KR101855138B1 - 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치 - Google Patents

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Abstract

다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 기판 처리 장치의 복수 구역으로 분리된 챔버 상부를 덮고 5 개층으로 이루어진 복수개의 평판형 히터와, 상기 평판형 히터의 내부에 마련된 발열층의 열선과 연결되어 외부로 연결선이 연장된 전원 플러그와, 상기 평판형 히터의 내부에 마련된 발열층의 열선과 연결되고 상기 열선의 온도를 측정하고 온도를 제어할 수 있는 써모 커플과, 상기 서모 커플이 연결되고 미리 설정된 온도로 상기 평판형 히터의 발열층의 온도를 제어할 수 있는 온도 컨트롤러 및 상기 평판형 히터의 최상부에 마련되고 상기 평판형 히터를 설치하거나 해체할 때 사용되는 손잡이부를 포함하는 평판형 히터 장치를 제공한다. 따라서, 챔버 온도를 일정하게 유지시켜 생산성을 향상하고, 기판 생산 공정의 수율을 개선할 수 있다.

Description

다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치{A plate type heater suitable for multiple plain zone}
본 발명은 기판(substrate) 처리 장치에 사용되는 히터 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 평면 구역으로 나누어진 기판 처리 장치의 챔버(Chamber) 위에 설치되어 균일한 온도 제어가 가능한 평판형 히터 장치에 관한 것이다.
반도체 기판, 평판표시 기판, 태양전지 기판 등이 종래에는 크기가 작았으나 현재는 크기가 점차 커지면서 대면적화되는 방향으로 발전해 가고 있다. 이에 따라, 이들 기판을 가공하고 처리하는 제조 장비 역시 그 크기가 점차 커지고 있다. 통상적으로, 상기 반도체 기판, 평판 표시 기판, 태양 전지 기판 등을 가공할 수 있는 기판 처리 장치는, 식각, 증착, 이온 주입, 표면 처리 등의 다양한 공정 장비가 존재하고 있으며, 이러한 식각, 증착, 이온주입 및 표면 처리와 같은 기판 처리 장치는 챔버 내부에 기판의 가공을 위해 제4의 물질로 알려진 플라즈마를 사용하는 공통점이 있다.
한편, 상기 플라즈마를 챔버 내부에 사용하는 기판 처리 장치는, 기판 처리 공정의 균일성 및 수율을 높이기 위해 플라즈마 밀도의 균일성 및 챔버 내부의 온도 제어가 중요한 과제 중 하나이다. 이에 따라 반도체 기판, 평판 표시 기판 및 태양 전지 기판을 처리하는 과정에서 공정의 균일성을 개선하고 수율(Yield)을 개선하기 위해 챔버 내부 및 외부의 온도 제어를 위한 다양한 방법들이 시도되고 있다.
대한민국 등록특허 제10-1016434호
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 과제는, 다수의 평면 구역으로 분리된 구조를 갖는 기판 처리 장치에서 가공이 잠시 멈추는 아이들 타임(Idle time)에도 챔버 내부의 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 하여 내부 플라즈마 밀도의 균일성을 개선하고, 기판 처리를 위한 각종 가스를 챔버 내부로 공급할 때, 온도에 의한 가스 공급의 문제점을 억제하여, 공정 시간을 단축하여 생산성을 개선하고, 수율을 높일 수 있는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 의한 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치는, 기판 처리 장치의 복수 구역으로 분리된 챔버 상부를 덮고 5 개층으로 이루어진 복수개의 평판형 히터와, 상기 평판형 히터의 내부에 마련된 발열층, 예컨대 열선을 포함하는 폴리이미드층의 열선과 연결되어 외부로 연결선이 연장된 전원 플러그와, 상기 평판형 히터의 내부에 마련된 발열층의 열선과 연결되고 상기 열선의 온도를 측정하고 온도를 제어할 수 있는 써모 커플과, 상기 서모 커플이 연결되고 미리 설정된 온도로 상기 평판형 히터의 발열층의 온도를 제어할 수 있는 온도 컨트롤러 및 상기 평판형 히터의 최상부에 마련되고 상기 평판형 히터를 설치하거나 해체할 때 사용되는 손잡이부를 포함하되, 상기 평판형 히터의 5개층은, 상기 손잡이부 아래에 마련된 제1 테프론 코팅 섬유층과, 상기 제1 테프론 코팅 섬유층 아래에 마련된 평탄층과, 상기 평탄층 아래에 마련되고 평탄층 방향으로 열손실을 막아주는 실리카 페이퍼층과, 상기 실리카 페이퍼층 아래에 마련된 열선이 내장된 열선을 포함하는 폴리이미드층과, 상기 열선을 포함하는 폴리이미드층 아래에 마련된 제2 테프론 코팅 섬유층을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 발열층의 열선은, 상기 복수개의 평판형 히터에서 서로 중첩되지 않는 것이 적합하다.
또한 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전원 플러그는, 상기 열선을 포함하는 폴리이미드층의 열선과 연결되는 영역에 이-글래스 섬유(E-glass fiber)를 덮는 것이 적합하고, 상기 복수개의 평판형 히터는 개수가 9개일 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수개의 평판형 히터는, 상기 5개층의 측면을 감싸는 측부절연층을 더 구비할 수 있으며, 상기 측부절연층은, 테프론 코팅 섬유층일 수 있다.
상술한 본 발명에 의하면, 먼저 본 발명에 의한 평판형 히터 장치는, 5개 층에 포함된 평탄층을 통해 평판형 히터 장치의 전체 높이를 조절함과, 동시에 하부의 발열층, 예컨대 열선을 포함하는 폴리이미드층에서 가열된 열이 상기 평탄층 아래에서만 순환할 수 있도록 함으로써, 기판 처리 장치의 챔버 상부에 구획된 다수의 구역에 대한 온도 제어를 정확히 할 수 있다.
또한 상술한 본 발명에 의하면, 복수개의 평판형 히터의 5개 층을 측부절연층을 통해 측면을 봉합함으로써 열선을 포함하는 폴리이미드층의 열이 외부로 빠져나가는 것을 억제하고, 구획된 다수의 구역에 대한 온도 제어를 효율적으로 할 수 있다.
마지막으로, 본 발명에 의한 다수의 평판형 히터는, 기판 처리 장치의 챔버 상부에서 안테나부에 의해 구획된 다수의 구역에 대한 온도 제어를 효율적으로 할 수 있기 때문에 기판 처리 장치의 아이들 타임(idle time)에도 챔버의 온도 하강을 방지하여 일정하게 온도를 유지할 수 있기 때문에, 챔버 내부의 플라즈마 밀도의 균일성을 향상하고, 챔버 내부에서 사용되는 반응 가스의 분사를 일정하게 함으로써, 기판 처리 장비의 생산성 및 가공되는 기판의 수율을 높일 수는 유리한 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 복수개의 평판형 히터 중에서 하나의 평판형 히터에 대한 평면 사진이다.
도 2는 상기 도 1의 평판형 히터의 5개 층을 구성하는 각 층(layer)들에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 상기 도 1의 평판형 히터의 절단면을 보여주는 단면도이다.
도 4 및 도 5는 복수개의 평판형 히터가 기판 처리 장치의 챔버 상부에 설치된 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5의 복수개의 평판형 히터중 하나의 평판형 히터(100G)에 열선이 배치된 형상을 보여주는 평면도이다.
도 7은 평판형 히터에서 발열층의 열선과 전원 플러그의 연장선이 연결되는 상태를 보여주는 평면 사진이다.
도 8은 도 7의 발열층의 열선과 전원 플러그의 연장선이 연결되는 영역을 처리하는 방식을 보여주는 평면 사진이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 온도 컨트롤러에 써보 커플(TC)이 연결되는 것을 보여주는 블록도이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
이하, 설명되는 실시예에서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 예컨대 "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 한편, 아래에 설명되는 상세한 설명에서 발열층은 열선을 포함하는 폴리이미드층을 의미한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 복수개의 평판형 히터 중에서 하나의 평판형 히터에 대한 평면 사진이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치는, 기판 처리 장치의 복수 구역으로 분리된 챔버 상부를 덮고 5 개층으로 이루어진 복수개의 평판형 히터(100)와, 상기 평판형 히터(100)의 내부에 마련된 발열층의 열선과 연결되어 외부로 연결선(106)이 연장된 전원 플러그(102)와, 상기 평판형 히터(100)의 내부에 마련된 발열층, 예컨대 열선을 포함하는 폴리이미드층의 열선과 연결되고 상기 열선의 온도를 측정하고 온도를 제어할 수 있는 써모 커플(104)과, 상기 서모 커플(104)이 연결되고 미리 설정된 온도로 상기 평판형 히터의 발열층의 온도를 제어할 수 있는 온도 컨트롤러(도 9의 124) 및 상기 평판형 히터(100)의 최상부에 마련되고 상기 평판형 히터(100)를 설치하거나 해체할 때 사용되는 손잡이부(128)를 포함한다.
이때, 상기 평판형 히터(100)의 5개 층은, 제1 테프론 코팅 섬유층과, 평탄층과, 실리카 페이퍼층과, 열선을 포함하는 폴리이미드층 및 제2 테프론 코팅 섬유층을 포함한다. 상기 손잡이부(128)는 그 재질이 테프론 코팅 섬유층일 수 있다.
도 2는 상기 도 1의 평판형 히터의 5개 층을 구성하는 각 층(layer)들에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 상기 도 1의 평판형 히터의 절단면을 보여주는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 도 1의 손잡이부(128) 바로 아래에는 제1 테프론 코팅 섬유층(116)이 마련되어 있다. 상기 제1 테프론 코팅 섬유층(116)은, 일종의 커버(cover) 역할을 수행하는 물질일 수 있다. 상기 제1 테프론 코팅 섬유층(116) 아래에는 평탄층(114)이 마련되어 있다.
본 발명에 의하면, 상기 평탄층(114)은, 내열성이 높고, 단열 기능이 뛰어나며, 무게를 가질 수 있는 비중이 있는 재질인 것이 적합하다. 상기 평탄층(114)의 역할에 따라, 피가열체인 기판처리장치의 챔버 상부와 평판형 히터(도1의 100) 사이에 굴곡이 생겨 틈새가 생기지 않게 된다. 상기 챔버 상부와 평판형 히터(도1의 100) 사이의 굴곡은 열손실을 초래하고, 정확한 온도제어를 수행하는데 장애요인이 될 수 있다. 또한 상기 평탄층(114)은 내열성, 단열 기능 및 높은 비중의 재질을 가짐으로 인해 발열층(110)에서 방출된 열이 평판형 히터의 상부로 향하여 열손실이 생기지 않고, 하부로 향하여 순환하게 함으로써 평판형 히터 장치에서 열손실 없이 정확한 온도 제어를 수행하는데 중요한 역할을 수행한다.
상기 평탄층(114) 아래에는 실리카 페이퍼층(112)이 마련되어 있다. 상기 실리카 페이퍼층(112)은 상기 평탄층(114)과 함께 발열층(110)에서 발생하는 열이 상부로 전달되는 것을 차단하는 역할을 수행한다. 이러한 실리카 페이퍼층(112)은 본 발명에 의한 평판형 히터의 열효율을 결정하는 주요한 요소가 된다.
상기 실리카 페이퍼층(112) 아래에는 발열층(110), 예컨대 열선을 포함하는 폴리이미드층이 마련되어 있다. 상기 발열층(110)은, 폴리이미드 재질을 녹이고, 그 속에 열선을 스며들게 하여 준비할 수 있다. 상기 발열층(110)은 온도 컨트롤러의 동작에 의하여 평판형 히터 내부에서 열을 발생시키는 부분으로, 내부에 포함된 열선은 전류의 흐름에 대해 저항 성분을 가진 재질로서 표면에 니켈-크롬(Ni-Cr)이 도금된 것일 수 있다. 상기 발열층(110) 아래에는 제2 테프론 코팅 섬유층(108)이 마련되어 있다.
상기 제2 테프론 코팅 섬유층(108)은 커버의 역할과 함께 발열층(110)에서 발생된 열을 피가열체인 기판처리장치의 챔버 상부로 전달하는 역할을 수행한다. 한편, 상기 제2 테프론 코팅 섬유층(108), 발열층(110), 실리카 페이퍼층(112), 평탄층(114) 및 제1 테프론 코팅 섬유층(116)의 양측면은 도 3과 같이 측면절연층(118)에 의해 봉합되어 있어, 발열층, 예컨대 열선을 포함하는 폴리이미드층(110)에서 발생한 열이 외부로 빠져나가는 것을 억제할 수 있다.
