KR101819044B1 - Method of coating powder onto wood panels - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 우드 패널의 가장자리부와 중심부의 도막을 균일하게 형성할 수 있는 우드 패널의 분체도장 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a powder coating method of a wood panel capable of uniformly forming a coating film on the edge portion and the center portion of a wood panel.
대한민국 등록특허 제1675997호(등록일자: 2016.11.8., 발명의 명칭: 비전도체 분체도장 판넬 및 그 판넬 제조방법)는 목재 재질의 베이스 판재를 일정 온도로 열 처리하는 단계; 상기 베이스 판재의 일 면을 면 처리하는 단계; 상기 베이스 판재에 전기가 통하는 재질로 도포함으로써 전도체 도포층을 형성시키는 단계; 상기 베이스 판재와 상기 전도체 도포층의 용이한 결합을 위해, 상기 베이스 판재를 열 처리하는 단계; 상기 전도체 도포층 형성 이후 분말 형태의 분체를 정전기적 인력으로 그 전도체 도포층에 흡착시킴으로써 분체코팅층을 형성시키는 단계; 및 상기 전도체 도포층에 형성된 상기 분체 코팅층을 경화시키는 단계;를 포함하여 이루어지고, 상기 분체 코팅층의 형성 이후 그 분체의 경화온도 이상에서 열 처리 과정이 수행되되, 상기 베이스 판재의 열처리 온도는 상기 분체의 경화온도보다 높은 것을 특징으로 하는 비전도체 분체도장 판넬 제조방법이 개시되어 있다.Korean Registered Patent No. 1675997 (registered on May 11, 2016, entitled "Non-Conductor Powder Coating Panel and Method for Manufacturing Panel Thereof") comprises a step of heat treating a base plate material made of wood at a predetermined temperature; Subjecting one surface of the base plate material to surface treatment; Forming a conductive coating layer on the base plate by applying electricity to the base plate; Heat treating the base plate material for easy coupling of the base plate material and the conductive coating layer; Forming a powder coating layer on the conductive coating layer by electrostatic attraction after the conductive coating layer is formed; And a curing step of curing the powder coating layer formed on the conductive coating layer, wherein a heat treatment process is performed at a temperature higher than a curing temperature of the powder after the formation of the powder coating layer, Wherein the curing temperature of the non-conductive powder is higher than the curing temperature of the non-conductive powder.
이러한 종래 기술은, 비전도체인 베이스 판재를 금속재질의 전도체 도포층으로 도포함으로써 판넬의 내구성이 향상되고, 분체 코팅층이 전도체 도포층에 흡착시킴으로서 판넬로부터 발생되는 유해 성분을 제거할 수 있는 효과가 있다고 주장하는 반면, 전도체 도포층의 재료가 불분명한 근원적인 문제점이 있었다.This prior art has the effect of improving the durability of the panel by applying the base plate material of a nonconductive chain to the conductor coating layer of the metal material and by removing the harmful components generated from the panel by adsorbing the powder coating layer to the conductor coating layer There is a fundamental problem that the material of the conductor coating layer is unclear.
또한, 대한민국 등록특허 제1549873호(등록일자: 2015.8.28., 발명의 명칭: 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법)는 수분이 4~12% 가진 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 표면온도를 필요한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 온도로 올리고, 표면온도가 올라간 목판이나 판지표면에 통전을 할 수 있는 수분을 머금고 있으며 또한 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융할 수 있는 온도의 열을 가지는 동안, 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 정전 분체도장기로 정전현상을 발생하여 분체도장하여 분사도포하여 목판이나 판지 표면에 부착하게 만든 후, 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 부착한 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 후가열처리하여 필요한 기능성을 가진 플라스틱 수지를 표면코팅하거나, 또는 접착성이 좋은 열경화성 플라스틱 수지에 전기전도성이 있는 동이나 은 또는 카본 분말 등을 적정량을 함유하게 혼합하여 액상 전기전도성을 가진 액상 프라이머 또는 액상 전기전도성 복합 프라이머를 만들어 목판이나 판지표면에 액체 도장기로 분사도포하여, 분사도포한 액상 프라이머층이 목판이나 판지 표면에 경화되지 않고 젖어 있는 상태에서 필요에 의해 선택한 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등 열가소성 플라스틱 수지분체 중 선택된 하나를 플라스틱 분체도장기와 분체도장기의 스프레이 건으로 분사도포하여 얇게 분사도포하여 부착한 상태로 경화 한 목판이나 판지 또는 액상 프라이머를 도포하지 않은 목판이나 판지를 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도인 100 ~ 300℃로 예열하는 단계와; 예열된 상기 목판이나 판지표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 두께 200 ~ 1,500um로 분체도장하는 단계와; 분체도장된 상기 목판이나 판지를 후열처리하는 단계로 구성됨으로써, 흡수성을 갖는 비전도성 재질로써 정전 분체도장이 불가능한 목판이나 판지 표면에 내수성, 내부식성, 내마모성 또는 전기전도성을 갖는 기능성 플라스틱 수지분체를 분체 도장방식으로 표면 코팅할 수 있는 기술이 개시되어 있다.Korean Patent No. 1549873 (Registered on Aug. 28, 2015, entitled "Method for Surface Coating a Thermoplastic Plastic Resin Powder on the Surface of a Wood Board or a Cardboard Surface)" refers to a method for surface coating a wood board or cardboard having moisture content of 4 to 12% , The surface temperature is raised to a temperature at which the thermoplastic resin is melted and the moisture that can be energized on the wood board or the surface of the board where the surface temperature is raised is faded and the heat required to melt the thermoplastic resin powder The thermoplastic resin powder is applied to the surface of the wood plate or the cardboard by spraying the powder with the powder of the thermoplastic resin powder necessary for the long period of time after the electrostatic powder has been developed and then the wood plate or cardboard having the necessary thermoplastic resin powder is heated in a heating oven And then heat-treated by a heat treatment through a surface coating Or by mixing an appropriate amount of copper, silver or carbon powder having electrical conductivity with a thermosetting plastic resin having good adhesiveness so as to form a liquid primer or a liquid electroconductive composite primer having liquid electroconductivity to form a liquid The liquid primer layer applied by spraying with a sprayer is sprayed onto the wood plate or the surface of the cardboard without wetting, and the selected one of the thermoplastic resin powders, such as polyethylene or polypropylene, And preheating the wood board or the cardboard not coated with the hardened wood board, the cardboard or the liquid primer to a temperature of 100 to 300 占 폚, which is the melting temperature of the thermoplastic resin to be coated on the surface; Powder coating the thermoplastic plastic resin powder to a thickness of 200 to 1,500 um on the preheated wood or plate surface; And a step of post-heat treating the wood plate or the cardboard with powder coating, whereby a functional plastic resin powder having water resistance, corrosion resistance, abrasion resistance, or electric conductivity on the surface of a wood board or a cardboard which can not be painted with electrostatic powder, A surface coating method using a coating method is disclosed.
이러한 종래 기술은, 흡수성을 갖는 비전도성 재질로써 정전 분체도장이 불가능한 목판이나 판지 표면에 내수성, 내부식성, 내마모성 또는 전기전도성을 갖는 기능성 플라스틱 수지분체를 분체 도장방식으로 표면 코팅함으로서 필요한 기능성을 부여하여 다양한 용도로 이용할 수 있는 효과가 있으나 단계가 복잡하고 목판이나 판지의 가장자리부와 중심 부분의 도막 불균형이 심각한 근원적인 문제점이 있었다.Such prior art technology provides a necessary function by coating a functional plastic resin powder having water resistance, corrosion resistance, abrasion resistance or electric conductivity on the surface of a wood board or a cardboard which is non-conductive material having absorbency and is not able to be coated with a powder coating method There is an effect that it can be used for various purposes, but there is a problem that the step is complicated and the imbalance of the coating on the edge portion and the center portion of the wood board or the cardboard is serious.
상기와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명의 목적은, 우드 패널의 가장자리부와 중심부의 도막을 균일하게 형성할 수 있는 우드 패널의 분체도장 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention, which is created to solve the above-described problems, to provide a powder coating method of a wood panel capable of uniformly forming a coating film on an edge portion and a center portion of a wood panel.
이러한 본 발명의 목적은, (a) 표면이 탈지 처리된 우드 패널을 준비하는 단계와; (b) 상기 우드 패널의 적어도 일측면에 알루미늄 증착도막을 형성하는 단계와; (c) 상기 알루미늄 증착도막이 형성된 우드 패널의 전표면에 도전성 도막을 형성하는 단계와; (d) 상기 도전성 도막이 형성된 상기 우드 패널을 예열하는 단계와; (e) 예열된 상기 우드 패널의 전표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하여 분체도장하는 단계와; (f) 상기 분체도장된 우드 패널을 후열처리하는 단계로 이루어진 우드 패널의 분체도장 방법에 의해 달성될 수 있다.The object of the present invention is achieved by a method of manufacturing a wood panel, comprising the steps of: (a) preparing a wood panel whose surface is degreased; (b) forming an aluminum evaporated coating on at least one side of the wood panel; (c) forming a conductive coating film on the entire surface of the wood panel on which the aluminum evaporated coating film is formed; (d) preheating the wood panel on which the conductive coating is formed; (e) spraying thermosetting plastic resin powder onto the entire surface of the preheated wood panel to perform powder coating; (f) post-heat-treating the powder-coated wood panel.
바람직하게는, 본 발명의 상기 우드 패널은 MDF, PB, 집성목판 또는 합판 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.Preferably, the wood panel of the present invention is any one of MDF, PB, laminated wood panel or plywood.
바람직하게는, 본 발명의 상기 (b)단계는, (b-1) 알루미늄 증착도막이 형성될 부분을 제외한 상기 우드 패널의 전표면을 테이프로 접착하는 단계와, (b-2) 상기 우드 패널의 일측면에 알루미늄 증착도막을 형성하는 단계와, (b-3) 상기 테이프를 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Preferably, the step (b) of the present invention comprises the steps of: (b-1) adhering the entire surface of the wood panel except the part to be formed with the aluminum evaporated film with a tape; and (b-2) And (b-3) removing the tape. The method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes the steps of:
바람직하게는, 본 발명의 상기 (c)단계는 상기 도전성 수지코팅제를 상기 우드 패널의 전표면에 도포한 후, 60 ~ 75℃에서 5 ~ 7시간 경화하여 상기 도전성 도막을 형성하되, 상기 (c)단계의 상기 도전성 수지 코팅제는 수계 수지 100 중량부에 대하여, 실버 콜로이드 0.1 ~ 1 중량부 및 150 ~ 200 메쉬의 활성 카본 5 ~ 15 중량부로 조성된 것이고, 상기 수계 수지는 수계 폴리에스텔 수지, 초산비닐·호모폴리머 에멀젼, 초산비닐·코폴리머 에멀젼, EVA 에멀젼, 아크릴 에멀젼, 아크릴·스틸렌 에멀젼, 우레탄 수지 디 온천-존, 실리콘 수지 에멀젼 또는 불소 수지 디 온천-존 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.Preferably, in the step (c) of the present invention, the conductive resin coating agent is applied to the entire surface of the wood panel, followed by curing at 60 to 75 ° C for 5 to 7 hours to form the conductive coating film. Wherein the conductive resin coating agent is composed of 0.1 to 1 part by weight of silver colloid and 5 to 15 parts by weight of active carbon of 150 to 200 mesh based on 100 parts by weight of the water based resin, A vinyl resin / copolymer emulsion, a vinyl acetate copolymer emulsion, an EVA emulsion, an acrylic emulsion, an acryl · styrene emulsion, a urethane resin dia-zone, a silicone resin emulsion or a fluorine resin dia- zon-zone.
바람직하게는, 본 발명의 상기 (e)단계의 열가소성 플라스틱 수지분체는 고밀도 폴리에틸렌 수지분체, 저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로틸렌 수지분체, 폴리염화비닐 수지분체, 폴리스틸렌 수지분체, ABS(Acrylomitrile Butadiene Styrene) 수지분체, 메타크릴수지(PMMA) 수지분체 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지분체 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 한다.Preferably, the thermoplastic resin powder of the step (e) of the present invention is a powder of a high-density polyethylene resin, a low-density polyethylene resin powder, a linear low-density polyethylene resin powder, a polypropylene resin powder, a polyvinyl chloride resin powder, (ABS) resin powder, a methacrylic resin (PMMA) resin powder, or a polyethylene terephthalate (PET) resin powder.
이상과 같은 본 발명은 부도체인 우드 패널에 미려한 분체도막을 형성할 수 있음은 물론, 우드 패널의 가장자리 부분과 중심 부분간의 두께를 균일하게 유지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention can form an attractive powder coating film on a non-conductive wood panel, and can maintain uniform thickness between the edge portion and the center portion of the wood panel.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 우드 패널의 분체도장 방법을 단계별로 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 '4-4'선을 따라 자른 단면도이다.1 to 3 are perspective views showing steps of powder coating of a wood panel according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
우드 패널 준비하기 (도 1) Preparing the wood panel (Figure 1)
표면이 탈지 처리된 우드 패널을 준비한다.Prepare a wood panel whose surface is degreased.
여기서, 우드 패널의 두께는 폭이나 길이에 비하여 상대적으로 매우 얇으며 5 ~ 50㎜가 바람직하며, 5㎜ 미만인 경우에는 열변형에 의한 뒤틀림이 발생하고 55㎜를 초과하는 경우에는 예열하는 시간이 길어지는 단점이 있기 때문이다.Here, the thickness of the wood panel is relatively thin compared to the width and the length, and is preferably 5 to 50 mm. When the thickness is less than 5 mm, distortion due to thermal deformation occurs. When the thickness exceeds 55 mm, This is because there are disadvantages.
그리고 본 실시예의 우드 패널은 MDF(Medium Density Fiberboard), PB (Particle Board), 집성목판, 합판 등을 포함한다.The wood panel of this embodiment includes MDF (Medium Density Fiberboard), PB (Particle Board), laminated board, plywood and the like.
우드 패널의 표면에 알루미늄 이온 증착하기 (도 2) Aluminum ion deposition on the surface of the wood panel (Figure 2)
우드 패널(10)의 일측면에 알루미늄 이온 증착에 의한 알루미늄 증착도막(20)을 일부 형성한다. 여기서, 알루미늄 증착도막(20)의 두께는 4 ~ 6㎛이다.A part of the aluminum evaporated
본 발명의 핵심 기술적 사상은 우드 패널의 표면에 분체도장 진행시 극성이 있는 분체도료가 가장자리부에 집중되어 중심 부분이 가장자리 부분에 비하여 상대적으로 분체도막의 두께가 얇아지는 것을 미연에 방지하기 위함이다.The core technical idea of the present invention is to prevent the powder coating having polarity from concentrating on the edge portion when the powder coating is performed on the surface of the wood panel so that the thickness of the powder coating film is relatively thinner than the edge portion .
본 실시예에서는 우드 패널(10)의 알루미늄 증착도막(20)이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 표면에 합성수지 재질의 테이프를 부착한 다음 알루미늄 이온 증착을 수행한 후 테이프를 제거하여 우드 패널(10)의 일측면에 알루미늄 증착도막(20)을 일부 형성한다.In this embodiment, a tape of a synthetic resin material is attached to the surface of the remainder of the
여기서, 알루미늄 증착도막(20)의 가장자리로부터 우드 패널(10)의 일측면 가장자리 부분의 거리(C)는 30 ~ 50㎜가 바람직하며, 25㎜ 이하 및 60㎜ 이상인 경우에는 본 발명의 목적을 구현할 수 없다.Here, the distance C from one edge of the side edge of the
또한, 본 실시예에서는 우드 패널(10)의 일측면에만 알루미늄 증착도막(20)을 형성하고 있는데, 그 이유는 우드 패널(10)의 일측면이 주로 사용되기 때문이며, 만약 양측면을 반드시 사용하여야 하는 경우에는 타측면의 알루미늄 증착도막(20)이 형성될 부분에 테이프를 부착하지 않고 이온 증착을 수행하면 된다.In addition, in this embodiment, the aluminum evaporated
또한, 알루미늄 증착도막(20)을 복수 개로 분할하여 형성할 수도 있다.Alternatively, the aluminum evaporated
또한, 본 실시예에서는 이온 증착시 알루미늄 만을 사용하고 있으나 이에 한정되지 않고 금, 은, 동 등의 금속류를 광범위하게 사용될 수 있다. 다만, 본 실시예서는 비용과 효과를 대비할 때 가장 바람직한 알루미늄을 채택한 것이다.In this embodiment, aluminum is used for ion deposition, but not limited thereto, and metals such as gold, silver, and copper can be widely used. However, the present embodiment adopts aluminum which is most preferable for cost and effectiveness.
따라서, 알루미늄 증착도막(20)이 형성된 부분은 일반적인 금속 도체와 같이 도전성이 매우 양호하기 때문에 종래 기술에서 발생되는 문제점(가장자리 부분과 중심 부분간의 도막의 불균형 문제점)을 근본적으로 해소할 수 있는 특징을 갖는다.Therefore, since the portion where the aluminum evaporated
도전성 도막 형성하기 (도 3 및 도 4) Formation of a conductive coating film (Figs. 3 and 4)
알루미늄 증착도막(20)이 형성된 우드 패널(10)의 전표면에 도전성 수지코팅제를 도포한 후 경화하여 도전성 도막(30)을 형성한다.A conductive resin coating agent is applied to the entire surface of the
여기서, 도전성 수지 코팅제는 수계 수지 100 중량부에 대하여, 실버 콜로이드 0.1 ~ 1 중량부 및 150 ~ 200 메쉬(mesh)의 활성 카본 5 ~ 15 중량부로 조성된 것이다.Here, the conductive resin coating agent is composed of 0.1 to 1 part by weight of silver colloid and 5 to 15 parts by weight of 150 to 200 mesh active carbon per 100 parts by weight of the aqueous resin.
본 실시예의 수계 수지는 수계 폴리에스텔 수지, 초산비닐·호모폴리머 에멀젼, 초산비닐·코폴리머 에멀젼, EVA 에멀젼, 아크릴 에멀젼, 아크릴·스틸렌 에멀젼, 우레탄 수지 디 온천-존, 실리콘 수지 에멀젼 또는 불소 수지 디 온천-존 중 어느 하나이다. 여기서, 수계 수지를 사용하는 이유는 도포가 용이하며 경화후 균일한 두께를 구현할 수 있기 때문이다.The water-based resin of this embodiment may be any of water-based polyester resin, vinyl acetate-homopolymer emulsion, vinyl acetate copolymer emulsion, EVA emulsion, acrylic emulsion, acrylic styrene emulsion, urethane resin di- It is either a hot spring or a zone. Here, the reason for using the water-based resin is that it is easy to apply and a uniform thickness can be realized after curing.
도전성 수지코팅제를 우드 패널(10)의 전표면에 도포한 후, 60 ~ 75℃에서 5 ~ 7시간 경화하여 도전성 도막(30)을 형성한다.A conductive resin coating agent is applied to the entire surface of the
여기서, 도전성 도막(30)은 40 ~ 55㎛ 두께를 갖으며 35㎛ 미만인 경우에는 도전성 도막으로서의 기능을 원활하게 수행하지 못하며 65㎛ 이상인 경우에는 도전성 수지코팅제를 2 ~ 3회 도포하여야 하는 작업상의 번거러움이 있다.Here, the
본체도막 형성하기 (도 3 및 도 4) Formation of the body coat (FIGS. 3 and 4)
먼저, 도전성 도막(30)이 전표면에 형성된 우드 패널(10)를 120 ~ 250℃로 예열한다.First, the
그런 다음, 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사 도포하여 우드 패널(10)의 전표면을 코팅한다. 여기서, 분체도막(50)은 350 ~ 1,200㎛의 두께를 갖는다.Then, the entire surface of the
본 실시예의 열가소성 플라스틱 수지분체는 고밀도 폴리에틸렌 수지분체, 저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로틸렌 수지분체, 폴리염화비닐 수지분체, 폴리스틸렌 수지분체, ABS(Acrylomitrile Butadiene Styrene) 수지분체, 메타크릴수지(PMMA) 수지분체 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지분체 중 어느 하나 이상이다.The thermoplastic resin powder of the present embodiment can be obtained by mixing a high density polyethylene resin powder, a low density polyethylene resin powder, a linear low density polyethylene resin powder, a polypropylene resin powder, a polyvinyl chloride resin powder, a polystyrene resin powder, an ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) (PMMA) resin powder or a polyethylene terephthalate (PET) resin powder.
또한, 분체 도장방법에 대해서는 주지 관용기술에 준하기 때문에 이에 대한 상세한 설명이나 도시 등은 생략하기로 한다.Further, since the powder coating method conforms to the well-known technique, a detailed description thereof and the like will be omitted.
마지막으로, 70 ~ 85℃ 온도에서 3 ~ 5시간 후열처리하여 분체도장이 형성된 우드 패널(100)을 완성한다.Finally, the
이상과 같은 본 발명은 일 실시예에 한정되어 설명되었으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 토대로 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 속함이 분명하다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
10 : 우드 패널
20 : 알루미늄 증착도막
30 : 도전성 도막
50 : 분체도막
100 : 분체도막이 형성된 우드 패널10: Wood panel
20: Aluminum evaporation film
30: conductive film
50: powder coat
100: Wood panel with powder coating
Claims (5)
(b) 상기 우드 패널의 일측면에 알루미늄 증착도막을 형성하는 단계와;
(c) 상기 알루미늄 증착도막이 형성된 우드 패널의 전표면에 도전성 도막을 형성하는 단계와;
(d) 상기 도전성 도막이 형성된 상기 우드 패널을 예열하는 단계와;
(e) 예열된 상기 우드 패널의 전표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 분사도포하여 분체도장하는 단계와;
(f) 상기 분체도장된 우드 패널을 후열처리하는 단계로 이루어지되,
상기 우드 패널은 MDF, PB, 집성목판 또는 합판 중 어느 하나이고,
상기 (b)단계는,
(b-1) 알루미늄 증착도막이 형성될 부분을 제외한 상기 우드 패널의 전표면에 테이프를 접착하는 단계와,
(b-2) 상기 우드 패널의 일측면에 알루미늄 증착도막을 형성하는 단계와,
(b-3) 상기 테이프를 제거하는 단계로 이루어지고,
상기 (c)단계는 도전성 수지코팅제를 상기 우드 패널의 전표면에 도포한 후, 60 ~ 75℃에서 5 ~ 7시간 경화하여 상기 도전성 도막을 형성하되,
상기 (c)단계의 상기 도전성 수지 코팅제는 수계 수지 100 중량부에 대하여, 실버 콜로이드 0.1 ~ 1 중량부 및 150 ~ 200 메쉬의 활성 카본 5 ~ 15 중량부로 조성된 것이고,
상기 수계 수지는 수계 폴리에스텔 수지, 초산비닐·호모폴리머 에멀젼, 초산비닐·코폴리머 에멀젼, EVA 에멀젼, 아크릴 에멀젼, 아크릴·스틸렌 에멀젼, 우레탄 수지 디 온천-존, 실리콘 수지 에멀젼 또는 불소 수지 디 온천-존 중 어느 하나이고,
상기 (e)단계의 열가소성 플라스틱 수지분체는 고밀도 폴리에틸렌 수지분체, 저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 선형저밀도 폴리에틸렌 수지분체, 폴리프로틸렌 수지분체, 폴리염화비닐 수지분체, 폴리스틸렌 수지분체, ABS(Acrylomitrile Butadiene Styrene) 수지분체, 메타크릴수지(PMMA) 수지분체 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지분체 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 우드 패널의 분체도장 방법.(a) preparing a degreased treated wood panel;
(b) forming an aluminum evaporated coating on one side of the wood panel;
(c) forming a conductive coating film on the entire surface of the wood panel on which the aluminum evaporated coating film is formed;
(d) preheating the wood panel on which the conductive coating is formed;
(e) spraying thermosetting plastic resin powder onto the entire surface of the preheated wood panel to perform powder coating;
(f) post-heat treating the powder coated wood panel,
Wherein the wood panel is one of MDF, PB,
The step (b)
(b-1) bonding a tape to the entire surface of the wood panel except for a part where an aluminum evaporated coating film is to be formed,
(b-2) forming an aluminum evaporated coating film on one side of the wood panel,
(b-3) removing the tape,
In the step (c), a conductive resin coating agent is applied to the entire surface of the wood panel, followed by curing at 60 to 75 ° C for 5 to 7 hours to form the conductive coating film,
The conductive resin coating agent of step (c) is composed of 0.1 to 1 part by weight of silver colloid and 5 to 15 parts by weight of active carbon of 150 to 200 mesh based on 100 parts by weight of the aqueous resin,
The water-based resin may be at least one selected from the group consisting of water-based polyester resins, vinyl acetate homopolymer emulsions, vinyl acetate copolymer emulsions, EVA emulsions, acrylic emulsions, acrylic styrene emulsions, urethane resin dienes, silicone resin emulsions, Lt; / RTI >
The thermoplastic resin powder of the step (e) may be at least one selected from the group consisting of high density polyethylene resin powder, low density polyethylene resin powder, linear low density polyethylene resin powder, polypropylene resin powder, polyvinyl chloride resin powder, polystyrene resin powder, ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) (PMMA) resin powder, or a polyethylene terephthalate (PET) resin powder, which is a powder of a wood panel.
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|---|---|---|---|
| KR1020160181977A KR101819044B1 (en) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | Method of coating powder onto wood panels |
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| KR101819044B1 true KR101819044B1 (en) | 2018-03-02 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102447942B1 (en) | 2022-04-25 | 2022-09-27 | 주식회사 동우씨제이 | Powder coating method for die-casting products |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004284664A (en) | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Koa Glass Kk | Coated glass vessel and manufacturing method for the same |
| KR101549873B1 (en) * | 2014-05-26 | 2015-09-03 | 주식회사 코코솔 | The method of thermoplastic powder coating onto wood chip board or paper board |
-
2016
- 2016-12-29 KR KR1020160181977A patent/KR101819044B1/en active IP Right Grant
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