KR101836233B1

KR101836233B1 - Polishing pad recovering method using sub plate for polishing pad

Info

Publication number: KR101836233B1
Application number: KR1020110010806A
Authority: KR
Inventors: 타츠토시 스즈키; 에이스케 스즈키
Original assignee: 토호 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2010-02-04
Filing date: 2011-02-07
Publication date: 2018-03-08
Also published as: KR20110090844A

Abstract

회전 정반에 대한 연마 패드의 고착력을 충분히 확보하면서, 회전 정반에 대한 연마 패드의 착탈을 용이하게 행하는 것을 가능하게 하고, 특히 회전 정반으로부터 연마 패드를 분리할 때의 연마 패드의 손상을 방지하는 것이 가능하고, 연마 패드의 재이용의 실현에 유리해질 수 있는, 연마 패드용 보조판을 이용하여 연마 패드의 재생 이용을 실현하는 신규의 연마 패드의 재생 방법을 제공한다.It is possible to easily attach and detach the polishing pad to the rotary table while sufficiently securing the fixing force of the polishing pad to the rotary table and to prevent the damage of the polishing pad when the polishing pad is separated from the rotary table Provided is a novel polishing pad regeneration method that realizes recycling use of a polishing pad by using an assisting plate for a polishing pad, which can be advantageous in realizing reuse of the polishing pad.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a method of regenerating a polishing pad using an auxiliary plate for a polishing pad,

본 발명은 실리콘 웨이퍼나 반도체 기판, 글라스 기판 등과 같이 높은 평탄 가공 정밀도가 요구되는 피가공물인 기판을 대상으로 하는 연마에 관련된 기술에 관한 것으로, 특히 이러한 기판의 표면을 연마할 때 이용되는 연마 패드의 재사용을 실현 가능하게 하는 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing technique for polishing a substrate, which is a workpiece requiring high flatness precision, such as a silicon wafer, a semiconductor substrate, and a glass substrate, And reusing the data.

잘 알려진 바와 같이, 반도체의 제조 시에는 구성재가 되는 실리콘 웨이퍼 또는 반도체 기판, 글라스 기판 등의 기판의 표면을 평탄화하는 연마 처리가 행해지고 있다. 이러한 연마 처리는 일반적으로 수지재 등으로 이루어진 원판 형상의 연마 패드를 연마기의 회전 정반(定盤) 상에 양면 테이프로 직접 고정시키고, 지립(砥粒)을 포함하는 연마액을 공급하면서, 연마 패드와 기판을 상대적으로 회전 운동시켜 연마를 행함으로써 실시되고 있다.As is well known, a polishing process for flattening the surface of a substrate such as a silicon wafer, a semiconductor substrate, or a glass substrate, which is a constituent material, is performed at the time of manufacturing a semiconductor. Such a polishing process is generally performed by directly fixing a disk-like polishing pad made of a resin material or the like to a rotating table of a polishing machine with a double-sided tape and supplying a polishing liquid containing abrasive grains, And the substrate is relatively rotated to perform polishing.

그리고, 이러한 연마 처리를 실시하기 위한 연마 패드로서는, 일본특허공개공보 제2002-11630호(특허 문헌 1) 등에 기재되어 있는 바와 같이, 발포(發泡) 또는 미발포된 우레탄 등으로 이루어진 수지 패드가 채용되고 있다. 또한, 이러한 연마 패드의 연마 표면에는 대부분의 경우 동심원 형상이나 격자 형상, 방사 형상 등의 홈 가공이 실시되거나, 발포 수지의 기포가 개구되는 등의 것이 실시되고 있다.As described in JP-A-2002-11630 (Patent Document 1) and the like, a polishing pad for carrying out the polishing treatment is a resin pad made of foamed or unfoamed urethane or the like Has been adopted. In most cases, grooves such as concentric circles, lattices, and radial grooves are formed on the polishing surface of the polishing pad, or bubbles of the foamed resin are opened.

그런데, 연마 패드를 이용한 연마 가공을 행하는 경우에는 연마 대상인 기판의 종류 전환 등의 시에 연마 가공에 사용하는 연마 패드를 회전 정반으로부터 분리하여 다른 연마 패드로 교환해야 하는 경우가 있다. 또한, 예를 들면 연마 가공에 따라 열화된 연마 패드를 재사용 등의 목적으로 다른 가공 장치에서 표면 홈 형성 등 재가공하는 경우 등에도 연마 패드를 회전 정반으로부터 분리하는 것이 필요해진다.However, when performing polishing using a polishing pad, there is a case where the polishing pad used for polishing is to be separated from the rotating platen and replaced with another polishing pad when the type of the substrate to be polished is changed or the like. It is also necessary to separate the polishing pad from the rotating platen when, for example, the polishing pad deteriorated by polishing processing is reworked for surface grooving or the like in another processing apparatus for the purpose of reuse or the like.

그런데, 얇은 원판 형상의 수지 패드는 연마 장치의 회전 정반에 대해 점착 테이프로 강고하게 고착되어 있으므로, 이 연마 패드를 회전 정반으로부터 분리할 때, 연마 패드에 대해 휨 또는 접힘, 주름짐, 부서짐 등의 손상이 발생하기 쉽다. 따라서, 이러한 손상이 원인이 되어, 이러한 연마 패드를 수명이 다하지도 않았음에도 불구하고 재사용하지 못하고 폐기해야 하는 경우가 많다고 하는 문제가 있었다.However, since the thin disk-like resin pads are strongly adhered to the rotation table of the polishing apparatus by the adhesive tape, when the polishing pad is separated from the rotary table, the polishing pad is warped or folded, wrinkled, Damage is likely to occur. Accordingly, such damage has been the cause, and there has been a problem that such a polishing pad often needs to be discarded without being able to be reused even though the life of the polishing pad has not expired.

또한, 손상되지 않게 세심한 주위를 기울이면서 연마 패드를 회전 정반으로부터 분리하는 작업은 숙련과 주의를 요하므로, 작업자에게 큰 부담을 준다고 하는 문제도 있었다. 아울러, 연마 패드를 회전 정반으로부터 분리하는 작업에 상당한 시간이 필요해지므로, 고가이면서 귀중한 설비인 연마 장치를 장시간에 걸쳐 정지시켜야 하며, 설비의 가동 시간이 제한되는 문제도 있었다.In addition, the work of separating the polishing pad from the rotating table while tilting the circumference carefully to avoid damage requires skill and care, which also poses a problem of imposing a great burden on the operator. In addition, since it takes a considerable time to separate the polishing pad from the rotary table, it is necessary to stop the polishing apparatus, which is expensive and valuable, for a long time, and the operation time of the apparatus is limited.

또한, 일본특허공개공보 제2001-54859호(특허 문헌 2)에는 연마 패드의 이면에 대해 직접 평판 형상의 지지체층을 일체 형성하고 또한 상기 지지체층을 연마기의 회전 정반에 대해 자력(磁力)이나 부압(負壓) 흡인력으로 흡착 보지(保持)시킴으로써, 연마 패드를 회전 정반으로부터 용이하게 분리할 수 있도록 한 구조가 제안되어 있다. 그러나, 연마 패드에 지지체층을 직접 일체 형성하는 것은 어려울 뿐만 아니라, 설령 연마 패드에 지지체층을 일체 형성할 수 있다고 해도 실용화에는 아직 문제가 있었다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-54859 (Patent Document 2) discloses that a flat plate-shaped support layer is directly formed on the back surface of a polishing pad and the support layer is pressed against a rotating plate of a polishing machine, There is proposed a structure in which the polishing pad can be easily separated from the rotary table by suction-holding (holding) by a negative pressure suction force. However, it is difficult to integrally form the support layer directly on the polishing pad, and even if the support layer can be integrally formed on the polishing pad, there is still a problem in practical use.

이러한 특허 문헌 2에는 자력이나 부압 흡인력에 의한 연마 패드의 회전 정반으로의 고착이 예시되어 있으나, 얇은 지지체층에 대해 두꺼운 회전 정반을 개재하여 충분한 자력을 미치는 것은 극히 곤란하며, 또한 부압 흡인도 평판 형상의 지지체층과 회전 정반의 사이에 외부 공간으로부터 확실히 차단된 밀폐 영역을 형성하지 못하여 충분한 흡착력을 미치기 어렵다. 또한, 특허 문헌 2에는 지지체층의 이면을 점착 테이프로 회전 정반에 고착시키는 구조도 개시되어 있으나, 단순히 연마 패드의 이면을 덮는 얇은 평판 형상의 지지체층에서는 충분한 강성(剛性)을 얻지 못하고, 회전 정반으로부터 지지체층을 분리할 때 단일체 구조의 연마 패드와 마찬가지로, 휨 또는 접힘, 주름 등의 손상이 발생될 우려가 있다.In this patent document 2, the fixing of the polishing pad to the rotary table by the magnetic force or the negative pressure suction force is exemplified. However, it is extremely difficult to apply a sufficient magnetic force to the thin support layer through the thick rotary table, It is difficult to form a closed region which is surely blocked from the outer space between the support layer of the support plate and the rotary table, so that it is difficult to achieve a sufficient attraction force. Patent Document 2 discloses a structure in which the back surface of a support layer is fixed to a rotary table with an adhesive tape. However, in the case of a thin flat plate-like support layer simply covering the back surface of the polishing pad, sufficient stiffness can not be obtained, There is a possibility that damage such as warping, folding, wrinkles or the like may occur, as in the case of the polishing pad having a monolithic structure.

또한, 전술한 단일체 구조의 연마 패드와, 특허 문헌 2에 기재된 연마 패드 모두 단순한 원판 형상을 가지고 있으므로, 이를 회전 정반에 대해 정확히 센터링(중심 맞춤)하여 장착하는 작업이 어렵고도 번거럽다고 하는 문제도 있었다.In addition, since both of the above-described monolithic polishing pad and the polishing pad described in Patent Document 2 have a simple disk shape, there is a problem that it is difficult and troublesome to precisely center and align the polishing pad with the rotating platen .

일본특허공개공보 제2002-11630호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-11630 일본특허공개공보 제2001-54859호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-54859

본 발명은 상술한 바와 같은 사정을 배경으로 하여 이루어진 것이며, 회전 정반에 대한 연마 패드의 고착력을 충분히 확보하면서, 회전 정반에 대한 연마 패드의 착탈을 용이하게 행하는 것을 가능하게 하고, 특히 회전 정반으로부터 연마 패드를 분리할 때의 연마 패드의 손상을 방지하는 것이 가능하며, 예를 들면 연마 패드의 재이용의 실현에도 유리해질 수 있는 신규 구조의 연마 패드용 보조판을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to make it possible to easily attach and detach a polishing pad to a rotary table while sufficiently securing the fixing force of the polishing pad to the rotary table, It is an object of the present invention to provide an auxiliary plate for a polishing pad of a novel structure which can prevent damage of the polishing pad when the polishing pad is detached and can be advantageous for realization of reuse of the polishing pad, for example.

또한, 이러한 연마 패드용 보조판을 이용해 연마 패드의 재생 이용을 실현하는 연마 패드의 재생 방법을 제공하는 것 및 이러한 연마 패드용 보조판을 이용하여 연마 가공을 실시함으로써, 연마 가공된 기판을 얻도록 한 기판의 제조 방법을 제공하는 것도 본 발명이 목적으로 하는 점이다.It is another object of the present invention to provide a method of regenerating a polishing pad for realizing recycling of a polishing pad by using such an assisting plate for a polishing pad and to provide a method of manufacturing a substrate by which abrasive processing is performed by using such an assisting plate for a polishing pad, It is also an object of the present invention to provide a method for producing the same.

이러한 과제를 해결하기 위해, 연마 패드용 보조판에 관한 본 발명의 제 1 태양은, 연마기의 회전 정반의 상면에 재치(載置)되는 보조판 본체를 구비하고 있고, 상기 보조판 본체의 표면의 중앙 부분에, 반도체 기판 등의 연마에 이용되는 연마 패드가 중첩되어 고착되는 패드 지지면이 구성되어 있으며, 상기 보조판 본체의 외주연부에는, 상기 연마기의 회전 정반의 외주면을 따라 하방으로 돌출되어 상기 회전 정반의 외주에 감합되는 감합 주벽부가 형성됨으로써, 상기 패드 지지면에 고착된 상기 연마 패드를 상기 회전 정반에 대해 착탈 가능하게 장착하는 연마 패드용 보조판에 있다. In order to solve such a problem, a first aspect of the present invention relating to an assisting plate for a polishing pad comprises an assisting plate main body mounted on an upper surface of a turntable of a polishing machine, wherein a center portion of the surface of the assisting plate main body And a polishing pad used for polishing a semiconductor substrate and the like are overlapped and fixed to each other. The outer peripheral edge of the auxiliary plate main body is protruded downward along the outer peripheral surface of the rotary table of the polishing machine, And the abrasive pad fixed to the pad supporting surface is detachably attached to the rotating table.

본 태양의 연마 패드용 보조판에서는, 보조판 본체의 외주연부에 감합 주벽부를 형성한 것에 의해, 이하 (1)~(6)에 기재된 바와 같은 특별한 기술적 효과가 발휘된다. In the auxiliary plate for a polishing pad of the present invention, by forming the fitting circumferential wall portion on the outer peripheral edge portion of the auxiliary plate main body, special technical effects as described in (1) to (6) below are exhibited.

(1) 연마 패드를 보조판 본체의 상면(표면)에 고착시킨 채로, 보조판 본체와 함께 회전 정반에 대해 장착 및 분리할 수 있다. 그리고, 회전 정반으로부터 분리하여 연마 패드를 클리닝이나 재가공 등 하는 경우에도, 연마 패드를 보조판 본체의 표면에 고착시킨 채로 실시할 수 있다. (1) The polishing pad can be mounted and separated with respect to the rotary table together with the auxiliary plate main body, while the polishing pad is fixed to the upper surface (surface) of the auxiliary plate main body. Even when the polishing pad is separated from the rotary table and cleaned or reprocessed, the polishing pad can be stuck to the surface of the auxiliary plate main body.

(2) 감합 주벽부에 의해, 보조판 본체에 대해 극히 효과적인 보강 효과가 발휘될 수 있다. 특히, 감합 주벽부는 연마기의 회전 정반의 상면을 벗어난 외주측에 형성되므로, 회전 정반 상에서 행해지는 연마 등의 가공 작업으로의 악영향을 회피하면서, 감합 주벽부를 각종 형상이나 크기로 형성할 수 있고, 보조판 본체에 대한 효과적인 보강 효과를 향수(享受)하는 것이 가능해진다. 그리고, 상기 (1)에 대해, 연마 패드를 보조판 본체에 고착시킨 채로 취급함으로써, 회전 정반에 대한 연마 패드의 착탈시 또는 연마 패드의 클리닝이나 재가공시 등은 물론 연마 패드의 이송시나 보존시 등에도 연마 패드의 휨 또는 손상을 방지할 수 있어, 양호한 상태로 유지할 수 있다. (2) By the fitting circumferential wall portion, an extremely effective reinforcement effect can be exerted on the auxiliary plate main body. Particularly, since the engaging main wall portion is formed on the outer peripheral side of the rotary table of the polishing machine, it is possible to form the engaging main wall portion in various shapes and sizes while avoiding adverse effects on the machining operation such as polishing performed on the rotary table, It is possible to enjoy an effective reinforcing effect on the main body. In the above (1), by treating the polishing pad with the polishing pad fixed to the main body of the assisting plate, it is possible to prevent the abrasive pad from being detached or attached to the rotating platen, cleaning or reworking of the polishing pad, Warpage or damage of the polishing pad can be prevented, and it is possible to maintain the polishing pad in a good state.

(3) 회전 정반에 감합 주벽부가 감합될 때 회전 정반의 외주면에서 감합 주벽부의 내주면이 안내됨으로써, 연마 패드가 고착된 보조판 본체가, 회전 정반의 표면에 대해 대략 평행 상태를 유지한 채로 중첩시킬 수 있다. 따라서, 감합 주벽부에 의한 보조판 본체에 대한 보강 효과와 더불어, 연마 패드나 보조판 본체의 휨 또는 기울어짐이 방지되어, 회전 정반의 상면에 대해 보조판 본체 및 연마 패드가 고정밀도로 중첩되어 밀착된 안정 지지 상태가 효과적으로 실현될 수 있다. (3) When the fitting peripheral wall is fitted to the rotary table, the inner peripheral surface of the fitting peripheral wall is guided on the outer peripheral surface of the rotary table, so that the auxiliary plate main body to which the polishing pad is fixed can be superimposed on the surface of the rotary table, have. Therefore, it is possible to prevent the polishing pad or the auxiliary plate main body from being warped or inclined in addition to the reinforcing effect on the auxiliary plate main body due to the fitting peripheral wall portion, and the auxiliary plate main body and the polishing pad are superimposed on the upper surface of the rotary table with high accuracy, The state can be effectively realized.

(4) 감합 주벽부의 회전 정반으로의 외측 감합 구조에 기초하여, 감합 주벽부 나아가서는 이에 고착된 연마 패드를 회전 정반에 대해 용이하고도 정확하게 중심 위치 조정하여 장착하는 것이 가능해진다. (4) According to the outer fitting structure of the fitting circumferential wall of the fitting circumferential wall to the outer circumferential surface of the fitting circumferential wall, it is possible to easily and precisely adjust the center position of the fitting circumferential wall, and furthermore,

(5) 상기 (1)~(2)의 기재와 같이, 연마 패드의 손상을 방지할 수 있고, 또한 상기 (3)~(4)의 기재대로 정확한 위치 조정 정밀도를 가지고 신속하게 연마 패드를 회전 정반에 대해 착탈할 수 있는 결과, 연마 패드의 착탈 등의 작업을 위해 고가의 연마 설비의 가동 시간이 불필요하게 제한되는 일이 없어지고, 연마 설비의 가동 효율의 향상, 나아가서는 기판의 생산 효율(연마 작업 효율)의 향상이 달성될 수 있다. (5) As described in (1) to (2) above, damage to the polishing pad can be prevented, and the polishing pad can be quickly rotated As a result of attaching / detaching to / from the base, the operation time of the expensive polishing equipment is not unnecessarily limited for the operation such as attachment / detachment of the polishing pad, improvement of the operation efficiency of the polishing equipment, Polishing operation efficiency) can be achieved.

(6) 상기 (1)~(5)의 상승 효과로서, 예를 들면 연마 패드의 재이용시의 문제도 해결되므로, 특별한 숙련이나 지식이 없어도 연마 패드의 재이용이 실용 레벨로 실현 가능해진다. 즉, 예를 들면 기판의 종류 전환 등의 시에, 일단 회전 정반으로부터 분리한 연마 패드를 재이용하거나, 열화 대책으로서 다른 가공 장치로 표면 홈 형성 등의 재가공하기 위해 일단 회전 정반으로부터 분리한 연마 패드를 재가공 후에 재이용하거나 하는 것 등도 실용화 레벨로 검토할 수 있다.(6) As a synergistic effect of the above (1) to (5), for example, the problem in reusing the polishing pad is also solved, so that reuse of the polishing pad can be realized at a practical level without special skill or knowledge. That is, for example, when the type of substrate is changed, a polishing pad once separated from a rotary table is reused, or a polishing pad which is once separated from a rotary table to reprocess such as surface grooves with another processing device as a deterioration countermeasure Re-use after re-processing can also be examined at practical level.

또한, 본 태양에서, ‘보조판 본체’는 연마 패드를 지지시켜 연마기에 의한 연마 가공 외에 연마 패드 표면으로의 드레싱, 청소, 홈 재형성 등의 각종 처리 시에 요구되는 강도나 강성, 형상 안정성 및 정밀도를 만족하는 것이면 좋고, 그 재질이나 두께 치수는 한정되는 것이 아니다. 특히, 이러한 보조판 본체는 그 단일체로 연마 패드의 지지 강도나 강성 등을 부담하는 것이 아니라, 예를 들면 연마 가공시에는 연마기의 회전 정반 상에 중첩되어 사용됨으로써, 회전 정반에서 이면을 지지받는 것이므로, 단일체에서의 강도나 강성이 그렇게까지 요구되지는 않는다. 따라서, 스텐레스 스틸 등의 금속 외에, 합성 수지나 섬유 강화 수지 등도 보조판 본체의 형성 재료로서 채용될 수 있다. 특히, 합성 수지제의 보조판 본체는 금속제에 비하여 경량으로 가공 또는 취급이 용이하고, 예를 들면 폴리카보네이트 등은 두께 치수 정밀도의 안정성이나 온도 변화에 대한 저왜곡 특성에도 우수하다고 하는 이점이 있다. 또한, 보조판 본체는 연마 패드보다 큰 강성을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In addition, in the present embodiment, the 'assisting plate main body' is formed by supporting the polishing pad and polishing it by a polishing machine, as well as strength and rigidity required for various treatments such as dressing, cleaning and grooving on the surface of the polishing pad, , And the material and the thickness dimension are not limited. Particularly, such a support plate main body is supported by the back surface of the rotary table by being used by being superimposed on the rotary table of the polishing machine, for example, at the time of polishing, without having to bear the support strength or rigidity of the polishing pad, Strength or stiffness in a single body is not so required. Therefore, in addition to metal such as stainless steel, synthetic resin, fiber reinforced resin, and the like can also be employed as a material for forming the auxiliary plate main body. Particularly, the auxiliary plate main body made of synthetic resin is advantageous in that it is lightweight and easy to be processed or handled as compared with a metal, and for example, polycarbonate and the like are excellent in stability of thickness dimensional accuracy and low distortion characteristics against temperature change. Further, it is preferable that the auxiliary plate main body has greater stiffness than the polishing pad.

또한, ‘보조판 본체’는 회전 정반의 표면에서 적어도 연마 패드의 재치 영역을 덮는 것이면 좋고, 회전 정반의 표면을 전체에 걸쳐 완전히 덮을 필요는 없다. 구체적으로는, 이러한 보조판 본체에서, 예를 들면 연마 패드의 재치 영역을 외주측으로 벗어난 부분에 적당한 크기, 형상을 가지고, 절결이나 관통창 등이 형성되어 있어도 좋다.The 'auxiliary plate main body' need only cover at least the placement area of the polishing pad on the surface of the rotary table, and it is not necessary to completely cover the surface of the rotary table. Specifically, in this assisting plate main body, for example, a cutout, a penetrating window, or the like may be formed with a suitable size and shape at a portion of the abrasive pad deviated to the outer periphery side.

또한, 본 태양에서, ‘감합 주벽부’는 보조판 본체와 일체 형성되어 있어도 좋고, 별체 형성되어 보조판 본체에 대해 뒤에서부터 고착되어 있어도 좋다. 이러한 감합 주벽부 모두 보조판 본체와 마찬가지로, 각종 재질의 것이 채용될 수 있다. 특히, 감합 주벽부는 보조판 본체 정도의 치수 정밀도가 요구되는 것이 아니며, 예를 들면 둘레 방향 또는 하방으로의 돌출 방향에서 복수의 부재가 조합된 분할 구조에 의해 감합 주벽부를 구성하는 것 등도 가능하다.In this embodiment, the 'fitting peripheral wall' may be integrally formed with the auxiliary plate main body, or may be separately formed and fixed to the auxiliary plate main body from behind. As with the auxiliary plate main body, both of these fitting peripheral wall portions can be made of various materials. Particularly, the fitting circumferential wall portion is not required to have dimensional accuracy as much as that of the supporting plate main body. For example, the fitting circumferential wall portion may be constituted by a divided structure in which a plurality of members are combined in the circumferential direction or the downward protruding direction.

또한, ‘감합 주벽부’는 보조판 본체에 대해 소정의 보강 효과와, 회전 정반에 대한 소정의 위치 결정 효과를 나타낼 수 있는 것이면 좋으므로, 반드시 보조판 본체의 사방에 걸쳐 연속하여 형성되어 있을 필요는 없다. 구체적으로는, 예를 들면 보조판 본체의 외주연부에 있어, 둘레 방향으로 서로 이격되어 형성된 분단 구조를 가지고 감합 주벽부를 형성해도 좋다. 또한, 부분적으로 형상을 다르게 한 감합 주벽부를 형성하는 것도 가능하다.It is not necessary that the " fitting peripheral wall " be formed so as to be capable of exhibiting a predetermined reinforcing effect on the auxiliary plate main body and a predetermined positioning effect on the rotary base plate, . Concretely, for example, the fitting peripheral wall portion may be formed in the outer peripheral edge portion of the auxiliary plate main body with a dividing structure formed so as to be spaced apart from each other in the circumferential direction. It is also possible to form a fitting peripheral wall portion having a partially different shape.

또한, 본 발명의 제 2 태양은, 상기 연마 패드용 보조판에서, 상기 보조판 본체가 중첩되는 상기 회전 정반의 상면에, 상기 회전 정반과 상기 회전 정반 위에 재치되는 상기 보조판 본체와의 중첩면 사이에서의 밀착성을 향상시키는 밀착층이 설치될 수 있다.A second aspect of the present invention is a polishing pad for a polishing pad which is characterized in that on the upper surface of the rotary table on which the auxiliary plate main body is superposed, An adhesion layer for improving adhesion can be provided.

본 태양에서는, 밀착층으로서, 예를 들면 점착 테이프를 채용함으로써, 보조판 본체의 회전 정반에 대한 고착력을 효율적으로 얻을 수 있다. 특히, 보조판 본체는 연마 패드에 비해 면적이 큰 것으로부터, 예를 들면 점착 테이프를 대형화할 수 있고, 이에 따라 고착력의 향상을 더욱 도모하거나, 점착 테이프에서의 단위 면적당 점착력을 작게 설정하여, 분리를 용이하게 하여 이탈 작업성의 향상을 도모할 수도 있다. 또한, 점착 테이프에 의해 고착되는 보조판 본체는 상기 제 8 태양에서 쿠션층을 구비하고 있는 경우에, 보조판 본체를 구성하는 해당 쿠션층으로 된다.In this embodiment, by using, for example, an adhesive tape as the adhesive layer, it is possible to efficiently obtain a fixing force against the rotation plate of the assisting plate main body. Particularly, since the auxiliary plate main body has a larger area than the polishing pad, for example, it is possible to increase the size of the adhesive tape, thereby further improving the fixing force, or setting the adhesive force per unit area in the adhesive tape small, So as to improve the workability of detachment. Further, in the case where the cushion layer is provided in the eighth aspect, the cushion layer constituting the assisting plate main body is an assisting plate main body fixed by the adhesive tape.

또한, 밀착층으로서, 예를 들면 탄성을 가지는 테이프나 필름, 플레이트(실리콘판 등)을 채용하거나, 왁스 등의 점성재나 겔 형상 물질을 도포하여 채용하는 것도 가능하다. 이러한 탄성박층이나 도포층을 채용함으로써, 보조판 본체와 회전 정반과의 밀착성을 향상시켜, 양자간에서의 에어 잔류를 방지하고, 보조판 본체의 회전 정반에 의한 지지 및 보강의 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.As the adhesive layer, for example, a tape, a film, a plate (silicon plate or the like) having elasticity, or a viscous material such as wax or a gel material may be applied and employed. By adopting such an elastic thin layer or coating layer, adhesion between the auxiliary plate main body and the rotary table can be improved, air can be prevented from remaining between the auxiliary plate main body and the rotary table, and the effect of support and reinforcement by the rotary table of the auxiliary plate main body can be further improved .

본 발명의 제 3 태양은, 상기 회전 정반과 보조판 본체의 사이의 내부 영역을 외부 공간에 연통시키는 에어 제거용 홀을 채용함으로써, 상기 내부 영역에 갇힌 공기에 의한 스프링백 현상이 회피되어, 회전 정반과 보조판 본체를(내부 영역에 갇힌 공기에 의한 악영향을 받지 않고) 용이하게 밀착시킬 수 있다. 또한, 이 에어 제거용 홀에는 개폐 가능한 덮개를 설치하는 것이 바람직하며, 이러한 덮개에 의해, 에어 제거용 홀을 필요로 하지 않는 상황 하에서 폐색해 둠으로써, 에어 제거용 홀로의 외부로부터의 이물의 침입을 방지할 수 있다.According to the third aspect of the present invention, by adopting the air removing hole for communicating the inner region between the rotary platen and the auxiliary plate main body to the outer space, springback caused by the air trapped in the inner region is avoided, And the auxiliary plate main body can be easily brought into close contact with each other (without being adversely affected by the air trapped in the inner area). In addition, it is preferable to provide a cover which can be opened and closed in the air removing hole. By closing the air removing hole in a situation in which the air removing hole is not required, the foreign substance from the outside into the air removing hole Can be prevented.

본 발명의 제 4 태양은, 상기 보조판 본체는 그 이면측에 쿠션층을 구비하고 있고, 상기 쿠션층이 상기 회전 정반 상에 중첩되도록 할 수 있다.According to a fourth aspect of the present invention, the auxiliary plate main body has a cushion layer on the back side thereof, and the cushion layer can be superimposed on the rotation base plate.

본 태양에서는, 연마 패드의 지지 특성을, 보조판 본체를 개재하여 연마 패드에 미치는 쿠션층의 탄성에 기초하여 조절하는 것이 가능해진다. 즉, 이러한 쿠션층의 탄성이나 보조판 본체의 강도 및 강성을 조절함으로써, 회전 정반에 연마 패드의 지지 특성을 조절할 수 있는 것이며, 이에 따라, 예를 들면 연마 패드에 의한 연마 효율의 면내 균일성의 향상 등이 도모될 수 있다.In this aspect, it becomes possible to adjust the support characteristics of the polishing pad based on the elasticity of the cushion layer on the polishing pad through the auxiliary plate main body. That is, by adjusting the elasticity of the cushion layer and the strength and rigidity of the auxiliary plate body, it is possible to control the support characteristics of the polishing pad on the rotary platen, thereby improving the uniformity of the polishing efficiency by the polishing pad Can be achieved.

특히, 연마 패드에 의한 연마 효율을 연마 패드의 전체 면에서 균일화하는 목적으로, 연마 패드의 이면에 쿠션층을 일체 형성한 2 층식의 연마 패드가 종래부터 제공되고 있다. 이에, 본 태양에서는, 연마 패드에서의 쿠션층을 일부러 사용하지 않고도, 1 층식의 연마 패드에 의해 우수한 연마 효율의 면내 균일성을 얻는 것도 가능해진다. 또는, 2 층식의 연마 패드를 사용할 때, 연마 패드에 설치된 쿠션층을 보조판 본체의 이면에 설치한 쿠션층에서 보충하고, 쿠션층에 의한 효과의 지속을 한층 도모함으로써, 연마 패드를 재이용할 때의 연마 특성의 장기간에 걸친 안정화도 달성될 수 있다.In particular, a two-layer polishing pad having a cushion layer formed integrally on the back surface of a polishing pad has been conventionally provided for the purpose of uniforming the polishing efficiency by the polishing pad on the entire surface of the polishing pad. Thus, in the present embodiment, it is possible to obtain in-plane uniformity of excellent polishing efficiency by a one-layer polishing pad without using the cushion layer intentionally in the polishing pad. Alternatively, when the two-layered polishing pad is used, the cushion layer provided on the polishing pad is replenished by the cushion layer provided on the back surface of the auxiliary plate main body, and the effect of the cushion layer is further maintained, Long term stabilization of the polishing characteristics can also be achieved.

상기 보조판 본체가 이면에 쿠션층을 구비하고 있는 경우에는 상기 밀착층으로서, 예를 들면 이러한 쿠션층에 물 등의 액체를 포함시킴으로써, 쿠션층을 밀착층으로서 이용하는 것도 가능하다. 즉, 이러한 쿠션층이 연속한 내부 기포를 구비하고 있는 다공질재인 경우에는 이를 적극적으로 이용하여 보조판 본체의 회전 정반에 대한 밀착성의 향상을 도모할 수 있다.When the auxiliary plate main body has a cushion layer on the back side, it is also possible to use a cushion layer as an adhesive layer, for example, by including a liquid such as water in the cushion layer as the adhesion layer. That is, when the cushion layer is a porous material having continuous inner bubbles, it can be positively used to improve the adhesion to the rotation plate of the assisting plate body.

본 발명의 제 5 태양은, 상기 제 1부터 제 3까지의 모든 태양을 구비할 수 있다.A fifth aspect of the present invention can include all of the above first to third aspects.

본 발명의 제 6 태양은, 상기 제 1 내지 제 5 중 어느 하나에 기재된 태양에 따른 연마용 보조판을 이용하여, 상기 연마 패드가 사용에 의해 마모된 경우에, 상기 연마 패드용 보조판에 장착된 채의 상태로 상기 연마 패드의 표면에 재생 가공을 실시하는 연마 패드의 재생 방법에 있다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an abrasive plate according to any one of the first to fifth aspects, wherein when the abrasive pad is worn by use, And the surface of the polishing pad is subjected to a regenerating process.

이러한 본 발명 방법에 따르면, 연마 패드에 재생 가공을 실시할 때에도, 이면에 고착된 연마 패드용 보조판에 의한 보강 효과가 계속하여 발휘되므로, 연마 패드의 손상이 효과적으로 방지되어, 고정밀도의 재생 가공이 실현 가능해진다.According to this method of the present invention, even when the polishing pad is subjected to the regenerating process, the reinforcing effect by the auxiliary plate for the polishing pad fixed to the back surface is continuously exhibited, so that the damage of the polishing pad is effectively prevented, It becomes feasible.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 연마 패드의 손상을 방지하면서, 연마 패드를 회전 정반에 대해 우수한 작업성을 가지고 착탈할 수 있으며, 그 결과 연마 패드의 착탈 등의 작업을 위해서 고가의 연마 설비의 가동 시간을 불필요하게 제한하는 것도 없어져, 연마 설비의 가동 효율의 향상, 나아가서는 기판의 생산 효율(연마 작업 효율)의 향상이 달성될 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to attach and detach a polishing pad with excellent workability to a rotary table while preventing damage to the polishing pad, and as a result, It is possible to improve the operation efficiency of the polishing equipment and further improve the production efficiency of the substrate (polishing operation efficiency).

그리고, 그 결과 연마 패드의 재이용에 대해 실용 레벨에서의 실현도 가능해진다.As a result, the polishing pad can be reused at a practical level.

도 1은 본 발명의 일 실시예로서의 연마 패드용 보조판의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 연마 패드용 보조판의 정면도이다.
도 3은 도 1에서의 III - III 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 도면이며, 도 3에 대응하는 단면도이다.
도 5는 도 1에서의 V－V 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 도면이며, 도 5에 대응하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 도면이며, 도 3에 대응하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 도면이며, 도 3에 대응하는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 연마 패드용 보조판에서의 씰 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 연마 패드용 보조판에서의 부압 흡인부를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 13에서의 XIV 화살표 부분의 설명도이다.
도 15는 도 14에 도시한 비착부의 다른 태양예를 나타내는 도면이며, 도 14에 대응하는 설명도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 평면 도이다.
도 17은 도 16에 도시한 연마 패드용 보조판서의 연마 패드에 대한 재생 가공을 설명하기 위한 도면으로서, 도 16에서의 XVII－XVII 단면에 상당하는 설명도이다.
도 18은 도 17에 도시한 연마 패드에 대한 재생 가공의 다른 공정을 설명하기 위한 도면으로서, 도 17에 대응하는 설명도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 단면 도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 평면도이다.
도 21은 도 20에 도시한 연마 패드용 보조판의 정면도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예로서의 연마 패드용 보조판을 나타내는 저면도이다.
도 23은 도 20에 도시한 연마 패드용 보조판의 정면도이다.1 is a plan view of a support plate for a polishing pad according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front view of the assisting plate for the polishing pad shown in Fig. 1. Fig.
3 is a sectional view taken along the line III - III in FIG.
Fig. 4 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 3 showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention. Fig.
5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in Fig.
Fig. 6 is a view showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to Fig. 5. Fig.
Fig. 7 is a view showing a support plate for a polishing pad according to still another embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to Fig. 3;
8 is a view showing a support plate for a polishing pad according to still another embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to Fig.
Fig. 9 is a cross-sectional view showing a seal state in the assisting plate for the polishing pad shown in Fig. 8. Fig.
10 is a cross-sectional view showing the negative pressure suction portion in the assisting plate for the polishing pad shown in Fig.
11 is a cross-sectional view showing an assisting plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
13 is a plan view showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is an explanatory diagram of the arrow XIV in FIG. 13; FIG.
Fig. 15 is a view showing another example of the non-adhered portion shown in Fig. 14, and is an explanatory view corresponding to Fig. 14. Fig.
16 is a plan view showing an assisting plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a view for explaining reproduction processing of the polishing pad of the auxiliary platen for polishing pad shown in FIG. 16, which is an explanatory view equivalent to a cross section taken along line XVII-XVII in FIG. 16;
Fig. 18 is a view for explaining another step of regeneration processing for the polishing pad shown in Fig. 17, and is an explanatory diagram corresponding to Fig. 17;
19 is a cross-sectional view showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
20 is a plan view showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention.
21 is a front view of the assisting plate for the polishing pad shown in Fig.
FIG. 22 is a bottom view showing a support plate for a polishing pad according to another embodiment of the present invention. FIG.
23 is a front view of the assisting plate for the polishing pad shown in Fig.

본 발명의 실시예에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 먼저, 도 1~3에는 본 발명의 일 실시예로서의 연마 패드용 보조판(10)이 도시되어 있다. 이 연마 패드용 보조판(10)은 주지의 연마기의 회전 정반(定盤)(12)에 장착되어 이용된다.Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 show an assistance plate 10 for an abrasive pad according to an embodiment of the present invention. The auxiliary plate 10 for the polishing pad is mounted on a rotating platen 12 of a known polishing machine.

구체적으로, 이러한 연마 패드용 보조판(10)은 얇은 원형 평판 형상을 가지는 보조판 본체(14)를 구비하고 있고, 전부 평탄하게 이루어진 표면(상면)(14a)과 이면(하면)(14b)을 가지고 있다. 이 보조판 본체(14)는 스테인레스 스틸 등의 금속판이나 폴리카보네이트 등의 합성 수지판으로 유리하게 형성된다. 또한, 보조판 본체(14)의 외경 치수는 장착되는 회전 정반(12)의 외경 치수와 같거나 약간 크게 되어 있다. 그리고, 연마 패드용 보조판(10)이 회전 정반(12)에 장착됨으로써, 보조판 본체(14)가 회전 정반(12)의 상면(16)에 중첩되어 재치(載置, mount)된다. 이에 의해, 회전 정반(12)의 상면(16)의 전체가 보조판 본체(14)로 덮이도록 되어 있다.Specifically, the auxiliary plate 10 for a polishing pad has an auxiliary plate main body 14 having a thin circular plate shape, and has a front surface (upper surface) 14a and a rear surface (lower surface) 14b which are all flat . This auxiliary plate main body 14 is advantageously formed of a metal plate such as stainless steel or a synthetic resin plate such as polycarbonate. The outside diameter of the auxiliary plate main body 14 is equal to or slightly larger than the outside diameter of the rotating platen 12 to be mounted. The auxiliary plate 10 for the polishing pad is mounted on the rotary table 12 so that the auxiliary plate main body 14 is superposed on the upper surface 16 of the rotary table 12 and mounted thereon. As a result, the entire upper surface 16 of the rotary table 12 is covered with the auxiliary plate main body 14.

또한, 보조판 본체(14)의 외주연부에는 둘레 방향으로 연장되는 감합 주벽부(周壁部)(18)가 일체적으로 형성되어 있다. 이 감합 주벽부(18)는 보조판 본체(14)보다 두꺼운 블록 형상 단면(본 실시예에서는 구 형상 단면)을 가지고 둘레 방향으로 연장되어 있고, 본 실시예에서는 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연속하여 연장되는 원환 형상으로 되어 있다. 또한, 감합 주벽부(18)도 보조판 본체(14)와 마찬가지로, 스테인레스 스틸 등의 금속재 외에 합성 수지재 등으로 형성될 수 있다. 특히, 본 실시예에서는 보조판 본체(14)의 외주연부에 대해 감합 주벽부(18)가 일체 형성되어 있다.A fitting peripheral wall portion 18 extending in the circumferential direction is integrally formed on the outer peripheral edge portion of the auxiliary plate main body 14. The engaging main wall portion 18 has a block-shaped cross section (a spherical cross section in the present embodiment) thicker than the auxiliary plate main body 14 and extends in the circumferential direction. In the present embodiment, As shown in Fig. Similarly to the auxiliary plate main body 14, the fitting main wall portion 18 may be formed of a synthetic resin material in addition to a metallic material such as stainless steel. Particularly, in this embodiment, the fitting peripheral wall portion 18 is integrally formed with the outer peripheral edge portion of the auxiliary plate main body 14. [

이러한 감합 주벽부(18)는 연마 패드용 보조판(10)이 회전 정반(12)에 장착되어 보조판 본체(14)가 회전 정반(12)의 상면(16)에 중첩될 때, 보조판 본체(14)로부터 하부를 향해 회전 정반(12)의 외주면을 따라 연장되도록 되어 있다. 특히, 본 실시예에서는 감합 주벽부(18)의 내주면(20)이 원통 형상으로 되어 있고, 이 내주면(20)이 회전 정반(12)의 외주면(22)에 대해 감합되어 상호 접촉하거나 또는 작은 간극을 두고 배치되도록 되어 있다. 또한, 회전 정반(12)의 외주면(22)과 감합 주벽부(18)의 내주면(20)과의 사이에 적당한 간극을 형성함으로써, 연마 패드용 보조판의 회전 정반(12)에 대한 착탈이 용이해진다. 또한, 도시하지는 않았으나 감합 주벽부(18)의 내주면(20)의 하방의 개구 단연부(端緣部)에는 하방을 향해 점차 확장되는 테이퍼면이나 면취(面取, chamfer)를 실시함으로써, 감합 주벽부(18)를 회전 정반(12)에 대해 감합시켜 장착하는 작업성의 향상이 도모될 수 있다.The engaging main wall portion 18 is formed in the auxiliary plate main body 14 when the auxiliary plate 10 for the polishing pad is mounted on the turntable 12 and the auxiliary plate main body 14 is superimposed on the upper surface 16 of the turntable 12, And extends along the outer peripheral surface of the rotary table 12 from the lower side toward the lower side. Particularly, in the present embodiment, the inner circumferential surface 20 of the fitting peripheral wall portion 18 is cylindrical, and the inner circumferential surface 20 is engaged with the outer circumferential surface 22 of the rotary table 12 to make mutual contact, Respectively. A suitable clearance is formed between the outer circumferential surface 22 of the rotary table 12 and the inner circumferential surface 20 of the fitting circumferential wall 18 to facilitate attachment and detachment of the auxiliary plate for the polishing pad to the rotary table 12 . Although not shown, a tapered surface or a chamfered portion that gradually expands downward is applied to an opening edge portion below the inner circumferential surface 20 of the fitting peripheral wall portion 18, The workability of fitting the part 18 to the rotary table 12 can be improved.

또한, 보조판 본체(14)의 표면(14a)에는 연마 패드(24)가 중첩되어 장착되어 있다. 이러한 연마 패드(24)는 종래부터 공지의 각종 연마 패드를 채용할 수 있다. 그리고, 이 연마 패드(24)의 이면이 보조판 본체(14)의 표면(14a)에 대해, 종래 공지의 점착 테이프(25)나 적당한 접착제 등을 이용해 고착되어 있다. 또한, 연마 패드(24)의 외경 치수는 일반적으로 규격치로 여겨지지만, 대부분의 경우 장착되는 회전 정반(12)의 상면(16)의 외경 치수보다 작게 설정된다. 본 실시예에서는, 예를 들면 보조판 본체(14)의 표면(14a)을 회전 정반(12)보다 큰 외경 치수로 함으로써, 회전 정반(12)의 외경 치수와 대략 같거나 또는 큰 외경 치수의 연마 패드(24)를 채용하여 장착하는 것도 가능하다.A polishing pad 24 is mounted on the surface 14a of the auxiliary plate main body 14 in a superimposed manner. As the polishing pad 24, various known polishing pads may be employed. The back surface of the polishing pad 24 is fixed to the surface 14a of the auxiliary plate main body 14 using a conventionally known adhesive tape 25 or a suitable adhesive. In addition, although the outer diameter of the polishing pad 24 is generally regarded as a standard value, it is set to be smaller than the outer diameter dimension of the upper surface 16 of the rotary table 12 to be mounted in most cases. In this embodiment, for example, the surface 14a of the auxiliary plate main body 14 is made to have an outer diameter larger than that of the rotary table 12, so that the polishing pad 12 having an outer diameter dimension substantially equal to or larger than the outer diameter of the rotary table 12, It is also possible to adopt a mounting structure 24 for mounting.

즉, 연마 패드용 보조판(10)이 회전 정반(12)에 장착되고, 보조판 본체(14)가 회전 정반(12)의 상면(16)에 중첩됨으로써, 보조판 본체(14)의 표면(14a)에 고착된 연마 패드(24)가 보조판 본체(14)를 개재하여 회전 정반(12)의 상면(16)에 재치되어 고정 상태로 세팅되게 된다. 그리고, 회전 정반(12)의 중심축 회전의 회전 작동에 의해, 회전 정반(12)에 센터링되어 장착된 연마 패드(24)도 동시에 회전하여, 도시하지 않은 기판에 대한 연마 가공을 행하게 된다.The auxiliary plate 10 for the polishing pad is mounted on the rotary table 12 and the auxiliary plate main body 14 is superimposed on the upper surface 16 of the rotary table 12 so that the surface 14a of the auxiliary plate main body 14 The fixed polishing pad 24 is placed on the upper surface 16 of the rotary table 12 via the auxiliary plate main body 14 and set in a fixed state. The polishing pad 24, which is centered on the rotary table 12, is simultaneously rotated by the rotation operation of the rotation of the central axis of the rotary table 12, thereby polishing the substrate (not shown).

이때, 예를 들면 도 4에 도시한 바와 같이, 회전 정반(12)의 상면(16)과 보조판 본체(14)와의 사이에 적당한 쿠션층(26)을 형성할 수 있다. 또한, 이러한 쿠션층(26)으로서는, 예를 들면 발포에 의해 어느 정도의 압축성이 부여된 수지 시트나, 일래스터머(elastomer) 시트, 고무 시트 등이 바람직하게 채용될 수 있다. 이러한 쿠션층(26)은 보조판 본체(14)에서의 국부적인 왜곡을 방지하기 위해, 적어도 연마 패드(24)의 고착 영역의 전체에 걸친 크기로, 바람직하게는 보조판 본체(14)의 이면(14b)의 전체에 걸쳐 일정 두께로 존재하도록 형성된다.At this time, a suitable cushion layer 26 can be formed between the upper surface 16 of the rotary table 12 and the auxiliary plate main body 14, for example, as shown in Fig. As the cushion layer 26, for example, a resin sheet to which a degree of compressibility is imparted by foaming, an elastomer sheet, a rubber sheet, or the like can be preferably employed. The cushion layer 26 is preferably provided at least over the entire area of the fixing area of the polishing pad 24 and preferably at the back surface 14b of the auxiliary plate main body 14 in order to prevent local distortion in the auxiliary plate main body 14. [ In the thickness direction.

이러한 쿠션층(26)을 형성함으로써, 연마 패드(24)에 의한 연마 가공시에 기판에 대한 연마 효율의 전체 면에 걸친 균일화를 도모할 수 있게 된다. 또한, 본 발명자가 행한 실험에서는 300 mm의 기판 표면 산화막에 대한 연마 효율의 면내 균일성에 관하여, 연마 개시 초기와 8 시간 후와의 모든 경우에서, 쿠션층(26)을 형성하지 않은 경우에 비해 쿠션층(26)을 형성함으로써 10% 정도의 향상이 달성됨을 확인했다. 또한, 본 발명자가 행한 다른 실험에서는 시판 중인, 쿠션층이 이면에 일체 형성된 더블 구조의 연마 패드(예를 들면, 니타하스(nittahaas)社 제품의 IC1400(상품명))를 사용하고 또한 보조판 본체(14)의 이면(14b)에 쿠션층을 형성하지 않는 경우에는 1분간 연마량의 면내 편차가 대략 1000 옴스트롬인데에 비해, 보조판 본체(14)의 이면(14b)에 쿠션층(26)을 형성함으로써, 1분간당의 연마량의 면내 편차가 수백 옴스트롬 정도까지 억제되는 것을 확인했다.By forming such a cushion layer 26, uniformity over the entire surface of the polishing efficiency with respect to the substrate at the time of polishing with the polishing pad 24 can be achieved. Further, in the experiment conducted by the present inventors, in the in-plane uniformity of the polishing efficiency for the substrate surface oxide film of 300 mm, in all cases of the beginning of polishing and after 8 hours, compared with the case where the cushion layer 26 was not formed, It was confirmed that the improvement of about 10% was achieved by forming the layer 26. In another experiment conducted by the present inventor, a commercially available polishing pad (for example, IC1400 (trade name) manufactured by Nitta Haas Co., Ltd.) having a double structure in which a cushion layer is integrally formed on the back side is used, The cushion layer 26 is formed on the back surface 14b of the auxiliary plate main body 14 as compared with the case where the cushion layer is not formed on the back surface 14b of the auxiliary plate main body 14, , It was confirmed that the in-plane variation of the polishing amount per minute was suppressed to about several hundreds of omstroms.

또한, 연마 가공을 행할 때, 연마 패드(24)가 고착된 연마 패드용 보조판(10)은 그 감합 주벽부(18)가 회전 정반(12)의 외주면에 감합되어 있으므로, 연마 가공시에 회전 정반(12)으로부터 연마 패드용 보조판(10), 나아가서는 연마 패드(24)가 탈락되는 문제가 효과적으로 방지된다.Since the fitting peripheral wall 18 of the supporting plate 10 for polishing pad to which the polishing pad 24 is fixed when the polishing process is performed is fitted to the outer peripheral surface of the rotary table 12, The problem that the auxiliary plate 10 for the polishing pad, and hence the polishing pad 24, is removed from the polishing pad 12 is effectively prevented.

또한, 연마 패드용 보조판(10)은 회전 정반(12)에 대해, 예를 들면 감합 주벽부(18)의 회전 정반(12)에 대한 감합시의 마찰력 등에 기초하여 고정시키는 것도 가능하지만, 바람직하게는 특별한 고착 수단이 채용된다. 이러한 고착 수단으로서는, 예를 들면 점착 테이프나 접착제 등을 채용하는 것도 가능하지만, 도 1 내지 도 3에 도시된 본 실시예에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 고정 볼트(28)가 채용되고 있다.The auxiliary plate 10 for the polishing pad can be fixed to the rotary table 12 based on frictional force or the like at the time of fitting the fitting peripheral wall 18 to the rotary table 12, A special fixing means is employed. As the fixing means, for example, an adhesive tape or an adhesive may be employed, but in this embodiment shown in Figs. 1 to 3, a fixing bolt 28 is employed as shown in Fig. 5 .

이 고정 볼트(28)는 감합 주벽부(18)에서 둘레 상의 복수 개소(바람직하게는 등간격으로 위치하는 3 개소 이상)에서 각각 축 방향으로 관통하여 형성된 볼트 삽입 관통 홀(30)에 삽입 관통하여 장착되어 있다. 또한, 고정 볼트(28)의 헤드부는 감합 주벽부(18)에 형성된 수용 오목부(32) 내에 수용됨으로써, 연마 패드(24)가 장착되는 보조판 본체(14)의 표면(14a)으로부터의 돌출이 방지되고 있다.The fixing bolts 28 are inserted into bolt insertion through holes 30 which are formed in a plurality of locations (preferably three or more positions equidistantly spaced from each other) Respectively. The head portion of the fixing bolt 28 is accommodated in the accommodating concave portion 32 formed in the fitting peripheral wall portion 18 so that the protrusion from the surface 14a of the auxiliary plate main body 14 on which the polishing pad 24 is mounted .

그리고, 볼트 삽입 관통 홀(30)에 삽입 관통된 고정 볼트(28)의 선단(하단)이 모두 회전 정반(12)에 형성된 볼트 홀(32)에 대해 나사 결합됨으로써, 감합 주벽부(18)가 회전 정반(12)에 대해 조여져서 볼트 고정되어 있다. 또한, 도 5에서, 회전 정반(12)의 상면(16)에 대한 보조판 본체(14)의 전체 면에 걸친 밀착성을 유리하게 확보하고 또한 회전 정반(12)에 대한 감합 주벽부(18)의 고정 볼트(28)에 의한 고정력을 효과적으로 확보하기 위해서는 감합 주벽부(18)의 축 방향 하면과 회전 정반(12)과의 축 방향 대향면 사이에는 고정 볼트(28)의 고정 상태에서도 작은 간극이 잔존하도록 설정하거나, 필요에 따라 스프링 워셔 등을 이용하는 것이 바람직하다.The lower end of the fixing bolt 28 inserted into the bolt insertion hole 30 is screwed to the bolt hole 32 formed in the rotary table 12 so that the fitting circumferential wall 18 And is fastened and bolted to the rotary table 12. 5, the adhesion between the upper surface 16 of the rotary table 12 and the entire surface of the auxiliary plate main body 14 is advantageously ensured and the fixing of the fitting peripheral wall 18 to the rotary table 12 In order to effectively secure the fixing force by the bolt 28, a small clearance remains even in the fixed state of the fixing bolt 28 between the axial lower face of the fitting peripheral wall 18 and the axially opposite face of the rotary base 12 It is preferable to use a spring washer or the like as necessary.

또한, 감합 주벽부(18)를 회전 정반(12)에 대해 고정시키는 고정 수단으로서의 고정 볼트로서는 상술한 바와 같은 감합 주벽부(18)의 축 방향으로 삽입 관통되어 회전 정반(12) 또는 회전 정반(12)에 고정되어 일체적으로 회전 구동되는 별도의 부재에 대해 나사 결합되는 고정 볼트(28) 외에, 예를 들면 도 6에 도시한 바와 같이, 감합 주벽부(18)에 대해 축 직각 방향으로 나사 결합되는 고정 볼트(34)를 채용해도 좋다.The fastening bolt as the fixing means for fixing the fitting peripheral wall portion 18 to the rotary table 12 is inserted through the fitting peripheral wall portion 18 in the axial direction as described above to form the rotary table 12 or the rotary table 6, in addition to the fixing bolts 28 screwed to the separate members which are fixed to the rotary shaft 12 and fixed to the integrally rotatably driven member 12, The fixing bolt 34 may be used.

즉, 도 6에 도시한 다른 실시예에서는 감합 주벽부(18)에 대해, 둘레 상의 복수 개소에서 축 직각 방향으로 관통하는 나사 홀(36)이 형성되어 있고, 이들 나사 홀(36)에 대해 각각 고정 볼트(34)가 외주측으로부터 나사 삽입되어 있다. 그리고, 각 고정 볼트(34)의 선단부가 회전 정반(12)의 외주면에 접촉하여 압착되어 있고, 복수의 고정 볼트(34)에 의해 협동하여 축 직각 방향의 조임력에 기초한 고정력이 감합 주벽부(18)와 회전 정반(12)의 사이에 미치도록 되어 있다.That is, in another embodiment shown in Fig. 6, screw holes 36 are formed at a plurality of circumferential positions in the axial direction of the fitting peripheral wall 18, And the fixing bolt 34 is screwed from the outer peripheral side. The front ends of the fixing bolts 34 come into contact with the outer circumferential surface of the rotary table 12 and are pressed against each other and a fixing force based on the tightening force in cooperation with the plurality of fixing bolts 34 in the axis- And the rotary table 12 as shown in Fig.

이 도 6에 도시된 바와 같이, 수평 방향으로 나사 삽입되는 복수 개의 고정 볼트(34)를 채용하면, 회전 정반(12)의 외경에 비해 감합 주벽부(18)의 내경을 소정량만큼 크게 하여 회전 정반(12)에 대한 감합 주벽부(18)의 축 직각 방향의 상대 변위를 허용시킨 상태 하에서, 이들 복수 개의 고정 볼트(34)의 나사 삽입량을 상호 조절함으로써, 회전 정반(12)에 대한 연마 패드용 보조판의 축 직각 방향에서의 상대적인 위치 조정(센터링 등)을 조절하는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 복수 개의 고정 볼트(34)를 채용하는 경우에는 각 고정 볼트(34)의 나사 홀(36)에 대한 나사 삽입 위치를 각인(刻印) 등으로 설정해 둠으로써, 회전 정반에 대한 연마 패드용 보조판(10)의 장착시의 센터링을 한층 용이하게 실시하는 것도 가능해진다.6, when the plurality of fixing bolts 34 screwed in the horizontal direction are employed, the inner diameter of the fitting peripheral wall portion 18 is made larger by a predetermined amount than the outer diameter of the rotary table 12, The amount of screw insertion of the plurality of fixing bolts 34 is mutually adjusted under the condition that the relative displacement of the fitting peripheral wall 18 with respect to the table 12 is allowed in a direction perpendicular to the axis, It is possible to adjust the relative position adjustment (centering and the like) in the direction perpendicular to the axis of the pad assisting plate. When the plurality of fixing bolts 34 are employed, the screw insertion positions of the fixing bolts 34 with respect to the screw holes 36 are set by engraving or the like, The centering at the time of mounting the auxiliary plate 10 can be further facilitated.

또한, 도 7에 도시한 다른 실시예에서는 감합 주벽부(18)의 내주면과 회전 정반(12)의 외주면과의 직경 방향 대향면 사이를 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연속하여 연장되는 탄성재로 이루어진 씰 부재로서의 O링(38)이 장착되어 있다. 또한, 본 실시예에서는 감합 주벽부(18)의 내주면에 장착용 둘레 홈(39)이 형성되어 있고, 이 둘레 홈(39)에 O링(38)의 외주연부가 감함됨으로써, 위치 결정 장착되어 있다. O링(38)을 채용함으로써 감합 주벽부(18)와 회전 정반(12)과의 대향면 사이를 씰링할 수 있다.7, between the inner circumferential surface of the fitting peripheral wall portion 18 and the outer circumferential surface of the rotary table 12, an elastic material continuously extending over the entire circumferential direction between the diametrically opposed surfaces And an O-ring 38 as a seal member is mounted. In this embodiment, the mounting circumferential groove 39 is formed on the inner circumferential surface of the fitting peripheral wall portion 18, and the outer circumferential edge portion of the O-ring 38 is wound around the circumferential groove 39, have. By adopting the O-ring 38, it is possible to seal between the facing surfaces of the engaging main wall portion 18 and the rotary table 12.

특히, 본 실시예에서는 연마 패드(24)를 지지하는 보조판 본체(14)와 회전 정반(12)과의 중첩 대향면 사이를 포함하여 존재하는 내부 영역(40)을 외부 공간으로부터 차단하여 밀봉할 수 있다. 이에 의해, 장착 등의 시에 이러한 내부 영역(40)에 이물이 침입하여, 보조판 본체(14)와 회전 정반(12)의 밀착성이 저하되는 등의 문제가 효과적으로 방지된다.Particularly, in this embodiment, the inner region 40 existing between the auxiliary plate main body 14 supporting the polishing pad 24 and the rotating platen 12 is shielded from the outer space and sealed have. This effectively prevents the problem that foreign matter intrudes into the inner region 40 during mounting or the like and the adhesion between the auxiliary plate main body 14 and the rotary table 12 is reduced.

또한, 이러한 O링(38)은 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있으므로, O링(38)의 탄성에 기초하여 회전 정반(12)에 대한 감합 주벽부(18)의 센터링을 자동적으로 행할 수 있다.The centering of the fitting peripheral wall 18 with respect to the rotary table 12 can be automatically performed based on the elasticity of the O-ring 38 because these O-rings 38 are provided over the entire circumference.

또한, 씰 부재로서 상술한 O링(38)을 대신하여, 다른 실시예로서 도 8에 도시한 바와 같이, 탄성재인 환상(環狀) 탄성체(42)를 채용하는 것도 가능하다. 본 실시예에서는 감합 주벽부(18)에 대해, 하부로부터 고정 압압 부재로서 작용하는(본 실시예에서는 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연속한 원환 형상을 가짐) 환상(環狀) 압압 부재(44)가 중첩되어 있다. 그리고, 이들 감합 주벽부(18)와 환상 압압 부재(44)의 축 방향 대향면 사이에는, 내주연부를 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연장되는 환상 탄성체(42)가 끼워지도록 설치되어 있다.Instead of the above-described O-ring 38 as the seal member, it is also possible to employ a ring-shaped elastic body 42 which is an elastic material, as shown in Fig. 8 as another embodiment. In this embodiment, the annular pressing member 44 (which has a continuous annular shape in the circumferential direction in the circumferential direction in the present embodiment) acting as a fixed pressing member from the lower side with respect to the engaging main wall portion 18, Respectively. Between the axially opposite surfaces of the fitting peripheral wall 18 and the annular pressing member 44, an annular elastic body 42 extending around the entire circumference of the inner peripheral edge portion is provided.

또한, 이들 감합 주벽부(18) 및 환상 압압 부재(44)에는 둘레 상의 복수 개소에서 축 방향으로 관통하여 조임 볼트(46)가 장착되어 있다. 이 조임 볼트(46)는 헤드부가 감합 주벽부(18)의 표면에 계지(係止)되고, 감합 주벽부(18)에 축 방향으로 움직일 수 있게 삽입되어 있고, 환상 압압 부재(44)에 대해 나사 결합되어 있다. 이에 의해, 조임 볼트(46)를 환상 압압 부재(44)에 대해 조임으로써, 감합 주벽부(18)와 환상 압압 부재(44)에 대해 중첩 방향(축 방향)의 압압력이 미치도록 되어 있다. 또한, 조임 볼트(46)의 선단(하단)은 환상 압압 부재(44)로부터 더욱 하방으로 돌출되어 있고, 이 돌출 선단 부분에 대해 락너트(더블 락너트)(48)가 장착되어 있다. 이 락너트(48)는 조임 볼트(46)로부터 환상 압압 부재(44)가 탈락되는 것을 방지하는 페일 세이프(fail-safe) 기능을 발휘한다.The fitting peripheral wall portion 18 and the annular pressing member 44 are fitted with tightening bolts 46 passing through a plurality of circumferential positions in the axial direction. The fastening bolt 46 has a head portion engaged with the surface of the fitting circumferential wall portion 18 and axially movably inserted into the fitting circumferential wall portion 18, Threaded. Thus, by tightening the tightening bolt 46 with respect to the annular pressure member 44, the pressing pressure in the overlapping direction (axial direction) with respect to the engaging main wall portion 18 and the annular pressure member 44 is increased. The tip end (lower end) of the tightening bolt 46 further projects downward from the annular pressing member 44, and a lock nut (double lock nut) 48 is attached to the projecting tip end portion. This lock nut 48 exhibits a fail-safe function for preventing the annular pressing member 44 from falling off from the tightening bolt 46.

그리고, 도 9에 도시한 바와 같이, 이러한 조임 볼트(46)와 조임 너트(48)의 조임력에 의한 축 방향의 압압력으로, 감합 주벽부(18)와 환상 압압 부재(44)가 상호 접근하여 중첩되는 방향으로 압착되어, 이들 양 부재(18, 44) 사이에 개재 장착된 환상 탄성체(42)에 대해 축 방향의 압축력이 미친다. 이에 의해, 환상 탄성체(42)는 (특히, 본 실시예에서는 외주측으로의 탄성 팽출(膨出) 변형이 저지되어 있음과 더불어) 축 방향에서의 압축량에 따라 직경 방향 내방으로 돌출되어 팽출 변형하게 되고, 그 결과 환상 탄성체(42)의 내주연부가 회전 정반(12)의 외주면에 대해 압착되고, 따라서 이러한 부위가 유체 조밀하게 씰링되게 된다.9, the fitting peripheral wall portion 18 and the annular pressing member 44 come close to each other by the axial pressing force of the tightening bolts 46 and the tightening nut 48 So that the axial compressive force is exerted on the annular elastic member 42 interposed between the both members 18 and 44. As a result, As a result, the annular elastic body 42 protrudes inward in the radial direction in accordance with the amount of compression in the axial direction (in addition to the elastically bulging deformation to the outer circumferential side in the present embodiment) As a result, the inner periphery of the annular elastic body 42 is pressed against the outer circumferential surface of the rotary table 12, so that such a portion becomes fluid tightly sealed.

특히, 이러한 환상 탄성체(42)에 의한 씰 구조에서는 조임 볼트(46)의 조임량을 조절함으로써 환상 탄성체(42)의 회전 정반(12)으로의 조임력을 조절할 수 있으므로, 예를 들면 회전 정반(12)에 대해 연마 패드용 보조판을 착탈할 때에는 환상 탄성체(42)의 회전 정반(12)에 대한 접촉을 해제 또는 경감하여 작업성을 향상시키는 것이 가능해진다. 즉, 환상 탄성체(42)의 회전 정반(12)에 대한 접촉력을 감합 주벽부(18)의 회전 정반(12)에 대한 고정력으로서도 이용할 수 있다.Particularly, in the seal structure using the annular elastic body 42, the tightening force of the annular elastic body 42 to the rotary table 12 can be adjusted by adjusting the tightening amount of the tightening bolt 46, When the auxiliary plate for the polishing pad is attached to or detached from the rotary table 12, the contact with the rotary table 12 of the annular elastic body 42 can be canceled or reduced to improve the workability. That is, the contact force of the annular elastic body 42 with respect to the rotary table 12 can also be used as a fixing force against the rotary table 12 of the fitting circumferential wall 18.

또한, 도 1 내지 도 3에 도시한 본 실시예에서는 감합 주벽부(18)의 적당한 위치(도 1에서의 X－X 단면을 나타내는 도 10 참조)에 내외로 관통하여 연장되는 압력 유체 통로(50)가 형성되어 있다. 그리고, 이 압력 유체 통로(50)에는 공기압 관로가 착탈 가능하게 접속되도록 되어 있고, 이러한 공기압 관로를 통해 외부의 공기압원으로부터의 공기압이 미칠 수 있도록 되어 있다. 이에 의해, 예를 들면 회전 정반(12)의 상면(16)과 보조판 본체(14)와의 중첩면 사이에 부압력(負壓力)을 미치고, 이들 중첩면에 잔류하는 에어를 적극적으로 흡인시켜, 이러한 중첩면 사이에서의 밀착성의 향상을 도모하는 것도 가능해진다. 또는, 회전 정반(12)의 상면(16)과 보조판 본체(14)와의 중첩면 사이에 정압력(正壓力)을 미치고, 이들의 중첩면에 이격력을 미침으로써 회전 정반(12)으로부터의 연마 패드용 보조판(10)의 이탈 작업성을 향상시키거나, 중첩면 사이로의 이물의 유입을 방지하는 것도 가능해진다.1 to 3, the pressure fluid passage 50 (not shown) extending through the inside and outside of the fitting peripheral wall 18 at an appropriate position (see FIG. 10 showing the X-X cross section in FIG. 1) Is formed. An air pressure conduit is detachably connected to the pressure fluid passage 50, and air pressure from an external air pressure source can be applied through the air pressure conduit. As a result, for example, a negative pressure is applied between the superposed surfaces of the upper surface 16 of the rotary table 12 and the auxiliary plate main body 14, and the air remaining on the superposed surfaces is actively sucked, It is possible to improve the adhesion between the overlapping surfaces. Or a positive pressure is applied between the superposed surfaces of the upper surface 16 of the rotary table 12 and the auxiliary plate main body 14 and the separation force is applied to the superposed surfaces thereof, It is possible to improve the removal workability of the pad support plate 10 or to prevent the foreign matter from flowing into the overlapping surfaces.

특히, 본 발명에서는 이러한 공기압 기구를 설치할 때에는 상기 도 7에 도시된 O링(38)이나 도 8 내지 도 9에 도시된 환상 탄성체(42) 등으로 이루어진 씰 부재를 채용하여, 밀폐된 내부 영역(40)을 구획하고, 이 내부 영역(40)에 대해 공기압이 미치도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 도 10에 도시된 바와 같이, 도 8 내지 도 9에 도시된 것과 같은 환상 탄성체(42)로 이루어진 씰 부재에 의해 밀폐된 내부 영역(40)이 구획된 상태 하에서, 이 내부 영역(40)에 개구되는 압력 유체 통로(50)가 감합 주벽부(18)를 직경 방향으로 관통하여 형성되어 있다.Particularly, in the present invention, when such pneumatic device is installed, a sealing member composed of the O-ring 38 shown in Fig. 7 and the annular elastic member 42 shown in Figs. 8 to 9 is employed, It is preferable to divide the inner region 40 so that the air pressure is applied to the inner region 40. Specifically, for example, as shown in Fig. 10, under the condition that the sealed inner region 40 is partitioned by the seal member made of the annular elastic member 42 as shown in Figs. 8 to 9, A pressure fluid passage (50) opened in the inner region (40) is formed by penetrating the fitting peripheral wall portion (18) in the radial direction.

이 압력 유체 통로(50)에는 원터치 커넥터(52)가 조립되어 있고, 또한 이러한 원터치 커넥터(52)는 밸브체가 내장된 접속구체(56)를 구비하고 있다. 그리고, 이 접속구체(56)에 대해 외부 관로(58)가 접속되어 있고, 이에 의해 원터치 커넥터(52)를 이용하여 외부 관로(58)가 압력 유체 통로(50)에 대해 용이하게 착탈 가능(접속/이탈 가능)하게 되어 있다. 특히, 원터치 커넥터(52)는 외부 관로(58)를 분리할 때, 내장된 밸브체에 의해 압력 유체 통로(50)가 차단되어, 내부 영역(40)이 밀폐 상태로 유지되도록 되어 있다.A one-touch connector 52 is assembled to the pressure fluid passage 50. The one-touch connector 52 has a connection member 56 in which a valve body is embedded. The outer conduit 58 is connected to the connection member 56 so that the outer conduit 58 can be easily detachably connected to the pressure fluid passage 50 / Can be released). In particular, when separating the external conduit 58, the one-touch connector 52 blocks the pressure fluid passage 50 by the built-in valve body so that the internal region 40 is kept in an airtight state.

그리고, 압력 유체 통로(50)는 외부 관로(58)를 통해 부압 펌프나 부압 어큐뮬레이터 등의 적당한 부압원(도시하지 않음)에 대해 접속되도록 되어 있다. 또한, 외부 관로(58)에는 개폐 밸브나 전환 밸브가 필요에 따라 설치되고, 이러한 외부 관로(58)를 전환 밸브를 개재하여 부압원과 정압원(예를 들면, 정압 펌프나 정압 아큠레이터 등)에 대해 선택적으로 접속 가능하게 해도 좋다.The pressure fluid passage 50 is connected to an appropriate negative pressure source (not shown) such as a negative pressure pump or a negative pressure accumulator through an external conduit 58. An opening / closing valve or a switching valve is provided as necessary in the external conduit 58. The outside conduit 58 is connected to a negative pressure source and a positive pressure source (for example, a static pressure pump or a static pressure accumulator) As shown in Fig.

이러한 구조로 이루어진 압력 유체 통로(50)를 구비한 것에서는, 예를 들면 연마 패드용 보조판(10)을 회전 정반(12)에 장착할 때에 외부 관로(58)를 접속구체(56)에 접속시키고, 내부 영역(40)에 부압을 미침으로써 회전 정반(12)의 상면(16)과 보조판 본체(14)를 고도의 밀착 상태에서 중첩시키고 또한 그 후에 외부 관로(58)를 접속구체(56)로부터 분리시킴으로써, 내부 영역(40)의 부압 상태를 유지하면서, 외부 관로(58)에 의한 회전 정반(12)의 회전 작동으로의 악영향 등을 회피하는 것이 가능해진다.In the structure provided with the pressure fluid passage 50 having such a structure, for example, when the auxiliary plate 10 for the polishing pad is mounted on the rotary table 12, the outer pipe 58 is connected to the connection ball 56 The upper surface 16 of the rotary table 12 and the auxiliary plate main body 14 are superimposed in a highly close contact state by causing the negative pressure to be applied to the inner region 40, It is possible to avoid the adverse effect of the rotating operation of the rotary table 12 by the outer pipe 58 while maintaining the negative pressure state of the inner region 40. [

또한, 도 11에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다. 즉, 본 실시예에서는, 감합 주벽부(18)의 둘레 상의 복수 개소에 잭 수단으로서의 잭 볼트(60)가 장착되어 있다. 이 잭 볼트(60)는 감합 주벽부(18)를 축 방향으로 관통하여 형성된 관통 나사 홀(62)에 나사 삽입되어 있고, 관통 나사 홀(62)보다 긴 각부(脚部)축 치수로 되어 있다. 그리고, 관통 나사 홀(62)로부터 하방으로 돌출된 잭 볼트(60)의 선단이 회전 정반(12)을 구비한 연마기 본체(64)의 대향 부분에 돌출 설치된 접촉 블록(66)에 대해 접촉되어 있다. 따라서, 감합 주벽부(18)로부터 하방으로 돌출 설치된 된 잭 볼트(60)의 나사 삽입량을 조절하여, 감합 주벽부(18)로부터 하방으로의 잭 볼트(60)의 돌출량을 조절함으로써, 회전 정반(12)의 상면(16)에 대한 보조판 본체(14)의 축 방향에서의 대향면 사이의 거리를 적당하게 조절하는 것이 가능하다.11 shows another embodiment of the present invention. That is, in this embodiment, jack bolts 60 as jack means are mounted at a plurality of positions around the fitting peripheral wall 18. The jack bolt 60 is screwed into a through hole 62 formed through the fitting circumferential wall 18 in the axial direction and has a leg axis dimension longer than the through hole 62 . The tip of the jack bolt 60 protruding downward from the through screw hole 62 is brought into contact with the contact block 66 protruding from the opposing portion of the abrasive article body 64 having the rotary table 12 . Therefore, by adjusting the amount of projection of the jack bolt 60 downward from the engaging main wall portion 18 by adjusting the amount of screw insertion of the jack bolt 60 projected downward from the engaging main wall portion 18, It is possible to appropriately adjust the distance between the opposed surfaces in the axial direction of the auxiliary plate main body 14 with respect to the upper surface 16 of the surface plate 12. [

따라서, 예를 들면 연마 패드용 보조판(10)을 회전 정반(12)에 장착할 때, 둘레 상에 설치된 복수의 잭 볼트(60)를 조금씩 느슨하게 함으로써 보조판 본체(14)의 수평도를 용이하고 정밀도 좋게 유지하면서, 회전 정반(12)의 상면(16)에 대해 평행 상태를 유지하여 점차 접근시킬 수 있다. 이에 의해, 회전 정반(12)의 상면(16)에 대해 보조판 본체(14)를 이들 대향면 사이로의 부분적인 에어의 봉입이나 상대 경사 등의 문제를 회피하면서, 안정되게 중첩시켜 밀착 상태를 유리하게 얻는 것이 가능해진다.Therefore, for example, when the auxiliary plate 10 for the polishing pad is mounted on the rotary table 12, the plurality of jack bolts 60 provided on the periphery are loosened little by little so that the level of the auxiliary plate main body 14 can be easily and precisely While being kept in a good state, it can be gradually moved closer to the upper surface 16 of the rotary table 12 while maintaining a parallel state. Thereby, the auxiliary plate main body 14 is stably overlapped with the upper surface 16 of the rotary table 12 while avoiding problems such as partial air infiltration and relative inclination between these opposite surfaces, Can be obtained.

또한, 예를 들면 연마 패드용 보조판(10)을 회전 정반(12)으로부터 분리시킬 때, 둘레 상에 설치된 복수의 잭 볼트(60)를 조금씩 조여감으로써 회전 정반(12)의 상면(16)에 접착 등이 이루어진 보조판 본체(14)에 대해 회전 정반(12)으로부터 이격 방향의 힘을 효율적으로 미칠 수 있다. 이에 의해, 예를 들면 점착 테이프 등으로 고착되어 있는 경우에도, 보조판 본체(14)를 회전 정반(12)으로부터 분리시키는 작업을 용이하고 신속하게 실시하는 것이 가능해진다.When the auxiliary plate 10 for polishing pad is separated from the rotary table 12, for example, a plurality of jack bolts 60 provided around the rotary table 12 are tightened little by little so that the upper surface 16 of the rotary table 12 The force in the spacing direction from the rotating platen 12 can be effectively applied to the auxiliary plate main body 14 which is adhered or the like. This makes it possible to easily and quickly carry out the work of separating the auxiliary plate main body 14 from the rotary table 12 even when it is fixed with, for example, an adhesive tape or the like.

또한, 잭 볼트(60)의 돌출 선단부가 접촉되는 접촉 블록(66)은 상술한 바와 같이 연마기 본체(64)에 형성하는 것 외에, 도 12에 도시한 바와 같이 회전 정반(12)의 외주면 상으로 돌출되는 접촉 돌출부(68)로서 형성하는 것도 가능하다. 이 접촉 돌출부(68)는 둘레 상의 각 잭 볼트(60)에 대응하는 위치에 또는 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 회전 정반(12)의 축 방향 하부에서 외주면 상으로 돌출하여 일체 형성되어 있다.The contact block 66 to which the projection end of the jack bolt 60 contacts is formed on the outer peripheral surface of the turntable 12 as shown in Fig. 12, It is also possible to form it as the protruding contact projection 68. The contact projection 68 is integrally formed at a position corresponding to each jack bolt 60 on the periphery or over the entire circumference in the circumferential direction so as to protrude from the axial lower portion of the rotary table 12 in the axial direction.

또한, 본 발명에서는, 도 13 내지 도 15에 도시한 바와 같이, 연마 패드용 보조판(10)에서의 보조판 본체(14)의 표면(14a)에 대해 연마 패드(24)를 밀착 상태에서 중첩하여 고착시킬 때 연마 패드(24)의 외주연부에서의 적어도 둘레 상의 한 개소에 비착부(非着部)(70)를 형성하는 것이 바람직하다. 도 13 내지 도 15에 도시한 태양에서는, 감합 주벽부(18)의 외주면으로부터 보조판 본체(14)의 표면(14a)을 향해 직경 방향 내방으로 연장되어, 연마 패드(24)의 고착 영역의 외주연부까지 달하는 오목 개소(72)가 상기 비착부(70)에 맞추어 형성되어 있다.13 to 15, in the present invention, the polishing pad 24 is superposed on the surface 14a of the auxiliary plate main body 14 in the auxiliary plate 10 for the polishing pad in a close contact state, It is preferable to form an unfolded portion 70 on at least one circumferential edge of the outer periphery of the polishing pad 24. [ In the embodiment shown in Figs. 13 to 15, the outer circumferential edge of the fastening region of the abrasive pad 24 extends radially inward from the outer peripheral surface of the fitting peripheral wall 18 toward the surface 14a of the auxiliary plate main body 14, The concave portion 72 is formed in alignment with the non-fused portion 70.

이러한 오목 개소(72)를 형성함으로써, 연마 패드(24)를 분리할 때 작업자가 손 또는 적당한 공구를 연마 패드(24)의 이면에 걸리도록 삽입하여 작업하기 쉬워진다. 또한, 이 오목 개소(72)가 형성된 부분에서는 연마 패드(24)의 외주연부의 일부 영역에 점착 테이프 등에 의한 고착이 되어 있지 않은 부분(비착부(70))을 형성해 둠으로써, 상기 비착부(70)로부터 연마 패드(24)의 이탈 작업을 한층 용이하게 개시할 수 있다. 또한, 도 13, 14에 기재되어 있는 바와 같이, 감합 주벽부(18)의 상단 부분에만 오목 개소(72)를 형성하는 것 외에, 예를 들면 도 15에 기재된 바와 같이, 감합 주벽부(18)의 외주연부를 축 방향의 전체 길이에 걸쳐 절결하도록 하여 오목 개소(72)를 임의의 형상으로 형성할 수 있다. 또한, 이 오목 개소(72)는 감합 주벽부(18)나 보조판 본체(14)에서의 외면에만 형성되어 있고, 내부에는 관통되어 있지 않기때문에 내부 영역(40)에서의 기밀성은 확보될 수 있다. 또한, 이러한 오목 개소(72)는 연마 패드(24)를 보조판 본체(14)의 표면(14a)에 장착할 때의 에어 제거에 이용하는 것도 가능하다.By forming such recessed portions 72, it becomes easier for an operator to insert a hand or an appropriate tool so as to be caught on the back surface of the polishing pad 24 when the polishing pad 24 is separated. In the portion where the recessed portion 72 is formed, a portion (non-attached portion 70) which is not fixed by an adhesive tape or the like is formed in a part of the outer peripheral edge portion of the polishing pad 24, It is possible to more easily start the work of separating the polishing pad 24 from the polishing pad 70. As shown in Figs. 13 and 14, in addition to forming the concave portion 72 only in the upper end portion of the fitting peripheral wall portion 18, as shown in Fig. 15, It is possible to form the concave portion 72 in an arbitrary shape by cutting the outer peripheral portion of the concave portion 72 along the entire axial length. Since the concave portion 72 is formed only on the outer surface of the fitting peripheral wall 18 and the auxiliary plate main body 14 and does not penetrate the inside thereof, the airtightness in the inner region 40 can be ensured. It is also possible to use this recessed portion 72 for air removal when the polishing pad 24 is mounted on the surface 14a of the auxiliary plate main body 14.

또한, 본 발명에서 채용되는 연마 패드(24)는 특별히 한정되는 것이 아니며, 예를 들면 종래부터 공지의 것은 모두 채용 가능하다. 예를 들면, 도 16에 도시된 바와 같이, 둘레 방향으로 동심적으로 연장되는 복수의 홈(74)이 표면에 형성된 연마 패드도 채용 가능하다.The polishing pad 24 employed in the present invention is not particularly limited, and any polishing pad 24 known in the art can be employed. For example, as shown in Fig. 16, a polishing pad in which a plurality of grooves 74 concentrically extending in the circumferential direction are formed on the surface can be employed.

특히, 이러한 홈(74)이 표면에 형성된 연마 패드(24)에서는 연마 가공시에 발생된 연마 찌꺼기 등이 홈(74)으로 들어가 낌으로써 제거하기 어려워지는 경우가 있다. 본 발명자가 검토한 바, 연마 패드(24)에서 홈(74)의 깊이 치수는 충분히 남아 있어도, 연마 찌꺼기 등이 홈(74)에 낌으로써 실질적으로 홈(74)의 깊이 치수가 부족하여 연마 성능에 악영향을 미치는 것을 알 수 있었다.Particularly, in the polishing pad 24 having such grooves 74 formed on its surface, polishing residues or the like generated at the time of polishing may enter into the grooves 74 and may be difficult to remove. The inventors of the present invention have found that even if the depth dimension of the grooves 74 in the polishing pad 24 is sufficient, the depth of the grooves 74 is practically insufficient due to abrasive residue or the like in the grooves 74, And it was adversely affected.

이에, 연마 패드(24)의 재생 방법의 한 태양으로서 도 17 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 연마 패드(24)에 형성된 홈(74)에 대응하는 피치와 크기를 가지는 복수의 가공용 빗살(76)을 구비한 빗 형상의 재생 가공구(78)를 이용하여, 이 각 빗살(76)을 각 홈(74)에 넣으면서 홈(74)을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 홈(74) 내의 부착물을 긁어내도록 하여 제거하는 것이 효과적이다.17 to 18 as an embodiment of the method of regenerating the polishing pad 24, a plurality of machining combs 76 (having a pitch and a size corresponding to the grooves 74 formed in the polishing pad 24) The combs 76 are moved relative to the grooves 74 while being inserted into the grooves 74 so that the deposits in the grooves 74 are scratched It is effective to remove it.

또한, 재생 가공구(78)에서의 각 빗살(76)의 형상은 도면에 도시한 4 각형 형상에 한정되지 않고, 그 선단은 연마 패드(24)의 홈(74)의 형상도 고려하여, 원 형상, 사다리꼴 형상, V자 형상 등 임의의 형상이 채용될 수 있다. 또한, 재생 가공구(78)의 빗살(76)의 수도 임의여도 좋고, 예를 들면 1 회로 모든 홈(74)을 파내는 것도 가능하다. 또한, 연마기 상에서 상시 재생 가공구(78)를 장착하고, 그 빗살(76)을 연마 가공에 이용되고 있는 연마 패드(24)의 홈(74)에 삽입시켜둘 수도 있다.The shape of each comb 76 in the reproducing processing tool 78 is not limited to the rectangular shape shown in the drawing and the tip end of the comb 76 may be formed in the shape of a circle in consideration of the shape of the groove 74 of the polishing pad 24. [ Shape, a trapezoidal shape, a V-shape, or any other shape can be employed. The number of the comb teeth 76 of the reproduction processing tool 78 may be arbitrary, and it is also possible to dug all the grooves 74 in one cycle. It is also possible to mount the regular reproduction tool 78 on the polishing machine and inserting the comb 76 in the groove 74 of the polishing pad 24 used for the polishing.

또한, 재생 가공구(78)에서의 각 빗살(76)의 크기도, 예를 들면 연마 패드(24)의 홈(74)의 폭 치수보다 작은 빗살 폭 치수로 형성하여, 연마 패드(24)의 홈(74)에 대한 재생 가공구(78)의 빗살(76)의 위치 조정을 용이하게 하고, 연마 패드(24)의 예기치 않은 손상 등을 방지하는 것도 가능하다. 또한, 예시와 같이 톱니 형상의 빗살(76)을 구비한 재생 가공구 외에, 연마 패드(24)의 홈(74)에 넣어지는 선재(線材)를 묶은 브러쉬 형상의 재생 가공구를 채용하는 것 또는 연마 패드(24)의 홈(74)으로부터 연마 찌꺼기 등을 보다 적극적으로 긁어내는 회전식 빗살을 구비한 구조의 재생 가공구 등도 적절히 채용 가능하다.The size of each comb 76 in the reproduction processing tool 78 is also set to a comb tooth width dimension smaller than the width dimension of the groove 74 of the polishing pad 24, It is possible to easily adjust the position of the comb teeth 76 of the reproducing processing hole 78 with respect to the groove 74 and to prevent the polishing pad 24 from being damaged unexpectedly. It is also possible to employ a regeneration processing tool having teeth-shaped comb teeth 76 as well as a regeneration tool having a brush shape in which wires inserted into the grooves 74 of the polishing pad 24 are bundled, A regenerative processing tool having a structure in which a rotary comb can be more aggressively scraped off the abrasive residue from the groove 74 of the polishing pad 24 can be suitably employed.

상술한 바와 같은 본 발명의 각 실시예로서의 연마 패드용 보조판(10)을 채용하면, 연마 패드(24)의 손상을 방지하면서, 연마 패드(24)를 회전 정반(12)에 대해 우수한 작업성을 가지고 착탈하는 것이 가능해진다. 또한, 그 결과 연마 패드의 재이용도 용이해져, 예를 들면 연마 패드용 보조판(10)에 고착된 채로 연마 패드 가공하여 재이용을 가능하게 할 수 있다. 또한, 회전 정반(12)에 대한 연마 패드(24)의 착탈을 신속하게 행할 수 있기 때문에, 연마 장치의 가동 시간을 효율적으로 확보하는 것도 가능해진다. 그리고, 반도체 기판 등의 제조 공정에서 여러 차례에 걸쳐 연마 패드를 재이용할 수 있으면, 반도체 기판 등의 제조 공정의 대폭적인 코스트 삭감, 연마 패드를 제조하기 위한 자원의 절약, 폐기되는 연마 패드량을 삭감하여 환경 보전에 공헌할 수 있다.The use of the auxiliary plate 10 for the polishing pad as each of the embodiments of the present invention as described above allows the polishing pad 24 to have excellent workability with respect to the rotary table 12 while preventing damage to the polishing pad 24 It becomes possible to attach and detach it. Also, as a result, the polishing pad can be easily reused, for example, the polishing pad can be processed while being fixed to the auxiliary plate 10 for the polishing pad to enable reuse. In addition, since the polishing pad 24 can be quickly attached to and detached from the rotary table 12, the operation time of the polishing apparatus can be effectively secured. If the polishing pad can be reused many times in the manufacturing process of the semiconductor substrate or the like, it is possible to reduce the manufacturing cost of the semiconductor substrate, reduce the resources for manufacturing the polishing pad, Thereby contributing to environmental preservation.

그런데, 전술한 실시예에서는 연마 패드용 보조판(10)을 회전 정반(12)에 고정시키기 위해 고정 볼트(28)나 부압 흡인 기구(58 등)를 구비하고 있었으나, 예를 들면 씰 부재의 탄성을 이용하여, 필요에 따라 양면 테이프 등의 점착 테이프를 병용함으로써, 연마 패드용 보조판(10)을 회전 정반(12)에 장착하여 고정적으로 조립하는 것도 가능하다.Although the fixing bolt 28 and the negative pressure suction mechanism 58 are provided to fix the auxiliary plate 10 for the polishing pad to the rotary table 12 in the above embodiment, It is also possible to fix the auxiliary plate 10 for the polishing pad to the rotary table 12 and fix it fixedly by using an adhesive tape such as a double-sided tape as occasion demands.

구체적으로는, 예를 들면 도 19에 도시한 바와 같이, 연마 패드용 보조판(10)의 감합 주벽부(18)에 대해 전술한 도 7과 같은 O링(38)을 장착한다. 또한, 본 실시예에서는 O링(38)이 장착되는 둘레 홈(39)이 개구 폭보다도 안쪽을 향하여 폭 치수가 넓어지는 단면 형상으로 되어 있고, 이 둘레 홈(39)의 개구 폭 치수보다 큰 단면 직경 치수의 O링(38)이 그 반을 넘는 부분에서 감합되어 있다. 이에 의해, O링(38)이 감합 주벽부(18)의 둘레 홈(38)의 개구부로부터 일부를 내주측으로 돌출시킨 상태에서, 둘레 홈(38)으로부터의 이탈이 효과적으로 저지되어, 안정되게 감입 보지(保持)되어 있다. 또한, 개구 폭보다도 안쪽에서 형성되는 둘레 홈(39)은, 예를 들면 개구부로부터 삽입되는 절삭 공구의 경사(개구부로부터의 삽입 방향)를 변경 조절하면서 절삭 가공하는 것 등에 의해 형성할 수 있다.Specifically, for example, as shown in Fig. 19, the O-ring 38 as shown in Fig. 7 described above is mounted on the fitting peripheral wall 18 of the assisting plate 10 for a polishing pad. In this embodiment, the peripheral groove 39 on which the O-ring 38 is mounted has a cross-sectional shape that widens inward beyond the opening width, and has a cross section larger than the opening width dimension of the peripheral groove 39 The O-ring 38 of the diameter dimension is fitted at a portion exceeding half thereof. Thus, in the state in which the O-ring 38 protrudes from the opening of the peripheral groove 38 of the fitting peripheral wall portion 18 to the inner peripheral side, the separation from the peripheral groove 38 is effectively prevented, (Retained). The circumferential groove 39 formed inside the opening width can be formed by, for example, cutting while changing the inclination (insertion direction from the opening) of the cutting tool inserted through the opening.

또한, 본 실시예의 감합 주벽부(18)는 보조판 본체(14)의 외주연부(82)의 하면에 대해 원환 형상의 분할 블록(84)을 축 방향(도면의 상하 방향)에서 중첩된 분할 구조를 가지고 형성되어 있다. 또한, 감합 주벽부(18)에는 외주면으로 개구하여 직경 방향 내방으로 연장되는 에어 제거용 홀(88)이 형성되어 있고, 이 에어 제거용 홀(88)이 O링(38)으로 밀봉됨으로써, 회전 정반(12)의 상면과 보조판 본체(14)와의 중첩면 사이를 포함하여 구획된 내부 영역(40)에 연통되어 있다. 즉, 이러한 내부 영역(40)은 에어 제거용 홀(88)을 통해 외부 공간에 연통될 수 있다.The engaging main wall portion 18 of the present embodiment has a split structure in which the annular dividing block 84 is superimposed on the lower surface of the outer peripheral edge portion 82 of the assisting plate main body 14 in the axial direction Respectively. An air removing hole 88 is formed in the fitting peripheral wall portion 18 so as to open radially inwardly to the outer peripheral surface of the fitting peripheral wall portion 18. The air removing hole 88 is sealed by the O- And communicates with an inner region 40 partitioned between the upper surface of the platen 12 and the overlapping surface of the auxiliary plate main body 14. That is, the inner region 40 can communicate with the outer space through the air removal hole 88.

이러한 구조로 이루어진 연마 패드용 보조판에서는 회전 정반(12)의 상방으로부터 중첩시켜 장착할 때, 회전 정반(12)과 보조판 본체(14)와의 대향면 사이에 존재하는 공기가 O링(38)으로 밀봉된 내부 영역(40)에 갇히는 것이 방지되고, 에어 제거용 홀(88)을 통해 신속하게 외부 공간으로 방출될 수 있다. 이에 의해, 보조판 본체(14)의 이면(14b)을 회전 정반(12)의 상면(16)에 대해, 이들 양면 사이로의 공기의 잔류를 효과적으로 방지하면서, 신속하고 안정되게 밀착시키는 것이 가능해진다.In the auxiliary plate for polishing pad having such a structure, air existing between the rotating platen 12 and the opposed surfaces of the auxiliary plate main body 14 is sealed by the O-ring 38 when the auxiliary platen for polishing pad is mounted from above the rotating platen 12 It is prevented from being trapped in the inner region 40 where the air is removed and can be quickly released to the outside space through the air removing hole 88. [ This makes it possible to quickly and stably adhere the back surface 14b of the auxiliary plate main body 14 to the upper surface 16 of the turntable 12 while effectively preventing the air from remaining between the both surfaces.

그리고, 밀착 상태로 중첩시킨 후에는, O링(38)의 탄성에 기초한 접촉력과 마찰력에 기초하여 연마 패드용 보조판(10)의 감합 주벽부(18)가 회전 정반(12)으로의 외주면에 대해 소정의 고정력을 가지고 설치 상태로 보지될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 이러한 고정력을 한층 안정되게 얻기 위해, 보조판 본체(14)와 회전 정반(12)의 상면이 양면 테이프(점착 테이프)나 접착제 등의 접착층(90)에 의해 고착되어 있다. 또한, 연마 패드(24)를 이용한 연마 가공이나 연마 패드(24)에 대한 재생 가공 등의 시에는 연마 패드용 보조판(10)의 에어 제거용 홀(88)에 대해, 감합 주벽부(18)의 외주측 개구부를 덮는 덮개 부재(91)(도 19에 대해 가상선으로 나타냄)를 장착하는 것이 바람직하다. 이 덮개 부재(91)로 에어 제거용 홀(88)을 덮음으로써, 에어 제거용 홀(88)로의 이물의 침입을 방지할 수 있다.After the overlapping in the close contact state, the engagement peripheral wall 18 of the support plate 10 for polishing pad is pressed against the outer peripheral surface of the rotation table 12 on the basis of the contact force and the frictional force based on the elasticity of the O- And can be held in an installed state with a predetermined fixing force. In the present embodiment, the upper surface of the auxiliary plate main body 14 and the rotary table 12 is fixed by an adhesive layer 90 such as a double-faced tape (adhesive tape) or an adhesive in order to stably obtain such fixing force. In the polishing process using the polishing pad 24 and the regeneration process with respect to the polishing pad 24, the air removing hole 88 of the auxiliary plate 10 for the polishing pad is pressed against the peripheral wall 18 It is preferable to mount the lid member 91 (indicated by a virtual line in Fig. 19) covering the outer peripheral side opening. By covering the air removing hole 88 with the cover member 91, foreign matter can be prevented from entering the air removing hole 88.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 상술하였으나, 본 발명은 이들 실시예에서의 구체적인 기재에 의해 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연마 패드용 보조판(10)에서 보조판 본체(14)로의 보강 효과를 더욱 향상시키기 위해, 예를 들면 감합 주벽부(18)에 있어서, 둘레 상에서 부분적으로 또는 전체 둘레에 걸쳐 연장되는 보강 부재를 감합 주벽부(18)로부터 외주측으로 돌출하도록 하여 추가적으로 설치해도 좋다. 또한, 이러한 보강 부재는 감합 주벽부(18)로부터 축 방향 하방으로 돌출하도록 설치하거나, 축 방향 상방으로 돌출하도록 설치해도 좋다. 감합 주벽부(18)는 연마 패드(24)가 재치되는 패드 지지면으로서의 표면(14a)의 중앙 부분으로부터 외주측으로 벗어나 있으므로, 축 방향 상방으로 취출하여 형성하는 것도 가능해진다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the specific descriptions in these embodiments. For example, in order to further improve the reinforcing effect of the auxiliary plate 10 for the polishing pad to the auxiliary plate main body 14, for example, in the fitting peripheral wall portion 18, reinforcement extending partially or entirely around the periphery The member may be further provided so as to protrude from the fitting peripheral wall 18 to the outer peripheral side. The reinforcing member may be provided so as to protrude downward in the axial direction from the fitting peripheral wall 18, or to protrude upward in the axial direction. The engaging main wall portion 18 is displaced from the central portion to the outer peripheral side of the surface 14a as the pad supporting surface on which the polishing pad 24 is placed so that the engaging main wall portion 18 can be taken out in the axial direction.

또한, 연마 패드용 보조판에서의 보조판 본체(14)는 적어도 연마 패드를 전체 면에 걸쳐 지지할 수 있는 크기와 형상을 구비하고 있으면 좋고, 반드시 회전 정반(12)의 상면(16)을 전체 면에 걸쳐 덮을 필요는 없다. 또한, 연마 패드용 보조판에서의 감합 주벽부(18)도 회전 정반(12)에 대한 위치 결정 작용을 발휘할 수 있는 것이면 좋고, 반드시 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연속하여 형성되어 있을 필요는 없다.The auxiliary plate main body 14 in the auxiliary plate for the polishing pad may have a size and a shape capable of supporting at least the polishing pad over the entire surface and the upper surface 16 of the rotating platen 12 may be provided on the entire surface It is not necessary to cover it. It is not necessary that the engaging main wall portion 18 in the assisting plate for the polishing pad is capable of exerting a positioning action with respect to the rotary table 12 and is necessarily formed continuously over the entire circumferential direction.

예를 들면, 도 20 내지 도 21에 도시한 바와 같이, 보조판 본체(14)의 외주연부를(연마 패드를 지지할 필요가 없는 부분에서) 적당한 크기로 절결한 절결부(94)를 설치하여, 회전 정반(12)의 상면(16)이 부분적으로 노출하는 것과 같은 태양도 채용할 수 있다. 또는, 도 20 내지 도 21 및 도 22 내지 도 23에 도시한 바와 같이, 감합 주벽부(18)를 둘레 상에서 분단된 복수의 분할 구조(96a~96d, 98a~98f)를 가지고 형성하는 것도 가능하다. 또한, 이와 같이 감합 주벽부(18)를 둘레 상에서 분단함으로써, 회전 정반(12)의 상면(16)에 대한 보조판 본체(14)의 중첩면을 비록 외주연부에서도 직접 목시 가능하다고 할 수 있으며, 보조판 본체(14)의 회전 정반(12)에 대한 장착 상태를 목시 확인할 수 있는 등의 이점이 있다. 또한, 절결부(94)의 수나 크기, 형상은 한정되는 것이 아니고, 감합 주벽부(18)의 각 분할 부분의 형상이나 크기, 분할수 등도 한정되는 것이 아니다. 복수의 절결부(94)나 감합 주벽부(18)의 분할 부분에서, 서로 다른 형상이나 크기 등을 설정해도 좋다.For example, as shown in Figs. 20 to 21, the outer peripheral edge portion of the auxiliary plate main body 14 may be provided with a cutout portion 94 that is cut to an appropriate size (at a portion where the polishing pad is not required to be supported) Such that the upper surface 16 of the rotary table 12 partially exposes can be employed. Alternatively, as shown in Figs. 20 to 21 and Figs. 22 to 23, it is also possible to form the fitting main wall portion 18 with a plurality of divided structures 96a to 96d, 98a to 98f, . The overlapping surface of the auxiliary plate main body 14 with respect to the upper surface 16 of the rotary table 12 can be viewed directly on the outer peripheral edge portion by dividing the fitting peripheral wall 18 in this manner, The mounting state of the main body 14 with respect to the rotating platen 12 can be visually confirmed. The number, the size, and the shape of the notches 94 are not limited, and the shape, size, number of divisions, and the like of each divided portion of the fitting peripheral wall 18 are not limited either. Different shapes and sizes may be set in the divided portions of the plurality of notches 94 and the engaging main wall portion 18. [

10 : 연마 패드용 보조판
12 : 회전 정반
14 : 보조판 본체
14a : 표면
14b : 이면
16 : 상면
18 : 감합 주벽부
20 : 내주면
22 : 외주면
24 : 연마 패드
26 : 쿠션층
28 : 고정 볼트
30 : 볼트 삽입 관통 홀
32 : 볼트 홀
34 : 고정 볼트
36 : 나사 홀
38 : O링(씰 부재)
40 : 내부 영역
42 : 환상 탄성체(씰 부재)
44 : 환상 압압 부재
46 : 조임 볼트
48 : 조임 너트
50 : 압력 유체 통로
52 : 원터치 연결기
56 : 접속구체
58 : 외부 관로
60 : 잭 볼트
62 : 관통 나사 홀
64 : 연마기 본체
66 : 접촉 블록
68 : 접촉 돌출부
70 : 비착부
72 : 오목 개소
74 : 홈
76 : 빗살
78 : 재생 가공구10: Auxiliary plate for polishing pad
12: Rotating Plate
14:
14a: Surface
14b:
16: Upper surface
18:
20: inner peripheral surface
22:
24: Polishing pad
26: Cushion layer
28: Fixing bolt
30: Bolt insertion hole
32: Bolt hole
34: Fixing bolt
36: Screw hole
38: O-ring (seal member)
40: inner area
42: annular elastic body (seal member)
44: annular pressure member
46: Fastening bolt
48: Fastening nut
50: pressure fluid passage
52: One-touch connector
56: connection sphere
58: External conduit
60: Jack Bolt
62: Through hole
64:
66: contact block
68: contact protrusion
70: non-fused portion
72: concave opening
74: Home
76: The comb
78: Regeneration processing section

Claims

And an auxiliary plate main body mounted on an upper surface of a rotary table of the polishing machine,
Wherein the outer peripheral edge of the auxiliary plate main body is provided with an engaging peripheral wall protruding downward along the outer peripheral surface of the rotary table of the polishing machine and fitted to the outer periphery of the rotary table,
A polishing pad used for polishing a semiconductor substrate is superimposed on and fixed to the pad supporting surface of the surface of the auxiliary plate main body and the auxiliary plate for the polishing pad is mounted on the rotation table, The polishing pad can be stacked and used for polishing,
The surface of the polishing pad is regenerated while the polishing pad is fixed to the pad supporting surface of the supporting plate for the polishing pad when the polishing pad is worn by use,
And an air removing hole is formed in the engaging main wall part between the superimposed surface of the auxiliary plate and the rotating platen to improve the adhesion.

The method according to claim 1,
Wherein an adhesion layer is provided between the auxiliary plate and the superposed surface of the rotary table to improve the adhesion.

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3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a concentric circular groove is formed on the surface of the polishing pad to remove the deposit adhering to the groove during the regeneration processing.