KR101849538B1 - Mold for a light guide plate, apparatus for forming dimples onto the a light guide plate, and a light guide plate - Google Patents

Mold for a light guide plate, apparatus for forming dimples onto the a light guide plate, and a light guide plate Download PDF

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Abstract

본 발명은 도광판 생산용 패턴 가공기의 탄성 조절 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자력을 이용한 도광판 생산용 패턴 가공기의 탄성 조절 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 패턴 형성 헤드는 인가 전압에 따라 상하로 진동하는 압전소자; 상기 압전소자의 진동에 따라 상하로 진동하며, 하단에 구멍이 형성된 탄성부재 홀더; 상단은 상기 탄성부재 홀더의 내부에 위치하고 하단은 상기 탄성부재 홀더의 하단에 형성된 상기 구멍에 삽입되어 상기 구멍을 통해 상기 탄성부재 홀더의 외부로 돌출하는 바이트 홀더; 및 상기 바이트 홀더에 장착되어 상기 금형코어에 다수의 딤플을 형성시키는 바이트;를 포함하고, 여기서 상기 탄성 부재 홀더는 상기 바이트 홀더의 상면을 지지하는 제1 영구자석과, 상기 제1 영구자석의 상부에 위치하고, 제1 영구자석에 대해 척력을 가지는 제2 영구자석과, 상기 제2 영구자석의 상하 위치를 조절하여 바이트 홀더의 상면에 가해지는 압력을 조절하는 압력조절수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to an elasticity adjusting device for a pattern processing machine for producing a light guide plate, and more particularly, to an elasticity adjusting device for a pattern processing machine for producing a light guide plate using magnetic force.
A patterning head according to the present invention includes: a piezoelectric element which vibrates up and down according to an applied voltage; An elastic member holder vibrating up and down according to the vibration of the piezoelectric element and having a hole formed at a lower end thereof; The upper end being located inside the elastic member holder and the lower end being inserted into the hole formed at the lower end of the elastic member holder and projecting out of the elastic member holder through the hole; And a plurality of dimples mounted on the die holder to form a plurality of dimples on the mold core, wherein the elastic member holder comprises: a first permanent magnet supporting an upper surface of the bite holder; A second permanent magnet having a repulsive force with respect to the first permanent magnet and a pressure regulating means for regulating the pressure applied to the upper surface of the bite holder by adjusting the vertical position of the second permanent magnet .

Description

도광판 금형, 도광판 금형의 타공 장치, 및 도광판{MOLD FOR A LIGHT GUIDE PLATE, APPARATUS FOR FORMING DIMPLES ONTO THE A LIGHT GUIDE PLATE, AND A LIGHT GUIDE PLATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light guide plate mold, a light guide plate mold, a light guide plate, and a light guide plate,

본 발명은 도광판 금형과 이를 제조하는 도광판 금형의 패턴 가공기, 및 이를 이용해서 제조되는 도광판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적은 돗트 수를 가지는 도광판 금형, 이를 제조하는 도광판 금형의 패턴 가공기, 및 이를 이용해서 제조되는 하는 적은 돗트 수의 도광판에 관한 것이다. The present invention relates to a patterning machine for a light guide plate mold, a light guide plate mold for manufacturing the same, and a light guide plate manufactured using the same. More specifically, the present invention relates to a light guide plate mold having a small number of dots, To a light guide plate having a small number of dots.

도광판은 측면에 위치한 LED(light emitting diode)와 같은 광원으로부터 입사된 광을 산란시켜 전면으로 방출시키는 장치로서 액정 디스플레이(LCD: liquid crystal display)에서 가장 핵심적인 역할을 담당하는 백라이트 유닛(BLU: back light unit)의 휘도와 균일한 조명을 제공하는 기능을 수행한다. The light guide plate is a device for scattering light incident from a light source such as a light emitting diode (LED) located on a side and discharging the light to the front side. The light guide plate is a backlight unit (BLU: back) which plays a key role in a liquid crystal display light unit and provide uniform illumination.

도광판의 제조 공법으로는 압출 판재를 용도별로 크기에 맞게 절단하고 절단면을 거울처럼 매끈하게 가공한 후 발광면에 광학 레진을 도포 프린팅하여 생산하는 압출 공법과, 금형을 제작해 사출로 생산하는 사출 공법이 있다. The manufacturing method of the light guide plate includes an extrusion method in which the extruded plate is cut to size according to the use, the cut surface is processed like a mirror and then the optical resin is applied and printed on the light emitting surface, and the injection method .

사출 공법은 금형에 직접 광학 패턴을 새겨 사출하는 방식과 외부에서 광학 패턴을 새긴 스탬퍼를 제작한 후 금형에 장착하는 방식으로 나뉜다. 이 밖에도 가공 시간이 비교적 오래 걸린다는 단점이 있는 레이저 직가공 공법과 잉크젯 공법이 있고, 원재료인 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 알루미늄 금형에서 가열해 공기를 이용해 제품을 성형하고 추출하는 과정을 거쳐 완성품을 생산하는 진공금형(VM) 공법이 있다.The injection molding method is divided into a method in which an optical pattern is directly injected into a mold, a method in which a stamper engraved with an optical pattern is formed on the outside, and the mold is mounted on the mold. In addition, laser cutting process and inkjet process have a disadvantage that processing time is relatively long. In the process of molding and extracting the product using air, the raw material, polymethyl methacrylate (PMMA) is heated in an aluminum mold There is a vacuum mold (VM) method that produces finished products.

이들 제조 공법 중, 사출 공법이나 진공금형 공법에 이용되는 패턴성형 금형은 금형코어(mold core)의 상면에 도광판의 패턴에 대응되는 패턴이 보통 음각의 도트 형태로 형성되어 구성된다. 종래에는 이러한 도트 패턴을 형성하기 위하여 포토리소그래피를 이용한 방법이 주로 사용되어 왔다. 그런데, 포토리소그래피 공법에서는 간혹 포토레지스트가 세척 단계에서 제대로 씻기지 않아 원하는 형상의 패턴이 형성되지 않거나, 패턴을 형성할 때 패턴이 동일하게 재현되지 못하는 문제점이 있다. 또한, 공정 시간이 오래 걸릴 뿐만 아니라 약품 처리로 인해 환경 문제가 존재한다.Among these manufacturing methods, a pattern forming die used in an injection molding method or a vacuum mold method is formed by forming a pattern corresponding to a pattern of a light guide plate on the upper surface of a mold core, usually in the form of a dot of an obverse angle. Conventionally, a method using photolithography has been mainly used to form such a dot pattern. However, in the photolithography process, the photoresist is sometimes not washed properly in the cleaning step, and a pattern of a desired shape is not formed, or a pattern can not be reproduced when the pattern is formed. In addition, not only does the process take a long time, but there are also environmental problems due to chemical treatment.

