KR101860998B1 - Induction heatable adhesive film and adhesive device using thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유도 가열 가능한 접착 필름 및 이을 이용한 접착 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름은 접착제; 및 상기 접착제에 산포되어 고주파 자기장에 의해 열을 발생시켜 상기 접착제를 용융시키는 금속 분말을 포함하고, 본 발명에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치는 유도 가열 가능한 접착 필름의 일 측에 배치되어 상기 유도 가열 가능한 접착 필름에 고주파 자기장을 가하는 유도 가열기; 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 저장하는 메모리; 가열 온도와 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보를 입력 받기 위한 입력부; 및 상기 메모리에 저장된 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 기반으로, 상기 입력부에서 입력된 상기 가열 온도와 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보를 이용하여 상기 유도 가열기의 작동 시간을 제어하는 제어부를 포함한다.The present invention relates to an adhesive film which can be heated with induction and an adhesive apparatus using the adhesive film. And a metal powder dispersed in the adhesive and generating heat by a high frequency magnetic field to melt the adhesive, wherein the adhesive apparatus using the induction heatable adhesive film according to the present invention is disposed on one side of the induction heatable adhesive film An induction heater for applying a high-frequency magnetic field to the induction-heatable adhesive film; A memory for storing temperature behavior test data of the induction-heatable adhesive film according to the information of the induction-heatable adhesive film; An input unit for receiving a heating temperature and information of the induction-heatable adhesive film; And a controller for controlling an operation time of the induction heater based on the heating temperature inputted from the input unit and the information of the induction-heatable adhesive film based on experimental data of temperature behavior of the induction-heatable adhesive film stored in the memory, .
Description
본 발명은 접착 기술에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제1 피 접착 물과 제2 피 접착 물의 접착 시간을 단축시킬 수 있는 유도 가열 가능한 접착 필름 및 이를 이용한 접착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive technique, and more particularly, to an adhesive film capable of induction heating capable of shortening a bonding time between a first adherend and a second adherend, and a bonding apparatus using the same.
일반적으로, 건축 현장 또는 일반 가정에서 목재, 타일 등과 같은 접착 물을 접착하기 위해, 아교, 본드와 같은 접착제를 이용하여 접착하는 방법이 일반적이었다. 이와 같은 접착 방법 중 아교를 이용한 접착 방법은 사용자가 아교를 용해시키는 과정에서 화상 등과 같은 안전사고의 위험성에 노출되는 문제점이 있고, 본드를 이용한 접착 방법은 본드를 경화시키는 과정에서 심한 악취를 발생시키고 호흡기질환을 유발시키는 문제점이 있었다.Generally, it has been common practice to bond an adhesive such as wood, tile, and the like using an adhesive such as a glue or a bond in a construction site or a home. Among such bonding methods, there is a problem that the bonding method using glue exposes the user to the risk of a safety accident such as an image in the process of dissolving the glue, and the bonding method using the bond causes a bad odor in the process of curing the bond Causing respiratory disease.
근래에는 상기와 같은 문제점에 의해 양면에 점착제가 도포된 양면에 이형지가 부착된 양면 접착 테이프를 이용한 접착 방법이 주로 이용되고 있는 추세이다. 양면 접착 테이프를 이용한 접착 방법은 양면 접착 테이프에서 이형지를 제거한 후 양면 접착 테이프의 일면에 피 접착 물에 접착시키고 다른 일면에 다른 피 접착 물을 접착시키는 방법이다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been a tendency to use an adhesive method using a double-sided adhesive tape having both sides coated with a pressure-sensitive adhesive on both sides due to the above problems. The adhesive method using the double-sided adhesive tape is a method of removing the release paper from the double-sided adhesive tape, adhering it to the adherend on one side of the double-sided adhesive tape and bonding another adherend to the other side.
그런데 양면 접착 테이프를 이용한 접착 방법은 이형지를 제거하는 과정을 포함하고 있어, 사용자가 접착 작업을 완료한 후 이형지를 청소해야 하는 불편함을 겪게 되는 문제점이 있다.However, since the bonding method using the double-sided adhesive tape includes a step of removing the release paper, there is a problem that the user is inconvenient to clean the release paper after completing the bonding operation.
한편, 한국공개특허공보 제10-2006-0116976호에서, 위와 같은 문제점을 해결하기 위해, 외부 자기장에 의해 발열하고, 유도 발열 층과 유도 발열 층의 양면에 부착된 제1 및 제2 가열 가능한 접착 층을 포함한 종래의 유도 가열 접착 형 양면 테이프가 제안되었다. 이러한 종래의 유도 가열 접착 형 양면 테이프는, 제1 피 접착 물은 제1 가열 가능한 접착 층에 접촉하고 제2 피 접착 물은 제2 가열 가능한 접착 층에 접촉한 상태에서, 유도 발열 층에 고주파 자기장을 인가하면 제1 및 제2 가열 가능한 접착 층은 고주파 자기장에 의해 발열하는 유도 발열 층에 의해 용융 후 경화됨으로써, 제1 및 제2 피 접착 물을 접착시킨다. 그런데 종래의 유도 가열 접착 형 양면 테이프의 제1 및 제2 가열 가능한 접착 층은 일면부터 가열되어 용융시간이 길어, 제1 및 제2 피 접착 물을 접착시키는 시간이 긴 문제점이 있다.In order to solve the above problems, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2006-0116976 discloses a method for producing a heat-generating layer, Conventional induction heating adhesive double-sided tapes including a layer have been proposed. In such a conventional induction heating adhesive double coated tape, the first object to be adhered is in contact with the first heatable adhesive layer and the second object to be adhered is in contact with the second heatable adhesive layer, the high frequency magnetic field The first and second heatable adhesive layers are melted and cured by the induction heating layer that generates heat by the high frequency magnetic field, thereby bonding the first and second objects to be bonded. However, the first and second heatable adhesive layers of the conventional induction heating adhesive double-coated tape are heated from one side and have a long melting time, which has a problem in that it takes a long time to adhere the first and second objects to be adhered.
그리고 종래의 유도 가열 접착 형 양면 테이프의 발열 층은 한국등록특허공보 제10-1441250호에 개시되는 바와 같은 종래의 유도 가열 장치에 의해 가열된다. 그런데 종래의 유도 가열 장치는 종래의 유도 가열 접착 형 양면 테이프의 재질, 두께와 같은 정보에 근거하지 않고 종래의 유도 가열 접착 형 양면 테이프의 발열 층을 가열한다. 이에 따라, 제1 및 제2 가열 가능한 접착 층이 과도하게 가열되어 제1 및 제2 피 접착 물이 손상될 수 있는 문제점이 있다.The heating layer of the conventional induction heating adhesive double-coated tape is heated by a conventional induction heating apparatus as disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1441250. However, the conventional induction heating apparatus heats the heating layer of the conventional induction heating adhesive double-faced tape, not based on information such as the material and the thickness of the conventional induction heating adhesive double coated tape. As a result, there is a problem that the first and second heatable adhesive layers are excessively heated and the first and second objects to be adhered may be damaged.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 가열 가능한 접착 필름이 균일하게 가열되게 함으로써, 제1 피 접착 물과 제2 피 접착 물의 접착 시간을 단축시킬 수 있는 유도 가열 가능한 접착 필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an induction-heatable adhesive film capable of shortening the bonding time between a first adhesive material and a second adhesive material by allowing the heatable adhesive film to be uniformly heated.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따라 유도 가열 가능한 접착 필름을 가열함으로써, 유도 가열 가능한 접착 필름이 과도하게 가열되어 제1 피 접착 물과 제2 피 접착 물이 손상되는 것을 방지할 수 있는 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to heat an adhesive film capable of induction heating in accordance with information of an induction-heatable adhesive film so that an induction-heatable adhesive film is excessively heated to form a first adhesive substance and a second adhesive substance And to provide an adhesive apparatus using an adhesive film which can be heated by induction which can prevent water from being damaged.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름 접착제; 및 접착제에 산포되어 고주파 자기장에 의해 열을 발생시켜 상기 접착제를 용융시키는 금속 분말을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an induction heatable adhesive film adhesive according to the present invention; And a metal powder dispersed in the adhesive to generate heat by a high-frequency magnetic field to melt the adhesive.
여기서, 접착제는 열에 의해 용융된 후 고화되어 접착력을 발생시키는 열가소성 폴리우레탄 접착제일 수 있다.Here, the adhesive may be a thermoplastic polyurethane adhesive which is melted by heat and solidified to generate an adhesive force.
그리고 금속 분말은 철 분말, 니켈 분말 및 마그네타이트 분말 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 철 분말의 평균 입경은 8~75μm이고, 니켈 분말의 평균 입경은 70nm~100μm이고, 마그네타이트 분말의 평균 입경은 75nm~43μm인 것일 수 있다.The average particle diameter of the iron powder is in the range of 8 to 75 μm, the average particle diameter of the nickel powder is in the range of 70 nm to 100 μm, the average particle diameter of the magnetite powder is in the range of 75 nm to 100 μm, Lt; / RTI >
그리고 유도 가열 가능한 접착 필름의 두께는 50~200μm이고, 금속 분말의 함유량은 접착제 100 중량부에 대하여 2.5~20 중량부인 것일 수 있다.The thickness of the adhesive film which can be heated by induction is 50 to 200 μm, and the content of the metal powder may be 2.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive.
다른 측면에서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치는 유도 가열 가능한 접착 필름의 일 측에 배치되어 유도 가열 가능한 접착 필름에 고주파 자기장을 가하는 유도 가열기; 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 저장하는 메모리; 가열 온도와 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보를 입력 받기 위한 입력부; 및 메모리에 저장된 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 기반으로, 입력부에서 입력된 가열 온도와 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보를 이용하여 유도 가열기의 작동 시간을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an adhesive apparatus using an induction-heatable adhesive film, the adhesive apparatus comprising: an adhesive film disposed on one side of an induction-heatable adhesive film to apply a high- Induction heater; A memory for storing temperature behavior test data of an induction-heatable adhesive film according to information of an induction-heatable adhesive film; An input unit for inputting information of a heating temperature and an adhesive film which can be induction-heated; And a control unit for controlling the operation time of the induction heater using the heating temperature inputted from the input unit and the information of the induction heatable adhesive film based on the temperature behavior test data of the induction heatable adhesive film stored in the memory.
여기서, 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보는, 유도 가열 가능한 접착 필름에 포함된 금속 분말의 종류, 입경 및 함유량 적어도 하나 이상과 유도 가열 가능한 접착 필름의 두께인 것일 수 있다.Here, the information of the induction-heatable adhesive film may be at least one kind of the metal powder contained in the induction-heatable adhesive film, the particle diameter and the content thereof, and the thickness of the adhesive film which can be induction-heated.
그리고 메모리는 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 데이터를 더 포함하고, 제어부는 메모리에 저장된 상기 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 데이터를 참조하여 유도 가열기의 작동 시간을 제어하는 것일 수 있다.Further, the memory further includes temperature behavior data of the adhesive film which can be induction-heated according to the information of the induction heater, and the control unit refers to the temperature behavior data of the adhesive film which can be heated in accordance with the information of the induction heater stored in the memory, It may be to control the operating time.
상기와 같은 본 발명에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름에 의하면, 가열 가능한 접착 층이 균일하게 가열됨으로써, 제1 피 접착 물과 제2 피 접착 물의 접착 시간이 단축된다.According to the above-mentioned induction-heatable adhesive film according to the present invention, the heatable adhesive layer is uniformly heated, so that the bonding time between the first object to be adhered and the second object to be adhered is shortened.
또한, 상기와 같은 본 발명에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치에 의하면, 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따라 유도 가열 가능한 접착 필름을 가열함으로써, 유도 가열 가능한 접착 필름이 과도하게 가열되어 제1 피 접착 물과 제2 피 접착 물을 손상시키는 것이 방지된다.According to the adhesive apparatus using the adhesive film capable of induction heating according to the present invention as described above, the adhesive film capable of induction heating can be heated by heating the adhesive film capable of induction heating in accordance with the information of the adhesive film capable of induction heating, 1 The object to be adhered and the second object to be adhered are prevented from being damaged.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치의 메모리에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터의 다양한 예들을 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치의 메모리에 저장되는 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터의 일례를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing an adhesive apparatus using an induction-heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a cross-sectional view schematically showing an induction-heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention.
Figs. 3A to 7C show various examples of temperature behavior test data of an adhesive film which can be heated in accordance with information of an inductively heatable adhesive film stored in a memory of an adhesive apparatus using an induction heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention Fig.
8A to 8C are diagrams showing an example of temperature behavior test data of an adhesive film that can be heated in accordance with information of an induction heater stored in a memory of an adhesive apparatus using an induction heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention .
9 is a view for explaining the operation of an adhesive apparatus using an induction-heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. 또한, 이하에서 진료라는 용어는 진단과 치료를 포함한 의미로 사용된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which are intended to illustrate the present invention in a manner that will be readily apparent to those skilled in the art, And this does not mean that the technical idea and scope of the present invention are limited. Also, the term medical care is used in the following sense including diagnosis and treatment.
이하, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름과 이를 이용한 접착 장치를 도면을 참조하여 설명하기로 하되, 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, an induction-heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention and a bonding apparatus using the same will be described with reference to the drawings, but an adhesive apparatus using an adhesive film capable of induction heating will be described.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치의 메모리에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터의 다양한 예들을 나타낸 도면이고, 도 8a 내지 도 8b은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치의 메모리에 저장되는 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터의 일례를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of an adhesive apparatus using an induction-heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an induction-heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention, Figs. 3A to 7C show various examples of temperature behavior test data of an adhesive film which can be heated in accordance with information of an inductively heatable adhesive film stored in a memory of an adhesive apparatus using an induction heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention FIGS. 8A and 8B are graphs showing experimental data of temperature behavior of an adhesive film which can be heated in accordance with information of an induction heater stored in a memory of an adhesive apparatus using an induction heatable adhesive film according to an embodiment of the present invention. 9 is a view showing an example of the induction heatable contact according to an embodiment of the present invention. Fig. 8 is a view for explaining the operation of the bonding apparatus using the adhesive film. Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치(100)는 제1 피 접착 물(210)과 제2 피 접착 물(220)의 사이에 배치될 수 있고, 접착제(111)와 접착제(111)에 산포되어 고주파 자기장에 의해 열을 발생시켜 접착제(111)를 용융시키는 금속 분말(M_p)을 포함한 유도 가열 가능한 접착 필름(110), 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 일 측에 배치되어 유도 가열 가능한 접착 필름(110)에 고주파 자기장을 가하는 유도 가열기(120), 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 온도 거동 실험 데이터를 저장하는 메모리(130), 가열 온도와 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 정보를 입력 받기 위한 입력부(140) 및 메모리(130)에 저장된 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 온도 거동 실험 데이터를 기반으로 입력부(140)에서 입력된 가열 온도와 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 정보를 이용하여 유도 상기 가열기(120)의 작동 시간을 제어하는 제어부(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, an
유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 접착제(111)는 열에 의해 용융된 후 고화되어 접착력을 발생시키는 열가소성 폴리우레탄 접착제(thermoplastic polyurethane adhesive)일 수 있다.The adhesive 111 of the
유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 금속 분말(M_p)은 철 분말(Fe_p), 니켈 분말(Ni_p) 및 마그네타이트 분말(Fe3O4_p) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 여기서, 철 분말(Fe_p)의 평균 입경은 8~75μm이고, 니켈 분말(Ni_p)의 평균 입경은 70nm~100μm 이고, 마그네타이트 분말(Fe3O4_p)의 평균 입경은 75nm~43μm 일 수 있다. Metal powder of induction heatable adhesive film (110) (M_p) may include at least one or more of the iron powder (Fe_p), nickel powder (Ni_p) and the magnetite powder (Fe 3 O 4 _p). Here, the average particle size of the iron powder (Fe_p) is 8 to 75 μm, the average particle size of the nickel powder (Ni_p) is 70 nm to 100 μm, and the average particle size of the magnetite powder (Fe 3 O 4 _p) is 75 nm to 43 μm.
상기 철 분말(Fe_p), 니켈 분말(Ni_p) 및 마그네타이트 분말(Fe3O4_p)의 평균 입경이 상기 범위를 초과하는 경우 접착 필름(110) 내부에서 큰 부피를 차지하게 되어 접착력의 저하가 일어날 수 있고, 평균 입경이 상기 범위 미만인 경우 금속 분말(M_p)의 자기적 성질을 잃게 되어 유도가열기에 의한 가열이 이루어지지 않을 수 있다.Wherein the iron powder (Fe_p), nickel powder (Ni_p) and the magnetite powder (Fe 3 O 4 _p) having an average particle size of reduction in the take up a large volume inside the
이러한 금속 분말(M_p)는 외부에서 고주파 자기장을 인가 받으면, 와전류 손실(eddy current loss)과 히스테리시스 손실(hysteresis loss)에 의한 열을 발생시킨다. 이에 따라, 접착제(111)는 용융되어 제1 피 접착 물(210)과 제2 피 접착 물(220)을 접착할 수 있게 된다.This metal powder (M_p) generates heat due to eddy current loss and hysteresis loss when an external high frequency magnetic field is applied. Accordingly, the adhesive 111 can be melted to adhere the
유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 두께는 50~200μm일 수 있고, 바람직하게 50~100μm일 수 있다. 상기 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 두께가 상기 범위 내인 경우 유도 가열에 의하여 균일하게 가열될 수 있다.The thickness of the
금속 분말(M_p)의 함유량은 접착제(111) 100 중량부에 대하여 2.5~20 중량부일 수 있다. 상기 금속 분말(M_p)의 함유량이 접착제(111) 100 중량부에 대하여 2.5 중량부 미만인 경우 유도 가열에 의한 발열량이 낮아 접착이 잘 이루어지지 않을 수 있고, 20 중량부를 초과하는 경우 접착 필름(110) 내부에서 큰 부피를 차지하게 되어 접착력의 저하가 예상되고, 상대적으로 큰 비중으로 인해 접착 필름(110)의 무게가 증가될 수 있다.The content of the metal powder (M_p) may be 2.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive (111). When the content of the metal powder (M_p) is less than 2.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive (111), the heat generated by induction heating is low, The adhesive force is expected to decrease and the weight of the
이러한 유도 가열 가능한 접착 필름(110)은 산포된 금속 분말(M_p)에 의해 균일하게 가열되게 함으로써, 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 가열 시간이 단축되어 제1 피 접착 물(210)과 제2 피 접착 물(220)의 접착 시간이 단축된다.The induction heatable
유도 가열기(120)는 고주파 교류에 의해 고주파 자기장을 발생시켜 유도 가열 가능한 접착 필름(110)에 가하는 코일(121) 및 외부 전원을 고주파 전류 전원으로 변환하여 코일(121)에 인가하는 고주파 교류 발생기(122)를 포함할 수 있다. 여기서, 유도 가열기(120)에서 발생하는 고주파 자기장의 주파수는 750kHz이고, 유도 가열기(120)의 출력은 2~5kW의 범위에서 변할 수 있다.The
메모리(130)에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터는 유도 가열 가능한 접착 필름에 포함된 금속 분말의 종류, 평균 입경 및 함유량에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터일 수 있다.The data of the temperature behavior of the adhesive film which can be heated according to the information of the induction-heatable adhesive film stored in the
구체적으로, 도 3a 내지 도 4c에서 도시되는 바와 같이, 메모리(130)에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터는 유도 가열 가능한 접착 필름(110)에 함유된 철 분말의 함유량과 철 분말(Fe_p)의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터일 수 있다. 도 3a는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 5중량부인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 3b는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 10중량부인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 3c는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 15중량부인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, (d)는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 20중량부인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이다. 도 4a는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경이 8μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 4b는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경이 43μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 4c는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경이 74μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이다. Specifically, as shown in FIGS. 3A to 4C, experimental data of temperature behavior of the adhesive film which can be heated according to the information of the induction-heatable adhesive film stored in the
또한, 도 5a 내지 도 5d에서 도시되는 바와 같이, 메모리(130)에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터는 유도 가열 가능한 접착 필름(110)에 함유된 마그네타이트 분말(Fe3O4_p)의 함유량과 마그네타이트 분말(Fe3O4_p)의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터일 수 있다. 도 5a는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 평균 입경이 75nm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 5b는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 평균 입경이 300nm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 5c는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 평균 입경이 3μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 5d는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 평균 입경이 43μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이다.5A to 5D, the experimental data of temperature behavior of the adhesive film which can be heated according to the information of the induction-heatable adhesive film stored in the
또한, 도 6a 내지 도 6c에서 도시되는 바와 같이, 메모리(130)에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터는 유도 가열 가능한 접착 필름(110)에 함유된 니켈 분말(Ni_p)의 함유량과 니켈 분말(Ni_p)의 평균 입경에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터일 수 있다. 도 6a는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 평균 입경이 70nm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 6b는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 평균 입경이 1μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 6c는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 평균 입경이 20μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 6d는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 평균 입경이 70μm인 경우의 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 함유량(접착제 100중량부에 대한 1~20중량부)에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이다.6A to 6C, experimental data of temperature behavior of the adhesive film which can be heated according to the information of the induction-heatable adhesive film stored in the
또한, 도 7b 내지 도 7c에서 도시되는 바와 같이, 메모리(130)에 저장되는 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터는 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 두께에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터일 수 있다. 도 7b는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 평균 입경이 3μm이고, 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 20중량부인 경우 유도 가열 가능한 접착 필름의 두께에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 7c는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 평균 입경이 1μm이고, 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 20중량부인 경우 유도 가열 가능한 접착 필름의 두께에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이다.7B to 7C, the experimental data of temperature behavior of the adhesive film capable of induction heating according to the information of the induction-heatable adhesive film stored in the
한편, 메모리(130)는 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 더 저장할 수 있다.Meanwhile, the
구체적으로, 도 8a 내지 도 8c에서 도시되는 바와 같은, 메모리(130)에 저장되는 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터 유도 가열기의 출력에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터일 수 있다. 도 8a는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 평균 입경이 8μm이고, 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 철 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 20중량부인 경우 유도 가열기의 출력에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 8b는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 평균 입경이 3μm이고, 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 마그네타이트 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 20중량부인 경우 유도 가열기의 출력에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이고, 도 8c는 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 평균 입경이 1μm이고, 유도 가열 가능한 접착 필름에 함유된 니켈 분말의 함유량이 접착제 100중량부에 대한 20중량부인 경우 유도 가열기의 출력에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터이다. 이때에는, 제어부(150)는 메모리(130)에 저장된 유도 가열기의 정보에 따른 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 데이터를 기반으로 유도 가열기의 작동 시간을 제어할 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 8A to 8C, temperature behavior test data of an induction heatable adhesive film according to information of an induction heater stored in the
입력부(140)는 버튼, 터치 패널과 같은 일반적인 입력장치로 구현될 수 있다. 사용자는 입력부(140)를 이용하여, 유도 가열 가능한 접착 필름에 대한 정보, 유도 가열기(120)의 정보 및 가열 온도를 입력할 수 있다. 여기서, 유도 가열 가능한 접착 필름에 대한 정보는 금속 분말(M_p)의 종류, 평균 입경, 함유량 및 유도 가열 가능한 접착 필름의 두께 중 적어도 하나일 수 있다. 그리고 유도 가열기(120)의 정보는 유도 가열기(120)의 출력일 수 있다. 가열 온도는 제1 및 제2 피 접착 물(210, 220)이 손상되지 않는 온도일 수 있다.The
제어부(150)는 입력부(140)에서 유도 가열 가능한 접착 필름에 대한 정보, 유도 가열기(120)의 정보 및 가열 온도가 입력되면, 메모리(130)에 저장된 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 온도 거동 실험 데이터를 기반으로 입력부(140)에서 입력된 가열 온도와 유도 가열 가능한 접착 필름(110)의 정보를 이용하여 유도 상기 가열기(120)의 작동 시간을 제어한다.The
예를 들면, 입력부(140)에서 입력되는 가열 온도는 100℃이고, 유도 가열 가능한 접착 필름에 대한 정보는 금속 분말(M_p)의 종류가 철 분말(Fe_p)이고 평균 입경이 75μm이고 함유량이 접착제(111) 100중량부에 대하여 5중량부이면, 제어부(150)는 도 9에서 도시되는 바와 같이, 75μm 온도 곡선에서 100℃에 해당하는 시간인 100초를 검색하여, 유도 가열기(120)를 100초 동안 작동시키는 제어를 수행한다. 이에 따라, 제1 피 접착 물(210)과 제2 피 접착 물(220)은 입력부(140)에서 입력되는 가열 온도까지만 가열됨으로써, 손상되는 것이 방지된다. 그리고 유도 가열기(120)가 최적의 시간 동안만 작동됨으로써, 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치(100)의 효율이 향상된다.For example, the heating temperature input from the
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 사람이라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims. will be. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
100: 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치
110: 유도 가열 가능한 접착 필름
120: 유도 가열기
121: 코일
130: 메모리
140: 입력부
150: 제어부
210: 제1 피 접착 물
220: 제2 피 접착 물100: Adhesive device using an adhesive film capable of induction heating
110: Adhesive film capable of induction heating
120: induction heater
121: Coil
130: memory
140: Input unit
150:
210: first adhesive
220: second adherend
Claims (7)
상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보에 따른 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 저장하는 메모리;
가열 온도와 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보를 입력 받기 위한 입력부; 및
상기 메모리에 저장된 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터를 기반으로, 상기 입력부에서 입력된 상기 가열 온도와 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 정보를 이용하여 상기 유도 가열기의 작동 시간을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 접착 필름은 열가소성 폴리우레탄 접착제 및 상기 접착제에 산포되어 고주파 자기장에 의해 열을 발생시켜 상기 접착제를 용융시키는 금속 분말을 포함하고,
상기 금속 분말은 철 분말, 니켈 분말 및 마그네타이트 분말 중 적어도 하나 이상을 포함하고,
상기 금속 분말이 철 분말인 경우, 상기 금속 분말의 평균 입경은 74μm이고, 상기 금속 분말의 함유량은 상기 접착제 100 중량부에 대하여 20 중량부이고, 상기 접착 필름의 두께는 200μm이고, 상기 유도 가열기의 출력은 5kW이고,
상기 금속 분말이 니켈 분말인 경우, 상기 금속 분말의 평균 입경은 70nm이고, 상기 금속 분말의 함유량은 상기 접착제 100 중량부에 대하여 20 중량부이고, 상기 접착 필름의 두께는 200μm이고, 상기 유도 가열기의 출력은 5kW이고,
상기 금속 분말이 마그네타이트 분말인 경우, 상기 금속 분말의 평균 입경은 43μm이고, 상기 금속 분말의 함유량은 상기 접착제 100 중량부에 대하여 20 중량부이고, 상기 접착 필름의 두께는 200μm이며, 상기 유도 가열기의 출력은 5kW이고,
상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 실험 데이터는 상기 금속 분말의 종류 별로 상기 금속 분말의 평균 입경, 상기 금속 분말의 함유량, 상기 접착 필름의 두께, 및 상기 유도 가열기의 출력에 대한 조건을 특정하고, 각각의 조건에 대해서 상기 접착 필름의 시간에 따른 온도 변화를 측정한 것인 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치.An induction heater disposed on one side of the induction heatable adhesive film to apply a high frequency magnetic field to the induction heatable adhesive film;
A memory for storing temperature behavior test data of the induction-heatable adhesive film according to the information of the induction-heatable adhesive film;
An input unit for receiving a heating temperature and information of the induction-heatable adhesive film; And
A control unit for controlling the operation time of the induction heater by using the heating temperature inputted from the input unit and the information of the induction heatable adhesive film based on the temperature behavior test data of the induction heatable adhesive film stored in the memory ≪ / RTI &
Wherein the adhesive film comprises a thermoplastic polyurethane adhesive and a metal powder dispersed in the adhesive and generating heat by a high frequency magnetic field to melt the adhesive,
Wherein the metal powder comprises at least one of iron powder, nickel powder and magnetite powder,
Wherein when the metal powder is iron powder, the average particle diameter of the metal powder is 74 占 퐉, the content of the metal powder is 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive, the thickness of the adhesive film is 200 占 퐉, The output is 5kW,
Wherein the metal powder has an average particle size of 70 nm and a content of the metal powder is 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive and the thickness of the adhesive film is 200 μm, The output is 5kW,
Wherein the metal powder has an average particle size of 43 mu m and a content of the metal powder is 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive and the thickness of the adhesive film is 200 mu m, The output is 5kW,
The temperature behavior test data of the induction-heatable adhesive film specifies the average particle size of the metal powder, the content of the metal powder, the thickness of the adhesive film, and the conditions for the output of the induction heater, Wherein the temperature change of the adhesive film with time is measured for each condition.
상기 메모리는 상기 유도 가열기의 정보에 따른 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 데이터를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 메모리에 저장된 상기 유도 가열기의 정보에 따른 상기 유도 가열 가능한 접착 필름의 온도 거동 데이터를 참조하여 상기 유도 가열기의 작동 시간을 제어하는 것을 특징으로 하는 유도 가열 가능한 접착 필름을 이용한 접착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the memory further includes temperature behavior data of the induction-heatable adhesive film according to information of the induction heater,
Wherein the control unit controls the operation time of the induction heater by referring to temperature behavior data of the induction-heatable adhesive film according to information of the induction heater stored in the memory.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210085591A (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 경상국립대학교산학협력단 | Heating element for induction heating welding of thermoplastic composite and its manufacturing method |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102009771B1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-08-12 | 한국기계연구원 | Induction heating apparatus with variable shape, system for manufacturing shoe using the same, and method of manufacturing shoe |
KR102637686B1 (en) * | 2019-09-23 | 2024-02-19 | 엘지전자 주식회사 | Self-heating adhesive film and method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003193009A (en) * | 2001-10-16 | 2003-07-09 | Toyobo Co Ltd | Resin composition for dielectric heating adhesion, hot- melt adhesive, method for adhering adherend, resin composition for adherend use used as adherend of hot- melt adhesive, adhesion complex and method for disassembling the same |
KR100615275B1 (en) * | 2005-08-04 | 2006-10-23 | 고시 가이샤 브라우니 | Electrmagnetic induction heating equipment |
JP2007084767A (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Adhesive |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003193009A (en) * | 2001-10-16 | 2003-07-09 | Toyobo Co Ltd | Resin composition for dielectric heating adhesion, hot- melt adhesive, method for adhering adherend, resin composition for adherend use used as adherend of hot- melt adhesive, adhesion complex and method for disassembling the same |
KR100615275B1 (en) * | 2005-08-04 | 2006-10-23 | 고시 가이샤 브라우니 | Electrmagnetic induction heating equipment |
JP2007084767A (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Adhesive |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210085591A (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 경상국립대학교산학협력단 | Heating element for induction heating welding of thermoplastic composite and its manufacturing method |
KR102280691B1 (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-22 | 경상국립대학교산학협력단 | Heating element for induction heating welding of thermoplastic composite and its manufacturing method |
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