KR101802589B1 - 팽창성 내화보드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 팽창성 내화보드에 관한 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 다공성 심재의 양면에 가열시 팽창하는 팽창발포층 및 마이카(mica)로 이루어진 시트 또는 필름으로 이루어진 제1보강재로 적층된 팽창성 내화보드를 이용하여 가열시 가열면의 이면 온도가 180 ℃ 이하에서 유지되는 것을 특징으로 한다.
또한 제품의 단열성을 확보하기 위하서 심재의 중앙부분에 제2심재를 사용하는 것을 특징으로 한다.

Description

팽창성 내화보드{Expansibility fireproof-board}
본 발명은 다공성 심재의 양면에 가열시 팽창하는 팽창발포층 및 마이카(mica) 또는 실리카 페이퍼(silica paper)로 이루어진 제1보강재가 순서대로 적층된 팽창성 내화보드를 이용하여 가열시 가열면의 이면 온도가 180 ℃ 이하에서 유지되는 가열시 이면 열전달 차단능이 우수하면서 두께는 얇은 팽창성 내화보드에 관한 것이다
일반적으로 단열재는 일정한 온도가 유지되도록 하려는 부분의 바깥쪽을 피복하여 외부로의 열손실이나 열의 유입을 적게 하기 위한 재료로서, 사용 온도에 따라 100 ℃ 이하의 보냉재(保冷材), 100∼500 ℃의 보온재(保溫材), 500∼1,100 ℃의 단열재, 1,100 ℃ 이상의 내화단열재(耐火斷熱材)로 나뉘는데, 열전도율을 작게 하기 위해서 다공질(多孔質)이 되도록 만들며, 재질 또는 제조방법에 따라 다양한 종류가 있다.
일 예로 스티렌 수지 원료에 난연제, 발포제 등을 가하여 압출기에서 용해 혼합 후 발포시킨 압축발포 폴리스틸렌 단열재, 그리고 폴리스틸렌 수지에 발포제를 혼합하여 5~40배로 발포시킨 고 발포 폴리스틸렌 단열재인 폴리스틸렌계 단열재가 있다.
또한, 규사, 석회석, 장석, 소다회 등 유리계 광물질이 주원료이며, 유리섬유사이에 밀봉된 공기층이 단열층으로 단열성 외에 불연성, 흡음성, 시공성, 운반성이 우수하지만 압축이나 침하에 의한 유효두께 감소, 함수에 의한 단열성 저하가 우려되는 유리면 단열재가 있다.
또한, 고로슬래그 및 현무암 등의 광석원료로 만든 단열재로 물리적 성질이나 특성은 유리면과 거의 같은 암면 단열재와, 폴리에틸렌수지에 발포제 및 난연제를 배합하여 압출 발포시킨 후 냉각한 판상의 발포 폴리에틸렌 단열재가 있다.
또한, 폴리올(polyol), 폴리이소시아네이트(polyisocyanate) 및 발포제, 난연성을 위한 첨가제가 주원료로서 폴리우레탄폼을 발포 성형한 유기발포체(독립기포구조)의 폴리우레탄(Polyurethan)폼 단열재가 있으며, 운모계 광석으로 1,000 ℃에서 소성한 연충형(wormlike)의 무기질로서 단열, 보온, 불연, 방음, 결로방지가 우수한 질석(Vermiculite) 단열재가 있다.
또한, 화산석으로 된 진주석을 900~1,200 ℃로 소성한 후 분쇄하여 소성 팽창한 것으로 내부에 미세공극을 가지는 경량 구상형의 작은 입자로 구성되는 퍼라이트(Perlite) 단열재와, 페놀수지를 발포하여 경화시킨 유기발포계로서 주택, 공장 등의 단열재, 내장재로 많이 사용되는 페놀폼 단열재가 있다.
이러한 단열재는 콘크리트 벽면에 주로 접착제 또는 별도의 체결 수단으로 부착하여 실내의 단열효과를 얻고 있으나, 열 전달 차단능이 부족하여 화재 시 화재가 발생한 곳의 이면에 온도 상승에 따른 부차적인 화재 피해를 낳을 수도 있다. 또한 단열효과를 향상시키기 위해 단열재의 두께가 증가되어 상당한 부피를 차지하는 문제점도 있다.
특허문헌 1은 단열 특성, 내열수축성, 및 내화성이 개선된 낮은 중량 및 밀도 석고패널에 관한 것으로서, 두 장의 피복시트 사이에 개재되는 응결 석고 코어를 포함하고, 응결 석고 코어는 밀도가 입방피트당 약 40 파운드 (약 640 kg/m3) 미만이고, 응결 석고 결정질 매트릭스 및 고팽창성 입자들로 구성되며, 고팽창성 입자들은 약1560 ℉ (약 850 ℃)에서 약 1 시간 가열 후 원래 부피의 약 300% 또는 이상 팽창되는 내화성 석고패널을 제공한다.
특허문헌 2는 수용성 무기 발포 내화제 및 이를 이용한 내화보드에 관한 것으로서, 인계난연제, 제1금속산화물, 이산화규소를 함유하는 제2금속산화물로 이루어진 무기계 난연제 및 잔량의 물로 이루어진 수용성 난연제 조성물에 발포성이 높은 층상구조를 갖는 수산화알루미늄 규산염 광물을 추가로 함유한 내화보드를 제공한다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
특허문헌 1: 한국 공개특허공보 제10-2013-0126712호
특허문헌 2: 한국 등록특허공보 제10-0610059호
본 발명은 종래 철골과 같은 하드(hard)한 물질에 사용되는 난연제를 소프트(soft)한 다공성 심재에 적용하여 내화성, 단열성, 경량성 및 흡음성이 우수하면서도 전체 두께가 15 mm 내지 50 mm로 얇은 팽창성 내화보드를 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 다공성 심재의 양면에 가열시 팽창하는 팽창발포층 및 제1보강재가 순서대로 적층된 팽창성 내화보드로서 상기 팽창발포층은 PVAc(폴리비닐아세테이트) 수지, EVA(에틸렌비닐아세테이트) 수지, 아크릴 수지, PU(폴리우레탄) 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 중에서 선택된 1종의 액상바인더 10 내지 40 중량%,
카본을 추출한 탄소조직으로 100-850 ℃에서 40-350배까지 팽창하는 그라파이터 15 내지 45 중량%,
암모늄폴리포스페이트 단독 또는 암모늄폴리포스페이트, 멜라민, 펜타에리트리톨과 혼합된 1종의 난연제 10 내지 40 중량%,
산화아연, 이산화티타늄, 산화몰리브덴 중에서 선택된 1종의 충진제 1 내지 10 중량%,
물, 알코올, 유기용제 중에서 선택된 1종의 용제 1 내지 25 중량% 및
카복시메틸셀룰로오스(CMC), 애타풀자이트(Attapulgite), 히드록시프로필메틸셀룰로오스(HPMC), 히드록시에틸셀룰로오스(HEC), 에틸히드록시에틸셀룰로오스(EHEC), 올겐노클레이(organoclay), 벤토나이트, 퓸드 실리카 및 전분 중에서 선택된 1종 이상의 점도조절제 0.1 내지 3 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 심재는 제1심재와 제2심재를 포함하고 상기 제1심재와 제2심재 사이에 팽창발포층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1심재와 제2심재 사이의 팽창발포층은 암모늄폴리포스페이트로만 이루어진 난연제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 제1심재와 제2심재 사이에 팽창발포층이 적층되고, 상기 적층된 팽창발포층과 팽창발포층 사이에 제1보강재를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 제1심재와 제2심재 사이에 팽창발포층이 적층되고, 상기 적층된 팽창발포층과 팽창발포층 사이에 제2보강재를 더 포함할 수 있다.
삭제
상기 심재는 미네랄 섬유 또는 무기질로 이루어진 팽창질석보드, 펄라이트보드 또는 플라이에쉬보드 중에서 선택되는 다공성 보드일 수 있다.
상기 제1보강재는 마이카(mica) 또는 실리카 페이퍼(silica paper)로 이루어진 시트 또는 필름일 수 있다.
상기 제2보강재는 스티로폼 패널, 우레탄폼 패널, 종이하니컴, 부직포 또는 폴리에스터 흡읍판 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 팽창성 내화보드는 비내력 방화벽의 경우 감소된 하중 및 얇은 두께를 가지는 이점이 있고 또한 내부 유효사용 면적을 증가시키는 유리한 효과가 있다.
본 발명의 팽창성 내화보드는 화재시 팽창발포층이 팽창하여 심재의 양면에 두꺼운 난연패드층이 형성되어 공기의 흐름을 차단하고 단열재 내부로의 화염전파를 근본적으로 차단함으로써 단열재의 보호는 물론, 열에 의한 탄화현상을 방지하여 연기 및 유해가스의 발생을 현저하게 감소시켜 화재로 인한 단열재의 유해성을 최소화하여 인체나 환경에 피해를 경감시키는 효과가 있다.
또한 본 발명의 팽창성 내화보드는 종래 석고보드나 내화보드보다 경량이고 가공이 용이하며, 설치 공정이 간단하여 설치 비용이 적게 드는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드의 단면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드의 단면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드의 단면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드의 단면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3)의 내화성능실험에 사용된 구성 및 재료를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 부분상세도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 내화성능실험에 사용된 시험체의 온도측정위치 등을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 가열온도곡선을 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 가열온도 측정결과 및 시간·온도 면적표이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 이면상승온도 측정결과이다.
도 11은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 가열전 및 가열후의 가열면 사진이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2)의 가열전 및 가열후의 이면 사진이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 도 1, 2 및 4의 팽창성 내화보드 시험체의 온도측정위치를 나타낸 그림이다.
도 14는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 1)의 이면상승온도 측정결과이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 2)의 이면상승온도 측정결과이다.
도 16은 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 팽창성 내화보드(도 4)의 이면상승온도 측정결과이다.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명의 팽창성 내화보드를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 권리는 하기에서 설명된 구현예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
본 발명은 다공성 심재의 양면에 가열시 팽창하는 팽창발포층 및 제1보강재가 순서대로 적층된 팽창성 내화보드이다. 본 발명에서 사용하는 팽창발포층은 두께 0.1-2 mm로 코팅 및 제조되고, PVAc(폴리비닐아세테이트) 수지, EVA(에틸렌비닐아세테이트) 수지, 아크릴 수지, PU(폴리우레탄) 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 중에서 선택된 1종의 액상바인더 10 내지 40 중량%,
카본을 추출한 탄소조직으로 100-850 ℃에서 40-350배까지 팽창하는 그라파이터 15 내지 45 중량%,
암모늄폴리포스페이트 단독 또는 암모늄폴리포스페이트, 멜라민, 펜타에리트리톨과 혼합된 1종의 난연제 10 내지 40 중량%,
산화아연, 이산화티타늄, 산화몰리브덴 중에서 선택된 1종의 충진제 1 내지 10 중량%,
물, 알코올, 유기용제 중에서 선택된 1종의 용제 1 내지 25 중량% 및
카복시메틸셀룰로오스(CMC), 애타풀자이트(Attapulgite), 히드록시프로필메틸셀룰로오스(HPMC), 히드록시에틸셀룰로오스(HEC), 에틸히드록시에틸셀룰로오스(EHEC), 올겐노클레이(organoclay), 벤토나이트, 퓸드 실리카 및 전분 중에서 선택된 1종 이상의 점도조절제 0.1 내지 3 중량%를 포함하는 난연성, 팽창발포성 및 향상된 강도를 가지는 조성물이다.
상기 팽창발포층의 액상 바인더는 난연성의 주기능과 더불어 제품의 강도유지 및 성형성에 영향을 미치는 것으로 10중량% 미만 첨가시에는 제품의 성형성이 떨어지며, 40중량% 이상 첨가시에는 성형성은 양호하나 제품의 강도유지에 영향을 미치게 되므로 10 내지 40 중량% 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 팽창발포층의 그라파이터는 화재발생시 화염전파를 차단하여 내화보드의 보호 및 유해성 가스방출을 감소시키는 것으로 15중량% 미만 첨가시에는 방염성이 떨어지고, 45중량% 이상 첨가시에는 방염효과는 우수하나 원가상승 및 제품성형에 영향을 미치므로 15 내지 45 중량% 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 팽창발포층의 난연제는 난연성의 주기능과 더불어 제품의 강도 및 점도유지에 영향을 미치는 것으로 10중량% 이하 첨가시에는 성형제품의 강도가 저하되고, 40중량% 이상 첨가시에는 제품의 점도상승으로 인하여 제품성형에 영향을 미치게 되므로 10 내지 40 중량% 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 난연제는 암모늄폴리포스페이트 단독 또는 암모늄폴리포스페이트, 멜라민, 펜타에리트리톨과 혼합된 1종일 수 있다. 암모늄폴리포스페이트(APP)는 종래 철골 또는 시트와 같은 하드(hard)한 소재에 적용되었으나 본 발명은 미네랄 섬유보드와 같은 다공성의 소프트(soft)한 심재에 사용될 수 있는 것을 특징으로 한다. 펜타에리트리톨은 모노, 다이 또는 트리 펜타에리트릴톨일 수 있다.
상기 팽창발포층의 난연제는 그라파이터 대비 1:1 내지 2:1의 중량비로 사용되어 가열로 인해 팽창된 그라파이트의 결속력을 강화시켜 팽창된 그라파이트가 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. 바람직하게는 1.5:1의 중량비일 수 있다. 특히 암모늄폴리포스페이트에 멜라민 및/또는 펜타에리트리톨을 더 포함시켜 가열로 인해 팽창된 그라파이트의 결속력을 더욱 강화시켜 팽창물질이 흘러내리는 것을 방지한다.
상기 팽창발포층의 충진제는 부피 증량 및 팽창 속도 조절을 목적으로 사용하며 1중량% 이하 첨가시에는 팽창발포 속도가 현저히 느리고, 10중량% 이상 첨가시에는 팽창 속도가 빨라 팽창된 그라파이터의 흘러내림 및 소실을 방지하기 어려우므로 1 내지 10 중량% 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 팽창발포층의 점도조절제는 제품의 강도 및 점도유지에 영향을 미치는 것으로 0.1중량% 이하 첨가시에는 성형제품의 강도가 저하되고, 3중량% 이상 첨가시에는 제품의 점도상승으로 인하여 제품성형에 영향을 미치게 되므로 0.1 내지 3 중량% 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 다공성 심재는 미네랄 섬유 또는 무기질로 이루어진 팽창질석보드, 펄라이트보드 또는 플라이에쉬보드 중에서 선택되는 어느 하나의 다공성 보드로서 석고보드보다 경량이고, 단열성, 내화성, 경량성 및 흡음성이 우수하고, 두께는 최소 약 15 mm이고, 밀도는 약 220 kg/m3 이상, 열 전도율은 약 0.065 w/mk 이하, 휨강도는 약 250N, 내습성은 약 90% 이상, 음향계수는 약 0.4-0.6 (노이즈 감소 계수는 패턴 및 두께에 따라 NRC 0.4-0.6임) 및 광 반사율은 약 85% 이상이다. 또한 상기 다공성 심재는 석면 및 포름알데히드를 포함하지 않아 독성이 낮다.
본 발명에서 사용하는 제1보강재는 마이카(mica) 또는 실리카 페이퍼(silica paper)로 이루어진 시트 또는 필름인 단열내화재로서, 단열성, 내화성, 내염성, 내수성, 내스크래치성이 높고 휨 및 충격 보강성이 우수하며, 두께 최소 약 0.1 mm, 중량당 최소 170 g/m2이고 뒷면은 유리섬유 메쉬로 접착되어 있다. 제1보강재는 마이카(mica) 또는 실리카 페이퍼(silica paper)로 이루어질 수 있으며 마이카는 고온에서 내화성이 우수하며 화염 및 열 차단 효과가 있고 그라파이트 팽창층이 고온에서 연소되는 것을 억제하여 팽창층의 단열효과를 장시간 유지시킨다. 상기 마이카는 천연 또는 합성 마이카일 수 있다.
본 발명은 다공성 심재의 양면에 가열시 팽창하는 팽창발포층 및 마이카(mica) 또는 실리카 페이퍼(silica paper)로 이루어진 제1보강재가 순서대로 적층된 팽창성 내화보드로서(도 1) 가열시 가열면의 이면 온도가 180 ℃ 이하에서 30분 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 팽창성 내화보드를 제공한다. 상기 팽창성 내화보드는 두께가 17-19 mm이고 무게는 6-8 kg/m2인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 팽창성 내화보드는 도면에 도시된 실시 예와 같이 팽창 발포층, 심재 층 및 보강재 층 등이 서로 적층되어 이루어지며, 적층되는 층을 중앙에서 또는 가장자리에서 순서대로 기재하여 용이하게 이해할 수 있도록 기술한다.
