KR101818747B1 - Heat sink adjusting cooling performance of detachable type and producing method for the same - Google Patents

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KR101818747B1
KR101818747B1 KR1020160137385A KR20160137385A KR101818747B1 KR 101818747 B1 KR101818747 B1 KR 101818747B1 KR 1020160137385 A KR1020160137385 A KR 1020160137385A KR 20160137385 A KR20160137385 A KR 20160137385A KR 101818747 B1 KR101818747 B1 KR 101818747B1
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김상기
한경진
김영관
이영일
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(주)동양알루미늄
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Abstract

The present invention relates to a heat sink and, more specifically, to a detachable type heat sink capable of adjusting cooling performance and a manufacturing method thereof. The detachable type heat sink is made of a base module installed on a cooling plate and detachable modules installed to be detachable from the base module so that the detachable type heat sink can easily cope with cooling performance required for adjusting the number of the detachable modules.

Description

냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크 및 그 제조 방법{HEAT SINK ADJUSTING COOLING PERFORMANCE OF DETACHABLE TYPE AND PRODUCING METHOD FOR THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat sink and a method of manufacturing the heat sink,

본 발명은 히트 싱크에 대한 것으로서, 특히 냉각판에 설치되는 베이스 모듈과 상기 베이스 모듈에 탈부착 가능하게 구비되는 탈부착 모듈로 이루어져서 상기 탈부착 모듈의 개수의 조절에 의해 요구되는 냉각 성능에 용이하게 대응할 수 있는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크 및 그 제조 방법이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a heat sink having a base module installed on a cooling plate and a detachable module detachably mounted on the base module, which can easily cope with the cooling performance required by adjusting the number of the detachable modules A detachable heat sink capable of controlling cooling performance, and a method of manufacturing the same.

일반적으로 조명 기구 또는 전자제품의 성능이 급격히 높아지면서 제품 내부에 배치된 부품의 방열 문제가 점차 커지고 있는 실정이다.Generally, as the performance of a lighting device or an electronic product increases rapidly, the problem of heat dissipation of components disposed inside the product is increasing.

컴퓨터의 경우 속도가 빨라지고 대형화 되면서 메인보드에 탑재된 CPU나 그래픽 카드의 칩셋, 파워트랜지스터 등에서는 더욱 많은 열이 발생하고 있으며, 방열이 되지 않아 부품의 온도가 적정한 수준을 넘어서면 오동작이 발생되고, 심할 경우 부품 자체가 파손되는 경우까지 있다.In the case of computers, as the speed increases and becomes larger, more heat is generated in a CPU, a graphics card, a chipset, a power transistor, etc. mounted on the main board. If the temperature of the component exceeds a proper level due to insufficient heat, In severe cases, the parts themselves may be damaged.

이러한 전자 부품의 방열 문제를 해결하기 위하여 종래에는 열이 발생하는 부품의 표면에 방열핀이 일체로 구비되는 히트싱크를 구비하였다.In order to solve the heat dissipation problem of such an electronic component, conventionally, there has been provided a heat sink in which a heat dissipation fin is integrally provided on a surface of a component that generates heat.

또한, 조명 기구의 경우 최근 LED 조명 장치가 널리 이용되고 있으며 이러한 LED 조명 장치에서 히트 싱크의 가격 원가가 대략 30%이상 차지하고 있는 실정이다.In addition, in the case of the lighting apparatuses, LED lighting apparatuses are widely used, and the price cost of the heat sinks occupies more than 30% in such LED lighting apparatuses.

상술한 바와 같은 종래의 히트 싱크는 도 1에 도시된 바와 같이 냉각판(B)과 방열핀(F)을 포함한다.The conventional heat sink as described above includes the cooling plate B and the radiating fin F as shown in Fig.

그런데, 상술한 바와 같은 종래의 히트 싱크의 경우 조명기구나 전자 제품의 크기등에 따라 요구되는 냉각 성능이 변동하는데, 이러한 종래 기술의 히트 싱크는 상기 변동되는 냉각 성능에 대응하기 위해 히트 싱크의 크기 변동에 따라 금형을 따로 제작해야 해서 제조 원가가 상승하는 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional heat sink as described above, the required cooling performance varies depending on the size of the illuminator, the size of the electronic product, and the like. In order to cope with the fluctuating cooling performance, There is a problem in that the manufacturing cost is increased because the mold must be manufactured separately.

한편, 상술한 히트 싱크 및 관련 제조 방법 자체는 널리 알려진 것으로서 특히 아래의 선행기술문헌에 자세히 기재되어 있는 바, 이에 대한 설명과 도시는 생략한다.Meanwhile, the above-described heat sink and related manufacturing method itself are well known and are described in detail in the following prior art documents, and a description thereof will be omitted.

일본 공개 특허 제2007-294655호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-294655 한국 등록 특허 제10-0638605호Korean Patent No. 10-0638605 한국 등록 특허 제10-0679253호Korean Patent No. 10-0679253 한국 등록 특허 제10-1001387호Korean Patent No. 10-1001387

따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 냉각판에 설치되는 베이스 모듈과 상기 베이스 모듈에 탈부착 가능하게 구비되는 탈부착 모듈로 이루어져서 상기 탈부착 모듈의 개수의 조절에 의해 요구되는 냉각 성능에 용이하게 대응할 수 있는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a refrigerator which has a base module installed on a cooling plate and a removable module detachably mounted on the base module, And a method of manufacturing the heat sink.

그러나, 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and another object which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 냉각판(B)에 설치되는 베이스 모듈(100)과 상기 베이스 모듈(100)에 탈부착 가능하게 구비되는 탈부착 모듈(200)로 이루어지고, 상기 베이스 모듈(100)은 판체 형상이고 두께부분이 상기 냉각판(B)에 배치되는 베이스판(110)과, 상기 베이스판(110)에서 방사 방향으로 다수 개 형성되고 판체 형상이며 두께부분이 냉각판(B)에 접하는 베이스 방열핀(120)과 상기 베이스 방열핀(120)의 끝단에 구비되는 암수 결합부(130)로 이루어지며, 상기 탈부착 모듈(200)은 판체 형상이고 두께부분이 상기 냉각판(B)에 배치되는 베이스판(210)과 상기 베이스판(210)에서 방사 방향으로 다수 개 형성되고 판체 형상이며 두께부분이 냉각판(B)에 접하는 탈부착 방열핀(220)과, 상기 탈부착 방열핀(220)의 끝단에 구비되는 암수 결합부(230)와 상기 베이스판(210)에 형성되어 상기 베이스 모듈(100)의 암수 결합부(130)에 결합되는 결합부(240)로 이루어지는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크를 제공한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a refrigerator comprising a base module 100 installed on a cooling plate B and a detachable module 200 detachably mounted on the base module 100, A base plate 110 having a plate-like shape and a thickness portion disposed on the cooling plate B; a base plate 110 having a plurality of plate- And a male coupling part 130 provided at an end of the base radiating fin 120. The attachment and detachment module 200 has a plate shape and a thickness of which is disposed on the cooling plate B, A plurality of heat dissipation fins 220 formed in the plate 210 and the base plate 210 in the radial direction and having a plate shape and having a thickness in contact with the cooling plate B and a heat dissipation fin 220 disposed at the end of the heat dissipation fin 220 Male and female coupling portions 230 and the base plate And an engaging part 240 formed on the male part 210 of the base module 100 and coupled to the female part 130 of the base module 100.

상기에서, 상기 베이스 모듈(100)의 베이스 판(110) 양 측단에는 암수 결합부(140)가 구비되고, 상기 베이스 모듈(100)은 다수 개 구비되어 상호 인접하는 암수 결합부(140)끼리 상호 결합된다.The male and female coupling parts 140 are provided on both sides of the base plate 110 of the base module 100. The plurality of base modules 100 are provided with mutually adjacent male and female coupling parts 140, .

상기에서, 상기 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 결합되는 마감판(250)을 더 구비하고, 상기 마감판(250)은 상기 암수 결합부(230)에 삽입되는 판체 형상의 마감판 본체(251)와, 상기 마감판 본체(251) 중 외측 상부에 형성되는 라운드부(252)로 이루어진다.The finishing plate 250 may further include a finishing plate 250 coupled to the male and female engaging portions 230 of the detachable module 200. The finishing plate 250 may have a plate- A plate body 251 and a round portion 252 formed on the outer side of the finishing plate body 251.

상기에서, 상기 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 결합되는 마감판(250)을 더 구비하고, 상기 마감판(250)은 인접하는 암수 결합부(230)에 각각 삽입되는 판체 형상의 마감판 본체(251)와, 상기 마감판 본체(251) 사이를 연결하는 연결판(253)으로 이루어지고, 상기 마감판 본체(251)와 연결판(253) 사이는 라운드 처리된다.The finishing plate 250 may further include a finishing plate 250 coupled to the male and female engaging portions 230 of the detachable module 200. The finishing plate 250 may include a plate body shape And a connecting plate 253 connecting between the finishing plate main body 251 and the finishing plate main body 251. The finishing plate main body 251 and the connecting plate 253 are round processed.

상기에서, 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 방열판(B)의 중심에서 수평 방향 외측으로 결합된다.The base module 100 and the attachment / detachment module 200 are coupled outward in the horizontal direction from the center of the heat sink B.

상기에서, 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 브레이징에 의해 냉각판(B)에 고정되고, 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 브레이징에 의해 상호 고정된다.The base module 100 and the detachable module 200 are fixed to the cooling plate B by brazing and the base module 100 and the detachable module 200 are fixed to each other by brazing.

상기에서, 다수 개의 베이스 본체(110)를 인접하게 배치한 후 상기 결합부(140)에 의해 상호 결합된다.The plurality of base bodies 110 are disposed adjacent to each other, and are coupled to each other by the coupling portion 140.

또한, 본 발명은 상기 히트 싱크의 제조 방법으로서, 요구되는 냉각 부하에 따라 베이스 모듈(100)에 설치되는 탈부착 모듈(200)의 개수를 조정하는 냉각 성능의 조절이 가능한 히트 싱크 제조 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a heat sink in which the cooling performance can be adjusted to adjust the number of the attachment / detachment modules 200 installed in the base module 100 according to a required cooling load .

상기에서, 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 압출에 의해 제조된다.In the above, the base module 100 and the attachment / detachment module 200 are manufactured by extrusion.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이상 설명한 본 발명에 의해 탈부착 모듈의 개수의 조절에 의해 요구되는 냉각 성능에 용이하게 대응할 수 있어 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention described above, it is possible to easily cope with the cooling performance required by adjusting the number of the detachable modules, thereby reducing the manufacturing cost.

도 1은 일반적인 히트 싱크를 나타내는 개략도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크의 베이스 모듈과 탈부착 모듈을 분리하여 도시한 개념도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크의 베이스 모듈을 분리하여 도시한 개념도이며,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크에서 탈부착 모듈과 마감판을 분리하여 도시한 분리 사시도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크에서 탈부착 모듈이 추가적으로 구비된 것을 분리하여 도시한 분리 사시도이며,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크의 마감판을 나타내는 개념도이다.1 is a schematic view showing a general heat sink,
FIG. 2 is a conceptual view illustrating a base module and a mount / unload module of a heat sink according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a conceptual view illustrating a base module of a heat sink according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is an exploded perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention,
6 is a perspective view of a heat sink according to another embodiment of the present invention,
7 and 8 are conceptual diagrams showing a finishing plate of a heat sink according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.In addition, the following embodiments are not intended to limit the scope of the present invention, but merely as exemplifications of the constituent elements set forth in the claims of the present invention, and are included in technical ideas throughout the specification of the present invention, Embodiments that include components replaceable as equivalents in the elements may be included within the scope of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크는 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이 냉각판(B)에 설치되는 베이스 모듈(100)과 상기 베이스 모듈(100)에 탈부착 가능하게 구비되는 탈부착 모듈(200)로 이루어진다. 상기 탈부착 모듈(200)은 상기 베이스 모듈(100)에 탈부착 가능하게 구비되며, 상기 탈부착 모듈(200)에 또 다른 탈부착 모듈(200)을 설치할 수 있다.2 to 6, a heat sink according to an embodiment of the present invention includes a base module 100 installed on a cooling plate B and a detachable module 100 detachably mounted on the base module 100 200). The attachment / detachment module 200 may be detachably attached to the base module 100, and another attachment / detachment module 200 may be installed on the attachment / detachment module 200.

이러한 본 발명에 의하면 상기 베이스 모듈(100)에 설치되는 탈부착 모듈(200)의 개수를 용이하게 조절할 수 있어 요구되는 냉각 성능에 용이하게 대응할 수 있다.According to the present invention, the number of the attachment / detachment modules 200 installed in the base module 100 can be easily controlled, so that it is possible to easily cope with the required cooling performance.

종래에는 요구되는 냉각 성능이 변동하는 경우 이에 대응하기 위해 크기가 다른 히트 싱크를 별도로 준비해야 해서 금형 비용이 증가하고 이에 의해 제조 원가가 급증하는 문제점이 있었다.Conventionally, in order to cope with fluctuations in required cooling performance, a heat sink having a different size needs to be prepared separately, which increases the cost of the mold and increases manufacturing costs.

본 발명은 이러한 문제점을 해결한 것으로서 상술된 바와 같이 베이스 모듈(100)에 설치되는 탈부착 모듈(200)의 개수를 조절하여 보다 용이하게 냉각 성능을 조절할 수 있다.The present invention solves this problem, and it is possible to more easily control the cooling performance by adjusting the number of the attachment / detachment modules 200 installed in the base module 100 as described above.

상기 베이스 모듈(100)은 판체 형상이고 두께부분이 상기 냉각판(B)에 배치되는 베이스판(110)과, 상기 베이스판(110)에서 방사 방향으로 다수 개 형성되고 판체 형상이며 두께부분이 냉각판(B)에 접하는 베이스 방열핀(120)과 상기 베이스 방열핀(120)의 끝단에 구비되는 암수 결합부(130)로 이루어진다.The base module 100 includes a base plate 110 having a plate shape and a thickness portion disposed on the cooling plate B, and a plurality of base plates 110 formed in the base plate 110 in a radial direction, A base radiating fin 120 contacting the plate B and a male and female engaging portion 130 provided at an end of the base radiating fin 120. [

상기 베이스판(110)은 도시된 바와 같이 원호 형상을 가질 수 있고, 상기 베이스 방열핀(120)은 상기 베이스판(110)에서 방사 형상으로 다수 개 형성된다. 상기 베이스 방열핀(120)은 도시된 바와 같이 물결 모양의 형상을 가져서 접촉 면적을 최대화할 수 있다. 또한, 상기 베이스 방열핀(120)에는 원통 모양의 고정부(121)를 구비할 수 있다. 상기 고정부(121)를 통해 고정구(예를 들어 볼트 등)가 관통하여 냉각판(B)에 고정될 수 있다.The base plate 110 may have an arc shape as shown, and the base radiating fins 120 may be radially formed in the base plate 110. The base radiating fin 120 has a wavy shape as shown in the drawing to maximize the contact area. In addition, the base radiating fin 120 may have a cylindrical fixing portion 121. A fixture (for example, a bolt or the like) may penetrate through the fixing portion 121 and be fixed to the cooling plate B.

상기 탈부착 모듈(200)도 유사하게 베이스판(210)과 탈부착 방열핀(220)으로 이루어진다. 상기 베이스판(210)은 판체 형상이고 두께부분이 상기 냉각판(B)에 배치된다. 상기 탈부착 방열판(220)은 상기 베이스판(210)에서 방사 방향으로 다수 개 형성되고 판체 형상이며 두께부분이 냉각판(B)에 접한다. 이때, 상기 탈부착 방열핀(220)의 끝단에 구비되는 암수 결합부(230)와 상기 베이스판(210)에 형성되어 상기 베이스 모듈(100)의 암수 결합부(130)에 결합되는 결합부(240)를 포함한다.The attachment / detachment module 200 also includes a base plate 210 and a detachable heat dissipation fin 220. The base plate 210 is in the shape of a plate and a thickness portion is disposed on the cooling plate B. A plurality of the detachable heat dissipation plates 220 are formed in the radial direction in the base plate 210 and are in the shape of a plate, and the thickness portions thereof are in contact with the cooling plate B. At this time, the male and female coupling parts 230 provided at the end of the detachable heat dissipation fin 220 and the coupling part 240 formed at the base plate 210 and coupled to the male and female coupling parts 130 of the base module 100, .

즉, 탈부착 모듈(200)의 판체 형상의 베이스판(210)에 탈부착 방열판(220)이 방사 형상-예를 들어 3개의 분기 가지를 가지는 형상-을 가진다. 상기 베이스판(210)의 하측에는 결합부(240)가 형성되어 베이스 모듈(100)의 암수 결합부(130)와 결합된다. 도시된 바와 같이 상기 결합부(240)는 돌출된 형상이고 베이스 모듈(100)의 암수 결합부(130)는 요홈된 형상을 가질 수 있으며, 반대 형상도 가능하다.That is, the removable heat radiating plate 220 has a radial shape, for example, a shape having three branch branches, in the plate-shaped base plate 210 of the attaching / detaching module 200. A coupling portion 240 is formed on the lower side of the base plate 210 to be engaged with the female coupling portion 130 of the base module 100. As shown in the figure, the coupling part 240 is protruded, and the male and female coupling parts 130 of the base module 100 may have a concave shape or an opposite shape.

상기 탈부착 모듈(200)의 탈부착 방열판(220) 끝단에도 암수 결합부(230)가 구비되며, 이러한 암수 결합부(230)에 추가적인 탈부착 모듈(200)의 결합부(240)가 결합될 수 있다. 이러한 구성에 의해 탈부착 모듈(200) 다수 개를 용이하게 설치할 수 있으며 상술된 바와 같이 냉각 성능의 조정이 필요한 경우 상기 탈부착 모듈(200)의 개수를 조정하여 용이하게 대응할 수 있다.A male and female coupling portions 230 are provided at ends of the heat sink 220 of the module 200 and the coupling portion 240 of the module 200 may be coupled to the male and female coupling portions 230. With such a configuration, it is possible to easily mount a plurality of the detachable modules 200 and to adjust the number of the detachable modules 200 when the cooling performance needs to be adjusted as described above.

상기 탈부착 방열판(220)의 암수 결합부(230)는 도시된 바와 같이 요홈된 형상을 가질 수 있고 상기 결합부(240)는 돌출된 형상을 가질 수 있으며, 반대 형상도 가능하다.The male and female coupling parts 230 of the detachable heat sink 220 may have a concave shape as shown in the drawing, and the coupling part 240 may have a protruding shape and an opposite shape.

상기 베이스 모듈(100)의 베이스판(110) 양 측단에는 암수 결합부(140)가 구비되고, 상기 베이스 모듈(100)은 다수 개 구비되어 상호 인접하는 암수 결합부(140)끼리 상호 결합될 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 베이스 모듈(100)의 베이스판(110)은 상호 결합되어 전체적으로 원형 형상을 가지는 것도 가능하고, 사각형 형상을 가지는 것도 가능하다.(도 6참조)A male and female coupling portions 140 are provided on both sides of the base plate 110 of the base module 100 and a plurality of base modules 100 are provided so that mutually adjacent male and female coupling portions 140 can be coupled to each other. have. As shown in the figure, the base plate 110 of the base module 100 may be combined with each other to have a circular shape as a whole, or may have a rectangular shape (see FIG. 6).

따라서, 상기 베이스 모듈(100)의 베이스판(110)의 결합된 형상에 따라 본 발명이 제한되지 않음은 분명하다.Therefore, it is apparent that the present invention is not limited to the combined shape of the base plate 110 of the base module 100.

상기 베이스판(110)의 암수 결합부(140)는 일 측은 돌출된 형상하고 인접하는 암수 결합부(140)는 요홈된 형상을 가질 수 있으나, 이는 암수 결합되기 위한 일 예에 불과한 것으로서, 상기 다수 개의 베이스판(110)이 인접하여 결합될 수 있는 형상인 한, 상기 암수 결합부(140)가 다른 형상인 경우라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.The male and female coupling portions 140 of the base plate 110 may have a protruded shape and the adjacent male and female coupling portions 140 may have a concave shape. However, this is merely one example for male and female coupling, The male and female coupling portions 140 are of a different shape as long as the two base plates 110 are adjacent to each other.

상기 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 결합되는 마감판(250)을 더 포함할 수 있다.(도 4참조) 상기 마감판(250)은 상기 암수 결합부(230)에 삽입되는 판체 형상의 마감판 본체(251)와, 상기 마감판 본체(251) 중 외측 상부에 형성되는 라운드부(252)로 이루어진다. 이러한 마감판(250)에 의해 본 발명의 히트 싱크(100) 외측은 라운드처리되어 사용자가 보다 안전하게 터치할 수 있다.The finishing plate 250 may further include a finishing plate 250 coupled to the male and female engaging portions 230 of the attachment and detachment module 200. The finishing plate 250 is inserted into the male and female engaging portions 230 Shaped finishing plate main body 251 and a round portion 252 formed on the outer side of the finishing plate main body 251. By the finishing plate 250, the outside of the heat sink 100 of the present invention is rounded, and the user can touch more securely.

상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 방열판(B)의 중심에서 수평 방향 외측으로 결합된다. 상술된 바와 같이 본 발명은 탈부착 모듈(200)의 개수를 조 절하여 냉각 성능 변동에 용이하게 대응할 수 있는 것으로서 상기 탈부착 모듈(200)을 높이 방향으로 적재하는 것보다 수평 방향 외측으로 결합하는 것이 바람직한 것에 기인한다. 이는 상기 방열판(B)이 통상적으로 충분히 큰 직경을 가지기 때문이다.The base module 100 and the attaching / detaching module 200 are horizontally coupled outward from the center of the heat dissipating plate B. As described above, according to the present invention, it is possible to adjust the number of the detachable modules 200 to easily cope with variation in cooling performance, and it is preferable that the detachable module 200 is coupled outward in the horizontal direction . This is because the heat sink B typically has a sufficiently large diameter.

한편, 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200) 각각은 브레이징에 의해 방열판(B)에 접합될 수 있다. 물론 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200) 상호간에도 브레이징에 의해 접합되어 고정될 수 있다.Each of the base module 100 and the attachment / detachment module 200 may be bonded to the heat sink B by brazing. Of course, the base module 100 and the attachment / detachment module 200 may also be joined together by brazing and fixed.

한편, 상기 마감판(250)은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 결합되는 마감판(250)을 더 구비하되, 상기 마감판(250)은 인접하는 암수 결합부(230)에 각각 삽입되는 판체 형상의 마감판 본체(251)와, 상기 마감판 본체(251) 사이를 연결하는 연결판(253)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 마감판 본체(251)와 연결판(253) 사이는 라운드 처리되어 사용자가 보다 안전하게 취급할 수 있다.7, the finishing plate 250 may further include a finishing plate 250 coupled to the male and female coupling portions 230 of the detachable module 200, Like finishing plate main body 251 inserted into male and female engaging portions 230 and a connecting plate 253 connecting the finishing plate main body 251 to each other. At this time, the connection between the finishing plate main body 251 and the connecting plate 253 is rounded so that the user can handle more safely.

상기 탈부착 모듈(200)은 도시된 바와 같이 3개의 분기 가지를 가질 수 있으며 상기 마감판 본체(251)는 상기 분기 가지의 암수 결합부(230)에 각각 구비되는 것도 가능하고 인접하는 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 각각 구비되는 것도 가능하다. 이러한 본 발명의 마감판(250)은 도시된 바와 같이 탈부착 모듈(200)에 원주 방향으로 구비되어 전체적으로 꽃 모양을 형성하는 것도 가능하다.The attachment / detachment module 200 may have three branches as shown in the figure, and the finish plate body 251 may be provided in the male and female coupling parts 230 of the branch branch, In the male and female engaging portions 230 of the male and female members. As shown in the drawings, the finishing plate 250 of the present invention may be provided circumferentially in the attaching / detaching module 200 to form a flower shape as a whole.

물론 도 8에 도시된 바와 같이 베이스 모듈(100)의 암수 결합부(130)에 구비되어 전체적으로 꽃 모양으로 형성하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 8, it is also possible to provide the female coupling portion 130 of the base module 100 as a whole.

이하 상술된 본 발명의 히트 싱크(100)의 제조 방법에 대해 설명한다. 이미 설명된 바와 같이 본 발명은 요구되는 냉각 부하에 따라 베이스 모듈(100)에 설치되는 탈부착 모듈(200)의 개수를 조정하여 냉각 성능을 조절한다. 예를 들어 냉각 부하가 큰 경우 상기 탈부착 모듈(200)의 개수를 증가시키고 냉각 부하가 작은 경우 탈부착 모듈(200)의 개수를 감소시킨다. 이때, 상기 탈부착 모듈(200)은 베이스 모듈(100)에 용이하게 탈부착 가능하므로 이러한 본 발명에 의해 종래보다 용이하고도 저렴한 비용으로 냉각 성능을 조절할 수 있다.Hereinafter, a method for manufacturing the heat sink 100 of the present invention will be described. As described above, the present invention adjusts the cooling performance by adjusting the number of the detachable modules 200 installed in the base module 100 according to the required cooling load. For example, when the cooling load is large, the number of the detachable modules 200 is increased and when the cooling load is small, the number of the detachable modules 200 is decreased. At this time, since the detachable module 200 can be easily attached to and detached from the base module 100, the cooling performance can be controlled easily and at a low cost by the present invention.

상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 압출에 의해 제조될 수 있다. 이 때, 상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)의 크기(도 4에서 방향2의 크기)는 압출에 적절한 크기를 가지도록 하여 금형 제작에 소요되는 비용을 감소시킬 수 있다.The base module 100 and the attachment / detachment module 200 may be manufactured by extrusion. At this time, the sizes of the base module 100 and the attachment / detachment module 200 (the size of the direction 2 in FIG. 4) can be appropriately sized for extrusion, thereby reducing the cost of manufacturing the mold.

즉, 압출 크기(방향2의 크기)가 크면 금형에 작용하는 힘이 증가하는 관계로 상기 압출 크기를 증가시키에는 비용이 많이 소요된다. 그러나, 본 발명에 의하면 압출 크기를 소형화하는 대신 결합되는 개수를 증가시켜 냉각에 필요한 표면적은 증가시키면서도 금형은 소형화가 가능하여 비용 절감이 가능하다.That is, if the extrusion size (the size of the direction 2) is large, the force acting on the mold increases, so that it is expensive to increase the extrusion size. However, according to the present invention, instead of downsizing the extrusion size, it is possible to increase the number of assemblies to increase the surface area required for cooling, and to reduce the size of the mold, thereby reducing costs.

또한, 압출 길이(방향1의 크기) 자체는 금형에 부담이 작용하지 않으므로 일정 길이로 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)을 압출한 후 절단하여 사용하면 보다 편리하고도 저렴하게 히트 싱크를 제작할 수 있다.In addition, the extrusion length (the size of the direction 1) itself does not exert any burden on the mold. Therefore, when the base module 100 and the attaching / detaching module 200 are extruded with a predetermined length and then cut and used, Can be produced.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.It is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

100 : 베이스 모듈 110 : 베이스 판
120 : 베이스 방열핀 130 : 암수 결합부
200 : 탈부착 모듈 210 : 베이스판
220 : 탈부착 방열핀 230 : 암수 결합부
240 : 결합부100: base module 110: base plate
120: base radiating fin 130: male and female coupling part
200: detachable module 210: base plate
220: detachable heat dissipating fin 230: male and female coupling part
240:

Claims (9)

냉각판(B)에 설치되는 베이스 모듈(100)과 상기 베이스 모듈(100)에 탈부착 가능하게 구비되는 탈부착 모듈(200)로 이루어지고,
상기 베이스 모듈(100)은 판체 형상이고 두께부분이 상기 냉각판(B)에 배치되는 베이스판(110)과, 상기 베이스판(110)에서 방사 방향으로 다수 개 형성되고 판체 형상이며 두께부분이 냉각판(B)에 접하는 베이스 방열핀(120)과 상기 베이스 방열핀(120)의 끝단에 구비되는 암수 결합부(130)로 이루어지며,
상기 탈부착 모듈(200)은 판체 형상이고 두께부분이 상기 냉각판(B)에 배치되는 베이스판(210)과 상기 베이스판(210)에서 방사 방향으로 다수 개 형성되고 판체 형상이며 두께부분이 냉각판(B)에 접하는 탈부착 방열핀(220)과, 상기 탈부착 방열핀(220)의 끝단에 구비되는 암수 결합부(230)와 상기 베이스판(210)에 형성되어 상기 베이스 모듈(100)의 암수 결합부(130)에 결합되는 결합부(240)로 이루어지고,
상기 베이스 모듈(100)의 베이스 판(110) 양 측단에는 암수 결합부(140)가 구비되고,
상기 베이스 모듈(100)은 다수 개 구비되어 상호 인접하는 암수 결합부(140)끼리 상호 결합되는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크.A base module 100 installed on the cooling plate B and a detachable module 200 detachably mounted on the base module 100,
The base module 100 includes a base plate 110 having a plate shape and a thickness portion disposed on the cooling plate B, and a plurality of base plates 110 formed in the base plate 110 in a radial direction, A base radiating fin 120 contacting the plate B and a male and female engaging portion 130 provided at an end of the base radiating fin 120,
The attachment / detachment module 200 includes a base plate 210 having a plate-like shape and a thickness portion disposed on the cooling plate B, a plurality of plate-like members formed radially in the base plate 210, A male and female coupling part 230 provided at an end of the detachable heat dissipation fin 220 and a female coupling part 230 formed on the base plate 210 and connected to the male and female coupling parts 130, respectively,
At both ends of the base plate 110 of the base module 100, male and female coupling portions 140 are provided,
The base module (100) includes a plurality of base modules (100), and the adjacent male and female coupling parts (140) are coupled to each other to adjust the cooling performance. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 결합되는 마감판(250)을 더 구비하고,
상기 마감판(250)은 상기 암수 결합부(230)에 삽입되는 판체 형상의 마감판 본체(251)와, 상기 마감판 본체(251) 중 외측 상부에 형성되는 라운드부(252)로 이루어지는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크.The method according to claim 1,
And a finishing plate (250) coupled to the female coupling portion (230) of the detachable attachment module (200)
The finishing plate 250 includes a finishing plate main body 251 in the shape of a plate inserted into the male and female coupling portions 230 and a round portion 252 formed on the upper side of the finishing plate main body 251, Adjustable detachable heat sink. 제1항에 있어서,
상기 탈부착 모듈(200)의 암수 결합부(230)에 결합되는 마감판(250)을 더 구비하고,
상기 마감판(250)은 인접하는 암수 결합부(230)에 각각 삽입되는 판체 형상의 마감판 본체(251)와, 상기 마감판 본체(251) 사이를 연결하는 연결판(253)으로 이루어지고,
상기 마감판 본체(251)와 연결판(253) 사이는 라운드 처리된 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크.The method according to claim 1,
And a finishing plate (250) coupled to the female coupling portion (230) of the detachable attachment module (200)
The finishing plate 250 is composed of a finishing plate main body 251 in the shape of a plate and inserted into the adjacent male and female engaging portions 230 and a connecting plate 253 connecting the finishing plate main body 251,
The heat sink is detachably attachable and detachable between the finishing plate main body (251) and the connecting plate (253). 제1항에 있어서,
상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 방열판(B)의 중심에서 수평 방향 외측으로 결합되는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크.The method according to claim 1,
Wherein the base module (100) and the attaching / detaching module (200) are coupled outward in the horizontal direction from the center of the heat sink (B). 제1항에 있어서,
상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 브레이징에 의해 냉각판(B)에 고정되고,
상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 브레이징에 의해 상호 고정되는 탈부착 방식의 히트 싱크.The method according to claim 1,
The base module 100 and the attachment / detachment module 200 are fixed to the cooling plate B by brazing,
Wherein the base module (100) and the attachment / detachment module (200) are mutually fixed by brazing. 제1항에 있어서,
다수 개의 베이스 본체(110)를 인접하게 배치한 후 상기 결합부(140)에 의해 상호 결합되는 냉각 성능 조절이 가능한 탈부착 방식의 히트 싱크.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of base bodies (110) are disposed adjacent to each other, and then the cooling performance is adjusted by the joining portions (140). 제1항 또는 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 히트 싱크의 제조 방법으로서,
요구되는 냉각 부하에 따라 베이스 모듈(100)에 설치되는 탈부착 모듈(200)의 개수를 조정하는 냉각 성능의 조절이 가능한 히트 싱크 제조 방법.A method of manufacturing a heat sink as set forth in any one of claims 1 to 7,
A method for manufacturing a heat sink, the method comprising: providing a base module (100) having a plurality of heat sink modules (200); 제8항에 있어서,
상기 베이스 모듈(100)과 탈부착 모듈(200)은 압출에 의해 제조되는 냉각 성능의 조절이 가능한 히트 싱크 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the base module (100) and the attachment / detachment module (200) are capable of controlling the cooling performance produced by extrusion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006114567A (en) 2004-10-12 2006-04-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat sink equipped with fin and its manufacturing method
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