KR101810499B1 - Batch reactor for composing BDEAS used for manufacturing semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
비디아스(BDEAS, bis(diethylamino)silane)는 반도체 디램(dram)의 30nm 이하의 미세 패턴을 구현하기 위해 사용되는 소재이고, 이러한 비디아스가 적용된 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.BDEAS (bis (diethylamino) silane) is a material used to realize a fine pattern of 30 nm or less of a semiconductor DRAM, and examples of the application of such a video can be given in the following patent documents .
이러한 비디아스는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기를 통해 합성될 수 있다.Such a video can be synthesized through a batch reactor for the synthesis of a video used in semiconductor manufacturing.
반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서는, 냉각 자켓에 의해 감싸지고 액상의 디에틸아민(diethylamine)이 수용된 상태의 반응기 본체 내로 기상의 디클로로실란(dichlorosilane)이 유입되어 반응하면서 비디아스가 형성된다.In a batch type reactor for synthesizing a video used in semiconductor manufacturing, vapor phase dichlorosilane is introduced into a reactor body surrounded by a cooling jacket and containing liquid diethylamine, .
또한, 반응기 본체 내에서 기화되어 날아가는 물질을 재액화시키기 위한 냉각기가 배관에 의해 반응기 본체에 연결된다.A cooler for re-liquefying the vaporized and flying material in the reactor body is also connected to the reactor body by piping.
그러나, 종래의 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에 의하면, 반응기 본체에 기상의 디클로로실란 유입 배관이 단수 개만 형성되어 있고, 그에 따라 버블링(bubbling)에 의해 액체와 고체가 함께 상부로 이송되어 반응기 본체 내부 상단이 오염되고 냉각기 연결 라인이 막히는 현상이 발생되는 문제가 있었다.However, according to the batch type reactor for synthesizing a video used in conventional semiconductor manufacturing, only a single number of gaseous dichlorosilane inlet piping is formed in the reactor body, so that liquid and solid are mixed together by bubbling, There is a problem that the upper part of the inside of the reactor body is contaminated and the cooler connecting line is clogged.
또한, 종래의 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서는, 기상의 디클로로실란 유입 배관의 투입구에서 급격한 발열 반응이 발생하여 온도 구배가 발생되고, 유입된 디클로로실란 중 반응하지 못하는 원료가 발생되어, 반응 수율이 현저히 저하되는 현상이 발생되었고, 이러한 현상을 방지하기 위하여 냉각기를 설치하는데, 그 냉각기 크기가 대형화되어야 해서, 냉각기 설치 비용이 과다해지는 문제가 있었다.Further, in the conventional batch reactor for synthesizing a semiconductor used in semiconductor manufacturing, a rapid exothermic reaction occurs at the inlet of the dichlorosilane inlet pipe in the gas phase, a temperature gradient is generated, and an unreacted raw material of the introduced dichlorosilane is generated In order to prevent such a phenomenon, a cooler is installed, and the size of the cooler must be increased, resulting in a problem of excessive installation cost of the cooler.
또한, 종래의 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서는, 냉각기에서 재액화된 물질이 냉각기 연결 라인을 따라 다시 반응기 본체 내부로 유입되어 액상 상태로 낙하되는데, 액상의 디클로로실란이 기상의 디클로로실란보다 상대적으로 더 격렬하게 반응을 일으키기 때문에, 반응 수율이 현저하게 떨어지게 되는 문제가 있었다.Also, in the conventional batch type reactor for semiconductor synthesis, the material re-liquefied in the cooler flows back into the reactor body along the cooler connecting line and falls into a liquid state. In the liquid phase, Since the reaction is more vigorous than that of dichlorosilane, there is a problem that the reaction yield is remarkably lowered.
본 발명은 기상의 디클로로실란 유입 배관이 단수 개 형성됨에 따라 발생되던 버블링 현상 및 기상의 디클로로실란 유입 배관의 투입구 부분에서의 급격한 발열 반응 발생을 최소화하고, 비디아스 수율이 향상될 수 있는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device capable of minimizing the occurrence of a bubbling phenomenon caused by the formation of a single stream of dichlorosilane inlet pipe in a gaseous phase and a rapid exothermic reaction occurring at the inlet portion of a dichlorosilane inlet pipe in a gaseous phase, And to provide a batch type reactor for the synthesis of a non-diazo compound.
본 발명의 다른 목적은 냉각기에서 재액화된 물질이 냉각기 연결 라인을 따라 다시 반응기 본체 내부로 유입되어 액상 상태로 낙하되는 현상이 방지될 수 있는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a batch type reactor for synthesizing a video used in the manufacture of semiconductors, in which the material re-liquefied in the cooler can be prevented from falling into the reactor body along with the cooler connecting line, .
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기는 액상의 디에틸아민(diethylamine)이 수용된 반응기 본체; 상기 반응기 본체를 감싸, 상기 반응기 본체 내부를 냉각시켜줄 수 있는 냉각 자켓; 상기 반응기 본체 내부로 기상의 디클로로실란(dichlorosilane)이 유입되는 통로인 원료 유입 배관; 상기 반응기 본체 내에서 임의로 유출되는 상기 디클로로실란을 재액화시키는 냉각기; 상기 반응기 본체에서 임의로 유출되는 상기 디클로로실란이 상기 냉각기로 유입되도록, 상기 반응기 본체와 상기 냉각기를 연결하는 냉각기향 배관; 상기 냉각기에서 재액화된 상기 디클로로실란을 수용하는 수용 탱크; 상기 수용 탱크를 감싸, 상기 수용 탱크에 수용된 액상의 상기 디클로로실란이 기화되도록 가열하는 히팅 자켓; 및 상기 냉각기에서 재액화되어 상기 냉각기향 배관을 통해 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 수용 탱크로 유입되도록, 상기 냉각기향 배관에서 분지되어 상기 수용 탱크에 연결되는 탱크향 배관;을 포함하고,
상기 원료 유입 배관은 서로 이격되도록 복수 개로 형성되어, 상기 반응기 본체의 서로 다른 지점에서 상기 반응기 본체 내부로 기상의 상기 디클로로실란이 유입되도록 하는 것을 특징으로 한다.A batch reactor for synthesizing a semiconductor used for semiconductor manufacturing according to one aspect of the present invention includes a reactor body containing a liquid diethylamine; A cooling jacket that surrounds the reactor body and can cool the inside of the reactor body; A raw material inflow pipe which is a passage through which gaseous dichlorosilane flows into the reactor main body; A cooler for re-liquefying the dichlorosilane freely flowing in the reactor main body; A cooler incense pipe connecting the reactor main body and the cooler so that the dichlorosilane flowing out from the reactor main body flows into the cooler; An accommodation tank for containing the dichlorosilane re-liquefied in the cooler; A heating jacket which surrounds the accommodation tank and heats the dichlorosilane contained in the accommodation tank to vaporize the liquid dichlorosilane; And a tank-oriented piping branched from the cooler incinerator pipe and connected to the storage tank so that the liquid-phase dichlorosilane that has been re-liquefied in the cooler and flowed through the cooler incinerator pipe is introduced into the storage tank,
The raw material inlet pipes are formed to be spaced apart from each other so that the vapor phase dichlorosilane flows into the reactor main body at different points of the reactor main body.
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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에 의하면, 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기가 반응기 본체, 냉각 자켓 및 복수 개의 원료 유입 배관을 포함함에 따라, 종래 기상의 디클로로실란 유입 배관이 단수 개 형성됨에 따라 발생되던 버블링 현상 및 기상의 디클로로실란 유입 배관의 투입구 부분에서의 급격한 발열 반응 발생이 최소화될 수 있고, 비디아스 수율이 향상될 수 있게 되고, 냉각기에서 재액화된 물질이 수용 탱크 내부로 유입될 수 있어서 그 재액화된 물질이 냉각기향 배관을 따라 다시 반응기 본체 내부로 임의 유입되어 액상 상태로 낙하되는 현상이 방지될 수 있게 되고, 그에 따라 비디아스 반응 수율이 향상될 수 있게 되는 효과가 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a batch type reactor for synthesizing a video used in a semiconductor manufacturing process, wherein a batch type reactor for synthesizing a video used in semiconductor manufacturing includes a reactor body, a cooling jacket, and a plurality of raw material inlet pipes , It is possible to minimize the occurrence of the bubbling phenomenon caused by the formation of a single stream of the dichlorosilane inlet pipe in the conventional gas phase and the rapid exothermic reaction in the inlet portion of the dichlorosilane inlet pipe in the vapor phase, , The material re-liquefied in the cooler can be introduced into the receiving tank, so that the re-liquefied material can be prevented from falling into the liquid phase by being randomly introduced into the reactor main body again along the pipe for the cooler, The yield of the reaction of the video reaction can be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기를 개략적으로 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 냉각기향 배관과 탱크향 배관이 교차된 부분을 확대한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서의 유체 흐름을 보이는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 재유입 배관의 입구 부분을 확대한 도면.
도 5는 도 4에 도시된 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서의 유체 흐름을 보이는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 냉각기향 배관, 탱크향 배관 및 바이패스 배관이 보이도록 확대한 도면.
도 7은 도 6에 도시된 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 액상 유입 차단 댐퍼가 작동된 모습을 보이는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic view of a batch type reactor for the synthesis of a composite used in the manufacture of semiconductors according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a cross section of a cooler-incinerator pipe and a tank-incinerator pipe in a batch type reactor for synthesizing a video used in semiconductor manufacturing according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a view of fluid flow in a batch reactor for the synthesis of a composite used for the semiconductor production shown in Fig. 2; Fig.
FIG. 4 is an enlarged view of an inlet portion of a re-inflow pipe in a batch type reactor for use in semiconductor fabrication according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is a view showing fluid flow in a batch type reactor for synthesizing a video used in the production of the semiconductor shown in FIG. 4; FIG.
FIG. 6 is an enlarged view of a condenser pipe, a tank pipe, and a bypass pipe in a batch type reactor for synthesizing a video used in semiconductor manufacturing according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 7 is a view showing a state in which a liquid-phase inflow-inhibiting damper is operated in a batch type reactor for synthesizing a video used in the semiconductor manufacturing shown in FIG.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에 대하여 설명한다.Hereinafter, a batch type reactor for synthesizing a video signal used in the manufacture of a semiconductor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기를 개략적으로 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 냉각기향 배관과 탱크향 배관이 교차된 부분을 확대한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서의 유체 흐름을 보이는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 재유입 배관의 입구 부분을 확대한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서의 유체 흐름을 보이는 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 냉각기향 배관, 탱크향 배관 및 바이패스 배관이 보이도록 확대한 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에서 액상 유입 차단 댐퍼가 작동된 모습을 보이는 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of a batch reactor for synthesizing a video signal used in the manufacture of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross- FIG. 3 is a view showing a fluid flow in a batch type reactor for synthesizing a video used in the semiconductor manufacturing process shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 4 is an enlarged view of an inlet portion of a re-inflow pipe in a batch type reactor for use in semiconductor fabrication according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross- FIG. 6 is a view showing a fluid flow in a batch type reactor for asynthesis, and FIG. 6 is a graph showing a flow rate in a batch type reaction reactor for use in semiconductor fabrication according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is an enlarged view showing a cooler incineration pipe, a tank incineration pipe, and a bypass pipe. FIG. 7 is a view showing the operation of the liquid-phase inflow preventing damper in the batch- Is a visible view.
도 1 내지 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)는 반응기 본체(110)와, 냉각 자켓(115)과, 원료 유입 배관(130)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 7, the
상기 반응기 본체(110)는 외부에 대하여 밀폐된 형태를 이루고, 액상의 디에틸아민(diethylamine)이 내부에 수용된 것이다.The reactor
상기 냉각 자켓(115)은 상기 반응기 본체(110), 상세히는 상기 반응기 본체(110)의 중부 이하의 하부를 감싸, 상기 반응기 본체(110) 내부를 냉각시켜줄 수 있는 것으로, 별도의 냉각 사이클을 통해 냉기를 공급받아 상기 반응기 본체(110)를 냉각시킬 수 있다.The
상기 원료 유입 배관(130)은 상기 반응기 본체(110) 내부로 기상의 디클로로실란(dichlorosilane)이 유입되는 통로이다.The raw
본 실시예에서는, 상기 원료 유입 배관(130)은 서로 이격되도록 복수 개로 형성되어, 상기 반응기 본체(110)의 상부의 서로 다른 지점에서 상기 반응기 본체(110) 내부로 기상의 상기 디클로로실란이 유입되도록 한다.In the present embodiment, the raw
상세히는 상기 원료 유입 배관(130)은 기상의 상기 디클로로실란이 외부에서 공급되는 공급관(131)과, 상기 공급관(131)에서 복수 개로 분지되어 기상의 상기 디클로로실란을 상기 반응기 본체(110) 내부의 상기 디에틸아민 내부로 공급시키는 분지관(132, 133)을 포함한다.Specifically, the raw
도면 번호 120은 기상의 상기 디클로로실란과 액상의 상기 디에틸아민을 혼합시켜줄 수 있는 교반 부재로, 상기 교반 부재(120)는 기상의 상기 디클로로실란과 액상의 상기 디에틸아민의 혼합물 속에 잠겨 회전되면서 교반을 수행하는 교반 날개(122)와, 상기 교반 날개(122)를 회전시켜줄 수 있는 모터 등의 교반 수단(121)을 포함한다.
기상의 상기 디클로로실란이 상기 반응기 본체(110) 내부의 액상의 상기 디에틸아민 내부로 공급되고, 상기 교반 부재(120)에 의해 교반됨으로써, 비디아스가 합성될 수 있게 된다.The dichlorosilane in the gaseous phase is supplied into the diethylamine in the liquid phase inside the reactor
한편, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)는 냉각기(140)와, 냉각기향 배관(150)과, 수용 탱크(180)와, 히팅 자켓(181)과, 탱크향 배관(160)을 더 포함한다.The
상기 냉각기(140)는 상기 반응기 본체(110) 내에서 임의로 유출되는 상기 디클로로실란을 재액화시키는 것으로, 공냉 방식 등을 통해 상기 디클로로실란을 재액화시킬 수 있는 열교환기 등이 그 예로 제시될 수 있다.The
상기 냉각기향 배관(150)은 상기 반응기 본체(110)에서 임의로 유출되는 상기 디클로로실란이 상기 냉각기(140)로 유입되도록, 상기 반응기 본체(110)와 상기 냉각기(140)를 연결하는 것이다.The
상기 수용 탱크(180)는 상기 냉각기(140)에서 재액화된 상기 디클로로실란을 수용하는 것으로, 외부에 대하여 밀폐된 형태를 이룬다.The
상기 히팅 자켓(181)은 상기 수용 탱크(180)의 중부 이하의 하부를 감싸, 상기 수용 탱크(180)에 수용된 액상의 상기 디클로로실란이 기화되도록 가열하는 것이다.The
상기 탱크향 배관(160)은 상기 냉각기(140)에서 재액화되어 상기 냉각기향 배관(150)을 통해 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 수용 탱크(180)로 유입되도록, 상기 냉각기향 배관(150)의 저면에서 분지되어 상기 수용 탱크(180)에 연결되는 것이다.The
상기와 같이 구성되면, 상기 냉각기(140)에서 재액화된 액상의 상기 디클로로실란이 상기 냉각기향 배관(150)과 상기 탱크향 배관(160)을 순차적으로 경유하면서 상기 수용 탱크(180)로 유입될 수 있고, 그 후 상기 수용 탱크(180) 내에서 상기 히팅 자켓(181)에 의해 기화될 수 있게 된다.The liquid siloxane in the liquid phase re-liquefied in the
한편, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)는 액상 유도벽체(153)와, 액상 방벽체(152)와, 액상 감속체(151)와, 오버플로우 방지 댐퍼(157)와, 오버플로우 댐퍼 작동 수단(156)과, 오버플로우 감지 센서(154)와, 제어 부재(101)를 포함한다.The
상기 액상 유도벽체(153)는 상기 탱크향 배관(160)의 입구 부분에서 돌출됨으로써, 상기 냉각기(140)에서 재액화되어 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 탱크향 배관(160)으로 유입되도록 액상의 상기 디클로로실란을 막아 상기 탱크향 배관(160)으로 유도하는 것이다.The liquid guiding
상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체(153)는 상기 탱크향 배관(160)의 입구 부분의 후방에서 돌출되되, 상부로 갈수록 점진적으로 상기 냉각기(140) 쪽을 향하도록 경사진 형태의 플레이트로 형성된다.The liquid guiding
상기 액상 방벽체(152)는 상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체(153)의 전측 부분에 상기 액상 유도벽체(153)와 이격되도록 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 상면에서 경사지게 돌출됨으로써, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란을 감속시키면서 액상의 디클로로실란이 상기 액상 유도벽체(153)로 향하도록 유도하는 것이다.The liquid-containing
상기 액상 감속체(151)는 상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 방벽체(152)의 전측 부분에 상기 액상 방벽체(152)와 이격되도록 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면에서 일정 높이 상에 경사진 플레이트 형태로 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란을 감속시켜주는 것이다.The
상기 액상 감속체(151)는 복수 개가 서로 이격되어 형성될 수 있다.A plurality of the
상기 오버플로우 방지 댐퍼(157)는 상기 냉각기향 배관(150)의 상면에 회전 가능하게 연결됨으로써, 상기 액상 유도벽체(153)의 상단과 맞닿을 수 있는 것이다.The
상기 오버플로우 댐퍼 작동 수단(156)은 상기 오버플로우 방지 댐퍼(157)를 회전시켜줄 수 있는 것으로, 모터 등이 그 예로 제시될 수 있다.The overflow damper actuating means 156 can rotate the
상기 오버플로우 감지 센서(154)는 상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체(153)의 후면에 배치되어, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란 중 상기 액상 유도벽체(153)를 넘은 것이 있는지를 감지하는 것으로, 수분 감지 센서 등이 그 예로 제시될 수 있다.The
도면 번호 155는 상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 오버플로우 감지 센서(154) 후방의 상기 냉각기향 배관(150)의 저면에 배치되어, 상기 오버플로우 감지 센서(154)와 함께 수분을 감지하는 추가 감지 센서이다.
상기 오버플로우 감지 센서(154) 단독의 센싱값을 이용하거나, 상기 오버플로우 감지 센서(154) 및 상기 추가 감지 센서(155)의 공통의 센싱값을 이용하여, 상기 제어 부재(101)가 수분의 오버플로우를 판단할 수 있다.Using the sensing value of the
상기 제어 부재(101)는 상기 오버플로우 감지 센서(154)에 의한 감지값에 따라 상기 오버플로우 댐퍼 작동 수단(156)을 작동 제어할 수 있는 것이다.The
본 실시예에서는, 상기 액상 유도벽체(153)의 상단은 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 상면과 이격되도록 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 상기 냉각기(140)로 유동되던 기상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 유도벽체(153)의 상단과 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 상면 사이의 공간을 통해 유동되고, 상기 액상 방벽체(152)의 하단은 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면과 이격되도록 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 상기 냉각기(140)로 유동되던 기상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 방벽체(152)의 하단과 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면 사이의 공간을 통해 유동되며, 상기 액상 유도벽체(153)의 상단은 상기 액상 방벽체(152)의 하단에 비해 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 상면 쪽으로 상대적으로 더 연장된 형태를 이룸으로써, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 방벽체(152) 및 상기 액상 유도벽체(153)에 의해 순차적으로 막혀 상기 탱크향 배관(160)으로 향하도록 유도될 수 있으면서, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 기상의 상기 디클로로실란은 상기 액상 유도벽체(153)의 상단과 상기 액상 방벽체(152)의 하단을 지그재그로 경유하면서 상기 냉각기(140)로 향하게 된다.The upper end of the
또한, 상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 감속체(151)와 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면 사이의 유입구에 비해 상기 액상 감속체(151)와 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면 사이의 유출구가 상대적으로 더 작아지도록, 상기 액상 감속체(151)가 상기 냉각기향 배관(150)과 점진적으로 근접되는 방향으로 경사지게 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 감속체(151)에 부딪혀 감속된 상태로 상기 액상 방벽체(152) 쪽으로 유동된다.The
또한, 상기 오버플로우 감지 센서(154)에 의해 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란 중 상기 액상 유도벽체(153)를 넘은 것이 있는 것으로 감지되면, 상기 제어 부재(101)는 상기 냉각기향 배관(150)이 막히도록, 상기 오버플로우 방지 댐퍼(157)가 상기 액상 유도벽체(153)의 상단과 맞닿을 수 있게 상기 오버플로우 댐퍼 작동 수단(156)을 작동시킨다.When the
물론, 상기 오버플로우 방지 댐퍼(157)가 상기 냉각기향 배관(150)의 내면 상부에 밀착되도록 회전되면, 기상의 상기 디클로로실란이 유동 가능한 상태가 된다.Of course, when the
상기와 같이, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)가 상기 액상 유도벽체(153), 상기 액상 방벽체(152), 상기 액상 감속체(151), 상기 오버플로우 방지 댐퍼(157), 상기 오버플로우 댐퍼 작동 수단(156), 상기 오버플로우 감지 센서(154) 및 상기 제어 부재(101)를 포함함에 따라, 상기 냉각기향 배관(150)을 향하던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 반응기 본체(110)로 임의로 유입되지 아니하고, 상기 수용 탱크(180) 내부로 수용될 수 있게 된다.As described above, the
한편, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)는 재유입 배관(185)과, 반사 곡면체(186)와, 반사 경사면체(187)와, 반사 유도홀(189)과, 반사 유도벽체(188)를 포함한다.The
상기 재유입 배관(185)은 상기 수용 탱크(180)에서 재기화된 상기 디클로로실란이 상기 반응기 본체(110)로 재유입되도록, 상기 수용 탱크(180)와 상기 반응기 본체(110)를 연결하는 것이다.The
상기 반사 곡면체(186)는 상기 재유입 배관(185)의 입구 부분에 상기 재유입 배관(185)의 내벽과 일정 간격 이격되도록 형성되되, 상기 재유입 배관(185) 쪽으로 함몰된 곡면 형태로 형성됨으로써, 상기 수용 탱크(180)로부터 상기 재유입 배관(185)으로 유입되는 기상의 상기 디클로로실란은 통과되고, 상기 수용 탱크(180)로부터 상기 재유입 배관(185)으로 유입되는 액상의 상기 디클로로실란은 막혀 다시 상기 수용 탱크(180) 내부로 낙하되도록 하는 것이다.The reflective
상기 반사 경사면체(187)는 상기 재유입 배관(185)에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 반사 곡면체(186)의 후방에 상기 반사 곡면체(186)와 이격되도록 상기 재유입 배관(185)의 내벽으로부터 돌출되되, 상기 반사 곡면체(186)와 상기 재유입 배관(185)의 내벽 사이의 간격에 비해 상대적으로 더 돌출되고, 상기 반사 곡면체(186)를 향하는 면이 상기 재유입 배관(185)에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 점진적으로 상기 재유입 배관(185)을 향하도록 경사진 경사면을 이룸으로써, 상기 반사 곡면체(186)와 상기 재유입 배관(185)의 내벽 사이의 간격을 통해 임의 유입된 액상의 상기 디클로로실란이 막혀 다시 수용 탱크(180) 내부로 낙하되도록 하는 것이다.The reflective
상기 반사 유도홀(189)은 상기 재유입 배관(185)에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 반사 경사면체(187)의 후방의 상기 재유입 배관(185) 저면에 형성됨으로써, 상기 반사 경사면체(187)를 임의로 넘은 액상의 상기 디클로로실란이 통과되면서 상기 수용 탱크(180) 내부로 낙하되도록 하는 것이다.The
상기 반사 유도벽체(188)는 상기 재유입 배관(185)에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 반사 유도홀(189)의 후방의 상기 재유입 배관(185) 저면에서 일정 높이로 돌출됨으로써, 상기 반사 유도홀(189)을 임의로 넘은 액상의 상기 디클로로실란이 막혀 상기 반사 유도홀(189)로 유도되도록 하는 것이다.The
상기와 같이, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)가 상기 재유입 배관(185), 상기 반사 곡면체(186), 상기 반사 경사면체(187), 상기 반사 유도홀(189) 및 상기 반사 유도벽체(188)를 포함함에 따라, 상기 수용 탱크(180)에 수용되어 있다가 재기화된 상기 디클로로실란은 상기 반응기 본체(110)로 재유입되고, 액상의 상기 디클로로실란이 임의로 상기 반응기 본체(110)로 유입되지 아니하도록 할 수 있다.As described above, the
한편, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)는 바이패스 배관(170)과, 액상 유입 차단 댐퍼(173)와, 액상 유입 차단 댐퍼 작동 수단(172)과, 액상 유입 감지 센서(171)를 포함한다.The
상기 바이패스 배관(170)은 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란 중 상기 액상 유도벽체(153)를 임의로 넘은 것이 상기 탱크향 배관(160)으로 유입되도록, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체(153)의 후방에서 상기 냉각기향 배관(150)의 저면과 상기 탱크향 배관(160)을 연결하는 것이다.The
상기 액상 유입 차단 댐퍼(173)는 상기 냉각기향 배관(150)에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체(153)의 후방의 상기 냉각기향 배관(150)의 상면에 회전 가능하게 연결됨으로써, 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면과 맞닿을 수 있는 것이다.The liquid phase
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 액상 유입 차단 댐퍼(173)가 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 상면과 맞닿으면, 기상의 상기 디클로로 실란이 유동 가능하고, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 액상 유입 차단 댐퍼(173)가 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면과 맞닿으면, 상기 냉각기향 배관(150)이 막히게 된다.6, when the liquid phase inflow-blocking
상기 액상 유입 차단 댐퍼 작동 수단(172)은 상기 액상 유입 차단 댐퍼(173)를 회전시켜줄 수 있는 것으로, 모터 등이 그 예로 제시될 수 있다.The liquid phase inflow preventing damper actuating means 172 can rotate the liquid
상기 액상 유입 감지 센서(171)는 상기 바이패스 배관(170) 상에 배치되어, 상기 바이패스 배관(170)을 따라 액상의 상기 디클로로실란이 유입되었는지 여부를 감지하는 것으로, 수분 감지 센서 등이 그 예로 제시될 수 있다.The liquid
상기 액상 유입 감지 센서(171)에서 상기 바이패스 배관(170)을 따라 액상의 상기 디클로로실란이 유입된 것으로 감지되면, 상기 냉각기향 배관(150)에서 상기 반응기 본체(110) 쪽은 막히고 상기 바이패스 배관(170) 쪽만 개방되도록, 상기 액상 유입 차단 댐퍼(173)가 상기 냉각기향 배관(150)의 내부 저면과 맞닿을 수 있게 상기 액상 유입 차단 댐퍼 작동 수단(172)을 작동시킨다.When it is detected from the
상기와 같이, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)가 상기 바이패스 배관(170), 상기 액상 유입 차단 댐퍼(173), 상기 액상 유입 차단 댐퍼 작동 수단(172) 및 상기 액상 유입 감지 센서(171)를 포함함에 따라, 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 임의로 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 반응기 본체(110)로 유입되는 현상이 완전히 방지될 수 있게 된다.As described above, the
이하에서 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the
먼저, 복수 개의 상기 원료 유입 배관(130)을 통해 복수 지점에서 상기 반응기 본체(110) 내부로 기상의 상기 디클로로실란이 유입되고, 그에 따라 복수 지점에서 비디아스 합성 작용이 이루어진다.First, the vapor-phase dichlorosilane flows into the reactor
그런 과정 중에, 일부 기상의 상기 디클로로실란이 상승되어 상기 냉각기(140)로 향하게 되면, 상기 냉각기(140)에서 냉각되어 재액화된 상기 디클로로실란이 상기 냉각기향 배관(150) 및 상기 탱크향 배관(160)을 경유하여, 상기 수용 탱크(180)에 수용된다.If the dichlorosilane of some gaseous phase is raised to the cooler 140 during the process, the dichlorosilane cooled and re-liquefied in the cooler 140 flows into the
상기 수용 탱크(180)에 수용된 액상의 상기 디클로로실란은 재기화되어, 상기 반응기 본체(110) 내부로 재유입된다.The liquid dichlorosilane contained in the
상기와 같이, 상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기(100)가 상기 반응기 본체(110), 상기 냉각 자켓(115) 및 복수 개의 상기 원료 유입 배관(130)을 포함함에 따라, 종래 기상의 디클로로실란 유입 배관이 단수 개 형성됨에 따라 발생되던 버블링 현상 및 기상의 디클로로실란 유입 배관의 투입구 부분에서의 급격한 발열 반응 발생이 최소화될 수 있고, 비디아스 수율이 향상될 수 있게 되고, 상기 냉각기(140)에서 재액화된 물질이 상기 수용 탱크(180) 내부로 유입될 수 있어서 그 재액화된 물질이 상기 냉각기향 배관(150)을 따라 다시 반응기 본체(110) 내부로 임의 유입되어 액상 상태로 낙하되는 현상이 방지될 수 있게 되고, 그에 따라 비디아스 반응 수율이 향상될 수 있게 된다.As described above, since the
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기에 의하면, 기상의 디클로로실란 유입 배관이 단수 개 형성됨에 따라 발생되던 버블링 현상 및 기상의 디클로로실란 유입 배관의 투입구 부분에서의 급격한 발열 반응 발생을 최소화하고, 비디아스 수율이 향상될 수 있으며, 냉각기에서 재액화된 물질이 냉각기 연결 라인을 따라 다시 반응기 본체 내부로 유입되어 액상 상태로 낙하되는 현상이 방지될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to one aspect of the present invention, there is provided a batch type reactor for synthesizing a semiconductor, which is used for producing a semiconductor, in which a vapor phase dichlorosilane inlet pipe is formed by a bubbling phenomenon caused by the formation of a single number, It is possible to prevent the occurrence of a rapid exothermic reaction of the cooler and to improve the yield of the video and to prevent the material re-liquefied in the cooler from flowing into the reactor main body again along the cooler connecting line and falling into the liquid phase, It is highly likely to be used industrially.
100 : 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기
110 : 반응기 본체
115 : 냉각 자켓
130 : 원료 유입 배관100: Batch type reactor for the synthesis of video used in semiconductor manufacturing
110: reactor body
115: cooling jacket
130: Raw material inflow pipe
Claims (5)
상기 반응기 본체를 감싸, 상기 반응기 본체 내부를 냉각시켜줄 수 있는 냉각 자켓;
상기 반응기 본체 내부로 기상의 디클로로실란(dichlorosilane)이 유입되는 통로인 원료 유입 배관;
상기 반응기 본체 내에서 임의로 유출되는 상기 디클로로실란을 재액화시키는 냉각기;
상기 반응기 본체에서 임의로 유출되는 상기 디클로로실란이 상기 냉각기로 유입되도록, 상기 반응기 본체와 상기 냉각기를 연결하는 냉각기향 배관;
상기 냉각기에서 재액화된 상기 디클로로실란을 수용하는 수용 탱크;
상기 수용 탱크를 감싸, 상기 수용 탱크에 수용된 액상의 상기 디클로로실란이 기화되도록 가열하는 히팅 자켓; 및
상기 냉각기에서 재액화되어 상기 냉각기향 배관을 통해 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 수용 탱크로 유입되도록, 상기 냉각기향 배관에서 분지되어 상기 수용 탱크에 연결되는 탱크향 배관;을 포함하고,
상기 원료 유입 배관은 서로 이격되도록 복수 개로 형성되어, 상기 반응기 본체의 서로 다른 지점에서 상기 반응기 본체 내부로 기상의 상기 디클로로실란이 유입되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기.A reactor body containing a liquid diethylamine;
A cooling jacket that surrounds the reactor body and can cool the inside of the reactor body;
A raw material inflow pipe which is a passage through which gaseous dichlorosilane flows into the reactor main body;
A cooler for re-liquefying the dichlorosilane freely flowing in the reactor main body;
A cooler incense pipe connecting the reactor main body and the cooler so that the dichlorosilane flowing out from the reactor main body flows into the cooler;
An accommodation tank for containing the dichlorosilane re-liquefied in the cooler;
A heating jacket which surrounds the accommodation tank and heats the dichlorosilane contained in the accommodation tank to vaporize the liquid dichlorosilane; And
And a tank side pipe branched from the cooler incinerator pipe and connected to the storage tank so that the liquid dichloro silane that has been re-liquefied in the cooler and flowed through the cooler incinerator pipe is introduced into the storage tank,
Wherein the plurality of raw material inlet pipes are spaced apart from each other so that the vapor phase dichlorosilane flows into the reactor main body at different points of the reactor main body. Reactor.
상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기는
상기 탱크향 배관의 입구 부분에서 돌출됨으로써, 상기 냉각기에서 재액화되어 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 탱크향 배관으로 유입되도록 액상의 상기 디클로로실란을 막아 상기 탱크향 배관으로 유도하는 액상 유도벽체;
상기 냉각기향 배관에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체의 전측 부분에 상기 액상 유도벽체와 이격되도록 상기 냉각기향 배관의 내부 상면에서 경사지게 돌출됨으로써, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란을 감속시키면서 액상의 디클로로실란이 상기 액상 유도벽체로 향하도록 유도하는 액상 방벽체;
상기 냉각기향 배관에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 방벽체의 전측 부분에 상기 액상 방벽체와 이격되도록 상기 냉각기향 배관의 내부 저면에서 일정 높이 상에 경사진 플레이트 형태로 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란을 감속시켜주는 액상 감속체;
상기 냉각기향 배관의 상면에 회전 가능하게 연결됨으로써, 상기 액상 유도벽체의 상단과 맞닿을 수 있는 오버플로우 방지 댐퍼;
상기 오버플로우 방지 댐퍼를 회전시켜줄 수 있는 오버플로우 댐퍼 작동 수단;
상기 냉각기향 배관에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체의 후면에 배치되어, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란 중 상기 액상 유도벽체를 넘은 것이 있는지를 감지하는 오버플로우 감지 센서; 및
상기 오버플로우 감지 센서에 의한 감지값에 따라 상기 오버플로우 댐퍼 작동 수단을 작동 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
상기 액상 유도벽체의 상단은 상기 냉각기향 배관의 내부 상면과 이격되도록 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관을 따라 상기 냉각기로 유동되던 기상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 유도벽체의 상단과 상기 냉각기향 배관의 내부 상면 사이의 공간을 통해 유동되고,
상기 액상 방벽체의 하단은 상기 냉각기향 배관의 내부 저면과 이격되도록 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관을 따라 상기 냉각기로 유동되던 기상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 방벽체의 하단과 상기 냉각기향 배관의 내부 저면 사이의 공간을 통해 유동되고,
상기 액상 유도벽체의 상단은 상기 액상 방벽체의 하단에 비해 상기 냉각기향 배관의 내부 상면 쪽으로 상대적으로 더 연장된 형태를 이룸으로써, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 방벽체 및 상기 액상 유도벽체에 의해 순차적으로 막혀 상기 탱크향 배관으로 향하도록 유도될 수 있으면서, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 기상의 상기 디클로로실란은 상기 액상 유도벽체의 상단과 상기 액상 방벽체의 하단을 지그재그로 경유하면서 상기 냉각기로 향하고,
상기 냉각기향 배관에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 감속체와 상기 냉각기향 배관의 내부 저면 사이의 유입구에 비해 상기 액상 감속체와 상기 냉각기향 배관의 내부 저면 사이의 유출구가 상대적으로 더 작아지도록, 상기 액상 감속체가 상기 냉각기향 배관과 점진적으로 근접되는 방향으로 경사지게 형성됨으로써, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란이 상기 액상 감속체에 부딪혀 감속된 상태로 상기 액상 방벽체 쪽으로 유동되고,
상기 오버플로우 감지 센서에 의해 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란 중 상기 액상 유도벽체를 넘은 것이 있는 것으로 감지되면, 상기 제어 부재는 상기 냉각기향 배관이 막히도록, 상기 오버플로우 방지 댐퍼가 상기 액상 유도벽체의 상단과 맞닿을 수 있게 상기 오버플로우 댐퍼 작동 수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기.The method according to claim 1,
The batch type reactor for synthesizing a video used in the semiconductor production
The liquid dichlorosilane is protruded from the inlet portion of the tank incinerating pipe so that the liquid dichlorosilane liquid is re-liquefied in the cooler and flows along the cooler incinerating pipe to the tank incinerator pipe, A liquid guiding wall for guiding the liquid;
The cooling liquid flowing through the cooler incandescent tube is guided along the cooler incandescent tube at an inner side of the coolant incandescent tube so as to be spaced apart from the liquid induction wall at a front side portion of the liquid induction wall in a direction of flow of the dichlorosilane in the coolant incendient pipe, A liquid-phase wall for guiding the liquid dichlorosilane to the liquid-phase inducing wall while decelerating the dichlorosilane in the liquid phase;
And forming a sloped plate at a predetermined height on the inner bottom surface of the pipe in the cooler pipe so as to be spaced apart from the liquid molybdenum wall at a front portion of the liquid molten wall in a direction of flow of the dichlorosilane in the liquid pipe in the cooler pipe A liquid decelerator for decelerating the liquid dichlorosilane that has flowed along the pipe of the cooler;
An overflow preventing damper rotatably connected to the upper surface of the cooler incense pipe so as to abut the upper end of the liquid guide wall;
An overflow damper operating means capable of rotating the overflow preventing damper;
And the liquid phase inducing wall is disposed on the rear surface of the liquid guiding wall in a direction of flow of the dichlorosilane in the liquid phase in the cooler incending pipe, An overflow sensor for sensing; And
And a control member capable of operating and controlling the overflow damper operating means according to a sensed value by the overflow sensor,
The upper end of the liquid induction wall is formed to be spaced apart from the upper surface of the cooler incandescent pipe so that the vaporous dichlorosilane in the gaseous phase flowing to the cooler along the cooler incandescent pipe is connected to the upper end of the liquid induction wall, Flows through the space between the upper surfaces,
And the lower end of the liquid-barrier rib is formed to be spaced apart from the inner bottom surface of the cooler incinerator pipe, so that the vapor-phase dichloro silane flowing in the cooler along the cooler incinerator pipe is connected to the lower end of the liquid- Flows through the space between the bottom surfaces,
Wherein the upper end of the liquid induction wall is relatively longer toward the inner upper surface of the cooler incinerator tube than the lower end of the liquid wall enclosure so that the liquid dichloro silane, The liquid phase inducing wall can be sequentially clogged by the wall and the liquid guiding wall so as to be directed toward the tank incline pipe while the gaseous dichlorosilane in the gaseous phase that has flowed along the cooler incline pipe is guided to the upper end of the liquid guiding wall and the lower end To the cooler while zigzagging,
The outlet between the liquid decelerator and the inner bottom surface of the cooler incinerator pipe is relatively larger than the inlet between the liquid decelerator and the inner bottom surface of the cooler incinerator pipe relative to the flow direction of the dichlorosilane in the liquid phase in the cooler incinerator pipe, Wherein the liquid decelerator is inclined in a direction in which the liquid decelerator gradually approaches the cooler incinerator pipe so that the liquid dichloro silane flowing along the cooler incinerator pipe is decelerated by colliding with the liquid decelerator, Lt; / RTI >
Wherein the control member detects that the liquid-phase induction wall has passed over the liquid-phase induction wall of the liquid phase that has flowed along the cooler incidence pipe by the overflow detection sensor, Is operated to operate the overflow damper operating means so that the overflow damper operating means abuts against the upper end of the liquid guide wall.
상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기는
상기 수용 탱크에서 재기화된 상기 디클로로실란이 상기 반응기 본체로 재유입되도록, 상기 수용 탱크와 상기 반응기 본체를 연결하는 재유입 배관;
상기 재유입 배관의 입구 부분에 상기 재유입 배관의 내벽과 일정 간격 이격되도록 형성되되, 상기 재유입 배관 쪽으로 함몰된 곡면 형태로 형성됨으로써, 상기 수용 탱크로부터 상기 재유입 배관으로 유입되는 기상의 상기 디클로로실란은 통과되고, 상기 수용 탱크로부터 상기 재유입 배관으로 유입되는 액상의 상기 디클로로실란은 막혀 다시 상기 수용 탱크 내부로 낙하되도록 하는 반사 곡면체;
상기 재유입 배관에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 반사 곡면체의 후방에 상기 반사 곡면체와 이격되도록 상기 재유입 배관의 내벽으로부터 돌출되되, 상기 반사 곡면체와 상기 재유입 배관의 내벽 사이의 간격에 비해 상대적으로 더 돌출되고, 상기 반사 곡면체를 향하는 면이 상기 재유입 배관에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 점진적으로 상기 재유입 배관을 향하도록 경사진 경사면을 이룸으로써, 상기 반사 곡면체와 상기 재유입 배관의 내벽 사이의 간격을 통해 임의 유입된 액상의 상기 디클로로실란이 막혀 다시 수용 탱크 내부로 낙하되도록 하는 반사 경사면체;
상기 재유입 배관에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 반사 경사면체의 후방의 상기 재유입 배관 저면에 형성됨으로써, 상기 반사 경사면체를 임의로 넘은 액상의 상기 디클로로실란이 통과되면서 상기 수용 탱크 내부로 낙하되도록 하는 반사 유도홀; 및
상기 재유입 배관에서의 기상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 반사 유도홀의 후방의 상기 재유입 배관 저면에서 일정 높이로 돌출됨으로써, 상기 반사 유도홀을 임의로 넘은 액상의 상기 디클로로실란이 막혀 상기 반사 유도홀로 유도되도록 하는 반사 유도벽체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기.The method of claim 3,
The batch type reactor for synthesizing a video used in the semiconductor production
A re-inflow pipe connecting the storage tank and the reactor main body so that the dichlorosilane regenerated in the storage tank is re-introduced into the reactor main body;
The inlet port of the re-inflow pipe being spaced apart from the inner wall of the re-inflow pipe by a predetermined distance and being formed in a curved shape that is recessed toward the re-inflow pipe, Wherein the silane is passed through and the droplet of the dichlorosilane flowing from the storage tank into the re-inflow pipe is clogged and dropped into the storage tank again;
Wherein the inlet port of the re-inflow pipe is protruded from the inner wall of the re-inflow pipe so as to be spaced apart from the reflective curved body at the rear of the reflective curved body with respect to the flow direction of the dichlorosilane in the reflux pipe, And the inclined surface inclined so that the surface facing the reflective curved body gradually faces the re-inflow pipe with respect to the flow direction of the dichlorosilane in the gas phase in the re-inflow pipe, A reflection inclined surface body for allowing the dichlorosilane in the liquid phase, which has been arbitrarily introduced through the gap between the reflection curved body and the inner wall of the re-inflow pipe, to be clogged and fall back into the receiving tank;
Wherein the liquid slurry is formed on the bottom surface of the re-inflow pipe behind the reflection slope body with reference to the flow direction of the dichlorosilane in the gas phase in the re-inflow pipe, A reflection inducing hole for falling into the tank; And
And the protruding portion of the re-inflow pipe is protruded at a predetermined height from the bottom surface of the re-inflow pipe behind the reflection inducing hole with reference to the flow direction of the dichlorosilane in the re-inflow pipe, And a reflection inducing wall which is guided to the reflection inducing hole.
상기 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기는
상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란 중 상기 액상 유도벽체를 임의로 넘은 것이 상기 탱크향 배관으로 유입되도록, 상기 냉각기향 배관을 따라 유동되던 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체의 후방에서 상기 냉각기향 배관과 상기 탱크향 배관을 연결하는 바이패스 배관;
상기 냉각기향 배관에서의 액상의 상기 디클로로실란의 유동 방향을 기준으로 상기 액상 유도벽체의 후방의 상기 냉각기향 배관의 상면에 회전 가능하게 연결됨으로써, 상기 냉각기향 배관의 내부 저면과 맞닿을 수 있는 액상 유입 차단 댐퍼;
상기 액상 유입 차단 댐퍼를 회전시켜줄 수 있는 액상 유입 차단 댐퍼 작동 수단; 및
상기 바이패스 배관 상에 배치되어, 상기 바이패스 배관을 따라 액상의 상기 디클로로실란이 유입되었는지 여부를 감지하는 액상 유입 감지 센서;를 포함하고,
상기 액상 유입 감지 센서에서 상기 바이패스 배관을 따라 액상의 상기 디클로로실란이 유입된 것으로 감지되면, 상기 냉각기향 배관에서 상기 반응기 본체 쪽은 막히고 상기 바이패스 배관 쪽만 개방되도록, 상기 액상 유입 차단 댐퍼가 상기 냉각기향 배관의 내부 저면과 맞닿을 수 있게 상기 액상 유입 차단 댐퍼 작동 수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 비디아스 합성용 배치식 반응기.The method of claim 3,
The batch type reactor for synthesizing a video used in the semiconductor production
Wherein the flow direction of the dichlorosilane in the liquid phase that has flowed along the cooler incandescent pipe is set such that the liquid flowing in the liquid induction wall through the liquid induction wall flows into the tank incendient pipe, A bypass pipe connecting the cooler incense pipe and the tank incline pipe from behind the liquid induction wall;
Wherein the liquid phase inducing wall is rotatably connected to the upper surface of the cooler incinerating pipe at the rear of the liquid guiding wall based on the flow direction of the liquid dichlorosilane in the liquid coolant incinerating pipe, An inflow blocking damper;
A liquid phase inflow preventing damper operating means capable of rotating the liquid inflow preventing damper; And
And a liquid inflow detection sensor disposed on the bypass line and sensing whether the liquid dichlorosilane has flowed along the bypass line,
Wherein the liquid phase inflowing damper is configured such that when the liquid phase inflow detecting sensor detects that the liquid dichlorosilane has flowed along the bypass pipe, the reactor main body is blocked in the cooler incinerator pipe and only the bypass pipe side is opened, And the liquid phase inflow-blocking damper actuating means is operated so as to abut against the inner bottom surface of the cooler incineration pipe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170094221A KR101810499B1 (en) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | Batch reactor for composing BDEAS used for manufacturing semiconductor |
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Citations (2)
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JP2014168069A (en) | 2014-03-28 | 2014-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Method for forming amorphous silicon film and film formation apparatus |
CN105837611A (en) * | 2015-01-13 | 2016-08-10 | 苏州复纳电子科技有限公司 | Preparation method of di(diethylamino)silane |
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2017
- 2017-07-25 KR KR1020170094221A patent/KR101810499B1/en active IP Right Grant
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