상기 팽창성 내화보드는 본 발명의 일 구현예에 있어서, 심재의 일면에 팽창발포층 및 제1보강재를 순서대로 적층하고, 심재의 이면에 역시 팽창발포층 및 제1보강재를 순서대로 적층하여 제조할 수 있다.
각 층마다 적층 후 자연건조 또는 100 ℃에서 가열건조 시키며, 제1보강재는 폴리비닐아세테이트(PVAc) 수지 또는 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 수지 접착제를 이용하여 접착시킬 수 있다.
또한 본 발명은 상기 팽창성 내화보드의 심재 사이에 팽창발포층을 더 포함하는 팽창성 내화보드를 제공한다 (도 2). 상기 팽창성 내화보드는 두께가 35-37 mm이고 무게는 13-17 kg/m2인 것이 바람직하다. 심재 사이에 팽창발포층을 포함시킴으로써 화재시 팽창 부피가 더욱 증가하여 가열면의 이면 온도상승률을 낮출 수 있다. 상기 심재 사이의 팽창발포층은 팽창된 그라파이트의 결속력을 극대화하기 위해 암모늄폴리포스페이트만으로 이루어진 난연제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 팽창성 내화보드는 본 발명의 다른 일 구현예에 있어서, 일면에 팽창발포층 및 제1보강재가 적층된 두 개의 심재를 준비하고, 각 심재의 이면에 대해 팽창발포층으로 결합시켜 제조할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 심재 사이의 팽창발포층이 제1보강재를 더 포함하는 팽창성 내화보드를 제공한다 (도 3). 팽창발포층 사이의 제1보강재는 가열시 단열성으로 인하여 비가열면으로의 열전달을 차단하여 주는 효과가 있다.
또한 본 발명은 상기 심재 사이의 팽창발포층이 제2보강재를 더 포함하는 팽창성 내화보드를 제공한다 (도 4). 팽창발포층 사이의 제2보강재가 스티로폼 패널, 우레탄폼 패널, 종이하니컴, 부직포, 폴리에스터 흡읍판으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 경우, 가열시 용융 또는 탄화되어 팽창발포층의 팽창 공간을 제공하여 팽창발포층의 팽창 전후 내화보드의 두께가 일정하게 유지되는 이점이 있다.
<평가예 1>
본 발명의 일 구현예에 따라 제조된 팽창성 내화보드에 대하여 내화충전구조 세부운영지침에 따라 2시간 내화시험(구조등급:A-2)을 실시하여 내화성능을 측정하였다.
본 발명의 팽창성 내화보드(도 3의 시스템 2-A 및 2-B)를 구비한 시험체의 구성 및 재료는 하기 표 1과 같다(단위 mm).
Figure 112015077075949-pat00001
본 발명의 팽창성 내화보드에 대하여 내화 성능을 측정하였다. 본 발명의 팽창성 내화보드를 구비한 시험체를 가열면적 3 m X 3 m인 수직가열로에 고정시켰다. 가열로내 설치한 열전대에서 측정된 온도의 평균값이 내화충전구조 세부운영지침에 따른 표준가열온도곡선에 맞도록 시험체를 2시간 동안 가열하였다. 가열시험중 가열로내 압력은 시험체 바닥면으로부터 위로 500 mm 높이에서 압력이 0 Pa이 되도록 하고 시험체 상단에서의 압력이 20 Pa 이하가 되도록 조정하였다. 가열중 시험체의 변형, 파괴, 탈락 등의 현상을 관찰하고 면패드의 착화여부 등 시험체의 차염성을 측정하였다. 시험중 시험체의 이면 부위에 열전대를 설치하여 이면상승온도를 측정하였다.
내화충전구조 세부운영지침에서 규정하는 설비 관통부 충전시스템의 성능기준은 하기 표 2와 같다.
Figure 112015077075949-pat00002
시험종료시까지 시험체 모두에서 표면에 구멍이나 화염이 발생하지 않았으며, 시험체 이면에서 역시 화염이 발생하지 않았다(도 11 및 도 12).
