KR101854780B1 - Vacuum pipe support apparatus for semiconductor and display manufacturing device - Google Patents

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KR101854780B1 KR1020170019791A KR20170019791A KR101854780B1 KR 101854780 B1 KR101854780 B1 KR 101854780B1 KR 1020170019791 A KR1020170019791 A KR 1020170019791A KR 20170019791 A KR20170019791 A KR 20170019791A KR 101854780 B1 KR101854780 B1 KR 101854780B1
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Abstract

A disclosed vacuum pipe support apparatus for a semiconductor and display manufacturing facility includes a sleeve member, a cover plate member, and a clamp member, thereby removing a bolting operation, simply and quickly coupling the sleeve member coupled to a bottom surface to the cover plate member connected to a vacuum pipe, and securing airtightness between the sleeve member and the cover plate member.

Description

반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치{Vacuum pipe support apparatus for semiconductor and display manufacturing device}Technical Field [0001] The present invention relates to a vacuum pipe support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility,

본 발명은 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility.

반도체 디스플레이 제조 설비는 반도체와 디스플레이(엘씨디, 오엘이디 등) 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 설비를 말하는데, 이러한 반도체 디스플레이 제조 설비에는 여러 가지 반응 가스 등의 유체를 유동시키기 위한 진공배관들이 많이 적용된다.The semiconductor display manufacturing facility refers to a facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display (LCD, OLED, etc.). Vacuum piping for flowing fluids such as various reaction gases is applied to such a semiconductor display manufacturing facility .

그 진공배관들은 반응 챔버 등의 설비와 진공펌프를 연결해주는 것인데, 그 길이가 길게 형성될 뿐만 아니라, 반도체 디스플레이 제조 설비가 설치된 작업장 환경이 다층 구조로 형성되는 특성상, 일정한 지점에서 지지되어져야 하는데, 이러한 진공배관을 지지해주는 것이 진공배관 지지장치이다.The vacuum piping connects the equipment such as the reaction chamber and the vacuum pump. The vacuum piping is not only long, but also has a multi-layered work environment in which a semiconductor display manufacturing facility is installed. The vacuum piping support device supports these vacuum piping.

종래의 진공배관 지지장치로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.What can be presented as a conventional vacuum piping support device is that of the patent document given below.

그러나, 상기와 같은 종래의 진공배관 지지장치에 의하면, 다층 구조의 각 바닥면에 결합된 슬리브체와 진공배관이 연결된 덮개판 사이가 밀폐되기 위해서 상기 슬리브체와 상기 덮개판 사이가 밀착되어져야 하고, 그에 따라 볼트를 이용하여 상기 슬리브체와 상기 덮개판을 결합시켜주어야 했는데, 이러한 볼트 결합으로 인해 상기 진공배관 지지장치의 설치 작업에 불편함을 초래할 뿐만 아니라 작업에 많은 시간이 소요되는 문제가 있었다.However, according to the conventional vacuum piping support apparatus as described above, the sleeve body and the cover plate must be in close contact with each other in order to seal between the sleeve body coupled to each bottom surface of the multi-layer structure and the cover plate to which the vacuum tube is connected And thus the sleeve body and the cover plate must be coupled using a bolt. However, such a bolt coupling causes inconvenience in the installation work of the vacuum pipe support apparatus, and also requires a long time for the operation .

등록특허 제 10-1243968호, 등록일자: 2013.03.08., 발명의 명칭: 진공배관 지지장치No. 10-1243968, filed on Mar. 03, 2013, entitled " Vacuum piping support device "

본 발명은 바닥면에 결합되는 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 덮개판 부재가 간편하게 결합되면서도 그 사이의 기밀성이 확보될 수 있는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility, which is capable of easily securing airtightness between a sleeve member coupled to a bottom surface and a cover plate member to which a vacuum piping is connected.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치는 반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥면을 관통하여 배치되는 진공배관을 지지해주는 것으로서,
상기 바닥면에 결합되는 슬리브 부재; 상기 진공배관이 연결되고, 상기 슬리브 부재의 상부에 얹혀지는 덮개판 부재; 및 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재를 외부에서 집어줌으로써, 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재를 결합시켜주는 클램프 부재;를 포함하고,
상기 슬리브 부재는 상기 진공배관이 관통되는 슬리브 본체와, 상기 슬리브 본체의 하부에서 외부로 돌출되어 결합수단에 의해 상기 바닥면에 고정되는 바닥 플랜지와, 상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 내부로 돌출 형성되는 내측 플랜지와, 상기 내측 플랜지 상에 설치되어 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재 사이를 밀폐시키는 밀폐 오 링과, 상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 외부로 돌출 형성되는 외측 플랜지와, 상기 외측 플랜지 저면 상에 함몰 형성되되 환형으로 형성되는 슬리브측 집게 홈을 포함하고,
상기 덮개판 부재는 상기 진공배관이 관통 결합되고 상기 슬리브 부재 상에 놓이는 덮개판 본체와, 상기 덮개판 본체의 외곽부 상단면을 따라 상기 슬리브측 집게 홈에 대응되는 위치에 함몰 형성되는 덮개판측 집게 홈을 포함하고,
상기 진공배관이 연결된 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재 상에 놓이면, 상기 진공배관과 상기 덮개판 부재의 자중(self load)에 의해 상기 내측 플랜지와 상기 덮개판 본체가 밀착되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 1차 밀폐되고, 상기 진공배관과 상기 덮개판 부재의 자중에 의해 상기 밀폐 오 링이 탄성변형되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 2차 밀폐되며, 상기 진공배관과 상기 덮개판 부재의 자중에 의해 상기 외측 플랜지와 상기 덮개판 본체가 밀착되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 3차 밀폐되고,
상기 클램프 부재가 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재의 임의의 외곽 위치에서 상기 덮개판측 집게 홈과 상기 슬리브측 집게 홈을 집어줌으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 밀착되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 4차 밀폐되고,
상기 덮개판 부재는 상기 덮개판 본체의 외곽을 따라 상기 슬리브 부재를 향해 하향 경사지도록 형성되고 탄성을 가지도록 형성되는 덮개판측 탄성 변형부와, 상기 덮개판측 탄성 변형부의 말단에 형성되는 덮개판측 접촉부를 포함하고,
상기 내측 플랜지는 상기 슬리브 본체 내측을 향해 상기 슬리브 본체 상부에서 연장되되 상기 슬리브 본체 상부에 비해 상대적으로 높은 위치까지 연장되고 탄성을 가지도록 형성되는 내측 탄성 변형부와, 상기 내측 탄성 변형부에서 굽혀진 형태로 상기 내측 탄성 변형부의 말단에 형성되어 상기 덮개판 본체의 저면에 면접촉되도록 형성되는 내측 접촉부를 포함하고,
상기 외측 플랜지는 상기 슬리브 본체 외측을 향해 상기 슬리브 본체 상부에서 연장되되 상기 슬리브 본체 상부에 비해 상대적으로 높은 위치까지 연장되고 탄성을 가지도록 형성되는 외측 탄성 변형부와, 상기 외측 탄성 변형부에서 굽혀진 형태로 상기 외측 탄성 변형부의 말단에 형성되어 상기 덮개판측 접촉부의 저면에 면접촉되도록 형성되는 외측 접촉부를 포함하고,
상기 진공 배관이 연결된 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재 상에 놓임으로써, 상기 내측 접촉부가 상기 덮개판 본체의 저면에 밀착되고, 상기 외측 접촉부가 상기 덮개판측 접촉부의 저면에 밀착되며, 상기 내측 탄성 변형부 및 상기 외측 탄성 변형부와 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부는 상기 진공 배관과 상기 덮개판 부재의 자중에 의해 눌려지며 형성된 간격으로 이격된 상태에서, 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재 쪽으로 밀착되도록 외력이 인가되어, 상기 내측 탄성 변형부와 상기 덮개판 본체가 상대적으로 더 가까워지도록 밀착되고 상기 외측 탄성 변형부와 상기 덮개판측 탄성 변형부가 상대적으로 더 가까워지도록 밀착됨으로써, 상기 내측 탄성 변형부, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부에 의해 이루어진 공간 내의 공기가 상기 내측 접촉부와 상기 덮개판 본체 사이와 상기 외측 접촉부와 상기 덮개판측 접촉부 사이를 통해 외부로 유출되고,
상기 내측 탄성 변형부, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부에 의해 이루어진 공간 내의 공기가 외부로 유출된 상태에서 상기 덮개판 부재에 가해진 외력이 제거되어, 상기 내측 탄성 변형부, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부가 각각의 복원력에 의해 원 형태로 복원되려고 변형됨으로써, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부에 의해 이루어진 공간 내의 압력이 외부 대기압에 비해 상대적으로 저압이 되고, 그에 따라 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 외부 대기압에 의해 눌려져서, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 밀착될 수 있게 되는 것을 특징으로 한다.A vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to an aspect of the present invention supports a vacuum piping applied to a semiconductor display manufacturing facility and disposed through a floor surface,
A sleeve member coupled to the bottom surface; A cover plate member to which the vacuum tube is connected and which is mounted on the upper portion of the sleeve member; And a clamp member for engaging the sleeve member and the cover plate member by holding the sleeve member and the cover plate member from the outside,
The sleeve member includes a sleeve main body through which the vacuum pipe passes, a bottom flange protruding outward from a lower portion of the sleeve main body and fixed to the bottom surface by coupling means, and a bottom flange fixed to the bottom surface of the sleeve main body An outer flange protruding from the upper portion of the sleeve main body to the outside of the sleeve main body; and an outer flange formed on the inner flange to protrude from the inner flange, And a sleeve side clamping groove recessed on the bottom surface of the outer flange and formed in an annular shape,
Wherein the cover plate member includes a cover plate main body through which the vacuum pipe is inserted and placed on the sleeve member, and a lid plate side grip member which is recessed at a position corresponding to the sleeve side clamp groove along an upper end surface of the lid plate main body, Grooves,
Wherein when the cover plate member to which the vacuum pipe is connected is placed on the sleeve member, the inner flange and the cover plate main body come into close contact with each other by the self-load of the vacuum pipe and the cover plate member, The sealing member is firstly sealed, and the sealing o-ring is elastically deformed by the self-weight of the vacuum pipe and the cover plate member, so that the cover plate member and the sleeve member are secondarily sealed, The outer flange and the cover plate main body are closely contacted by the self weight of the plate member, and the cover plate member and the sleeve member are thirdly sealed,
And the clamping member picks up the cover plate side clamping grooves and the sleeve side clamping grooves at an arbitrary outer position of the cover plate member and the sleeve member so that the cover plate member and the sleeve member are in close contact with each other, The sleeve members are quadratically sealed,
Wherein the cover plate member includes a cover plate side elastic deformation portion formed to be inclined downwardly toward the sleeve member along an outer periphery of the cover plate body and having elasticity and a cover plate side contact portion formed at an end of the cover plate side elastic deformation portion, Including,
Wherein the inner flange extends from an upper portion of the sleeve body toward the inner side of the sleeve body and extends to a relatively higher position than the upper portion of the sleeve body and is formed to have elasticity; And an inner contact portion formed at a distal end of the inner elastic deformation portion and formed to be in surface contact with a bottom surface of the cover plate main body,
The outer flange includes an outer elastic deforming portion extending from an upper portion of the sleeve body toward an outer side of the sleeve body and extending to a relatively higher position than the upper portion of the sleeve body and having elasticity, And an outer contact portion formed at a distal end of the outer elastic deforming portion so as to be in surface contact with a bottom surface of the cover plate-
The inner contact portion is brought into close contact with the bottom surface of the cover plate main body by placing the cover plate member connected to the vacuum pipe on the sleeve member and the outer contact portion is brought into close contact with the bottom surface of the cover plate side contact portion, And the cover plate main body and the lid plate side elastic deformation portion are pressed by the self weight of the vacuum pipe and the lid plate member and are spaced apart from each other by an interval formed between the lid plate main body and the lid plate side elastic deformation portion, The inner elastic deforming portion and the cover plate main body are brought into close contact so as to be closer to each other and are brought into close contact so that the elastic deformation portion of the outer side and the elastic deformation portion of the cover plate side are relatively closer to each other, , The outer elastic deformation portion, the cover plate body and the cover plate side shell The air in the space formed by the deformation section through between the inner contact and the cover plate and the main body between the outer contact and the cover plate side and the contact portion flow out,
An external force applied to the cover plate member is removed in a state where air in the space formed by the inner elastic deformation portion, the outer elastic deformation portion, the cover plate body and the cover plate side elastic deformation portion flows out, The cover plate body and the lid plate side elastic deformation portion are deformed to be restored to their original shape by the restoring force of each of the elastic deformation portion, the outer elastic deforming portion, the cover plate body, The cover plate member and the sleeve member are pressed by the external atmospheric pressure so that the cover plate member and the sleeve member can be brought into close contact with each other .

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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 의하면, 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치가 슬리브 부재와, 덮개판 부재와, 클램프 부재를 포함함에 따라, 볼팅 작업이 요구되지 않으면서도, 바닥면에 결합되는 상기 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 상기 덮개판 부재가 간편하고 신속하게 결합될 수 있음과 함께 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재 사이의 기밀성이 확보될 수 있게 되는 효과가 있다.According to the vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to one aspect of the present invention, since the vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility includes the sleeve member, the cover plate member, and the clamp member, The sleeve member coupled to the bottom surface and the cover plate member connected to the vacuum pipe can be easily and quickly engaged and the airtightness between the sleeve member and the cover plate member can be ensured have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대한 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대한 결합 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대한 결합 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A부분에 대한 확대도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치의 일부를 확대한 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 부분이 밀착된 모습을 보이는 단면도.1 is an exploded perspective view of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view illustrating a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to an embodiment of the present invention;
3 is an assembled cross-sectional view of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility in accordance with an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is an enlarged view of part A shown in Fig. 3; Fig.
5 is an enlarged cross-sectional view of a part of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the portions shown in FIG. 5 are closely contacted. FIG.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대한 결합 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대한 결합 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A부분에 대한 확대도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an assembled cross-sectional view of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged view of a portion A shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치(100)는 반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥면(20)을 관통하여 배치되는 진공배관(10)을 지지해주는 것으로서, 슬리브 부재(110)와, 덮개판 부재(130)와, 클램프 부재(150)를 포함한다.1 to 4, a vacuum piping support apparatus 100 for a semiconductor display manufacturing facility according to the present embodiment includes a vacuum piping 10 applied to a semiconductor display manufacturing facility and disposed through a bottom surface 20, And includes a sleeve member 110, a cover plate member 130, and a clamp member 150. [

상기 슬리브 부재(110)는 상기 바닥면(20)에 결합되는 것이다.The sleeve member 110 is coupled to the bottom surface 20.

상세히, 상기 슬리브 부재(110)는 상기 진공배관(10)이 관통되는 슬리브 본체(111)와, 상기 슬리브 본체(111)의 하부에서 외부로 돌출되어 결합수단(30)에 의해 상기 바닥면(20)에 고정되는 바닥 플랜지(116)와, 상기 슬리브 본체(111)의 상부에서 상기 슬리브 본체(111)의 내부로 돌출 형성되는 내측 플랜지(112)와, 상기 내측 플랜지(112) 상에 설치되어 상기 슬리브 부재(110)와 상기 덮개판 부재(130) 사이를 밀폐시키는 밀폐 오 링(113)과, 상기 슬리브 본체(111)의 상부에서 상기 슬리브 본체(111)의 외부로 돌출 형성되는 외측 플랜지(114)와, 상기 외측 플랜지(114) 저면 상에 함몰 형성되되 환형으로 형성되는 슬리브측 집게 홈(115)을 포함한다.In detail, the sleeve member 110 includes a sleeve main body 111 through which the vacuum tube 10 passes, and a coupling member 30 protruding outward from a lower portion of the sleeve main body 111, An inner flange 112 protruding from the upper portion of the sleeve main body 111 to the inside of the sleeve main body 111 and having an inner flange 112 formed on the inner flange 112, An outer flange 114 protruding from the upper portion of the sleeve main body 111 to the outside of the sleeve main body 111; And a sleeve side clamping groove 115 formed on the bottom surface of the outer flange 114 and formed in an annular shape.

상기 슬리브 본체(111)는 내부가 빈 실린더 형태로 이루어지고, 상기 진공배관(10)이 관통될 수 있도록 상기 진공배관(10)의 외경에 비해 상대적으로 큰 내경을 가지도록 형성된다.The sleeve main body 111 is formed in an empty cylinder shape and has a relatively large inner diameter as compared with the outer diameter of the vacuum pipe 10 so that the vacuum pipe 10 can be penetrated.

상기 바닥 플랜지(116)는 상기 슬리브 본체(111)의 하부 외측으로 원형 띠 형태로 형성되고, 상기 바닥 플랜지(116)에는 볼트 등의 상기 결합수단(30)이 외부에서 관통될 수 있는 관통홀이 복수 개 형성된다.The bottom flange 116 is formed in the shape of a circular band outside the lower portion of the sleeve main body 111. The bottom flange 116 is provided with a through hole through which the coupling means 30, Are formed.

상기 내측 플랜지(112)는 상기 슬리브 본체(111)의 상부 내측으로 원형 띠 형태로 형성되며, 상기 외측 플랜지(114)는 상기 슬리브 본체(111)의 상부 외측으로 원형 띠 형태로 형성된다.The inner flange 112 is formed in a circular band shape inside the upper portion of the sleeve main body 111 and the outer flange 114 is formed in a circular band shape outside the upper portion of the sleeve main body 111.

상기 덮개판 본체(131)의 저면과 연속적으로 밀착될 수 있도록, 상기 내측 플랜지(112)와 상기 외측 플랜지(114)는 동일 수준으로 편평하게 형성된다.The inner flange 112 and the outer flange 114 are formed to be flat at the same level so as to be in continuous contact with the bottom surface of the cover plate main body 131. [

상기 밀폐 오 링(113)은 탄성력을 가진 고무 재질로 이루어질 수 있고, 상기 내측 플랜지(112) 상에 일정 높이 돌출되도록 형성되며, 원형 링 형태로 상기 내측 플랜지(112)를 따라 배치된다.The closed O ring 113 may be made of a rubber material having elasticity and is formed to protrude at a predetermined height on the inner flange 112 and is disposed along the inner flange 112 in the form of a circular ring.

상기 덮개판 부재(130)는 상기 진공배관(10)이 연결되고, 상기 슬리브 부재(110)의 상부에 얹혀지는 것이다.The cover plate member 130 is connected to the vacuum pipe 10 and is mounted on the upper portion of the sleeve member 110.

상세히, 상기 덮개판 부재(130)는 상기 진공배관(10)이 관통 결합되고 상기 슬리브 부재(110) 상에 놓이는 덮개판 본체(131)와, 상기 덮개판 본체(131)의 외곽부 상단면을 따라 상기 슬리브측 집게 홈(115)에 대응되는 위치에 함몰 형성되되 환형으로 형성되는 덮개판측 집게 홈(132)을 포함한다.Specifically, the cover plate member 130 includes a cover plate main body 131 through which the vacuum tube 10 is inserted and placed on the sleeve member 110, and an upper end surface of the outer frame portion 131 of the cover plate main body 131 And a cover plate side clamping groove 132 formed in an annular shape and recessed at a position corresponding to the sleeve side clamping groove 115.

여기서, 상기 덮개판측 집게 홈(132)은 원형 띠 형태로 제시되었으나, 이에 국한되지 않고, 상기 덮개판측 집게 홈(132)은 상기 덮개판 본체(131)의 외곽부 상단면에서 상기 클램프 부재(150)가 집히는 위치에 국부적으로 형성될 수 있고, 서로 이격되도록 복수 개 형성될 수도 있다.The cover plate side clamping grooves 132 are formed in the form of a ring-shaped band, but the present invention is not limited thereto. The cover plate side clamping grooves 132 may be formed on the upper surface of the outer frame of the cover plate body 131, May be locally formed at positions where they are gathered, and a plurality of them may be formed so as to be spaced apart from each other.

상기 덮개판 본체(131)는 일정 면적의 원형 플레이트 형태로 형성되고, 상기 내측 플랜지(112)와 상기 외측 플랜지(114)와 밀착될 수 있도록, 상기 덮개판 본체(131)의 저면은 동일 수준으로 편평하게 형성된다.The cover plate main body 131 is formed in the shape of a circular plate having a predetermined area and the bottom surface of the cover plate main body 131 has the same level as that of the inner flange 112 and the outer flange 114 And is formed flat.

상기 슬리브측 집게 홈(115)은 상기 외측 플랜지(114) 저면을 따라 연속적으로 형성된 원형 띠 형태로 형성되고, 상기 덮개판측 집게 홈(132)은 상기 덮개판 본체(131)의 외곽부 상단면을 따라 연속적으로 형성된 원형 띠 형태로 형성됨으로써, 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110)의 임의의 외곽 위치 어디서나 상기 클램프 부재(150)가 클램핑될 수 있으므로, 상기 클램프 부재(150)의 결합 작업이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있게 된다.The sleeve side clamping grooves 115 are formed in a circular band shape continuously formed along the bottom surface of the outer flange 114 and the cover plate side clamping grooves 132 are formed in the shape of a circular band along the bottom surface of the outer side of the cover plate body 131 Since the clamp member 150 can be clamped at any position of the outer circumferential edge of the cover plate member 130 and the sleeve member 110, The joining operation can be performed easily and quickly.

상기 클램프 부재(150)는 상기 슬리브 부재(110)와 상기 덮개판 부재(130)를 외부에서 집어줌으로써, 상기 슬리브 부재(110)와 상기 덮개판 부재(130)를 결합시켜주는 것이다.The clamp member 150 engages the sleeve member 110 and the cover plate member 130 by engaging the sleeve member 110 and the cover plate member 130 from the outside.

상세히, 상기 클램프 부재(150)는 서로 분리된 형태의 클램프 상체(151) 및 클램프 하체(152)로 형성되되, 상기 클램프 상체(151) 및 상기 클램프 하체(152)를 관통하는 볼트 형태의 클램프 결합체(153)에 의해 연결된 상태를 이루며, 상기 클램프 상체(151)와 상기 클램프 하체(152)에는 서로 대면되는 집게 형태 부분이 형성된다.The clamp member 150 is formed of a clamp body 151 and a clamp lower body 152 which are separated from each other. The clamp body 150 includes a bolt-type clamping body 151 passing through the clamp body 151 and the clamp lower body 152, And the clamping body 151 and the clamping lower body 152 are connected to each other by a clamping member 153. A clamping portion facing each other is formed on the clamping body 151 and the clamping body 152. [

상기 클램프 결합체(153)가 풀려지면, 상기 클램프 상체(151)와 상기 클램프 하체(152)가 분리될 수 있고, 그에 따라 상기 클램프 부재(150)가 제거될 수 있고, 상기 클램프 결합체(153)가 조여지면, 상기 클램프 상체(151)와 상기 클램프 하체(152)가 결합될 수 있고, 그에 따라 상기 클램프 부재(150)가 클램핑, 즉 대상 물체를 집을 수 있게 된다.The clamp body 151 and the clamp lower body 152 can be separated so that the clamp body 150 can be removed and the clamp body 153 can be separated from the clamp body 151. [ When clamped, the clamp body 151 and the clamp lower body 152 can be engaged with each other, thereby clamping the clamp body 150, that is, picking up a target object.

이러한 클램프 부재(150)의 구조 및 작동은 일반적인 것이므로, 여기서는 더 이상의 구체적인 설명은 생략한다.Since the structure and operation of the clamp member 150 are general, a detailed description thereof will be omitted here.

상기 클램프 상체(151)와 상기 클램프 하체(152)의 각 집게 형태 부분이 상기 덮개판측 집게 홈(132) 및 상기 슬리브측 집게 홈(115)에 각각 삽입된 상태에서, 상기 클램프 결합체(153)가 조여지면, 상기 클램프 부재(150)가 상기 슬리브 부재(110)와 상기 덮개판 부재(130)를 외부에서 집어줄 수 있게 된다.In a state in which the clamp type portions of the clamp body 151 and the clamp lower body 152 are respectively inserted into the cover plate side clamp groove 132 and the sleeve side clamp groove 115, The clamp member 150 can hold the sleeve member 110 and the cover plate member 130 from the outside.

상기와 같이 구성된 상태에서, 상기 진공배관(10)이 연결된 상기 덮개판 부재(130)가 상기 슬리브 부재(110) 상에 놓이면, 상기 진공배관(10)과 상기 덮개판 부재(130)의 자중(self load)에 의해 상기 내측 플랜지(112)와 상기 덮개판 본체(131)가 밀착되면서 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110) 사이가 1차 밀폐되고, 상기 진공배관(10)과 상기 덮개판 부재(130)의 자중에 의해 상기 밀폐 오 링(113)이 탄성변형되면서 상기 밀폐 오 링(113)에 의해 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110) 사이가 2차 밀폐되며, 상기 진공배관(10)과 상기 덮개판 부재(130)의 자중에 의해 상기 외측 플랜지(114)와 상기 덮개판 본체(131)가 밀착되면서 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110) 사이가 3차 밀폐된다.When the cover plate member 130 connected to the vacuum pipe 10 is placed on the sleeve member 110 in the above-configured state, the weight of the vacuum pipe 10 and the cover plate member 130 the inner flange 112 and the cover plate main body 131 come into close contact with each other by a self load so that the gap between the cover plate member 130 and the sleeve member 110 is firstly sealed, The closed o-ring 113 is elastically deformed by the own weight of the cover plate member 130 so that the gap between the cover plate member 130 and the sleeve member 110 is sealed by the closed o- The outer flange 114 and the cover plate main body 131 are closely contacted by the self weight of the vacuum pipe 10 and the cover plate member 130 so that the cover plate member 130 and the sleeve member 110 Is sealed thirdly.

또한, 상기 클램프 부재(150)가 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110)의 임의의 외곽 위치에서 상기 덮개판측 집게 홈(132)과 상기 슬리브측 집게 홈(115)을 집어줌으로써, 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110)가 밀착되면서 상기 덮개판 부재(130)와 상기 슬리브 부재(110) 사이가 4차 밀폐된다.The clamping member 150 picks up the cover plate side clamping groove 132 and the sleeve side clamping groove 115 at an arbitrary outer position of the cover plate member 130 and the sleeve member 110, The cover plate member 130 and the sleeve member 110 are closely contacted with each other to seal the gap between the cover plate member 130 and the sleeve member 110 for the fourth time.

상기와 같이, 상기 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치(100)가 상기 슬리브 부재(110)와, 상기 덮개판 부재(130)와, 상기 클램프 부재(150)를 포함함에 따라, 볼팅 작업이 요구되지 않으면서도, 상기 바닥면(20)에 결합되는 상기 슬리브 부재(110)와 상기 진공배관(10)이 연결된 상기 덮개판 부재(130)가 간편하고 신속하게 결합될 수 있음과 함께 상기 슬리브 부재(110)와 상기 덮개판 부재(130) 사이의 기밀성이 확보될 수 있게 된다.As described above, since the vacuum piping support apparatus 100 for the semiconductor display manufacturing facility includes the sleeve member 110, the cover plate member 130, and the clamp member 150, The sleeve member 110 coupled to the bottom surface 20 and the cover plate member 130 connected to the vacuum pipe 10 can be easily and quickly engaged with each other, 110 and the cover plate member 130 can be ensured.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out the above description, the description overlapping with the content already described in the embodiment of the present invention described above will be omitted here.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치의 일부를 확대한 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 부분이 밀착된 모습을 보이는 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a part of a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a portion of FIG.

도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에서는, 내측 플랜지(212)가 내측 탄성 변형부(212a)와, 내측 접촉부(212b)를 포함하고, 외측 플랜지(214)가 외측 탄성 변형부(214a)와, 외측 접촉부(214b)를 포함하며, 덮개판 부재(230)가 덮개판 본체(231)와 함께 덮개판측 탄성 변형부(233)와, 덮개판측 접촉부(234)를 포함한다.5 and 6, in the present embodiment, the inner flange 212 includes an inner elastic deforming portion 212a and an inner contacting portion 212b, and the outer flange 214 includes an outer elastic deforming portion And the cover plate member 230 includes the cover plate side elastic deformation portion 233 and the cover plate side contact portion 234 together with the cover plate main body 231. The cover plate side contact portion 234 is formed of a plate-

상기 덮개판측 탄성 변형부(233)는 평평한 플레이트 형태로 형성되는 덮개판 본체(231)의 외곽을 따라 슬리브 부재(210)를 향해 하향 경사지도록 형성되는 것으로, 탄성을 가지도록 형성된다.The cover plate side elastic deformation portion 233 is formed to have an elasticity by being inclined downwardly toward the sleeve member 210 along the outer periphery of the cover plate body 231 formed in the shape of a flat plate.

상기 덮개판측 접촉부(234)는 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)의 말단에 형성되어, 상기 외측 접촉부(214b)에 면접촉되도록 형성된다.The cover plate side contact portion 234 is formed at the end of the cover plate side elastic deformation portion 233 and is in contact with the outer contact portion 214b.

상기 내측 탄성 변형부(212a)는 슬리브 본체(211) 내측을 향해 상기 슬리브 본체(211) 상부에서 연장되되 상기 슬리브 본체(211) 상부에 비해 상대적으로 높은 위치까지 연장되고, 탄성을 가지도록 형성된다.The inner elastic deforming portion 212a extends from the upper portion of the sleeve main body 211 toward the inside of the sleeve main body 211 and extends to a relatively higher position than the upper portion of the sleeve main body 211 and is formed to have elasticity .

상기 내측 접촉부(212b)는 상기 내측 탄성 변형부(212a)에서 굽혀진 형태로 상기 내측 탄성 변형부(212a)의 말단에 형성되어, 상기 덮개판 본체(231)의 저면에 면접촉되도록 형성된다.The inner contact portion 212b is formed at the end of the inner elastic deformation portion 212a in a bent form at the inner elastic deformation portion 212a and is formed to be in surface contact with the bottom surface of the cover plate main body 231. [

상기 외측 탄성 변형부(214a)는 상기 슬리브 본체(211) 외측을 향해 상기 슬리브 본체(211) 상부에서 연장되되 상기 슬리브 본체(211) 상부에 비해 상대적으로 높은 위치까지 연장되고, 탄성을 가지도록 형성된다.The outer elastic deforming portion 214a extends from the upper portion of the sleeve body 211 toward the outer side of the sleeve body 211 and extends to a relatively higher position than the upper portion of the sleeve body 211, do.

상기 외측 접촉부(214b)는 상기 외측 탄성 변형부(214a)에서 굽혀진 형태로 상기 외측 탄성 변형부(214a)의 말단에 형성되어, 상기 덮개판측 접촉부(234)의 저면에 면접촉되도록 형성된다.The outer contact portion 214b is formed at a distal end of the outer elastic deforming portion 214a in a bent form at the outer elastic deformation portion 214a and is formed to be in surface contact with the bottom surface of the cover plate side contacting portion 234. [

상기와 같이 구성되면, 진공 배관이 연결된 상기 덮개판 부재(230)가 상기 슬리브 부재(210) 상에 놓이면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내측 접촉부(212b)가 상기 덮개판 본체(231)의 저면에 밀착되고, 상기 외측 접촉부(214b)가 상기 덮개판측 접촉부(234)의 저면에 밀착되며, 상기 내측 탄성 변형부(212a) 및 상기 외측 탄성 변형부(214a)와 상기 덮개판 본체(231) 및 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)는 서로 일정 간격으로 이격된 상태가 된다.5, when the cover plate member 230 connected to the vacuum pipe is placed on the sleeve member 210, the inner contact portion 212b contacts the cover plate body 231, And the outer contact portion 214b is in close contact with the bottom surface of the cover plate side contact portion 234 and the inner elastic deformation portion 212a and the outer elastic deformation portion 214a are in close contact with the bottom surface of the cover plate body 231 And the cover plate side elastic deformation portions 233 are spaced apart from each other at a predetermined interval.

이 때의 상기 내측 탄성 변형부(212a) 및 상기 외측 탄성 변형부(214a)와 상기 덮개판 본체(231) 및 상기 덮개판측 탄성 변형부(233) 사이의 간격은 상기 진공 배관과 상기 덮개판 부재(230)의 자중에 의해 눌려지며 형성된 간격이다.The gap between the inner elastic deformation portion 212a and the outer elastic deformation portion 214a and the cover plate main body 231 and the cover plate side elastic deformation portion 233 at this time is determined by the distance between the vacuum pipe and the cover plate member 231, (230).

이러한 상태에서 상기 덮개판 부재(230)가 상기 슬리브 부재(210) 쪽으로 밀착되도록 외력이 인가되면, 상기 내측 탄성 변형부(212a)와 상기 덮개판 본체(231)가 상대적으로 더 가까워지도록 밀착되고 상기 외측 탄성 변형부(214a)와 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)가 상대적으로 더 가까워지도록 밀착됨으로써, 상기 내측 탄성 변형부(212a), 상기 외측 탄성 변형부(214a), 상기 덮개판 본체(231) 및 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)에 의해 이루어진 공간 내의 공기가 상기 내측 접촉부(212b)와 상기 덮개판 본체(231) 사이와 상기 외측 접촉부(214b)와 상기 덮개판측 접촉부(234) 사이를 통해 외부로 유출된다.In this state, when an external force is applied so that the cover plate member 230 closely contacts the sleeve member 210, the inner elastic deformation portion 212a is closely contacted with the cover plate body 231 so as to be relatively closer to the sleeve member 210, The outer elastic deformation portion 214a and the cover plate side elastic deformation portion 233 are brought into close contact with each other so that the inner elastic deformation portion 212a, the outer elastic deformation portion 214a, the cover plate main body 231 And the cover plate side elastic deformation portion 233 are located between the inner contact portion 212b and the cover plate body 231 and between the outer contact portion 214b and the cover plate side contact portion 234 .

이러한 공기 유출 이후에 상기 덮개판 부재(230)에 가해진 외력이 제거되면, 상기 내측 탄성 변형부(212a), 상기 외측 탄성 변형부(214a), 상기 덮개판 본체(231) 및 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)가 각각의 복원력에 의해 원 형태로 복원되려고 변형되고, 그에 따라 상기 외측 탄성 변형부(214a), 상기 덮개판 본체(231) 및 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)에 의해 이루어진 공간 내의 압력이 외부 대기압에 비해 상대적으로 저압이 된다. 따라서, 상기 덮개판 부재(230)와 상기 슬리브 부재(210)가 외부 대기압에 의해 눌려져서, 상기 덮개판 부재(230)와 상기 슬리브 부재(210)가 더욱 견고하게 밀착될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 덮개판 부재(230)와 상기 슬리브 부재(210) 사이의 기밀성이 더욱 향상될 수 있게 된다.When the external force applied to the cover plate 230 after the air outflow is removed, the internal elastic deformation portion 212a, the external elastic deformation portion 214a, the cover plate body 231, and the cover plate side elastic deformation The space 233 formed by the outer elastic deforming portion 214a, the cover plate body 231 and the cover plate side elastic deformation portion 233 is deformed to be restored to the original shape by the respective restoring forces, Is relatively low compared to the external atmospheric pressure. Accordingly, the cover plate member 230 and the sleeve member 210 are pressed by the external atmospheric pressure, so that the cover plate member 230 and the sleeve member 210 can be more firmly brought into close contact with each other, The airtightness between the cover plate member 230 and the sleeve member 210 can be further improved.

한편, 상기 내측 접촉부(212b)에는 밀폐 오 링(213)이 배치되고, 상기 외측 접촉부(214b)에는 원형 링 형태의 외측 오 링(217)이 배치됨으로써, 상기 외측 탄성 변형부(214a), 상기 덮개판 본체(231) 및 상기 덮개판측 탄성 변형부(233)에 의해 이루어진 공간 내로 외부 공기가 임의로 유입되지 않도록 할 수 있다.The inner contact portion 212b is provided with a sealing O ring 213 and the outer contact portion 214b is provided with a circular ring outer O ring 217 so that the outer elastic deforming portion 214a, External air can be prevented from entering the space formed by the cover plate main body 231 and the cover plate side elastic deformation portion 233 at random.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치에 의하면, 바닥면에 결합되는 슬리브 부재와 진공배관이 연결된 덮개판 부재가 간편하게 결합되면서도 그 사이의 기밀성이 확보될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to one aspect of the present invention, a vacuum piping support apparatus for a semiconductor display manufacturing facility is capable of easily securing airtightness between a sleeve member coupled to a bottom surface and a cover plate member connected to a vacuum piping, It is highly likely to use the award.

100 : 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치
110 : 슬리브 부재
130 : 덮개판 부재
150 : 클램프 부재100: Vacuum piping support device for semiconductor display manufacturing facility
110: Sleeve member
130: cover plate member
150: clamp member

Claims (3)

반도체 디스플레이 제조 설비에 적용되고 바닥면을 관통하여 배치되는 진공배관을 지지해주는 것으로서,
상기 바닥면에 결합되는 슬리브 부재; 상기 진공배관이 연결되고, 상기 슬리브 부재의 상부에 얹혀지는 덮개판 부재; 및 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재를 외부에서 집어줌으로써, 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재를 결합시켜주는 클램프 부재;를 포함하고,
상기 슬리브 부재는 상기 진공배관이 관통되는 슬리브 본체와, 상기 슬리브 본체의 하부에서 외부로 돌출되어 결합수단에 의해 상기 바닥면에 고정되는 바닥 플랜지와, 상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 내부로 돌출 형성되는 내측 플랜지와, 상기 내측 플랜지 상에 설치되어 상기 슬리브 부재와 상기 덮개판 부재 사이를 밀폐시키는 밀폐 오 링과, 상기 슬리브 본체의 상부에서 상기 슬리브 본체의 외부로 돌출 형성되는 외측 플랜지와, 상기 외측 플랜지 저면 상에 함몰 형성되되 환형으로 형성되는 슬리브측 집게 홈을 포함하고,
상기 덮개판 부재는 상기 진공배관이 관통 결합되고 상기 슬리브 부재 상에 놓이는 덮개판 본체와, 상기 덮개판 본체의 외곽부 상단면을 따라 상기 슬리브측 집게 홈에 대응되는 위치에 함몰 형성되는 덮개판측 집게 홈을 포함하고,
상기 진공배관이 연결된 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재 상에 놓이면, 상기 진공배관과 상기 덮개판 부재의 자중(self load)에 의해 상기 내측 플랜지와 상기 덮개판 본체가 밀착되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 1차 밀폐되고, 상기 진공배관과 상기 덮개판 부재의 자중에 의해 상기 밀폐 오 링이 탄성변형되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 2차 밀폐되며, 상기 진공배관과 상기 덮개판 부재의 자중에 의해 상기 외측 플랜지와 상기 덮개판 본체가 밀착되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 3차 밀폐되고,
상기 클램프 부재가 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재의 임의의 외곽 위치에서 상기 덮개판측 집게 홈과 상기 슬리브측 집게 홈을 집어줌으로써, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 밀착되면서 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재 사이가 4차 밀폐되고,
상기 덮개판 부재는 상기 덮개판 본체의 외곽을 따라 상기 슬리브 부재를 향해 하향 경사지도록 형성되고 탄성을 가지도록 형성되는 덮개판측 탄성 변형부와, 상기 덮개판측 탄성 변형부의 말단에 형성되는 덮개판측 접촉부를 포함하고,
상기 내측 플랜지는 상기 슬리브 본체 내측을 향해 상기 슬리브 본체 상부에서 연장되되 상기 슬리브 본체 상부에 비해 상대적으로 높은 위치까지 연장되고 탄성을 가지도록 형성되는 내측 탄성 변형부와, 상기 내측 탄성 변형부에서 굽혀진 형태로 상기 내측 탄성 변형부의 말단에 형성되어 상기 덮개판 본체의 저면에 면접촉되도록 형성되는 내측 접촉부를 포함하고,
상기 외측 플랜지는 상기 슬리브 본체 외측을 향해 상기 슬리브 본체 상부에서 연장되되 상기 슬리브 본체 상부에 비해 상대적으로 높은 위치까지 연장되고 탄성을 가지도록 형성되는 외측 탄성 변형부와, 상기 외측 탄성 변형부에서 굽혀진 형태로 상기 외측 탄성 변형부의 말단에 형성되어 상기 덮개판측 접촉부의 저면에 면접촉되도록 형성되는 외측 접촉부를 포함하고,
상기 진공 배관이 연결된 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재 상에 놓임으로써, 상기 내측 접촉부가 상기 덮개판 본체의 저면에 밀착되고, 상기 외측 접촉부가 상기 덮개판측 접촉부의 저면에 밀착되며, 상기 내측 탄성 변형부 및 상기 외측 탄성 변형부와 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부는 상기 진공 배관과 상기 덮개판 부재의 자중에 의해 눌려지며 형성된 간격으로 이격된 상태에서, 상기 덮개판 부재가 상기 슬리브 부재 쪽으로 밀착되도록 외력이 인가되어, 상기 내측 탄성 변형부와 상기 덮개판 본체가 상대적으로 더 가까워지도록 밀착되고 상기 외측 탄성 변형부와 상기 덮개판측 탄성 변형부가 상대적으로 더 가까워지도록 밀착됨으로써, 상기 내측 탄성 변형부, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부에 의해 이루어진 공간 내의 공기가 상기 내측 접촉부와 상기 덮개판 본체 사이와 상기 외측 접촉부와 상기 덮개판측 접촉부 사이를 통해 외부로 유출되고,
상기 내측 탄성 변형부, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부에 의해 이루어진 공간 내의 공기가 외부로 유출된 상태에서 상기 덮개판 부재에 가해진 외력이 제거되어, 상기 내측 탄성 변형부, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부가 각각의 복원력에 의해 원 형태로 복원되려고 변형됨으로써, 상기 외측 탄성 변형부, 상기 덮개판 본체 및 상기 덮개판측 탄성 변형부에 의해 이루어진 공간 내의 압력이 외부 대기압에 비해 상대적으로 저압이 되고, 그에 따라 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 외부 대기압에 의해 눌려져서, 상기 덮개판 부재와 상기 슬리브 부재가 밀착될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 디스플레이 제조 설비용 진공배관 지지장치.Which is applied to a semiconductor display manufacturing facility and supports a vacuum pipe arranged through a floor surface,
A sleeve member coupled to the bottom surface; A cover plate member to which the vacuum tube is connected and which is mounted on the upper portion of the sleeve member; And a clamp member for engaging the sleeve member and the cover plate member by holding the sleeve member and the cover plate member from the outside,
The sleeve member includes a sleeve main body through which the vacuum pipe passes, a bottom flange protruding outward from a lower portion of the sleeve main body and fixed to the bottom surface by coupling means, and a bottom flange fixed to the bottom surface of the sleeve main body An outer flange protruding from the upper portion of the sleeve main body to the outside of the sleeve main body; and an outer flange formed on the inner flange to protrude from the inner flange, And a sleeve side clamping groove recessed on the bottom surface of the outer flange and formed in an annular shape,
Wherein the cover plate member includes a cover plate main body through which the vacuum pipe is inserted and placed on the sleeve member, and a lid plate side grip member which is recessed at a position corresponding to the sleeve side clamp groove along an upper end surface of the lid plate main body, Grooves,
Wherein when the cover plate member to which the vacuum pipe is connected is placed on the sleeve member, the inner flange and the cover plate main body come into close contact with each other by the self-load of the vacuum pipe and the cover plate member, The sealing member is firstly sealed, and the sealing o-ring is elastically deformed by the self-weight of the vacuum pipe and the cover plate member, so that the cover plate member and the sleeve member are secondarily sealed, The outer flange and the cover plate main body are closely contacted by the self weight of the plate member, and the cover plate member and the sleeve member are thirdly sealed,
And the clamping member picks up the cover plate side clamping grooves and the sleeve side clamping grooves at an arbitrary outer position of the cover plate member and the sleeve member so that the cover plate member and the sleeve member are in close contact with each other, The sleeve members are quadratically sealed,
Wherein the cover plate member includes a cover plate side elastic deformation portion formed to be inclined downwardly toward the sleeve member along an outer periphery of the cover plate body and having elasticity and a cover plate side contact portion formed at an end of the cover plate side elastic deformation portion, Including,
Wherein the inner flange extends from an upper portion of the sleeve body toward the inner side of the sleeve body and extends to a relatively higher position than the upper portion of the sleeve body and is formed to have elasticity; And an inner contact portion formed at a distal end of the inner elastic deformation portion and formed to be in surface contact with a bottom surface of the cover plate main body,
The outer flange includes an outer elastic deforming portion extending from an upper portion of the sleeve body toward an outer side of the sleeve body and extending to a relatively higher position than the upper portion of the sleeve body and having elasticity, And an outer contact portion formed at a distal end of the outer elastic deforming portion so as to be in surface contact with a bottom surface of the cover plate-
The inner contact portion is brought into close contact with the bottom surface of the cover plate main body by placing the cover plate member connected to the vacuum pipe on the sleeve member and the outer contact portion is brought into close contact with the bottom surface of the cover plate side contact portion, And the cover plate main body and the lid plate side elastic deformation portion are pressed by the self weight of the vacuum pipe and the lid plate member and are spaced apart from each other by an interval formed between the lid plate main body and the lid plate side elastic deformation portion, The inner elastic deforming portion and the cover plate main body are brought into close contact so as to be closer to each other and are brought into close contact so that the elastic deformation portion of the outer side and the elastic deformation portion of the cover plate side are relatively closer to each other, , The outer elastic deformation portion, the cover plate body and the cover plate side shell The air in the space formed by the deformation section through between the inner contact and the cover plate and the main body between the outer contact and the cover plate side and the contact portion flow out,
An external force applied to the cover plate member is removed in a state where air in the space formed by the inner elastic deformation portion, the outer elastic deformation portion, the cover plate body and the cover plate side elastic deformation portion flows out, The cover plate body and the lid plate side elastic deformation portion are deformed to be restored to their original shape by the restoring force of each of the elastic deformation portion, the outer elastic deforming portion, the cover plate body, The cover plate member and the sleeve member are pressed by the external atmospheric pressure so that the cover plate member and the sleeve member can be brought into close contact with each other Wherein the vacuum piping support device for a semiconductor display manufacturing facility is a vacuum piping support device. 삭제delete 삭제delete
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KR101997728B1 (en) 2019-02-27 2019-07-08 이성재 Vacuum pipe penetrating hole closing unit for manufacturing semiconductor and display
KR102304769B1 (en) * 2021-03-26 2021-09-23 한수진 Vacuum piping support device in semiconductor manufacturing process

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