KR101853298B1 - 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법 - Google Patents

세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법 Download PDF

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Abstract

캐리어의 로딩, 언로딩 및 세정을 실시간으로 처리하여, 세정 공정의 시간을 단축하고 장치가 점유하는 공간을 효율적으로 활용하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법을 제시한다. 그 장치 및 방법은 웨이퍼가 수용되고 세정이 필요한 제1 캐리어가 로딩되는 캐리어 로딩부와, 캐리어 로딩부에 이격되어 배치되며 캐리어 로딩부로부터 제1 캐리어가 이동되어 안착되는 제1 덤퍼 및 제1 덤퍼의 일측에 배치되며 적어도 하나의 스토커에 보관된 세정이 완료된 제2 캐리어가 이동되어 안착되는 제2 덤퍼를 포함한다.

Description

세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법{Apparatus of loading and unloading of carrier for cleaning and method of loading and unloading the carrier}
본 발명은 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐리어의 세정을 위하여, 캐리어를 분류, 적재, 로딩 및 언로딩을 실시간으로 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
캐리어(carrier)는 웨이퍼나 미세전자소자를 운반 및 보관 용도로 사용되는 전면개방 운반용기(Front Opening Shipping Box: 이하 'FOSB')와 운반 및 보관뿐만 아니라 공정진행 용도로 사용되는 전면개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod: 이하 'FOUP')와 같은 캐리어가 사용된다. 캐리어는 일반적으로 캐리어 본체와 상기 본체를 밀봉하여 웨이퍼를 보관 및 반송할 수 있도록 상기 본체에 초청정한 내부 환경을 제공하는 커버로 구성된다. 웨이퍼는 본체 내로 삽입될 수 있는 카세트나 캐리어의 내부에 설치된 선반에 의해 지지된다.
캐리어의 세정을 위하여 국내등록특허 제10-1244381호와 같이 세정하고자 하는 캐리어를 로딩(loading)하거나 세정이 완료된 캐리어를 언로딩(unloading)하는 로딩 및 언로딩 포트를 구비한다. 그런데, 종래의 포트에서는 웨이퍼가 제거된 상태로 로딩되며, 로딩된 캐리어는 세정부로 이송된다. 즉, 캐리어를 세정하려면, 세정 전에는 미리 분류기(sorter)를 이용하여 웨이퍼를 캐리어로부터 제거하고, 세정 후에는 다시 분류기로 웨이퍼를 캐리어에 탑재한다. 분류기를 활용하는 과정은 세정될 캐리어의 웨이퍼가 옮겨질 스토커(stocker)를 함께 필요로 한다.
그런데, 종래의 로딩 및 언로딩 방법에 의하면, 상기 분류기 및 스토커는 로딩 및 언로딩 장치와 별도의 공간에 존재한다. 즉, 캐리어를 로딩 및 언로딩하는 장치에 투입하기 이전에, 분류기 및 스토커를 거친다. 이와 같이, 캐리어의 세정을 위하여, 캐리어로부터 웨이퍼를 제거하고 탑재하는 별도의 장비 및 공정이 요구되어, 로딩 및 언로딩하는 시간 및 공간이 필요하기 때문에 효율적이지 않다. 분류 및 적재가 별도로 이루어지면, 캐리어의 로딩, 언로딩 및 세정을 실시간을 처리할 수 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 캐리어의 로딩, 언로딩 및 세정을 실시간으로 처리하여, 세정 공정의 시간을 단축하고 장치가 점유하는 공간을 효율적으로 활용하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치는 웨이퍼가 수용되고 세정이 필요한 제1 캐리어가 로딩되는 캐리어 로딩부와, 상기 캐리어 로딩부에 이격되어 배치되며, 상기 캐리어 로딩부로부터 상기 제1 캐리어가 이동되어 안착되는 제1 덤퍼 및 상기 제1 덤퍼의 일측에 배치되며, 적어도 하나의 스토커에 보관된 세정이 완료된 제2 캐리어가 이동되어 안착되는 제2 덤퍼를 포함한다.
본 발명의 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 덤퍼에는 각각 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 개폐하는 커버 오프너가 장착되어 있다. 상기 제1 및 제2 덤퍼에는 상기 제1 캐리어에 수용된 상기 웨이퍼를 옮겨주는 수단이 연결되어 있다. 상기 제1 덤퍼에 이격되어 배치되며, 상기 웨이퍼가 제거된 상기 제1 캐리어를 세정부로 투입하기 위한 입력 포트를 포함한다. 상기 제2 덤퍼에 이격되어 배치되며, 상기 제1 캐리어의 웨이퍼가 옮겨져 수용된 상기 제2 캐리어를 언로딩하기 위한 언로딩부를 포함한다.
본 발명의 바람직한 장치에 있어서, 상기 제1 캐리어를 세정하는 상기 세정부와 연결되며, 상기 세정부를 거친 상기 제1 캐리어가 배출되는 출력 포트를 포함하고, 상기 출력 포트는 검사를 마친 상기 제1 캐리어가 안착되는 스테이지를 포함할 수 있다. 상기 스테이지는 상기 세정부에 대하여 왕복운동을 한다.
본 발명의 다른 과제를 해결하기 위한 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법은 먼저, 웨이퍼가 수용되고 세정이 필요한 제1 캐리어를 캐리어 로딩부에 로딩한다. 그후, 상기 제1 캐리어를 제1 덤퍼에 안착시킨다. 상기 제1 캐리어의 웨이퍼를 수용할 제2 캐리어를 제2 덤퍼에 안착시킨다. 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 커버 오프너를 이용하여 개방한다. 상기 제1 캐리어의 웨이퍼를 상기 제2 캐리어로 옮긴다. 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 커버 오프너를 이용하여 닫는다.
본 발명의 방법에 있어서, 상기 커버 오프너를 이용하여 닫는 단계 이후에, 상기 웨이퍼가 제거된 상기 제1 캐리어를 세정부로 투입하기 위하여 입력 포트로 이동하는 단계 및 상기 웨이퍼가 수용된 상기 제2 캐리어를 언로딩부로 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 캐리어를 캐리어 로딩부에 로딩하는 단계, 상기 제1 캐리어를 제1 덤퍼에 안착시키는 단계, 상기 제2 캐리어를 제2 덤퍼에 안착시키는 단계, 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 개방하는 단계, 상기 웨이퍼를 상기 제2 캐리어로 옮기는 단계 및 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 닫는 단계는 연속적으로 실시간에 이루어진다.
본 발명의 바람직한 방법에 있어서, 상기 제1 캐리어를 세정하는 상기 세정부와 연결되며, 상기 세정부를 거친 상기 제1 캐리어가 배출되는 출력 포트를 포함하고, 상기 출력 포트는 검사를 마친 상기 제1 캐리어가 안착되는 스테이지를 포함할 수 있다. 상기 스테이지는 상기 세정부에 대하여 왕복운동을 할 수 있다. 상기 출력 포트에 안착된 상기 제1 캐리어는 스토커에 적재될 수 있다.
본 발명의 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법에 의하면, 분류기(sorter) 및 스토커(stocker)의 역할을 동시에 수행하는 로딩 및 언로딩부를 구비함으로써, 캐리어의 로딩, 언로딩 및 세정을 실시간으로 처리하여, 세정 공정의 시간을 단축하고 장치가 점유하는 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 세정을 위한 캐리어 로딩 및 언로딩 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 장치에 의해 로딩 및 언로딩되는 캐리어를 간략하게 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 1의 출력 포트를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명의 실시예는 분류기(sorter) 및 스토커(stocker)의 역할을 동시에 수행하는 로딩 및 언로딩부를 구비함으로써, 캐리어의 로딩, 언로딩 및 세정을 실시간으로 처리하여, 세정 공정의 시간을 단축하고 장치가 점유하는 공간을 효율적으로 활용하는 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법을 제시한다. 이를 위해, 분류기 및 스토커의 역할을 동시에 수행하는 로딩 및 언도딩 장치의 구조에 대하여 상세하게 살펴보고, 상기 장치를 이용하여 캐리어를 실시간으로 처리하는 과정을 자세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 세정을 위한 캐리어 로딩 및 언로딩 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 장치에 의해 로딩 및 언로딩되는 캐리어를 간략하게 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 캐리어 로딩 및 언로딩 장치(100)는 세정부(CL)에 기계적 및 공정 측면에서 서로 연결된다. 로딩 및 언로딩 장치(100) 및 세정부(CL) 사이에는 본 발명의 범주 내에서 다양한 기능을 수행하는 구성요소들이 부가될 수 있다. 로딩 및 언로딩 장치(100)는 적어도 하나의 캐리어 로딩부(20), 복수개의 스토커(30), 적어도 한 쌍의 덤퍼(dumper, 40), 입력 포트(50), 언로딩부(60) 및 출력 포트(70)를 포함하여 이루어진다. 도면에서는 2개의 캐리어 로딩부(20), 7개의 스토커(30) 및 한 쌍의 덤퍼(40)가 적용된 로딩 및 언로딩 장치(100)를 예로 들었다. 이때, 캐리어 로딩부(20), 스토커(30), 덤퍼(40), 입력 포트(50), 언로딩부(60) 및 출력 포트(70)는 프레임(10)의 내부에 설치된다.
캐리어(carrier, CR))는 웨이퍼나 미세전자소자를 운반 및 보관 용도로 사용되는 전면개방 운반용기(Front Opening Shipping Box: 이하 'FOSB')와 운반 및 보관뿐만 아니라 공정진행 용도로 사용되는 전면개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod: 이하 'FOUP')와 같은 용기가 사용된다. 설명의 편의를 위하여, 웨이퍼나 미세전자소자를 통칭하여 웨이퍼(wafer, W)라고 하기로 한다. 캐리어(CR)는 일반적으로 캐리어 커버(CR1)와 커버(CR1)에 의해 밀봉되어 웨이퍼(W)를 보관 및 반송할 수 있도록 하는 본체(CR2)로 구성되면, 커버(CR1)는 본체(CR2)의 내부에 초청정한 환경을 제공한다. 웨이퍼(W)는 본체 내로 삽입될 수 있는 카세트나 캐리어의 내부에 설치된 선반에 의해 지지된다. 이때, 캐리어(CR)은 세정이 완료되지 않은 제1 캐리어(CR) 및 세정이 완료되어 스토커(30)에 적재된 상태에 있는 제2 캐리어(CR)로 구분하기로 한다.
캐리어 로딩부(20)는 적어도 하나로 이루어지며, 웨이퍼(W)가 담겨있는 제1 캐리어(CR)가 안착된다. 일반적으로 웨이퍼(W)는 사진공정, 식각공정, 박막증착공정, 이온주입공정, 금속배선공정 등 일련의 단위공정이 반복하는 과정을 거친다. 웨이퍼(W)에는 패턴(pattern)의미세화 및 고집적화 되는 공정 중에 발생하는 불순물(particle)이나 각종 오염물에 의한 미세오염이 발생한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)는 각 단위공정 진행 중에는 항상 청결한 상태로 유지되어야 한다. 이를 위해, 대부분의 단위공정에서는 그 단위공정 진행 전후에, 캐리어(CR)의 세정과 더불어 웨이퍼(W)를 세정하는 웨이퍼 세정공정을 수행하게 된다.
제1 캐리어(CR)의 캐리어 로딩부(20)으로의 안착은 수동 또는 자동이송 시스템을 활용할 수 있다. 상기 자동이송 시스템은 도르래(hoist)를 이용하여 제1 캐리어(CR)를 상승 및 하강시키는 OHT(Over Hoist Transport)와 제1 캐리어(CR)를 수평으로 슬라이딩시키는 OHS(OverHead Shuttle)가 있다. 스토커(30)는 제2 캐리어(CR), 즉 세정이 완료된 캐리어를 적재 및 보관하는 것으로, 다수개가 존재하며, 도면에서는 7개의 스토커(30)를 표현하였다. 캐리어 로딩부(20) 및 스토커(30)는 로딩 및 언로딩 장치(100)의 전면, 즉 세정부(CL)의 반대면으로부터 돌출되어 있다. 캐리어 로딩부(20) 및 스토커(30)는 캐리어(CR)의 중량에 의해 변형이 일어나지 않을 정도의 강성을 가진 재질, 예컨대 금속이면 충분하다.
덤퍼(40)는 적어도 한 쌍의 제1 및 제2 덤퍼(41, 42)로 이루어지며, 제1 덤퍼(41)에는 캐리어 로딩부(20)로부터 이송된 제1 캐리어(CR)가 안착되고, 제2 덤퍼(42)에는 스토커(30)로부터 이송된 제2 캐리어(CR)가 안착된다. 다시 말해, 덤퍼(40)에는 세정이 완료되지 않은 제1 캐리어(CR) 및 세정이 완료되어 스토커(30)에 적재된 상태에서 전달된 제2 캐리어(CR)가 동시에 안착된다. 제1 덤퍼(41)에 안착되는 제1 캐리어(CR)는 웨이퍼(W)가 수용된 상태이다. 구체적으로, 제1 캐리어(CR) 및 제2 캐리어(CR)의 이동은 수동 또는 자동이송 시스템이 적용된다. 덤퍼(40)는 캐리어(CR)의 중량에 의해 변형이 일어나지 않을 정도의 강성을 가진 재질, 예컨대 금속이면 충분하다.
각각의 제1 및 제2 덤퍼(41, 42)에는 커버 오프너(43)가 설치되어 있다. 커버 오프너(43)에 의해 제1 및 제2 캐리어 커버(CR1, CR2)를 열고, 제1 캐리어(CR)에 수용된 웨이퍼(W)를 제2 캐리어(CR)로 옮긴다. 웨이퍼(W)가 옮겨지면, 커버 오프너(43)에 의해 제1 및 제2 캐리어 커버(CR1, CR2)를 닫는다. 제2 캐리어(CR)는 세정이 완료되었으므로, 제2 캐리어(CR)는 웨이퍼(W)가 수용된 상태에서 단위공정으로 직접 이동할 수도 있다. 이를 위해, 웨이퍼(W)가 채워진 제2 캐리어(CR)는 언로딩부(60)로 이동한다. 언로딩부(60)로 이동한 제2 캐리어(CR)는 단위공정으로 이동하거나 스토커(30)에 적재된다.
웨이퍼(W)가 제거된 제1 캐리어(CR)는 입력 포트(50)로 이동하여, 세정부(CL)로 투입된다. 세정부(CL)은 투입된 제1 캐리어(CR)를 세정하고, 세정이 완료되면 출력 포트(70)로 옮겨져서 소정의 검사를 마친 후, 스토커(30)에 적재된다. 세정이 완료된 제1 캐리어(CR)가 스토커(30)에 적재되면 이를 제2 캐리어(CR)라고 명명된다. 이와 같이, 제1 캐리어(CR)의 웨이퍼(W)를 제2 캐리어(CR)로 옮기고, 세정부(CL)에 투입되어 세정하며, 세정이 완료된 제1 캐리어(CR)을 스토커(30)에 적재하는 과정은 실시간에 연속적으로 이루어진다.
본 발명의 캐리어 로딩 및 언로딩 장치(100)는 종래의 분류기 및 스토커의 역할을 하는 요소를 동시에 구비한다. 구체적으로, 덤퍼(40)는 웨이퍼(W)를 미리 선정된 제2 캐리어(CR)에 옮기므로, 종래의 분류기(sorter)의 역할을 한다고 할 수 있다. 본 발명의 실시예에 의한 덤퍼(40)는 웨이퍼(W)의 결정면이나 반도체 타입 등의 식별정보에 따라 제2 캐리어(CR)를 선정할 수 있다. 스토커(30)는 세정이 완료된 제2 캐리어(CR)이 적재되어 있으므로, 종래의 스토커와 동일한 기능 및 역할을 한다. 이에 따라, 본 발명의 캐리어 로딩 및 언로딩 장치(100)에는 분류기 및 스토커가 포함되어 있다고 볼 수 있다. 즉, 상기 로딩 및 언로딩은 분류 및 적재를 포함하는 개념이다.
도 3은 도 1의 출력 포트(70)를 나타내는 사시도이다. 이때, 캐리어 로딩 및 언로딩 장치(100)는 도 1을 참조하기로 한다.
도 3에 의하면, 출력 포트(70)는 세정을 마친 제1 캐리어(CR)를 검사하기 위한 검사기 본체(71) 및 검사가 완료된 캐리어를 올려놓는 스테이지(80)를 포함한다. 검사기 본체(71)는 밀봉을 위한 실 패드(seal pad, 73) 및 진공 패드(vacuum pad, 74)가 부착되어 있고, 불순물의 유입을 방지하기 위한 대략 4개 정도의 탄성구조물(72)을 포함한다. 탄성구조물(72)은 탄성력을 활용하여 오염을 막는 것으로, 예컨대 벨로우즈(bellows)가 사용될 수 있다. 래치 키(latch key, 75)는 제1 캐리어 커버(CR1)를 개폐할 때 사용된다. 밀착부(77)는 추후에 제1 캐리어 커버(CR1)에 부착되고, 밀착부(77)를 구동하는 밀착부 구동부(76)를 포함한다. 밀착부 구동부(76)는 실린더 또는 모터 등을 활용할 수 있으며, 적어도 2군데에 배치되어 있는 것이 좋다. 밀착부 구동부(76)를 가동하면, 밀착부(77)는 도면에서 보아 상하운동을 한다.
스테이지(80)는 레일(81)을 이용하여 왕복운동을 한다. 여기서, 레일(81)은 스테이지(80)를 왕복운동하기 위한 수단이며, 도시된 것과 달리 본 발명의 범주 내에서 다양한 방식이 적용될 수 있다. 스테이지(80)의 왕복운동은 실린더 등과 같은 스테이지 구동부(82)로 구현할 수 있다. 검사가 완료된 캐리어(CR)는 회전부(78)에 의해 약 90도로 회전하여 스테이지(80)에 안착된다. 제1 캐리어(CR)가 스테이지(80)에 안착되면, 회전부(78)는 원래의 위치로 돌아온다. 제1 캐리어(CR)가 안착된 스테이지(80)를 스테이지 구동부(82)를 이용하여 바깥쪽으로 밀면, 스테이지(80)은 레일(81)을 따라 이동한다. 스테이지(80)가 이동하면, 스테이지(80)는 도 1에 표현된 것과 같이 프레임(10)의 외측으로 돌출된다. 돌출된 스테이지(80)에 있는 제1 캐리어(CR)는 수동 또는 자동이송 시스템으로 단위공정에 투입되거나 스토커(30)에 적재된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이때, 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치는 도 1 내지 도 3을 참조하기로 한다. 이에 따라, 중복되는 표현에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4에 의하면, 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법은 먼저, 웨이퍼가 탑재된 제1 캐리어(CR)를 캐리어 로딩부(20)에 로딩한다(S10). 웨이퍼(W)는 사진공정, 식각공정, 박막증착공정, 이온주입공정, 금속배선공정 등 일련의 단위공정을 마친 기판이다. 제1 캐리어(CR)의 로딩은 수동으로 실시하거나 OHT 또는 OHS와 같은 자동이송 시스템을 활용한다. 그후, 스토커(30)에 적재된 제2 캐리어(CR) 중에서, 식별정보에 따라 제1 캐리어(CR)의 웨이퍼(W)가 옮겨질 제2 캐리어(CR)를 선정한다(S12). 이때, 선정된 제2 캐리어(CR)는 다수개의 스토커(30) 중의 어느 하나에 적재되어 보관된 것이다. 제2 캐리어(CR)를 선정하는 과정은 자동화 또는 작업자에 의해 진행되며, 무선 등의 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
이어서, 제1 캐리어(CR)를 수동 또는 자동이송 시스템으로 제1 덤퍼(41)로 이송한다(S14). 제1 덤퍼(41)는 웨이퍼(W)가 탑재된 제1 캐리어(CR)가 안착되는 곳이다. 상기 선정과정을 통하여 선정된 제2 캐리어(CR)를 스토커(30)로부터 제2 덤퍼(42)로 이송한다(S16). 제2 덤퍼(42)는 세정이 완료되어 스토커(30)에 적재된 제2 캐리어(CR)가 이동하여 안착되는 곳이다. 그후, 제1 및 제2 덤퍼(41, 42)에 설치된 커버 오프너(43)에 의해, 제1 및 제2 캐리어의 커버(CR1)를 개방한다(S18). 커버 오프너(43)에 의해 제1 및 제2 캐리어의 커버(CR1)를 개방하는 것은 공지의 방법이 적용되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다음에, 제1 캐리어(CR)에 수용된 웨이퍼(W)를 제2 캐리어(CR)로 옮긴다(S20). 웨이퍼(W)를 옮기는 과정은 로봇 등을 이용할 수 있다. 그후, 웨이퍼(W)의 이동이 완료되면, 제1 및 제2 캐리어의 커버(CR1)를 닫는다(S22). 제2 캐리어(CR)는 세정이 완료되었으므로, 웨이퍼(W)가 수용된 상태에서 단위공정으로 직접 이동하거나 스토커(30)에 적재될 수 있다. 이를 위해, 웨이퍼(W)가 채워진 제2 캐리어(CR)는 언로딩부(60)로 이동한다(S24). 웨이퍼(W)가 제거된 제1 캐리어(CR)는 입력 포트(50)를 통하여 세정부(CL)로 투입한다(S26). 세정부(CL)에 의해 세정이 완료된 제1 캐리어(CR)는 출력 포트(70)로 옮겨져서 소정의 검사를 마친 후에 스토커(30)에 적재시킨다(S28).
본 발명의 실시예에 의한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법은 제1 캐리어(CR)에 수용된 웨이퍼(W)를 제2 캐리어(CR)로 옮기고, 웨이퍼(W)가 제거된 제1 캐리어(CR)를 세정부(CL)에 의해 세정한다. 세정이 완료된 제1 캐리어(CR)은 스토커(30)에 적재된다. 이러한 일련의 과정이 실시간(in-situ)으로 진행된다. 이를 위해, 웨이퍼(W)가 수용된 제1 캐리어(CR)가 안착되는 제1 덤퍼(41) 및 제1 캐리어(CR)의 웨이퍼(W)를 수용하는 제1 캐리어(CR)가 안착되는 제2 덤퍼(42)가 구비된 덤퍼(40)를 구비한다. 또한, 로딩 및 언로딩을 원활하게 수행할 수 있도록, 다수개의 스토커(30)가 존재한다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
10; 프레임 20; 캐리어 로딩부
30; 스토커 40; 덤퍼
41; 제1 덤퍼 42; 제2 덤퍼
50; 입력 포트 60; 언로딩부
70; 출력 포트 71; 검사기 본체
72; 탄성구조물 75; 래치 키
76; 밀착부 구동부 77; 밀착부
78; 회전부 80; 스테이지
81; 레일 82; 스테이지 구동부
CR; 캐리어 W; 웨이퍼

Claims (13)

  1. 웨이퍼가 수용되고 세정이 필요한 제1 캐리어가 로딩되는 캐리어 로딩부;
    상기 캐리어 로딩부에 이격되어 배치되며, 상기 캐리어 로딩부로부터 상기 제1 캐리어가 이동되어 안착되는 제1 덤퍼; 및
    상기 제1 덤퍼의 일측에 배치되며, 적어도 하나의 스토커에 보관된 세정이 완료된 제2 캐리어가 이동되어 안착되는 제2 덤퍼를 포함하고,
    상기 제1 덤퍼에 이격되어 배치되며, 상기 웨이퍼가 제거된 상기 제1 캐리어를 세정부로 투입하기 위한 입력 포트를 포함하고,
    상기 제1 캐리어를 세정하는 상기 세정부와 연결되며, 상기 세정부를 거친 상기 제1 캐리어가 배출되는 출력 포트를 포함하고, 상기 출력 포트는 검사를 마친 상기 제1 캐리어가 안착되는 스테이지를 포함하며,
    상기 스테이지는 상기 세정부에 대하여 왕복운동을 하는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 덤퍼에는 각각 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 개폐하는 커버 오프너가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 덤퍼에는 상기 제1 캐리어에 수용된 상기 웨이퍼를 옮겨주는 수단이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 덤퍼에 이격되어 배치되며, 상기 제1 캐리어의 웨이퍼가 옮겨져 수용된 상기 제2 캐리어를 언로딩하기 위한 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 웨이퍼가 수용되고 세정이 필요한 제1 캐리어를 캐리어 로딩부에 로딩하는 단계;
    상기 제1 캐리어를 제1 덤퍼에 안착시키는 단계;
    상기 제1 캐리어의 웨이퍼를 수용할 제2 캐리어를 제2 덤퍼에 안착시키는 단계;
    상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 커버 오프너를 이용하여 개방하는 단계;
    상기 제1 캐리어의 웨이퍼를 상기 제2 캐리어로 옮기는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 커버 오프너를 이용하여 닫는 단계를 포함하고,
    상기 커버 오프너를 이용하여 닫는 단계 이후에, 상기 웨이퍼가 제거된 상기 제1 캐리어를 세정부로 투입하기 위하여 입력 포트로 이동하는 단계 및 상기 웨이퍼가 수용된 상기 제2 캐리어를 언로딩부로 이동하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 캐리어를 세정하는 상기 세정부와 연결되며, 상기 세정부를 거친 상기 제1 캐리어가 배출되는 출력 포트를 포함하고, 상기 출력 포트는 검사를 마친 상기 제1 캐리어가 안착되는 스테이지를 포함하며,
    상기 스테이지는 상기 세정부에 대하여 왕복운동을 하는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 캐리어를 캐리어 로딩부에 로딩하는 단계, 상기 제1 캐리어를 제1 덤퍼에 안착시키는 단계, 상기 제2 캐리어를 제2 덤퍼에 안착시키는 단계, 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 개방하는 단계, 상기 웨이퍼를 상기 제2 캐리어로 옮기는 단계 및 상기 제1 및 제2 캐리어의 커버를 닫는 단계는 연속적으로 실시간에 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제8항에 있어서, 상기 출력 포트에 안착된 상기 제1 캐리어는 스토커에 적재되는 것을 특징으로 하는 세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102140063B1 (ko) * 2020-01-30 2020-08-03 주식회사 위드텍 웨이퍼캐리어의 파티클 측정 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6322633B1 (en) * 1999-07-28 2001-11-27 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
JP2003124176A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Nse Tekku Kk ウエハキャリア自動洗浄設備
US6691718B2 (en) * 1999-07-28 2004-02-17 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
US6881914B2 (en) * 2000-05-16 2005-04-19 Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg Apparatus and method for handling, storing and reloading carriers for disk-shaped items, such as semiconductor wafers or CDs
US20050224103A1 (en) * 2003-10-10 2005-10-13 Dolechek Kert L Centrifugal container cleaning system
KR20100095786A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 에스에프에이 덤퍼 및 이를 구비한 스토커 시스템
KR20120056485A (ko) * 2010-11-25 2012-06-04 코리아테크노(주) 풉 세정용 퍼지시스템
KR101244381B1 (ko) * 2012-03-27 2013-04-08 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6322633B1 (en) * 1999-07-28 2001-11-27 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
US6691718B2 (en) * 1999-07-28 2004-02-17 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
US6881914B2 (en) * 2000-05-16 2005-04-19 Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg Apparatus and method for handling, storing and reloading carriers for disk-shaped items, such as semiconductor wafers or CDs
KR100533700B1 (ko) * 2000-05-16 2005-12-05 인피네온 테크놀로지즈 에스시300 게엠베하 운트 코. 카게 디스크형 물품용 지지체를 처리, 저장 및 로딩하기 위한장치 및 방법
JP2003124176A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Nse Tekku Kk ウエハキャリア自動洗浄設備
US20050224103A1 (en) * 2003-10-10 2005-10-13 Dolechek Kert L Centrifugal container cleaning system
KR20100095786A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 에스에프에이 덤퍼 및 이를 구비한 스토커 시스템
KR20120056485A (ko) * 2010-11-25 2012-06-04 코리아테크노(주) 풉 세정용 퍼지시스템
KR101244381B1 (ko) * 2012-03-27 2013-04-08 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102140063B1 (ko) * 2020-01-30 2020-08-03 주식회사 위드텍 웨이퍼캐리어의 파티클 측정 장치

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