KR102382859B1 - Ois module assembling kit for camera - Google Patents

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Abstract

카메라용 OIS 모듈 조립 키트가 개시된다. 본 발명의 카메라용 OIS 모듈 조립 키트는, 적어도 하나의 자석부재 결합홈이 마련되며 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈이 안착되는 베이스 바디; 베이스 바디에 마련되어 OIS 모듈의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단; 및 적어도 하나의 자석부재 결합홈에 결합되며 OIS 모듈에 마련되는 자석 부재와 인력이 작용되어 OIS 모듈을 베이스 바디에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.An OIS module assembly kit for a camera is disclosed. The OIS module assembly kit for a camera of the present invention includes: a base body having at least one magnet member coupling groove and on which an OIS module compensating for camera shake is mounted; a first support means provided on the base body to support an edge of the OIS module; and at least one magnet member coupled to the at least one magnet member coupling groove and applied to the magnet member provided in the OIS module and attractive force to bring the OIS module into close contact with the base body.

Description

카메라용 OIS 모듈 조립 키트{OIS MODULE ASSEMBLING KIT FOR CAMERA}OIS module assembly kit for camera

본 발명은, 조립 키트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 카메라를 이용하여 영상을 촬영 시 손떨림을 보정하는 OIS를 조립하는데 사용되는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트에 관한 것이다.The present invention relates to an assembly kit, and more particularly, to an OIS module assembly kit for a camera used for assembling an OIS that corrects hand shake when taking an image using a camera.

통신기술의 발달에 따라 최근에는 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기의 이용이 급증하고 있으며, 이러한 기술들은 전기/전자 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 다양한 기능을 제공하고 있다. 이러한 다양한 기능을 제공하는데 큰 역할을 하는 것 중의 하나가 카메라 모듈(cameramodule)이다.Recently, with the development of communication technology, the use of portable terminals such as mobile phones and PDA is rapidly increasing, and these technologies are not only a simple phone function, but also various functions such as music, movies, TV, games, etc. along with the development of electric/electronic technology. is providing One of the things that plays a big role in providing these various functions is a camera module.

카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 1000만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현이 가능하도록 변화되고 있다.The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the current high-pixel center of 10 million pixels or more, and at the same time, it is changing to enable the implementation of various additional functions such as autofocusing (AF) and optical zoom.

또한, 무선 인터넷을 비롯한 파일 전송 시스템의 발전으로 인하여 화상 통화가 가능해지고 있으며, 화상 통화와 영상 촬영을 위한 2개 이상의 카메라 모듈이 단일 커넥터에 의해서 결합한 하나의 인쇄회로기판에 장착된 듀얼 카메라(dual camera)가 제작되고 있다.In addition, video calls are made possible due to the development of file transmission systems including the wireless Internet, and two or more camera modules for video calls and video recording are mounted on a single printed circuit board by a single connector (dual camera). camera) is being manufactured.

일반적으로, 이러한 듀얼 카메라를 구현하는데 있어서, 13 메가 이상의 고화소 카메라는 일반 영상을 촬영하기 위한 것으로 사용되고, VGA급 이하의 저화소 카메라는 화상 통화용으로 사용된다. In general, in implementing such a dual camera, a high-pixel camera of 13 mega or more is used to take a general image, and a low-pixel camera of VGA level or less is used for video calls.

이렇게 두 개 이상의 카메라 모듈은 인쇄회로기판 간의 정확한 접합이 요구되기에 제작하기가 어렵고, 기판 간의 접합부에 형성된 패드의 접촉 불량 등이 발생하면 기능 불량이 발생할 수밖에 없으므로 정확하게 카메라모듈과 기판 사이의 접속이 이루어져야 한다.In this way, two or more camera modules are difficult to manufacture because accurate bonding between the printed circuit boards is required, and malfunctions inevitably occur when the contact between the pads formed at the junction between the boards is defective. should be done

즉, 카메라 모듈을 외부 기기와 연결하기 위한 커넥터가 부착된 연성회로기판(FPCB)을 카메라모듈 밑면의 인쇄회로기판과 정확하게 접합하여야 한다.That is, a flexible circuit board (FPCB) with a connector for connecting the camera module to an external device must be accurately bonded to the printed circuit board at the bottom of the camera module.

한편, 이동통신 단말기가 소형화될수록 영상 촬영 시에 손떨림에 대한 영향이 크기 때문에 화질이 저하된다. 따라서, 선명한 영상을 얻기 위해 손떨림에 대한 보정기술이 필요하다.On the other hand, as the size of the mobile communication terminal becomes smaller, the image quality deteriorates because the effect on hand shake during image capturing is greater. Therefore, in order to obtain a clear image, a correction technique for hand shake is required.

영상 촬영시 손떨림이 발생할 때, 손떨림을 보정하기 위하여 OIS(Optical Image Stabilization) 기술이 적용된 OIS 액츄에이터를 사용할 수 있다. OIS 액츄에이터는 렌즈 모듈을 광축에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.When hand shake occurs while taking an image, an OIS actuator to which OIS (Optical Image Stabilization) technology is applied may be used to correct the hand shake. The OIS actuator may move the lens module in a direction perpendicular to the optical axis.

종래에 OIS 모듈을 조립 시 무 자석 방식으로 작업이 진행되어 제품의 이탈이 발생되고 이로 인해 본딩 불량이 증가되고, 작업 효율이 떨어지는 단점이 있다.Conventionally, when assembling an OIS module, the work proceeds in a non-magnet method, causing product separation, which increases bonding defects and lowers work efficiency.

또한, 조립 작업 시 OIS 모듈이 특정 방향 예를 들어 X,Y 방향으로 자유 이동되어 제품 손상이나 조립 불량이 많으므로 이에 대한 개선책이 요구된다.In addition, since the OIS module is freely moved in a specific direction, for example, in the X and Y directions during assembly work, there is a lot of product damage or assembly defects, so improvement measures are required.

전술한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.The above-described technical configuration is a background for helping understanding of the present invention, and does not mean a conventional technique widely known in the technical field to which the present invention pertains.

한국등록특허공보 제10-1892857호(삼성전기주식회사) 2018. 08. 22.Korea Patent Publication No. 10-1892857 (Samsung Electric Co., Ltd.) 2018. 08. 22.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, OIS 모듈의 조립 작업 시 OIS 모듈의 이탈을 방지할 수 있는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide an OIS module assembly kit for a camera that can prevent the OIS module from being separated during the assembly operation of the OIS module.

또한, OIS 모듈의 조립 작업 시 OIS 모듈의 자유 이동을 방지할 수 있는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 제공하는 것이다.In addition, it is to provide an OIS module assembly kit for a camera that can prevent the free movement of the OIS module during assembly of the OIS module.

본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 하나의 자석부재 결합홈이 마련되며 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈이 안착되는 베이스 바디; 상기 베이스 바디에 마련되어 상기 OIS 모듈의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단; 및 상기 적어도 하나의 자석부재 결합홈에 결합되며 상기 OIS 모듈에 마련되는 자석 부재와 인력이 작용되어 상기 OIS 모듈을 상기 베이스 바디에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재를 포함하는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided at least one magnet member coupling groove, the base body on which the OIS module for compensating for camera shake is seated; a first support means provided on the base body to support an edge of the OIS module; and at least one magnet member coupled to the at least one magnet member coupling groove and applied to the magnet member provided in the OIS module to bring the OIS module into close contact with the base body. can be provided.

상기 베이스 바디는, 상기 베이스 바디의 상면부에 마련되는 돌출 플레이트를 더 포함하고, 상기 제1 지지 수단은 상기 돌출 플레이트의 상면부에 마련될 수 있다.The base body may further include a protruding plate provided on an upper surface of the base body, and the first support means may be provided on an upper surface of the protruding plate.

상기 제1 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 양측벽을 지지하는 제1 지지부; 상기 제1 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 후방벽을 지지하는 제2 지지부; 및 상기 제2 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 전방벽을 지지하는 제3 지지부를 포함할 수 있다.The first support means may include: a first support part provided on the protruding plate to support both side walls of the OIS module; a second support portion provided on the protrusion plate to be spaced apart from the first support portion to support the rear wall of the OIS module; and a third support part provided on the protrusion plate to be spaced apart from the second support part to support the front wall of the OIS module.

상기 베이스 바디의 상면부에 마련되어 상기 돌출 플레이트와 연결되는 복수의 구획벽을 더 포함하고, 상기 제1 지지부는, 상기 복수의 구획벽 중 하나의 구획벽에서 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제1 지지벽; 상기 제1 지지벽과 이격되며 상기 하나의 구획벽에서 상기 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제2 지지벽; 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제3 지지벽; 및 상기 제3 지지벽과 이격되며 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제4 지지벽을 포함할 수 있다.It further comprises a plurality of partition walls provided on the upper surface of the base body and connected to the protruding plate, wherein the first support part protrudes from one partition wall among the plurality of partition walls in the direction of the other partition wall. a first support wall provided on a plate to support an edge of one side wall of the OIS module; a second support wall spaced apart from the first support wall and provided on the protrusion plate so as to protrude from the one partition wall in the direction of the other partition wall to support an edge of one side wall of the OIS module; a third support wall provided on the protrusion plate so as to protrude from the other partition wall in the direction of the one partition wall to support the edge of the other side wall of the OIS module; and a fourth support wall spaced apart from the third support wall and provided on the protrusion plate to protrude from the other partition wall in the direction of the one partition wall to support the edge of the other side wall of the OIS module.

상기 제1 지지 수단의 중앙부에 배치되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내부를 지지하는 제2 지지 수단을 더 포함할 수 있다.A second support means provided on the protrusion plate to support the inside of the OIS module so as to be disposed in the central portion of the first support means may be further included.

상기 제2 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 후방을 지지하는 제1 지지핀; 및 상기 제1 지지핀과 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 전방을 지지하는 제2 지지핀을 포함할 수 있다.The second support means may include: a first support pin provided on the protruding plate to support the inner rear of the OIS module; and a second support pin provided on the protruding plate to be spaced apart from the first support pin to support the inner front of the OIS module.

상기 돌출 플레이트는 상기 베이스 바디의 길이 방향으로 마련되고, 상기 복수의 구획벽은 상기 돌출 플레이트와 수직되게 마련될 수 있다.The protrusion plate may be provided in a longitudinal direction of the base body, and the plurality of partition walls may be provided to be perpendicular to the protrusion plate.

본 발명의 실시예들은, 베이스 바디에 마련되는 자석 부재가 OIS 모듈을 자력으로 잡아당김과 아울러 제1 지지 수단이 OIS 모듈의 가장자리를 지지하여 OIS 모듈의 이탈을 근본적으로 방지함으로써 불량을 감소시킬 수 있고 작업 효율을 향상시킬 수 있다.In the embodiments of the present invention, the magnetic member provided on the base body pulls the OIS module by magnetic force, and the first support means supports the edge of the OIS module to fundamentally prevent the OIS module from being detached, thereby reducing defects. and work efficiency can be improved.

또한, 베이스 바디에 마련되는 제1 지지 수단과 제2 지지 수단에 의해 OIS 모듈의 자유 이동을 거의 제로로 함으로써 제품의 손상 및 불량을 감소시킬 수 있다.In addition, by making the free movement of the OIS module to almost zero by the first and second support means provided on the base body, it is possible to reduce product damage and defects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 주요부의 확대도이다.
도 4는 본 실시 예에 OIS 모듈이 안착된 것을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 개략적인 단면도이다.
도 6는 도 5에 도시된 OIS 모듈의 구성이 안착되는 순서를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating an OIS module assembly kit for a camera according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of FIG. 1 .
Fig. 3 is an enlarged view of the main part shown in Fig. 1;
4 is a plan view showing that the OIS module is seated in the present embodiment.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of FIG. 4 .
6 is a diagram schematically illustrating a sequence in which the configuration of the OIS module shown in FIG. 5 is seated.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in each figure indicate like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 OIS 모듈 조립 키트를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 주요부의 확대도이고, 도 4는 본 실시 예에 OIS 모듈이 안착된 것을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 개략적인 단면도이고, 도 6는 도 5에 도시된 OIS 모듈의 구성이 안착되는 순서를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing an OIS module assembly kit for a camera according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of the main part shown in FIG. 1, Figure 4 is a plan view showing that the OIS module is seated in this embodiment, Figure 5 is a schematic cross-sectional view of Figure 4, Figure 6 schematically shows the order in which the configuration of the OIS module shown in Figure 5 is seated It is a drawing.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라용 OIS 모듈 조립 키트(1)는, 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈(10)이 안착되는 베이스 바디(100)와, 베이스 바디(100)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단(200)과, 제1 지지 수단(200)의 중앙부에 배치되도록 베이스 바디(100)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 내부를 지지하는 제2 지지 수단(300)과, 베이스 바디(100)에 결합되며 OIS 모듈(10)에 마련되는 자석 부재(400)와 인력이 작용되어 OIS 모듈(10)을 베이스 바디(100)에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재(400)를 구비한다.As shown in these drawings, the OIS module assembly kit 1 for a camera according to this embodiment includes a base body 100 on which an OIS module 10 for compensating for camera shake is seated, and the base body 100. Provided in the first support means 200 to support the edge of the OIS module 10, and provided in the base body 100 so as to be disposed in the center of the first support means 200 to support the inside of the OIS module 10 At least the second supporting means 300 and the magnet member 400 coupled to the base body 100 and provided in the OIS module 10 and attractive force are applied to bring the OIS module 10 into close contact with the base body 100 . One magnet member 400 is provided.

베이스 바디(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 가로 방향으로 긴 바 형상을 가질 수 있고, 여기에는, 도 6에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 구성이 차례로 적층되어서 결합될 수 있다.The base body 100, as shown in FIG. 1, may have a long bar shape in the transverse direction, where, as shown in FIG. 6, the components of the OIS module 10 are sequentially stacked and coupled. can

본 실시 예에서 베이스 바디(100)의 상면부에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)가 마련되고, 이 돌출 플레이트(110)의 상면부에는, 도 5에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 저면부 즉 캐리어(11)의 저면부가 지지될 수 있다.In this embodiment, on the upper surface of the base body 100, as shown in FIG. 1, a protruding plate 110 is provided, and on the upper surface of the protruding plate 110, as shown in FIG. 5, The bottom of the OIS module 10 , that is, the bottom of the carrier 11 may be supported.

본 실시 예에서 돌출 플레이트(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(100)의 길이 방향으로 복수로 이격 마련되므로 각각의 돌출 플레이트(110)에 OIS 모듈(10)을 안착시켜 한 번에 복수의 OIS 모듈(10) 조립 작업을 할 수 있다.In this embodiment, the protrusion plate 110 is provided in a plurality of spaced apart in the longitudinal direction of the base body 100 as shown in FIG. 1 , so that the OIS module 10 is mounted on each protrusion plate 110 to It is possible to assemble a plurality of OIS modules 10 at a time.

또한, 본 실시 예에서 각각의 돌출 플레이트(110)의 사이에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 구획벽(120)이 마련되어 돌출 플레이트(110)에 안착되는 OIS 모듈(10)을 서로 이격시킬 수 있다.In addition, in this embodiment, between each of the protruding plates 110 , as shown in FIG. 1 , a partition wall 120 is provided to space the OIS module 10 seated on the protruding plate 110 from each other. there is.

본 실시 예에서 구획벽(120)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)와 수직되게 연결될 수 있고, 구획벽(120)의 최대 높이는 돌출 플레이트(110)의 최대 높이보다 높게 마련될 수 있다.In this embodiment, the partition wall 120 may be vertically connected to the protruding plate 110 as shown in FIG. 3 , and the maximum height of the partition wall 120 is higher than the maximum height of the protruding plate 110 . can be

나아가, 본 실시 예에서 베이스 바디(100)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 바디홀(130)이 서로 이격되게 마련되고, 본 실시 예는 복수의 바디홀(130)을 통해 베이스 바디(100)를 다른 결합장치에 끼워 맞춤 결합할 수 있다.Furthermore, in the present embodiment, in the base body 100 , as shown in FIG. 2 , a plurality of body holes 130 are provided to be spaced apart from each other, and in this embodiment, the base body through the plurality of body holes 130 . (100) can be fitted to another coupling device.

그리고, 본 실시 예에서 베이스 바디(100)의 저면부에는 자석 부재(400)가 결합되는 자석부재 결합홈(140)이, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수로 마련될 수 있다. 본 실시 예에서 자석부재 결합홈(140)은, 제3 지지부(230)의 하부 즉 OIS 모듈(10)이 배치되는 영역의 베이스 바디(100)에 마련될 수 있다. 또한 본 실시 예에서 자석부재 결합홈(140)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍이 서로 근접되게 베이스 바디(100)에 마련될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5 , a plurality of magnet member coupling grooves 140 to which the magnet member 400 is coupled may be provided on the bottom surface of the base body 100 in this embodiment. In this embodiment, the magnet member coupling groove 140 may be provided in the base body 100 of the lower portion of the third support portion 230 , that is, in the region where the OIS module 10 is disposed. In addition, in this embodiment, the magnet member coupling groove 140 may be provided in the base body 100 such that a pair is close to each other, as shown in FIG. 2 .

제1 지지 수단(200)은, 도 4에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 캐리어(11)의 외벽을 지지하도록 마련되어 OIS 모듈(10)의 조립 작업 시 캐리어(11)가 베이스 바디(100)의 가로 길이 방향인 X 방향과 베이스 바디(100)의 세로 길이 방향인 Y 방향으로 이동되는 것을 잡아줄 수 있다.The first support means 200 is provided to support the outer wall of the carrier 11 of the OIS module 10, as shown in FIG. 4, and the carrier 11 is the base body ( 100 ) may catch movement in the X direction, which is the horizontal length direction, and the Y direction, which is the vertical length direction, of the base body 100 .

본 실시 예에서 제1 지지 수단(200)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 양측벽을 지지하는 제1 지지부(210)와, 제1 지지부(210)와 이격되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 후방벽을 지지하는 제2 지지부(220)와, 제2 지지부(220)와 이격되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 전방벽을 지지하는 제3 지지부(230)를 포함한다.In this embodiment, the first support means 200, as shown in FIG. 4 , a first support part 210 provided on the protrusion plate 110 to support both side walls of the OIS module 10, and a first support part The second support part 220 provided on the protrusion plate 110 to be spaced apart from the 210 and supporting the rear wall of the OIS module 10, and the second support part 220 provided on the protrusion plate 110 to be spaced apart from the second support part 220, the OIS module It includes a third support 230 for supporting the front wall of (10).

제1 지지 수단(200)의 제1 지지부(210)는, OIS 모듈(10)의 좌우 양측벽을 지지하는 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 구획벽(120) 중 좌측 구획벽(120)에서 우측 구획벽(120)의 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 일측 측벽 가장자리 즉 캐리어(11)의 제1 자석부재(11a)를 지지하는 제1 지지벽(211)과, 제1 지지벽(211)과 이격되며 좌측 구획벽(120)에서 우측 구획벽(120)의 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 일측 측벽 가장자리 즉 캐리어(11)의 제1 자석부재(11a)를 지지하는 제2 지지벽(212)과, 도 4를 기준으로 우측 구획벽(120)에서 좌측 구획벽(120) 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 캐리어(11) 측벽 가장자리를 지지하는 제3 지지벽(213)과, 제3 지지벽(213)과 이격되며 우측 구획벽(120)에서 좌측 구획벽(120) 방향으로 돌출되도록 돌출 플레이트(110)에 마련되어 OIS 모듈(10)의 캐리어(11) 측벽 가장자리를 지지하는 제4 지지벽(214)을 포함한다.The first support part 210 of the first support means 200 supports the left and right side walls of the OIS module 10 , and as shown in FIG. 4 , the left partition wall ( A first support wall provided on the protruding plate 110 so as to protrude from the right partition wall 120 in the direction of the right partition wall 120 to support the first magnet member 11a of the one side wall edge of the OIS module 10 , that is, the carrier 11 . 211 and the first support wall 211 and spaced apart from the left partition wall 120 to protrude in the direction of the right partition wall 120, provided on the protruding plate 110, one side wall edge of the OIS module 10, that is The second support wall 212 for supporting the first magnet member 11a of the carrier 11 and the protruding plate 110 so as to protrude from the right partition wall 120 to the left partition wall 120 direction with reference to FIG. 4 . ) provided in the third support wall 213 for supporting the edge of the side wall of the carrier 11 of the OIS module 10, and spaced apart from the third support wall 213, the left partition wall 120 from the right partition wall 120 and a fourth support wall 214 provided on the protruding plate 110 to protrude in the direction and supporting the edge of the side wall of the carrier 11 of the OIS module 10 .

본 실시 예에서 제1 지지벽(211) 내지 제4 지지벽(214)은 구획벽(120)의 가장자리에서 제2 지지 수단(300)의 방향으로 돌출되도록 연장 마련될 수 있다.In this embodiment, the first support wall 211 to the fourth support wall 214 may be provided to extend from the edge of the partition wall 120 in the direction of the second support means 300 .

제1 지지 수단(200)의 제2 지지부(220)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)의 후방벽을 지지하는 것으로, 모서리가 라운딩 진 사각형 평면 형상을 가질 수 있고, 제1 지지벽(211) 내지 제4 지지벽(214)과 대응되는 사이즈로 마련될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the second support part 220 of the first support means 200 supports the rear wall of the carrier 11 , and may have a rectangular planar shape with rounded corners, and the first It may be provided with a size corresponding to the support wall 211 to the fourth support wall 214 .

제1 지지 수단(200)의 제3 지지부(230)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)의 전방벽을 지지하는 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 이격된 돌기로 마련될 수 있다. 이는 제3 지지부(230)가 지지하는 OIS 모듈(10)의 캐리어(11) 영역이 절개된 형상을 가진 것을 고려한 것이다.The third support 230 of the first support means 200, as shown in Figure 4, to support the front wall of the carrier 11, as shown in Figure 3, a pair of spaced apart projections can be provided with This is considering that the carrier 11 region of the OIS module 10 supported by the third support 230 has a cut-out shape.

제2 지지 수단(300)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출 플레이트(110)의 중앙부에 마련되어, 도 4에 도시된 바와 같이, OIS 모듈(10)의 내부 즉 렌즈 홀더(13)를 지지할 수 있다.The second supporting means 300 is provided in the central portion of the protruding plate 110, as shown in FIG. 3, and supports the inside of the OIS module 10, that is, the lens holder 13, as shown in FIG. can do.

본 실시 예에서 제2 지지 수단(300)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 렌즈 홀더(13)의 후방벽을 지지하도록 돌출 플레이트(110)에 마련되는 제1 지지핀(310)과, 렌즈 홀더(13)의 전방벽을 지지하도록 돌출 플레이트(110)에 마련되는 제2 지지핀(320)을 포함한다.In this embodiment, the second support means 300, as shown in FIG. 4, a first support pin 310 provided on the protruding plate 110 to support the rear wall of the lens holder 13, and the lens and a second support pin 320 provided on the protruding plate 110 to support the front wall of the holder 13 .

본 실시 예에서 제1 지지핀(310)과 제2 지지핀(320)은 금속 또는 비금속 재질로 마련될 수 있다.In this embodiment, the first support pin 310 and the second support pin 320 may be made of a metal or a non-metal material.

자석 부재(400)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(100)에 마련된 복수의 자석부재 결합홈(140)에 결합되어 돌출 플레이트(110)에 안착되는 OIS 모듈(10)이 이탈되지 않도록 돌출 플레이트(110) 상에서 OIS 모듈(10)을 잡아줄 수 있다.The magnet member 400 is coupled to the plurality of magnet member coupling grooves 140 provided in the base body 100 as shown in FIG. 2 , and the OIS module 10 seated on the protruding plate 110 is not separated. It is possible to hold the OIS module 10 on the protruding plate 110 to prevent it.

본 실시 예에서 자석 부재(400)는 OIS 모듈(10) 중 캐리어(11)에 마련되는 제1 자석부재(11a) 및 렌즈 홀더(13)에 마련되는 제2 자석부재(13a)와 인력이 발생되도록 마련되어 OIS 모듈(10)을 돌출 플레이트(110)에 위치 고정시킬 수 있다.In this embodiment, the magnet member 400 generates attractive force with the first magnet member 11a provided on the carrier 11 of the OIS module 10 and the second magnet member 13a provided on the lens holder 13 . It is provided so as to fix the OIS module 10 to the protruding plate 110 .

본 실시 예에서 자석 부재(400)는 영구 자석을 포함한다.In this embodiment, the magnet member 400 includes a permanent magnet.

한편, 본 실시 예에서 OIS 모듈(10)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)와 볼 가이드부(12)와 렌즈 홀더(13)와 커버부(14)를 포함하고, 이들의 결합 작업은 전술한 구성의 나열 순서대로 결합될 수 있다.On the other hand, in this embodiment, the OIS module 10, as shown in FIG. 6, includes a carrier 11, a ball guide part 12, a lens holder 13, and a cover part 14, and these The combining operation may be combined in the order in which the above-described components are listed.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 실시 예는 베이스 바디에 마련되는 자석 부재가 OIS 모듈을 자력으로 잡아당김과 아울러 제1 지지 수단이 OIS 모듈의 가장자리를 지지하여 OIS 모듈의 이탈을 근본적으로 방지함으로써 불량을 감소시킬 수 있고 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 베이스 바디에 마련되는 제1 지지 수단과 제2 지지 수단에 의해 OIS 모듈의 자유 이동을 거의 제로로 함으로써 제품의 손상 및 불량을 감소시킬 수 있다.As described above, in this embodiment, the magnetic member provided on the base body pulls the OIS module by magnetic force, and the first support means supports the edge of the OIS module to fundamentally prevent the OIS module from being detached. can be reduced and work efficiency can be improved. In addition, by making the free movement of the OIS module almost zero by the first and second support means provided on the base body, it is possible to reduce product damage and defects.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As such, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, it should be said that such modifications or variations are included in the claims of the present invention.

1 : 카메라용 OIS 모듈 조립 키트
100 : 베이스 바디 110 : 돌출 플레이트
120 : 구획벽 130 : 바디홀
140 : 자석부재 결합홈 200 : 제1 지지 수단
210 : 제1 지지부 211 : 제1 지지벽
212 : 제2 지지벽 213 : 제3 지지벽
214 : 제4 지지벽 220 : 제2 지지부
230 : 제3 지지부 300 : 제2 지지 수단
310 : 제1 지지핀 320 : 제2 지지핀
400 : 자석 부재 OIS 모듈 : 10
11 : 캐리어 11a : 제1 자석부재
12 : 볼 가이드부 13 : 렌즈 홀더
13a : 제2 자석부재 14 : 커버부1: OIS module assembly kit for camera
100: base body 110: protruding plate
120: partition wall 130: body hole
140: magnet member coupling groove 200: first support means
210: first support 211: first support wall
212: second support wall 213: third support wall
214: fourth support wall 220: second support
230: third support unit 300: second support means
310: first support pin 320: second support pin
400: Magnet member OIS module: 10
11: carrier 11a: first magnet member
12: ball guide part 13: lens holder
13a: second magnet member 14: cover part

Claims (7)

적어도 하나의 자석부재 결합홈이 마련되며 카메라의 손떨림을 보상하는 OIS 모듈이 안착되는 베이스 바디;
상기 베이스 바디에 마련되어 상기 OIS 모듈의 가장자리를 지지하는 제1 지지 수단; 및
상기 적어도 하나의 자석부재 결합홈에 결합되며 상기 OIS 모듈에 마련되는 자석 부재와 인력이 작용되어 상기 OIS 모듈을 상기 베이스 바디에 밀착시키는 적어도 하나의 자석 부재를 포함하고,
상기 베이스 바디는, 상기 베이스 바디의 상면부에 마련되는 돌출 플레이트를 더 포함하고, 상기 제1 지지 수단은 상기 돌출 플레이트의 상면부에 마련되고,
상기 제1 지지 수단은, 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 양측벽을 지지하는 제1 지지부; 상기 제1 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 후방벽을 지지하는 제2 지지부; 및 상기 제2 지지부와 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 전방벽을 지지하는 제3 지지부를 포함하는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트.a base body provided with at least one magnet member coupling groove and on which an OIS module compensating for camera shake is seated;
a first support means provided on the base body to support an edge of the OIS module; and
At least one magnet member coupled to the at least one magnet member coupling groove and applied to the magnet member provided in the OIS module and attractive force to bring the OIS module into close contact with the base body,
The base body further includes a protruding plate provided on the upper surface of the base body, and the first support means is provided on the upper surface of the protruding plate,
The first support means may include: a first support part provided on the protruding plate to support both side walls of the OIS module; a second support portion provided on the protruding plate to be spaced apart from the first support portion to support the rear wall of the OIS module; and a third support part provided on the protruding plate to be spaced apart from the second support part to support the front wall of the OIS module. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 베이스 바디의 상면부에 마련되어 상기 돌출 플레이트와 연결되는 복수의 구획벽을 더 포함하고,
상기 제1 지지부는,
상기 복수의 구획벽 중 하나의 구획벽에서 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제1 지지벽;
상기 제1 지지벽과 이격되며 상기 하나의 구획벽에서 상기 다른 구획벽의 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 일측 측벽 가장자리를 지지하는 제2 지지벽;
상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제3 지지벽; 및
상기 제3 지지벽과 이격되며 상기 다른 구획벽에서 상기 하나의 구획벽 방향으로 돌출되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 타측 측벽 가장자리를 지지하는 제4 지지벽을 포함하는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트.The method according to claim 1,
It further comprises a plurality of partition walls provided on the upper surface of the base body and connected to the protruding plate,
The first support part,
a first support wall provided on the protrusion plate to support an edge of one side wall of the OIS module so as to protrude from one partition wall among the plurality of partition walls in the direction of the other partition wall;
a second support wall spaced apart from the first support wall and provided on the protrusion plate so as to protrude from the one partition wall in the direction of the other partition wall to support an edge of one side wall of the OIS module;
a third support wall provided on the protrusion plate so as to protrude from the other partition wall in the direction of the one partition wall to support the edge of the other side wall of the OIS module; and
OIS module assembly kit for a camera comprising a fourth support wall spaced apart from the third support wall and provided on the protrusion plate to protrude from the other partition wall in the direction of the one partition wall to support the edge of the other side wall of the OIS module . 청구항 1에 있어서,
상기 제1 지지 수단의 중앙부에 배치되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내부를 지지하는 제2 지지 수단을 더 포함하는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트.The method according to claim 1,
The OIS module assembly kit for a camera further comprising a second support means provided on the protrusion plate to support the inside of the OIS module so as to be disposed in the central portion of the first support means. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 지지 수단은,
상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 후방을 지지하는 제1 지지핀; 및
상기 제1 지지핀과 이격되도록 상기 돌출 플레이트에 마련되어 상기 OIS 모듈의 내측 전방을 지지하는 제2 지지핀을 포함하는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트.6. The method of claim 5,
The second support means,
a first support pin provided on the protruding plate to support the inner rear of the OIS module; and
OIS module assembly kit for a camera comprising a second support pin provided on the protruding plate to be spaced apart from the first support pin to support the inner front of the OIS module. 청구항 4에 있어서,
상기 돌출 플레이트는 상기 베이스 바디의 길이 방향으로 마련되고,
상기 복수의 구획벽은 상기 돌출 플레이트와 수직되게 마련되는 카메라용 OIS 모듈 조립 키트.5. The method according to claim 4,
The protruding plate is provided in the longitudinal direction of the base body,
The plurality of partition walls are OIS module assembly kit for a camera that is provided to be perpendicular to the protruding plate.
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