KR101883229B1 - 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩으로서, 복수의 자기 센서를 구비하고, 상기 복수의 자기 센서를 통해 전선에 흐르는 전류 및 자기장을 측정하기 위한 자기 센서부; 및 상기 자기 센서부의 복수의 자기 센서로부터 각각 측정되어 출력되는 자기장을 신호 처리하는 디지털 신호 처리부(DSP)를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
본 발명에서 제안하고 있는 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 따르면, 복수의 자기 센서를 구비하는 자기 센서부와, 아날로그 회로, 및 디지털 신호 처리부(DSP)를 포함하는 단일 칩 형태로 구성함으로써, 다수의 정격을 하나의 단일 칩으로 대응하여 측정하는 것이 가능하도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 자기 센서부에 구비되는 복수의 자기 센서의 배치 형태의 구조에 따라 자기 센서 각각의 서로 다른 정격의 전류 및 자기장 측정이 가능함은 물론, 복수의 자기 센서를 이용하여 더 넓은 면적의 자기장 신호를 수집하는 방식으로 자기장을 측정함으로써, 기존 단일 센서를 사용할 때 보다 동적 범위(dynamic range)를 키울 수 있고, 이어 평균을 취해 노이즈를 줄이고 측정 정밀도가 향상될 수 있도록 할 수 있다.

Description

복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩{A SINGLE CHIP HAVING A PLURALITY OF MAGNETIC SENSORS}
본 발명은 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수의 자기 센서(or 전류 센서)와 아날로그 회로 및 디지털 신호 처리부(DSP)를 포함하는 단일 칩 형태로 구성하여 다수의 정격을 하나의 칩으로 측정하는 것이 가능하고, 혹은 복수의 자기 센서를 통해 측정된 값의 평균을 취함으로써 노이즈를 줄이고, 정밀도가 향상될 수 있도록 하는 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 관한 것이다.
일반적으로 스마트 그리드는 기존의 전력망에 정보기술(IT)을 접목하여 전력 공급자와 소비자가 양방향으로 실시간 정보를 교환함으로써 에너지 효율을 최적화하는 차세대 지능형 전력망을 말한다. 이에 따라 전력 사용의 효율적 관리를 위한 다양한 전력망 기술이 다양하게 개발되어 사용되고 있으며, 홀 센서는 전류를 측정하기 위하여 사용되는 자기 센서의 일반적인 구성이다. 즉, 전류를 측정하기 위하여 사용되는 자기 센서의 일종인 홀 센서는, 부스바 또는 전선 등의 전류 원에 흐르는 전류를 측정하기 위해 사용되고 있으며, 전류 측정의 범위는 홀 센서와 전류 원 사이의 거리에 의해 결정되고 있다.
특히, 현재의 자기 센서인 홀 센서와 DSP(Digital Signal Processor)는 별도의 칩으로 구성됨이 일반적이고, 자기 센서의 일종인 홀 센서의 방향성은 회사마다 다르며, 아날로그 출력도 비교적 작게 나오고 있다. 기존의 전력 측정 장치는 별도의 칩으로 구현되는 홀 센서와, 증폭회로와 온도 혹은 특성 보상 회로를 구비하는 아날로그 회로 및 전력 칩으로서 DSP가 사용되고 있다. 여기서, 전력 칩의 경우에는 아날로그 신호로 전압(V)과 전류(I)를 받아서 이를 ADC를 통해 내부적으로 전력(P(t))을 연산하도록 구성되어 있다. 즉, 종래의 전력 측정 장치는 홀 센서와 전력칩의 DSP가 각각의 별도 칩으로 구성되므로, 다수의 정격을 측정하고자 하는 경우 각각의 전력 측정 장치를 구비해야 하는 문제가 있었다.
