KR101857422B1 - Printed Circuit Board - Google Patents

Printed Circuit Board Download PDF

Info

Publication number
KR101857422B1
KR101857422B1 KR1020110110591A KR20110110591A KR101857422B1 KR 101857422 B1 KR101857422 B1 KR 101857422B1 KR 1020110110591 A KR1020110110591 A KR 1020110110591A KR 20110110591 A KR20110110591 A KR 20110110591A KR 101857422 B1 KR101857422 B1 KR 101857422B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
concave
convex portion
region
Prior art date
Application number
KR1020110110591A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130046179A (en
Inventor
이상우
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110110591A priority Critical patent/KR101857422B1/en
Publication of KR20130046179A publication Critical patent/KR20130046179A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101857422B1 publication Critical patent/KR101857422B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 절연성을 갖는 몸체와, 몸체에 실장되며 전기 전도성을 갖는 패턴 및 몸체의 적어도 일 영역에 형성되는 요철부를 포함하며, 요철부는 함몰부 및 돌출부 중 적어도 하나를 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment includes a body having an insulating property, a pattern mounted on the body and having electrical conductivity, and a concavo-convex portion formed in at least one region of the body, wherein the concavo-convex portion includes at least one of a depression and a protrusion .

Description

인쇄 회로 기판{Printed Circuit Board}[0001] Printed Circuit Board [0002]

실시예는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.An embodiment relates to a printed circuit board.

인쇄 회로 기판은 소정의 전기, 전자 디바이스가 실장 및 배열되고 외부의 전원을 상기 전기, 전자 디바이스에 연결하여 전원 공급이 이루어지도록 한다. 이렇게 전기, 전자 디바이스가 실장된 인쇄 회로 기판은 소정의 전기, 전자 기기에 배치됨으로써 전기, 전자 기기 내에서 상술한 전기, 전자 디바이스가 신뢰성있게 배치되고 기능을 발휘할 수 있게 한다. 따라서, 인쇄 회로 기판은 휴대폰, 노트북, 디스플레이 장치 등과 같은 전기, 전자 기기 전반에 걸쳐서 널리 사용되고 있다.A printed circuit board is mounted and arranged with predetermined electric and electronic devices, and an external power source is connected to the electric and electronic devices to supply power. The printed circuit board on which the electric and electronic devices are mounted is arranged in a predetermined electric or electronic device so that the above-mentioned electric or electronic device can be reliably disposed and functioned in the electric or electronic device. Accordingly, the printed circuit board is widely used throughout the electric and electronic devices such as mobile phones, notebooks, and display devices.

한편, 인쇄 회로 기판 상에는 예컨대 발광소자 패키지와 같은 소정의 디바이스가 연결될 수 있다. 이러한 디바이스는 전원을 공급받음과 동시에 열을 생성하며, 이러한 열은 전기 기기의 신뢰성에 영항을 줄 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판의 방열 기능은 매우 중요한 문제이다.On the other hand, a predetermined device such as a light emitting device package may be connected to the printed circuit board. Such a device generates heat at the same time power is supplied, and this heat may affect the reliability of the electric device. Therefore, the heat radiation function of the printed circuit board is a very important problem.

이에 한국 공개특허 10-2011-0102657에서는 발광소자에 결합되며 열전도성이 높은 금속 재질로 이루어진 열전도성 기판을 구비하는 방열 구조물을 포함하여 방열 효율을 향상시키는 발광소자 패키지에 대하여 개시하고 있으나, 상기 방열 구조물은 기판을 이중으로 구비해야 한다는 한계가 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0102657 discloses a light emitting device package including a heat dissipating structure including a thermally conductive substrate made of a metal material having high thermal conductivity to improve heat dissipation efficiency, There is a limitation that the structure must have a double substrate.

실시예는 요철부를 갖는 몸체를 포함하여 노출 면적이 증가함으로써 방열 기능이 개선된 인쇄 회로 기판을 제공한다.Embodiments provide a printed circuit board including a body having recesses and protrusions to improve the heat radiation function by increasing the exposed area.

실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 절연성을 갖는 몸체와, 몸체에 실장되며 전기 전도성을 갖는 패턴, 및 몸체의 적어도 일 영역에 형성되는 요철부를 포함하며, 요철부는 돌출부 및 함몰부 중 적어도 하나를 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment includes a body having an insulating property, a pattern mounted on the body and having electrical conductivity, and a concavo-convex portion formed in at least one region of the body, wherein the concavo-convex portion includes at least one of a protruding portion and a depressed portion do.

실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 요철부가 형성된 몸체를 포함함으로써, 방열 기능이 개선된다.Since the printed circuit board according to the embodiment includes the body having the concavo-convex portion, the heat radiation function is improved.

도 1은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도,
도 2는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도,
도 3은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 분해 사시도,
도 4는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도
도 5는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도,
도 6은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도,
도 7은 도 4의 A -A'를 나타낸 단면도,
도 8은 도 4의 A -A'를 나타낸 단면도,
도 9는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도,
도 10은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도,
도 11은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도,
도 12는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함한 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도, 그리고,
도 13은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함한 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a printed circuit board according to an embodiment,
2 is a perspective view illustrating a printed circuit board according to an embodiment,
3 is an exploded perspective view showing a printed circuit board according to an embodiment,
4 is a perspective view showing a printed circuit board according to an embodiment.
5 is a perspective view showing a printed circuit board according to an embodiment,
6 is a perspective view showing a printed circuit board according to an embodiment,
7 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 4,
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 4,
9 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment,
10 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment,
11 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment,
12 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device including a printed circuit board according to an embodiment,
13 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device including a printed circuit board according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한, 동일한 구성에 대하여서는 동일한 부호를 사용하기로 한다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals are used for the same components.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도, 도 3은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 분해 사시도, 도 4 내지 도 6 은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 사시도 도 7 및 도 8 은 도 4의 A-A'를 나타낸 단면도, 도 8 내지 도 11 은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도이다.3 is an exploded perspective view showing a printed circuit board according to an embodiment, and Figs. 4 to 6 are perspective views showing a printed circuit board according to an embodiment. Fig. 7 is a perspective view of the printed circuit board according to the embodiment. Fig. And FIG. 8 is a cross-sectional view showing A-A 'in FIG. 4, and FIGS. 8 to 11 are sectional views of a printed circuit board according to the embodiment.

도 1 내지 도 11을 참조하면, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 절연성을 갖는 몸체(110) 및 몸체(110)에 실장되며 전기 전도성을 갖는 패턴(120)을 포함하고, 몸체(110)는 적어도 하나의 요철부(130)를 포함할 수 있다.1 to 11, a printed circuit board 100 according to an embodiment includes a body 110 having an insulation property and a pattern 120 having electrical conductivity mounted on the body 110, and a body 110 May include at least one concave / convex portion 130.

몸체(110)는 절연성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면 몸체(110)는 FR-4로 형성되거나, 폴리이미드(polyimide), 액정 폴리머(liquid crystal polymer) 및 폴리에스테르(polyester) PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), LCP(리퀴드 크리스탈 폴리머) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 또한, 몸체(110)는 내부에 실장된 패턴(120)이 외부에서 시각적으로 감지될 수 있도록 얇은 구조를 갖거나 광투과성 수지로 형성될 수도 있으며, 이에 한정하지 않는다. 또한, 몸체(110)는 연성 합성수지 등으로 형성된 박형 플레이트, 또는 필름 등으로 형성되어 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 형성하거나, 또는 수개의 층을 포함하여 다층 인쇄 회로 기판(Multi-Layer Board)을 형성할 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.The body 110 may include a material having insulation properties. For example, the body 110 may be formed of FR-4, or may be formed of polyimide, liquid crystal polymer and polyester PEN (polyethylene naphthalate), PET (polyethylene terephthalate), LCP Liquid crystalline polymer), but is not limited thereto. In addition, the body 110 may have a thin structure or be formed of a light transmitting resin so that the pattern 120 mounted therein may be visually perceived from the outside, but the present invention is not limited thereto. The body 110 may be formed of a thin plate formed of soft synthetic resin or the like or a film to form a flexible printed circuit board (FPCB), or a multilayer printed circuit board But is not limited thereto.

한편, 몸체(110)는 몸체(110)의 기저를 형성하는 베이스층(112) 및 베이스층(112) 상에 형성되며 절연성 재질로 형성되는 절연층(114) 및 절연층(114) 상에 형성되며 패턴(120)을 커버하는 커버층(116)을 포함할 수 있다.The body 110 includes a base layer 112 forming the base of the body 110 and an insulating layer 114 formed on the base layer 112 and formed of an insulating material and a dielectric layer 114 formed on the insulating layer 114 And a cover layer 116 covering the pattern 120.

또한, 몸체(110)는 내부에 실장된 패턴(120)의 최소한 일 영역이 노출될 수 있도록 오프닝부(미도시)를 가질 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 오프닝부(미도시)를 통해 노출된 패턴(120)에 전기, 전자 디바이스가 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부 전원이 전기, 전자 디바이스에 공급될 수 있다.Also, the body 110 may have an opening (not shown) so that at least one region of the pattern 120 mounted therein may be exposed, but the present invention is not limited thereto. The electrical and electronic devices may be electrically connected to the pattern 120 exposed through the opening portion (not shown), and an external power source may be supplied to the electric or electronic device.

한편, 몸체(110)의 적어도 일 영역에는 커넥터부(118)가 배치될 수 있다.Meanwhile, the connector portion 118 may be disposed on at least one region of the body 110.

커넥터부(118)는 도 1 에 도시된 바와 같이 몸체(110) 상의 적어도 일 영역상에 배치될 수 있고, 또는 도 2 에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 일 영역이 돌출되어 타 전기, 전자 기기와 인쇄 회로 기판(100)이 연결되도록 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 커넥터부(118)의 적어도 일 영역에는 오프닝부(미도시)가 형성되어, 패턴(120)의 적어도 일 영역이 외부로 노출될 수 있다. 커넥터부(118)를 통해서 인쇄 회로 기판(100)이 타 전기, 전자 기기와 전기적으로 연결됨으로써, 인쇄 회로 기판(100)상에 실장되는 전기, 전자 디바이스와 타 전기, 전자 기기가 전기적으로 연결될 수 있고, 인쇄 회로 기판(100)상에 실장되는 전기, 전자 디바이스에 전원이 공급될 수 있다.The connector portion 118 may be disposed on at least one region on the body 110 as shown in FIG. 1, or one region of the body 110 may protrude as shown in FIG. 2, And may be formed to connect the apparatus and the printed circuit board 100, but is not limited thereto. An opening (not shown) may be formed in at least one region of the connector portion 118 so that at least one region of the pattern 120 may be exposed to the outside. The printed circuit board 100 is electrically connected to other electrical and electronic devices through the connector unit 118 so that electrical and electronic devices mounted on the printed circuit board 100 can be electrically connected to other electrical and electronic devices. And power can be supplied to the electric and electronic devices mounted on the printed circuit board 100. [

또한, 도시되지는 아니하였으나, 몸체(110)는 인쇄 회로 기판(100) 상에 실장되는 전기, 전자 기기의 방열을 보다 용이하게 하도록 방열부(미도시), 및 비아 홀(미도시)을 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.Although not shown, the body 110 includes a heat dissipating unit (not shown) and a via hole (not shown) to facilitate heat dissipation of electrical and electronic devices mounted on the printed circuit board 100 But not limited to,

패턴(120)은 전기 전도성을 가질 수 있으며, 몸체(110) 내에 실장될 수 있다. 패턴(120)은, 예를 들면 전기 전도성을 갖는 얇은 동박 필름(copper film)일 수 있으나, 이에 한정하지 아니하며, 패턴(120)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있고, 또는 전기 전도성 고분자 물질로 구성될 수도 있다. The pattern 120 may have electrical conductivity and may be mounted within the body 110. The pattern 120 may be made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), or the like. The pattern 120 may be a thin copper film having electrical conductivity, (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorous (P) ) Or one or more materials or alloys of palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) Conductive polymeric material.

패턴(120)은 몸체(110)에 구리 등의 도전성 물질을 스퍼터링, 전해/무전해 도금 등의 방법으로 전도성 층을 형성한 후, 이를 에칭하는 방법에 의해서 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The pattern 120 may be formed by forming a conductive layer on the body 110 by sputtering a conductive material such as copper, electrolytic / electroless plating, and then etching the conductive layer. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 패턴(120)은 도 3 에 도시된 바와 같이 하나의 층을 갖도록 형성될 수 있고, 또는 수개의 층을 갖도록 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. In addition, the pattern 120 may be formed to have one layer as shown in FIG. 3, or may be formed to have several layers, but is not limited thereto.

패턴(120)은 전극 패턴(122) 및 더미 패턴(124)을 포함할 수 있다. The pattern 120 may include an electrode pattern 122 and a dummy pattern 124.

예컨대, 전극 패턴(122)은 외부 전기, 전자 디바이스와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전극 패턴일 수 있다. 한편, 전극 패턴(122)의 적어도 일 영역은 몸체(110)에 형성된 오프닝부(미도시)를 통해서 노출될 수 있으며, 전극 패턴(122)이 노출된 오프닝부(미도시)를 통해서 외부 전기, 전자 디바이스가 전극 패턴(122)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the electrode pattern 122 may be an electrode pattern electrically connected to an external electrical or electronic device to supply power. At least one region of the electrode pattern 122 may be exposed through an opening portion formed in the body 110 and may be exposed through an opening portion (not shown) The electronic device can be electrically connected to the electrode pattern 122.

한편, 더미 패턴(124)은 전극 패턴(122) 사이에 형성되거나, 또는 일 측에 형성될 수 있으며, 일 예로 더미 패턴(124)은 인쇄 회로 기판(100)에 실장된 전기, 전자 디바이스들의 접지 기능을 수행하는 그라운드 패턴(ground pattern)일 수 있다. On the other hand, the dummy pattern 124 may be formed between the electrode patterns 122, or may be formed on one side. For example, the dummy pattern 124 may be formed on the ground of the electrical and electronic devices mounted on the printed circuit board 100 And may be a ground pattern performing a function.

한편, 실시예에 따라서, 몸체(110)는 적어도 하나의 요철부(130)를 포함할 수 있다. Meanwhile, according to the embodiment, the body 110 may include at least one recessed portion 130.

요철부(130)는 돌출부(132), 또는 함몰부(134)를 포함할 수 있으며, 예컨대 돌출부(132) 및 함몰부(134)가 함께 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.The protrusions 130 may include protrusions 132 or depressions 134, and protrusions 132 and depressions 134 may be formed together, but the present invention is not limited thereto.

한편, 요철부(130)는 몸체(110)의 임의의 면에 형성될 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.Meanwhile, the concave-convex part 130 may be formed on any surface of the body 110 and is not limited as shown in the drawings.

아울러, 요철부(130)의 배치 또한 도 4 내지 도 6 에 도시된 바와 같이 임의의 수의 열을 형성하게 배치될 수 있으며, 이에 한정하지 아니하고 임의의 배치를 가질 수 있다.In addition, the arrangement of the concave and convex portions 130 may be arranged to form any number of rows as shown in Figs. 4 to 6, and may have any arbitrary arrangement.

예컨대, 돌출부(132)는 몸체(110)의 일 영역 상에 소정의 구조물을 형성하거나 소정의 부재를 배치하거나, 또는 몸체(110)의 일 영역이 돌출되도록 압력을 가하여 형성될 수 있으며, 이때 형성 방법은 소정의 접착 방법, 도포 방법, 또는 가압 방법 등이 사용될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 예컨대, 절연층(114), 베이스층(112), 또는 커버층(116)의 적어도 일 영역에 굴곡, 또는 소정의 입체를 형성하여 돌출부(132)를 형성할 수 있다.For example, the protrusion 132 may be formed by forming a predetermined structure or a predetermined member on one area of the body 110, or by applying pressure to protrude one area of the body 110, As the method, a predetermined bonding method, a coating method, a pressing method, or the like can be used, but is not limited thereto. For example, at least one region of the insulating layer 114, the base layer 112, or the cover layer 116 may be curved or formed into a predetermined shape to form the protrusion 132.

예컨대, 함몰부(134)는 몸체(110)의 일 영역을 제거하거나, 또는 몸체(110)의 일 영역이 함몰되도록 압력을 가하여 형성될 수 있으며, 이때 형성 방법은 소정의 식각 방법, 또는 가압 방법을 사용할 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 예컨대, 베이스층(112), 절연층(114), 또는 커버층(116)의 적어도 일 영역을 제거함으로써 함몰부(134)가 형성될 수 있다.For example, the depression 134 may be formed by removing one region of the body 110, or by applying pressure so that one region of the body 110 may be depressed, and the forming method may be a predetermined etching method, , But is not limited thereto. For example, the depression 134 may be formed by removing at least one region of the base layer 112, the insulating layer 114, or the cover layer 116.

한편, 요철부(130)는 임의의 크기 및 형태를 가질 수 있으며, 도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 예컨대, 요철부(130)는 원형, 다각형 등의 평면 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 아울러, 요철부(130)의 입체 형상 또한, 다각뿔, 원뿔, 다각기둥, 반구형 등일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The concavities and convexities 130 may have any size and shape, and are not limited to those shown in FIGS. 1 to 8. FIG. For example, the concave-convex portion 130 may have a circular or polygonal planar shape, but is not limited thereto. The shape of the concave-convex portion 130 may also be a polygonal pyramid, a cone, a polygonal column, a hemispherical shape, or the like, but is not limited thereto.

한편, 요철부(130)는 인쇄 회로 기판(100)의 상, 하면에 대응하여 형성될 수 있다. 예컨대, 도 8 에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(100)의 일면에 함몰부(134)가 형성되고 상기 일면에 형성된 함몰부(134)에 대응하여 인쇄 회로 기판(100)의 반대면에 돌출부(132)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 이때, 함몰부(134) 및 돌출부(132)의 형성은 몸체(110)의 적어도 일 영역을 가압함으로써 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.The concavities and convexities 130 may be formed corresponding to the upper and lower surfaces of the printed circuit board 100. For example, as shown in FIG. 8, a depression 134 is formed on one surface of the printed circuit board 100, and a protrusion 134 is formed on the opposite surface of the printed circuit board 100, corresponding to the depression 134 formed on the surface. But the present invention is not limited thereto. At this time, the depression 134 and the protrusion 132 may be formed by pressing at least one region of the body 110, but the present invention is not limited thereto.

예컨대 인쇄 회로 기판(110) 상에 발광소자 패키지(미도시)와 같은 발광 장치가 실장되고 전원이 연결되어 광을 생성할 때 열이 함께 생성될 수 있다. 몸체(110)의 적어도 일 영역에 요철부(130)가 형성됨으로써, 몸체(110)의 노출 면적이 증가할 수 있다. 몸체(110)의 노출 면적이 증가함으로써, 발광 장치에서 생성되는 열이 보다 용이하게 방출될 수 있으며, 따라서 인쇄 회로 기판(100)의 방열 기능이 개선되고 인쇄 회로 기판(100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.For example, when a light emitting device such as a light emitting device package (not shown) is mounted on the printed circuit board 110 and power is connected to generate light, heat may be generated together. Since the concave-convex portion 130 is formed in at least one area of the body 110, the exposed area of the body 110 can be increased. As the exposed area of the body 110 is increased, the heat generated in the light emitting device can be released more easily, so that the heat radiation function of the printed circuit board 100 is improved and the reliability of the printed circuit board 100 is improved .

한편, 요철부(130)의 깊이가 지나치게 깊을 경우 신뢰성이 저하될 수 있으며, 깊이가 지나치게 작을 경우 방열 효과가 확보되지 않을 수 있으므로, 요철부(130)의 깊이는 0.1 내지 0.2mm 일 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.On the other hand, when the depth of the concave / convex portion 130 is too deep, the reliability may deteriorate. When the depth is too small, the heat radiation effect may not be secured. Therefore, the depth of the concave / convex portion 130 may be 0.1 to 0.2 mm, But not limited thereto.

아울러, 요철부(130)의 면적이 지나치게 크거나 작을 경우 표면 면적의 증가 효과가 확보되지 않을 수 있으므로, 요철부(130)의 전체 면적은 베이스층(112)의 전체 면적 대비 0.7 내지 0.8 일 수 있다.The total area of the concave-convex part 130 may be 0.7 to 0.8 days as much as the total area of the base layer 112 because the area of the concave-convex part 130 is excessively large or small, have.

도 9 내지 도 11 은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도이다.9 to 11 are sectional views of a printed circuit board according to an embodiment.

도 9 내지 도 11 을 참조하면, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 방열 테이프(140)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9 to 11, the printed circuit board 100 according to the embodiment may further include a heat radiation tape 140.

방열 테이프(140)는 소정의 두께를 가지며 열 전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 방열 테이프(140)는 인쇄 회로 기판(100)의 적어도 일 면 상에 형성될 수 있으며, 예컨대 소정의 테이프 부재를 부착하거나, 또는 소정의 재질을 도포하여 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.The heat dissipation tape 140 may include a material having a predetermined thickness and excellent thermal conductivity. The heat dissipation tape 140 may be formed on at least one surface of the printed circuit board 100 and may be formed by, for example, attaching a predetermined tape member or applying a predetermined material, but is not limited thereto.

한편, 방열 테이프(140)는 요철부(130)가 형성된 면 상에 배치될 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 요철부(130)가 형성된 면 상에 테이프 부재(140)를 부착하거나, 또는 소정의 재질을 도포함으로써 요철부(130)가 형성된 면 상에 방열 테이프(140)가 배치될 수 있다.On the other hand, the heat dissipation tape 140 may be disposed on the surface on which the concave and convex portions 130 are formed. Accordingly, the heat dissipation tape 140 is disposed on the surface on which the concave-convex portion 130 is formed by attaching the tape member 140 on the surface on which the concave-convex portion 130 is formed, or by applying a predetermined material .

인쇄 회로 기판(100)의 적어도 일 면 상에 요철부(130)가 형성되며 상기 요철부(130)가 형성된 면 상에 열 전도성이 우수한 방열 테이프(140)가 형성됨으로써, 몸체(110)와 방열 테이프(140) 사이의 접촉 면적이 증가하며, 인쇄 회로 기판(100)의 방열 기능이 더욱 개선될 수 있다.The heat dissipation tape 140 having the convex and concave portions 130 formed on at least one surface of the printed circuit board 100 and having the excellent thermal conductivity is formed on the surface on which the concave and convex portions 130 are formed, The contact area between the tape 140 increases, and the heat radiation function of the printed circuit board 100 can be further improved.

한편, 요철부(130)의 형상은 도 10 및 도 11 에 도시된 바와 같이 곡률을 가질 수 있으며, 예컨대 반구형일 수 있다. Meanwhile, the shape of the concave-convex part 130 may have a curvature as shown in Figs. 10 and 11, and may be hemispherical, for example.

요철부(130)가 곡률을 갖게 형성됨으로써, 요철부(130) 상에 방열 테이프(140)이 용이하게 부착되고 요철부(130)와 방열 테이프(140) 사이의 접촉 면적이 증가하여 인쇄 회로 기판(100)의 방열 기능이 개선될 수 있다.The concave and convex portion 130 is formed to have a curvature so that the heat radiation tape 140 is easily attached on the concave and convex portion 130 and the contact area between the concave and convex portion 130 and the heat radiation tape 140 is increased, The heat radiation function of the heat sink 100 can be improved.

도 12 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.12 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a printed circuit board according to an embodiment.

도 12 는 에지-라이트 방식으로, 액정표시장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.12, the liquid crystal display device 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in an edge-light manner.

액정표시패널(510)은 백라이트 유닛(570)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(510)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(512) 및 박막 트랜지스터 기판(514)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 510 can display an image using the light provided from the backlight unit 570. The liquid crystal display panel 510 may include a color filter substrate 512 and a thin film transistor substrate 514 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(512)은 액정표시패널(510)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 512 can realize the color of an image to be displayed through the liquid crystal display panel 510.

박막 트랜지스터 기판(514)은 구동 필름(517)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(518)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(514)은 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 514 is electrically connected to a printed circuit board 518 on which a plurality of circuit components are mounted via a driving film 517. The thin film transistor substrate 514 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 518 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 518. [

박막 트랜지스터 기판(514)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 514 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(570)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(520), 발광소자 모듈(520)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(510)로 제공하는 도광판(530), 도광판(530)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(550, 566, 564) 및 도광판(530)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(530)으로 반사시키는 반사 시트(547)로 구성된다.The backlight unit 570 includes a light emitting device module 520 for outputting light, a light guide plate 530 for changing the light provided from the light emitting module 520 into a surface light source to provide the light to the liquid crystal display panel 510, A plurality of films 550, 566, and 564 for uniformly distributing the luminance of light provided from the light guide plate 530 and improving vertical incidence, and a reflective sheet (not shown) for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 530 to the light guide plate 530 547).

발광소자 모듈(520)은 복수의 발광소자 패키지(524)와 복수의 발광소자 패키지(524)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(522)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 520 may include a PCB substrate 522 for mounting a plurality of light emitting device packages 524 and a plurality of light emitting device packages 524 to form an array.

한편, 백라이트 유닛(570)은 도광판(530)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(510) 방향으로 확산시키는 확산필름(566)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(550)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(550)를 보호하기 위한 보호필름(564)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a diffusion film 566 for diffusing light incident from the light guide plate 530 toward the liquid crystal display panel 510 and a prism film 550 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light And may include a protective film 564 for protecting the prism film 550. [

도 13 은 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 12 에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.13 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device according to an embodiment. However, the parts shown and described in Fig. 12 are not repeatedly described in detail.

도 13 은 직하 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.13, the liquid crystal display 600 may include a liquid crystal display panel 610 and a backlight unit 670 for providing light to the liquid crystal display panel 610 in a direct-down manner.

액정표시패널(610)은 도 12 에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 610 is the same as that described with reference to FIG. 12, a detailed description is omitted.

백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 반사시트(624), 발광소자 모듈(623)과 반사시트(624)가 수납되는 하부 섀시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산판(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.The backlight unit 670 includes a plurality of light emitting element modules 623, a reflective sheet 624, a lower chassis 630 in which the light emitting element module 623 and the reflective sheet 624 are accommodated, And a plurality of optical films 660 disposed on the diffuser plate 640.

발광소자 모듈(623) 복수의 발광소자 패키지(622)와 복수의 발광소자 패키지(622)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(621)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 623 may include a PCB substrate 621 for mounting a plurality of light emitting device packages 622 and a plurality of light emitting device packages 622 to form an array.

반사 시트(624)는 발광소자 패키지(622)에서 발생한 빛을 액정표시패널(610)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflective sheet 624 reflects light generated from the light emitting device package 622 in a direction in which the liquid crystal display panel 610 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산판(640)에 입사하며, 확산판(640)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치된다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(650) 및 보호필름(664)를 포함하여 구성될 수 있다.The light emitted from the light emitting element module 623 is incident on the diffusion plate 640 and the optical film 660 is disposed on the diffusion plate 640. The optical film 660 may be configured to include a diffusion film 666, a prism film 650, and a protective film 664.

한편, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.It should be noted that the above-described embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made to the embodiments of the present invention. As shown in FIG.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

100: 인쇄 회로 기판 110: 몸체
112: 베이스층 114: 절연층
116: 커버층 118: 커넥터부
120: 패턴 130: 요철부
132: 돌출부 134: 함몰부
140: 방열 테이프100: printed circuit board 110: body
112: base layer 114: insulating layer
116: cover layer 118:
120: pattern 130: concave /
132: protrusion 134: depression
140: heat-radiating tape

Claims (9)

절연성을 갖는 몸체;
상기 몸체에 실장되며 전기 전도성을 갖는 패턴; 및
상기 몸체의 적어도 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 요철부를 포함하며,
상기 요철부는 함몰부 및 돌출부 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 몸체의 제1 면에 함몰부가 형성되며,
상기 제1 면에 대칭되는 제2 면에 돌출부가 형성되고,
상기 함몰부와 돌출부가 형성된 영역은 서로 대응하는 인쇄 회로 기판.A body having an insulating property;
A pattern mounted on the body and having electrical conductivity; And
And at least one recessed portion formed in at least one region of the body,
Wherein the concave-convex portion includes at least one of a concave portion and a convex portion,
A depression is formed on a first surface of the body,
A protrusion is formed on a second surface symmetrical to the first surface,
And the regions where the depressions and protrusions are formed correspond to each other. 제1항에 있어서,
상기 요철부는 상기 몸체 상에 적어도 하나의 열을 형성하게 배치되는 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
Wherein the concave-convex portion is arranged to form at least one row on the body. 제1항에 있어서,
상기 요철부의 깊이는,
0.1 내지 0.2mm 인 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
The depth of the concave-
0.1 to 0.2 mm. 제1항에 있어서,
상기 요철부가 형성된 영역의 전체 면적은,
상기 몸체의 면적 대비 0.7 내지 0.8 인 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
The total area of the region where the concave-
Wherein the area of the body is 0.7 to 0.8. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 요철부는 곡률을 갖고, 반구형 형상을 갖는 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
Wherein the concave and convex portion has a curvature and has a hemispherical shape. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 몸체의 적어도 일 영역에 형성되는 방열 테이프를 더 포함하고,
상기 방열 테이프는,
상기 요철부가 형성된 면 상에 배치되는 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
Further comprising a heat radiation tape formed on at least one region of the body,
The heat-
And is disposed on the surface on which the concave-convex part is formed. 삭제delete
KR1020110110591A 2011-10-27 2011-10-27 Printed Circuit Board KR101857422B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110591A KR101857422B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Printed Circuit Board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110591A KR101857422B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Printed Circuit Board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130046179A KR20130046179A (en) 2013-05-07
KR101857422B1 true KR101857422B1 (en) 2018-05-14

Family

ID=48657940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110110591A KR101857422B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Printed Circuit Board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101857422B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102562204B1 (en) * 2018-12-13 2023-07-31 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display module and electronic device comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130046179A (en) 2013-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9062857B2 (en) Light emitting device module
EP1903376B1 (en) Liquid crystal display device and portable display apparatus using the same
KR101781684B1 (en) Electronic device with heat spreading film
US7929100B2 (en) Flexible printed circuit board and liquid crystal display device using the same
KR100821043B1 (en) Flexilble Printed Circuit Board
EP2378324B1 (en) Light unit and display apparatus having the same
EP1903377B1 (en) Flat panel display device and portable display apparatus using the same
US8952396B2 (en) LED module, backlight unit including the LED module, and method for manufacturing the LED module
JP2008060070A5 (en)
JP2008041645A (en) Backlight unit, method of manufacturing backlight unit, and display device including backlight unit
US8132953B2 (en) Light emitting diode substrate module and method of manufacturing the same, and backlight unit and method of manufacturing the same
JP2019016631A (en) Method of manufacturing led module
KR101857422B1 (en) Printed Circuit Board
US10028379B2 (en) Printed circuit board and lighting unit including the same
JP2019016630A (en) LED module
KR101785647B1 (en) A back light unit and display device including the same
KR20140123771A (en) Flexible printed circuit board and Display device having the same
KR102148845B1 (en) Printed circuit board
KR101273009B1 (en) The method for manufacturing the radiant heat circuit board unified blanket and the patterned mask for manufacturing the same
KR101869259B1 (en) Printed Circuit Board
KR101283192B1 (en) The backlight unit having the radiant heat circuit board unified blanket
KR101283068B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same
KR20120056935A (en) Printed Circuit Board
KR101360605B1 (en) The manufacturing device and the method for manufacturing the radiant heat circuit board unified blanket
KR20130079921A (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant