KR101824644B1 - Flexible printed circuit board with narrower width and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101824644B1
KR101824644B1 KR1020170057192A KR20170057192A KR101824644B1 KR 101824644 B1 KR101824644 B1 KR 101824644B1 KR 1020170057192 A KR1020170057192 A KR 1020170057192A KR 20170057192 A KR20170057192 A KR 20170057192A KR 101824644 B1 KR101824644 B1 KR 101824644B1
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ground
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connection portion
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김상필
김익수
김병열
조병훈
김현제
정희석
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Abstract

The present invention relates to a reduced line width type flexible circuit board having a width of 1 mm or less and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the reduced line width type flexible circuit board includes: a first signal line transmitting a high frequency signal; a first ground layer arranged on the upper part of the first signal line while being spaced apart therefrom; a second ground layer arranged on the lower part of the first signal line while being spaced apart therefrom; dielectric layers which are respectively arranged on the upper and lower parts of the first signal line to space the first and second ground layers apart from the first signal line; and a ground connection unit which is formed in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the first signal line, passes through the first and second ground layers and the dielectric layers in a vertical direction, is formed by filling multiple trenches formed in a vertical direction with conductors to electrically connect the first and second ground layers, arranges a side of the conductors to face the first signal line in the widthwise direction of the first signal line while being surrounded by the trenches, and exposes the other side of the conductors to the outside.

Description

선폭 축소형 연성회로기판 및 그 제조방법{Flexible printed circuit board with narrower width and manufacturing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board

본 발명은 고주파 신호 전송에 사용되는 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible circuit board used for high frequency signal transmission and a method of manufacturing the same.

일반적으로 핸드폰, 태블릿 등 무선기기에는 고주파(High frequency) 신호를 전송하는 전송선로가 구비된다.2. Description of the Related Art Generally, wireless devices such as mobile phones and tablets are provided with transmission lines for transmitting high frequency signals.

종래 전송선로는 동축 케이블이 주로 사용되었으나, 최근 무선기기 소형화 추세에 따라 무선기기의 내부 공간이 점차 협소해지고 있는바, 동축 케이블에 비하여 차지하는 공간이 작은 연성회로기판이 사용되고 있다.Conventionally, a coaxial cable is mainly used as a transmission line. However, in recent years, due to the miniaturization of a wireless device, the internal space of a wireless device has gradually become narrower, and a flexible circuit board having a small space occupied in comparison with a coaxial cable has been used.

또한, 무선기기의 소형화 추세는 물론, 무선기기에 다양한 기능 추가되고 있는바, 무선기기 내부 공간은 더욱 협소해지고 있으며, 이러한 추세에 부응하여 더 소형화된 연성회로기판의 개발이 요구되고 있다.In addition, various functions are added to wireless devices as well as downsizing of wireless devices, and the space inside the wireless devices is getting narrower. In response to this tendency, development of a more miniaturized flexible circuit board is required.

상기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.It should be understood that the foregoing description of the background art is merely for the purpose of promoting an understanding of the background of the present invention and is not to be construed as adhering to the prior art already known to those skilled in the art.

KR 10-2016-0112119 A(2016.09.28)KR 10-2016-0112119 A (2016.09.28)

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 제안된 것으로, 선폭을 최소화함으로써, 소형화된 연성회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a miniaturized flexible circuit board and a manufacturing method thereof by minimizing a line width.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판은, 고주파 신호를 전송하는 제1신호라인; 상기 제1신호라인의 상부에 이격되어 배치되는 제1그라운드 레이어; 상기 제1신호라인의 하부에 이격되어 배치되는 제2그라운드 레이어; 상기 제1신호라인이 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어와 이격되도록 상기 제1신호라인의 상부 및 하부에 각각 배치되는 유전체 레이어; 및 상기 제1신호라인의 길이 방향과 직교하는 방향에 형성되되, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 유전체 레이어를 상하 방향으로 관통하고, 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 트렌치에 전도체가 채워져 형성되며, 상기 전도체의 일측은 상기 트렌치에 의해 둘러싸여 상기 제1신호라인의 폭 방향으로 상기 제1신호라인을 마주볼 수 있도록 형성되고, 상기 전도체의 타측은 외부로 노출되어 형성된 그라운드 연결부;를 포함한다.To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described herein, a line-width flexible printed circuit board includes: a first signal line for transmitting a high-frequency signal; A first ground layer disposed on an upper portion of the first signal line; A second ground layer disposed below the first signal line; A dielectric layer disposed above and below the first signal line such that the first signal line is spaced apart from the first ground layer and the second ground layer; And a second ground layer formed in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the first signal line, the first ground layer, the second ground layer, and the dielectric layer vertically penetrating the first ground layer and the second ground layer, A plurality of trenches formed in a vertical direction so as to be able to connect the plurality of trenches are filled with a conductor and one side of the conductor is formed so as to be surrounded by the trench and face the first signal line in the width direction of the first signal line, And the other side of the conductor includes a ground connection portion formed by being exposed to the outside.

상기 그라운드 연결부는 반 원통 형상으로 형성되고, 상기 그라운드 연결부의 외부로 노출된 면과, 상기 유전체 레이어는 동일 평면 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.The ground connection part is formed in a semi-cylindrical shape, and the surface exposed to the outside of the ground connection part and the dielectric layer are located on the same plane.

본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판은, 상기 제1신호라인과 수평 방향으로 이격되어 배치되어, 상기 그라운드 연결부를 지지하는 고정부;를 더 포함할 수 있다.The line-width reducing type flexible printed circuit board of the present invention may further include a fixing unit disposed horizontally spaced apart from the first signal line and supporting the ground connection portion.

상기 그라운드 연결부는, 제1그라운드 연결부 및 상기 제1그라운드 연결부로부터 상기 제1신호라인의 길이 방향으로 소정 간격 이격되어 배치된 제2그라운드 연결부를 포함하고, 상기 제1그라운드 연결부 및 제2그라운드 연결부 사이에 위치하는 상기 제1그라운드 레이어의 폭이 상기 유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되어 상기 유전체 레이어의 상면 일부를 노출시키는 부식방지 패턴부를 더 포함할 수 있다.Wherein the ground connection portion includes a first ground connection portion and a second ground connection portion spaced apart from the first ground connection portion by a predetermined distance in the longitudinal direction of the first signal connection portion and between the first ground connection portion and the second ground connection portion The first ground layer may have a width smaller than the width of the dielectric layer to expose a portion of the upper surface of the dielectric layer.

상기 그라운드 연결부가 연장되어 상기 제1그라운드 레이어의 상면 및 제2그라운드 레이어의 하면 중 어느 하나 이상을 덮는 것을 특징으로 한다.And the ground connection portion extends to cover at least one of the upper surface of the first ground layer and the lower surface of the second ground layer.

상기 제1그라운드 레이어 상부에 이격되어 배치된 제2신호라인; 상기 제2신호라인 상부에 이격되어 배치된 제3그라운드 레이어; 및 상기 제2신호라인이 상기 제1그라운드 레이어 및 제3그라운드 레이어와 이격되도록 상기 제2신호라인을 중심으로 상부 및 하부에 각각 배치된 유전체 레이어를 더 포함하고, 상기 그라운드 연결부는, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제3그라운드 레이어 및 유전체 레이어를 상하 방향으로 관통하고, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 제3그라운드 레이어가 전기적으로 연결될 수 있도록 수직 방향으로 형성된 트렌치에 전도체가 채워져, 그 일측이 외부로 노출된 것을 특징으로 한다.A second signal line spaced apart above the first ground layer; A third ground layer disposed above the second signal line; And a dielectric layer disposed above and below the second signal line such that the second signal line is spaced apart from the first ground layer and the third ground layer, The first ground layer, the second ground layer, the third ground layer, and the dielectric layer in the vertical direction, and electrically connecting the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer to the trench formed in the vertical direction, And one side thereof is exposed to the outside.

본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판은, 상기 제1신호라인과 수평 방향으로 소정 간격 이격되어 배치되어 고주파 신호를 전송하는 제2신호라인; 및 상기 제1신호라인 및 제2신호라인 사이에 수직 방향으로 형성된 홀에 전도체가 채워져 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어를 전기적으로 연결하되, 그 외주면이 은폐되는 비아홀을 더 포함할 수 있다.The line-width reduction type flexible printed circuit board of the present invention includes: a second signal line arranged at a predetermined distance in the horizontal direction from the first signal line and transmitting a high-frequency signal; And a via hole through which a conductor formed in a vertical direction between the first signal line and the second signal line is electrically connected to the first ground layer and the second ground layer and the outer circumferential surface thereof is concealed, .

본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판은, 상기 제1신호라인과 전기적으로 연결되는 신호라인 패드;를 더 포함하고, 상기 신호라인 패드는 PCB에 형성된 신호 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 제2그라운드 레이어는 PCB에 형성된 그라운드 전극과 연결되는 것을 특징으로 한다.The line-width reducing type flexible printed circuit board of the present invention further includes a signal line pad electrically connected to the first signal line, wherein the signal line pad is electrically connected to a signal electrode formed on the PCB, And the layer is connected to a ground electrode formed on the PCB.

상기 제2그라운드 레이어는 PCB에 SMT 본딩되는 것을 특징으로 한다.And the second ground layer is SMT-bonded to the PCB.

상기 제2그라운드 레이어의 하부에 배치되고, 상기 제2그라운드 레이어가 상기 PCB에 SMT 본딩되는 부위를 제한하는 본딩 가이드 필름;을 더 포함할 수 있다.And a bonding guide film disposed below the second ground layer and restricting a portion where the second ground layer is SMT-bonded to the PCB.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법은, 신호라인, 상기 신호라인의 상부 및 하부에 각각 배치되는 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 상기 신호라인이 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어와 이격될 수 있도록 상기 신호라인의 상부 및 하부에 각각 배치되는 유전체 레이어를 포함하는 연성회로기판을 제조하는 방법으로서, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 유전체 레이어를 관통하는 홀을 형성하는 홀 형성 단계; 상기 홀에 전도체를 채우는 도금 단계; 및 상기 전도체가 채워진 홀의 일부가 남을 수 있도록 상기 제1그라운드 레이어, 유전체 레이어, 제2그라운드 레이어 및 상기 홀에 전도체를 채워 형성된 그라운드 연결부를 수직 방향을 커팅하여 상기 그라운드 연결부의 일측은 상기 신호라인의 폭 방향으로 상기 신호라인을 마주볼 수 있도록 형성하고, 상기 그라운드 연결부의 타측은 외부로 노출시키는 커팅 단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a line-width reduced-type flexible circuit board, including the steps of forming a signal line, a first ground layer and a second ground layer disposed on upper and lower portions of the signal line, 1. A method of fabricating a flexible circuit board comprising a dielectric layer disposed on upper and lower portions of a signal line so as to be spaced apart from a first ground layer and a second ground layer, A hole forming step of forming a hole penetrating the layer; A plating step of filling the hole with a conductor; A dielectric layer, a second ground layer, and a ground connection formed by filling a conductor in the hole so that a part of the hole filled with the conductor is left, so that one side of the ground connection part is connected to the signal line And a cutting step of forming the signal line so as to face the signal line in the width direction and exposing the other side of the ground connection part to the outside.

본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법은, 상기 커팅 단계 이전에 상기 제1그라운드 레이어의 폭이 상기 유전체 레이어의 폭보다 작게 형성되어 상기 유전체 레이어의 상면 일부가 노출될 수 있도록 부식방지 패턴부를 형성하는 패턴 형성 단계;를 더 포함할 수 있다.A method of manufacturing a line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention is characterized in that the width of the first ground layer is smaller than the width of the dielectric layer before the cutting step so that a part of the upper surface of the dielectric layer is exposed, And a pattern forming step of forming a part of the substrate.

본 발명에 따르면 아래와 같은 다양한 효과를 구현할 수 있게 된다.According to the present invention, the following various effects can be realized.

첫째, 그라운드 연결부를 반 원통 형상으로 형성하여 1mm 이하의 폭을 갖는 연성회로기판을 구현할 수 있는 이점이 있다.First, there is an advantage that a flexible circuit board having a ground connecting portion formed in a semicylindrical shape and having a width of 1 mm or less can be realized.

둘째, 커팅 시 전도체가 채워진 홀을 고정하여, 전도체가 채워진 홀이 유전체 레이어의 유동에 의해 받는 영향을 방지하고, 커팅 후 형성된 그라운드 연결부 및 유전체 레이어를 고정하여 그라운드 연결부가 유전체 레이어와 분리되는 것을 방지하는 이점이 있다.Second, the hole filled with the conductor is fixed at the cutting to prevent the hole filled with the conductor from being affected by the flow of the dielectric layer, and the ground connection portion and the dielectric layer formed after cutting are fixed to prevent the ground connection portion from being separated from the dielectric layer .

셋째, 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어의 폭을 유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성하여 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어의 측면이 외부로 노출되는 것을 방지함으로써, 부식을 방지할 수 있는 이점이 있다.Third, since the widths of the first ground layer and the second ground layer are formed to be narrower than the width of the dielectric layer, the sides of the first ground layer and the second ground layer are prevented from being exposed to the outside, have.

넷째, 그라운드 연결부에 채워진 전도체가 오버 플로우하여 제1그라운드 레이어 및 제2그라운그 레이어의 상면을 덮으므로, 부식방지 패턴부가 형성되지 않은 그라운드 연결부 주위의 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어의 부식을 방지할 수 있는 이점이 있다.Fourth, since the conductor filled in the ground connection portion overflows and covers the upper surfaces of the first ground layer and the second ground layer, corrosion of the first ground layer and the second ground layer around the ground connection portion where the corrosion- There is an advantage that it can be prevented.

다섯째, 복수 개의 신호라인을 수직으로 배치하여, 최소의 폭을 가지면서도 복수의 고주파 신호를 전송할 수 있는 연성회로기판을 제공할 수 있는 이점이 있다.Fifth, there is an advantage that a plurality of signal lines can be vertically arranged, and a flexible circuit board capable of transmitting a plurality of high-frequency signals with a minimum width can be provided.

여섯째, 복수 개의 신호라인을 수평으로 배치하여, 최소의 폭을 가지면서도 복수의 고주파 신호를 전송할 수 있는 연성회로기판을 제공할 수 있는 이점이 있다.Sixth, there is an advantage that a plurality of signal lines can be horizontally arranged, and a flexible circuit board capable of transmitting a plurality of high-frequency signals with a minimum width can be provided.

일곱째, 고주파 신호를 PCB에 전송하기 위해 형성되는 접속부의 크기를 최소화할 수 있는 이점이 있다.Seventh, there is an advantage that the size of the connection portion formed for transmitting the high-frequency signal to the PCB can be minimized.

여덟째, 가이드 필름이 제2그라운드 레이어가 PCB에 SMT 본딩되는 부위를 제한하므로, 과도한 면적의 그라운드 전극이 제2그라운드 레이어에 전기적으로 연결되어 임피던스가 틀어지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.Eighth, since the guide film restricts a portion where the second ground layer is SMT-bonded to the PCB, an excessive area of the ground electrode is electrically connected to the second ground layer, thereby preventing the impedance from being distorted.

도 1은 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 일 실시예의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 제작 원리를 제1그라운드 레이어의 평면에서 바라본 도면,
도 3은 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 제작 원리를 제1신호라인의 평면에서 바라본 도면,
도 4는 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 일 실시예의 측단면도,
도 5는 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 다른 실시예의 측단면도,
도 6은 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 또 다른 실시예의 측단면도,
도 7은 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 또 다른 실시예를 제1신호라인 및 제2신호라인의 평면에서 바라본 도면,
도 8은 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판이 신호라인 패드를 구비한 상태를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판의 신호라인 및 신호라인 패드가 비아홀로 연결된 상태를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판이 PCB와 전기적으로 연결된 상태를 나타낸 도면,
도 11은 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법의 일요부인 홀 형성 단계 및 도금 단계를 나타낸 도면,
도 12는 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판의 제조방법의 일요부인 부착 단계 및 커팅 단계를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of an embodiment of a line-width reduction type flexible circuit board according to the present invention,
FIG. 2 is a plan view of a first ground layer in a plan view of a line-width reduction type flexible printed circuit board according to the present invention,
FIG. 3 is a plan view of a first signal line, showing a manufacturing principle of a line-width reduction type flexible printed circuit board according to the present invention,
4 is a side cross-sectional view of an embodiment of a line-width reduction type flexible printed circuit board according to the present invention,
5 is a side cross-sectional view of another embodiment of a line-width reduction type flexible circuit board according to the present invention,
6 is a side cross-sectional view of another embodiment of a line-width reduction type flexible circuit board according to the present invention,
7 is a plan view of a first signal line and a second signal line in another embodiment of the line-width reducing type flexible circuit board according to the present invention,
8 is a view showing a state where the line-width reduction type flexible circuit board of the present invention is provided with a signal line pad;
9 is a view showing a state where a signal line and a signal line pad of a line-width reduction type flexible circuit board of the present invention are connected with a via hole;
10 is a view showing a state where the line-width reduction type flexible circuit board of the present invention is electrically connected to a PCB,
11 is a view showing a hole forming step and a plating step as a part of a method of manufacturing a line-width reducing type flexible circuit board of the present invention,
12 is a view showing an attaching step and a cutting step as a part of a manufacturing method of a line-width reducing type flexible circuit board of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판은 제1신호라인(11), 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22), 유전체 레이어(30) 및 그라운드 연결부(40)를 포함한다.1, the line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention includes a first signal line 11, a first ground layer 21, a second ground layer 22, a dielectric layer 30, And includes a connecting portion 40.

제1신호라인(11)은 고주파 신호를 전송하는 선로로, 전도체로 형성된다.The first signal line 11 is a line for transmitting a high frequency signal and is formed of a conductor.

제1그라운드 레이어(21) 및 제2그라운드 레이어(22)는 제1신호라인(11)의 상부 및 하부에 각각 이격되어 배치되고, 이러한 제1그라운드 레이어(21) 및 제2그라운드 레이어(22) 역시 전도체로 구성된다.The first ground layer 21 and the second ground layer 22 are spaced apart from each other on the first signal line 11 and the first ground layer 21 and the second ground layer 22, It is also composed of conductors.

유전체 레이어(30)는 제1신호라인(11)이 제1그라운드 레이어(21) 및 제2그라운드 레이어(22)와 각각 이격될 수 있도록 제1신호라인(11)의 상부 및 하부에 각각 배치되며, 이러한 유전체 레이어(30)는 유전체로 구성된다.The dielectric layer 30 is disposed at the top and bottom of the first signal line 11 so that the first signal line 11 can be spaced apart from the first ground layer 21 and the second ground layer 22, , This dielectric layer 30 is composed of a dielectric.

그라운드 연결부(40)는 제1그라운드 레이어(21) 및 제2그라운드 레이어(22)를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 트렌치에 전도체가 채워져 형성되는바, 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22) 및 유전체 레이어(30)의 측면에 형성되어, 그 일측이 개방된다. 즉, 그라운드 연결부(40)는 그 일측이 외부로 노출되는 것이다.The ground connection portion 40 is formed by filling the trench formed in the vertical direction with a conductor so as to electrically connect the first ground layer 21 and the second ground layer 22 with the first ground layer 21, The ground layer 22 and the dielectric layer 30, and one side thereof is opened. That is, one side of the ground connection portion 40 is exposed to the outside.

도 2에 도시된 바와 같이, 그라운드 연결부(40)는 전도체가 채워진 홀(H)을 레이저 등을 이용하여 수직 방향으로 커팅하여 형성된다.2, the ground connection portion 40 is formed by vertically cutting a hole H filled with a conductor using a laser or the like.

그라운드 연결부(40)는 제1그라운드 연결부(41) 및 제1신호라인(11)의 길이 방향으로 제1그라운드 연결부(41)와 이격되어 배치된 제2그라운드 연결부(42)를 포함할 수 있다.The ground connection portion 40 may include a first ground connection portion 41 and a second ground connection portion 42 spaced apart from the first ground connection portion 41 in the longitudinal direction of the first signal line 11.

제1그라운드 연결부(41) 및 제2그라운드 연결부(42)는, 제1신호라인(11)의 길이 방향으로 서로 소정 간격 이격되어 형성되되, 전도체가 채워진 각각의 홀(H1,H2)을 잇는 가상의 선(L)을 따라 수직 방향으로 커팅하여 형성되는바, 전도체가 채워진 홀(H1,H2)은 커팅 후 대략적으로 반 원통 형상으로 형성되어 그 일측이 외부로 노출된다.The first ground connection portion 41 and the second ground connection portion 42 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the longitudinal direction of the first signal line 11 and electrically connected to the respective holes H1 and H2 filled with the conductors The holes H1 and H2 filled with the conductor are formed in a substantially semi-cylindrical shape after cutting, and one side thereof is exposed to the outside.

이때, 연성회로기판의 길이 방향으로 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22) 및 유전체 레이어(30)도 함께 커팅되므로, 연성회로기판의 전체적인 폭이 축소되는 것이다.At this time, since the first ground layer 21, the second ground layer 22, and the dielectric layer 30 are also cut in the longitudinal direction of the FPCB, the overall width of the FPCB is reduced.

본 발명자가 상술한 과정을 통하여 연성회로기판을 제작한 결과, 커팅 전 연성회로기판의 폭이 1.71mm였으나, 본 발명에 따를 경우, 그 폭이 0.81mm로 축소되는 것을 알 수 있었다.As a result of fabricating the flexible circuit board through the above-described process, the present inventor found that the width of the flexible circuit board before cutting was 1.71 mm, but the width of the flexible circuit board was reduced to 0.81 mm according to the present invention.

이와 같이, 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판에 따르면, 폭이 1mm 이하인 연성회로기판을 제조할 수 있는바, 연성회로기판을 더욱 소형화할 수 있게 된다.As described above, according to the line-width reduction type flexible circuit board of the present invention, a flexible circuit board having a width of 1 mm or less can be manufactured, so that the flexible circuit board can be further downsized.

그라운드 연결부(40)의 수평 단면은 커팅 전 전도체가 채워진 홀(H)의 수평 단면 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있는바, 레이저, 드릴 등으로 최소의 직경으로 원통 형상의 홀(H)을 형성한 후, 이를 커팅하여 그라운드 연결부(40)를 형성하면 그라운드 연결부(40)는 반 원통 형상으로 형성되고, 그 수평 단면은 반원 형상으로 형성된다.The horizontal cross section of the ground connection portion 40 can be formed in various shapes according to the horizontal cross-sectional shape of the hole H filled with the conductor before cutting, and a cylindrical hole H having a minimum diameter is formed by a laser, The ground connection portion 40 is formed in a semicylindrical shape, and the horizontal cross-section is formed in a semicircular shape.

이와 같이, 본 발명의 그라운드 연결부(40)의 수평 단면을 반원 형상으로 형성하게 되면, 제조가 용이하면서도 최소한의 반경을 갖는 그라운드 연결부(40)을 형성할 수 있는 효과가 있다.As described above, when the ground connection portion 40 of the present invention is formed in a semicircular shape, it is possible to form the ground connection portion 40 having a minimum radius while being easily manufactured.

한편, 커팅하는 과정에서 유전체 레이어(30)가 압력을 받아 유동하게 되면, 전도체가 채워진 홀(H)이 영향을 받아 제대로 커팅되지 않는 문제점이 있다.On the other hand, when the dielectric layer 30 flows under pressure in the course of cutting, there is a problem that the hole H filled with the conductor is affected and is not cut properly.

또한, 그라운드 연결부(40)가 열로 인해 수축 및 팽창 등 변형되는 경우, 유전체 레이어(30) 및 그라운드 연결부(40) 간의 결합력이 약해져 그라운드 연결부(40)가 유전체 레이어(30)와 분리되는 문제점이 있다.Further, when the ground connection part 40 is deformed due to heat shrinkage or expansion, the coupling force between the dielectric layer 30 and the ground connection part 40 is weakened, and the ground connection part 40 is separated from the dielectric layer 30 .

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판은 고정부(35)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 3, in order to solve the above-mentioned problems, the line-width reduction type flexible printed circuit board of the present invention may further include a fixing portion 35.

고정부(35)는 제1신호라인(11)과 수평 방향으로 이격되어 배치된다.The fixing portions 35 are disposed in the horizontal direction to be spaced apart from the first signal lines 11.

이러한 고정부(35)는 그라운드 연결부(40)의 외부로 노출되는 면을 제외하고, 그 이외의 그라운드 연결부(40)의 외주면 및 유전체 레이어(30) 사이에 개재되어 그라운드 연결부(40)를 지지, 고정한다. 이러한 고정부(35)는 전도체로 구성된다.The fixing portion 35 is interposed between the outer circumferential surface of the other ground connection portion 40 and the dielectric layer 30 except for the surface exposed to the outside of the ground connection portion 40 to support the ground connection portion 40, Fixed. The fixing portion 35 is made of a conductor.

이와 같이, 고정부(35)는 전도체가 채워진 홀(H)을 고정하여, 전도체가 채워진 홀(H)이 유전체 레이어(30)의 유동에 의해 영향을 받는 것을 방지할 수 있는 것은 물론, 커팅 후에도 그라운드 연결부(40) 및 유전체 레이어(30)를 고정하여 그라운드 연결부(40)가 유전체 레이어(30)와 분리되는 것을 방지하는 효과를 구현한다.As described above, the fixing portion 35 fixes the hole H filled with the conductor so as to prevent the hole H filled with the conductor from being affected by the flow of the dielectric layer 30, The ground connection portion 40 and the dielectric layer 30 are fixed to prevent the ground connection portion 40 from being separated from the dielectric layer 30. [

제1그라운드 레이어(21)의 상부에는 제1그라운드 레이어(21)의 상부가 노출되지 않도록 커버 레이어(미도시) 또는 보강판(55)이 배치되므로, 제1그라운드 레이어(21)의 상면이 부식되는 것은 방지될 수 있으나, 제1그라운드 레이어(21)의 측면은 노출되므로 부식에 취약한 문제점이 있다.Since a cover layer (not shown) or a reinforcing plate 55 is disposed on the first ground layer 21 so that the top of the first ground layer 21 is not exposed, However, since the side surface of the first ground layer 21 is exposed, it is vulnerable to corrosion.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판은 부식방지 패턴부(25)를 더 포함할 수 있는바, 이러한 부식방지 패턴부(25)를 통하여 상술한 문제점을 해결하였다.1 and 2, the line-width reduction type flexible printed circuit board of the present invention may further include a corrosion prevention pattern unit 25. The corrosion prevention pattern unit 25 may prevent the above- It was solved.

부식방지 패턴부(25)는, 제1그라운드 레이어(21)의 제1그라운드 연결부(41) 및 제2그라운드 연결부(42) 사이 영역에 형성되되, 신호라인(10)과 이격되어 형성되는바, 유전체 레이어(30)의 상면 일부가 노출될 수 있도록 제1그라운드 레이어(21)의 폭을 유전체 레이어(30)의 폭보다 좁게 하여 형성된다. The corrosion prevention pattern portion 25 is formed in a region between the first ground connection portion 41 and the second ground connection portion 42 of the first ground layer 21 and spaced apart from the signal line 10, The width of the first ground layer 21 is narrower than the width of the dielectric layer 30 so that a part of the upper surface of the dielectric layer 30 can be exposed.

또한, 부식방지 패턴부(25)는 제2그라운드 레이어(22)에도 형성될 수 있다.In addition, the corrosion prevention pattern portion 25 may also be formed on the second ground layer 22.

이와 같이, 부식방지 패턴부(25)로 인하여 제1그라운드 레이어(21)의 측면이 유전체 레이어(30)의 측면보다 내측에 배치되는바, 커버 레이어(미도시), 보강판(55) 및 유전체 레이어(30)로 제1그라운드 레이어(21)의 측면이 은폐되어 부식이 방지할 수 있는 효과가 있다.The side surface of the first ground layer 21 is located inside the side surface of the dielectric layer 30 due to the corrosion prevention pattern portion 25, and the cover layer (not shown), the reinforcing plate 55, The side surface of the first ground layer 21 is concealed by the layer 30 so that corrosion can be prevented.

그라운드 연결부(40)의 주위 영역, 즉, 부식방지 패턴부(25)가 형성되지 않은 제1그라운드 레이어(21) 영역은 부식방지 패턴부(25)가 형성되지 않아 부식될 수 있는 문제점이 있다.The corrosion prevention pattern portion 25 is not formed in the peripheral region of the ground connection portion 40, that is, the first ground layer 21 region where the corrosion prevention pattern portion 25 is not formed.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판은 그라운드 연결부(40)가 연장되어 제1그라운드 레이어(21)의 상면을 덮을 수 있다.As shown in FIG. 4, the line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention can cover the upper surface of the first ground layer 21 by extending the ground connection portion 40.

이때, 측면에 형성되는 그라운드 연결부(40) 및 연장되어 제1그라운드 레이어(21)의 상면을 덮는 그라운드 연결부(40)를 구성하는 전도체는 동일하게 금, 은 등 구리보다 부식에 강한 금속이거나, 이종의 금속일 수 있다.At this time, the conductor constituting the ground connection portion 40 formed on the side surface and the ground connection portion 40 extending over the upper surface of the first ground layer 21 are metal which is more resistant to corrosion than gold, silver, / RTI > metal.

이종의 금속인 경우는, 예를 들어, 측면에 형성되는 금속은 금, 은 등 구리보다 부식에 강한 금속이고, 제1그라운드 레이어(21)의 상면을 덮는 금속은 음극화 보호를 위한 금속일 수 있다.In the case of a different kind of metal, for example, the metal formed on the side surface is a metal that is more resistant to corrosion than copper, such as gold and silver, and the metal covering the upper surface of the first ground layer 21 is a metal have.

또한, 제2그라운드 레이어(22)의 하면은 후술할 PCB에 형성된 그라운드 전극(GE)과 SMT 본딩(B)되므로, 제2그라운드 레이어(22)의 하면이 부식된 경우 PCB에 형성된 그라운드 전극(GE)과 전기적 연결이 되지 않는 문제점이 있으므로, 제2그라운드 레이어(22)의 하면도 그라운드 연결부(40)가 연장되어 덮을 수 있다.When the lower surface of the second ground layer 22 is corroded, the bottom surface of the second ground layer 22 is SMT-bonded to the ground electrode GE formed on the PCB. The ground connection portion 40 can be extended and covered on the lower surface of the second ground layer 22 as well.

이와 같이, 본 발명은 제1그라운드 레이어(21)의 상면을 덮도록 그라운드 연결부(40)가 연장되어, 부식방지 패턴부(25)가 형성되지 않은 그라운드 연결부(40)의 주위 영역이 부식되는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the ground connection portion 40 is extended so as to cover the upper surface of the first ground layer 21 so that the peripheral region of the ground connection portion 40 where the corrosion prevention pattern portion 25 is not formed is corroded .

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 다른 실시예는, 제2신호라인(12), 제3그라운드 레이어(23) 및 유전체 레이어(30)를 더 포함할 수 있다.5, another embodiment of the line scaled down flexible circuit board according to the present invention may further include a second signal line 12, a third ground layer 23, and a dielectric layer 30 have.

제2신호라인(12)은, 고주파 신호를 전송하는 선로로, 전도체로 구성되며, 제1그라운드 레이어(21)의 상부에 이격되어 배치된다.The second signal line 12 is a line for transmitting a high frequency signal and is formed of a conductor and is disposed at an upper portion of the first ground layer 21.

제3그라운드 레이어(23)는, 제1신호라인(11)의 상부에 이격되어 배치되고, 전도체로 구성된다.The third ground layer 23 is disposed on the upper portion of the first signal line 11 and is composed of a conductor.

제3그라운드 레이어(23)는, 제1그라우드 레이어(21)와 동일하게 부식방지 패턴부(25)가 형성될 수 있다.The third ground layer 23 may be formed with the corrosion prevention pattern portion 25 in the same manner as the first ground layer 21.

또한, 부식방지 패턴부(25)가 형성되지 않은 제3그라운드 레이어(21) 영역은, 그라운드 연결부(40)가 연장되어 제3그라운드 레이어(23)의 상면을 덮을 수 있다.The third ground layer 21 region where the corrosion prevention pattern portion 25 is not formed can cover the upper surface of the third ground layer 23 by extending the ground connection portion 40.

유전체 레이어(30)는, 제2신호라인(12)이 상기 제1그라운드 레이어(21) 및 제3그라운드 레이어(23)와 이격되도록 제2신호라인(12)을 중심으로 상부 및 하부에 각각 배치되고, 유전체로 구성된다.The dielectric layer 30 is disposed on the upper and lower sides of the second signal line 12 so that the second signal line 12 is spaced apart from the first ground layer 21 and the third ground layer 23 And is composed of a dielectric.

그라운드 연결부(40)는, 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22), 제3그라운드 레이어(23) 및 유전체 레이어(30)를 상하 방향으로 관통하고, 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22) 및 제3그라운드 레이어(23)가 전기적으로 연결될 수 있도록 수직 방향으로 형성된 트렌치에 전도체가 채워져 형성되며, 그 일측이 외부로 노출된다.The ground connection portion 40 penetrates the first ground layer 21, the second ground layer 22, the third ground layer 23 and the dielectric layer 30 in the up and down direction and connects the first ground layer 21, The second ground layer 22 and the third ground layer 23 are electrically connected to each other, the trench formed in the vertical direction is filled with a conductor, and one side of the trench is exposed to the outside.

이와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 다른 실시예는, 제1신호라인(11) 및 제2신호라인(12)을 수직으로 배치함으로써, 폭을 줄이면서도, 복수의 고주파 신호를 전송할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, according to another embodiment of the line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention, by arranging the first signal line 11 and the second signal line 12 vertically, a plurality of high- It has an effect that can be transmitted.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판의 또 다른 실시예는, 제2신호라인(12) 및 비아홀(45)을 더 포함한다.As shown in Figs. 6 and 7, another embodiment of the line-narrowed flexible circuit board according to the present invention further includes a second signal line 12 and a via hole 45. Fig.

제2신호라인(12)은, 고주파 신호를 전송하는 선로로, 전도체로 구성되며, 제1신호라인(11)과 수평 방향으로 이격되어 배치된다.The second signal line 12 is a line for transmitting a high-frequency signal and is formed of a conductor, and is horizontally spaced apart from the first signal line 11. [

비아홀(45)은, 제1신호라인(11) 및 제2신호라인(12) 사이에 수직 방향으로 형성된 홀에 전도체가 채워져 형성되고, 제1그라운드 레이어(21) 및 제2그라운드 레이어(22)를 전기적으로 연결하되, 그 외주면이 노출되지 않도록 형성된다.The via hole 45 is formed by filling a hole formed in the vertical direction between the first signal line 11 and the second signal line 12 and the first ground layer 21 and the second ground layer 22, And is formed such that its outer peripheral surface is not exposed.

또한, 비아홀(45)에는 고정부(35)가 형성될 수 있다.In addition, the via hole 45 may be formed with a fixing portion 35.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예는, 제1신호라인(11) 및 제2신호라인(12)을 수평으로 배치하여 폭을 줄이면서도 복수의 고주파 신호를 전송할 수 있는 효과가 있다.As described above, another embodiment of the present invention has an effect that a plurality of high-frequency signals can be transmitted while reducing the width by disposing the first signal line 11 and the second signal line 12 horizontally.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판은 신호라인 패드(15)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention may further include a signal line pad 15.

신호라인 패드(15)는 제1신호라인(11)과 전기적으로 연결되는바, 신호라인 패드(15)는 제2그라운드 레이어(22)와 동일한 층에 형성되고 제1신호라인(11) 및 신호라인 패드(15)는 비아홀(45)을 통해 전기적으로 연결된다.The signal line pad 15 is electrically connected to the first signal line 11 and the signal line pad 15 is formed in the same layer as the second ground layer 22 and the first signal line 11 and the signal The line pads 15 are electrically connected through a via hole 45.

신호라인 패드(15)는 PCB에 형성된 신호 전극(SE)과 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 PCB에 전송하는바, 제2그라운드 레이어(22)는 PCB에 형성된 그라운드 전극(GE)과 전기적으로 연결된다.The signal line pad 15 is electrically connected to the signal electrode SE formed on the PCB and transmits a high frequency signal to the PCB. The second ground layer 22 is electrically connected to the ground electrode GE formed on the PCB .

이때, 신호라인 패드(15)는 PCB에 형성된 신호 전극(SE)과 SMT 본딩(B)되고, 제2그라운드 레이어(22)는 PCB에 형성된 그라운드 전극(GE)과 SMT 본딩(B)된다.At this time, the signal line pad 15 is SMT-bonded to the signal electrode SE formed on the PCB, and the second ground layer 22 is SMT-bonded to the ground electrode GE formed on the PCB.

이와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판은, 고주파 신호를 PCB에 전송하기 위해 신호라인 패드(15)만을 형성하고, 별도의 그라운드 패드를 형성할 필요가 없으므로, 접속부의 크기가 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, since the line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention does not need to form a signal line pad 15 and a separate ground pad in order to transmit a high frequency signal to the PCB, There is an effect that can be.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판은, 가이드 필름(50)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10, the line-width reducing type flexible printed circuit board according to the present invention may further include a guide film 50.

가이드 필름(50)은, 제2그라운드 레이어(22)의 하부에 배치되고, 개방된 부분과 폐쇄된 부분으로 구성되어, 제2그라운드 레이어(22)가 PCB에 SMT 본딩(B)되는 부위를 제한한다.The guide film 50 is disposed below the second ground layer 22 and is composed of an open portion and a closed portion so as to restrict a portion where the second ground layer 22 is SMT- do.

이와 같이, 본 발명의 가이드 필름(50)은, 제2그라운드 레이어(22)가 PCB에 SMT 본딩(B)되는 부위를 제한하여, 과도한 면적의 그라운드 전극(GE)이 제2그라운드 레이어(22)에 전기적으로 연결되어 임피던스가 틀어지는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, the guide film 50 of the present invention restricts a portion where the second ground layer 22 is SMT-bonded to the PCB, so that the ground electrode GE of an excessive area is bonded to the second ground layer 22, So that it is possible to prevent the impedance from being changed.

또한, 원활한 SMT를 위하여 SMT 본딩(B)되는 부위의 제1그라운드 레이어(21)의 상부에는 프리프레그(Prepreg) 등으로 구성되는 보강판(55)을 배치할 수도 있다.A reinforcing plate 55 composed of a prepreg or the like may be disposed on the first ground layer 21 at the portion where the SMT bonding B is performed for smooth SMT.

한편, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법은, 홀 형성 단계, 도금 단계, 부착 단계, 커팅 단계 및 본딩 단계를 포함한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 10 to 12, the method for manufacturing a line-width reducing type flexible circuit board according to the present invention includes a hole forming step, a plating step, an attaching step, a cutting step, and a bonding step.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법은, 신호라인(10), 신호라인(10)의 상부 및 하부에 배치되는 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22) 및 신호라인(10)이 제1그라운드 레이어(21) 및 제2그라운드 레이어(22)와 이격되도록 신호라인(10)의 상부 및 하부에 배치되는 유전체 레이어(30)를 포함하는 연성회로기판을 제조하는 방법으로서, 홀 형성 단계는, 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22) 및 유전체 레이어(30)를 수직 방향으로 관통하는 홀(H)을 형성하는 과정이다.11, the method for manufacturing a line-width reducing type flexible circuit board according to the present invention includes a signal line 10, a first ground layer 21 disposed at the top and bottom of the signal line 10, And a dielectric layer 30 disposed above and below the signal line 10 such that the layer 22 and the signal line 10 are spaced apart from the first ground layer 21 and the second ground layer 22. [ A method of manufacturing a circuit board, wherein the hole forming step is a process of forming a hole (H) penetrating through the first ground layer (21), the second ground layer (22), and the dielectric layer (30) in the vertical direction.

홀(H)을 형성할 때, 신호라인(10)과 수평 방향으로 이격되어 형성된 고정부(35)도 함께 관통되도록 홀(H)을 형성할 수 있다.When the holes H are formed, the holes H may be formed so that the fixing portions 35, which are spaced apart from the signal lines 10 in the horizontal direction, also pass through.

도금 단계는, 홀(H)에 전도체를 채우는 과정으로, 전기도금 등의 방법으로 홀(H)에 전도체를 채울 수 있다.The plating step is a step of filling the hole H with the conductor, and the hole H can be filled with the conductor by electroplating or the like.

또한, 홀(H)에 전도체를 채울 때 제1그라운드 레이어(21)의 상면 및 제2그라운드 레이어(22)의 하면 중 어느 하나 이상을 전도체로 덮을 수 있다.When the conductor H is filled with the conductor, at least one of the upper surface of the first ground layer 21 and the lower surface of the second ground layer 22 may be covered with a conductor.

도 12에 도시된 바와 같이, 부착 단계는, 제1그라운드 레이어(21) 상부에 보강판(55)을 부착하고, 제2그라운드 레이어(22) 하부에 가이드 필름(50)을 부착하는 과정이다.12, the attaching step is a step of attaching a reinforcing plate 55 on the first ground layer 21 and attaching the guide film 50 to the lower part of the second ground layer 22. [

커팅 단계는, 신호라인(10), 제1그라운드 레이어(21), 제2그라운드 레이어(22) 및 유전체 레이어(30)의 폭을 좁힘과 동시에, 전도체가 채워진 홀(H)의 일부가 잔여 하도록 커팅하여 그라운드 연결부(40)를 형성하는 과정이다.The cutting step is performed so that the width of the signal line 10, the first ground layer 21, the second ground layer 22 and the dielectric layer 30 is narrowed and a part of the hole H filled with the conductor remains Thereby forming a ground connection portion 40. [

도 13에 도시된 바와 같이, 본딩 단계는, 제2그라운드 레이어(22)가 PCB의 그라운드 전극(GE)에 전기적으로 연결될 수 있도록 SMT 본딩(B)을 하는 과정이다. 이때, SMT 본딩(B)은 가이드 필름(50)의 개방된 부분과 폐쇄된 부분에 의해 SMT 본딩(B) 면적이 제한된다.As shown in FIG. 13, bonding is a process of performing SMT bonding (B) so that the second ground layer 22 can be electrically connected to the ground electrode (GE) of the PCB. At this time, the area of the SMT bonding (B) is limited by the open portion and the closed portion of the guide film (50).

또한, 본 발명의 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법은, 커팅 단계 이전에 상기 제1그라운드 레이어(21)의 폭이 유전체 레이어(30)의 폭보다 작게 형성되어 유전체 레이어(30)의 상면 일부가 노출될 수 있도록 부식방지 패턴부(25)를 형성하는 패턴 형성 단계를 더 포함할 수 있다.The width of the first ground layer 21 may be smaller than the width of the dielectric layer 30 before the cutting step so that a part of the upper surface of the dielectric layer 30 And forming a corrosion prevention pattern portion 25 so as to be exposed.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above embodiments are merely illustrative in all respects and should not be construed as limiting.

10 : 신호라인 11 : 제1신호라인
12 : 제2신호라인 15 : 신호라인 패드
21 : 제1그라운드 레이어 22 : 제2그라운드 레이어
23 : 제3그라운드 레이어 25 : 부식방지 패턴부
30 : 유전체 레이어 35 : 고정부
40 : 그라운드 연결부 41 : 제1그라운드 연결부
42 : 제2그라운드 연결부 45 : 비아홀
50 : 가이드 필름 55 : 보강판
H, H1, H2 : 홀 B : SMT 본딩
GE : 그라운드 전극 SE : 신호 전극
L : 가상의 선10: signal line 11: first signal line
12: second signal line 15: signal line pad
21: first ground layer 22: second ground layer
23: third ground layer 25: corrosion prevention pattern portion
30: dielectric layer 35:
40: ground connection part 41: first ground connection part
42: second ground connection portion 45: via hole
50: guide film 55: reinforcing plate
H, H1, H2: hole B: SMT bonding
GE: ground electrode SE: signal electrode
L: imaginary line

Claims (12)

고주파 신호를 전송하는 제1신호라인;
상기 제1신호라인의 상부에 이격되어 배치되는 제1그라운드 레이어;
상기 제1신호라인의 하부에 이격되어 배치되는 제2그라운드 레이어;
상기 제1신호라인이 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어와 이격되도록 상기 제1신호라인의 상부 및 하부에 각각 배치되는 유전체 레이어; 및
상기 제1신호라인의 길이 방향과 직교하는 방향에 형성되되, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 유전체 레이어를 상하 방향으로 관통하고, 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 트렌치에 전도체가 채워져 형성되며, 상기 전도체의 일측은 상기 트렌치에 의해 둘러싸여 상기 제1신호라인의 폭 방향으로 상기 제1신호라인을 마주볼 수 있도록 형성되고, 상기 전도체의 타측은 외부로 노출되어 형성된 그라운드 연결부;를 포함하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
A first signal line for transmitting a high frequency signal;
A first ground layer disposed on an upper portion of the first signal line;
A second ground layer disposed below the first signal line;
A dielectric layer disposed above and below the first signal line such that the first signal line is spaced apart from the first ground layer and the second ground layer; And
The first ground layer, the second ground layer, and the dielectric layer in a vertical direction, and electrically connects the first ground layer and the second ground layer to each other in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the first signal line. Wherein one side of the conductor is formed so as to be surrounded by the trench so as to face the first signal line in the width direction of the first signal line, And a ground connection portion formed on the other side of the flexible printed circuit board and exposed to the outside.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 연결부는 반 원통 형상으로 형성되고,
상기 그라운드 연결부의 외부로 노출된 면과, 상기 유전체 레이어는 동일 평면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
The ground connection portion is formed in a semi-cylindrical shape,
Wherein the surface exposed to the outside of the ground connection portion and the dielectric layer are located on the same plane.
청구항 1에 있어서,
상기 제1신호라인과 수평 방향으로 이격되어 배치되어, 상기 그라운드 연결부를 지지하는 고정부;를 더 포함하는 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
And a fixing part disposed horizontally spaced apart from the first signal line and supporting the ground connection part.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 연결부는,
제1그라운드 연결부 및 상기 제1그라운드 연결부로부터 상기 제1신호라인의 길이 방향으로 소정 간격 이격되어 배치된 제2그라운드 연결부를 포함하고,
상기 제1그라운드 연결부 및 제2그라운드 연결부 사이에 위치하는 상기 제1그라운드 레이어의 폭이 상기 유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되어 상기 유전체 레이어의 상면 일부를 노출시키는 부식방지 패턴부를 더 포함하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
The ground connection portion
And a second ground connection part spaced apart from the first ground connection part in the longitudinal direction of the first signal line by a predetermined distance,
And a corrosion prevention pattern portion that is formed to have a width of the first ground layer located between the first ground connection portion and the second ground connection portion is narrower than the width of the dielectric layer to expose a part of the upper surface of the dielectric layer. Type flexible circuit board.
청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,
상기 그라운드 연결부가 연장되어 상기 제1그라운드 레이어의 상면 및 제2그라운드 레이어의 하면 중 어느 하나 이상을 덮는 것을 특징으로 하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1 or 4,
Wherein the ground connection portion extends to cover at least one of an upper surface of the first ground layer and a lower surface of the second ground layer.
청구항 1에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어 상부에 이격되어 배치된 제2신호라인;
상기 제2신호라인 상부에 이격되어 배치된 제3그라운드 레이어; 및
상기 제2신호라인이 상기 제1그라운드 레이어 및 제3그라운드 레이어와 이격되도록 상기 제2신호라인을 중심으로 상부 및 하부에 각각 배치된 유전체 레이어를 더 포함하고,
상기 그라운드 연결부는,
상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제3그라운드 레이어 및 유전체 레이어를 상하 방향으로 관통하고, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 제3그라운드 레이어가 전기적으로 연결될 수 있도록 수직 방향으로 형성된 트렌치에 전도체가 채워져, 그 일측이 외부로 노출된 것을 특징으로 하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
A second signal line spaced apart above the first ground layer;
A third ground layer disposed above the second signal line; And
Further comprising a dielectric layer disposed on the upper and lower sides of the second signal line so that the second signal line is spaced apart from the first ground layer and the third ground layer,
The ground connection portion
The first ground layer, the second ground layer, the third ground layer, and the dielectric layer are vertically penetrated. The first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are vertically formed so as to be electrically connected to each other. Wherein the trench is filled with a conductor, and one side of the trench is exposed to the outside.
청구항 1에 있어서,
상기 제1신호라인과 수평 방향으로 소정 간격 이격되어 배치되어 고주파 신호를 전송하는 제2신호라인; 및
상기 제1신호라인 및 제2신호라인 사이에 수직 방향으로 형성된 홀에 전도체가 채워져 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어를 전기적으로 연결하되, 그 외주면이 은폐되는 비아홀을 더 포함하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
A second signal line disposed at a predetermined distance in the horizontal direction from the first signal line and transmitting a high frequency signal; And
Further comprising a via hole in which a conductor formed in a vertical direction between the first signal line and the second signal line is filled with a conductor to electrically connect the first ground layer and the second ground layer and an outer peripheral surface thereof is concealed, Type flexible circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 제1신호라인과 전기적으로 연결되는 신호라인 패드;를 더 포함하고,
상기 신호라인 패드는 PCB에 형성된 신호 전극과 전기적으로 연결되며,
상기 제2그라운드 레이어는 PCB에 형성된 그라운드 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
And a signal line pad electrically connected to the first signal line,
The signal line pad is electrically connected to a signal electrode formed on the PCB,
And the second ground layer is connected to a ground electrode formed on the PCB.
청구항 1에 있어서,
상기 제2그라운드 레이어는 PCB에 SMT 본딩되는 것을 특징으로 하는, 선폭 축소형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
And the second ground layer is SMT-bonded to the PCB.
청구항 9에 있어서,
상기 제2그라운드 레이어의 하부에 배치되고, 상기 제2그라운드 레이어가 상기 PCB에 SMT 본딩되는 부위를 제한하는 본딩 가이드 필름;을 더 포함하는 선폭 축소형 연성회로기판.
The method of claim 9,
And a bonding guide film disposed below the second ground layer and restricting a portion where the second ground layer is SMT-bonded to the PCB.
신호라인, 상기 신호라인의 상부 및 하부에 각각 배치되는 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 상기 신호라인이 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어와 이격될 수 있도록 상기 신호라인의 상부 및 하부에 각각 배치되는 유전체 레이어를 포함하는 연성회로기판을 제조하는 방법으로서,
상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어 및 유전체 레이어를 관통하는 홀을 형성하는 홀 형성 단계;
상기 홀에 전도체를 채우는 도금 단계; 및
상기 전도체가 채워진 홀의 일부가 남을 수 있도록 상기 제1그라운드 레이어, 유전체 레이어, 제2그라운드 레이어 및 상기 홀에 전도체를 채워 형성된 그라운드 연결부를 수직 방향을 커팅하여 상기 그라운드 연결부의 일측은 상기 신호라인의 폭 방향으로 상기 신호라인을 마주볼 수 있도록 형성하고, 상기 그라운드 연결부의 타측은 외부로 노출시키는 커팅 단계;를 포함하는, 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법.
Signal lines, a first ground layer and a second ground layer disposed at upper and lower portions of the signal line, respectively, a second ground layer, and upper and lower portions of the signal line so that the signal line can be separated from the first ground layer and the second ground layer. The method comprising the steps of:
A hole forming step of forming holes passing through the first ground layer, the second ground layer, and the dielectric layer;
A plating step of filling the hole with a conductor; And
The first ground layer, the dielectric layer, the second ground layer, and the ground connection portion formed by filling the conductor with the conductor are vertically cut so that a portion of the hole filled with the conductor is left, so that one side of the ground connection portion has a width And a cutting step of forming the signal line so that the signal line can be faced to the outside and the other side of the ground connection part being exposed to the outside.
청구항 11에 있어서,
상기 커팅 단계 이전에
상기 제1그라운드 레이어의 폭이 상기 유전체 레이어의 폭보다 작게 형성되어 상기 유전체 레이어의 상면 일부가 노출될 수 있도록 부식방지 패턴부를 형성하는 패턴 형성 단계;를 더 포함하는, 선폭 축소형 연성회로기판 제조방법. The method of claim 11,
Before the cutting step
And forming a corrosion prevention pattern portion so that a width of the first ground layer is smaller than a width of the dielectric layer to expose a part of an upper surface of the dielectric layer. Way.
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