KR101853459B1 - Wire Wound Resistor for SMD type and Method for Manufacturing Same - Google Patents

Wire Wound Resistor for SMD type and Method for Manufacturing Same Download PDF

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KR101853459B1
KR101853459B1 KR1020170104993A KR20170104993A KR101853459B1 KR 101853459 B1 KR101853459 B1 KR 101853459B1 KR 1020170104993 A KR1020170104993 A KR 1020170104993A KR 20170104993 A KR20170104993 A KR 20170104993A KR 101853459 B1 KR101853459 B1 KR 101853459B1
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inner cap
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resistor
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KR1020170104993A
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Inventor
연세흠
연제욱
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아벨정밀(주)
주식회사 유라테크
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
    • H01C1/036—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath on wound resistive element

Abstract

The present invention relates to a winding resistor which is miniaturized while maintaining the high capacity of an existing lead-type winding resistor so as to be mounted on a PCB substrate in an SMD type, and has a simple manufacturing process, and to a manufacturing method thereof. According to the present invention, an inner cap is forcibly fitted and fixed to both ends of a ceramic rod, an outer cap is forcibly fitted and fixed to the inner cap, a start part and an end part are spot-welded to an exposed surface formed on an upper portion of the inner cap in a state that a resistance line is wound on the ceramic rod, and an external paint is applied over the entire area of the resistance line and the inner cap, wherein the circumference of the outer paint is formed to be lower than that of the outer cap, such that miniaturization of parts can be realized, and the external cap can be mounted on a PCB substrate in a closely adhering state in an SMD type without a separate lead line while maintaining the high capacity through winding of the resistance line.

Description

SMD 타입 권선 저항기 및 그 제조 방법 {Wire Wound Resistor for SMD type and Method for Manufacturing Same}Technical Field [0001] The present invention relates to a wire wound resistor and a method of manufacturing the same.

본 발명은 SMD 타입 권선 저항기 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 권선을 통해 고용량을 유지하면서도 리드선이 없이도 PCB 기판에 SMD 타입으로 실장될 수 있으며, 제조 과정이 간단한 권선 저항기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an SMD type winding resistor and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a winding resistor which can be mounted on a PCB substrate in an SMD type without a lead wire while maintaining a high capacity through a winding, ≪ / RTI >

일반적으로 저항기는 전류의 흐름을 제어하기 위하여 사용되는 전자 부품으로 회로를 구성하는데 중요한 소자 중 하나이다. 저항기는 피막형 저항기와 저항선을 권선한 권선형 저항기로 분류되며, 이 중 피막형 저항기만이 SMD 타입으로 사용되고 있다.In general, a resistor is one of the components important for constructing a circuit with an electronic component used to control the flow of current. The resistors are classified as wound type resistors and wound type resistors in which the resistance wire is wound. Of these, only the film type resistor is used as the SMD type.

권선 저항기는 중심에 위치한 세라믹 로드를 중심으로 권선을 복수 회 권취한 것으로 권선의 숫자와 소재로 고용량(High Wattage)을 만들 수 있으나, 그 면적이 커서 점차 작아지는 PCB 기판에 실장하기 어려울 정도로 큰 부피를 차지한다. 아울러 이러한 권선 저항기의 양쪽에는 리드선이 돌출되도록 땜납되어 있어서 소형화가 더욱 어려운 실정이다. 칩 저항기는 적은 면적으로 얇게 제조되기 때문에 용량이 높은 저항을 제조하기 어렵다.A winding resistor is a winding of a winding around a ceramic rod located at the center of the winding, and it can make high wattage by the number and material of the winding. However, since the area is large, Respectively. In addition, since the lead wire is soldered on both sides of the winding resistor, miniaturization is more difficult. Since chip resistors are manufactured thinly with a small area, it is difficult to manufacture high-resistance resistors.

도 1과 도2을 참조하여 종래의 권선 저항기에 대하여 설명한다. 종래의 권선 저항기는 세라믹 로드(110)의 양쪽에 캡(130)을 끼우고, 캡(130) 외측에 리드선(160)을 땜납한 후 세라믹 로드(110)에 저항값에 따라 선택된 재질로 저항선(120)을 감고, 저항선(120)의 시작단과 끝단을 세라믹 로드(110)의 양쪽에 위치한 캡(130)에 각각 스팟 용접(10)하며, 권취된 저항선(120)의 외부를 완전히 감싸도록 실리콘 또는 에폭시 등의 외장 도료(170)를 도포하여 만들어진다.A conventional winding resistor will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. The conventional wire wound resistor includes a cap 130 on both sides of the ceramic rod 110 and a lead wire 160 on the outer side of the cap 130. The lead wire 160 is connected to the ceramic rod 110 through a resistance wire And the start and end portions of the resistance wire 120 are spot welded 10 to the caps 130 located on both sides of the ceramic rod 110 and the silicon or copper An exterior paint 170 such as epoxy is applied.

이때 저항선(120)과 캡(130) 전체가 외장 도료(170)로 완전히 감싸지지 않으면, 스팟 용접 부분이 떨어져서 권선 저항기의 불량이 발생할 수 있으므로, 권선 저항기의 전체를 외장 도료(170)로 감싸줘야만 한다. 그에 따라 도포된 외장 도료(170)가 캡(130)의 외측으로 돌출되는 문제가 있다.At this time, if the entire resistance wire 120 and the cap 130 are not completely wrapped with the outer coating 170, the spot welding portion may fall and the wire resistance of the wire winding resistor may be deteriorated. Only. There is a problem in that the coated paint 170 is projected to the outside of the cap 130.

그래서 이러한 권선 저항기에서 리드선(160)을 제거하여 PCB 기판(20)에 SMD 타입으로 실장하고자 하는 경우 외장 도료(170)에 의한 PCB 기판(20)과 권선 저항기 사이에 유격(30)이 발생하게 된다. 즉 종래의 권선 저항기는 SMD 타입으로 PCB 기판(20)에 실장이 불가능하다는 문제가 있다.Therefore, if the lead wire 160 is removed from the winding resistor and is mounted on the PCB 20 in the SMD type, a clearance 30 is generated between the PCB 20 and the winding resistor by the coating paint 170 . That is, the conventional wire wound resistor has a problem of being impossible to mount on the PCB substrate 20 in the SMD type.

한편, 한국등록특허 제10-1212371호(저항기 및 그 제조방법)에는 필름층이 형성된 저항체의 양단에 내부캡을 배치하고, 내부캡에 인쇄회로기판에서 구르지 않도록 평탄면을 갖는 외부캡이 배치되는 기술이 공지되어 있다.On the other hand, Korean Patent No. 10-1212371 (a resistor and its manufacturing method) has an inner cap disposed at both ends of a resistor having a film layer formed therein, and an outer cap having a flat surface is disposed on the inner cap so as not to roll on the printed circuit board Technology is known.

그러나 내부캡의 외면에 리드와이어를 용접하고, 외부캡을 내부캡에 삽입하기 위해 리드와이어를 다시 절단하는 과정을 거침으로써, 그 제조 과정이 복잡하다는 문제가 있다.However, there is a problem that the manufacturing process is complicated by welding the lead wire to the outer surface of the inner cap and cutting the lead wire again to insert the outer cap into the inner cap.

일본등록특허 제3329964호(칩 부품 및 그 제조 방법)에는 금속막으로 구성되는 단자 전극의 외형을 부품 본체의 회로 구성 부분보다 큰 사각기둥을 형성하는 기술이 공지되어 있다.Japanese Patent Registration No. 3329964 (a chip component and a manufacturing method thereof) discloses a technique of forming a rectangular electrode having an outer shape of a terminal electrode composed of a metal film larger than that of the circuit component portion of the component body.

그러나 저항체 역할을 하는 부품 본체의 중앙에는 도료를 도포하고, 사각기둥에는 별도로 도전성 부여를 위한 금속막을 형성해야 하므로 제조 과정이 복잡하다는 문제가 있다.However, there is a problem in that the manufacturing process is complicated because a paint is applied to the center of the component body serving as a resistor and a metal film for imparting conductivity is separately formed on the square pillar.

KRKR 10-121237110-1212371 B1B1 JPJP 33299643329964 B2B2

본 발명의 목적은 기존 리드 타입 권선저항기의 고용량을 유지하면서도 리드선이 없는 이중캡 구조로 소형화를 달성하여 PCB 기판에 SMD 타입으로 실장될 수 있는 SMD 타입 권선 저항기를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an SMD type wire wound resistor which can be mounted in a SMD type on a PCB substrate while achieving miniaturization with a double cap structure without a lead wire while maintaining a high capacity of an existing lead type wire wound resistor.

아울러 본 발명의 다른 목적은 세라믹 로드에 캡을 이중으로 끼워 고정하고, 저항선이 내측에 위치한 캡에 스팟 용접되고, 저항선과 스팟 용접 부위를 외장 도료로 도포하여 리드선이 배제된 상태로 저항기를 제조할 수 있는 SMD 타입 권선 저항기의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a resistor in which a cap is doubly inserted and fixed to a ceramic rod, a resistance wire is spot welded to an inner cap, and a resistance wire and a spot welding portion are coated with an exterior paint to remove the lead wire And to provide a method of manufacturing an SMD type winding resistor.

본 발명은 세라믹 로드(110)에 저항선(120)이 권취되고, 상기 세라믹 로드(110)의 양단에 캡(130)이 설치되는 SMD 타입 권선 저항기(100)에 있어서, 상기 세라믹 로드(110)는 좌우측 양단부를 제외하고 중앙부에 상기 저항선(120)이 권취되며, 상기 캡(130)은 상기 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에 각각 억지 끼움 고정되는 내부캡(140)과, 상기 내부캡(140)에 각각 억지 끼움 고정되는 외부캡(150)을 포함하며, 상기 외부캡(150)의 내측홈의 길이는 상기 내부캡(140) 보다 길이가 짧게 형성되고, 상기 내부캡(140)은 상기 외부캡(150)이 상기 내부캡(140)에 억지 끼움 고정된 상태에서 상부가 외부로 노출되는 노출면(142)이 형성되되, 상기 저항선(120)의 시작단과 끝단이 상기 외부캡(150)에 의하여 덮히지 않는 내부캡(140)의 노출면(142)에 각각 스팟 용접(10)되어 전기적으로 연결되고, 상기 저항선(120)과 상기 노출면(142) 전체 둘레에 걸쳐서 에폭시 또는 실리콘의 외장 도료(170)가 도포되며, 상기 외장 도료(170)의 외주연 둘레는 상기 외부캡(150)의 외주연 둘레보다 얇게 형성된다.The present invention is an SMD type winding resistor 100 in which a resistance wire 120 is wound around a ceramic rod 110 and a cap 130 is installed at both ends of the ceramic rod 110, The cap 130 is wound around both ends of both ends of the ceramic rod 110 so as to be fixed to the cap 130. The inner cap 140 and the inner cap 140 are connected to each other, And the inner cap 140 is formed to have a length shorter than a length of the inner cap 140. The inner cap 140 is formed to have a length shorter than a length of the outer cap 150, The outer cap 150 is formed with an exposed surface 142 where the upper surface is exposed to the outside while the cap 150 is fixedly secured to the inner cap 140. The outer cap 150 Are spot welded (10) and electrically connected to the exposed surface (142) of the inner cap (140) which is not covered And an outer coating 170 of epoxy or silicone is applied over the entire surface of the resistance line 120 and the exposed surface 142. The outer circumference of the outer coating 170 is coated on the outer periphery of the outer cap 150, And is formed thinner than the periphery.

아울러 본 발명의 상기 내부캡(140) 및 외부캡(150)은 도전성 재질로 이루어지며 서로 면접촉을 한다.In addition, the inner cap 140 and the outer cap 150 of the present invention are made of a conductive material and are in surface contact with each other.

본 발명의 상기 외장 도료(170)는 상기 외부캡(150)의 외측에 도포되지 않는다.The exterior paint 170 of the present invention is not applied to the outside of the outer cap 150.

아울러 본 발명의 상기 외부캡(150)은, 외부 형상이 원형, 사각 또는 다각형 중 어느 하나로 형성된다.In addition, the outer cap 150 of the present invention may have a circular, square, or polygonal outer shape.

한편, 본 발명은 원기둥 형태의 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단을 제외한 중앙부 전체 면적에 걸쳐서 저항선(120)을 권취하는 단계; 상기 세라믹 로드(110)의 양단에 내부캡(140)을 각각 억지 끼움 고정하는 단계; 상기 내부캡(140)에 각각 외부캡(150)을 억지 끼움 고정하는 단계; 상기 저항선(120)의 시작단과 끝단을 상기 외부캡(150)에 의하여 끼움 고정될때 노출되는 내부캡(140)의 상부 노출면(142)에 스팟 용접(10)하는 단계; 상기 세라믹 로드(110)의 중앙부 전체 면적과 상기 내부캡(140)의 상부 노출면 전체에 걸쳐 상기 저항선(120)이 외부로 노출되지 않도록 외장 도료(170)를 도포하되, 상기 외장 도료(170)의 외주연 둘레가 상기 외부캡(150)의 외주연 둘레 보다 얇게 도포하는 단계; 저항값에 따라 색상을 도포하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: winding a resistance wire (120) over an entire area of a central portion except both ends of the ceramic rod (110) Fixing the inner cap 140 to both ends of the ceramic rod 110; Fixing the outer cap (150) to the inner cap (140); Spot welding (10) the upper end surface of the resistance wire (120) to the upper exposed surface (142) of the inner cap (140) exposed when the outer cap (150) The exterior paint 170 is applied so that the resistance line 120 is not exposed to the outside over the entire central area of the ceramic rod 110 and the entire upper exposed surface of the internal cap 140, The outer circumference of the outer cap 150 being thinner than the outer circumference of the outer cap 150; And applying a color according to the resistance value.

본 발명은 세라믹 로드(110)의 양단에 내부캡(140)이 억지 끼움 고정되고, 내부캡(140)에 외부캡(150)이 억지 끼움 고정되며, 저항선(120)이 세라믹 로드(110)에 권취된 상태에서 시작단과 끝단이 내부캡(140)의 상부에 형성된 노출면(142)에 스팟 용접(10)되고, 저항선(120)과 내부캡(140) 전체 면적에 걸쳐서 외장 도료(170)를 도포하되, 외장 도료(170)의 둘레를 외부캡(150)의 둘레보다 얇게 형성함으로써, 부품의 소형화가 가능할 뿐만 아니라, 저항선(120)의 권취를 통한 고용량을 유지하면서도 리드선이 없이 외부캡(150)을 PCB 기판(20)에 SMD 타입으로 밀착시킨 상태로 실장이 가능하다는 효과가 있다.The inner cap 140 is securely fixed to both ends of the ceramic rod 110 and the outer cap 150 is securely fixed to the inner cap 140 and the resistance wire 120 is fixed to the ceramic rod 110 The starting end and the end are spot welded to the exposed surface 142 formed on the upper portion of the inner cap 140 and the outer paint 170 is applied over the entire area of the resistance wire 120 and the inner cap 140 It is possible to reduce the size of the component and to reduce the size of the outer cap 150 without the lead wire while maintaining the high capacity through the winding of the resistance wire 120. [ Can be mounted on the PCB 20 in a state of being closely contacted with the PCB 20 in the SMD type.

나아가 본 발명은 외부캡(150)의 외형을 원형, 사각 및 다각으로 변형하거나, 재질을 바꾸어 사용되는 PCB 기판(20)에 따라 내화학성, 내습성 등이 필요한 곳의 용도에 맞게 적용할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, the outer shape of the outer cap 150 may be modified to be circular, square, or polygonal, or the material may be changed according to the PCB substrate 20 to be suitably used for applications requiring chemical resistance, moisture resistance, It is effective.

아울러 본 발명은 별도의 리드선 없이 도전체인 외부캡(150)을 PCB 기판(20)에 땜납으로 실장 함으로써, 기존 권선 저항기의 리드선으로 인한 구조적 문제를 해결하여 공간 효율의 극대화를 달성할 뿐만 아니라, 외장 도료(170)의 둘레가 외부캡(150)의 둘레보다 얇게 형성되어 외부캡(150)과 PCB 기판(20) 사이에 유격 발생 없이 PCB 기판(20)에 밀착할 수 있기 때문에 PCB 기판(20)에서의 실장력이 강화되고, 저항선(120)은 설정된 저항값 만큼 권취가 가능하기 때문에 고용량의 저항기를 제조 가능하다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by mounting the outer cap 150, which is a conductive member without a lead wire, to the PCB substrate 20 with solder, it is possible to solve the structural problem caused by the lead wire of the conventional winding resistor, Since the periphery of the paint 170 is formed to be thinner than the periphery of the outer cap 150 so that it can be closely attached to the PCB 20 without causing a gap between the outer cap 150 and the PCB 20, The resistance of the resistance wire 120 can be increased by a predetermined resistance value, so that a high-capacity resistor can be manufactured.

한편, 본 발명은 별도의 리드선을 다루거나, 금속막을 생성하는 공정 없이 세라믹 로드(110)의 양단에 이중으로 내부캡(140)과 외부캡(150)을 각각 억지 끼움 고정하고, 세라믹 로드(110)의 중앙부에 저항선(120)을 권취하고, 저항선(120)의 시작단과 끝단을 내부캡(140)의 상부에 형성된 노출면(142)에 스팟 용접(10)하고, 저항선(120)과 노출면(142)에 외장 도료(170)를 도포하여 SMD 타입 권선 저항기(100)가 만들어지므로, 제조 방법이 간단하다는 효과가 있다.In the meantime, according to the present invention, the inner cap 140 and the outer cap 150 are forcedly fixed to both ends of the ceramic rod 110, respectively, without handling a separate lead wire or a metal film, The resistance line 120 is wound around the center of the inner cap 140 and the start and end portions of the resistance line 120 are spot welded to the exposed surface 142 formed on the upper portion of the inner cap 140, Since the SMD type wire wound resistor 100 is formed by applying the exterior paint 170 to the wire 142, the manufacturing method is simple.

도 1은 종래의 권선 저항기를 나타낸 정면도.
도 2는 종래의 권선 저항기를 PCB 기판(20)에 실장한 것을 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기의 정면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기에서 외장 도료(170)를 제외하여 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기에서 외장 도료(170)를 제외하여 나타낸 분해 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기를 PCB 기판(20)에 실장한 것을 나타낸 정면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 권선 저항기에서 외부캡(150)의 다른 형상을 나타낸 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기의 제조 과정을 도시한 도면.1 is a front view showing a conventional winding resistor.
Fig. 2 is a front view showing a conventional winding resistor mounted on a PCB substrate 20. Fig.
3 is a front view of an SMD type winding resistor in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of an SMD type winding resistor according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing an SMD type wire wound resistor according to an embodiment of the present invention, excluding an exterior paint 170;
6 is an exploded perspective view of the SMD type winding resistor according to the embodiment of the present invention, except that the exterior paint 170 is removed.
7 is a front view of the SMD type winding resistor according to the embodiment of the present invention mounted on the PCB substrate 20. FIG.
8 is a perspective view showing another shape of the outer cap 150 in the winding resistor according to the embodiment of the present invention.
9 is a view showing a manufacturing process of an SMD type winding resistor according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 종래의 권선 저항기를 나타낸 정면도, 도 2는 종래의 권선 저항기를 PCB 기판(20)에 실장한 것을 나타낸 정면도이다.FIG. 1 is a front view showing a conventional winding resistor, and FIG. 2 is a front view showing a conventional winding resistor mounted on a PCB substrate 20. FIG.

종래의 권선 저항기는 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에 도전성의 캡(130)이 고정된 상태에서, 세라믹 로드(110)에 권취된 저항선(120)의 시작단과 끝단을 캡(130)에 스팟 용접(10)한 후, 저항선(120) 전체와 캡(130)의 전체를 에폭시 또는 실리콘 등의 외장 도료(170)가 도포되게 된다.The conventional winding resistors are formed such that the start and end portions of the resistance wire 120 wound around the ceramic rod 110 are spot welded to the cap 130 while the conductive cap 130 is fixed to both ends of the ceramic rod 110. [ The entire surface of the resistance wire 120 and the cap 130 are coated with an exterior paint 170 such as epoxy or silicone.

이때 용접된 저항선(120)이 외부로 노출되는 것을 막기 위하여 캡(130)에 외장 도료(170)가 도포되어 있기 때문에, 권선 저항기를 땜납을 위해 PCB 기판(20) 위에 위치시킬 경우, PCB 기판(20)과 권선 저항기의 사이에 유격(30)이 발생하게 된다.Since the cap 130 is coated with the exterior paint 170 to prevent the welded resistance wire 120 from being exposed to the outside, when the wire wound resistor is placed on the PCB substrate 20 for soldering, 20 and the winding resistors.

이러한 유격(30) 발생으로 캡(130)을 PCB 기판(20)에 직접 납땜할 수 없기 때문에 캡(130)의 양단에는 리드선(160)이 필수적으로 위치하게 된다. 권선 저항기는 리드선(160)을 통해 PCB 기판(20)에 땜납으로 실장되게 된다.Since the cap 130 can not be directly soldered to the PCB substrate 20 due to the generation of the clearance 30, the lead wires 160 are essentially located at both ends of the cap 130. The wire wound resistor is mounted on the PCB substrate 20 through the lead wire 160 with solder.

그렇기 때문에 종래의 권선 저항기는 MELF 타입 또는 SMD 타입의 저항기로는 사용이 불가능하다는 문제가 있다.Therefore, there is a problem that conventional winding resistors can not be used as MELF type or SMD type resistors.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기의 정면도, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기의 사시도, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기에서 외장 도료(170)를 제외하여 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기에서 외장 도료(170)를 제외하여 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 3 is a front view of an SMD type winding resistor according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of an SMD type winding resistor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of an SMD type winding resistor according to an embodiment of the present invention. 6 is an exploded perspective view of the SMD type wire wound resistor according to the embodiment of the present invention, except that the exterior paint 170 is removed.

본 발명의 SMD 타입 권선 저항기(100)는 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단을 제외한 중앙부에 저항선(120)이 권취된다. 저항선(120)은 저항 값을 형성하기 위해 만들어진 선으로 세라믹 로드(110)의 권취되는 횟수와 재질에 의해 저항 값이 형성된다. 저항선(120)의 재질은 니크롬선, 어드밴스선 등이 사용될 수 있다.In the SMD type winding resistor 100 of the present invention, the resistance wire 120 is wound around the center of the ceramic rod 110 except both ends of the ceramic rod 110. A resistance value is formed by the number of times and the number of times the ceramic rod 110 is wound by the resistance line 120, which is a line made to form a resistance value. As the material of the resistance wire 120, a nichrome wire, an advance wire, or the like can be used.

그리고 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에는 내부캡(140)이 각각 억지 끼움 고정된다. 이때 세라믹 로드(110)는 원형 막대 형상으로 형성된다. 세라믹 로드(110)는 SMD 타입 권선 저항기(100)의 형상을 유지하는 몸체 역할을 하는 것으로 세라믹 또는 유리 섬유 등 형상을 그대로 유지할 수 있는 부도체성 소재로 만들어진다.At both ends of the ceramic rod 110, the inner cap 140 is securely fixed. At this time, the ceramic rod 110 is formed in a circular rod shape. The ceramic rod 110 serves as a body for maintaining the shape of the SMD type winding resistor 100 and is made of an insulative material capable of maintaining the shape of ceramic or glass fiber.

내부캡(140)은 중공형의 원형 관 형상으로 양쪽 중 한쪽이 막힌 뚜껑 형상을 이룬다. 내부캡(140)의 내주연은 세라믹 로드(110)에 억지 끼움 고정될 수 있도록 하는 직경과 공차를 가진다. 내부캡(140)은 저항선(120)의 시작단과 끝단을 연결하기 위한 부품으로 스테인레스, 철, 구리와 주석 합금의 도금 및 구리에 주석을 도금한 재질의 도체성(도전성) 소재로 만들어진다.The inner cap 140 is in the shape of a hollow circular tube and has a lid shape in which one of the two is closed. The inner circumference of the inner cap 140 has a diameter and a tolerance so that the inner circumference of the inner cap 140 can be securely fixed to the ceramic rod 110. The inner cap 140 is made of a conductive material made of stainless steel, iron, copper and tin alloy plating, and tin-plated copper.

외부캡(150)도 중공형의 원형 관 형상으로 양쪽 중 한쪽이 막힌 뚜껑 형상을 이룬다. 외부캡(150)의 내주연은 내부캡(140)에 억지 끼움 고정될 수 있도록 하는 직경과 공차를 가진다.The outer cap 150 is also in the form of a hollow circular tube and has a lid shape in which one of the two is closed. The outer periphery of the outer cap 150 has a diameter and a tolerance so that the inner cap 140 can be securely fixed to the inner cap 140.

외부캡(150)은 PCB 기판에 직접 실장되고, 땝납과 접촉되는 부품단자 역할을 하는 부품이다. 외부캡(150)은 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에서 내부캡(140)에 각각 억지 끼움 고정된다. 외부캡(150)의 재질도 스테인레스, 철, 구리와 주석 합금의 도금 및 구리에 주석을 도금한 재질의 도체성(도전성) 소재로 만들어진다.The outer cap 150 is a component that is directly mounted on the PCB substrate and serves as a component terminal that contacts the solder. The outer cap 150 is fixedly secured to the inner cap 140 at both the left and right ends of the ceramic rod 110. The material of the outer cap 150 is also made of a conductive (conductive) material made of stainless steel, iron, copper and tin alloy plating, and tin-plated copper.

한편, 내부캡이 삽입되는 외부캡(150)의 내측홈의 길이가 내부캡(140) 보다 짧게 형성된다. 이때 외부캡(150)의 내측홈의 길이는 내부캡(140)에 억지 끼움 고정되었을 때, 내부캡(140)의 전체 길이에서 적어도 4/1이상이 외부로 노출될 수 있도록 형성된다. 외부캡(150)이 내부캡(140)에 억지 끼움 된 상태에서 내부캡(140)의 상부 일부가 외부로 노출되게 된다.The length of the inner groove of the outer cap 150 into which the inner cap is inserted is shorter than that of the inner cap 140. At this time, when the length of the inner groove of the outer cap 150 is constrained to the inner cap 140, at least 4/1 of the length of the inner cap 140 is exposed to the outside. The upper part of the inner cap 140 is exposed to the outside while the outer cap 150 is forcedly inserted into the inner cap 140.

이때 내부캡(140)의 상부(저항선이 권취된 세라믹 로드(110) 방향을 의미)는 외부캡(150)에 의해 덮여지지 않는 노출면(142)이 형성된다. 세라믹 로드(110)의 중앙부에 권취된 저항선(120)의 시작단과 끝단은 각각 내부캡(140)에 노출면(142)에 스팟 용접(10)으로 고정된다.At this time, the upper surface of the inner cap 140 (meaning the direction of the ceramic rod 110 wound with the resistance wire) is formed with the exposed surface 142 not covered by the outer cap 150. The starting end and the end of the resistance wire 120 wound around the center of the ceramic rod 110 are fixed to the inner cap 140 by the spot welding 10 on the exposed surface 142.

외부캡(150)과 내부캡(140)은 도전성 재질로 이루어지고 서로 면접촉하기 때문에 넓은 면적에서 서로 전기적으로 연결되게 된다.Since the outer cap 150 and the inner cap 140 are made of a conductive material and are in surface contact with each other, they are electrically connected to each other over a wide area.

세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에 내부캡(140)이 억지 끼움되고, 세라믹 로드(110)의 중앙부에 저항선(120)이 권취되며, 각각의 내부캡(140)에 외부캡(150)이 억지 끼움되고, 저항선(120)의 시작단과 끝단이 내부캡(140)의 노출면(142)에 스팟 용접(10)된 상태에서, 저항선(120)과 스팟 용접(10) 부위를 외부의 이물질과 수분 등에 의한 부식을 방지하고 스팟 용접 부분이 분리되지 않도록 하기 위하여 외장 도료(170)를 도포해준다. 외장 도료(170)가 외부캡(150)에 도포되지 않도록 하여야 한다.The inner cap 140 is forcedly inserted into both ends of the ceramic rod 110 and the resistance wire 120 is wound around the center of the ceramic rod 110. The outer cap 150 is prevented from being forced into the inner cap 140, And the resistance wire 120 and the spot weld 10 are welded to the outer surface of the inner cap 140 and the outer surface of the resistance wire 120 in a state where the start end and the end end of the resistance wire 120 are spot welded to the exposed surface 142 of the inner cap 140, The outer paint 170 is coated so as to prevent corrosion due to the spot welding and to prevent the spot welding portion from being separated. The exterior paint 170 should not be applied to the outer cap 150.

외장 도료(170)는 실리콘 또는 에폭시가 사용되며, 내부캡(140)의 노출면(142)과, 세라믹 로드(110)에서 저항선(120)이 권취된 중앙부 전체에 도포된다. 이때 외장 도료(170)의 도포 두께는 외부캡(150)의 외주연을 벗어나지 않도록 해준다. 즉 외장 도료(170)의 외주연의 둘레는 외부캡(150)의 외주연 둘레보다 얇게 형성되도록 도포한다.The exterior paint 170 is applied to the entire exposed surface 142 of the inner cap 140 and the central portion around which the resistance wire 120 is wound by the ceramic rod 110, using silicone or epoxy. At this time, the coating thickness of the exterior paint 170 does not deviate from the outer periphery of the outer cap 150. That is, the periphery of the outer periphery of the exterior paint 170 is coated to be thinner than the outer periphery of the outer cap 150.

이는 SMD 타입 권선 저항기(100)를 PCB 기판에 실장하는 경우 외장 도료(170)에 의해 외부캡(150)이 PCB 기판에 접촉이 방해되는 것을 차단하기 위함이다.This is to prevent the outer cap 150 from interfering with the contact of the outer cap 150 with the PCB substrate when the SMD type winding resistor 100 is mounted on the PCB substrate.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기를 PCB 기판(20)에 실장한 것을 나타낸 정면도이다.7 is a front view showing that the SMD type winding resistor according to the embodiment of the present invention is mounted on the PCB substrate 20. FIG.

PCB 기판(20)에 SMD 타입 권선 저항기(100)에 실장하고자 할 경우, PCB 기판(20)에 SMD 타입 권선 저항기(100)를 밀착시킨 후 외부캡(150)에 땜납(40)을 해주게 된다. SMD 타입 권선 저항기(100)는 외부캡(150)이 PCB 기판(20)에 밀착된 상태에서 땜납(40)에 의해 견고하게 실장될 수 있다.When the SMD type wire wound resistor 100 is to be mounted on the PCB substrate 20, the SMD type wire wound resistor 100 is closely attached to the PCB substrate 20 and then the solder 40 is applied to the outer cap 150. The SMD type wire wound resistor 100 can be firmly mounted by the solder 40 in a state in which the outer cap 150 is in close contact with the PCB substrate 20. [

즉 외장 도료(170)의 외주연 둘레가 외부캡(150)의 외주연 둘레보다 낮게 형성되어 외부캡(150)과 PCB 기판(20) 사이에 유격의 발생 없게 되며, PCB 기판(20)과 외부캡(150)은 유격 없이 견고하게 밀착되기 때문에 SMD 타입 권선 저항기(100)는 PCB 기판(20)에서의 실장력이 강화된다.The outer periphery of the outer paint 170 is formed lower than the outer periphery of the outer cap 150 so that no gap is formed between the outer cap 150 and the PCB 20, Since the cap 150 is tightly adhered without clearance, the SMD type winding resistor 100 enhances the mounting force on the PCB substrate 20.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기에서 외부캡(150)의 다른 형상을 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing another shape of the outer cap 150 in the SMD type winding resistor according to the embodiment of the present invention.

도 8에서 (a)는 외부캡(150)의 형상을 사각형으로 형성한 것을 나타낸 것이며, (b)는 외부캡(150)의 형상을 다각형으로 형성한 것을 나타낸 것이다.8A shows a shape of the outer cap 150 formed in a square shape, and FIG. 8B shows a shape of the outer cap 150 formed in a polygonal shape.

도 8에 도시된 바와 같이 외부캡(150)의 외주연 형상을 앞서 설명한 원형 외에도 사각 또는 다각으로 형성할 수 있다. 이를 통해 SMD 타입 권선 저항기(100)가 사용되는 PCB 기판에서 요구되는 내화학성, 내습성 등의 용도에 맞게 사용이 가능하다.As shown in FIG. 8, the outer circumferential shape of the outer cap 150 may be formed in a rectangular or polygonal shape in addition to the circular shape described above. Accordingly, the SMD type winding resistor 100 can be used for the applications such as chemical resistance, moisture resistance, etc. required for the PCB substrate on which the SMD type winding resistor 100 is used.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 SMD 타입 권선 저항기의 제조 과정을 도시한 도면이다.9 is a view showing a manufacturing process of an SMD type winding resistor according to an embodiment of the present invention.

(a) 세라믹 로드(110)을 원형 막대 형상으로 절단한다. 이때 절단 길이는 제품의 사용 용도 특성에 맞게 달리할 수 있다.(a) The ceramic rod 110 is cut into a round bar shape. At this time, the cutting length may be different according to the use characteristics of the product.

(b) 세라믹 로드(110)에서 좌우측 양단을 제외한 중앙부에 저항선(120)을 권취한다. 앞서 설명한 바와 같이 저항선(120)의 권취 횟수는 형성하고자 하는 저항 값에 따라 달라진다. SMD 타입 권선 저항기(100)에서 제공하고자 하는 저항 값에 따라 세라믹 로드(110)의 중앙부에 저항선(120)을 권취한다.(b) In the ceramic rod 110, the resistance wire 120 is wound around the center except for both ends. As described above, the number of times of winding the resistance wire 120 depends on the resistance value to be formed. The resistance wire 120 is wound around the center of the ceramic rod 110 according to the resistance value to be provided by the SMD type winding resistor 100. [

(c) 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에 내부캡(140)을 억지 끼움 고정한다.(c) The inner cap 140 is securely fixed to both ends of the ceramic rod 110 on the left and right sides.

(d) 세라믹 로드(110)의 양단에 고정된 내부캡(140)에 외부캡(150)을 각각 억지 끼움 고정한다.(d) The outer cap 150 is securely fixed to the inner cap 140 fixed to both ends of the ceramic rod 110.

(e) 저항선(120)의 시작단과 끝단을 내부캡(140)의 상부에 형성된 노출면(142)에 스팟 용접(10)하여 전기적으로 연결한다.(e) The start and end of the resistance wire 120 are spot welded (10) to the exposed surface 142 formed on the upper part of the inner cap 140 to electrically connect them.

(f) 세라믹 로드(110)에서 중앙부 저항선(120)이 권취된 부분과, 내부캡(140)의 노출면(142) 전체에만 외장 도료(170)로 도포(외부캡에는 외장 도료를 도포하지 않는다)하여 SMD 타입 권선 저항기(100)를 제조한다. (f) Applying only the entire exposed surface 142 of the portion where the center resistance wire 120 is wound in the ceramic rod 110 and the exposed surface 142 of the inner cap 140 (the outer coating is not applied to the outer cap) Thereby manufacturing the SMD type winding resistor 100. [

이때 외장 도료(170)의 외주연 둘레는 외부캡(150)의 외주연 둘레보다 얇게 형성한다. 그래서 SMD 타입 권선 저항기(100)가 PCB 기판에 실장될 때, 외장 도료(170)의 외주연이 외부캡(150)보다 먼저 닿아서 외부캡(150)이 PCB 기판에 밀착되는 것을 방해하지 않도록 해준다.At this time, the outer periphery of the outer coating 170 is formed to be thinner than the outer periphery of the outer cap 150. Thus, when the SMD type wire wound resistor 100 is mounted on the PCB substrate, the outer periphery of the outer coating 170 contacts the outer cap 150 to prevent the outer cap 150 from adhering to the PCB substrate .

(g) 저항용량에 따라 도색을 한다.(g) Paint according to the resistance capacity.

10 : 스팟 용접 20 : PCB 기판 30 : 유격 40 : 땜납
100 : SMD 타입 권선 저항기
110 : 세라믹 로드
120 : 저항선
130 : 캡
140 : 내부캡 142 : 노출면
150 : 외부캡
160 : 리드선
170 : 외장 도료10: spot welding 20: PCB substrate 30: clearance 40: solder
100: SMD type winding resistor
110: ceramic rod
120: resistance wire
130: cap
140: inner cap 142: exposed surface
150: outer cap
160: Lead wire
170: Exterior paint

Claims (5)

세라믹 로드(110)에 저항선(120)이 권취되고, 상기 세라믹 로드(110)의 양단에 캡(130)이 설치되는 SMD 타입 권선 저항기(100)에 있어서,
상기 세라믹 로드(110)는 좌우측 양단부를 제외하고 중앙부에 상기 저항선(120)이 권취되며, 상기 캡(130)은 상기 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단에 각각 억지 끼움 고정되는 내부캡(140)과, 상기 내부캡(140)에 각각 억지 끼움 고정되는 외부캡(150)을 포함하며,
상기 외부캡(150)의 내측홈의 길이는 상기 내부캡(140) 보다 길이가 짧게 형성되고, 상기 내부캡(140)은 상기 외부캡(150)이 상기 내부캡(140)에 억지 끼움 고정된 상태에서 상부가 외부로 노출되는 노출면(142)이 형성되되,
상기 저항선(120)의 시작단과 끝단이 상기 외부캡(150)에 의하여 덮히지 않는 내부캡(140)의 노출면(142)에 각각 스팟 용접(10)되어 전기적으로 연결되고, 상기 저항선(120)과 상기 노출면(142) 전체 둘레에 걸쳐서 에폭시 또는 실리콘의 외장 도료(170)가 도포되며, 상기 외장 도료(170)의 외주연 둘레는 상기 외부캡(150)의 외주연 둘레보다 얇게 형성되는 SMD 타입 권선 저항기.
An SMD type winding resistor (100) in which a resistance wire (120) is wound around a ceramic rod (110) and a cap (130) is provided at both ends of the ceramic rod (110)
The ceramic rod 110 includes an inner cap 140 and a ceramic cap 120. The inner cap 140 is wound on both ends of both ends of the ceramic rod 110, And an outer cap 150 which is fixedly secured to the inner cap 140,
The length of the inner groove of the outer cap 150 is shorter than that of the inner cap 140 and the inner cap 140 is fixed to the inner cap 140 An exposed surface 142 is formed in which an upper portion is exposed to the outside,
The resistance wire 120 is spot welded and electrically connected to the exposed surface 142 of the inner cap 140 which is not covered by the outer cap 150, And an outer coating 170 of epoxy or silicone is applied over the entire surface of the exposed surface 142. An outer circumference of the outer coating 170 is coated with an SMD Type winding resistors.
제1항에 있어서,
상기 내부캡(140) 및 외부캡(150)은 도전성 재질로 이루어지며 서로 면접촉을 하는 SMD 타입 권선 저항기.
The method according to claim 1,
The inner cap (140) and the outer cap (150) are made of a conductive material and make surface contact with each other.
제2항에 있어서,
상기 외장 도료(170)는 상기 외부캡(150)의 외측에 도포되지 않는 SMD 타입 권선 저항기.
3. The method of claim 2,
Wherein the exterior paint (170) is not applied to the outside of the outer cap (150).
삭제delete (a) 원기둥 형태의 세라믹 로드(110)의 좌우측 양단을 제외한 중앙부 전체 면적에 걸쳐서 저항선(120)을 권취하는 단계;
(b) 상기 세라믹 로드(110)의 양단에 내부캡(140)을 각각 억지 끼움 고정하는 단계;
(c) 상기 내부캡(140)에 각각 외부캡(150)을 억지 끼움 고정하는 단계;
(d) 상기 저항선(120)의 시작단과 끝단을 상기 외부캡(150)에 의하여 끼움 고정될때 노출되는 내부캡(140)의 상부 노출면(142)에 스팟 용접(10)하는 단계;
(e) 상기 세라믹 로드(110)의 중앙부 전체 면적과 상기 내부캡(140)의 상부 노출면 전체에 걸쳐 상기 저항선(120)이 외부로 노출되지 않도록 외장 도료(170)를 도포하되, 상기 외장 도료(170)의 외주연 둘레가 상기 외부캡(150)의 외주연 둘레 보다 얇게 도포하는 단계;
(f) 저항값에 따라 색상을 도포하는 단계를 포함하는 SMD 타입 권선 저항기의 제조방법.


(a) winding the resistance wire 120 over the entire central area excluding both ends of the right and left ends of the cylindrical ceramic rod 110;
(b) fixing the inner cap 140 to both ends of the ceramic rod 110;
(c) fixing the outer cap 150 to the inner cap 140;
(d) spot welding (10) the upper end surface of the resistance wire (120) to the upper exposed surface (142) of the inner cap (140) exposed when the outer cap (150)
(e) coating the exterior paint (170) so that the resistance line (120) is not exposed to the outside over the entire central area of the ceramic rod (110) and the entire upper exposed surface of the internal cap (140) (170) is thinner than the outer periphery of the outer cap (150);
(f) applying a color according to the resistance value.


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