KR101839246B1 - Processing Apparatus for Sample Metal - Google Patents

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KR101839246B1
KR101839246B1 KR1020160170593A KR20160170593A KR101839246B1 KR 101839246 B1 KR101839246 B1 KR 101839246B1 KR 1020160170593 A KR1020160170593 A KR 1020160170593A KR 20160170593 A KR20160170593 A KR 20160170593A KR 101839246 B1 KR101839246 B1 KR 101839246B1
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신용호
신선휴
최엄두
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Abstract

According to the present invention, a metal sample processing apparatus comprises: a fixing means formed to fixate a metal sample to be processed by a cutting tool; a chip collection means formed to accommodate a chip of the metal sample processed by the cutting tool; and a chip gathering means covering surroundings of the fixing means for the chip of the processed metal sample not to be scattered around, and inducing the processed chip to gather in the chip collection means. The chip gathering means comprises: a cover member provided with an insertion hole into which the cutting tool is inserted, and formed to prevent the processed chip from being scattered; and a guide member arranged at one side of the cover member to guide the processed chip to the chip collection means.

Description

금속시료 가공장치{Processing Apparatus for Sample Metal}{Processing Apparatus for Sample Metal}

본 발명은 제공된 금속시료를 절삭공구로 반입 및 반출하도록 구성된 금속시료 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a metal sample processing apparatus configured to load and unload a provided metal sample with a cutting tool.

금속시료는 상당히 단단하여 직접 분석하기 어렵다. 때문에, 금속시료의 분석은 금속시료를 가공하여 얻어진 박편을 통해 이루어진다. 예를 들어, 금속시료를 절삭공구로 가공하여 얻어진 금속 칩을 분석시료로 삼아, 해당 금속시료의 화학성분을 분석한다. Metal samples are very hard and difficult to analyze directly. Therefore, the analysis of the metal sample is carried out through the flakes obtained by processing the metal sample. For example, a metal chip obtained by processing a metal sample with a cutting tool is used as an analysis sample, and the chemical composition of the metal sample is analyzed.

일반적으로 금속시료는 대체로 원통 형태로 제공된다. 제공된 원통형의 금속시료는 드릴링 머신으로 절삭되어 분석에 필요한 칩 형태로 가공된다. 그런데 금속시료는 전술된 바와 같이 원통 형태이므로, 절삭가공을 위한 고정이 용이하지 않다. 예를 들어, 원통형의 금속시료는 절삭가공 중 고정구로부터 이탈되기 쉬울 뿐만 아니라 이탈과정에서 작업자의 안전사고를 유발할 수 있다.Generally, metal samples are provided in a generally cylindrical form. The supplied cylindrical metal sample is cut into a drilling machine and processed into the chip form necessary for the analysis. However, since the metal sample has a cylindrical shape as described above, it is not easy to fix the metal sample for cutting. For example, a cylindrical metal sample is likely to be detached from the fixture during cutting, and may cause a safety accident of the operator in the process of disengagement.

또한, 금속시료의 절삭가공 중에 생성되는 금속 칩은 주변으로 비산되면서 흩어지기 쉽다. 이는 분석에 필요한 칩 시료의 수거를 어렵게 할 뿐만 아니라 비산하는 금속 칩에 의한 작업자의 안면부상 등을 유발할 수 있다.Further, the metal chips generated during the cutting process of the metal sample are likely to scatter and scatter around. This not only makes it difficult to collect chip samples necessary for analysis, but also can lead to an operator's facial injury by scattering metal chips.

따라서, 상기한 문제점들을 해결할 수 있는 금속시료 가공장치의 개발이 필요하다. 참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 내지 3이 있다. Therefore, it is necessary to develop a metal sample processing apparatus capable of solving the above problems. For reference, Patent Documents 1 to 3 exist as prior art related to the present invention.

