrode layer includes a paper layer, a hydrophobic coating layer formed on the paper layer, a surface coating layer formed on the hydrophobic coating layer, and a metal layer formed on the surface coating layer do.

본 발명은 또한 종이기판을 포함하는 전자 소자용 전극 구조체 제조방법을 제공하며, 이는: (a) 종이층 상에 소수성코팅층을 형성하는 단계; (b) 상기 소수성코팅층 상에 표면코팅층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 표면코팅층 상에 금속층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 표면코팅층의 형성은 용액공정을 통해 수행될 수 있다.The present invention also provides a method for manufacturing an electrode structure for an electronic device comprising a paper substrate, comprising the steps of: (a) forming a hydrophobic coating layer on a paper layer; (b) forming a surface coating layer on the hydrophobic coating layer; And (c) forming a metal layer on the surface coating layer, wherein the surface coating layer can be formed through a solution process.

상기 단계 (a)는 상기 종이층 상에 표면거칠기 완화층을 형성하는 1차 코팅 과정과 소수성 부여층을 형성하는 2차 코팅 과정을 포함할 수 있다.The step (a) may include a first coating step of forming a surface roughness reducing layer on the paper layer and a second coating step of forming a hydrophobicity imparting layer.

상기 1차 코팅 과정은 점토(clay) 및 CaCO3을 포함하는 물질을 이용할 수 있다.The primary coating process may use a material including clay and CaCO 3 .

상기 2차 코팅 과정은 Siloxane, Ethylene Oxide polymer 및 방수제(water repellent agent)를 포함하는 물질을 이용할 수 있다.The second coating process may use a material including siloxane, ethylene oxide polymer, and water repellent agent.

상기 표면코팅층은 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline)일 수 있다.The surface coating layer may be poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline).

본 발명에 따르면, 전자 소자를 위한 폴더블 전극 구조체 및 그 제조방법이 제공된다. 이러한 본 발명의 전극 구조체는 종이기판 상에 소수성코팅층을 가짐으로써 그 위에 형성되는 표면코팅층이 종이기판 자체로 흡수되지 않게 된다. 그 결과, 표면코팅층의 평탄성이 확보되어 뛰어난 접힘 안정성을 가질 수 있고, 이는 다양한 폴더블 전자 소자의 전극 구조체로서 바람직하게 적용될 수 있다. 나아가, 본 발명의 종이기판 상에 형성되는 소수성코팅층은 표면거칠기 완화층과 소수성 부여층을 포함하고, 최종적으로 평탄성이 뛰어난 표면코팅층과 그 위에 금속층을 형성할 수 있게 된다. 따라서, 접힘 안정성, 전도도, 반사율 등이 향상될 수 있다.According to the present invention, a foldable electrode structure for an electronic device and a method of manufacturing the same are provided. The electrode structure of the present invention has a hydrophobic coating layer on a paper substrate so that the surface coating layer formed thereon is not absorbed by the paper substrate itself. As a result, the flatness of the surface coating layer can be ensured and excellent folding stability can be obtained, which can be preferably applied as an electrode structure of various foldable electronic devices. Furthermore, the hydrophobic coating layer formed on the paper substrate of the present invention includes the surface roughness reducing layer and the hydrophobicity imparting layer, and finally the surface coating layer having excellent flatness and the metal layer can be formed thereon. Therefore, folding stability, conductivity, reflectance, and the like can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 전극 구조체를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2f는 비교예와 실시예 1 내지 5에서 각각의 종이층(10) 상의 표면코팅층(30) 유무에 따른 표면 거칠기를 분석한 사진이다.
도 3a 내지 3e는 도 2a 내지 2e에 나타낸 종이기판 상에 열증착을 통해 금속층(40)을 증착하여 반사전극을 형성한 전극 구조체들을 +180도의 각도로 접은 접힘부의 이미지이다.
도 4는 비교예와 실시예 1 내지 5에서 반사전극의 면저항을 나타낸 그래프이다.
도 5는 비교예와 실시예 1 내지 5의 전극구조체의 반사전극의 반사율을 나타낸 그래프이다.
도 6은 비교예와 실시예 1 내지 5의 전극구조체에 대한 극한 접힘 후의 전도도를 나타내는 그래프이다.
도 7은 비교예과 실시예 1 내지 5에 대한 반복 접힘에 따른 전극 안정성을 나타내는 그래프이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing an electrode structure according to the present invention.
2A to 2F are photographs showing surface roughness of the paper layer 10 according to Comparative Examples and Examples 1 to 5, respectively, according to the presence or absence of the surface coating layer 30. FIG.
3A to 3E are images of the folded portions of the electrode structures formed by depositing the metal layer 40 on the paper substrate shown in FIGS. 2A to 2E by thermal evaporation and forming the reflective electrodes at an angle of +180 degrees.
4 is a graph showing the sheet resistance of the reflective electrode in Comparative Examples and Examples 1 to 5. FIG.
5 is a graph showing the reflectance of the reflective electrode of the electrode structure of Comparative Examples and Examples 1 to 5. FIG.
6 is a graph showing the conductivity of the electrode structure of Comparative Examples and Examples 1 to 5 after extreme folding.
FIG. 7 is a graph showing electrode stability according to Comparative Example and Examples 1 to 5 according to repetitive folding. FIG.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

기술이 발전할수록 전자제품은 가볍고 저렴해지고 있으며, 접을 수 있는 형태와 구조에 대한 욕구가 크다. 이를 위해 최근 종이기판을 활용하기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 종이는 기존의 유리 기판이나 실리콘 기판과는 달리 접을 수 있으며, 또한, 가볍고, 저렴하며, 사용 후 후처리가 간편하다. 따라서, 앞으로 종이기판은 발광 소자 분야나 디스플레이 분야와 같이 다양한 분야에 적용될 수 있을 것이다. 본 발명은 종이기판 상에 소수성코팅층을 형성한 후 그 위에 표면거칠기를 제어할 수 있는 표면코팅층을 형성한다. 이는 종이기판의 흡수성을 억제하여 표면코팅층이 종이기판으로 흡수되는 것을 방지하게 되어 평탄성이 확보될 수 있다. 그럼으로써 그 위에 형성되는 금속층의 접힘 안정성이 향상되고 결과적으로 반사율과 전도도의 향상이 얻어지게 된다. 본 발명은 소수성 코팅을 위한 적합한 물질과 적합한 코팅 과정, 그리고 표면 거칠기 제어에 이용되는 적합한 고분자 물질을 제시한다.As technology develops, electronics become lighter and cheaper, and there is a greater desire for foldable form and structure. Recently, researches for utilizing paper substrates have been actively carried out. Paper can be folded differently from conventional glass substrates or silicon substrates, and is lightweight, inexpensive, and easy to use after use. Accordingly, the paper substrate will be applied to various fields such as a light emitting device field and a display field. The present invention forms a hydrophobic coating layer on a paper substrate, and then forms a surface coating layer on the surface of which a surface roughness can be controlled. This suppresses the water absorbency of the paper substrate and prevents the surface coating layer from being absorbed into the paper substrate, so that the flatness can be secured. Thus, the folding stability of the metal layer formed thereon is improved, and as a result, the reflectance and the conductivity are improved. The present invention provides suitable materials for hydrophobic coatings, suitable coating processes, and suitable polymeric materials for use in surface roughness control.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예를 따른 전극 구조체를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an electrode structure according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 전자 소자의 전극 구조체는 종이층(10), 소수성코팅층(20), 표면코팅층(30), 및 금속층(40)을 포함한다.The electrode structure of an electronic device according to the present invention includes a paper layer 10, a hydrophobic coating layer 20, a surface coating layer 30, and a metal layer 40.

본 발명에 바람직하게 적용되는 종이층(10)의 예는 펄프 기반 종이나 고분자기반 종이를 포함할 수 있다.Examples of paper layers 10 that are preferably applied in the present invention may include pulp based paper or polymer based paper.

종이층(10)이 펄프기반 종이일 경우, 소수성코팅층(20)은 표면거칠기 완화층(210)과 그 위에 형성된 소수성 부여층(220)을 포함할 수 있다. 표면거칠기 완화층(210)은 점토(clay)와 CaCO3을 포함하는 물질로 형성될 수 있고, 소수성 부여층(220)은 Siloxane, Ethylene Oxide polymer 및 방수제(water repellent agent)를 포함하는 물질로 형성될 수 있다. 1차 코팅은 펄프로 제조되는 종이는 섬유상이 얽혀 있는 구조이기 때문에 종이 표면이 거칠고, 이를 완화하여 평활도를 높이기 위해 실시된다. 2차 코팅은 강한 유기용매를 함유한 물질이 종이층 상에 형성될 때 1차 코팅층을 파괴하거나 종이층 내부로 침투 및 확산이 일어나는 것을 방지하기 위하여 차폐성을 부여하고 또한 소수성을 가지도록 한다. 1, 2차 코팅은 각각 코팅 시 필요한 물질을 적절한 비율에 따라 물에 분산 후, Roll 형태의 종이 표면에 Blade, Rod, Air Knife, Roller 등을 이용하여 원하는 양만큼 코팅 후 Hot Air dryer, Cylinder dryer, IR dryer 등을 이용하여 건조를 시켜 통상 최종 수분 3 내지 6%의 적정 수분을 함유한 고형분의 코팅층이 종이 위에 형성되도록 한다.When the paper layer 10 is pulp-based paper, the hydrophobic coating layer 20 may include a surface roughness reducing layer 210 and a hydrophobicity imparting layer 220 formed thereon. The surface roughness reducing layer 210 may be formed of a material including clay and CaCO 3 and the hydrophobicity imparting layer 220 may be formed of a material including siloxane, ethylene oxide polymer, and water repellent agent . The primary coating is made of paper made of pulp because the paper is intertwined with the fibrous structure. The secondary coating provides shielding and hydrophobicity to prevent destruction of the primary coating layer or penetration and diffusion into the paper layer when a material containing a strong organic solvent is formed on the paper layer. The first and second coatings are prepared by dispersing the materials required for coating in water in appropriate proportions and then coating the desired amount of paper on the surface of the roll paper using blades, rods, air knives, rollers, etc., followed by hot air dryer, , An IR dryer, or the like, so that a coating layer of a solid content containing an appropriate moisture of 3 to 6% of the final moisture is formed on the paper.

이와 같이 소수성코팅층(20)이 종이층(10)과 표면코팅층(30) 사이에 개재됨으로써 고분자로 형성되는 표면코팅층(30)이 종이층(10)으로 흡수되는 것을 방지하고, 나아가 표면코팅층(30)의 평탄성을 더욱 높이게 된다.The hydrophobic coating layer 20 is interposed between the paper layer 10 and the surface coating layer 30 to prevent the surface coating layer 30 formed of a polymer from being absorbed into the paper layer 10 and further to prevent the surface coating layer 30 ) Is further increased.

본 발명에 채용되는 표면코팅층(30)의 바람직한 예는, 예를 들어, Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline)일 수 있으며, 이러한 물질은 계면접착력이 좋다는 강점이 있다. 또한, 내열성/내화학성이 좋기 때문에 그 위에 열증착으로 전극층 등을 형성할 경우에 종이기판이 열기에 노출되어 손상되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있고, 용액공정으로 전극 외의 층을 형성할 경우에도 내화학적으로 안정하여 종이층의 손상을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 표면코팅층(30)으로 적용되는 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline)은 소수성 표면을 가지는 종이기판에 적용할 경우 접힘 안정성을 매우 효과적으로 향상시킨 결과가 얻어진다.A preferred example of the surface coating layer 30 employed in the present invention may be, for example, poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline), and these materials have the advantage of good interfacial adhesion. In addition, since the heat resistance / chemical resistance is good, when the electrode layer or the like is formed on the electrode layer by thermal evaporation, the paper substrate can be prevented from being damaged or damaged by being exposed to the heat, It is chemically stable and can suppress the damage of the paper layer. In addition, when poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) applied to the surface coating layer 30 of the present invention is applied to a paper substrate having a hydrophobic surface, the folding stability is remarkably improved.

종이층(10)이 고분자 기반 종이일 경우에는 표면거칠기 완화층의 형성 과정이 생략될 수 있고, 소수성 부여를 위한 소수성코팅층이 종이층(10) 상에 형성될 수 있다.When the paper layer 10 is a polymer-based paper, the formation process of the surface roughness reducing layer may be omitted, and a hydrophobic coating layer for imparting hydrophobicity may be formed on the paper layer 10.

상술한 본 발명의 전극 구조체는 예컨대 유기 발광 소자의 반사전극으로 적용될 수 있다. 이 경우, 유기 발광 소자는 종이층을 포함하는 제1전극층과, 제1전극층 상에 형성된 유기층과, 유기층 상에 형성된 제2전극층을 포함할 수 있다.The electrode structure of the present invention can be applied to a reflective electrode of an organic light emitting device, for example. In this case, the organic light emitting device may include a first electrode layer including a paper layer, an organic layer formed on the first electrode layer, and a second electrode layer formed on the organic layer.

여기서 제1전극층은 상술한 바와 같이 본 발명의 전극 구조체가 적용되어 폴더블 유기 발광 소자의 반사전극을 구현하게 된다.Here, the electrode structure of the present invention is applied to the first electrode layer to realize the reflective electrode of the foldable organic light emitting device as described above.

이하에서는 본 발명의 종이기판을 포함하는 전자 소자용 전극 구조체 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electrode structure for an electronic device including the paper substrate of the present invention will be described.

본 발명의 종이기판을 포함하는 전자 소자용 전극 구조체의 제조방법은 종이층 상에 소수성코팅층(20)을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an electrode structure for an electronic device including a paper substrate of the present invention includes forming a hydrophobic coating layer (20) on a paper layer.

종이층(10)이 펄프기반 종이일 경우, 소수성코팅층(20)은 종이층(10) 상에 표면거칠기 완화층(210)을 형성하는 1차 코팅 과정과 그 위에 소수성 부여층(220)을 형성하는 2차 코팅 과정을 포함할 수 있다. 1차 코팅 과정은 점토(clay) 및 CaCO3을 포함하는 물질을 이용하여 표면거칠기 완화층(210)을 형성하는 것일 수 있다. 2차 코팅 과정은 표면거칠기 완화층(210) 상에 Siloxane, Ethylene Oxide polymer 및 방수제(water repellent agent)를 포함하는 물질을 이용하여 소수성 부여층(220)을 형성하는 것이다.In the case where the paper layer 10 is pulp-based paper, the hydrophobic coating layer 20 is formed by a first coating process for forming the surface roughness reducing layer 210 on the paper layer 10 and a hydrophobicity imparting layer 220 formed thereon And a second coating process. The primary coating process may be to form the surface roughness reducing layer 210 using a material including clay and CaCO 3 . In the secondary coating process, the hydrophobicity imparting layer 220 is formed on the surface roughness reducing layer 210 by using a material including siloxane, ethylene oxide polymer, and water repellent agent.

종이층(10)이 고분자 기반 종일 경우, 표면거칠기 완화층을 별도로 형성하지 않고, 소수성을 부여하는 소수성코팅층을 종이층 상에 형성할 수 있다. 이때에 적용가능한 소수성코팅층은 poly ethylene 계열의 물질일 수 있다.When the paper layer 10 is a polymer-based material, a hydrophobic coating layer that imparts hydrophobicity can be formed on the paper layer without separately forming a surface roughness reducing layer. The hydrophobic coating layer that can be applied at this time may be a material of poly ethylene series.

다음에, 소수성코팅층(20) 상에 표면코팅층(30)을 형성하는 단계를 수행한다.Next, the step of forming the surface coating layer 30 on the hydrophobic coating layer 20 is carried out.

표면코팅층(30)은 상술한 바와 같이 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline)으로 형성하며, 본 발명에서는 용액공정을 통해 표면코팅층(30)을 형성할 수 있다. 본 발명의 제조방법에서는 소수성코팅층(20)을 포함하기 때문에, 그 위에 표면코팅층(30)을 용액공정을 통해 형성하여도 표면코팅층(30)이 종이층(10)으로 흡수되는 것을 방지하여 높은 평탄성이 얻어질 수 있다.The surface coating layer 30 is formed of poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) as described above. In the present invention, the surface coating layer 30 can be formed through a solution process. Since the manufacturing method of the present invention includes the hydrophobic coating layer 20, even if the surface coating layer 30 is formed thereon through a solution process, the surface coating layer 30 is prevented from being absorbed into the paper layer 10, Can be obtained.

이어, 표면코팅층(30) 상에 금속층(40)을 형성한다. 금속층(40)은 예를 들어 은(Ag)로 형성할 수 있으며, 이는 열증착을 이용할 수 있다.Next, a metal layer 40 is formed on the surface coating layer 30. The metal layer 40 may be formed, for example, of silver (Ag), which may utilize thermal deposition.

이하에서는 본 발명의 실시예들과 비교예를 비교하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention and comparative examples will be compared and described.

[비교예][Comparative Example]

비교예는 소수성코팅층 및 표면코팅층을 가지지 않는 종이층 상에 반사전극을 형성하여 전극 구조체를 제조하였다.In the comparative example, a reflective electrode was formed on a paper layer having no hydrophobic coating layer and a surface coating layer to prepare an electrode structure.

종이층(10)으로서 상업용 복사용지(copy paper)를 이용하였고, 이를 80℃의 오븐에서 24시간 동안 건조시킨 후에 열증착 공정을 이용하여 은을 1Å/sec의 속도로 100nm까지 증착하여 반사전극을 형성하였다. 반사전극은 2.5cm * 2.5cm의 종이기판에 2.5cm * 1cm의 크기로 제작되었으며, Uv-vis 장비를 이용하여 반사율을 측정하였다. 접이 안정성을 확인하기 위해 -180도, -90도, +90도, +180도의 각도로 10회씩 접고, 편 후에 전도도를 측정하여 비교하였다.Commercial paper (copy paper) was used as the paper layer 10, dried in an oven at 80 ° C. for 24 hours, and then silver was deposited at a rate of 1 Å / sec to a thickness of 100 nm using a thermal deposition process, . The reflective electrode was fabricated on a 2.5 cm * 2.5 cm paper substrate with a size of 2.5 cm * 1 cm and the reflectance was measured using a Uv-vis instrument. To confirm the folding stability, folding was performed ten times at angles of -180 °, -90 °, +90 ° and +180 °, and the conductivity was measured and compared.

[실시예 1][Example 1]

실시예 1은 상업용 복사용지(copy paper)를 종이층(10)으로 이용하였고, 종이층(10)을 80℃의 오븐에서 24시간 동안 건조시킨 후에 소수성코팅층(20) 형성 없이 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) 용액을 4,000rpm의 속도로 60초간 스핀코팅하여 표면코팅층(30)을 형성하고 대기 중에서 100℃로 1시간 동안 용매를 제거한 후 표면코팅층(30) 상에 금속층(40)으로 반사전극을 형성하였다. 반사전극은 은을 1Å/sec의 속도로 100nm 두께가지 증착하여 형성하였으며, 2.5cm * 2.5cm의 종이기판에 2.5cm * 1cm의 크기로 제작되었다. Uv-vis 장비를 이용하여 반사율을 측정하였다. 접힘 안정성을 확인하기 위해 -180도, -90도, +90도, +180도의 각도로 10회씩 접고, 편 후에 전도도를 측정하여 비교하였다.In Example 1, a commercial copy paper was used as the paper layer 10, and the paper layer 10 was dried in an oven at 80 ° C. for 24 hours, and then a poly (pyromellitic dianhydride- co-4,4'-oxydianiline solution was spin-coated at a speed of 4,000 rpm for 60 seconds to form a surface coating layer 30, and the solvent was removed at 100 ° C for 1 hour in the air. Then, a metal layer 40) to form a reflective electrode. The reflective electrode was formed by depositing silver with a thickness of 100 nm at a rate of 1 ANGSTROM / sec and a 2.5 cm * 1 cm size on a 2.5 cm * 2.5 cm paper substrate. The reflectance was measured using Uv-vis equipment. In order to confirm the folding stability, ten folds were folded at an angle of -180 °, -90 °, +90 ° and +180 °, and the conductivity was measured after the folding.

[실시예 2][Example 2]

실시예 2에서는 표면에 소수성코팅층(20)을 가지는 고분자 기반의 종이층(10)을 80℃의 오븐에서 24시간 동안 건조시킨 후에 표면코팅층의 형성 없이 금속층(40)으로 반사전극을 형성하였다. 반사전극은 은을 1Å/sec의 속도로 100nm를 증착하여 형성하였으며, 2.5cm * 2.5cm의 종이기판에 2.5cm * 1cm의 크기로 제작되었다. Uv-vis 장비를 이용하여 반사율을 측정하였다. 접힘 안정성을 확인하기 위해 -180도, -90도, +90도, +180도의 각도로 10회씩 접고 편 후에 전도도를 측정하여 비교하였으며, 반복 접힘 안정성을 확인하기 위해서 +180도의 각도로 1,000회까지 테스트 하였다.In Example 2, a polymer-based paper layer 10 having a hydrophobic coating layer 20 on its surface was dried in an oven at 80 ° C for 24 hours, and then a reflective electrode was formed of the metal layer 40 without forming a surface coating layer. The reflective electrode was formed by depositing 100 nm of silver at a rate of 1 Å / sec, and was fabricated on a paper substrate of 2.5 cm * 2.5 cm with a size of 2.5 cm * 1 cm. The reflectance was measured using Uv-vis equipment. In order to confirm the folding stability, the conductivity was measured after folding 10 times at -180 °, -90 °, +90 °, +180 °, and compared. In order to check the stability of repeated folding, Respectively.

