KR100253113B1 - Noxious wave cover plate and the making method thereof - Google Patents

Noxious wave cover plate and the making method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100253113B1
KR100253113B1 KR1019980001778A KR19980001778A KR100253113B1 KR 100253113 B1 KR100253113 B1 KR 100253113B1 KR 1019980001778 A KR1019980001778 A KR 1019980001778A KR 19980001778 A KR19980001778 A KR 19980001778A KR 100253113 B1 KR100253113 B1 KR 100253113B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
adhesive
wave shielding
shielding plate
skin layer
Prior art date
Application number
KR1019980001778A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990066127A (en
Inventor
이영자
Original Assignee
이영자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이영자 filed Critical 이영자
Priority to KR1019980001778A priority Critical patent/KR100253113B1/en
Publication of KR19990066127A publication Critical patent/KR19990066127A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100253113B1 publication Critical patent/KR100253113B1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties

Abstract

PURPOSE: A filtering plate made of Korean paper and thin copper film is provided to protect people from harmful electromagnetic waves and to achieve good texture and antiquated atmosphere. CONSTITUTION: The harmful electromagnetic wave filtering plate is comprised of thin copper film(10), mat(20) plated copper on the film, outer layer(30) coated by blending far infrared radiating material and an adhesive on the mat, and Korean paper(40) adhered to the outer layer. The method for manufacturing the harmful electromagnetic wave-filtering plate comprises: the first process of plating liquid copper on a roller through electrolysis and separating the plated copper to manufacture thin copper film with one side having the same sized electrolytic mount(12); the second process for plating mat by coating the electrolytic mount with polka-dot copper; the third process of coating outer layer at a regular thickness with mixture of 80-20% of far infrared radiating material having a particle size of 50-3000mesh and 20-80% of adhesive that has viscosity of 2500cps at 60 deg.C; and the fourth process of slowly heating the outer layer at 40-170 deg.C and drying.

Description

유해파 차폐판 및 그 제조방법Harmful wave shielding plate and manufacturing method

본 발명은 유해파 차폐판에 관한 것으로, 특히 전자파 및 수맥파 등 각종 유해파를 차단하여 인체의 건강을 증진시키기 위한 유해파 차폐판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a harmful wave shielding plate, and more particularly, to a harmful wave shielding plate and a method of manufacturing the same for improving the health of the human body by blocking various harmful waves such as electromagnetic waves and water waves.

일반적으로 각종 전자기기들 및 통신장비들의 발달에 의해 사람들은 편리한 생활을 영위할 수는 있지만 그로부터 발생되는 각종 전자파는 사람에게 치명적인 질병을 일으킬 수 있다.In general, due to the development of various electronic devices and communication equipment, people can live a convenient life, but various electromagnetic waves generated therefrom can cause a fatal disease to humans.

이러한 전자파로부터 보호받기 위해 요즘은 각 전자기기들의 생산과정에서 전자파발생 기준을 두어 규제하기도하며 또 전자제품을 사용할 때 발생되는 전자파를 차단하는 차폐막들이 널리 유통되고 있다.In order to be protected from such electromagnetic waves, the electromagnetic wave generation standards are regulated in the production process of each electronic device, and shielding films that block electromagnetic waves generated when using electronic products are widely distributed.

또한 요즘은 전자파의 연구와 더불어 수맥파에 대한 많은 연구가 진행되어 수맥이 사람의 건강에 미치는 영향에 대해 부정적인 결론이 도출되었다. 따라서 수맥파를 차단하기 위한 여러가지 기술들이 개발되고 있다.In addition, many studies on water waves along with electromagnetic waves have recently been conducted, leading to negative conclusions about the effects of water vein on human health. Therefore, various techniques for blocking water veins are being developed.

이러한 전자파와 수맥파를 차폐하데는 동박판이 가장 효율적이라는 것이 실험으로 밝혀진바 있어 각종 전자파를 차단하는 기능들을 하는 제품들이 속출되고 있으며, 수맥파 또한 차단하기 위해 바닥에 동박판을 깔아 사용하기도 한다.It has been found that copper foil is the most effective in shielding such electromagnetic waves and water waves, and products that function to block various electromagnetic waves have been published continuously, and copper foil plates are also used on the floor to block water waves.

이러한 종래의 동박판은 단순히 동을 박판으로 형성한 것으로 차고 딱딱한 느낌을 주게 되는 단점이 있으며, 외부로부터 충격을 받으면 쉽게 찢어지거나 파손되는 단점이 있어 요즘은 동박판의 표면에 바이오세라믹 등이 혼합된 접착제를 코팅하여 사용하였다. 이러한 유해파 차폐판은 본 출원인에 의해 출원된 출원번호 97-29088 호에 소개된 바 있다.Such a conventional copper sheet is simply formed of a thin copper sheet, which has the disadvantage of giving a cold and hard feeling, and has a disadvantage of being easily torn or broken when impacted from the outside, and nowadays, bioceramic or the like is mixed on the surface of the copper sheet. The adhesive was coated and used. Such harmful wave shielding plate has been introduced in the application No. 97-29088 filed by the applicant.

그러나 이러한 종래의 유해파 차폐판은 동박판과 합성수지가 코팅될 때 서로 다른 재질이 결합되기 때문에 잘 결합되지 않아 서로 쉽게 떨어지게 되므로 동박판을 양면으로 코팅할 수 밖에 없는 단점이 있다. 이와같이 동박판을 양면으로 코팅하게 되면 코팅 재료가 다량 소요되게 되며 또 차폐판의 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.However, the conventional harmful wave shielding plate has a disadvantage in that the copper foil plate can be coated on both sides because it is not easily coupled to each other because the different materials are combined when the copper plate and the synthetic resin are coated. As described above, when the copper foil plate is coated on both sides, a large amount of coating material is required and the thickness of the shielding plate is increased.

본 발명은 본 출원인에 의해 출원된 97-29088 호에 대한 개량발명으로써, 그 목적은 유해파를 효과적으로 차폐하면서 원적외선을 발산시켜 인체의 건강을 증진시킴과 동시에 동박판과 코팅재와의 부착성을 향상시켜 동박판의 한쪽면에만 견고하게 코팅시켜 피막을 이루게 하고 또 두께가 얇은 유해파 차폐판 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention is an improved invention of 97-29088 filed by the present applicant, the object of which is to effectively radiate far infrared rays while shielding harmful waves to improve the health of the human body and at the same time improve the adhesion between the copper plate and the coating material The present invention provides a harmful wave shielding plate and a method of manufacturing the same by forming a coating by firmly coating only one surface of the copper foil.

도 1은 본 발명에 따른 유해파 차폐판의 제조공정도,1 is a manufacturing process of the harmful wave shielding plate according to the present invention,

도 2는 도 1의 (c)공정의 상세도,2 is a detailed view of the step (c) of FIG.

도 3은 본 발명의 유해파 차폐판을 장판으로 사용할 때의 시공상태를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a construction state when using the harmful wave shielding plate of the present invention as a sheet.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

10 - 동박판 20 - 매트면 30 - 표피층10-Copper foil 20-Matt cotton 30-Skin layer

40 - 한지 50a,50b - 롤러 52 - 커팅나이프40-Korean paper 50a, 50b-Roller 52-Cutting knife

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유해파 차폐판은, 한쪽면에 일정한 크기의 전해산을 갖는 동박판과; 상기 동박판의 전해산표면에 물방울 형상으로 동을 도금하여 된 매트면과; 상기 매트면의 상부에 원적외선을 발산하는 물질과 접착제를 혼합하여 일정한 두께로 코팅시킨 표피층으로 구성되어 있다.Harmful wave shielding plate of the present invention for achieving the above object, Copper foil plate having a predetermined size electrolytic acid on one side; A mat surface formed by plating copper in a drop shape on the surface of the electrolytic acid of the copper foil; The upper surface of the mat is composed of a skin layer coated with a constant thickness by mixing a material and an adhesive that emits far infrared rays.

