KR101818421B1 - Apparatus for manufacturing OLED substrate and method for manufacturing OLED substrate - Google Patents

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Abstract

유기발광디스플레이기판의 제조방법을 개시한다. 상기 유기발광디스플레이기판 제조방법은 복수개의 디스플레이패널로 절단될 수 있도록 유기발광디스플레이기판에서 디스플레이패널영역과 절단영역을 구획하는 구획단계와; 상기 유기발광디스플레이기판을 반응용기의 상측에 도입하는 기판도입단계와; 상기 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정을 수행하는 공정수행단계를 포함함으로써, 기판의 자중에 의한 처짐을 방지할 수 있으며, 기판 처짐에 의한 기판처리의 불량을 개선할 수 있다.A method of manufacturing an organic light emitting display substrate is disclosed. The OLED display panel manufacturing method includes dividing a display panel region and a cutting region in an organic light emitting display substrate so as to be cut into a plurality of display panels; A substrate introducing step of introducing the organic light emitting display substrate onto an upper side of a reaction vessel; And a step of performing a process in a state in which at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate is supported upwardly, thereby preventing deflection of the substrate due to its own weight, Can be improved.

Description

유기발광디스플레이기판 제조장치 및 제조방법 {Apparatus for manufacturing OLED substrate and method for manufacturing OLED substrate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an OLED substrate and a manufacturing method thereof,

본 발명은 유기발광디스플레이기판의 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 유기발광디스플레이기판의 제조공정 기판을 고정 또는 반송하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an organic light emitting display substrate, and more particularly, to a method and apparatus for fixing or transporting a substrate for manufacturing an organic light emitting display substrate.

유기발광디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Display 또는 Organic Light Emitting Diode)는 빠른 응답 속도에 의한 완벽한 동영상 구현 능력, 저 전력 소모, 경량 박형, 넓은 시야각 등의 장점을 가져, 차세대 디스플레이로서 각광받고 있다. OLED (Organic Light Emitting Display) or Organic Light Emitting Diode (OLED) has been attracting attention as a next generation display because it has advantages such as excellent moving picture performance, low power consumption, light weight and wide viewing angle with fast response speed.

그러나 유기발광디스플레이는 LCD의 제조공정에 비하여 안정적인 제조공정이 확립되지 않아 양산성이 떨어지는 문제점이 있다.However, the organic light emitting display has a problem that the manufacturing process is not stable compared to the manufacturing process of the LCD and the mass productivity is poor.

특히 유기발광디스플레이는 LCD 제조공정과는 달리 기판이 상측에 위치되고 하측에서 증착하고자 하는 물질을 증발시켜 기판의 표면에 박막을 형성시키는 증착공정을 통하여 제조된다.In particular, unlike an LCD manufacturing process, an organic light emitting display is manufactured through a deposition process in which a substrate is positioned on the upper side and a substance to be deposited on the lower side is evaporated to form a thin film on the surface of the substrate.

그런데 유기발광디스플레이기판의 크기가 대형화되면서 기판의 자중이 증가하여 중앙부 쪽에서 하측으로 처짐이 발생하는데 기판의 처짐으로 인하여 기판 표면에 대한 기판처리가 균일하지 않아 기판에 대한 공정 수행이 원활하지 못하게 되는 문제점이 있다.However, as the size of the organic light emitting display substrate is increased, the weight of the substrate is increased to cause deflection from the central portion to the downside. Due to the sagging of the substrate, the substrate processing on the substrate surface is not uniform, .

즉 기판의 처짐으로 인하여 기판과 마스크의 일정한 간극유지가 어려우며, 기판과 마스크의 처짐으로 인하여 기판과 마스크 사이에 패턴이 형성될 위치가 정렬되지 않아 정밀한 증착이 불가능한 문제점이 있다.That is, it is difficult to maintain a certain gap between the substrate and the mask due to sagging of the substrate, and the position where the pattern is formed between the substrate and the mask is not aligned due to deflection of the substrate and the mask.

한편 상기 유기발광디스플레이기판은 제조공정에 따라서 기판의 상측에 소정 패턴의 형성을 위한 얇은 두께의 마스크가 설치된다.On the other hand, the organic light emitting display substrate is provided with a thin mask for forming a predetermined pattern on the substrate in accordance with the manufacturing process.

상기 마스크는 가장자리부분에서 스트레칭에 의하여 기판의 상측에 고정된 후 패턴이 형성될 정확한 위치로 정렬과정을 거친다.The mask is fixed on the upper side of the substrate by stretching at an edge portion, and then is subjected to an alignment process to a precise position where a pattern is to be formed.

그런데 상기 마스크 또한 대형화되는 경우에 자중이 증가하여 기판과 유사하게 중앙부 쪽에서 하측으로 처짐이 발생하는데 마스크의 처짐으로 인하여 패턴형성의 위치오차, 증착방향의 불량 등 기판 표면에 대한 기판처리가 균일하지 않아 기판에 대한 공정 수행이 원활하지 못하게 되는 문제점이 있다.However, when the mask is also enlarged, its own weight is increased and sagging occurs from the center to the lower side similarly to the substrate. Due to deflection of the mask, substrate processing on the substrate surface such as position error of pattern formation and defective deposition direction is not uniform There is a problem that the process for the substrate is not smoothly performed.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 기판의 자중에 의한 처짐을 방지하여 기판제조공정에 대한 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 유기발광디스플레이기판 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for manufacturing an organic light emitting display substrate, which can prevent sagging due to self weight of the substrate, The purpose.

본 발명은 또한 기판 및/또는 마스크의 자중에 의한 처짐을 방지하여 기판제조공정에 대한 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 유기발광디스플레이기판 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and a method for manufacturing an organic light emitting display substrate which can prevent deflection of the substrate and / or the mask due to its own weight, thereby greatly improving the reliability of the substrate manufacturing process.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판 제조방법은 복수개의 디스플레이패널로 절단될 수 있도록 유기발광디스플레이기판에서 디스플레이패널영역과 절단영역을 구획하는 구획단계와; 상기 유기발광디스플레이기판을 반응용기의 상측에 도입하는 기판도입단계와; 상기 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정을 수행하는 공정수행단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display substrate, the method comprising: dividing a display panel region and a cut region in an organic light emitting display substrate so as to be cut into a plurality of display panels; A substrate introducing step of introducing the organic light emitting display substrate onto an upper side of a reaction vessel; And performing a process in a state in which at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate is supported upward.

상기 공정수행단계에서, 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 자성에 반응하는 상측지지부을 위치시키고 상기 반응용기 또는 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치된 자기력발생부에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판이 상측으로 지지될 수 있다.The organic light emitting display according to claim 1, wherein, in the process step, an upper supporting portion which reacts with magnetism is positioned at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate, and a magnetic force generating portion provided in a carrier supporting the reaction container or the organic light emitting display substrate, The substrate can be supported on the upper side.

상기 상측지지부는 유기발광디스플레이기판의 상면 또는 저면에 형성될 수 있으며, 상기 상측지지부는 상기 구획단계에서 형성될 수 있다.The upper support may be formed on an upper surface or a lower surface of the organic light emitting display substrate, and the upper support may be formed in the partitioning step.

상기 자기력발생부는 영구자석 또는 전자석일 수 있다. 상기 자기력발생부는 무선 또는 유선으로 제어되어 자기력을 발생시킬 수 있다.The magnetic force generating unit may be a permanent magnet or an electromagnet. The magnetic force generating unit may be controlled by radio or wire to generate magnetic force.

상기 공정수행단계에서, 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 유기발광디스플레이기판을 접촉에 의하여 지지하는 상측지지부를 위치시켜 상기 유기발광디스플레이기판이 상측으로 지지될 수 있다.The organic light emitting display substrate may be supported on the upper side by locating an upper supporting portion for supporting the organic light emitting display substrate at a position corresponding to the cut region of the organic light emitting display substrate.

상기 유기발광디스플레이기판은 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어와 수평을 이루면서 상기 캐리어에 삽입되며, 상기 상측지지부는 상기 유기발광디스플레이기판이 상기 캐리어에 삽입되는 방향으로 설치될 수 있다.The organic light emitting display substrate may be inserted into the carrier while being parallel to a carrier supporting the organic light emitting display substrate, and the upper support may be installed in a direction in which the organic light emitting display substrate is inserted into the carrier.

상기 상측지지부는 상기 지지프레임에 설치된 와이어 또는 스트립일 수 있다.The upper support may be a wire or a strip provided on the support frame.

상기 상측지지부는 유기발광디스플레이기판의 상측에 설치되는 마스크와 유지될 간격과 실질적으로 동일한 두께를 가지는 것이 바람직하다.The upper support may have a thickness substantially equal to an interval to be held by a mask provided on the organic light emitting display substrate.