본 발명은 기존에 제안된 방법들의 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 복수의 자기 센서를 구비하는 자기 센서부와, 아날로그 회로, 및 디지털 신호 처리부(DSP)를 포함하는 단일 칩 형태로 구성함으로써, 다수의 정격을 하나의 단일 칩으로 대응하여 측정하는 것이 가능하도록 하는, 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 자기 센서부에 구비되는 복수의 자기 센서의 배치 형태의 구조에 따라 자기 센서 각각의 서로 다른 정격의 전류 및 자기장 측정이 가능함은 물론, 복수의 자기 센서를 이용하여 더 넓은 면적의 자기장 신호를 수집하는 방식으로 자기장을 측정함으로써, 기존 단일 센서를 사용할 때 보다 동적 범위(dynamic range)를 키울 수 있고, 이어 평균을 취해 노이즈를 줄이고 측정 정밀도가 향상될 수 있도록 하는, 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩은,
복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩으로서,
복수의 자기 센서를 구비하고, 상기 복수의 자기 센서를 통해 전선에 흐르는 전류 및 자기장을 측정하기 위한 자기 센서부; 및
상기 자기 센서부의 복수의 자기 센서로부터 각각 측정되어 출력되는 자기장을 신호 처리하는 디지털 신호 처리부(DSP)를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 단일 칩은,
상기 자기 센서부와 상기 디지털 신호 처리부 사이를 매개하여 연결 접속하며, 상기 자기 센서부의 복수의 자기 센서로부터 측정되는 전류 및 자기장의 아날로그 신호를 필터링하고, 필터링된 아날로그 신호를 증폭하며, 증폭된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고, 온도 보상을 수행하여 출력하는 아날로그 회로를 더 포함하여 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 단일 칩은,
상기 복수의 자기 센서를 구비하는 자기 센서부와 아날로그 회로 및 디지털 신호 처리부를 포함하는 싱글 칩의 형태로 구성됨으로써, 상기 복수의 자기 센서의 이격 거리가 특정되어 미리 설정됨에 따라 기존 일반 PCB에 비해 이격 거리를 정확하게 설정될 수 있도록 할 수 있다.
더욱 더 바람직하게는, 상기 자기 센서부는,
2개의 자기 센서를 구비하되, 상기 전선의 전류 원과의 배치 형태에 따라 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태 또는 상기 전선의 전류 원과 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태를 가지며,
상기 싱글 칩의 구성 하에서 2개의 자기 센서(111)가 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태의 배치에서는 2개의 자기 센서(111) 각각이 서로 다른 정격에 대응한 전류를 측정하고, 2개의 자기 센서(111)가 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태에서는 2개의 자기 센서(111)가 측정한 전류의 평균을 취할 수 있도록 기능할 수 있다.
더더욱 바람직하게는, 상기 자기 센서부는,
2개의 자기 센서가 적층 형태로 배치 구성되는 경우, 상기 전선의 전류 원과 이격 거리가 가까운 자기 센서로는 작은 전류를 측정하고, 상기 전선의 전류 원과 이격 거리가 먼 자기 센서로는 큰 전류를 측정할 수 있다.
더더욱 바람직하게는, 상기 자기 센서부는,
2개의 자기 센서가 정렬 형태로 배치 구성되는 경우, 2개의 자기 센서를 통해 측정한 전류 및 자기장의 평균을 취하여 노이즈를 줄일 수 있도록 할 수 있다.
본 발명에서 제안하고 있는 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 따르면, 복수의 자기 센서를 구비하는 자기 센서부와, 아날로그 회로, 및 디지털 신호 처리부(DSP)를 포함하는 단일 칩 형태로 구성함으로써, 다수의 정격을 하나의 단일 칩으로 대응하여 측정하는 것이 가능하도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 자기 센서부에 구비되는 복수의 자기 센서의 배치 형태의 구조에 따라 자기 센서 각각의 서로 다른 정격의 전류 및 자기장 측정이 가능함은 물론, 복수의 자기 센서를 이용하여 더 넓은 면적의 자기장 신호를 수집하는 방식으로 자기장을 측정함으로써, 기존 단일 센서를 사용할 때 보다 동적 범위(dynamic range)를 키울 수 있고, 이어 평균을 취해 노이즈를 줄이고 측정 정밀도가 향상될 수 있도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩의 구성을 기능블록으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩의 구체적인 회로 구성을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 배치 형태의 구조를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 Nanos 사용의 구성 일례를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 Melexis 사용의 구성 일례를 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 ‘연결’ 되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’ 되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 ‘간접적으로 연결’ 되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 ‘포함’ 한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩의 구성을 기능블록으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩의 구체적인 회로 구성을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 배치 형태의 구조를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 Nanos 사용의 구성 일례를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 Melexis 사용의 구성 일례를 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 5에 각각 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩(100)은, 자기 센서부(110), 및 디지털 신호 처리부(130)를 포함하여 구성될 수 있으며, 아날로그 회로(120)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩(100)은 복수의 자기 센서(111)를 구비하는 자기 센서부(110)와, 아날로그 회로(120), 및 디지털 신호 처리부(130)를 포함하는 일체화된 싱글 칩(Single Chip)의 형태로 구성됨으로써, 복수의 자기 센서(111)의 이격 거리가 특정되어 미리 설정됨에 따라 기존 일반 PCB에 비해 이격 거리를 정확하게 설정될 수 있도록 할 수 있다. 이하에서는 싱글 칩 형태로 구현되는 본 발명에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩(100)의 구체적인 구성에 대해 후술하기로 한다. 또한, 자기 센서부(110)는 2개 이상의 자기 센서(111)를 구비하는 복수 개의 구성이나, 본 발명에서는 설명의 편의를 위해 2개의 자기 센서(111)를 예를 들어 설명하기로 한다. 여기서, 자기 센서(or 전류 센서)(111)는 홀 센서로 구성될 수 있다.