또한 이와 같은 유해파 차폐판을 제조하는 방법은, 한쪽면에 규칙적인 요철구조를 갖는 전해산을 갖도록 동박판을 제조하는 공정과; 상기 동박판의 전해산에 물방울 형상의 동을 입혀 매트면을 이루는 도금 공정과; 상기 매트면의 상부에 50∼3000mesh의 입자로된 원적외선을 발산하는 물질의 분말 80∼20% 량과 60℃에서 점도 2500cps가 되도록 제조된 20∼80%의 접착제를 혼합하여 일정한 두께로 표피층을 이루도록 도포하는 공정과; 상기 표피층을 40℃에서 170℃까지 서서히 가열하여 건조시키는 공정으로 구성되어 달성된다.Moreover, the method of manufacturing such a harmful wave shielding plate includes the process of manufacturing a copper foil plate so that one side may have electrolytic acid which has a regular concavo-convex structure; A plating step of forming a mat surface by applying copper in a drop shape to the electrolytic acid of the copper foil; 80 to 20% of the powder of the material emitting far-infrared rays of 50 to 3000mesh particles and 20 to 80% of the adhesive prepared at a viscosity of 2500 cps at 60 ° C. are mixed on the mat surface to form a skin layer with a constant thickness. Applying step; It consists of a process of drying by heating the said skin layer gradually from 40 degreeC to 170 degreeC.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 따른 유해파 차폐판의 제조공정도이고, 도 2는 도 1의 (c)공정의 상세도이다.1 is a manufacturing process diagram of the harmful wave shielding plate according to the present invention, Figure 2 is a detailed view of the process (c) of FIG.

본 발명의 유해파 차폐판은 네개의 층으로 되어 있다. 즉, 도 1의 (d)에서와 같이 동박판(10)과, 그 상면에 도금된 매트면(20)과, 매트면(20)에 도포되는 표피층(30)과, 표피층(30)에 접착되는 한지(40)로 되어 있다.The harmful wave shielding plate of this invention consists of four layers. That is, as shown in (d) of FIG. 1, the copper foil plate 10, the mat surface 20 plated on the upper surface, the skin layer 30 to be applied to the mat surface 20, and the adhesive layer 30 It is made of paper 40.

동박판(10)의 한쪽면에는 도 1의 (a)와 같이 일정한 크기의 전해산(12)이 형성되어 있다. 이 전해산(12)은 규칙적인 산과 같은 요철을 전해산(12)이라 하는데 동을 황산으로 녹이고 젤라틴과 같은 첨가제를 넣어 유산동(액화)을 만든 다음 대형 롤러의 표면에 골고루 전기도금 시킨다. 이때 롤러에 도금된 동의 표면에는 표면에 규칙적인 요철부 즉 전해산(12)이 형성되는데 이를 롤러로부터 분리시키면 얇은 동박판(10)이 제공된다. 이와 같이 동박판(10)의 표면에 요철면이 형성되므로 접촉 면적이 넓어진다.On one side of the copper foil plate 10, an electrolytic acid 12 having a constant size is formed as shown in FIG. The electrolytic acid (12) is called electrolytic acid (12), which is a regular acid-like irregularities. Copper is dissolved in sulfuric acid and gelatin is added to make an acid copper (liquefaction), and then evenly electroplats the surface of a large roller. At this time, the surface of the copper plated on the roller is formed with regular irregularities, that is, the electrolytic acid 12 on the surface is separated from the roller is provided with a thin copper foil (10). Thus, since the uneven surface is formed in the surface of the copper foil plate 10, a contact area becomes large.

매트면(20)은 동을 도금하여 형성된 것으로 전해산(12)이 형성된 동박판(10)에 전기 도금으로 동을 입히게 되면 동은 도 1의 (b)와 같이 작은 물방울 형상으로 전해산(12)표면에 도금되게 된다. 그리고 도금후 변색 및 부식방지를 위해 화성(化成)처리를 한다.The mat surface 20 is formed by plating copper. When the copper plate 10 having electrolytic acid 12 is formed by electroplating, the copper is electrolytic acid 12 having a small droplet shape as shown in FIG. Plated on the surface. After plating, chemical conversion treatment is performed to prevent discoloration and corrosion.

표피층(30)은 원적외선을 발산하는 물질들인 맥반석, 황토, 바이오세라믹 등과 열경화성 접착제를 혼합시킨 것이다. 원적외선을 발산하는 물질과 열경화성 접착제의 혼합비율은 80∼20%대 20∼80%로 할 수 있는데, 원적외선을 발산하는 물질은 50∼3000mesh의 입자의 분말로하고 열경화성 접착제를 평균 60℃를 유지하면 점도 2500cps의 상태에서 혼합하게 되면 원적외선 발산 물질이 침전되지 않으므로 열경화성 접착제에 골고루 분포되게 된다.The skin layer 30 is a mixture of thermosetting adhesives such as elvan, loess, bioceramic and the like, which emit far infrared rays. The mixing ratio of the far-infrared material and the thermosetting adhesive can be 80 to 20% vs. 20 to 80%. The far-infrared material is a powder of 50 to 3000mesh particles and the average temperature of the thermosetting adhesive is maintained at 60 ° C. Mixing at a viscosity of 2500 cps does not precipitate the far-infrared radiating material, so that it is evenly distributed in the thermosetting adhesive.

이와 같이 혼합된 원적외선 물질과 열경화성 접착제를 도 2에서와 같이 롤러(50a)(50b)의 사이로 동박판(10)을 통과시키면서 그 상부에 공급하고 이를 커팅 나이프(52)(Cuting knife)로 일정한 두께의 표피층(30)이 되도록 도포한다. 그런데 매트면(20)은 동이 동박판(10)에 물방울형상으로 도금되어 있어 미세한 전해산(12)을 이룸과 동시에 접촉면적이 늘어나므로 도포된 열경화성 접착제 및 원적외선 발산물질은 밀착성이 좋다. 따라서 가공중 또는 사용중에 표피층(30)이 매트면(20)으로부터 탈락되는 현상이 방지된다.The mixed far-infrared material and the thermosetting adhesive are supplied to the upper portion while passing through the copper foil 10 between the rollers 50a and 50b as shown in FIG. 2, and the thickness is fixed with a cutting knife 52. It is apply | coated so that it may become the skin layer 30 of. By the way, the mat surface 20 is copper plated in the shape of a water droplet on the copper plate 10 to form a fine electrolytic acid 12 and at the same time the contact area is increased, so that the applied thermosetting adhesive and far-infrared emitting material have good adhesion. Therefore, the phenomenon that the skin layer 30 is dropped from the mat surface 20 during processing or use is prevented.

이와 같이 표피층(30)이 도포되면 40℃부터 170℃정도까지 서서히 가열하여 건조시킨다. 이 건조공정에 의해 열경화성 접착제내에 함유된 휘발성분 즉, 유기용제가 90%이상 휘발되어 제거되며 접착제 고형분에 의해 경화된다. 이때 완전히 경화되기전 유기용제기 미처 휘발되지 못하게 되더라도 표피층(30)이 경화됨에 따라 외부로 전혀 방출되지 못하게 된다. 이 상태에서 유해파 차폐판의 기능을 충분히 수행할 수가 있으므로 그대로 사용할 수도 있다.When the epidermal layer 30 is applied in this way, it is gradually heated to dry from 40 ℃ to about 170 ℃. By this drying process, the volatile component contained in the thermosetting adhesive, that is, the organic solvent, is volatilized and removed by 90% or more and cured by the adhesive solid. At this time, even if the organic solvent is not volatilized before being completely cured, the epidermal layer 30 is hardened so that it cannot be released to the outside at all. In this state, since the function of a noisy wave shielding plate can fully be performed, it can also be used as it is.

이와 같이 표피층(30)이 경화된 표면에 한지(40)를 접착시켜 한지장판으로 사용할 수 있다. 표피층(30)에 한지(40)를 접착시킬 때에는 별도의 접착제를 이용하여 접착하거나 프레스로 압착하여 부착한다. 이러한 한지(40)가 접착이 되면 좀더 부드러운 느낌을 갖게 되며 별도의 장판이 필요 없이 그대로 한지 장판으로 사용할 수 있는 효과가 있다.In this way, the epidermal layer 30 may be used as a hanji plate by adhering the Hanji 40 to the hardened surface. When the Korean paper 40 is adhered to the epidermal layer 30, it is attached using a separate adhesive or pressed by pressing. When the Hanji 40 is bonded to have a more soft feeling, there is an effect that can be used as a hanji as it is without a separate jangpan.