위와 같은 포토레지스트 공법의 문제로 인해, 최근에는 레이저(laser)나 바이트(bite)를 사㎛용하여 금형코어에 패턴을 형성하는 방법이 사용되고 있다. 그런데 스마트폰 등의 초박형 액정 디스플레이에 적용되는 도광판의 슬림화 요구로 인하여, 레이저를 이용한 패턴 형성법은 미세 패턴 형성 시 패턴 크기의 한계와 버(burr)의 발생, 레이저 파워의 불안정성으로 인한 패턴의 불균일성, 재현성 등에 있어서 문제점을 안고 있다. 반면, 바이트를 이용한 패턴 형성법은 바이트의 크기 및 형상에 따라 미세한 패턴과 다양한 패턴의 형성이 가능하고, 버의 크기가 레이저 가공법에 비해 현저히 작고 재현성 또한 뛰어나다. 이러한 장점에도 불구하고, 기존의 바이트를 이용한 패턴 형성 헤드는 패턴 형성 속도가 초당 25개 이하로 느리고, 또한 패턴 깊이의 오차 범위가 ±200nm보다 크며, 스마트폰 이상 크기의 도광판 생산에서는 패턴에 의도하지 않은 줄무늬가 형성되어 외관 불량이 발생하는 등의 문제가 있다.Due to the problem of the photoresist process, recently, a method of forming a pattern on a mold core by using a laser or a bite has been used. However, due to the demand for slimming down the light guide plate to be applied to an ultra-thin liquid crystal display such as a smart phone, the pattern formation method using a laser has problems such as pattern size limitation, burr generation, non- Reproducibility and the like. On the other hand, in the pattern formation method using a byte, it is possible to form a fine pattern and various patterns according to the size and shape of a byte, and the bur size is remarkably smaller than the laser processing method and the reproducibility is also excellent. Despite these advantages, the pattern forming head using the conventional bite has a pattern formation speed of 25 or less per second and an error range of the pattern depth of more than ± 200 nm. In the production of a light guide plate of a size larger than a smartphone, Uneven stripes are formed and appearance defects are generated.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 대한민국 특허 10-1299974호에서는 압전 소자를 이용하여 도광판 생산 금형의 표면에 10㎛ 이하의 깊이와 ±100nm 오차범위를 가지는 타공 패턴을 형성하는 장치가 개시된다. 이 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 압전 소자(11)와 탄성 부재 홀더(13)와 바이트 홀더(15) 및 바이트(16)가 수직하게 동축 정렬된다. 이 장치는 압전 소자(11)에 전류가 인가되면 순간적으로 압전소자(11)의 길이가 늘어나면서, 하단에 위치한 탄성 부재 홀더(13)와 바이트 홀더(15) 및 바이트(16)가 신속하게 하강하여 금형 표면을 타격하고, 타격에 의해서 금형 표면에 반구형의 홀을 형성한다. In order to solve such a problem, Korean Patent No. 10-1299974 discloses an apparatus for forming a perforation pattern having a depth of 10 μm or less and an error range of ± 100 nm on the surface of a mold for producing a light guide plate using a piezoelectric element. The device is vertically coaxially aligned with the piezoelectric element 11, the elastic member holder 13, the byte holder 15 and the bite 16, as shown in Figs. This device is configured such that when a current is applied to the piezoelectric element 11, the length of the piezoelectric element 11 instantaneously increases and the elastic member holder 13 located at the lower end, the byte holder 15 and the bite 16 rapidly descend Thereby hitting the surface of the mold and forming a hemispherical hole on the mold surface by blowing.

탄성부재 홀더(13)에는 타격시 발생하는 충격을 흡수하고, 딤플의 깊이를 조절하기 위해서 스프링(144) 부재가 내장된다. 스프링 부재(144)는 조절판(133)과 바이트 홀더(15)의 사이에 위치한다. 원리상 조절판(133)이 하강할 경우에는 스프링 부재(144)가 많이 압착되면서 탄성이 줄어들어, 바이트 홀더(15)를 강하게 지지하게 되고, 바이트(16)가 금형을 타격할 때 후퇴하지 않게 되어, 타공의 깊어가 커지게 된다. 반대로, 조절판(133)이 최대로 승강할 경우에는 스프링 부재(144)가 적게 압착되면서 탄성이 늘어나, 바이트 홀더(15)를 약하게 지지하게 되고, 바이트(16)가 금형을 타격할 때 후퇴하게 되어, 타공의 깊이가 작아지게 된다. The elastic member holder 13 is equipped with a spring 144 member for absorbing an impact generated at the time of impact and adjusting the depth of the dimple. The spring member 144 is positioned between the throttle plate 133 and the bite holder 15. The elasticity of the spring member 144 is greatly reduced and the elasticity of the spring member 144 is reduced to strongly support the bite holder 15 and the bite 16 does not retreat when hitting the metal mold, The depth of the perforation increases. On the other hand, when the throttle plate 133 is lifted up to the maximum, the spring member 144 is slightly compressed to increase elasticity, weakly supporting the bite holder 15, and retracted when the bite 16 hits the metal mold , The depth of the piercing hole becomes smaller.

도광판이 균일하고 높은 휘도를 발현하기 위해서는 광을 산란시키는 표면에 형성된 돗트들의 배열이 중요하다. 도광판 표면에 균일하게 도트를 형성할 경우, 측면의 광원에 가까운 가장자리 영역(입광부)에서는 휘도가 밝고, 측면의 광원에서 먼 중앙부(대광부)는 휘도가 떨어지게 되므로, 이를 개선하기 위해서 중앙부에는 돗트의 밀도(단위 면적당 도트의 수)를 높이고, 입광부에서는 도트의 밀도를 낮추는 방식으로 설계하게 된다. In order for the light guide plate to exhibit uniform and high brightness, the arrangement of the dots formed on the light scattering surface is important. In the case of uniformly forming dots on the surface of the light guide plate, the luminance is bright in the edge region (light incoming portion) close to the light source on the side, and the luminance is decreased in the central portion (large light portion) farther from the light source on the side. (The number of dots per unit area) of the light-incident portion, and the density of the dots is lowered in the light-incident portion.

이러한 특성을 고려한 설계에도 불구하고, 여러 가지 요인으로 한 번의 작업을 통해서, 도광판의 전면으로 방출되는 광의 휘도와 균일도를 달성하기는 어렵다. 따럿, 1차 제조된 금형으로 통해서 실제 도광판을 사출한 후, 광원의 균일도와 휘도를 실측한 후, 휘도가 떨어지는 부분에 추가적으로 돗트를 형성하는 덧가공을 실시하여 돗트의 밀도를 올린후, 다시 사출하여 확인하게 된다. It is difficult to achieve the brightness and uniformity of light emitted to the front surface of the light guide plate through a single operation due to various factors. After the actual light guide plate is injected through the first manufactured mold, the uniformity and the brightness of the light source are measured, and the dots are further formed by forming additional dots at the portions where the brightness is decreased, thereby increasing the density of the dots. .

이러한 방식이 몇 차례 반복될 경우, 각 단계에서 추가되는 돗트들의 수로 인해서 최종 금형에서는 돗트의 수가 급격히 증가하게 된다. 금형 제조의 코스트 상승과 돗트의 고밀화로 간격이 돗트들 상호간의 간섭이 발생하여 불량의 원인이 된다. If this method is repeated a number of times, the number of dots added at each step increases sharply in the final mold. Due to cost increase of mold manufacturing and densification of dots, there is a gap between the dots, which causes defects.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 돗트의 고밀화를 방지하면서 균일하고 높은 휘도를 발현할 수 있는 새로운 도광판 금형 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a new light guide plate mold capable of exhibiting uniform and high luminance while preventing densification of dots and a method of manufacturing the same.

본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 돗트의 고밀화를 방지하면서 균일하고 높은 휘도를 발현할 수 있는 새로운 도광판 금형의 제조 장치를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a device for manufacturing a new light guide plate mold which can exhibit uniform and high luminance while preventing densification of dots.

본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 돗트의 고밀화를 방지하면서 균일하고 높은 휘도를 발현할 수 있는 새로운 도광판을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a new light guide plate capable of exhibiting uniform and high luminance while preventing densification of dots.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, In order to solve the above problems,

본 발명에 따른 도광판 금형은 표면에 형성된 딤플들의 깊이가 영역별로 상이하며, 휘도가 높은 영역에 형성된 딤플들의 깊이보다 휘도가 낮은 영역에 형성된 딤플들의 깊이가 큰 것을 특징으로 한다.The depth of the dimples formed on the surface of the light guide panel mold according to the present invention differs depending on the region and the depth of the dimples formed in the region where the luminance is lower than the depth of the dimples formed in the region with high luminance is large.

'깊이'는 가공 오차 범위 내에서는 깊이를 의미한다. 실질적으로 ± 0.2㎛ 오차범위 이내인 것으로 이해된다. 'Depth' means depth within the machining error range. And is understood to be substantially within an error range of +/- 0.2 mu m.

'딤플들의 깊이가 큰'이라 함은 특정 영역의 딤플들의 깊이와 다른 영역 딤플들과의 차이가 가공 오차 범위를 넘어서는 것을 의미한다. The term " the depth of dimples is large " means that the difference between the depth of the dimples in the specific region and the region dimples in the other region exceeds the processing error range.

'휘도가 높은 영역'이라 함은 동일한 깊이와 동일 간격으로 금형에 돗트를 형성하여 도광판을 제조한 후, 측면에서 광을 비출 때 휘도가 높은 영역에 상응하는 금형 영역을 의미한다. 실질적으로 도광판 입광부에 해당하는 금형 영역(금형 입광부)을 의미한다. The term 'high brightness region' means a mold region corresponding to a region having a high brightness when light is emitted from a side surface of a light guide plate by forming dots on the mold at the same depth and at equal intervals. (Mold light incident portion) substantially corresponding to the light guide plate light incident portion.

'휘도가 낮은 영역'이라 함은 동일한 깊이와 동일 간격으로 금형에 돗트를 형성하여 도광판을 제조한 후, 측면에서 광을 비출 때 휘도가 낮은 영역에 상응하는 금형 영역을 의미한다. 실질적으로 도광판 대광부에 해당하는 금형 영역(금형 대광부)를 의미하는 것으로 이해된다. 상기 금형 대광부는 금형 중앙부, 광원이 배치되지 않는 가장자리와 도광판 입광부 중 광원 사이의 영역을 포함하는 것으로 이해된다. The term 'low brightness region' means a mold region corresponding to a region having a low brightness when a light guide plate is manufactured by forming dots on the mold at the same depth and at the same interval and then light is emitted from the side. And substantially means the mold region (mold-to-light portion) corresponding to the light guide plate-to-light portion. It is understood that the mold light-shielding portion includes a region between the mold central portion, the edge where the light source is not disposed, and the light source among the light-guide plate light-incident portion.

이론적으로 한정된 것은 아니지만, 도광판의 제조 과정에서 휘도가 낮은 영역에 돗트 밀도를 높이는 대신 돗트의 깊이를 깊게 형성하여 산란도를 높임으로써, 도광판의 수정 과정에서 돗트 밀도가 상승하는 것을 방지하게 된다. Though not theoretically limited, by increasing the scattering degree by forming the depth of the dots deeply instead of increasing the density of the dots in the low brightness region in the manufacturing process of the light guide plate, the density of the dots is prevented from being increased in the process of correcting the light guide plate.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 휘도가 낮은 영역에 형성된 딤플들은 2.5~10㎛의 깊이를 가지며, 바람직하게는 3~8㎛, 보다 바람직하게는 4~7㎛의 깊이를 가질 수 있으며, 상기 휘도가 높은 영역에 형성된 딤플들은 1~2.4㎛의 깊이를 가질 수 있으며, 바람직하게는 1.6~2.0㎛의 깊이를 가질 수 있다. In the practice of the present invention, the dimples formed in the low-luminance region have a depth of 2.5 to 10 mu m, preferably 3 to 8 mu m, more preferably 4 to 7 mu m, May have a depth of 1 to 2.4 탆, and preferably a depth of 1.6 to 2.0 탆.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 휘도가 낮은 영역에 형성된 딤플들과 휘도가 높은 영역에 형성된 딤플들의 깊이 차이는 0.5㎛ 이상, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 더 바람직하게는 2㎛ 이상, 가장 바람직하게는 3 ㎛ 이상이다. In the practice of the present invention, the depth difference between the dimples formed in the low luminance region and the dimples formed in the high luminance region is 0.5 mu m or more, preferably 1 mu m or more, more preferably 2 mu m or more, Lt; / RTI >

본 발명은 일 측면에서, 상기와 같이 영역별로 깊이가 상이한 도광판 금형을 형성할 수 있도록, 금형의 표면을 바이트로 타격하여 딤플을 형성하는 패턴 가공 헤드와, 금형의 영역별로 가공되는 딤플의 깊이에 관한 데이터가 저장된 데이터 저장부와, 상기 패턴 형성 헤드를 이용하여 저장된 테이터에 따라 영역별로 상이한 깊이의 딤플을 형성하는 제어부를 포함하는 금형 가공기를 제공한다. According to one aspect of the present invention, there is provided a patterning head for forming a dimple by striking a surface of a mold with a bite so as to form a light guide plate mold having different depths in each region as described above, And a control unit for forming dimples having different depths according to the data stored using the pattern forming head.

본 발명에 있어서, 상기 패턴 가공 헤드는 인가 전압에 따라 상하로 진동하는 압전소자; 상기 압전소자의 진동에 따라 상하로 진동하며, 바이트를 지지하는 탄성 부재를 가지는 탄성부재 홀더; 및 상기 탄성 부재 홀더에 포함된 탄성 부재에 의해서 지지되며 금형을 타격하여 딤플을 형성하는 바이트;를 포함하며, 상기 제어부에서 저장된 데이터에 따라 압전 소자에 가해지는 전압의 조절이나 탄성 부재의 탄성을 조절하여 딤플의 깊이를 조절한다. In the present invention, the patterning head may include a piezoelectric element that vibrates up and down according to an applied voltage; An elastic member holder oscillating up and down in accordance with the vibration of the piezoelectric element and having an elastic member for supporting the bite; And a bite that is supported by an elastic member included in the elastic member holder and strikes the mold to form a dimple. The control unit controls the voltage applied to the piezoelectric element or the elasticity of the elastic member according to the stored data. Thereby adjusting the depth of the dimple.

본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 탄성 부재는 스프링일 수 있으며, 상기 스프링의 상면에 상하로 이동 가능한 누름판이 형성되고, 상기 누름판의 위치를 조절하여 바이트를 지지하는 탄성 지지력을 조절할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the elastic member may be a spring, and a pressing plate movable up and down is formed on the upper surface of the spring, and the elastic supporting force for supporting the bite can be adjusted by adjusting the position of the pressing plate.

본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 탄성 부재는 탄성 부재 홀더에 내장된 척력이 작용하는 한 쌍의 자석일 수 있다. 하단 자석은 바이트를 지지하고 상단 자석은 하부 자석과 척력에 의해서 이격되며, 제어부에 의해서 제어되는 높이 조절 장치에 의해서 높이가 조절된다. In one embodiment of the present invention, the elastic member may be a pair of magnets in which a repulsive force incorporated in the elastic member holder acts. The lower magnet supports the bite and the upper magnet is spaced apart by the lower magnet and the repulsive force, and the height is adjusted by a height regulating device controlled by the control part.

본 발명의 바람직한 실시에 있어서, 상기 높이 조절 장치는 상부 자석에 고정되거나 접촉하여 탄성 부재 홀더의 외부로 연장되는 연장편과, 제어부에 의해서 탄성부재 홀더내에서 연장편의 높이를 조절하는 모터 조절부로 이루어진다. 상기 모터 조절부는 연장편의 높이를 조절할 수 있는 한 다양한 형태의 모터를 사용할 수 있으며, 예를 들어, DC 모터, 볼스크류 모터, 리니어 모터 등을 사용할 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, the height regulating device comprises an extension piece fixed to or contacting the upper magnet and extending to the outside of the elastic member holder, and a motor regulating part for regulating the height of the extension piece in the elastic member holder by the control part . For example, a DC motor, a ball screw motor, a linear motor, or the like may be used as the motor control unit.

본 발명의 바람직한 일 실시에서, 인가 전압에 따라 상하로 진동하는 압전소자; 상기 압전소자의 진동에 따라 상하로 진동하며, 하단에 구멍이 형성된 탄성부재 홀더; 상단은 상기 탄성부재 홀더의 내부에 위치하고 하단은 상기 탄성부재 홀더의 하단에 형성된 상기 구멍에 삽입되어 상기 구멍을 통해 상기 탄성부재 홀더의 외부로 돌출하는 바이트 홀더; 상기 바이트 홀더에 장착되어 상기 금형 표면에 다수의 딤플을 형성시키는 바이트; 상기 탄성 부재 홀더의 내부에 상기 바이트 홀더의 상면을 지지하는 제1 자석; 및 상기 제1 자석의 상부에 위치하고, 제1 자석에 대해 척력을 가지는 제2 자석을 포함하는 패턴 가공 헤드와, 금형의 영역별로 가공되는 딤플의 깊이에 관한 데이터 저장부와, 및 상기 저장된 데이터에 따라서 압전 소자의 진폭을 조절하거나 상기 자석들 사이의 척력을 조절하는 제어부를 포함하는 도광판 금형 패턴 가공기를 제공한다. In a preferred embodiment of the present invention, a piezoelectric element vibrating up and down according to an applied voltage; An elastic member holder vibrating up and down according to the vibration of the piezoelectric element and having a hole formed at a lower end thereof; The upper end being located inside the elastic member holder and the lower end being inserted into the hole formed at the lower end of the elastic member holder and projecting out of the elastic member holder through the hole; A bite mounted on the bite holder to form a plurality of dimples on the mold surface; A first magnet for supporting an upper surface of the bite holder inside the elastic member holder; And a second magnet located above the first magnet and having a repulsive force with respect to the first magnet; a data storage section about a depth of a dimple to be processed for each region of the mold; Accordingly, there is provided a light guide plate mold pattern processing machine including a control part for adjusting the amplitude of a piezoelectric element or adjusting a repulsive force between the magnets.

본 발명은 일 측면에서, 직사각형 판재 형태를 가지며, 표면에 광산란용 돌출 돗트들을 가지며, 광이 측면에서 입사되며, 상기 도광판의 입광부에 형성된 광 산란용 돌출 돗트들의 높이가 상기 도광판의 대광부에 형성된 광산란용 돌출 돗트들의 높이보다 낮은 측면 도광판을 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a light guide plate having a rectangular plate shape, having protruding dots for light scattering on its surface, light incident on a side surface thereof, and height of protruding dots for light scattering formed on the light- Thereby providing a side light guide plate lower than the height of the protruding dots for light scattering formed.

상기 도광판은 도광판 금형 내부에 투명 수지를 사출하여 충진 및 냉각시켜 제조되며, 이에 따라 도광판과 도광판에 형성된 돗트들은 동일한 재료로 이루어지며, 도광판과 돗트들은 물리적으로 일체를 이룬다. The light guide plate is manufactured by injecting a transparent resin into a light guide plate mold and filling and cooling the light guide plate. Accordingly, the dots formed on the light guide plate and the light guide plate are made of the same material, and the light guide plate and the dots are physically integrated.

본 발명에 따른 도광판 금형은 대광부에 깊이가 깊은 딤플이 형성되고 입광부에 깊이가 얕은 딤플들이 형성되어, 돗트의 밀도가 낮다. 이에 따라, 톳트 가공에 따른 가공시간이 줄어들며, 코스트 절감이 가능하다. 본 발명에 따른 도광판 금형은 1차 샘플 금형의 제조 후, 휘도의 개선이 필요할 경우, 휘도의 개선이 필요한 부분에 1차 샘플 금형보다 더 깊은 딤플을 형성함으로서 딤플의 밀도가 증가하는 것을 방지할 수 있다. In the light guide panel mold according to the present invention, dimples having a deep depth are formed in the large light portion and dimples having a shallow depth are formed in the light incident portion, so that the density of the dots is low. As a result, machining time due to toot processing is reduced, and cost reduction is possible. In the light guide plate mold according to the present invention, when improvement of luminance is required after the production of the primary sample metal mold, dimples deeper than the primary sample metal mold are formed at portions where brightness improvement is required, so that the density of the dimples can be prevented from increasing have.

본 발명에 따른 영역별로 딤플의 깊이가 상이한 도광판 금형은 미리 저장된 영역별 딤플의 깊이 데이터에 따라서 실시간으로 제어부가 압전소자에 가해지는 전압을 조절하여 압전 소자의 진폭을 조절하거나, 모터의 회전량을 조절하여 바이트를 지지하는 탄성부재의 탄성을 조절함으로서 제조될 수 있다. The light guide plate mold having different dimple depths according to the present invention can adjust the amplitude of the piezoelectric element by controlling the voltage applied to the piezoelectric element by the control unit in real time according to the depth data of the dimples for each area stored in advance, And adjusting the elasticity of the elastic member supporting the bite.

또한, 본 발명에 의해서 제조되는 도광판은 영역별로 표면에 서로 다른 높이의 돗트들이 형성되어 있어 균일하고 높은 휘도의 발현이 가능하며, 돗트 밀도 증가에 따른 불량 문제를 해소할 수 있다. In addition, since the light guide plate manufactured according to the present invention has dots of different heights on the surface of each region, uniform and high brightness can be manifested and the problem of defect due to an increase in the dot density can be solved.

도 1은 종래 기술에 따른 압전소자를 이용한 패턴 가공 헤드의 한 부분으로서 (a)는 측면도이고 (b)는 (a)에서 N-N선을 따라 취한 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 압전소자를 이용한 패턴 형성 헤드의 동작을 나타내는 도면으로서 (a)는 바이트가 최대 높이(상사점)에 있는 상태이고, (b)는 바이트가 최소 높이(하사점)에 있는 상태를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 깊이 가변형 도광판 금형의 패턴 가공기의 전체적인 모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시에 따른 한 쌍의 자석을 가지는 따른 도광판 금형의 패턴 가공 헤드이며, (a)는 측면도이고 (b)는 (a)에서 N-N선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시에 따른 한 쌍의 자석을 가지는 따른 도광판 금형의 패턴 가공 헤드의 한 부분으로서, (a)는 측면도이고 (b)는 (a)에서 N-N선을 따라 취한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 DC 모터를 이용한 탄성 제어장치를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 볼스크류모터를 이용한 탄성 제어장치를 나타내는 전체 도면과 확대도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 Linear Motor를 이용한 탄성 제어 장치를 나타내는 전체 도면과 확대도이다.
도 9는 본 발명에 따른 패턴 가공 헤드에서 자석의 하강 높이에 따른 깊이의 변화량을 보여주는 그래프이다.
도 10은 본 발명에 따른 패턴 가공 헤들 이용하여 영역별로 깊이가 다르게 가공한 도광판 금형의 표면 사진이다.
1 (a) is a side view, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along a line NN in FIG. 1 (a) as part of a patterning head using a piezoelectric element according to the prior art.
Fig. 2 is a diagram showing the operation of a pattern forming head using a piezoelectric element according to the prior art. Fig. 2 (a) shows a state where the byte is at the maximum height (top dead center) .
FIG. 3 is a view showing the entirety of a pattern processing machine for a depth variable light guide plate mold according to the present invention.
FIG. 4 is a side view of a patterning head of a light guide plate mold having a pair of magnets according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along the line NN in FIG.
Fig. 5 is a side view of a patterning head of a light guide plate mold having a pair of magnets according to one embodiment of the present invention. Fig. 5 (a) is a side view and Fig. 5 (b) is a sectional view taken along the line NN in Fig.
6 shows an elastic control device using a DC motor according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of an elastic control device using a ball screw motor according to another embodiment of the present invention.
8 is an enlarged view of an elastic control device using a linear motor according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a graph showing the amount of change in depth according to the descent height of the magnet in the patterning head according to the present invention.
10 is a photograph of a surface of a light guide plate mold having different depths for each region by using patterning heads according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 하기 실시예는 본 발명은 예시하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 부가적인 양태, 특징 및 이점은 대표적인 실시예의 하기 설명을 포함하고, 그 설명은 수반하는 도면들과 함께 이해되어야 한다. 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위해, 각 도면에서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following examples illustrate the invention and are not intended to limit the invention. Additional aspects, features, and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, and in part will be obvious from the description, or may be learned by practice of the invention. In order to facilitate a clear understanding of the present invention, some of the elements in the figures may be exaggerated, omitted or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 3은 영역별로 깊이가 상이한 도광판 금형을 형성할 수 있는 금형 가공기의 개략도이다. 금형 가공기(200)은 금형의 표면을 바이트로 타격하여 딤플을 형성하는 패턴 형성 헤드 (210)와, 금형의 영역별로 가공되는 딤플의 깊이에 관한 데이터가 저장된 데이터 저장부(220)와, 상기 패턴 형성 헤드(10)를 이용하여 저장된 테이터에 따라 영역별로 상이한 깊이의 딤플을 형성하도록 패턴 형성 헤드의 위치에 따라서 압전소자에 가해지는 전압을 제어하고, 패턴 형성 헤드의 탄성을 제어하는 제어부(230)와 상기 제어부(230)에 의해서 패턴 형성 헤드의 탄성을 제어하는 탄성 제어장치(240)을 포함한다. 3 is a schematic view of a mold processing machine capable of forming a light guide plate mold having different depths in different regions. The mold processing machine 200 includes a pattern forming head 210 for forming a dimple by hitting the surface of the mold with a bite, a data storage unit 220 for storing data on the depth of the dimple to be processed for each mold area, A control unit 230 for controlling the voltage applied to the piezoelectric elements in accordance with the position of the pattern formation head and controlling the elasticity of the pattern formation head so as to form dimples having different depths according to data stored in the formation head 10, And an elastic control device 240 for controlling the elasticity of the pattern forming head by the controller 230.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 깊이 가변형 패턴 형성 헤드(210)를 나타내고 도 5는 상기 패턴 형성 헤드(210)에서 압전소자 고정부재(12)를 제외한 부분을 나타낸다. 각각의 도면에서 (A)는 측면도이고 (B)는 상기 측면도에서 NN선을 따라 취한 단면도이다. 도 1과 도 2를 참조하여 상기 패턴 형성 헤드(210)의 세부 구성에 대하여 자세하게 설명한다.FIG. 4 shows a depth variable pattern forming head 210 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a portion of the pattern forming head 210 excluding the piezoelectric element fixing member 12. In each drawing, (A) is a side view and (B) is a cross-sectional view taken along the line NN in the side view. The detailed configuration of the pattern forming head 210 will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 4 에 도시된 바와 같이, 상기 패턴 형성 헤드(210)는 압전소자(11)를 포함하고, 상기 압전소자(11)는 압전소자 고정블록(12)에 의해 길이방향이 수직이 되도록 고정되게 지지된다. 상기 압전소자 고정블록(12)은 예컨대 도 5의 패턴 가공기의 헤더 고정부(3)에 장착을 위한 장착부(121)와 후술하는 탄성부재 홀더(13)를 슬라이드 가능하게 지지하는 홀더 지지부(122)를 포함한다.4, the pattern forming head 210 includes a piezoelectric element 11. The piezoelectric element 11 is fixedly supported by the piezoelectric element fixing block 12 such that the longitudinal direction thereof is perpendicular to the longitudinal direction. do. The piezoelectric element fixing block 12 has a mounting portion 121 for mounting to the header fixing portion 3 of the pattern machine of FIG. 5 and a holder supporting portion 122 for slidably supporting the elastic member holder 13, .

통상의 기술자에게 이해되는 바와 같이, 압전소자란 기계적 압력을 인가하면 전압이 발생하고, 전압을 인가하면 기계적 변형이 생기는 압전현상을 지닌 소자를 의미한다. 즉, 외력을 가하면 전기 분극이 일어나서 전위차가 생기고, 반대로 전압을 가하면 변형이 생기는 성질을 가진 소자를 말하다. 본 발명에 있어서 상기 압전소자(11)는 후자의 성질을 이용하여 작동되는 것으로서, 압전소자(11)에 소정 주파수의 전압이 인가되면 압전소자(11)의 하단(말단)은 주파수에 대응하는 주기로, 상하로 길이가 늘어나고 줄어드는 것을 반복하는 왕복 운동 즉, 진동을 하게 된다.As understood by a person skilled in the art, a piezoelectric element means a device having a piezoelectric phenomenon in which a voltage is generated when a mechanical pressure is applied and a mechanical deformation occurs when a voltage is applied. In other words, it refers to a device that has the property that electric polarization occurs when an external force is applied and a potential difference occurs, and when the voltage is applied, deformation occurs. In the present invention, the piezoelectric element 11 is operated by using the latter property. When a voltage of a predetermined frequency is applied to the piezoelectric element 11, the lower end (terminal) of the piezoelectric element 11 is shifted by a period corresponding to the frequency , And the reciprocating motion in which the length is increased and decreased repeatedly, that is, the vibration is caused.

상기 압전소자(11) 아래로 상기 압전소자 고정블록(12)에는 탄성부재 홀더(13)가 수직방향을 유지하면서 상하로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이를 위해, 압전소자 고정블록(12)은 홀더 지지부(122)를 포함하고, 탄성부재 홀더(13)는 압전소자(11)와 홀더 지지부(122) 사이에 위치하게 되는 슬라이딩 결합부(134)를 포함하며, 홀더 지지부(122)와 슬라이딩 결합부(134) 간에는 LM 가이드(20)가 위치한다. 탄성부재 홀더(13)는 압전소자(11)의 상하 진동을 전달받아 압전소자(11)의 하단의 진동과 동일한 진폭과 주기로 상하 진동한다. 즉, 압전소자(11)의 하단이 늘어나면 늘어난 길이만큼 탄성부재 홀더(13)를 하방으로 밀어 하강시키고, 압전소자(11)의 하단이 수축하면 수축한 길이만큼 탄성부재 홀더(13)는 상승한다. 탄성부재 홀더(13)의 상승을 위해, 슬라이딩 결합부(134)의 상단과 압전소자 고정블록(12) 간에 스프링(21)이 체결되고, 압전소자(11)의 수축 시 스프링(21)은 탄성부재 홀더(13)를 끌어당기게 된다.An elastic member holder 13 is coupled to the piezoelectric element fixing block 12 under the piezoelectric element 11 so as to be slidable up and down while maintaining a vertical direction. To this end, the piezoelectric element fixing block 12 includes a holder supporting portion 122, and the elastic member holder 13 includes a sliding coupling portion 134 which is positioned between the piezoelectric element 11 and the holder supporting portion 122 And the LM guide 20 is positioned between the holder support portion 122 and the sliding engagement portion 134. [ The elastic member holder 13 receives up-and-down vibration of the piezoelectric element 11 and vibrates up and down at the same amplitude and period as the vibration of the lower end of the piezoelectric element 11. [ That is, when the lower end of the piezoelectric element 11 is elongated, the elastic member holder 13 is lowered by the extended length, and when the lower end of the piezoelectric element 11 is contracted, the elastic member holder 13 is lifted do. The spring 21 is fastened between the upper end of the sliding engagement portion 134 and the piezoelectric element fixing block 12 to raise the elastic member holder 13. When the piezoelectric element 11 is contracted, The member holder 13 is pulled.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성부재 홀더(13)의 내부에는 척력이 작용하는 한 쌍의 디스크형태의 영구 자석으로 이루어진 탄성 부재가 위치한다. 탄성부재 홀더(13)의 하부에는 관통구멍(131)이 형성되어, 상기 탄성부재 홀더(13)를 관통하여 바이트 홀더(15)가 장착된다.As shown in Figs. 4 and 5, elastic members made of permanent magnets in the form of a pair of discs in which a repulsive force acts are located inside the elastic member holder 13. A through hole 131 is formed in the lower portion of the elastic member holder 13 and the byte holder 15 is mounted through the elastic member holder 13.

상기 바이트 홀더(15)는 상기 탄성부재 홀더(13)와 관련하여 일부는 탄성부재 홀더(13) 내에 위치하고 일부는 탄성부재 홀더(13) 외부에 위치하도록 장착되는데, 이를 위해 바이트 홀더(15)는 상대적으로 넓고 평평한 머리부(151)와, 상대적으로 좁고 길쭉한, 바람직하게는 다각기둥형, 좀더 바람직하게는 원기둥형인 다리부(152)로 구성된다. 상기 머리부(151)는 외경이 탄성부재 홀더(13)의 관통구멍(131)의 내경보다 크게 형성되어, 바이트홀더(15)가 탄성부재 홀더(13)로부터 아래로 빠져나가는 것이 방지된다. 상기 바이트 홀더(15)는 그 수직 단면이 예컨대“T”자 형상을 가진다.The bite holder 15 is mounted in the elastic member holder 13 and a part of the bite holder 15 is located outside the elastic member holder 13 with respect to the elastic member holder 13, A relatively wide and flat head 151 and a leg 152 that is relatively narrow and elongated, preferably a polygonal, more preferably cylindrical. The outer diameter of the head portion 151 is formed to be larger than the inner diameter of the through hole 131 of the elastic member holder 13 so that the byte holder 15 is prevented from escaping downward from the elastic member holder 13. The vertical section of the byte holder 15 has a "T" shape, for example.

상기 머리부(151)는 탄성부재 홀더(13)의 하부 내면과 접촉하고 상기 다리부(152)는 그 말단이 탄성부재 홀더(13)의 관통구멍(131) 아래로 위치한다. 상기 다리부(152)에는 금형코어와 직접 부딪혀서 그곳에 다수의 딤플을 직접 형성시키는 바이트(16)가 장착된다. 압전소자(11)와 바이트(16) 각각의 길이방향 중심축은 서로 동축이 되게 형성되고 패턴 형성 헤드의 중심축과 일치한다.The head portion 151 is in contact with the lower inner surface of the elastic member holder 13 and the distal end of the leg portion 152 is located below the through hole 131 of the elastic member holder 13. [ The leg portion 152 is fitted with a bite 16 directly bumping against the mold core to directly form a plurality of dimples. The longitudinal center axes of the piezoelectric element 11 and the bite 16 are formed coaxially with each other and coincide with the central axis of the pattern forming head.

상기 바이트 홀더(15)의 중심축이 패턴 형성 헤드의 중심축에서 이탈하지 않도록, 탄성부재 홀더(13)의 관통구멍(131)은 바이트 홀더(15)의 다리부(152)의 적어도 일부를 감싸도록 돌출되게 형성되고, 관통구멍(131)의 내경은 홀더 다리부(152)의 외경과 실질적으로 동일하다. 여기서 “실질적으로 동일하다”는 것은 바이트 홀더 다리부(152)의 하방에 외력이 가해질 경우 바이트 홀더(15)가 관통구멍(131)을 타고 위쪽으로 변위될 수 있게 할 정도로의 직경 차이가 이들 간에 존재할 수 있다는 의미를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The through hole 131 of the elastic member holder 13 surrounds at least part of the leg portion 152 of the byte holder 15 so that the center axis of the byte holder 15 does not deviate from the central axis of the pattern forming head And the inner diameter of the through hole 131 is substantially the same as the outer diameter of the holder leg portion 152. [ Here, "substantially the same" means that a difference in diameter is large enough to allow the bite holder 15 to be displaced upward through the through hole 131 when an external force is applied below the bite holder leg portion 152, But it should be understood to include the meaning that it can exist.

상기 탄성부재 홀더(13)의 내부에는 바이트 홀더(15)의 머리부(151)의 상면에 밀착되는 하부의 제1 영구자석(14)과 그 상부에서 제1 영구자석(14)에 척력을 가하는 제2 영구자석(19)이 존재한다. 탄성부재 홀더(13)는 제어장치(240)에 의해서 높이가 조절되며 중심부에 천공홀이 형성된 조절판(133)과, 조절판(133)의 천공홀이 끼워져 조절판(133)의 상하 움직임을 안내하는 탄성 부재 홀더(13)의 내측 중심부에 상단에서 하향하는 소정 길이의 조절봉(132)을 포함하고, 제2 영구자석(19)은 중심부가 천공되어 조절판(133)의 하부에 형성된 고리형 홈에 삽착된다. 제어부(230)의 정보에 따라 구동하는 제어 장치(240)에 의해서 조절판(133)이 하강되면 제1 영구자석(14)와 제2 영구자석(19)의 거리가 가까워지면서 척력이 커져 제1 영구자석(14)이 바이트 홀더(15)를 더 세게 누르게 되며, 이에 따라 바이트가 금형을타격시 탄성 지지력이 강해져 홀의 깊이가 깊어지게 된다. 반대로 조절판(133)이 상승되면 제1 영구자석(14)과 제2 영구자석(19) 사이의 거리가 멀어지면서 척력이 작아져 바이트 홀더(15)를 더 약하게 누르게 되며, 이에 따라 바이트가 금형을 타격시 탄성 지지력이 약해서 홀의 깊이가 얕아지게 된다. The elastic member holder 13 is provided with a first permanent magnet 14 which is in contact with the upper surface of the head 151 of the bite holder 15 and a second permanent magnet 14 which applies a repulsive force to the first permanent magnet 14 And a second permanent magnet 19 is present. The elastic member holder 13 includes a control plate 133 whose height is adjusted by the controller 240 and in which a perforation hole is formed at the center of the control plate 240, The second permanent magnet 19 is inserted into the annular groove formed in the lower portion of the throttle plate 133 by drilling the center portion of the second permanent magnet 19, do. When the throttle plate 133 is lowered by the control unit 240 driven in accordance with the information of the controller 230, the distance between the first permanent magnet 14 and the second permanent magnet 19 becomes closer to each other, The magnet 14 presses the bite holder 15 more firmly, so that when the bite strikes the metal mold, the resilient supporting force becomes strong and the depth of the hole becomes deep. Conversely, when the throttle plate 133 is elevated, the distance between the first permanent magnet 14 and the second permanent magnet 19 is increased and the repulsive force is reduced, so that the bite holder 15 is pressed down more weakly, The elastic supporting force is weak when the hitting is performed, so that the depth of the hole becomes shallow.

본 발명에 따른 상기 패턴 형성 헤드(10)를 이용해서 타공하는 과정은 본 출원인에게 허여된 대한민국 특허 제10-1299974호에 개시되어 있으며, 상기 문헌은 여기서 전체적으로 참고문헌으로 병합되었다. The process of puncturing using the pattern forming head 10 according to the present invention is disclosed in Korean Patent No. 10-1299974 to the present applicant, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

도 6에서는 본 발명의 제2 영구 자석(19)의 위치를 조절하여 탄성을 조절하기 위해서, DC 모터(242)를 사용한 탄성 제어장치(240)가 도시된다. 제어부(도시되지 않음)에서 DC 모터(242)에 가해지는 전류량을 제어하여 모터축(243)을 왼쪽방향으로 회전시키게 되면 회전축에 연동된 누름봉(241)이 회전하여 제2 영구자석(19)의 위치를 하강시키게 되며, 반대로 오른쪽 방향으로 회전시키게 되면 회전축에 연동된 누름봉(241)이 반대로 회전하면서 제2 영구자석(19)의 위치가 상승하게 된다. In Fig. 6, an elastic control device 240 using a DC motor 242 is shown in order to adjust the elasticity by adjusting the position of the second permanent magnet 19 of the present invention. When the motor shaft 243 is rotated in the left direction by controlling the amount of current applied to the DC motor 242 in the control unit (not shown), the push rod 241 interlocked with the rotation shaft rotates to rotate the second permanent magnet 19, The position of the second permanent magnet 19 rises while the push rod 241 interlocked with the rotary shaft rotates in the opposite direction.

도 7에서는 본 발명의 제2 영구 자석(19)의 위치를 조절하여 탄성을 조절하기 위해서, 볼스크류 모터(252)를 사용한 탄성 제어장치(240)가 도시된다. 제어부(도시되지 않음)에서 볼스크류 모터(252)를 작동시키면 볼스크류 모터(252)에 부착된 누름판(253)이 제2 영구자석(19)의 위치를 하강시키게 되며, 반대로 작동시키면 볼스크류 모터(252)에 부착된 누름판(253)이 제2 영구자석(19)의 위치를 상승시키게 된다. In FIG. 7, an elasticity control device 240 using a ball screw motor 252 is shown to adjust the elasticity by adjusting the position of the second permanent magnet 19 of the present invention. When the ball screw motor 252 is operated in a control unit (not shown), the pressure plate 253 attached to the ball screw motor 252 lowers the position of the second permanent magnet 19, The pressure plate 253 attached to the first permanent magnet 252 raises the position of the second permanent magnet 19.

도 8에서는 본 발명의 제2 영구 자석(19)의 위치를 조절하여 탄성을 조절하기 위해서, 리니어 모터(262)를 사용한 탄성 제어장치(240)가 도시된다. 제어부(도시되지 않음)에서 리니어 모터(262)를 작동시키면 리니어 모터(262)에 부착된 누름판(263)이 제2 영구자석(19)의 위치를 하강시키게 되며, 반대로 작동시키면 리니어 모터(262)에 부착된 누름판(263)이 제2 영구자석(19)의 위치를 상승시키게 된다. 8 shows an elastic control device 240 using a linear motor 262 in order to adjust the elasticity by adjusting the position of the second permanent magnet 19 of the present invention. When the linear motor 262 is operated in a control unit (not shown), the pressing plate 263 attached to the linear motor 262 lowers the position of the second permanent magnet 19, So that the position of the second permanent magnet 19 is raised.

도 9에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 영구자석의 높이를 조절하게 되면, 하강 정도에 따라서 비선형, 예를 들어 2차 함수의 형태로 깊이가 깊어질 수 있다. As shown in FIG. 9, when the height of the second permanent magnet of the present invention is adjusted, the depth may be nonlinear, for example, a quadratic function depending on the degree of descent.

도 10에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금형은 영역별로 돗트의 깊이와 밀도가 달라짐으로서, 돗트의 밀도와 높이가 다른 도광판을 성형할 수 있다. As shown in FIG. 10, the depth and density of the dots of the mold according to the present invention are different from each other, so that the light guide plate having different densities and heights can be formed.

10: 패턴 형성 헤더
11: 압전소자
12: 압전소자 고정부재
13: 탄성부재 홀더
10: Pattern forming header
11: piezoelectric element
12: Piezoelectric element fixing member
13: Elastic member holder

Claims (17)

인가 전압에 따라 상하로 진동하는 압전소자;
상기 압전소자의 진동에 따라 상하로 진동하며, 하단에 구멍이 형성된 탄성부재 홀더;
상단은 상기 탄성부재 홀더의 내부에 위치하고 하단은 상기 탄성부재 홀더의 하단에 형성된 상기 구멍에 삽입되어 상기 구멍을 통해 상기 탄성부재 홀더의 외부로 돌출하는 바이트 홀더;
상기 바이트 홀더에 장착되어 금형 표면에 다수의 딤플을 형성시키는 바이트; 및
상기 탄성 부재 홀더의 내부에 척력이 작용하는 한 쌍의 자석으로 이루어진 탄성 부재를 포함하고, 여기서, 상기 한 쌍의 자석은 상기 바이트 홀더의 상면을 지지하는 제1 자석과 상기 제1 자석의 상부에 위치하고, 제1 자석에 대해 척력을 가지는 제2 자석;을 포함하는 패턴 가공 헤드와,
금형의 영역별로 가공되는 딤플의 깊이에 관한 데이터 저장부와,
상기 저장된 데이터에 따라서 실시간으로 상단 자석의 높이를 조절하여 상기 자석들 사이의 척력을 조절하는 제어부; 및
상기 제어부에 의해서 제어되는 제2 자석의 높이 조절 장치
를 포함하며,
휘도가 낮은 영역에서 1~3 마이크로미터 깊이를 가지는 딤플을 형성하고, 휘도가 높은 영역에서 3~10 마이크로미터 깊이를 가지는 딤플을 형성하며,
휘도가 낮은 영역의 딤플과 휘도가 높은 영역의 딤플은 0.5 마이크로미터 이상의 깊이 차를 가지도록 타격하는 것을 특징으로 하는 도광판 금형 패턴 가공기.
A piezoelectric element which vibrates up and down according to an applied voltage;
An elastic member holder vibrating up and down according to the vibration of the piezoelectric element and having a hole formed at a lower end thereof;
The upper end being located inside the elastic member holder and the lower end being inserted into the hole formed at the lower end of the elastic member holder and projecting out of the elastic member holder through the hole;
A bite mounted on the bite holder to form a plurality of dimples on a mold surface; And
And an elastic member made of a pair of magnets in which a repulsive force acts on the inside of the elastic member holder, wherein the pair of magnets includes a first magnet for supporting an upper surface of the bite holder, And a second magnet having a repulsive force with respect to the first magnet,
A data storage unit for a depth of the dimple to be processed for each region of the mold,
A controller for controlling a repulsive force between the magnets by adjusting a height of an upper magnet in real time according to the stored data; And
A second magnet height adjusting device
/ RTI >
Forming a dimple having a depth of 1 to 3 micrometers in a low luminance region, forming a dimple having a depth of 3 to 10 micrometers in a high luminance region,
Wherein the dimple in the low luminance region and the dimple in the high luminance region are struck so as to have a depth difference of 0.5 micrometers or more.
제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 데이터에 따라 압전소자에 인가되는 전압을 조절하여 딤플의 깊이를 조절하는 것을 특징으로 하는 도광판 금형 패턴 가공기.The apparatus of claim 1, wherein the control unit controls the voltage applied to the piezoelectric element to adjust the depth of the dimple according to the data. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제2 자석의 높이 조절장치는 제2 자석에 고정되거나 접촉하여 탄성 부재 홀더의 외부로 연장되는 연장편을 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판 금형 패턴 가공기.[2] The patterning tool of a light guide plate mold pattern according to claim 1, wherein the height adjusting device of the second magnet comprises an extension piece which is fixed or contacted with the second magnet and extends to the outside of the elastic member holder. 제4항에 있어서, 상기 연장편은 제어부에 의해서 제어되는 모터에 의해 높이가 조절되는 것을 특징으로 하는 도광판 금형 패턴 가공기.5. The patterning machine for a light guide plate mold pattern according to claim 4, wherein the extension is adjusted in height by a motor controlled by a control unit. 제5항에 있어서, 상기 모터는 DC모터, 볼스크류 모터, 또는 리니어모터인 것을 특징으로 하는 도광판 금형 패턴 가공기.

The light guide plate mold pattern processing machine according to claim 5, wherein the motor is a DC motor, a ball screw motor, or a linear motor.

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