자기 센서부(110)는, 복수의 자기 센서(111)를 구비하고, 복수의 자기 센서(111)를 통해 전선(10)에 흐르는 전류 및 자기장을 측정하기 위한 구성이다. 이러한 자기 센서부(110)는 2개의 자기 센서(111)를 구비하되, 도 4의 (a)와 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 전선(10)의 전류 원과 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태 또는 도 4의 (b)와 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 전선(10)의 전류 원과 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태 중 어느 하나로 배치 구성될 수 있다. 즉, 자기 센서부(110)는 2개의 자기 센서(111)가 전선(10)의 전류 원과의 배치 형태에 따라 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태 또는 전선(10)의 전류 원과 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태를 가지며, 싱글 칩의 구성 하에서 2개의 자기 센서(111)가 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태의 배치에서는 2개의 자기 센서(111) 각각이 서로 다른 정격에 대응한 전류를 측정하고, 2개의 자기 센서(111)가 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태에서는 2개의 자기 센서(111)가 측정한 전류의 평균을 취할 수 있도록 기능하게 된다. 또한, 자기 센서부(110)는 2개의 자기 센서(111)를 이용하여, 2개의 자기 센서(111)에 인가된 자기장을 벡터 신호로 해석하여 벡터 차이와 왜란 신호를 추출하는 용도로도 사용이 가능하게 된다. 즉, 예를 들어, 전선(10)에 2개의 자기 센서(111)가 완전히 나란히 놓인 경우이거나, 또는 2도(degree) 정도 틀어져 배치되었을 때, 각 자기 센서(111)에 인가된 자기장의 크기가 다르면, 이를 토대로 싱글 칩이 전선(10)에 상대적으로 놓인 배치 형태, 즉 기구적인 상태를 해석할 수 있게 된다.
또한, 자기 센서부(110)는 2개의 자기 센서(111)가 전선(10)의 전류 원과 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태에서는 싱글 칩의 구성 하에서 다수의 정격에 대응될 수 있다. 여기서, 다수의 정격은 전류 원으로부터 이격이 가까운 자기 센서(111)는 일례로서 30A까지 계측이 가능하고, 전류 원으로부터 이격이 먼 자기 센서(111)는 일례로서 200A까지 계측이 가능한 것으로 이해될 수 있다. 이 경우에 동일한 물리량을 계측하더라도, 전류 원으로부터 가까이 있는 자기 센서(111)를 이용해서 정밀한 계측이 가능하게 됨을 의미하게 된다.
또한, 자기 센서부(110)는 2개의 자기 센서(111)가 도 4의 (a)와 도 5의 (a)와 같은 적층 형태로 배치 구성되는 경우, 전선(10)의 전류 원과 이격 거리가 가까운 자기 센서(111)로는 작은 전류를 측정하고, 전선(10)의 전류 원과 이격 거리가 먼 자기 센서(111)로는 큰 전류를 측정할 수 있게 된다. 이를 통해 다수의 정격을 하나의 칩(Chip)으로 대응이 가능하게 된다. 또한, 자기 센서부(110)는 2개의 자기 센서(111)가 도 4의 (b)와 도 5의 (b)와 같은 정렬 형태로 배치 구성되는 경우, 2개의 자기 센서(111)를 통해 측정한 전류 및 자기장의 평균을 취할 수 있도록 할 수 있다. 즉, 이러한 정렬 형태의 배치 구조를 갖는 2개의 자기 센서(111)를 통해서는 노이즈를 줄임으로써 정밀도가 향상될 수 있도록 할 수 있게 된다.