이러한 유해파 차폐판에 한지(40)를 결합하여 장판으로 시공할 때에는 도 3에서와 같이 방의 바닥에 한지(40)가 결합된 유해파 차폐판을 깔고 유해파 차폐판의 각단부를 나란히 밀착시킨 다음 그 표면에 접착테이프(57)로 붙여 마무리한다. 이때, 접착테이프(57)는 한지(40)가 결합된 유해파 차폐판과 동일한 구조로된 테이프로서 바닥부에 접착제를 코팅하여 접착테이프(57)를 이루는 것이다. 따라서 이와 같이 유해파 차폐판의 단부를 접착테이프(57)로 시공하더라도 유해파 차폐판과 동일한 재질로 되어 있고 또 표면에 한지(40)가 부착되어 있으므로 시공후 접착테이프(57)로 인해 장판의 연결부에 표시가 잘 나지 않는다.When constructing a long plate by combining Hanji 40 with such harmful wave shielding plate, spread the harmful wave shielding plate combined with Hanji 40 on the floor of the room as shown in FIG. The adhesive tape 57 is used for finishing. At this time, the adhesive tape 57 is a tape having the same structure as the harmful wave shielding plate to which the Hanji 40 is coupled to form an adhesive tape 57 by coating an adhesive on the bottom. Therefore, even when the end of the harmful wave shielding plate is constructed with the adhesive tape 57, since it is made of the same material as the harmful wave shielding plate, and the Hanji 40 is attached to the surface, the connection portion of the sheet plate due to the adhesive tape 57 after construction The display is not good.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 코팅공정에 의해 그리고 동박판의 일면에 전해산이 형성된 구조에 의해 견고한 코팅효과를 얻을 수 있으므로 동박판의 일면에만 코팅을 할수가 있다. 따라서 두께가 얇은 유해파 차폐판을 얻을 수 있다.As described above, since a solid coating effect can be obtained by the coating process of the present invention and the electrolytic acid formed on one surface of the copper foil, it is possible to coat only one surface of the copper foil. Therefore, a thin harmful wave shielding plate can be obtained.

또한, 접착제에 혼합된 맥반석, 또는 바이오 세라믹 등에서 인체에 이로운 원적외선이 발산될 뿐만 아니라 유해파 차폐판의 저면이 동박판으로 되어 있기 때문에 수맥과 같은 유해파가 차단되므로 사람의 건강을 증진시키는 효과가 있다. 그리고 표면에 한지가 부착되므로 한지 특유의 미려한 색상에 의해 고풍스런 분위기와 촉감이 좋은 유해파 차폐판을 이룰 수 있다. 특히 별도의 장판이 필요없이 유해파 차폐판에 한지를 부착하여 그대로 장판으로 사용할 수 있는 특징이 있다.In addition, since far infrared rays that are beneficial to the human body are emitted from the elvan, or bio-ceramic mixed with the adhesive, harmful waves such as water veins are blocked because the bottom of the harmful wave shielding plate is made of copper foil, thereby improving human health. And because Hanji is attached to the surface, it is possible to achieve a harmful wave shielding plate with an old-fashioned atmosphere and good touch by the beautiful color unique to Hanji. In particular, there is a feature that can be used as a jangpan by attaching hanji to the harmful wave shielding plate without the need for a separate jangpan.

Claims (5)

