KR101870489B1 - Resin composition for fixing, rotor, automobile, and method for manufacturing rotor - Google Patents

Resin composition for fixing, rotor, automobile, and method for manufacturing rotor Download PDF

Info

Publication number
KR101870489B1
KR101870489B1 KR1020147013778A KR20147013778A KR101870489B1 KR 101870489 B1 KR101870489 B1 KR 101870489B1 KR 1020147013778 A KR1020147013778 A KR 1020147013778A KR 20147013778 A KR20147013778 A KR 20147013778A KR 101870489 B1 KR101870489 B1 KR 101870489B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
rotor
fixing
less
epoxy resin
Prior art date
Application number
KR1020147013778A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140103920A (en
Inventor
데츠야 기타다
Original Assignee
스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=48535129&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101870489(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 filed Critical 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Publication of KR20140103920A publication Critical patent/KR20140103920A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101870489B1 publication Critical patent/KR101870489B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K1/00Details of the magnetic circuit
    • H02K1/06Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
    • H02K1/22Rotating parts of the magnetic circuit
    • H02K1/27Rotor cores with permanent magnets
    • H02K1/2706Inner rotors
    • H02K1/272Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis
    • H02K1/274Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets
    • H02K1/2753Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets the rotor consisting of magnets or groups of magnets arranged with alternating polarity
    • H02K1/276Magnets embedded in the magnetic core, e.g. interior permanent magnets [IPM]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • C08G59/621Phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/688Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K1/00Details of the magnetic circuit
    • H02K1/06Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
    • H02K1/22Rotating parts of the magnetic circuit
    • H02K1/27Rotor cores with permanent magnets
    • H02K1/2706Inner rotors
    • H02K1/272Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis
    • H02K1/274Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets
    • H02K1/2753Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets the rotor consisting of magnets or groups of magnets arranged with alternating polarity
    • H02K1/276Magnets embedded in the magnetic core, e.g. interior permanent magnets [IPM]
    • H02K1/2766Magnets embedded in the magnetic core, e.g. interior permanent magnets [IPM] having a flux concentration effect
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/02Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of stator or rotor bodies
    • H02K15/03Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of stator or rotor bodies having permanent magnets
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/02Casings or enclosures characterised by the material thereof
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2201/00Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to the magnetic circuits
    • H02K2201/09Magnetic cores comprising laminations characterised by being fastened by caulking
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49009Dynamoelectric machine
    • Y10T29/49012Rotor

Abstract

충전 특성이 우수한 고형의 고정용 수지 조성물 및 그것을 사용한 로터를 제공한다. 복수의 판 부재가 적층된 적층체를 갖고 있으며, 회전 샤프트에 고정 설치되고, 회전 샤프트의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부 (150) 가 적층체에 형성되어 있는 로터 코어 (110) 와, 구멍부 (150) 에 삽입된 자석 (120) 과, 구멍부 (150) 와 자석 (120) 의 이간부에 충전되어 있는 고정용 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 고정 부재 (130) 를 구비하는, 로터를 구성하는 고정 부재에 사용하는 고정용 수지 조성물로서, 에폭시 수지를 함유하는 열경화성 수지 (A) 와 경화제 (B) 와 무기 충전재 (C) 를 함유하고, 에폭시 수지의 150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도가 3 poise 이하이다.A solid fixing resin composition excellent in charging characteristics and a rotor using the same. A rotor core (110) having a laminated body in which a plurality of plate members are laminated, a rotor core (110) fixed to the rotating shaft and having a plurality of holes (150) arranged along the periphery of the rotating shaft, A magnet 120 inserted into the hole portion 150 and a fixing member 130 formed by hardening the fixing resin composition filled in the hole portion 150 and the hollow portion of the magnet 120, (A), a curing agent (B) and an inorganic filler (C), wherein the epoxy resin has an ICI viscosity at 150 ° C of 3 poise or less.

Description

고정용 수지 조성물, 로터, 자동차 및 로터의 제조 방법 {RESIN COMPOSITION FOR FIXING, ROTOR, AUTOMOBILE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ROTOR}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a resin composition for fixing, a rotor, an automobile, and a method of manufacturing a rotor,

본 발명은 로터에 사용하는 고정용 수지 조성물, 로터, 자동차 및 로터의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing resin composition for use in a rotor, a rotor, an automobile, and a method of manufacturing a rotor.

본원은 2011년 11월 29일에 일본에 출원된 특허출원 2011-260440호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-260440 filed on November 29, 2011, the contents of which are incorporated herein by reference.

최근, 로터의 기술 분야에 있어서는 로터 코어에 형성된 구멍부에 영구 자석을 삽입하고, 구멍부와 영구 자석 사이에 액상 수지를 충전함으로써, 영구 자석을 로터 코어에 고정시키는 기술이 이용되고 있다. 이 기술 분야에 있어서는 통상적으로 액상 수지로서 우레탄 수지나 에폭시 수지 등이 사용되고 있다. 이와 같은 기술로는, 예를 들어 특허문헌 1 에 기재되어 있다.Recently, in the technical field of the rotor, a technique of inserting a permanent magnet into a hole formed in a rotor core and filling a liquid resin between the hole and the permanent magnet has been used to fix the permanent magnet to the rotor core. In this technical field, urethane resin, epoxy resin or the like is generally used as a liquid resin. Such a technique is described in, for example, Patent Document 1. [

또, 특허문헌 2 에는, 모터를 밀봉하기 위해서 사용하는 모터 밀봉용 에폭시 수지 및, 이것을 경화시켜 이루어지는 성형품이 기재되어 있다. 이 성형품에 있어서는, 작업 환경성, 생산성, 내열성, 열전도성, 내용제성, 고습 내수성 및 낮은 선팽창 계수가 얻어진다고 기재되어 있다. 이 때문에, 특허문헌 2 에 기재된 성형품은 모터의 하우징에 사용되는 것으로 생각된다.Patent Document 2 discloses an epoxy resin for motor sealing used for sealing a motor and a molded article obtained by curing the epoxy resin. In this molded article, it is described that work environment, productivity, heat resistance, thermal conductivity, solvent resistance, high humidity resistance and low linear expansion coefficient are obtained. For this reason, it is considered that the molded article described in Patent Document 2 is used for a housing of a motor.

또, 특허문헌 3 에 기재된 로터는, 영구 자석을 수용하는 제 1 구멍부의 측면에 제 1 구멍부와 연통하고 또한 로터의 회전 방향을 따르는 제 2 구멍부가 형성된 구조를 갖는다. 이 제 2 구멍부에 수지가 충전됨으로써 또는 스프링이 배치됨으로써, 로터의 회전 방향에 있어서 영구 자석이 제 1 구멍부의 측벽으로부터 받는 응력이 완화된다. 이로써, 영구 자석의 균열을 방지할 수 있다고 기재되어 있다.The rotor disclosed in Patent Document 3 has a structure in which a second hole portion communicating with the first hole portion and along the rotational direction of the rotor is formed on the side surface of the first hole portion for accommodating the permanent magnet. By filling the second hole portion with the resin or by arranging the spring, the stress that the permanent magnet receives from the side wall of the first hole portion in the rotation direction of the rotor is relaxed. Thus, it is described that the permanent magnet can be prevented from cracking.

또, 로터 코어의 구멍부와 자석 사이에 액상 수지를 충전하는 수법으로서, 선입 수법과 도포 수법의 두 가지가 존재한다. 선입 수법은 다음의 공정을 갖는다. 우선, 로터 코어의 구멍부에 액상 수지를 디스펜서에 의해 충전한다. 이 후, 액상 수지가 충전된 구멍부에 자석을 삽입한다. 선입 수법은 특허문헌 4 및 5 에 기재되어 있다. 한편, 도포 수법은 다음의 공정을 갖는다. 우선, 자석에 액상 수지를 브러쉬로 도포한다. 액상 수지가 도포된 자석을 로터 코어의 구멍부에 삽입한다. 도포 수법은 특허문헌 6 에 기재되어 있다.In addition, as a method of filling liquid resin between the hole portion of the rotor core and the magnet, there are two methods, that is, a first introduction method and a coating method. The first-in-first-out method has the following steps. First, the liquid resin is filled in the hole portion of the rotor core by a dispenser. Thereafter, the magnet is inserted into the hole filled with the liquid resin. The first-in first-out method is described in Patent Documents 4 and 5. On the other hand, the coating method has the following steps. First, the liquid resin is applied to the magnet with a brush. Insert the magnet coated with the liquid resin into the hole of the rotor core. The application method is described in Patent Document 6.

일본 공개특허공보 2007-236020호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-236020 일본 공개특허공보 2009-13213호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-13213 일본 공개특허공보 2002-359942호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-359942 일본 공개특허공보 2005-304247호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-304247 일본 공개특허공보 평11-98735호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-98735 일본 공개특허공보 2003-199303호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-199303

상기 액상 수지를 충전하는 기술을, 로터 코어의 구멍부와 당해 구멍부에 미리 삽입된 자석의 간극에 수지를 주입하는 주입 방법에 적용하기는 곤란하다.It is difficult to apply the technique of filling the liquid resin to the hole portion of the rotor core and the injection method of injecting the resin into the gap of the magnet previously inserted into the hole portion.

또, 특허문헌 2 에 기재된 에폭시 수지는 모터 전체를 덮는 것을 목적으로 하고 있다. 이 때문에, 특허문헌 2 에 기재된 수지를 영구 자석을 고정시킬 목적으로 사용하기는 어렵다. The epoxy resin described in Patent Document 2 is intended to cover the entire motor. For this reason, it is difficult to use the resin described in Patent Document 2 for the purpose of fixing the permanent magnets.

그래서, 본 발명자들이 검토한 결과, 인서트 성형을 채용함으로써 로터 코어의 구멍부와 당해 구멍부에 미리 삽입된 자석의 간극에 수지를 충전할 수 있음을 알아내었다.As a result of the investigation by the inventors of the present invention, it has been found that the resin can be filled in the gap of the magnet inserted beforehand in the hole portion of the rotor core and the hole portion by employing the insert molding.

그러나, 로터 코어의 구멍부와 자석의 간극이 좁은 경우, 간극에 용융된 수지가 충전되지 않을 우려가 있다. 그래서, 본 발명자들은 간극으로의 충전 특성을 높이기 위해서, 고형 수지의 용융 점도에 개선의 여지가 있다고 생각하였다.However, when the gap between the hole portion of the rotor core and the magnet is narrow, the molten resin may not be filled in the gap. Therefore, the inventors of the present invention have thought that there is room for improvement in the melt viscosity of the solid resin in order to improve the filling property into the gap.

본 발명에 의하면, 복수의 판 부재가 적층된 적층체를 갖고 있으며, 회전 샤프트에 고정 설치되고, 상기 회전 샤프트의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부가 상기 적층체에 형성되어 있는 로터 코어와, 상기 구멍부에 삽입된 자석과, 상기 구멍부와 상기 자석의 이간부에 충전되어 있는 고정용 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 고정 부재를 구비하는, 로터를 구성하는 상기 고정 부재에 사용하는 상기 고정용 수지 조성물로서, 에폭시 수지를 함유하는 열경화성 수지 (A) 와 경화제 (B) 와 무기 충전재 (C) 를 함유하고, 상기 에폭시 수지의 150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도가 3 poise 이하인 고정용 수지 조성물이 제공된다.According to the present invention, there is provided a rotor comprising: a rotor core having a laminate in which a plurality of plate members are laminated, a plurality of holes formed in the laminate so as to be fixed to a rotating shaft and disposed along a periphery of the rotating shaft; And a fixing member formed by curing the fixing resin composition filled in the hollow portion of the magnet and the hole, the magnet being inserted into the hole portion, and the fixing resin constituting the fixing member constituting the rotor There is provided a fixing resin composition containing a thermosetting resin (A) containing an epoxy resin, a curing agent (B) and an inorganic filler (C), wherein the epoxy resin has an ICI viscosity of 3 poise or less at 150 캜 .

본 발명에 의하면, 충전 특성이 우수한 고형의 고정용 수지 조성물 및 그것을 사용한 로터가 제공된다.According to the present invention, there is provided a solid fixing resin composition having excellent charging characteristics and a rotor using the same.

상기 서술한 목적 및 그 밖의 목적, 특징 및 이점은, 이하에 서술하는 바람직한 실시형태 및 거기에 부수하는 이하의 도면에 의해 더욱 명확해진다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 있어서의 인서트 성형용 금형을 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 3 은 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터의 일부를 모식적으로 나타내는 확대도이다.
도 4 는 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터의 일부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 7 은 변형예에 있어서의 로터를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 8 은 변형예에 있어서의 로터를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 9 는 변형예에 있어서의 로터를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
The foregoing and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of a preferred embodiment and accompanying drawings.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a top view schematically showing a rotor according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a top view schematically showing a mold for insert molding according to an embodiment of the present invention. Fig.
3 is an enlarged view schematically showing a part of the rotor in the embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a part of a rotor according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a modified example of the rotor in the embodiment of the present invention.
7 is a top view schematically showing a rotor in a modified example.
8 is a top view schematically showing a rotor in a modified example.
Fig. 9 is a top view schematically showing a rotor in a modified example. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 사용하여 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하여 적절히 설명을 생략한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터의 상면도이다. 도 3 은 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터의 일부 확대도이다. 도 4 는 본 발명의 실시형태에 있어서의 로터의 일부 단면도이다. 본 실시형태의 로터 (100) 는 로터 코어 (110), 자석 (120) 및 고정 부재 (130) 을 구비한다. 로터 코어 (110) 는 복수의 판 부재 (전자 강판) 가 적층된 적층체를 갖는다. 로터 코어 (110) 는 회전 샤프트 (샤프트 (170)) 에 고정 설치되어 있다. 또, 로터 코어 (110) 에 있어서, 회전 샤프트의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부 (150) 가 당해 적층체에 형성되어 있다. 자석 (120) 은 구멍부 (150) 에 삽입된다. 고정 부재 (130) 는 구멍부 (150) 와 자석 (120) 의 이간부에 충전된 고정용 수지 조성물을 경화시켜 이루어진다.1 is a top view of a rotor according to an embodiment of the present invention. 3 is a partially enlarged view of the rotor in the embodiment of the present invention. 4 is a partial cross-sectional view of a rotor according to an embodiment of the present invention. The rotor 100 of the present embodiment includes a rotor core 110, a magnet 120, and a fixing member 130. The rotor core 110 has a laminate in which a plurality of plate members (electromagnetic steel plates) are laminated. The rotor core 110 is fixed to the rotating shaft (shaft 170). In the rotor core 110, a plurality of holes 150 arranged along the periphery of the rotating shaft are formed in the laminate. The magnet 120 is inserted into the hole portion 150. The fixing member 130 is formed by hardening the fixing resin composition filled in the hole portion 150 and the hollow portion of the magnet 120.

로터 코어 (110) 는 박판상의 자성체인 전자 강판 (강판 (112)) 을 복수 적층함으로써 구성된다. 로터 코어 (110) 는 샤프트 (170) 를 삽입하기 위한 관통공이 형성되어 있다. 이 로터 코어 (110) 는, 예를 들어 통상 (筒狀) 으로 할 수 있다. 로터 코어 (110) 의 상면에서 봤을 때에 있어서의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 원형, 다각형 등이어도 된다. 또, 복수의 전자 강판은 서로 코킹부 (160) 로 결합되어 있다. 또, 전자 강판은 예를 들어 철이나 철 합금 등으로 구성된다. 또, 로터 코어 (110) 의 축 방향의 단부에는 엔드 플레이트 (114) 가 형성되어 있다. 또한, 엔드 플레이트 (114) 에는 코킹부 (160) 및 충전부 (140) 의 개구부와의 간섭을 피하기 위한 홈부 (116) 가 형성되어도 된다.The rotor core 110 is constituted by laminating a plurality of electromagnetic steel plates (steel plates 112) as a magnetic substance on a thin plate. The rotor core 110 is formed with a through hole for inserting the shaft 170 therein. The rotor core 110 can be formed, for example, in a cylindrical shape. The shape of the rotor core 110 as viewed from the upper surface thereof is not particularly limited, but may be, for example, circular, polygonal, or the like. The plurality of electromagnetic steel plates are coupled to each other by caulking parts 160. The electromagnetic steel sheet is composed of, for example, iron or an iron alloy. An end plate 114 is formed at an axial end portion of the rotor core 110. The end plate 114 may be provided with a groove portion 116 for avoiding interference between the caulking portion 160 and the opening portion of the charging portion 140.

복수의 구멍부 (150) (또는 복수의 구멍부로 구성된 구멍부군) 는, 회전 샤프트의 축심을 중심으로 하여 점 대칭이 되도록 로터 코어 (110) 에 배치되어 있다. 구멍부 (150) 의 개수는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 2n 또는 3n 개 (n 은 자연수로서, 예를 들어 2 ∼ 5 로 한다). 각각의 구멍부 (150) 안에는 자석 (120) 이 삽입되어 있다. 구멍부 (150) 는 자석 (120) 의 형상을 따르도록 구성되어 있으면 되고, 예를 들어 자석 (120) 의 각부 (角部) 주위에 마진 (간극부) 을 가져도 된다.The plurality of holes 150 (or hole groups constituted by a plurality of holes) are disposed in the rotor core 110 such that they are point-symmetrical about the axial center of the rotating shaft. The number of the hole portions 150 is not particularly limited, but may be, for example, 2 n or 3 n (n is a natural number, for example, 2 to 5). A magnet 120 is inserted into each of the holes 150. The hole portion 150 may be configured to follow the shape of the magnet 120 and may have a margin (gap portion) around the corner portion of the magnet 120, for example.

구멍부 (150) 의 배치 레이아웃은 도 1 에 나타내는 양태에 한정되지 않고, 예를 들어 도 7 ∼ 9 에 나타내는 각종 배치 레이아웃을 채용해도 된다. 2 개 또는 3 개의 구멍부 (150) 로 1 세트인 구멍부군이 회전 샤프트의 주연부를 따라 배치되어도 된다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 각 구멍부군은 서로 이간되어 있고, 또한 V 자상으로 배치된 2 개의 구멍부에 의해 구성되어도 된다. 또, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 구멍부군은 구멍부 (154a, 154b) 와, 이들 구멍부 (154a, 154b) 사이에 형성된 구멍부 (156) 에 의해 구성되어 있어도 된다. 또, 도 8 에 나타내는 바와 같이, V 자상으로 배치된 구멍부는 연통하여 1 개의 구멍부 (152) 를 구성해도 된다. 또한, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 복수의 구멍부 (150) 는 구멍부 (150) 가 샤프트의 면직 방향에 대하여 직교하는 위치에 서로 이간되도록 배치되어도 된다.The layout of the holes 150 is not limited to the embodiment shown in Fig. 1, and various layouts shown in Figs. 7 to 9 may be employed, for example. A group of holes, which is one set of two or three holes 150, may be arranged along the periphery of the rotating shaft. As shown in Fig. 1, each of the hole groups may be constituted by two hole portions which are separated from each other and arranged in a V-shape. 9, the hole group may be constituted by the holes 154a and 154b and the hole 156 formed between these holes 154a and 154b. Further, as shown in Fig. 8, the holes arranged in the V-shape may communicate with each other to constitute one hole portion 152. Fig. 7, the plurality of holes 150 may be arranged so that the holes 150 are spaced apart from each other at positions orthogonal to the direction in which the shaft is loosened.

또, 자석 (120) 은 구멍부 (150) 내부에 고정되어 있으면 된다. 예를 들어, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 자석 (120) 은 구멍부 (150) 의 측벽 중 로터 코어 (110) 의 외주연측에 위치하는 측벽 (151) 에 고정되어도 된다. 즉, 자석 (120) 의 측벽 (121) 이 구멍부 (150) 의 측벽 (151) 에 접해도 된다. 바꾸어 말하면, 구멍부 (150) 의 측벽 (151) 이외의 측벽과 자석 (120) 의 이간부 (충전부 (140)) 에 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물이 충전되어도 된다. 이 고정용 수지 조성물이 경화되어 고정 부재 (130) 가 형성되어 있다. 고정 부재 (130) 는 구멍부 (150) 의 각부와 자석 (120) 사이에 형성되어 있어도 된다. 여기서, 자석 (120) 으로는, 예를 들어 네오듐 자석 등의 영구 자석을 사용할 수 있다.The magnet 120 may be fixed within the hole 150. 3 and 4, the magnet 120 may be fixed to the side wall 151 located on the outer peripheral side of the rotor core 110 among the side walls of the hole portion 150. [ That is, the side wall 121 of the magnet 120 may be in contact with the side wall 151 of the hole portion 150. In other words, the fixing resin composition relating to the present invention may be filled in the side wall of the hole portion 150 other than the side wall 151 and the interspace (charging portion 140) of the magnet 120. The fixing resin composition is cured to form the fixing member 130. The fixing member 130 may be formed between each corner of the hole portion 150 and the magnet 120. Here, as the magnet 120, for example, a permanent magnet such as a neodymium magnet can be used.

도 3 및 도 4 에 있어서 측벽 (153) 이란, 구멍부 (150) 의 측벽 중 로터 코어 (110) 의 내주연측에 위치하는 것을 가리킨다. 또, 측벽 (123) 이란, 자석 (120) 의 측벽 중 구멍부 (150) 의 측벽 (153) 과 대향하는 것을 가리킨다.3 and 4, the side wall 153 indicates that the sidewall of the hole portion 150 is located on the inner peripheral side of the rotor core 110. As shown in Fig. The side wall 123 refers to the side wall 153 of the hole 150 in the side wall of the magnet 120.

본 실시형태에서는, 도 3 또는 도 4 에 나타내는 바와 같이, 로터 코어 (110) 에 있어서 구멍부 (150) 와 자석 (120) 의 직경 방향의 간극의 간격폭 (D1) 은, 구멍부 (150) 의 측벽 (153) 에서 자석 (120) 의 측벽 (123) 까지의 거리로 정의된다. 상기 간극이 존재하는 경우, 간격폭 (D1) 은 20 ㎛ 이상, 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 50 ㎛ 이상, 300 ㎛ 이하이다. 이 간격폭 (D1) 을 상기 범위 내로 함으로써, 로터에 양호한 기계적 강도를 부여할 수 있다.3 or 4, in the rotor core 110, the gap width D1 of the gap between the hole portion 150 and the magnet 120 in the radial direction is smaller than the gap width D1 between the hole portion 150 and the magnet 120, The distance from the side wall 153 of the magnet 120 to the side wall 123 of the magnet 120 is defined. When the gap is present, it is preferable that the interval width D1 is 20 占 퐉 or more and 500 占 퐉 or less. More preferably not less than 50 mu m and not more than 300 mu m. By setting the gap width D1 within the above range, a good mechanical strength can be imparted to the rotor.

발명자들이 검토한 결과, 폭협 영역에서는 수지의 미충전이 발생하기 쉬운 것으로 판명되어 있다.As a result of the investigation by the inventors, it has been found that the resin is liable to be unfilled in the area of the threat.

이에 대하여, 충전 특성이 우수한 본 발명의 고정용 수지 조성물을 사용함으로써, 폭협 영역에 있어서 수지의 미충전이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 구멍부 (150) 와 자석 (120) 의 간극에 고정 부재 (130) 가 양호하게 충전되므로 로터 (100) 의 강성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 회전시의 로터로부터 발생하는 소음을 저감시키는 것이 가능해진다.On the other hand, by using the resin composition for fixing according to the present invention, which has excellent filling characteristics, it is possible to suppress the occurrence of unfilled resin in the compromised region. Thus, the rigidity of the rotor 100 can be improved because the fixing member 130 is well filled in the gap between the hole portion 150 and the magnet 120. Therefore, the noise generated from the rotor at the time of rotation can be reduced.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 엔드 플레이트 (118a, 118b) 는 샤프트 (170) 에 용접 등에 의해 고정되어 있어도 된다. 또, 구멍부 (150) 내에 있어서, 자석 (120) 의 외주연측의 측벽 상에 고정 부재 (130) 가 형성되어 있지 않아도 되지만, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 자석 (120) 의 외주연측 및 내주연측의 양 측벽 상에 고정 부재 (130) 가 형성되어 있어도 된다.As shown in Fig. 6, the end plates 118a and 118b may be fixed to the shaft 170 by welding or the like. The fixing member 130 may not be formed on the sidewall of the outer peripheral side of the magnet 120 in the hole portion 150. However, as shown in Fig. 6, the outer peripheral side and the outer peripheral side of the magnet 120 The fixing member 130 may be formed on both side walls of the inner peripheral side.

