KR101868033B1 - Manufacturing method of adhesive tape preventing noise when desquamation using corona discharge - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박리 시 발생되는 소음은 방지하고, 사용 전에는 테이프가 권취된 상태를 견고하게 유지할 수 있도록 한 코로나방전을 이용한 박리 시 소음방지형 접착테이프의 제조방법에 관한 것으로, 모재(21)의 일측에 실리콘을 도포하고 건조하여 실리콘층(22)을 형성하는 제1과정(S10); 상기 제1과정(S10) 이후 상기 실리콘층(22)에 코로나 방전 처리를 수행하여 상기 실리콘층(23)에 다수의 미세홈(S)을 형성하여 주는 제2과정(S20); 및 상기 제2과정(S20) 이후 상기 모재(21)의 타측에 접착제를 도포하고 건조하여 접착제층(23)을 형성하는 제3과정(S30)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing an anti-noise type adhesive tape during peeling using a corona discharge which prevents noise generated during peeling and can firmly hold a tape wound state before use, (S10) of forming a silicon layer (22) by applying silicon to the substrate and drying the silicon layer (22); (S20) of performing a corona discharge treatment on the silicon layer (22) after the first step (S10) to form a plurality of fine grooves (S) in the silicon layer (23); And a third step (S30) of applying an adhesive to the other side of the base material 21 after the second step S20 and drying to form an adhesive layer 23.

Description

코로나방전을 이용한 박리 시 소음방지형 접착테이프의 제조방법{Manufacturing method of adhesive tape preventing noise when desquamation using corona discharge}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a manufacturing method of an adhesive tape for preventing noise during desorption using a corona discharge,

본 발명은 접착테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박리 시 발생되는 소음은 방지하고, 사용 전에는 테이프가 권취된 상태를 견고하게 유지할 수 있도록 한 코로나방전을 이용한 박리 시 소음방지형 접착테이프의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape, and more particularly, to a method of manufacturing an anti-noise type adhesive tape during peeling using a corona discharge capable of preventing noise generated during peeling and keeping a tape- .

주지한 접착테이프는 한쪽 면에 접착제가 발라져 있는 테이프로, 봉하거나 포장할 때 사용된다.Adhesive tape is a tape with adhesive on one side, used for sealing or packing.

일반적인 접착테이프의 구성을 도 1을 참조하여 설명한다.The construction of a general adhesive tape will be described with reference to Fig.

상기 접착테이프(10)는 지관(11)에 테이프(20)가 일정량 권취된 상태로 구성되며, 상기 테이프(20)는 PET 또는 합성수지필름과 같은 모재(21)와, 상기 모재(21)의 일측에 도포되는 접착제층(23)과, 상기 모재(21)의 타측에 도포되는 배면제층(22a)으로 구성된다.The adhesive tape 10 is formed in a state that a certain amount of the tape 20 is wound around the paper tube 11. The tape 20 includes a base material 21 such as PET or synthetic resin film, An adhesive layer 23 applied to the base material 21 and a backing agent layer 22a applied to the other side of the base material 21.

이와 같은 접착테이프(10)는 다양한 곳에 사용되어 지는 데, 권취된 테이프(20)를 떼어낼 때 매우 시끄러운 소음이 발생된다.Such an adhesive tape 10 is used in various places, and a very loud noise is generated when the wound tape 20 is removed.

이는 접착제층(23)이 모재(21)의 배면제층(22a)으로부터 이탈되어질 때 발생되는 물리적 소음이며, 상기 배면제층(22a)의 종류나 강도에 따라 소음은 가감되어 진다.This is a physical noise generated when the adhesive layer 23 is separated from the backing layer 22a of the base material 21. The noise is added or subtracted depending on the type and strength of the backing layer 22a.

따라서 이러한 소음문제를 해결하고자한 노력이 있어왔다.Therefore, efforts have been made to solve such noise problems.

이는 도 2에서와 같이 테이프(20)의 모재(21)의 접착제층(23) 반대면에 배면제인 실리콘층(22)을 도포하여, 상기 테이프(20)를 권취 상태로부터 떼어낼 때 상기 접착제층(23)이 상기 실리콘층(22)으로부터 이탈되도록 하여 소음을 없앤 기술이다.2, a silicone layer 22, which is a backing agent, is coated on the opposite side of the adhesive layer 23 of the base material 21 of the tape 20, and when the tape 20 is removed from the wound state, (23) is separated from the silicon layer (22) to eliminate noise.

이러한 소음감소는, 상기 모재(21)와 접착제층(23)의 접착력보다 상기 실리콘층(22)과 접착제층(23)의 접착력이 훨씬 약하기 때문에 박리 시 마찰력이 크게 감소하였기 때문이다.This noise reduction is because the adhesive force between the silicon layer 22 and the adhesive layer 23 is much weaker than the adhesive force between the base material 21 and the adhesive layer 23 and the frictional force at the time of peeling is greatly reduced.

그러나 이러한 기술은 접착테이프의 박리 시 소음 제거에는 성공하였으나, 권취된 테이프(20)가 힘없이 풀어지는 문제점이 발생되었다.However, this technique succeeded in removing the noise when peeling off the adhesive tape, but there was a problem that the wound tape 20 was loosened without force.

즉 테이프가 권취된 상태인, 접착제층(23)이 실리콘층(22)에 접착된 상태가 그 점착력이 약하여 접착테이프(10) 사용 도중 테이프(20)만 잡고 있어도 자중에 의해 테이프가 술술 풀려나가는 문제점이 발생되었고, 이는 작업자의 클래임으로 제기되었다.That is, even if the adhesive layer 23 is adhered to the silicon layer 22 in a state in which the tape is wound, the adhesive force is so weak that the tape is released by its own weight even when only the tape 20 is held during use of the adhesive tape 10 There was a problem, which was raised as a worker's claim.

공개특허공보 10-2015-0140990, 공개특허공보 10-2015-0127347Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2015-0140990, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2015-0127347

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 박리 시 발생되는 소음은 방지하고, 사용 전에는 테이프가 권취된 상태를 견고하게 유지할 수 있도록 한 코로나방전을 이용한 박리 시 소음방지형 접착테이프의 제조방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for preventing noise from being peeled off and preventing noise from being peeled off by using a corona discharge capable of firmly holding a tape- Type adhesive tape.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 모재의 일측에 실리콘을 도포하고 건조하여 실리콘층(22)을 형성하는 제1과정과; 상기 제1과정 이후 상기 실리콘층에 코로나 방전 처리를 수행하여 상기 실리콘층에 다수의 미세홈을 형성하여 주는 제2과정과; 상기 제2과정 이후 상기 모재의 타측에 접착제를 도포하고 건조하여 접착제층을 형성하는 제3과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first step of forming a silicon layer 22 by applying and drying silicon on one side of a base material; A second step of performing a corona discharge treatment on the silicon layer after the first step to form a plurality of fine grooves in the silicon layer; And a third step of applying an adhesive to the other side of the base material after the second process and drying the same to form an adhesive layer.

또한 본 발명에 따르자면 상기 제3과정에는 코로나의 방전전류를 조절하여 미세홈의 개수를 조절하는 제4과정이 더 포함되는 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, there is further provided a method for controlling a number of fine grooves by controlling a discharge current of a corona in a third step.

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이와 같이 본 발명은 박리 시 발생되는 소음은 방지하고, 사용 전에는 테이프가 권취된 상태를 견고하게 유지할 수 있어 사용상의 편리를 제공한다.As described above, the present invention prevents noise generated during peeling and can firmly maintain the tape-wound state before use, thereby providing convenience in use.

도 1은 일반적인 접착테이프의 구성도,
도 2는 종래의 소음방지용 접착테이프의 테이프 단면 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 접착테이프의 제조방법의 공정도,
도 4는 본 발명에 따라 제조된 테이프의 주요부분 확대 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 접착테이프 제조방법의 주요 공정 구성도이다.1 is a schematic view of a general adhesive tape,
Fig. 2 is a sectional view of a tape of a conventional adhesive tape for preventing noise,
3 is a process chart of a method for producing an adhesive tape according to the present invention,
4 is an enlarged perspective view of a main portion of a tape manufactured according to the present invention,
Fig. 5 is a main process configuration diagram of the adhesive tape manufacturing method according to the present invention.

우선, 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. First, in adding the reference numerals to the constituent elements of the drawings, it should be noted that the same constituent elements are denoted by the same reference numerals even though they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 접착테이프의 제조방법의 공정도이다.3 is a process diagram of a method for producing an adhesive tape according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명 접착테이프의 제조방법은, As shown in the drawings, in the method for producing an adhesive tape of the present invention,

모재(21)의 일측에 실리콘을 도포하고 건조하여 실리콘층(22)을 형성하는 제1과정(S10)과, 상기 제1과정(S10) 이후 상기 실리콘층(22)에 코로나 방전 처리를 수행하여 상기 실리콘층(23)에 다수의 미세홈(S)을 형성하여 주는 제2과정(S20)과, 상기 제2과정(S20) 이후 상기 모재(21)의 타측에 접착제를 도포하고 건조하여 접착제층(23)을 형성하는 제3과정(S30)을 포함한다.A first step S10 of applying and drying silicon on one side of the base material 21 to form a silicon layer 22 and a corona discharge treatment of the silicon layer 22 after the first step S10, (S20) of forming a plurality of fine grooves (S) in the silicon layer (23); and applying an adhesive to the other side of the base material (21) after the second process (S20) (S30) of forming a second insulating layer (23).

또한 본 발명에 따르자면 상기 제2과정(S20)에는 코로나의 방전전류를 조절하여 미세홈(S)의 개수를 조절하는 제4과정(S40)이 더 포함될 수 있다.According to the present invention, the second step S20 may further include a fourth step S40 of adjusting the number of the fine grooves S by controlling the discharge current of the corona.

보다 상세하게는 상기 제1과정(S10)은 도 4와 같이 상기 모재(21)의 일측에 실리콘을 도포하고 건조하여 실리콘층(22)을 형성하는 과정으로, 접착테이프 제작에 따른 테이프 권취 시 접착제층(23)이 실리콘층(22)에 접착되어 박리 시 소음이 발생되지 않도록 하여준다.More specifically, in the first step S10, silicon is coated on one side of the base material 21 and dried to form a silicon layer 22, as shown in FIG. 4, The layer 23 is adhered to the silicon layer 22 so that no noise is generated during peeling.

상기 제2과정(S20)은 상기 제1과정을 통해 모재(21)의 일측으로 실리콘층(22)이 형성된 테이프에 코로나 방전 전류를 흘려주어 상기 실리콘층(22)에 다수의 미세홈(S)을 형성하는 과정으로, 상기 코로나 방전 시 침상의 전극봉에서 방전되는 불꽃 전류에 의해 상기 실리콘층(22)에는 미세한 손상인 다수개의 미세홈(S)이 형성된다.In the second step S20, a corona discharging current is supplied to a tape having a silicon layer 22 formed on one side of the base material 21 through the first process to form a plurality of fine grooves S in the silicon layer 22. [ A plurality of fine grooves S are formed in the silicon layer 22 due to the spark current discharged from the needle electrode during the corona discharge.

상기 미세홈(S)은 실리콘층(22)과 접착되는 접착제층(23)이 상기 미세홈(S)을 통해 모재(21)와 직접 접착되는 공간을 제공하여 줌으로써, 결과적으로는 상기 접착제층(23)이 실리콘층(22)과 접촉되는 단면적은 줄어들고, 상기 모재(21)와 접촉되는 부분이 증가되어 마찰력이 상대적으로 상승하게 된다.The fine grooves S provide a space in which the adhesive layer 23 adhered to the silicon layer 22 is directly bonded to the base material 21 through the fine grooves S, 23 are in contact with the silicon layer 22 is reduced, and the portion contacting with the base material 21 is increased, and the frictional force is relatively increased.

따라서 상기 테이프(20)는 권취된 상태 유지하여, 테이프가 쉽게 권취된 상태에서 풀리게 되는 현상이 배제된다.Therefore, the tape 20 is kept in a wound state, and the phenomenon that the tape is released in a state in which the tape is easily wound is excluded.

상기 제3과정(S30)은 상기 코로나 방전처리 수행 후에 모재(21)의 타측에 접착제를 도포하고 건조하여 접착제층(23)을 형성하는 과정으로, 상기 접착제층(23)은 테이프 권취 시에는 실리콘층(22)에 접착되고, 박리 후 사용 시에는 피접착물에 접착되어 진다.In the third step S30, an adhesive is applied to the other side of the base material 21 after the corona discharge treatment and then dried to form an adhesive layer 23. The adhesive layer 23 is formed of silicone Layer 22, and is adhered to the adherend when used after peeling.

이와 같이 구성되는 본 발명은 도 5에서와 같이, 원단 형태로 제공되는 모재권취롤러(R1)로부터 제공되는 모재(21)가 실리콘도포수단(A)을 통해 일측으로 실리콘층(22)이 형성되고, 코로나 방전 인가용 롤러(R20)를 지나갈 때 방전전압을 인가하여, 상기 테이프(20)의 실리콘층(22)에 미세홈(S)을 형성하여 주게 된다. 5, the base material 21 provided from the base material take-up roller R1 provided in the form of a raw material is formed with the silicon layer 22 on one side through the silicon application means A And a roller R20 for applying a corona discharge, a discharge voltage is applied to form a fine groove S in the silicon layer 22 of the tape 20.

상기 코로나방전이 수행된 후에는 접착제도포수단(B)을 거쳐 모재(21)의 타측으로 접착제층(23)이 형성되어 접착테이프를 완성하게 된다.After the corona discharge is performed, the adhesive layer 23 is formed on the other side of the base material 21 through the adhesive applying unit B to complete the adhesive tape.

또한 본 발명에 따르자면 상기 코로나방전 전류는 조절할 수 있도록 한다.According to the present invention, the corona discharge current can be adjusted.

상기 제4과정(S40)은 코로나의 방전전류를 조절하여 미세홈(S)의 개수를 조절하여 준다.In the fourth step S40, the number of the fine grooves S is adjusted by adjusting the discharge current of the corona.

예를 들어 코로나 방전을 일정기준을 초과하여 강하게 인가할 경우, 실리콘층(23)에 생성되는 미세홈(S)의 개수가 너무 많아져서 박리 시 소음이 발생되고, 박리가 잘 되지 않는 문제점을 드러냈다.For example, when the corona discharge is strongly applied in excess of a certain standard, the number of the fine grooves S formed in the silicon layer 23 becomes too large, noise is generated during peeling, and peeling is not performed well .

또한 코로나 방전을 일정기준 미만으로 약하게 처리할 경우, 실리콘층(23)에 생성되는 미세홈(S)의 개수가 너무 적어져서 박리 시 소음이 방지되나, 테이프가 너무 잘 풀어져 권취 상태를 유지 못하는 문제점을 드러냈다.Further, when the corona discharge is weakly treated below a certain level, the number of fine grooves S formed in the silicon layer 23 is too small to prevent noise during stripping, .

따라서 본 발명에서는 상기 코로나방전 처리를 그 전류값을 조절하여 미세홈(S)의 개수를 조절한다.Therefore, in the present invention, the number of fine grooves S is adjusted by adjusting the current value of the corona discharge treatment.

10: 테이프 11: 지관
20: 테이프 21: 모재
22: 실리콘층 23: 접착제층
S: 미세공 10: tape 11: branch tube
20: tape 21: base material
22: silicon layer 23: adhesive layer
S: Fine ball

Claims (3)

모재(21)의 일측에 실리콘을 도포하고 건조하여 실리콘층(22)을 형성하는 제1과정(S10);
상기 제1과정(S10) 이후 상기 실리콘층(22)에 코로나 방전 처리를 수행하여 모재(21)가 아닌 상기 실리콘층(22)에만 다수의 미세홈(S)을 형성하여 주는 제2과정(S20); 및
상기 제2과정(S20) 이후 상기 모재(21)의 타측에 접착제를 도포하고 건조하여 접착제층(23)을 형성하는 제3과정(S30)을 포함하고,
상기 제2과정(S20)에는 코로나의 방전전류를 조절하여 상기 실리콘층(22)에만 형성되는 미세홈(S)의 개수를 조절하는 제4과정(S40)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 코로나방전을 이용한 박리 시 소음방지형 접착테이프의 제조방법.A first step (S10) of applying silicon to one side of the base material 21 and drying to form a silicon layer 22;
A second step S20 of forming a plurality of fine grooves S only in the silicon layer 22 rather than the base material 21 by performing a corona discharge treatment on the silicon layer 22 after the first step S10, ); And
And a third step (S30) of applying an adhesive to the other side of the base material (21) after the second step (S20) and drying to form an adhesive layer (23)
And a fourth step (S40) of adjusting the number of fine grooves (S) formed only in the silicon layer (22) by adjusting a discharge current of the corona in the second step (S20) A method of manufacturing an anti-noise type adhesive tape during peeling. 삭제delete 삭제delete
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