이와 같이, 적층 형태 또는 정렬 형태로 배치되는 2개의 자기 센서(111)를 구비하는 자기 센서부(110)는 단일 칩 내에서 자기 센서(111)들의 이격 거리가 정밀하게 배치될 수 있도록 한다. 예를 들어, PCB나 기구적으로 정밀하게 2개의 자기 센서(111)의 이격 거리를 정확하게 조정하는 방식이 아니라, MCP(Multi Chip Package) 내에서 복수의 자기 센서가 정밀하게 배치되는 구조를 가짐을 의미한다. 즉, 자기 센서부(110)와 아날로그 회로(120) 및 디지털 신호 처리부(130)가 단일 칩으로 구성될 때, 자기 센서부(110)의 자기 센서(111)들이 서로 다른 이격 거리 또는 동일한 이격 거리를 갖도록 정밀하게 배치되는 것으로 이해될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서가 배치될 수 있는 형태의 구조를 나타내는 도면으로서, 도 3의 (a)는 자기 센서(111)가 수평 방향으로 배치되고, 그 수평 방향으로 자기장 방향이 형성되는 Melexis(DS-125)를 사용한 구성을 나타내고, 도 3의 (b)는 자기 센서(111)가 수직 방향으로 배치되고, 그 수직 방향으로 배치된 자기 센서(111)를 관통하는 자기장 방향이 형성되는 Nanos(DS-125)를 사용한 구성을 나타내고 있다. 즉, 자기 센서(111)는 홀 센서의 일종으로 방향성이 제조 회사마다 다를 수 있는데, 본 발명에서는 이러한 방향성이 다른 자기 센서가 모두 적용되는 구조로 구성될 수 있음을 나타낸다.
아날로그 회로(120)는, 자기 센서부(110)와 후술하게 될 디지털 신호 처리부(130) 사이를 매개하여 연결 접속하며, 자기 센서부(110)의 복수의 자기 센서(111)로부터 측정되는 전류 및 자기장의 아날로그 신호를 필터링하고, 필터링된 아날로그 신호를 증폭하며, 증폭된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고, 온도 보상을 수행하여 출력하는 회로 구성이다. 여기서, 아날로그 회로(120)는, 자기 센서부(110)의 2개의 자기 센서(111)와 각각 연결 접속되어, 2개의 자기 센서(111)로부터 측정되는 전류 및 자기장의 아날로그 신호를 증폭하고 디지털 신호로 변환하여 각각 출력하는 회로 구성이다. 이러한 아날로그 회로(120)는 각각이 자기 센서(111)와 전기적으로 연결 접속되어, 각각의 자기 센서(111)에서 측정한 전류 및 자기장을 신호 처리하게 된다. 즉, 아날로그 회로(120)는 전압용 OP AMP와, 전류용 OP AMP와, 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 포함할 수 있다. 여기서, 아날로그 회로(120)는 자기 센서(111)로부터 측정된 아날로그 신호를 증폭하고, 온도 또는 특성 보상 회로를 포함하는 통상의 회로 구성으로 이해될 수 있다. 본 발명에서의 아날로그 회로(120)는 도 2에 도시된 바와 같이, 초핑 저-잡음 증폭기(Chopping Low-Noise Amplifier)와, 저역통과필터(Low Pass Filter)와, 16b Sigma-Delta ADC를 구비하는 형태로 구성될 수 있다.
디지털 신호 처리부(130)는, 자기 센서부(110)의 복수의 자기 센서(111)로부터 각각 측정되어 출력되는 자기장을 신호 처리하는 프로세서의 구성이다. 이러한 디지털 신호 처리부(DSP)(130)는 디지털 신호를 고속으로 처리하기 위해 덧셈, 뺄셈, 곱셈 등의 반복 연산을 고속으로 처리할 수 있는 신호처리의 구성으로 이해될 수 있다. 즉, 자기 센서부(110)의 2개의 홀 센서를 가지고 전력량의 연산 처리 외에 다른 연산이 가능하며, 일례로는 모터 회전수를 재거나, 연료 높이를 재는 등의 다른 용도로도 사용이 가능한 것으로 이해될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 Nanos 사용의 구성 일례를 도시한 도면으로서, 도 4의 (a)는 Nanos 배치 구조를 갖는 자기 센서(111) 2개를 배치하여 두 가지 이상의 정격에 대응하여 전선(10)의 전류 및 자기장을 측정할 수 있는 적층 형태의 배치 구조를 나타내고, 도 4의 (b)는 Nanos 배치 구조를 갖는 자기 센서(111) 2개를 배치하여 SNR(Signal to Noise Ratio)의 평균을 취할 수 있는 정렬 형태의 배치 구조를 나타내고 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩에 적용되는 자기 센서의 Melexis 사용의 구성 일례를 도시한 도면으로서, 도 5의 (a)는 Melexis 배치 구조를 갖는 자기 센서(111) 2개를 배치하여 두 가지 이상의 정격에 대응하여 전선(10)의 전류 및 자기장을 측정할 수 있는 적층 형태의 배치 구조를 나타내고, 도 5의 (b)는 Melexis 배치 구조를 갖는 자기 센서(111) 2개를 배치하여 SNR(Signal to Noise Ratio)의 평균을 취할 수 있는 정렬 형태의 배치 구조를 나타내고 있다.
이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 본 발명의 일실시예에 따른 단일 칩
110: 자기 센서부
111: 자기 센서(or 전류 센서)
120: 아날로그 회로
130: 디지털 신호 처리부(DSP)

Claims (6)

  1. 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩(100)으로서,
    복수의 자기 센서(111)를 구비하고, 상기 복수의 자기 센서(111)를 통해 전선(10)에 흐르는 전류 및 자기장을 측정하기 위한 자기 센서부(110); 및
    상기 자기 센서부(110)의 복수의 자기 센서(111)로부터 각각 측정되어 출력되는 자기장을 신호 처리하는 디지털 신호 처리부(DSP)(130)를 포함하되,
    상기 단일 칩(100)은,
    상기 자기 센서부(110)와 상기 디지털 신호 처리부(130) 사이를 매개하여 연결 접속하며, 상기 자기 센서부(110)의 복수의 자기 센서(111)로부터 측정되는 전류 및 자기장의 아날로그 신호를 필터링하고, 필터링된 아날로그 신호를 증폭하며, 증폭된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고, 온도 보상을 수행하여 출력하는 아날로그 회로(120)를 더 포함하여 구성하고,
    상기 단일 칩(100)은,
    상기 복수의 자기 센서(111)를 구비하는 자기 센서부(110)와 아날로그 회로(120) 및 디지털 신호 처리부(130)를 포함하는 싱글 칩(Single Chip)의 형태로 구성됨으로써, 상기 복수의 자기 센서(111)의 이격 거리가 특정되어 미리 설정됨에 따라 기존 일반 PCB에 비해 이격 거리를 정확하게 설정될 수 있도록 하며,
    상기 자기 센서부(110)는,
    2개의 자기 센서(111)를 구비하되, 상기 전선(10)의 전류 원과의 배치 형태에 따라 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태 또는 상기 전선(10)의 전류 원과 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태를 가지며, 상기 싱글 칩의 구성 하에서 2개의 자기 센서(111)가 서로 다른 이격 거리를 갖는 적층 형태의 배치에서는 2개의 자기 센서(111) 각각이 서로 다른 정격에 대응한 전류를 측정하고, 2개의 자기 센서(111)가 동일한 이격 거리를 갖는 정렬 형태에서는 2개의 자기 센서(111)가 측정한 전류의 평균을 취할 수 있도록 기능하고,
    상기 자기 센서부(110)는,
    2개의 자기 센서(111)를 이용하여 2개의 자기 센서(111)에 인가된 자기장을 벡터 신호로 해석하여 벡터 차이와 왜란 신호를 추출하는 용도로 더 기능하는 것을 특징으로 하는, 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 자기 센서부(110)는,
    2개의 자기 센서(111)가 적층 형태로 배치 구성되는 경우, 상기 전선(10)의 전류 원과 이격 거리가 가까운 자기 센서(111)로는 작은 전류를 측정하고, 상기 전선(10)의 전류 원과 이격 거리가 먼 자기 센서(111)로는 큰 전류를 측정하는 것을 특징으로 하는, 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩.
  6. 제1항에 있어서, 상기 자기 센서부(110)는,
    2개의 자기 센서(111)가 정렬 형태로 배치 구성되는 경우, 2개의 자기 센서(111)를 통해 측정한 전류 및 자기장의 평균을 취하여 노이즈를 줄일 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는, 복수의 자기 센서를 구비한 단일 칩.
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