이하, 본 발명의 로터 (100) 를 구성하는 고정용 수지 조성물의 각 성분에 대하여 설명한다.Each component of the fixing resin composition constituting the rotor 100 of the present invention will be described below.

이 고정용 수지 조성물은 로터의 형성 및 로터를 구비하는 차량의 형성에 사용된다. 즉, 고정용 수지 조성물은 전자 강판으로 구성된 로터 코어 내에 형성된 구멍부에 배치된 자석을 고정시키기 위해 사용되는 것이다.The fixing resin composition is used for forming a rotor and forming a vehicle having a rotor. That is, the fixing resin composition is used for fixing a magnet disposed in a hole formed in a rotor core composed of an electromagnetic steel sheet.

(고정용 수지 조성물) (Fixing resin composition)

본 발명에 관련된 고형의 고정용 수지 조성물은, 에폭시 수지를 함유하는 열경화성 수지 (A) 와 경화제 (B) 와 무기 충전재 (C) 를 함유한다. 이 고정용 수지 조성물은, 에폭시 수지의 150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도가 3 poise 이하인 것에 의해 특정된다. 또, 이 고정용 수지 조성물은, 금형 온도 175 ℃, 성형 압력 6.9 ㎫, 주입 시간 20 초의 조건에서, 폭 3 ㎜, 두께 80 ㎛ 의 단면 형상을 갖는 유로에 고정용 수지 조성물을 주입했을 때의 슬릿 유동 길이가 75 ㎜ 이상이다. 또한, 이 때에 있어서의 슬릿 유동 길이는 75 ㎜ 이상 300 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 80 ㎜ 이상 300 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.The solid fixing resin composition according to the present invention contains a thermosetting resin (A) containing an epoxy resin, a curing agent (B) and an inorganic filler (C). The fixing resin composition is specified by the ICI viscosity of the epoxy resin at 150 占 폚 being 3 poise or less. The resin composition for fixation had a slit when injecting the resin composition for fixation into a flow path having a cross-sectional shape of 3 mm in width and 80 탆 in thickness under conditions of a mold temperature of 175 캜, a molding pressure of 6.9 MPa, The flow length is 75 mm or more. The slit flow length at this time is preferably 75 mm or more and 300 mm or less, more preferably 80 mm or more and 300 mm or less.

[열경화성 수지 (A)][Thermosetting resin (A)]

우선, 열경화성 수지 (A) 에 대하여 설명한다.First, the thermosetting resin (A) will be described.

열경화성 수지 (A) 로는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 에폭시 수지 (A1), 옥세탄 수지, (메트)아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 말레이미드 수지 등이 사용된다. 그 중에서도 경화성과 보존성, 경화물의 내열성, 내습성, 내약품성이 우수한 에폭시 수지 (A1) 이 바람직하게 사용된다.The thermosetting resin (A) is not particularly limited, but an epoxy resin (A1), an oxetane resin, a (meth) acrylate resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, a maleimide resin and the like are used. Among them, an epoxy resin (A1) having excellent curability and storage stability, heat resistance of a cured product, moisture resistance, and chemical resistance is preferably used.

본 발명에 관련된 열경화성 수지 (A) 는 에폭시 수지 (A1) 을 함유한다. 이 에폭시 수지 (A1) 로는, 1 분자 중에 에폭시기를 2 개 이상 갖는 것을 들 수 있다.The thermosetting resin (A) according to the present invention contains an epoxy resin (A1). Examples of the epoxy resin (A1) include those having two or more epoxy groups in one molecule.

에폭시 수지의 분자량이나 구조는 특별히 한정되지 않지만, 고정용 수지 조성물의 점도를 저하시키는 것인 것이 바람직하다. 에폭시 수지 (A1) 은, 150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도의 상한치가 3 poise 이하이며, 바람직하게는 1.5 poise 이하이다. 하한치는 특별히 한정되지 않지만 바람직하게는 0 poise 이상이며, 보다 바람직하게는 0.01 poise 이상이다. 이로써, 고정용 수지 조성물의 충전 특성을 향상시키는 것이 가능해져, 구멍부와 자석의 간극이 좁은 경우라도 강판과 자석의 접착 면적을 충분히 확보할 수 있기 때문에 높은 기계적 강도를 부여하는 것이 가능해진다.The molecular weight and structure of the epoxy resin are not particularly limited, but it is preferable that the viscosity of the fixing resin composition is lowered. The upper limit of the ICI viscosity at 150 캜 of the epoxy resin (A1) is 3 poise or less, preferably 1.5 poise or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 0 poise or more, and more preferably 0.01 poise or more. This makes it possible to improve the filling property of the resin composition for fixing, and even when the gap between the hole portion and the magnet is narrow, it is possible to secure a sufficient adhesion area between the steel plate and the magnet, and consequently to provide a high mechanical strength.

또, 에폭시 수지 (A1) 로는, 예를 들어 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 페닐렌 골격을 갖는 나프톨아르알킬형 에폭시 수지, 메톡시나프탈렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지 등의 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 페놀노볼락에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 테트라메틸비스페놀형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지, 비스나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 디하이드로안트라센디올형 에폭시 수지 및 트리페닐메탄형 에폭시 수지를 들 수 있다.Examples of the epoxy resin (A1) include biphenyl type epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins having a biphenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resins having a phenylene skeleton, naphthol ars having a phenylene skeleton Phenol novolac epoxy resins, orthocresol novolac epoxy resins, bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, A bisphenol epoxy resin, a bisphenol epoxy resin, a dicyclopentadiene epoxy resin, a dihydroanthracene diol epoxy resin, and a triphenylmethane epoxy resin, such as bisphenol S type epoxy resin and tetramethyl bisphenol type epoxy resin, .

이 중에서도 에폭시 수지 (A1) 은 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지 등의 결정성을 갖는 에폭시 수지 외에, 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 이들은 단독이거나 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다.Among them, the epoxy resin (A1) is preferably a phenol aralkyl type epoxy resin having a phenylene skeleton, a phenol aralkyl type having a biphenylene skeleton An epoxy resin, and a triphenylmethane type epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에 관련된 열경화성 수지 (A) 의 함유량은, 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5 질량% 이상 40 질량% 이하, 보다 바람직하게는 7 질량% 이상 20 질량% 이하이다.The content of the thermosetting resin (A) according to the present invention is not particularly limited with respect to the total value of 100% by mass of the fixing resin composition, but is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 7% % Or less.

본 발명에 관련된 에폭시 수지 (A1) 을 함유하는 바람직한 양태에 있어서 그 에폭시 수지의 함유량의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 열경화성 수지 (A) 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 70 질량% 이상 100 질량% 이하, 보다 바람직하게는 80 질량% 이상 100 질량% 이하이다.In the preferred embodiment containing the epoxy resin (A1) according to the present invention, the lower limit of the content of the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less based on 100% by mass of the thermosetting resin (A) , And more preferably 80 mass% or more and 100 mass% or less.

[경화제 (B)][Curing agent (B)]

다음으로, 경화제 (B) 에 대하여 설명한다. 경화제 (B) 는, 열경화성 수지 (A) 에 함유되는 에폭시 수지 (A1) 을 삼차원 가교시키기 위해서 사용되는 것이다. 경화제 (B) 는 특별히 한정되지 않지만, 고정용 수지 조성물의 점도를 저하시키는 것인 것이 바람직하다. 경화제 (B) 는, 예를 들어 150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도의 상한치가 바람직하게는 2 poise 이하이며, 보다 바람직하게는 1.8 poise 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.7 poise 이하이다. 하한치는 특별히 한정되지 않지만 바람직하게는 0 poise 이상이며, 보다 바람직하게는 0.01 poise 이상이다.Next, the curing agent (B) will be described. The curing agent (B) is used for three-dimensionally crosslinking the epoxy resin (A1) contained in the thermosetting resin (A). The curing agent (B) is not particularly limited, but it is preferable that the viscosity of the fixing resin composition is lowered. The upper limit of the ICI viscosity at 150 캜 is preferably 2 poise or less, more preferably 1.8 poise or less, and further preferably 1.7 poise or less, for example, in the curing agent (B). The lower limit is not particularly limited, but is preferably 0 poise or more, and more preferably 0.01 poise or more.

또, 경화제 (B) 는, 예를 들어 노볼락형 페놀 수지, 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬 수지, 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬 수지, 페닐렌 골격을 갖는 나프톨아르알킬 수지, 하이드록시벤즈알데히드와 포름알데히드와 페놀의 반응 생성물을 주로 하는 페놀 수지, 및 트리페닐메탄형 페놀 화합물과 노볼락형 페놀 화합물의 공중합체 등의 페놀 수지로 할 수 있다. 이들은 1 종류를 단독으로 사용하거나 2 종류 이상을 병용해도 된다. 이와 같은 페놀 수지계 경화제에 의해 내연성, 내습성, 전기 특성, 경화성, 보존 안정성 등의 밸런스가 양호해진다. 특히, 경화성면에서 예를 들어 페놀 수지계 경화제의 수산기 당량은 90 g/eq 이상, 250 g/eq 이하로 할 수 있다.The curing agent (B) may be, for example, a novolak type phenol resin, a phenol aralkyl resin having a phenylene skeleton, a phenol aralkyl resin having a biphenylene skeleton, a naphthol aralkyl resin having a phenylene skeleton, A phenol resin mainly comprising a reaction product of benzaldehyde, formaldehyde and phenol, and a phenol resin such as a copolymer of a triphenylmethane type phenol compound and a novolac type phenol compound. These may be used alone or in combination of two or more. Such a phenol resin-based curing agent improves balance among flame retardancy, moisture resistance, electrical properties, curability, storage stability and the like. Particularly, from the viewpoint of curability, for example, the hydroxyl group equivalent of the phenolic resin-based curing agent can be 90 g / eq or more and 250 g / eq or less.

또한, 병용할 수 있는 경화제로는, 예를 들어 중부가형 경화제, 촉매형 경화제, 축합형 경화제 등을 들 수 있다.Examples of the curing agent that can be used in combination include a middle part type curing agent, a catalyst type curing agent, and a condensation type curing agent.

중부가형 경화제로는, 예를 들어 디에틸렌트리아민 (DETA), 트리에틸렌테트라민 (TETA), 메타자일렌디아민 (MXDA) 등의 지방족 폴리아민, 디아미노디페닐메탄 (DDM), m-페닐렌디아민 (MPDA), 디아미노디페닐술폰 (DDS) 등의 방향족 폴리아민 외에, 디시안디아미드 (DICY), 유기산 디하이드라지드 등을 함유하는 폴리아민 화합물 ; 헥사하이드로 무수 프탈산 (HHPA), 메틸테트라하이드로 무수 프탈산 (MTHPA) 등의 지환족 산 무수물, 무수 트리멜리트산 (TMA), 무수 피로멜리트산 (PMDA), 벤조페논테트라카르복실산 (BTDA) 등의 방향족 산 무수물 등을 함유하는 산 무수물 ; 노볼락형 페놀 수지, 페놀폴리머 등의 폴리페놀 화합물 ; 폴리술파이드, 티오에스테르, 티오에테르 등의 폴리메르캅탄 화합물 ; 이소시아네이트 프레폴리머, 블록화 이소시아네이트 등의 이소시아네이트 화합물 ; 카르복실산 함유 폴리에스테르 수지 등의 유기산류 등을 들 수 있다.Examples of the middle part type curing agent include aliphatic polyamines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA) and meta xylene diamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), m- Polyamine compounds containing dicyandiamide (DICY), organic acid dihydrazide and the like, in addition to aromatic polyamines such as diamine (MPDA) and diaminodiphenylsulfone (DDS); (TMA), anhydrous pyromellitic acid (PMDA), benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA), and the like, such as hexahydrophthalic anhydride (HHPA) and methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA) An acid anhydride containing an aromatic acid anhydride and the like; Polyphenol compounds such as novolak type phenol resin and phenol polymer; Polymercaptan compounds such as polysulfide, thioester, and thioether; Isocyanate compounds such as isocyanate prepolymer and blocked isocyanate; And organic acids such as carboxylic acid-containing polyester resins.

촉매형 경화제로는, 예를 들어 벤질디메틸아민 (BDMA), 2,4,6-트리스디메틸아미노메틸페놀 (DMP-30) 등의 3 급 아민 화합물 ; 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 (EMI24) 등의 이미다졸 화합물 ; BF3 착물 등의 루이스산 등을 들 수 있다.Examples of the catalyst-type curing agent include tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine (BDMA) and 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30); Imidazole compounds such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI24); And Lewis acids such as BF3 complexes.

축합형 경화제로는, 예를 들어 레졸 수지와 같은 메틸올기를 갖는 페놀 수지 ; 메틸올기 함유 우레아 수지와 같은 우레아 수지 ; 메틸올기 함유 멜라민 수지와 같은 멜라민 수지 등을 들 수 있다.Examples of the condensation-type curing agent include phenol resins having a methylol group such as a resol resin; A urea resin such as a urea resin containing a methylol group; And melamine resins such as methylol group-containing melamine resins.

이와 같은 다른 경화제를 병용하는 경우에 있어서, 페놀 수지계 경화제의 함유량의 하한치로는, 전체 경화제 (B) 에 대하여 20 질량% 이상인 것이 바람직하고, 30 질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 50 질량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 배합 비율이 상기 범위 내이면, 내연성을 유지하면서, 양호한 유동성을 발현시킬 수 있다. 또, 페놀 수지계 경화제의 함유량의 상한치로는 특별히 한정되지 않지만, 전체 경화제 (B) 에 대하여 100 질량% 이하인 것이 바람직하다.When such other curing agent is used in combination, the lower limit of the content of the phenolic resin-based curing agent is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more based on the total curing agent (B) Particularly preferred. When the blend ratio is within the above range, good fluidity can be exhibited while maintaining flame resistance. The upper limit of the content of the phenol resin-based curing agent is not particularly limited, but is preferably 100 mass% or less based on the total curing agent (B).

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 대한 경화제 (B) 의 함유량의 합계치의 하한치에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 3 질량% 이상인 것이 바람직하고, 3.5 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 배합 비율의 하한치가 상기 범위 내이면, 양호한 경화성을 얻을 수 있다. 또, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 대한 경화제 (B) 의 함유량의 합계치의 상한치에 대해서도 특별히 한정되는 것은 아니지만, 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 35 질량% 이하인 것이 바람직하고, 15 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.The lower limit of the total content of the curing agent (B) relative to the fixing resin composition according to the present invention is not particularly limited, but is preferably 3% by mass or more, more preferably 3.5% by mass or more, Or more. When the lower limit of the mixing ratio is within the above range, good curability can be obtained. The upper limit value of the total content of the curing agent (B) relative to the fixing resin composition according to the present invention is not particularly limited, but is preferably 35% by mass or less based on the total amount of 100% by mass of the total fixing resin composition, And more preferably 15 mass% or less.

또한, 경화제 (B) 로서의 페놀 수지와 에폭시 수지는, 전체 열경화성 수지 (A) 중의 에폭시기수 (EP) 와, 전체 페놀 수지 중의 페놀성 수산기수 (OH) 의 당량비 (EP)/(OH) 가 0.8 이상, 1.3 이하가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 당량비가 상기 범위 내이면, 얻어지는 고정용 수지 조성물을 성형할 때, 충분한 경화 특성을 얻을 수 있다.The phenol resin and the epoxy resin as the curing agent (B) are preferably such that the equivalent ratio (EP) / (OH) of the epoxy group number (EP) in the whole thermosetting resin (A) and the phenolic hydroxyl group number Or more and 1.3 or less. When the equivalent ratio is within the above range, sufficient curing characteristics can be obtained when the resulting fixing resin composition is molded.

[무기 충전제 (C)][Inorganic filler (C)]

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 사용되는 무기 충전제 (C) 로는, 고정용 수지 조성물의 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 무기 충전제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 용융 파쇄 실리카 및 용융 구상 실리카 등의 용융 실리카, 결정 실리카, 알루미나, 카올린, 탤크, 클레이, 마이카, 락울, 월라스토나이트, 유리 파우더, 유리 플레이크, 유리 비즈, 유리 파이버, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 카본 블랙, 그래파이트, 이산화티탄, 탄산칼슘, 황산칼슘, 탄산바륨, 탄산마그네슘, 황산마그네슘, 황산바륨, 셀룰로오스, 아라미드, 목재, 페놀 수지 성형 재료나 에폭시 수지 성형 재료의 경화물을 분쇄한 분쇄분 등을 들 수 있다. 이 중에서도 바람직하게는 용융 파쇄 실리카, 용융 구상 실리카, 결정 실리카 등의 실리카이며, 보다 바람직하게는 용융 구상 실리카를 사용할 수 있다. 또, 이 중에서도 탄산칼슘이 비용면에서 바람직하다. 무기 충전제 (C) 로는, 1 종으로 사용해도 되고, 또는 2 종 이상을 병용해도 된다.As the inorganic filler (C) used in the fixing resin composition according to the present invention, an inorganic filler generally used in the technical field of the fixing resin composition can be used. For example, fused silica such as fused silica and fused spherical silica, crystalline silica, alumina, kaolin, talc, clay, mica, lacquer, wollastonite, glass powder, glass flake, glass beads, glass fiber, A cured product of a molding material of an epoxy resin molding material or a molding material of an epoxy resin molding material is used as the molding material of the molding material of the present invention. And pulverized pulverized powder. Of these, silica such as fused silica, fused spherical silica and crystalline silica is preferable, and fumed spherical silica can be more preferably used. Among these, calcium carbonate is preferable from the viewpoint of cost. As the inorganic filler (C), one type may be used, or two or more types may be used in combination.

무기 충전제 (C) 의 평균 입경 D50 은 바람직하게는 0.01 ㎛ 이상, 75 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하이다. 무기 충전제 (C) 의 평균 입경을 상기 범위 내로 함으로써, 구멍부와 자석의 이간부 (충전부) 로의 충전성이 향상된다. 또, 무기 충전제 (C) 의 평균 입경의 상한치를 75 ㎛ 이하로 함으로써 더욱 충전성이 향상된다.The average particle diameter D 50 of the inorganic filler (C) is preferably 0.01 탆 or more and 75 탆 or less, and more preferably 0.05 탆 or more and 50 탆 or less. By setting the average particle diameter of the inorganic filler (C) within the above range, the filling ability of the hole portion and the magnet into the interspace (charging portion) is improved. Further, by setting the upper limit of the average particle diameter of the inorganic filler (C) to 75 m or less, the filling property is further improved.

평균 입경 D50 은 레이저 회절형 측정 장치 RODOS SR 형 (SYMPATEC HEROS & RODOS) 에 의한 체적 환산 평균 입경으로 하였다.The average particle diameter D 50 was defined as an average volume-converted particle size by a laser diffraction type measuring device RODOS SR type (SYMPATEC HEROS & RODOS).

또, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 있어서는, 무기 충전제 (C) 는 평균 입경 D50 이 상이한 2 이상의 구상 실리카를 함유할 수 있다. 이로써, 유동성 및 충전성의 향상과 버 억제의 양립이 가능해진다.In the fixing resin composition according to the present invention, the inorganic filler (C) may contain two or more spherical silicas having different average particle diameters D 50 . This makes it possible to improve both the fluidity and the filling property and the burr suppression.

무기 충전제 (C) 의 함유량은 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 50 질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상이며, 더욱 바람직하게는 65 질량% 이상이고, 특히 바람직하게는 75 질량% 이상이다. 하한치가 상기 범위 내이면, 얻어지는 고정용 수지 조성물의 경화에 수반하는 흡습량의 증가나 강도의 저하를 저감시킬 수 있다. 또, 무기 충전제 (C) 의 양은 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 93 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 91 질량% 이하이며, 더욱 바람직하게는 90 질량% 이하이다. 상한치가 상기 범위 내이면, 얻어지는 고정용 수지 조성물은 양호한 유동성을 가짐과 함께 양호한 성형성을 구비한다. 따라서, 로터의 제조 안정성이 높아져서 생산율 및 내구성의 밸런스가 우수한 로터가 얻어진다.The content of the inorganic filler (C) is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, further preferably 65% by mass or more, and particularly preferably 60% by mass or more, relative to the total amount of 100% Is not less than 75% by mass. When the lower limit is within the above range, the increase in the moisture absorption amount and the decrease in the strength accompanying the curing of the resulting fixing resin composition can be reduced. The amount of the inorganic filler (C) is preferably 93 mass% or less, more preferably 91 mass% or less, and further preferably 90 mass% or less, based on the total value of 100 mass% of the fixing resin composition. When the upper limit is within the above range, the resulting fixing resin composition has good fluidity and good moldability. Therefore, the production stability of the rotor is enhanced, and a rotor excellent in balance between the production rate and the durability can be obtained.

또, 본 발명자들이 검토한 결과, 무기 충전제 (C) 의 함유량을 50 질량% 이상으로 함으로써, 고정 부재와 전자 강판과 선팽창률의 차를 작게 하여, 온도 변화에 따라 전자 강판이 변형되고, 로터의 회전 특성이 저하되는 것을 억제할 수 있는 것으로 판명되었다. 이로써, 내구성 중에서도 특히 회전 특성의 지속성이 우수한 로터가 실현된다.Further, as a result of a study conducted by the inventors of the present invention, it has been found that when the content of the inorganic filler (C) is 50 mass% or more, the difference between the linear expansion coefficient and the linear expansion coefficient of the fixing member and the electromagnetic steel sheet is reduced, It was found that the deterioration of the rotation characteristics can be suppressed. In this way, a rotor excellent in durability, particularly in terms of persistence of rotation characteristics, is realized.

또, 무기 충전제 (C) 로서 용융 파쇄 실리카, 용융 구상 실리카, 결정 실리카 등의 실리카를 사용하는 경우, 실리카의 함유량이 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 40 질량% 이상인 것이 바람직하고, 60 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 하한치가 상기 범위 내이면, 유동성과 열팽창률의 밸런스가 양호해진다.When silica such as fused silica, molten spherical silica, or crystalline silica is used as the inorganic filler (C), the content of silica is preferably 40 mass% or more with respect to the total value of 100 mass% of the fixing resin composition, More preferably at least% by mass. When the lower limit is within the above range, the balance between the fluidity and the coefficient of thermal expansion becomes good.

또, 무기 충전제 (C) 와, 후술하는 바와 같은 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물이나, 붕산아연, 몰리브덴산아연, 삼산화안티몬 등의 무기계 난연제를 병용하는 경우에는, 이들 무기계 난연제와 상기 무기 충전제의 합계량은 상기 무기 충전제 (C) 의 함유량의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.When an inorganic flame retardant such as zinc hydroxide, zinc molybdate or antimony trioxide is used in combination with the inorganic filler (C), metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide as described later, and inorganic fillers Is preferably within the range of the content of the inorganic filler (C).

또한, 후술하는 본원 실시예에서는, 무기 충전재와 수산화알루미늄 등의 무기계 난연제의 합산이 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 80 질량% 이상으로 되어 있다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 유동성 및 선팽창 계수를 로터에 사용되는 부재에 맞추어 적절히 조정하기 위해서, 무기 충전재의 함유량을 저감시키고, 또 수지 재료의 함유량을 증가시켜도 된다.In addition, in this embodiment example described later, the sum of the inorganic filler and the inorganic flame retardant such as aluminum hydroxide is 80% by mass or more based on the total value of 100% by mass of the fixing resin composition. However, in the present invention, the content of the inorganic filler may be reduced and the content of the resin material may be increased in order to suitably adjust the fluidity and the coefficient of linear expansion to the member used in the rotor.

[그 밖의 성분][Other components]

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은 경화 촉진제 (D) 를 함유해도 된다. 경화 촉진제 (D) 는 에폭시 수지의 에폭시기와 페놀 수지계 경화제 (B) 의 수산기의 반응을 촉진시키는 것이면 되고, 일반적으로 사용되는 경화 촉진제 (D) 를 사용할 수 있다.The fixing resin composition according to the present invention may contain a curing accelerator (D). The curing accelerator (D) is not particularly limited as long as it accelerates the reaction between the epoxy group of the epoxy resin and the hydroxyl group of the phenolic resin curing agent (B), and a commonly used curing accelerator (D) can be used.

경화 촉진제 (D) 의 구체예로는, 유기 포스핀, 테트라 치환 포스포늄 화합물, 포스포베타인 화합물, 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물, 포스포늄 화합물과 실란 화합물의 부가물 등의 인 원자 함유 화합물 ; 1,8-디아자비시클로(5,4,0)운데센-7, 이미다졸 등의 아미딘계 화합물, 벤질디메틸아민 등의 3 급 아민이나 상기 화합물의 4 급 오늄염인 아미디늄염, 암모늄염 등으로 대표되는 질소 원자 함유 화합물을 들 수 있다. 이들 중 경화성의 관점에서는 인 원자 함유 화합물이 바람직하고, 유동성과 경화성의 밸런스의 관점에서는, 테트라 치환 포스포늄 화합물, 포스포베타인 화합물, 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물, 포스포늄 화합물과 실란 화합물의 부가물 등의 잠복성을 갖는 경화 촉진제가 보다 바람직하다. 유동성이라는 점을 고려하면, 테트라 치환 포스포늄 화합물이 특히 바람직하고, 또 내땜납성의 관점에서는, 포스포베타인 화합물, 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물이 특히 바람직하며, 또 잠복적 경화성이라는 점을 고려하면, 포스포늄 화합물과 실란 화합물의 부가물이 특히 바람직하다. 또, 연속 성형성의 관점에서는, 테트라 치환 포스포늄 화합물이 바람직하다. 또, 비용면을 생각하면, 유기 포스핀, 질소 원자 함유 화합물도 바람직하게 사용된다.Specific examples of the curing accelerator (D) include organic phosphorus compounds such as organic phosphine, tetra-substituted phosphonium compounds, phosphobetaine compounds, adducts of phosphine compounds and quinone compounds, adducts of phosphonium compounds and silane compounds Compound; Amidine-based compounds such as 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 and imidazole, tertiary amines such as benzyldimethylamine and the like, and also quaternary onium salts of the above compounds, And nitrogen atom-containing compounds represented by the following formula (1). From the viewpoint of curability, phosphorus atom-containing compounds are preferable. From the viewpoint of balance between fluidity and curability, tetra-substituted phosphonium compounds, phosphobetaine compounds, adducts of phosphine compounds and quinone compounds, phosphonium compounds and silane compounds And a curing accelerator having a latent property such as an adduct of a curing accelerator. From the viewpoint of fluidity, a tetra-substituted phosphonium compound is particularly preferable, and from the viewpoint of solder resistance, a phosphobetaine compound, adduct of a phosphine compound and a quinone compound is particularly preferable, and latent curing property In particular, adducts of a phosphonium compound and a silane compound are particularly preferred. From the viewpoint of continuous formability, a tetra-substituted phosphonium compound is preferable. In view of the cost, organic phosphine and nitrogen atom-containing compounds are also preferably used.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에서 사용할 수 있는 유기 포스핀으로는, 예를 들어 에틸포스핀, 페닐포스핀 등의 제 1 포스핀 ; 디메틸포스핀, 디페닐포스핀 등의 제 2 포스핀 ; 트리메틸포스핀, 트리에틸포스핀, 트리부틸포스핀, 트리페닐포스핀 등의 제 3 포스핀을 들 수 있다.Examples of the organic phosphine which can be used in the fixing resin composition according to the present invention include primary phosphines such as ethylphosphine and phenylphosphine; A second phosphine such as dimethylphosphine or diphenylphosphine; And tertiary phosphines such as trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine and triphenylphosphine.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에서 사용할 수 있는 테트라 치환 포스포늄 화합물로는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the tetra-substituted phosphonium compound that can be used in the fixing resin composition according to the present invention include compounds represented by the following general formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112014048252279-pct00001
Figure 112014048252279-pct00001

일반식 (1) 에 있어서, P 는 인 원자를 나타내고, R1, R2, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 방향족기 또는 알킬기를 나타내고, A 는 하이드록실기, 카르복실기, 티올기에서 선택되는 관능기 중 어느 것을 방향 고리에 적어도 1 개 갖는 방향족 유기산의 아니온을 나타내고, AH 는 하이드록실기, 카르복실기, 티올기에서 선택되는 관능기 중 어느 것을 방향 고리에 적어도 1 개 갖는 방향족 유기산을 나타내고, x 및 y 는 1 ∼ 3 의 정수이고, z 는 0 ∼ 3 의 정수이며, 또한 x = y 이다.In the general formula (1), P represents a phosphorus atom, R 1, R 2, R 3 and R 4 each independently represent an aromatic group or an alkyl group, A represents any of functional groups selected from a hydroxyl group, a carboxyl group and a thiol group AH represents an aromatic organic acid having at least one functional group selected from a hydroxyl group, a carboxyl group and a thiol group in at least one aromatic ring, x and y are each an integer of 1 to 4, 3, z is an integer of 0 to 3, and x = y.

일반식 (1) 로 나타내는 화합물은 예를 들어 이하와 같이 하여 얻어지지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 우선, 테트라 치환 포스포늄할라이드와 방향족 유기산과 염기를 유기 용제에 섞어 균일하게 혼합하고, 그 용액계 내에 방향족 유기산 아니온을 발생시킨다. 이어서, 물을 첨가하면, 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 침전시킬 수 있다. 일반식 (1) 로 나타내는 화합물에 있어서, 합성시의 수득률과 경화 촉진 효과의 밸런스가 우수하다는 관점에서는, 인 원자에 결합하는 R1, R2, R3 및 R4 가 페닐기이고, 또한 AH 는 하이드록실기를 방향 고리에 갖는 화합물, 즉 페놀 화합물이며, 또한 A 는 그 페놀 화합물의 아니온인 것이 바람직하다. 또한, 페놀 화합물이란, 단고리의 페놀, 크레졸, 카테콜, 레조르신이나 축합 다고리형의 나프톨, 디하이드록시나프탈렌, 복수의 방향 고리를 구비하는 (다고리형의) 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비페놀, 페닐페놀, 페놀노볼락 등을 개념에 포함하는 것이며, 그 중에서도 수산기를 2 개 갖는 페놀 화합물이 바람직하게 사용된다.The compound represented by the general formula (1) is obtained, for example, in the following manner, but is not limited thereto. First, a tetra-substituted phosphonium halide, an aromatic organic acid and a base are mixed with an organic solvent and uniformly mixed to generate an aromatic organic acid anion in the solution system. Subsequently, by adding water, the compound represented by the general formula (1) can be precipitated. In the compound represented by the general formula (1), R 1, R 2, R 3 and R 4 bonded to the phosphorus atom are phenyl groups and AH is a hydroxyl group in view of the excellent balance between the yield and the curing acceleration effect in the synthesis A phenolic compound, and A is preferably an anion of the phenolic compound. The phenol compounds include phenol, cresol, catechol, resorcinol, condensed polycyclic naphthol, dihydroxynaphthalene, bisphenol A, bisphenol S, bisphenol A, Biphenol, phenylphenol, phenol novolac, etc. Among them, a phenol compound having two hydroxyl groups is preferably used.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에서 사용할 수 있는 포스포베타인 화합물로는, 예를 들어 하기 일반식 (2) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the phosphobetaine compound which can be used in the fixing resin composition according to the present invention include compounds represented by the following general formula (2).

[화학식 2](2)

Figure 112014048252279-pct00002
Figure 112014048252279-pct00002

일반식 (2) 에 있어서, X1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, Y1 은 하이드록실기를 나타내고, a 는 0 ∼ 5 의 정수이며, b 는 0 ∼ 4 의 정수이다.In the general formula (2), X1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, Y1 represents a hydroxyl group, a represents an integer of 0 to 5, and b represents an integer of 0 to 4.

일반식 (2) 로 나타내는 화합물은 예를 들어 이하와 같이 하여 얻어진다. 우선, 제 3 포스핀인 트리 방향족 치환 포스핀과 디아조늄염을 접촉시켜, 트리 방향족 치환 포스핀과 디아조늄염이 갖는 디아조늄기를 치환시키는 공정을 거쳐 얻어진다. 그러나 이것에 한정되는 것은 아니다.The compound represented by the general formula (2) is obtained, for example, as follows. First, a triazo-substituted phosphine, which is a third phosphine, is brought into contact with a diazonium salt to obtain a triazo-substituted phosphine and a diazonium group of the diazonium salt. However, it is not limited thereto.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에서 사용할 수 있는 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물로는, 예를 들어 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of adducts of a quinone compound and a phosphine compound which can be used in the fixing resin composition according to the present invention include compounds represented by the following general formula (3).

[화학식 3](3)

Figure 112014048252279-pct00003
Figure 112014048252279-pct00003

일반식 (3) 에 있어서, P 는 인 원자를 나타내고, R5, R6 및 R7 은 서로 독립적으로 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타내고, R8, R9 및 R10 은 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 탄화수소기를 나타내고, R8 과 R9 는 서로 결합하여 고리를 형성하고 있어도 된다.R5, R6 and R7 independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms; R8, R9 and R10 independently represent hydrogen An atom or a hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms, and R 8 and R 9 may be bonded to each other to form a ring.

포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물에 사용하는 포스핀 화합물로는, 예를 들어 트리페닐포스핀, 트리스(알킬페닐)포스핀, 트리스(알콕시페닐)포스핀, 트리나프틸포스핀, 트리스(벤질)포스핀 등의 방향 고리에 무치환 또는 알킬기, 알콕실기 등의 치환기가 존재하는 것이 바람직하고, 알킬기, 알콕실기 등의 치환기로는 1 ∼ 6 의 탄소수를 갖는 것을 들 수 있다. 입수하기 용이한 관점에서는 트리페닐포스핀이 바람직하다.Examples of the phosphine compound used in the addition of the phosphine compound and the quinone compound include triphenylphosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, trinaphthylphosphine, tris Benzyl) phosphine or the like, or a substituent such as an alkyl group or an alkoxyl group is preferably present in the aromatic ring, and examples of the substituent such as an alkyl group and an alkoxyl group include those having a carbon number of 1 to 6. Triphenylphosphine is preferable from the standpoint of availability.

또, 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물에 사용하는 퀴논 화합물로는, o-벤조퀴논, p-벤조퀴논, 안트라퀴논류를 들 수 있고, 그 중에서도 p-벤조퀴논이 보존 안정성면에서 바람직하다.Examples of quinone compounds used in the addition of a phosphine compound and a quinone compound include o-benzoquinone, p-benzoquinone, and anthraquinone. Of these, p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of storage stability .

포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물의 제조 방법으로는, 유기 제 3 포스핀과 벤조퀴논류의 양자가 용해될 수 있는 용매 중에서 접촉, 혼합시킴으로써 부가물을 얻을 수 있다. 용매로는 아세톤이나 메틸에틸케톤 등의 케톤류에서 부가물에 대한 용해성이 낮은 것이 바람직하다. 그러나 이것에 한정되는 것은 아니다.As the method for producing the adduct of the phosphine compound and the quinone compound, the adduct can be obtained by contacting and mixing in a solvent in which both the organic tertiary phosphine and the benzoquinone can be dissolved. As the solvent, it is preferable that the solubility in the adduct is low in ketones such as acetone and methyl ethyl ketone. However, it is not limited thereto.

일반식 (3) 으로 나타내는 화합물에 있어서, 인 원자에 결합하는 R5, R6 및 R7 이 페닐기이고, 또한 R8, R9 및 R10 이 수소 원자인 화합물, 즉 1,4-벤조퀴논과 트리페닐포스핀을 부가시킨 화합물이 고정용 수지 조성물의 경화물의 열시 탄성률을 저하시키는 점에서 바람직하다.In the compound represented by the general formula (3), compounds in which R5, R6 and R7 bonded to the phosphorus atom are phenyl groups and R8, R9 and R10 are hydrogen atoms, that is, 1,4-benzoquinone and triphenylphosphine The added compound is preferable in that the cured product of the fixing resin composition lowers the elastic modulus at the time of heating.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에서 사용할 수 있는 포스포늄 화합물과 실란 화합물의 부가물로는, 예를 들어 하기 일반식 (4) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of adducts of the silane compound and the phosphonium compound which can be used in the fixing resin composition according to the present invention include compounds represented by the following general formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112014048252279-pct00004
Figure 112014048252279-pct00004

일반식 (4) 에 있어서, P 는 인 원자를 나타내고, Si 는 규소 원자를 나타낸다. R11, R12, R13 및 R14 는 서로 독립적으로 방향 고리 또는 복소 고리를 갖는 유기기, 혹은 지방족기를 나타내고, X2 는 기 Y2 및 Y3 과 결합하는 유기기이다. X3 은 기 Y4 및 Y5 와 결합하는 유기기이다. Y2 및 Y3 은 프로톤 공여성기가 프로톤을 방출하여 이루어지는 기를 나타내고, 동일 분자 내의 기 Y2 및 Y3 이 규소 원자와 결합하여 킬레이트 구조를 형성하는 것이다. Y4 및 Y5 는 프로톤 공여성기가 프로톤을 방출하여 이루어지는 기를 나타내고, 동일 분자 내의 기 Y4 및 Y5 가 규소 원자와 결합하여 킬레이트 구조를 형성하는 것이다. X2 및 X3 은 서로 동일하거나 상이해도 되며, Y2, Y3, Y4 및 Y5 는 서로 동일하거나 상이해도 된다. Z1 은 방향 고리 또는 복소 고리를 갖는 유기기, 혹은 지방족기이다.In the general formula (4), P represents a phosphorus atom, and Si represents a silicon atom. R11, R12, R13 and R14 independently represent an organic group or an aliphatic group having an aromatic ring or heterocyclic ring, and X2 is an organic group bonded to the groups Y2 and Y3. X3 is an organic group which combines with groups Y4 and Y5. Y2 and Y3 represent groups in which the proton donating group releases protons, and groups Y2 and Y3 in the same molecule bind to silicon atoms to form a chelate structure. Y4 and Y5 represent groups in which the proton donating group releases protons, and groups Y4 and Y5 in the same molecule bind to silicon atoms to form a chelate structure. X2 and X3 may be the same or different from each other, and Y2, Y3, Y4 and Y5 may be the same or different from each other. Z1 is an organic group having an aromatic ring or heterocyclic ring, or an aliphatic group.

일반식 (4) 에 있어서, R11, R12, R13 및 R14 로는, 예를 들어 페닐기, 메틸페닐기, 메톡시페닐기, 하이드록시페닐기, 나프틸기, 하이드록시나프틸기, 벤질기, 메틸기, 에틸기, n-부틸기, n-옥틸기 및 시클로헥실기 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 페닐기, 메틸페닐기, 메톡시페닐기, 하이드록시페닐기, 하이드록시나프틸기 등의 치환기를 갖는 방향족기 혹은 무치환의 방향족기가 보다 바람직하다.Examples of R11, R12, R13 and R14 in the general formula (4) include a phenyl group, a methylphenyl group, a methoxyphenyl group, a hydroxyphenyl group, a naphthyl group, a hydroxynaphthyl group, a benzyl group, Butyl group, n-octyl group and cyclohexyl group. Among them, aromatic group or unsubstituted aromatic group having a substituent such as phenyl group, methylphenyl group, methoxyphenyl group, hydroxyphenyl group or hydroxy naphthyl group is preferable More preferable.

또, 일반식 (4) 에 있어서, X2 는 Y2 및 Y3 과 결합하는 유기기이다. 동일하게, X3 은 기 Y4 및 Y5 와 결합하는 유기기이다. Y2 및 Y3 은 프로톤 공여성기가 프로톤을 방출하여 이루어지는 기이고, 동일 분자 내의 기 Y2 및 Y3 이 규소 원자와 결합하여 킬레이트 구조를 형성하는 것이다. 동일하게 Y4 및 Y5 는 프로톤 공여성기가 프로톤을 방출하여 이루어지는 기이고, 동일 분자 내의 기 Y4 및 Y5 가 규소 원자와 결합하여 킬레이트 구조를 형성하는 것이다. 기 X2 및 X3 은 서로 동일하거나 상이해도 되며, 기 Y2, Y3, Y4 및 Y5 는 서로 동일하거나 상이해도 된다. 이와 같은 일반식 (4) 중의 -Y2-X2-Y3-, 및 -Y4-X3-Y5- 로 나타내는 기는 프로톤 공여체가 프로톤을 2 개 방출하여 이루어지는 기로 구성되는 것이다. 프로톤 공여체로는 바람직하게는 분자 내에 카르복실기 또는 수산기를 적어도 2 개 갖는 유기산이 바람직하고, 또한 방향 고리를 구성하는 탄소 상에 카르복실기 또는 수산기를 적어도 2 개 갖는 방향족 화합물이 바람직하며, 나아가서는 방향 고리를 구성하는 인접하는 탄소 상에 수산기를 적어도 2 개 갖는 방향족 화합물이 보다 바람직하다. 예를 들어, 카테콜, 피로갈롤, 1,2-디하이드록시나프탈렌, 2,3-디하이드록시나프탈렌, 2,2'-비페놀, 1,1'-비-2-나프톨, 살리실산, 1-하이드록시-2-나프토산, 3-하이드록시-2-나프토산, 클로라닐산, 탄닌산, 2-하이드록시벤질알코올, 1,2-시클로헥산디올, 1,2-프로판디올 및 글리세린 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 원료 입수의 용이함과 경화 촉진 효과의 밸런스라는 관점에서는, 카테콜, 1,2-디하이드록시나프탈렌, 2,3-디하이드록시나프탈렌이 보다 바람직하다.In the general formula (4), X2 is an organic group bonded to Y2 and Y3. Similarly, X3 is an organic group which combines with groups Y4 and Y5. Y2 and Y3 are groups in which the proton donating group releases protons, and groups Y2 and Y3 in the same molecule bind to silicon atoms to form a chelate structure. Similarly, Y 4 and Y 5 are groups in which the proton donating group releases protons, and groups Y 4 and Y 5 in the same molecule bind to silicon atoms to form a chelate structure. The groups X2 and X3 may be the same or different from each other, and the groups Y2, Y3, Y4 and Y5 may be the same or different from each other. The group represented by -Y2-X2-Y3- and -Y4-X3-Y5- in the general formula (4) is composed of a group in which the proton donor is formed by releasing two protons. The proton donor is preferably an organic acid having at least two carboxyl groups or hydroxyl groups in the molecule and an aromatic compound having at least two carboxyl groups or hydroxyl groups on the carbon constituting the aromatic ring. And an aromatic compound having at least two hydroxyl groups on adjacent carbon atoms constituting it is more preferable. For example, there may be mentioned catechol, pyrogallol, 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 2,2'-biphenol, 1,1'-bi-2-naphthol, salicylic acid, 2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, chloranilic acid, tannic acid, 2-hydroxybenzyl alcohol, 1,2-cyclohexanediol, . Among them, catechol, 1,2-dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene are more preferable from the viewpoint of ease of raw material availability and balance of curing acceleration effect.

또, 일반식 (4) 중의 Z1 은 방향 고리 또는 복소 고리를 갖는 유기기 또는 지방족기를 나타내고, 이들의 구체적인 예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기 및 옥틸기 등의 지방족 탄화수소기나, 페닐기, 벤질기, 나프틸기 및 비페닐기 등의 방향족 탄화수소기, 글리시딜옥시프로필기, 메르캅토프로필기, 아미노프로필기 및 비닐기 등의 반응성 치환기 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 메틸기, 에틸기, 페닐기, 나프틸기 및 비페닐기가 열안정성면에서 보다 바람직하다.Z1 in the general formula (4) represents an organic group or an aliphatic group having an aromatic ring or heterocyclic ring, and specific examples thereof include aliphatic hydrocarbon groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group and an octyl group , Aromatic hydrocarbon groups such as a phenyl group, a benzyl group, a naphthyl group and a biphenyl group, and reactive substituents such as a glycidyloxypropyl group, a mercaptopropyl group, an aminopropyl group and a vinyl group. Among these, , A phenyl group, a naphthyl group and a biphenyl group are more preferable in terms of thermal stability.

포스포늄 화합물과 실란 화합물의 부가물의 제조 방법으로는, 메탄올을 넣은 플라스크에 페닐트리메톡시실란 등의 실란 화합물, 2,3-디하이드록시나프탈렌 등의 프로톤 공여체를 첨가하여 용해시키고, 이어서 실온 교반하 나트륨메톡사이드-메탄올 용액을 적하한다. 추가로 거기에 미리 준비한 테트라페닐포스포늄브로마이드 등의 테트라 치환 포스포늄할라이드를 메탄올에 용해시킨 용액을 실온 교반하 적하하면 결정이 석출된다. 석출된 결정을 여과, 수세, 진공 건조시키면, 포스포늄 화합물과 실란 화합물의 부가물이 얻어진다. 그러나, 이것에 한정되는 것은 아니다.As a method for producing adducts of a phosphonium compound and a silane compound, a silane compound such as phenyltrimethoxysilane or a proton donor such as 2,3-dihydroxynaphthalene is added and dissolved in a flask containing methanol, followed by stirring at room temperature A sodium hypochlorite-methanol solution is added dropwise. Further, a solution prepared by dissolving tetra-substituted phosphonium halide such as tetraphenylphosphonium bromide prepared in advance in methanol therein is added dropwise with stirring at room temperature to precipitate crystals. The precipitated crystals are filtered, washed with water and vacuum-dried to obtain an adduct of a phosphonium compound and a silane compound. However, it is not limited to this.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 사용할 수 있는 경화 촉진제 (D) 의 함유량의 하한치는, 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 0.1 질량% 이상인 것이 바람직하다. 경화 촉진제 (D) 의 함유량의 하한치가 상기 범위 내이면, 충분한 경화성을 얻을 수 있다. 또, 경화 촉진제 (D) 의 함유량의 상한치는 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 3 질량% 이하, 보다 바람직하게는 1 질량% 이하이다. 경화 촉진제 (D) 의 함유량의 상한치가 상기 범위 내이면, 충분한 유동성을 얻을 수 있다.The lower limit of the content of the curing accelerator (D) which can be used in the fixing resin composition according to the present invention is preferably 0.1% by mass or more with respect to the total value of 100% by mass of the total fixing resin composition. When the lower limit of the content of the curing accelerator (D) is within the above range, sufficient curability can be obtained. The upper limit of the content of the curing accelerator (D) is preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, based on the total value of 100% by mass of the total fixing resin composition. When the upper limit of the content of the curing accelerator (D) is within the above range, sufficient fluidity can be obtained.

본 발명의 고정용 수지 조성물에는, 추가로 방향 고리를 구성하는 2 개 이상의 인접하는 탄소 원자에 각각 수산기가 결합한 화합물 (E) (이하, 간단히 「화합물 (E)」라고 칭하는 경우도 있다) 가 함유되어 있어도 된다. 방향 고리를 구성하는 2 개 이상의 인접하는 탄소 원자에 각각 수산기가 결합한 화합물 (E) 는, 이것을 사용함으로써, 에폭시 수지 (A1) 과 페놀 수지계 경화제 (B) 의 가교 반응을 촉진시키는 경화 촉진제 (D) 로서 잠복성을 갖지 않는 인 원자 함유 경화 촉진제를 사용한 경우라도, 고정용 수지 조성물의 용융 혼련 중에서의 반응을 억제할 수 있어, 안정적으로 고정용 수지 조성물을 얻을 수 있다. 또, 화합물 (E) 는 고정용 수지 조성물의 용융 점도를 낮춰 유동성을 향상시키는 효과도 갖는 것이다. 화합물 (E) 로는, 하기 일반식 (5) 로 나타내는 단고리형 화합물, 또는 하기 일반식 (6) 으로 나타내는 다고리형 화합물 등을 사용할 수 있으며, 이들 화합물은 수산기 이외의 치환기를 갖고 있어도 된다.The resin composition for fixation of the present invention may further contain a compound (E) (hereinafter occasionally referred to simply as "compound (E)") having a hydroxyl group bonded to two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring . The compound (E) having a hydroxyl group bonded to two or more adjacent carbon atoms constituting the aromatic ring can be used as a curing accelerator (D) for accelerating the crosslinking reaction between the epoxy resin (A1) and the phenol resin curing agent (B) Even when a phosphorus atom-containing curing accelerator which does not have latency is used, the reaction during the melt-kneading of the fixing resin composition can be suppressed and the fixing resin composition can be stably obtained. Compound (E) also has an effect of improving the fluidity by lowering the melt viscosity of the fixing resin composition. As the compound (E), a monocyclic compound represented by the following general formula (5) or a multicolour type compound represented by the following general formula (6) may be used, and these compounds may have a substituent other than a hydroxyl group.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112014048252279-pct00005
Figure 112014048252279-pct00005

일반식 (5) 에 있어서, R15 및 R19 중 어느 일방이 수산기이고, 일방이 수산기인 경우, 타방은 수소 원자, 수산기 또는 수산기 이외의 치환기이고, R16, R17 및 R18 은 수소 원자, 수산기 또는 수산기 이외의 치환기이다.In the formula (5), when either one of R15 and R19 is a hydroxyl group and one of them is a hydroxyl group, the other is a substituent other than a hydrogen atom, a hydroxyl group or a hydroxyl group, and R16, R17 and R18 represent a hydrogen atom, Lt; / RTI >

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112014048252279-pct00006
Figure 112014048252279-pct00006

일반식 (6) 에 있어서, R20 및 R26 중 어느 일방이 수산기이고, 일방이 수산기인 경우, 타방은 수소 원자, 수산기 또는 수산기 이외의 치환기이고, R21, R22, R23, R24 및 R25 는 수소 원자, 수산기 또는 수산기 이외의 치환기이다.R21, R22, R23, R24 and R25 are each a hydrogen atom, a hydroxyl group or a hydroxyl group, and the other is a hydrogen atom, a hydroxyl group or a hydroxyl group, when either one of R20 and R26 in the general formula (6) A hydroxyl group or a hydroxyl group.

일반식 (5) 로 나타내는 단고리형 화합물의 구체예로는, 예를 들어 카테콜, 피로갈롤, 갈산, 갈산에스테르 또는 이들의 유도체를 들 수 있다. 또, 일반식 (6) 으로 나타내는 다고리형 화합물의 구체예로는, 예를 들어 1,2-디하이드록시나프탈렌, 2,3-디하이드록시나프탈렌 및 이들의 유도체를 들 수 있다. 이들 중 유동성과 경화성의 제어가 용이한 점에서, 방향 고리를 구성하는 2 개의 인접하는 탄소 원자에 각각 수산기가 결합한 화합물이 바람직하다. 또, 혼련 공정에서의 휘발을 고려했을 경우, 모핵은 저휘발성이고 칭량 안정성이 높은 나프탈렌 고리인 화합물로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 화합물 (E) 를 구체적으로는 예를 들어, 1,2-디하이드록시나프탈렌, 2,3-디하이드록시나프탈렌 및 그 유도체 등의 나프탈렌 고리를 갖는 화합물로 할 수 있다. 이들 화합물 (E) 는 1 종류를 단독으로 사용하거나 2 종 이상을 병용해도 된다.Specific examples of monocyclic compounds represented by the general formula (5) include, for example, catechol, pyrogallol, gallic acid, gallic acid esters or derivatives thereof. Specific examples of the polycyclic compound represented by the general formula (6) include, for example, 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene and derivatives thereof. Among these, compounds in which a hydroxyl group is bonded to two adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring are preferable in that the control of flowability and curability is easy. Further, in consideration of volatilization in the kneading step, it is more preferable that the mother nucleus is a naphthalene ring compound having low volatility and high stability of weighing. In this case, the compound (E) can specifically be a compound having a naphthalene ring such as 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene and a derivative thereof. These compounds (E) may be used alone or in combination of two or more.

화합물 (E) 의 함유량의 하한치는 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 0.01 질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 질량% 이상, 특히 바람직하게는 0.05 질량% 이상이다. 화합물 (E) 의 함유량의 하한치가 상기 범위 내이면, 고정용 수지 조성물의 충분한 저점도화와 유동성 향상 효과를 얻을 수 있다. 또, 화합물 (E) 의 함유량의 상한치는 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 2 질량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 질량% 이하, 특히 바람직하게는 0.5 질량% 이하이다. 화합물 (E) 의 함유량의 상한치가 상기 범위 내이면, 고정용 수지 조성물의 경화성의 저하나 경화물의 물성의 저하를 일으킬 우려가 적다.The lower limit of the content of the compound (E) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, and particularly preferably 0.05% by mass or more based on the total amount of 100% by mass of the total fixing resin composition. When the lower limit of the content of the compound (E) is within the above range, the fixing resin composition can have a sufficiently low viscosity and an effect of improving fluidity. The upper limit of the content of the compound (E) is preferably 2% by mass or less, more preferably 0.8% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less, based on the total amount of 100% by mass of the total fixing resin composition. When the upper limit of the content of the compound (E) is within the above range, there is little possibility of lowering the curing property of the fixing resin composition or lowering the physical properties of the cured product.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 있어서는, 에폭시 수지 (A1) 과 무기 충전제 (C) 의 밀착성을 향상시키기 위해서, 실란 커플링제 등의 커플링제 (F) 를 첨가할 수 있다. 커플링제 (F) 로는, 에폭시 수지 (A1) 과 무기 충전제 (C) 의 사이에서 반응하고, 에폭시 수지 (A1) 과 무기 충전제 (C) 의 계면 강도를 향상시키는 것이면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 에폭시실란, 아미노실란, 우레이도실란, 메르캅토실란 등을 들 수 있다. 또, 커플링제 (F) 는 전술한 화합물 (E) 와 병용함으로써, 고정용 수지 조성물의 용융 점도를 낮춰 유동성을 향상시킨다는 화합물 (E) 의 효과를 높일 수도 있는 것이다.In the fixing resin composition according to the present invention, a coupling agent (F) such as a silane coupling agent may be added to improve the adhesion between the epoxy resin (A1) and the inorganic filler (C). The coupling agent (F) is not particularly limited as long as it reacts between the epoxy resin (A1) and the inorganic filler (C) to improve the interface strength between the epoxy resin (A1) and the inorganic filler (C) For example, epoxy silane, aminosilane, ureido silane, mercaptosilane, and the like. In addition, the coupling agent (F) may be used in combination with the above-mentioned compound (E) to increase the effect of the compound (E) which improves the fluidity by lowering the melt viscosity of the fixing resin composition.

에폭시실란으로는, 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, β-(3,4에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 또, 아미노실란으로는, 예를 들어 γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-페닐γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-6-(아미노헥실)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-(트리메톡시실릴프로필)-1,3-벤젠디메타난 등을 들 수 있다. 또, 우레이도실란으로는, 예를 들어 γ-우레이도프로필트리에톡시실란, 헥사메틸디실라잔 등을 들 수 있다. 아미노실란의 1 급 아미노 부위를 케톤 또는 알데히드를 반응시켜 보호한 잠재성 아미노실란 커플링제로서 사용해도 된다. 또, 아미노실란으로는, 2 급 아미노기를 가져도 된다. 또, 메르캅토실란으로는, 예를 들어 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 외에, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)디술파이드와 같은 열분해함으로써 메르캅토실란 커플링제와 동일한 기능을 발현하는 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 또, 이들 실란 커플링제는 미리 가수분해 반응시킨 것을 배합해도 된다. 이들 실란 커플링제는 1 종류를 단독으로 사용하거나 2 종류 이상을 병용해도 된다.Examples of the epoxy silane include? -Glycidoxypropyltriethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropylmethyldimethoxysilane,? - (3,4-epoxycyclohexyl ) Ethyltrimethoxysilane, and the like. Examples of the aminosilane include γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- )? -aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl? -aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl? -aminopropyltrimethoxysilane, N-? (aminoethyl) N-6- (aminohexyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, and N- (3- (trimethoxysilylpropyl) -1,3-benzenedimethanone. For example, γ-ureidopropyltriethoxysilane, hexamethyldisilazane, etc. As a potential amino silane coupling agent protected by reacting a primary amino moiety of an aminosilane with a ketone or an aldehyde As the aminosilane, a secondary amino group may also be contained. [0040] In addition, mercaptosilane Include, for example, bis (3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, bis (3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfide in addition to γ- ) And a silane coupling agent which exhibits the same function as the mercaptosilane coupling agent by thermal decomposition such as disulfide, etc. These silane coupling agents may be blended in advance with hydrolysis reaction. These may be used singly or in combination of two or more.

연속 성형성이라는 관점에서는 메르캅토실란이 바람직하고, 유동성의 관점에서는 아미노실란이 바람직하며, 밀착성이라는 관점에서는 에폭시실란이 바람직하다.From the viewpoint of continuous formability, mercaptosilane is preferable, and aminosilane is preferable from the viewpoint of fluidity, and epoxy silane is preferable from the viewpoint of adhesion.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 사용할 수 있는 실란 커플링제 등의 커플링제 (F) 의 함유량의 하한치로는, 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 0.01 질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 질량% 이상, 특히 바람직하게는 0.1 질량% 이상이다. 실란 커플링제 등의 커플링제 (F) 의 함유량의 하한치가 상기 범위 내이면, 에폭시 수지 (A1) 과 무기 충전제 (C) 의 계면 강도가 저하되지 않고, 양호한 내진동성을 얻을 수 있다. 또, 실란 커플링제 등의 커플링제 (F) 의 함유량의 상한치로는, 전체 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 1 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 질량% 이하, 특히 바람직하게는 0.6 질량% 이하이다. 실란 커플링제 등의 커플링제 (F) 의 함유량의 상한치가 상기 범위 내이면, 에폭시 수지 (A1) 과 무기 충전제 (C) 의 계면 강도가 저하되지 않고, 양호한 내진동성을 얻을 수 있다. 또, 실란 커플링제 등의 커플링제 (F) 의 함유량이 상기 범위 내이면, 고정용 수지 조성물의 경화물의 흡수성이 증대되지 않고, 양호한 방청성을 얻을 수 있다.The lower limit of the content of the coupling agent (F) such as silane coupling agent that can be used in the fixing resin composition according to the present invention is preferably 0.01% by mass or more based on the total value of 100% by mass of the total fixing resin composition, Preferably 0.05 mass% or more, and particularly preferably 0.1 mass% or more. When the lower limit of the content of the coupling agent (F) such as the silane coupling agent is within the above range, the interface strength between the epoxy resin (A1) and the inorganic filler (C) is not lowered and good vibration proofing property can be obtained. The upper limit of the content of the coupling agent (F) such as a silane coupling agent is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.8% by mass or less, particularly preferably 100% by mass or less based on the total amount of 100% By mass is not more than 0.6% by mass. When the upper limit of the content of the coupling agent (F) such as the silane coupling agent is within the above range, the interface strength between the epoxy resin (A1) and the inorganic filler (C) is not lowered and good vibration proofing property can be obtained. When the content of the coupling agent (F) such as the silane coupling agent is within the above range, the water absorbency of the cured product of the fixing resin composition is not increased, and good rustproofing property can be obtained.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 있어서는, 난연성을 향상시키기 위해서 무기 난연제 (G) 를 첨가할 수 있다. 그 중에서도 연소시에 탈수, 흡열함으로써 연소 반응을 저해하는 금속 수산화물, 또는 복합 금속 수산화물이 연소 시간을 단축시킬 수 있는 점에서 바람직하다. 금속 수산화물로는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 수산화바륨, 수산화지르코니아를 들 수 있다. 복합 금속 수산화물로는, 2 종 이상의 금속 원소를 함유하는 하이드로탈사이트 화합물로서, 적어도 1 개의 금속 원소가 마그네슘이고, 또한 그 밖의 금속 원소가 칼슘, 알루미늄, 주석, 티탄, 철, 코발트, 니켈, 구리, 또는 아연에서 선택되는 금속 원소이면 되고, 그러한 복합 금속 수산화물로는, 수산화마그네슘·아연 고용체가 시판품으로 입수가 용이하다. 그 중에서도 연속 성형성의 관점에서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘·아연 고용체가 바람직하다. 무기 난연제 (G) 는 단독으로 사용하거나 2 종 이상 사용해도 된다. 또, 연속 성형성에 대한 영향을 저감시킬 목적으로, 실란 커플링제 등의 규소 화합물이나 왁스 등의 지방족계 화합물 등으로 표면 처리를 실시하여 사용해도 된다.In the fixing resin composition according to the present invention, an inorganic flame retardant (G) may be added to improve flame retardancy. Among them, a metal hydroxide or a composite metal hydroxide which inhibits the combustion reaction by dehydration and endothermic combustion at the time of combustion is preferable in that the combustion time can be shortened. Examples of the metal hydroxide include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide and zirconia hydroxide. The composite metal hydroxide is a hydrotalcite compound containing at least two metal elements, wherein at least one metal element is magnesium and the other metal elements are calcium, aluminum, tin, titanium, iron, cobalt, nickel, copper , Or zinc. As such a composite metal hydroxide, a magnesium hydroxide / zinc solid solution is easily available as a commercial product. Among them, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and zinc solid solution are preferable from the viewpoint of continuous formability. The inorganic flame retardant (G) may be used alone or in combination of two or more. For the purpose of reducing the influence on the continuous formability, surface treatment may be carried out using a silicon compound such as a silane coupling agent or an aliphatic compound such as wax.

본 발명에 관련된 무기 난연제 (G) 의 함유량은, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 1 질량% 이상, 20 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 3 질량% 이상, 10 질량% 이하이다.The content of the inorganic flame retardant (G) according to the present invention is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 3% by mass or more, relative to the total amount of 100% by mass of the fixing resin composition related to the present invention , 10 mass% or less.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 있어서는, 이온성 불순물 농도의 상한치는 고정용 수지 조성물에 대하여 바람직하게는 500 ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 300 ppm 이하이며, 더욱 바람직하게는 200 ppm 이하이다. 이온성 불순물 농도의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 대하여 0 ppb 이상이고, 보다 바람직하게는 10 ppb 이상이며, 보다 바람직하게는 100 ppb 이상이다. 이로써, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 경화물을 고정 부재에 사용했을 때, 고온, 다습하에서 처리해도 높은 방청성을 유지할 수 있다.In the fixing resin composition according to the present invention, the upper limit of the ionic impurity concentration is preferably 500 ppm or less, more preferably 300 ppm or less, and even more preferably 200 ppm or less, with respect to the fixing resin composition. The lower limit of the ionic impurity concentration is not particularly limited, but is, for example, 0 ppb or more, more preferably 10 ppb or more, and more preferably 100 ppb or more, relative to the fixing resin composition according to the present invention. As a result, when a cured product of the fixing resin composition according to the present invention is used for a fixing member, high rust-inhibiting properties can be maintained even under high temperature and high humidity conditions.

본 발명에 관련된 이온성 불순물로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 알칼리 금속 이온, 알칼리 토금속 이온, 할로겐 이온 등, 보다 구체적으로는 나트륨 이온, 염소 이온 등을 들 수 있다. 나트륨 이온 농도의 상한치는, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 대하여 바람직하게는 100 ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 70 ppm 이하이며, 더욱 바람직하게는 50 ppm 이하이다. 또, 염소 이온 농도의 상한치는, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 대하여 바람직하게는 100 ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 50 ppm 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 ppm 이하이다. 상기의 범위로 함으로써 전자 강판이나 자석의 부식을 억제할 수 있다.Examples of the ionic impurities related to the present invention include, but are not limited to, alkali metal ions, alkaline earth metal ions, and halogen ions, more specifically, sodium ions and chloride ions. The upper limit of the sodium ion concentration is preferably 100 ppm or less, more preferably 70 ppm or less, and even more preferably 50 ppm or less, with respect to the fixing resin composition according to the present invention. The upper limit of the chloride ion concentration is preferably 100 ppm or less, more preferably 50 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less, with respect to the fixing resin composition according to the present invention. By setting the thickness within the above range, corrosion of the electromagnetic steel sheet and the magnet can be suppressed.

본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 순도가 높은 에폭시 수지를 사용함으로써 이온성 불순물을 저감시킬 수 있다. 이상에 의해, 내구성이 우수한 로터가 얻어진다.In the present embodiment, for example, by using an epoxy resin having high purity, ionic impurities can be reduced. Thus, a rotor having excellent durability can be obtained.

이온성 불순물의 농도는 하기와 같이 하여 구할 수 있다. 먼저, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물을 175 ℃ 180 초로 성형 경화 후, 분쇄기로 분쇄하여 경화물의 분말을 얻는다. 얻어진 경화물 분말을 순수 중에서 120 ℃, 24 시간 처리하여 순수 중에 이온을 추출한 후, ICP-MS (유도 결합 플라즈마 이온원 질량 분석 장치) 를 사용하여 측정할 수 있다.The concentration of ionic impurities can be determined as follows. First, the fixing resin composition according to the present invention is molded and cured at 175 DEG C for 180 seconds, and then pulverized by a pulverizer to obtain a cured product powder. The obtained hard powder is treated in pure water at 120 DEG C for 24 hours to extract ions in purified water and then measured using ICP-MS (inductively coupled plasma ion mass spectrometer).

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 있어서는, 알루미나의 함유량의 상한치는 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 10 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 7 질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 5 질량% 이하이다. 알루미나의 함유량의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 0 질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.01 질량% 이상이며, 보다 바람직하게는 0.1 질량% 이상이다. 알루미나의 함유량을 상기 상한치 이하로 함으로써, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 유동성을 향상시킬 수 있고, 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서 0 질량% 는 검출 한계의 값을 허용한다.In the fixing resin composition according to the present invention, the upper limit of the content of alumina is preferably 10% by mass or less, more preferably 7% by mass or less, relative to the total amount of 100% by mass of the fixing resin composition, Is not more than 5% by mass. The lower limit of the content of alumina is not particularly limited, but is preferably 0% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, based on 100% by mass of the total amount of the fixing resin composition of the present invention Is not less than 0.1% by mass. By setting the content of alumina to the upper limit value or less, the fluidity of the fixing resin composition according to the present invention can be improved and the weight can be reduced. In the present embodiment, 0 mass% allows a value of the detection limit.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에서는, 전술한 성분 이외에, 하이드로탈사이트류 또는 마그네슘, 알루미늄, 비스무트, 티탄, 지르코늄에서 선택되는 원소의 함수산화물 등의 이온 포착제 ; 카본 블랙, 벵갈라, 산화티탄 등의 착색제 ; 카르나바 왁스 등의 천연 왁스 ; 폴리에틸렌 왁스 등의 합성 왁스 ; 스테아르산이나 스테아르산아연 등의 고급 지방산 및 그 금속염류 혹은 파라핀 등의 이형제 ; 폴리부타디엔 화합물, 아크릴로니트릴부타디엔 공중합 화합물, 실리콘 오일, 실리콘 고무 등의 실리콘 화합물 등과 같은 저응력제를 적절히 배합해도 된다.In the fixing resin composition according to the present invention, in addition to the above-mentioned components, hydrotalcites or ion scavengers such as hydrous oxides of elements selected from magnesium, aluminum, bismuth, titanium and zirconium; Coloring agents such as carbon black, spinach and titanium oxide; Natural waxes such as carnauba wax; Synthetic waxes such as polyethylene wax; Higher fatty acids such as stearic acid and zinc stearate, and metal salts thereof or release agents such as paraffin; A low-stress agent such as a polybutadiene compound, an acrylonitrile-butadiene copolymer compound, a silicone oil, or a silicone compound such as silicone rubber may be appropriately blended.

본 발명에 관련된 착색제의 함유량은, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 0.01 질량% 이상, 1 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05 질량% 이상, 0.8 질량% 이하이다. 착색제의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 착색된 불순물을 제거하는 공정이 불필요해져 작업성이 향상된다. 따라서, 생산율이 우수한 로터가 실현된다.The content of the colorant according to the present invention is preferably 0.01 mass% or more and 1 mass% or less, more preferably 0.05 mass% or more and 0.8 mass% or less, Or less. When the content of the colorant is within the above range, a step of removing the colored impurities is not required, and workability is improved. Therefore, a rotor having an excellent production rate is realized.

본 발명에 관련된 이형제의 함유량은, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 바람직하게는 0.01 질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.05 질량% 이상이며, 한편, 상한치는 예를 들어 바람직하게는 1 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 질량% 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.2 질량% 이하이고, 특히 바람직하게는 0.1 질량% 이하이다. 통상적으로 반도체 칩을 트랜스퍼 형성할 때에는, 고정 부재가 금형으로부터 이간되는 이형성을 확보하기 위해서, 이형제를 일정량 첨가하는 것이 알려져 있다. 그러나, 이형제의 첨가량이 지나치게 많으면, 고정 부재와 전자 강판의 밀착성이 저하될 우려가 있다. 이 때문에, 본 발명에 있어서는 이형제의 함유량은 적은 편이 바람직하고, 특히 0.2 질량% 이하가 바람직하다. 이로써, 고정 부재와 전자 강판의 밀착성을 높일 수 있으므로, 내구성이 우수한 로터가 실현된다.The content of the releasing agent related to the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or less, and still more preferably 0.05% by mass or less, relative to the total amount of 100% by mass of the fixing resin composition related to the present invention. , And the upper limit is, for example, preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, further preferably 0.2% by mass or less, and particularly preferably 0.1% by mass or less. It is generally known that when a semiconductor chip is transferred, a releasing agent is added in a certain amount in order to ensure releasability of the fixing member to be separated from the mold. However, if the addition amount of the releasing agent is excessively large, the adhesion between the fixing member and the electromagnetic steel sheet may be deteriorated. Therefore, in the present invention, the content of the releasing agent is preferably small, more preferably 0.2 mass% or less. As a result, the adhesion between the fixing member and the electromagnetic steel plate can be enhanced, and thus a rotor excellent in durability can be realized.

본 발명에 관련된 저응력제의 함유량은, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 합계치 100 질량% 에 대하여 바람직하게는 0.01 질량% 이상, 3 질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05 질량% 이상, 2 질량% 이하이다.The content of the low stress agent related to the present invention is preferably 0.01% by mass or more and 3% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more, and 2% by mass or less, % Or less.

본 발명의 고정용 수지 조성물을 이상에 설명한 바와 같은 구성으로 함으로써, 고정용 수지 조성물의 충전 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 그리고, 구멍부와 자석의 간극이 좁은 경우라도 강판과 자석의 접착 면적을 충분히 확보할 수 있다. 그 결과, 로터에 높은 기계적 강도를 부여하는 것이 가능해진다. 또, 오토매틱 트랜스미션 플루이드 (ATF) 에 침지시켜도 침지 전후의 중량 변화율, 체적 변화율을 작게 억제할 수 있으므로, 자동차 용도에 사용되는 로터로서 매우 바람직한 특성을 갖는 것이다.When the fixing resin composition of the present invention is configured as described above, it becomes possible to improve the filling characteristics of the fixing resin composition. Even when the gap between the hole and the magnet is narrow, the adhesion area between the steel plate and the magnet can be sufficiently secured. As a result, high mechanical strength can be imparted to the rotor. In addition, even when immersed in an automatic transmission fluid (ATF), the weight change rate and the volume change rate before and after immersion can be suppressed to be small, and therefore, the rotor is highly desirable as a rotor used in automotive applications.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물에 있어서, 금형 온도 175 ℃, 성형 압력 6.9 ㎫, 주입 시간 20 초, 경화 시간 90 초의 조건에서, 폭 3 ㎜, 두께 80 ㎛ 의 단면 형상을 갖는 유로에 고정용 수지 조성물을 주입했을 때의 슬릿 유동 길이는 하한치가 바람직하게는 75 ㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 80 ㎜ 이상이고, 더욱 바람직하게는 85 ㎜ 이상이며, 한편 상한치가 바람직하게는 300 ㎜ 이하이다. 두께 80 ㎛ 의 슬릿 길이를 하한치 이상으로 함으로써, 폭협 영역에 있어서의 간극으로의 충전 특성을 높일 수 있다. 또, 두께 80 ㎛ 의 슬릿 길이를 상한치 이하로 함으로써, 로터에 버가 대량으로 부착되어 로터를 회전시켰을 때에 버가 떨어져, 버가 로터의 회전을 저해하는 것을 억제하는 것이 가능해진다.In the fixing resin composition relating to the present invention, the resin for fixing to the flow path having a cross-sectional shape of 3 mm in width and 80 占 퐉 in thickness at a mold temperature of 175 占 폚, a molding pressure of 6.9 MPa, an injection time of 20 seconds and a curing time of 90 seconds The slit flow length when the composition is injected has a lower limit value of preferably 75 mm or more, more preferably 80 mm or more, still more preferably 85 mm or more, and the upper limit value is preferably 300 mm or less. By setting the slit length of 80 占 퐉 to be equal to or larger than the lower limit, the charging characteristic to the gap in the compromised region can be enhanced. When the slit length of 80 탆 in thickness is made the upper limit value or less, a large amount of burrs are adhered to the rotor, so that burrs are broken when the rotor is rotated, so that it is possible to suppress the burr from inhibiting the rotation of the rotor.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 충전제의 입경을 미세하게 하거나, 에폭시 수지 및/또는 경화제의 연화점을 낮추거나, 경화 촉진제의 양을 줄이거나 함으로써, 상기 슬릿 유동 길이를 증가시킬 수 있다.In the present embodiment, the length of the slit flow can be increased by, for example, making the particle size of the filler small, reducing the softening point of the epoxy resin and / or the curing agent, or reducing the amount of the curing accelerator.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 고화식 점도 측정 장치를 사용하여 측정 온도 175 ℃, 하중 10 ㎏ 으로 측정했을 때의 고화식 점도는, 하한치가 특별히 한정되지 않지만 바람직하게는 3 Pa·s 이상이며, 보다 바람직하게는 5 Pa·s 이상이고, 더욱 바람직하게는 6 Pa·s 이상이며, 한편 상한치가 특별히 한정되지 않지만 50 Pa·s 이하이며, 보다 바람직하게는 30 Pa·s 이하이고, 더욱 바람직하게는 15 Pa·s 이하이다. 상기 하한치 이상이면, 성형시의 혼입 등에 의한 보이드의 발생을 억제할 수 있다. 상기 상한치 이하이면, 양호한 충전성을 얻을 수 있다. 이로써, 제조 안정성이 우수한 로터가 실현된다.The lower limit of the viscosity when measured at a measurement temperature of 175 ° C and a load of 10 kg using an apparatus for measuring fixed viscosity of the fixing resin composition according to the present invention is not particularly limited, but is preferably 3 Pa · s or more , More preferably not less than 5 Pa · s, still more preferably not less than 6 Pa · s, and the upper limit value is not particularly limited, but is not more than 50 Pa · s, more preferably not more than 30 Pa · s, Is not more than 15 Pa · s. If it is more than the lower limit value, occurrence of voids due to mixing at the time of molding can be suppressed. If it is not more than the upper limit value, good filling property can be obtained. As a result, a rotor excellent in manufacturing stability is realized.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 에폭시 수지, 경화제의 연화점을 낮추거나, 잠복성의 경화 촉진제를 사용하거나, 충전제로서 용융 구상 실리카를 사용하거나 함으로써, 상기 고화식 점도를 저감시킬 수 있다.In addition, in the present embodiment, for example, the above-mentioned high-viscosity viscosity can be reduced by lowering the softening point of the epoxy resin and the curing agent, by using a latent curing accelerator, or by using the molten spherical silica as the filler.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 175 ℃ 에 있어서의 겔 타임이 10 초 이상 50 초 이하인 것이 바람직하고, 15 초 이상, 45 초 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 하한치 이상이면, 충전성을 향상시킬 수 있다. 상기 상한치 이하이면, 성형 사이클을 빠르게 할 수 있다.The gel time at 175 캜 of the fixing resin composition according to the present invention is preferably 10 seconds or more and 50 seconds or less, more preferably 15 seconds or more and 45 seconds or less. If it is more than the lower limit value, the filling property can be improved. Below the upper limit, the molding cycle can be accelerated.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 경화 촉진제의 양을 늘림으로써 상기 겔 타임을 저감시킬 수 있다. 이로써, 제조 안정성이 우수한 로터가 실현된다.In the present embodiment, the gel time can be reduced by increasing the amount of the curing accelerator, for example. As a result, a rotor excellent in manufacturing stability is realized.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 스파이럴 플로우가 50 ㎝ 이상인 것이 바람직하고, 60 ㎝ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 ㎝ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 하한치 이상이면, 충전성, 특히 수직 방향으로의 충전성을 향상시킬 수 있다. 상기 스파이럴 플로우의 상한치로는 특별히 한정되지 않지만, 250 ㎝ 이하가 바람직하고, 220 ㎝ 이하가 보다 바람직하다. 이로써, 제조 안정성이 우수한 로터가 실현된다.The spiral flow of the fixing resin composition according to the present invention is preferably 50 cm or more, more preferably 60 cm or more, and further preferably 80 cm or more. If it is more than the lower limit value, the filling property, especially the filling property in the vertical direction, can be improved. The upper limit of the spiral flow is not particularly limited, but is preferably 250 cm or less, more preferably 220 cm or less. As a result, a rotor excellent in manufacturing stability is realized.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 충전제로서 용융 구상 실리카를 사용하거나, 에폭시 수지, 경화제의 연화점을 낮추거나, 경화 촉진제의 양을 줄이거나 함으로써, 상기 스파이럴 플로우를 증가시킬 수 있다.In addition, in the present embodiment, the spiral flow can be increased by using, for example, fused spherical silica as a filler, lowering the softening point of the epoxy resin and the curing agent, or reducing the amount of the curing accelerator.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 큐어라스토 미터를 사용하여 측정 온도 175 ℃ 에서 경화 토크를 시간 경과적으로 측정했을 때의 측정 개시 60 초 후의 경화 토크치를 T60, 측정 개시 300 초 후까지의 최대 경화 토크치를 Tmax 로 했을 때, 측정 개시 300 초 후까지의 최대 경화 토크치에 대한 측정 개시 60 초 후의 경화 토크치의 비 T60/Tmax (%) 가 40 % 이상인 것이 바람직하고, 45 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 % 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 경화 토크치의 비의 상한치로는 특별히 한정되지 않지만, 100 % 이하가 바람직하고, 95 % 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한치 이상이면, 생산성 향상을 기대할 수 있다.When the curing torque of the fixing resin composition according to the present invention was measured at a measurement temperature of 175 ° C over a period of 60 seconds after the start of measurement, the cured torque was measured at T 60 , when the value of maximum cure torque as T max, preferably maximum cure torque value ratio T 60 / T max (%) value measures the start of the cured torque 60 seconds for up to after 300 seconds start of the measurement is greater than or equal to 40% and 45% , And more preferably 50% or more. The upper limit of the ratio of the cured torque value is not particularly limited, but is preferably 100% or less, and more preferably 95% or less. If the lower limit is more than the lower limit, productivity can be expected to be improved.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 경화 촉진제의 양을 늘림으로써, 상기 경화 토크치의 비를 증가시킬 수 있다. 이로써, 제조 안정성이 우수한 로터가 실현된다.In the present embodiment, the ratio of the cured torque value can be increased by increasing the amount of the curing accelerator, for example. As a result, a rotor excellent in manufacturing stability is realized.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은, 우선 금형 온도 175 ℃, 주입 압력 9.8 ㎫, 경화 시간 120 초간이라는 경화 조건에서, 또한 JIS K7162 에 준하여 얻어진 덤벨 형상의 상기 고정용 수지 조성물의 경화물을 제작한다. 상기 덤벨 형상의 상기 고정용 수지 조성물의 경화물을, 추가로 175 ℃, 4 시간이라는 조건에서 경화시켜 시험편으로서 제작한다. 상기 시험편에 대하여 온도 25 ℃, 부하 속도 1.0 ㎜/min 라는 조건에서 인장 시험을 실시하여, 파단 에너지가 얻어진다. 또한, JIS K7162 에 기재된 덤벨 형상과 동일한 형상이 ISO527-2 에 기재되어 있다.The fixing resin composition according to the present invention is first produced with a dumbbell-shaped cured product of the fixing resin composition obtained according to JIS K7162 under a curing condition of a mold temperature of 175 deg. C, an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds . The cured product of the dumbbell-shaped fixing resin composition is further cured at 175 DEG C for 4 hours to prepare a test piece. The test piece was subjected to a tensile test under the conditions of a temperature of 25 DEG C and a load speed of 1.0 mm / min to obtain fracture energy. In addition, the same shape as the dumbbell shape described in JIS K7162 is described in ISO 527-2.

이하, 온도 25 ℃, 부하 속도 1.0 ㎜/min 라는 조건에서 인장 시험을 실시했을 때에 얻어지는 파단 에너지를 파단 에너지 a 로 한다. 또, 온도 150 ℃, 부하 속도 1.0 ㎜/min 라는 조건에서 인장 시험을 실시했을 때에 얻어지는 파단 에너지를 파단 에너지 b 로 한다. 또한, 파단 에너지 a 의 측정 조건에 있어서의 파단 강도를 파단 강도 a, 파단 에너지 b 의 측정 조건에 있어서의 파단 강도를 파단 강도 b 로 한다.Hereinafter, the breaking energy obtained when the tensile test is carried out under the conditions of a temperature of 25 DEG C and a load speed of 1.0 mm / min is defined as a breaking energy a. The breaking energy obtained when the tensile test is carried out under the conditions of a temperature of 150 DEG C and a load speed of 1.0 mm / min is defined as a breaking energy b. The breaking strength in the measurement conditions of the breaking energy a is defined as the breaking strength a, and the breaking strength in the measurement conditions of the breaking energy b is taken as the breaking strength b.

파단 에너지란, 인장 시험시에 있어서의 수직 응력 (stress) 과 수직 변형 (strain) 의 관계를 그래프화한 곡선 (응력-변형 곡선) 을 작성하여 산출하였다.The breaking energy is calculated by creating a curve (stress-strain curve) that shows the relationship between the normal stress and the strain at the time of the tensile test.

구체적으로는 변형을 변수로 하고, 인장 시험의 개시점에서 파단점까지의 응력의 적분치를 산출하는 것이다. 이 파단 에너지가 클수록 얻어지는 로터 코어는 경도 및 강한 점착성을 구비하여 내구성이 우수한 것이 된다. 또한, 단위는 × 10-4 J/㎣ 이다.Specifically, strain is a variable, and the integrated value of the stress from the start point to the breaking point of the tensile test is calculated. The larger the breaking energy is, the more excellent the durability of the obtained rotor core is because of the hardness and strong tackiness. In addition, the unit is x 10 -4 J / min.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 경화물 (고정 부재) 에 있어서의 파단 에너지 a 는 1.5 × 10-4 J/㎣ 이상인 것이 바람직하다. 이러한 범위의 파단 에너지 a 를 갖고 있음으로써, 경도 및 강한 점착성을 구비한 내구성이 우수한 로터 코어가 얻어진다.The breaking energy a of the cured product (fixing member) of the fixing resin composition according to the present invention is preferably 1.5 x 10 < -4 > J / min or more. By having the breaking energy a in this range, a rotor core having excellent durability with hardness and strong tackiness can be obtained.

또, 파단 에너지 a 는 1.9 × 10-4 J/㎣ 이상인 것이 보다 바람직하다. 파단 에너지 a 가 이 범위에 있음으로써, 고온하, 장시간에 걸쳐 고속 회전시키는 환경하에 있어서 충분한 내구성을 나타내는 로터 코어를 실현할 수 있다. 또한, 상한치에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 15.0 × 10-4 J/㎣ 정도이면 충분하다.It is more preferable that the breaking energy a is 1.9 x 10 < -4 > J / min or more. When the breaking energy a is in this range, it is possible to realize a rotor core exhibiting sufficient durability under an environment of high-speed rotation for a long time at a high temperature. The upper limit value is not particularly limited, but 15.0 x 10 < -4 > J / min is sufficient.

또한, 파단 에너지 b 는 1.2 × 10-4 J/㎣ 이상인 것이 바람직하다. 파단 에너지 a 와 비교하여 고온에서 측정하고 있는 파단 에너지 b 가 상기 범위 내인 경우, 온도 변화에도 강하고, 또한 경도와 강한 점착성을 구비한 내구성이 우수한 로터를 얻을 수 있다. 또, 파단 에너지 b 는 1.5 × 10-4 J/㎣ 이상인 것이 보다 바람직하다. 파단 에너지 b 가 이 범위에 있음으로써, 고속 회전시에 있어서의 내구성이 보다 더 향상된다. 파단 에너지 b 에 대해서도 파단 에너지 a 와 마찬가지로 상한치에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 8.0 × 10-4 J/㎣ 정도이면 충분하다.The breaking energy b is preferably 1.2 x 10 < -4 > J / min or more. When the breaking energy b measured at a high temperature as compared with the breaking energy a is within the above range, it is possible to obtain a rotor that is resistant to temperature change and has excellent durability with hardness and strong tackiness. It is more preferable that the breaking energy b is 1.5 x 10 < -4 > J / min or more. When the breaking energy b is in this range, the durability at the time of high-speed rotation is further improved. The breaking energy b is not particularly limited to the upper limit value similarly to the breaking energy a, but it is sufficient that the fracture energy b is about 8.0 x 10 -4 J / cm.

파단 에너지 a 및 b 를 향상시키기 위해서는 이하의 수법이 유효하다.In order to improve the breaking energy a and b, the following method is effective.

우선, 본 발명에 관련된 에폭시 수지 및 그 경화제의 조합을 사용함으로써, 수지 성분의 강도 및 강한 점착성을 향상시킬 수 있다. 이에 추가하여, 무기 충전재의 표면을 실란 커플링제에 의해 개질시켜, 수지와 무기 충전재의 계면 접착 강도를 향상시키는 것이 보다 바람직하다. 또, 무기 충전재의 입경 분포를 조정함으로써, 수지 경화체 내부에 발생한 마이크로 크랙이 잘 진전되지 않는 구조로 하는 것이 더욱 바람직하다.First, by using a combination of the epoxy resin and the curing agent relating to the present invention, the strength and the strong adhesiveness of the resin component can be improved. In addition to this, it is more preferable to modify the surface of the inorganic filler with a silane coupling agent to improve the interface bonding strength between the resin and the inorganic filler. Further, it is more preferable that the microcracks generated in the resin cured product are not well developed by adjusting the particle size distribution of the inorganic filler.

본 실시형태에 관련된 로터는, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 경화물 (고정 부재) 의 파단 강도 a 를 50 ㎫ 이상의 범위로 제어함으로써 더욱 내구성을 향상시키는 것이 가능하다. 구체적으로는 파단 강도 a 가 이 범위에 있음으로써, 고속 회전시에 있어서의 내구성이 보다 더 향상된다. 또한, 파단 강도 a 는 60 ㎫ 이상이면 바람직하다. 상한치에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 200 ㎫ 정도이면 충분하다.The rotor according to the present embodiment can further improve durability by controlling the breaking strength a of the cured product (fixing member) of the fixing resin composition according to the present invention to be in the range of 50 MPa or more. Specifically, when the breaking strength a is in this range, the durability at the time of high-speed rotation is further improved. The breaking strength a is preferably 60 MPa or more. Although the upper limit value is not particularly limited, about 200 MPa is sufficient.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 경화물의 파단 강도 b 에 대해서도 파단 강도 a 와 마찬가지로 파단 강도 b 를 15 ㎫ 이상의 범위로 제어함으로써, 고속 회전시에 있어서의 내구성이 보다 더 향상된다. 또한, 파단 강도 b 는 20 ㎫ 이상인 것이 바람직하다. 상한치에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 100 ㎫ 정도이면 충분하다.The breaking strength b of the cured product of the fixing resin composition according to the present invention is controlled to be in the range of 15 MPa or more similarly to the breaking strength a so that the durability at the time of high-speed rotation is further improved. The breaking strength b is preferably 20 MPa or more. Although the upper limit value is not particularly limited, about 100 MPa is sufficient.

파단 강도 a 및 b 에 대하여 상기 특정 범위로 설정함으로써, 내구성이 우수한 로터를 제공하는 것이 가능하다. 특히, 로터의 고속 회전 사용시에 있어서의 영구 자석의 위치 안정성이 우수한 로터를 제공하는 것이 가능하다.By setting the breaking strengths a and b to the above specific ranges, it is possible to provide a rotor having excellent durability. Particularly, it is possible to provide a rotor excellent in the positional stability of the permanent magnet at the time of using the rotor at high speed rotation.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은 성형기를 사용하여 금형 온도 175 ℃, 주입 압력 9.8 ㎫, 경화 시간 120 초간의 조건에서, 상기 고정용 수지 조성물을 주입 성형하여 길이 80 ㎜, 폭 10 ㎜, 두께 4 ㎜ 의 상기 고정용 수지 조성물의 성형체를 제작한다. 상기 성형체를 추가로 175 ℃, 4 시간이라는 조건에서 경화시켜 경화물로서 제작한다. 그 후, 그 경화물을 ATF 중에 150 ℃ 에서 1000 시간 침지시킨다. ATF 침지 전의 상기 경화물의 중량을 X1 로 하고, ATF 침지 후의 상기 경화물의 중량을 X2 로 했을 때, (X2-X1)/X1 × 100 으로 중량 변화율 [%] 이 산출된다.The fixing resin composition according to the present invention was injection-molded using a molding machine under the conditions of a mold temperature of 175 占 폚, an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 120 seconds to prepare a fixing resin composition having a length of 80 mm, a width of 10 mm, Mm < / RTI > The molded product is further cured at 175 DEG C for 4 hours to produce a cured product. Thereafter, the cured product is immersed in ATF at 150 DEG C for 1000 hours. The weight change ratio [%] is calculated by (X2-X1) / X1 100 when the weight of the cured product before immersing ATF is X1 and the weight of the cured product after immersing ATF is X2.

여기서, ATF 는 일반적으로 사용되고 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 기유 (基油) 에 각종 첨가제가 배합되어 있다. 여기서 기유는 광유계 기유, 합성유계 기유, 또는 이들의 혼합물이 일반적이다. 첨가제 성분으로는 점도 조정제, 마찰 조정제 등을 들 수 있다. Here, ATF is not particularly limited as long as it is generally used, and various additives are added to the base oil. Here, the base oil is a mineral base base oil, a synthetic base base oil, or a mixture thereof. Examples of the additive component include viscosity adjusters and friction modifiers.

본 실시형태에서는 중량 변화율 측정용 ATF 로서, 예를 들어 매틱 플루이드 D (닛산 자동차사 제조), 오토 플루이드 타입 T-IV (도요타 자동차사 제조), ATF DW-1 (혼다 기연 공업사 제조) 등을 사용할 수 있다.In the present embodiment, for example, Matfluid D (manufactured by Nissan Motors), Auto Fluid type T-IV (manufactured by Toyota Motor Corporation), ATF DW-1 (manufactured by Honda Motor Co., Ltd.) .

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은, 그 경화물 (고정 부재) 을 ATF 중에 150 ℃ 에서 1000 시간 침지시켰을 때의 중량 변화율이 0.5 % 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.2 % 이하이다. ATF 침지 전후의 중량 변화율이 상기 상한치 이하임으로써, 고정 부재가 고온에서 장시간에 걸쳐 윤활유와 접촉해도 고정 부재가 윤활유에 의해 크게 팽윤되어 버리는 것을 억제할 수 있다.The fixing resin composition according to the present invention preferably has a weight change rate of not more than 0.5% when the cured product (fixing member) is immersed in ATF at 150 DEG C for 1000 hours. More preferably, it is 0.2% or less. Since the rate of weight change before and after ATF immersion is not more than the upper limit value, it is possible to prevent the fixing member from being greatly swollen by the lubricating oil even if the fixing member comes into contact with the lubricating oil at a high temperature for a long time.

또, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은, 그 경화물을 ATF 중에 150 ℃ 에서 1000 시간 침지시켰을 때의 중량 변화율이 -0.05 % 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 -0.03 % 이상이다. ATF 침지 전후의 중량 변화율이 상기 하한치 이상임으로써, 고정 부재가 고온에서 장시간에 걸쳐 윤활유와 접촉해도 윤활유 중에 고정 부재의 일부가 유출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, ATF 침지 전후의 중량 변화율이 상기 하한치 이상임으로써, 윤활유의 특성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.It is also preferable that the fixing resin composition according to the present invention has a weight change rate of -0.05% or more when the cured product is immersed in ATF at 150 DEG C for 1000 hours. More preferably, it is -0.03% or more. Since the rate of weight change before and after immersion of the ATF is equal to or more than the lower limit value, it is possible to prevent a part of the fixing member from flowing out into the lubricating oil even if the fixing member contacts the lubricating oil at a high temperature for a long time. Also, since the rate of weight change before and after ATF immersion is equal to or higher than the lower limit value described above, deterioration of the lubricating oil characteristics can be suppressed.

따라서, ATF 침지 전후의 중량 변화율이 상기 범위 내임으로써, 고온에서 장시간에 걸쳐 고속 회전시키는 환경하에서도 고정 부재의 치수를 일정하게 유지할 수 있다. 그 결과, 장기간에 걸쳐 자석의 위치를 일정하게 유지할 수 있기 때문에, 장기 신뢰성이 우수한 로터를 얻을 수 있다.Therefore, the weight change rate before and after ATF immersion is within the above-mentioned range, so that the dimension of the fixing member can be kept constant even in an environment of high speed rotation for a long time at a high temperature. As a result, since the position of the magnet can be kept constant over a long period of time, a rotor excellent in long-term reliability can be obtained.

또, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은, 그 경화물을 ATF 중에 150 ℃ 에서 2000 시간 침지시켰을 때, ATF 침지 후의 상기 경화물의 중량을 X3 으로 했을 때, (X3-X1)/X1 × 100 으로 산출되는 중량 변화율 [%] 이 바람직하게는 -0.1 % 이상, 0.6 % 이하이다. 보다 바람직하게는 -0.07 % 이상, 0.5 % 이하이다. 상기 조건에서 측정한 중량 변화율이 상기 범위 내이면, 고온에서 장시간에 걸쳐 고속 회전시키는 환경하에서도 장기 신뢰성이 보다 더 우수한 로터를 얻을 수 있다.When the cured product of the present invention is immersed in ATF at 150 DEG C for 2000 hours and the weight of the cured product after immersing ATF is taken as X3, the fixing resin composition according to the present invention is expressed by (X3-X1) / X1 x 100 The calculated weight change rate [%] is preferably -0.1% or more and 0.6% or less. More preferably, it is -0.07% or more and 0.5% or less. If the weight change rate measured under the above conditions is within the above range, it is possible to obtain a rotor having better long-term reliability even in an environment of high-speed rotation for a long time at a high temperature.

