KR101819370B1 - 공기 유동의 분배 플립을 구비하는 조리기기의 냉각장치 및 이를 포함하는 조리기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하나의 팬에서 발생하는 공기 유동의 방향을 적절히 제어하여 2 이상의 피냉각부를 효과적으로 냉각할 수 있는 조리기기의 냉각장치 및 이러한 냉각장치가 적용된 조리기기에 관한 것으로, 공기를 토출하는 팬(20); 상기 팬(20)의 토출구(22) 부근에 마련되며, 고발열칩(31)이 실장된 제어PCB(30); 상부에 워킹코일(80)이 설치되고, 상기 제어PCB 상부에 이격 배치되는 중간판(60); 적어도 상기 팬의 토출구(22)와 제어PCB 사이에 대응하는 상기 중간판 부분에 마련되며, 중간판 하부의 공기를 중간판 상부로 유입시키는 통로가 되는 공기유입부(61); 상기 팬의 토출구 부근에 배치되어 상기 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향을 안내하는 분배플립(40); 및 상기 분배플립에 의해 이루어지는 공기의 안내 방향을 제어하기 위해 상기 분배플립의 자세를 제어하는 제어부;를 포함한다.

Description

공기 유동의 분배 플립을 구비하는 조리기기의 냉각장치 및 이를 포함하는 조리기기{A COOLER HAVING DISTRIBUTION FLIP OF AIR FLOW AND COOKER USING THE SAME}

본 발명은 조리기기의 냉각장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 팬에서 발생하는 공기 유동의 방향을 적절히 제어하여 2 이상의 피냉각부를 효과적으로 냉각할 수 있는 조리기기의 냉각장치 및 이러한 냉각장치가 적용된 조리기기에 관한 것이다.

일반적으로 조리기기는 가스 또는 전기를 이용하여 열을 발생시켜 조리물을 조리하는 기기이다.

전기를 이용하는 대표적인 조리기기로는 유도가열 조리기기가 있다. 일반적으로, 유도 가열 조리기는 워킹 코일(working coil) 또는 가열 코일에 고주파의 전류를 흐르게 하고, 이로 인해 발생하는 강력한 자력선이 조리용기를 통과할 때 와류전류(Eddy current)가 흘러 용기 자체가 가열되는 방식으로 조리 기능을 수행하는 전기 조리 장치이다.

이러한 유도 가열 조리기기의 기본적인 가열원리를 살펴보면, 가열 코일에 전류가 인가됨에 따라 자성체인 조리 용기 자체 유도(induction) 가열에 의해 발열됨으로써 용기에 담긴 음식에 대한 조리가 이루어지도록 하는 것이다. 따라서 유도 가열 조리기기는 가스의 연소가 필요 없어 연소 배기가스가 발생하지 않고, 용기 자체에 즉각적으로 열이 발생함으로 열의 복사나 전도를 통한 전달 과정이 최소화되어 빠른 속도로 조리물을 가열할 수 있는 장점이 있다.

그러나 이러한 유도 가열 조리기기는, 가열 코일을 제어하는 회로의 발열 문제 등으로 인해 화력에 제한이 발생할 수 있다는 문제가 있다. 특히 가열된 용기와 음식에서 전도나 복사를 통해 조리기기 내부의 전장품으로 열이 전달되고, 그로 인해 코일을 제어하는 회로 칩이 가열됨으로써 화력의 제한이 발생할 우려가 있으며, 이는 조리기기를 컴팩트하게 설계할수록 더 심각하게 고려해야 할 문제이다.

종래의 조리기기 냉각장치들은 대부분 팬을 사용하여 조리기기 외부의 공기를 조리기기 내부로 유입시켜 공랭하는 방식이었다. 이처럼 온도에 민감한 부품을 냉각하기 위해 공기 유동을 사용하고자 할 경우, 공기 유동에 필요한 어느 정도의 공간을 확보해야 하고, 냉각이 필요한 부품이 위치하는 곳에 공기 유동이 원활하게 이루어지도록 해야 한다.

가열된 용기나 음식에서 전도나 복사를 통해 조리기기 내부로 열이 다시 전달되어 들어오는 경우는 크게 두 가지 경우로 나눌 수 있다. 첫째는 물을 기본으로 하는 음식인 경우이다. 물을 기본으로 하는 음식의 경우 음식이 최대한 가열될 때 이르는 온도가 섭씨 100도 내외이기 때문에, 조리기기 상에 놓여진 음식물을 열원으로 보았을 때, 조리기기 내부에 전달되는 열의 열원은 섭씨 100도 정도라 할 수 있다. 둘째는 기름을 기본으로 하는 음식인 경우이다. 가령 튀김 요리와 같이 기름을 기본으로 하는 음식의 경우 음식이 가열될 때 이르는 온도가 섭씨 180도 내외이기 때문에, 조리기기 내부에 전달되는 열의 열원이 섭씨 180도 정도라 할 수 있다. 즉 음식물의 종류에 따라 조리기기 내부로 전달되는 열의 양에는 차이가 있다. 통상 이러한 조리기기의 내부 냉각 구조를 설계할 때에는, 최악의 조건을 기준으로 냉각 성능을 갖추어야 한다.

이처럼 조리기기의 입장에서 최악의 조리 조건(기름 요리 등)을 전제하고 냉각 구조를 설계하고자 할 때, 냉각에 필요한 공기 유동양을 확보하기 위해서는 팬의 회전 속도를 높이거나 여러 개의 팬을 사용해야 하는데, 팬의 회전 속도는 소음으로 이어지고, 팬을 여러 개 사용하는 것은 컴팩트한 제품 설계 목표에 역행하기 때문에, 원활한 조리기기 내부공간의 냉각을 위해 팬의 회전속도를 높이거나 개수를 늘리는 것에는 한계가 있다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 조리기기를 컴팩트하게 구성하기 위해 각 전자부품들이 밀집하여 배치된 케이스 내부에서 적은 양의 공기 유동으로도 냉각이 필요한 각종 부품을 효과적으로 냉각할 수 있는 구조를 가지는 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 다양한 조리 조건에 대응하여 달라지는 케이스 내부 전장품의 가열 양상에 능동적으로 대응하여 냉각이 필요한 부품들을 확실히 냉각할 수 있는 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 공기를 토출하는 팬(20); 상기 팬(20)의 토출구(22) 부근에 마련되며, 고발열칩(31)이 실장된 제어PCB(30); 상부에 워킹코일(80)이 설치되고, 상기 제어PCB 상부에 이격 배치되는 중간판(60); 적어도 상기 팬의 토출구(22)와 제어PCB 사이에 대응하는 상기 중간판 부분에 마련되며, 중간판 하부의 공기를 중간판 상부로 유입시키는 통로가 되는 공기유입부(61); 상기 팬의 토출구 부근에 배치되어 상기 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향을 안내하는 분배플립(40); 및 상기 분배플립에 의해 이루어지는 공기의 안내 방향을 제어하기 위해 상기 분배플립의 자세를 제어하는 제어부;를 포함하는 조리기기의 냉각장치를 제공한다.

이에 따르면 하나의 팬의 토출구 부근에 분배플립을 두고 분배플립의 자세를 제어하여 팬에서 토출되는 공기의 유동을 복수 개의 피냉각부에 효과적으로 분배함으로써 냉각이 더 요구되는 피냉각부를 더 냉각할 수 있다. 따라서 하나의 팬에서 행할 수 있는 냉각의 효율을 더욱 높일 수 있다.

상기 분배플립은, 상기 분배플립에 의해 안내되는 공기의 유동방향과 실질적으로 수직하고, 상기 중간판에 평행한 힌지축을 중심으로 회전하도록 구성함으로써, 분배플립의 동작을 최대한 간단하게 하면서도 공기의 유동 분배를 매우 정확하고 효과적으로 할 수 있다.

상기 냉각장치는, 상기 분배플립의 위치를 조정하는 구동부(50); 상기 구동부에 설치되어 상기 구동부의 동력을 상기 분배플립에 전달하는 동력전달부(51); 및 상기 분배플립에 설치되어 상기 동력전달부의 동력을 전달받는 피동부(41);를 더 포함할 수 있다. 이는 분배플립의 자세 제어를 수행하는 구조의 일 예이다.

상기 분배플립(40)의 위치는, 팬에서 토출되는 공기를 제어PCB 쪽으로 더 유도하는 제1위치와, 팬에서 토출되는 공기를 제어PCB 쪽으로 덜 유도하는 제2위치를 포함할 수 있다.

상기 분배플립(40)의 위치는, 팬에서 토출되는 공기를 제어PCB 쪽으로 더 유도하는 제1위치와, 팬에서 토출되는 공기를 워킹코일 쪽으로 더 유도하는 제2위치를 포함할 수 있다.

상기 분배플립(40)의 위치는, 팬에서 토출되는 공기를 워킹코일 쪽으로 덜 유도하는 제1위치와, 팬에서 토출되는 공기를 워킹코일 쪽으로 더 유도하는 제2위치를 포함할 수 있다.

상기 분배플립(40)은 제1위치와 제2위치를 포함하고, 상기 분배플립이 제1위치에 있을 때보다 제2위치에 있을 때, 팬에서 토출되는 공기 중 워킹코일 쪽으로 유도되는 공기의 양이 더 많을 수 있다.

상기 분배플립이 제1위치에서 제2위치로 이동할수록 팬에서 토출되는 공기 중 워킹코일 쪽으로 유도되는 공기의 양이 더 많아질 수 있다.

상기 워킹코일의 온도를 측정하는 제1온도센서(85);를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1온도센서(85)에서 측정된 온도에 근거하여 분배플립의 자세를 제어할 수 있다.

상기 고발열칩의 온도를 측정하는 제2온도센서(35);를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제2온도센서(35)에서 측정된 온도에 근거하여 분배플립의 자세를 제어할 수 있다.

즉 피냉각부의 온도를 피드백 받아 이를 근거로 해당 피냉각부에 공급되는 냉각 공기의 양을 조절할 수 있다.

또한 상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 소정구 공간을 구비하는 케이스(10); 상기 케이스 내부에 설치되는 워킹코일(80); 상기 케이스 내부에서 상기 워킹코일의 하부에 배치되며 고발열칩이 실장된 제어PCB(80); 상기 케이스 외부의 공기를 흡입하여 상기 케이스 내부로 토출하는 팬(20); 및 상기 팬(20)의 토출구(22)에서 토출된 공기의 유동을 제어하는 분배플립(40)을 포함하는 조리기기의 분배플립(40) 제어 방법으로서, 상기 분배플립(40)을 제1위치와 제2위치를 포함하고, 상기 제1위치는 상기 팬(20)의 토출구(22)에서 토출된 공기의 유동 중 상기 제2위치에서보다 상기 제어PCB(80)로 안내되는 공기 유동의 비중이 더 큰 위치이고, 상기 제2위치는 상기 팬(20)의 토출구(22)에서 토출된 공기의 유동 중 상기 제1위치에서보다 상기 워킹코일(80)로 안내되는 공기 유동의 비중이 더 큰 위치이며, 상기 분배플립은 제1위치와 제2위치 중 어느 한 위치에 위치하도록 제어될 수 있다.

이는 분배플립의 제어를 간단하게 하면서도, 제1피냉각부인 제어PCB의 고발열칩과, 제2피냉각부인 워킹코일을 효과적으로 냉각할 수 있는 방법이다.

상기 제어 방법에 따르면, 상기 워킹코일 부근의 온도가 기준 온도 이상으로 올라갈 경우 분배플립을 제2위치로 이동시키고, 상기 워킹코일 부근의 온도가 기준 온도 미만인 경우 분배플립을 제1위치로 이동시킬 수 있다.

또한 상기 제어 방법에 따르면, 상기 제1위치에서 제2위치로 분배플립이 이동할수록 워킹코일에 공급되는 공기의 유동 양도 점점 더 증가하고, 상기 워킹코일 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립을 제2위치에 더 가깝게 위치시키고, 상기 워킹코일 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제1위치에 가깝게 위치시킬 수 있다.

이는, 피드백되는 워킹코일의 온도로부터, 조리 조건에 따라 가열 정도가 달라지는 워킹코일에 대한 냉각의 필요성을 판단하여, 팬에서 토출되는 한정된 공기를 냉각이 필요한 부품에 적시에 공급하는 것으로, 이에 따르면 냉각 공기를 보다 효율적으로 운용하고 배분하여, 적은 구성으로도 냉각 효율을 크게 높일 수 있다.

또한 상기 고발열칩 부근의 온도가 기준 온도 이상으로 올라갈 경우 워킹코일 부근의 온도에 관계 없이 상기 분배플립을 제1위치에 위치시킬 수 있다. 상술한 바와 같이 워킹코일의 냉각이 필요한 만큼 워킹코일에 공기 유동을 안내하는 제어가 이루어지더라도, 조리기기의 작동에 가장 큰 영향을 미치는 부품을, 조리기기의 작동에 영향이 없을 정도로 우선적으로 냉각함으로써, 작동 신뢰성을 확보할 수 있다.

상기 분배플립은 상기 제2위치에서 제1위치로 이동할수록 제어PCB에 공급되는 공기의 유동 양도 점점 더 증가할 수 있으며, 이때 상기 제어 방법에 따르면 상기 고발열칩 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립을 제1위치에 더 가깝게 위치시키고, 상기 고발열칩 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제2위치에 더 가깝게 위치시킬 수 있다. 이러한 비례제어는 분배플립의 채터링(chattering)을 방지하고 피냉각부의 냉각이 보다 신속하게 이루어지도록 해준다.

또한 상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스(10); 상기 케이스(10) 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판(90); 및 상기 케이스 내부에 설치되는 유도가열부를 포함하는 조리기기로서, 상기 유도가열부는: 케이스 외부의 공기를 흡입하여 케이스 내부로 토출하는 팬(20); 상기 팬(20)의 토출구(22) 부근에 마련되며, 고발열칩(31)이 실장된 제어PCB(30); 상부에 워킹코일(80)이 설치되고, 상기 제어PCB 상부에 이격 배치되는 중간판(60); 적어도 상기 팬의 토출구(22)와 제어PCB 사이에 대응하는 상기 중간판 부분에 마련되며, 중간판 하부의 공기를 중간판 상부로 유입시키는 통로가 되는 공기유입부(61); 상기 팬의 토출구 부근에 배치되어 상기 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향을 안내하는 분배플립(40); 및 상기 분배플립에 의해 이루어지는 공기의 안내 방향을 제어하기 위해 상기 분배플립을 제어하는 제어부;를 포함하는 조리기기를 제공한다.

상기 팬(20)은 흡입구(21)가 하방을 향하고 토출구(22)가 측방을 향하는 시로코 팬이며, 상기 제어PCB는 상기 토출구(22) 전방에 마련될 수 있다.

상기 워킹코일의 온도를 측정하는 제1온도센서(85); 및 상기 고발열칩의 온도를 측정하는 제2온도센서(35);를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1온도센서(85)와 제2온도센서(35)에서 피드백 된 온도 정보에 의해 상기 분배플립을 제어할 수 있다.

본 발명에 의하면, 전자부품들을 밀집 배치하여 조리기기를 컴팩트하게 구성하면서도 냉각이 필요한 부품들을 최소한의 구성만으로 확실히 냉각할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 서로 다른 조리 조건에서도 최소한의 구성으로 최적의 냉각이 가능하여 조리기기를 더 컴팩트하게 설계할 수 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명에 따른 조리기기에서 상판과 중간판을 생략한 상태를 도시한 평면도,
도 2는 도 1의 조리기기에서 분배플립이 제2위치로 이동한 상태를 나타낸 측면 단면도,
도 3은 도 2의 분배플립이 제2위치에서 제1위치로 이동한 상태를 나타낸 측면 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 조리기기의 중간판 하부 구조를 도시한 사시도,
도 5는 상판을 생략하고 워킹코일을 분해한 상태에서 본 발명에 따른 냉각장치가 적용된 조리기기를 나타낸 사시도, 그리고
도 6은 도 5에서 워킹코일을 조립한 조리기기의 측면 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.

[조리기기의 전체적인 구조]

도 1은 본 발명에 따른 조리기기에서 상판과 중간판을 생략한 상태를 도시한 평면도이다. 그리고 도 2는 도 1의 조리기기에서 분배플립이 제2위치로 이동한 상태를 나타낸 측면 단면도, 도 3은 도 2의 분배플립이 제2위치에서 제1위치로 이동한 상태를 나타낸 측면 단면도이다.

본 발명에 따른 조리기기는 케이스(10) 내에 유도가열부를 구성하는 각종 부품이 내장되고, 케이스(10) 상부에 상판(90; 도 2, 도 3 참조)이 고정된 구조를 가진다. 케이스(10)는 판상의 스틸 소재로 이루어지며, 바닥면을 구성하는 직사각형 형태의 저면의 네 모서리 단부에서 양측면부, 정면부 및 배면부가 상향 절곡되어 상면이 오픈된 형상을 가지고 있다. 도 1에는 이러한 케이스의 일부가 도시되어 있다. 케이스(10)의 밑면(12)에는 케이스 하부로부터 케이스 내부로 공기가 유입될 수 있도록 홀(101)이 마련되어 있다. 이러한 케이스의 내부에는 조리기기의 작동을 위한 다수의 구성들이 수용된다.

케이스(10)의 개방된 상면에는 상기 상판이 덮여져 고정된다. 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상판(90)의 넓이는 케이스(10)의 넓이와 대응하거나, 케이스(10)의 넓이보다 더 큰 형태로 이루어질 수 있다. 상판의 넓이와 케이스의 넓이가 서로 대응하는 형태는 독립된 조리기기 형태로 제작될 때 주로 적용될 수 있다. 반면 상판의 넓이가 케이스보다 넓은 구조는, 빌트인 형태로, 가령 주방 가구인 조리대의 상부판에 마련되되, 상기 케이스보다는 넓고 상판보다는 작은 크기의 개구에 설치될 수 있다. 즉 케이스는 상기 상부판의 개구에 삽입되고, 케이스보다 더 측방으로 돌출된 상판(90)의 저면이 상기 조리대의 상부판 개구 가장자리 상면에 얹어지는 형태로 주방에 설치될 수 있다. 즉 조리기기의 상판(90)은 상기 조리기기가 빌트인 설치된 상태에서 상기 조리대의 개구를 차폐하며 상면으로 노출되어 조리기기의 상면 외관을 형성하게 된다.

상기 상판(90)의 상부 표면에는 조리를 위한 용기와 식품이 올려질 수 있다. 그리고 상기 케이스의 후면이나 측면에는 케이스(10) 내부에 수용된 구성들을 냉각한 후 배출되는 공기의 통로가 되는 벤트부(미도시)가 마련된다.

상판(90)은 세라믹 글라스로 구성될 수 있고, 두께가 있는 직사각형의 평판 형상으로 이루어진다. 상판의 전방부에는 케이스 내부 전방 또는 상판의 저면에 설치되는 조작유닛의 조작 부위를 식별할 수 있도록 조작부 표시가 마련될 수 있다. 조작부 표시는 상판의 상면에 인쇄되거나, 필름 형태로 부착되거나, 상기 조작유닛이 노출될 수 있도록 대응하는 세라믹 글라스 부위가 투명 또는 반투명 형태로 구성되어 이루어질 수 있다. 또한 조작 전에는 외부로 표시가 되지 않지만 사용자가 근처를 터치하였을 때 세라믹 글라스의 저면으로부터 백라이트가 점등되어 조작부가 표시되도록 할 수도 있다. 그리고 상기 탑플레이트의 조작부 표시부위 저면은 조작유닛의 상면과 밀착될 수 있다.

또한 상기 상판(90)이 상기 케이스(10) 상에 고정되었을 때, 후술할 유도가열부의 워킹코일(80)과 대응하는 상판 위치에는, 해당 위치가 가열부 위치임을 표시하는 표식이 마련될 수 있다.

[케이스에 수용된 유도가열부의 구성]

도 4는 본 발명에 따른 조리기기의 중간판 하부 구조를 도시한 사시도, 도 5는 상판을 생략하고 워킹코일을 분해한 상태에서 본 발명에 따른 냉각장치가 적용된 조리기기를 나타낸 사시도, 그리고 도 6은 도 5에서 워킹코일을 조립한 조리기기의 측면 단면도이다.

도 1내지 도 6을 참조하면, 조리기기의 하우징 기능을 하는 케이스(10)의 내부에는 유도가열부가 내장된다. 유도가열부는 케이스 저면에 대해 소정 높이만큼 이격된 높이에 설치된 중간판(60) 상부면에 설치된 워킹코일(80)과, 상기 케이스(10)의 저면부 상에 설치되되 상기 중간판(80)의 하부 공간에 구비되는 제어PCB(30)와 팬(20), 그리고 상기 중간판(60)의 하부 공간의 적정 위치에 구비되는 전원PCB(38)를 포함한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에서 전원PCB는 상기 제어 PCB의 측방에 설치되는 것이 예시된다.

중간판(60)은 대략 직사각형 평판 형태로서, 탄성체(미도시)에 의해 상기 케이스의 저면에 대해 상방으로 탄성 지지되며 설치된다. 이에 따라 중간판은 상하 방향으로는 변위 가능하고, 측방으로는 변위가 제한된다. 이는 중간판 상에 설치된 워킹코일(80)과 상판(90)의 밀착을 위한 구조로서, 상판(90)이 케이스(10)에 설치되면, 워킹코일(80)은 단열재를 개재하며 상판의 저면에 밀착하게 된다.

중간판은 케이스 저면에 대해 탄성 지지되도록 설치되며, 중간판을 케이스 내부에 설치한 상태에서 케이스 상부에 상판(90)을 덮게 되면, 중간판의 워킹코일 상부가 단열재(미도시)를 개재하며 상판의 저면과 접하게 된다. 참고적으로, 중간판 상면에는 상판의 저면을 받쳐주며 지지하여 상판의 처짐을 방지하고 상판과 중간판의 간격을 유지하는 상판 지지부재(미도시)가 더 설치될 수 있다.

워킹코일(80)은 원형의 코일설치베이스와 코일을 구비한다. 코일설치베이스에는 그 중심을 기준으로 코일이 설치될 수 있는 나선형의 홈이 마련되고, 코일이 상기 홈에 수용되며 코일설치베이스 상부에 촘촘하게 감겨져 고정된다. 코일의 단부에는 상기 코일을 제어하기 위한 제어PCB(30)와 연결되는 연결선이 구비된다.

중간판(60) 상에 설치된 워킹코일(80)은 작동 시 많은 전자파가 발생하는데, 이러한 전자파가 케이스 내의 다른 전자부품에 EMI(electro- magnetic interference) 문제를 일으킬 우려가 있다. 이러한 점을 감안하여 워킹코일이 올려지는 상기 중간판(60)은 전자파를 차폐할 수 있는 재질로서 알루미늄 플레이트로 제작할 수 있다. 따라서 중간판(60) 하부의 공간은 중간판이 워킹코일에서 발생하는 전자파를 차폐함으로써 EMI 문제를 방지할 수 있다. 다만 중간판의 재질은 알루미늄에 한정되는 것은 아니며 전자파를 차단하면서 충분한 강성을 가지는 재질이면 알루미늄 외에도 다양한 다른 재질을 적용할 수 있다.

상기 중간판(60)의 하부 공간에 설치되는 제어PCB(30)는 상기 워킹코일(80)의 동작을 제어한다. 중간판의 하부 공간은 중간판에 의해 워킹코일의 전자파가 차폐되므로, 제어PCB가 워킹코일의 전자파에 의해 간섭되는 현상이 방지된다. 또한 중간판을 사이에 두고 워킹코일과 제어 PCB가 가까이 배치되어 있기 때문에 워킹코일과 제어 PCB 사이의 상기 연결선 배선을 간결하게 구성할 수 있다.

제어 PCB(30)에는 IGBT와 브릿지 다이오드가 실장되는데, 이 칩들은 온도 관리가 필요한 고발열칩으로서, 히트싱크(32)에 부착되어 냉각이 촉진된다. 상기 히트싱크는 후술할 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동방향과 나란한 방향으로 핀과 홈이 형성되어 있어서 공기와의 접촉 면적을 더욱 넓혔으며, 팬에서 토출되는 난류(turbulence)의 공기와 열교환하여 고발열칩을 냉각한다.

또한 히트싱크나 고발열칩에는 제2온도센서(thermistor)가 설치되어 그 온도가 모니터링된다.

IGBT나 브릿지 다이오드와 같은 코일 제어용 칩들은 발열량이 매우 많은데, 이들이 소정의 온도 이상으로 과승되면 워킹코일의 제어 동작을 줄이고 이들의 온도가 낮아질 때까지 워킹코일의 출력을 낮추도록 제어된다. 이러한 점을 감안하여 상기 중간판의 하부 공간이면서 상기 제어PCB와 인접하는 위치에는 상기 고발열칩을 공랭하기 위한 팬(20)이 설치된다.

상기 팬(20)은 케이스(10) 밑면(12)의 홀(101)을 통해 케이스 외부로부터 공기를 흡입하여 케이스 내부에서 측방을 향해 토출하는 시로코 팬일 수 있다. 시로코 팬은 토출되는 공기가 집중적으로 토출되도록 하는 팬으로서, 공기 흡입 방향과 토출 방향이 서로 수직을 이룬다. 시로코팬은 흡입구(21)가 팬의 회전면과 일치하고 토출구(22)가 팬의 회전축과 수직을 이루는 측방을 향한다.

전원PCB(38)는 상기 워킹코일에 공급하고자 하는 전원에서 노이즈를 제거하며 전원을 공급하는 기능을 하며, 상기 케이스의 외부에서 인입되는 외부 전원선(미도시)과 연결된다.

워킹코일은 상기 고발열칩들과 대비하여 그 자체적으로는 발열량이 크지 않지만, 자체적인 발열이 어느 정도 있다. 또한 워킹코일은 상판에 가깝게 배치되기 때문에, 유도 가열된 조리용기에 의해 조리물이 뜨겁게 가열되었을 때 조리물의 열이 역으로 상판을 통해 워킹코일 쪽으로 전달되는 현상이 발생한다. 가령 조리물이 물을 기반으로 한 경우에는 섭씨 100도의 열원(조리물)으로부터 워킹코일에 열이 전달되고, 조리물이 기름을 기반으로 경우에는 섭씨 180도의 열원(조리물)으로부터 워킹코일에 열이 전달될 수 있다.

워킹코일 역시 과열될 경우 성능 저하가 발생하고 조리기기 작동의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있으므로, 워킹코일의 온도 또한 모니터링 되어야 한다. 이에 본 발명에서는 워킹코일(80)에 서미스터(thermistor)와 같은 제1온도센서(85)를 설치하여 워킹코일의 온도를 지속적으로 모니터링한다.

모니터링한 워킹코일의 온도가 소정 온도 이상으로 상승한 경우, 조리기기에서는 유도 가열 작동을 중지시켜 과열을 방지하는 제어를 하게 되는데, 앞서 설명한 바와 같이 중간판 상부 공간에 워킹코일을 냉각하기 위한 공기가 공급되지 않으면, 워킹코일이 작동 중지되는 시간이 길어지고 그 인터벌도 더 짧아지게 된다. 이처럼 워킹코일의 작동을 중지시키는 동안은 유도가열을 하지 못하므로, 이는 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있다.

[자세가 변경되는 분배플립을 적용한 유도가열부의 냉각구조]

이하 조리기기를 컴팩트하게 구성하기 위해 각 전자부품들이 밀집하여 배치되고 최소한의 팬을 설치한 케이스 내부에서 적은 양의 공기 유동으로도 냉각이 필요한 각종 부품을 효율적이고 확실히 냉각할 수 있는 구조에 대해 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 상기 팬(20)이 설치된 상태에서, 그 흡입구(21)는 상기 홀(101)과 마주하도록 배치되고, 그 토출구(22)는 상기 제어PCB(30)를 향해 대략 수평한 방향으로 공기를 토출하도록 배치된다.

상기 케이스(10)에 설치된 제어PCB(30)에는 고발열칩이 실장되는데, 이는 히트싱크(32)와 밀착된 형태로 PCB에 실장된다. 제어PCB가 케이스에 설치된 상태에서, 상기 팬(20)의 토출구(22)는 상기 고발열칩 및/또는 상기 히트싱크를 바라보며 이를 향해 공기를 토출한다.

상기 팬(20)의 토출구(22)와 히트싱크(32) 사이에는 약간의 거리가 존재하는데, 당해 공간에는 분배플립(40)이 설치된다. 분배플립은 중간판 부근에 위치하며 상기 팬의 토출구와 멀리 떨어진 위치에 배치된 힌지축(42)을 회전축으로 하여 회동한다. 분배플립의 회전축의 방향은 상기 중간판과는 평행하고, 상기 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향에는 수직하다. 상기 분배플립의 회동은 제어부에 의해 작동되며, 제어부는 상술한 제1온도센서(85)와 제2온도센서(35)에 근거하여 분배플립의 위치 내지 자세를 제어한다.

중간판(60)은 그 하부 공간과 상부 공간을 공간적으로 구획한다. 한편 중간판 상에 설치된 워킹코일도 경우에 따라서는 냉각이 요구된다. 또한 냉각이 필요한 정도도 워킹코일이 처해 있는 환경(상부의 조리물의 종류, 가열 세기 등)에 따라 달라지게 된다.

상기 분배플립(40)이 설치된 위치와 대응하는 중간판 부분에는 중간판 하부와 상부의 공간이 서로 연통하는 공기유입부(61)가 마련된다. 도 1을 참조하면, 상기 공기유입부(61)는 팬(20)의 토출구(22)의 폭과 대응하거나 그보다 약간 더 큰 폭을 가지는 긴 직사각형 형태의 구멍 내지 홀일 수 있다.

공기유입부(61)는 팬(20)에서 토출된 공기의 일부가 중간판 상부의 공간으로 이동하는 통로가 되며, 상기 분배플립(40)의 형상과 대응하는 형상을 한다. 따라서 도 3과 같이 분배플립(40)이 상기 공기유입부(61)를 막는 위치 또는 공기유입부(61)와 대응하는 위치로 이동하게 되면 공기유입부(61)의 통로를 막는 결과가 되어 팬에서 토출되는 공기는 측방에 있는 제어 PCB(30) 쪽으로 집중적으로 유동하게 된다. 이에 따라 제어PCB(30)의 히트싱크(32)와 고발열칩은 냉각된다.

반면 도 2에 도시된 바와 같이 상기 분배플립(40)이 약간 하강한 상태에서는, 분배플립(40)이 가이드 베인의 기능을 하게 된다. 따라서 팬의 토출구(22)에서 토출된 공기의 일부(토출구의 상부 부분에서 토출되는 공기)는 경사면 형태의 분배플립(40)에 의해 유동이 안내되어, 상기 공기유입부(61)를 통해 중간판 상부 공간으로 유동하게 되고, 이는 워킹코일을 냉각한다. 그리고 팬의 토출구(22)에서 토출된 공기의 나머지(토출구의 하부 부분에서 토출되는 공기)는 분배플립(40)의 하부와 케이스(10)의 밑면(12) 사이의 공간을 통과하여 측방으로 유동함으로써 제어PCB(30)의 히트싱크(32)와 고발열칩을 냉각한다.

한편 상기 팬은 앞서 설명한 바와 같이 납작한 시로코팬으로서 중간판(60)과 케이스(10) 밑면(12) 사이에 충분히 수용된다. 또한 상기 제어PCB(30)와 전원 PCB(38)와 같은 전장품들은 케이스(10) 밑면(12)와 중간판(60)에 의해 규정되는 공간 내에 설치됨으로써 상기 케이스(10)에 설치된다. 그리고, 케이스(10) 내에서 상기 팬(20)과 전장품(30, 38) 상부에는 워킹코일(80)이 설치된 중간판(60)이 설치된다.

상기 제어PCB(30)의 고발열칩 또는 그 히트싱크(32)는 상기 팬(20)의 토출구(22)와 마주한다. 도시된 도면을 기준으로 설명하면, 팬의 토출구와 히트싱크 사이는 약간 이격되어 있고, 이렇게 이격된 공간에는 상기 분배플립(40)이 설치되며, 분배플립이 배치된 위치와 대응하는 중간판(60) 부분에는 공기유입부(61)가 형성되어 있다. 그리고 상기 케이스 내부이면서 상기 팬(20)의 측면에는, 상기 분배플립(40)의 위치나 자세를 변경하기 위한 구동부(50)가 마련된다. 구동부(50)는 스텝 모터일 수 있다. 또한 구동부(50)에 설치된 기어는 동력전달부(51)로서, 상기 분배플립(40)의 측면에 마련된 호 형상의 부분 기어 형태의 피동부(41)에 맞물려 구동부(50)의 회전 변위를 분배플립(40)에 전달한다. 구동부(50)는 스텝 모터로서, 회전 수 제어가 정밀하게 이루어질 수 있고, 제어부는 상기 스텝 모터의 회전 수를 제어하여 분배플립(40)의 위치를 정확히 제어할 수 있다.

중간판 상부 공간으로 올라간 공기는 중간판 상부에 마련된 워킹코일을 냉각하며 유동하게 된다.

이처럼 본 발명은, 공간적인 제약이 있는 케이스 내에 있어서, 중간판 상부에 워킹코일을 설치하고, 중간판 바로 하부 공간에 제어 PCB와 팬이 구비된 유도가열부 구조에서, 팬과 제어 PCB 사이에 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향을 제어할 수 있는 분배플립(40)을 설치하고, 하나의 팬으로 고발열칩 및 히트싱크를 냉각하고, 필요에 따라 동시에 중간판 상부 공간에 공기를 투입하여 워킹코일을 냉각하고 중간판 상부의 열이 제어 PCB 쪽으로 전달되는 것을 효과적으로 차단한다.

[분배플립의 제어]

분배플립은 도 4나 도 5에 도시된 바와 같이 가장 상부에 위치하여 공기유입부(61)를 차단하는 위치(제1위치)와, 도 2에 도시된 바와 같이 하부에 위치하여 공기유입부(61)를 개방하고 팬의 토출구(22)에서 토출된 공기의 적어도 일부를 상부로 유동하도록 안내하는 위치(제2위치) 사이에서 위치가 조절된다.

분배플립의 위치 제어는, 상기 제1위치와 제2위치 중 어느 하나의 위치에 분배플립을 배치하는 방식일 수 있다. 분배플립이 제1위치에 위치하면, 팬의 토출구에서 토출되는 공기는 거의 다 제어 PCB 쪽으로 유동하여 고발열칩을 신속히 냉각할 수 있게 된다. 반면 분배플립이 제2위치에 위치하면, 팬의 토출구에서 토출되는 공기 중 토출구 상부를 통해 불어나오는 공기는 분배플립에 의해 유동이 안내되어 중간판 상부 공간을 유동하여 워킹코일을 냉각하게 되고, 토출구 하부를 통해 불어나오는 공기는 제어 PCB 쪽으로 유동하여 고발열칩을 냉각하게 된다.

즉 분배플립이 제1위치에 위치하면 분배플립이 제2위치에 있을 때보다 제어 PCB 쪽으로 공기 유동이 더 많이 안내되고 워킹코일 쪽으로 공기 유동이 덜 안내되며, 분배플립이 제2위치에 위치하면 분배플립이 제1위치에 있을 때보다 워킹코일 쪽으로 공기 유동이 더 많이 안내되고 제어PCB 쪽으로 공기 유동이 덜 안내된다. 그리고 분배플립이 제1위치에서 제2위치로 이동할수록, 워킹코일 쪽으로 유도되는 공기의 양도 점점 더 많아지게 된다.

제어PCB의 입장에서는, 분배플립이 제1위치에 있을 때 더 많은 공기 유동과 접하여 냉각이 더 원활하게 이루어지고, 분배플립이 제1위치에 점점 더 가깝게 위치할수록 점점 더 많은 공기 유동과 접할 수 있게 된다.

그리고 워킹코일의 입장에서는, 분배플립이 제2위치에 있을 때 더 많은 공기 유동과 접하여 냉각이 원활하게 이루어지고, 분배플립이 제2위치에 점점 더 가깝게 위치할수록 점점 더 많은 공기 유동과 접할 수 있게 된다.

상기 워킹코일 부근의 온도는 제1온도센서(85)에 의해 지속적으로 또는 간헐적으로 모니터링된다. 워킹코일은 상판(90) 위에 올려진 음식물의 가열 정도에 따라 온도가 달라지게 된다. 가령 물을 기초로 한 음식물의 경우 워킹코일의 온도는 섭씨 100도를 잘 넘지 않는다. 따라서 제1온도센서는 이러한 워킹코일의 온도를 감지하여, 현재 상판 위에 올려진 음식물이 물을 기초로 한 것이라고 판단하고, 워킹코일 쪽보다는 제어PCB의 고발열칩이나 그 히트싱크 쪽으로 더 많은 냉각 공기 유동을 집중시킴으로써, 냉각 효율을 높일 수 있다.

반면 기름을 기초로 한 음식물이 가열되고 있는 경우 섭씨 180도의 열원인 음식물로부터 복사와 전도를 통해 워킹코일 쪽으로 열이 전달된다. 비록 워킹코일과 상판 사이에는, 앞서 설명한 단열재가 개재되지만, 그래도 장시간 열원에 노출되면 워킹코일이 가열되는 것은 피할 수 없다. 이러한 워킹코일의 온도를 제1온도센서에서 측정하고, 워킹코일의 온도가 기준 온도를 넘는 경우에는, 분배플립(40)을 제2위치로 내려 워킹코일에도 팬(20)에서 토출된 공기가 공급되도록 하여 냉각을 할 수 있다.

즉 분배플립은 제1온도센서에서 측정된 워킹코일의 온도가 기준 온도 이상으로 올라가는지 여부에 의해 제어될 수 있다.

이러한 원리와 유사하게, 고발열칩에 대해서도 유사한 제어가 적용될 수 있다. 고발열칩 부근의 온도는 제2온도센서(35)에 의해 지속적으로 또는 간헐적으로 모니터링되는데, 가령 워킹코일 쪽으로 공기 유동을 많이 배분하여 상대적으로 고발열칩에 대한 냉각이 원활하지 않았던 경우, 고발열칩 부근의 온도도 서서히 올라 제2온도센서에서 측정된 고발열칩의 온도가 기준 온도(고발열칩의 기준 온도와 워킹코일의 기준 온도는 서로 별도로 설정될 수 있으며, 이는 해당 전장품의 작동 신뢰성과 관련하여 결정될 수 있음)를 넘을 수 있다. 이러한 경우에는 분배플립(40)을 제1위치로 이동시켜 워킹코일 쪽보다는 제어PCB의 고발열칩이나 그 히트싱크 쪽으로 더 많은 냉각 공기 유동을 집중시킴으로써, 냉각 효율을 높일 수 있다. 즉 분배플립은 제2온도센서에서 측정된 워킹코일의 온도가 기준 온도 이상으로 올라가는지 여부에 의해서도 제어될 수 있다.

제2온도센서의 온도 측정 결과에 따른 분배플립의 제어(특히 고발열칩 측의 온도가 기준 온도를 넘어서는 경우의 제어)는 제1온도센서의 온도 측정 결과에 따른 분배플립의 제어보다 우선적으로 적용될 수 있다. 즉 제1온도센서의 온도 측정 결과에 따른 제어 방향과, 제2온도센서의 온도 측정 결과에 따른 제어 방향이 서로 상충되는 경우, 제2온도센서의 온도 측정 결과에 따른 제어가 우선할 수 있다.

가령 워킹코일이 기준온도 이하인 경우에는, 조리기기의 작동에 더 중대한 영향을 미치는 고발열칩 쪽의 냉각에 집중하기 위해, 분배플립을 제1위치에 위치시키는 제어를 할 수 있다.

다음으로, 워킹코일이 기준온도 이상이고, 고발열칩이 기준온도 이하인 경우에는 워킹코일의 냉각이 필요하므로 분배플립을 제2위치에 위치시키는 제어를 할 수 있다.

다음으로, 워킹코일이 기준온도 이상이고, 고발열칩도 기준온도 이상인 경우에는, 워킹코일보다 고발열칩의 냉각이 우선하여야 하므로, 분배플립을 제1위치에 위치시키는 제어를 한다.

다음으로, 워킹코일이 기준온도 이하이고, 고발열칩은 기준온도 이상인 경우에는, 분배플립을 제2위치에 위치시키는 제어를 한다.

또한 위와 같이 분배플립이 두 위치(제1위치와 제2위치)에만 위치할 수 있도록 제어하는 것뿐만 아니라, 온도센서에서 측정된 온도에 비례하여 그 위치가 제1위치와 제2위치 사이에서 비례적으로 결정되도록 제어할 수도 있다.

가령 워킹코일 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립이 제2위치에 더 가깝게 위치하도록 제어하고, 워킹코일 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제1위치에 가깝게 위치하도록 제어하는 방식이 적용될 수 있다.

이는 워킹코일의 기준온도를 중심으로 설정할 수 있는데, 가령 워킹코일의 온도가 기준온도를 넘지는 않지만 기준 온도에 가까워지는 경우 분배플립이 제1위치에서 점점 더 제2위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수 있고, 워킹코일의 온도가 기준온도를 넘지 않으면서 점점 기준 온도보다 더 낮아지는 경우에는 분배플립이 제2위치에서 점점 더 제1위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수 있다.

비슷하게, 워킹코일의 온도가 기준온도를 넘어 더 고온이 되는 경우 분배플립이 제1위치에서 점점 더 제2위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수 있고, 워킹코일의 온도가 기준온도를 넘었지만 점점 기준 온도에 가까워지는 경우 분배플립이 제2위치에서 점점 더 제1위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수도 있다.

또한, 가령 워킹코일의 기준온도가 섭씨 140도인 경우, 섭씨 100도에서 180도 까지 구간을 정하고, 섭씨 100도를 넘어서부터 섭씨 180도가 될 때까지 점점 분배플립이 제1위치에서 제2위치 쪽으로 이동하도록 설정하는 것도 가능하다.

이러한 비례 제어는 제2온도센서의 측정 결과에 따른 고발열칩의 온도(또는 그 온도를 추정 가능하게 하는 히트싱크의 온도)에 따라서도 적용 가능하다.

가령 고발열칩 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립이 제1위치에 더 가깝게 위치하도록 제어하고, 고발열칩 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제2위치에 가깝게 위치하도록 제어하는 방식이 적용될 수 있다.

이는 고발열칩의 기준온도를 중심으로 설정할 수 있는데, 가령 고발열칩의 온도가 기준온도를 넘지는 않지만 기준 온도에 가까워지는 경우 분배플립이 제2위치에서 점점 더 제1위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수 있고, 고발열칩의 온도가 기준온도를 넘지 않으면서 점점 기준 온도보다 더 낮아지는 경우에는 분배플립이 제1위치에서 점점 더 제2위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수 있다.

비슷하게, 고발열칩의 온도가 기준온도를 넘어 더 고온이 되는 경우 분배플립이 제2위치에서 점점 더 제1위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수 있고, 고발열칩의 온도가 기준온도를 넘었지만 점점 기준 온도에 가까워지는 경우 분배플립이 제1위치에서 점점 더 제2위치 쪽으로 이동하도록 제어할 수도 있다.

또한, 가령 분배플립의 기준온도가 섭씨 80도인 경우, 섭씨 60도에서 100도 까지 구간을 정하고, 섭씨 60도를 넘어서부터 섭씨 100도가 될 때까지 점점 분배플립이 제2위치에서 제1위치 쪽으로 이동하도록 설정하는 것도 가능하다.

아울러 본 발명의 분배플립 제어 방식은 상기 제2온도센서의 피드백에 따른 제어와 제1온도센서의 피드백에 따른 제어를 적절히 조합할 수 있다. 가령 워킹코일 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립이 제2위치에 더 가깝게 위치하도록 제어하고, 워킹코일 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제1위치에 가깝게 위치하도록 제어하는 방식이 적용되되, 고발열칩의 온도가 기준온도를 넘어서는 경우에는 워킹코일의 온도와 관계 없이 분배플립이 제1위치에 위치하도록 제어할 수 있다.

상술한 분배플립(40)의 위치(자세) 제어는 제어부에 의해 이루어지며, 실제 위치의 이동은 스텝모터 등의 구동부(50)와 동력전달부(51)를 통해 이루어질 수 있다. 이 때 분배플립 쪽의 피동부(41)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 분배플립이 이동해야 할 궤적에 해당하는 범위만큼만 부분적으로 기어가 마련된 구조로 제공될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 조리기기의 냉각장치가 적용된 조리기기의 냉각 작동에 대해 설명한다.

상판에 물을 기초로 한 조리물을 가열하는 경우, 상판 상부에 위치하는 열원이 섭씨 100도 부근이기 때문에, 제1온도센서에서 측정되는 온도는 섭씨 100도 내외가 된다. 즉 제1온도센서에서 측정된 온도는 워킹코일의 기준온도를 초과하지 않는다.

따라서 분배플립은 제1위치에 (가깝게) 위치하게 되고, 팬(20)에서 토출되는 공기는 온전히 제어PCB의 코일 제어용 칩(고발열칩)을 냉각하게 된다.

다음으로, 상판에 기름을 기초로 한 조리물을 가열하는 경우, 상판 상부에 위치하는 열원은 섭씨 180도 이상이 될 수 있다. 따라서 제1온도센서에서 측정되는 온도는 워킹코일의 기준온도를 넘어설 수 있다. 이럴 때에는 분배플립이 제2위치에 (가깝게) 위치하게 되고, 팬(20)에서 토출되는 공기는 제어PCB와 워킹코일 쪽으로 분배되어 유동한다.

그리고 이 상태에서 조리물이 과열되거나 워킹코일의 과열 상태가 지속되어 고발열칩까지 기준온도를 넘어서는 경우, 분배플립은 제1위치에 (가깝게) 위치하여 고발열칩을 우선적으로 냉각하게 된다. 그럼에도 불구하고 고발열칩의 온도가 하강하지 않으면, 워킹코일에 대한 출력을 낮추는 제어를 하여 과열로 인한 화재 등이 발생하지 않도록 조리기기를 제어하게 된다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

10: 케이스
101: 홀
12: 밑면
20: 팬
21: 흡입구
22: 토출구
30: 제어PCB (제1피냉각부)
32: 히트싱크
35: 제2온도센서(thermistor)
38: 전원PCB
40: 분배플립
41: 피동부
42: 힌지축
50: 구동부
51: 동력전달부
60: 중간판(알루미늄플레이트)
61: 공기유입부
80: 워킹코일 (제2피냉각부)
85: 제1온도센서
90: 상판(세라믹글라스)

Claims (18)

1. 공기를 토출하는 팬;
   상기 팬의 토출구 부근에 마련되며, 고발열칩이 실장된 제어PCB;
   상부에 워킹코일이 설치되고, 상기 제어PCB 상부에 이격 배치되는 중간판;
   상기 워킹코일의 온도를 측정하는 제1온도센서;
   적어도 상기 팬의 토출구와 제어PCB 사이에 대응하는 상기 중간판 부분에 마련되며, 중간판 하부의 공기를 중간판 상부로 유입시키는 통로가 되는 공기유입부;
   상기 팬의 토출구 부근에 배치되어 상기 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향을 안내하는 분배플립; 및
   상기 분배플립에 의해 이루어지는 공기의 안내 방향을 제어하기 위해 상기 분배플립의 자세를 제어하는 제어부;를 포함하고,
   상기 제어부는, 상기 제1온도센서에서 측정된 온도에 근거하여 분배플립의 자세를 제어하는 조리기기의 냉각장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 분배플립은, 상기 분배플립에 의해 안내되는 공기의 유동방향과 실질적으로 수직하고, 상기 중간판에 평행한 힌지축을 중심으로 회전하는 조리기기의 냉각장치
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 분배플립의 위치를 조정하는 구동부;
   상기 구동부에 설치되어 상기 구동부의 동력을 상기 분배플립에 전달하는 동력전달부; 및
   상기 분배플립에 설치되어 상기 동력전달부의 동력을 전달받는 피동부;를 더 포함하는 조리기기의 냉각장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 분배플립의 위치는, 팬에서 토출되는 공기를 제어PCB 쪽으로 더 유도하는 제1위치와, 팬에서 토출되는 공기를 제어PCB 쪽으로 덜 유도하는 제2위치를 포함하는 조리기기의 냉각장치.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 분배플립의 위치는, 팬에서 토출되는 공기를 제어PCB 쪽으로 더 유도하는 제1위치와, 팬에서 토출되는 공기를 워킹코일 쪽으로 더 유도하는 제2위치를 포함하는 조리기기의 냉각장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 분배플립의 위치는, 팬에서 토출되는 공기를 워킹코일 쪽으로 덜 유도하는 제1위치와, 팬에서 토출되는 공기를 워킹코일 쪽으로 더 유도하는 제2위치를 포함하는 조리기기의 냉각장치.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 분배플립은 제1위치와 제2위치를 포함하고,
   상기 분배플립이 제1위치에 있을 때보다 제2위치에 있을 때, 팬에서 토출되는 공기 중 워킹코일 쪽으로 유도되는 공기의 양이 더 많은 조리기기의 냉각장치.
   
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 분배플립이 제1위치에서 제2위치로 이동할수록 팬에서 토출되는 공기 중 워킹코일 쪽으로 유도되는 공기의 양이 더 많아지는 조리기기의 냉각장치.
   
9. 삭제
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 고발열칩의 온도를 측정하는 제2온도센서;를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 제2온도센서에서 측정된 온도에 근거하여 분배플립의 자세를 제어하는 조리기기의 냉각장치.
    
11. 소정구 공간을 구비하는 케이스;
    상기 케이스 내부에 설치되는 워킹코일;
    상기 워킹코일의 온도를 측정하는 제1온도센서;
    상기 케이스 내부에서 상기 워킹코일의 하부에 배치되며 고발열칩이 실장된 제어PCB;
    상기 케이스 외부의 공기를 흡입하여 상기 케이스 내부로 토출하는 팬; 및
    상기 팬의 토출구에서 토출된 공기의 유동을 제어하는 분배플립을 포함하고,
    상기 제1온도센서에서 측정된 온도에 근거하여 분배플립의 자세를 제어하는 조리기기의 분배플립 제어 방법으로서,
    상기 분배플립을 제1위치와 제2위치를 포함하고,
    상기 제1위치는 상기 팬의 토출구에서 토출된 공기의 유동 중 상기 제2위치에서보다 상기 제어PCB로 안내되는 공기 유동의 비중이 더 큰 위치이고, 상기 제2위치는 상기 팬의 토출구에서 토출된 공기의 유동 중 상기 제1위치에서보다 상기 워킹코일로 안내되는 공기 유동의 비중이 더 큰 위치이며,
    상기 분배플립은 제1위치와 제2위치 중 어느 한 위치에 위치하도록 제어되는 분배플립 제어 방법.
    
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 워킹코일 부근의 온도가 기준 온도 이상으로 올라갈 경우 분배플립을 제2위치로 이동시키고,
    상기 워킹코일 부근의 온도가 기준 온도 미만인 경우 분배플립을 제1위치로 이동시키는 분배플립 제어 방법.
    
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1위치에서 제2위치로 분배플립이 이동할수록 워킹코일에 공급되는 공기의 유동 양도 점점 더 증가하고,
    상기 워킹코일 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립을 제2위치에 더 가깝게 위치시키고, 상기 워킹코일 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제1위치에 가깝게 위치시키는 분배플립 제어 방법.
    
14. 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
    상기 고발열칩 부근의 온도가 기준 온도 이상으로 올라갈 경우 워킹코일 부근의 온도에 관계 없이 상기 분배플립을 제1위치에 위치시키는 분배플립 제어 방법.
    
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2위치에서 제1위치로 분배플립이 이동할수록 제어PCB에 공급되는 공기의 유동 양도 점점 더 증가하고,
    상기 고발열칩 부근의 온도가 높을수록 상기 분배플립을 제1위치에 더 가깝게 위치시키고, 상기 고발열칩 부근의 온도가 낮을수록 상기 분배플립을 제2위치에 더 가깝게 위치시키는 분배플립 제어 방법.
    
16. 상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스;
    상기 케이스 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판; 및
    상기 케이스 내부에 설치되는 유도가열부를 포함하는 조리기기로서,
    상기 유도가열부는:
    케이스 외부의 공기를 흡입하여 케이스 내부로 토출하는 팬;
    상기 팬의 토출구 부근에 마련되며, 고발열칩이 실장된 제어PCB;
    상부에 워킹코일이 설치되고, 상기 제어PCB 상부에 이격 배치되는 중간판;
    상기 워킹코일의 온도를 측정하는 제1온도센서;
    적어도 상기 팬의 토출구와 제어PCB 사이에 대응하는 상기 중간판 부분에 마련되며, 중간판 하부의 공기를 중간판 상부로 유입시키는 통로가 되는 공기유입부;
    상기 팬의 토출구 부근에 배치되어 상기 팬의 토출구에서 토출되는 공기의 유동 방향을 안내하는 분배플립; 및
    상기 분배플립에 의해 이루어지는 공기의 안내 방향을 제어하기 위해 상기 분배플립을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 제1온도센서에서 측정된 온도에 근거하여 분배플립의 자세를 제어하는 조리기기.
    
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 팬은 흡입구가 하방을 향하고 토출구가 측방을 향하는 시로코 팬이며,
    상기 제어PCB는 상기 토출구 전방에 마련된 조리기기.
    
18. 청구항 16에 있어서,
    상기 고발열칩의 온도를 측정하는 제2온도센서;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 제1온도센서와 제2온도센서에서 피드백 된 온도 정보에 의해 상기 분배플립을 제어하는 조리기기.
    

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