가열시험중 시험체의 차열성 측정을 위한 이면온도 측정결과, 이면최고상승온도는 하기 표 3과 같다.
Figure 112015077075949-pat00003
<평가예 2>
평가예 1과 동일한 방법으로 본 발명의 일 구현예에 따라 제조된 각 팽창성 내화보드(도 1, 2 및 4)에 대하여 내화충전구조 세부운영지침에 따라 내화시험을 실시하여 내화성능을 측정하였다.
본 발명의 팽창성 내화보드를 구비한 시험체(크기 600 mm X 600 mm)를 가열면적 600 mm X 600 mm 인 가열로에 고정시켰다. 가열로내 설치한 열전대에서 측정된 온도의 평균값이 내화충전구조 세부운영지침에 따른 KSF-2257-1 표준가열온도곡선에 맞도록 각 시험체를 30분(도 1의 팽창성 내화보드), 120분(도 2의 팽창성 내화보드) 및 120분(도 4의 팽창성 내화보드)까지 가열하였다. 시험체의 이면온도를 도 13의 8곳에서 측정하였고 그 결과를 도 14, 15 및 16에 나타내었다.
시험종료시까지 시험체 모두에서 표면에 구멍이나 화염이 발생하지 않았으며, 시험체 이면에서 역시 화염이 발생하지 않았다. 특히 도 4에 해당하는 시스템의 경우 이면 온도가 80-100 ℃ 내외로 상승폭이 가장 적었다.

Claims (8)

  1. 다공성 심재의 양면에 가열시 팽창하는 팽창발포층, 제1보강재 및 제2보강재가 적층된 팽창성 내화보드에 있어서, 상기 팽창발포층은:
    PVAc(폴리비닐아세테이트) 수지, EVA(에틸렌비닐아세테이트) 수지, 아크릴 수지, PU(폴리우레탄) 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 중에서 선택된 1종 이상의 액상바인더 10 내지 40 중량%를 포함하고;
    카본을 추출한 탄소조직으로 100-850℃ 에서 40-350배까지 팽창하는 그라파이터 15 내지 45 중량%를 포함하며;
    암모늄폴리포스페이트 단독 또는 암모늄폴리포스페이트, 멜라민, 펜타에리트리톨과 혼합된 난연제 10 내지 40 중량%를 포함하고;
    산화아연, 이산화티타늄, 산화몰리브덴 중에서 선택된 1종의 충진제 1 내지 10 중량%를 포함하며;
    물, 알코올, 유기용제 중에서 선택된 용제 1 내지 25 중량%를 포함하고; 및
    카복시메틸셀룰로오스(CMC), 애타풀자이트(Attapulgite), 히드록시프로필메틸셀룰로오스(HPMC), 히드록시에틸셀룰로오스(HEC), 에틸히드록시에틸셀룰로오스(EHEC), 올겐노클레이(organoclay), 벤토나이트, 퓸드 실리카 및 전분 중에서 선택된 1종 이상의 점도조절제 0.1 내지 3 중량%를 포함하되,
    상기 팽창성 내화보드의 중앙에는 제1 보강재 및 제2 보강재가 적층되어 위치하고, 상기 적층된 제1보강재 및 제2 보강재 각각의 가장자리에 상기 팽창 발포층이 각각 적층되어 위치하며,
    상기 적층된 각각의 팽창 발포층의 가장자리에 제1 심재 및 제2 심재가 각각 적층되어 위치하고, 상기 적층된 제1 심재와 제2 심재의 각각의 가장자리에 팽창 발포층이 각각 적층되어 위치하며, 상기 적층된 팽창 발포층의 각각의 가장자리에 최종적으로 제1 보강재가 적층된 팽창성 내화보드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 심재는 미네랄섬유보드, 펄라이트보드 및 플라이에쉬보드 중에서 어느 하나를 선택 사용하는 것을 특징으로 하는 팽창성 내화보드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1보강재는 마이카로 이루어진 시트 또는 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 팽창성 내화보드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2보강재는 스티로폼 패널, 우레탄폼 패널, 종이하니컴, 부직포 또는 폴리에스터 흡읍판 중에서 어느 하나를 선택 사용하는 것을 특징으로 하는 팽창성 내화보드.
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