또, 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은, 그 경화물을 ATF 중에 150 ℃ 에서 1000 시간 침지시켰을 때, ATF 침지 전의 상기 경화물의 체적을 Y1 로 하고, ATF 침지 후의 상기 경화물의 체적을 Y2 로 했을 때, (Y2-Y1)/Y1 × 100 으로 산출되는 체적 변화율 [%] 이 바람직하게는 -0.2 % 이상, 1.5 % 이하이다. 보다 바람직하게는 -0.1 % 이상, 1 % 이하이다. 상기 조건에서 측정한 체적 변화율이 상기 범위 내이면, 고온에서 장시간에 걸쳐 고속 회전시키는 환경하에서도 장기 신뢰성이 보다 더 우수한 로터를 얻을 수 있다.When the cured product of the fixing resin composition according to the present invention is immersed in ATF at 150 DEG C for 1000 hours, the volume of the cured product before immersion in ATF is Y1 and the volume of the cured product after immersion in ATF is defined as Y2 , The volume change ratio [%] calculated by (Y2-Y1) / Y1 x 100 is preferably -0.2% or more and 1.5% or less. More preferably, it is -0.1% or more and 1% or less. When the rate of volume change measured under the above conditions is within the above range, a rotor with better long-term reliability can be obtained even under an environment of high-speed rotation at a high temperature for a long time.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물은, 예를 들어 믹서 등을 사용하여 상온에서 균일하게 혼합하고, 그 후 필요에 따라 가열 롤, 니더 또는 압출기 등의 혼련기를 사용하여 용융 혼련하며, 계속해서 필요에 따라 냉각, 분쇄함으로써 원하는 분산도나 유동성 등으로 조정할 수 있다.The fixing resin composition according to the present invention is uniformly mixed at room temperature using, for example, a mixer, and then melt-kneaded using a kneader such as a heating roll, a kneader or an extruder if necessary, By cooling and pulverizing, the desired dispersion degree, fluidity and the like can be adjusted.

본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 제조 방법은 특별히 제한은 없지만, 다음과 같이 실시할 수 있다.The method for producing the fixing resin composition according to the present invention is not particularly limited, but it can be carried out as follows.

우선, 열경화성 수지 (A), 페놀 수지계 경화제 (B) 및 무기 충전재 (C), 그리고 바람직하게는 그 밖의 첨가제 등을 소정량 배합하여 고정용 수지 조성물을 얻는다. 이어서, 배합한 것을, 예를 들어 믹서, 제트 밀, 볼 밀 등을 사용하여 상온에서 균일하게 분쇄, 혼합한 후, 가열 롤, 니더 또는 압출기 등의 혼련기를 사용하여 90 ∼ 120 ℃ 정도까지 가온시키면서 용융하고 혼련을 실시한다. 이어서, 혼련 후의 고정용 수지 조성물을 냉각, 분쇄하여, 과립 또는 분말상의 고형의 고정용 수지 조성물을 얻을 수 있다. 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물의 분말 또는 과립의 입도는, 예를 들어 5 ㎜ 이하가 바람직하다. 5 ㎜ 이하로 함으로써, 타정시에 충전 불량을 일으켜 타블렛의 질량 편차가 커지는 것을 억제할 수 있다.First, a predetermined amount of a thermosetting resin (A), a phenol resin-based curing agent (B), an inorganic filler (C), and preferably other additives are mixed to obtain a fixing resin composition. Subsequently, the mixture is uniformly pulverized and mixed at room temperature using, for example, a mixer, a jet mill, a ball mill, etc., and then heated to about 90 to 120 ° C using a kneader such as a heating roll, a kneader or an extruder Melting and kneading are carried out. Subsequently, the fixing resin composition after kneading is cooled and pulverized to obtain a solid fixing resin composition in the form of granules or powder. The particle size of the powder or granules of the fixing resin composition according to the present invention is preferably 5 mm or less, for example. 5 mm or less, it is possible to suppress the increase in the mass deviation of the tablet due to the occurrence of defective filling at the time of tableting.

또한, 얻어진 고정용 수지 조성물의 분말 또는 과립을 타정 성형함으로써 타블렛을 얻을 수 있다. 타정 성형에 사용하는 장치로는, 단발식, 또는 다연 (多連) 로터리식 타정기를 사용할 수 있다. 타블렛의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 원주상이 바람직하다. 타정기의 수형, 암형 및 환경의 온도에 특별히 제한은 없지만, 35 ℃ 이하가 바람직하다. 35 ℃ 를 초과하면 고정용 수지 조성물이 반응에 의해 점도 상승하여, 유동성이 저해될 우려가 있다. 타정 압력은 400 × 104 이상 3000 × 104 이하 Pa 의 범위가 바람직하다. 타정 압력을 상기 상한치 이하로 함으로써, 타블렛 타정 직후에 파괴가 생기는 것을 억제할 수 있다. 한편, 타정 압력을 상기 하한치 이상으로 함으로써, 충분한 응집력이 얻어지지 않기 때문에 수송 중에 타블렛의 파괴가 생기는 것을 억제할 수 있다. 타정기의 수형, 암형 금형의 재질, 표면 처리에 특별히 한정은 없고, 공지된 재질의 것을 사용할 수 있으며, 표면 처리의 예로는, 예를 들어 방전 가공, 이형제의 코팅, 도금 처리, 연마 등을 들 수 있다.In addition, a tablet can be obtained by tablet-forming powders or granules of the obtained fixing resin composition. As the device used for the tablet molding, a single-shot type or multi-row rotary type tablet can be used. The shape of the tablet is not particularly limited, but a cylindrical shape is preferable. There is no particular limitation on the temperature of the male mold, the female mold, and the environment of the tablet machine, but 35 ° C or lower is preferable. If the temperature exceeds 35 ° C, the viscosity of the fixing resin composition may increase due to the reaction, and the fluidity may be deteriorated. The pressing pressure is preferably in the range of 400 × 10 4 to 3 × 10 4 Pa. By making the tableting pressure lower than the above-mentioned upper limit value, it is possible to suppress breakage immediately after tableting. On the other hand, by making the tableting pressure equal to or higher than the lower limit described above, sufficient cohesive force can not be obtained, so that destruction of the tablet during transportation can be suppressed. There are no particular limitations on the material and surface treatment of the male and female molds of the tablet machine, and those of known materials can be used. Examples of the surface treatment include electric discharge machining, coating of release agent, plating treatment, have.

또, 본 발명에 관련된 고정 부재의 유리 전이 온도 (Tg) 가 130 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 140 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 하한치 이상이면, 신뢰성 향상을 기대할 수 있다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 의 상한치로는 특별히 한정되지 않지만, 200 ℃ 이하가 바람직하고, 190 ℃ 이하가 보다 바람직하다. 이로써, 내구성이 우수한 로터가 실현된다.The fixing member according to the present invention preferably has a glass transition temperature (Tg) of 130 캜 or higher, more preferably 140 캜 or higher. If the lower limit value is not less than the lower limit value, the reliability improvement can be expected. The upper limit of the glass transition temperature (Tg) is not particularly limited, but is preferably 200 DEG C or lower, more preferably 190 DEG C or lower. This realizes a rotor with excellent durability.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 에폭시 수지, 경화제의 연화점을 높임으로써, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 를 증가시킬 수 있다.In the present embodiment, the glass transition temperature (Tg) can be increased by increasing the softening point of, for example, the epoxy resin and the curing agent.

본 발명에 관련된 고정 부재의 150 ℃ 에 있어서의 굽힘 강도가 70 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎫ 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 하한치 이상이면, 크랙 등이 잘 발생하지 않아 신뢰성 향상을 기대할 수 있다. 상기 굽힘 강도의 상한치로는 특별히 한정되지 않지만, 300 ㎫ 이하가 바람직하고, 250 ㎫ 이하가 보다 바람직하다. 이로써, 내구성이 우수한 로터가 실현된다.The fixing member according to the present invention preferably has a bending strength at 150 캜 of 70 MPa or more, more preferably 100 MPa or more. If it is more than the lower limit value, cracks or the like hardly occurs and reliability improvement can be expected. The upper limit of the bending strength is not particularly limited, but is preferably 300 MPa or less, and more preferably 250 MPa or less. This realizes a rotor with excellent durability.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 충전제의 표면에 커플링제를 처리함으로써, 상기 굽힘 강도를 증가시킬 수 있다.In the present embodiment, the bending strength can be increased by treating the surface of the filler with a coupling agent, for example.

본 발명에 관련된 고정 부재의 150 ℃ 에 있어서의 굽힘 탄성률의 상한치가 1.6 × 104 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 1.3 × 104 ㎫ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 상한치 이하이면, 응력 완화에 의한 신뢰성 향상을 기대할 수 있다. 상기 굽힘 탄성률의 하한치로는 특별히 한정되지 않지만, 5000 ㎫ 이상이 바람직하고, 7000 ㎫ 이상이 보다 바람직하다. 이로써, 내구성이 우수한 로터가 실현된다.The upper limit of the flexural modulus at 150 캜 of the fixing member according to the present invention is preferably 1.6 x 10 4 MPa or less and more preferably 1.3 x 10 4 MPa or less. If it is less than the upper limit, improvement in reliability due to stress relaxation can be expected. The lower limit of the bending elastic modulus is not particularly limited, but is preferably 5000 MPa or more, more preferably 7000 MPa or more. This realizes a rotor with excellent durability.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 저응력제의 첨가량을 늘리거나, 충전제의 배합량을 줄이거나 함으로써, 상기 굽힘 탄성률을 저감시킬 수 있다.In the present embodiment, for example, the bending elastic modulus can be reduced by increasing the addition amount of the low stress agent or by reducing the amount of the filler to be blended.

본 발명에 관련된 고정 부재의, 25 ℃ 이상 유리 전이 온도 (Tg) 이하의 영역에 있어서의 선팽창 계수 (α1) 가 10 ppm/℃ 이상, 25 ppm/℃ 이하인 것이 바람직하고, 15 ppm/℃ 이상, 20 ppm/℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 전자 강판과의 열팽창차가 작고 또한 마그넷이 빠지는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 내구성이 우수한 로터가 실현된다.The coefficient of linear expansion (? 1) of the fixing member according to the present invention in the region of not lower than 25 占 폚 and not higher than the glass transition temperature (Tg) is preferably not lower than 10 ppm / 占 폚 and not higher than 25 ppm / More preferably 20 ppm / ° C or less. Within the above range, the difference in thermal expansion from the electromagnetic steel sheet is small and the magnet can be prevented from being lost. This realizes a rotor with excellent durability.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 충전제의 배합량을 늘림으로써, 상기 선팽창 계수 (α1) 를 저감시킬 수 있다.In the present embodiment, the linear expansion coefficient? 1 can be reduced by increasing the amount of filler, for example.

본 발명에 관련된 고정 부재의, 25 ℃ 이상 유리 전이 온도 (Tg) 이하의 영역에 있어서의 선팽창 계수 (α2) 가 10 ppm/℃ 이상, 100 ppm/℃ 이하인 것이 바람직하고, 20 ppm/℃ 이상, 80 ppm/℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 전자 강판과의 열팽창차가 작고 또한 마그넷이 빠지는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 내구성이 우수한 로터가 실현된다.The coefficient of linear expansion (? 2) of the fixing member according to the present invention in the region of 25 占 폚 or higher and the glass transition temperature (Tg) or lower is preferably 10 ppm / 占 폚 or higher and 100 ppm / 占 폚 or lower, more preferably 20 ppm / More preferably 80 ppm / ° C or lower. Within the above range, the difference in thermal expansion from the electromagnetic steel sheet is small and the magnet can be prevented from being lost. This realizes a rotor with excellent durability.

또, 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 충전제의 배합량을 늘림으로써, 상기 선팽창 계수 (α2) 를 저감시킬 수 있다.Further, in the present embodiment, for example, by increasing the amount of filler to be added, the coefficient of linear expansion? 2 can be reduced.

(로터의 제조 방법)(Manufacturing method of rotor)

본 실시형태에 관련된 로터 (100) 의 제조 방법은, 회전 샤프트 (샤프트 (170)) 가 관통하는 관통공의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부 (150) 가 형성되어 있는 로터 코어 (110) 를 준비하는 공정과, 구멍부 (150) 에 자석 (120) 을 삽입하는 공정과, 구멍부 (150) 와 자석 (120) 의 이간부에 고정용 수지 조성물을 충전하는 공정과, 수지 조성물을 경화시켜 고정 부재 (130) 를 얻는 공정과, 로터 코어 (110) 의 상기 관통공에 샤프트 (170) 를 삽입함과 함께, 로터 코어에 샤프트 (170) 를 고정 설치하는 공정을 갖는다.The method of manufacturing the rotor 100 according to the present embodiment includes a rotor core 110 in which a plurality of holes 150 are formed along the periphery of a through hole through which a rotating shaft (shaft 170) A step of inserting the magnet 120 into the hole 150, a step of filling the cavity 150 of the hole 150 and the magnet 120 with a resin composition for fixation, a step of curing the resin composition And a step of inserting the shaft 170 into the through hole of the rotor core 110 and fixing and fixing the shaft 170 to the rotor core.

본 실시형태에서는 고정용 수지 조성물을 충전하는 수법으로서 인서트 성형을 사용하는 것이 바람직하다. 이하, 상세히 서술한다.In the present embodiment, insert molding is preferably used as a method for filling the fixing resin composition. Hereinafter, this will be described in detail.

우선, 인서트 성형 장치에 대하여 설명한다.First, the insert molding apparatus will be described.

도 2 는 인서트 성형에 사용하는 인서트 성형 장치의 상형 (上型) (200) 의 단면도이다.2 is a sectional view of an upper mold 200 of an insert molding apparatus used for insert molding.

고정 부재 (130) 의 형성 방법의 일례로는, 타블렛상의 고정용 수지 조성물을 사용하여 인서트 성형을 실시하는 방법을 사용할 수 있다. 이 인서트 성형에는 인서트 성형 장치를 사용한다. 이 성형 장치는, 타블렛상의 고정용 수지 조성물이 공급되는 포트 (210) 와 용융 상태의 고정용 수지 조성물을 이동시키는 유로 (220) 를 갖는 상형 (200) 과, 하형 (下型) 과, 이들 상형 및 하형을 가열하는 가열 수단과, 용융 상태의 고정용 수지 조성물을 밀어내는 압출 기구를 구비한다. 인서트 성형 장치는, 예를 들어 로터 코어 등을 반송하는 반송 기능을 구비해도 된다.As an example of the method of forming the fixing member 130, a method of performing insert molding using the fixing resin composition on the tablet can be used. For this insert molding, an insert molding apparatus is used. This molding apparatus comprises a top mold 200 having a port 210 to which a fixing resin composition on a tablet is supplied and a flow path 220 for moving a fixing resin composition in a molten state, a lower mold, Heating means for heating the lower mold, and an extrusion mechanism for pushing out the resin composition for fixing in a molten state. The insert molding apparatus may, for example, be provided with a carrying function for carrying a rotor core or the like.

본 실시형태에 있어서 상형 (200) 및 하형은 로터 코어 (110) 의 상면 및 하면 (즉, 로터 코어 (110) 를 구성하는 전자 강판의 일면) 과 밀착되는 것이 바람직하고, 예를 들어 판상인 것이 바람직하다. 본 실시형태의 상형 (200) 및 하형은 로터 코어 (110) 의 전체를 덮지 않는, 예를 들어 측면의 일부를 덮지 않는 점에서, 반도체 장치의 제조 방법에 사용하는 통상적인 트랜스퍼 형성의 금형과는 상이하다. 트랜스퍼 형성의 금형은 상형 및 하형으로 구성되는 캐비티 내에 반도체 칩 전체가 배치되도록 구성된다.In this embodiment, the upper die 200 and the lower die are preferably in close contact with the upper and lower surfaces of the rotor core 110 (that is, one surface of the electromagnetic steel sheet constituting the rotor core 110). For example, desirable. The upper mold 200 and the lower mold according to the present embodiment do not cover the entirety of the rotor core 110 and do not cover a part of the side surface of the rotor core 110. For example, It is different. The mold for transfer formation is configured so that the entire semiconductor chip is disposed in a cavity composed of an upper mold and a lower mold.

또, 포트 (210) 는 2 개의 각각의 유로 (220) 를 가져도 되고, Y 자상의 유로 (220) 를 가져도 된다. 이로써, 1 개의 포트 (210) 로부터 2 개의 구멍부에 본 발명에 관련된 고정용 수지 조성물을 충전할 수 있다. 또한, 1 개의 포트는 1 개의 구멍부에 고정용 수지 조성물을 충전하는 1 개의 유로를 가져도 되지만, 3 이상의 구멍부에 고정용 수지 조성물을 충전하는 3 개의 유로를 가져도 된다. 단, 복수의 유로는 서로 독립적이어도 되지만, 연속되어 있어도 된다.The port 210 may have two oil passages 220 or a Y-shaped oil passage 220. As a result, the two resin moldings can be charged from the one port 210 to the two hole portions. In addition, one port may have one flow path for filling the resin composition for fixation into one hole portion, but it may have three flow paths for filling the resin composition for fixation in three or more holes. However, the plurality of flow paths may be independent from each other, but they may be continuous.

계속해서, 본 실시형태에 관련된 인서트 성형에 대하여 설명한다.Next, the insert molding according to the present embodiment will be described.

먼저, 로터 코어를 오븐 또는 열반 (熱盤) 상 등에서 예열 후, 도시하지 않은 성형 장치의 하형에 고정시킨다. 계속해서, 로터 코어의 구멍부 중에 자석을 삽입한다. 계속해서, 하형을 상승시켜, 로터 코어의 상면에 상형 (200) 을 가압한다. 이로써, 상형 (200) 과 하형으로 로터 코어 (110) 의 상면 및 하면을 끼워 넣는다. 이 때, 상형 (200) 중의 유로 (220) 의 선단부가 구멍부와 자석의 이간부 상에 배치된다. 또, 로터 코어는 성형 장치의 하형과 상형 (200) 으로부터의 열전도에 의해 가열되게 된다. 성형 장치의 하형 및 상형 (200) 은 로터 코어가 고정용 수지 조성물의 성형, 경화에 적합한 온도가 되도록, 예를 들어 150 ℃ ∼ 200 ℃ 정도로 온도조절되어 있다. 이 상태로 타블렛상의 고정용 수지 조성물을 상형 (200) 의 포트 (210) 내에 공급한다. 상형 (200) 의 포트 (210) 내에 공급된 타블렛상의 고정용 수지 조성물은 포트 (210) 내에서 가열되어 용융 상태가 된다.First, the rotor core is pre-heated in an oven, a heat plate, or the like, and fixed to a lower mold of a molding apparatus not shown. Subsequently, the magnet is inserted into the hole portion of the rotor core. Subsequently, the lower mold is raised to press the upper mold 200 on the upper surface of the rotor core. Thus, the upper and lower surfaces of the rotor core 110 are sandwiched between the upper mold 200 and the lower mold. At this time, the leading end of the flow path 220 in the upper mold 200 is disposed on the hollow portion of the hole and the magnet. In addition, the rotor core is heated by heat conduction from the lower mold of the molding apparatus and the upper mold 200. The lower mold and the upper mold 200 of the molding apparatus are temperature-controlled, for example, at about 150 ° C to 200 ° C so that the rotor core has a temperature suitable for molding and curing of the fixing resin composition. In this state, the fixing resin composition on the tablet is supplied into the port 210 of the upper mold 200. The resin composition for fixing on the tablet supplied in the port 210 of the upper mold 200 is heated in the port 210 to be melted.

계속해서, 플런저 (압출 기구) 에 의해, 용융 상태의 고정용 수지 조성물을 포트 (210) 로부터 밀어낸다. 그리고, 고정용 수지 조성물은 유로 (220) 를 이동하여 구멍부와 자석의 이간부에 충전된다. 이 사이, 로터 코어는 금형 (하형과 상형 (200)) 으로부터의 열전도에 의해 가열되고, 그것에 의해 충전된 고정용 수지 조성물을 경화시켜 고정 부재를 형성한다. 이 때, 온도 조건으로는, 예를 들어 150 ℃ ∼ 200 ℃ 로 할 수 있다. 또, 경화 시간으로는, 예를 들어 30 초 ∼ 180 초로 할 수 있다. 이로써, 구멍부 (150) 의 내부에 삽입된 자석 (120) 이 고정 부재 (130) 에 의해 고정된다. 이 후, 로터 코어의 상면으로부터 상형 (200) 을 이간한다. 이어서, 로터 코어 (110) 의 관통공에 샤프트 (170) 를 삽입함과 함께, 로터 코어에 샤프트 (170) 를 고정 설치한다.Subsequently, the resin composition for fixing in the molten state is pushed out from the port 210 by a plunger (extrusion mechanism). Then, the fixing resin composition moves through the flow path 220 and is filled in the hole portion and the gap portion of the magnet. In the meantime, the rotor core is heated by the heat conduction from the mold (lower mold and upper mold 200), and the fixed fixing resin composition is cured to form the fixing member. At this time, the temperature condition may be, for example, 150 to 200 占 폚. The curing time may be, for example, 30 seconds to 180 seconds. Thereby, the magnet 120 inserted into the hole portion 150 is fixed by the fixing member 130. Thereafter, the upper mold 200 is separated from the upper surface of the rotor core. Next, the shaft 170 is inserted into the through hole of the rotor core 110, and the shaft 170 is fixed to the rotor core.

이상에 의해 본 실시형태의 로터가 얻어진다.Thus, the rotor of the present embodiment is obtained.

여기서, 본 실시형태의 인서트 성형 방법은 탈형시킬 필요가 없는 점에서, 반도체 장치의 제조에 사용하는 트랜스퍼 성형 방법과 상이하다.Here, the insert molding method of the present embodiment is different from the transfer molding method used for manufacturing a semiconductor device from the viewpoint that demoulding is not necessary.

인서트 성형 방법에서는, 로터 코어 (110) 의 상면과 상형 (200) 이 밀착된 상태로, 상형 (200) 의 유로를 통과하여 로터 코어 (110) 의 구멍부에 수지가 충전된다. 이 때문에, 로터 코어 (110) 의 상면과 상형 (200) 사이에 수지가 다량으로 충전되지 않아 상형 (200) 과 상면의 착탈이 용이해진다.In the insert molding method, the upper surface of the rotor core 110 and the upper mold 200 are in close contact with each other, and the holes of the rotor core 110 are filled with resin through the flow path of the upper mold 200. As a result, a large amount of resin is not charged between the upper surface of the rotor core 110 and the upper mold 200, so that the upper mold 200 and the upper surface can be easily attached and detached.

한편, 트랜스퍼 성형 방법에서는, 반도체 칩과 금형 사이의 캐비티에 수지가 충전되므로, 성형품으로부터 금형을 잘 탈형시킬 필요가 있다. 이 때문에, 반도체 칩을 밀봉하는 수지에는 금형과 성형품의 이형성이 특히 요구되게 된다.On the other hand, in the transfer molding method, since the resin is filled in the cavity between the semiconductor chip and the mold, it is necessary to mold the mold well from the molded product. For this reason, the releasability of the mold and the molded article is particularly required for the resin sealing the semiconductor chip.

본 실시형태의 로터 (100) 는 하이브리드차, 연료 전지차 및 전기 자동차 등의 전동 차량, 열차 그리고 선박 등의 탈것에 탑재할 수 있다.The rotor 100 of the present embodiment can be mounted on a vehicle such as a hybrid vehicle, a fuel cell vehicle, an electric vehicle such as an electric vehicle, a train, and a ship.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예를 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예의 기재에 전혀 한정되는 것은 아니다. 특별히 기재하지 않는 한, 이하에 기재된 「부」는 「질량부」, 「%」는 「질량%」를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the description of these Examples at all. Unless otherwise stated, " parts " and " parts by mass "

각 실시예 및 각 비교예에서 사용한 원료 성분을 하기에 나타내었다.The raw material components used in the respective Examples and Comparative Examples are shown below.

(열경화성 수지 (A)) (Thermosetting resin (A))

에폭시 수지 1 : 비페닐형 에폭시 (미츠비시 화학 제조, YX4000K, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 0.11 poise) Epoxy resin 1: biphenyl type epoxy (YX4000K manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, ICI viscosity at 150 캜: 0.11 poise)

에폭시 수지 2 : 테트라메틸비스페놀 F 형 에폭시 수지 (신닛테츠 화학 제조, YSLV-80XY, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 0.03 poise) Epoxy resin 2: tetramethyl bisphenol F type epoxy resin (YSLV-80XY, manufactured by Shin-Nittsu Chemical Co., Ltd., ICI viscosity at 150 캜: 0.03 poise)

에폭시 수지 3 : 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지 (DIC 제조, EPICLON N-665, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 3.06 poise) Epoxy resin 3: Orthocresol novolak type epoxy resin (EPICLON N-665, manufactured by DIC, ICI viscosity at 150 캜: 3.06 poise)

에폭시 수지 4 : 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 (닛폰 화약 제조, NC-2000, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 1.20 poise) Epoxy resin 4: Phenol aralkyl type epoxy having phenylene skeleton (NC-2000, ICI viscosity at 150 캜: 1.20 poise)

에폭시 수지 5 : 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 (닛폰 화약 제조, NC3000, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 0.85 poise) Epoxy resin 5: phenol aralkyl type epoxy having biphenylene skeleton (NC3000, ICI viscosity at 150 캜: 0.85 poise)

에폭시 수지 6 : 트리페닐메탄형 에폭시 수지 (닛폰 화약 제조, E-1032H-60, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 1.30 poise) Epoxy resin 6: Triphenyl methane type epoxy resin (E-1032H-60, manufactured by Nippon Yakusho Chemical Co., Ltd., ICI viscosity at 150 캜: 1.30 poise)

에폭시 수지 7 : 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지 (DIC 제조, EPICLON N-670, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 4.28 poise) Epoxy resin 7: orthocresol novolak type epoxy resin (EPICLON N-670, manufactured by DIC, ICI viscosity at 150 캜: 4.28 poise)

또한, 150 ℃ 에 있어서의 용융 점도 (ICI 점도) 는 콘 플레이트형 점도계 CV-1S (토아 공업 주식회사 제조) 로 측정하였다.The melt viscosity (ICI viscosity) at 150 캜 was measured with a cone plate type viscometer CV-1S (manufactured by Toa Kogyo Co., Ltd.).

(경화제 (B)) (Curing agent (B))

페놀 수지계 경화제 1 : 노볼락형 페놀 수지 (스미토모 베이클라이트 제조, PR-HF-3, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 1.08 poise) Phenol resin type curing agent 1: novolak type phenol resin (manufactured by Sumitomo Bakelite, PR-HF-3, ICI viscosity at 150 캜: 1.08 poise)

페놀 수지계 경화제 2 : 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬 수지 (메이와 화성 제조, MEH-7800-4S, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 0.73 poise) Phenol resin-based curing agent 2: Phenol aralkyl resin having phenylene skeleton (MEH-7800-4S, manufactured by Meiwa Chemical Industries, Ltd., ICI viscosity at 150 ° C: 0.73 poise)

페놀 수지계 경화제 3 : 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬 수지 (메이와 화성 제조, MEH-7851SS, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 0.68 poise) Phenol resin-based curing agent 3: phenol aralkyl resin having a biphenylene skeleton (MEH-7851SS manufactured by Meiwa Chemical Industries, Ltd., ICI viscosity at 150 캜: 0.68 poise)

페놀 수지계 경화제 4 : 2-하이드록시벤즈알데히드와 포름알데히드와 페놀의 반응 생성물을 주로 하는 페놀 수지 (에어·워터 제조, HE910-20, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 1.5 poise) Phenol resin-based curing agent 4: phenol resin (manufactured by Air Water, HE910-20, ICI viscosity at 150 캜: 1.5 poise) mainly comprising a reaction product of 2-hydroxybenzaldehyde, formaldehyde and phenol,

페놀 수지계 경화제 5 : 노볼락형 페놀 수지 (스미토모 베이클라이트 제조, PR-51714, 150 ℃ 의 ICI 점도 : 1.64 poise)Phenol resin type curing agent 5: novolak type phenol resin (PR-51714, manufactured by Sumitomo Bakelite, ICI viscosity at 150 캜: 1.64 poise)

(무기 충전재 (C)) (Inorganic filler (C))

구상 실리카 1 (덴키 화학 공업 제조, FB-950, 평균 입경 D50 23 ㎛) Spherical silica 1 (FB-950, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle diameter D 50 23 탆)

구상 실리카 2 (덴키 화학 공업 제조, FB-35, 평균 입경 D50 10 ㎛) Spherical silica 2 (FB-35, manufactured by Denki Kagaku Kogyo K.K., average particle size D 50 10 占 퐉)

구상 실리카 3 (아도마텍스 제조, SO-25R, 평균 입경 D50 0.5 ㎛) Spherical silica 3 (manufactured by Adomatex, SO-25R, average particle diameter D 50 0.5 μm)

알루미나 (덴키 화학 공업 제조, DAW-45, 평균 입경 D50 43 ㎛) Alumina (DAW-45, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle diameter D 50 43 m)

(경화 촉진제 (D)) (Curing accelerator (D))

경화 촉진제 1 : 트리페닐포스핀 Curing accelerator 1: Triphenylphosphine

경화 촉진제 2 : 하기 식 (7) 로 나타내는 경화 촉진제Curing accelerator 2: A curing accelerator represented by the following formula (7)

[화학식 7](7)

Figure 112014048252279-pct00007
Figure 112014048252279-pct00007

경화 촉진제 3 : 하기 식 (8) 로 나타내는 경화 촉진제Curing accelerator 3: Curing accelerator represented by the following formula (8)

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure 112014048252279-pct00008
Figure 112014048252279-pct00008

경화 촉진제 4 : 하기 식 (9) 로 나타내는 경화 촉진제Curing accelerator 4: A curing accelerator represented by the following formula (9)

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure 112014048252279-pct00009
Figure 112014048252279-pct00009

경화 촉진제 5 : 하기 식 (10) 으로 나타내는 경화 촉진제Curing accelerator 5: A curing accelerator represented by the following formula (10)

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure 112014048252279-pct00010
Figure 112014048252279-pct00010

(커플링제 (F)) (Coupling agent (F))

커플링제 1 : 페닐아미노프로필트리메톡시실란 (토오레·다우코닝 (주) 제조, CF4083) Coupling agent 1: phenylaminopropyltrimethoxysilane (CF4083 manufactured by Toray Dow Corning Incorporated)

커플링제 2 : γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-403)Coupling agent 2:? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

(무기 난연제 (G)) (Inorganic flame retardant (G))

수산화알루미늄 (스미토모 화학 제조, CL-303) Aluminum hydroxide (CL-303 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)

(그 밖의 첨가제) (Other additives)

이온 포착제 : 하이드로탈사이트 (쿄와 화학 공업 제조, 상품명 DHT-4H)Ion trapping agent: hydrotalcite (trade name: DHT-4H, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)

착색제 : 카본 블랙 (미츠비시 화학 제조, MA600)Colorant: Carbon black (MA600, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)

이형제 : 몬탄산에스테르 왁스 (훽스트 제조, 훽스트 왁스 E)Release agent: montanic acid ester wax (manufactured by Hoechst, Kostwax E)

저응력제 1 : 실리콘 레진 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KMP-594)Low stress 1: Silicone resin (KMP-594, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

저응력제 2 : 실리콘 오일 (토오레·다우코닝 (주) 제조, TZ-8120)Low stress 2: Silicone oil (TZ-8120, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)

(실시예) (Example)

실시예 및 비교예에 대하여 표 1 및 표 2 에 나타내는 배합량에 따라 각 성분을 배합한 것을 믹서를 사용하여 상온에서 혼합하여 분말상 중간체를 얻었다. 얻어진 분말상 중간체를 자동 공급 장치 (호퍼) 에 장전하고, 80 ℃ ∼ 100 ℃ 의 가열 롤에 정량 공급하여 용융 혼련을 실시하였다. 그 후 냉각시키고, 이어서 분쇄하여 고정용 수지 조성물을 얻었다. 성형 장치를 사용하여 얻어진 고정용 수지 조성물을 타정 성형함으로써 타블렛을 얻었다.With respect to the examples and comparative examples, the respective components were blended according to the blending amounts shown in Table 1 and Table 2 were mixed at room temperature using a mixer to obtain a powdery intermediate. The obtained powdery intermediate was loaded on an automatic feeding device (hopper), and a predetermined amount was supplied to a heating roll at 80 ° C to 100 ° C to carry out melt kneading. Thereafter, it was cooled and then pulverized to obtain a fixing resin composition. The tablets were obtained by subjecting the fixing resin composition obtained by using the molding apparatus to tablet molding.

한편, 도 2 에 나타내는 상형 (200) 을 구비하는 인서트 성형 장치를 사용하여 하기 요령으로 로터를 제조하였다. 먼저, 로터 코어를 성형 장치의 하형에 고정시키고, 계속해서 로터 코어의 구멍부 중에 네오듐 자석을 삽입한 후, 하형을 상승시켜 로터 코어의 상면에 상형 (200) 을 가압하였다. 계속해서, 타블렛상의 고정용 수지 조성물을 상형 (200) 의 포트 (210) 에 공급하였다. 이어서, 플런저에 의해, 용융 상태의 고정용 수지 조성물을 포트 (210) 로부터 밀어내어 고정용 수지 조성물을 구멍부와 네오듐 자석의 이간부에 충전하였다. 이어서, 충전된 고정용 수지 조성물을 가열 경화시켜 고정 부재를 형성하여 로터를 얻었다. 이 때의 성형 조건은 로터 코어 온도 : 160 ℃, 경화 시간 : 120 초로 하였다.On the other hand, a rotor was produced by the following procedure using an insert molding apparatus having a top mold 200 shown in Fig. First, the rotor core was fixed to the lower mold of the molding apparatus, the neodymium magnet was inserted into the hole portion of the rotor core, and the lower mold was elevated to press the upper mold 200 on the upper surface of the rotor core. Subsequently, the fixing resin composition on the tablet was supplied to the port 210 of the upper mold 200. Then, the resin composition for fixation in the molten state was pushed out from the port 210 by a plunger to fill the hole and the interstices of the neodymium magnet with the fixing resin composition. Then, the filled fixing resin composition was heated and cured to form a fixing member to obtain a rotor. The molding conditions at this time were a rotor core temperature of 160 DEG C and a curing time of 120 seconds.

얻어진 고정용 수지 조성물 및 로터에 대하여 하기에 나타내는 측정 및 평가를 실시하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다. 실시예의 로터는 강도가 우수하였다.The obtained fixing resin composition and the rotor were subjected to the following measurement and evaluation. The results are shown in Tables 1 and 2. The rotor of the example was excellent in strength.

(평가 항목) (Evaluation Items)

스파이럴 플로우 : 저압 트랜스퍼 성형기 (코타키 정기 (주) 제조, KTS-15) 를 인서트 성형에 전용 (轉用) 하여, ANSI/ASTM D 3123-72 에 준한 스파이럴 플로우 측정용 금형에 175 ℃, 주입 압력 6.9 ㎫, 보압 시간 120 초의 조건에서 고정용 수지 조성물을 주입하여 유동 길이를 측정하였다. 스파이럴 플로우는 유동성의 파라미터이며, 수치가 큰 쪽이 유동성이 양호하다. 표 1, 2 중에 있어서의 스파이럴 플로우의 단위는 cm 이다.Spiral flow: A low-pressure transfer molding machine (KTS-15, manufactured by Kotaku Kogyo Co., Ltd.) was used for insert molding, and a mold for spiral flow measurement according to ANSI / ASTM D 3123-72 was set at 175 캜, MPa, and a pressure holding time of 120 seconds, and the flow length was measured. The spiral flow is a parameter of fluidity, and the larger the value, the better the fluidity. The unit of the spiral flow in Tables 1 and 2 is cm.

겔 타임 : 175 ℃ 로 제어된 열판 상에 고정용 수지 조성물을 올려놓고, 스파출러로 약 1 회/sec. 의 스트로크로 반죽한다. 고정용 수지 조성물이 열에 의해 용해되고 나서 경화될 때까지의 시간을 측정하여 겔 타임으로 하였다. 표 1, 2 중에 있어서의 겔 타임의 단위는 초이다.Gel time: The resin composition for fixation was placed on a hot plate controlled at 175 캜, and sputtered at about once / sec. Kneading with a stroke of. The time until the fixing resin composition was dissolved by heat and hardened was measured to obtain a gel time. The unit of gel time in Tables 1 and 2 is seconds.

고화식 점도 : 약 2.5 g 의 고정용 수지 조성물을 타블렛상 (직경 11 ㎜, 높이 약 15 ㎜) 으로 한 후, 고화식 점도 측정 장치 (시마즈 제작소 (주) 제조, CFT-500D) 를 사용하여 측정 온도 175 ℃, 하중 10 ㎏ 의 조건에서 직경 0.5 ㎜, 길이 1.0 ㎜ 의 노즐 (다이스) 을 사용하여 측정하였다. 표 1, 2 중에 있어서의 고화식 점도의 단위는 Pa·s 이다.(CFT-500D, manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.) after making the tablet resin composition (11 mm in diameter and 15 mm in height) of a fixing resin composition having a viscosity of about 2.5 g (Dice) having a diameter of 0.5 mm and a length of 1.0 mm under the conditions of a temperature of 175 ° C and a load of 10 kg. The unit of the modified viscosity in Tables 1 and 2 is Pa · s.

큐어라스토 토크비 : 큐어라스토 미터 ((주) 오리엔텍 제조, JSR 큐어라스토 미터 IVPS 형) 를 사용하여 측정 온도 175 ℃ 에서 고정용 수지 조성물의 경화 토크를 시간 경과적으로 측정했을 때의 측정 개시 60 초 후의 경화 토크치를 T60, 측정 개시 300 초 후까지의 최대 경화 토크치를 Tmax 로 했을 때, 측정 개시 300 초 후까지의 최대 경화 토크치에 대한 측정 개시 60 초 후의 경화 토크치의 비 T60/Tmax (%) 를 큐어라스토 토크비로서 구하였다. 큐어라스토 미터에 있어서의 토크는 열 강성의 파라미터이다. 이 때문에, 큐어라스토 토크비가 클수록 경화성이 양호해진다.The curing torque of the fixing resin composition was measured at a measurement temperature of 175 占 폚 with the use of a curing raster meter (manufactured by ORI-TECH Corporation, JSR Cure Rastometer IVPS type) The ratio of the curing torque value after 60 seconds from the start of measurement to the maximum curing torque value up to 300 seconds after the start of measurement when T 60 is the curing torque value after 60 seconds from the start of measurement and T max is the maximum curing torque value after 300 seconds from the start of measurement T 60 / T max (%) was obtained as a cure ratio torque ratio. The torque in the cure raster meter is a parameter of thermal stiffness. For this reason, the larger the cure ratio torque ratio is, the better the curability is.

슬릿 유동 길이 : 금형 온도 175 ℃, 성형 압력 6.9 ㎫, 주입 시간 20 초, 경화 시간 90 초의 조건에서, 선단이 개방된 특정 두께의 홈 (슬릿) 을 방사상으로 형성한 금형에 고정용 수지 조성물을 주입 성형하여, 폭 3 ㎜, 두께 80 ㎛ 의 슬릿에 흘러나온 수지의 길이를 노기스로 측정하였다. 단위는 ㎜.Slit flow length: A resin composition for fixing was injected into a mold having a groove (slit) having a specific thickness opened at its tip and formed radially under the conditions of a mold temperature of 175 DEG C, a molding pressure of 6.9 MPa, an injection time of 20 seconds, and a curing time of 90 seconds And the length of the resin flowing into the slit having a width of 3 mm and a thickness of 80 m was measured with a nog- ness. Unit is mm.

로터 성형성 : 전자 강판으로 가정한 금형 (구멍부의 폭이 30 ㎜, 두께가 4 ㎜, 깊이가 75 ㎜) 에 마그넷으로 가정한 금속편 (폭 28 ㎜, 두께 3.5 ㎜, 길이 74 ㎜) 을 삽입한 것을 성형기에 세트한 후, 금형이 170 ℃ 에 도달한 시점에서 고정용 수지 조성물을 주입 성형하고, 경화 시간 120 초 후에 금형을 성형기로부터 꺼내었다. 성형품의 외관을 육안으로 관찰하여 보이드 등의 이상이 없는지 확인하고, 보이드 등의 이상이 없었던 것을 ○, 보이드 등의 이상이 있었던 것을 × 로 하였다.Rotor formability: A metal piece (width 28 mm, thickness 3.5 mm, length 74 mm) assumed as a magnet was inserted into a mold assumed as an electromagnetic steel plate (hole width 30 mm, thickness 4 mm, depth 75 mm) Was set in a molding machine, and at the time when the mold reached 170 DEG C, the fixing resin composition was injection molded, and after the curing time was 120 seconds, the mold was taken out from the molding machine. The appearance of the molded article was visually inspected to see if there was any abnormality such as voids, and those with no abnormality such as voids were rated & cir &

유리 전이 온도 : 저압 트랜스퍼 성형기 (코타키 정기 주식회사 제조, KTS-30) 를 인서트 성형에 전용하여, 금형 온도 175 ℃, 주입 압력 9.8 ㎫, 경화 시간 2 분의 조건에서, 고정용 수지 조성물을 주입 성형하여 4 ㎜ × 4 ㎜ × 15 ㎜ 의 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편을 175 ℃, 4 시간 동안 후경화시킨 후, 열기계 분석 장치 (세이코 전자 공업 (주) 제조, TMA100) 를 사용하여, 측정 온도 범위 0 ℃ 에서 320 ℃ 까지의 온도역에 있어서 승온 속도 5 ℃/분으로 측정했을 때의 차트로부터, 유리 전이 온도 이하의 영역에서의 선팽창 계수 (α1) 와 고무상 상당 영역의 선팽창 계수 (α2) 를 결정한다. 이 때, α1 및 α2 의 연장선의 교점을 유리 전이 온도로 하였다. 표 1, 2 중에 있어서 유리 전이 온도의 단위는 ℃, 선팽창 계수 (α1, α2) 의 단위는 ppm/℃ 이다.Glass Transition Temperature: A low-pressure transfer molding machine (KTS-30, manufactured by Kotaku Kogyo Co., Ltd.) was dedicated to insert molding, and the fixing resin composition was injection-molded under the conditions of a mold temperature of 175 캜, an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 2 minutes A test piece of 4 mm x 4 mm x 15 mm was obtained. The obtained test piece was post-cured at 175 캜 for 4 hours and then heated at a temperature rising rate of 5 占 폚 to a temperature range of 0 占 폚 to 320 占 폚 using a thermomechanical analyzer (TMA100, manufactured by Seiko Instruments Inc.) The coefficient of linear expansion (? 1) in the region below the glass transition temperature and the coefficient of linear expansion (? 2) in the rubber-like phase region are determined from the chart when measured in ° C / min. At this time, the point of intersection of extension lines of? 1 and? 2 was defined as the glass transition temperature. In Tables 1 and 2, the unit of glass transition temperature is ° C, and the unit of linear expansion coefficient (α1, α2) is ppm / ° C.

내연성 : 저압 트랜스퍼 성형기 (코타키 정기 주식회사 제조, KTS-30) 를 인서트 성형에 전용하여, 금형 온도 175 ℃, 주입 압력 9.8 ㎫, 주입 시간 15 초, 경화 시간 120 초의 조건에서, 고정용 수지 조성물을 주입 성형하여 두께 127 ㎜ × 12.7 ㎜ × 3.2 ㎜ 의 내연 시험편을 제작하였다. 그것들 시험편을 사용하여 UL94 수직법의 규격에 준거하여 내연 시험을 실시하여 내연성을 판단하였다. 내연 랭크 등을 나타내었다. 본 발명에서는 난연성이 필수 조건은 아니기 때문에, 난연성은 적절히 조정하면 된다.Flame resistance: A low-pressure transfer molding machine (KTS-30, manufactured by Kotaku Kogyo Co., Ltd.) was used for insert molding, and the fixing resin composition was injected under conditions of a mold temperature of 175 캜, an injection pressure of 9.8 MPa, an injection time of 15 seconds, and a curing time of 120 seconds Molded to prepare an internal combustion test piece having a thickness of 127 mm x 12.7 mm x 3.2 mm. Using these test pieces, an internal combustion test was carried out in accordance with the UL94 vertical method standard to determine the flame resistance. Internal combustion ranks and so on. In the present invention, since the flame retardancy is not a necessary condition, the flame retardancy may be appropriately adjusted.

파단 에너지 a 및 b : JIS K7162 에 준하여 덤벨형으로 성형한 로터 고정용 수지 조성물의 경화물 (이하, 시험편으로 나타낸다) 을 25 ℃ 혹은 150 ℃ 에서, 부하 속도 1.0 ㎜/min 라는 조건에서 인장 시험을 실시하였다. 이 인장 시험에 있어서, 텐실론에는 오리엔텍사 제조 텐실론 UCT-30T 형을, 변형 게이지에는 쿄와 전업사 제조·타입 KFG-2-120-D16-11L1M2R 을 사용하였다.Breaking energy a and b: A cured product of a resin composition for rotor fixing (hereinafter referred to as a test piece) molded into a dumbbell shape in accordance with JIS K7162 was subjected to a tensile test at 25 ° C or 150 ° C under a load speed of 1.0 mm / min Respectively. In this tensile test, Tensilon UCT-30T manufactured by Orientec Corporation was used for Tensilon, and Type KFG-2-120-D16-11L1M2R manufactured by Kyowa Engineering &

인장 시험시에 있어서의 수직 응력 (stress) 과 수직 변형 (strain) 의 관계를 그래프화한 곡선 (응력-변형 곡선) 을 작성하였다. 이어서, 변형을 변수로 하고, 인장 시험의 개시점에서 파단점까지의 응력의 적분치를 산출하였다. 또한, 단위는 × 10-4 J/㎣ 로 하였다.A curve (stress-strain curve) was created by graphing the relationship between the normal stress and the strain at the time of the tensile test. Next, an integral value of the stress from the starting point of the tensile test to the breaking point was calculated using the strain as a variable. In addition, the unit was set to 10 -4 J / min.

내오일성 : 성형기 (코타키 정기 주식회사 제조, KTS-30) 를 사용하여 금형 온도 175 ℃, 주입 압력 9.8 ㎫, 경화 시간 120 초의 조건에서, 고정용 수지 조성물을 주입 성형하여 길이 80 ㎜, 폭 10 ㎜, 두께 4 ㎜ 의 성형품 (경화물) 을 얻었다. 얻어진 성형품을 후경화로서 175 ℃, 4 시간 가열 처리한 것을 시험편으로 하여, 굽힘 강도 및 굽힘 탄성률을 JIS K 6911 에 준하여 25 ℃ 분위기하에서 측정하였다. 이어서, 이 시험편을 내압 용기에 넣고, 내압 용기에 ATF 오일 (닛산 매틱 플루이드 D) 을 충전시킨 상태로 150 ℃ 의 온도에서 1000 시간 침지시킨 후, 상기와 동일한 방법으로 굽힘 강도 및 굽힘 탄성률을 측정하였다. ATF 오일 침지 전의 초기값에 대하여 변화율이 10 % 이내인 것을 ○, 10 % 를 상회하는 것을 × 로 하였다.Molding resistance: The resin composition for fixation was injection-molded using a molding machine (KTS-30, manufactured by Kotakiri Kogyo Co., Ltd.) at a mold temperature of 175 캜, an injection pressure of 9.8 MPa and a curing time of 120 seconds, (Cured product) having a thickness of 4 mm was obtained. The obtained molded article was post-cured and heated at 175 캜 for 4 hours to obtain test specimens. The flexural strength and the flexural modulus were measured in an atmosphere of 25 캜 according to JIS K 6911. Subsequently, the test piece was placed in a pressure-resistant container and immersed in a pressure-resistant container at a temperature of 150 DEG C for 1000 hours in a state filled with ATF oil (Nissan Matic Fluid D), and then the bending strength and the bending elastic modulus were measured in the same manner as described above . The change rate was 10% or less with respect to the initial value before ATF oil immersion, and the case where the change rate exceeded 10% was rated as x.

