KR101807865B1 - System for attaching die with improved cleaning performance, and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼에서 다이를 흡착하는 콜렉터(collect)에 부착될 수 있는 이물질(예컨대, 실리콘 가루)을 제거할 수 있는, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템은 웨이퍼로부터 다이를 로딩하여 슬라이드 글라스에 전달하는 다이 로딩부, 상기 슬라이드 글라스에 설치되어 다이의 패드 위치 및 코너 위치를 화상 인식하는 비주얼 카메라, 및 상기 비주얼 카메라에 의해 화상 인식된 정보를 이용하여 다이를 기판에 어태칭하기 위한 다이본딩부를 포함하는 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템으로서: 상기 다이 로딩부에서 다이를 로딩하여 슬라이드 글라스에 이송하기 전에 다이를 흡착하기 위한 콜렉터에 부착된 이물질을 제거하기 위하여 물 또는 알코올을 수용하고 초음파를 발생시켜 상기 콜렉터를 세정시키도록 구성된 초음파 세정기; 및 상기 초음파 세정기에서 세정된 콜렉터에 부착된 물 또는 알코올을 건조시키도록 구성된 드라이어를 더 포함한다.The present invention relates to a die attach system and method for improving the cleaning performance, capable of removing foreign matter (e.g., silicon powder) that can be attached to a collector that adsorbs a die on a wafer. A die attach system for improving the cleaning performance according to the present invention comprises a die loading unit for loading a die from a wafer and transferring the die to a slide glass, a visual camera installed in the slide glass for image recognition of pad positions and corner positions of the die, And a die bonding section for attaching the die to the substrate using information sensed by the visual camera, the die attaching system comprising: a die attaching system for cleaning the die before loading the die in the die loading section and transferring the die to the slide glass; An ultrasonic cleaner configured to receive water or alcohol and generate ultrasonic waves to clean the collector to remove foreign substances adhered to the collector for adsorbing the die; And a dryer configured to dry water or alcohol attached to the collector cleaned in the ultrasonic cleaner.

Figure R1020150091547
Figure R1020150091547

Description

세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템 및 그 방법{SYSTEM FOR ATTACHING DIE WITH IMPROVED CLEANING PERFORMANCE, AND METHOD THEREOF} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die attaching system and a method thereof,

본 발명은 세정 성능을 개선한 다이 어태칭(die attaching) 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼에서 다이를 흡착하는 콜렉터(collect)에 부착될 수 있는 이물질(예컨대, 실리콘 가루)을 제거할 수 있는, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템 및 그 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a die attaching system and method for improving cleaning performance, and more particularly to a die attaching system capable of removing foreign matter (e.g., silicon powder) that can be attached to a collector that adsorbs a die on a wafer And more particularly, to a die attaching system and a method thereof which improve cleaning performance.

통상적으로, 전자 부품을 인쇄 회로 기판 내부에 실장하고 빌드업(build-up) 층을 형성시켜 전기적 접속을 함으로써 소형화 및 고밀도화를 추구하며, 고주파에서 배선거리를 최소화하고, 와이어 본딩이나 플립칩에 의한 실장 방법에서 부품 연결시 발생하는 신뢰성의 문제점을 개선하고자 하는 전자 부품 내장 기술이 최근 주목받고 있다. 전자 부품을 내장하는 기술은 다이 어태칭 장치를 이용하여 다이를 인쇄회로 기판에 형성된 캐비티 내에 실장하는 것이 필수적이다.Conventionally, miniaturization and high density are sought by mounting electronic components inside a printed circuit board and forming a build-up layer to make electrical connection, minimizing the wiring distance at a high frequency, An electronic component built-in technique has been attracting attention recently in order to solve the problem of reliability in connecting components in a mounting method. It is necessary to mount the die in the cavity formed on the printed circuit board by using the die attaching device.

종래 기술에 의한 어태칭 장치는 다이 로딩부, 슬라이드 글라스, 비주얼 카메라 및 다이 본딩부를 포함하여 구성된다. 다이 로딩부는 웨이퍼로부터 다이싱(dicing)된 각각의 다이를 픽업하여 슬라이드 글라스에 이송시키기 위한 것으로서, 로딩용 픽업 헤드로 구성된다. 이때, 다이의 상면에는 패드부가 형성되고 다이의 하면에는 다이 어태치 필름(die attach film)이 부착되어 있다. 슬라이드 글라스는 다이의 코너 위치 및 패드 위치를 비주얼 카메라를 사용하여 인식할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 투명한 재질로 형성된다. 즉, 투명한 재질의 슬라이드 글라스에 다이를 배치함으로써 비주얼 카메라로 다이의 코너 위치 및 패드 위치를 측정할 수 있게 된다. 비주얼 카메라는 다이의 패드부의 위치 및 코너 위치를 화상 인식하기 위한 것으로, 슬라이드 글라스 상부에 배치된 상부 비주얼 카메라 및 하부 비주얼 카메라로 구성된다. 다이 본딩부는 다이를 픽업하여 기판에 어태칭시키기 위한 것으로서, 본딩용 픽업 헤드로 구성된다. 다이 본딩부는 비주얼 카메라에 의해 측정된 다이의 패드 위치 및 코너 위치를 이용하여 다이를 기판에 어태칭하게 된다. 다이를 픽업하는 픽업 헤드의 하부에는 다이를 흡착하는 콜렉터와 이 콜렉터를 수용하여 콜렉터에 형성된 흡입 구멍을 통해 공기를 흡입하는 경로를 제공하는 콜렉터 홀더를 포함하고 있다. A conventional sticking device comprises a die loading part, a slide glass, a visual camera, and a die bonding part. The die loading section is for picking up each die diced from the wafer and transferring the die to the slide glass, and is constituted by a pick-up head for loading. At this time, a pad portion is formed on the upper surface of the die, and a die attach film is attached to the lower surface of the die. The slide glass is made of a transparent material so that the corner position and the pad position of the die can be recognized by using a visual camera. That is, by arranging the die in the transparent glass slide glass, it is possible to measure the corner position and the pad position of the die with the visual camera. The visual camera is for recognizing the position of the pad portion of the die and the corner position, and is composed of an upper visual camera and a lower visual camera disposed on the slide glass. The die bonding part is for picking up a die and attaching it to a substrate, and is constituted by a pick-up head for bonding. The die bonding portion attaches the die to the substrate using the pad position and the corner position of the die measured by the visual camera. A lower portion of the pick-up head picking up the die includes a collector for attracting the die and a collector holder for receiving the collector and providing a path for sucking air through a suction hole formed in the collector.

그러나, 이와 같이 구성된 종래의 어태칭 장치는 콜렉터가 다이를 반복해서 흡착할 경우 웨이퍼의 다이싱 공정에서 발생된 실리콘 가루 등의 이물질이 콜렉터에 부착되게 되어 다이 흡착성능을 악화시킴과 아울러, 이 부착된 이물질이 다이에 흡착되면 다이가 적층되어 경화하는 과정에서 다이의 깨짐을 유발한다는 문제점이 있었다. However, when the collector is repeatedly adsorbed by the die, foreign matter such as silicon powder generated in the dicing process of the wafer adheres to the collector, thereby deteriorating the die adsorption performance. In addition, There is a problem that when the foreign matter is adsorbed to the die, the die is laminated and the die is broken in the process of curing.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다이를 흡착하는 콜렉터에 부착된 이물질을 완벽하게 제거함으로써 다이 흡착 성능을 개선함과 아울러 다이의 깨짐을 방지할 수 있는, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템 및 그 방법을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor device, which is capable of improving the die adsorption performance by completely removing foreign matters adhered to a collector for adsorbing the die, And a die attaching system that improves the cleaning performance, and a method therefor.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템은, 웨이퍼로부터 다이를 로딩하여 슬라이드 글라스에 전달하는 다이 로딩부, 상기 슬라이드 글라스에 설치되어 다이의 패드 위치 및 코너 위치를 화상 인식하는 비주얼 카메라, 및 상기 비주얼 카메라에 의해 화상 인식된 정보를 이용하여 다이를 기판에 어태칭하기 위한 다이본딩부를 포함하는 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템으로서: 상기 다이 로딩부에서 다이를 로딩하여 슬라이드 글라스에 이송하기 전에 다이를 흡착하기 위한 콜렉터에 부착된 이물질을 제거하기 위하여 물 또는 알코올을 수용하고 초음파를 발생시켜 상기 콜렉터를 세정시키도록 구성된 초음파 세정기; 및 상기 초음파 세정기에서 세정된 콜렉터에 부착된 물 또는 알코올을 건조시키도록 구성된 드라이어를 더 포함하는 하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a die tagging system comprising: a die loading unit for loading a die from a wafer and transferring the die to a slide glass; 1. A die attach system for improved cleaning performance, comprising: a visual camera for recognizing pad positions and corner positions; and a die bonding portion for attaching the die to a substrate using information sensed by the visual camera, wherein: An ultrasonic cleaner configured to receive water or alcohol and to generate ultrasonic waves to clean the collector to remove foreign substances adhered to the collector for loading the die before loading the die in the loading part and transferring the die to the slide glass; And a dryer configured to dry water or alcohol attached to the collector cleaned in the ultrasonic cleaner.

상기 하나의 실시형태에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템에 있어서, 상기 초음파 세정기는 메가 소닉을 발생시킬 수 있다.In the die tagging system in which the cleaning performance according to one embodiment is improved, the ultrasonic cleaner can generate megasonic.

상기 하나의 실시형태에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템에 있어서, 상기 초음파 세정기는 울트라 소닉을 발생시킬 수 있다.In the die tagging system in which the cleaning performance according to one embodiment is improved, the ultrasonic cleaner can generate ultrasonics.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시형태에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법은, 다이 로딩부의 콜렉터가 초음파 세정기에 수용된 물 또는 알코올에 침지되어 초음파에 의해 세정되는 초음파 세정 공정; 상기 초음파 세정 공정에서 세정된 콜렉터에 부착된 물 또는 알코올이 드라이어에 의해 제거되는 건조 공정; 상기 건조 공정에 의해 상기 콜렉터가 건조된 후 상기 다이 로딩부가 웨이퍼가 다이싱된 다이를 흡착하여 슬라이드 글라스에 이송시키는 다이 로딩 공정; 상기 다이 로딩 공정에 의해 이송된 다이의 패드 위치 및 코너 위치를 비쥬얼 카메라가 화상 인식하는 다이의 화상 인식 공정; 및 다이 본딩부가 상기 다이의 화상 인식 공정에 의해 인식된 화상 정보를 기초로 다이를 기판에 본딩시키는 다이 본딩 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die etching method for improving cleaning performance according to another embodiment of the present invention, comprising: an ultrasonic cleaning process in which a collector of a die loading unit is immersed in water or alcohol contained in an ultrasonic cleaner and cleaned by ultrasonic waves; A drying process in which the water or alcohol attached to the collector cleaned in the ultrasonic cleaning process is removed by the dryer; A die loading step in which the die loading unit sucks the diced die and transfers the diced die to the slide glass after the collector is dried by the drying step; An image recognition step of a die in which a visual camera recognizes a pad position and a corner position of a die transferred by the die loading step; And a die bonding step of bonding the die to the substrate based on the image information recognized by the image recognition step of the die.

본 발명의 실시형태에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템 및 방법에 의하면, 다이를 로딩하여 슬라이드 글라스에 이송하기 전에 초음파 세정기에 의해 콜렉터에 부착된 이물질을 완벽하게 제거하고 드라이어에 의해 건조함으로써 다이 흡착 성능을 개선함과 아울러 다이의 깨짐을 방지할 수 있다는 효과가 있다.According to the die attaching system and method improved in cleaning performance according to the embodiment of the present invention, the foreign substances attached to the collector are completely removed by the ultrasonic cleaner before the die is loaded and transferred to the slide glass, and dried by the dryer The die adsorption performance can be improved and cracking of the die can be prevented.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 로딩부의 콜렉터와 이 콜렉터를 수용하는 콜렉터 홀더를 도시한 도면이다.
도 3은 도2에 도시된 콜렉터 홀더를 하측에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 콜렉터를 상측에서 바라본 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법을 나타내는 플로우챠트이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing the overall configuration of a die attaching system which improves cleaning performance according to an embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 2 is a view showing a collector of the die loading part shown in Fig. 1 and a collector holder for accommodating the collector.
FIG. 3 is a perspective view of the collector holder shown in FIG. 2 as viewed from below.
Fig. 4 is a perspective view of the collector shown in Fig. 2 viewed from above. Fig.
FIG. 5 is a flowchart showing a die-taching method in which cleaning performance is improved according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템의 전체 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 로딩부의 콜렉터와 이 콜렉터를 수용하는 콜렉터 홀더를 도시한 도면이며, 도 3은 도2에 도시된 콜렉터 홀더를 하측에서 바라본 사시도이며, 도 4는 도 2에 도시된 콜렉터를 상측에서 바라본 사시도이다.Fig. 1 is a diagram showing the overall configuration of a die attaching system in which cleaning performance is improved according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a view showing a collector of the die loading part shown in Fig. 1 and a collector holder for accommodating this collector FIG. 3 is a perspective view of the collector holder shown in FIG. 2 viewed from the lower side, and FIG. 4 is a perspective view of the collector shown in FIG. 2 viewed from above.

본 발명의 일실시예에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템은, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 초음파 세정기(10), 드라이어(20), 다이 로딩부(30), 슬라이드 글라스(40), 비쥬얼 카메라(50a, 50b) 및 다이 본딩부(60)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 4, the die attaching system having improved cleaning performance according to an embodiment of the present invention includes an ultrasonic cleaner 10, a dryer 20, a die loading unit 30, a slide glass (40), a visual camera (50a, 50b) and a die bonding section (60).

초음파 세정기(10)는 다이 로딩부(30)에서 다이(D)를 로딩하여 슬라이드 글라스(40)에 이송하기 전에 다이(D)를 흡착하기 위한 콜렉터(36)에 부착된 이물질을 제거하기 위해 콜렉터(36)를 세정하는 역할을 하며, 물 또는 알코올을 수용하는 세정조(10a)와 이 세정조(10a) 내에 초음파를 발생시켜 미세 기포를 생성하는 초음파 발생부(도시 안됨)를 포함한다. 초음파는 예컨대 20 ~ 200 ㎑의 울트라소닉 초음파를 사용하거나, 예컨대 1.6 ㎒의 메가소닉 초음파를 사용할 수 있다.The ultrasonic cleaner 10 is used to remove foreign substances adhering to the collector 36 for adsorbing the die D before loading the die D in the die loading section 30 and transferring the die D to the slide glass 40, And a washing tub 10a for containing water or alcohol and an ultrasonic wave generator (not shown) for generating ultrasonic waves in the washing tub 10a to generate fine bubbles. The ultrasonic wave may be ultrasonic ultrasonic waves of 20 to 200 kHz, for example, or a megasonic ultrasonic wave of 1.6 MHz may be used.

드라이어(20)는 초음파 세정기(10)에서 세정된 콜렉터(36)에 부착된 물 또는 알코올을 온풍이나 냉풍에 의해 블로잉(blowing)시켜 건조시키도록 구성되어 있다.The dryer 20 is configured to blow and dry water or alcohol attached to the collector 36 cleaned in the ultrasonic cleaner 10 by warm air or cold air.

다이 로딩부(30)는 웨이퍼(W)로부터 다이싱된 다이(D)를 로딩하여 슬라이드 글라스(40)에 전달하는 역할을 하며, 로딩용 픽업 헤드(32), 이 로딩용 픽업 헤드(32)의 하부에 장착되어 다이(D)를 흡착하도록 구성된 콜렉터(36), 이 콜렉터(36)를 수용하여 콜렉터(36)에 형성된 복수의 흡입 구멍(H)을 통해 공기를 흡입하는 수단을 제공하는 콜렉터 홀더(34)를 포함하고 있다. 콜렉터 홀더(34)는 콜렉터(36)를 자력에 의해 끌어당기도록 표면 하부에 장착된 자석(M), 외부의 흡입 펌프가 연결되어 공기를 관통공(34b)을 통해 흡입하도록 형성된 공기 흡입관(34a)을 포함하고 있다. 콜렉터 홀더(34)에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 중심 턱부(34d)를 중심으로 좌, 우에 오목홈(34c)이 형성됨으로써, 콜렉터(36)를 수용하고 공기 흡입관(34a)을 통해 공기를 흡입하면 이 좌, 우의 오목홈(34c)에 진공이 형성되어 복수의 흡입관통공(H)을 통해서 다이(D)를 강하게 흡착하게 된다. The die loading section 30 serves to load the diced die D from the wafer W and to transfer the diced die D to the slide glass 40. The die loading section 30 includes a loading pick-up head 32, A collector 36 mounted to the bottom of the collector 36 and configured to adsorb the die D and a collector 36 that houses the collector 36 and provides means for drawing air through a plurality of suction holes H formed in the collector 36. [ And includes a holder 34. The collector holder 34 includes a magnet M attached to the lower portion of the surface so as to attract the collector 36 by magnetic force and an air suction pipe 34a connected to an external suction pump and configured to suck air through the through hole 34b ). 3, the collector holder 34 is provided with recessed grooves 34c in the left and right centered on the central ledge 34d to receive the collector 36 and to receive the air through the air suction pipe 34a A vacuum is formed in the left and right concave grooves 34c to strongly attract the die D through the plurality of suction pipe through holes H. [

콜렉터(36)는 콜렉터 베이스(36a), 이 콜렉터 베이스(36a)의 하부에 부착되어 완충 작용을 하는 고무 패드(36b), 및 이 고무 패드(36b)의 하부에 부착되어 다이(D)를 흡착하도록 구성된 흡착 패드(36c)를 포함한다. 흡입 관통공(H)은 콜렉터 베이스(36a), 고무 패드(36b) 및 흡착 패드(36c)를 수직으로 관통하며, 하부에 놓인 다이(D)를 흡입력에 의해 픽업(pick up)하는 경로를 제공하도록 형성되어 있다. The collector 36 has a collector base 36a, a rubber pad 36b attached to the lower portion of the collector base 36a to perform a buffer action, and a rubber pad 36b attached to the lower portion of the rubber pad 36b, (Not shown). The suction through hole H vertically penetrates the collector base 36a, the rubber pad 36b and the suction pad 36c and provides a path for picking up the lower die D by a suction force .

다이(D)의 상면에는 패드부(P)가 형성되고, 다이(D)의 하면에는 다이 어태치 필름(DAF; Die Attach Film)이 부착되어 있다.A pad portion P is formed on the upper surface of the die D and a die attach film (DAF) is attached to the lower surface of the die D.

슬라이드 글라스(40)는 다이(D)의 코너 위치 및 패드 위치를 비주얼 카메라(50a, 50b)를 사용하여 인식할 수 있도록 투명한 재질로 형성된다. 즉, 투명한 재질의 슬라이드 글라스(40)에 다이(D)를 배치함으로써 비주얼 카메라(50a, 50b)로 다이(D)의 코너 위치 및 패드 위치를 측정할 수 있게 된다.The slide glass 40 is formed of a transparent material so that corner positions and pad positions of the die D can be recognized by using the visual cameras 50a and 50b. That is, by arranging the die D in the transparent glass slide glass 40, the corner positions and the pad positions of the die D can be measured by the visual cameras 50a and 50b.

비주얼 카메라(50a, 50b)는 다이(D)의 패드부의 위치 및 코너 위치를 화상 인식하기 위한 것으로, 슬라이드 글라스(40) 상부에 배치된 상부 비주얼 카메라(50a) 및 하부 비주얼 카메라(50b)로 구성된다The visual cameras 50a and 50b are for recognizing the position and corner position of the pad portion of the die D and are constituted by an upper visual camera 50a and a lower visual camera 50b disposed above the slide glass 40 do

다이 본딩부(60)는 비주얼 카메라(50a, 50b)에 의해 화상 인식된 정보를 이용하여 다이(D)를 기판(70)에 어태칭하는 역할을 하며, 본딩용 픽업 헤드(62), 및 기판(70)의 인식 마크(F)를 인식하는 검출장치(64)를 포함한다.The die bonding section 60 functions to attach the die D to the substrate 70 by using information recognized by the visual cameras 50a and 50b and includes a bonding pickup head 62 and a substrate And a detection device 64 for recognizing the recognition mark (F)

이하, 본 발명의 다른 실시예에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법을 도 4를 참조하여 설명하기로 하며, 여기서 S는 스텝(step)을 나타낸다.Hereinafter, a method of dialing in which cleaning performance according to another embodiment of the present invention is improved will be described with reference to FIG. 4, where S denotes a step.

본 발명의 다른 실시예에 의한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법은 상술한 본 발명의 일실시예에 의한 다이 어태칭 장치를 이용한다.The method of diaerting improved cleaning performance according to another embodiment of the present invention uses the diaorecting apparatus according to an embodiment of the present invention described above.

스텝(S100)은 다이 로딩부(30)의 콜렉터(36)가 초음파 세정기(10)에 수용된 물 또는 알코올에 침지되어 초음파에 의해 세정되는 초음파 세정 공정으로서, 세정조(10a)에 수용된 물 또는 알코올에 콜렉터(36)를 침지시키고, 이 상태에서 세정조(10a) 내에 초음파를 발생시켜 미세 기포를 생성함으로써 콜렉터(36)에 부착된 실리콘 가루와 같은 이물질을 제거한다.The step S100 is an ultrasonic cleaning process in which the collector 36 of the die loading unit 30 is immersed in water or alcohol contained in the ultrasonic cleaner 10 and cleaned by ultrasonic waves. The collector 36 is immersed in the cleaning tank 10a and ultrasonic waves are generated in the cleaning tank 10a to generate fine bubbles to remove foreign substances such as silicon powder adhering to the collector 36. [

스텝(S200)은 드라이어(20)가 상기 스텝(S100)에서 세정된 콜렉터(36)에 부착된 물 또는 알코올에 온풍이나 냉풍을 블로잉함으로써 콜렉터(36)를 건조하는 건조 공정으로서, 블로잉하는 방식은 특별히 제한되지 않으며 다양한 방식을 사용할 수 있다. Step S200 is a drying step for drying the collector 36 by blowing hot air or cold air to the water or alcohol attached to the collector 36 cleaned in the step S100 in the step S100, There is no particular limitation, and various methods can be used.

스텝(S300)은 상기 스텝(S200)에 의해 콜렉터(36)가 건조된 후 다이 로딩부(30)의해 웨이퍼(W)가 다이싱된 다이(D)를 흡착하여 슬라이드 글라스(40)에 이송시키는 다이 로딩 공정이다.In step S300, the collector 36 is dried by the above-described step S200, and the die D on which the wafer W is diced by the die loading unit 30 is picked up and transferred to the slide glass 40 Die loading process.

스텝(S400)은 상기 스텝(S300)에 의해 슬라이드 글라스(40)에 이송된 다이(D)의 패드 위치 및 코너 위치를 비쥬얼 카메라(50a, 50b)가 화상 인식하는 다이(D)의 화상 인식 공정이다.The step S400 is a step of recognizing the pad position and the corner position of the die D transferred to the slide glass 40 by the above step S300 in the image recognition step of the die D in which the visual cameras 50a, to be.

스텝(S500)은 다이 본딩부(60)가 상기 스텝(S400)에 의해 인식된 화상 정보(다이의 패드 위치 및 코너 위치의 정보)를 기초로 다이(D)를 기판(70)에 본딩(bonding)시키는 다이 본딩 공정이다.In step S500, the die bonding unit 60 performs bonding of the die D to the substrate 70 based on the image information (the information of the pad position and the corner position of the die) recognized by the step S400 ).

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 의한, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템 및 방법에 의하면, 다이(D)를 로딩하여 슬라이드 글라스(40)에 이송하기 전에 초음파 세정기(10)에 의해 콜렉터(34)에 부착된 이물질을 완벽하게 제거하고 드라이어에 의해 건조함으로써 다이(D)의 흡착 성능을 개선함과 아울러 다이(D)의 깨짐을 방지할 수 있다.According to the die attaching system and method improved in cleaning performance according to the embodiment of the present invention configured as described above, the ultrasonic cleaner 10 can clean the collector D before the die D is loaded and transferred to the slide glass 40, The foreign matter adhered to the die 34 is completely removed and dried by the dryer, thereby improving the adsorption performance of the die D and preventing the die D from being broken.

도면과 명세서에는 최적의 실시예가 개시되었으며, 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 실시형태를 설명하기 위한 목적으로 사용된 것이지 의미를 한정하거나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the best mode has been shown and described in the drawings and specification, certain terminology has been used for the purpose of describing the embodiments of the invention and is not intended to be limiting or to limit the scope of the invention described in the claims. It is not. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 초음파 세정기 20: 드라이어
30: 다이로딩부 32: 로딩용 픽업헤드
34: 콜렉터 홀더 36: 콜렉터
40: 슬라이드 글라스 50a, 50b: 상, 하부 비쥬얼 카메라
60: 다이 본딩부 62: 본딩용 픽업 헤드
64: 검출 장치 70: 기판
D: 다이 P: 패드
DAF: 다이 어패치 필름10: ultrasonic cleaner 20: dryer
30: die loading section 32: pick-up head for loading
34: Collector holder 36: Collector
40: slide glass 50a, 50b: upper and lower visual camera
60: Die bonding section 62: Pickup head for bonding
64: detecting device 70: substrate
D: Die P: Pad
DAF: Dia Patch Film

Claims (6)

투명한 재질로 형성되는 슬라이드 글라스;
웨이퍼로부터 다이싱된 다이를 로딩하기 위한 로딩용 픽업 헤드와, 상기 로딩용 픽업 헤드의 하부에 장착되어 상기 다이를 흡착하도록 이루어지는 콜렉터 및 상기 로딩용 픽업헤드에 연결되어 상기 콜렉터를 수용하는 콜렉터 홀더를 포함하여 이루어지고, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 로딩하여 상기 슬라이드 글라스에 전달하는 다이 로딩부;
상기 슬라이드 글라스에 설치된 상기 다이의 패드 위치 및 코너 위치를 화상 인식하기 위해 상기 슬라이드 글라스의 상부 및 하부에 각각 배치되는 상부 비주얼 카메라 및 하부 비주얼 카메라를 포함하여 이루어지는 비주얼 카메라;
상기 비주얼 카메라에 의해 화상 인식된 정보를 이용하여 상기 다이를 기판에 어태칭하기 위해, 상기 비주얼 카메라에 의해 화상 인식된 정보를 이용하여 상기 다이를 기판에 어태칭 하기 위한 본딩용 픽업 헤드 및 상기 기판의 인식 마크를 인식하는 검출장치를 포함하여 이루어지는 다이 본딩부;
상기 다이 로딩부에서 상기 다이를 로딩하여 상기 슬라이드 글라스에 이송하기 전에 상기 다이를 흡착하기 위한 콜렉터에 부착된 이물질을 제거하기 위하여 물 또는 알코올을 수용하고 초음파를 발생시켜 상기 콜렉터를 세정시키도록 구성된 초음파 세정기; 및
상기 초음파 세정기에서 세정된 상기 콜렉터에 부착된 물 또는 알코올을 건조시키도록 구성된 드라이어를 포함하여 구성되고,
상기 콜렉터는,
상기 콜렉터 홀더에 수용되는 콜렉터 베이스;
상기 콜렉터 베이스의 하부에 부착되어 완충 작용을 하는 고무 패드;
상기 고무 패드의 하부에 부착되어 상기 다이를 흡착하는 흡착 패드; 및
하부에 놓인 상기 다이를 흡입력에 의해 픽업(pick up)하는 경로를 제공하기 위해 상기 콜렉터 베이스, 상기 고무 패드 및 상기 흡착 패드를 수직으로 관통하도록 형성되는 복수의 흡입 관통공을 포함하며,
상기 콜렉터 홀더는,
상기 콜렉터를 자력에 의해 끌어당기도록 하부 표면에 장착된 자석;
외부의 흡입 펌프가 연결되어 공기를 흡입하도록 관통공의 형태로 형성되는 공기 흡입관;
하면의 중심에 형성된 턱부를 중심으로 좌우에 형성되는 오목홈을 포함하여 구성됨으로써,
상기 콜렉터 홀더에 상기 콜렉터를 수용하고 상기 공기 흡입관을 통해 공기를 흡입하면 좌우의 상기 오목홈에 진공이 형성되는 것에 의해 복수의 상기 흡입관통공을 통하여 상기 다이를 강하게 흡착할 수 있으며,
상기 다이를 로딩하여 상기 슬라이드 글라스에 이송하기 전에 상기 초음파 세정기에 의해 상기 콜렉터에 부착된 이물질을 제거하고 상기 드라이어에 의해 건조하는 것에 의해 다이의 흡착 성능을 개선하고, 깨짐을 방지하며, 세정성능을 향상시킬 수 있는 동시에,
투명한 재질로 형성되는 상기 슬라이드 글라스의 상부 및 하부에 각각 배치되는 상기 상부 비주얼 카메라 및 상기 하부 비주얼 카메라를 통하여 화상 인식된 상기 다이의 패드 위치와 코너 위치에 대한 정보 및 상기 검출장치를 통해 인식된 상기 기판의 인식 마크에 근거하여 상기 다이를 기판에 어태칭하는 것에 의해 정확하고 정밀한 다이 어태칭이 이루어질 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템.
A slide glass formed of a transparent material;
A pick-up head for loading a die diced from a wafer, a collector mounted on a lower portion of the pick-up head for loading and sucking the die, and a collector holder connected to the pick- A die loading unit for loading the die from the wafer and transferring the die to the slide glass;
A visual camera including a top visual camera and a bottom visual camera arranged at the top and bottom of the slide glass for image recognition of a pad position and a corner position of the die installed in the slide glass;
A pickup head for bonding to attach the die to a substrate using information recognized by the visual camera to attach the die to the substrate using information recognized by the visual camera, A die bonding portion including a detection device that recognizes a recognition mark;
An ultrasonic wave generator configured to receive water or alcohol and generate ultrasonic waves to clean the collector to remove foreign substances adhered to the collector for loading the die before loading the die in the die loading part and transferring the die to the slide glass; Scrubber; And
And a dryer configured to dry water or alcohol attached to the collector cleaned in the ultrasonic cleaner,
The collector
A collector base received in the collector holder;
A rubber pad attached to a lower portion of the collector base to perform a buffering action;
An adsorption pad attached to a lower portion of the rubber pad to adsorb the die; And
And a plurality of suction through-holes formed to vertically penetrate the collector base, the rubber pad, and the adsorption pad to provide a path for picking up the lower die by a suction force,
The collector holder includes:
A magnet mounted on the lower surface to attract the collector by magnetic force;
An air suction pipe formed in the form of a through hole so that an external suction pump is connected to suck air;
And concave grooves formed on the left and right sides of the jaw portion formed at the center of the lower surface,
The collector is housed in the collector holder, and air is sucked through the air suction pipe, a vacuum is formed in the left and right concave grooves, thereby strongly attracting the die through the plurality of suction pipe holes,
The foreign matter adhered to the collector is removed by the ultrasonic cleaner before the die is transferred to the slide glass and dried by the dryer, thereby improving the adsorption performance of the die, preventing breakage, At the same time,
Information on a pad position and a corner position of the die recognized through the upper visual camera and the lower visual camera disposed on upper and lower portions of the slide glass formed of a transparent material, And the die is matched to the substrate based on the recognition mark of the substrate so that accurate and precise die marking can be achieved.
제 1 항에 있어서,
상기 초음파 세정기는 메가 소닉을 발생시키는 것인, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the ultrasonic cleaner generates megasonic. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제 1 항에 있어서,
상기 초음파 세정기는 울트라 소닉을 발생시키는 것인, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the ultrasonic cleaner generates ultrasonics. 제 1 항에 기재된 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 시스템을 이용한 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법으로서;
다이 로딩부의 콜렉터가 초음파 세정기에 수용된 물 또는 알코올에 침지되어 초음파에 의해 세정되는 초음파 세정 공정;
상기 초음파 세정 공정에서 세정된 콜렉터에 부착된 물 또는 알코올이 드라이어에 의해 제거되는 건조 공정;
상기 건조 공정에 의해 상기 콜렉터가 건조된 후 상기 다이 로딩부가 웨이퍼가 다이싱된 다이를 흡착하여 슬라이드 글라스에 이송시키는 다이 로딩 공정;
상기 다이 로딩 공정에 의해 이송된 다이의 패드 위치 및 코너 위치를 비쥬얼 카메라가 화상 인식하는 다이의 화상 인식 공정; 및
다이 본딩부가 상기 다이의 화상 인식 공정에 의해 인식된 화상 정보를 기초로 다이를 기판에 본딩시키는 다이 본딩 공정을 포함하는, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법.A method for dyeing a dyetatching system improved cleaning performance by improving the cleaning performance according to claim 1, comprising:
An ultrasonic cleaning process in which the collector of the die loading unit is immersed in water or alcohol contained in the ultrasonic cleaner and cleaned by ultrasonic waves;
A drying process in which the water or alcohol attached to the collector cleaned in the ultrasonic cleaning process is removed by the dryer;
A die loading step in which the die loading unit sucks the diced die and transfers the diced die to the slide glass after the collector is dried by the drying step;
An image recognition step of a die in which a visual camera recognizes a pad position and a corner position of a die transferred by the die loading step; And
And a die bonding step for bonding the die to the substrate based on the image information recognized by the image recognition process of the die. 제 4 항에 있어서,
상기 초음파 세정 공정에서 사용되는 초음파는 메가 소닉인 것인, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the ultrasonic wave used in the ultrasonic cleaning process is megasonic. 제 4 항에 있어서,
상기 초음파 세정 공정에서 사용되는 초음파는 울트라 소닉인 것인, 세정 성능을 개선한 다이 어태칭 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the ultrasonic wave used in the ultrasonic cleaning process is ultrasonic.
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