KR101868801B1

KR101868801B1 - 휴대폰 전면 커버

Info

Publication number: KR101868801B1
Application number: KR1020160060007A
Authority: KR
Inventors: 김종호
Original assignee: (주)에프티씨
Priority date: 2016-05-17
Filing date: 2016-05-17
Publication date: 2018-06-21
Also published as: KR20170129987A

Abstract

본 발명의 휴대폰 전면 커버는, 휴대폰이 삽입고정되는 휴대폰 고정홀더(31)가 구비된 휴대폰 배면 커버(30)와 연결부(40)를 통해 연결되며 휴대폰(1)의 전면을 덮어 휴대폰(1)을 보호하는 휴대폰 전면 커버에 있어서, 합성수지재로 되며, 외곽에 위치하여 휴대폰의 액정 이외의 부분을 덮으며 골격을 이루는 테두리부(11)와, 상기 테두리부(11)의 배면 일측에 길이방향으로 길게 형성되며 상기 연결부(40)가 부착되는 연결부 부착부(12)와, 상기 테두리부(11) 내측에 위치하고 휴대폰의 액정을 덮으며, 상기 테두리부(11)와 일체로 형성되고, 배면에 휴대폰의 액정 크기와 동일한 직사각형 형태의 요홈(14)이 구비된 터치부(13)로 이루어지는 커버본체(10); 상기 커버본체(10)의 정면에 부착되어 상기 커버본체(10)를 보호하는 필름부(20); 를 포함하여 이루어진다.

Description

휴대폰 전면 커버{Front Cover of Cellphone}

본 발명은 휴대폰 전면 커버에 관한 것으로, 휴대폰 액정의 전면을 덮어 보호하는 커버로서 커버를 덮은 상태에서 액정화면을 터치하여 휴대폰의 조작이 가능하도록 하는 휴대폰 전면 커버에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰 전면 커버는 휴대폰의 액정화면의 보호를 위하여 액정화면의 전면에 설치되며, 휴대폰 조작을 위해서는 전면 커버를 열고 액정화면을 터치하여 조작을 하고, 휴대폰 조작이 완료되면 전면 커버를 닫아 액정화면을 보호하도록 되어 있다.

이렇게 전면 커버를 열고 액정화면을 터치하여 휴대폰을 조작하게 되므로 매번 전면 커버를 열고 닫아야 하는 불편함이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 전면 커버를 열지 않고 휴대폰을 조작하기 위한 여러 가지 방법이 제안되고 있다.

전면 커버를 열지 않고 휴대폰을 조작하기 위한 방법의 일예로는 한국등록특허 제10-1422169호(발명의 명칭: 휴대용 단말기 케이스)가 개시된 바 있으며, 이를 도 1에 도시하였다.

상기 휴대용 단말기 케이스는, 단말기 본체의 후면을 감싸는 상태로 보호하는 후면 보호커버; 상기 단말기 본체의 전면을 개폐가능하게 단속하는 전면 보호커버(110); 상기 후면 보호커버와 전면 보호커버 사이를 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 전면 보호 커버의 상부에는 발신자 정보를 확인할 수 있는 투시창이 형성되며, 하부에는 통화 연결버튼 또는 통화 연결용 터치부가 형성된다.

상기 통화 연결용 터치부(120)는, 도 1에서와 같이, 전면 보호커버(110)의 일측으로부터 타측을 향하는 직선방향으로 연장형성되는 가압용 안내부(121)와, 상기 가압용 안내부(121) 이면에 형성되는 도전부재(122)로 구성되며, 상기 가압용 안내부(121)는 외부 압력에 의해 신축이 이루어지는 탄성소재로 형성되어 전면 보호커버(110)에 부착되도록 되어 있다.

상기와 같은 구성에 의해, 손가락으로 상기 통화 연결용 터치부(120)를 누르게 되면 가압용 안내부(121)가 탄성변형되어 도전부재(122)가 LCD(130)에 표시된 통화연결 표시부(140)에 접촉되어 휴대폰의 조작이 가능하게 된다.

이와 같이, 상기 가압용 안내부(121)는 외부 압력에 의해 신축이 이루어지는 탄성소재로 형성되어 전면 보호커버(110)에 부착되게 되므로 잦은 사용에 따라 전면 보호커버(110)로부터 상기 가압용 안내부(121)가 분리되게 되는 문제점이 있다.

아울러, 상기 가압용 안내부(121)는 전면 보호커버(110)에 부착되게 되므로, 통화 연결 표시부(140)와 같은 좁은 영역에만 적용할 수 있게 되며, 잦은 사용에 따른 탄성력 저하로 인해 상기 가압용 안내부(121)가 늘어나 LCD(130)에 접촉하게 되어 오작동을 발생시키므로 넓은 영역에는 적용하기가 어려운 문제점이 있다.

이에 따라, 통화 연결 표시부(140)의 접촉에 의한 통화와 같은 좁은 영역의 휴대폰 조작에만 적용될 수 있고, 통화 외의 키패드, 앱 등의 다양한 기능 조작을 위해서는 전면 보호커버(110)를 열고 단말기 본체를 조작하여야 하는 불편함이 있다.

전면 커버를 열지 않고 휴대폰을 조작하기 위한 방법의 다른 예로는 한국등록특허 제10-1285669호(발명의 명칭: 휴대단말기 보호케이스)가 개시된 바 있으며, 이를 도 2와 도 3에 도시하였다.

상기 휴대단말기 보호케이스는, 휴대단말기의 뒷면을 덮는 면적을 갖는 뒷커버(210); 연결부(230)를 통해 상기 뒷커버(210)의 일단에 연결되는 것으로서 상기 휴대단말기의 앞면을 덮는 면적을 갖는 앞커버(220); 상기 휴대단말기가 상기 뒷커버(210)에 고정될 수 있도록 하는 단말기홀더(240)를 포함하는 휴대단말기의 보호케이스에 있어서; 상기 앞커버(220)의 상측에는 상기 휴대단말기의 앞면에 마련되어 있는 터치패널에 표시되는 내용을 볼 수 있는 투명 또는 반투명한 투시부(250)가 마련되며; 상기 앞커버(220)의 하측에는 상기 휴대단말기를 조작할 수 있는 하나 이상의 단말기 조작부(260)가 마련되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 단말기 조작부(260)는 상기 앞판(221) 및 속지(232)의 하측에 타공된 조작홀(221b)과; 상기 앞커버(220)의 배면 중 상기 조작홀(221b)이 위치한 부분을 덮도록 설치되는 유전필름(262)을 포함하며, 유전필름(262)은 인조가죽이나 페트(PET)필름과 같은 겉지(231)에 부착되게 된다.

상기와 같은 구성에 의해, 손가락으로 겉지(231)를 누르게 되면 겉지의 배면에 위치한 앞판(221)의 조작홀(221b)이 위치한 부분을 덮는 유전필름(262)이 터치패널에 접촉되어 단말기를 조작할 수 있게 된다.

이 또한, 전술한 휴대용 단말기 케이스와 마찬가지로, 잦은 사용에 따라 겉지(231)가 변형되게 되어 유전필름(262)이 터치패널에 접촉되게 되어 오작동을 발생시키므로 넓은 영역에는 적용하기가 어려운 문제점이 있으며, 통화 외의 키패드, 앱 등의 다양한 기능 조작을 위해서는 앞커버(220)를 열고 휴대단말기를 조작하여야 하는 불편함이 있다.

본 발명의 목적은, 휴대폰 액정의 전면을 덮어 보호하는 커버를 열지 않고 덮은 상태에서 액정화면을 터치하여 휴대폰의 모든 조작이 가능하도록 하는 휴대폰 전면 커버를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버는, 휴대폰이 삽입고정되는 휴대폰 고정홀더(31)가 구비된 휴대폰 배면 커버(30)와 연결부(40)를 통해 연결되며 휴대폰(1)의 전면을 덮어 휴대폰(1)을 보호하는 휴대폰 전면 커버에 있어서, 합성수지재로 되며, 외곽에 위치하여 휴대폰의 액정 이외의 부분을 덮으며 골격을 이루는 테두리부(11)와, 상기 테두리부(11)의 배면 일측에 길이방향으로 길게 형성되며 상기 연결부(40)가 부착되는 연결부 부착부(12)와, 상기 테두리부(11) 내측에 위치하고 휴대폰의 액정을 덮으며, 상기 테두리부(11)와 일체로 형성되고, 배면에 휴대폰의 액정 크기와 동일한 직사각형 형태의 요홈(14)이 구비된 터치부(13)로 이루어지는 커버본체(10); 상기 커버본체(10)의 정면에 부착되어 상기 커버본체(10)를 보호하는 필름부(20); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 터치부(13)의 두께는 0.1 내지 0.4 mm인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 필름부(20)는 투명하거나 반투명으로 된 합성수지재로 된 것을 특징으로 한다.

삭제

아울러, 상기 커버본체(10)는 상기 테두리부(11)와 터치부(13)가 형성되도록 상기 요홈(14)을 절삭가공하여 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버 제조방법은, 휴대폰이 삽입고정되는 휴대폰 고정홀더(31)가 구비된 휴대폰 배면 커버(30)와 연결부(40)를 통해 연결되며 휴대폰(1)의 전면을 덮어 휴대폰(1)을 보호하는 휴대폰 전면 커버의 제조방법에 있어서, 배면 일측에 길이방향으로 길게 형성되며 상기 연결부(40)가 부착될 연결부 부착부(12)가 형성되도록 커버본체(10)를 사출하는 단계; 사출된 커버본체(10)의 정면에 필름부(20)를 부착하는 단계; 필름이 부착된 상기 커버본체(10)의 배면에, 외곽에 위치하여 휴대폰의 액정 이외의 부분을 덮으며 골격을 이루는 테두리부(11)와, 상기 테두리부(11) 내측에 위치하고 휴대폰의 액정을 덮는 터치부(13)가 형성되도록 상기 터치부(13)의 배면에 휴대폰의 액정 크기와 동일한 직사각형 형태의 요홈(14)을 절삭가공하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

삭제

본 발명은, 터치부(13)의 요홈(14)이 커버본체(10)에 일체로 형성되게 됨으로써 터치부(13)의 강도가 커지게 되므로, 잦은 사용에도 터치부(13)가 늘어나거나 변형됨이 없이 휴대폰 조작 후에 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되게 되므로 수명이 긴 장점이 있다. 또한, 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되어 휴대폰의 액정과 이격되는 상태를 상시 유지하게 됨으로써 오작동이 될 우려가 없는 장점이 있다.

아울러, 터치부(13)가 커버본체와 일체로 형성됨에 따라 터치부(13)의 강도가 커서 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되는 복원력 또한 커지게 되므로, 터치부(13)를 휴대폰 액정의 전면을 덮는 크기로 가능하며, 액정에 표시되는 휴대폰의 모든 조작이 가능한 장점이 있다.

도 1 내지 도 3은 종래의 휴대 단말기 케이스를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스를 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버를 나타낸 배면 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스의 열린 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스의 열린 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스에 휴대폰이 고정되는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 3의 A-A' 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버의 휴대폰 조작을 위한 사용상태를 나타낸 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 휴대폰 전면 커버를 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스를 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버를 나타낸 배면 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스의 열린 상태를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버가 구비된 휴대폰 케이스에 휴대폰이 고정되는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 3의 A-A' 단면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버의 휴대폰 조작을 위한 사용상태를 나타낸 단면도이다.

휴대폰 전면 커버(100)는, 도 4, 도 6 및 도 7에서와 같이, 휴대폰이 삽입고정되는 휴대폰 고정홀더(31)가 구비된 휴대폰 배면 커버(30)와 연결부(40)를 통해 연결되며 휴대폰(1)의 전면을 덮어 휴대폰(1)을 보호하는 역할을 한다.

본 발명에 따른 휴대폰 전면 커버(100)는, 도 5에서와 같이, 커버본체(10)와 필름부(20)(도 8 참조)로 이루어진다.

상기 커버본체(10)는 휴대폰의 정면을 덮는 크기로 되며 재질은 합성수지재로 된다.

상기 커버본체(10)는 외곽에 위치하여 휴대폰의 액정 이외의 부분을 덮는 테두리부(11)가 구비된다.

상기 테두리부(11)는 커버본체(10)의 골격을 이루는 것으로 대략 1 내지 2 mm의 두께를 갖는다.

상기 테두리부(11)의 배면 일측에는 휴대폰이 삽입 고정되는 공지된 배면 커버(30)와 연결되는 연결부(40)가 부착되는 연결부 부착부(12)가 길이방향으로 길게 구비된다(도 5 참조).

상기 연결부 부착부(12)는 상기 연결부(40)가 부착되어 부착된 상기 연결부(40)와 테두리부(11)의 배면이 평탄한 면이 형성되도록 상기 연결부(40)의 두께만큼 홈형태로 형성될 수 있다.

상기 커버본체(10)의 테두리부(11) 내측에는 휴대폰의 액정을 덮는 터치부(13)가 상기 테두리부(11)와 일체로 형성된다.

상기 터치부(13)는 배면에 휴대폰의 액정 크기와 동일한 직사각형 형태의 요홈(14)이 구비된다(도 5 참조).

상기 요홈(14)은 휴대폰의 액정 중 하부에 위치한 통화연결부위를 덮는 크기로 될 수도 있음은 물론이다.

상기 터치부(13)의 요홈(14) 가공방법은 상기 커버본체(10) 사출 후에 상기 커버본체(10)의 외곽에 테두리부(11)가 형성되도록 상기 요홈(14)을 절삭가공하는 방법이다.

삭제

이때, 상기 커버본체(10)에 상기 요홈(14)의 절삭가공은 CNC 머신을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 터치부(13)를 손가락, 터치펜, 볼펜 등으로 가압하는 누름 접촉(도 9 참조) 또는 가압하는 이동 접촉을 하게 되면 요홈(14)이 형성된 터치부(13)의 배면이 휴대폰의 액정과 접촉하게 되며, 손가락, 터치펜, 볼펜 등으로부터 미세한 전류가 터치부(13)를 거쳐 휴대폰의 액정에 전달되어 휴대폰의 조작이 가능하게 된다.

상기 터치부(13)의 두께는 손가락, 터치펜, 볼펜 등으로부터 미세한 전류가 터치부(13)를 거쳐 휴대폰의 액정에 전달되기 위한 두께를 갖는 것이 바람직하다.

이때, 상기 터치부(13)의 두께는 얇을수록 좋지만, 상기 터치부(13)의 강도와, 상기 터치부(13)를 형성되기 위한 가공 및 미세전류 전달성을 위해 상기 터치부(13)의 두께는 0.1 내지 0.4 mm인 것이 바람직하다.

상기 터치부(13)의 두께가 0.1 mm 미만으로 얇으면, 손가락 등으로 접촉에 의한 휴대폰 액정으로의 미세전류 전달이 용이하여 휴대폰의 조작이 원활하게 되나, 상기 커버본체(10)의 터치부(13)의 두께가 너무 얇아 터치부(13)의 강도가 작고 파손될 우려가 크고, 손가락 등으로 누르는 누름 접촉 또는 누른 상태에서 이동 접촉에 의해 휴대폰을 조작한 후에 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되는 탄성복원이 되지 않게 되는 문제점이 있다. 또한, 상기 터치부(13)의 배면에 형성되는 요홈(14)을 위한 가공시에 상기 커버본체(10)를 절삭가공을 하게 되는데, 상기 터치부(13)의 두께가 0.1 mm 미만으로 너무 얇게 되면 상기 터치부(13) 요홈(14)의 절삭가공시에 상기 터치부(13)가 찢어지거나 파손되는 문제점이 있다.

상기 터치부(13)의 두께가 0.4 mm를 초과하여 너무 두꺼우면, 상기 터치부(13) 요홈(14)의 가공은 용이하나, 손가락 등으로 접촉에 의한 휴대폰의 조작이 원활하게 되나, 손가락 등으로 접촉에 의한 휴대폰 액정으로의 미세전류 전달이 되지 않아 휴대폰의 조작이 되지 않게 되는 문제점이 있다. 또한, 합성수지재로 된 상기 커버본체(10)의 상기 터치부(13)의 강도가 너무 커서 손가락 등으로 누르는 가압력이 커야 하므로 사용이 불편하게 되는 문제점이 있다.

상기 커버본체(10)의 정면에는 상기 커버본체(10)의 크기와 동등한 크기를 갖는 필름부(20)가 부착된다.

상기 필름부(20)는 도 8에서와 같이 상기 커버본체(10)의 정면에 부착되어 상기 커버본체(10)를 보호하는 역할을 한다.

상기 필름부(20)는 투명으로 될 수 있으나, 전화가 걸려오거나 휴대폰 조작시에 휴대폰의 화면밝기를 줄여 가까운 곳에서 휴대폰 액정을 확인가능하여 개인정보를 보호할 수 있도록 하기 위하여 반투명으로 되는 것이 바람직하다.

상기 필름부(20)는 합성수지재 필름으로 된다.

상기 필름부(20)는 터치부(13)의 손가락 등으로 접촉에 의한 휴대폰의 조작이 더욱 원활하도록 하기 위하여 전도성이 우수한 합성수지재 필름으로 되는 것이 바람직하다.

상기 필름부(20)의 두께는 약 70 내지 500 ㎛ 정도로 상기 터치부(13)의 두께에 비해 매우 얇고 휴대폰 액정으로의 미세전류 전달에 크게 영향을 주지 않으므로 무시해도 된다.

상기 필름부(20)는 상기 터치부(13)의 정면의 스크래치 등에 의한 표면 보호 역할을 하게 되며, 얇은 상기 터치부(13)의 강도 보강을 하는 역할을 한다.

상기 터치부(13)의 요홈(14) 가공시에 절삭가공으로 형성되는 경우에는 상기 커버본체(10)의 정면에 상기 필름부(20)를 부착한 상태에서 상기 요홈(14)을 가공하는 것이 바람직하다.

상기 요홈(14)의 절삭가공시에 상기 필름부(20)를 상기 커버본체(10)의 정면에 부착한 상태에서 가공하게 되면 상기 필름부(20)가 상기 터치부(13)에 부착되어 상기 터치부(13)의 강도를 보강하게 되므로 상기 터치부(13)의 요홈(14) 절삭가공시에 상기 터치부(13)의 두께를 얇게 가공하더라도 상기 터치부(13)가 찢어지거나 파손되는 문제점을 해결하면서 가공할 수 있게 된다.

이와 같이 본 발명은 터치부(13)의 요홈(14)이 커버본체(10)에 일체로 형성되게 됨으로써 터치부(13)의 강도가 커지게 되므로, 잦은 사용에도 터치부(13)가 늘어나거나 변형됨이 없이 휴대폰 조작 후에 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되게 되므로 수명이 긴 장점이 있다. 또한, 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되어 휴대폰의 액정과 이격되는 상태를 상시 유지하게 됨으로써 오작동이 될 우려가 없는 장점이 있다. 아울러, 터치부(13)의 강도가 커서 상기 터치부(13)가 원래 상태로 복원되는 복원력 또한 커지게 되므로 터치부(13)를 휴대폰 액정의 전면을 덮는 크기로 가능하며, 액정에 표시되는 휴대폰의 모든 조작이 가능한 장점이 있다.

상기와 같은 구성으로 된 본 발명의 휴대폰 전면 커버는 다음과 같은 방법으로 제조되게 된다.

합성수지를 사출하여 커버본체(10)를 형성한다.

아울러, 상기 커버본체(10) 사출시에 휴대폰이 삽입 고정되는 공지된 배면 커버(30)와 연결되는 연결부(40)가 부착되기 위한 연결부 부착부(12)가 상기 커버본체(10)의 테두리부(11) 배면에 길이방향으로 길게 구비되도록 사출되는 것이 바람직하다.

삭제

상기 커버본체(10)를 사출한 후에, 상기 커버본체(10)의 외곽에 테두리부(11)가 형성되도록 하고 테두리부(11)의 내측에는 액정크기와 동일한 크기를 갖는 터치부(13)가 형성되도록 상기 터치부(13) 배면에 요홈(14)을 절삭가공한다.

이때, 상기 터치부(13) 배면에 요홈(14)을 절삭가공하기 이전에 상기 커버본체(10)의 정면에 상기 커버본체(10)의 크기와 동등한 크기를 갖는 필름부(20)를 부착한 상태에서 상기 터치부(13) 배면에 요홈(14)을 절삭가공한다.

상기 요홈(14)의 가공시에 상기 터치부(13)의 두께가 0.1 내지 0.4 mm가 되도록 절삭가공한다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 휴대폰 전면 커버
1 : 휴대폰
10 : 커버본체
11 : 테두리부
12 : 연결부 부착부
13 : 터치부
14 : 요홈
20 : 필름부
30 : 배면 커버
31 : 휴대폰 고정홀더
40 : 연결부

Claims

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휴대폰이 삽입고정되는 휴대폰 고정홀더(31)가 구비된 휴대폰 배면 커버(30)와 연결부(40)를 통해 연결되며 휴대폰(1)의 전면을 덮어 휴대폰(1)을 보호하는 휴대폰 전면 커버의 제조방법에 있어서,
배면 일측에 길이방향으로 길게 형성되며 상기 연결부(40)가 부착될 연결부 부착부(12)가 형성되도록 합성수지로 된 커버본체(10)를 사출하는 단계;
사출된 커버본체(10)의 정면에 투명하거나 반투명으로 된 합성수지재로 되고 두께 70 내지 500 ㎛ 의 필름부(20)를 부착하여 형성될 터치부(13)의 강도를 보강하는 단계;
필름이 부착된 상기 커버본체(10)의 배면에, 외곽에 위치하여 휴대폰의 액정 이외의 부분을 덮으며 골격을 이루는 테두리부(11)와, 상기 테두리부(11) 내측에 위치하고 휴대폰의 액정을 덮는 터치부(13)가 상기 테두리부(11)와 일체로 형성되도록 상기 터치부(13)의 배면에 휴대폰의 액정 크기와 동일한 직사각형 형태의 요홈(14)을 절삭가공하되, 상기 터치부(13)의 두께가 0.1 내지 0.4 mm가 되도록 CNC 머신을 사용하여 절삭가공하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전면 커버 제조방법.