KR101833639B1 - Apparatus for Dispensing Viscous Liquid - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 점성 용액 디스펜싱 장치에 관한 것으로, 저점도뿐만 아니라 고점도의 점성 용액도 효과적으로 디스펜싱할 수 있는 점성 용액 디스펜싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a viscous solution dispensing apparatus, and more particularly, to a viscous solution dispensing apparatus capable of effectively dispensing a viscous solution having a high viscosity as well as a low viscosity.
점성 용액을 디스펜싱하는 디스펜서는 여러 반도체 공정에 사용되고, 반도체 공정 이외에도 여러 산업 분야에 사용된다.Dispensers for dispensing viscous solutions are used in a variety of semiconductor processes, in addition to semiconductor processing, and in many other industrial applications.
특히 최근에는 LED 소자 제조 공정과 같은 반도체 공정에 고점도의 점성 용액을 디스펜싱하는 장치가 많이 사용되고 있다.In recent years, a device for dispensing a viscous solution having a high viscosity into a semiconductor process such as an LED device manufacturing process has been widely used.
최근에는 금속 재질의 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트를 기판에 도포하는 공정에도 점성 용액 디스펜싱 장치가 많이 사용되고 있다. 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트 역시 비교적 점도가 높은 점성 용액에 해당한다. 이와 같은 용도의 디스펜싱 장치 역시 점도가 높은 점성 용액을 빠른 속도로 정확하게 디스펜싱할 수 있는 성능이 요구된다. In recent years, a viscous solution dispensing apparatus has been widely used in a process of applying a solder paste mixed with a solder ball made of a metal to a substrate. Solder ball mixed solder paste is also a relatively viscous viscous solution. Dispensing apparatuses for such applications also require the ability to accurately dispense viscous solutions of high viscosity at high speeds.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 저점도뿐만 아니라 고점도의 점성 용액을 정확한 용량으로 빠르게 디스펜싱할 수 있는 점성 용액 디스펜싱 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a viscous solution dispensing apparatus capable of quickly dispensing a viscous solution having a low viscosity as well as a high viscosity.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 장치는 점성 용액에 압력을 가하여 유로를 통해 점성 용액을 공급하는 공급 유닛; 상기 공급 유닛에 의해 공급되는 상기 점성 용액의 유로를 개폐하는 피딩 유닛; 및 상기 피딩 유닛에 의해 개방된 상기 유로를 통해 상기 점성 용액이 유입되는 유입구와, 상기 유입구를 통해 유입된 상기 점성 용액이 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 저장된 점성 용액이 토출되는 노즐과, 상기 저장부에 대해 진퇴 가능하게 삽입되는 토출 로드와, 상기 저장부에 대해 상기 토출 로드를 반복적으로 후퇴 및 전진시켜서 상기 저장부에 저장된 점성 용액에 압력을 가하여 상기 노즐을 통해 토출시키는 토출 작동부를 포함하는 토출 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.In order to solve the above-mentioned problems, the viscous solution dispensing apparatus of the present invention comprises: a supply unit for supplying a viscous solution through a flow path by applying pressure to the viscous solution; A feeding unit that opens and closes the flow path of the viscous solution supplied by the supply unit; An inlet port through which the viscous solution flows through the flow path opened by the feeding unit; a storage section in which the viscous solution introduced through the inlet port is stored; a nozzle through which the viscous solution stored in the storage section is discharged; And a discharging operation part for repeatedly retracting and advancing the discharge rod with respect to the storage part to discharge the viscous solution stored in the storage part through the nozzle by applying pressure to the storage part And a discharging unit for discharging the toner.
본 발명의 점성 용액 디스펜싱 장치는 저점도 및 고점도의 점성 용액을 정확한 용량으로 효과적으로 도포할 수 있는 구조를 가진다.The viscous solution dispensing apparatus of the present invention has a structure capable of effectively applying a viscous solution having a low viscosity and a high viscosity at an accurate capacity.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치의 단면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치의 일부분을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a viscous solution dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are cross-sectional views illustrating a portion of a viscous solution dispensing apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 and 5 are cross-sectional views illustrating a portion of a viscous solution dispensing apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a viscous solution dispensing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a viscous solution dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 장치는 공급 유닛(110)과 피딩 유닛(120)과 토출 유닛(130)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, the viscous solution dispensing apparatus of the present embodiment includes a
공급 유닛(110)은 점성 용액(L)에 압력을 가하여 유로(101)를 통해 공급한다. 본 실시예의 공급 유닛(110)은 전공 레귤레이터(electro pneumatic regulator; 111)와 시린지(112)를 구비한다. 시린지(112)에는 본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 장치에 의해 도포하고자 하는 점성 용액(L)이 저장된다. 시린지(112)에 저장된 점성 용액(L)은 유로(101)를 통해 공급되어 자재에 도포된다. 전공 레귤레이터(111)는 시린지(112)에 압력을 가하여 시린지(112)에 저장된 점성 용액(L)이 유로(101)로 전달되도록 한다. 전공 레귤레이터(111)는 제어부에 의해 설정된 값으로 시린지(112) 내부의 압력을 일정하게 유지한다.The
피딩 유닛(120)은 점성 용액(L)의 유로(101) 상에 설치되어 그 유로(101)를 개폐한다. 즉, 피딩 유닛(120)은 전공 레귤레이터(111)의 압력에 의해 유로(101)를 흐르는 점성 용액(L)의 흐름을 차단하거나 허용한다. The
피딩 유닛(120)은 피딩 밸브(121)와 피딩 작동부(122)를 구비한다. 피딩 밸브(121)는 점성 용액(L)의 유로(101)에 설치되어 그 유로(101)를 개폐한다. 피딩 작동부(122)는 피딩 밸브(121)를 작동시켜 피딩 밸브(121)에 의해 유로(101)가 개폐되도록 한다. The
본 실시예의 경우 도 1에 도시한 것과 같이 유로(101)에 대해 진퇴 가능하게 설치되는 피딩 로드(1211)가 피딩 밸브(121)의 역할을 수행한다. 피딩 로드(1211)는 유로(101)가 형성된 유로 몸체(123)에 대해 승강 가능하도록 설치된다. 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 진입하면 유로(101)가 폐쇄되고, 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 후퇴하면 유로(101)가 개방된다. In this embodiment, as shown in FIG. 1, a
피딩 작동부(122)는 유로 몸체(123)에 대해 피딩 로드(1211)를 움직여서(전진시키거나 후퇴시켜서) 유로(101)가 폐쇄되거나 개방되도록 한다. 본 실시예의 피딩 작동부(122)는 제1압전 액추에이터(1221)와 레버 축(1223)과 레버(1222)와 제1스프링(1224)을 구비한다. The
레버(1222)는 레버 축(1223)에 대해 회전 가능하게 설치된다. 레버(1222)의 일측은 제1압전 액추에이터(1221)에 연결되고 타측은 피딩 밸브(121)의 피딩 로드(1211)에 연결된다. The
제1압전 액추에이터(1221)는 인가 전압에 따라 변형되는(길이가 팽창 또는 수축하는) 압전 재질(piezoelectric material)로 형성된다. 제1압전 액추에이터(1221)가 팽창하면 도 1에서 레버(1222)가 반시계 방향으로 회전하면서 피딩 로드(1211)를 상승시킨다. 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)로부터 후퇴하면서 유로(101)가 개방된다. 제1압전 액추에이터(1221)가 수축하면 피딩 로드(1211)가 시계 방향으로 회전하면서 피딩 로드(1211)가 하강한다. 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 진입하면서 유로(101)가 폐쇄된다. The first
제1스프링(1224)은 피딩 로드(1211)에 설치되어 피딩 로드(1211)가 유로(101)를 폐쇄하는 방향(본 실시예의 경우 피딩 로드(1211)가 하강하는 방향)으로 움직이도록 피딩 로드(1211)에 대해 탄성력을 제공한다. 제1압전 액추에이터(1221)에 인가 전압이 제거되는 경우, 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 피딩 로드(1211)는 하강 상태를 유지하고, 결과적으로 유로(101)가 폐쇄된 상태가 유지된다. 즉, 전원이 제1압전 액추에이터(1221)에 인가되지 않은 상태에서는 제1스프링(1224)에 의해 피딩 밸브(121)가 유로(101)를 폐쇄하는 상태를 유지하며, 점성 용액(L)이 유로(101)를 통해 흐르지 않게 된다.The
토출 유닛(130)은 유입구(131)와 저장부(132)와 노즐(133)과 토출 로드(134)와 토출 작동부(135)를 구비한다.The
유입구(131)는 피딩 유닛(120)에 의해 개폐되는 유로(101)와 연결된다. 저장부(132)는 유입구(131)를 통해 유입되는 점성 용액(L)이 밀폐된 상태로 저장되도록 형성된다. 저장부(132)에는 노즐(133)이 형성된다. 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)은 노즐(133)을 통해 외부로 토출된다. 토출 로드(134)는 그 끝부분이 저장부(132)에 삽입되어 저장부(132)에 대해 진퇴 가능하게 삽입되도록 설치된다. 토출 로드(134)가 저장부(132)에 대해 진입하면 토출 로드(134)에 의해 발생하는 운동량 및 압력에 의해 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출된다. The
토출 작동부(135)는 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 반복적으로(reciprocally) 후퇴 및 전진시킨다. 토출 작동부(135)가 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 후퇴시키면 유입구(131)를 통해 점성 용액(L)이 저장부(132)로 유입된다. 토출 작동부(135)가 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 전진시키면 토출 로드(134)에 의해 발생하는 운동량과 압력에 의해 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출된다. 토출 작동부(135)를 토출 로드(134)를 단순히 전진시켜 점성 용액(L)을 저장부(132)로부터 노즐(133)을 통해 짜내는 것이 아니라, 1초에 수십회 이상 작동하는 빠른 속도로 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 전후진시킴으로써, 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)에 모멘텀(momentum)을 발생시켜 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 튀어 나가도록 한다. 이때 토출 로드(134)는 마주하는 저장부(132)의 내벽이나 노즐(133)에 부딪히거나 접촉하지 않고 비접촉(non-contact) 방식으로 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 배출한다. 즉, 토출 로드(134)는 마주하는 방향의 저장부(132) 내벽에 접촉하지 않는 위치까지만 저장부(132)에 대해 전진하도록 작동한다.The
본 실시예의 경우 토출 작동부(135)는 제2압전 액추에이터(1351)와 제2스프링(1352)을 구비한다. In this embodiment, the
제2압전 액추에이터(1351)는 인가 전압에 따라 변형되는 압전 재질로 형성된다. 제2압전 액추에이터(1351)는 토출 로드(134)에 연결되어 토출 로드(134)를 전후진시킨다. 제2압전 액추에이터(1351)가 팽창하면 토출 로드(134)가 저장부(132)에 대해 전진하여 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 토출한다. 제2스프링(1352)은 토출 로드(134)에 설치되어 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 후퇴시키는 방향으로 탄성력을 제공한다. 제2압전 액추에이터(1351)가 수축하면 제2스프링(1352)의 탄성력에 의해 토출 로드(134)가 저장부(132)로부터 후퇴(상승)한다.The second
본 실시예의 경우 유입구(131)는 저장부(132)의 측벽에 형성되고, 토출 로드(134)가 전후진하는 경로상에 배치된다. 토출 로드(134)가 후진하면 유입구(131)가 개방되면서 유입구(131)로부터 점성 용액(L)이 저장부(132)로 유입된다. 토출 로드(134)가 전진하면 토출 로드(134)의 측면에 의해 유입구(131)가 폐쇄되면서 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 배출된다.In the present embodiment, the
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the viscous solution dispensing apparatus according to the present embodiment configured as described above will be described.
공급 유닛(110)의 전공 레귤레이터(111)가 작동하여 시린지(112)에 압력을 가하면 시린지(112)에 저장된 점성 용액(L)이 유로(101)를 통해 피딩 유닛(120)으로 전달된다. When the electropneumatic regulator 111 of the
피딩 유닛(120)은 도 1에 도시한 것과 같이 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 유로(101)를 폐쇄하고 있는 상태이다. 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 진입하여 유로(101)를 막고 있다.The
제1압전 액추에이터(1221)에 전원을 인가하여 제1압전 액추에이터(1221)를 팽창시키면 레버(1222)가 레버 축(1223)을 중심으로 반시계 방향으로 회전한다. 레버(1222)에 연결된 피딩 로드(1211)는 제1스프링(1224)의 탄성력을 극복하고 상승하여 유로 몸체(123)로부터 후퇴하게 된다. 결과적으로 유로 몸체(123)의 유로(101)가 개방되고, 점성 용액(L)이 토출 유닛(130)의 저장부(132)로 흐를 수 있는 상태가 된다. When the first
토출 유닛(130)의 제2압전 액추에이터(1351)에 전원을 인가하여 제2압전 액추에이터(1351)를 수축시키면 제2스프링(1352)의 탄성력에 의해 토출 로드(134)는 저장부(132)로부터 후퇴한다. 토출 로드(134)가 상승하면서 유입구(131)가 개방되고 점성 용액(L)이 저장부(132)로 유입된다. When the power is applied to the second
이와 같은 상태에서 제2압전 액추에이터(1351)를 팽창시키면 토출 로드(134)가 빠르게 저장부(132)로 전진하면서 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 토출시킨다. 이때, 토출 로드(134)가 저장부(132)로 진입하면서 유입구(131)는 폐쇄되고 토출 로드(134)의 움직임에 의한 압력 상승은 노즐(133)로만 작용하게 된다. 토출 로드(134)의 움직임에 의해 발생하는 압력이 유입구(131)로 작용하지 않고 노즐(133)에만 작용하게 함으로써 점도가 높은 점성 용액(L)도 빠르고 정확하게 디스펜싱할 수 있는 장점이 있다.When the second
제2압전 액추에이터(1351)는 인가된 전압에 따라 매우 빠르게 수축/팽창하기 때문에 토출 로드(134)가 노즐(133)에 접촉하지 않고 비접촉(non-contact) 모드로 작동하여도 저장부(132) 내부에 충분한 압력을 생성하여 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 효과적으로 토출시킨다. 특히, 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트를 점성 용액(L)으로서 자재에 도포하는 작업을 수행하는 경우에, 토출 로드(134)가 노즐(133)에 접촉하지 않는 상태로 반복적으로 후퇴/전진하면, 토출 로드(134)에 의한 솔더볼의 손상(damage)를 거의 발생시키지 않으면서 효과적으로 솔더 페이스트 도포 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다.Since the second
노즐(133)을 통해 점성 용액(L)을 토출시키는 작업이 완료되면, 토출 로드(134)를 하강시킨 상태에서 유로(101)를 통해 공급되는 점성 용액(L)의 흐름을 중단하도록 피딩 유닛(120)에 의해 유로(101)를 폐쇄한다. 즉, 제1압전 액추에이터(1221)에 전원을 인가하여 제1압전 액추에이터(1221)를 수축시키면 레버(1222)가 레버 축(1223)을 중심으로 시계 방향으로 회전한다. 레버(1222)에 연결된 피딩 로드(1211)는 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 하강하여 유로 몸체(123)에 대해 전진하게 된다. 결과적으로 유로 몸체(123)의 유로(101)가 폐쇄된다.When the operation of discharging the viscous solution L through the
한편, 피딩 로드(1211)와 토출 로드(134)의 작동은 다양한 방법으로 조합하여 점성 용액(L)을 토출시키는 것이 가능하다.On the other hand, the operations of the
피딩 로드(1211) 상승, 토출 로드(134) 상승, 피딩 로드(1211) 하강, 토출 로드(134) 하강의 순서로 작동하도록 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 제어하는 것도 가능하다. 다른 방법으로 피딩 로드(1211) 상승, 피딩 로드(1211) 하강, 토출 로드(134) 상승, 토출 로드(134) 하강의 순서로 작동하도록 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 제어하는 것도 가능하다. 특히 고점도의 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 경우에는 피딩 로드(1211)를 하강시켜 유로(101)를 폐쇄한 상태에서 토출 로드(134)를 하강시키면 토출 로드(134)에 의해 발생하는 압력을 효과적으로 노즐(133)로 전달할 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 구조에 의해 고점도의 점성 용액(L)도 정확한 용량으로 빠르게 디스펜싱하는 것이 가능하다. The first
또한, 필요에 따라서는 피딩 유닛(120)에 의해 유로(101)를 개방한 상태에서 연속적으로 토출 유닛(130)을 작동시켜 점성 용액(L)을 토출시키는 방법으로 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 구동하는 것도 가능하다. 즉, 피딩 로드(1211)를 상승시켜 유로(101)를 개방하면, 공급 유닛(110)의 전공 레귤레이터(111)가 발생시키는 압력에 의해 시린지(112)의 점성 용액(L)이 지속적으로 유로(101)를 통해 공급된다. 이와 같이 유로(101)가 개방된 상태에서 제2압전 액추에이터(1351)를 작동시켜서 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 반복적으로 빠르게 후퇴/전진시키면 연속적으로 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출된다. 점성 용액(L)의 도포 작업이 완료되면 피딩 작동부(122)에 의해 유로(101)를 다시 폐쇄하여 토출 작동부(135)의 작동을 중단시킨다. 본 실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치를 움직이면서 선을 그리거나 특정 패턴의 점성 용액(L) 도포 작업을 빠르게 수행할 필요가 있을 때 이와 같은 방법으로 본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 장치를 작동시킬 수 있다.If necessary, the first
본 실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 장치와 같이 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)로 압전 액추에이터(1221, 1351)를 사용하면 전기적 신호에 의해 빠르고 정확하게 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)의 작동 조합을 제어하는 것이 가능한 장점이 있다. 압전 액추에이터(1221, 1351)에 인가되는 전압의 시간의 흐름에 따른 프로파일을 다양하게 조합함으로써 노즐(133)을 통해 토출되는 점성 용액(L)의 토출 특성을 세밀하고 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다.When the
이상 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 장치에 대해 일례를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명한 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
예를 들어, 피딩 작동부와 토출 작동부의 구성은 압전 액추에이터(1221, 1351)가 아닌 다른 다양한 구성의 사용이 가능하다. 피딩 작동부의 구성 역시 도 1에 도시한 것과 같은 레버(1222)를 이용하는 구성 이외에 다른 다양한 형태로 변형 가능하다. For example, various configurations other than the
또한, 앞에서 토출 로드(134)는 저장부(132)에 대해 후퇴/전진하면서 유입구(131)를 개폐하는 것으로 설명하였으나 토출 로드의 움직임에 관계 없이 유입구는 저장부에 대해 개방 상태로 유지되는 구조의 점성 용액 디스펜싱 장치를 구성하는 것도 가능하다. 전공 레귤레이터의 압력을 충분하게 유지하거나 피딩 작동부를 이용하여 적절한 타이밍에 유로가 폐쇄되도록 하면, 충분한 토출 성능을 얻는 것이 가능하다. Although the
또한, 앞에서 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)는 각각 제1스프링(1224)과 제2스프링(1352)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 제1스프링(1224) 및/또는 제2스프링(1352)을 구비하지 않는 형태의 피딩 작동부와 토출 작동부를 구성하는 것도 가능하다. Although the
또한, 피딩 유닛의 피딩 밸브가 도 2 및 도 3에 도시한 형태의 구조를 가지는 형태의 점성 용액 디스펜싱 장치를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우 피딩 밸브(221)는 유로(101)에 설치되는 탄성 재질의 멤브레인(2212)과 그 멤브레인(2212)을 탄성 변형시키는 피딩 로드(2211)를 구비한다. 피딩 로드(2211)가 유로(101)에 대해 후퇴하면 도 2에 도시한 것과 같이 멤브레인(2212)이 탄성 복원되어 유로(101)가 개방되고, 피딩 로드(2211)가 유로(101)에 대해 전진하면 도 3에 도시한 것과 같이 멤브레인(2212)이 탄성 변형되어 유로(101)를 폐쇄한다.It is also possible for the dispensing valve of the feeding unit to constitute a viscous solution dispensing apparatus of the type having the structure shown in Figs. 2 and 3. In this case, the feeding valve 221 includes a
도 4 및 도 5는, 비직선(non-linear) 경로로 형성된 유로(101)에 탄성 재질의 멤브레인(3212)이 설치된 형태의 피딩 밸브(321)를 도시한 것이다. 유로(101)가 도 4 및 도 5에 도시한 것과 같이 구부러진 형태로 형성되고 그 구부러진 유로(101)에 탄성 재질의 멤브레인(3212)이 설치된다. 피딩 로드(3211)가 유로(101)에 대해 후퇴하면 도 4에 도시한 것과 같이 멤브레인(3212)이 탄성 복원되어 유로(101)가 개방되고, 피딩 로드(3211)가 유로(101)에 대해 전진하면 도 5에 도시한 것과 같이 멤브레인(3212)이 탄성 변형되어 유로(101)를 폐쇄한다. 도 4 및 도 5에 도시한 피딩 밸브(321)는 벨로즈 밸브(bellows valve)의 형태를 가진다.4 and 5 show a
상술한 바와 같이 탄성 재질의 멤브레인(3212)을 가진 피딩 밸브(321)를 사용하면, 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트를 점성 용액(L)으로써 도포하는 경우에 매우 효과적이다. 피딩 밸브(321)를 작동시키는 동안에 솔더 페이스트에 혼합된 솔더 볼이 손상되지 않는 장점이 있다. 멤브레인(3212)의 탄성 재질로 인하여 솔더 볼에 가해질 수 있는 충격이 완화되는 장점이 있다.The use of the feeding
110: 공급 유닛 111: 전공 레귤레이터
112: 시린지 120: 피딩 유닛
121, 221, 321: 피딩 밸브 2212, 3212: 멤브레인
1211, 2211, 3211: 피딩 로드 122: 피딩 작동부
1221: 제1압전 액추에이터 1222: 레버
1223: 레버 축 1224: 제1스프링
123: 유로 몸체 130: 토출 유닛
131: 유입구 132: 저장부
133: 노즐 134: 토출 로드
135: 토출 작동부 1351: 제2압전 액추에이터
1352: 제2스프링 L: 점성 용액
101: 유로110: Supply unit 111: Electromechanical regulator
112: syringe 120: feeding unit
121, 221, 321:
1211, 2211, 3211: Feeding rod 122:
1221: first piezoelectric actuator 1222: lever
1223: lever shaft 1224: first spring
123: Euro body 130: Discharging unit
131: Inlet port 132:
133: nozzle 134: discharge rod
135: Discharge operation part 1351: Second piezoelectric actuator
1352: Second spring L: Viscous solution
101: Euro
Claims (13)
상기 공급 유닛에 의해 공급되는 상기 점성 용액의 유로를 개폐하는 피딩 유닛; 및
상기 피딩 유닛에 의해 개방된 상기 유로를 통해 상기 점성 용액이 유입되는 유입구와, 상기 유입구를 통해 유입된 상기 점성 용액이 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 저장된 점성 용액이 토출되는 노즐과, 상기 저장부에 대해 진퇴 가능하게 삽입되는 토출 로드와, 상기 저장부에 대해 상기 토출 로드를 반복적으로 후퇴 및 전진시켜서 상기 저장부에 저장된 점성 용액에 압력을 가하여 상기 노즐을 통해 토출시키는 토출 작동부를 포함하는 토출 유닛;을 포함하고,
상기 피딩 유닛은, 상기 유로를 개폐하는 피딩 밸브와 상기 피딩 밸브를 작동시키는 피딩 작동부를 구비하고,
상기 피딩 유닛의 피딩 밸브는, 상기 유로를 개폐할 수 있도록 상기 유로에 대해 진퇴 가능하게 설치되는 피딩 로드를 구비하고,
상기 피딩 유닛의 피딩 작동부는 상기 피딩 로드를 선형적으로 움직여서 상기 유로를 개폐하고,
상기 피딩 유닛의 피딩 작동부는, 인가 전압에 따라 변형되어 상기 피딩 로드를 움직여서 상기 유로를 개폐하는 제1압전 액추에이터를 포함하고,
상기 피딩 유닛의 피딩 작동부는, 레버 축과 상기 레버 축에 회전 가능하게 설치되어 일측은 상기 제1압전 액추에이터에 연결되고 타측은 상기 피딩 밸브의 피딩 로드에 연결되는 레버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.A supply unit for supplying a viscous solution through the flow path by applying pressure to the viscous solution;
A feeding unit that opens and closes the flow path of the viscous solution supplied by the supply unit; And
An inlet port through which the viscous solution flows through the flow path opened by the feeding unit, a storage section in which the viscous solution introduced through the inlet port is stored, a nozzle through which the viscous solution stored in the storage section is discharged, And a discharge operation part for repeatedly retracting and advancing the discharge rod with respect to the storage part to apply pressure to the viscous solution stored in the storage part and discharge it through the nozzle, And a discharge unit,
Wherein the feeding unit includes a feeding valve for opening and closing the flow path and a feeding operation part for operating the feeding valve,
Wherein the feeding valve of the feeding unit includes a feeding rod that is provided so as to be movable forward and backward with respect to the flow path so as to open and close the flow path,
Wherein the feeding operation of the feeding unit linearly moves the feeding rod to open and close the flow channel,
Wherein the feeding operation part of the feeding unit includes a first piezoelectric actuator that is deformed according to an applied voltage to move the feeding rod to open and close the flow path,
Wherein the feeding operation part of the feeding unit further comprises a lever which is rotatably installed on the lever axis and the lever axis and has one side connected to the first piezoelectric actuator and the other side connected to the feeding rod of the feeding valve Viscous solution dispensing device.
상기 공급 유닛은, 상기 점성 용액에 대해 압력을 가하는 전공 레귤레이터를 구비하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.The method according to claim 1,
Wherein the supply unit comprises an electropneumatic regulator for applying pressure to the viscous solution.
상기 피딩 유닛의 피딩 작동부는, 상기 피딩 밸브가 상기 유로를 폐쇄하는 방향으로 상기 피딩 로드에 대해 탄성력을 제공하는 제1스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.The method according to claim 1,
Wherein the feeding operation of the feeding unit further comprises a first spring for providing an elastic force to the feeding rod in a direction in which the feeding valve closes the flow path.
상기 피딩 유닛의 피딩 밸브는, 상기 피딩 로드의 움직임에 따라 탄성 변형되어 상기 유로를 개폐할 수 있도록 상기 유로에 설치되는 탄성 재질의 멤브레인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.The method according to claim 1,
Wherein the feeding valve of the feeding unit further comprises an elastic material membrane that is elastically deformed in accordance with the movement of the feeding rod and is installed in the flow path so as to open and close the flow path.
상기 피딩 밸브의 멤브레인이 설치되는 유로는 비직선(non-linear) 경로로 형성되고, 상기 멤브레인은 탄성 변형에 의해 상기 비직선 경로 부분의 멤브레인을 개폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.9. The method of claim 8,
Characterized in that the flow path in which the membrane of the feeding valve is installed is formed in a non-linear path, and the membrane is formed to open and close the membrane of the non-linear path portion by elastic deformation .
상기 토출 유닛의 토출 작동부는, 인가 전압에 따라 변형되어 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 후퇴 및 전진시키는 제2압전 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the discharging operation portion of the discharging unit includes a second piezoelectric actuator deformed in accordance with an applied voltage to retract and advance the discharging rod with respect to the storing portion.
상기 토출 유닛의 토출 작동부는, 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 후퇴시키는 방향으로 탄성력을 제공하는 제2스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the discharge operation part of the discharge unit further comprises a second spring for providing an elastic force in a direction of retracting the discharge rod relative to the storage part.
상기 토출 유닛의 토출 작동부는, 상기 토출 로드의 단부가 상기 토출 유닛의 저장부 내벽에 접촉하지 않는 위치까지만 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 전진시키는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the discharge operation portion of the discharge unit advances the discharge rod to the storage portion only to the position where the end portion of the discharge rod does not contact the inner wall of the storage portion of the discharge unit.
상기 토출 유닛의 토출 로드가 상기 저장부에 대해 전진하여 상기 노즐을 통해 상기 점성 용액을 토출시킬 때 상기 토출 로드는 상기 유입구를 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the discharge rod closes the inlet when the discharge rod of the discharge unit advances with respect to the storage portion to discharge the viscous solution through the nozzle.
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WO2019237922A1 (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 深圳微斯克科技有限公司 | Fluid injection valve |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265945A (en) * | 1998-11-10 | 2000-09-26 | Uct Kk | Chemical supplying pump, chemical supplying device, chemical supplying system, substrate cleaning device, chemical supplying method, and substrate cleaning method |
KR101475217B1 (en) * | 2014-08-28 | 2014-12-23 | 주식회사 프로텍 | Piezoelectric Dispenser Counting Operation Number |
JP2016063035A (en) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265945A (en) * | 1998-11-10 | 2000-09-26 | Uct Kk | Chemical supplying pump, chemical supplying device, chemical supplying system, substrate cleaning device, chemical supplying method, and substrate cleaning method |
KR101475217B1 (en) * | 2014-08-28 | 2014-12-23 | 주식회사 프로텍 | Piezoelectric Dispenser Counting Operation Number |
JP2016063035A (en) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019237922A1 (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 深圳微斯克科技有限公司 | Fluid injection valve |
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