상기 공정수행단계에서, 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 하나 이상의 제1끼움결합부를 위치시키고 상기 반응용기 또는 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치되며 상기 제1끼움결합부와 끼움결합되는 하나 이상의 제2끼움결합부에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판이 상측으로 지지될 수 있다.In the process step, at least one first fitting part is positioned at a position corresponding to a cut-off area of the organic light emitting display substrate and is installed in a carrier supporting the reaction container or the organic light emitting display substrate, The organic light emitting display substrate may be supported on the upper side by at least one second fitting part to be fitted.

상기 제1끼움결합부는 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 형성된 슬롯이며, 상기 제2끼움결합부는 상기 슬롯에 삽입되는 끼움부재와, 상기 끼움부재를 하강시켜 상기 슬롯에 삽입시킨 후 회전시켜 상기 끼움부재가 유기발광디스플레이기판을 지지시키는 구동부를 포함할 수 있다.The first fitting part is inserted into the slot and the second fitting part is inserted into the slot. The first fitting part is inserted into the slot, and the second fitting part is inserted into the slot. And a driving unit for supporting the organic light emitting display substrate.

상기 공정수행단계는 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 상측으로 지지시킬 때 상기 유기발광디스플레이기판의 상측에 설치된 마스크도 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역에 대응되는 부분의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정이 수행될 수 있다.The step of performing the process may further include, when the at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate is upwardly supported, the mask provided on the organic light emitting display substrate is at least a part of the portion corresponding to the cut region of the organic light emitting display substrate, The process can be carried out.

본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판의 제조장치는 유기발광디스플레이기판을 상측에 위치시켜 유기발광디스플레이기판에 소정의 공정을 수행하는 반응용기를 포함하며, 상기 유기발광디스플레이기판은 상기 복수개의 디스플레이패널로 절단될 수 있도록 유기발광디스플레이기판에서 디스플레이패널영역과 절단영역을 구획되며, 상기 반응용기는 상기 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정을 수행하는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention includes a reaction vessel for placing an organic light emitting display substrate on an upper side to perform a predetermined process on the organic light emitting display substrate, A display panel region and a cut region are defined in the organic light emitting display substrate so that the organic light emitting display substrate can be cut, and the reaction vessel performs a process while supporting at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate upward .

상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 자성에 반응하는 상측지지부을 위치시키고 상기 반응용기 또는 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치된 자기력발생부에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판이 상측으로 지지될 수 있다.The organic light emitting display substrate is supported on the upper side by the magnetic force generating unit installed on the carrier supporting the reaction container or the organic light emitting display substrate, and the upper supporting member reacting with magnetism is positioned at a position corresponding to the cut region of the organic light emitting display substrate .

상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 하나 이상의 제1끼움결합부를 위치시키고 상기 반응용기 또는 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치되며 상기 제1끼움결합부와 끼움결합되는 하나 이상의 제2끼움결합부에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판이 상측으로 지지될 수 있다.The organic light emitting display may further include at least one first interfitting part disposed at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate and disposed on a carrier supporting the reaction container or the organic light emitting display substrate, And the organic light emitting display substrate may be supported on the upper side by a second fitting portion.

상기 제1끼움결합부는 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 형성된 슬롯이며, 상기 제2끼움결합부는 상기 슬롯에 삽입되는 끼움부재와, 상기 끼움부재를 하강시켜 상기 슬롯에 삽입시킨 후 회전시켜 상기 끼움부재가 유기발광디스플레이기판을 지지시키는 구동부를 포함할 수 있다.The first fitting part is inserted into the slot and the second fitting part is inserted into the slot. The first fitting part is inserted into the slot, and the second fitting part is inserted into the slot. And a driving unit for supporting the organic light emitting display substrate.

상기 제조장치는 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 상측으로 지지시킬 때 상기 유기발광디스플레이기판의 상측에 설치된 마스크도 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역에 대응되는 부분의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정이 수행할 수 있다.The manufacturing apparatus may further include a mask provided on the organic light emitting display substrate when at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate is supported upward, at least a part of the organic light emitting display substrate corresponding to the cut region is upward The process can be carried out in a supported state.

상기 유기발광디스플레이기판의 상측에는 마스크가 설치되며, 상기 마스크에는 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 위치된 상기 상측지지부에 대응되는 위치에 상기 자기력발생부에 의하여 상기 마스크가 상측으로 지지되는 상측지지부가 추가로 형성될 수 있다.A mask is provided on the organic light emitting display substrate. The mask has an upper side support portion, which is supported on the upper side by the magnetic force generating portion, at a position corresponding to the upper side support portion, An additional portion may be formed.

상기 상측지지부는 상기 마스크의 상면 또는 저면에 형성될 수 있다.The upper support may be formed on an upper surface or a lower surface of the mask.

상기 유기발광디스플레이기판의 상측에는 마스크가 설치되며, 상기 마스크에는 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 마스크를 접촉에 의하여 지지하는 상측지지부를 위치시켜 상기 마스크를 상측으로 지지할 수 있다.A mask is provided on the organic light emitting display substrate, and the mask is supported on the upper side by locating an upper supporting portion for supporting the mask by a contact at a position corresponding to the cut region of the organic light emitting display substrate. .

상기 상측지지부는 상기 지지프레임에 설치된 와이어 또는 스트립이 될 수 있다.The upper support may be a wire or a strip provided on the support frame.

상기 상측지지부는 유기발광디스플레이기판의 상측에 설치되는 마스크와 유지될 간격과 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다.The upper support may have a thickness substantially equal to an interval to be maintained with a mask provided on the organic light emitting display substrate.

상기 유기발광디스플레이기판의 상측에는 마스크가 설치되며, 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역 및 상기 마스크에서 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 하나 이상의 제1끼움결합부를 위치시키고, 상기 반응용기 또는 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치되며 상기 제1끼움결합부와 끼움결합되는 하나 이상의 제2끼움결합부에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판이 상측으로 지지될 수 있다.A mask is provided on the organic light emitting display substrate and at least one first fitting part is positioned at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate in the cut region of the organic light emitting display substrate and the mask, The organic light emitting display substrate may be supported on the upper side by one or more second fitting portions provided on the carrier supporting the container or the organic light emitting display substrate and fittingly engaged with the first fitting portion.

상기 제1끼움결합부는 유기발광디스플레이기판의 절단영역 및 상기 마스크에서 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 형성된 슬롯이며, 상기 제2끼움결합부는 상기 슬롯에 삽입되는 끼움부재와, 상기 끼움부재를 하강시켜 상기 슬롯에 삽입시킨 후 회전시켜 상기 끼움부재가 유기발광디스플레이기판 및 상기 마스크를 지지시키는 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the first engaging portion is a slot formed at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate and a cut region of the organic light emitting display substrate in the mask and the second engaging portion includes a fitting member inserted into the slot, And a driving unit for supporting the organic light emitting display substrate and the mask by inserting the fitting member down into the slot and rotating the fitting member.

본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판 제조장치 및 제조방법에 의하여 기판의 자중에 의한 처짐을 방지할 수 있으며, 기판 처짐에 의한 기판처리의 불량을 개선할 수 있다.According to the apparatus and method for manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention, it is possible to prevent deflection of the substrate due to its own weight and to improve defective substrate processing due to deflection of the substrate.

또한 본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판 제조장치 및 제조방법에 의하여 기판의 처짐, 특히 기판의 중앙부분에서의 처짐이 방지되어 공정수행시 마스크와의 패턴형성위치의 오차를 줄여 양호한 기판처리가 가능하다.Further, by the apparatus and method for manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention, it is possible to prevent deflection of a substrate, particularly a sagging at a central portion of the substrate, thereby reducing errors in a pattern formation position with respect to a mask, .

도 1은 본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판 제조장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 유기발광디스플레이기판 제조장치에 의하여 제조되는 기판을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 유기발광디스플레이기판 제조장치에서 기판을 지지하기 위한 지지구조의 제1실시예를 보여주는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3의 상측지지부의 실시예들을 도시한 기판의 평면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 3의 제1실시예의 변형예를 보여주는 단면도 및 평면도이다.
도 6a 내지 도 6b는 각각 도 1의 유기발광디스플레이기판 제조장치에서 기판을 지지하기 위한 지지구조의 제2실시예를 보여주는 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 6a의 지지구조의 작동과정을 보여주는 일부단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판 제조방법을 보여주는 흐름도이다.
도 9는 마스크의 처짐을 방지하기 위한 구조로서, 도 3에 도시된 제1실시예를 적용한 경우를 도시한 단면도이다.
도 10은 마스크의 처짐을 방지하기 위한 구조로서, 도 4a에 도시된 제1실시예의 변형례를 적용한 경우를 도시한 단면도이다.
도 11은 마스크의 처짐을 방지하기 위한 구조로서, 도 6a에 도시된 제1실시예를 적용한 경우를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of an apparatus for manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention.
2 is a plan view showing a substrate manufactured by the organic light emitting display substrate manufacturing apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a support structure for supporting a substrate in the organic light emitting display substrate manufacturing apparatus of FIG.
Figures 4A-4D are top views of the substrate illustrating embodiments of the top support of Figure 3;
Figs. 5A and 5B are respectively a cross-sectional view and a plan view showing a modification of the first embodiment of Fig.
6A and 6B are plan views showing a second embodiment of a supporting structure for supporting a substrate in the organic light emitting display substrate manufacturing apparatus of FIG.
Figures 7A and 7B are partial cross-sectional views illustrating the operation of the support structure of Figure 6A.
8 is a flow chart showing a method of manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of the first embodiment shown in FIG. 3 for preventing the mask from sagging.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a structure for preventing the mask from sagging, to which the modification of the first embodiment shown in FIG. 4A is applied.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a structure for preventing the mask from sagging, to which the first embodiment shown in FIG. 6A is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판 제조장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 유기발광디스플레이기판(1; 이하 '기판'이라 한다)을 상측에 위치시켜 기판에 소정의 공정을 수행하는 반응용기(10)를 포함한다.1, an apparatus for manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention includes a reaction vessel 10 (see FIG. 1) for performing a predetermined process on a substrate by placing an organic light emitting display substrate 1 ).

기판(1)은 반도체 평면표시소자의 하나로서, 다른 평면표시소자와는 달리 완전 고체막으로 구성되어 발열 등이 제한적인 이상적인 구조이다. 또한 유기발광디스플레이기판은 자체 냉발광형이라는 장점으로 인하여 산업계에서의 수요가 증가하고 있는 평면표시소자이다.The substrate 1 is one of the semiconductor flat display devices and, unlike the other flat display devices, is an all-solid film and has an ideal structure in which heat generation is limited. In addition, the organic light emitting display substrate is a flat display device in which demand in the industry is increasing due to its advantage of self-light emitting type.

그리고 기판(1)은 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 디스플레이패널로 절단될 수 있도록 기판(1)에서 디스플레이패널영역(DA)과 절단영역(SA)을 구획되어 있다. 또한 기판(1)은 가장자리 부분(BA)에도 절단영역(SA)과 같이 패널로서 사용되지 않는 부분이 형성됨이 일반적이다.As shown in FIG. 2, the substrate 1 is divided into a display panel area DA and a cut area SA on the substrate 1 so as to be cut into a plurality of display panels. In addition, the substrate 1 is generally formed with a portion which is not used as a panel, such as a cutting region SA, in the edge portion BA.

디스플레이패널영역(DA)과 절단영역(SA)의 구획은 디스플레이패널 설계에 의한 구획으로서 물리적 구획보다는 설계적 구획으로 기판(1)에 그 구획이 반드시 표시될 필요는 없다.The partition of the display panel area DA and the cut-off area SA does not necessarily have to be displayed on the substrate 1 as a design compartment rather than a physical compartment as a compartment based on the display panel design.

기판(1)은 후술하는 반응용기(10)의 게이트(11)를 통하여 도입되거나 배출되는데 기판(1)의 두께를 고려하여 캐리어(2)를 통하여 이송될 수 있다.The substrate 1 is introduced or discharged through a gate 11 of a reaction vessel 10 to be described later and can be transported through the carrier 2 in consideration of the thickness of the substrate 1. [

캐리어(2)는 얇은 기판(1)을 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(1)의 형상에 대응되는 플레이트(2a)와 플레이트(2a)에 설치되어 기판(1)을 고정하는 고정부재(2b)로 구성될 수 있다.The carrier 2 can be any structure as long as it is capable of transporting the thin substrate 1 and includes a plate 2a and a plate 2a corresponding to the shape of the substrate 1, 2a, and a fixing member 2b for fixing the substrate 1 to the substrate.

반응용기(10)는 증착 등 기판(1)에 대한 소정의 공정을 수행하는 장치로서, 공정에 따라서 다양하게 구성될 수 있다.The reaction vessel 10 is an apparatus for performing a predetermined process on the substrate 1, such as a deposition process, and may be variously configured according to the process.

반응용기(10)의 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 반응공간(12)을 형성하는 용기본체(13)와, 용기본체(13)의 상측에 설치되어 기판(1) 또는 캐리어(2)를 상측에서 지지하는 기판홀더(14)로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the reaction vessel 10 includes a container body 13 forming a reaction space 12, a substrate 1 provided on the upper side of the container body 13, ) From the upper side.

기판홀더(14)를 지지하기 위한 기판(1) 또는 캐리어(2)의 구성에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Various configurations are possible depending on the configuration of the substrate 1 or the carrier 2 for supporting the substrate holder 14. [

반응용기(10)는 상향식 진공증착시스템으로서 그 하측에 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL) 등의 유기박막을 형성하기 위하여 박막형성을 위한 증발장치(15)가 설치될 수 있다.The reaction vessel 10 is a bottom-up type vacuum deposition system in which an organic thin film such as a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer (EML), and an electron transport layer (ETL) A device 15 may be installed.

또한 반응용기(10)는 기판(1)에 디스플레이를 위한 소정패턴을 형성하는 기판처리가 이루어질 수 있도록 다수개의 홀(21a)들이 형성된 마스크(21)가 마스크지지부재(22)에 지지되어 추가로 설치될 수 있다.The reaction vessel 10 is also provided with a mask 21 on which a plurality of holes 21a are formed so that a substrate process for forming a predetermined pattern for display on the substrate 1 can be performed is supported on the mask support member 22, Can be installed.

마스크(21)는 기판(1)에 형성되는 층의 종류에 따라서 그 재질 및 구조가 결정되며 앞서 설명한 캐리어(2)와 함께 이송되거나 기판홀더(14)에 설치될 수 있다.The material and structure of the mask 21 are determined depending on the type of the layer formed on the substrate 1 and can be transported together with the carrier 2 as described above or installed in the substrate holder 14. [

마스크(21)의 홀(21a)들은 다수의 RGB픽셀을 가지는 디스플레이를 이루기 위하여 R, G, B 픽셀 중 어느 하나의 픽셀군에 해앙되는 위치에 위치되며 R, G, B 픽셀들이 순차적으로 형성될 수 있도록 기판(1)에 대하여 각 픽셀군의 형성 위치로 상대 이동되도록 설치될 수 있다.The holes 21a of the mask 21 are located at a position where the pixel group is any one of the R, G, and B pixels to form a display having a plurality of RGB pixels, and R, G, and B pixels are sequentially formed So as to move relative to the formation position of each pixel group with respect to the substrate 1.

예를 들면 마스크(21)는 기판(1)에 R픽셀군을 형성한 후에 G픽셀군 및 B픽셀군이 형성될 위치로 순차적으로 미세이동될 수 있다.For example, the mask 21 may be sequentially moved to the position where the G pixel group and the B pixel group are to be formed after the R pixel group is formed on the substrate 1. [

또한 마스크(21)는 캐리어(2)에 기판(1)과 함께 설치된 상태로 이송될 수 있은 한편, 캐리어(2)와 분리된 상태로 이송될 수 있다.Further, the mask 21 can be transported while being installed with the substrate 1 on the carrier 2, while being transported separately from the carrier 2.

이때 마스크(21)는 반응용기(10) 내에 설치되어 있거나, 반응용기(10)에 인접하여 설치된 마스크교체용기(미도시)에 설치되어 마스크(21)의 교체 또는 분리가 필요한 경우 기판(1)이 고정된 캐리어(2)가 마스크교체용기로 전달되어 마스크(21)를 교체하거나, 설치하거나, 분리될 수 있다.At this time, the mask 21 is installed in the reaction vessel 10, or installed in a mask replacement vessel (not shown) provided adjacent to the reaction vessel 10, and when the mask 21 needs to be replaced or separated, This fixed carrier 2 is transferred to the mask replacement container to replace, install, or separate the mask 21.

기판홀더(14)는 반응용기(10) 내에 기판(1)이 도입되면 공정이 수행될 수 있도록 기판(1)을 고정하기 위한 구성으로서 기판(1)의 고정구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The substrate holder 14 may have various configurations according to the fixing structure of the substrate 1 as a configuration for fixing the substrate 1 so that the process can be performed when the substrate 1 is introduced into the reaction vessel 10. [

한편 반응용기(10)는 기판(1)에서 패널로서 사용되지 않은 불필요한 부분, 예를 들면 기판(1)의 절단영역(SA)의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정을 수행하는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 기판(1)의 절단영역(SA)의 적어도 일부를 상측으로 지지시키는 지지구조로서 다양한 실시예를 제공한다.
On the other hand, the reaction vessel 10 is characterized in that the process is performed in a state in which at least a part of an unnecessary portion which is not used as a panel in the substrate 1, for example, a cutting region SA of the substrate 1 is supported upward , And the present invention provides various embodiments as support structures for supporting at least part of the cut region SA of the substrate 1 upward.

<기판 지지구조 실시예 1><Substrate Supporting Structure Example 1>

지지구조의 제1실시예는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(1)은 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 자성에 반응하는 상측지지부(32)가 위치되며, 자기력에 의하여 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 위치되어 자성에 반응하는 상측지지부(32) 및 기판(1)을 상측으로 지지하는 자기력발생부(31)에 의하여 구현될 수 있다.As shown in Fig. 3, the first embodiment of the supporting structure is configured such that the upper supporting portion 32, which reacts with magnetism, is located at a position corresponding to the cutting region SA of the substrate 1, The upper support portion 32 which is positioned at a position corresponding to the magnetic field generating portion SA and is responsive to the magnetic force and the magnetic force generating portion 31 which supports the substrate 1 upward.

상측지지부(32)는 자기력발생부(31)의 자력에 의하여 자기력발생부(31) 쪽으로 인력이 작용하도록 기판(1)의 상면 또는 저면에 형성된 금속물질로 구성될 수 있다. 물론 상측지지부(32)는 금속물질 이외에 자력에 의하여 자기력발생부(31) 쪽으로 인력이 작용하는 물질이면 어떠한 물질도 가능하다.The upper support portion 32 may be formed of a metal material formed on the upper surface or the lower surface of the substrate 1 so that attraction is applied toward the magnetic force generating portion 31 by the magnetic force of the magnetic force generating portion 31. [ Of course, any material can be used as long as the upper supporting portion 32 is made of a material that is attracted to the magnetic force generating portion 31 by magnetic force in addition to the metallic material.

금속물질로 이루어지는 상측지지부(32) 및 자기력발생부(31)는 기판(1)의 절단영역(SA) 전체에 걸쳐 형성되거나 기판(1)을 적절하게 지지할 수 있는 적절한 지점, 예를 들면 절단영역(SA)의 교차지점에만 설치될 수 있다.The upper support portion 32 and the magnetic force generating portion 31 made of a metal material are formed over the entire cutting area SA of the substrate 1 or at a proper point capable of appropriately supporting the substrate 1, It can be installed only at the intersection of the area SA.

또한 상측지지부(32)는 기판(1)의 절단영역(SA)과 같이 격자를 이루어 설치되거나 X-Y방향으로 직교하는 기판(1)의 절단영역(SA)에서 X축 또는 Y축 방향으로만 평행하게 설치될 수 있다.The upper support portion 32 is provided in a lattice like the cut region SA of the substrate 1 or parallel to the X or Y axis direction only in the cut region SA of the substrate 1 orthogonal to the X and Y directions Can be installed.

또한 상측지지부(32)는 도 4a 내지 도 4e에 도시된 바와 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.The upper support portion 32 may be formed in various patterns as shown in Figs. 4A to 4E.

즉, 상측지지부(32)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판(1)의 지지부분을 기준으로 가로 또는 세로로 형성될 수 있다. 이때 상측지지부(32)는 연속되어 연결된 선형, 도 4c에 도시된 바와 같이, 간격을 두고 형성되는 점선형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.That is, the upper support portion 32 may be formed to be laterally or laterally formed with respect to the supporting portion of the substrate 1, as shown in Figs. 4A and 4B. At this time, the upper supporters 32 may be formed in various shapes such as a linear shape connected continuously and a point linear shape formed at intervals as shown in FIG. 4C.

또한 상측지지부(32)는 도 4d에 도시된 바와 같이 그 가장자리부분에도 선형 또는 점선형 등으로 형성될 수 있다.4 (d), the upper support portion 32 may be linearly or dot-linearly formed on the edge portion thereof.

또한 상측지지부(32)는 도 4e에 도시된 바와 같이, 절단영역(SA)이 교차하는 지점에 선형 또는 점선형으로 형성될 수 있다.The upper support portion 32 may be linearly or point-linearly formed at the intersection of the cut regions SA, as shown in FIG. 4E.

한편 상측지지부(32)를 기판(1)의 표면에 형성하는 방법은 대기압 상태에서 페이스트 코팅방법, 스크린 인쇄방법, 증착방법 등 다양한 방법이 사용될 수 있다.Meanwhile, various methods such as a paste coating method, a screen printing method, a deposition method, and the like can be used in the atmospheric pressure state to form the upper support portion 32 on the surface of the substrate 1. [

또한 상측지지부(32)는 기판(1)의 표면에 형성되지 않고, 기판(1)을 지지하는 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립으로 구성될 수도 있다.The upper support portion 32 may not be formed on the surface of the substrate 1 but may be formed of a wire or a strip provided on the carrier 2 supporting the substrate 1. [

이때 상측지지부(32)은 기판(1)의 표면에 형성되지 않고, 기판(1)을 지지하는 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립으로 구성된 경우 와이어 또는 스트립 자체로도 기판(1)의 지지가 가능하므로 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 자기력발생부(31) 없이 구성될 수 있다.At this time, when the upper support portion 32 is not formed on the surface of the substrate 1 but is constituted by a wire or a strip provided on the carrier 2 supporting the substrate 1, It can be configured without the magnetic force generating section 31 as shown in Figs. 5A and 5B.

이때 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립은 기판(1)을 하측으로 처짐없이 지지할 수 있는 구성이면 재질에 한정이 없으며 금속 이외의 재질도 사용될 수 있다.At this time, the wire or strip provided on the carrier 2 is not limited to a material as long as it can support the substrate 1 downward without deflection, and a material other than metal may also be used.

그리고 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립은 도 5b에 도시된 바와 같이, 기판(1)을 접촉에 의하여 지지하므로 기판(1)의 삽입과정에서 기판(1)에 손상을 가할 수 있는바 캐리어(2)의 고정부재(2b)에 캐리어(2)의 플레이트(2a)와 수평을 이루면서 삽입되는 경우 기판손상을 방지하기 위하여 기판(1)이 캐리어(2)에 삽입되는 방향으로 설치되는 것이 바람직하다.The wire or strip provided on the carrier 2 supports the substrate 1 by contact as shown in FIG. 5B, so that the carrier 1 can be damaged during the insertion of the substrate 1 It is preferable that the substrate 1 is installed in a direction in which the substrate 1 is inserted into the carrier 2 in order to prevent damage to the substrate when the substrate 2 is inserted into the fixing member 2b of the carrier 2 while being level with the plate 2a of the carrier 2 .

한편 상측지지부(32)는 기판(1)과 마스크(21)의 간격을 유지하는 스페이서로서도 활용될 수 있다.On the other hand, the upper support portion 32 may be used as a spacer for maintaining a space between the substrate 1 and the mask 21.

즉, 상측지지부(32)는 기판(1)과 마스크(21) 사이에서 유지될 간격과 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다.That is, the upper support portion 32 may have a thickness substantially equal to an interval to be maintained between the substrate 1 and the mask 21. [

상기와 같이 상측지지부(32)가 스페이서로 기능하게 되면 기판(1) 및 마스크(21)은 정확한 간격의 유지가 가능할 뿐만 아니라 마스크(21) 설치/분리/교환시 기판(1)에 손상을 가하지 않고 마스크(21)를 설치/분리/교환할 수 있다.When the upper support 32 functions as a spacer as described above, the substrate 1 and the mask 21 can be maintained at an accurate interval, and the substrate 1 is not damaged during installation / removal / replacement of the mask 21 The mask 21 can be installed / separated / exchanged.

한편 캐리어(2)는 기판(1)의 삽입을 방해하지 않고 와이어 또는 스트립을 지지할 수 있도록 캐리어(2)에 삽입되는 방향과 수직을 이루어 하나 이상의 지지부재(33)가 설치될 수 있다.On the other hand, the carrier 2 may be provided with one or more support members 33 perpendicular to the direction of insertion into the carrier 2 so as to support the wire or strip without interfering with the insertion of the substrate 1. [

자기력발생부(31)는 상측지지부(32)에 인력으로 작용하는 자기력을 발생시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 영구자석 또는 전자석으로 구성될 수 있다.The magnetic force generating portion 31 may be any structure as long as it can generate a magnetic force acting as a force on the upper support portion 32. The magnetic force generating portion 31 may be composed of a permanent magnet or an electromagnet.

자기력발생부(31)는 전자석으로 구성된 경우 제어부(미도시)에 의하여 공정이 수행될 경우에만 작동될 수 있다.The magnetic force generating unit 31 may be operated only when a process is performed by a control unit (not shown) when the electromagnet is composed.

특히 자기력발생부(31)는 유선 또는 무선으로 온오프가 가능하도록 제어되어 자기력을 발생시킬 수 있다.
In particular, the magnetic force generating section 31 can be controlled to be on and off by wire or wireless, so that a magnetic force can be generated.

<기판 지지구조 실시예 2><Substrate Supporting Structure Embodiment 2>

지지구조의 제2실시예는 서로 끼움 결합되는 기판(1)에 설치된 제1끼움결합부 및 반응용기(10)에 설치되며 제1끼움결합부와 끼움 결합되는 제2끼움결합부에 의하여 구현될 수 있다.The second embodiment of the supporting structure is realized by a first fitting part provided on the substrate 1 fitted to each other and a second fitting part provided on the reaction container 10 and fitted to the first fitting part .

즉, 지지구조는 도시된 바와 같이, 기판(1)이 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 하나 이상의 제1끼움결합부(41)가 설치되며, 기판(1)이 상측으로 지지할 수 있도록 제1끼움결합부(41)와 끼움결합되는 하나 이상의 제2끼움결합부(42)가 반응용기(10)에 설치되어 구성될 수 있다.That is, as shown in the figure, the supporting structure is provided with at least one first fitting part 41 at a position corresponding to the cutting area SA of the substrate 1, so that the substrate 1 can be supported on the upper side And one or more second fitting portions 42 to be fitted to the first fitting portion 41 may be installed in the reaction vessel 10.

제1끼움결합부(41)는 후술하는 제2끼움결합부(42)와 끼움결합 될 수 있는 구조이면 어떠한 구성도 가능하며, 일예로서, 도시된 바와 같이, 기판(1)의 절단영역(SA)에 형성된 복수개의 끼움홀들로 이루어질 수 있다.As shown in the figure, the cut-off area SA of the substrate 1 may be formed of any one of the first to fourth engaging portions 41, As shown in FIG.

끼움홀들의 수 및 형성위치는 기판(1)의 안정적 지지를 고려하여 결정된다.The number of the fitting holes and the forming position are determined in consideration of the stable support of the substrate 1. [

끼움홀의 형상은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 후술하는 제2끼움결합부(42)의 끼움부재(43)가 끼워진 후 회전에 의하여 기판(1)을 지지할 수 있도록 슬롯형태로 형성됨이 바람직하다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the shape of the fitting hole is formed in a slot shape so as to support the substrate 1 by rotation after the fitting member 43 of the second fitting part 42 described later is fitted. .

제2끼움결합부(42)는 제1끼움결합부(41)와 끼움결합 될 수 있는 구조이면 어떠한 구성도 가능하며, 일예로서, 도시된 바와 같이, 끼움홀에 삽입되는 끼움부재(43)와, 끼움부재(43)를 하강시켜 끼움홀에 삽입시킨 후 회전시켜 끼움부재(43)가 기판(1)을 지지시키는 구동부(44)로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the second fitting portion 42 may have any structure as long as it can be fitted with the first fitting portion 41. For example, as shown in the figure, the fitting portion 43 inserted into the fitting hole And a driving unit 44 for supporting the substrate 1 by inserting the fitting member 43 downward and inserting the fitting member 43 into the fitting hole and rotating the fitting member 43.

구동부(44)는 끼움부재(43)의 하강 및 회전을 구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
The drive unit 44 can be configured to have any configuration as long as it can drive the shake member 43 to descend and rotate.

한편 본 발명에 따른 유기발광디스플레이기판의 제조방법은 도 8에 도시된 바와 같이, 복수개의 디스플레이패널로 절단될 수 있도록 기판(1)에서 디스플레이패널영역(DA)과 절단영역(SA)을 구획하는 구획단계(S10)와; 기판(1)을 반응용기(10)의 상측에 도입하는 기판도입단계(S20)와; 기판(1)의 절단영역(SA)의 적어도 일부를 상측으로 지지시킨 상태에서 공정을 수행하는 공정수행단계(S30)를 포함한다.8, a method of manufacturing an organic light emitting display substrate according to the present invention includes dividing a display panel area DA and a cut area SA from a substrate 1 so as to be cut into a plurality of display panels Division step S10; A substrate introducing step (S20) of introducing the substrate (1) to the upper side of the reaction vessel (10); And performing a process in a state in which at least a part of the cut region SA of the substrate 1 is supported on the upper side (S30).

구획단계(S10)는 앞서 설명한 바와 같이, 디스플레이패널 설계에 의한 구획으로서 물리적 구획보다는 설계적 구획으로 기판(1)에 그 구획이 반드시 표시될 필요는 없다.As described above, the partitioning step S10 does not necessarily display the compartments on the substrate 1 as the design compartments rather than the physical compartments as the compartments based on the display panel design.

기판도입단계(S20)는 기판(1)을 반응용기(10) 내에 도입하는 단계로서 이송로봇(미도시)에 의하여 반응용기(10) 내로 도입될 수 있다.The substrate introducing step S20 is a step of introducing the substrate 1 into the reaction vessel 10 and may be introduced into the reaction vessel 10 by a transfer robot (not shown).

이때 기판(1)은 그 자체로 이송되거나, 앞서 설명한 바와 같이 캐리어(2)에 결합된 상태로 이송될 수 있다.At this time, the substrate 1 may be transported on its own, or may be transported as coupled to the carrier 2 as described above.

또한 기판(1)은 마스크(21)와 결합된 상태로 이송되거나 마스크(21)와 별도로 이송될 수 있다.The substrate 1 may also be transferred in conjunction with the mask 21 or separately from the mask 21.

공정수행단계(S30)는 반응용기(10) 내에 도입된 기판(1)에 소정 공정을 수행하는 단계이다.The process step S30 is a step of performing a predetermined process on the substrate 1 introduced into the reaction vessel 10.

공정수행단계(S30)에서, 기판(1)의 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 자성에 반응하는 상측지지부(32)을 위치시키고 반응용기(10) 또는 기판(1)을 지지하는 캐리어에 설치된 자기력발생부(31)에 의하여 기판(1)이 상측으로 지지될 수 있다.In the process step S30, an upper supporting portion 32 which reacts with magnetism is positioned at a position corresponding to the cut region SA of the substrate 1, and the reaction vessel 10 or the carrier supporting the substrate 1 The substrate 1 can be supported on the upper side by the installed magnetic force generating unit 31. [

여기서 상측지지부(32) 및 자기력발생부(31)는 앞서 설명한 바와 같이 다양한 구성이 가능하며 자세한 설명은 생략한다.Here, the upper support portion 32 and the magnetic force generating portion 31 may have various configurations as described above, and a detailed description thereof will be omitted.

또한 공정수행단계(S30)에서, 기판(1)의 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 기판(1)을 접촉에 의하여 지지하는 와이어 또는 스트립을 위치시켜 기판(1)이 상측으로 지지될 수 있다.The substrate 1 can be supported on the upper side by placing a wire or strip supporting the substrate 1 by contact at a position corresponding to the cut region SA of the substrate 1 in the process step S30 have.

또한 공정수행단계(S30)에서, 기판(1)의 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 하나 이상의 제1끼움결합부(41)를 위치시키고 반응용기(10) 또는 기판(1)을 지지하는 캐리어(2)에 설치되며 제1끼움결합부(41)와 끼움결합되는 하나 이상의 제2끼움결합부(42)에 의하여 기판(1)이 상측으로 지지될 수 있다.
In the process step S30, at least one first fitting portion 41 is located at a position corresponding to the cut region SA of the substrate 1 and the reaction vessel 10 or the substrate 1 is supported The substrate 1 can be supported on the upper side by the at least one second fitting portion 42 provided on the carrier 2 and fitted into the first fitting portion 41.

한편 상기와 같이 기판(1)의 처짐을 방지하기 위한 구조는 마스크(21)의 처짐을 방지하기 위한 구조에 동일하게 적용될 수 있다.Meanwhile, the structure for preventing sagging of the substrate 1 as described above can be similarly applied to a structure for preventing the mask 21 from sagging.

즉, 마스크(21)는 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 지지구조의 실시예가 모두 적용될 수 있다.
That is, as shown in FIGS. 9 to 10, the mask 21 may be applied to all the embodiments of the support structure described above.

<마스크 지지구조 실시예 1>&Lt; Example of mask supporting structure >

마스크 지지구조의 실시예 1은 기판(1)의 지지구조 실시예 1과 동일하며, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 마스크(21)는 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 자성에 반응하는 상측지지부(62)가 위치되며, 자기력에 의하여 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 위치되어 자성에 반응하는 상측지지부(62) 및 마스크(21)를 상측으로 지지하는 자기력발생부(31)에 의하여 구현될 수 있다.Example 1 of the mask supporting structure is the same as the supporting structure example 1 of the substrate 1, and as shown in Figs. 9 and 10, the mask 21 has a magnetic property at a position corresponding to the cutting area SA An upper supporting portion 62 which is located at a position corresponding to the cut region SA by magnetic force and which is responsive to the magnetic force and a magnetic force generating portion 31 ). &Lt; / RTI &gt;

상측지지부(62)는 자기력발생부(31)의 자력에 의하여 자기력발생부(31) 쪽으로 인력이 작용하도록 기판(1)의 상면 또는 저면에 형성된 금속물질로 구성될 수 있다. 물론 상측지지부(62)는 금속물질 이외에 자력에 의하여 자기력발생부(31) 쪽으로 인력이 작용하는 물질이면 어떠한 물질도 가능하다.The upper support portion 62 may be formed of a metal material formed on the upper surface or the lower surface of the substrate 1 so that a force acts on the magnetic force generating portion 31 by the magnetic force of the magnetic force generating portion 31. Of course, any material can be used as long as the upper supporting portion 62 is a material that is attracted to the magnetic force generating portion 31 by magnetic force in addition to the metallic material.

금속물질로 이루어지는 상측지지부(62) 및 자기력발생부(31)는 마스크(21)에서 기판(1)의 절단영역(SA)에 대응되는 부분 전체에 걸쳐 형성되거나 마스크(21)를 적절하게 지지할 수 있는 적절한 지점, 예를 들면 절단영역(SA)의 교차지점에 대응되는 부분만 설치될 수 있다.The upper support portion 62 and the magnetic force generating portion 31 made of a metal material are formed over the whole portion corresponding to the cut region SA of the substrate 1 in the mask 21 Only the portion corresponding to the intersection of the cutting area SA can be provided.

또한 상측지지부(62)는 기판(1)의 절단영역(SA)과 같이 격자를 이루어 설치되거나 X-Y방향으로 직교하는 기판(1)의 절단영역(SA)에서 X축 또는 Y축 방향으로만 평행하게 설치될 수 있다.The upper supporting portion 62 is provided in a lattice like the cut region SA of the substrate 1 or parallel to the X or Y axis direction in the cut region SA of the substrate 1 orthogonal to the X and Y directions Can be installed.

또한 상측지지부(62)는 도 4a 내지 도 4e에 도시된 바와 유사하게 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.Also, the upper support portion 62 may be formed in various patterns similar to those shown in Figs. 4A to 4E.

한편 상측지지부(62)를 기판(1)의 표면에 형성하는 방법은 대기압 상태에서 페이스트 코팅방법, 스크린 인쇄방법, 증착방법 등 다양한 방법이 사용될 수 있다.Meanwhile, various methods such as a paste coating method, a screen printing method, a deposition method and the like can be used in the atmospheric pressure forming method of forming the upper support portion 62 on the surface of the substrate 1. [

또한 상측지지부(62)는 마스크(21)의 표면에 형성되지 않고, 마스크(21)를 지지하는 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립으로 구성될 수도 있다.The upper support portion 62 may not be formed on the surface of the mask 21 but may be constituted by a wire or a strip provided on the carrier 2 supporting the mask 21. [

이때 상측지지부(62)는 마스크(21)의 표면에 형성되지 않고, 기판(1)을 지지하는 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립으로 구성된 경우 와이어 또는 스트립 자체로도 기판(1)의 지지가 가능하므로 도 10에 도시된 바와 같이, 자기력발생부(31) 없이 구성될 수 있다.At this time, the upper support 62 is not formed on the surface of the mask 21 but is supported by the wire or the strip itself in the case of a wire or strip provided on the carrier 2 supporting the substrate 1 It can be configured without the magnetic force generating section 31 as shown in FIG.

이때 캐리어(2)에 설치된 와이어 또는 스트립은 기판(1)을 하측으로 처짐없이 지지할 수 있는 구성이면 재질에 한정이 없으며 금속 이외의 재질도 사용될 수 있다.At this time, the wire or strip provided on the carrier 2 is not limited to a material as long as it can support the substrate 1 downward without deflection, and a material other than metal may also be used.

한편 상측지지부(62)는 기판(1)과 마스크(21)의 간격을 유지하는 스페이서로서도 활용될 수 있다.On the other hand, the upper supporter 62 may be used as a spacer for maintaining a space between the substrate 1 and the mask 21.

즉, 상측지지부(62)는 기판(1)과 마스크(21) 사이에서 유지될 간격과 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다.That is, the upper support portion 62 may have a thickness substantially equal to an interval to be held between the substrate 1 and the mask 21. [

상기와 같이 상측지지부(62)가 스페이서로 기능하게 되면 기판(1) 및 마스크(21)은 정확한 간격의 유지가 가능할 뿐만 아니라 마스크(21) 설치/분리/교환시 기판(1)에 손상을 가하지 않고 마스크(21)를 설치/분리/교환할 수 있다.When the upper support portion 62 functions as a spacer as described above, the substrate 1 and the mask 21 can be maintained at precise intervals, and the substrate 1 can be prevented from being damaged during installation / removal / replacement of the mask 21 The mask 21 can be installed / separated / exchanged.

자기력발생부(31)는 상측지지부(62)에 인력으로 작용하는 자기력을 발생시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 영구자석 또는 전자석으로 구성될 수 있다. 여기서 자기력발생부(31)는 마스크(21)를 지지하기 위한 상측지지부(62)와 기판(1)을 지지하기 위한 상측지지부(32) 모두를 지지하도록 작동할 수 있다.The magnetic force generating unit 31 may have any structure as long as it can generate a magnetic force acting as a force on the upper support 62, and may be constituted by a permanent magnet or an electromagnet. Here, the magnetic force generating portion 31 can operate to support both the upper support portion 62 for supporting the mask 21 and the upper support portion 32 for supporting the substrate 1. [

물론 기판(1)을 지지하기 위한 상측지지부(32)는 자기력발생부(31)에 의하여 인력이 작용됨과 아울러 자기력발생부(31)에 의하여 유도되는 자기력에 의하여 마스크(21)를 지지하기 위한 상측지지부(62)에 인력이 작용할 수 있다.Of course, the upper supporting portion 32 for supporting the substrate 1 is attracted by the magnetic force generating portion 31 and the upper side supporting portion 32 for supporting the mask 21 by the magnetic force induced by the magnetic force generating portion 31 A force can be applied to the support portion 62. [

자기력발생부(31)는 전자석으로 구성된 경우 제어부(미도시)에 의하여 공정이 수행될 경우에만 작동될 수 있다.The magnetic force generating unit 31 may be operated only when a process is performed by a control unit (not shown) when the electromagnet is composed.

특히 자기력발생부(31)는 유선 또는 무선으로 온오프가 가능하도록 제어되어 자기력을 발생시킬 수 있다.In particular, the magnetic force generating section 31 can be controlled to be on and off by wire or wireless, so that a magnetic force can be generated.

마스크(21)에 형성되는 상측지지부(62)는 앞서 설명한 바와 같이 기판(1)의 지지구조 실시예 1과 거의 동일하게 적용될 수 있다.The upper support portion 62 formed on the mask 21 can be applied almost the same as Embodiment 1 of the support structure of the substrate 1 as described above.

또한 마스크(21)는 상기와 같은 상측지지부(62)가 단독으로 형성되거나, 동시에 기판(1)에도 동일하게 앞서 설명한 기판(1)의 지지구조 실시예 1의 상측지지부(32)가 설치될 수 있음은 물론이다.The upper support portion 62 of the mask 1 may be formed solely or simultaneously with the upper support portion 32 of the substrate 1 according to the first embodiment of the support structure of the substrate 1 Of course it is.

특히 기판(1)에 상측지지부(32)가 설치되고, 마스크(21)에 상측지지부(62)가 설치된 경우 기판(1) 및 마스크(21)가 순차적으로 지지됨으로써 기판(1) 및 마스크(21)의 위치오차에 따른 패턴형성불량을 방지할 수 있다.
The substrate 1 and the mask 21 are sequentially supported when the upper support portion 32 is provided on the substrate 1 and the upper support portion 62 is provided on the mask 21 so that the substrate 1 and the mask 21 It is possible to prevent defective pattern formation due to the positional error of the pattern.

<마스크 지지구조 실시예 2>&Lt; Embodiment 2 of mask supporting structure &

마스크 지지구조의 실시예 2는 기판(1)의 지지구조 실시예 2와 동일하며, 도 11에 도시된 바와 같이, 서로 끼움 결합되는 마스크(1)에 설치된 제1끼움결합부 및 반응용기(10)에 설치되며 제1끼움결합부와 끼움 결합되는 제2끼움결합부에 의하여 구현될 수 있다. 이때 기판(1)은 제1끼움결합부 또는 제2끼움결합부가 통과할 수 있는 관통공이 형성된다.The second embodiment of the mask supporting structure is the same as the second embodiment of the supporting structure of the substrate 1. As shown in Fig. 11, a first fitting portion provided in the mask 1 fitted to each other and a first fitting portion And a second fitting portion that is fitted to the first fitting portion. At this time, the substrate 1 is formed with a through hole through which the first fitting part or the second fitting part can pass.

지지구조의 제2실시예는 서로 끼움 결합되는 마스크(21)에 설치된 제1끼움결합부 및 반응용기(10)에 설치되며 제1끼움결합부와 끼움 결합되는 제2끼움결합부에 의하여 구현될 수 있다.The second embodiment of the support structure is realized by a first fitting portion provided on the mask 21 fitted to each other and a second fitting portion provided on the reaction container 10 and fitted to the first fitting portion .

즉, 지지구조는 도 11에 도시된 바와 같이, 마스크(21)가 기판(1)의 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 하나 이상의 제1끼움결합부(41)가 설치되며, 마스크(21)를 상측으로 지지할 수 있도록 제1끼움결합부(41)와 끼움결합되는 하나 이상의 제2끼움결합부(42)가 반응용기(10)에 설치되어 구성될 수 있다.11, at least one first fitting portion 41 is provided at a position where the mask 21 corresponds to the cut region SA of the substrate 1, and the mask 21 One or more second fitting portions 42 to be fitted to the first fitting portion 41 may be installed in the reaction container 10 so as to support the upper fitting portion 42 and the upper fitting portion 42. [

제1끼움결합부(41)는 후술하는 제2끼움결합부(42)와 끼움결합 될 수 있는 구조이면 어떠한 구성도 가능하며, 일예로서, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(1) 및 마스크(21)에서 기판(1)의 절단영역(SA)에 대응되는 위치에 형성된 복수개의 끼움홀들로 이루어질 수 있다.As shown in Fig. 11, the first and second engaging portions 41 and 42 may be of any structure as long as they can be fitted with the second engaging portions 42 described later. For example, And a plurality of fitting holes formed at positions corresponding to the cut regions SA of the substrate 1 in the substrate 21.

끼움홀들의 수 및 형성위치는 마스크(1)의 안정적 지지를 고려하여 결정된다.The number of the fitting holes and the forming position are determined in consideration of the stable support of the mask 1.

끼움홀의 형상은 앞서 설명한 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2끼움결합부(42)의 끼움부재(43)가 끼워진 후 회전에 의하여 기판(1)을 지지할 수 있도록 슬롯형태로 형성됨이 바람직하다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the shape of the insertion hole is formed in a slot shape so as to support the substrate 1 by rotation after the fitting member 43 of the second fitting part 42 is inserted. .

제2끼움결합부(42)는 제1끼움결합부(41)와 끼움결합 될 수 있는 구조이면 어떠한 구성도 가능하며, 일예로서, 도시된 바와 같이, 끼움홀에 삽입되는 끼움부재(43)와, 끼움부재(43)를 하강시켜 끼움홀에 삽입시킨 후 회전시켜 끼움부재(43)가 마스크(1)를 지지시키는 구동부(44)로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the second fitting portion 42 may have any structure as long as it can be fitted with the first fitting portion 41. For example, as shown in the figure, the fitting portion 43 inserted into the fitting hole And a driving unit 44 for lowering the fitting member 43 and inserting the fitting member 43 into the fitting hole and rotating the fitting member 43 to support the mask 1.

구동부(44)는 끼움부재(43)의 하강 및 회전을 구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The drive unit 44 can be configured to have any configuration as long as it can drive the shake member 43 to descend and rotate.

마스크 지지구조의 실시예 2는 앞서 설명한 기판(1)의 지지구조 실시예 1과 거의 동일하게 적용될 수 있다.Embodiment 2 of the mask supporting structure can be applied almost the same as Embodiment 1 of the supporting structure of the substrate 1 described above.

다만, 앞서 설명한 제2끼움결합부(42)에서 끼움홀에 삽입되는 끼움부재(43)는 기판(1)을 지지하기 위한 제1지지부(47) 및 마스크(21)를 지지하기 위한 제2지지부(48)가 설치된다.The fitting member 43 inserted into the fitting hole of the second fitting portion 42 described above is provided with a first supporting portion 47 for supporting the substrate 1 and a second supporting portion 47 for supporting the mask 21, (48).

마스크(21)에 형성되는 상측지지부(62)는 앞서 설명한 바와 같이 기판(1)의 지지구조 실시예 2와 거의 동일하게 적용될 수 있다.The upper support portion 62 formed on the mask 21 can be applied almost the same as Embodiment 2 of the support structure of the substrate 1 as described above.

특히 상기와 같이 마스크(21) 및 기판(1)이 동시에 지지됨으로써 기판(1) 및 마스크(21)의 위치오차에 따른 패턴형성불량을 방지할 수 있다.
In particular, since the mask 21 and the substrate 1 are simultaneously supported, defective pattern formation due to the positional errors of the substrate 1 and the mask 21 can be prevented.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in an illustrative rather than a restrictive sense. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the present invention.

1 : 유기발광디스플레이기판
10 : 반응용기 14 : 기판홀더
32 : 상측지지부1: Organic light-emitting display substrate
10: reaction vessel 14: substrate holder
32: Upper support

Claims (31)

유기발광디스플레이기판을 제조하는 방법으로서,
유기발광디스플레이기판을 디스플레이패널영역과 절단영역으로 구획하는 구획단계;
상기 유기발광디스플레이기판을 반응용기에 도입하는 기판도입단계; 및
상기 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 지지시킨 상태에서 상기 유기발광디스플레이기판의 표면에 박막을 형성시키는 공정을 수행하는 공정수행단계를 포함하는 유기발광디스플레이기판의 제조방법.A method of manufacturing an organic light emitting display substrate,
Dividing the organic light emitting display substrate into a display panel region and a cutout region;
A substrate introducing step of introducing the organic light emitting display substrate into a reaction vessel; And
And performing a process of forming a thin film on a surface of the organic light emitting display substrate while supporting at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 공정수행단계에서,
상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 자성에 반응하는 상측지지부가 위치되고, 상기 반응용기 또는 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치된 자기력발생부에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판이 지지되는 유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method according to claim 1,
In the process step,
The organic light emitting display according to claim 1, wherein the organic light emitting display substrate includes a top support portion which is magnetically responsive at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate, and a magnetic force generating portion provided on a carrier supporting the reaction container or the organic light emitting display substrate, Lt; / RTI &gt; 청구항 2에 있어서,
상기 자기력발생부는 유선 또는 무선으로 온오프 제어되는 유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method of claim 2,
Wherein the magnetic force generating unit is on / off controlled by wire or wireless. 청구항 1에 있어서,
상기 공정수행단계에서,
상기 유기발광디스플레이기판이 지지되도록 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 유기발광디스플레이기판을 접촉에 의하여 지지하는 상측지지부가 위치되는,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method according to claim 1,
In the process step,
Wherein an upper supporting portion for supporting the organic light emitting display substrate by contacting the organic light emitting display substrate is provided at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate to support the organic light emitting display substrate,
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 4에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판은 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어와 수평을 이루면서 상기 캐리어에 삽입되며, 그리고
상기 상측지지부는 상기 유기발광디스플레이기판이 상기 캐리어에 삽입되는 방향으로 설치되는,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method of claim 4,
Wherein the organic light emitting display substrate is inserted into the carrier while being parallel to the carrier supporting the organic light emitting display substrate,
Wherein the upper support portion is installed in a direction in which the organic light emitting display substrate is inserted into the carrier,
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 상측지지부는 상기 유기발광디스플레이기판과 상기 유기발광디스플레이기판 상에 설치되는 마스크 사이의 간격과 동일한 두께를 가지는,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the upper support has a thickness equal to a distance between the organic light emitting display substrate and a mask provided on the organic light emitting display substrate,
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 4에 있어서,
상기 상측지지부는 캐리어에 설치된 와이어 또는 스트립인,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method of claim 4,
The upper support may be a wire or strip installed on the carrier,
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 공정수행단계에서,
상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 적어도 하나 이상의 제1끼움결합부가 위치되고, 상기 유기발광디스플레이기판은, 상기 반응용기 또는 캐리어에 설치되며 상기 제1끼움결합부와 끼움결합되는 적어도 하나 이상의 제2끼움결합부에 의하여 지지되는,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method according to claim 1,
In the process step,
Wherein at least one first fitting portion is located at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate, the organic light emitting display substrate includes at least one organic material layer provided on the reaction container or the carrier, And a second engaging portion supported by the at least one second engaging portion,
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 8에 있어서,
상기 제1끼움결합부는 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 형성된 슬롯이며, 그리고
상기 제2끼움결합부는,
상기 슬롯에 삽입되는 끼움부재; 및
상기 끼움부재를 상기 슬롯에 삽입시켜 상기 끼움부재가 유기발광디스플레이기판을 지지하도록 하는 구동부를 포함하는,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method of claim 8,
The first engaging portion is a slot formed in a cutting region of the organic light emitting display substrate,
The second fitting portion
A fitting member inserted into the slot; And
And a driving unit for inserting the fitting member into the slot so that the fitting member supports the organic light emitting display substrate.
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 공정수행단계에서,
상기 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 지지시킬 때, 상기 유기발광디스플레이기판에 설치된 마스크의 공정도 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 부분의 적어도 일부가 지지된 상태에서 수행되는,
유기발광디스플레이기판의 제조방법.The method according to claim 1,
In the process step,
The process of the mask provided on the organic light emitting display substrate is also carried out while at least a part of the portion corresponding to the cut region of the organic light emitting display substrate is supported while supporting at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate ,
A method of manufacturing an organic light emitting display substrate. 유기발광디스플레이기판의 제조장치에 있어서,
유기발광디스플레이기판에 대한 공정이 수행되는 반응용기를 포함하며,
상기 유기발광디스플레이기판은 디스플레이패널영역과 절단영역으로 구획되며,
상기 반응용기는, 상기 유기발광디스플레이기판의 상기 절단영역의 적어도 일부를 지지시킨 상태에서 상기 유기발광디스플레이기판의 표면에 박막을 형성시키는 공정을 수행하는 유기발광디스플레이기판의 제조장치.An apparatus for manufacturing an organic light emitting display substrate,
And a reaction vessel in which a process for the organic light emitting display substrate is performed,
The organic light emitting display substrate is divided into a display panel region and a cut region,
Wherein the reaction vessel performs a process of forming a thin film on a surface of the organic light emitting display substrate while supporting at least a part of the cut region of the organic light emitting display substrate. 청구항 11에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판은,
상기 절단영역에 대응되는 위치에서 자성에 반응하는 상측지지부;
상기 반응용기 또는 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하는 캐리어에 설치되고, 자기력에 의하여 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하는 자기력발생부를 포함하는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method of claim 11,
Wherein the organic light emitting display substrate comprises:
An upper support portion which is responsive to magnetism at a position corresponding to the cut region;
And a magnetic force generating unit installed in the reaction vessel or a carrier for supporting the organic light emitting display substrate and supporting the organic light emitting display substrate by a magnetic force,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 12에 있어서,
상기 자기력발생부는 유선 또는 무선으로 온오프 제어되는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method of claim 12,
Wherein the magnetic force generating unit is on / off-controlled in a wired or wireless manner,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 11에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판이 접촉에 의해 지지되도록, 반응용기 또는 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하도록 구성된 캐리어 내 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역과 대응되는 위치에 상측지지부가 설치되는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method of claim 11,
Wherein an upper support portion is provided at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate in a carrier configured to support the reaction container or the organic light emitting display substrate so that the organic light emitting display substrate is supported by contact,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 14에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판은 상기 캐리어와 수평을 이루면서 상기 캐리어에 삽입되며, 그리고
상기 상측지지부는 상기 유기발광디스플레이기판이 상기 캐리어에 삽입되는 방향으로 설치되는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.15. The method of claim 14,
Wherein the organic light emitting display substrate is inserted into the carrier while being parallel to the carrier,
Wherein the upper support portion is installed in a direction in which the organic light emitting display substrate is inserted into the carrier,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 14에 있어서,
상기 상측지지부는 상기 캐리어에 설치된 와이어 또는 스트립인,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.15. The method of claim 14,
The upper support may be a wire or strip installed in the carrier,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 12 내지 청구항 16 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 상측지지부는, 상기 유기발광디스플레이기판과 상기 유기발광디스플레이기판 상에 설치되는 마스크 사이의 간격과 동일한 두께를 가지는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method according to any one of claims 12 to 16,
Wherein the upper support has a thickness equal to a distance between the organic light emitting display substrate and a mask provided on the organic light emitting display substrate,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 11에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판은,
상기 절단영역에 대응되는 위치에 설치되는 적어도 하나 이상의 제1끼움결합부;
상기 유기발광디스플레이기판이 지지되도록 상기 반응용기 또는 캐리어에 설치되고, 상기 제1끼움결합부와 끼움결합되는 적어도 하나 이상의 제2끼움결합부를 포함하는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method of claim 11,
Wherein the organic light emitting display substrate comprises:
At least one first fitting portion provided at a position corresponding to the cut region;
And at least one second fitting portion provided in the reaction vessel or the carrier to support the organic light emitting display substrate and being fitted to the first fitting portion,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 18에 있어서,
상기 제1끼움결합부는 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 형성된 슬롯이고, 그리고
상기 제2끼움결합부는,
상기 슬롯에 삽입되는 끼움부재; 및
상기 끼움부재가 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하도록 상기 끼움부재를 상기 슬롯에 삽입시키는 구동부를 포함하는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.19. The method of claim 18,
The first engaging portion is a slot formed in a cutting region of the organic light emitting display substrate, and
The second fitting portion
A fitting member inserted into the slot; And
And a driving unit for inserting the fitting member into the slot so that the shim member supports the organic light emitting display substrate.
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 12에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판의 상측에는 마스크가 설치되며, 그리고
상기 절단영역 내 상측지지부에 대응되는 위치에 자기력발생부에서 발생된 자기력에 의하여 상기 마스크가 지지되는 상측지지부가 추가로 형성되는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method of claim 12,
A mask is provided on the organic light emitting display substrate,
Wherein an upper supporting portion, on which the mask is supported by a magnetic force generated in a magnetic force generating portion, is additionally formed at a position corresponding to an upper supporting portion in the cut region,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 14에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판의 상측에는 마스크가 설치되며, 그리고
상기 절단영역에 대응되는 위치에, 접촉에 의하여 상기 마스크를 지지하는 상측지지부를 더 포함하는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.15. The method of claim 14,
A mask is provided on the organic light emitting display substrate,
Further comprising an upper support portion for supporting the mask by contact at a position corresponding to the cut region,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 21에 있어서,
상기 상측지지부는 상기 캐리어에 설치된 와이어 또는 스트립인,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.23. The method of claim 21,
The upper support may be a wire or strip installed in the carrier,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 20 내지 청구항 22 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 상측지지부는, 상기 유기발광디스플레이기판과 상기 유기발광디스플레이기판 상에 설치되는 마스크 사이의 간격과 실질적으로 동일한 두께를 가지는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method according to any one of claims 20 to 22,
Wherein the upper support has a thickness substantially equal to a distance between the organic light emitting display substrate and a mask provided on the organic light emitting display substrate,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 청구항 11에 있어서,
상기 유기발광디스플레이기판의 상측에는 마스크가 설치되고,
상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역 및 상기 마스크 상에서 상기 유기발광디스플레이기판의 절단영역에 대응되는 위치에 적어도 하나 이상의 제1끼움결합부가 위치되며, 그리고
상기 유기발광디스플레이기판은, 상기 반응용기 또는 캐리어에 설치되며 상기 제1끼움결합부와 끼움결합되는 적어도 하나 이상의 제2끼움결합부에 의하여 지지되는,
유기발광디스플레이기판의 제조장치.The method of claim 11,
A mask is provided on the organic light emitting display substrate,
At least one first fitting portion is located at a position corresponding to a cut region of the organic light emitting display substrate and a cut region of the organic light emitting display substrate on the mask,
Wherein the organic light emitting display substrate is supported by at least one second fitting part provided on the reaction vessel or the carrier and fitted to the first fitting part,
A device for manufacturing an organic light emitting display substrate. 유기발광디스플레이기판으로서,
디스플레이영역; 및
절단영역을 포함하고,
상기 절단영역 내에, 상기 유기발광디스플레이기판의 표면에 박막을 형성하는 프로세스 동안 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하는 상측지지부가 설치되는,
유기발광디스플레이기판. As an organic light emitting display substrate,
Display area; And
Including a cut region,
Wherein an upper support portion for supporting the organic light emitting display substrate is provided in the cut region during a process of forming a thin film on a surface of the organic light emitting display substrate,
Organic light emitting display substrate. 청구항 25에 있어서,
상기 상측지지부는, 반응용기 또는 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하도록 구성된 캐리어에 설치된 자기력발생부에 의해 발생되는 자력에 의해 당해 유기발광디스플레이기판을 지지하는,
유기발광디스플레이기판.26. The method of claim 25,
Wherein the upper supporting part supports the organic light emitting display substrate by a magnetic force generated by a magnetic force generating part installed in a reaction container or a carrier configured to support the organic light emitting display substrate,
Organic light emitting display substrate. 청구항 25에 있어서,
상기 상측지지부는, 상기 절단영역 내에서 접촉에 의해 당해 유기발광디스플레이기판을 지지하는,
유기발광디스플레이기판.26. The method of claim 25,
Wherein the upper support portion supports the organic light emitting display substrate by contact in the cut region,
Organic light emitting display substrate. 유기발광디스플레이기판으로서,
디스플레이영역; 및
절단영역을 포함하고,
상기 절단영역 내에, 하나 이상의 제1끼움결합부가 설치되며,
상기 제1끼움결합부는, 상기 유기발광디스플레이기판의 표면에 박막을 형성하는 프로세스 동안 상기 유기발광디스플레이기판이 지지되도록, 반응용기 또는 상기 유기발광디스플레이기판을 지지하도록 구성된 캐리어에 설치된 하나 이상의 제2끼움결합부와 끼움결합되는,
유기발광디스플레이기판.As an organic light emitting display substrate,
Display area; And
Including a cut region,
Wherein at least one first fitting portion is provided in the cut region,
The first fitting portion may include at least one second fitting portion provided in a carrier configured to support the reaction container or the organic light emitting display substrate so that the organic light emitting display substrate is supported during a process of forming a thin film on the surface of the organic light emitting display substrate, And an engaging portion,
Organic light emitting display substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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