ATF 침지 시험 (1000 시간) : 성형기 (코타키 정기 주식회사 제조, KTS-30) 를 사용하여 금형 온도 175 ℃, 주입 압력 9.8 ㎫, 경화 시간 120 초의 조건에서, 고정용 수지 조성물을 주입 성형하여 길이 80 ㎜, 폭 10 ㎜, 두께 4 ㎜ 의 성형품 (경화물) 을 얻었다. 얻어진 성형품을 후경화로서 175 ℃, 4 시간 가열 처리한 것을 시험편으로 하여, ATF 침지 전의 중량 X1, 체적 Y1 을 측정하였다. 이어서, 그 시험편을 내압 용기에 넣고, ATF 를 충전시킨 상태로 150 ℃, 1000 시간 침지시켰다. 그리고, 내압 용기로부터 시험편을 꺼내어 표면에 부착된 ATF 를 닦아낸 후, ATF 침지 후의 중량 X2, 체적 Y2 를 측정하여, 다음 식으로부터 ATF 침지 전후의 중량 변화율 및 체적 변화율을 각각 산출하였다.ATF immersion test (1000 hours) Using a molding machine (KTS-30, manufactured by Kotaku Kogyo Co., Ltd.), a fixing resin composition was injection molded at a mold temperature of 175 캜, an injection pressure of 9.8 MPa and a curing time of 120 seconds, , A width of 10 mm, and a thickness of 4 mm (cured product). The obtained molded article was heat-treated at 175 캜 for 4 hours as a post-curing test piece, and the weight X1 and volume Y1 before ATF immersion were measured. Subsequently, the test piece was placed in a pressure-resistant container, and immersed in ATF at 150 DEG C for 1000 hours. Then, the test piece was taken out from the pressure-resistant container and the ATF adhering to the surface was wiped off. Then, the weight X2 and the volume Y2 after ATF immersion were measured, and the weight change rate and the volume change rate before and after ATF immersion were respectively calculated from the following equation.

ATF 침지 전후의 중량 변화율 [%] = (X2-X1)/X1 × 100Weight change rate before and after ATF immersion [%] = (X2-X1) / X1 100

ATF 침지 전후의 체적 변화율 [%] = (Y2-Y1)/Y1 × 100Volume change rate before and after ATF immersion [%] = (Y2-Y1) / Y1 100

또한, ATF 로는 매틱 플루이드 D (닛산 자동차사 제조, 오토 플루이드 타입 T-IV (도요타 자동차사 제조), ATF DW-1 (혼다 기연 공업사 제조) 을 각각 사용하였다.As the ATF, Mat Fluid D (AUTO FLUID TYPE T-IV (manufactured by Toyota Motor Corporation) and ATF DW-1 (manufactured by Honda Kiken Kogyo Co., Ltd.) manufactured by Nissan Motors were used.

ATF 침지 시험 (2000 시간) : ATF 에 대한 침지 시간을 2000 시간으로 바꾸는 것 이외에는, 상기 ATF 침지 시험 (1000 시간) 과 동일하게 하여 ATF 침지 전후의 중량 변화율 및 체적 변화율을 각각 산출하였다.ATF immersion test (2000 hours): Weight change rate and volume change rate before and after immersion in ATF were calculated in the same manner as in ATF immersion test (1000 hours), except that the immersion time for ATF was changed to 2000 hours.

무기 충전재의 탈리 : 상기 ATF 침지 시험 후에 ATF 오일을 여과하고, 여과지 상의 무기 충전재의 유무를 현미경으로 확인하였다.Removal of inorganic filler: After the ATF immersion test, the ATF oil was filtered and the presence of inorganic filler on the filter paper was confirmed by a microscope.

Figure 112014048252279-pct00011
Figure 112014048252279-pct00011

Figure 112014048252279-pct00012
Figure 112014048252279-pct00012

Figure 112014048252279-pct00013
Figure 112014048252279-pct00013

실시예 1 ∼ 6 으로부터 충전 특성, 기계적 특성, 내오일성이 우수하고, ATF 침지 시험에 있어서도 양호한 특성을 발현할 수 있는 고정용 수지 조성물이 얻어지는 것을 알 수 있었다.From Examples 1 to 6, it was found that a fixing resin composition having excellent charging characteristics, mechanical properties and oil resistance, and capable of exhibiting good properties even in the ATF immersion test was obtained.

또, 에폭시 수지의 ICI 점도가 3 을 초과하는 비교예 1 ∼ 2 에서는 80 ㎛ 슬릿 유동 길이가 모두 75 미만이었다. 이와 같이, 비교예 1 ∼ 2 에서는 충분한 충전 특성을 갖는 고정용 수지 조성물을 얻을 수 없었다.In Comparative Examples 1 and 2 in which the epoxy resin had an ICI viscosity of more than 3, all 80 μm slit flow lengths were less than 75. As described above, in Comparative Examples 1 and 2, a fixing resin composition having sufficient filling properties could not be obtained.

또한, 당연히 상기 서술한 실시형태 및 복수의 변형예는 그 내용이 상반되지 않는 범위에서 조합할 수 있다. 또, 상기 서술한 실시형태 및 변형예에서는 각 부의 구조 등을 구체적으로 설명했지만, 그 구조 등은 본원 발명을 만족시키는 범위에서 다양하게 변경할 수 있다.Needless to say, the above-described embodiment and the plurality of modifications can be combined within a range not inconsistent with the contents. While the structure and the like of each part have been specifically described in the above-described embodiments and modifications, the structure and the like can be variously modified within the scope of satisfying the present invention.

100 로터
110 로터 코어
112 강판
114 엔드 플레이트
116 홈부
118a, 118b 엔드 플레이트
120 자석
121 측벽
123 측벽
130 고정 부재
140 충전부
150 구멍부
151 측벽
152 구멍부
153 측벽
154a, 154b 구멍부
156 구멍부
160 코킹부
170 샤프트
200 상형
210 포트
220 유로
100 rotor
110 rotor core
112 steel plate
114 end plate
116 groove
118a, 118b end plate
120 magnets
121 side wall
123 side wall
130 fixing member
140 live part
150 hole
151 side wall
152 hole
153 side wall
154a, 154b,
156 hole
160 caulking portion
170 shaft
200 HYPER
210 port
220 Euro

Claims (17)

복수의 판 부재가 적층된 적층체를 갖고 있으며, 회전 샤프트에 고정 설치되고, 상기 회전 샤프트의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부가 상기 적층체에 형성되어 있는 로터 코어와,
상기 구멍부에 삽입된 자석과,
상기 구멍부와 상기 자석의 이간부에 충전되어 있는 고정용 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 고정 부재
를 구비하는, 로터를 구성하는 상기 고정 부재에 사용하는 상기 고정용 수지 조성물로서,
150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도가 3 poise 이하인 에폭시 수지 (A) 를 5 질량% 이상 40 질량% 이하와,
150 ℃ 에 있어서의 ICI 점도가 2 poise 이하인 경화제 (B) 를 3 질량% 이상 35 질량% 이하와,
무기 충전재 (C) 를 50 질량% 이상 91 질량% 이하를 함유하고,
금형 온도 175 ℃, 성형 압력 6.9 ㎫, 주입 시간 20 초의 조건에서, 폭 3 ㎜, 두께 80 ㎛ 의 단면 형상을 갖는 유로에 상기 고정용 수지 조성물을 주입했을 때의 슬릿 유동 길이가 75 ㎜ 이상 300 ㎜ 이하인 고형의 고정용 수지 조성물.
A rotor core having a laminated body in which a plurality of plate members are laminated and fixed to the rotating shaft and having a plurality of holes formed in the laminated body along the periphery of the rotating shaft;
A magnet inserted into the hole,
And a fixation member which is formed by curing the fixing resin composition filled in the hole portion and the gap portion of the magnet,
A resin composition for fixing used for the fixing member constituting the rotor,
An epoxy resin (A) having an ICI viscosity of 3 poise or less at 150 DEG C of 5% by mass or more and 40% by mass or less,
A curing agent (B) having an ICI viscosity of 2 poise or less at 150 DEG C of 3% by mass or more and 35% by mass or less,
And 50% by mass or more and 91% by mass or less of the inorganic filler (C)
The slit flow length when injecting the fixing resin composition into a flow path having a cross-sectional shape of 3 mm in width and 80 탆 in thickness at a mold temperature of 175 캜, a molding pressure of 6.9 MPa and an injection time of 20 seconds was 75 mm to 300 mm By weight or less.
제 1 항에 있어서,
상기 에폭시 수지가 비페닐형 에폭시 수지, 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 비스나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 디하이드로안트라센디올형 에폭시 수지 및 트리페닐메탄형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin is selected from the group consisting of biphenyl type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin having phenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin having biphenylene skeleton, phenol novolak type epoxy resin, At least one member selected from the group consisting of a bisphenol type epoxy resin, a bisnaphthol type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a dihydroanthracene diol type epoxy resin and a triphenylmethane type epoxy resin.
제 1 항에 있어서,
상기 경화제 (B) 가 노볼락형 페놀 수지, 페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬 수지, 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬 수지, 페닐렌 골격을 갖는 나프톨아르알킬 수지, 하이드록시벤즈알데히드와 포름알데히드와 페놀의 반응 생성물을 포함하는 페놀 수지, 및 트리페닐메탄형 페놀 화합물과 노볼락형 페놀 화합물의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the curing agent (B) is selected from the group consisting of novolac phenol resins, phenol aralkyl resins having phenylene skeleton, phenol aralkyl resins having biphenylene skeleton, naphthol aralkyl resins having phenylene skeleton, hydroxybenzaldehyde and formaldehyde A phenol resin containing a reaction product of phenol, and a copolymer of a triphenylmethane type phenol compound and a novolak type phenol compound.
제 1 항에 있어서,
상기 에폭시 수지가 결정성 에폭시 수지인 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin is a crystalline epoxy resin.
제 1 항에 있어서,
고화식 점도 측정 장치를 사용하여 측정 온도 175 ℃, 하중 10 ㎏ 으로 측정했을 때의 상기 고정용 수지 조성물의 고화식 점도가 3 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하인 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the fixative resin composition has an adjusted viscosity of 3 Pa · s or more and 50 Pa · s or less when measured at 175 ° C. and a load of 10 kg using an apparatus for measuring high viscosity.
제 1 항에 있어서,
상기 고정용 수지 조성물의 175 ℃ 에 있어서의 겔 타임이 10 초 이상, 50 초 이하인 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the fixing resin composition has a gel time at 175 캜 of 10 seconds or more and 50 seconds or less.
제 1 항에 있어서,
상기 고정용 수지 조성물의 스파이럴 플로우가 50 cm 이상인 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the fixing resin composition has a spiral flow of 50 cm or more.
제 1 항에 있어서,
큐어라스토 미터를 사용하여 측정 온도 175 ℃ 에서 상기 고정용 수지 조성물의 경화 토크를 시간 경과적으로 측정했을 때의 측정 개시 60 초 후의 경화 토크치를 T60, 측정 개시 300 초 후까지의 최대 경화 토크치를 Tmax 로 했을 때, 측정 개시 300 초 후까지의 최대 경화 토크치에 대한 측정 개시 60 초 후의 경화 토크치의 비 T60/Tmax (%) 가 40 % 이상인 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Cure Las maximum cure torque at the measured temperature 175 ℃ using Sat meters to the values fixed resin after 60 seconds cure torque start of measurement when the composition measurement of the curing torque with time for T 60, measurement start after 300 seconds T max values when in, the non-T 60 / T max (%) is 40% or more fixed-resin composition for use in the measurement start value after curing torque 60 seconds for a maximum cure torque value up to 300 seconds after start of the measurement.
제 1 항에 있어서,
분말상, 과립상 또는 타블렛상인 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Powder, granule or tablet.
제 1 항에 있어서,
상면에서 봤을 때, 상기 로터의 직경 방향에 있어서의 상기 구멍부와 상기 자석의 이간부의 간격이 20 ㎛ 이상, 500 ㎛ 이하인 상기 로터를 구성하는 상기 고정 부재에 사용하는 고정용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the distance between the hole portion and the separated portion of the magnet in the radial direction of the rotor is 20 占 퐉 or more and 500 占 퐉 or less when viewed from the top surface.
복수의 판 부재가 적층된 적층체를 갖고 있으며, 회전 샤프트에 고정 설치되고, 상기 회전 샤프트의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부가 상기 적층체에 형성되어 있는 로터 코어와,
상기 구멍부에 삽입된 자석과,
상기 구멍부와 상기 자석의 이간부에 충전되어 있는 고정용 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 고정 부재
를 구비하는 로터로서,
상기 로터를 구성하는 상기 고정 부재에 사용하는 상기 고정용 수지 조성물이 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 고정용 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 로터.
A rotor core having a laminated body in which a plurality of plate members are laminated and fixed to the rotating shaft and having a plurality of holes formed in the laminated body along the periphery of the rotating shaft;
A magnet inserted into the hole,
And a fixation member which is formed by curing the fixing resin composition filled in the hole portion and the gap portion of the magnet,
And a rotor
The rotor according to any one of claims 1 to 10, wherein the fixing resin composition for use in the fixing member constituting the rotor is the fixing resin composition according to any one of claims 1 to 10.
제 11 항에 기재된 로터를 구비하는 자동차.A motor vehicle having the rotor according to claim 11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 고정용 수지 조성물을 사용하여 실시되는 로터의 제조 방법으로서,
복수의 판 부재가 적층된 적층체를 갖고 있으며, 회전 샤프트가 관통하는 관통공의 주연부를 따라 배치되어 있는 복수의 구멍부가 상기 적층체에 형성되어 있는 로터 코어를 준비하는 공정과,
상기 구멍부에 자석을 삽입하는 공정과,
상기 구멍부와 상기 자석의 이간부에 상기 고정용 수지 조성물을 충전하는 공정과,
상기 로터 코어의 상기 관통공에 상기 회전 샤프트를 삽입함과 함께, 상기 로터 코어에 상기 회전 샤프트를 고정 설치하는 공정을 구비하는 로터의 제조 방법.
A process for producing a rotor using the fixing resin composition according to any one of claims 1 to 10,
A step of preparing a rotor core having a laminate in which a plurality of plate members are laminated and in which a plurality of holes arranged in a peripheral portion of a through hole through which the rotating shaft penetrates are formed in the laminate;
A step of inserting a magnet into the hole,
A step of filling the hole portion and the spacer portion of the magnet with the fixing resin composition,
And inserting the rotating shaft into the through-hole of the rotor core, and fixing the rotating shaft to the rotor core.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020147013778A 2011-11-29 2012-10-02 Resin composition for fixing, rotor, automobile, and method for manufacturing rotor KR101870489B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-260440 2011-11-29
JP2011260440 2011-11-29
PCT/JP2012/075560 WO2013080654A1 (en) 2011-11-29 2012-10-02 Resin composition for fixing, rotor, automobile, and method for manufacturing rotor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140103920A KR20140103920A (en) 2014-08-27
KR101870489B1 true KR101870489B1 (en) 2018-07-19

Family

ID=48535129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147013778A KR101870489B1 (en) 2011-11-29 2012-10-02 Resin composition for fixing, rotor, automobile, and method for manufacturing rotor

Country Status (11)

Country Link
US (1) US9997968B2 (en)
EP (1) EP2787606B1 (en)
JP (2) JP5257541B2 (en)
KR (1) KR101870489B1 (en)
CN (2) CN110752687A (en)
BR (1) BR112014012761B1 (en)
HU (1) HUE054387T2 (en)
PL (1) PL2787606T3 (en)
SG (1) SG11201402724TA (en)
SI (1) SI2787606T1 (en)
WO (1) WO2013080654A1 (en)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101508080B1 (en) * 2010-09-02 2015-04-07 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 Fixing resin composition for use in rotor
JP2013181106A (en) * 2012-03-01 2013-09-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition for fixing rotor, rotor, and automobile
CN105164896B (en) * 2013-04-16 2017-08-18 日本发条株式会社 Magnetic sheet and its manufacture method for the rotor core of motor
CN104377858A (en) * 2014-12-10 2015-02-25 安徽巨一自动化装备有限公司 Novel motor rotor structure
JP6424613B2 (en) 2014-12-19 2018-11-21 トヨタ紡織株式会社 Method of manufacturing core of electric rotating machine
JP6385588B2 (en) * 2015-10-09 2018-09-05 三菱電機株式会社 Rotor and rotating electric machine
US11201526B2 (en) * 2016-04-13 2021-12-14 Kuroda Precision Industries Ltd. Resin sealing device and resin sealing method for manufacturing magnet embedded core
CN108702068B (en) 2016-04-13 2020-08-28 黑田精工株式会社 Method for manufacturing magnet-embedded core
CN105968722A (en) * 2016-06-23 2016-09-28 安徽酷米智能科技有限公司 Modified epoxy resin for thermal-resistant anti-impact circuit wiring board
TWI723211B (en) * 2016-09-23 2021-04-01 日商住友電木股份有限公司 Thermosetting resin composition, resin encapsulating substrate and electronic device
DE102017103619A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-23 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Electric motor, inner rotor and rotor plate
US10608487B2 (en) * 2017-03-07 2020-03-31 Ford Global Technologies, Llc Electric machine rotor
CN110462995A (en) * 2017-03-29 2019-11-15 日立汽车系统株式会社 The manufacturing method of the rotor of rotating electric machine
JP6432925B1 (en) * 2017-05-17 2018-12-05 三菱電機株式会社 Liquid thermosetting resin composition, method for producing cured resin, stator coil and rotating electric machine
JP6909135B2 (en) * 2017-11-22 2021-07-28 株式会社三井ハイテック Manufacturing method of iron core products
DE102018129877A1 (en) 2018-01-05 2019-07-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Method for fastening at least one magnet to a laminated core of a rotor for an electric motor, a rotor and an electric motor with the rotor
US10879775B2 (en) * 2018-05-23 2020-12-29 Ford Global Technologies, Llc Surface treatments of electrical steel core devices
JP7113694B2 (en) * 2018-07-31 2022-08-05 株式会社三井ハイテック Iron core product manufacturing method and iron core product manufacturing apparatus
CN109370150A (en) * 2018-09-04 2019-02-22 安徽上勤电子科技有限公司 A kind of rotor encapsulation resin and preparation method thereof
US11532973B2 (en) * 2018-10-11 2022-12-20 Kuroda Precision Industries Ltd. Rotor core retaining jig, manufacturing device and manufacturing method for magnet embedded core
CN110011497A (en) * 2019-04-08 2019-07-12 苏州均华精密机械有限公司 A kind of motor rotor core magnetic slot glue-pouring device
CN112087078B (en) * 2019-06-14 2021-11-30 中车株洲电力机车研究所有限公司 Fixing method for embedded permanent magnet of permanent magnet motor rotor of rail transit
US11223252B2 (en) * 2019-08-05 2022-01-11 GM Global Technology Operations LLC Rotor for an electric machine
CN116349121A (en) * 2019-12-26 2023-06-27 株式会社爱信 Method for manufacturing rotor
CN111371265B (en) * 2020-02-27 2021-08-24 北京动力源新能源科技有限责任公司 Manufacturing method of embedded permanent magnet motor rotor
JP7335193B2 (en) * 2020-03-31 2023-08-29 株式会社アイシン Rotor core and rotor core manufacturing method
JP2021161164A (en) * 2020-03-31 2021-10-11 日本ユピカ株式会社 Crystalline radical polymerizable composition for fixing magnet of rotary electric rotor core, rotary electric rotor core using the composition, and manufacturing method of the rotary electric rotor core
JP7363700B2 (en) * 2020-07-27 2023-10-18 トヨタ自動車株式会社 Magnet manufacturing method and rotor manufacturing method
EP4138273A1 (en) * 2021-08-17 2023-02-22 Siemens Aktiengesellschaft Rotor comprising different sheets
EP4138271A1 (en) * 2021-08-17 2023-02-22 Siemens Aktiengesellschaft Laminated core of a rotor with different segments
EP4138272A1 (en) * 2021-08-17 2023-02-22 Siemens Aktiengesellschaft Rotor with different sectors
US20230070394A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-09 GM Global Technology Operations LLC Rotor for an electric machine, electric machine for a vehicle, and vehicle

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007026900A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-08 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Production method of rotor and rotor
WO2011077513A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-30 トヨタ自動車株式会社 Rotor and rotor manufacturing method

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611785B2 (en) * 1990-02-23 1994-02-16 ソマール株式会社 Epoxy resin powder composition
JP3487143B2 (en) 1997-09-18 2004-01-13 トヨタ自動車株式会社 Rotary electric machine rotor and method for manufacturing rotary electric machine rotor
JP2000109649A (en) * 1998-10-08 2000-04-18 Nitto Denko Corp Semiconductor sealing epoxy resin composition and preparation thereof and semiconductor device
JP2000316243A (en) * 1999-04-28 2000-11-14 Toyota Motor Corp Method for securing magnet in rotor and the rotor
JP4145438B2 (en) * 1999-09-29 2008-09-03 住友ベークライト株式会社 Epoxy resin composition and semiconductor device
JP2002359942A (en) 2001-05-31 2002-12-13 Meidensha Corp Structure of rotor of permanent magnet type dynamo- electric machine
JP2003199303A (en) 2001-12-27 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing motor
JP4453427B2 (en) 2004-04-15 2010-04-21 トヨタ自動車株式会社 Rotor for permanent magnet motor and method for manufacturing the same
JP2005314562A (en) 2004-04-28 2005-11-10 Kaneka Corp Thermosetting resin composition and its application
JP4951954B2 (en) * 2005-12-13 2012-06-13 住友ベークライト株式会社 Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
WO2006078062A1 (en) 2005-01-20 2006-07-27 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Epoxy resin composition, method of rendering the same latent, and semiconductor device
JP2007231252A (en) * 2006-01-31 2007-09-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor-device sealed by the same
JP4850528B2 (en) 2006-02-08 2012-01-11 トヨタ自動車株式会社 Manufacturing method of rotor
JP4842670B2 (en) 2006-02-27 2011-12-21 トヨタ自動車株式会社 Rotor and electric vehicle
JP5458573B2 (en) * 2006-03-07 2014-04-02 住友ベークライト株式会社 Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device
JP2009013213A (en) 2007-07-02 2009-01-22 Gun Ei Chem Ind Co Ltd Epoxy resin molding material for sealing motor and molded article
US8502399B2 (en) 2009-06-22 2013-08-06 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
US20130009327A1 (en) 2010-03-15 2013-01-10 Yusuke Tanaka Resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using same
KR101508080B1 (en) 2010-09-02 2015-04-07 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 Fixing resin composition for use in rotor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007026900A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-08 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Production method of rotor and rotor
WO2011077513A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-30 トヨタ自動車株式会社 Rotor and rotor manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
PL2787606T3 (en) 2021-07-19
EP2787606A4 (en) 2015-07-08
SG11201402724TA (en) 2014-09-26
JP5257541B2 (en) 2013-08-07
EP2787606B1 (en) 2021-02-17
JP2013136725A (en) 2013-07-11
BR112014012761A2 (en) 2017-06-13
JP6089900B2 (en) 2017-03-08
BR112014012761B1 (en) 2021-01-12
SI2787606T1 (en) 2021-07-30
WO2013080654A1 (en) 2013-06-06
US9997968B2 (en) 2018-06-12
HUE054387T2 (en) 2021-09-28
CN103975506A (en) 2014-08-06
KR20140103920A (en) 2014-08-27
EP2787606A1 (en) 2014-10-08
US20140327329A1 (en) 2014-11-06
JP2013136794A (en) 2013-07-11
BR112014012761A8 (en) 2017-06-20
CN110752687A (en) 2020-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101870489B1 (en) Resin composition for fixing, rotor, automobile, and method for manufacturing rotor
KR101508080B1 (en) Fixing resin composition for use in rotor
KR101995611B1 (en) Resin composition for rotor fixing, rotor, and automotive vehicle
JP5966445B2 (en) Fixing resin composition, rotor, and automobile
JP5307263B1 (en) Fixing resin composition, rotor, and automobile
TW201444903A (en) Fixing resin composition, rotor and motor vehicles, and method of producing rotor
JP5971176B2 (en) Fixing resin composition used for rotor
JP5957961B2 (en) Fixing resin composition, rotor and automobile
JP2016182032A (en) Resin composition for fixing rotor, rotor, and motor car
JP5246377B2 (en) Fixing resin composition for use in rotor and rotor
JP2013181106A (en) Resin composition for fixing rotor, rotor, and automobile
JP5971081B2 (en) Fixing resin composition, rotor, and automobile
JP6275946B2 (en) Rotor fixing resin composition and rotor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant