KR101843978B1 - Adhesive composition containing animal glue and preparation method thereof - Google Patents
Adhesive composition containing animal glue and preparation method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR101843978B1 KR101843978B1 KR1020160078555A KR20160078555A KR101843978B1 KR 101843978 B1 KR101843978 B1 KR 101843978B1 KR 1020160078555 A KR1020160078555 A KR 1020160078555A KR 20160078555 A KR20160078555 A KR 20160078555A KR 101843978 B1 KR101843978 B1 KR 101843978B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- adhesive composition
- glue
- present
- adhesive
- carbon particles
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09H—PREPARATION OF GLUE OR GELATINE
- C09H11/00—Adhesives based on glue or gelatine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J189/00—Adhesives based on proteins; Adhesives based on derivatives thereof
- C09J189/04—Products derived from waste materials, e.g. horn, hoof or hair
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
본 발명은 아교 및 탄소 입자를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의한 접착제 조성물은 점도가 낮아 사용이 편리하면서도 접착강도가 높은 장점이 있다. The present invention relates to an adhesive composition comprising glue and carbon particles. The adhesive composition according to the present invention is advantageous in that it has low viscosity and is easy to use, and has high adhesive strength.
Description
본 발명은 아교를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것으로, 상세하게는 점도가 낮아 사용이 편리하면서도 점착강도가 높은 아교를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition comprising glue, and more particularly to an adhesive composition comprising a glue having a low viscosity, which is easy to use, but has a high adhesive strength.
동물의 가죽, 창자, 힘줄, 뼈 등을 고아 액체를 고형화한 물질을 아교라 한다. 이러한 아교는 주로 소, 말, 당나귀 등의 가죽을 가열한 다음 추출하여 지방을 제거하는 방법으로 제조한다. 아교는 젤라틴(gelatin)이 주성분이며 상온에서는 보통 황갈색의 고체이고, 물을 가하면 콜로이드가 되며, 가열하면 졸 상태가 된다. An animal's skin, intestines, tendons, bones, etc. are solidified orphan liquid is called glue. Such glue is produced mainly by heating the leather of cows, horses, donkeys and the like and then extracting and removing the fat. Glue is mainly composed of gelatin and is usually a yellowish brown solid at room temperature. When water is added, it becomes a colloid. When heated, it becomes a sol state.
이러한 아교는 접착력을 가지고 있는 대표적인 동물성 접착제로, 예로부터 목재, 종이, 천 등의 접착제로 널리 이용되어 왔다. 아교를 접착제로 이용할 경우, 물과 혼합하여 접착하려는 표면에 도포하여 접착하는 방법을 이용한다. 그러나 아교는 물과 혼합이 어려우며, 물과 혼합하더라도 점도가 너무 높아 고른 도포가 어렵고, 경화 시간이 지나치게 짧아 사용에 어려움이 많았다. 이러한 어려움으로 최근에는 아교와 같은 천연 접착제 보다는 고분자 등을 이용한 화학 접착제를 많이 이용하였다. 그러나 화학 접착제는 사용이 편리한 반면, 이러한 접착제들에서 휘발성 유기 화합물(VOC)들이 발생하여 건강에 위협을 주는 문제점이 있다. 최근 이러한 휘발성 유기 화합물(VOC)에 대한 경각심이 높아짐에 따라 다시금 천연 접착제에 대한 관심이 높아지고 있다. Such glue is a typical animal adhesive having adhesive strength, and has been widely used as an adhesive for wood, paper, cloth and the like since ancient times. When glue is used as an adhesive, it is mixed with water and applied to a surface to be adhered and adhered. However, the glue is difficult to mix with water, and even when mixed with water, the viscosity is too high to apply uniformly, and the hardening time is too short to use. Due to these difficulties, chemical adhesives using polymers have been used more than natural adhesives such as glue. However, while chemical adhesives are convenient to use, volatile organic compounds (VOCs) are generated in these adhesives, which poses a risk to health. Recently, interest in natural adhesives has increased as the awareness of these volatile organic compounds (VOCs) has increased.
대한민국 공개특허공보 10-2013-0133471에서는 아교 및 옻을 포함하는 접착제 조성물에 대해 기재하고 있으나, 옻을 혼합하는 경우에도 상온에서는 점도가 높아 이용이 어려운 문제점이 있다. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0133471 discloses an adhesive composition comprising glue and lacquer, but even when lacquer is mixed, there is a problem that it is difficult to use because of high viscosity at room temperature.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결한 아교를 포함한 접착제를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide an adhesive containing glue which solves the above-mentioned problems.
본 발명의 다른 목적은 상온에서 점도가 현저히 낮은 아교를 포함한 접착제를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an adhesive comprising a glue having a remarkably low viscosity at room temperature.
본 발명의 또 다른 목적은 충분한 경화시간이 확보되어 사용이 용이한 아교를 포함한 접착제를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide an adhesive containing a glue which has a sufficient curing time and is easy to use.
본 발명의 또 다른 목적은 접착강도가 높은 접착제 조성물을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an adhesive composition having a high adhesive strength.
본 발명의 또 다른 목적은 열 전도성 및 전기 전도성이 뛰어난 접착제 조성물을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an adhesive composition excellent in thermal conductivity and electrical conductivity.
본 발명의 또 다른 목적은 간단한 공정으로 취급이 용이한 접착제를 제조하는 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method for producing an adhesive which is easy to handle by a simple process.
본 발명은 상술한 문제점을 해결한 접착제 조성물 및 이의 제조 방법을 제공한다. The present invention provides an adhesive composition and a method for producing the same that solve the above problems.
본 발명에 의한 접착제 조성물은 아교 및 평균 길이 100 내지 500 ㎛, 평균 직경 0.1 내지 20 ㎛인 탄소 입자를 포함한다. The adhesive composition according to the present invention comprises glue and carbon particles having an average length of 100 to 500 mu m and an average diameter of 0.1 to 20 mu m.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 상기 탄소 입자는 분쇄 탄소 섬유(Milled Carbon Fiber) 또는 탄소 나노 튜브일 수 있다. In the adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the carbon particles may be milled carbon fibers or carbon nanotubes.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 아교 : 용매를 1 : 0.5 내지 5 중량비로 혼합한 혼합액 99.9 내지 95.0 중량% 및 상기 탄소 입자 0.1 내지 5 중량%를 포함하는 접착제 조성물일 수 있다. The adhesive composition according to an embodiment of the present invention may be an adhesive composition comprising 99.9 to 95.0% by weight of a mixed solution obtained by mixing a glue: solvent at a weight ratio of 1: 0.5 to 5 and 0.1 to 5% by weight of the carbon particles.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 25 ℃에서 점도가 40 내지 1000 cP일 수 있다. The adhesive composition according to one embodiment of the present invention may have a viscosity of 40 to 1000 cP at 25 캜.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물의 제조 방법은 A method of manufacturing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention includes:
아교와 용매를 혼합한 혼합액을 가열하는 단계; 및Heating a mixed solution obtained by mixing a glue and a solvent; And
상기 혼합액에 장방형 탄소 입자를 혼합하는 혼합 단계;를 포함할 수 있다. And mixing the rectangular carbon particles with the mixed solution.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물의 제조 방법에서 상기 가열하는 단계에서 혼합액의 온도는 100 내지 200 ℃일 수 있다. In the method of manufacturing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the temperature of the mixed solution in the heating step may be 100 to 200 ° C.
본 발명에 따른 아교를 포함하는 접착제 조성물은, 기존 아교 접착제와 달리 점도가 현저히 낮아 사용이 편리한 장점이 있다. The adhesive composition containing glue according to the present invention is advantageous in that it is easy to use since it has a remarkably low viscosity unlike existing glue adhesives.
본 발명에 따른 아교를 포함하는 접착제 조성물은 경화시간이 길어 사용이 편리한 장점이 있다.The adhesive composition containing glue according to the present invention has an advantage of being easy to use because of long curing time.
본 발명에 따른 아교를 포함하는 접착제 조성물은 접착강도가 높은 장점이 있다. The adhesive composition containing glue according to the present invention has an advantage of high adhesive strength.
본 발명에 따른 아교를 포함하는 접착제 조성물은 열전도성 및 전기전도성이 뛰어난 장점이 있다. The adhesive composition containing glue according to the present invention has an advantage of excellent thermal conductivity and electrical conductivity.
본 발명에 따른 아교를 포함하는 접착제 제조 방법은 간단한 공정으로 취급이 용이한 접착제를 제조할 수 있는 장점이 있다. The method for manufacturing an adhesive including glue according to the present invention is advantageous in that an adhesive which can be easily handled by a simple process can be produced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물의 제조 방법 및 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 접착제 조성물을 도시한 도면이다.
도 2는 실시예 1 및 비교예 1의 접착제 조성물을 이용하여 나무를 접착한 뒤 단면을 관찰한 사진이다.
도 3은 실시예 1 및 비교예 1의 접착제 및 실시예 1 및 비교예 1의 점도를 육안으로 관찰한 사진이다.
도 4는 실시예 1 및 비교예 1의 열 전도성을 80 ℃에서 측정한 결과를 도시한 도면이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1의 열 전도성을 150 ℃에서 측정한 결과를 도시한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a method for producing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention and an adhesive composition prepared according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a photograph showing a cross section of a wood obtained by adhering wood using the adhesive composition of Example 1 and Comparative Example 1. Fig.
Fig. 3 is a photograph of the viscosities of the adhesive of Example 1 and Comparative Example 1 and the viscosities of Example 1 and Comparative Example 1. Fig.
4 is a graph showing the results of measurement of the thermal conductivity of Example 1 and Comparative Example 1 at 80 캜.
5 is a graph showing the results of measurement of the thermal conductivity of Example 1 and Comparative Example 1 at 150 ° C.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 아교를 포함하는 점착제 조성물 및 이의 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확하게 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. The following drawings are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms, and the drawings presented below may be exaggerated in order to clarify the spirit of the present invention. Hereinafter, the technical and scientific terms used herein will be understood by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.
본 출원인은 천연재료인 아교의 장점을 살리면서도 기존 아교 접착제, 즉 아교풀의 단점을 보완하기 위한 연구를 지속적으로 수행하였다. 기존 아교풀은 천연 소재로서 전통적으로 많이 이용되어 왔으나, 지나치게 높은 점도로 인해 균일한 도포가 어려우며, 경화 시간이 지나치게 짧아 사용에 어려움이 많았다. The Applicant has continued to carry out research to overcome the disadvantages of conventional glue glue, glue paste while taking advantage of glue which is a natural material. Conventional glue has been widely used as a natural material, but it is difficult to apply uniformly due to an excessively high viscosity, and the curing time is too short, which makes it difficult to use.
이러한 단점의 보완을 위해 장기간 연구한 결과 놀랍게도 평균 길이 100 내지 500 ㎛, 평균 직경 0.1 내지 20 ㎛ 탄소 입자를 아교에 혼합하는 경우 점도가 현저히 낮아지며, 경화시간이 길어져 충분한 도포시간을 확보할 수 있으면서도 응집이 적고, 기존 아교풀에 비해 열 전도 및 전기 전도성이 우수한 특징이 있는 것을 발견하였다. As a result of long-term research to overcome such disadvantages, it has been surprisingly found that when the carbon particles having an average length of 100 to 500 탆 and an average diameter of 0.1 to 20 탆 are mixed in the glue, the viscosity is remarkably lowered, the curing time is prolonged, And it is found that there is a characteristic that heat conduction and electric conductivity are superior to existing glue paste.
이에 본 발명은,Accordingly,
아교 및 평균 길이 100 내지 500 ㎛, 평균 직경 0.1 내지 20 ㎛인 탄소 입자를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것이다. Glue and carbon particles having an average length of 100 to 500 占 퐉 and an average diameter of 0.1 to 20 占 퐉.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 기존 아교풀에 비해 상온에서 점도가 현저히 낮으며, 낮은 점도로 인하여 균일한 도포가 가능하고, 아교의 응집이 적으면서도, 기존 아교풀에 비해 접착강도가 뛰어난 장점이 있다. 이에 더하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제는 기존 아교풀에 비해 열 전도성 및 전기 전도성이 뛰어난 특징이 있다. The adhesive composition according to an embodiment of the present invention has a viscosity lower than that of existing glue paste at a room temperature and can be uniformly applied due to its low viscosity and has less adhesion of glue, There is an excellent advantage. In addition, the adhesive according to one embodiment of the present invention is superior in heat conductivity and electrical conductivity to existing glue paste.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제에서 상기 아교는 동물의 가죽, 창자, 힘줄 및 뼈 등을 고아 고형화한 것으로, 동물성 천연 접착제의 일종이며 오래 전부터 회화, 목가구, 공예 등 다양한 분야에서 접착제, 보존제, 도포제 등으로 이용되었다. 이러한 아교는 표면에 히드록시기, 아미노기 또는 카르복실기를 많이 가지고 있어 피착제의 표면과 강한 결합을 일으켜 피착제와 접착되게 된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 상기 아교는 당 업계에서 통상적으로 이용되는 아교인 경우 제한이 없으나, 구체적으로 소 아교, 말 아교, 사슴 아교, 토끼 아교, 돼지 아교 또는 생선에서 추출한 어교일 수 있다. In the adhesive according to an embodiment of the present invention, the glue is an ornamental natural adhesive obtained by solidifying an animal's skin, intestines, tendons and bones, and has been used for a long time in various fields such as painting, It was used as a coating agent. Such a glue has a large number of hydroxyl groups, amino groups or carboxyl groups on its surface, which causes strong bonding with the surface of the adherend and adheres to the adherend. In the adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the glue is not limited as long as it is a glue commonly used in the art, and specifically, glue extracted from a small glue, a horse glue, a deer glue, a rabbit glue, .
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 상기 탄소 입자는 접착제 조성물에서 점도를 낮추면서도 접착강도를 강화할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 아교에 상기 탄소 입자를 혼합하는 경우 상온에서 점도가 현저히 낮아지고 충분한 경화시간을 확보할 수 있어 사용이 편리하며, 피착제의 표면에 도포가 용이하고, 접착제 조성물에서 응집이 적으면서도 접착강도가 높아지는 장점이 있다.In the adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the carbon particles can enhance the adhesive strength while lowering the viscosity in the adhesive composition. Specifically, when the carbon particles are mixed in the glue in the adhesive composition according to one embodiment of the present invention, the viscosity is significantly lowered at room temperature and a sufficient curing time can be secured, which is convenient to use. There is an advantage that the adhesive strength is increased while being less aggregated in the adhesive composition.
상세하게는 통상적으로 아교 및 물을 혼합하여 제조한 아교풀의 점도는 아교의 종류, 제조방법, 원료 또는 배합비율 등에 따라 차이가 있으나, 보통 25 ℃에서 10000 내지 15000 cP이다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 아교풀 대비 점도가 최대 99.5%까지 낮아질 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 25 ℃에서 40 내지 1000 cP, 바람직하게는 50 내지 500 cP일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물의 점도가 상술한 점도 범위인 경우, 낮은 점도로 인하여 도포가 용이함은 물론이며, 피착제의 표면에 균일한 도포가 가능한 장점이 있다. 이러한 장점은 본 발명의 접착제 조성물을 실제로 이용할 때, 아교풀은 고점도로 인하여 두껍게 도포되는 반면, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 얇은 도포가 가능하여, 목공예품 또는 종이 공예품 등 외관이 중요한 물품의 제작 시 특히 유용하다고 할 수 있다. In general, the viscosity of a glue paste prepared by mixing glue and water is generally 10,000 to 15,000 cP at 25 캜 although it varies depending on the type of glue, manufacturing method, raw material or blending ratio. However, the adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention may have a viscosity lower than glue scale up to 99.5%. Specifically, the adhesive composition according to an embodiment of the present invention may be 40 to 1000 cP, preferably 50 to 500 cP at 25 캜. When the viscosity of the adhesive composition according to one embodiment of the present invention is within the above-mentioned viscosity range, it is easy to apply due to its low viscosity, and it is advantageous that the adhesive composition can be applied uniformly on the surface of the adhesive composition. This is because when the adhesive composition of the present invention is actually used, glue is applied thickly due to high viscosity, while the adhesive composition according to one embodiment of the present invention can be applied thinly, It can be said that it is particularly useful in the production.
본 발명의 일 실시예에 의한 탄소 입자는 장방형 탄소 입자일 수 있다. 장방형 탄소 입자를 아교와 혼합하는 경우 점도가 현저하게 낮아지는 결과를 나타낼 수 있다. 이때, 장방형 탄소 입자라 함은 장축직경이 100 내지 500 ㎛이고, 단축직경이 0.1 내지 20 ㎛인 탄소 입자일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 장축직경이라 함은, 입자에서 가장 긴 직경을 의미하며, 단축직경이라 함은 입자의 직경 중 가장 짧은 직경을 의미한다. 탄소 입자의 크기가 상술한 범위 보다 작거나 큰 경우, 접착제 조성물의 점도가 높아 사용이 어려운 문제점이 발생할 수 있다. 이에 더하여, 탄소 입자의 크기가 상술한 범위보다 큰 경우 입자 크기에 의해 도포된 접착제 조성물에서 접착강도의 저하를 일으킬 수 있는 문제점이 있다. The carbon particles according to an embodiment of the present invention may be rectangular carbon particles. When the rectangular carbon particles are mixed with the glue, the viscosity can be remarkably lowered. Here, the rectangular carbon particles may be carbon particles having a major axis diameter of 100 to 500 탆 and a minor axis diameter of 0.1 to 20 탆, but the present invention is not limited thereto. Here, the long axis diameter means the longest diameter in the particle, and the short axis diameter means the shortest diameter among the particle diameters. When the size of the carbon particles is smaller than or greater than the above-mentioned range, the viscosity of the adhesive composition is high, which makes it difficult to use. In addition, when the size of the carbon particles is larger than the above-mentioned range, there is a problem that the adhesive strength of the adhesive composition coated by the particle size may be lowered.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 상기 탄소 입자는 전체 접착제 조성물 중 0.1 내지 5 중량%, 바람직하게는 1 내지 4 중량% 포함될 수 있다. 탄소 입자가 상술한 범위 보다 적게 첨가되는 경우, 점도가 충분히 낮아지지 않는 문제점이 발생할 수 있으며, 탄소 입자가 상술한 범위 보다 많이 첨가되는 경우, 다량의 탄소입자가 접착제 조성물의 표면에서 피착제와의 접착을 방해하여 접착강도가 낮아지는 문제점이 발생할 수 있다. In the adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the carbon particles may be contained in an amount of 0.1 to 5 wt%, preferably 1 to 4 wt%, of the total adhesive composition. When the amount of the carbon particles is less than the above-mentioned range, the viscosity may not be sufficiently lowered. When the amount of the carbon particles is more than the above-mentioned range, a large amount of carbon particles may adhere to the surface of the adhesive composition The adhesion may be hindered and the bonding strength may be lowered.
상기 탄소 입자는 탄소를 80 중량% 이상 포함하며, 상술한 크기 범위를 만족하는 경우 제한이 없으나, 구체적으로는 분쇄 탄소 섬유(Milled carbon fiber) 또는 탄소 나노 튜브일 수 있으며, 더욱 구체적으로는 분쇄 탄소 섬유일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 탄소 섬유는 통상적으로 판매 혹은 사용되는 탄소 섬유인 경우 제한이 없으나, 구체적으로 팬(PAN)계 탄소섬유, 피치(Pitch)계 탄소섬유, 셀룰로오스계 탄소섬유 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 또한 본 발명의 일 실시예에 의한 탄소 나노 튜브는 통상적으로 판매 혹은 사용되는 탄소 나노 튜브인 경우 제한이 없으나, 구체적으로 단일벽 탄소 나노 튜브(SWNT), 다중벽 탄소 나노 튜브(MWNT), 텅스텐 디설피드 나노 튜브 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 탄소 입자로 분쇄 탄소 섬유를 이용할 경우, 폐기되는 탄소 섬유를 분쇄하여 사용할 수 있으며, 이 경우 버려지는 탄소 섬유를 재활용 할 수 있을 뿐만 아니라, 접착제 조성물의 생산에 필요한 비용을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다. The carbon particles contain carbon in an amount of 80% by weight or more and, when they satisfy the above-mentioned size range, there is no particular limitation. Specifically, the carbon particles may be milled carbon fibers or carbon nanotubes. More specifically, Fiber. The carbon fiber according to an embodiment of the present invention is not limited in particular when it is a commercially available or used carbon fiber, but it may be a PAN carbon fiber, a pitch carbon fiber, a cellulose carbon fiber, Lt; / RTI > The carbon nanotube according to one embodiment of the present invention is not limited as long as it is a carbon nanotube that is usually sold or used, but specifically, a single wall carbon nanotube (SWNT), a multi wall carbon nanotube (MWNT), a tungsten disulfide Feed nanotubes, or a mixture thereof. In the case of using the ground carbon fiber as the carbon particles in the adhesive composition according to one embodiment of the present invention, the carbon fiber to be discarded can be pulverized and used. In this case, not only the discarded carbon fiber can be recycled, It is possible to significantly reduce the cost required for the system.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 아교를 용해하는 용매를 더 포함할 수 있다. 상기 아교를 용해하는 용매는 물, C1 내지 C4의 알코올 또는 이들의 혼합물일 수 있으며, 구체적으로는 물, 메탄올 또는 에탄올의 혼합물일 수 있고, 더욱 구체적으로는 물을 이용할 수 있다. 물을 용매로 이용할 경우 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제를 이용하여 접착 시 피착제의 표면에서 접착을 용이하게 하며, 알코올 등을 이용하는 경우와 달리 피착제의 표면 손상을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.The adhesive composition according to an embodiment of the present invention may further include a solvent for dissolving the glue. The solvent for dissolving the glue may be water, a C 1 to C 4 alcohol, or a mixture thereof. Specifically, the solvent may be water, a mixture of methanol or ethanol, and more specifically water. When water is used as a solvent, adhesion with the surface of the adherend can be facilitated at the time of adhering using the adhesive according to one embodiment of the present invention, and surface damage of the adherend can be minimized unlike the case of using alcohol or the like have.
이에 따른 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물에서 용매의 비율은, 아교와 혼합되어 아교의 접착력을 나타낼 수 있는 범위인 경우 제한이 없으나, 바람직하게는 아교 1 중량 대비 0.5 내지 5 중량비, 더욱 바람직하게는 아교 1 중량 대비 1 내지 3 중량비로 포함될 수 있다. 상기 접착제 조성물에서 아교 1 중량 대비 용매가 0.5 중량비 보다 적게 첨가되는 경우, 상술한 탄소 입자에 의한 점도 조절 효과가 충분히 나타나지 않으며, 아교 1 중량 대비 용매가 5 중량비 보다 많이 첨가되는 경우, 접착제 조성물에서 접착력을 충분히 나타내지 못하는 문제점이 발생할 수 있다. The ratio of the solvent in the adhesive composition according to one embodiment of the present invention is not limited as long as it is in a range capable of exhibiting adhesive strength of the glue mixed with glue, but is preferably 0.5 to 5 parts by weight May be included at a weight ratio of 1 to 3 per 1 weight of glue. When the amount of the solvent is less than 0.5 parts by weight based on 1 part by weight of the glue composition, the effect of controlling the viscosity by the carbon particles is not sufficiently exhibited. When more than 5 parts by weight of the solvent is added to 1 part by weight of the glue, May not sufficiently be displayed.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 통상의 아교풀과 같이 도포 후 건조하는 방법으로 경화시킬 수 있으나, 구체적으로는 도포 후 50 내지 120 ℃ 조건에서 30분 내지 3 시간동안 경화하는 단계를 거칠 수 있다. 상술한 범위에서 경화하는 단계를 거치는 경우, 접착강도가 더욱 향상될 뿐만 아니라, 열 전도성 및 전기 전도성이 뛰어난 장점이 있다. The adhesive composition according to an embodiment of the present invention can be cured by applying and drying the adhesive composition as usual glue paste. Specifically, after the application, the adhesive composition is cured at 50 to 120 ° C for 30 minutes to 3 hours . When the step of curing in the above-mentioned range is carried out, not only the adhesion strength is further improved, but also there is an advantage of excellent thermal conductivity and electrical conductivity.
또한 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물의 사용 시 도포하는 두께는 접착제 조성물의 접착력을 충분히 나타낼 수 있는 두께인 경우 제한이 없으나, 구체적으로는 10 내지 300 ㎛, 더욱 구체적으로는 30 내지 200 ㎛일 수 있다. 상술한 두께 범위로 접착제를 도포하는 경우 본 발명의 접착제 조성물의 접착력을 충분히 나타내면서도, 접착제가 지나치게 두껍게 도포되지 않으므로 외관상으로도 뛰어난 장점이 있다. The thickness of the adhesive composition according to an embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it can sufficiently exhibit the adhesive strength of the adhesive composition, but it is specifically from 10 to 300 탆, more specifically from 30 to 200 탆 Lt; / RTI > When the adhesive is applied in the thickness range described above, the adhesive agent of the present invention sufficiently exhibits the adhesive force, but the adhesive agent is not applied in an excessively large thickness, which is advantageous in terms of appearance.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 접착하고자 하는 물건의 표면인 경우 제한 없이 사용이 가능하나, 구체적으로 목재, 코르크, 가죽, 종이, 천, 금속, 유리, 세라믹 또는 플라스틱의 접착에 사용될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 목재 또는 종이의 접착에 사용될 수 있다. The adhesive composition according to one embodiment of the present invention can be used without limitation in the case of the surface of the object to be adhered. Specifically, it can be used for adhesion of wood, cork, leather, paper, cloth, metal, glass, ceramic or plastic And, more specifically, can be used for adhesion of wood or paper.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 결합제, 부형제, 염료, 안료, 방부제 및 계면활성제에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있음은 물론이다. In addition, the adhesive composition according to an embodiment of the present invention may further include one or more additives selected from binders, excipients, dyes, pigments, preservatives, and surfactants.
본 발명은 또한 아교 및 본 발명의 탄소 입자를 포함하는 접착제 조성물의 제조 방법을 제공한다. The present invention also provides a method for producing an adhesive composition comprising glue and the carbon particles of the present invention.
본 발명에 의한 접착제 조성물의 제조 방법은, In the method for producing an adhesive composition according to the present invention,
아교와 용매를 혼합한 혼합액을 가열하는 단계; 및Heating a mixed solution obtained by mixing a glue and a solvent; And
평균 길이 100 내지 500 ㎛, 평균 직경 0.1 내지 20 ㎛인 탄소 입자를 혼합하는 혼합 단계;를 포함할 수 있다. And mixing the carbon particles having an average length of 100 to 500 mu m and an average diameter of 0.1 to 20 mu m.
상술한 바와 같이 아교와 물을 혼합한 혼합액을 가열한 후 상기 탄소 입자를 혼합하는 경우 접착제 조성물 상에 상기 탄소 입자가 균일하게 혼합되어 점도를 낮추는 효과를 충분히 발휘할 수 있으며, 접착제를 도포하여 접착 시 접착면에서 접착강도를 고르게 할 수 있는 장점이 있다. As described above, in the case of mixing the carbon particles after heating the mixture solution in which the glue and water are mixed, the carbon particles can be uniformly mixed on the adhesive composition to sufficiently exhibit the effect of lowering the viscosity. There is an advantage that the bonding strength can be made uniform on the bonding surface.
본 발명의 일 실시예에 의한 상기 탄소 입자는 상술한 크기 범위를 만족하는 경우 제한이 없으나, 구체적으로 분쇄 탄소 섬유 또는 탄소 나노 튜브일 수 있고, 더욱 구체적으로 분쇄 탄소 섬유일 수 있다. The carbon particles according to one embodiment of the present invention are not limited as long as they satisfy the above-mentioned size range, but may be specifically carbonized carbon fibers or carbon nanotubes, and more specifically may be carbonized carbon fibers.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물 제조 방법에서 상기 가열하는 단계는 혼합액을 100 내지 200 ℃, 바람직하게는 120 내지 180 ℃로 가열하는 단계일 수 있다. 혼합액을 상기 범위로 가열하는 경우 고온에 의해 아교, 상기 탄소 입자의 손상을 예방하면서도, 혼합액의 점도가 충분히 낮아져, 상기 분쇄 탄소 섬유 또는 탄소 나노 튜브의 혼합 시 빠른 시간 내에 균일하게 혼합될 수 있는 장점이 있다. In the method of manufacturing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the heating step may be a step of heating the mixture to 100 to 200 ° C, preferably 120 to 180 ° C. When the mixed solution is heated to the above-mentioned range, the viscosity of the mixed solution is sufficiently lowered while preventing the glue and the carbon particles from being damaged by the high temperature, and the mixed carbon fiber or carbon nanotube can be uniformly mixed in a short period of time .
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물 제조 방법에서 아교를 용해하는 용매는 물 , C1 내지 C4의 저급 알코올 또는 이들의 혼합물일 수 있으며, 구체적으로는 물, 메탄올 또는 에탄올의 혼합물일 수 있고, 더욱 구체적으로는 물을 이용할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 아교 및 본 발명의 탄소 입자를 포함하는 수분산액일 수 있다. 물을 용매로 이용할 경우 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제를 이용하여 접착 시 피착제의 표면에서 접착을 용이하게 하며, 알코올 등을 이용하는 경우와 달리 피착제의 표면 손상을 최소화 할 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 혼합 단계 또는 가열 단계에서, 혼합액을 균일하게 분산하기 위한 통상의 교반 과정을 병행할 수 있음은 물론이다. In the process for preparing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the solvent for dissolving glue may be water, a C 1 to C 4 lower alcohol or a mixture thereof, specifically, a mixture of water, methanol or ethanol , More specifically, water can be used. That is, the adhesive composition according to one embodiment of the present invention may be an aqueous dispersion containing glue and the carbon particles of the present invention. When water is used as a solvent, adhesion with the surface of the adherend can be facilitated at the time of adhering using the adhesive according to one embodiment of the present invention, and surface damage of the adherend can be minimized unlike the case of using alcohol or the like have. It goes without saying that, in the mixing step or the heating step, a usual stirring step for uniformly dispersing the mixed solution may be performed in parallel.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물 제조 방법에서, 상기 혼합 단계이후에 탈포 단계를 추가적으로 거칠 수 있다. 탈포 단계는 가열 단계 또는 혼합 단계를 거치면서 생성된 기포를 제거하는 단계로, 통상적으로 혼합액 등에 포함된 기포를 제거하기 위해 사용되는 방법 또는 수단을 이용하는 경우 제한이 없다. 구체적으로는 진공 오븐을 이용할 수 있다. 상세하게는, 진공 오븐에서 20 내지 100 ℃로 30 분 내지 3시간 동안 보관하는 방법으로 탈포할 수 있다. 상술한 범위로 탈포 과정을 거치는 경우, 탈포를 위한 에너지를 지나치게 소비하지 않으면서도 접착제 조성물을 충분히 탈포할 수 있는 장점이 있다. In the method of manufacturing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the defoaming step may be further roughened after the mixing step. The defoaming step is a step of removing bubbles generated through the heating step or the mixing step, and there is no limitation when the method or means used for removing the bubbles normally contained in the mixed solution or the like is used. Specifically, a vacuum oven can be used. Specifically, it can be defoamed in a vacuum oven at 20 to 100 DEG C for 30 minutes to 3 hours. When the defoaming process is carried out in the above-mentioned range, there is an advantage that the adhesive composition can be sufficiently defoamed without consuming too much energy for defoaming.
본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물의 제조 방법에서, 상기 혼합 단계 이후 상온으로 온도를 낮추는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 접착제 조성물의 온도를 상온으로 낮추는 경우, 통상의 아교풀과 달리 점도는 크게 높아지지 않으면서도, 이용이 편리한 장점이 있다. 구체적으로, 25 ℃에서 상기 혼합 단계와 비교하여 점도가 30 % 이상 상승되지 않으므로, 접착제를 균일하게 도포할 수 있으며, 고온에 의한 피착제 표면의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다. In the method of manufacturing an adhesive composition according to an embodiment of the present invention, it may further include a step of lowering the temperature to room temperature after the mixing step. When the temperature of the adhesive composition produced according to one embodiment of the present invention is lowered to room temperature, unlike ordinary glue, the viscosity is not greatly increased, but is advantageously used. Specifically, since the viscosity is not increased by 30% or more as compared with the mixing step at 25 ° C, the adhesive can be uniformly applied and the surface of the adherend can be prevented from being damaged due to high temperature.
이하 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 아래에서 설명하는 실시예는 당 업계의 기술자에게 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명이 아래 실시예에 의해 한정되지 않는다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. The following examples are intended to illustrate the present invention only to those skilled in the art, and the present invention is not limited to the following examples.
[실시예 1][Example 1]
아교 400 g과 물 600 g을 혼합하고 150 ℃에서 1시간동안 100rpm으로 교반하여 혼합액 제조한다. 평균 직경이 7 ㎛인 탄소 섬유(효성, H2550 6K)를 평균 길이가 300 ㎛가 되도록 분쇄하여 탄소 입자를 제조한 후, 상기 혼합액 99.5 g과 상기 탄소 입자 0.5 g을 혼합하고, 상온에서 1시간 동안 100rpm으로 교반한다. 교반하면서 발생한 기포들을 30 ℃의 진공 오븐에서 1시간동안 탈포 과정을 거쳐 접착제 조성물을 제조하였다. 400 g of glue and 600 g of water are mixed and stirred at 150 rpm for 1 hour at 100 rpm to prepare a mixed solution. Carbon fibers (Hyosung, H2550 6K) having an average diameter of 7 占 퐉 were pulverized to have an average length of 300 占 퐉 to prepare carbon particles. Then, 99.5 g of the above mixture and 0.5 g of the carbon particles were mixed, Stir at 100 rpm. The bubbles generated while stirring were degassed in a vacuum oven at 30 캜 for 1 hour to prepare an adhesive composition.
[실시예 2][Example 2]
실시예 1과 같은 방법으로 제조하되, 탄소 섬유의 평균 길이가 150 ㎛가 되도록 분쇄한 후 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다. The adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the carbon fibers were pulverized to have an average length of 150 μm and then mixed.
[실시예 3][Example 3]
실시예 1과 같은 방법으로 제조하되, 탄소 섬유의 평균 길이가 450 ㎛가 되도록 분쇄한 후 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다. The adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the carbon fibers were pulverized to have an average length of 450 μm and then mixed.
[실시예 4][Example 4]
실시예 1과 같은 방법으로 제조 하되, 탄소 섬유의 평균 길이가 600 ㎛가 되도록 분쇄한 후 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다. Was prepared in the same manner as in Example 1 except that the carbon fibers were pulverized to an average length of 600 μm and then mixed to prepare an adhesive composition.
[실시예 5][Example 5]
실시예 1과 같은 방법으로 제조 하되, 탄소 섬유의 평균 길이가 80 ㎛가 되도록 분쇄한 후 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다. The adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the carbon fibers were pulverized to an average length of 80 탆 and then mixed.
[비교예 1][Comparative Example 1]
아교 400 g과 물 600 g을 혼합하여 150 ℃에서 1시간 동안 100 rpm으로 교반하여 혼합한 후, 상온으로 식혀 아교풀을 제조하였다. 400 g of glue and 600 g of water were mixed and stirred at 150 rpm for 1 hour at 100 rpm and mixed, and the mixture was cooled to room temperature to prepare a glue paste.
[비교예 2][Comparative Example 2]
실시예 1과 같은 방법으로 제조하되, 탄소 섬유를 분쇄한 탄소 입자 대신 그라파이트(graphite)를 평균 입경이 200 ㎛가 되도록 분쇄한 후, 분쇄된 그라파이트(graphite) 0.5 g을 탄소 섬유를 분쇄한 탄소 입자 대신에 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다. Except that carbon fibers were milled in the same manner as in Example 1 except that carbon fibers were pulverized to have an average particle size of 200 μm instead of carbon particles, and then 0.5 g of pulverized graphite was cut into carbon particles Instead, the adhesive composition was prepared by mixing.
[접착제의 도포 두께 확인][Confirmation of thickness of adhesive application]
실시예 1 및 비교예 1의 접착제를 이용하여 각각 나무에 도포한 뒤 70 ℃에서 3 시간 동안 경화시킨 후, 단면을 확인하고 도 2로 나타내었다. 실시예 1로 접착한 나무의 단면은 (a), 비교예 1로 접착한 나무의 단면은 (b)로 나타내었다. Each of the adhesives of Example 1 and Comparative Example 1 was applied to trees and cured at 70 ° C for 3 hours. The cross section of the wood bonded with Example 1 is shown in (a), and the cross section of the wood bonded with Comparative Example 1 is shown in (b).
도 2를 참고하면, (a)의 경우 접착제가 얇게 도포되어 나무와 나무 사이의 빈틈을 육안으로 확인하기 어려우나, (b)의 경우 접착제의 두께가 두꺼워 육안으로 확인 가능할 정도로 나무와 나무 사이의 빈틈이 생긴 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 2, in the case of (a), it is difficult to visually check the gaps between the wood and the wood because the adhesive is applied thinly. In the case of (b), the thickness of the adhesive is thick, Can be seen.
[점도의 확인][Confirmation of viscosity]
실시예 1(a) 및 비교예 1(b)의 접착제를 각각 세라믹판에 1 g씩 올린 후, 지면과 수직으로 세워 흘러내리는 정도를 육안으로 관찰하고 도 3으로 나타내었다. Each of the adhesives of Example 1 (a) and Comparative Example 1 (b) was placed on a ceramic plate in an amount of 1 g, and the degree of vertical flow was observed visually and shown in Fig.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물은 육안으로 확인 가능할 정도로 점도가 낮은 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 3, it can be seen that the adhesive composition according to an embodiment of the present invention has a low viscosity to the naked eye.
[구체적인 점도 측정][Specific viscosity measurement]
실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 및 비교예 2의 접착제를 각각 25 ℃, 40 ℃ 및 60 ℃에서 ASTM D2196 Brookfield type에 의거하여 점도를 측정하고 표 1로 나타내었다.The adhesives of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 were measured for viscosity at 25 ° C, 40 ° C and 60 ° C, respectively, according to ASTM D2196 Brookfield type and are shown in Table 1.
표 1을 참고하면, 장방형 탄소입자를 혼합하는 경우 점도가 낮아지는 현상을 보이나, 특히 평균 길이 100 내지 500 ㎛, 평균 직경 0.1 내지 20 ㎛ 범위의 장방형 탄소 입자를 혼합하는 경우 점도가 두드러지게 낮아지는 현상이 발생하는 것을 알 수 있다. Referring to Table 1, when the rectangular carbon particles are mixed, the viscosity is lowered. In particular, when the rectangular carbon particles having an average length of 100 to 500 μm and an average diameter of 0.1 to 20 μm are mixed, the viscosity is markedly lowered It can be seen that the phenomenon occurs.
[접착 강도 확인][Confirm adhesive strength]
실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 및 비교예 2의 접착제 조성물을 각각 15*20 ㎜ 아크릴 판에 각각 50 ㎛ 두께로 도포한 뒤 100 ℃에서 한 시간 동안 경화 후 ASTM D1002에 의거하여 싱글랩 기준으로 접착강도를 측정한 후 표 2로 나타내었다. Each of the adhesive compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 was coated on a 15 * 20 mm acrylic plate to have a thickness of 50 占 퐉, and then cured for one hour at 100 占 폚. The adhesive strength was measured according to the following criteria.
표 2를 참고하면, 아교풀이나 그라파이트를 혼합한 경우 보다 장방형의 탄소 입자를 혼합하는 경우 접착강도가 대체적으로 높으며, 장방형 입자 중에서도 장축 직경이 100 내지 500 ㎛인 탄소입자를 혼합하는 경우 접착강도가 특히 높은 것으로 나타났다. Referring to Table 2, when the carbon particles having a rectangular shape are mixed, the bonding strength is generally higher than when the glue or graphite is mixed. When carbon particles having a major axis diameter of 100 to 500 탆 are mixed among the rectangular particles, Especially high.
[열 전도성 확인][Check thermal conductivity]
소재가 동일하며 두께가 5 ㎝인 목재를 준비하고, 실시예 1 및 비교예 1의 접착제 조성물을 각각 50 ㎛ 두께로 도포하여 목재끼리 접착시킨다. 접착된 목재를 60 ℃에서 3시간동안 경화시켰다. 완전히 경화된 뒤, 아래 부분의 목재를 각각 80 ℃ 및 150 ℃의 열판에 올리고, 각 온도에 따른 윗부분 목재 표면에서의 온도 변화를 확인 온도센서를 이용하여 측정하고 각각 도 4 및 도 5로 나타내었다. 상기 열판의 온도가 80 ℃인 경우 도 4, 상기 열판의 온도가 150 ℃인 경우 도 5로 나타내었다. Wood having the same material and thickness of 5 cm was prepared, and the adhesive compositions of Example 1 and Comparative Example 1 were applied to a thickness of 50 탆, respectively, and the woods were bonded together. The glued wood was cured at < RTI ID = 0.0 > 60 C < / RTI > After fully cured, the wood in the lower part was placed on a hot plate of 80 ° C and 150 ° C, respectively, and the temperature change on the upper wood surface was measured according to each temperature. The temperature was measured using a temperature sensor and shown in FIGS. 4 and 5, respectively . FIG. 4 shows the case where the temperature of the hot plate is 80 ° C., and FIG. 5 shows the case where the temperature of the hot plate is 150 ° C.
도 4 및 도 5를 참고하면, 실시예 1이 비교예 1 보다 열 전도성이 높아 본 발명의 분쇄 탄소 섬유 또는 탄소 나노 튜브를 포함하는 접착제 조성물이 열 전도성이 뛰어난 것을 알 수 있다. 4 and 5, it can be seen that the adhesive composition comprising the ground carbon fiber or the carbon nanotube according to the present invention has a higher thermal conductivity than the first comparative example.
[전기 전도성 확인][Check electrical conductivity]
실시예 1 및 비교예 1을 각각 목재 위에 50 ㎛ 두께로 도포한 뒤, 구리 선을 각각 아교 층에 형성시켜 멀티미터를 이용한 전기 저항을 측정하고 표 3으로 나타내었다. Example 1 and Comparative Example 1 were respectively applied to a thickness of 50 탆 on wood, and copper lines were formed on the glue layer, respectively, and electrical resistance was measured using a multimeter.
표 3을 참고하면, 비교예 1에 비하여 실시예 1의 전기 저항이 현저히 낮은 것을 알 수 있다. 이에 따라 실시예 1의 접착제 조성물의 전기 전도성이 현저히 높으며, 이는 이러한 전기 전도성을 필요로 하는 분야에도 본 발명의 일 실시예에 의한 접착제 조성물을 사용할 수 있음을 의미한다. Referring to Table 3, it can be seen that the electrical resistance of Example 1 is significantly lower than that of Comparative Example 1. Accordingly, the adhesive composition of Example 1 has significantly higher electrical conductivity, which means that the adhesive composition according to one embodiment of the present invention can be used in fields requiring such electrical conductivity.
Claims (7)
상기 장방형 탄소 입자는 장축 직경이 100 내지 500 ㎛, 단축 직경이 0.1 내지 20 ㎛인 접착제 조성물. Glue and rectangular carbon particles,
Wherein the rectangular carbon particles have a major axis diameter of 100 to 500 占 퐉 and a minor axis diameter of 0.1 to 20 占 퐉 .
상기 탄소 입자는 분쇄 탄소 섬유(Milled Carbon Fiber) 또는 탄소 나노 튜브인 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the carbon particles are crushed carbon fibers (Milled Carbon Fiber) or carbon nanotubes.
상기 접착제 조성물은 아교 : 용매를 1 : 0.5 내지 5 중량비로 혼합한 혼합액 95 내지 99.9 중량% 및 상기 탄소 입자 0.1 내지 5 중량%를 포함하는 접착제 조성물. The method according to claim 1,
Wherein the adhesive composition comprises 95 to 99.9% by weight of a mixed solution obtained by mixing a glue: solvent in a weight ratio of 1: 0.5 to 5, and 0.1 to 5% by weight of the carbon particles.
상기 접착제 조성물은 25℃에서 점도가 40 내지 1000 cP인 접착제 조성물. The method according to claim 1,
Wherein the adhesive composition has a viscosity of from 40 to 1000 cP at < RTI ID = 0.0 > 25 C. < / RTI >
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160078555A KR101843978B1 (en) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | Adhesive composition containing animal glue and preparation method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160078555A KR101843978B1 (en) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | Adhesive composition containing animal glue and preparation method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180000505A KR20180000505A (en) | 2018-01-03 |
| KR101843978B1 true KR101843978B1 (en) | 2018-03-30 |
Family
ID=61002350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160078555A KR101843978B1 (en) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | Adhesive composition containing animal glue and preparation method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101843978B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102320423B1 (en) * | 2020-07-23 | 2021-11-01 | 한서대학교 산학협력단 | Liquid type adhesive comprising gelatine and carageenan for wood adhesion |
| KR102281140B1 (en) | 2021-03-09 | 2021-07-23 | 대한민국 | Pen-type supplying apparatus for supplying natural adhesive comprising animal glue and supplying method of natural adhesive comprising animal glue using the same |
| KR102601872B1 (en) * | 2021-09-09 | 2023-11-13 | 한국전통문화대학교산학협력단 | Sol-type natural adhesive and preparation method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100816979B1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-03-26 | 이백근 | Construction close uses the clam shell and the charcoal re-and the manufacturing method |
| US20160060491A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Rayno Window Film Inc. | Pigment Material and Metal Oxide Mixed Adhesive and Colorable Heat Ray Screening Carbon Ceramic Film using the Same |
-
2016
- 2016-06-23 KR KR1020160078555A patent/KR101843978B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100816979B1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-03-26 | 이백근 | Construction close uses the clam shell and the charcoal re-and the manufacturing method |
| US20160060491A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Rayno Window Film Inc. | Pigment Material and Metal Oxide Mixed Adhesive and Colorable Heat Ray Screening Carbon Ceramic Film using the Same |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 아교(위키백과, http://ko.wikipedia.org/wiki/아교, 2013.04.16)* |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180000505A (en) | 2018-01-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101843978B1 (en) | Adhesive composition containing animal glue and preparation method thereof | |
| EP2154689A3 (en) | Durable transparent conductors on polymeric substrates | |
| DE112014002796T5 (en) | Thermosetting resin composition, process for producing thermally conductive film and power module | |
| CN102191001B (en) | Epoxy conductive adhesive composition | |
| TW200822991A (en) | Pasty metal particle composition and method for jointing metal substrate | |
| CN104755572A (en) | Reactive polyolefin hot-melt adhesive with low adhesion to uncoated aluminium tools and use thereof as a laminating hot-melt | |
| CN103985431B (en) | A kind of high intensity printed circuit board (PCB) conductive silver paste and preparation method thereof | |
| US11505679B2 (en) | Composition for three-dimensional printing, a method for preparation thereof and uses thereof | |
| TW201731995A (en) | Sheet and composite sheet | |
| CN106633916A (en) | Graphene based heat-conducting interface material and preparation method thereof | |
| CN106752494A (en) | A kind of environmental protection coating material | |
| CN105733469B (en) | A kind of conducting resinl of photocuring and preparation method thereof | |
| CN105295771A (en) | Bonding agent and preparation method thereof | |
| TW201510113A (en) | Nanoparticle ink compositions, process and applications | |
| EP0276691B1 (en) | Adhesive | |
| CN109734355A (en) | A kind of viscosity modifier suitable for 3D printing plain boiled water cement-based material | |
| CN106710669B (en) | One kind can flexing metal grill method for preparing transparent conductive film and its product | |
| CN104119807B (en) | A kind of gluing hot melt adhesive special of notebook of the gluing hot melt adhesive special of notebook containing multiple fiber | |
| CN109036627A (en) | A kind of low-temperature quick-dry silver paste | |
| CN109166671A (en) | A kind of preparation method of rapid draing low temperature silver paste | |
| CN108164899A (en) | A kind of solar cell aluminium paste organic bond and preparation method thereof | |
| CN106634775A (en) | High-temperature-resistant conductive silver colloid | |
| CN107337464A (en) | A kind of inorganic high-temperature resistant adhesive and preparation method thereof | |
| CA2696985A1 (en) | Adhesives with thermal conductivity enhanced by mixed silver fillers | |
| CN103600402A (en) | Waterproof material, waterproof fiberboard, laminated wood floor, production method of waterproof fiberboard, and production method of laminated wood floor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |