KR101853816B1 - Photographing apparatus - Google Patents

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Abstract

촬상장치는, 영상광을 전기적 신호로 변환하는 촬상소자와, 촬상소자의 전방에 배치되어 영상광을 촬상소자로 투과시키는 진동판과, 진동판에 장착되며 구동 신호가 입력되면 진동을 발생시키는 진동 발생부와, 진동판과 진동 발생부의 적어도 하나에 설치되어 진동 발생부에서 발생된 진동이 진동판에 비대칭적으로 전달되게 하는 진동 구획부를 구비한다.An imaging device includes an imaging device for converting an image light into an electrical signal, a diaphragm disposed in front of the imaging device for transmitting image light to the imaging device, a vibration generator mounted on the diaphragm, And a vibration dividing portion provided on at least one of the diaphragm and the vibration generating portion to cause vibration generated in the vibration generating portion to be transmitted asymmetrically to the diaphragm.

Description

촬상장치{Photographing apparatus}[0001]

실시예들은 촬상장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수 개의 진동 모드로 진동판을 진동시켜 먼지를 효과적으로 제거할 수 있는 촬상장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup apparatus, and more particularly to an image pickup apparatus capable of effectively removing dust by vibrating a diaphragm in a plurality of vibration modes.

최근에는 촬상소자의 화소수 증가에 따라 화소 피치가 세밀해지고 있다. 따라서 촬상소자의 촬상면 근방의 광학 소자면에 부착된 먼지의 그림자가 촬상화상에 찍혀 화질에 영향을 미치는 문제가 발생하였다.In recent years, the pixel pitch has become finer as the number of pixels of the image pickup device increases. Therefore, a shadow of dust adhering to the optical element surface in the vicinity of the image pickup surface of the image pickup element is printed on the picked-up image, which affects the image quality.

이와 같은 문제에 대처하기 위해, 예를 들면 미국 특허공개 2004/0169761호에서는 진동원(압전소자)에 입력하는 구동 주파수 하나에 대해 진동원이 편입된 광학 소자 유닛상에 먼지 제거에 효과적인 공진 모드가 하나만 발생하기 때문에 공진 모드상의 진동의 마디를 보충하기 위해 진동원에 다른 2개 이상의 구동 주파수를 순서대로 입력하고 먼지 제거에 효과적인 다른 2개 이상의 공진 모드를 순서대로 발생시킨다.In order to cope with such a problem, for example, in U.S. Patent Application Publication No. 2004/0169761, a resonance mode effective for dust removal is formed on an optical element unit in which a vibration source is incorporated into one vibration frequency source (piezoelectric element) In order to supplement the node of vibration in the resonance mode, two or more different driving frequencies are sequentially inputted to the vibration source and two or more resonance modes that are effective for dust removal are sequentially generated.

그러나 미국 특허공개 2004/0169761호에 기재되어 있는 것처럼 진동원에 다른 2개 이상의 구동 주파수를 순차적으로 입력할 경우 진동의 마디 위치는 주파수에 따라 변화되지만, 진동의 마디는 각 주파수마다 반드시 존재한다. 그리고 진동의 마디 위치에서는 진폭이 0이 되기 때문에 주파수를 변화시키더라도 각 주파수의 진동의 마디 위치에서 먼지를 제거하는 성능이 저하된다는 문제가 있다. However, as described in U.S. Patent Application Publication No. 2004/0169761, when two or more drive frequencies different from each other are sequentially input to the vibration source, the node position of the vibration changes depending on the frequency, but a node of the vibration necessarily exists for each frequency. Since the amplitude is zero at the node position of the vibration, there is a problem that the performance of removing dust at the node position of the vibration of each frequency is deteriorated even if the frequency is changed.

또한 미국 특허공개 2004/0169761호에 기재된 방법으로는, 진동원에 다른 2개 이상의 구동 주파수를 입력할 필요가 있기 때문에 구동 회로가 복잡해져 비용이 증대되는 문제가 있다.Further, in the method disclosed in U.S. Patent Application Publication No. 2004/0169761, since it is necessary to input two or more drive frequencies different from the oscillation source, there is a problem that the drive circuit becomes complicated and the cost increases.

일본 특허공개 제2010-119049호에 기재된 기술에서는, 2계통의 진동원에 각각 다른 2개의 구동 주파수를 동시에 입력하고 먼지 제거에 효과적인 다른 2개의 공진 모드를 동시에 발생시켰다.In the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-119049, two different driving frequencies are input to two vibration sources at the same time, and two other resonance modes effective for dust removal are simultaneously generated.

일본 특허공개 제2010-119049호에 기재되어 있는 방법으로는, 다른 주파수로 구동하는 2개의 진동원을 별개로 만들 필요가 있기 때문에 구성이 복잡해져 부품 개수가 증가함과 동시에 제조 공정도 증가하기 때문에 제조 비용이 상승하는 문제가 있다. 또한 2개의 진동원을 마련함으로써 장치 내에 비교적 큰 공간을 확보할 필요가 있어 장치의 소형화에 지장이 생긴다.The method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-119049 requires the two oscillation sources driven at different frequencies to be made separate, so that the configuration becomes complicated, and the number of parts increases and the manufacturing process increases, There is a problem that the cost increases. Further, it is necessary to secure a relatively large space in the apparatus by providing two oscillation sources, which hinders miniaturization of the apparatus.

실시예에 관한 촬상장치의 목적은 진동판을 진동시켜 먼지를 제거할 경우에 간소한 구성으로 진동의 마디 위치가 고정되는 것을 억제함으로써 먼지를 효과적으로 제거하는 데 있다.The object of the imaging apparatus according to the embodiment is to effectively remove dust by suppressing fixing of the node position of vibration with a simple structure when vibrating the vibrating plate to remove dust.

일 실시예에 관한 촬상장치는, 영상광을 전기적 신호로 변환하는 촬상소자와, 촬상소자의 전방에 배치되어 영상광을 촬상소자로 투과시키는 진동판과, 진동판에 장착되며 구동 신호가 입력되면 진동을 발생시키는 진동 발생부와, 진동판과 진동 발생부의 적어도 하나에 설치되어 진동 발생부에서 발생된 진동이 진동판에 비대칭적으로 전달되게 하는 진동 구획부를 구비한다.An imaging device according to an embodiment includes an imaging device for converting image light into an electrical signal, a diaphragm disposed in front of the imaging device for transmitting image light to the imaging device, And a vibration dividing portion provided on at least one of the diaphragm and the vibration generating portion to cause the vibration generated in the vibration generating portion to be transmitted asymmetrically to the diaphragm.

상술한 구성의 촬상장치에서는 진동 구획부가 진동을 분리시켜 전달할 수 있으므로 진동판에 다른 모드의 진동이 전달되어 진동의 마디가 최소한으로 억제되므로 먼지 제거 성능이 향상된다.In the image pickup apparatus having the above-described configuration, since the vibration dividing section can transmit and separate the vibrations, vibrations of different modes are transmitted to the vibration plate, and the nodes of vibration are minimized, thereby improving the dust removing performance.

진동 발생부에 입력되는 구동 신호는 하나의 주파수를 가질 수 있다. The driving signal input to the vibration generating unit may have one frequency.

진동 발생부는 진동판의 가장자리에 장착될 수 있고, 진동 구획부는 진동판의 중심을 지나는 중심선에서 일측으로 벗어난 위치에서 진동 발생부에 연결되어 진동 발생부의 진동을 억제하는 진동 억제판을 구비할 수 있다. 진동 억제판의 일측은 진동 발생부에 연결될 수 있고, 타측은 진동판에 연결될 수 있다. 진동 억제판은 진동 발생부의 진동을 억제하며 진동판에 전달되는 진동을 분리시킬 수 있다.The vibration generating portion may be mounted on an edge of the diaphragm and the vibration dividing portion may include a vibration suppressing plate connected to the vibration generating portion at a position deviated from the center line passing through the center of the diaphragm to suppress vibration of the vibration generating portion. One side of the vibration suppression plate may be connected to the vibration generating portion, and the other side may be connected to the vibration plate. The vibration suppressing plate suppresses the vibration of the vibration generating portion and can separate the vibration transmitted to the vibration plate.

진동 발생부는 압전소자와 압전소자의 양측에 대향하도록 배치되어 압전 소자에 구동 신호를 인가하는 제1 전극과 제2 전극을 구비할 수 있고, 진동 구획부는 제1 전극의 일부분이 제2 전극에 대향하는 위치에서 벗어나도록 설치됨으로써 압전소자를 진동시키지 않는 영역일 수 있다. 압전소자를 진동시키지 않는 제1 전극의 일부 영역에 의해 구현되는 진동 구획부에서는 진동이 발생하지 않아 진동 발생부의 진동이 억제되므로 진동판에 전달되는 진동이 분리될 수 있다.The vibration generating unit may include a first electrode and a second electrode which are arranged to face the piezoelectric element and the piezoelectric element so as to face opposite sides of the piezoelectric element and apply driving signals to the piezoelectric element, So that it can be a region that does not vibrate the piezoelectric element. The vibration is not generated in the vibration dividing portion implemented by the partial region of the first electrode that does not vibrate the piezoelectric element, so that the vibration of the vibration generating portion is suppressed, so that the vibration transmitted to the diaphragm can be separated.

진동 발생부는 진동판의 가장자리에 장착될 수 있고, 진동 구획부는 진동 발생부와 접하는 진동판의 일부 영역이 절개되어 형성되는 절개부일 수 있다.The vibration generating portion may be mounted on an edge of the diaphragm, and the vibration dividing portion may be a cut portion formed by cutting a part of the diaphragm contacting the vibration generating portion.

진동 발생부에서 발생된 진동이 진동판으로 전달되는 과정에서 절개부에 의해 진동이 분리되어 전달되므로, 절개부를 기준으로 진동판의 양쪽에서 다른 모드의 진동이 발생할 수 있다. 즉 진동판의 표면에 다른 모드의 진동이 각각 전파되므로 진동의 마디가 최소한으로 억제되어 먼지 제거 성능이 향상된다. In the process of transmitting the vibration generated in the vibration generating portion to the vibration plate, the vibration is separated and transmitted by the cutout portion, so that vibrations of different modes may occur from both sides of the vibration plate with respect to the cutout portion. That is, vibrations of different modes are respectively propagated to the surface of the diaphragm, so that nodes of vibration are suppressed to the minimum, and dust removing performance is improved.

절개부는 진동판의 중심을 지나는 중심선에서 일측으로 벗어난 위치에 형성될 수 있다.The incision may be formed at a position deviated to one side from the center line passing through the center of the diaphragm.

진동판은 진동판의 중심을 지나는 중심선을 기준으로 비대칭적인 형상으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 진동판의 비대칭적인 형상으로 인해 절개부의 양쪽에서 다른 모드의 진동 전파가 강하게 발생할 수 있다.The diaphragm can be formed asymmetrically with respect to the center line passing through the center of the diaphragm. Due to the asymmetrical shape of the diaphragm, vibrations of different modes can be strongly generated from both sides of the incision.

촬상장치는 진동판의 중심을 지나는 중심선을 기준으로 절개부의 반대측의 위치에서 진동판에 배치된 진동 억제판을 더 구비할 수 있다. 진동 억제판이 배치됨으로 인해 절개부의 양쪽에서 다른 모드의 진동 전파가 강하게 발생할 수 있다. The image pickup apparatus may further include a vibration suppressing plate disposed on the diaphragm at a position opposite to the cutout with respect to a center line passing through the center of the diaphragm. The vibration suppressing plate is arranged so that vibrations of different modes can be strongly generated from both sides of the incision.

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 촬상장치는, 진동판을 진동시켜 먼지를 제거할 경우에 간소한 구성으로 진동의 마디 위치가 고정되는 것을 억제함으로써 먼지를 효율적으로 제거할 수 있다.The imaging apparatus according to the embodiments described above can effectively remove dust by suppressing fixing of the node position of vibration with a simple structure when dust is removed by vibrating the diaphragm.

도 1은 제1 실시예에 관한 촬상장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1의 진동판과 진동 발생부의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3a는 하나의 배와 두 개의 마디가 발생하는 진동 발생부의 공진 모드를 도시한 설명도이다.
도 3b는 두 개의 배와 세 개의 마디가 발생하는 진동 발생부의 공진 모드를 도시한 설명도이다.
도 4는 도 1의 촬상소자에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 진동 발생부의 제2 영역과 제3 영역으로부터 발생한 진동이 진동판에 전파되는 진동 모드를 설명한 설명도이다.
도 6a는 진동 모드 B에 의해 진동판의 특정 지점에서 발생하는 진동의 진폭(변위)과 주파수의 관계를 도시한 특성도이다.
도 6b는 진동 모드 C에 의해 진동판의 특정 지점에서 발생하는 진동의 진폭(변위)과 주파수의 관계를 도시한 특성도이다.
도 7은 제2 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.
도 8a는 도 4에 도시된 제1 실시예에 장착된 진동 발생부와 전극의 배치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8b는 도 7에 도시된 제2 실시예에 장착된 진동 발생부와 전극의 배치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 제3 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 진동 발생부의 제2 영역과 제3 영역으로부터 발생한 진동이 진동판에 전파되는 진동 모드를 설명한 설명도이다.
도 11은 제4 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.
도 12는 제5 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.
1 is a block diagram schematically showing the configuration of an image pickup apparatus according to the first embodiment.
Fig. 2 is a perspective view schematically showing the configuration of the diaphragm and the vibration generating portion of Fig. 1;
3A is an explanatory view showing a resonance mode of a vibration generating portion in which one fold and two nodes are generated.
FIG. 3B is an explanatory view showing a resonance mode of a vibration generating portion in which two folds and three nodes are generated. FIG.
Fig. 4 is a perspective view showing an imaging element unit installed in the imaging element of Fig. 1; Fig.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a vibration mode in which vibrations generated from the second region and the third region of the vibration generating portion of FIG. 4 are propagated to the vibration plate.
6A is a characteristic diagram showing the relationship between the amplitude (displacement) of the vibration occurring at a specific point of the diaphragm by the vibration mode B and the frequency.
6B is a characteristic diagram showing the relationship between the amplitude (displacement) of the vibration occurring at a specific point of the diaphragm by the vibration mode C and the frequency.
Fig. 7 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the second embodiment. Fig.
8A is a perspective view schematically showing the arrangement of the vibration generator and the electrode mounted in the first embodiment shown in FIG.
8B is a perspective view schematically showing the arrangement of the vibration generating unit and the electrode mounted in the second embodiment shown in FIG.
Fig. 9 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the third embodiment. Fig.
Fig. 10 is an explanatory diagram for explaining a vibration mode in which vibrations generated from the second region and the third region of the vibration generating portion of Fig. 9 are propagated to the diaphragm;
11 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the fourth embodiment.
12 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the fifth embodiment.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 실시예들에 관한 촬상장치의 구성과 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the image pickup apparatus according to the embodiments will be described in detail with reference to the embodiments of the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시예에 관한 촬상장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.1 is a block diagram schematically showing the configuration of an image pickup apparatus according to the first embodiment.

도 1에 나타난 실시예에 관한 촬상장치(100)는, 촬상소자(102)와, 진동판(104)과, 진동 발생부(114)와, 진동 구획부를 구비하는 촬상소자 유닛(200)을 구비한다. 도 1에서는 진동 구획부의 도시가 생략되었으나, 이하에서 설명될 도 4 등의 상세한 도면에서 구체적으로 도면 부호를 부여하여 도시하였다.An imaging apparatus 100 according to the embodiment shown in Fig. 1 includes an imaging element unit 200 having a vibration diaphragm 104, a vibration generating section 114, and a vibration dividing section . Although the illustration of the vibration dividing portion is omitted in FIG. 1, the detailed reference numerals are given in the detailed drawings of FIG. 4 and the like to be described below.

촬상소자(102)의 전방에는 셔터 유닛(106)과, 촬상 광학계(108)가 배치될 수 있다. 촬상장치(100)는 또한 진동 발생부(104)의 구동을 제어하는 구동 제어 회로(110)와, 카메라 제어부(112)를 구비할 수 있다. A shutter unit 106 and an imaging optical system 108 can be disposed in front of the imaging element 102. [ The image pickup apparatus 100 may further include a drive control circuit 110 for controlling the drive of the vibration generating section 104 and a camera control section 112.

촬상소자(102)는 피사체의 영상광을 촬상하여 전기적 신호로 변환하는 기능을 수행한다. 촬상소자(102)는 예를 들어 씨씨디(CCD; charge coupled device) 또는 씨모스(CMOS; complementary metal oxide semiconductor) 등의 광전 변환 소자로 이루어질 수 있다. 촬상소자(102)의 결상면에는 촬상 광학계(108) 에 의해 피사체 영상광이 결상된다. The image pickup element 102 performs a function of capturing image light of a subject and converting it into an electrical signal. The image pickup device 102 may be a photoelectric conversion device such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS), for example. The subject image light is imaged by the imaging optical system 108 on the imaging surface of the imaging element 102.

촬상장치(100)는 진동판(104)의 진동원인 진동 발생부(114)에 구동 제어 회로(110)를 통해 하나의 주파수를 갖는 구동 신호를 보낸다. 그리고 촬상소자(102)의 전방에 배치된 진동판(104)을 진동시켜 진동판(104)에 부착된 먼지를 제거하는 동작을 실행한다.The image pickup apparatus 100 sends a drive signal having a frequency through the drive control circuit 110 to the vibration generating section 114, which is the vibration of the diaphragm 104. Then, the operation of vibrating the diaphragm 104 disposed in front of the imaging element 102 to remove the dust attached to the diaphragm 104 is executed.

도시된 실시예에서 진동 발생부(114)는 압전소자일 수 있다. 최근에는 광학 시스템의 렌즈를 이동시키기 위해 압전 효과에 의해 작동하는 압전소자(piezoelectric device)가 널리 응용되고 있다. 압전소자를 이용하면 초소형의 구동 모터를 제작할 수 있다. 압전소자는 복수 개의 전극들을 적층하여 제조된 적층형 압전소자이거나 단일층의 압전소자일 수 있으며, 교류 형태의 전류가 인가되면 인가된 전류의 구동 파형에 따라 진동을 발생시킨다. 그러나 실시예는 진동 발생부(114)의 구성에 의해 제한되는 것은 아니므로 압전소자 이외에도 인가된 구동 신호에 의해 진동을 발생시키는 다른 형태의 구성 요소들이 이용될 수 있다.In the illustrated embodiment, the vibration generating portion 114 may be a piezoelectric element. In recent years, a piezoelectric device which is operated by a piezoelectric effect to move a lens of an optical system has been widely used. By using the piezoelectric element, a very small drive motor can be manufactured. The piezoelectric element may be a stacked piezoelectric element manufactured by stacking a plurality of electrodes or may be a piezoelectric element of a single layer. When an AC current is applied, the piezoelectric element generates vibration according to a driving waveform of an applied current. However, the embodiment is not limited by the configuration of the vibration generating section 114, and other types of components that generate vibration by an applied driving signal in addition to the piezoelectric element may be used.

촬상소자(102)와 진동판(104)은 일체의 촬상소자 유닛(200)으로서 구성되며 촬상소자(102)의 촬상면과 진동판(104)간의 공간은 밀봉되어 있다. 이로써 촬상소자(102)의 촬상면에 먼지가 부착되는 것을 억제함과 동시에 진동판(104)에 부착된 먼지를 제거할 수 있기 때문에 먼지에 의한 상이 촬상면에 형성되는 것을 확실하게 억제할 수 있다.The imaging element 102 and the diaphragm 104 are configured as an integral imaging element unit 200 and the space between the imaging surface of the imaging element 102 and the diaphragm 104 is sealed. As a result, it is possible to suppress dust from attaching to the imaging surface of the imaging element 102 and to remove dust adhering to the vibration plate 104, so that it is possible to reliably suppress the formation of an image due to dust on the imaging surface.

도 2는 도 1의 진동판과 진동 발생부의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다. Fig. 2 is a perspective view schematically showing the configuration of the diaphragm and the vibration generating portion of Fig. 1;

진동판(104)의 상부 가장자리에 진동 발생부(114)가 장착된다. 진동 발생부(114)에는 구동 제어 회로(110)에서 인가된 구동 신호를 입력하기 위한 유연성 회로기판(FPC; 116)이 연결된다. The vibration generating portion 114 is mounted on the upper edge of the diaphragm 104. A flexible circuit board (FPC) 116 for inputting a driving signal applied from the driving control circuit 110 is connected to the vibration generating unit 114.

진동판(104)은 촬상 광학계(108)에서 입사된 광이 투과되는 광학요소로서, 도시된 실시예에서는 로우 패스 필터(LPF)가 예시되었다. 실시예는 진동판(104)에 사용되는 광학 요소의 종류에 의해 한정되는 것은 아니며, 진동판(104)에는 예를 들어 유리판이나 광의 진행 경로를 변환하는 렌즈 등이 사용될 수 있다.The diaphragm 104 is an optical element through which light incident from the imaging optical system 108 is transmitted. In the illustrated embodiment, a low-pass filter (LPF) is exemplified. The embodiment is not limited by the type of the optical element used in the diaphragm 104. For example, a glass plate or a lens for changing the path of light can be used for the diaphragm 104. [

진동 발생부(114)가 진동함으로써 진동판(104)에 부착된 먼지를 제거할 수 있는 진동을 일으킨다. 진동원인 진동 발생부(114)의 진동 변위는 매우 작으므로, 도 3a 및 도 3b에 도시한 공진 모드를 만들어냄으로써 진동판(104)의 먼지를 효과적으로 제거할 수 있는 진동을 발생시킬 수 있다.The vibration generating portion 114 vibrates and generates vibration that can remove the dust attached to the vibration plate 104. [ Since the vibration displacement of the vibration generating unit 114 caused by the vibration is very small, the resonance mode shown in FIG. 3A and FIG. 3B can be generated to generate vibration capable of effectively removing dust from the vibration plate 104.

도 3a는 하나의 배와 두 개의 마디가 발생하는 진동 발생부의 공진 모드를 도시한 설명도이고, 도 3b는 두 개의 배와 세 개의 마디가 발생하는 진동 발생부의 공진 모드를 도시한 설명도이다.FIG. 3A is an explanatory view showing a resonance mode of a vibration generating unit in which one fold and two nodes are generated, and FIG. 3B is an explanatory view showing a resonance mode of a vibration generating unit in which two folds and three nodes are generated.

도 3a는 진동 발생부(114)에 2개의 마디와 하나의 배(腹)가 생기는 진동 모드에서 진동이 발생하는 경우를 도시하였다. 또한 도 3b는 진동 발생부(114)에 3개의 마디와 2개의 배가 생기는 진동 모드에서 진동이 발생하는 경우를 도시한다. 도 3b는 도 3a보다도 진동 발생부(114)에 입력되는 신호의 주파수가 높은 경우에 해당한다.3A shows a case where vibration occurs in a vibration mode in which two nodes and one abdomen are generated in the vibration generating unit 114. In FIG. 3B shows a case in which vibration occurs in a vibration mode in which the vibration generating unit 114 generates three nodes and two times. FIG. 3B corresponds to a case where the frequency of the signal input to the vibration generating unit 114 is higher than that of FIG. 3A.

도 3a 와 도 3b에 도시한 것과 같이, 공진 모드에서 발생하는 진동에는 배 부분과 마디 부분이 생성된다. 진동의 배 부분에서는 진폭이 크기 때문에 부착된 먼지를 효율적으로 제거할 수 있다. 그러나 진동의 마디 부분은 진폭이 0이기 때문에 부착된 먼지를 제거할 수 없는 경우가 있다.As shown in Figs. 3A and 3B, vibration occurring in the resonance mode generates a doubled portion and a nodal portion. Since the amplitude is large at the portion of the vibration, the attached dust can be efficiently removed. However, since the amplitude of the nodal portion of the vibration is zero, the attached dust may not be removed.

제1 실시예에 관한 촬상장치는 진동 발생부(114)를 하나의 주파수로 구동한 경우에 진동판(104)에서 전파되는 진동을 2개로 분할함으로써 실질적으로 2개의 진동 모드를 생성하여 진동판(104)의 전체 영역에 마디가 생기지 않도록 한다. 이로써 하나의 주파수를 갖는 구동 신호로 진동 발생부(114)를 진동시키면서도 진동판(104)의 전체 영역을 항상 진동시킬 수 있어 진동판(104)위에 부착된 먼지를 확실하게 제거할 수 있다.The imaging apparatus according to the first embodiment generates substantially two vibration modes by dividing the vibration propagated in the vibration plate 104 into two when the vibration generating unit 114 is driven at one frequency, So that no nodes are formed in the entire area of the area. As a result, the entire area of the diaphragm 104 can be vibrated at all times while vibrating the vibration generating section 114 with a driving signal having a single frequency, so that the dust adhered on the diaphragm 104 can be reliably removed.

도 4는 도 1의 촬상소자에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.Fig. 4 is a perspective view showing an imaging element unit installed in the imaging element of Fig. 1; Fig.

촬상소자 유닛(200)은 지지 프레임(120)과 지지 플레이트(122)를 구비하고 있다. 진동판(104)은 지지 프레임(120)에 설치되어 지지 프레임(120)과 지지 플레이트(122)의 사이에 쿠션(미도시)을 개재시켜 진동 가능한 상태로 지지되어 있다. 구동 제어 회로(110)에서 보내진 하나의 주파수를 갖는 구동 신호는 FPC(116)를 통해 진동 발생부(114)에 입력된다.The image pickup device unit 200 includes a support frame 120 and a support plate 122. The diaphragm 104 is mounted on the support frame 120 and supported between the support frame 120 and the support plate 122 via a cushion (not shown). The driving signal having one frequency sent from the driving control circuit 110 is inputted to the vibration generating section 114 through the FPC 116. [

또한 진동판(104)의 상부 가장자리에 진동 발생부(114)가 장착된다. 진동 발생부(114)는 진동판(104)의 상부 가장자리를을 따라서 연장되며 진동판(104)의 상부 가장자리의 거의 전체 영역에 부착된다. 진동 발생부(114)는, 예를 들면 자외선 경화형 접착제에 의해 진동판(104)에 접착될 수 있다. 또한 진동 발생부(114)에는 FPC(116)가 접속되어 있다.The vibration generating portion 114 is mounted on the upper edge of the diaphragm 104. The vibration generating portion 114 extends along the upper edge of the diaphragm 104 and is attached to almost the entire area of the upper edge of the diaphragm 104. [ The vibration generating portion 114 can be adhered to the diaphragm 104 by, for example, an ultraviolet curable adhesive. An FPC 116 is connected to the vibration generating section 114.

도 4에 도시한 진동 발생부(114)의 표면(114d)과 진동판(104)의 표면(104a)은 동일면이 되도록 구성되어 있다. 그리고 진동 발생부(114)와 진동판(104)의 경계를 넘어가도록 하여 표면(114d)와 표면(104a)의 일부를 덮도록 진동 억제판(118)이 설치된다. 진동 억제판(118)은, 예를 들면 자외선 경화형 접착제에 의해 진동 발생부(114)의 표면(114d)와 진동판(104)의 표면(104a)의 양쪽에 접착되어 있다.The surface 114d of the vibration generating portion 114 and the surface 104a of the diaphragm 104 shown in FIG. The vibration suppressing plate 118 is provided so as to cover the surface 114d and a part of the surface 104a so as to cross the boundary between the vibration generating portion 114 and the vibration plate 104. [ The vibration damping plate 118 is adhered to both the surface 114d of the vibration generating portion 114 and the surface 104a of the diaphragm 104 by, for example, an ultraviolet curable adhesive.

직동 억제판(118)은 진동 구획부의 일 예로서, 도 4에 도시된 형태에 의해 실시예가 한정되는 것은 아니다. 진동 억제판(118)은 진동판(104)과 진동 발생부(114)의 적어도 하나에 설치되어, 진동 발생부(114)에서 발생된 진동이 진동판(104)에 비대칭적으로 전달되게 하는 역할을 한다. 그러므로 진동 억제판(118)은 도 4에 도시된 예를 변형하여 진동 발생부(114)에만 설치하거나, 진동판(104)에만 설치할 수도 있다.The direct-acting suppression plate 118 is an example of the vibration dividing section, and the embodiment is not limited to the embodiment shown in FIG. The vibration suppressing plate 118 is provided on at least one of the diaphragm 104 and the vibration generating unit 114 so as to transmit the vibration generated in the vibration generating unit 114 asymmetrically to the diaphragm 104 . Therefore, the vibration suppression plate 118 may be provided only in the vibration generating portion 114 or only in the vibration plate 104 by modifying the example shown in Fig.

진동 억제판(118)은, 진동판(104) 및 진동 발생부(114)보다 진동하기 어려운 재료 특성을 가진 소재로 이루어진다. 이와 같은 진동 억제판(118)의 진동하기 어려운 특성을 설명하는 물리량에는 밀도 또는 영률(영탄성계수, Young'Modulus) 등이 있다. The vibration suppression plate 118 is made of a material having material characteristics that are less likely to be vibrated than the vibration plate 104 and the vibration generation unit 114. The physical quantity for explaining such a vibration-resistant characteristic of the vibration-suppressing plate 118 includes density or Young's modulus (Young's Modulus).

일 예로서 진동 억제판(118)은, 예를 들면 스테인레스나 플라스틱이나 단단한 고무 등과 같이 강성이 높은 재료로 제조되어, 진동 발생부(114)보다도 충분히 큰 영률을 가질 수 있다. For example, the vibration suppression plate 118 may be made of a material having high rigidity such as stainless steel, plastic, hard rubber or the like, and may have a Young's modulus sufficiently larger than that of the vibration generating portion 114.

그러므로 진동 발생부(114)의 진동 억제판(118)이 접착된 제1 영역(A)에서는 진동 발생부(114)의 다른 영역인 제2 영역(B)이나 제3 영역(C)에 비해 진동이 억제된 상태가 된다. 진동 억제판(118)이 설치된 위치에서 진동 발생부(114)의 수축 및 팽창 운동에 의한 진동이 분리되어 진동판(104)에 전달되므로, 진동 억제판(118)이 부착된 제1 영역(A)을 경계로 진동판(104)의 양쪽에 상이한 2개의 진동 상태(진동 모드)가 생성된다.Therefore, in the first region A in which the vibration suppressing plate 118 of the vibration generating portion 114 is bonded, vibration is generated in the second region B and the third region C, which are different regions of the vibration generating portion 114, Becomes a suppressed state. The vibration generated by the shrinking and expanding motion of the vibration generating portion 114 is separated and transmitted to the vibration plate 104 at the position where the vibration suppressing plate 118 is installed, Two vibration states (vibration modes) are generated on both sides of the diaphragm 104 as a boundary.

진동 발생부(114)의 진동 억제판(118)이 부착된 제1 영역(A)은, 진동이 억제된 진동 불감대 영역(진동 억제 영역)이 된다. 한편 제1 영역(A)의 양쪽 제2 영역(B) 및 제3 영역(C)에서는 진동 발생부(114)는 FPC(116)에서 공급되는 하나의 주파수의 구동 신호에 의해 진동한다.The first region A to which the vibration suppressing plate 118 of the vibration generating portion 114 is attached becomes a vibration dead zone region in which the vibration is suppressed (vibration suppressing region). On the other hand, in both the second area B and the third area C of the first area A, the vibration generating part 114 is vibrated by a drive signal of one frequency supplied from the FPC 116. [

따라서 진동 발생부(114)는 제1 영역(A)에 의해 분리하여 전달된 제2 영역(B) 및 제3 영역(C)이 각각 진동하여 제2 영역(B) 및 제3 영역(C)으로부터의 양쪽 진동이 진동판(104)에 전파됨으로써 진동 발생부(114)와 진동판(104)이 함께 진동한다.The vibration generating unit 114 vibrates the second region B and the third region C separated and transmitted by the first region A to vibrate the second region B and the third region C, Both of the vibrations from the vibrating plate 114 and the vibrating plate 104 propagate to the vibrating plate 104 so that the vibrating plate 114 and the vibrating plate 104 vibrate together.

도 5는 도 4의 진동 발생부의 제2 영역과 제3 영역으로부터 발생한 진동이 진동판에 전파되는 진동 모드를 설명한 설명도이다.FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a vibration mode in which vibrations generated from the second region and the third region of the vibration generating portion of FIG. 4 are propagated to the vibration plate.

도 5의 중간 부분에 도시한 것처럼 진동 억제판(118)이 부착된 제1 영역(A)에서는 진동이 억제되므로, 제2 영역(B)과 제3 영역(C)으로부터 각각 다른 형태의 진동 모드를 갖는 진동이 전파된다. 여기에서는 제2 영역(B)의 진동 모드를 진동 모드 B로 하고, 제3 영역(C)의 진동 모드를 진동 모드 C로 한다. 따라서 진동 발생부(114)로 인가되는 구동 신호에 포함된 입력 주파수는 하나이지만, 진동 발생부(114)에 대해 다른 2개의 주파수를 입력하여 진동시킨 것 같은 효과를 얻을 수 있다.The vibrations are suppressed in the first region A in which the vibration suppression plate 118 is attached as shown in the middle portion of FIG. 5, so that vibration modes different from the second region B and the third region C, Is propagated. Here, the vibration mode of the second area B is the vibration mode B, and the vibration mode of the third area C is the vibration mode C. Accordingly, although one input frequency is included in the drive signal applied to the vibration generating unit 114, the effect that the two different frequencies are input to the vibration generating unit 114 to vibrate can be obtained.

진동판(104) 표면의 각 위치에서는 진동 모드 B에 의한 진동과 진동 모드 C에 의한 진동이 합성되어 변위가 생긴다. 진동판(104)의 표면의 임의의 지점을 관찰점으로 삼아 관찰하면, 진동 모드 A에 의해 전파된 진동에 의해서는 관찰점에서 마디가 형성되어 진폭이 작아지더라도 진동 모드 B에 의해 전파된 진동에 의해 마디가 형성되지 않는다.At each position of the surface of the diaphragm 104, the vibration due to the vibration mode B and the vibration due to the vibration mode C are combined to generate displacement. If an arbitrary point on the surface of the diaphragm 104 is observed as an observation point, even if the amplitude is small due to a node formed at the observation point due to the vibration propagated by the vibration mode A, No node is formed.

이와 같이 진동 모드 B와 진동 모드 C에 의한 진동을 함께 전파시킴으로써 마디의 위치에서의 진폭 저하를 다른 진동 모드에 의한 진동으로 보간할 수 있기 때문에 진동판(104)에 형성되는 마디의 개수를 대폭 감소시킬 수 있다. 이로써 진동판(104)의 전체 영역에서 변위가 0이 되는 마디의 개수를 감소시킬 수 있다. Since the vibration caused by the vibration mode B and the vibration mode C are propagated together as described above, the amplitude reduction at the node position can be interpolated by the vibration caused by the other vibration mode, thereby greatly reducing the number of nodes formed on the vibration plate 104 . This can reduce the number of nodes where the displacement becomes zero in the entire region of the diaphragm 104.

이 때 각 진동 모드에서 진동판(104)의 표면의 마디의 위치는 입력 신호의 주파수에 따라 변화되기 때문에 주파수를 최적의 값으로 설정함으로써 진동판(114)의 표면에 진폭(변위)이 국소적으로 저하되는 부분의 발생을 최소화할 수 있다.At this time, since the position of the node on the surface of the diaphragm 104 varies according to the frequency of the input signal in each vibration mode, the amplitude (displacement) locally decreases on the surface of the diaphragm 114 by setting the frequency to the optimum value Can be minimized.

도 5의 최하단 부분에 도시된 진동판(104)의 표면에 나타내는 여러 개의 점은, 진동 모드 B와 진동 모드 C의 각각에서 주파수 응답 해석을 사용하여 시뮬레이션한 경우에 진동의 진폭(변위)을 취득하는 진폭 취득 포인트이다. 여기에서는 일 예로서, 진동판(104)에 7×7=49 개의 진폭 취득 포인트(P)를 매트릭스 형태로 설정하였다. 또한 진폭 취득 포인트에서 실제 진폭을 측정하는 방법을 이용할 수도 있다.Several points shown on the surface of the diaphragm 104 shown in the lowermost part of Fig. 5 are obtained by obtaining the amplitude (displacement) of the vibration when simulating using the frequency response analysis in the vibration mode B and the vibration mode C Amplitude acquisition point. Here, as an example, in the diaphragm 104, 7 × 7 = 49 amplitude acquisition points (P) are set in a matrix form. It is also possible to use a method of measuring the actual amplitude at the amplitude acquisition point.

진동판(104)의 전체 영역에서 진폭의 마디가 생기지 않도록 하기 위해 FPC(116)에서 진동 발생부(104)에 부여하는 구동 신호의 주파수를 최적의 값으로 설정한다. 따라서 FPC(116)에서 진동 발생부(114)에 입력되는 주파수를 변화시켜 진동 모드 B와 진동 모드 C의 각각에 대해서 각 진폭 취득 포인트에서 소정 값 이상의 진폭이 얻어지는 주파수를 사전에 취득한다.The frequency of the drive signal to be given to the vibration generating section 104 by the FPC 116 is set to an optimal value so as to prevent a node of amplitude in the entire region of the diaphragm 104 from occurring. Therefore, the frequency at which the FPC 116 is input to the vibration generating section 114 is changed in advance to acquire a frequency at which an amplitude of a predetermined value or more is obtained at each amplitude acquisition point with respect to each of the vibration mode B and the vibration mode C.

도 6a는 진동 모드 B에 의해 진동판의 특정 지점에서 발생하는 진동의 진폭(변위)과 주파수의 관계를 도시한 특성도이고, 도 6b는 진동 모드 C에 의해 진동판의 특정 지점에서 발생하는 진동의 진폭(변위)과 주파수의 관계를 도시한 특성도이다.6A is a characteristic diagram showing the relationship between the amplitude (displacement) and the frequency of the vibration occurring at a specific point of the diaphragm by the vibration mode B. FIG. 6B is a characteristic diagram showing the relationship between the amplitude (Displacement) and frequency.

도 6a 및 도 6b에서는, 주파수 응답 해석을 사용하여 시뮬레이션한 결과를 도시하였다. 여기에서 도 6a는, 진동 모드 B에 의한 특성을 도시하고 있으며, 도 6b는 진동 모드 C에 의한 특성을 도시한다. 또한 도 6b 및 도 6b의 특성에서 종축은 진폭을, 횡축은 주파수를 나타낸다.6A and 6B show simulation results using frequency response analysis. Here, FIG. 6A shows the characteristic by the vibration mode B, and FIG. 6B shows the characteristic by the vibration mode C. 6B and 6B, the vertical axis represents the amplitude and the horizontal axis represents the frequency.

도 6a 및 도 6b에 도시한 것처럼 주파수를 변화시키면, 주파수의 변화에 따라 진폭이 변화된다. 주파수의 변화에 따라 진폭 취득 포인트(P)의 위치가 진동의 마디 위치에 접근하면 진폭은 가장 작아진다.As shown in Figs. 6A and 6B, when the frequency is changed, the amplitude is changed according to the change of the frequency. When the position of the amplitude acquisition point P approaches the node position of the vibration according to the frequency change, the amplitude becomes the smallest.

도 6a에 도시한 것처럼 진동 모드 B에서는 주파수 f1의 경우에 진폭이 최대치에 가까워진다. 또한 같은 주파수 f1의 경우에 진동 모드 C에서도 진폭이 소정의 문턱값 T보다도 커진다. 따라서 진폭 취득 포인트(P)에서는 진동 모드 B와 진동 모드 C의 모두에서 비교적 큰 진폭의 진동을 발생시킬 수 있다.As shown in Fig. 6A, in the vibration mode B, the amplitude approaches the maximum value in the case of the frequency f1. In the case of the same frequency f1, the amplitude also becomes larger than the predetermined threshold value T in the vibration mode C. Therefore, at the amplitude acquisition point P, it is possible to generate a vibration having a relatively large amplitude in both the vibration mode B and the vibration mode C.

한편, 주파수를 f2로 한 경우에는 진동 모드 B와 진동 모드 C의 양쪽에서 진폭이 소정의 문턱값 T보다 작아진다. 따라서 주파수 f2의 경우에는 진폭 취득 포인트(P)에서 충분한 진폭의 진동을 발생시킬 수 없다. 따라서 진폭 취득 포인트(P)에서의 시뮬레이션 결과로는, 주파수는 f1으로 하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있다.On the other hand, when the frequency is f2, the amplitude is smaller than the predetermined threshold value T in both the vibration mode B and the vibration mode C. Therefore, in the case of the frequency f2, it is not possible to generate a vibration of sufficient amplitude at the amplitude acquisition point (P). Therefore, it can be seen from the simulation result at the amplitude acquisition point P that the frequency is preferably f1.

이상과 같은 시뮬레이션을 각 진폭 취득 포인트에 대해 수행하여 모든 진폭 취득 포인트에서 진동 모드 B 및 진동 모드 C에서의 진폭이 소정 값 이상이 되어 도 6a 및 도 6b의 주파수 f2와 같은 상태가 되지 않는 주파수 f0을 추출한다. 이로써 진동 발생부(114)를 주파수 f0으로 구동하면 각 진폭 취득 포인트에서 충분한 진폭을 얻을 수 있기 때문에 진동판(104) 표면의 전체 영역에서 부착된 먼지를 확실하게 제거할 수 있다. 아울러 상술한 진폭 취득 포인트의 수는 일 예며, 진폭 취득 포인트의 수는 적절히 설정할 수 있다.The above-described simulation is performed for each amplitude acquisition point so that the amplitude in the vibration mode B and the vibration mode C becomes equal to or higher than a predetermined value at all the amplitude acquisition points, and the frequency f0 that does not become the same as the frequency f2 in FIGS. 6A and 6B . Thus, when the vibration generating section 114 is driven at the frequency f0, sufficient amplitude can be obtained at each amplitude obtaining point, so that dust adhering to the entire area of the surface of the vibration plate 104 can be surely removed. The number of amplitude acquisition points described above is only one example, and the number of amplitude acquisition points can be set appropriately.

또한 진동 억제판(118)가 설치되는 위치, 즉(진동 발생부(114)의 제1 영역(A)에 해당하는 가장자리의 길이)를 변화시키면, 도 6a 및 도 6b에 도시한 파선 또는 일점 쇄선의 특성으로 나타낸 것처럼 주파수에 대한 변위 특성을 변화시킬 수 있다. 따라서 상술한 시뮬레이션시에 주파수를 변화시킴과 동시에 필요에 따라 진동 억제판(118)의 설치 위치를 시뮬레이션을 수행함으로써 모든 진폭 취득 포인트에서 충분한 진폭을 얻을 수 있는 주파수 f0을 추출할 수 있다.6A and 6B, when the position where the vibration suppression plate 118 is installed, that is, the length of the edge corresponding to the first region A of the vibration generating portion 114, It is possible to change the displacement characteristic with respect to the frequency as shown by the characteristic of the line. Therefore, at the time of the simulation described above, the frequency can be changed, and at the same time, the mounting position of the vibration suppression plate 118 can be simulated as necessary to extract the frequency f0 at which sufficient amplitude can be obtained at all amplitude acquisition points.

진동 억제판(118)은 도 5에 도시된 것과 같이 진동판(104)의 중심을 지나는 중심선(Ox)에서 일측으로 벗어난 위치에서 진동 발생부(114)에 연결될 수 있다. 진동 억제판(118)의 위치를 진동 발생부(114)의 단부에 근접시키면 진동 모드 B나 진동 모드 C의 어느 한쪽 진동의 진폭이 작아지는 경우가 있다. 한편 진동 억제판(118)을 진동 발생부(114)의 길이 방향의 중심 근방에 배치하면 진동 모드 B, 진동 모드 C에 의한 진폭을 함께 크게 할 수 있다. 단 각 진폭 취득 포인트에서의 진폭은 입력 주파수에 따라 변동되기 때문에 도 6a 및 6b와 관련하여 설명한 방법에 의해 진동 억제판(118)이 설치될 최적 위치를 설정할 수 있다.The vibration suppression plate 118 may be connected to the vibration generating unit 114 at a position deviated from the center line Ox passing through the center of the vibration plate 104 as shown in FIG. When the position of the vibration suppression plate 118 is brought close to the end of the vibration generating portion 114, the amplitude of the vibration of either the vibration mode B or the vibration mode C may become small. On the other hand, if the vibration suppression plate 118 is disposed in the vicinity of the center in the longitudinal direction of the vibration generating unit 114, the amplitudes of the vibration mode B and the vibration mode C can be increased together. Since the amplitude at the single amplitude acquisition point varies with the input frequency, it is possible to set the optimum position at which the vibration suppression plate 118 will be installed by the method described with reference to Figs. 6A and 6B.

이상과 같이 진동 모드 B와 진동 모드 C의 양쪽에서 각 진폭 취득 포인트의 진폭이 소정 값 이상이 되도록 주파수를 설정하고 필요에 따라 제1 영역(A)의 길이를 조정하면, 진동판(104)의 전체 영역에서 충분한 변위의 진동을 확실하게 발생시킬 수 있으므로 진동판(104)의 표면에 부착된 먼지를 확실하게 제거할 수 있다.As described above, if the frequency is set so that the amplitude of each amplitude acquisition point is equal to or larger than a predetermined value in both the vibration mode B and the vibration mode C and the length of the first area A is adjusted as necessary, It is possible to reliably generate the vibration of the sufficient displacement in the region, and therefore the dust adhering to the surface of the vibration plate 104 can reliably be removed.

따라서 진동 발생부(114)의 구동 주파수를 변화시키지 않고 진동판(104)의 표면에 발생하는 진동의 마디부의 개수를 대폭 감소시킬 수 있고, 그 결과 구동 시간에 차지하는 유효 먼지 제거 시간의 비율을 확대할 수 있다. 따라서 진동판(104)위에 부착된 먼지를 제거하는 성능을 현격하게 향상시킴과 동시에 주파수를 변화시키기 위한 회로 구성 등이 불필요하기 때문에 구성을 간소하게 할 수 있게 되어 비용을 대폭 줄일 수 있다. 또한 진동원인 진동 발생부(104)는 하나 설치하는 것만으로도 충분하기 때문에 2계통의 진동원(진동 발생부)과 구동 회로를 마련하는 구성에 비해 제조 비용을 대폭 줄일 수 있고 또한 장치의 소형화를 달성할 수 있다.Therefore, the number of nodules of the vibration generated on the surface of the diaphragm 104 can be greatly reduced without changing the driving frequency of the vibration generating unit 114, and as a result, the ratio of the effective dust removing time occupied in the driving time can be increased . Therefore, the performance of removing the dust adhered on the diaphragm 104 is greatly improved, and the circuit configuration for changing the frequency is unnecessary, so that the configuration can be simplified, and the cost can be greatly reduced. Further, since it is sufficient to provide only one vibration generating unit 104 for vibration, the manufacturing cost can be largely reduced compared to a configuration in which two vibration sources (vibration generating units) and a driving circuit are provided, Can be achieved.

이상 설명한 것처럼 제1 실시예에 의하면, 진동 발생부(114)의 일부에 진동 억제판(118)을 부착하여 진동 발생부(114)의 진동을 분리하여 진동판(104)에 전달시키기 때문에 하나의 입력 주파수로부터 여러 개의 진동 모드를 생성시킬 수 있다. 그리고 진동판(104)에 설정한 각 진폭 취득 포인트의 진폭이 먼지 제거에 필요한 소정 값 이상이 되도록 주파수를 설정함으로써 진동판(104)의 전체 영역에서 확실하게 먼지를 제거할 수 있다.As described above, according to the first embodiment, since the vibration suppressing plate 118 is attached to a part of the vibration generating portion 114 to separate the vibration of the vibration generating portion 114 and transmit it to the vibration plate 104, It is possible to generate several vibration modes from the frequency. The frequency can be set so that the amplitude of each amplitude acquisition point set in the diaphragm 104 is equal to or greater than a predetermined value necessary for dust removal, thereby surely removing the dust in the entire region of the diaphragm 104.

도 7은 제2 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.Fig. 7 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the second embodiment. Fig.

제1 실시예에서는 진동 억제판(118)을 진동 발생부(114)에 부착함으로써 진동 발생부(114)의 진동을 분리하여 진동판(104)에 전달하였다. 제2 실시예는 진동 발생부(114)의 상면에 전극을 마련하지 않아 진동이 발생하지 않는 영역을 형성하여 진동 구획부를 구현함으로써, 진동 발생부(114)의 진동을 분리시켜 진동판(104)에 전달한다.In the first embodiment, the vibration-suppressing plate 118 is attached to the vibration-generating portion 114 to separate the vibration of the vibration-generating portion 114 and transmit it to the vibration plate 104. In the second embodiment, the vibration generating section 114 is provided with no electrode on the upper surface thereof to form a vibration-free region, thereby separating the vibration of the vibration generating section 114, .

도 7에 도시한 것처럼 진동 발생부(114)의 상면에는 주파수를 인가하기 위한 제1 전극(115c)이 설치된다. 또한 진동 발생부(114)의 길이 방향의 중앙 근방에는 제1 전극(115c)이 형성되지 않은 차단 영역(D)이 설치된다. 이 차단 영역(D)은 진동 구획부의 일 예로서, 제1 전극(115c)이 진동 발생부(114)의 측면으로 우회하도록 배치됨으로써 구현된다. 차단 영역(D)에서는 진동 발생부(114)의 상하 방향으로 전압이 인가되지 않기 때문에 진동이 발생하지 않는다.7, a first electrode 115c for applying a frequency is provided on the upper surface of the vibration generating unit 114. [ In addition, a blocking region D in which the first electrode 115c is not formed is provided in the vicinity of the center in the longitudinal direction of the vibration generating unit 114. This blocking region D is implemented by disposing the first electrode 115c so as to bypass the side surface of the vibration generating portion 114, as an example of the vibration dividing portion. In the blocking region (D), since no voltage is applied in the vertical direction of the vibration generating portion (114), no vibration occurs.

도 8a는 도 4에 도시된 제1 실시예에 장착된 진동 발생부와 전극의 배치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 8b는 도 7에 도시된 제2 실시예에 장착된 진동 발생부와 전극의 배치를 개략적으로 도시한 사시도이다.8A is a perspective view schematically showing the arrangement of the vibration generating unit and the electrode mounted in the first embodiment shown in FIG. 4, FIG. 8B is a perspective view showing the vibration generating unit mounted in the second embodiment shown in FIG. 7, As shown in Fig.

도 8a 및 도 8b는, 진동 발생부(114)와 전극(115a~115d)의 배치를 상세히 도시한다. 여기에서 도 8a는, 제1 실시예에 관한 진동 발생부(114)에서의 전극(115a, 115b)의 배치를 도시한다. 8A and 8B show the arrangement of the vibration generating section 114 and the electrodes 115a to 115d in detail. Here, FIG. 8A shows the arrangement of the electrodes 115a and 115b in the vibration generating section 114 according to the first embodiment.

도 8a에 도시한 것처럼 진동 발생부(114)의 상면에는 + 전극인 제1 전극(115a)이 배치되고, 진동 발생부(114)의 하면에는 - 전극인 제2 전극(115b)이 배치된다. 진동 발생부(114)의 하면에 형성된 제2 전극(115b)은 진동 발생부(114)의 길이 방향의 일측의 단부와 진동 발생부(114)의 상면을 향하여 연당하도록 형성된다. 진동 발생부(114)의 상면에서 제1 전극(115a)과 제2 전극(115b)의 사이에는 이격된 공간이 마련된다. A first electrode 115a as a positive electrode is disposed on an upper surface of the vibration generating portion 114 and a second electrode 115b as a negative electrode is disposed on a lower surface of the vibration generating portion 114 as shown in FIG. The second electrode 115b formed on the lower surface of the vibration generating part 114 is formed so as to be directed toward one end in the longitudinal direction of the vibration generating part 114 and the upper surface of the vibration generating part 114. [ A space is provided between the first electrode 115a and the second electrode 115b on the upper surface of the vibration generating portion 114. [

FPC(116)는 진동 발생부(114)의 상면에 부착되어 제1 전극(115a)와 제2 전극(115b)의 각각에 접속되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, FPC(116)로부터 입력 신호를 전극(115a, 115b)의 각각에 인가함으로써 진동 발생부(114)에 상하 방향(도면 중의 화살표 방향)의 신축이 발생하고, 그 결과 진동 발생부(114)의 길이 방향으로 수축력이 발생하여 도 3a 및 도 3b에 설명한 것과 같은 진동을 발생시킬 수 있다.The FPC 116 is attached to the upper surface of the vibration generating portion 114 and connected to the first electrode 115a and the second electrode 115b, respectively. With such a configuration, when an input signal is applied from the FPC 116 to each of the electrodes 115a and 115b, elongation and contraction in the up and down direction (arrow direction in the figure) occurs in the vibration generating portion 114, A shrinking force is generated in the longitudinal direction of the portion 114, and the vibration as described with reference to Figs. 3A and 3B can be generated.

한편 도 8b는, 제2 실시예에 관한 진동 발생부(114)에서의 전극(115b, 115c, 115d)의 배치를 도시하였다. 제2 전극(115b)의 구성은 도 8a와 동일하다. 진동 발생부(114)의 상면에는 제1 전극(115c)이 배치된다. 제1 전극(115c)의 기본적인 구성은 도 8a의 제1 전극(115a)과 동일하지만, 제1 전극(115c)은 진동 발생부(114)의 상면의 제2 전극(115b)에 대향하는 차단 영역(D)에서 벗어나도록, 진동 발생부(114)의 측면을 우회하는 우회부(115d)에 의해 차단 영역(D)을 중심으로 제1 전극(115c)의 양측이 서로 접속된다. On the other hand, FIG. 8B shows the arrangement of the electrodes 115b, 115c, and 115d in the vibration generating section 114 according to the second embodiment. The configuration of the second electrode 115b is the same as that of Fig. The first electrode 115c is disposed on the upper surface of the vibration generating portion 114. [ The first electrode 115c has the same basic structure as that of the first electrode 115a of FIG. 8a except that the first electrode 115c is connected to the cutout region 115c opposite to the second electrode 115b on the upper surface of the vibration generating portion 114, Both sides of the first electrode 115c are connected to each other around the cut-off region D by the detour portion 115d that bypasses the side surface of the vibration generating portion 114 so as to deviate from the cut-

이와 같은 구성에 의하면, FPC(116)로부터 입력 신호를 제1 전극(115c)과 제2 전극(115b)의 각각에 인가하면 차단 영역(D)의 이외의 영역에서는 진동 발생부(114)에 상하 방향(도면 중의 화살표 방향)으로 신축이 발생하지만, 차단 영역(D)에는 전압이 인가되지 않기 때문에 차단 영역(D)에서는 신축이 발생하지 않는다. 따라서 차단 영역(D)이 진동 발생부(114)의 진동을 분리하여 진동판(104)에 전달할 수 있어 차단 영역(D)의 양쪽의 제2 영역(B)와 제3 영역(C)에서 제1 실시예와 마찬가지로 서로 상이한 진동 모드 B와 진동 모드 C를 발생시킬 수 있다.When an input signal is applied to the first electrode 115c and the second electrode 115b from the FPC 116 in this manner, the vibration generating unit 114 is caused to move up and down Expansion and contraction occurs in the direction (the direction of the arrow in the drawing), but no expansion or contraction occurs in the blocking region D because no voltage is applied to the blocking region D. Therefore, the blocking region D can transmit the vibration of the vibration generating unit 114 to the diaphragm 104 so that the second region B and the third region C on both sides of the blocking region D can transmit the first The vibration mode B and the vibration mode C that are different from each other can be generated as in the embodiment.

제2 실시예에서, 제2 영역(B) 및 제3 영역(C)으로부터의 진동이 진동판(104)에 전파되는 상태는 도 5에 설명한 제1 실시예와 동일하다. 제1 실시예와 마찬가지로 제2 영역(B)으로부터는 진동 모드 B에 의한 진동이 진동판(104)에 전파되고, 제3 영역(C)으로부터는 진동 모드 C에 의한 진동이 진동판(104)로 전파된다. 제1 실시예와 마찬가지로 진동판(104) 표면의 각 위치에서는 진동 모드 B에 의한 진동과 진동 모드 C에 의한 진동이 합성되어 변위가 생긴다. 따라서 제1 실시예와 마찬가지로 진동 모드 B와 진동 모드 C의 양쪽에서 각 진폭 취득 포인트의 진폭이 소정 값 이상이 되도록 주파수를 설정하고, 필요에 따라 차단 영역(D)의 위치나 길이를 조정함으로써 진동판(104)의 전체 영역에서 확실하게 진동을 일으킬 수 있게 되어 진동판(104)의 표면에 부착된 먼지를 확실하게 제거할 수 있다.In the second embodiment, the state in which the vibration from the second area B and the third area C is propagated to the diaphragm 104 is the same as the first embodiment described in Fig. The vibration due to the vibration mode B propagates to the diaphragm 104 from the second area B and the vibration due to the vibration mode C propagates from the third area C to the diaphragm 104 as in the first embodiment do. The vibration due to the vibration mode B and the vibration due to the vibration mode C are combined at each position of the surface of the diaphragm 104, as in the first embodiment, and displacement occurs. Therefore, as in the first embodiment, the frequency is set so that the amplitude of each amplitude acquisition point is equal to or greater than a predetermined value in both the vibration mode B and the vibration mode C, and the position and length of the blocking region D are adjusted, It is possible to surely cause vibration in the entire area of the diaphragm 104, so that the dust adhering to the surface of the diaphragm 104 can be reliably removed.

상술한 제2 실시예에 의하면, 진동 발생부(114)에 설치된 제1 전극(115c)이 설치되지 않은 차단 영역(D)를 형성하여 진동 구획부를 구현함으로써 진동 발생부(114)의 진동을 분리시켜 전달할 수 있다. 이로써 하나의 입력 주파수를 사용하여 진동 발생부(114)에 여러 개의 진동 모드를 생성할 수 있다. 그리고 진동판(104)에 설정한 각 진폭 취득 포인트의 진폭이 먼지 제거에 필요한 소정 값 이상이 되도록 주파수를 설정함으로써 진동판(104)의 전체 영역에서 확실하게 먼지를 제거할 수 있다.According to the above-described second embodiment, the vibration region dividing section is formed by forming the blocking region D in which the first electrode 115c provided in the vibration generating section 114 is not provided, thereby isolating the vibration of the vibration generating section 114 . Thus, it is possible to generate a plurality of vibration modes in the vibration generating unit 114 using one input frequency. The frequency can be set so that the amplitude of each amplitude acquisition point set in the diaphragm 104 is equal to or greater than a predetermined value necessary for dust removal, thereby surely removing the dust in the entire region of the diaphragm 104.

도 9는 제3 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.Fig. 9 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the third embodiment. Fig.

제3 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛(200)은 도 4에 도시된 제1 실시예와 유사하지만, 진동 구획부의 구성이 변형되었다. 진동판(104)의 상부 가장자리에는 진동 발생부(114)가 장착된다. 진동 구획부는 진동 발생부(114)와 접하는 진동판(104)의 일부 영역이 절개되어 형성되는 절개부(114a)에 의해 구현되었다. 일 예로서, 절개부(114a)는 진동 발생부(114)가 접착되는 단면의 중앙 근방에 마련되어 있다.The image pickup device unit 200 provided in the image pickup apparatus according to the third embodiment is similar to the first embodiment shown in Fig. 4, but the configuration of the vibration isolator has been modified. A vibration generating portion 114 is mounted on the upper edge of the diaphragm 104. The vibration dividing section is implemented by a cutout section 114a formed by cutting a part of a region of the vibration plate 104 in contact with the vibration generating section 114. In one example, the cutout 114a is provided in the vicinity of the center of the cross section to which the vibration generating portion 114 is bonded.

절개부(114a)를 형성하여 진동 구획부를 구현함으로써 진동판(104)의 단면의 절개부(114a)가 마련된 제1 영역(A)에는 진동 발생부(114)의 진동이 직접 전달되지 않아 진동판(104) 단면의 제2 영역(B) 및 제3 영역(C)에 비해 진동이 억제된다. 절개부(114a)에 의해 진동 발생부(114)의 진동이 분리되어 진동판(104)에 전달되므로, 절개부(114a)가 형성된 제1 영역(A)을 경계로 진동판(104)의 양쪽에 상이한 2개의 진동 상태(진동 모드)가 생성된다.The vibration of the vibration generating part 114 is not directly transmitted to the first area A where the cutout part 114a of the end face of the vibration plate 104 is provided by forming the cutout part 114a to implement the vibration dividing part, The vibration is suppressed as compared with the second area B and the third area C of the cross section. The vibrations of the vibration generating portion 114 are separated and transmitted to the vibration plate 104 by the cutout portion 114a so that the vibration of the vibrating plate 104 Two vibration states (vibration modes) are generated.

도 10은 도 9의 진동 발생부의 제2 영역과 제3 영역으로부터 발생한 진동이 진동판에 전파되는 진동 모드를 설명한 설명도이다.Fig. 10 is an explanatory diagram for explaining a vibration mode in which vibrations generated from the second region and the third region of the vibration generating portion of Fig. 9 are propagated to the diaphragm;

도 10의 중간 부분에 도시한 것처럼 절개부(114a)가 설치된 제1 영역(A)에서는 진동이 억제되고, 제2 영역(B)과 제3 영역(C)으로부터는 각각 진동 모드가 다른 진동이 전파된다. 여기에서는 제2 영역(B)의 진동 모드를 진동 모드 B로 하고, 제3 영역(C)의 진동 모드를 진동 모드 C로 한다. 따라서 진동 발생부(114)로 입력되는 입력 주파수는 하나이지만, 진동 발생부(114)에 대해 다른 2개의 주파수를 입력하여 진동시킨 것 같은 효과를 얻을 수 있다.Vibration is suppressed in the first region A provided with the incision portion 114a and vibrations different in vibration mode from the second region B and the third region C are generated as shown in the middle portion of Fig. Propagate. Here, the vibration mode of the second area B is the vibration mode B, and the vibration mode of the third area C is the vibration mode C. Therefore, although the input frequency to the vibration generating unit 114 is one, it is possible to obtain the effect of vibrating the vibration generating unit 114 by inputting two different frequencies.

절개부(114a)는 도 10에 도시된 것과 같이 진동판(104)의 중심을 지나는 중심선(Ox)에서 일측으로 벗어난 위치에서 형성될 수 있다. 절개부(114a)의 위치를 진동 발생부(114)의 단부에 근접시키면 진동 모드 B나 진동 모드 C의 어느 한쪽 진동의 진폭이 작아지는 경우가 있다. 한편 절개부(114a)는 진동 발생부(114)의 길이 방향의 중심 근방에 배치하면 진동 모드 B, 진동 모드 C에 의한 진폭을 함께 크게 할 수 있다. 단 각 진폭 취득 포인트에서의 진폭은 입력 주파수에 따라 변동되기 때문에 도 6a 및 6b와 관련하여 설명한 방법에 의해 절개부(114a)가 설치될 최적 위치를 설정할 수 있다.The cutout 114a may be formed at a position deviated to one side from the center line Ox passing through the center of the diaphragm 104 as shown in Fig. If the position of the cutout 114a is brought close to the end of the vibration generating part 114, the amplitude of the vibration of either the vibration mode B or the vibration mode C may become small. On the other hand, when the cut-out portion 114a is disposed in the vicinity of the center in the longitudinal direction of the vibration generating portion 114, the amplitudes of the vibration mode B and the vibration mode C can be increased together. Since the amplitude at the single amplitude acquisition point varies with the input frequency, it is possible to set the optimum position at which the cutout 114a is to be installed by the method described with reference to Figs. 6A and 6B.

도 11은 제4 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.11 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the fourth embodiment.

제4 실시예는 제3 실시예의 진동판(104)에 비대칭 형상부(104b)를 부가한 것이다.In the fourth embodiment, the asymmetric portion 104b is added to the diaphragm 104 of the third embodiment.

도 11에 도시한 것처럼 진동판(104)의 하단 일부에는 아래쪽으로 돌출된 비대칭 형상부(104b)가 설치되어 있다. 제3 실시예에서 설명한 것처럼 진동판(104)에 절개부(114a)를 마련함으로써 진동판(104)의 진동을 분리하여 전달할 수 있어 하나의 입력 주파수로부터 여러 개의 진동 모드를 생성할 수 있다. 또한 진동판(104)에 비대칭 형상부(104b)를 마련함으로써 절개부(114a)를 경계로 하는 진동이 비대칭적으로 강하게 전달되게 할 수 있다. As shown in Fig. 11, an asymmetric portion 104b protruding downward is provided at a lower end portion of the diaphragm 104. As shown in Fig. The vibration of the diaphragm 104 can be separated and transmitted by providing the cutout 114a in the diaphragm 104 as described in the third embodiment, so that it is possible to generate multiple vibration modes from one input frequency. In addition, by providing the asymmetric portion 104b in the diaphragm 104, it is possible to make the vibration with the boundary of the cutout 114a asymmetrically strong.

비대칭 형상부(104b)는 절개부(114a)가 마련된 위치를 경계로 하여 진동 발생부(114)의 연장 방향에서 진동판(104)가 비대칭 형상이 되도록 마련할 수 있다. 이로써 진동 모드 B와 진동 모드 C의 차이를 더욱 크게 할 수 있다.The asymmetric shape portion 104b may be provided such that the diaphragm 104 is asymmetric in the extending direction of the vibration generating portion 114 with the position where the cutout portion 114a is provided as a boundary. Thus, the difference between the vibration mode B and the vibration mode C can be further increased.

이로써 진동판(104)의 임의의 점에서는 절개부(114a)와 함께 비대칭 형상부(104b)를 형성함으로써 서로 상이한 진동 모드 B와 진동 모드 C에 의한 진동이 생기기 때문에 진동에 마디의 위치가 생기는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.By forming the asymmetric portion 104b together with the cutout portion 114a at an arbitrary point of the diaphragm 104, vibration due to the vibration mode B and the vibration mode C, which are different from each other, is generated, .

도 12는 제5 실시예에 관한 촬상장치에 설치되는 촬상소자 유닛을 도시한 사시도이다.12 is a perspective view showing an image pickup element unit provided in the image pickup apparatus according to the fifth embodiment.

도 12에 나타난 제5 실시예는 비대칭 형상부(104b)를 마련하는 대신에 진동판(104)의 하부에 진동 억제판(118)을 부착한 예이다. 진동 억제판(118)은 도 4에서 설명된 진동 억제판(118)과 같이 진동판(104)보다도 진동되기 어려운 재료 특성을 갖는 소재로 이루어질 수 있다. The fifth embodiment shown in Fig. 12 is an example in which the vibration suppressing plate 118 is attached to the lower portion of the diaphragm 104, instead of providing the asymmetric portion 104b. The vibration damping plate 118 may be made of a material having a material characteristic less likely to be vibrated than the vibration plate 104 like the vibration damping plate 118 described in Fig.

제4 실시예 및 제5 실시예에 의하면, 제1 실시예의 진동판(104)의 구성에 추가하여 진동판(104)에 비대칭 형상부(104a)를 마련하고, 또는 진동판(104)에 진동 억제판(118)을 부착하였기 때문에 진동 발생부(114)에 의해 생기는 진동이 비대칭적으로 전파되게 할 수 있다. 이로써 하나의 입력 주파수를 사용하여 서로 상이한 여러 개의 진동 모드를 생성시킬 수 있어 진동판(104)의 전체 영역에서 확실하게 먼지를 제거할 수 있다.The asymmetric portion 104a may be provided on the diaphragm 104 or the vibration suppression plate 104 may be provided on the diaphragm 104. In addition to the configuration of the diaphragm 104 of the first embodiment, The vibration generated by the vibration generating unit 114 can be transmitted asymmetrically. Thus, it is possible to generate a plurality of vibration modes which are different from each other by using one input frequency, and dust can be surely removed in the entire region of the diaphragm 104.

상술한 장치는 프로세서, 프로세서에 의해 실행될 프로그램 데이터를 저장하고 실행하는 메모리, 디스크 드라이브와 같은 영구 저장부(permanent storage), 외부 장치와 통신하는 통신 포트, 터치 패널, 키(key), 버튼 등과 같은 사용자 인터페이스 장치 등을 포함할 수 있다. 소프트웨어 모듈 또는 알고리즘으로 구현되는 방법들은 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드들 또는 프로그램 명령들로서 컴퓨터가 읽을 수 있는 비일시적인(non-transitory) 기록 매체 상에 저장될 수 있다. 여기서 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체로 마그네틱 저장 매체(예컨대, ROM(read only memory), RAM(random access memory), 플로피 디스크, 하드 디스크 등) 및 광학적 판독 매체(예컨대, 시디롬(CD ROM), 디브이디(DVD: Digital Versatile Disc)) 등이 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 판독 가능한 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 상기 매체는 컴퓨터에 의해 판독가능하며, 상기 메모리에 저장되고, 상기 프로세서에서 실행될 수 있다. The above-described apparatus includes a processor, a memory for storing and executing program data to be executed by the processor, a permanent storage such as a disk drive, a communication port for communicating with an external device, a touch panel, a key, User interface devices, and the like. Methods implemented with software modules or algorithms may be stored on computer-readable non-transitory recording media as computer-readable codes or program instructions executable by the processor. Here, the computer-readable recording medium may be a magnetic storage medium such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a floppy disk, a hard disk and the like) and an optical reading medium (e.g., a CD ROM, (DVD: Digital Versatile Disc)). The computer-readable recording medium may be distributed over networked computer systems so that computer readable code in a distributed manner can be stored and executed. The medium is readable by a computer, stored in the memory, and executable on the processor.

발명에서 인용하는 공개 문헌, 특허 출원, 특허 등을 포함하는 모든 문헌들은 각 인용 문헌이 개별적으로 및 구체적으로 병합하여 나타내는 것 또는 발명에서 전체적으로 병합하여 나타낸 것과 동일하게 발명에 병합될 수 있다.All publications, including publications, patent applications, patents, and the like, cited in the present invention may be incorporated into the invention as if each cited document were individually and specifically incorporated or represented in its entirety as a whole.

발명의 이해를 위하여, 도면에 도시된 바람직한 실시예들에서 참조 부호를 기재하였으며, 상기 실시예들을 설명하기 위하여 특정 용어들을 사용하였으나, 상기 특정 용어에 의해 발명이 한정되는 것은 아니며, 발명은 당업자에 있어서 통상적으로 생각할 수 있는 모든 구성 요소들을 포함할 수 있다. For the sake of understanding of the invention, reference numerals are used in the preferred embodiments shown in the drawings and specific terms are used for describing the embodiments. However, the invention is not limited to the specific terminology, And may include all elements that are commonly conceivable.

발명은 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 발명은 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩업 테이블(look up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다. 발명의 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있는 것과 유사하게, 발명은 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한 발명은 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. "매커니즘", "요소", "수단", "구성"과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다. 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다.The invention may be represented by functional block configurations and various processing steps. These functional blocks may be implemented in a wide variety of hardware and / or software configurations that perform particular functions. For example, the invention may employ integrated circuit configurations such as memory, processing, logic, look-up tables, etc., which may perform various functions by control of one or more microprocessors or by other control devices . Similar to how the elements of the invention can be implemented with software programming or software elements, the invention can be implemented in a variety of ways, including C, C ++, Java (" Java), an assembler, and the like. Functional aspects may be implemented with algorithms running on one or more processors. The invention may also employ conventional techniques for electronic configuration, signal processing, and / or data processing, and the like. Terms such as "mechanism", "element", "means", "configuration" may be used broadly and are not limited to mechanical and physical configurations. The term may include the meaning of a series of routines of software in conjunction with a processor or the like.

발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시예들로서, 어떠한 방법으로도 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다. 여기에서 사용되는 "포함하는", "구비하는" 등의 표현은 기술의 개방형 종결부의 용어로 이해되기 위해 사용된 것이다.The specific acts described in the invention are, by way of example, not intended to limit the scope of the invention in any way. For brevity of description, descriptions of conventional electronic configurations, control systems, software, and other functional aspects of such systems may be omitted. Also, the connections or connecting members of the lines between the components shown in the figures are illustrative of functional connections and / or physical or circuit connections, which may be replaced or additionally provided by a variety of functional connections, physical Connection, or circuit connections. Also, unless stated specifically such as "essential "," important ", etc., it may not be a necessary component for application of the invention. As used herein, the expressions "comprising "," comprising ", and the like are used herein to describe the terminology of the open ended terminology.

발명의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한 발명에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 본 발명에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순선에 따라 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한 기술이 속한 분야의 통상의 지식을 갖는 자는 발명의 범위와 사상에서 벗어나지 않으면서도 다양한 수정과 변경이 용이하게 이루어질 수 있음을 명확히 알 수 있다.The use of the terms "above" and similar indication words in the specification of the invention (especially in the claims) may refer to both singular and plural. Also, in the case where a range is described in the present invention, it is to be understood that the present invention includes inventions to which individual values belonging to the above range are applied (unless there is contradiction thereto) . Finally, the steps may be performed in any suitable order, unless explicitly stated or contrary to the description of the steps constituting the method according to the invention. The present invention is not necessarily limited to the description line of the above steps. The use of all examples or exemplary language (e.g., etc.) in this invention is for the purpose of describing the invention in detail and is not to be construed as a limitation on the scope of the invention, It is not. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes may be made without departing from the scope and spirit of the invention.

100: 촬상장치
102: 촬상소자
104: 진동판
114: 진동 발생부
114a: 절개부
115a∼115d 전극
118: 진동 억제판
200: 촬상소자 유닛
100:
102:
104: diaphragm
114:
114a:
115a to 115d
118: Vibration suppression plate
200: Imaging element unit

Claims (9)

영상광을 전기적 신호로 변환하는 촬상소자;
상기 촬상소자의 전방에 배치되어 영상광을 상기 촬상소자로 투과시키는 진동판;
상기 진동판에 장착되며, 구동 신호가 입력되면 진동을 발생시키는 진동 발생부; 및
상기 진동판과 상기 진동 발생부의 적어도 하나에 설치되어, 상기 진동 발생부에서 발생된 진동이 상기 진동판에 비대칭적으로 전달되게 하는 진동 구획부;를 구비하고, 상기 진동 발생부에 입력되는 상기 구동 신호는 하나의 주파수를 갖는 촬상장치.
An imaging device for converting image light into an electrical signal;
A diaphragm disposed in front of the imaging element and transmitting image light to the imaging element;
A vibration generator mounted on the diaphragm and generating vibration when a driving signal is input; And
And a vibration dividing portion provided on at least one of the diaphragm and the vibration generating portion to cause the vibration generated in the vibration generating portion to be transmitted asymmetrically to the diaphragm, An imaging device having one frequency.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 진동판의 가장자리에 장착되고, 상기 진동 구획부는 상기 진동판의 중심을 지나는 중심선에서 일측으로 벗어난 위치에서 상기 진동 발생부에 연결되어 상기 진동 발생부의 진동을 억제하는 진동 억제판을 구비하는, 촬상장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vibration generating unit is mounted on an edge of the diaphragm and the vibration dividing unit is connected to the vibration generating unit at a position deviated to one side from the center line passing through the center of the diaphragm to suppress the vibration of the vibration generating unit , And an image pickup device.
제3항에 있어서,
상기 진동 억제판의 일측은 상기 진동 발생부에 연결되고, 타측은 상기 진동판에 연결되는, 촬상장치.
The method of claim 3,
Wherein one side of the vibration suppression plate is connected to the vibration generating unit and the other side is connected to the vibration plate.
제1항에 있어서,
상기 진동 발생부는 압전소자와, 상기 압전소자의 양측에 대향하도록 배치되어 상기 압전소자에 상기 구동 신호를 인가하는 제1 전극과 제2 전극을 구비하고,
상기 진동 구획부는 상기 제1 전극의 일부분이 상기 제2 전극에 대향하는 위치에서 벗어나도록 설치됨으로써 상기 압전소자를 진동시키지 않는 영역인, 촬상장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vibration generating portion includes a piezoelectric element and a first electrode and a second electrode which are disposed so as to face each other on both sides of the piezoelectric element to apply the driving signal to the piezoelectric element,
Wherein the vibration dividing section is an area in which the piezoelectric element is not vibrated by being installed so that a part of the first electrode is deviated from a position facing the second electrode.
제1항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 진동판의 가장자리에 장착되고, 상기 진동 구획부는 상기 진동 발생부와 접하는 상기 진동판의 일부 영역이 절개되어 형성되는 절개부인, 촬상장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vibration generating section is mounted on an edge of the diaphragm, and the vibration dividing section is an incision section formed by cutting a partial area of the diaphragm in contact with the vibration generating section.
제6항에 있어서,
상기 절개부는 상기 진동판의 중심을 지나는 중심선에서 일측으로 벗어난 위치에 형성된, 촬상장치.
The method according to claim 6,
Wherein the cut-out portion is formed at a position deviated to one side from a center line passing through the center of the diaphragm.
제7항에 있어서,
상기 진동판은 상기 진동판의 중심을 지나는 상기 중심선을 기준으로 비대칭적인 형상으로 이루어지는, 촬상장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the diaphragm has an asymmetrical shape with respect to the center line passing through the center of the diaphragm.
제7항에 있어서,
상기 진동판의 중심을 지나는 상기 중심선을 기준으로 상기 절개부의 반대측의 위치에서 상기 진동판에 배치된 진동 억제판을 더 구비하는, 촬상장치.
8. The method of claim 7,
Further comprising a vibration suppressing plate disposed on the diaphragm at a position opposite to the cutout with respect to the center line passing through the center of the diaphragm.
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