KR101854900B1 - Material supplying apparatus and thin film depositing system having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 포함하는 분말 공급부와, 복수의 분말 저장 홀 내에 마련되어 복수의 분말 저장 홀 각각을 적어도 두 영역으로 분할하는 격벽과, 적어도 두 분말 저장 홀 각각의 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 분말 형태의 서로 다른 증착 원료를 각각 제공하는 적어도 둘의 분말 저장부를 포함하는 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공한다.The present invention relates to a powder storage device comprising a powder supply part including a plurality of powder storage holes for rotating, a partition wall provided in a plurality of powder storage holes for partitioning each of the plurality of powder storage holes into at least two areas, And at least two powder storage portions for providing different deposition materials in powder form to at least two divided regions, respectively, and a thin film deposition system including the same.

Description

원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템{Material supplying apparatus and thin film depositing system having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a material supply apparatus and a thin film deposition system having the same,

본 발명은 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치에 관한 것으로, 특히 일정량의 분말을 연속적으로 제공할 수 있는 원료 공급 장치 및 이를 이용한 박막 증착 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a raw material supply apparatus and a thin film deposition apparatus having the same, and more particularly, to a raw material supply apparatus capable of continuously supplying a predetermined amount of powder and a thin film deposition system using the same.

유기 발광 소자(Organic Light Emitting Device; OLED)를 제조하기 위해 유기 박막은 일반적으로 챔버 내에 마련된 증발원을 이용하여 유기 원료 물질을 증발시켜 증착하였다. 예를 들어, 한국등록특허 제10-0994454호에 제시된 바와 같이 도가니 내부에 유기 원료 물질을 마련하고, 도가니를 가열하여 유기 원료 물질을 기화시켜 유기 박막을 증착하였다.In order to fabricate an organic light emitting device (OLED), an organic thin film is generally evaporated by evaporating an organic raw material using an evaporation source provided in a chamber. For example, as disclosed in Korean Patent No. 10-0994454, an organic raw material is provided in a crucible and an organic raw material is vaporized by heating a crucible to deposit an organic thin film.

도가니를 이용하여 유기 박막을 증착하는 경우 도가니 내에 저장할 수 있는 증착 원료의 양이 한정되기 때문에 매 증착 공정마다 도가니 내에 새로운 증착 원료를 투입하거나, 수 내지 수십 번의 증착 공정 후에 도가니 내부에 새로운 증착 원료를 투입해야 한다. 그런데, 도가니 내부에 새로운 증착 원료를 투입하기 위해서는 증착 공정을 중지해야 한다. 따라서, 연속적인 박막 증착 공정이 이루어지지 않고, 그에 따라 공정의 수율이 떨어지는 문제가 발생한다.When the organic thin film is deposited using the crucible, the amount of the deposition material that can be stored in the crucible is limited. Therefore, a new deposition material may be introduced into the crucible or a new deposition material may be introduced into the crucible after several to several tens of times of deposition Should be injected. However, in order to introduce new deposition materials into the crucible, the deposition process must be stopped. Therefore, there is a problem that the continuous thin film deposition process is not performed, and the yield of the process is thereby lowered.

또한, 도가니를 이용하여 기화되는 증착 원료의 양이 매 기판마다 일정하지 않기 때문에 박막 재현성이 나빠지는 문제가 발생한다. 이는 다량의 증착 원료를 도가니를 이용하여 가열시켜 박막을 증착하기 때문이다. 뿐만 아니라, 도가니의 개구부 폭이 좁기 때문에 기판상에 균일한 박막 증착이 어려워지는 문제가 발생한다.Further, since the amount of evaporation material vaporized by using the crucible is not uniform for each substrate, there arises a problem that the thin film reproducibility is deteriorated. This is because a large amount of evaporation material is heated using a crucible to deposit a thin film. In addition, since the opening width of the crucible is narrow, there arises a problem that uniform thin film deposition becomes difficult on the substrate.

도가니를 이용하여 유기 박막을 증착하는 경우의 문제를 해결하기 위해 챔버 외부로부터 분말 형태의 원료를 공급하고 챔버 내부의 분사기에서 이를 기화시켜 기판 상에 분사시켜 기판 상에 유기 박막을 증착하는 증착 장치가 제시되었다. 이러한 증착 장치의 예가 한국공개특허 제10-2009-0073359호에 제시되어 있다. 그런데, 이러한 증착 장치는 호스트 물질과 도펀트 물질로 이루어진 유기 박막을 형성하는 경우 호스트 물질과 도펀트 물질을 소정 비율로 혼합하여 증착 원료를 마련하게 된다. 따라서, 호스트 물질과 도펀트 물질의 혼합 비율이 조절되는 경우 새로운 혼합비에 따라 이들을 혼합해야 하고, 새로운 혼합비를 적용하는 경우 증착 공정을 중단해야 하므로 공정 수율이 떨어지는 문제가 있다.
In order to solve the problem of depositing an organic thin film by using a crucible, a deposition apparatus for supplying a powdery raw material from the outside of the chamber, vaporizing the raw material in the chamber, and spraying the gas on the substrate to deposit an organic thin film on the substrate Was presented. An example of such a deposition apparatus is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0073359. However, in the case of forming an organic thin film made of a host material and a dopant material, the deposition apparatus mixes the host material and the dopant material at a predetermined ratio to provide a deposition material. Therefore, when the mixing ratio of the host material and the dopant material is controlled, they must be mixed according to the new mixing ratio, and when the new mixing ratio is applied, the deposition process must be stopped.

본 발명은 균일한 양의 분말 원료를 공급할 수 있고, 호스트 물질과 도펀트 물질을 별도로 공급하여 호스트 물질과 도펀트 물질의 혼합비를 조절할 수 있는 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공한다.The present invention provides a raw material supply device capable of supplying a uniform amount of powdery raw material and separately supplying a host material and a dopant material to control a mixing ratio of a host material and a dopant material, and a thin film deposition system having the same.

본 발명은 회전하는 복수의 분말 저장 공간을 구비하여 일 저장 공간은 분말 원료를 제공받고, 타 저장 공간은 저장된 분말 원료를 챔버로 제공하여 균일한 양의 분말 원료를 공급할 수 있는 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공한다.The present invention relates to a raw material supply device having a plurality of rotating powder storage spaces, wherein one storage space is provided with a powder raw material and the other storage space is capable of supplying a powder raw material to a chamber to supply a uniform amount of powder raw material; And a thin film deposition system.

본 발명은 복수의 저장 공간 내에 격벽이 마련되어 격벽으로 분할된 저장 공간의 일 영역에는 호스트 물질이 제공되고, 타 영역에는 도펀트 물질이 제공되어 호스트 물질과 도펀트 물질의 혼합 비율을 제어할 수 있는 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공한다.
In the present invention, a host material is provided in one region of a storage space provided in a plurality of storage spaces divided by barrier ribs, and a dopant material is provided in another region to supply a raw material capable of controlling a mixing ratio of a host material and a dopant material And a thin film deposition system having the same.

본 발명에 따른 원료 공급 장치는 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 포함하는 분말 공급부; 상기 복수의 분말 저장 홀 내에 마련되어 상기 복수의 분말 저장 홀 각각을 적어도 두 영역으로 분할하는 격벽; 및 적어도 두 분말 저장 홀 각각의 상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 분말 형태의 서로 다른 증착 원료를 각각 제공하는 적어도 둘의 분말 저장부를 포함한다.The raw material supply device according to the present invention comprises: a powder supply part including a plurality of powder storage holes to be rotated; Partition walls provided in the plurality of powder storage holes and dividing each of the plurality of powder storage holes into at least two regions; And at least two powder reservoirs for respectively providing different deposition materials in powder form to at least two regions divided by the partition walls of each of at least two powder storage holes.

상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 서로 다른 증착 원료가 저장된 적어도 하나의 분말 저장홀에 캐리어 가스를 제공하여 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 외부로 배출시키는 적어도 하나의 캐리어 가스 공급부를 포함한다.And at least one carrier gas supply unit for supplying a carrier gas to at least one powder storage hole in which different deposition materials are stored in at least two regions divided by the partition to discharge the stored deposition material in powder form to the outside.

상기 적어도 하나의 분말 저장 홀의 압력을 조절하는 적어도 하나의 펌핑부를 더 포함한다.And at least one pumping portion for regulating the pressure of the at least one powder storage hole.

상기 분말 공급부는 상기 복수의 분말 저장 홀 각각의 상기 격벽에 의해 분할된 일 영역에 제 1 증착 원료를 제공하는 제 1 분말 저장부와, 상기 복수의 분말 저장 홀의 상기 격벽에 의해 분할된 타 영역에 제 2 증착 원료를 제공하는 제 2 분말 저장부를 포함한다.Wherein the powder supply part includes a first powder storage part for supplying a first deposition material to one area of each of the plurality of powder storage holes divided by the partition wall, And a second powder reservoir for providing a second deposition material.

상기 제 1 증착 원료는 호스트 물질을 포함하고, 상기 제 2 증착 원료는 도펀트 물질을 포함한다.The first deposition material includes a host material, and the second deposition material includes a dopant material.

상기 분말 공급부는, 상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부; 상기 회전 몸체부 상측면에 밀착된 상측 차폐판; 상기 회전 몸체부 하측면에 밀착된 하측 차폐판; 및 상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함한다.Wherein the powder supply unit includes: a rotating body having the plurality of powder storage holes; An upper shielding plate closely attached to the upper surface of the rotating body; A lower shielding plate adhered to the lower surface of the rotating body part; And a driving part for rotating the rotating body part.

상기 복수의 분말 저장 홀은 상기 회전 몸체부의 중심에서 동일 거리로 이격 배치된다.The plurality of powder storage holes are spaced apart at the same distance from the center of the rotating body portion.

상기 상측 차폐판은 상기 분말 저장부에 접속된 분말 유입공과, 상기 캐리어 가스 공급부에 접속된 가스 유입공을 구비하고, 상기 분말 유입공과 상기 가스 유입공 사이에 적어도 하나 이상의 분말 저장홀이 배치되도록 상기 분말 유입공과 상기 가스 유입공이 이격 배치된다.Wherein the upper shielding plate has a powder inflow hole connected to the powder storage portion and a gas inflow hole connected to the carrier gas supply portion, wherein at least one powder storage hole is disposed between the powder inflow hole and the gas inflow hole, The powder inflow hole and the gas inflow hole are disposed apart from each other.

상기 하측 차폐판은 외부 배출구에 접속된 분말 배출공과, 압력 조절을 위한 펌프부에 접속된 압력 조절공 및 상기 회전 몸체부의 회전축이 관통하는 축 관통공을 구비하고, 상기 분말 배출공은 상기 가스 유입공 하측에 대향 배치되고, 상기 압력 조절공은 상기 분말 유입공 하측에 대향 배치된다.Wherein the lower shielding plate has a powder discharge hole connected to an external discharge port, a pressure adjusting hole connected to a pump unit for pressure control, and a shaft through hole through which the rotating shaft of the rotating body passes, And the pressure regulating hole is disposed opposite to the lower side of the powder inflow hole.

상기 상측 차폐판과 상기 회전 몸체부 사이 그리고, 상기 하측 차폐판과 상기 회전 몸체부 사이에 마련된 상측 실링 부재를 더 구비한다.And an upper sealing member provided between the upper shielding plate and the rotating body and between the lower shielding plate and the rotating body.

상기 격벽은 상기 분말 저장 홀의 적어도 두 영역을 서로 다른 체적을 갖도록 마련된다.
The partition walls are provided so as to have different volumes in at least two regions of the powder storage holes.

본 발명에 따른 박막 증착 시스템은 분말 형태의 증착 원료를 공급하는 원료 공급 장치; 및 상기 증착 원료를 공급받아 기판 상에 박막을 증착하는 증착 장치를 포함하고, 상기 원료 공급 장치는, 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 포함하는 분말 공급부와, 상기 복수의 분말 저장 홀 내에 마련되어 상기 복수의 분말 저장 홀 각각을 적어도 두 영역으로 분할하는 격벽과, 적어도 두 분말 저장 홀 각각의 상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 분말 형태의 서로 다른 증착 원료를 각각 제공하는 적어도 둘의 분말 저장부를 포함한다.The thin film deposition system according to the present invention comprises a raw material supply device for supplying a deposition material in powder form; And a deposition apparatus that is supplied with the deposition material and deposits a thin film on a substrate, wherein the material supply apparatus includes: a powder supply unit including a plurality of powder storage holes to be rotated; At least two powder storage sections each for providing a different deposition material in powder form in at least two areas divided by the partition of each of at least two powder storage holes do.

상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 서로 다른 증착 원료가 저장된 적어도 하나의 분말 저장홀에 캐리어 가스를 제공하여 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 외부로 배출시키는 적어도 하나의 캐리어 가스 공급부를 포함한다.And at least one carrier gas supply unit for supplying a carrier gas to at least one powder storage hole in which different deposition materials are stored in at least two regions divided by the partition to discharge the stored deposition material in powder form to the outside.

상기 분말 공급부는, 상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부; 상기 회전 몸체부 상측면에 밀착되어 상기 분말 저장부와 상기 캐리어 가스 공급부에 각기 접속된 상측 차폐판; 상기 회전 몸체부 하측면에 밀착되어 상기 증착 장치에 접속된 하측 차폐판; 및 상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함한다.Wherein the powder supply unit includes: a rotating body having the plurality of powder storage holes; An upper shielding plate closely attached to the upper surface of the rotating body and connected to the powder storing unit and the carrier gas supplying unit, respectively; A lower shielding plate closely attached to the lower surface of the rotating body and connected to the deposition apparatus; And a driving part for rotating the rotating body part.

상기 하측 차폐판과 상기 증착 장치는 파이프를 통해 접속되고, 상기 증착 원료 공급 장치는 상기 파이프에 퍼지 가스를 제공하는 퍼지 가스 공급부를 더 포함한다.
The lower shielding plate and the deposition apparatus are connected via a pipe, and the deposition material supply apparatus further includes a purge gas supply unit for supplying purge gas to the pipe.

본 발명에 따른 박막 증착 방법은 회전하는 복수의 분말 저장 홀 각각의 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역 각각에 분말 형태의 서로 다른 적어도 두 증착 원료를 제공하는 단계; 상기 복수의 분말 저장 홀에 저장된 상기 증착 원료를 배출하는 단계; 및 상기 배출된 증착 원료를 이용하여 복수의 기판상에 순차적으로 박막을 증착하는 단계를 포함한다.The thin film deposition method according to the present invention comprises the steps of: providing at least two different deposition materials in powder form in each of at least two regions divided by partition walls of each of a plurality of rotating powder storage holes; Discharging the deposition material stored in the plurality of powder storage holes; And sequentially depositing a thin film on the plurality of substrates using the discharged deposition material.

상기 분말 저장 홀에 저장되는 상기 증착 원료의 량은 일 기판에 박막을 형성시킬 양과 동일하다.The amount of the deposition material stored in the powder storage hole is the same as the amount of the thin film to be formed on one substrate.

상기 증착 원료는 호스트 물질과 도펀트 물질을 포함하고, 상기 격벽에 의해 분할된 상기 분말 저장홀의 일 영역 및 타 영역에 상기 호스트 물질 및 도펀트 물질을 각각 공급하며, 상기 호스트 물질을 상기 도펀트 물질보다 더 많이 공급한다.
Wherein the deposition material comprises a host material and a dopant material and supplies the host material and the dopant material to one region and another region of the powder storage hole divided by the partition, Supply.

본 발명의 실시 예는 복수의 분말 저장 홀을 가지며 회전하는 분말 공급부의 상부에 서로 다른 분말 원료가 저장된 적어도 두 원료 저장부가 마련되고, 복수의 분말 저장 홀 각각은 내부에 격벽이 마련되어 적어도 두 영역으로 분할된다. 복수의 분말 저장 홀이 회전하면서 일 분말 저장 홀의 격벽에 의해 분할된 일 영역에 제 1 분말 원료가 저장될 때 타 분말 저장 홀의 격벽에 의해 분할된 타 영역에 제 2 분말 원료가 저장되어 분말 저장 홀의 일 영역 및 타 영역에 제 1 및 제 2 분말 원료가 분리되어 저장된다. 이렇게 분말 저장 홀에 저장된 제 1 및 제 2 분말 원료는 박막 증착을 위해 증착 장치에 제공된다.In an embodiment of the present invention, at least two raw material storage portions having a plurality of powder storage holes and storing different powder materials are provided on a rotating powder supply portion, and each of the plurality of powder storage holes is provided with at least two regions . When the first powder material is stored in one region divided by the partition wall of one powder storage hole while the plurality of powder storage holes are rotated, the second powder material is stored in another region divided by the partition wall of the other powder storage hole, The first and second powdery raw materials are separately stored in one region and another region. The first and second powder feedstock thus stored in the powder storage holes are provided to the deposition apparatus for thin film deposition.

본 발명의 실시 예에 의하면, 회전하는 복수의 분말 저장 홀 각각의 분리된 영역에 적어도 두 분말 원료를 각각 제공하고, 분말 저장 홀에 저장된 분말 원료를 순차적으로 증착 장치에 제공함으로써 증착 공정의 중단없이 증착 원료를 지속적으로 증착 장치에 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, at least two powder raw materials are provided in separate regions of each of a plurality of rotating powder storage holes, and the powder raw material stored in the powder storage holes is sequentially supplied to the deposition apparatus, The deposition material can be continuously supplied to the deposition apparatus.

또한, 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 적어도 두 분말 원료를 제공함으로써 분말 원료의 비율을 조절할 수 있고, 그에 따라 증착 공정의 중단 없이 비율이 조절된 증착 원료를 제공할 수 있다.
In addition, the ratio of the powder raw material can be adjusted by providing at least two powder raw materials in at least two regions divided by the partition, thereby providing a controlled-rate evaporated raw material without interruption of the deposition process.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치를 포함하는 박막 증착 시스템의 블럭도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치의 개념도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치의 분말 공급부의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치를 포함하는 박막 증착 시스템을 이용한 박막 증착 방법의 공정 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a block diagram of a thin film deposition system including a raw material supply apparatus according to one embodiment of the present invention.
2 and 3 are conceptual views of a raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a powder supply unit of a raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
5 is a process flow diagram of a thin film deposition method using a thin film deposition system including a material supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치를 포함하는 박막 증착 시스템의 블럭도이다. 또한, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치의 개념도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치의 단면 개념도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 원료 공급 장치의 분말 공급부의 분해 사시도이다.1 is a block diagram of a thin film deposition system including a raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a conceptual diagram of a raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross- Fig. 2 is an exploded perspective view of a powder supply part of the raw material supply device.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 박막 증착 시스템은 유기 박막을 증착하는 증착 장치(100)와, 증착 장치(100)에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 원료 공급 장치(1000)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention includes a deposition apparatus 100 for depositing an organic thin film, a material supply apparatus 1000 for providing a deposition material in powder form to the deposition apparatus 100, .

증착 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 반응 공간을 갖는 챔버(110)와, 챔버(110) 내에 마련되어 기판(101)이 안치되는 기판 안치부(120)와, 원료 공급 장치(1000)로부터 제공된 분말 형태의 유기 원료를 기화시켜 기판(101)에 분사하는 분사부(130)를 포함한다. 그리고, 증착 장치(100)는 챔버(110)의 압력을 조절하기 위한 압력 조절부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 분사부(130)는 소정의 가열 수단을 구비할 수 있다. 따라서, 분사부(130)로 제공되는 분말 형태의 유기 원료를 자체 기화시키고, 기화된 유기 원료를 챔버(110) 내부의 반응 공간에 제공하여 기판(101) 상에 유기 박막이 형성되도록 한다. 이때, 기판(101) 상에 형성되는 박막은 분말 형태의 증착 원료에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 챔버(110) 내측으로 기화된 유기 증착 원료가 제공될 수도 있다. 여기서, 분말 형태의 유기 원료는 단일의 재료일 수 있고, 적어도 두 원료가 혼합된 혼합 원료일 수 있다. 예를 들어, 단일의 호스트 재료일 수 있고, 호스트와 도펀트가 혼합된 혼합 원료일 수도 있다.The deposition apparatus 100 includes a chamber 110 having a reaction space as shown in FIG. 1, a substrate holding portion 120 provided in the chamber 110 and on which the substrate 101 is placed, And a jetting unit 130 for vaporizing the organic raw material in the form of powder provided from the nozzle 101 and spraying the organic raw material onto the substrate 101. The deposition apparatus 100 may further include a pressure regulator (not shown) for regulating the pressure of the chamber 110. Here, the jetting unit 130 may include a predetermined heating means. Accordingly, the powdery organic raw material supplied to the jetting unit 130 is self-vaporized and the vaporized organic raw material is supplied to the reaction space inside the chamber 110 to form an organic thin film on the substrate 101. At this time, the thin film formed on the substrate 101 may be variously changed according to the powdery deposition material. However, the present invention is not limited to this, and a vaporized organic deposition material may be provided inside the chamber 110. Here, the organic raw material in powder form may be a single material, or may be a mixed raw material in which at least two raw materials are mixed. For example, it may be a single host material, or may be a mixed raw material in which a host and a dopant are mixed.

또한, 도시되지 않았지만, 증착 장치(100)는 기판 안치부(120) 또는 분사부(130)를 회전시키기 위한 회전 수단을 더 구비할 수도 있고, 기판 안치부(120)를 상하로 승강시키는 승강 수단을 더 구비할 수도 있다. 또한, 챔버(110)의 일측에는 기판(101)의 입출입을 위한 출입구가 더 마련될 수도 있다.Although not shown, the deposition apparatus 100 may further include a rotating means for rotating the substrate holding portion 120 or the jetting portion 130, and may include a lifting and lowering means for lifting and lowering the substrate holding portion 120 up and down As shown in FIG. Further, an entrance for entering and exiting the substrate 101 may be further provided at one side of the chamber 110.

원료 공급 장치(1000)는 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 회전하는 복수의 분말 저장 홀(1111a 내지 1111h; 1111)을 갖는 분말 공급부(1100)와, 복수의 분말 저장 홀(1111)에 분말 형태의 서로 다른 증착 원료, 예를 들어 호스트 물질과 도펀트 물질을 각각 제공하는 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)와, 복수의 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말 형태의 제 1 및 제 2 증착 원료를 캐리어 가스를 통해 외부로 배출시키는 캐리어 가스 공급부(1300)를 포함한다. 그리고, 분말 공급 장치(1000)는 일 분말 저장홀의 압력을 조절하는 펌핑부(1400)를 더 포함한다.The raw material supply apparatus 1000 includes a powder supply unit 1100 having a plurality of powder storage holes 1111a to 1111h and 1111 that rotate as shown in FIGS. 2, 3 and 4, a plurality of powder storage holes 1111 First and second powder reservoirs 1210 and 1220 for providing different deposition materials, for example, a host material and a dopant material, respectively, in powder form in a plurality of powder storage holes 1111; And a carrier gas supply unit 1300 for discharging the first and second deposition materials to the outside through a carrier gas. The powder feeder 1000 further includes a pumping part 1400 for regulating the pressure of one powder storage hole.

분말 공급부(1100)는 복수의 분말 저장 홀(1111)을 갖는 회전 몸체부(1110)와, 회전 몸체부(1110) 상측면에 밀착된 상측 차폐판(1120)과, 회전 몸체부(1110) 하측면에 밀착된 하측 차폐판(1130)과, 회전 몸체부(1110)를 회전시키는 구동부(1140)를 포함한다. 또한, 분말 공급부(1100)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 회전 몸체부(1110)와 상측 차폐판(1120) 사이에 마련된 복수의 상측 실링 부재(1150)와, 회전 몸체부(1110)와 하측 차폐판(1130) 사이에 마련된 복수의 하측 실링 부재(1160)를 더 포함한다. 그리고, 분말 공급부(1100)는 복수의 분말 저장 홀(1111) 각각의 내부에 마련되어 복수의 분말 저장 홀(1111) 각각을 적어도 두 영역으로 분할하기 위한 격벽(1170)을 더 포함한다.The powder supply part 1100 includes a rotating body part 1110 having a plurality of powder storage holes 1111, an upper shielding plate 1120 closely attached to the upper surface of the rotating body part 1110, A lower shielding plate 1130 which is in close contact with the side surface, and a driving unit 1140 that rotates the rotating body 1110. 3 and 4, the powder supplying unit 1100 includes a plurality of upper sealing members 1150 provided between the rotating body 1110 and the upper shielding plate 1120, a rotating body 1110, And a plurality of lower sealing members 1160 provided between the lower shielding plate 1130 and the lower shielding plate 1130. The powder supply unit 1100 further includes partition walls 1170 provided in each of the plurality of powder storage holes 1111 for partitioning each of the plurality of powder storage holes 1111 into at least two regions.

회전 몸체부(1110)는 원형의 통 형상으로 제작되고 상측에서 하측 방향으로 관통된 복수의 분말 저장 홀(1111)을 갖는 몸체(1112)와, 몸체(1112)의 중심에서 상하측 방향으로 연장된 회전축(1113)을 구비한다. 복수의 분말 저장 홀(1111)은 원통형의 몸체(1112)의 중심에서 동일 거리 이격 배치된다. 따라서, 몸체(1112)가 회전하더라도 복수의 분말 저장 홀(1111)의 이동 위치가 동일해 질 수 있다. 그리고, 복수의 분말 저장 홀(1111)의 사이즈는 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 복수의 분말 저장 홀(1111) 각각은 동일한 양의 분말 원료를 제공받거나 제공할 수 있다. 또한, 분말 저장 홀(1111)의 사이즈를 조절하여 증착 장치(100)로 제공되는 분말의 양을 조절할 수 있다. 즉, 홀의 직경과 홀의 깊이에 따라 분말 저장 홀(1111)의 사이즈를 다양하게 조절할 수 있다. 도면에는 원통 형상으로 제작된 8개의 분말 저장 홀(1111)이 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수의 분말 저장 홀(1111)을 구비할 수 있다. 또한, 분말 저장 홀(1111)의 형상도 원통 형상에 한정되지 않고 다양한 변형이 가능하다. 물론, 분말 저장 홀(1111)이 형성된 몸체(1112)의 형상도 원통에 한정되지 않고, 다각통 형상으로 제작될 수도 있다.The rotating body portion 1110 includes a body 1112 having a plurality of powder storage holes 1111 formed in a circular cylindrical shape and penetrating from the upper side to the lower side and a body 1112 extending in the vertical direction from the center of the body 1112 And a rotary shaft 1113. The plurality of powder storage holes 1111 are disposed at the same distance from the center of the cylindrical body 1112. Therefore, even if the body 1112 rotates, the movement positions of the plurality of powder storage holes 1111 can be the same. It is preferable that the plurality of powder storage holes 1111 have the same size. Thus, each of the plurality of powder storage holes 1111 can receive or supply the same amount of powder raw material. Further, the size of the powder storage holes 1111 may be adjusted to control the amount of powder supplied to the deposition apparatus 100. That is, the size of the powder storage hole 1111 can be variously adjusted according to the diameter of the hole and the depth of the hole. Although the eight powder storage holes 1111 are shown in the figure, the number of the powder storage holes 1111 may be larger or smaller than the number of the powder storage holes 1111. Further, the shape of the powder storage hole 1111 is not limited to the cylindrical shape, and various modifications are possible. Of course, the shape of the body 1112 in which the powder storage holes 1111 are formed is not limited to the cylindrical shape, but may be formed in a polygonal shape.

격벽(1170)은 복수의 분말 저장 홀(1111) 내에는 각각 마련된다. 격벽(1170)에 의해 분말 저장 홀(1111) 각각은 적어도 두 공간으로 분리된다. 즉, 도면에서는 하나의 격벽(1170)에 의해 분말 저장 홀(1111)이 두 공간으로 분리된 경우를 예시하였지만, 격벽(1170)의 형상 또는 수를 변경하여 분말 저장 홀(1111)을 둘 이상의 공간으로 분리할 수도 있다. 또한, 격벽(1170)은 분말 저장 홀(1111)의 깊이 전체에 형성될 수 있다. 그리고, 격벽(1170)에 의해 분리된 분말 저장 홀(1111)의 적어도 두 공간은 동일 체적을 가질 수도 있고, 서로 다른 체적을 가질 수 있다. 즉, 격벽(1170)이 분말 저장 홀(1111)의 반지름에 해당되는 부분에 마련되면 두 공간이 동일 체적을 가지게 되고, 격벽(1170)이 반지름 이외의 영역에 해당되는 영역에 마련되면 두 공간은 서로 다른 체적을 가지게 된다. 본 실시 예에서는 격벽(1170)이 중심축(1113)을 대면하도록 마련되며, 분말 저장 홀(1111)의 반지름보다 내측으로 마련된다. 따라서, 외측 영역이 내측 영역보다 더 큰 체적을 가지게 된다. 이렇게 격벽(1170)에 의해 분리된 분말 저장 홀(1111)의 적어도 두 영역에는 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)로부터 각각 분말 원료가 공급된다. 즉, 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)의 어느 하나, 예를 들어 제 1 분말 저장부(1210)로부터 호스트 원료를 공급받고 다른 하나, 예를 들어 제 2 분말 저장부(1220)로부터 도펀트 물질을 공급받는다. 이때, 호스트 원료를 공급하는 제 1 분말 저장부(1210)는 분말 저장 홀(1111)의 외측 영역에 대응되어 마련되고, 도펀트 원료를 공급하는 제 2 분말 저장부(1220)는 분말 저장 홀(1111)의 내측 영역에 대응되어 마련된다. 즉, 호스트 물질을 공급받는 분말 저장 홀(1111)의 일 영역이 도펀트 물질을 공급받는 분말 저장 홀(1111)의 타 영역보다 큰 체적을 가지는 것이 바람직하다. 이는 유기 박막을 형성할 때 호스트 물질이 도펀트 물질보다 더 많은 양이 필요하기 때문이다. 이렇게 격벽(1170)에 의해 복수의 분말 저장 홀(1111) 각각을 적어도 두 영역으로 분할하고, 각 영역에 호스트 물질 및 도펀트 물질을 각각 공급받기 때문에 호스트 물질과 도펀트 물질의 양을 정확하게 제어하여 공급할 수 있다.The partition walls 1170 are provided in the plurality of powder storage holes 1111, respectively. Each of the powder storage holes 1111 by the partition 1170 is separated into at least two spaces. That is, although the case where the powder storage holes 1111 are separated into two spaces by one partition 1170 is illustrated in the drawing, the shape or the number of the partition walls 1170 may be changed so that the powder storage holes 1111 are divided into two or more spaces . Further, the partition 1170 may be formed on the entire depth of the powder storage hole 1111. At least two spaces of the powder storage holes 1111 separated by the partition 1170 may have the same volume or different volumes. That is, if the partition 1170 is provided in a portion corresponding to the radius of the powder storage hole 1111, the two spaces have the same volume. If the partition 1170 is provided in a region other than the radius, They have different volumes. In this embodiment, the partition 1170 is provided so as to face the central axis 1113 and is provided inside the radius of the powder storage hole 1111. Thus, the outer region has a larger volume than the inner region. In at least two regions of the powder storage hole 1111 separated by the partition 1170, the powder raw materials are supplied from the first and second powder storage portions 1210 and 1220, respectively. That is, when the host material is supplied from any one of the first and second powder storing units 1210 and 1220, for example, the first powder storing unit 1210 and the other, for example, the second powder storing unit 1220, The dopant material is supplied. At this time, the first powder storage portion 1210 for supplying the host material is provided corresponding to the outer region of the powder storage hole 1111, and the second powder storage portion 1220 for supplying the dopant material is provided in the powder storage hole 1111 As shown in Fig. That is, it is preferable that one region of the powder storage hole 1111 supplied with the host material has a larger volume than the other region of the powder storage hole 1111 to which the dopant material is supplied. This is because the host material requires a larger amount of dopant material when forming the organic thin film. Since each of the plurality of powder storage holes 1111 is divided into at least two regions by the partition 1170 and the host material and the dopant material are supplied to the respective regions, the amounts of the host material and the dopant material can be accurately controlled and supplied have.

회전축(1113)은 몸체(1112)의 중심에서 상측과 하측 방향으로 연장된다. 몸체(1112)의 하측 방향으로 연장된 회전축(1113)은 구동부(1140)에 접속되어 구동축(1140)의 회전력이 회전축(1113)을 통해 몸체(1112)에 전달된다. 그리고, 몸체(1112)의 상측 방향으로 연장된 회전축(1113)은 상측 차폐판(1120)을 관통하여 몸체(1112)가 좌우 방향으로 움직이는 것을 방지한다. 또한, 몸체(1112)와 회전축(1113)이 단일 몸체로 제작될 수도 있고, 각기 분리 제작될 수도 있다. 예를 들어, 몸체(1112)의 중심에 홀이 마련되고, 중심 홀의 내측으로 회전축(1113)을 인입시켜 회전 몸체부(1110)를 제작할 수도 있다.The rotating shaft 1113 extends upward and downward from the center of the body 1112. The rotating shaft 1113 extending in the downward direction of the body 1112 is connected to the driving unit 1140 so that the rotational force of the driving shaft 1140 is transmitted to the body 1112 through the rotating shaft 1113. The rotating shaft 1113 extending in the upward direction of the body 1112 passes through the upper shielding plate 1120 to prevent the body 1112 from moving in the left and right directions. In addition, the body 1112 and the rotary shaft 1113 may be formed as a single body or may be separately manufactured. For example, a hole may be formed in the center of the body 1112, and the rotary body 1110 may be manufactured by drawing the rotary shaft 1113 into the center hole.

상측 차폐판(1120)은 회전축(1113)이 관통하는 축 관통공(1121)과, 분말 저장부(1200)로부터 분말을 제공받아 분말 저장 홀(1111)에 제공하는 분말 유입 공(1122)과, 캐리어 가스 공급부(1300)의 캐리어 가스를 통해 분말 저장 홀(1111)에 제공하는 가스 유입 공(1123)을 구비한다. 그리고, 가스 유입공(1123)의 내측에는 분말의 확산을 방지하는 상부 차단부(1124)를 구비한다. 여기서, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123)의 사이즈는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈와 동일하거나, 작은 것이 효과적이다. 또한, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123)은 회전하는 복수의 분말 저장 홀(1111)의 회전 이동 영역 내에 위치되는 것이 바람직하다. 이를 통해 회전 몸체부(1110)가 회전하더라도, 분말 유입공(1122)과 분말 저장 홀(1111) 그리고, 가스 유입공(1123)과 분말 저장홀(1111)이 항상 일치될 수 있다. 그리고, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123) 각각은 상측 차폐판(1120)의 대향 영역에 배치되는 것이 효과적이다. 따라서, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123)을 연결하는 가상 선을 기준으로 가상 선의 양측에 위치하는 분말 저장 홀(1111)의 개수가 동일할 수 있다. 여기서, 가스 유입공(1123)은 캐리어 가스를 제공받아 그 하측에 위치한 분말 저장 홀(1111)에 제공한다. 이때, 가스 유입공(1123)을 통해 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말이 역류할 수 있다. 따라서, 가스 유입공(1123) 내에는 상부 차단부(1124)를 설치한다. 이때, 상부 차단부(1124)는 미세홀이 형성된 얇은 판 형상으로 제작한다. 미세홀의 사이즈는 분말의 사이즈보다 작게 제작한다. 이를 통해 미세홀을 통해 캐리어 가스는 통과하고 분말은 통과하지 못하게 되어 분말의 역류를 방지할 수 있다. 그리고, 상부 차단부(1124)를 통해 캐리어 가스를 분말 저장 홀(1111)에 균일하게 제공할 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 축 관통홀(1121)의 내측에는 베어링이 위치하여 회전축(1113)을 지지할 수 있다.The upper shielding plate 1120 includes a shaft through hole 1121 through which the rotating shaft 1113 passes, a powder inlet 1122 provided with the powder from the powder storing unit 1200 and provided to the powder storage hole 1111, And a gas inlet hole 1123 for supplying the carrier gas to the powder storage hole 1111 through the carrier gas of the carrier gas supply unit 1300. An upper blocking portion 1124 for preventing the diffusion of the powder is provided inside the gas inflow hole 1123. Here, it is effective that the size of the powder inflow hole 1122 and the gas inflow hole 1123 is equal to or smaller than the size of the powder storage hole 1111. The powder inflow hole 1122 and the gas inflow hole 1123 are preferably located in the rotational movement region of the plurality of powder storage holes 1111 to be rotated. The powder inflow hole 1122 and the powder storage hole 1111 and the gas inflow hole 1123 and the powder storage hole 1111 can always be matched even if the rotating body portion 1110 rotates. It is effective that the powder inflow hole 1122 and the gas inflow hole 1123 are disposed in opposite areas of the upper shielding plate 1120, respectively. Therefore, the number of the powder storage holes 1111 located on both sides of the imaginary line may be the same as the imaginary line connecting the powder inflow hole 1122 and the gas inflow hole 1123. Here, the gas inflow hole 1123 receives the carrier gas and provides it to the powder storage hole 1111 located at the lower side thereof. At this time, the powder stored in the powder storage hole 1111 through the gas inflow hole 1123 can flow backward. Therefore, the upper blocking portion 1124 is provided in the gas inflow hole 1123. At this time, the upper shielding portion 1124 is formed into a thin plate shape having fine holes. The size of the fine holes is made smaller than the size of the powder. Through this, the carrier gas passes through the fine holes and the powder can not pass through, so that the backflow of the powder can be prevented. The carrier gas can be uniformly supplied to the powder storage holes 1111 through the upper blocking portion 1124. Although not shown, a bearing is located inside the shaft through-hole 1121 to support the rotation shaft 1113.

상측 실링 부재(1150)는 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123) 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 외측의 상측 차폐판(1120)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 외측 실링 부재(1151)와, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123) 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 내측의 상측 차폐판(1120)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 내측 실링 부재(1152)를 구비한다. 여기서, 상측 실링 부재(1150)로 오링을 사용할 수 있다. 물론, 상측 차폐판(1120)은 고정되어 있고, 회전 몸체부(1110)는 회전한다. 따라서, 상측 실링 부재(1150)로 오링 및 마그네틱 실 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.The upper sealing member 1150 includes a powder inlet 1122 and a gas inlet 1123 and an outer sealing member 1110 provided between the upper shielding plate 1120 and the rotating body 1110 on the outer side of the powder storage hole 1111, An inner sealing member 1152 provided between the upper shielding plate 1120 and the rotating body 1110 on the inner side of the powder inflow hole 1122 and the gas inflow hole 1123 and the powder storage hole 1111, . Here, an O-ring can be used as the upper sealing member 1150. Of course, the upper shielding plate 1120 is fixed, and the rotating body portion 1110 rotates. Therefore, at least one of the O-ring and the magnetic seal may be used as the upper sealing member 1150.

하측 차폐판(1130)은 회전축(1113)이 관통하는 축 관통공(1131)과, 분말 저장 홀(1111)의 압력 조절을 위해 펌프부(1400)에 접속된 압력 조절 공(1132)과, 분말 저장 홀(1111)의 분말을 배출하는 분말 배출공(1133)을 구비한다. 그리고, 압력 조절공(1132)에 마련된 분말의 확산을 방지하는 하부 차단부(1134)를 구비한다. 여기서, 분말 배출공(1133)의 사이즈는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈와 동일한 것이 효과적이고, 압력 조절공(1132)의 사이즈는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈보다 작은 것이 효과적이다. 또한, 압력 조절 공(1132)에 마련된 하부 차단부(1134)는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈와 동일한 것이 효과적이다. 이는 압력 조절공(1132)을 통해 분말 저장 홀(1111) 내부의 공기가 펌프부(1400)로 빠져나가고, 이때 분말 저장 홀(1111)로 유입되는 분말도 함께 배출될 수 있다. 따라서, 하부 차단부(1134)를 마련하여 분말이 펌프부(1400)로 배출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 하부 차단부(1134)는 미세홀이 형성된 얇은 판 형상으로 제작한다. 이때, 미세홀의 사이즈는 분말의 사이즈보다 작게 제작한다. The lower shielding plate 1130 includes a shaft through hole 1131 through which the rotating shaft 1113 passes, a pressure adjusting hole 1132 connected to the pump unit 1400 for adjusting the pressure of the powder storage hole 1111, And a powder discharge hole 1133 for discharging the powder of the storage hole 1111. And a lower shielding portion 1134 for preventing the diffusion of the powder provided in the pressure adjusting hole 1132. Here, it is effective that the size of the powder discharge hole 1133 is the same as the size of the powder storage hole 1111, and the size of the pressure adjustment hole 1132 is smaller than the size of the powder storage hole 1111. Further, it is effective that the lower shielding portion 1134 provided in the pressure regulating hole 1132 is the same as the size of the powder storage hole 1111. This allows the air inside the powder storage hole 1111 to escape to the pump part 1400 through the pressure control hole 1132 and the powder introduced into the powder storage hole 1111 can also be discharged. Therefore, the lower blocking portion 1134 can be provided to prevent the powder from being discharged to the pump portion 1400. Therefore, the lower shielding portion 1134 is formed in a thin plate shape having fine holes. At this time, the size of the fine holes is made smaller than the size of the powder.

여기서, 압력 조절공(1132)은 분말 유입공(1122) 하측 영역에 위치하고, 분말 배출공(1133)은 가스 유입공(1123) 하측 영역에 위치한다. 이를 통해 분말 저장 홀(1111)의 상측 영역이 압력 조절공(1132)에 정렬되는 순간, 분말 저장 홀(1111)의 하측 영역이 압력 조절공(1132)에 자동으로 정렬된다. 이를 통해 압력 조절공(1132)을 통해 분말 저장 홀(1111) 내부의 압력을 낮게 하면 분말 유입공(1122) 상측의 분말들이 떨어져 분말 저장 홀(1111) 내측으로 유입될 수 있게 된다. 또한, 분말 저장 홀(1111)의 상측 영역이 가스 유입공(1123)에 정렬되는 순간, 분말 저장 홀(1111)의 하측 영역이 분말 배출공(1133)에 자동으로 정렬된다. 이를 통해 가스 유입공(1123)을 통해 제공된 가스에 의해 분말들이 분말 배출공(1133)을 통해 외부로 배출될 수 있게 된다. 그리고, 도시되지 않았지만, 축 관통홀(1131)의 내측에는 베어링이 위치하여 회전축(1113)을 지지할 수 있다.Here, the pressure adjusting hole 1132 is located in the lower region of the powder inlet 1122, and the powder outlet 1133 is located in the lower region of the gas inlet 1123. The lower area of the powder storage hole 1111 is automatically aligned with the pressure adjusting hole 1132 at the moment when the upper area of the powder storage hole 1111 is aligned with the pressure adjusting hole 1132. If the pressure inside the powder storage hole 1111 is reduced through the pressure control hole 1132, the powder above the powder inlet 1122 can be drawn into the powder storage hole 1111. The lower region of the powder storage hole 1111 is automatically aligned with the powder discharge hole 1133 when the upper region of the powder storage hole 1111 is aligned with the gas inlet hole 1123. Whereby the powder can be discharged to the outside through the powder discharge hole 1133 by the gas provided through the gas inlet hole 1123. Although not shown, a bearing is located inside the shaft through-hole 1131 to support the rotation shaft 1113. [

하측 실링 부재(1160)는 압력 조절공(1132)과 분말 배출공(1133) 그리고, 분말 저장 홀(1111) 외측의 하측 차폐판(1130)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 외측 실링 부재(1161)와, 압력 조절공(1132)과 분말 배출공(1133) 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 내측의 하측 차폐판(1130)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 내측 실링 부재(1162)를 구비한다.The lower sealing member 1160 includes a pressure adjusting hole 1132 and a powder discharging hole 1133 and an outer sealing member 1160 provided between the lower shielding plate 1130 and the rotating body 1110 outside the powder storing hole 1111 An inner sealing member 1162 provided between the lower shielding plate 1130 and the rotating body 1110 on the inner side of the powder storage hole 1111 and a pressure adjusting hole 1132 and a powder discharge hole 1133, Respectively.

상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분말 공급부(1100)는 회전 몸체부(1110)를 회전시켜 복수의 분말 저장 홀(1111)에 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)로부터 순차적으로 제 1 및 제 2 분말을 저장시킨다. 이때, 복수의 분말 저장 홀(1111)은 내부에 격벽(1170)이 마련되어 적어도 두 영역으로 분할되고 각 영역에 제 1 분말 저장부(2110)로부터 제 1 분말, 예를 들어 호스트 물질이 공급되고 제 2 분말 저장부(2120)로부터 제 2 분말, 예를 들어 도펀트 물질이 공급된다. 예를 들어, 분말 유입공(1122)과 압력 조절공(1132) 사이에 제 1 분말 저장 홀(1111a) 및 제 3 분말 저장홀(1111c)이 배치되면 제 1 분말 저장부(1210)와 제 3 분말 저장 홀(1111c)이 연통되고 제 2 분말 저장부(1220)와 제 1 분말 저장홀(1111a)가 연통된다. 이를 통해 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1120) 내의 제 1 및 제 2 분말이 제 3 및 제 1 분말 저장 홀(1111c, 1111a) 내측으로 떨어지게 된다. 이때, 압력 조절공(1132)을 통해 제 1 및 제 3 분말 저장 홀(1111a, 1111c) 내의 압력을 낮춤으로 인해 빠른 시간 동안 분말을 제 1 및 제 3 분말 저장 홀(1111a, 1111c)에 저장시킬 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 바이브레이터(1201)를 이용하여 분말 저장부(1200)를 움직여 분말의 강하 속도를 향상시킬 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220) 내에 분말 혼합 부재를 두고, 이를 작동시킴으로써 분말의 강하 속도를 향상시킬 수 있다. 이와 같이 제 1 및 제 3 분말 저장 홀(1111a, 1111c)에 분말이 저장된 이후, 회전 몸체부(1110)를 회전시킨다. 이를 통해 제 2 및 제 8 분말 저장 홀(1111b, 1111h)이 분말 유입공(1122)과 압력 조절공(11320 사이에 배치되고, 앞서와 같은 동작에 의해 제 1 및 제 2 분말이 채워진다. 이를 복수의 분말 저장 홀(1111)에 대하여 연속적으로 실시한다. 즉, 분말 저장홀(1111)을 회전하면서 제 1 분말을 투입한 후 제 2 분말을 투입하여 분말 저장홀(1111)에 제 1 및 제 2 분말이 저장되도록 한다.The powder supply part 1100 according to an embodiment of the present invention as described above rotates the rotating body part 1110 to rotate the first and second powder storing parts 1210 and 1220 in the plurality of powder storing holes 1111 And sequentially stores the first and second powders. At this time, the plurality of powder storage holes 1111 are provided with partition walls 1170 and are divided into at least two regions, and a first powder, for example, a host material is supplied from the first powder storage portion 2110 to each region, The second powder, for example, a dopant material, is supplied from the two-powder storage portion 2120. For example, when the first powder storage hole 1111a and the third powder storage hole 1111c are disposed between the powder inflow hole 1122 and the pressure control hole 1132, the first powder storage portion 1210 and the third powder storage portion 1111c The powder storage hole 1111c communicates with the second powder storage portion 1220 and the first powder storage hole 1111a. Accordingly, the first and second powders in the first and second powder storing units 1210 and 1120 fall inside the third and first powder storing holes 1111c and 1111a. At this time, since the pressure in the first and third powder storage holes 1111a and 1111c is lowered through the pressure control hole 1132, the powder is stored in the first and third powder storage holes 1111a and 1111c for a short period of time . Of course, the present invention is not limited to this, and the vibrator 1201 may be used to move the powder storage part 1200 to improve the speed of descending powder. Also, although not shown, a powder mixing member may be placed in the first and second powder storing portions 1210 and 1220, and the powder mixing member may be operated to improve the powder dropping speed. After the powder is stored in the first and third powder storage holes 1111a and 1111c, the rotating body 1110 is rotated. The second and eighth powder storage holes 1111b and 1111h are disposed between the powder inlet 1122 and the pressure regulating hole 11320 and filled with the first and second powders by the same operation as before. The first powder is injected into the powder storage hole 1111 while rotating the powder storage hole 1111 and then the second powder is injected into the powder storage hole 1111 so that the first and second Allow the powder to be stored.

여기서, 분말 공급부(1100)의 분말 저장 홀(1111)들에 분말이 채워지는 동작과 분말이 배출되는 동작이 동시에 수행될 수도 있고, 분말 저장 홀(1111)에 분말이 채워진 후 분말이 배출될 수도 있다. 여기서, 분말이 채워지는 동작은 챔버(110)에 기판이 로딩되거나 언로딩되는 동안 수행되고, 분말이 배출되는 동작은 챔버(110)에 기판(101)이 안치된 이후에 수행될 수 있다. 따라서, 일 분말 저장 홀(1111)에 채워진 분말의 양은 일 증착 공정 시 사용되는 양인 것이 바람직하다.Here, the operation of filling powder into the powder storage holes 1111 of the powder supply part 1100 and the operation of discharging the powder may be performed at the same time, or the powder may be discharged after the powder is filled in the powder storage hole 1111 have. Here, the operation of filling the powder is performed while the substrate is loaded or unloaded into the chamber 110, and the operation of discharging the powder may be performed after the substrate 101 is placed in the chamber 110. Therefore, it is preferable that the amount of the powder filled in the one-powder storage hole 1111 is an amount used in the one-time deposition process.

그리고, 분말 공급부(1100)는 회전 몸체부(1110)를 회전시켜 분말이 저장된 복수의 분말 저장 홀(1111)이 순차적으로 가스 유입공(1123)과 분말 배출공(1133) 사이에 위치되도록 하여 복수의 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말을 증착 장치(100)로 방출시킨다. 즉, 앞선 방법에 의해 제 1 및 제 2 분말이 채워진 분말 저장 홀(1111)은 회전 몸체부(1110)의 회전에 의해 회전하여 가스 유입공(1123)과 분말 배출공(1133) 사이에 배치되어 증착 장치(100)와 연통된다. 이때, 가스 유입공(1123)을 통해 캐리어 가스가 제공되면, 캐리어 가스에 의해 분말 저장 홀(1111)에 저장된 제 1 및 제 2 분말은 증착 장치(100)로 쓸려나가게 된다. 이후, 회전 몸체부(1110)를 회전시켜 다른 분말 저장 홀(1111)이 가스 유입공(1123)과 분말 배출공(1133) 사이에 배치되도록 한다. 이와 같은 동작을 복수번 반복하여 복수의 분말 저장 홀(1111) 내의 분말을 증착 장치(100)에 순차적으로 제공한다.The powder supply part 1100 rotates the rotating body part 1110 so that a plurality of powder storage holes 1111 storing powder are sequentially positioned between the gas inflow hole 1123 and the powder discharge hole 1133, The powder stored in the powder storage hole 1111 of the deposition apparatus 100 is discharged to the deposition apparatus 100. That is, the powder storage hole 1111 filled with the first and second powder by the above-described method is rotated by the rotation of the rotating body portion 1110 and disposed between the gas inlet hole 1123 and the powder outlet hole 1133 And is in communication with the deposition apparatus 100. At this time, when the carrier gas is supplied through the gas inlet holes 1123, the first and second powders stored in the powder storage holes 1111 are swept into the deposition apparatus 100 by the carrier gas. Thereafter, the rotating body portion 1110 is rotated so that the other powder storage holes 1111 are disposed between the gas inlet holes 1123 and the powder outlet holes 1133. This operation is repeated a plurality of times to sequentially provide powders in the plurality of powder storage holes 1111 to the deposition apparatus 100.

한편, 상술한 실시 예에서는 분말 공급부(1100)가 회전 몸체부(1110), 상측 차폐판(1120) 및 하측 차폐판(1130)으로 분리됨을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 분말 공급부(1110)는 회전 몸체부(1110)와, 회전 몸체부(1110)의 측면을 감싸는 하우징 형태의 측면부를 더 구비할 수 있다. 그리고, 상측 차폐판(1120)과 하측 차폐판(1130) 및 하우징 형태의 측면부를 통해 소정의 내부 공간이 형성되고, 이 내부 공간 내에서 회전 몸체부(1110)가 회전할 수도 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the powder supply part 1100 is separated into the rotating body part 1110, the upper shielding plate 1120 and the lower shielding plate 1130. However, the present invention is not limited to this, and the powder supplying unit 1110 may further include a rotating body 1110 and a housing-side surface surrounding the side surface of the rotating body 1110. A predetermined inner space is formed through the upper shielding plate 1120, the lower shielding plate 1130, and the side surface portion in the form of a housing, and the rotating body portion 1110 may be rotated within the inner space.

제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)는 분말 형태의 서로 다른 증착 원료가 저장된다. 예를 들어, 제 1 분말 저장부(1210)에는 호스트 물질이 저장될 수 있고, 제 2 분말 저장부(1220)에는 도펀트 물질이 저장될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)는 탱크 내측의 분말의 뭉침을 방지하고, 분말의 낙하를 원활히 하기 위해 바이브레이터 또는 분말 혼합 부재를 더 구비할 수 있다.The first and second powder reservoirs 1210 and 1220 store different evaporation materials in powder form. For example, the host material may be stored in the first powder storing portion 1210, and the dopant material may be stored in the second powder storing portion 1220. [ In addition, the first and second powder storing units 1210 and 1220 may further include a vibrator or a powder mixing member to prevent the powder in the tank from being clumped and to smooth the falling of the powder.

캐리어 가스 공급부(1300)는 캐리어 가스가 저장된다. 이때, 캐리어 가스로는 질소(N2) 가스, 아르곤(Ar) 가스 및 헬륨(He) 가스 중 적어도 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 캐리어 가스 공급부(1300)는 일정한 캐리어 가스를 분말 공급부(1100)에 제공한다. 이를 위해 캐리어 가스 공급부(1300)는 질량 유량계(Mass Flow Controller; MFC)을 더 포함하는 것이 바람직하다.The carrier gas supply unit 1300 stores the carrier gas. At this time, it is preferable to use at least one of nitrogen (N 2) gas, argon (Ar) gas and helium (He) gas as the carrier gas. The carrier gas supply unit 1300 supplies a constant carrier gas to the powder supply unit 1100. For this purpose, the carrier gas supply unit 1300 preferably further includes a mass flow controller (MFC).

그리고 분말 공급 장치(1000)는 챔버(110)와 분말 공급부(1100) 사이에 연결된 배관을 퍼지하기 위한 퍼지부(1500)를 더 구비한다. 즉, 챔버(110)와 분말 공급부(1100) 사이에 분말이 잔류하는 경우 퍼지부(1500)가 작동하여 퍼지 가스를 배관에 공급하여, 챔버(110)와 분말 공급부(1100) 사이의 배관에 잔류하는 분말을 제거할 수 있다.
The powder supply apparatus 1000 further includes a purge unit 1500 for purifying the piping connected between the chamber 110 and the powder supply unit 1100. That is, when the powder remains between the chamber 110 and the powder supply part 1100, the purge part 1500 operates to supply the purge gas to the piping so that the residual gas remains in the piping between the chamber 110 and the powder supply part 1100 Powder can be removed.

상술한 구조의 원료 공급 장치(1000)를 구비하는 박막 증착 시스템의 동작 방법을 도 5를 이용하여 설명하면 다음과 같다.An operation method of the thin film deposition system having the above-described structure of the material supply apparatus 1000 will be described with reference to FIG.

분말 공급부(1100)의 회전 몸체부(1110)가 회전하고 복수의 분말 저장 홀(1111)이 회전하게 된다. 복수의 분말 저장 홀(1111)이 회전하면서 일 분말 저장 홀(1111)에 제 1 분말 저장부(1210)로부터 제 1 분말이 저장되는 동시에 타 분말 저장 홀(1111)에 제 2 분말 저장부(1220)로부터 제 2 분말이 저장된다(S110). 따라서, 회전 몸체부(1110)가 회전하면서 복수의 분말 저장 홀(1111)에 제 1 및 제 2 분말이 저장된다. 이때, 제 1 및 제 2 분말은 분말 저장 홀(1111) 내에 마련된 격벽에 의해 분리된 두 공간에 각각 분리 저장된다.The rotating body portion 1110 of the powder supplying portion 1100 rotates and the plurality of powder storing holes 1111 rotate. The first powder is stored in the one powder storage hole 1111 while the first powder is stored in the one powder storage hole 1111 while the second powder storage 1220 (S110). ≪ / RTI > Thus, the first and second powders are stored in the plurality of powder storage holes 1111 while the rotating body portion 1110 rotates. At this time, the first and second powders are separately stored in the two spaces separated by the partition provided in the powder storage hole 1111.

이어서, 증착 장치(100)의 챔버(110) 내측으로 기판(101)을 로딩하고, 로딩된 기판(101)을 기판 안치부(120)에 안치시킨다(S120).Subsequently, the substrate 101 is loaded into the chamber 110 of the deposition apparatus 100, and the loaded substrate 101 is placed on the substrate holding portion 120 (S120).

이어서, 분말 공급부(1100)의 회전 몸체부(1110)가 회전하여 분말이 저장된 분말 저장 홀(1111) 중 어느 하나가 캐리어 가스 공급부(1300)에 접속된 배관과 증착 장치(100)의 분사부(130)에 연통된 배관 사이에 위치되도록 한다. 그리고, 캐리어 가스 공급부(1300)를 통해 캐리어 가스를 제공하면 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말 형태의 증착 원료는 분사부(130)에 제공된다. 이와 같이 분사부(130)에 제공된 분말 형태의 증착 원료는 분사부(130) 내에서 기화되고, 기화된 증착 원료가 기판(101) 상에 흡착되어 박막을 형성하게 된다. 이때, 일 분말 저장 홀(1111)의 분말이 분사부(130)에 제공되는 동안 분말이 배출된 다른 일 분말 저장 홀(1111)의 내측으로는 제 1 및 제 2 분말 저장부(1210, 1220)로부터 제 1 및 제 2 분말이 순차적으로 채워지게 된다(S130).One of the powder storage holes 1111 in which the rotating body 1110 of the powder supply part 1100 rotates and the powder is stored is connected to the pipe connected to the carrier gas supply part 1300 and the discharge part 130, respectively. When the carrier gas is supplied through the carrier gas supply unit 1300, the powdery deposition material stored in the powder storage hole 1111 is supplied to the jetting unit 130. The powdery deposition material supplied to the jetting unit 130 is vaporized in the jetting unit 130, and the vaporized deposition material is adsorbed on the substrate 101 to form a thin film. The first and second powder storage portions 1210 and 1220 are disposed inside the other powder storage hole 1111 through which the powder is discharged while the powder of the one powder storage hole 1111 is provided to the spray portion 130. [ The first and second powders are sequentially filled (S130).

이후, 박막 증착이 완료된 기판을 챔버(110) 외측으로 언로딩한다(S140).Subsequently, the substrate on which the thin film deposition is completed is unloaded to the outside of the chamber 110 (S140).

본 발명에 따른 박막 증착 시스템은 상술한 증착 공정을 복수회 반복할 수 있다. 즉, 박막이 증착된 기판(101)을 언로딩한 다음, 새로운 기판(101)을 챔버(110) 내부로 로딩하고, 일 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말 형태의 증착 원료를 챔버(110)에 제공하여 기판(101)에 박막을 증착하고, 이를 언로딩한다.
The thin film deposition system according to the present invention can repeat the above-described deposition process a plurality of times. That is, after the substrate 101 on which the thin film has been deposited is unloaded, the new substrate 101 is loaded into the chamber 110, and the powdery deposition material stored in the one powder storage hole 1111 is introduced into the chamber 110, To deposit a thin film on the substrate 101, and unload the thin film.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 분말 공급부(1100)는 각각 격벽(1170)에 의해 적어도 두 영역으로 분할된 복수의 분말 저장 홀(1111)이 회전하도록 하여 일측에서는 제 1 및 제 2 분말을 일 분말 저장 홀(1111)에 순차적으로 투입하여 저장하고, 타측에서는 타 분말 저장 홀(1111)에 저장된 제 1 및 제 2 분말을 증착 장치(100)에 제공하여 증착 장치의 가동 중지 없이 일정량의 분말 원료를 증착 장치에 지속적으로 제공할 수 있다.
As described above, the powder supply part 1100 according to the embodiment of the present invention allows the plurality of powder storage holes 1111, which are divided into at least two regions by the partition 1170, to rotate, so that the first and second powder The first and second powders stored in the other powder storage holes 1111 are supplied to the vapor deposition apparatus 100 so that a predetermined amount of the powder can be supplied to the vapor deposition apparatus 100 without stopping the vapor deposition apparatus, The powder raw material can be continuously supplied to the deposition apparatus.

한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

100 : 증착 장치 1000 : 분말 공급 장치
1100 : 분말 공급부 1110 : 회전 몸체
1120 : 상측 차폐부 1130 : 하측 차폐판
1140 : 구동부 1150 : 상측 실링 부재
1160 : 하측 실링 부재 1170 : 격벽
1210, 1220 : 제 1 및 제 2 분말 저장부
1300 : 캐리어 가스 공급부100: Deposition apparatus 1000: Powder supply apparatus
1100: Powder supply part 1110: Rotating body
1120: upper shielding part 1130: lower shielding plate
1140: driving part 1150: upper sealing member
1160: lower sealing member 1170: partition wall
1210 and 1220: First and second powder storing parts
1300: Carrier gas supply part

Claims (19)

회전하는 복수의 분말 저장 홀을 포함하는 분말 공급부;
상기 복수의 분말 저장 홀 각각의 내부에서, 상기 분말 저장 홀의 깊이 방향으로 연장되도록 마련되어 상기 복수의 분말 저장 홀 각각을 적어도 두 영역으로 분할하는 격벽;
상기 분말 공급부의 상측에 위치하여, 적어도 두 분말 저장 홀 각각의 상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 분말 형태의 서로 다른 증착 원료를 각각 제공하는 적어도 둘의 분말 저장부; 및
상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 서로 다른 증착 원료가 저장된 적어도 하나의 분말 저장 홀에 캐리어 가스를 제공하여 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 외부로 배출시키는 적어도 하나의 캐리어 가스 공급부를 포함하는 원료 공급 장치.
A powder supply portion including a plurality of powder storage holes to be rotated;
A partition wall extending in a depth direction of the powder storage hole in each of the plurality of powder storage holes and dividing each of the plurality of powder storage holes into at least two regions;
At least two powder storage portions located above the powder supply portion and each providing at least two regions of the powdery different deposition material in at least two regions divided by the partition walls of each of at least two powder storage holes; And
And at least one carrier gas supply unit for supplying a carrier gas to at least one powder storage hole in which different vapor deposition materials are stored in at least two regions divided by the partition wall to discharge the deposited vapor- Supply device.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 분말 저장 홀 중 적어도 하나의 분말 저장 홀의 압력을 조절하는 적어도 하나의 펌핑부를 더 포함하는 원료 공급 장치.
The raw material supply apparatus according to claim 1, further comprising at least one pumping section for regulating the pressure of at least one powder storage hole of the plurality of powder storage holes.
제 3 항에 있어서, 상기 분말 저장부는 상기 복수의 분말 저장 홀 각각의 상기 격벽에 의해 분할된 일 영역에 제 1 증착 원료를 제공하는 제 1 분말 저장부와, 상기 복수의 분말 저장 홀의 상기 격벽에 의해 분할된 타 영역에 제 2 증착 원료를 제공하는 제 2 분말 저장부를 포함하는 원료 공급 장치.
The powder storage apparatus according to claim 3, wherein the powder storage section comprises: a first powder storage section for providing a first deposition material to a region of each of the plurality of powder storage holes divided by the partition wall; And a second powder storage portion for supplying a second deposition material to another region divided by the second powder storage portion.
제 4 항에 있어서, 상기 제 1 증착 원료는 호스트 물질을 포함하고, 상기 제 2 증착 원료는 도펀트 물질을 포함하는 원료 공급 장치.
5. The material supply apparatus according to claim 4, wherein the first deposition material comprises a host material, and the second deposition material comprises a dopant material.
제 1 항에 있어서, 상기 분말 공급부는,
상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부;
상기 회전 몸체부 상측면에 밀착된 상측 차폐판;
상기 회전 몸체부 하측면에 밀착된 하측 차폐판; 및
상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함하는 원료 공급 장치.
The powder supply device according to claim 1,
A rotating body portion having the plurality of powder storage holes;
An upper shielding plate closely attached to the upper surface of the rotating body;
A lower shielding plate adhered to the lower surface of the rotating body part; And
And a driving part for rotating the rotating body part.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 분말 형태의 증착 원료를 공급하는 원료 공급 장치; 및
상기 증착 원료를 공급받아 기판 상에 박막을 증착하는 증착 장치를 포함하고,
상기 원료 공급 장치는,
회전하는 복수의 분말 저장 홀을 포함하는 분말 공급부와,
상기 복수의 분말 저장 홀 각각의 내부에서, 상기 분말 저장 홀의 깊이 방향으로 연장되도록 마련되어 상기 복수의 분말 저장 홀 각각을 적어도 두 영역으로 분할하는 격벽과,
상기 분말 공급부의 상측에 위치하여, 적어도 두 분말 저장 홀 각각의 상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 분말 형태의 서로 다른 증착 원료를 각각 제공하는 적어도 둘의 분말 저장부와,
상기 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역에 서로 다른 증착 원료가 저장된 적어도 하나의 분말 저장 홀에 캐리어 가스를 제공하여 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 외부로 배출시키는 적어도 하나의 캐리어 가스 공급부를 포함하는 박막 증착 시스템.
A raw material supply device for supplying a powdery deposition material; And
And a deposition apparatus that receives the deposition material and deposits a thin film on the substrate,
The raw material supply device includes:
A powder supply part including a plurality of powder storage holes to be rotated,
A partition wall extending in a depth direction of the powder storage hole and partitioning each of the plurality of powder storage holes into at least two regions within each of the plurality of powder storage holes;
At least two powder storage portions located above the powder supply portion and each providing at least two regions of the powder-like different deposition materials in at least two regions divided by the partition walls of at least two powder storage holes,
And at least one carrier gas supply unit for supplying a carrier gas to at least one powder storage hole in which different deposition materials are stored in at least two regions divided by the partition wall to discharge the stored powdery deposition material to the outside, Deposition system.
삭제delete 제 13 항에 있어서, 상기 분말 공급부는,
상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 몸체; 및
상기 몸체의 중심에서 상하측 방향으로 연장된 회전축;
을 포함하고,
상기 격벽이 상기 회전축을 대면하도록 마련되는 박막 증착 시스템.
14. The apparatus according to claim 13,
A body having the plurality of powder storage holes; And
A rotating shaft extending in the vertical direction from the center of the body;
/ RTI >
And the partition wall faces the rotation axis.
삭제delete 회전하는 복수의 분말 저장 홀 각각의 내부에서, 상기 분말 저장 홀의 깊이 방향으로 연장되도록 마련된 격벽에 의해 분할된 적어도 두 영역 각각에 분말 형태의 서로 다른 적어도 두 증착 원료를 제공하는 단계;
상기 복수의 분말 저장 홀에 저장된 상기 증착 원료를 배출하는 단계; 및
상기 배출된 증착 원료를 이용하여 복수의 기판상에 순차적으로 박막을 증착하는 단계를 포함하는 박막 증착 방법.
Providing at least two different evaporation materials in powder form in each of at least two regions divided by partition walls provided to extend in the depth direction of the powder storage hole in each of the plurality of rotating powder storage holes;
Discharging the deposition material stored in the plurality of powder storage holes; And
And sequentially depositing a thin film on a plurality of substrates using the discharged deposition material.
삭제delete 제 17 항에 있어서, 상기 증착 원료는 호스트 물질과 도펀트 물질을 포함하고, 상기 격벽에 의해 분할된 상기 분말 저장 홀의 일 영역 및 타 영역에 상기 호스트 물질 및 도펀트 물질을 각각 공급하며, 상기 호스트 물질을 상기 도펀트 물질보다 더 많이 공급하는 박막 증착 방법.18. The method of claim 17, wherein the deposition material comprises a host material and a dopant material, and supplies the host material and the dopant material to one region and another region of the powder storage hole divided by the partition, Lt; RTI ID = 0.0 > dopant < / RTI > material.
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