KR101856609B1 - Inspection method of Apparatus for Processing Substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 시스템을 제공한다. 본 발명의 기판 처리 시스템은 기판 처리 장치; 공정용 기판들이 적재된 기판용 수납용기를 상기 기판 처리 장치로 이송시키는 물류 자동화 장치; 및 상기 물류 자동화 장치에 의해 상기 기판용 수납용기가 상기 기판 처리 장치의 로드포트에 도착하기 전에 상기 기판 처리 장치에서 테스트 기판을 이용한 자동 검사 공정 진행이 이루어지도록 상기 기판용 수납용기가 도착하기까지 걸리는 아이들 타임을 상기 기판 처리 장치로 제공하는 유저 인터페이스를 포함할 수 있다.The present invention provides a substrate processing system. The substrate processing system of the present invention includes a substrate processing apparatus; A transportation automation device for transferring the substrate storage container on which the process substrates are mounted to the substrate processing device; And until the substrate storage container reaches the load port of the substrate processing apparatus by the above-described automatic palletizing device until the board storage container arrives so that the automatic inspection process using the test substrate is performed in the substrate processing apparatus And a user interface for providing the idle time to the substrate processing apparatus.

Description

기판 처리 장치의 검사 방법{Inspection method of Apparatus for Processing Substrate}Technical Field [0001] The present invention relates to a method of inspecting a substrate processing apparatus,

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 처리 장치의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a method of inspecting a substrate processing apparatus.

반도체 웨이퍼 제조를 위한 장치들은 웨이퍼들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 또는 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단하게 된다. 다음으로, 상기 장치를 정상적으로 작동시키기 위한 일련의 검사 단계가 요구된다.Devices for manufacturing semiconductor wafers are shut down for a predetermined period of time due to equipment inspection that is performed regularly in the process of continuously processing the wafers, inspection due to sudden abnormality occurrence, or operation of parts replacement . Next, a series of inspection steps is required to operate the device normally.

구체적으로, 정상적으로 제조 공정들이 진행 중인 웨이퍼 대신에 테스트용 웨이퍼를 투입하고 정상적인 처리 공정과 동일한 조건에서 테스트 웨이퍼에 대한 검사 공정을 수행한다. 이어서, 상기 처리된 테스트 웨이퍼를 검사하여 상기 제조 장치의 정상 작동 여부를 판단하게 된다.Specifically, a test wafer is charged in place of the wafer in which the fabrication processes are normally performed, and an inspection process for the test wafer is performed under the same condition as the normal process. Then, the processed test wafer is inspected to determine whether the manufacturing apparatus is operating normally.

이러한 테스트 웨이퍼에 대한 일련의 검사 공정을 에이징(aging) 작업이라 한다. 상기 에이징 작업에는 기본적인 파티클 검사가 포함되며, 처리 공정의 종류에 따른 다양한 검사가 추가될 수 있다. 또한, 웨이퍼 제조 장치의 프로세스 챔버에 대해 습식 세정을 정기적으로 실시하여 정비를 하게 되는데, 습식 세정 후 프로세스를 적용할 수 있는 분위기를 만드는 작업이 포함될 수 있다.A series of inspection processes for such a test wafer is referred to as an aging operation. The aging operation includes basic particle inspection, and various kinds of inspection according to the kind of the processing can be added. In addition, the process chamber of the wafer manufacturing apparatus is regularly subjected to wet cleaning to perform maintenance, which may include an operation to create an atmosphere in which the process can be applied after the wet cleaning.

그런데, 상기 검사 공정을 진행하기 위해서는 매번 테스트용 풉(FOUP)을 로드 포트(Load port)에 로드하고, 사용자가 검사 공정을 위한 공정 프로세스를 설정하여 가동해야 한다. 이때, 웨이퍼 처리 장치의 로드 포트가 모두 가동 중일 경우에는 공정이 완료될 때까지 대기해야 하고, 테스트용 풉을 로드하기 위해 웨이퍼 처리 장치의 가동을 중지시켜야 하기 때문에 전체적인 설비 가동률이 저하되는 문제점이 발생한다.However, in order to proceed with the inspection process, the FOUP for testing is loaded on the load port every time, and the user must set and operate the process process for the inspection process. At this time, if all of the load ports of the wafer processing apparatus are in operation, it is necessary to wait until the process is completed, and the operation of the wafer processing apparatus must be stopped in order to load the test loader. do.

본 발명의 실시예들은 검사 공정으로 인한 설비 가동률의 저하를 최소화할 수 있는 기판 처리 장치의 검사방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide a method of inspecting a substrate processing apparatus capable of minimizing deterioration in facility operation rate due to an inspection process.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 공정 기판에 대한 제1공정과 제2공정을 연속적으로 수행하는 공정 처리 단계; 상기 공정 처리 단계에서 상기 복수의 공정 챔버들 중에 공정기판 누적처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우 해당 공정 챔버를 다운시키는 단계; 및 다운된 상기 공정 챔버에 상기 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행하는 검사 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 검사 방법이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a process processing step of successively performing a first process and a second process for a process substrate in at least one of a plurality of process chambers of a substrate processing apparatus; Down the process chamber when the number of process substrates accumulated in the plurality of process chambers exceeds a predetermined number; And an inspection step of loading the test substrate into the process chamber that has been shut down and proceeding with the inspection process.

또한, 상기 검사 단계는 상기 복수의 공정 챔버 별로 상기 테스크 기판의 사용 매수를 설정하여 검사할 수 있다.In addition, the inspection step may set and check the number of times of use of the task boards for each of the plurality of process chambers.

또한, 상기 검사 단계는 상기 복수의 공정 챔버 별 또는 공정 레시피 별로 상기 테스트 기판의 사용 슬롯 영역을 설정하여 검사할 수 있다.Also, the inspecting step may set and check the used slot area of the test substrate for each of the plurality of process chambers or the process recipe.

또한, 상기 검사 단계는 공정별로 해당 사용 공정 챔버의 환경에 맞는 검사 레시피에 따라 검사를 진행할 수 있다.In the inspection step, the inspection may be performed according to the inspection recipe according to the environment of the used process chamber for each process.

또한, 상기 검사 단계는 상기 테스트 기판의 사용 매수를 설정하여 사용 누적 관리를 진행할 수 있다.In addition, the checking step may set the number of sheets to be used on the test board, and proceed with cumulative use management.

또한, 상기 검사 방법은 상기 다운 단계와 상기 검사 단계 사이에 상기 복수의 공정 챔버 별로 특정 조건이 만족되더라도 상기 검사단계를 진행하지 않도록 각 공정 챔버 마다 검사 진행 유무를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.The inspection method may further include determining whether the inspection progress is performed for each process chamber so that the inspection step is not performed even if the specific condition is satisfied for each of the plurality of process chambers between the down step and the inspection step .

또한, 상기 특정 조건은 복수의 공정 챔버들 중에서 갑작스러운 이상 발생이 체크된 경우, 부품교체에 따른 유지보수가 필요한 경우, 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기까지 대기하는 아이들 시간이 기설정된 시간보다 큰 경우를 포함할 수 있다. In addition, in the case where sudden abnormality occurrence is checked among a plurality of process chambers, maintenance is required according to the replacement of parts, the idle time waiting for performing the second process subsequent to the first process Which is greater than the set time.

본 발명에 의하면, 기판 처리장치 내에 테스트용 수납용기가 구비되어 있어 검사 공정시 필요한 공정 챔버로 신속하게 투입시킬 수 있다.According to the present invention, since the test storage container is provided in the substrate processing apparatus, it can be promptly put into the process chamber necessary for the inspection process.

본 발명에 의하면, 기판 처리 장치에서 공정 처리가 진행중이라도 설비 유지보수가 필요한 경우 테스트 기판을 자동으로 투입시킬 수 있기 때문에 유지보수 시간 및 에이징 시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, since the test board can be automatically inserted when facility maintenance is required even if the process is being carried out in the substrate processing apparatus, the maintenance time and aging time can be shortened and the productivity can be improved.

본 발명에 의하면, 테스트 기판들의 사용 누적 관리가 되기 때문에 장시간 사용으로 인해 기판 처리 장치 내에서 테스트 기판의 파손 사고에 의한 설비 가동률 저하를 막을 수 있다.According to the present invention, since the test boards are cumulatively managed, it is possible to prevent deterioration of the equipment operation rate due to breakage of the test board in the substrate processing apparatus due to use for a long time.

본 발명에 의하면, 자동화와 연계하여 설비 아이들(idle)시간에 테스트 기판을 공정 챔버에 투입된 상태로 프리 프로세스를 할 수 있어 생산성 향상에 기여할 수 있다.According to the present invention, in conjunction with automation, the test substrate can be pre-processed in a state in which the test substrate is inserted into the process chamber during idle time, thereby contributing to improvement in productivity.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 이용한 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3 및 도 4는 변형예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면들이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a flow chart for explaining an inspection method using the substrate processing apparatus of FIG.
FIGS. 3 and 4 are views showing a substrate processing apparatus according to a modification. FIG.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following, the wafer is described as an example of the substrate, but the technical idea and scope of the present invention are not limited thereto.

도 1을 참조하면 기판 처리 장치(100)는 인덱스(110), 로드락챔버(120), 반송부(130), 반송부(130)에 연결된 4개의 공정챔버(150)들, 테스트용 수납용기(20), 컨트롤러(200) 그리고 유저 인터페이스(300)를 포함한다.1, the substrate processing apparatus 100 includes an index 110, a load lock chamber 120, a carry section 130, four process chambers 150 connected to the carry section 130, A controller 20, a controller 200, and a user interface 300.

인덱스(110)는 기판 처리장치(100)의 전방에 배치된다. 인덱스(110)는 최근 300mm 웨이퍼 반송 장치로 많이 사용되는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이라 불리는 인터페이스일 수 있다. 인덱스(110)는 기판들이 적재된 수납용기(10)가 안착되는 그리고 수납용기(10)의 덮개를 개폐하는 로드 포트(114)와, 대기압에서 동작되는 대기압 반송 로봇(116)을 포함한다. The index 110 is disposed in front of the substrate processing apparatus 100. The index 110 may be an interface called an equipment front end module (EFEM), which is frequently used in recent 300 mm wafer transfer apparatuses. The index 110 includes a load port 114 for opening and closing the cover of the storage container 10 on which the storage container 10 on which the substrates are mounted is placed and an atmospheric transfer robot 116 operated at atmospheric pressure.

로드 포트(114)는 복수개로 마련될 수 있으며, 각각 수납 용기(10)가 로드 포트(114)에 로드된다. 일 예로, 복수의 로드 포트(114)는 제1로드 포트(114a) 내지 제3로드 포트(114c)를 포함할 수 있다. 인덱스(110)는 로드 포트(114)들에 수납용기(10) 및 테스트용 수납용기(20)가 로드된 상태에서 기 수납된 미처리 기판들을 반출하거나, 공정 처리된 기판들의 수납을 진행한다.A plurality of load ports 114 may be provided, and each of the storage containers 10 is loaded in the load port 114. As an example, the plurality of load ports 114 may include a first load port 114a to a third load port 114c. The index 110 conveys the unprocessed substrates stored in the load port 114 while the storage container 10 and the test storage container 20 are loaded or proceeds to store the processed substrates.

수납용기(10)는 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 장치(예를 들어, OHT, AGV, RGV)에 의하여 로드 포트에 안착된다. 수납 용기는 복수개로 마련될 수 있으며, 각각 다수의 기판을 수용한다. 다수의 기판은 수납 용기에 수직 방향으로 적층될 수 있다. 이를 위해, 수납 용기에는 다수의 기판을 수납하기 위한 다수의 슬롯(또는 지지대)이 수직 방향으로 배열된다. 예를 들면, 수납 용기의 대표적인 예로는 풉(front open unified pod, FOUP;일명 캐리어)을 들 수 있다. The storage container 10 is a carrier for a general lot for production and is seated on the load port by means of a logistics automation device (for example, OHT, AGV, RGV). A plurality of storage containers may be provided, each of which houses a plurality of substrates. A plurality of substrates can be stacked in a vertical direction in the storage container. To this end, a plurality of slots (or supports) for accommodating a plurality of substrates are vertically arranged in the storage container. For example, a typical example of a storage container is a front open unified pod (FOUP; aka carrier).

테스트용 수납용기(20)는 테스트용 기판들이 수납되며, 3개의 로드 포트들 중 적어도 어느 하나에 로드될 수 있다. 제1 실시예에서 테스트용 수납용기(20)는 제3 로드 포트(114c)에 로드된다. 테스트용 수납용기(20)는 로드 포트들 중에서 자주 사용되지 않는 로드 포트에 장착될 수 있다. 테스트용 수납용기(20)는 테스트용 기판의 사용 한도에 도달할 때까지 트랙 아웃(track out)시키지 않은 상태로 계속 사용된다. The test receptacle 20 is housed with test substrates and can be loaded into at least one of the three load ports. In the first embodiment, the test container 20 is loaded in the third load port 114c. The test container 20 can be mounted in a load port that is not frequently used among the load ports. The test storage container 20 is continuously used without being tracked out until the usage limit of the test substrate is reached.

테스트용 수납용기(20)는 기판 처리 장치(100)의 다양한 위치에 제공될 수 있으며, 제공되는 위치에 따라 그 형태가 달라질 수 있다. 일 예로, 로드 포트에 제공되는 경우 테스트용 수납용기(20)는 풉(FOUP) 형태로 제공될 수 있으며, 인덱스(110)의 사이드에 제공되는 경우 테스트용 수납용기(20)는 사이드 스토리지 형태로 제공될 수 있다. The test storage container 20 may be provided at various positions of the substrate processing apparatus 100, and the shape thereof may vary depending on the position where the test storage container 20 is provided. For example, the test containment vessel 20 may be provided in the form of a FOUP when provided in the load port and the test containment vessel 20 in the form of a side storage when provided on the side of the index 110 Can be provided.

대기압 반송 로봇(116)은 로드포트(114)와 로드락 챔버(120) 사이에서 기판을 반송하기 위해 동작할 수 있는 것이다. 대기압 반송 로봇(116)는 로드 포트(114)에 놓여진 수납용기(10) 및 테스트용 수납용기(20)로부터 일회 동작에 한 장의 기판을 반출하여 로드락 챔버(120)의 카세트(122)에 반입할 수 있는 1개의 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 인덱스(110)에 설치되는 대기압 반송 로봇(116)은 본 실시예에서 보여주는 싱글 암 구조의 방식 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 두 장의 기판을 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다. The atmospheric conveying robot 116 is operable to convey the substrate between the load port 114 and the load lock chamber 120. The atmospheric pressure conveying robot 116 takes out a single substrate in a single operation from the storage container 10 placed in the load port 114 and the test storage container 20 to bring it into the cassette 122 of the load lock chamber 120 And a robot having a single arm structure that can be used. The atmospheric conveying robot 116 installed in the index 110 may use various robots used in a conventional semiconductor manufacturing process in addition to the single arm structure shown in this embodiment. For example, a robot having an arm of a double blade structure capable of handling two substrates as one arm, a robot having two or more arms, or a robot employing them in combination can be used.

기판 처리 장치(100)는 복수의 로드 포트(114)에 공정 프로세스의 우선 순위를 부여할 수 있다. The substrate processing apparatus 100 can give a plurality of load ports 114 a priority of the process process.

테스트 기판은 검사 공정을 위한 것으로, 테스트용 수납 용기(20)는 우선 순위가 가장 낮은 로드 포트에 로드되는 것이 바람직하다. 하지만, 제3 로드 포트(114c)에 테스트용 수납용기(20)를 로드하지 않고 일반 기판이 수납된 수납용기(10)를 로드하여 검사 공정 없이 일반적인 공정 프로세스를 진행할 수도 있다.It is preferable that the test substrate is for the inspection process and the test container 20 is loaded on the load port having the lowest priority. However, it is also possible to load the storage container 10 in which the general substrate is stored, without loading the test storage container 20 in the third load port 114c, and proceed the general process process without inspection process.

복수의 로드포트(114)들에 로드된 각 수납 용기의 기판들은 순차적으로 공정 프로세스를 진행하게 된다. 예를 들어, 제1 로드 포트(114a)는 제1순위의 로드 포트로 정의되고, 제2로드 포트(114b)는 제2순위의 로드 포트로 정의될 수 있다. 즉, 제1로드 포트(114a)에 탑재된 제1 수납용기(10)의 기판들이 미리 정해진 공정 순서에 따라 공정 프로세스가 진행되고, 제1 수납용기(10)로부터 반출된 기판들의 공정 처리가 완료되어 제1 수납용기(10)로 모두 회수되고 난 후, 다음으로 제2 로드 포트(114b)에 탑재된 제2 수납용기(10)의 기판들의 공정 프로세스가 진행된다. The substrates of the respective storage containers loaded in the plurality of load ports 114 are sequentially subjected to the processing process. For example, the first load port 114a may be defined as a load port of the first rank, and the second load port 114b may be defined as a load port of the second rank. That is, the process of the substrates in the first storage container 10 mounted on the first load port 114a proceeds according to a predetermined process sequence, and the process of the substrates carried out of the first storage container 10 is completed And is then returned to the first storage container 10, and then the processing process of the substrates of the second storage container 10 mounted on the second load port 114b proceeds.

제3 로드 포트(114c)에 로드된 테스트용 수납용기(20)의 테스트 기판을 이용하여 검사 공정을 수행하기 위해서는 별도의 공정 프로세스가 필요하다.A separate process is required to perform the inspection process using the test substrate of the test container 20 loaded in the third load port 114c.

로드락 챔버(120)는 일측이 하나의 게이트밸브(180)에 의해 인덱스(110)에 접속되고, 타측은 다른 하나의 게이트밸브(180)에 의해 반송부(130)의 제1반송챔버(132a)와 접속된다. 로드락 챔버(120)는 제1반송챔버(132a)의 반송로봇(140)이 기판을 로딩 또는 언로딩하는 시기에 제1반송챔버(132a)와 동일한(근접한) 진공분위기를 형성하며, 인덱스(110)로부터 미가공 기판을 공급받거나 이미 가공된 기판을 인덱스(110)로 반송시키게 될 때에는 대기압 상태로서 전환된다. 즉, 로드락 챔버(120)는 제1반송챔버(132a)의 기압상태가 변화되는 것을 방지시키기 위해 그 자체적으로 진공 상태와 대기압 상태를 교차하면서 압력을 유지하게 되는 특징이 있다. 로드락챔버(120)는 기판들이 임시 대기하는 카세트를 구비한다. The load lock chamber 120 is connected to the index 110 by one gate valve 180 and the other is connected to the first transfer chamber 132a of the carry section 130 by the other gate valve 180 . The load lock chamber 120 forms a vacuum atmosphere which is the same as (close to) the first transfer chamber 132a at the time when the transfer robot 140 of the first transfer chamber 132a loads or unloads the substrate, 110 to the index 110 or to transfer the already processed substrate to the index 110, it is switched to the atmospheric pressure state. That is, the load lock chamber 120 maintains the pressure while crossing the vacuum state and the atmospheric pressure state in order to prevent the atmospheric pressure state of the first transfer chamber 132a from being changed. The load lock chamber 120 has a cassette on which the substrates temporarily wait.

반송부(130)는 기판 반송이 이루어지는 공간으로 복수의 반송챔버들이 직렬로 배치된 구조로 이루어지며, 본 실시예에서는 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b)가 직렬로 배치된 구조를 예를 들어 설명한다. 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b) 각각에는 기판 반송에 필요한 반송로봇(140)이 구비되며, 양측면에는 게이트밸브(180)를 통해 2개의 공정챔버(150)가 접속된다. 그리고, 제1반송챔버(132a)와 제2반송챔버(132b)사이에는 반송로봇(140) 간의 기판 인계(주고받음)가 직접 이루어지지 못하기 때문에 기판 패스를 위해 기판이 일시적으로 머무르는 제1,2버퍼 스테이지(142,144)가 구비된다.In the present embodiment, the first transfer chamber 132a and the second transfer chamber 132b are arranged in series with each other. The structure will be described as an example. Each of the first transfer chamber 132a and the second transfer chamber 132b is provided with a transfer robot 140 required to transfer a substrate and two process chambers 150 are connected to both sides of the transfer chamber via a gate valve 180. Since the substrate transfer (transfer) between the transfer robot 140 and the transfer robot 140 can not be performed directly between the first transfer chamber 132a and the second transfer chamber 132b, Two buffer stages 142 and 144 are provided.

공정 챔버(150)들 각각은 기판을 대상으로 공정 처리를 진행하는 챔버이다. 예를 들면, 각각의 공정 챔버(150)는 처리액을 이용하여 기판을 처리할 수 있다. 이때, 각각의 공정 챔버(150)에서 일반적으로 공정의 전후에는 세정 및 건조가 실시되는데, 세정은 기판 표면의 오염물을 제거하기 위하여 진행된다. 또한, 공정 챔버(150)들은 기판 처리 공정을 순차적으로 진행하기 위한 구성일 수 있다. 공정 챔버(150)는 제2~제4공정 챔버로 구성된다. Each of the process chambers 150 is a chamber for performing a process process on the substrate. For example, each process chamber 150 can process a substrate using a process liquid. At this time, in each of the process chambers 150, generally, cleaning and drying are performed before and after the process, and cleaning is carried out to remove contaminants on the surface of the substrate. In addition, the process chambers 150 may be configured to sequentially perform the substrate processing process. The process chamber 150 is composed of the second to fourth process chambers.

컨트롤러(200)는 복수의 수납 용기(10)에 수납된 기판들에 대하여 순차적으로 처리 공정을 진행하도록 기판 처리 장치(100)를 전반적으로 제어한다. 컨트롤러(200)는 인덱스(110), 반송부(130), 공정챔버(150) 등과 연결되며, 인덱스(110), 반송부(130), 공정챔버(150) 등의 동작을 제어하여 기판의 반출, 회수 및 이송을 수행하고, 공정 챔버들의 동작을 제어하여 기판 처리 공정을 수행한다.The controller 200 generally controls the substrate processing apparatus 100 so as to sequentially process the substrates accommodated in the plurality of storage containers 10. [ The controller 200 is connected to the index 110, the transfer unit 130 and the process chamber 150 and controls operations of the index 110, the transfer unit 130, the process chamber 150, , Performs recovery and transfer, and controls the operation of the process chambers to perform a substrate processing process.

일 예로, 컨트롤러(200)는 공정 챔버(150)들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 제1 공정을 수행하는 공정처리가 완료될 경우, 제1 공정에 후속하는 제2 공정을 수행하기까지 대기하는 아이들(Idle) 시간을 판단한다. 일 예로, 제1 공정과 제2공정은 하나의 공정 챔버(150)에서 서로 다른 기판을 순차적으로 처리하는 공정을 지칭할 수 있다. 예컨대, 선행하는 제1기판이 투입되어 제1공정이 진행되고 난 후, 공정이 진행되고 난 후, 공정처리가 완료된 제1웨이퍼가 반출되면, 후행하는 제2웨이퍼가 투입되어 제2공정이 진행된다. 만약, 미리 검사 공정이 설정된 경우, 제1공정이 완료된 제1기판을 회수하고, 회수가 이루어지면서 후행하는 제2기판을 투입하지 않고, 테스트용 수납용기(20)로부터 테스트 기판을 반출하도록 한다. 즉, 테스트 기판의 반출은 제1기판의 회수와 동시에 시작된다. For example, the controller 200 may be configured to perform a process for performing a first process in at least one process chamber of the process chambers 150, (Idle) time. For example, the first process and the second process may refer to a process of sequentially processing different substrates in one process chamber 150. For example, after the first substrate is loaded and the first process is performed, after the process is carried out, when the first wafer having been subjected to the process process is taken out, the following second wafer is charged and the second process is performed do. When the inspection process is set in advance, the first substrate having completed the first process is recovered, and the test substrate is taken out from the test storage container 20 without withdrawing the second substrate after the recovery. That is, the test board is taken out simultaneously with the first board.

다음으로 테스트 기판을 검사 공정 설정을 위해 지정된 공정챔버(150)에 순차적으로 투입하여 공정 처리를 진행한다. 경우에 따라, 제1공정을 중지하고 검사 공정을 진행하도록 설정될 수 있다.Next, the test substrate is sequentially put into the process chamber 150 designated for setting the inspection process, and the process is performed. In some cases, the first process may be stopped and the inspection process may be set to proceed.

상기 아이들 시간은 제1공정과 제2공정 사이에서 공정 챔버(150)가 공정 처리를 수행하지 않고 대기하는 시간적 간격을 포함한다.The idle time includes a time interval between the first process and the second process in which the process chamber 150 waits without performing the process process.

*수납용기(10)는 다수의 기판들을 수납하고 있고, 지속적으로 기판들의 반입과 반출이 이루어지며 공정 처리가 진행되기 때문에, 수납 용기(10)에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되기까지 아이들 타임이 짧다. Since the storage container 10 accommodates a plurality of substrates and the substrates are carried in and unloaded continuously and the process is performed, the substrates are stored in the storage unit 10 until the process of all the substrates in the storage container 10 is completed. Is short.

그러나, 수납용기(10)에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되면, 캐리어가 새로운 수납용기를 로드 포트(114)에 로드하기까지 시간이 필요하며, 전체적인 공정 처리의 순서에 따라 특정 공정 챔버(150)의 아이들 타임이 길어질 수 있다. 따라서, 컨트롤러(200)는 전체적인 흐름을 판단할 수 있도록 다른 장치와의 연계가 필요할 수 있으며, 하나의 공정 챔버(150)에서 수납용기 단위의 공정 처리가 완료되면 즉시 아이들 타임이 계산되어야 한다.However, once all of the substrates contained in the storage container 10 have been processed, it takes time for the carrier to load the new storage container into the load port 114, and the specific process chamber 150 ) Can be lengthened. Accordingly, the controller 200 may need to be connected to other apparatuses so that the overall flow can be determined, and the idle time must be calculated immediately when the process of the container unit is completed in one process chamber 150. [

컨트롤러(200)는 제1 공정이 완료된 공정 챔버(150)의 아이들 시간이 미리 설정된 기준 시간이상인 경우, 제1공정이 완료된 공정챔버(150) 내에 테스트용 기판을 로딩한다. 여기서, 기준시간은 테스트용 기판을 로딩하여 검사 공정이 완료되기까지의 시간인 것이 바람직하다. 상기 기준시간은 사용자로부터 입력받을 수 있으며, 검사 공정의 종류와 상황에 따라 변경 가능할 수 있다.The controller 200 loads the test substrate in the process chamber 150 in which the first process is completed when the idle time of the process chamber 150 in which the first process is completed is equal to or longer than a predetermined reference time. Here, it is preferable that the reference time is a time from loading of the test substrate to completion of the inspection process. The reference time may be input from a user, and may be changeable depending on the type and condition of the inspection process.

예를 들면, 사용자는 특정 검사 공정을 수행하려고 하는데, 특정 검사 공정에 필요한 시간이 30분일 경우, 기준 시간을 30분으로 설정할 수 있다. 컨트롤러(200)는 제1공정이 완료된 후 아이들 타임을 판단한 결과, 30분 이상이 걸릴 것으로 예상된다면, 제1공정이 완료된 공정 챔버 내에 테스트 기판을 로딩하도록 기판 처리 장치를 제어한다.For example, the user intends to perform a specific inspection process, and if the time required for a specific inspection process is 30 minutes, the reference time can be set to 30 minutes. The controller 200 controls the substrate processing apparatus to load the test substrate in the process chamber in which the first process is completed if it is expected that it takes more than 30 minutes as a result of determining the idle time after the completion of the first process.

컨트롤러(200)는 테스트 기판이 로딩된 공정 챔버에 대하여 검사 공정을 수행하도록 한다. 검사 공정은 사용자에 의해 선택된 공정 챔버에 한하여 가능할 수 있고, 모든 공정 챔버에 대하여 검사 공정을 수행하도록 설정될 수 도 있다. 선택된 공정 챔버에 대하여 아이들 시간을 판단하는 것은 물론이다. 여기서, 검사 공정의 종류, 검사 공정을 진행할 공정 챔버 등에 관한 설정은 기준 시간을 입력받는 단계에서 함께 입력될 수 있다.The controller 200 allows the test chamber to perform the inspection process with the test substrate loaded therein. The inspection process may be possible only for the process chamber selected by the user, and may be set to perform the inspection process for all the process chambers. It is needless to say that the idle time is determined for the selected process chamber. Here, the types of inspection processes, the process chambers to be inspected, and the like may be set together in the step of receiving the reference time.

컨트롤러(200)는 기판들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서, 공정 챔버들 중에 기판 누적 처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우 자동으로 검사 공정이 수행되도록 한다. 또한, 컨트롤러(200)는 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 및 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단(공정 챔버 다운)한 경우 아이들 시간을 판단하여 자동으로 검사 공정이 수행되도록 한다. The controller 200 automatically performs the inspection process when the accumulated number of substrates in the process chambers exceeds a predetermined number in the process of continuously processing the substrates. In addition, the controller 200 determines the idle time when the operation is interrupted for a predetermined period of time (process chamber down) due to an equipment check performed on a regular basis, an inspection due to a sudden abnormality, So that the process is performed.

검사 공정은 기판 처리 장치를 정상적으로 작동시키기 위한 일련의 모든 검사 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 테스트용 기판을 투입하고 정상적인 처리 공정과 동일한 조건에서 테스트 기판에 대한 검사 공정을 수행한다. 이어서, 처리된 테스트 기판을 검사하여 제조 장치의 작동 여부를 판단할 수 있다. The inspection process may include all of the series of inspection steps for normally operating the substrate processing apparatus. Specifically, the test substrate is charged and the test process is performed on the test substrate under the same conditions as the normal process. Then, the processed test substrate is inspected to determine whether the manufacturing apparatus is operating.

검사 공정은 에이징 작업을 포함할 수 있다. 에이징 작업에는 기본적인 파티클 검사를 포함, 처리 공정의 종류에 따른 다양한 검사가 추가될 수 있다. 또한, 기판 제조 장치의 공정 챔버에 대해 습식 세정을 정기적으로 실시하여 정비를 하게 되는데, 습식 세정 후 프로세스를 적용할 수 있는 분위기를 만드는 작업이 포함될 수 있다.The inspection process may include an aging operation. The aging process can add various tests according to the kind of process, including basic particle inspection. In addition, wet cleaning is regularly performed on the process chamber of the substrate manufacturing apparatus to perform maintenance, which may include an operation to create an atmosphere in which the process can be applied after the wet cleaning.

유저 인터페이스(300)는 컨트롤러(200)와 연결된다. 유저 인터페이스(300)는 사용자가 기판 처리 장치의 제어를 위해 컨트롤러(200)와 소통할 수 있게 연계하는 역할을 한다. 사용자는 유저 인터페이스(300)를 통해 각종 제어 명령을 컨트롤러(200)로 제공하여 기판 처리 장치의 가동을 제어할 수 있다. 특히, 유저 인터페이스(300)는 사용자로부터 검사 공정에 관한 아이들 시간의 설정을 입력받아 컨트롤러(200)에 전달할 수 있도록 한다.The user interface 300 is connected to the controller 200. The user interface 300 serves to connect the user to the controller 200 for controlling the substrate processing apparatus. The user can control the operation of the substrate processing apparatus by providing various control commands to the controller 200 through the user interface 300. [ In particular, the user interface 300 allows the user to input the setting of the idle time related to the inspecting process and to transmit the setting to the controller 200.

일 예로, 사용자는 유저 인터페이스(300)를 통해 각 공정별로 해당 사용 공정 챔버의 환경을 맞추어 운영할 수 있도록 검사 공정(에이징 레시피)를 따로 설정할 수 있다. 즉, 서로 다른 공정을 진행하는 공정 챔버들 중에서 어느 하나의 공정 챔버가 챔버 다운된 경우, 그 해당 공정 챔버의 공정 환경에 맞는 검사 공정을 진행할 수 있다. 또한, 사용자는 유저 인터페이스(300)를 통해 공정 챔버별로 검사 공정 진행을 선택적으로 설정할 수 있다. 즉, 공정 챔버별 검사 공정을 유동적으로 운영할 수 있다. For example, the user can separately set an inspection process (aging recipe) so that the environment of the used process chamber can be operated for each process through the user interface 300. That is, when any one of the process chambers in the different process chambers is down, the inspection process corresponding to the process environment of the corresponding process chamber can be performed. In addition, the user can selectively set the progress of the inspection process for each process chamber through the user interface 300. That is, the inspection process for each process chamber can be operated flexibly.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 이용한 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flow chart for explaining an inspection method using the substrate processing apparatus of FIG.

도 2를 참조하면, 검사 방법은 공정 처리 단계(S110), 공정 챔버 다운 단계(S120) 그리고 검사 단계(S140)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the inspection method includes a process step S110, a process chamber down step S120, and an inspection step S140.

공정 처리 단계(S110)는 기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 각각에는 공정을 수행할 수 있으며, 그 중 적어도 하나의 공정 챔버에서는 제1공정과 제2공정을 연속적으로 수행할 수 있다. The process step S110 may perform a process in each of the plurality of process chambers of the substrate processing apparatus, and at least one of the process chambers may successively perform the first process and the second process.

공정 챔버 다운 단계(S120)는 공정 처리 단계에서 사용자가 설정한 특정 조건이 발생되는 경우 컨트롤러가 소정 시간 동안 해당 공정 챔버의 가동을 중단시킨다. 여기서, 특정 조건은 공정 챔버들 중에 기판 누적 처리 매수가 일정 매수를 초과하는 경우를 포함할 수 있다. 또한, 특정 조건에는 복수의 공정 챔버들 중에서 갑작스러운 이상 발생이 체크된 경우, 부품교체에 따른 유지보수가 필요한 경우, 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기까지 대기하는 아이들 시간이 기설정된 시간보다 큰 경우가 포함될 수 있다. In the process chamber down step S120, when the specific condition set by the user occurs in the process process step, the controller stops the operation of the process chamber for a predetermined time. Here, the specific condition may include a case where the number of accumulated substrates in the process chambers exceeds a predetermined number. In addition, under certain conditions, when sudden abnormality occurrence is checked among a plurality of process chambers, maintenance is required for replacement of parts, idle time waiting for performing the second process subsequent to the first process is set Time may be included.

검사 단계(S140)는 다운된 공정 챔버에 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정을 진행한다. In the inspecting step S140, the test substrate is loaded into the process chamber in which the process is completed, and the inspecting process is performed.

검사 단계에서 컨트롤러는 공정 챔버별로 테스트 기판의 사용 매수를 각각 설정하여 운영할 수 있다. 또한, 컨트롤러는 공정 챔버별로 또는 공정 레시피 별로 테스트 기판의 사용 슬롯 영역을 설정하여 검사할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러는 첫 번째 공정 챔버에 테스트용 수납용기의 1~5번 슬롯을 지정, 두 번째 공정 챔버에 6~10번 슬롯을 지정, 세 번째 공정 챔버에 11~15번 슬롯을 지정 그리고 네 번째 공정 챔버에 16~20번 슬롯을 지정한다. 그리고, 다운된 공정 챔버가 첫 번째 공정 챔버인 경우 테스트용 수납용기의 1~5번 슬롯으로부터 테스트 기판을 인출하여 검사 공정을 진행할 수 있다. In the inspection step, the controller can set and operate the number of test substrates used for each process chamber. In addition, the controller can set and check the used slot area of the test substrate for each process chamber or each process recipe. For example, the controller may designate slots 1 to 5 of the test receptacle in the first process chamber, slots 6 to 10 in the second process chamber, slots 11 to 15 in the third process chamber, Assign slots 16 to 20 to the fourth process chamber. When the down process chamber is the first process chamber, the test substrate can be taken out from slots 1 to 5 of the test container to proceed the inspection process.

한편, 검사 단계에서 컨트롤러는 공정별로 해당 사용 공정 챔버의 환경에 맞는 검사 레시피에 따라 검사를 진행할 수 있다. 또한, 컨트롤러는 테스트 기판의 사용 매수를 설정하여 사용 누적 관리를 진행하여, 테스트 기판이 과다 사용으로 파손되는 문제를 예방할 수 있다. On the other hand, in the inspection step, the controller can perform the inspection according to the inspection recipe according to the environment of the used process chamber for each process. In addition, the controller sets the number of used test boards and performs cumulative use management, thereby preventing a problem that the test board is damaged due to overuse.

예를 들어, 검사 공정은 사용자에 의해 선택된 공정 챔버에 한하여 가능할 수도 있고, 모든 공정 챔버에 대하여 검사 공정을 수행하도록 설정될 수도 있다. 선택된 공정 챔버에 대하여 아이들 시간을 판단하는 것은 물론이다. 여기서, 검사 공정의 종류,검사 공정을 진행할 공정 챔버 등에 관한 설정은 기준 시간을 입력받는 단계에서 함께 입력될 수 있다. For example, the inspection process may be enabled only for the process chamber selected by the user, and may be set to perform the inspection process for all the process chambers. It is needless to say that the idle time is determined for the selected process chamber. Here, the types of inspection processes, the process chambers to be inspected, and the like may be set together in the step of receiving the reference time.

본 발명의 검사 방법은 다운 단계(S120)와 검사 단계(S140) 사이에 검사 진행 유무 판단 단계(S130)를 더 포함할 수 있다. 검사 진행 유무 판단 단계(S130)는 복수의 공정 챔버 별로 특정 조건이 만족되더라도 검사단계를 진행하지 않도록 각 공정 챔버 마다 검사 진행 유무를 판단하며, 이러한 검사 진행 유무는 공정 처리 단계에서 사용자가 유저 인터페이스를 통해 사전에 오프(off)로 설정할 수 있다. 즉, 검사 진행 유무 판단 단계(S130)는 불필요한 테스트 기판의 사용을 줄이고, 무분별한 검사 진행에 따른 양산 기판의 투입 시기가 늦어져 생산량이 감소되는 것을 예방할 수 있다.The inspection method of the present invention may further include a step of determining whether the inspection progress exists between the down step S120 and the inspection step S140. The inspection progress presence / absence judgment step S130 determines whether or not the inspection progress is progressed for each of the process chambers so that the inspection step is not proceeded even if the specific conditions are satisfied for each of the plurality of process chambers. Can be set to off in advance. That is, the step of determining whether or not the inspection progress exists may reduce unnecessary use of the test substrate and prevent the production amount from being reduced due to a delay in the application period of the mass production substrate due to unintentional inspection progress.

아래에는 공정 처리 단계에서 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기까지 대기하는 아이들 시간이 기설정된 시간보다 큰 경우의 검사 과정을 설명한다.Below is a description of an inspection process when the idle time waiting for the second process subsequent to the first process in the process process step is greater than the preset time.

컨트롤러(200)는 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 제1공정을 수행하는 공정 처리가 완료된 경우, 제1공정에 후속하는 제2공정을 수행하기 까지 대기하는 아이들 시간을 판단한다. 아이들 시간은 제1공정과 제2공정의 시간적 간격을 지칭한다. The controller 200 determines the idle time to wait for performing the second process subsequent to the first process when the process process for performing the first process in the at least one process chamber of the plurality of process chambers is completed. The idle time refers to the time interval between the first process and the second process.

수납용기는 다수의 기판을 수납하고 지속적으로 기판들의 반입 반출이 이루어지며 공정 처리가 진행되기 때문에, 수납 용기에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되기까지는 아이들 타임이 짧다. 그러나, 수납용기에 포함된 모든 기판들의 공정이 완료되면 캐리어가 새로운 수납용기를 로드 포트에 로드하기까지 시간이 필요하며, 전체적인 공정 처리의 순서에 따라 특정 공정 챔버의 아이들 타임이 길어질 수 있다. 따라서 컨트롤러는 전체적인 공정의 흐름을 판단할 수 있도록 다른 장치와의 연계가 필요할 수 있으며, 하나의 공정 챔버에서 수납용기 단위의 공정 처리가 완료되면 즉시 아이들 타임이 계산되어야 한다. Since the storage container accommodates a plurality of substrates and the substrates are carried in and unloaded continuously and the process is performed, the idle time is short until all the substrates included in the storage container are completed. However, when the processing of all the substrates contained in the storage container is completed, it takes time for the carrier to load the new storage container into the load port, and the idle time of the specific process chamber may be lengthened according to the order of the overall process. Therefore, the controller may need to be linked to other devices to determine the overall process flow, and the idle time must be calculated immediately when the processing of the storage container unit is completed in one process chamber.

다음으로 제1공정이 완료된 공정 챔버의 아이들 시간이 미리 설정된 기준 시간 이상인 경우, 제1공정이 완료된 공정 챔버 내에 테스트 기판을 로딩한다. 이때, 컨트롤러는 테스트용 수납용기에 적재된 다수의 테스트 기판들 중에서 사용 누적이 적은 테스트 기판을 우선적으로 활용하도록 제어한다.Next, when the idle time of the process chamber in which the first process is completed is equal to or greater than a predetermined reference time, the test substrate is loaded in the process chamber in which the first process is completed. At this time, the controller controls to preferentially use a test board having a small cumulative usage among a plurality of test boards loaded in a test storage container.

여기서, 기준 시간은 테스트 기판을 로딩하여 검사 공정이 완료되기 까지의 시간인 것이 바람직하다. 기준 시간은 사용자로부터 입력받을 수 있으며, 검사 공정의 종류와 상황에 따라 변경 가능할 수 있다.Here, it is preferable that the reference time is a time until the test process is completed by loading the test substrate. The reference time can be input from the user, and can be changed depending on the type and condition of the inspection process.

예컨대, 선행하는 제1기판이 투입되어 제1공정이 진행되고 난 후, 공정 처리가 완료된 제1기판이 반출되면, 후행하는 제2기판이 투입되어 제2공정이 진행된다. 만약 미리 검사 공정이 설정된 경우, 제1공정이 완료된 제1기판을 회수하고, 회수가 이루어지면 후행하는 제2기판을 투입하지 않고, 테스트용 수납용기로부터 테스트 기판을 반출하도록 한다. 즉, 제1기판의 회수와 동시에 테스트 기판의 반출이 시작된다.For example, after the first substrate is inserted and the first process is performed, when the first substrate having been subjected to the process processing is taken out, the second substrate that follows is inserted and the second process is performed. If the inspection process is set in advance, the first substrate after the first process is completed is collected, and the test substrate is taken out from the test storage container without withdrawing the second substrate after the recovery. That is, simultaneously with the recovery of the first substrate, the test board is taken out.

다음으로 테스트 기판을 검사 공정 설정에 의해 지정된 공정 챔버에 순차적으로 투입하여 공정 처리를 진행하도록 한다. 경우에 따라, 제1공정을 중지하고 검사 공정이 진행되도록 설정될 수도 있다.Next, the test substrate is sequentially injected into the process chamber specified by the inspection process setting so that the process process is performed. In some cases, the first process may be stopped and the inspection process may be set to proceed.

이에 의하여, 공정 챔버가 대기하는 아이들 시간에 검사 공정을 수행함으로써, 설비 가동률의 저하를 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치의 검사 방법을 제공할 수 있다. Thus, it is possible to provide a method of inspecting a substrate processing apparatus which can improve the productivity by minimizing the deterioration of the facility operation rate by performing the inspection process at the idle time of the process chamber.

도 3 및 도 4는 변형예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면들이다.FIGS. 3 and 4 are views showing a substrate processing apparatus according to a modification. FIG.

도 3 및 도 4에 도시된 기판 처리 장치는 도 1에 도시된 기판 인덱스(110), 로드락챔버(120), 반송부(130), 반송부(130)에 연결된 4개의 공정챔버(150)들, 테스트용 수납용기(20), 컨트롤러(200) 그리고 유저 인터페이스(300)와 동일한 구성과 기능으로 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus shown in Figs. 3 and 4 includes the substrate index 110, the load lock chamber 120, the carry section 130, the four process chambers 150 connected to the carry section 130, The test housing container 20, the controller 200, and the user interface 300, as shown in FIG.

다만, 도 3에 도시된 기판 처리 장치는 테스트용 수납용기(20)가 인덱스(110)의 사이드에 구비될 수 있다. 인덱스(110)의 사이드에 구비되는 테스트용 수납용기(20)는 멀티 슬롯 형태로 최대 50매의 테스트용 기판을 수납할 수 있는 슬롯들이 제공될 수 있다. However, the substrate processing apparatus shown in FIG. 3 may be provided with the test container 20 at the side of the index 110. The test storage container 20 provided on the side of the index 110 may be provided with slots capable of accommodating up to 50 test substrates in a multislot form.

한편, 도 4에 도시된 기판 처리 장치는 테스트용 수납용기(20)가 제2반송챔버(132b)의 일측에 구비될 수 있다. 제2반송챔버(132b)에 구비되는 테스트용 수납용기(20)는 멀티 슬롯들이 구비된 더미 챔버 형태로 제공될 수 있다. On the other hand, in the substrate processing apparatus shown in FIG. 4, the test storage container 20 may be provided on one side of the second transfer chamber 132b. The test storage container 20 provided in the second transfer chamber 132b may be provided in the form of a dummy chamber having multiple slots.

이처럼, 테스트용 수납용기(20)는 제3로드 포트 이외에 다양한 위치에 구비될 수 있으며, 이러한 구성을 갖는 기판 처리 장치에서의 검사 방법은 제1실시예에 따른 검사 방법과 동일하게 제공될 수 있다.As described above, the test storage container 20 can be provided at various positions other than the third load port, and the inspection method in the substrate processing apparatus having such a configuration can be provided in the same manner as the inspection method according to the first embodiment .

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.

100 : 기판 처리 장치
110 : 인덱스
120 : 로드락챔버
130 : 반송부
150 : 공정챔버
20 : 테스트용 수납용기100: substrate processing apparatus
110: index
120: load lock chamber
130:
150: process chamber
20: Test container

Claims (9)

테스트용 기판들이 적재된 테스트용 수납용기가 구비된 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서:
기판 처리 장치의 복수의 공정 챔버들 중 적어도 하나의 공정 챔버에서 하나의 공정 기판에 대해 제1공정을 수행하는 단계;
상기 제1공정에 후속하는 제2공정 사이의 아이들(Idle) 시간을 기설정된 기준시간과 비교하는 단계;
상기 아이들 시간이 상기 기설정된 기준 시간을 초과하는 경우 상기 제1공정이 완료된 후 검사 공정을 실행하는 단계;
상기 검사 공정이 완료된 후 상기 제2 공정을 수행하는 단계; 및
상기 제1공정 또는 상기 제2공정을 수행한 후에는, 상기 공정 챔버에서 상기 공정 기판의 누적처리 매수를 기설정된 기준 매수에 비교하는 단계와, 상기 누적처리 매수가 상기 기설정된 기준 매수를 초과하는 경우 해당 공정 챔버를 다운시키는 단계를 포함하되;
상기 검사 공정은 상기 테스트용 수납용기에 적재된 다수의 상기 테스트용 기판들 중에서 사용 누적이 적은 테스트용 기판을 우선적으로 사용하고,
상기 테스트용 수납용기는 상기 복수의 공정 챔버 별 또는 공정 레시피 별로 지정되는 복수의 슬롯 영역을 설정하고, 해당 공정 챔버 또는 해당 공정 레시피에 따라 지정된 상기 슬롯 영역에 수납되는 테스트용 기판이 검사 공정에 사용되며,
상기 아이들 시간이 상기 검사 공정이 완료되기까지의 시간을 초과하는 경우, 상기 제1공정이 이루어지는 해당 공정 챔버를 다운시키는 단계와, 다운된 상기 해당 공정 챔버에서 상기 공정 기판을 반출하는 단계를 더 포함하며,
상기 아이들 시간이 상기 기설정된 기준시간보다 작거나 같은 경우에는 상기 제1 공정 이후에 상기 제2 공정이 연속하여 진행되는 기판 처리 장치의 검사 방법. An inspection method for a substrate processing apparatus having a test storage container on which test substrates are mounted, the method comprising:
Performing a first process on one process substrate in at least one of the plurality of process chambers of the substrate processing apparatus;
Comparing an idle time between a second process subsequent to the first process with a predetermined reference time;
Executing an inspection process after the first process is completed if the idle time exceeds the preset reference time;
Performing the second process after the inspection process is completed; And
After the first process or the second process is performed, comparing the cumulative number of processed substrates of the process substrate in the process chamber to a predetermined reference number, and determining whether the cumulative process number exceeds the predetermined reference number And if so, bringing the process chamber down;
Wherein the inspection step is a step of preferentially using a test substrate having a small accumulation of use among a plurality of the test substrates stacked in the test receptacle,
Wherein the testing receptacle sets a plurality of slot areas to be specified for each of the plurality of process chambers or process recipe and a test substrate accommodated in the process chamber or the slot area designated according to the process recipe is used in an inspection process And,
Further comprising the steps of: lowering the process chamber in which the first process is performed when the idle time exceeds the time required for completing the inspection process; and removing the process substrate from the process chamber that is down In addition,
And when the idle time is less than or equal to the preset reference time, the second process continues after the first process. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기설정된 기준시간은 상기 테스트용 기판을 상기 공정 챔버에 로딩하여 검사 공정이 완료되기까지의 시간인 기판 처리 장치의 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the predetermined reference time is a time required for loading the test substrate into the process chamber and completing the inspection process. 제 1 항에 있어서,
상기 아이들 시간을 판단하는 단계는 상기 제1 공정이 완료된 후에 진행되는 기판 처리 장치의 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of determining the idle time is performed after the first process is completed. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 검사 공정은 에이징 작업을 포함하는 기판 처리 장치의 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the inspection process includes an aging process. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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