[실시예 3][Example 3]

실시예 3은 표면에 소수성코팅층(20)을 가지는 고분자 기반 종이층(10)을 80℃의 오븐에서 24시간동안 건조시킨 후에 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) 용액을 4,000rpm의 속도로 60초간 스핀코팅하여 표면코팅층(30)을 형성한 후 대기 중에서 100℃로 1시간 동안 용매를 제거하고, 표면코팅층(30) 상에 금속층(40)으로 반사전극을 형성하였다. 반사전극은 은을 1Å/sec의 속도로 100nm를 증착하여 형성하였으며, 2.5cm * 2.5cm의 종이기판에 2.5cm * 1cm의 크기로 제작되었다. Uv-vis 장비를 이용하여 반사율을 측정하였다. 접힘 안정성을 확인하기 위해 -180도, -90도, +90도, +180도의 각도로 10회씩 접고 편 후에 전도도를 측정하여 비교하였으며, 반복 접힘 안정성을 확인하기 위해서 +180도의 각도로 1,000회까지 테스트 하였다.In Example 3, a polymer-based paper layer 10 having a hydrophobic coating layer 20 on its surface was dried in an oven at 80 ° C. for 24 hours, and then a poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) To form a surface coating layer 30. The solvent was then removed from the surface coating layer 30 by a metal layer 40 to form a reflective electrode. The reflective electrode was formed by depositing 100 nm of silver at a rate of 1 Å / sec, and was fabricated on a paper substrate of 2.5 cm * 2.5 cm with a size of 2.5 cm * 1 cm. The reflectance was measured using Uv-vis equipment. In order to confirm the folding stability, the conductivity was measured after folding 10 times at -180 °, -90 °, +90 °, +180 °, and compared. In order to check the stability of repeated folding, Respectively.

[실시예 4][Example 4]

실시예 4는 펄프 기반의 종이층(10) 상에 표면거칠기 완화층(210)과 소수성 부여층(220)을 포함하는 소수성코팅층(20)을 형성한 후, 그를 80℃의 오븐에서 24시간 동안 건조시킨 후에 표면코팅층 형성 없이 금속층(40)으로 반사전극을 형성하였다. 반사전극은 은을 1Å/sec의 속도로 100nm를 증착하여 형성하였으며, 2.5cm * 2.5cm의 종이기판에 2.5cm * 1cm의 크기로 제작되었다. Uv-vis 장비를 이용하여 반사율을 측정하였다. 접힘 안정성을 확인하기 위해 -180도, -90도, +90도, +180도의 각도로 10회씩 접고 편 후에 전도도를 측정하여 비교하였으며, 반복 접힘 안정성을 확인하기 위해서 +180도의 각도로 1,000회까지 테스트 하였다.Example 4 is a process for forming a hydrophobic coating layer 20 including a surface roughness reducing layer 210 and a hydrophobicity imparting layer 220 on a pulp-based paper layer 10, After drying, a reflective electrode was formed of the metal layer 40 without forming a surface coating layer. The reflective electrode was formed by depositing 100 nm of silver at a rate of 1 Å / sec, and was fabricated on a paper substrate of 2.5 cm * 2.5 cm with a size of 2.5 cm * 1 cm. The reflectance was measured using Uv-vis equipment. In order to confirm the folding stability, the conductivity was measured after folding 10 times at -180 °, -90 °, +90 °, +180 °, and compared. In order to check the stability of repeated folding, Respectively.

[실시예 5][Example 5]

실시예 5는 펄프기반의 종이층(10) 상에 표면거칠기 완화층(210)과 소수성 부여층(220)을 포함하는 소수성코팅층(20)을 형성한 후, 그를 80℃의 오븐에서 24시간 동안 건조시킨 후에 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) 용액을 4,000rpm의 속도로 60초간 스핀코팅하여 표면코팅층(30)을 형성한 후 대기 중에서 100℃로 1시간 동안 용매를 제거한 후에 금속층(40)으로 반사전극을 형성하였다. 반사전극은 은을 1Å/sec의 속도로 100nm를 증착하여 형성하였으며, 2.5cm * 2.5cm의 종이기판에 2.5cm * 1cm의 크기로 제작되었다. Uv-vis 장비를 이용하여 반사율을 측정하였다. 접힘 안정성을 확인하기 위해 -180도, -90도, +90도, +180도의 각도로 10회씩 접고 편 후에 전도도를 측정하여 비교하였으며, 반복 접힘 안정성을 확인하기 위해서 +180도의 각도로 1,000회까지 테스트 하였다.In Example 5, after the hydrophobic coating layer 20 including the surface roughness reducing layer 210 and the hydrophobicity imparting layer 220 was formed on the pulp-based paper layer 10, the resultant was dried in an oven at 80 ° C for 24 hours After drying, a poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) solution was spin-coated at a speed of 4,000 rpm for 60 seconds to form a surface coating layer 30, and then the solvent was removed at 100 ° C for 1 hour A reflective electrode was formed of the metal layer (40). The reflective electrode was formed by depositing 100 nm of silver at a rate of 1 Å / sec, and was fabricated on a paper substrate of 2.5 cm * 2.5 cm with a size of 2.5 cm * 1 cm. The reflectance was measured using Uv-vis equipment. In order to confirm the folding stability, the conductivity was measured after folding 10 times at -180 °, -90 °, +90 °, +180 °, and compared. In order to check the stability of repeated folding, Respectively.

도 2a 내지 도 2f는 비교예와 실시예 1 내지 5에서 각각의 종이층(10) 상에 표면코팅층(30) 유무에 따른 표면 거칠기를 분석한 사진이다. 도 2a는 비교예에 해당되고, 도 2b 내지 도 2f 각각은 실시예 1 내지 5에 해당된다.FIGS. 2A to 2F are photographs of surface roughness of the paper layer 10 in Comparative Examples and Examples 1 to 5, respectively, according to the presence or absence of the surface coating layer 30. FIG. 2A corresponds to a comparative example, and Figs. 2B to 2F correspond to Examples 1 to 5, respectively.

비교예와 실시예들에서 세 종류의 종이기판이 이용되었다. 사용된 세 종류의 종이기판은 소수성코팅층이 없는 펄프 기반 종이층(상업용 복사용지), 소수성코팅층을 가지는 고분자 기반 종이층, 및 소수성코팅층을 가지는 펄프 기반 종이층이었다.Three types of paper substrates were used in the comparative examples and the examples. The three types of paper substrates used were a pulp-based paper layer (commercial copy paper) without a hydrophobic coating layer, a polymer-based paper layer with a hydrophobic coating layer, and a pulp-based paper layer with a hydrophobic coating layer.

이들 세 종류의 종이기판에 대하여 표면코팅층(30)의 유무에 따른 표면 거칠기를 Atomic Force Microscopy (AFM)을 이용하여 분석하고, 3D 이미지로 나타낸 것이 도 2a 내지 도 2f이다.The surface roughness of these three types of paper substrates according to the presence or absence of the surface coating layer 30 is analyzed using Atomic Force Microscopy (AFM), and these are shown in a 3D image in FIGS. 2A to 2F.

표면코팅층(30)이 형성된 도 2b, 2d, 및 2f의 경우, 종이기판을 80℃의 오븐에서 24시간 동안 수분을 제거한 후에 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) 고분자용액을 4,000rpm의 속도로 60초간 스핀코팅하고, 대기 중에서 100℃로 1시간 동안 용매를 제거하였다. 표면코팅층(30)이 형성된 종이기판의 표면은 표면 거칠기가 매우 완화되었음을 알 수 있다. 다만, 표면이 방수 처리(소수성코팅층을 가지는)된 종류와는 달리 소수성코팅층을 가지지 않는 복사용지는 표면코팅층(30) 형성을 위한 용액이 종이기판 자체에 흡수되어 그 효과가 감소됨을 알 수 있다. 반면, 펄프기반 종이층/소수성코팅층/표면코팅층의 경우 표면이 매우 안정되어 바람직한 유기 발광 소자의 제작도 가능하였다.2b, 2d and 2f in which the surface coating layer 30 was formed, the paper substrate was subjected to moisture removal in an oven at 80 deg. C for 24 hours, and then a poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) rpm for 60 seconds and the solvent was removed in air at 100 占 폚 for 1 hour. The surface roughness of the surface of the paper substrate on which the surface coating layer 30 is formed is remarkably reduced. However, it can be seen that the solution for forming the surface coating layer 30 is absorbed by the paper substrate itself and the effect is reduced because the surface of the copy paper having no hydrophobic coating layer is different from that of the surface treated with the water repellent treatment (with the hydrophobic coating layer). On the other hand, in the case of the pulp-based paper layer / hydrophobic coating layer / surface coating layer, the surface is very stable, and thus a preferable organic light emitting device can be produced.

도 3a 내지 3h는 열증착을 통해 금속층(40)을 증착하여 반사전극을 형성한 비교예와 실시예 1 내지 5의 전극 구조체들을 +180도의 각도로 접고 편 후의 접힘부에 한 이미지이다. 전극구조체를 +180도의 각도로 접고, 펴는 상태를 10회 반복하여 접힘부를 나타내었다.3A to 3H are images obtained by depositing the metal layer 40 by thermal evaporation to form the reflective electrode and the electrode structures of Examples 1 to 5 at the folded portion after folding at +180 degrees. The electrode structure was folded at an angle of +180 degrees and the unfolded state was repeated ten times to show the folded portion.

복사용지를 이용한 전극 구조체(도 3a의 비교예와 도 3b의 실시예 1)의 경우 셀룰로오스의 거칠기가 그대로 드러나며, +180도의 각도로 접은 경우 전도도가 측정되지 않았다. 또한, 소수성코팅층을 가지는 고분자 기반 종이층(실시예 2와 3) 중에서 표면코팅층(30)이 없는 실시예 2의 경우도, 종이기판의 높은 표면 거칠기로 인해 전극 자체가 잘 형성되지 않아서 접힘부에서는 반사전극 간 연결이 모두 끊어지고 잘 되지 않아 저항측정이 되지 않았다. 반면에, 고분자 기반 종이층 상에 표면코팅층(30)이 형성된 실시예 3과 소수성코팅층을 가지는 펄프기반 종이층(실시예 4와 실시예 5)의 경우, 접힘부의 전극이 찢어지며 늘어나 일정 전도도를 유지하였고, 접은 후에 다시 펴는 경우 전극이 그대로 유지되며 1,000회 반복함에도 전도도가 크게 떨어지지 않는 것을 확인하였다. In the case of the electrode structure using the copy paper (Comparative Example of Fig. 3A and Example 1 of Fig. 3B), the roughness of the cellulose was revealed as it was, and the conductivity was not measured when folded at an angle of +180 degrees. Also in the case of Example 2 in which the surface coating layer 30 is not provided among the polymer-based paper layers having hydrophobic coating layers (Examples 2 and 3), the electrode itself is not formed well due to the high surface roughness of the paper substrate, All of the connections between the reflective electrodes were cut off and failed to measure resistance. On the other hand, in Example 3 in which the surface coating layer 30 was formed on the polymer-based paper layer and in the case of the pulp-based paper layer having the hydrophobic coating layer (Example 4 and Example 5), the electrode of the folded portion was torn and stretched, When the electrode was folded again after folding, the electrode was maintained as it was, and it was confirmed that the conductivity did not decrease significantly even after 1000 repetitions.

도 4는 비교예와 실시예 1 내지 5에서 반사전극의 면저항을 나타낸 그래프이다. 면저항은 4 프로브(probe) 면저항 측정장비를 이용하여 측정하였으며, 각 샘플은 5개를 제작하여 샘플당 10회씩 측정하여 평균값을 사용하였다.4 is a graph showing the sheet resistance of the reflective electrode in Comparative Examples and Examples 1 to 5. FIG. The sheet resistance was measured using a 4-probe sheet resistance measuring instrument. Five samples were prepared and the average value was measured 10 times per sample.

측정 결과 비교예는 10.1843 ohm/sq, 실시예 1은 2.39282 ohm/sq, 실시예 2는 6.20822 ohm/sq, 실시예 3은 1.20532 ohm/sq, 실시예 4는 1.47143 ohm/sq, 실시예 5는 0.99386 ohm/sq의 면저항을 나타내었다. 표면코팅층(30)의 코팅(실시예 1, 3, 및 5)을 한 경우에는 모든 종이샘플에서 면저항의 감소를 확인할 수 있었다.The results of the measurement are 10.1843 ohm / sq, 2.39282 ohm / sq, 6.20822 ohm / sq, 1.20532 ohm / sq, And a sheet resistance of 0.99386 ohm / sq. When the coating of the surface coating layer 30 (Examples 1, 3, and 5) was performed, the decrease in sheet resistance was confirmed in all the paper samples.

도 5는 비교예와 실시예 1 내지 5의 전극구조체의 반사전극의 반사율을 나타낸 그래프이다. 표면코팅층(30)을 가지는 실시예 1, 3, 5의 경우 상대적으로 반사율이 향상되었으며, 특히 표면이 안정적인 소수성코팅층(20)을 가지는 고분자 기반 종이층(10)과 소수성코팅층(20)을 가지는 펄프기반 종이층(10)의 경우 반사율의 상승이 두드러짐을 알 수 있다.5 is a graph showing the reflectance of the reflective electrode of the electrode structure of Comparative Examples and Examples 1 to 5. FIG. In the case of Examples 1, 3 and 5 having the surface coating layer 30, the reflectance was relatively improved. Particularly, the polymer-based paper layer 10 having the stable hydrophobic coating layer 20 and the pulp having the hydrophobic coating layer 20 Based paper layer 10, the increase in the reflectance is remarkable.

도 6은 비교예와 실시예 1 내지 5의 전극구조체에 대한 극한 접힘 후의 전도도를 나타내는 그래프이다.6 is a graph showing the conductivity of the electrode structure of Comparative Examples and Examples 1 to 5 after extreme folding.

내부 극한 접힘 상태(-180도)부터 외부 극한 접힘 상태(+180도)까지 10회를 접고, 펴서 연결전극의 저항을 측정하여 상대 전도도를 비교하였다. 상업용 copy paper를 사용한 비교예와 실시예 1의 경우, 극한 접힘 상태에서는 전극이 절단되어 전도도가 흐르지 않음을 확인할 수 있었다. 실시예 2에서도 불안정한 특성을 보이나 표면코팅층이 형성된 실시예 3에서는 극한 접힘 상태 후에도 전도도가 측정되었다. 실시예 4와 5의 경우 극한 접힘 상태에서도 전극이 끊어지지 않고 전도도가 흐름을 확인할 수 있으며, 실시예 5의 경우 매우 안정적인 성능을 나타내었다.The relative conductivities were compared by measuring the resistance of the connecting electrodes by folding ten times from the inner extremely folded state (-180 degrees) to the outer extreme folded state (+180 degrees). In the case of the comparative example using the commercial copy paper and the case of the example 1, it was confirmed that the electrode was cut off in the extremely folded state and the conductivity did not flow. In Example 3 in which the unstable characteristics were shown in Example 2 but the surface coating layer was formed, the conductivity was measured even after the extreme folded state. In Examples 4 and 5, the electrode was not broken even in the extremely folded state, and the flow of conductivity was confirmed. In the case of Example 5, the performance was very stable.

도 7은 비교예과 실시예 1 내지 5에 대한 반복 접힘에 따른 전극 안정성을 나타내는 그래프이다.FIG. 7 is a graph showing electrode stability according to Comparative Example and Examples 1 to 5 according to repetitive folding. FIG.

비교예, 실시예 1, 및 실시예2의 경우, +180도에서는 전극이 끊어져 측정이 불가하였고, 실시예 3, 4, 및 5에 대해서 평가하였다. 평가방법은 +180도의 각도로 접은 상태로 전도도를 측정하고(실시예x-F), 다시 원상태로 편 후에 다시 전도도를 측정하였다(실시예x-S). 측정은 1, 3, 5, 10, 20, 30, 50, 100, 200, 300, 500, 1,000회 마다 측정하였으며, 접지 않은 상태의 기존 전도도를 1로 기준하여 비율로 나타내었다. 각 샘플은 5개씩 제작하여 평균값을 나타내었다. 도면을 보면, 실시예 3의 경우 편 상태에서는 1,000회 측정 후에도 전도도를 나타내나, 접힘 상태에서는 200회 이후에 전도도가 측정되지 않는다. 실시예 4의 경우 일정횟수 이상에서는 전도도가 0이 됨을 확인할 수 있다. 그러나 실시예 5의 경우 접은 상태와 편 상태 모두 1,000회까지 테스트한 결과 안정적인 전도도 특성을 나타냄을 확인할 수 있다. In the case of Comparative Example, Example 1 and Example 2, measurement was impossible due to breakage of the electrode at +180 degrees, and evaluation was made for Examples 3, 4, and 5. The conductivity was measured while folded at an angle of +180 degrees (Examples x-F), and the conductivity was measured again after the original state was restored (Example x-S). The measurements were made at 1, 3, 5, 10, 20, 30, 50, 100, 200, 300, 500, and 1,000 times. Five samples were prepared for each sample. As shown in the drawing, in Example 3, the conductivity is shown even after 1000 measurements in the edged state, but the conductivity is not measured after 200 times in the folded state. In the case of Example 4, it can be confirmed that the conductivity becomes zero at a predetermined number of times or more. However, in the case of Example 5, it was confirmed that the conductive property was stable up to 1,000 times in both the folded state and the flat state.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10: 종이층 20: 소수성코팅층
210: 표면거칠기 완화층 220: 소수성 부여층
30: 표면코팅층 40: 금속층
10: paper layer 20: hydrophobic coating layer
210: Surface roughness reducing layer 220: Hydrophobicity imparting layer
30: surface coating layer 40: metal layer

Claims (9)

폴더블 전자 소자의 전극 구조체로서:
펄프기반의 종이층;
상기 종이층 상에 형성된 표면거칠기 완화층과 상기 표면거칠기 완화층 상에 형성된 소수성 부여층으로 이루어진 소수성코팅층;
상기 소수성코팅층 상에 형성된 표면코팅층; 및
상기 표면코팅층 상에 형성된 전극을 위한 금속층;을 포함하고,
상기 소수성코팅층은 물을 용매로 하여 형성되되 상기 표면거칠기 완화층은 점토(clay)와 CaCO3을 포함하는 물질로 형성되고 소수성 부여층은 Siloxane, Ethylene Oxide polymer 및 방수제(water repellent agent)를 포함하는 물질로 형성되며, 상기 표면코팅층은 용액공정을 이용하여 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline)로 형성되는 것인, 전자 소자의 전극 구조체.
An electrode structure for a foldable electronic device comprising:
A pulp-based paper layer;
A hydrophobic coating layer composed of a surface roughness reducing layer formed on the paper layer and a hydrophobic imparting layer formed on the surface roughness reducing layer;
A surface coating layer formed on the hydrophobic coating layer; And
And a metal layer for electrodes formed on the surface coating layer,
The hydrophobic coating layer is formed using water as a solvent. The surface roughness reducing layer is formed of a material containing clay and CaCO3. The hydrophobic imparting layer is formed of a material including siloxane, ethylene oxide polymer, and water repellent agent Wherein the surface coating layer is formed of poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) using a solution process.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 종이기판을 포함하는 폴더블 전자 소자용 전극 구조체 제조방법으로서:
(a) 펄프기반의 종이층 상에 표면거칠기 완화층과 소수성 부여층으로 이루어진 소수성코팅층을 형성하는 단계;
(b) 상기 소수성코팅층 상에 용액공정으로 표면코팅층을 형성하는 단계; 및
(c) 상기 표면코팅층 상에 전극을 위한 금속층을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 소수성코팅층은 물을 용매로 하여 형성하되 상기 표면거칠기 완화층은 점토(clay)와 CaCO3을 포함하는 물질로 형성하고 소수성 부여층은 Siloxane, Ethylene Oxide polymer 및 방수제(water repellent agent)를 포함하는 물질로 형성되며, 상기 표면코팅층은 용액공정을 이용하여 Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline)로 형성하는 것인, 전극 구조체 제조방법.
A method for manufacturing an electrode structure for a foldable electronic device comprising a paper substrate,
(a) forming a hydrophobic coating layer consisting of a surface roughness reducing layer and a hydrophobicity imparting layer on a pulp-based paper layer;
(b) forming a surface coating layer on the hydrophobic coating layer by a solution process; And
(c) forming a metal layer for the electrode on the surface coating layer,
Wherein the hydrophobic coating layer is formed using water as a solvent and the surface roughness reducing layer is formed of a material including clay and CaCO3, and the hydrophobic imparting layer is formed of a material including siloxane, ethylene oxide polymer, and water repellent agent And the surface coating layer is formed of poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4'-oxydianiline) by using a solution process.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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