도 4 및 도 5는 복수개의 평판형 히터가 기판 처리 장치의 챔버 상부에 설치된 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 다수의 평면 구역에 적합한 복수개의 평판형 히터(100)는, 도 4와 같이 9개(100A 100B, 100C, 100D, 100E, 100F, 100G, 100H 및 100I)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수개의 평판형 히터(100)의 개수는, 상기 복수개의 평판형 히터(100)가 설치되는 기판처리장치의 챔버 상부에 마련된 다수의 구역(101A~101I)의 형태에 따라 변형될 수 있다.
상기 기판처리장치의 챔버 상부는, 도 5와 같이 돌출된 형태의 9개의 사각형태의 안테나(130A~130I)에 의해 다수의 평면 구역(101A~101I)으로 분리된다. 이때 사각형태의 안테나(130A~130I)에 의해 음각된 형태의 다수의 평면 구역(101A~101I)은, 비교적 큰 면적을 갖고 있기 때문에, 상기 기판처리장치의 챔버의 온도를 쉽게 떨어뜨릴 수 있다. 이에 따라 식각, 증착, 이온주입 및 표면처리를 수행하는 기판처리장치의 챔버 온도가 아이들 타임(Idle time)에 떨어지게 되면, 다시 챔버 온도를 상승하는데 많은 시간이 소요되고, 이때, 챔버 내부에 있는 플라즈마의 밀도 균일성이 떨어질 수 있으며, 이것은 챔버 내부에 사용되는 반응가스가 분사될 때 균일성이 저하되는 문제점을 낳는다. 상기 아이들 타임(idle time)은 기판에 가공되는 중간에 기판처리장치가 가동되지 않고 대기하는 상태를 가리킨다.
하지만, 본 발명에 의한 평판형 히터(100)는 도 5와 같이 사각형태의 안테나(130A~130I)에 의해 음각된 형태의 평면 구역(101A~101I)에 적합하도록 9개의 평판형 히터(100A~100I)가 설치되어 온도를 일정하게 유지하고, 챔버로부터 열이 외부로 방출되는 것을 억제한다. 이에 따라, 기판처리장치의 챔버 내부의 플라즈마 밀도의 균일성을 향상하고, 챔버 내부에서 사용되는 반응 가스의 분사를 일정하게 함으로써, 기판 처리 장비의 생산성 및 가공되는 기판의 수율을 높일 수는 유리한 장점이 있다.
도 6은 도 5의 복수개의 평판형 히터중 하나의 평판형 히터(100G)에 열선이 배치된 형상을 보여주는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 열선(120)은 전체적으로 어느 곳에서도 서로 중첩되지 않는 형태로 배치되는 것이 적합하다. 상기 열선(120)의 중첩은 특정영역에서 과도한 온도 상승이나, 평판형 히터의 발열층이 특정 영역에서 열화되어 성능이 저하되는 원인이 될 수 있기 때문이다. 또한 상기 열선(120)의 형태는, 복수개, 예컨대 9개의 평판형 히터(도5의 100A~100I)에서 서로 정확하게 연결되지는 않았으나, 이를 전체적으로 결합시키면, 챔버 상부에 마련된 안테나(도5의 130A~130I)의 형태와 같이 크기가 서로 다른 사각형태를 이루는 것이 적합하다. 즉, 상기 도 5의 기판 처리 장치의 챔버 상부에 마련된 분리된 구역과 동일 형상으로 설치된다. 상기 열선(120)의 끝단(120A, 120B)은 전원 플러그(도1의 102)의 전선과 연결되는 부분을 가리킨다.
도 7은 평판형 히터에서 열선을 포함하는 폴리이미드층의 열선과 전원 플러그의 연결선이 연결되는 상태를 보여주는 평면 사진이고, 도 8은 도 7의 열선과 전원 플러그의 연장선이 연결되는 영역을 처리하는 방식을 보여주는 평면 사진이다.
도 7 및 도 8을 참고하면, 평판형 히터의 5개 층에 포함된 발열층, 예컨대 열선을 포함하는 폴리이미드층(110)의 열선(도6의 120A, B)과 전원플러그(도1의 102)의 연결선(106)이 연결되는 영역은, 열 손실에 취약하고, 열이 많이 발생하는 영역(도6의 122)이다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 열이 많이 발생하는 영역(122)은, 도 7과 같이 단열재(132), 예컨대 이-글라스(E-glass)를 넣어 실리카 페이퍼층(112)을 봉합한다. 이는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터의 수명을 연장시키고, 열손실을 억제할 수 있는 장점이 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 온도 컨트롤러에 써모 커플(TC)이 연결되는 것을 보여주는 블록도이다.
도 9를 참조하면, 9개의 평판형 히터(도5의 100A~100I)는 각각 내부에 포함된 열선의 온도를 제어하기 위해 온도를 측정하는 써모 커플(TC: Thermocouple, 104)을 포함한다. 상기 써모 커플(TC1~TC9, 104)은 각각의 온도 컨트롤러(124)에 연결되며, 상기 온도 컨트롤러(124)는 설정된 온도에 열선의 온도를 내리거나 올려서 평판형 히터의 온도가 설정된 온도를 유지할 수 있도록 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
100: 평판형 히터, 102: 전원 플러그,
104: 써모 커플, 106: 연결선,
108: 제2 테프론 코팅 섬유층, 110: 열선 포함 폴리이미드층,
112: 실리카 페이퍼층, 114: 평탄층,
116: 제1 테프론 코팅 섬유층, 118: 측부절연층,
120: 열선, 124: 온도 컨트롤러,
130: 챔버 상부 안테나, 132: 단열재.

Claims (7)

  1. 기판 처리 장치의 복수 구역으로 분리된 챔버 상부를 덮고 5 개층으로 이루어진 복수개의 평판형 히터;
    상기 평판형 히터의 내부에 마련된 발열층의 열선과 연결되어 외부로 연결선이 연장된 전원 플러그;
    상기 평판형 히터의 내부에 마련된 발열층의 열선과 연결되고 상기 열선의 온도를 측정하고 온도를 제어할 수 있는 써모 커플;
    상기 써모 커플이 연결되고 미리 설정된 온도로 상기 평판형 히터의 발열층의 온도를 제어할 수 있는 온도 컨트롤러; 및
    상기 평판형 히터의 최상부에 마련되고 상기 평판형 히터를 설치하거나 해체할 때 사용되는 손잡이부를 포함하되,
    상기 평판형 히터의 5개층은,
    상기 손잡이부 아래에 마련된 제1 테프론 코팅 섬유층;
    상기 제1 테프론 코팅 섬유층 아래에 마련된 평탄층;
    상기 평탄층 아래에 마련되고 평탄층 방향으로 열손실을 막아주는 실리카 페이퍼층;
    상기 실리카 페이퍼층 아래에 마련된 열선을 포함하는 폴리이미드층; 및
    상기 열선을 포함하는 폴리이미드층 아래에 마련된 제2 테프론 코팅 섬유층을 구비하는 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 발열층의 열선은,
    상기 복수개의 평판형 히터에서 서로 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 전원 플러그는,
    상기 열선을 포함하는 폴리이미드층의 열선과 연결되는 영역에 이-글래스 섬유(E-glass fiber)를 덮는 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 평판형 히터는 개수가 9개인 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 손잡이부는,
    상기 테프론 코팅 섬유층인 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 평판형 히터는,
    상기 5개층의 측면을 감싸는 측부절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 측부절연층은, 테프론 코팅 섬유층인 것을 특징으로 하는 다수의 평면 구역에 적합한 평판형 히터 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101016434B1 (ko) 2009-12-31 2011-02-18 (주)화인 단열 히트 재킷용 열선 고정 구조 및 그 고정 방법
KR20110104247A (ko) * 2010-03-16 2011-09-22 김종수 우레탄계 열가소성 엘라스토머 소재를 이용한 피티씨 유연 면상발열체 제조방법
KR20120140620A (ko) * 2011-06-21 2012-12-31 가부시끼가이샤 도시바 히터 유닛, 팬 필터 유닛 및 기판 처리 장치

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