KR101848654B1 - Image sensor and PCB assembly having the same - Google Patents

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Abstract

광수용면과 상기 광수용면의 타측의 PCB에 부착되는 부착면을 구비하는 이미지 센서에 있어서, 본 발명에 따른 이미지 센서는 상기 부착면에는 상기 부착면의 중심점을 기준으로 한 위치, 상기 부착면에 평행하게 잘라 본 단면 형상 및 상기 단면의 크기 중 적어도 어느 하나가 비대칭으로 형성되는 복수의 돌출부가 형성된다.
본 발명에 따르면 ccd 또는 cmos 등의 이미지 센서에 돌출부를 형성하고 PCB에는 이를 수용하는 수용홈을 형성함으로써 이미지 센서가 PCB에 부착되는 경우에 정위치에 고정되도록 함으로써 광축 틀어짐으로 인한 쉐이딩(shading) 발생을 방지할 수 있고, 중심점으로부터 위치, 횡단면 형상 및 크기 중 적어도 어느 하나의 요소를 미대칭적으로 형성함으로써 이미지 센서를 PCB에 부착하는 과정에서 잘못된 방향으로 부착하는 작업 실수를 방지함으로써 전송 불량 및 동작 불량의 원인을 미연에 방지할 수 있다.The image sensor according to the present invention is characterized in that the mounting surface has a position based on the center point of the mounting surface and a position parallel to the mounting surface, A plurality of protrusions are formed in which at least one of the sectional shape cut in a cross-section and the size of the cross-section is formed asymmetric.
According to the present invention, a protrusion is formed on an image sensor such as a ccd or cmos, and a receiving groove for receiving the protrusion is formed on the PCB, so that the image sensor is fixed to the PCB when the image sensor is attached to the PCB, thereby causing shading And at least one of the position, the cross-sectional shape, and the size is formed symmetrically from the center point, thereby preventing a work error in the wrong direction in the process of attaching the image sensor to the PCB, The cause of the defect can be prevented in advance.

Description

이미지 센서 및 이를 구비하는 PCB 어셈블리{Image sensor and PCB assembly having the same}[0001] The present invention relates to an image sensor and a PCB assembly having the same,

본 발명은 이미지 센서 및 이를 구비하는 PCB 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈 분야에서 이용되는 이미지 센서와 PCB와의 결합구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor and a PCB assembly having the same, and more particularly, to a coupling structure between an image sensor and a PCB used in a camera module field.

최근 휴대가 용이하면서 음성정보 및 데이터의 송수신 기능이 가능한 각종 모바일 기기의 기술이 급속도로 발전·보급되고 있다. 이와 같이 이동통신 단말기의 보급이 증가됨에 따라 이들 소형 정보통신 단말기를 화상통신과 촬상 작업용으로 활용하기 위한 소형 카메라모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, various mobile device technologies capable of transmitting and receiving voice information and data with ease of portability have been rapidly developed and popularized. As the popularity of mobile communication terminals increases, the demand for small-sized camera modules for utilizing these small information communication terminals for image communication and imaging work is greatly increasing.

카메라모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 이러한 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로서 저장하고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체 등을 통해 영상으로 디스플레이 될 수 있다.The camera module is manufactured as a main component of an image sensor such as a CCD or a CMOS. The image of the object is collected through the image sensor and stored as data on a memory in the device. The stored data is stored in an LCD or a PC monitor A display medium such as a display medium, or the like.

한편, 이러한 이미지 센서들은 PCB에 부착된 상태로 카메라 모듈을 형성하며, 이러한 카메라 모듈들은 기타 기기 등에 구비되어 외부의 이미지를 촬영하게 된다. 그러나 이미지 센서들은 제조과정이나 사용 중 위치가 쉬프트 되거나, 이미지 센서들이 고정된 홀더의 위치가 쉬프트 됨으로써 이미지의 일부 영역이 어두워지는 쉐이딩(shading) 현상이 발생할 수 있다. 즉, 이미지 센서나 홀더의 쉬프트는 이미지 모서리에 상가림 불량의 원인이 된다. Meanwhile, such image sensors form a camera module attached to a PCB, and these camera modules are provided in other devices and the like to take an image of the outside. However, the image sensors may be shifted in position during manufacturing or use, or shading may occur in which a portion of the image is darkened by shifting the position of the fixed holder of the image sensors. That is, the shift of the image sensor or the holder causes a malfunction in the edge of the image.

또한 제조과정 중 이미지 센서를 PCB에 부착하는 과정에서 이미지 센서의 방향이 잘못 부착되는 경우가 종종 발생하게 된다. 이러한 작업 불량은 기타 기기 내에서의 전송 불량 및 동작 불량의 원인이 된다.Also, in the process of attaching the image sensor to the PCB during the manufacturing process, the direction of the image sensor often becomes wrong. Such defective operation causes defective transmission and malfunction in other devices.

본 발명은 ccd 또는 cmos 등의 이미지 센서를 PCB에 부착하는 경우에 있어서 광축 틀어짐으로 인한 쉐이딩(shading) 발생을 방지할 수 있는 구조를 갖는 이미지 센서 및 이에 대응하는 PCB 구조를 제공한다.The present invention provides an image sensor having a structure capable of preventing the occurrence of shading due to a shift of an optical axis when attaching an image sensor such as a ccd or cmos to a PCB, and a corresponding PCB structure.

또한 본 발명은 이미지 센서를 PCB에 부착하는 과정에서 잘못된 방향으로 부착하는 작업 실수를 방지함으로써 전송 불량 및 동작 불량의 원인을 미연에 방지할 수 있는 구조의 이미지 센서 및 이에 대응하는 PCB 구조를 제공한다.Also, the present invention provides an image sensor having a structure capable of preventing transmission errors and malfunctions in advance by preventing an operation error in attaching the image sensor to a PCB in a wrong direction, and a PCB structure corresponding thereto .

광수용면과 상기 광수용면의 타측의 PCB에 부착되는 부착면을 구비하는 이미지 센서에 있어서, 본 발명에 따른 이미지 센서는 상기 부착면에는 상기 부착면의 중심점을 기준으로 한 위치, 상기 부착면에 평행하게 잘라 본 단면 형상 및 상기 단면의 크기 중 적어도 어느 하나가 비대칭으로 형성되는 복수의 돌출부가 형성된다.The image sensor according to the present invention is characterized in that the mounting surface has a position based on the center point of the mounting surface and a position parallel to the mounting surface, A plurality of protrusions are formed in which at least one of the sectional shape cut in a cross-section and the size of the cross-section is formed asymmetric.

또한 상기 돌출부는, 상기 중심점으로부터 상기 부착면의 꼭지점 방향으로 이격된 상태로 구비되는 제1 돌출부; 및 상기 중심점으로부터 상기 제1 돌출부의 타측 꼭지점 방향으로 이격된 상태로 구비되고, 상기 중심점과의 거리는 상기 중심점으로부터 상기 제1 돌출부까지의 거리와 상이하게 형성되는 제2 돌출부;를 포함할 수 있다.The protrusion may include a first protrusion that is spaced apart from the center point in a direction of a vertex of the attachment surface; And a second protrusion that is spaced apart from the center point in the direction of the other vertex of the first protrusion and a distance from the center point is different from a distance from the center point to the first protrusion.

또한 상기 돌출부는, 상기 중심점으로부터 이격된 상태로 구비되는 제1 돌출부; 및 상기 중심점으로부터 상기 1 돌출부의 타측 방향으로 이격된 상태로 구비되고, 상기 부착면에 평행하게 잘라 본 단면 형상이 상기 제1 돌출부의 동일 방향 단면 형상과 상이하게 형성되는 제2 돌출부;를 포함할 수 있다.The protrusion may include a first protrusion spaced apart from the center point; And a second protrusion which is provided in a state spaced apart from the center point in the other direction of the one protrusion and whose cross-sectional shape cut in parallel to the mounting surface is different from the cross-sectional shape of the first protrusion in the same direction .

또한 상기 돌출부는, 상기 중심점으로부터 이격된 상태로 구비되는 제1 돌출부; 및 상기 중심점으로부터 상기 제1 돌출부의 타측방향으로 이격된 상태로 구비되고, 상기 부착면에 평행하게 잘라 본 단면의 크기가 상기 제1 돌출부의 동일 방향 단면의 크기와 상이하게 형성되는 제2 돌출부;를 포함할 수 있다.The protrusion may include a first protrusion spaced apart from the center point; And a second protrusion which is spaced apart from the center point in a direction toward the other side of the first protrusion, the size of a cross section cut parallel to the attachment surface being different from a size of a cross section of the first protrusion in the same direction; . ≪ / RTI >

나아가 상기 제1 돌출부 및 제2 돌출부 중 적어도 어느 하나에는 빗면이 형성될 수 있다.Furthermore, at least one of the first protrusion and the second protrusion may have an oblique surface.

또한 상기 이미지 센서의 꼭지점 부분을 수용하는 형상으로 형성되고, 하단부에는 상기 돌출부가 형성되는 복수의 캐리어 부재가 구비될 수 있다.Further, a plurality of carrier members may be provided at the lower end portion to receive the vertexes of the image sensor, and the protrusions may be formed.

나아가 상기 캐리어는 상기 이미지 센서를 지지하는 지지부; 및 상기 이미지 센서의 꼭지점에 인접하는 양 모서리에 각각 접하는 접촉부;를 포함할 수 있다.Further, the carrier includes: a support for supporting the image sensor; And a contact portion abutting both edges adjacent to the vertex of the image sensor, respectively.

다른 한편, 본 발명에 따른 PCB 어셈블리는 카메라 모듈 삽입용 PCB; 및 상기 PCB에 부착되는 카메라 모듈용 이미지 센서를 포함한다. 이 때 상기 이미지 센서에는 상기의 특징을 갖는 돌출부 중 어느 하나가 형성되고, 상기 PCB는 상기 이미지 센서와가 부착되는 면에 상기 돌출부에 대응 하는 위치 및 크기의 수용홈이 형성된다.On the other hand, the PCB assembly according to the present invention includes a PCB for inserting a camera module; And an image sensor for a camera module attached to the PCB. At this time, the image sensor has one of the protrusions having the above-mentioned characteristics, and the PCB has a receiving groove having a position and a size corresponding to the protrusion on the surface to which the image sensor is attached.

본 발명에 따르면 ccd 또는 cmos 등의 이미지 센서에 돌출부를 형성하고 PCB에는 이를 수용하는 수용홈을 형성함으로써 이미지 센서가 PCB에 부착되는 경우에 정위치에 고정되도록 함으로써 광축 틀어짐으로 인한 쉐이딩(shading) 발생을 방지할 수 있다.According to the present invention, a protrusion is formed on an image sensor such as a ccd or cmos, and a receiving groove for receiving the protrusion is formed on the PCB, so that the image sensor is fixed to the PCB when the image sensor is attached to the PCB, thereby causing shading Can be prevented.

또한 본 발명에 따르면 중심점으로부터 위치, 횡단면 형상 및 크기 중 적어도 어느 하나의 요소를 미대칭적으로 형성함으로써 이미지 센서를 PCB에 부착하는 과정에서 잘못된 방향으로 부착하는 작업 실수를 방지함으로써 전송 불량 및 동작 불량의 원인을 미연에 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, at least one of the position, the cross-sectional shape, and the size is formed symmetrically from the center point, thereby preventing a work error in the wrong direction in the process of attaching the image sensor to the PCB, Can be prevented in advance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서와 PCB의 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 이미지 센서와 PCB가 분리된 모습을 나타내는 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 모습을 나타내는 저면도이다.
도 4는 도 3의 이미지 센서의 모습을 나타내는 저면 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 각각 다른 실시예에 따른 이미지 센서의 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 캐리어의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8에 따른 캐리어를 구비하는 이미지 센서의 모습을 나타내는 저면 사시도이다.1 is a perspective view showing a combined state of an image sensor and a PCB according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a state in which the image sensor and the PCB of FIG. 1 are separated.
3 is a bottom view illustrating an image sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a bottom perspective view showing the image sensor of FIG.
5 to 7 are views showing an image sensor according to another embodiment.
8 is a perspective view showing a carrier according to an embodiment.
9 is a bottom perspective view showing an image sensor having a carrier according to FIG.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 특별한 정의나 언급이 없는 경우에 본 설명에 사용하는 방향을 표시하는 용어는 도면에 표시된 상태를 기준으로 한다. 또한 각 실시예를 통하여 동일한 도면부호는 동일한 부재를 가리킨다. 한편, 도면상에서 표시되는 각 구성은 설명의 편의를 위하여 그 두께나 치수가 과장될 수 있으며, 실제로 해당 치수나 구성간의 비율로 구성되어야 함을 의미하지는 않는다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the absence of special definitions or references, the terms used in this description are based on the conditions indicated in the drawings. The same reference numerals denote the same members throughout the embodiments. For the sake of convenience, the thicknesses and dimensions of the structures shown in the drawings may be exaggerated, and they do not mean that the dimensions and the proportions of the structures should be actually set.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실싱예에 따른 PCB 어셈블리를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서와 PCB의 결합된 모습을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 이미지 센서와 PCB가 분리된 모습을 나타내는 분해사시도이다.A PCB assembly according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a combined state of an image sensor and a PCB according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state in which the image sensor and the PCB of FIG. 1 are separated.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리는 PCB(10)와 이미지 센서(20)를 포함한다. PCB(10)는 이미지 센서를 카메라 모듈에 포함시키기 위하여 이미지 센서가 부착되는 구성부이다. 본 실시예에 따른 이미지 센서(20)로는 CCD 또는 CMOS 이미지 센서가 이용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a PCB assembly according to an embodiment of the present invention includes a PCB 10 and an image sensor 20. The PCB 10 is a component to which an image sensor is attached for incorporating the image sensor into the camera module. As the image sensor 20 according to the present embodiment, a CCD or a CMOS image sensor may be used.

본 실시예에 따른 PCB(10)는 이미지 센서(20)가 부착되는 부착면(PS1)이 형성된다. PCB(10)의 부착면(PS1)에는 이미지 센서(20)의 돌출부(21, 22)들이 수용되는 수용홈(11, 12)들이 형성된다.In the PCB 10 according to the present embodiment, the attachment surface PS1 to which the image sensor 20 is attached is formed. Receiving grooves 11 and 12 are formed in the mounting surface PS1 of the PCB 10 to accommodate the protrusions 21 and 22 of the image sensor 20. [

이 때 복수의 수용홈들은 이미지 센서에 형성되는 돌출부들의 위치, 크기 등에 종속적으로 형성됨으로써 이미지 센서의 돌출부들을 수용한다.In this case, the plurality of receiving grooves are formed depending on the position, size, and the like of the protrusions formed on the image sensor, thereby accommodating protrusions of the image sensor.

이미지 센서(20)는 이미지 데이터로 전환하기 위하여 광을 수용하는 광수용면(IS1)과 광수용면(IS1)의 타측면으로서 PCB(10)에 부착되는 부착면(IS2)이 구비된다.The image sensor 20 is provided with a light receiving surface IS1 for accepting light for switching to image data and an attaching surface IS2 attached to the PCB 10 as the other surface of the light receiving surface IS1.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서(10)는 둘 이상의 복수개인 돌출부들(21, 22)을 구비한다. 돌출부(21, 22)들은 부착면(IS2)에 비대칭적으로 형성된다. 즉, 돌출부(21, 22)들은 부착면(IS2)의 중심점을 기준으로 한 위치, 부착면(IS2)에 평행하게 잘라 본 단면 형상 및 단면의 크기 들이 비대칭으로 형성된다. 돌출부에 대하여는 이하에서 구체적으로 설명한다.Also, the image sensor 10 according to an embodiment of the present invention includes at least two or more protrusions 21, 22. The protrusions 21 and 22 are formed asymmetrically on the attachment surface IS2. That is, the projections 21 and 22 are formed asymmetrically with respect to the center point of the attachment surface IS2, the cross-sectional shape cut in parallel to the attachment surface IS2, and the cross-sectional dimensions. The protrusions will be described in detail below.

도 3 및 도 4를 참조하여 일 실싱예에 따른 이미지 센서를 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서의 모습을 나타내는 저면도이고, 도 4는 도 3의 이미지 센서의 모습을 나타내는 저면 사시도이다.3 and 4, an image sensor according to one embodiment will be described. FIG. 3 is a bottom view showing an image sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a bottom perspective view showing an image sensor of FIG.

도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 돌출부(21, 22)는 위치, 즉 중심점으로부터의 거리 면에서 비대칭적으로 형성된다.As shown in Fig. 3, the protrusions 21 and 22 according to the present embodiment are formed asymmetrically in the position, i.e., the distance from the center point.

구체적으로 본 실시예에 따른 제1 돌출부(21)는 중심점(C)으로부터 이미지 센서(20)의 꼭지점 중 어느 하나의 방향으로 이격된 상태로 형성된다. 제1 돌출부(21)는 이미지 센서(20)의 부착면으로부터 돌출된 형상으로 형성된다.Specifically, the first protrusion 21 according to the present embodiment is formed in a state of being spaced apart from any one of the vertexes of the image sensor 20 from the center point C. The first projecting portion 21 is formed in a shape protruding from the attachment surface of the image sensor 20.

제2 돌출부(22)는 중심점(C)을 기준으로 제1 돌출부(21) 타측 꼭지점 방향으로 이격되어 형성된다. 이 때 제1 돌출부(21)와 중심점(C)간의 거리는 제2 돌출부(22)와 중심점(C)간의 거리는 상이하게 형성된다.The second protrusion 22 is spaced apart from the center point C in the direction of the other vertex of the first protrusion 21. At this time, the distance between the first projecting portion 21 and the center point C is formed to be different from the distance between the second projecting portion 22 and the center point C.

이와 같이 제1 돌출부(21)와 제2 돌출부(22)가 중심점으로부터의 거리가 각각 상이하게 형성됨으로써 이미지 센서(20)가 PCB의 정 위치에 부착되는 경우에 비하여 잘못 부착되는 경우 위치 변화가 커지게 됨으로써 제조 공정 상에서 관리자가 이를 용이하게 구별할 수 있게 된다. 즉, 중심점으로부터의 거리가 비대칭으로 형성되는 돌출부로 인하여 관리자는 이미지 센서가 정위치 및 방향으로 부착되었는지의 여부를 용이하게 확인할 수 있으며, 수작업 시에도 작업자가 이미지 센서의 방향을 정확하게 인지하고 작업을 수행할 수 있도록 한다.Since the first projections 21 and the second projections 22 are formed to have different distances from the center point, when the image sensor 20 is misaligned as compared with the case where the image sensor 20 is attached to the correct position of the PCB, So that it is possible for the manager to easily distinguish it from the manufacturing process. That is, the protrusion formed asymmetrically from the center point allows the operator to easily check whether or not the image sensor is attached in the correct position and direction, and even when the operator manually recognizes the direction of the image sensor, To be performed.

도 5 내지 도 7을 참조하여 다른 실시예들에 따른 이미지 센서를 설명한다. 도 5 내지 도 7은 각각 다른 실시예에 따른 이미지 센서의 모습을 나타내는 도면이다.An image sensor according to another embodiment will be described with reference to Figs. 5 to 7. Fig. 5 to 7 are views showing an image sensor according to another embodiment.

도 5를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서(20a)는 제1 돌출부(21)에 비하여 제2 돌출부(22a)의 단면 상 크기가 상이하게 형성된다. 상술한 단면은 이미지 센서의 부착면에 평행한 방향으로 잘라본 단면을 의미한다.Referring to FIG. 5, the image sensor 20a according to the present embodiment is formed to have a different size on the cross section of the second projecting portion 22a than the first projecting portion 21. As shown in FIG. The above-mentioned section means a section cut in a direction parallel to the mounting surface of the image sensor.

제1 돌출부(21)의 단면 크기와 제2 돌출부(22a)의 단면 크기를 상이하게 형성함으로써 이미지 센서(20a)가 잘못된 방향으로 PCB에 부착되는 것을 원천적으로 차단할 수 있다. 이 경우 PCB의 수용홈들은 각각 대응하는 돌출부의 크기에 형성한다.The size of the cross section of the first protrusion 21 and the size of the cross section of the second protrusion 22a are different from each other, thereby preventing the image sensor 20a from being attached to the PCB in the wrong direction. In this case, the receiving grooves of the PCB are formed at the respective sizes of the corresponding projections.

이와 유사한 효과를 얻기 위하여 도 6에 도시된 바와 같이 제2 돌출부(22b)의 단면 형상을 제1 돌출부(22)와 상이하게 형성하는 것도 가능하다. 본 실시예와 같이 제2 돌출부(22b)의 단면 형상으로 사각형으로 형성하고, 제1 돌출부(21)의 단면형상을 원형으로 형성하는 경우 이미지 센서(20b)를 잘못된 방향으로 하여 PCB에 부착하고자 하는 경우 돌출부와 수용홈 간의 결합이 되지 않음으로써 잘못된 방향으로의 삽입을 원천적으로 차단한다.In order to obtain a similar effect, the cross-sectional shape of the second projecting portion 22b may be different from that of the first projecting portion 22 as shown in FIG. When the sectional shape of the second protrusion 22b is formed in a quadrangular shape and the sectional shape of the first protrusion 21 is formed in a circular shape as in the present embodiment, The coupling between the projecting portion and the receiving groove is not made, thereby preventing the insertion in the wrong direction.

돌출부 중 어느 하나에 빗면을 형성하는 것도 가능하다. 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이 제2 돌출부(22c)에 빗면(221)을 형성할 수 있다. 이와 같이 빗면을 형성하면 이미지 센서(20c)와 PCB의 결합을 보다 용이하게 할 수 있다. 돌출부(21, 22c)들을 PCB의 수용홈에 순차적으로 삽입하는 경우 먼저 제1 돌출부(21)를 삽입하는 경우 이미지 센서(20c)가 PCB에 대하여 일시적으로 평행하지 않은 상태가 되어 제2 돌출부(22c)가 대응하는 수용홈에 대하여 비스듬이 배열됨으로써 삽입이 용이하지 않게된다. 이 경우 도 7에 도시된 바와 같이 제2 돌출부(22c)에 빗면이 형성되어 있는 경우에는 제2 돌출부(22c)의 삽입 초기에 여유 공간을 제공함으로써 제2 돌출부(22c)의 삽입이 보다 용이하게 할 수 있다.It is also possible to form an oblique surface on any one of the protrusions. For example, as shown in FIG. 7, an oblique surface 221 may be formed on the second projection 22c. By forming the oblique surface as described above, the image sensor 20c and the PCB can be more easily combined. When the protrusions 21 and 22c are sequentially inserted into the receiving grooves of the PCB, when the first protrusions 21 are first inserted, the image sensor 20c is temporarily not parallel to the PCB and the second protrusions 22c Are arranged in an oblique direction with respect to the corresponding receiving recesses. In this case, as shown in FIG. 7, when the second projecting portion 22c is formed with an oblique surface, the second projecting portion 22c can be easily inserted by providing a clearance space at the initial stage of insertion of the second projecting portion 22c can do.

도 8 및 도 9를 참조하여 다른 실시예에 따른 이미지 센서를 설명한다. 도 8은 일 실시예에 따른 캐리어의 모습을 나타내는 사시도이고, 도 9는 도 8에 따른 캐리어를 구비하는 이미지 센서의 모습을 나타내는 저면 사시도이다.An image sensor according to another embodiment will be described with reference to Figs. 8 and 9. Fig. FIG. 8 is a perspective view showing a carrier according to an embodiment, and FIG. 9 is a bottom perspective view showing a state of an image sensor having a carrier according to FIG.

캐리어(25)는 앞서 설명한 이미지 센서의 돌출부를 보다 자유롭게 형성하기 위하여 구비되는 구성부이다. 예를 들어 돌출부가 형성되지 아니한 이미지 센서에 적용되어 본 발명에 따른 PCB(10; 도 1 참조) 등에 용이하게 부착할 수 있도록 하는 일종의 브라켓의 기능을 수행한다.The carrier 25 is a component provided to more freely form the projections of the image sensor described above. For example, a type of a bracket that is applied to an image sensor in which no protrusion is formed and is easily attached to a PCB 10 (see FIG. 1) according to the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이 캐리어는 지지부(251), 접촉부(253) 및 돌출부(252)를 포함한다. As shown in Fig. 8, the carrier includes a support portion 251, a contact portion 253, and a protrusion portion 252.

지지부(251)는 플레이트 형상으로 형성되며, 앞서 설명한 이미지 센서를 지지한다. 접촉부(253)는 지지부(251)로부터 수직 방향으로 돌출된 형상으로 형성되며, 이미지 센서의 꼭지점에 인접하는 모서리에 대응하는 형상, 즉 양 접촉부(253)가 직각을 이루도록 형성된다. 접촉부(253)는 이미지 센서의 꼭지점 부분을 수용하여 안착시키며 이미지 센서가 자유로이 횡방향으로 이동하지 못하도록 구속한다. 지지부(251)의 하단에는 앞서 설명한 실시예에서의 돌출부와 동일한 방식으로 돌출부가 형성될 수 있다. The support portion 251 is formed in a plate shape and supports the image sensor described above. The contact portion 253 is formed to protrude vertically from the support portion 251 and is formed so that the shape corresponding to the edge adjacent to the vertex of the image sensor, that is, both contact portions 253 are perpendicular to each other. The contact portion 253 accommodates and seats the vertex portion of the image sensor and restrains the image sensor from freely moving in the lateral direction. The protrusions may be formed at the lower end of the support portion 251 in the same manner as the protrusions in the above-described embodiment.

도 9에 도시된 바와 같이 캐리어(25)는 적어도 둘 이상 구비되어 이미지 센서(20a)의 서로 대향하는 꼭지점 부분을 수용하는 방식으로 장착된다. 이 경우에도 마찬가지로 부착면의 중심점을 기준으로 한 위치나 부착면에 평행하게 잘라 본 단면 형상이나 단면의 크기 중 적어도 어느 하나가 비대칭으로 형성되도록 하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 9, the carrier 25 is mounted in such a manner that at least two of the carriers 25 are provided so as to receive mutually opposed vertex portions of the image sensor 20a. In this case as well, it is preferable that at least one of the cross-sectional shape cut in parallel with the mounting surface and the position based on the center point of the mounting surface is formed asymmetrically.

이와 같은 캐리어를 이용하는 경우 모든 이미지 센서에 돌출부를 형성하지 않는 경우에도 필요한 경우에만 캐리어를 이용하여 제품을 조립할 수 있으며, 불필요한 경우에는 제거가 가능하다. 또한 설계를 고려하여 돌출부의 위치를 임의로 지정할 수 있으며, 센서의 크기에 상관없이 돌출부를 임의의 위치에 형성시키는 것이 가능한 장점이 있다.When such a carrier is used, it is possible to assemble the product using the carrier only when necessary, even when the protrusion is not formed in all the image sensors, and can be removed when it is unnecessary. Also, the position of the protrusion can be arbitrarily designated in consideration of the design, and the protrusion can be formed at an arbitrary position regardless of the size of the sensor.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상이 상술한 바람직한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 구체화된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주에서 다양하게 구현될 수 있다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. have.

10: PCB
11, 12: 수용홈
20: 이미지 센서
21, 22: 돌출부10: PCB
11, 12: receiving groove
20: Image sensor
21, 22:

Claims (8)

광수용면과 상기 광수용면의 타측의 PCB에 부착되는 부착면을 구비하는 이미지 센서에 있어서,
상기 부착면에는 상기 부착면의 중심점을 기준으로 한 위치, 상기 부착면에 평행하게 잘라 본 단면 형상 및 상기 단면의 크기 중 적어도 어느 하나가 비대칭으로 형성되는 복수의 돌출부가 구비되고,
상기 돌출부는,
상기 중심점으로부터 이격된 상태로 구비되는 제1 돌출부; 및
상기 중심점으로부터 상기 제1 돌출부의 타측 방향으로 이격된 상태로 구비되고, 상기 부착면에 평행하게 잘라 본 단면 형상 및 단면 크기 중 적어도 어느 하나가 상기 제1 돌출부와 상이하게 형성되는 제2 돌출부; 를 포함하는 이미지 센서.An image sensor comprising a light-receiving surface and an attachment surface attached to a PCB on the other side of the light-receiving surface,
Wherein the mounting surface is provided with a plurality of protrusions on which at least one of a position with respect to a center point of the mounting surface, a sectional shape cut parallel to the mounting surface, and a size of the sectional surface is asymmetric,
The projection
A first protrusion spaced from the center point; And
A second protrusion which is provided in a state of being separated from the center point in the other direction of the first protrusion and in which at least one of a sectional shape and a sectional size cut in parallel to the mounting surface is different from the first protrusion; . 제1항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 중심점으로부터 상기 부착면의 꼭지점 방향으로 이격된 상태로 구비되는 제1 돌출부; 및
상기 중심점으로부터 상기 제1 돌출부의 타측 꼭지점 방향으로 이격된 상태로 구비되고, 상기 중심점과의 거리는 상기 중심점으로부터 상기 제1 돌출부까지의 거리와 상이하게 형성되는 제2 돌출부;를 포함하는 이미지 센서.The method according to claim 1,
The projection
A first protrusion provided so as to be spaced apart from the center point in a direction of a vertex of the attachment surface; And
And a second protrusion that is spaced apart from the center point in the direction of the other vertex of the first protrusion and whose distance from the center point is different from the distance from the center point to the first protrusion. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 제2 돌출부 중 적어도 어느 하나에는 빗면이 형성되는 이미지 센서.The method according to claim 1,
Wherein an oblique surface is formed on at least one of the first protrusion and the second protrusion. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서의 꼭지점 부분을 수용하는 형상으로 형성되고, 하단부에는 상기 돌출부가 형성되는 복수의 캐리어 부재가 구비되는 이미지 센서.The method according to claim 1,
Wherein the image sensor is formed in a shape accommodating a vertex portion of the image sensor and has a plurality of carrier members at the lower end portion in which the protrusion is formed. 제6항에 있어서,
상기 캐리어는 상기 이미지 센서를 지지하는 지지부; 및
상기 이미지 센서의 꼭지점에 인접하는 양 모서리에 각각 접하는 접촉부;를 포함하는 이미지 센서.The method according to claim 6,
The carrier comprising: a support for supporting the image sensor; And
And an abutting portion that abuts on both edges adjacent to the vertex of the image sensor, respectively. 카메라 모듈 삽입용 PCB; 및
상기 PCB에 부착되는 카메라 모듈용 이미지 센서를 포함하고,
상기 이미지 센서에는 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 따른 돌출부가 형성되고,
상기 PCB는 상기 이미지 센서와가 부착되는 면에 상기 돌출부에 대응 하는 위치 및 크기의 수용홈이 형성되는 PCB 어셈블리.
PCB for inserting camera module; And
And an image sensor for a camera module attached to the PCB,
Wherein the image sensor is formed with a protrusion according to any one of claims 1, 2, and 5,
Wherein the PCB has a receiving groove formed on a surface thereof to which the image sensor is attached, the receiving groove having a position and a size corresponding to the protrusion.
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JP2001186420A (en) 2000-10-12 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd Mount method for solid-state image pickup element
KR100374959B1 (en) * 1995-08-10 2003-05-09 산요 덴키 가부시키가이샤 Solid-state imaging device and mounting method thereof

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