한쪽면에 일정크기로 반복되는 전해산(12)을 갖는 동박판(10)과;A copper foil plate 10 having an electrolytic acid 12 repeated on one side with a predetermined size; 상기 동박판(10)의 전해산(12)표면에 물방울 형상으로 동을 전기도금하여 된 매트면(20)과;A mat surface 20 formed by electroplating copper in a droplet shape on the surface of the electrolytic acid 12 of the copper plate 10; 상기 매트면(20)의 상부에 원적외선을 발산하는 물질과 접착제를 혼합하여 일정한 두께로 코팅시킨 표피층(30)으로 이루어진 유해파 차폐판.Harmful wave shielding plate consisting of a skin layer 30 coated with a predetermined thickness by mixing a material and an adhesive that emits far infrared rays on the mat surface (20). 제 1 항에 있어서, 상기 표피층(30)에 한지(40)가 접착된 것을 특징으로 하는 유해파 차폐판.The harmful wave shielding plate according to claim 1, wherein the Korean paper (40) is attached to the skin layer (30). 전기분해에 의해 액상의 동을 롤러에 도금하고 도금된 동을 그대로 분리하여 한쪽면에 규칙적인 전해산(12)이 형성된 동박판(10)을 제조하는 공정과;Plating the liquid copper on the roller by electrolysis and separating the plated copper as it is to produce a copper foil plate 10 having a regular electrolytic acid 12 formed on one side thereof; 상기 동박판(10)의 전해산(12)에 물방울 형상의 동을 입혀 매트면(20)을 이루는 도금 공정과;A plating step of forming a mat surface 20 by applying copper in a drop shape to the electrolytic acid 12 of the copper foil plate 10; 상기 매트면(20)의 상부에 50∼3000mesh의 입자로된 원적외선을 발산하는 물질의 분말 80∼20% 량과 60℃에서 점도 2500cps가 되도록 제조된 20∼80%의 접착제를 혼합하여 일정한 두께로 표피층(30)을 이루도록 도포하는 공정과;80 to 20% of the powder of the material emitting far-infrared rays of 50 to 3000mesh particles and 20 to 80% of the adhesive prepared at a viscosity of 2500 cps at 60 ° C. are mixed to a predetermined thickness on the mat surface 20. Applying to form a skin layer (30); 상기 표피층(30)을 40℃에서 170℃까지 서서히 가열하여 건조시키는 공정으로된 것을 특징으로 하는 유해파 차폐판 제조방법.Hazardous wave shielding plate manufacturing method characterized in that the step of heating the skin layer 30 to 40 ℃ to 170 ℃ by drying slowly. 제 3 항에 있어서, 건조되어 경화된 표피층(30)에 한지(40)를 접착시키는 공정이 더 추가된 것을 특징으로 하는 유해파 차폐판 제조방법.The method of claim 3, further comprising the step of adhering the hanji (40) to the dried and cured skin layer (30). 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 접착제는 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 유해파 차폐판 제조방법.4. The harmful wave shielding plate manufacturing method according to claim 1 or 3, wherein the adhesive is a thermosetting adhesive.
KR1019980001778A 1998-01-21 1998-01-21 Noxious wave cover plate and the making method thereof KR100253113B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980001778A KR100253113B1 (en) 1998-01-21 1998-01-21 Noxious wave cover plate and the making method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980001778A KR100253113B1 (en) 1998-01-21 1998-01-21 Noxious wave cover plate and the making method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990066127A KR19990066127A (en) 1999-08-16
KR100253113B1 true KR100253113B1 (en) 2000-05-01

Family

ID=19531904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980001778A KR100253113B1 (en) 1998-01-21 1998-01-21 Noxious wave cover plate and the making method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100253113B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990066127A (en) 1999-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3402875C2 (en) Plastic articles with a ceramic coating
DE1621983C3 (en) Coated plastic article
CN100439556C (en) Manufacturing technology of wood surface vacuum metal film plating
JP2003515460A (en) A method for modifying wood surfaces by electrical discharge at atmospheric pressure
JPS62210072A (en) Method and apparatus for applying adhesive surface coating to web
KR100253113B1 (en) Noxious wave cover plate and the making method thereof
JPS60244535A (en) Cloth-like article and manufacture thereof
JPS5898340A (en) Application of polyurethane resin coating to polyolefin resin molding
US1243041A (en) Covering material for aircraft and method of making said material.
JPS6386785A (en) Electrically conductive tacky adhesive sheet
JP3159844B2 (en) Flocking products
DE2832024A1 (en) METHOD OF MANUFACTURING A LAMINATE WITH ADHESIVE COVER
JPH10219208A (en) Tacky sheet capable of uniformly dispersing air foam
JPS627473A (en) Metallic decorating method
JPH0427926B2 (en)
JPS6324581A (en) Panel resistor
JPH0237599Y2 (en)
JPS58173178A (en) Surface protecting film
JPS5821609A (en) Cosmetic pack sheet and its preparation
JPH02160548A (en) Manufacture of decorative metallic sheet having uneven pattern
JPS5896894A (en) Decorating method
JP2526313B2 (en) Method for manufacturing wooden decorative board and wooden decorative board
US404062A (en) Abraham vehojst
JPS5665663A (en) Preparation of embossed patterns on decorative board
JPS61116530A (en) Formation of wood like decorative film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060123

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee