KR101835962B1 - 진위 판정용 패턴의 삽입 방법 - Google Patents

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Abstract

위조 판정용 패턴의 삽입 방법에 있어서, 상호 마주보도록 구비되며 그 내부에 제1 몰딩 공간을 제공하는 하부 금형 및 제1 상부 금형을 갖는 제1 인젝션 금형체를 준비한 후, 상기 제1 몰딩 공간 내부에 제1 용융물을 공급하여 제1 성형체를 형성한다. 상기 금형체 내부에 형성된 제1 성형체의 상부 표면에 진위 판정용 패턴을 위치시킨 후, 상기 진위 판정용 패턴이 노출된 상태로 상기 제1 상부 금형을 제2 상부 금형으로 대체하여 제2 몰딩 공간이 형성된 제2 인젝션 금형체를 형성한다. 이후, 상기 2 몰딩 공간 내부에 제2 용융물을 공급하여 제2 성형체를 형성함으로써, 상기 진위 판정용 패턴이 내부에 삽입된 진위 판정 구조물을 형성한다.

Description

진위 판정용 패턴의 삽입 방법{METHOD OF INSERTING A PATTERN FOR IDENTIFYING AN AUTHENTIC OBJECT}
본 발명은 진위 판별용 패턴의 삽입 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 물체의 진위를 판정하기 위하여 진위 판정용 패턴을 대상체 내에 삽입할 수 있는 진위 판별용 패턴의 삽입 방법에 관한 것이다.
소프트웨어, CD, DVD, 화폐, 양주, 약품 등과 같은 고가 물품의 위조 행위가 큰 사회적 문제로 대두되고 있다. 위조되어 생산된 물품은 낮은 품질을 가지기 때문에 위와 같은 위조행위에 의해서 해당 기업은 의도치 않게 많은 노력을 기울여 얻게 된 신뢰를 실추 당하는 등 막대한 피해를 입고 있다. 이러한 위조 문제를 해결하기 위해서 기업들은 위조가 용이치 않은 진품과 위조품을 판별하는 기술을 도입하기 위해 노력하고 있다.
위조 방지를 위해 제품에 부여되는 대표적인 기술로서는 홀로그램(hologram)을 들 수 있다. 홀로그램은 입체상을 재현하는 간섭 줄무늬를 기록한 매체로서 홀로그래피의 원리를 이용하여 만들어진다. 그러나 홀로그램으로 기록될 수 있는 정보에는 한계가 있기 때문에 정교한 홀로그램을 제작하기가 어려운 문제점이 있었다. 이에 따라 근래에는 나노 임프린팅 방법으로 위조 방지용 필름에 정보를 기록하는 기술이 알려져 있다.
하지만 이러한 나노 임프린팅 방법을 이용한 진위 판별용 패턴을 형성한다고 위조 행위로부터 반드시 자유로운 것은 아니다. 표면에 노출되어 있는 패턴의 경우 나노 임프린팅 공정을 통하여 위조 방지용 필름을 복제 가능하기 때문이다. 최근, 이러한 방법에서부터 위조를 효과적으로 방지하기 위해, 패턴을 필름 내부에 위치시키는 기술이 등장하고 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 일 목적은 대상체 내에 진위 판정용 패턴을 용이하게 삽입할 수 있는 진위 판정용 패턴의 삽입 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위조 판정용 패턴의 삽입 방법에 있어서, 상호 마주보도록 구비되며 그 내부에 제1 몰딩 공간을 제공하는 하부 금형 및 제1 상부 금형을 갖는 제1 인젝션 금형체를 준비한 후, 상기 제1 몰딩 공간 내부에 제1 용융물을 공급하여 제1 성형체를 형성한다. 상기 금형체 내부에 형성된 제1 성형체의 상부 표면에 진위 판정용 패턴을 위치시킨 후, 상기 진위 판정용 패턴이 노출된 상태로 상기 제1 상부 금형을 제2 상부 금형으로 대체하여 제2 몰딩 공간이 형성된 제2 인젝션 금형체를 형성한다. 이후, 상기 제2 몰딩 공간 내부에 제2 용융물을 공급하여 제2 성형체를 형성함으로써, 상기 진위 판정용 패턴이 내부에 삽입된 진위 판정 구조물을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 진위 판정용 패턴은 상기 제1 및 제2 용융물보다 높은 굴절율을 갖는 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 진위 판정용 패턴은 상기 제1 및 제2 성형체들보다 높은 녹는점을 갖는 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 상부 금형에는 상기 진위 판정용 패턴이 이동할 수 있는 관통홀이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 관통홀은 상기 제1 및 제2 상부 금형의 중심부에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 위조 판정 패턴의 삽입 방법에 따르면, 고속 푸리에 변환을 통하여 설계한 회절 패턴인 역변환 패턴을 여러 리소그래피 기술로 필름 형태로 제작된 위조 판정용 패턴을 성형체 내에 용이하게 삽입할 수 있다. 이로써, 위조 판정용 패턴에 대한 위조 또는 변조 나아가 복제가 방지될 수 있다.
나아가, 상기 위조 판정용 패턴이 성형체의 중심부에 위치하기 때문에 상기 성형체의 손상 없이 위조 판정용 패턴의 위변조가 보다 효과적으로 억제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진위 판정용 패턴의 삽입 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 2는 도 1의 진위 판정용 패턴을 도시한 전자 투과 현미경 사진들이다.
도 3은 도 1의 진위 판정용 패턴을 이용한 지폐에 레이저를 투과시켜 구현되는 회절 패턴을 나타내는 사진이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 대상물들의 크기와 양은 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 다른 특징들이나 단계, 기능, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
위조 판정 패턴의 삽입 방법
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진위 판정용 패턴의 삽입 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 2는 도 1의 진위 판정용 패턴을 도시한 전자 투과 현미경 사진들이다. 도 3은 도 1의 진위 판정용 패턴을 이용한 지폐에 레이저를 투과시켜 구현되는 회절 패턴을 나타내는 사진이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 위조 판정 패턴의 삽입 방법에 따르면, 제1 인젝션 금형체를 준비한다. 상기 제1 몰딩 공간 내에 용융물을 공급하여 제1 성형체(121)가 형성될 수 있다. 상기 제1 인젝션 금형체는 상호 마주보도록 구비되며 그 내부에 제1 몰딩 공간을 제공하는 하부 금형(111) 및 제1 상부 금형(116)을 가진다.
상기 제1 상부 금형(116)에는 제1 관통홀(116a)이 형성된다. 상기 제1 관통홀(116)을 통하여 제1 용융물이 상기 제1 몰딩 공간 내부로 공급될 수 있다. 나아가, 상기 제1 관통홀(116)을 통하여 후속공정에서 상기 위조 판정용 패턴(130)이 상기 제1 몰딩 공간 내부로 이동할 수 있다. 상기 제1 관통홀(116)은 상기 위조 판정 패턴(130)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이로써, 상기 제1 관통홀(116a)은 상기 위조 판정용 패턴(130)이 이동할 때 그 이동 경로를 효과적으로 가이드함에 따라, 상기 위조 판정용 패턴(130)이 정확한 위치에 장입될 수 있도록 한다.
이어서, 상기 제1 몰딩 공간 내부에 제1 용융물을 공급하여 제1 성형체(121)를 형성한다. 상기 제1 용융물이 경화됨으로써 제1 성형체(121)를 형성할 수 있다.
상기 제1 성형체(121)는 상기 진위 판정용 패턴(130)보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 성형체(121)는 PVC, PMMA, PI와 같은 폴리머 또는 SiO2, TiO2와 같은 산화물, 복합소재 등의 다양한 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 성형체(121)의 상부면에는 진위 판정용 패턴(130)이 위치될 수 있다.
이후, 상기 제1 금형체 내부에 형성된 제1 성형체(121)의 상부 표면에 진위 판정용 패턴(130)을 위치시킨다.
여기서, 상기 진위 판정용 패턴(130)은 포토리소그래피 공정, 나노 임프린팅 공정을 통하여 형성될 수 있다. 상기 진위 판정용 패턴(130)은 상기 제1 성형체(121)보다 높은 굴절율을 갖는 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 이로써, 상기 진위 판정용 패턴(130) 및 제1 성형체(121)를 레이저가 투과할 경우 회절 현상이 발생함으로써, 회절 패턴이 구현될 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 진위 판정용 패턴(130)은 상기 제1 관통홀(116a)을 따라 가이드됨으로서 보다 정확한 위치에 구비될 수 있다.
상기 진위 판정용 패턴(130)은 고속 푸리에 변환(fast Fourier transform, FFT)을 통하여 형성된다. 보다 상세하게는, 고속 푸리에 변환은 이산 푸리에 변환과 그 역변환을 빠르게 수행하는 효율적인 알고리즘에 해당한다. FFT를 기반으로 하는 프로그램을 통해 역변환 (IFFT)를 수행하면, 원하는 이미지의 역변환 이미지를 얻을 수 있다. 이렇게 생성된 역변환 이미지를 갖는 진위 판정용 패턴(130)는 빛에 의한 회절 현상으로 인하여 회전 패턴으로 원하는 이미지를 구현할 수 있다.
이어서, 상기 진위 판정용 패턴(130)이 노출된 상태로 상기 제1 상부 금형(116)을 제2 상부 금형(117)으로 대체하여 제2 몰딩 공간이 형성된 제2 인젝션 금형체를 형성한다. 상기 제2 몰딩 공간은 상기 진위 판정용 패턴(130)의 상부를 후속하여 형성되는 제2 성형체(122)로 덮을 수 있도록 상기 제1 몰딩 공간보다 넓게 형성된다. 따라서, 상기 제2 상부 금형(117)은 상기 진위 판정용 패턴(130)의 상부를 이격되어 둘러싸도록 제2 몰딩 공간을 정의할 수 있다.
이어서, 상기 2 몰딩 공간 내부에 제2 용융물을 공급하여 제2 성형체(122)를 형성함으로써, 상기 진위 판정용 패턴(130)이 내부에 삽입된 진위 판정 구조물을 형성한다. 이때, 상기 진위 판정 구조물은 제1 및 제2 성형체들(121, 122) 및 상기 제1 및 제2 성형체들(121, 122) 사이에 삽입된 진위 판정 패턴(130)을 포함할 수 있다.
상기 진위 판정 구조물은 그 내부에 진위 판정 패턴(130)이 삽입되므로, 상기 진위 판정용 패턴을 위조하거나 변조하는 데 어려움이 있다.
또한, 상기 진위 판정용 패턴(130)은 상기 제2 성형체(122)보다 높은 녹는점을 갖는 물질을 이용하여 형성된다. 이로써, 상기 제2 용융물에 제2 몰딩 공간 내에 공급되어 진위 판정용 패턴(130)이 손상되는 것이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 관통홀들(116a, 117a)은 상기 제1 및 제2 상부 금형들(116, 117)의 중심부에 형성될 수 있다. 이로써, 상기 제1 및 제2 관통홀들(116a, 117a)을 통하여 장입되는 진위 판정용 패턴이 상기 진위 판정 구조물 내에 보다 정확하게 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 진위 판정용 패턴이 성형체 내에 용이하게 삽입됨으로써, 위조 또는 변조가 발생할 수 있는 소프트웨어, CD, DVD, 화폐, 양주, 약품 등과 같은 고가 물품에 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 상호 마주보도록 구비되며 그 내부에 제1 몰딩 공간을 제공하는 하부 금형 및 제1 상부 금형을 갖는 제1 인젝션 금형체를 준비하는 단계;
    상기 제1 몰딩 공간 내부에 제1 용융물을 공급하여 제1 성형체를 형성하는 단계;
    상기 금형체 내부에 형성된 제1 성형체의 상부 표면에 진위 판정용 패턴을 위치시키는 단계;
    상기 진위 판정용 패턴이 노출된 상태로 상기 제1 상부 금형을 제2 상부 금형으로 대체하여 제2 몰딩 공간이 형성된 제2 인젝션 금형체를 형성하는 단계; 및
    상기 제2 몰딩 공간 내부에 제2 용융물을 공급하여 제2 성형체를 형성함으로써, 상기 진위 판정용 패턴이 내부에 삽입된 진위 판정 구조물을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 진위 판정용 패턴은 상기 제1 및 제2 용융물보다 높은 굴절율을 갖는 물질을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 진위 판정용 패턴의 삽입 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 진위 판정용 패턴은 상기 제1 및 제2 성형체들보다 높은 녹는점을 갖는 물질을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 진위 판정용 패턴의 삽입 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 상부 금형에는 상기 진위 판정용 패턴이 이동할 수 있는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 진위 판정용 패턴의 삽입 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 제1 및 제2 상부 금형의 중심부에 형성된 것을 특징으로 하는 진위 판정용 패턴의 삽입 방법.
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