KRKR 2011-00076572011-0007657 AA KRKR 2014-00065082014-0006508 AA KRKR 10-156893610-1568936 B1B1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금속시료의 고정 및 금속 칩의 수거가 용이하도록 구성된 금속시료 가공장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a metal sample processing apparatus configured to fix a metal sample and to collect a metal chip easily.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치는 절삭공구에 의해 가공될 금속시료를 고정하도록 구성된 고정 수단; 상기 절삭공구에 의해 가공된 금속시료의 칩을 수용하도록 구성되는 칩 수거 수단; 및 가공된 금속시료의 칩이 주변으로 흩어지지 않도록 상기 고정 수단의 주변을 감싸며, 가공된 칩이 상기 칩 수거 수단으로 모이도록 유도하는 칩 포집 수단;을 포함하고, 상기 칩 포집 수단은, 상기 절삭공구가 삽입되는 삽입 구멍이 형성되고 가공된 칩의 비산을 방지하도록 구성되는 덮개 부재; 및 상기 덮개 부재의 일 측에 배치되어 가공된 칩을 상기 칩 수거 수단으로 안내하도록 구성되는 안내 부재;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a metal sample processing apparatus including: a fixing means configured to fix a metal sample to be processed by a cutting tool; A chip collecting means configured to receive a chip of a metal sample processed by the cutting tool; And chip collecting means for wrapping the periphery of the fixing means so as to prevent chips of the processed metal sample from scattering around and guiding the processed chips to be collected by the chip collecting means, A lid member configured to form an insertion hole into which a tool is inserted and to prevent scattering of the processed chip; And a guide member disposed on one side of the lid member and configured to guide processed chips to the chip collection means.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치에서 상기 고정 수단은, 금속시료의 일 부분을 수용하도록 구성된 제1받침대; 및 상기 금속시료 받침대와 결합하고 금속시료의 다른 부분을 가압하도록 구성되는 클램프;를 포함한다.In the metal sample processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the fixing means includes a first pedestal configured to receive a portion of the metal sample; And a clamp coupled to the metal sample pedestal and configured to press other portions of the metal sample.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치에서 상기 제1받침대에는 원통형의 금속시료가 놓이도록 구성되는 안착 홈, 및 상기 안착 홈에 놓인 금속시료를 가공하는 절삭공구가 삽입되도록 구성되는 안내 홈이 형성된다.In the metal sample processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the first pedestal includes a seating groove configured to receive a cylindrical metal sample, and a guide groove configured to insert a cutting tool for processing the metal sample placed in the seating groove. .

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치에서 상기 칩 수거 수단은, 일 방향으로 연장되는 제2받침대; 및 상기 제2받침대에 간격을 두고 배치되고, 칩을 수용하도록 구성되는 칩 수거용기;를 포함한다.In the apparatus for processing a metal sample according to an embodiment of the present invention, the chip collecting means includes a second pedestal extending in one direction; And a chip collection container spaced from the second pedestal and configured to receive a chip.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치는 상기 삽입 구멍의 둘레에 형성되는 차단 부재를 더 포함한다.The metal sample processing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a blocking member formed around the insertion hole.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치는 상기 제1받침대를 이송시키도록 구성되는 제1이송 수단을 더 포함한다.The apparatus for processing a metal sample according to an embodiment of the present invention further includes a first transfer means configured to transfer the first pedestal.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치는 상기 제1받침대를 상기 제1이송 수단으로부터 상기 절삭공구 측으로 위치 이동시키도록 구성되는 제2이송 수단을 더 포함한다.The metal sample processing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a second transfer means configured to move the first pedestal from the first transfer means to the cutting tool side.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치는 상기 제2받침대를 이송시키도록 구성되는 제3이송 수단을 더 포함한다.The apparatus for processing a metal sample according to an embodiment of the present invention further includes a third transfer means configured to transfer the second pedestal.

본 발명은 금속시료의 고정이 용이할 뿐만 아니라 칩 형태로 가공된 금속시료의 채취가 용이하므로, 금속시료의 분석효율을 향상시킬 수 있다.The present invention is not only easy to fix a metal sample, but also can easily collect a metal sample processed in a chip form, thereby improving the analytical efficiency of the metal sample.

아울러, 본 발명은 금속시료의 신속한 수거가 가능하므로, 금속시료의 수거과정에서 발생할 수 있는 이물질의 혼입을 방지할 수 있으며, 이를 통해 금속시료의 분석 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, since the metal sample can be collected quickly, the present invention can prevent the contamination of the metal sample, which may occur during the collection of the metal sample, thereby enhancing the analytical reliability of the metal sample.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 금속시료 가공장치의 평면도
도 3은 도 1에 도시된 금속시료 가공장치에 장착되는 고정 수단의 구성도
도 4는 도 1에 도시된 금속시료 가공장치의 칩 포집 수단의 구성도
도 5는 도 4에 도시된 칩 포집 수단의 배치 상태도
도 6은 도 1에 도시된 금속시료 가공장치의 칩 수거 수단의 구성도1 is a perspective view of a metal sample processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a plan view of the metal sample processing apparatus shown in Fig. 1
Fig. 3 is a schematic view of the fixing means mounted on the metal sample processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 4 is a configuration diagram of chip collecting means of the metal sample processing apparatus shown in Fig. 1
Fig. 5 is a diagram showing the arrangement state of the chip collecting means shown in Fig. 4
Fig. 6 is a block diagram of the chip collecting means of the metal sample processing apparatus shown in Fig. 1

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.In describing the present invention, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing the present invention only and is not intended to limit the technical scope of the present invention.

아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, throughout the specification, a configuration is referred to as being 'connected' to another configuration, including not only when the configurations are directly connected to each other, but also when they are indirectly connected with each other . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

도 1 및 도 2를 참조하여 일 실시 예에 따른 금속시료 가공장치를 설명한다.A metal sample processing apparatus according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

본 실시 예에 따른 금속시료 가공장치(10)는 금속시료를 가공하기 위한 구성을 포함한다. 예를 들어, 금속시료 가공장치(10)는 복수의 절삭공구(16)를 포함할 수 있다. 금속시료 가공장치(10)는 절삭공구에 의해 가공되는 금속시료를 견고하게 지지할 수 있는 구성을 포함한다. 예를 들어, 금속시료 가공장치(10)는 고정 수단(100)을 포함한다. 금속시료 가공장치(10)는 절삭된 금속시료의 칩을 수거하기 위한 구성을 포함한다. 예를 들어, 금속시료 가공장치(10)는 금속 칩을 수거하기 위한 칩 수거 수단(200)을 포함한다. 금속시료 가공장치(10)는 칩의 비산 또는 흩어짐을 방지하기 위한 구성을 포함한다. 예를 들어, 금속시료 가공장치(10)는 칩 포집 수단(300)을 포함한다. The metal sample processing apparatus 10 according to the present embodiment includes a configuration for processing a metal sample. For example, the metal sample processing apparatus 10 may include a plurality of cutting tools 16. The metal sample processing apparatus (10) includes a structure capable of firmly supporting a metal sample processed by a cutting tool. For example, the metal sample processing apparatus 10 includes a fixing means 100. The metal sample processing apparatus 10 includes a configuration for collecting chips of a cut metal sample. For example, the metal sample processing apparatus 10 includes a chip collecting means 200 for collecting metal chips. The metal sample processing apparatus 10 includes a configuration for preventing scattering or scattering of chips. For example, the metal sample processing apparatus 10 includes chip collecting means 300.

금속시료 가공장치(10)는 전술된 일련의 과장을 자동 또는 반자동으로 수행할 수 있는 구성을 포함한다. 예를 들어, 금속시료 가공장치(10)는 금속시료를 일정한 속도로 공급하도록 구성된 제1이송 수단(410)을 포함한다. 또한, 금속시료 가공장치(10)는 공급된 금속시료를 절삭공구(16) 또는 고정 수단(100)으로 옮기도록 구성된 제2이송 수단(420)을 포함한다. 또한, 금속시료 가공장치(10)는 금속시료 칩을 반출하도록 구성된 제3이송 수단(430)을 포함한다.The metal sample processing apparatus 10 includes a configuration capable of performing the aforementioned series of exaggerations automatically or semi-automatically. For example, the metal sample processing apparatus 10 includes a first transfer means 410 configured to supply a metal sample at a constant speed. The metal sample processing apparatus 10 further includes a second transfer means 420 configured to transfer the supplied metal sample to the cutting tool 16 or the fixing means 100. Further, the metal sample processing apparatus 10 includes a third transfer means 430 configured to carry out the metal sample chip.

금속시료 가공장치(10)는 전술된 구성요소 및 수단들을 일체로 수용하기 위한 구성을 포함한다. 예를 들어, 금속시료 가공장치(10)는 틀체(12)를 포함할 수 있다. 틀체(12)는 전술된 구성들을 분리 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 틀체(12)의 상부에는 절삭공구(16), 고정 수단(100), 제1이송 수단(410), 제2이송 수단(420), 칩 포집 수단(300)이 배치되고, 틀체(12)의 하부에는 칩 수거 수단(200), 제3이송 수단(430)이 배치될 수 있다. 그러나 틀체(12)에 배치되는 구성요소의 위치가 전술된 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전술된 구성요소 중 일부는 구성이 생략되거나 상기와 다른 위치에 배치될 수 있다.The metal sample processing apparatus 10 includes a configuration for integrally accommodating the above-described components and means. For example, the metal sample processing apparatus 10 may include a frame 12. The frame 12 can be constructed so as to be capable of separating and accommodating the above-described configurations. For example, a cutting tool 16, a fixing means 100, a first conveying means 410, a second conveying means 420 and a chip collecting means 300 are disposed on the frame 12, The chip collecting unit 200 and the third conveying unit 430 may be disposed below the first conveying unit 12. However, the position of the component arranged in the frame 12 is not limited to the above-described form. For example, some of the components described above may be omitted or disposed at different locations.

금속시료 가공장치(10)는 제어부(14)를 포함한다. 제어부(14)는 금속시료 가공장치(10)의 구성요소들을 제어하도록 구성된다. 예를 들어, 제어부(14)는 절삭공구(16)의 온/오프를 제어할 수 있다. 다른 예로, 제어부(14)는 이송 수단(410, 420, 430)의 온/오프를 제어할 수 있으며, 이를 통해 금속시료의 가공 주기를 조정할 수 있다. 참고로, 제어부(14)는 전술된 구성요소의 작동여부 및 작동주기를 작업자가 임의로 설정 및 변경할 수 있도록 제어화면을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제어부(14)는 출력신호 및 입력명령을 동시에 표시할 수 있는 터치스크린 등을 포함할 수 있다.
The metal sample processing apparatus (10) includes a control unit (14). The control unit 14 is configured to control the components of the metal sample processing apparatus 10. For example, the control unit 14 can control on / off of the cutting tool 16. [ As another example, the control unit 14 can control the on / off of the transfer means 410, 420 and 430, thereby adjusting the machining cycle of the metal sample. For reference, the control unit 14 can output a control screen so that the operator can arbitrarily set and change the operation state and operation cycle of the above-described components. For example, the control unit 14 may include a touch screen or the like capable of simultaneously displaying an output signal and an input command.

다음에서는 도 3을 참조하여 금속시료 가공장치에 장착되는 고정 수단을 설명한다.Next, referring to Fig. 3, the fixing means to be mounted on the metal sample processing apparatus will be described.

금속시료 가공장치(10)는 금속시료를 견고하게 지지하기 위한 고정 수단(100)을 포함한다. 예를 들어, 고정 수단(100)은 금속시료의 절삭과정에서 금속시료가 움직이거나 또는 주변으로 이탈되지 않도록, 금속시료를 단단히 고정하도록 구성된다. 이를 위해 고정 수단(100)은 제1받침대(110)와 클램프(120)를 포함할 수 있다.The metal sample processing apparatus 10 includes a fixing means 100 for firmly supporting a metal sample. For example, the fastening means 100 is configured to securely fasten the metal specimen so that the metal specimen does not move or fall around during the cutting of the metal specimen. For this purpose, the securing means 100 may include a first pedestal 110 and a clamp 120.

제1받침대(110)는 금속시료를 운반하도록 구성된다. 이를 위해 제1받침대(110)에는 금속시료가 놓일 수 있는 안착 홈(112)이 형성될 수 있다. 안착 홈(112)은 제1받침대(110)의 길이 방향을 따라 복수로 형성된다. 따라서, 1개의 받침대(110)는 복수의 금속시료를 동시에 수용 및 운반할 수 있다. The first pedestal 110 is configured to carry a metal sample. To this end, the first pedestal 110 may have a seating groove 112 on which a metal sample can be placed. The seating grooves 112 are formed in plural along the longitudinal direction of the first pedestal 110. Therefore, one pedestal 110 can simultaneously accommodate and transport a plurality of metal samples.

안착 홈(112)은 금속시료의 배출이 용이하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안착 홈(112)의 일 부분은 원통형 금속시료와 면 접촉할 수 있도록 형성되고, 나머지 부분은 금속시료와 선 접촉할 수 있도록 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 안착 홈(112)은 금속시료와 부분적으로 면 접촉하므로, 금속시료의 견고한 지지와 금속시료의 용이한 배출을 모두 가능케 할 수 있다. The seating groove 112 can be configured to facilitate the discharge of the metal sample. For example, one portion of the seating groove 112 may be formed to be in surface contact with the cylindrical metal sample, and the remaining portion may be formed to be in line contact with the metal sample. Since the thus formed seating groove 112 is partially in surface contact with the metal sample, it is possible to support both the rigid support of the metal sample and the easy discharge of the metal sample.

안착 홈(112)은 금속시료가 측면방향으로 이탈되지 않도록 형성된다. 예를 들어, 안착 홈(112)은 원통형 금속시료의 상면 및 하면과 접촉하도록 형성된다. 이와 같이 형성된 안착 홈(112)은 금속시료의 원주방향 및 금속시료의 길이방향으로 금속시료가 이탈되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.The seating groove 112 is formed so that the metal sample is not released in the lateral direction. For example, the seating groove 112 is formed to contact the upper and lower surfaces of the cylindrical metal sample. The seating groove 112 formed as described above can effectively prevent the metal sample from being separated in the circumferential direction of the metal sample and the longitudinal direction of the metal sample.

제1받침대(110)는 절삭공정 시 금속시료를 지지하는 지그로 이용될 수 있다. 이를 위해 제1받침대(110)에는 절삭공구(16)의 진입을 가능케 하는 안내 홈(114)이 형성될 수 있다. 안내 홈(114)은 절삭공구(16)의 단면 형상과 대체로 동일 또는 유사하게 형성된다. 예를 들어, 안내 홈(114)은 반원 형태로 형성될 수 있다.The first pedestal 110 may be used as a jig for supporting the metal sample during the cutting process. To this end, the first pedestal 110 may have a guide groove 114 for allowing the cutting tool 16 to enter. The guide groove 114 is formed to be substantially the same as or similar to the cross-sectional shape of the cutting tool 16. For example, the guide groove 114 may be formed in a semicircular shape.

클램프(120)는 금속시료를 고정하도록 구성된다. 부연 설명하면, 클램프(120)는 제1받침대(110)와 함께 금속시료를 단단히 파지할 수 있다. 더욱 상세히 설명하면, 클램프(120)는 금속시료가 수용된 제1받침대(110)의 상부로 가압하여, 금속시료가 제1받침대(110)의 위쪽으로 이탈되지 않도록 할 수 있다. 클램프(120)는 원통형 금속시료와 선 접촉하도록 구성된다. 예를 들어, 클램프(120)의 가압부(122)는 도 3에 도시된 바와 같이 V 단면 형상의 홈일 수 있다. 클램프(120)는 금속시료의 절삭가공 중에 발생하는 열을 방출할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 클램프(120)의 가압부(122)에는 클램프(120)와 금속시료 간의 접촉을 최소화함과 동시에 금속시료로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 구멍(124)이 형성될 수 있다.The clamp 120 is configured to secure the metal sample. In other words, the clamp 120 can securely hold the metal sample together with the first pedestal 110. More specifically, the clamp 120 presses the upper portion of the first pedestal 110 in which the metal sample is received, so that the metal sample is not released to the upper side of the first pedestal 110. The clamp 120 is configured to be in line contact with the cylindrical metal sample. For example, the pressing portion 122 of the clamp 120 may be a V-shaped groove as shown in Fig. The clamp 120 is configured to emit heat generated during the cutting process of the metal sample. For example, the pressing portion 122 of the clamp 120 may be formed with a hole 124 for minimizing the contact between the clamp 120 and the metal specimen, while simultaneously releasing heat generated from the metal specimen.

클램프(120)는 절삭공구(16) 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 클램프(120)는 절삭공구(16)의 일 측에 배치되어, 절삭공구(16)의 작동 시 제1받침대(110)와 마주하는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 그러나 클램프(120)의 배치위치가 절삭공구(16) 측으로 한정되는 것은 아니다.The clamp 120 may be disposed on the cutting tool 16 side. For example, the clamp 120 may be disposed on one side of the cutting tool 16 and configured to move in a direction opposite to the first pedestal 110 during operation of the cutting tool 16. For example, However, the arrangement position of the clamp 120 is not limited to the cutting tool 16 side.

위와 같이 제1받침대(110)와 클램프(120)로 구성된 고정 수단(100)은 금속시료를 안정적으로 지지 및 고정하므로, 금속시료의 절삭과정에서 금속시료가 주변으로 이탈되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. 아울러, 고정 수단(100)의 제1받침대(110)는 복수의 금속시료를 수용할 수 있도록 구성되어 있으므로, 금속시료의 칩 제작 수율을 향상시킬 수 있다.
Since the fixing means 100 composed of the first pedestal 110 and the clamp 120 stably supports and fixes the metal sample as described above, it is possible to effectively prevent the metal sample from being detached in the cutting process of the metal sample have. In addition, since the first pedestal 110 of the fixing means 100 is configured to accommodate a plurality of metal samples, it is possible to improve the chip production yield of the metal samples.

다음에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 금속시료 가공장치의 칩 포집 수단을 설명한다.Next, the chip collecting means of the metal sample processing apparatus will be described with reference to Figs. 4 and 5. Fig.

본 실시 예에 따른 칩 포집 수단(300)은 금속시료의 절삭가공 중에 발생하는 칩이 주변으로 흩어지지 현상을 차단할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 칩 포집 수단(300)은 칩의 비산 및 이탈을 방지할 수 있는 덮개 부재(310)를 포함한다. 덮개 부재(310)는 금속시료의 절삭공정이 내부에서 이루어질 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 덮개 부재(310)에는 절삭공구가 투입될 수 있는 삽입 구멍(312)이 형성된다.The chip collecting means 300 according to the present embodiment is configured to prevent the chips generated during the cutting process of the metal sample from being scattered around. For example, the chip collection means 300 includes a cover member 310 that can prevent scattering and escape of the chip. The cover member 310 is configured so that the cutting process of the metal sample can be performed inside. For example, the lid member 310 is formed with an insertion hole 312 into which a cutting tool can be inserted.

칩 포집 수단(300)은 금속시료 칩의 비산 방향을 제한하도록 구성된다. 예를 들어, 덮개 부재(310)에는 금속시료 칩의 비산을 억제하기 위한 차단 부재(320)가 형성될 수 있다. 차단 부재(320)는 삽입 구멍(312)의 둘레에 형성된다. 부연 설명하면, 차단 부재(320)는 삽입 구멍(312)의 원주 방향을 부분적으로 형성되어, 금속시료의 칩이 흩어지는 방향을 한쪽으로 유도할 수 있다. 참고로, 본 실시 예에서 차단 부재(320)는 삽입 구멍(312)의 상부 원주방향만을 폐쇄하도록 금속시료 칩이 하방으로 떨어지도록 유도할 수 있다.The chip collecting means 300 is configured to limit the scattering direction of the metal sample chip. For example, the cover member 310 may be formed with a blocking member 320 for suppressing scattering of the metal sample chip. The blocking member 320 is formed around the insertion hole 312. In other words, the blocking member 320 is partially formed in the circumferential direction of the insertion hole 312, so that the direction in which the chips of the metal sample are scattered can be guided to one side. For reference, in this embodiment, the blocking member 320 may guide the metal sample chip downward so as to close only the upper circumferential direction of the insertion hole 312.

칩 포집 수단(300)은 가공된 금속시료 칩을 일 측에 모을 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 덮개 부재(310)의 하부는 하방으로 갈수록 좁아지도록 구성되고, 덮개 부재(310)의 하부에는 하방으로 길게 연장되는 안내 부재(330)가 형성될 수 있다. 안내 부재(330)는 덮개 부재(310)의 말단부로부터 칩 수거 수단(200)까지 길게 연장될 수 있다. 안내 부재(330)는 금속시료 칩이 일 측으로만 이동되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안내 부재(330)는 일단 및 말단이 개방된 관 형태일 수 있다. The chip collecting means 300 is configured to collect the processed metal sample chips on one side. For example, the lower portion of the lid member 310 may be narrowed downward, and the guide member 330 may be formed at a lower portion of the lid member 310 to extend downwardly. The guide member 330 may extend from the distal end of the lid member 310 to the chip collection means 200 for a long time. The guide member 330 can be configured so that the metal sample chip is moved only to one side. For example, the guide member 330 may be in the form of a tube having one end and an open end.

위와 같이 구성된 칩 포집 수단(300)은 도 5에 도시된 바와 같이 고정 수단(100)의 전방에 배치되어, 금속시료 칩이 절삭공구(16)의 주변으로 흩어지는 현상을 경감시킬 수 있을 뿐만 아니라 금속시료 칩이 칩 수거 수단(200)에 안정적으로 모이도록 유도할 수 있다.
As shown in FIG. 5, the chip collecting means 300 configured as described above is disposed in front of the fixing means 100 to reduce the scattering of the metal sample chips to the periphery of the cutting tool 16 It is possible to induce the metal sample chips to stably collect in the chip collecting means 200. [

다음에서는 도 6을 참조하여 금속시료 가공장치의 칩 수거 수단을 설명한다.Next, the chip collecting means of the metal sample processing apparatus will be described with reference to Fig.

본 실시 예에 따른 칩 수거 수단(200)은 금속시료 칩을 수거하도록 구성된다. 예를 들어, 칩 수거 수단(200)은 칩 포집 수단(300)의 안내 부재(330)와 대응되는 위치에 배치되어, 안내 부재(330)를 통해 하방으로 낙하는 금속시료 칩을 수거할 수 있다.The chip collection means 200 according to the present embodiment is configured to collect metal sample chips. For example, the chip collecting means 200 can be disposed at a position corresponding to the guide member 330 of the chip collecting means 300, and collect the metal sample chips falling downward through the guide member 330 .

칩 수거 수단(200)은 제2받침대(210)와 칩 수거 용기(220)를 포함한다. The chip collection means 200 includes a second pedestal 210 and a chip collection container 220.

제2받침대(210)는 대체로 판 형태로 제작된다. 아울러, 제2받침대(210)는 다수의 칩 수거 용기(220)를 지지할 수 있도록 소정의 길이 또는 폭을 가질 수 있다. 참고로, 본 실시 예에 따른 제2받침대(210)는 3개의 칩 수거 용기(220)를 지지할 수 있는 크기로 제작된다. 제2받침대(210)는 제3이송 수단(430)에 의해 이동되도록 구성된다. 예를 들어, 제2받침대(210)는 제3이송 수단(430)과 결합할 수 있는 돌기 또는 기타 체결수단을 포함할 수 있다. The second pedestal 210 is generally formed in a plate shape. In addition, the second pedestal 210 may have a predetermined length or width to support a plurality of the chip collection containers 220. For reference, the second pedestal 210 according to the present embodiment is manufactured to have a size capable of supporting the three chip collection containers 220. The second pedestal 210 is configured to be moved by the third conveying means 430. For example, the second pedestal 210 may include a projection or other fastening means capable of engaging with the third conveying means 430.

칩 수거 용기(220)는 가공된 금속시료 칩을 충분히 수용할 수 있도록 윗면이 개방된 원통 형태로 제작된다. 칩 수거 용기(220)는 1회 절삭가공에 의해 생성되는 금속시료 칩을 모두 수용할 수 있는 크기로 제작될 수 있다.The chip collection container 220 is formed in a cylindrical shape with its top surface opened to sufficiently accommodate the processed metal sample chips. The chip collection container 220 can be manufactured to have a size capable of accommodating all of the metal sample chips produced by one cutting operation.

위와 같이 구성된 칩 수거 수단(200)은 복수의 금속시료로부터 생성된 금속시료 칩을 각각 분리 수용할 수 있으므로, 금속시료의 분석효율 및 분석정확도를 향상시킬 수 있다.
The chip collecting means 200 configured as described above can separate and accommodate the metal sample chips generated from the plurality of metal samples, thereby improving the analysis efficiency and analysis accuracy of the metal samples.

본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions And various modifications may be made. For example, various features described in the foregoing embodiments can be applied in combination with other embodiments unless the description to the contrary is explicitly stated.

10 금속시료 가공장치
100 고정 수단
110 제1받침대
112 안착 홈
114 안내 홈
120 클램프
200 칩 수거 수단
210 제2받침대
220 칩 수거 용기
300 칩 포집 수단
310 덮개 부재
312 삽입 구멍
320 차단 부재
330 안내 부재
410 제1이동 수단
420 제2이동 수단
430 제3이동 수단10 Metal sample processing equipment
100 fixing means
110 First stand
112 seat home
114 Guide Home
120 Clamp
200 chip collection means
210 Second stand
220 chip collection container
300 chip collection means
310 lid member
312 insertion hole
320 blocking member
330 guide member
410 first moving means
420 second moving means
430 Third moving means

Claims (8)

절삭공구에 의해 가공될 금속시료를 고정하도록 구성된 고정 수단;
상기 절삭공구에 의해 가공된 금속시료의 칩을 수용하도록 구성되는 칩 수거 수단; 및
가공된 금속시료의 칩이 주변으로 흩어지지 않도록 상기 고정 수단의 주변을 감싸며, 가공된 칩이 상기 칩 수거 수단으로 모이도록 유도하는 칩 포집 수단;
을 포함하고,
상기 칩 포집 수단은,
상기 절삭공구가 삽입되는 삽입 구멍이 형성되고 가공된 칩의 비산을 방지하도록 구성되는 덮개 부재; 및
상기 덮개 부재의 일 측에 배치되어 가공된 칩을 상기 칩 수거 수단으로 안내하도록 구성되는 안내 부재;
를 포함하고,
상기 고정 수단은,
금속시료의 일 부분을 수용하도록 구성된 제1받침대; 및
상기 금속시료 받침대와 결합하고 금속시료의 다른 부분을 가압하도록 구성되는 클램프;를 포함하고,
상기 제1받침대에는 원통형의 금속시료가 놓이도록 구성되는 안착 홈, 및 상기 안착 홈에 놓인 금속시료를 가공하는 절삭공구가 삽입되도록 구성되는 안내 홈이 형성되는 금속시료 가공장치.Fixing means configured to fix a metal sample to be processed by the cutting tool;
A chip collecting means configured to receive a chip of a metal sample processed by the cutting tool; And
Chip collecting means for wrapping the periphery of the fixing means so as to prevent the chips of the processed metal sample from scattering around and guiding the processed chips to be collected by the chip collecting means;
/ RTI >
The chip collecting means includes:
A lid member configured to form an insertion hole into which the cutting tool is inserted and to prevent scattering of the processed chip; And
A guide member disposed on one side of the lid member and configured to guide processed chips to the chip collection means;
Lt; / RTI >
Wherein,
A first pedestal configured to receive a portion of the metal sample; And
And a clamp configured to engage with the metal sample pedestal and press another portion of the metal sample,
Wherein the first pedestal is provided with a seating groove configured to have a cylindrical metal sample placed thereon and a guide groove configured to receive a cutting tool for machining a metal sample placed in the seating groove. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 칩 수거 수단은,
일 방향으로 연장되는 제2받침대; 및
상기 제2받침대에 간격을 두고 배치되고, 칩을 수용하도록 구성되는 칩 수거용기;
를 포함하는 금속시료 가공장치.The method according to claim 1,
Wherein the chip-
A second pedestal extending in one direction; And
A chip collection container spaced apart from the second pedestal and configured to receive a chip;
Wherein the metal sample processing apparatus further comprises: 제1항에 있어서,
상기 삽입 구멍의 둘레에 형성되는 차단 부재를 더 포함하는 금속시료 가공장치.The method according to claim 1,
And a blocking member formed around the insertion hole. 제1항에 있어서,
상기 제1받침대를 이송시키도록 구성되는 제1이송 수단을 더 포함하는 금속시료 가공장치.The method according to claim 1,
And a first transfer unit configured to transfer the first pedestal. 제6항에 있어서,
상기 제1받침대를 상기 제1이송 수단으로부터 상기 절삭공구 측으로 위치 이동시키도록 구성되는 제2이송 수단을 더 포함하는 금속시료 가공장치.The method according to claim 6,
And second transfer means configured to move the first pedestal from the first transfer means to the cutting tool side. 제4항에 있어서,
상기 제2받침대를 이송시키도록 구성되는 제3이송 수단을 더 포함하는 금속시료 가공장치.5. The method of claim 4,
Further comprising third transfer means configured to transfer the second pedestal.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3368849B2 (en) 1998-11-10 2003-01-20 日本軽金属株式会社 Apparatus and method for processing test pieces
JP2006187854A (en) * 2004-12-30 2006-07-20 Jong Oh Kim Portable drilling machine

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