KR101798790B1 - Soldering nolzzle for manufacturing solacell module, system for soldering solarcell wire and method for interconnecting solarcells using the same - Google Patents

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KR101798790B1 KR1020160151212A KR20160151212A KR101798790B1 KR 101798790 B1 KR101798790 B1 KR 101798790B1 KR 1020160151212 A KR1020160151212 A KR 1020160151212A KR 20160151212 A KR20160151212 A KR 20160151212A KR 101798790 B1 KR101798790 B1 KR 101798790B1
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Abstract

The present invention relates to a soldering nozzle. According to the present invention, the soldering nozzle to solder a wire arranged by crossing a plurality of finger electrodes formed on a wafer comprises: an insertion unit into which a soldering filament is inserted; a heating unit heating and melting the soldering filament to be a soldering solution; and a body discharging the soldering solution through an outlet. Moreover, a wire accommodating groove is formed to discharge the soldering solution in a state of surrounding at least a portion of the wire in an end portion of the body. According to the present invention, the soldering nozzle can minimize damage to the wafer.

Description

솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐, 솔라셀 와이어 솔더링 시스템 및 이를 이용하는 솔라셀 상호연결 방법{SOLDERING NOLZZLE FOR MANUFACTURING SOLACELL MODULE, SYSTEM FOR SOLDERING SOLARCELL WIRE AND METHOD FOR INTERCONNECTING SOLARCELLS USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module, a solar cell wire soldering system, and a solar cell interconnecting method using the soldering nozzle,

본 발명은 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐, 솔더링 시스템 및 이를 이용하는 솔라셀 상호연결 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼 상에 전극을 솔더링하는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐, 솔더링 시스템 및 이를 이용하는 솔라셀 상호연결 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module, a soldering system, and a solar cell interconnecting method using the soldering nozzle, a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module for soldering electrodes on a wafer, a soldering system, And a connection method.

도 1은 종래의 공정에 의하여 제작된 솔라셀의 일례를 개략적으로 도시한 것과 같이, 일반적으로 솔라셀(C)은 웨이퍼(W) 상에 다수의 핑거 전극(F)이 형성되고, 3개 내지 4개의 버스바(B) 전극이 핑거 전극(F)을 가로지르며 나란하게 형성되는 구조를 가진다.FIG. 1 schematically shows an example of a solar cell manufactured by a conventional process. In a typical solar cell C, a plurality of finger electrodes F are formed on a wafer W, And four bus bar (B) electrodes are formed across the finger electrodes F in parallel.

복수 개의 솔라셀(C)을 상호 전기적으로 연결하는 방식으로 솔라셀 모듈(M)이 제작되며, 이웃하는 솔라셀(C)의 버스바 전극(B)을 리본 전극(R)으로 연결함으로써 솔라셀(C)이 상호 연결된다 The solar cell module M is manufactured by electrically connecting the plurality of solar cells C to each other and the bus bar electrode B of the neighboring solar cell C is connected to the ribbon electrode R, (C) are interconnected

이러한 리본 전극(R)은 버스바 전극(B) 상에 배열된 상태에서 고온 조건에서 가압됨으로서 접합이 이루어진다.These ribbon electrodes R are arranged on the bus bar electrode B and are pressed under a high temperature condition to effect bonding.

그러나, 이러한 종래의 접합 공정에서 웨이퍼(W)에 국부적인 외력이 가해지기 때문에 공정 중에 파손 등의 불량이 발생할 가능성이 높다. 뿐만 아니라, 접합 시 웨이퍼(W)와 전극이 동시에 가열되었다가 급냉되는데, 이러한 과정에서 웨이퍼(W)와 리본(R) 간의 열팽창율 차이로 인하여 웨이퍼(W)의 형상이 변형되거나 파손되는 문제가 빈번히 발생하였다.However, since a local external force is applied to the wafer W in such a conventional bonding step, there is a high possibility that defects such as breakage occur during the process. In addition, the wafer W and the electrode are simultaneously heated and quenched during the bonding. In this process, the shape of the wafer W is deformed or broken due to the difference in thermal expansion coefficient between the wafer W and the ribbon R It happened frequently.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 버스바와 리본의 접합 시 웨이퍼의 손상을 최소화할 수 있는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐, 솔더링 시스템 및 이를 이용하는 솔라셀 상호연결 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a soldering nozzle, a soldering system, and a solar cell using the soldering nozzle for manufacturing a solar cell module, And to provide an interconnect method.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 웨이퍼 상에 형성된 복수 개의 핑거 전극에 교차하여 배열된 와이어를 솔더링(soldering)하기 위한 노즐로서, 솔더링 필라멘트가 인입되는 인입부; 상기 솔더링 필라멘트를 가열하여 솔더링액이 되도록 용융하는 가열부; 배출구를 통하여 상기 솔더링액을 배출하는 본체;를 포함하고, 상기 본체의 단부에는 상기 와이어의 적어도 일부를 둘러싼 상태로 상기 솔더링액을 토출하도록 와이어 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a nozzle for soldering wires arranged in a crossing manner to a plurality of finger electrodes formed on a wafer, the nozzle including: an inlet through which soldering filaments are drawn; A heating unit for heating the soldering filament to melt the soldering filament; And a wire receiving groove is formed at an end of the main body so as to discharge the soldering liquid in a state surrounding at least a part of the wire. Lt; / RTI >

또한, 상기 와이어 수용홈은 상기 본체로부터 내측으로 함몰되고, 횡단면이 반원 형상이며, 상기 배출구는 상기 와이어 수용홈의 중앙에 형성될 수 있다.The wire receiving recess may be recessed inwardly from the body, the cross section may be semicircular, and the outlet may be formed at the center of the wire receiving recess.

또한, 상기 와이어 수용홈의 길이는 복수 개의 핑거 전극 간의 간격 이하일 수 있다.The length of the wire receiving groove may be less than a distance between the plurality of finger electrodes.

또한, 상기 본체에는 상기 핑거 전극의 적어도 일부를 둘러싼 상태로 상기 솔더링액을 배출하도록 핑거 전극 수용홈이 형성되며, 상기 배출구는 상기 와이어 수용홈과 상기 핑거 전극 수용홈이 교차하는 지점에 형성될 수 있다.In addition, a finger electrode receiving groove is formed in the main body to discharge the soldering liquid in a state surrounding at least a part of the finger electrode, and the discharging port may be formed at a point where the wire receiving groove and the finger electrode receiving groove cross have.

또한, 상기 와이어와 상기 핑거 전극은 서로 직교할 수 있다.In addition, the wire and the finger electrode may be orthogonal to each other.

또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 웨이퍼 상에 형성된 복수 개의 핑거 전극을 가로지르도록 배열된 와이어를 솔더링하기 위한 시스템으로서, 복수 개로 마련되어, 상기 핑거 전극과 상기 와이어가 교차하는 지점에 각각 배열되어 상기 와이어가 솔더링되도록 솔더링액을 배출하는 솔더링 노즐; 상기 솔더링액 배출시에 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼 측으로 인접하게 이동시키되, 상기 솔더링액 배출 후에는 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼로부터 이격되게 이동시키는 이동부; 상기 이동부와 상기 솔더링 노즐을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 와이어 솔더링 시스템에 의해 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a system for soldering a wire arranged across a plurality of finger electrodes formed on a wafer, the apparatus comprising: a plurality of wires arranged at intersections of the finger electrodes and the wires, A soldering nozzle for discharging the soldering solution so that the wire is soldered; A moving unit for moving the soldering nozzle adjacent to the wafer when the soldering liquid is discharged, and moving the soldering nozzle away from the wafer after discharging the soldering liquid; And a control unit for controlling the moving unit and the soldering nozzle.

또한, 상기 솔더링 단계에서는 상기 와이어를 상기 버스바 전극 상에 솔더링할 수 있다.Further, in the soldering step, the wire may be soldered onto the bus bar electrode.

또한, 상기 목적은, 웨이퍼, 상기 웨이퍼 상에 나란하게 형성되는 복수 개의 핑거전극, 상기 핑거전극 상에 상호 이격하게 배치되는 전도성 패드를 포함하는 복수 개의 솔라셀을 준비하는 솔라셀 준비단계; 이웃하는 솔라셀에 형성된 전도성 패드 상에 와이어를 배열하는 와이어 배열단계; 상기 와이어를 솔더링하는 솔더링 단계;를 포함하며, 상기 솔더링 단계는, 단부에 와이어 수용홈이 형성된 솔더링 노즐 내에 솔더링 필라멘트를 공급하는 공급단계; 상기 와이어 수용홈이 상기 와이어의 상단을 감싸도록 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼 측으로 근접시키는 근접단계; 상기 솔더링 필라멘트를 가열하는 가열단계; 상기 핑거 전극과 상기 와이어의 교차점 상에 솔더링액을 배출하는 배출단계; 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼로부터 이격시키는 이격단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법에 의해 달성된다.The present invention also provides a method of manufacturing a solar cell, comprising: preparing a plurality of solar cells including a wafer, a plurality of finger electrodes formed in parallel on the wafer, and conductive pads spaced apart from each other on the finger electrodes; A wire arrangement step of arranging the wires on the conductive pads formed in the neighboring solar cells; And a soldering step of soldering the wire, wherein the soldering step comprises: a supply step of supplying a soldering filament into a soldering nozzle having a wire receiving groove at an end thereof; An approaching step of bringing the soldering nozzle closer to the wafer side so that the wire receiving groove surrounds the upper end of the wire; A heating step of heating the soldering filament; A discharging step of discharging a soldering liquid on an intersection of the finger electrode and the wire; And a step of separating the soldering nozzle from the wafer.

또한, 상기 솔더링 단계에서는 상기 와이어를 상기 전도성 패드 상에 솔더링 할 수 있다.Also, in the soldering step, the wire may be soldered onto the conductive pad.

또한, 상기 솔더링액의 소재는 주석-비스무트(Sn-Bi)계, 주석-인듐(Sn-In)계, 인듐-은(In-Ag)계, 주석-인듐-은(Sn-In-Ag)계 중 적어도 하나일 수 있다.The soldering solution may be a Sn-Bi based alloy, a Sn-In based alloy, an In-Ag based alloy, a Sn-In-Ag based alloy, Lt; / RTI >

또한, 상기 솔더링 단계에서는 복수 개의 솔더링 노즐로부터 동시에 솔더링액을 배출할 수 있다.In addition, in the soldering step, the soldering liquid can be simultaneously discharged from a plurality of soldering nozzles.

또한, 상기 배출단계에서는 상기 솔더링 노즐로부터 배출되는 솔더링액이 상기 와이어 수용홈 내로 침투하여 와이어로 전달된 후 경화될 수 있다.Further, in the discharging step, the soldering liquid discharged from the soldering nozzle penetrates into the wire receiving grooves, is transferred to the wire, and can be hardened.

본 발명에 따르면, 웨이퍼에 손상을 가하지 않고, 웨이퍼 상에 전자 이송을 위한 와이어를 안정적으로 접합할 수 있는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐 및 솔더링 시스템이 제공된다.According to the present invention, there is provided a soldering nozzle and a soldering system for manufacturing a solar cell module capable of stably bonding a wire for electron transport onto a wafer without damaging the wafer.

또한, 용융된 솔더링액이 와이어 상으로 효과적으로 전달될 수 있도록 솔더링액이 배출되는 단부에 와이어가 수용될 수 있는 홈을 형성될 수 있다.In addition, a groove can be formed at an end where the soldering liquid is discharged so that the wire can be received, so that the molten soldering liquid can be effectively transferred to the wire.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼에 열이나 외력을 가하지 않은 상태에서 솔더링 필라멘트를 직접 가열 용융하는 방식으로 와이어 솔더링 공정을 수행하므로 웨이퍼에 열 및 물리적 응력이 가해짐으로써 파손이 발생하는 것을 사전에 방지할 수 있는 솔라셀 상호연결 방법이 제공된다.Further, according to the present invention, since the wire soldering process is performed by directly heating and melting the soldering filament without applying heat or external force to the wafer, thermal and physical stresses are applied to the wafer, Lt; RTI ID = 0.0 > cell-to-cell < / RTI >

또한, 와이어 수용홈 또는 핑거 전극 수용홈 내로 솔더링액의 유동 경로가 자동 안내되어 경화되므로, 전체적인 공정 수율이 증가할 수 있다.Further, since the flow path of the soldering liquid into the wire receiving grooves or the finger electrode receiving grooves is automatically guided and hardened, the overall process yield can be increased.

또한, 버스바 상에 리본 전극을 형성하는 종래의 경우와 비교하여, 본 실시예에 의하여 솔더링 후의 횡단면이 곡률을 가지므로 입사광이 재반사 후 솔라셀에 재집광될 가능성이 높아지므로, 전체적으로 수광면적이 증가될 수 있다.In addition, as compared with the conventional case of forming the ribbon electrode on the bus bar, since the cross-section after soldering has the curvature according to the present embodiment, there is a high possibility that the incident light is refocused on the solar cell after re- Can be increased.

또한, 전도성 패드 상에 와이어를 다수설치하는 경우에도 집광효율은 최대화할 있을 뿐만 아니라, 버스바 상에 리본 전극을 형성하는 종래의 경우와 비교하여, 본 실시예의 공정에 의하여 제작된 솔라셀의 경우 일부가 파손되더라도 다수의 와이어가 전자 이송력을 유지할 수 있으므로 전력 생산 감소를 최소화할 수 있다.In addition, in the case where a plurality of wires are provided on the conductive pad, not only the light-condensing efficiency is maximized, but also in the case of the solar cell manufactured by the process of this embodiment, as compared with the conventional case of forming the ribbon electrode on the bus bar Even if a part is broken, a plurality of wires can maintain an electron transfer force, so that a reduction in power production can be minimized.

도 1은 종래의 공정에 의하여 제작된 솔라셀의 일례를 개략적으로 도시한 것이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐의 개략적인 사시도이고,
도 3은 도 2의 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐을 하방에서 본 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐의 변형례의 개략적인 사시도이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 와이어 솔더링 시스템의 개략적인 사시도이고,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법의 개략적인 공정 흐름도이고,
도 7은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 와이어 배열단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 8은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 정렬단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 9는 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 근접단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 10은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법에서 와이어 수용홈과 핑거 전극 수용홈이 모두 형성된 솔더링 노즐을 이용하는 경우의 근접단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 11은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 가열단계 및 배출단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법의 솔라셀 준비단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법의 와이어 배열단계 공정을 개략적으로 도시한 것이고,
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작된 솔라셀의 집광효율을 설명하기 위한 것이고,
도 15는 종래 공정에 의하여 접합된 솔라셀과 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작된 솔라셀 간의 전자 수송율을 비교, 설명하기 위하여 도시한 것이다.1 schematically shows an example of a solar cell manufactured by a conventional process,
2 is a schematic perspective view of a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view of a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module of FIG. 2,
4 is a schematic perspective view of a modification of a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention,
5 is a schematic perspective view of a solar cell wire soldering system according to an embodiment of the present invention,
6 is a schematic process flow diagram of a solar cell interconnecting method according to a first embodiment of the present invention,
7 schematically illustrates a wire arrangement step process of the solar cell interconnecting method of FIG. 6,
Figure 8 schematically illustrates the alignment step process of the solar cell interconnecting method of Figure 6,
Figure 9 schematically illustrates a close-step process of the solar cell interconnecting method of Figure 6,
FIG. 10 is a schematic view showing a near-step process using a soldering nozzle in which both the wire receiving groove and the finger electrode receiving groove are formed in the solar cell interconnecting method of FIG. 6,
11 schematically illustrates a heating and discharging step of the solar cell interconnecting method of FIG. 6,
FIG. 12 is a schematic view illustrating a process of preparing a solar cell of a solar cell interconnecting method according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 13 is a schematic view illustrating a wire arrangement process of the solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention,
14 is a view for explaining the light-condensing efficiency of the solar cell manufactured by the solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention,
FIG. 15 is a view for comparing and illustrating the electron transporting rate between the solar cell bonded by the conventional process and the solar cell manufactured by the solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐(100)에 대하여 먼저 상세하게 설명한 후에, 상기 솔더링 노즐(100)을 이용한 솔라셀 와이어 솔더링 시스템 및 이를 이용한 솔라셀 전극 형성방법에 대하여 차례로 설명한다.Hereinafter, a soldering nozzle 100 for manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Then, a solar cell wire soldering system using the soldering nozzle 100 and a A method of forming a solar cell electrode using the same will be described.

먼저, 도면을 참조하여 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐(100)의 구조에 대하여 설명한다.First, the structure of a soldering nozzle 100 for manufacturing a solar cell module will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐의 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐을 하방에서 본 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a soldering nozzle for manufacturing the solar cell module of FIG. 2 as viewed from below.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본원발명에 따른 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐(100)은 웨이퍼(W) 상에 배열되는 와이어(10)를 솔더링(soldering)하기 위한 노즐에 관한 것으로서, 인입부(110)와 가열부(120)와 본체(130)를 포함한다.2 and 3, a soldering nozzle 100 for manufacturing a solar cell module according to the present invention is directed to a nozzle for soldering a wire 10 arranged on a wafer W An inlet unit 110, a heating unit 120, and a main body 130.

상기 인입부(110)는 솔더링 필라멘트(S)가 인입되기 위한 곳으로서, 내부에 솔더링 필라멘트(S)가 삽입되기 위한 인입홀이 형성된다. 솔더링 필라멘트(S)는 후술하는 가열부(120)에 의하여 액상으로 용융되어 웨이퍼(W)에 배열된 와이어(10)에 배출된 후 경화됨으로써 와이어(10)를 솔더링하기 위한 것이다.The lead-in portion 110 is for receiving the soldering filament S, and has a lead-in hole for inserting the soldering filament S therein. The soldering filament S is melted in a liquid state by a heating part 120 to be described later, discharged to a wire 10 arranged on the wafer W, and then hardened to solder the wire 10.

본 실시예에서 솔더링 필라멘트(S)는 Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1, Sn60Bi40을 포함하는 주석-비스무트(Sn-Bi) 계열의 소재, In52Sn48, In50Sn50을 포함하는 주석-인듐(Sn-In) 계열이나 In97Ag3의 인듐-은(In-Ag) 계열의 소재, Sn77.2In20Ag2.8을 포함하는 주석-인듐-은(Sn-In-Ag) 계열의 소재 중 어느 하나가 이용될 수 있다. 다만, 솔더링 필라멘트(S) 소재는 상술한 내용에 제한되는 것은 아니고, 비용, 용융점, 비저항, 취성 등의 특성을 종합적으로 고려하여 다른 소재가 이용될 수도 있다.In this embodiment, the soldering filament S is a tin-bismuth (Sn-Bi) material including Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1 and Sn60Bi40, a tin-indium (Sn-In) Silver (In-Ag) based material and Sn-In-Ag based material including Sn77.2In20Ag2.8 may be used. However, the material of the soldering filament (S) is not limited to the above-mentioned contents, and other materials may be used in consideration of the characteristics such as cost, melting point, resistivity and brittleness.

상기 가열부(120)는 에너지를 제공받아 인입부(110)로부터 공급되는 솔더링 필라멘트(S)를 가열함으로써 액상으로 용융하기 위한 것이다.The heating unit 120 is for supplying the energy and melting the soldering filament S supplied from the lead-in unit 110 by heating.

상기 본체(130)는 가열부(120)에 의하여 용융된 솔더링액(L)을 원하는 위치로 배출하기 위한 것으로서, 전체적으로는 길이방향을 따라 직경이 감소하는 실린더 형상을 갖는다. 본체(130)의 단부의 중심에는 솔더링액(L)이 배출되도록 배출구(131)가 형성된다. The main body 130 is for discharging the soldering liquid L melted by the heating unit 120 to a desired position, and has a cylinder shape whose diameter decreases along the longitudinal direction as a whole. A discharge port 131 is formed at the center of the end of the main body 130 so that the soldering liquid L is discharged.

또한, 본체(130)의 종단부, 즉, 웨이퍼(W)와 대향하는 면에는 상술한 배출구(131)를 지나가도록 와이어 수용홈(132)이 형성된다. 와이어 수용홈(132)은 와이어(10)의 상부를 감쌀 수 있도록 횡단면이 반원 형상을 갖는 것이 바람직하다. A wire receiving groove 132 is formed in the end portion of the main body 130, that is, the surface facing the wafer W, so as to pass through the discharge port 131 described above. The wire receiving groove 132 preferably has a semicircular cross section so as to cover the upper portion of the wire 10. [

와이어(10)가 와이어 수용홈(132) 내에 밀착, 체결되는 것이 아니라, 와이어(10)의 상단부를 수용한 상태에서 와이어 수용홈(132) 내로 솔더링액(L)이 침투할 수 있는 공간이 구비되어야 하는 것이므로, 와이어 수용홈(132)은 내경이 와이어(10)의 외경보다 큰 것이 바람직하다.The wire 10 is not tightly coupled to the wire receiving groove 132 but is provided with a space in which the soldering liquid L can penetrate into the wire receiving groove 132 in a state of accommodating the upper end portion of the wire 10 The inner diameter of the wire receiving groove 132 is preferably larger than the outer diameter of the wire 10.

상술한 바에 따르면, 와이어 수용홈(132)의 횡단면이 반원인 것으로 설명하였으나, 와이어 수용홈(132)을 수용한 상태에서 이격공간을 제공할 수 있는 구조라면 이에 제한되는 것은 아니다.Although the cross section of the wire receiving groove 132 has been described as being semicircular in the above description, the present invention is not limited thereto as long as the wire receiving groove 132 is provided with a spacing space.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐의 변형례의 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view of a modification of a soldering nozzle for manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 변형례에서는 본체(130)의 단부에 와이어 수용홈(132)과 교차하도록 핑거 전극 수용홈(133)이 형성된다. 핑거 전극 수용홈(133)은 핑거 전극(F) 일부를 둘러싸야하는 것이므로 내경이 핑거 전극의 외경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 일반적으로 핑거 전극(F)과 와이어(10)는 직교하도록 배열되므로, 와이어 수용홈(132)과 핑거 전극 수용홈(133) 역시 직교하도록 배열된다. 4, finger electrode receiving grooves 133 are formed at the ends of the main body 130 so as to intersect with the wire receiving grooves 132 in the modified example of this embodiment. Since the finger electrode receiving groove 133 must surround a part of the finger electrode F, it is preferable that the inner diameter is formed to be larger than the outer diameter of the finger electrode. In general, since the finger electrode F and the wire 10 are arranged to be orthogonal, the wire receiving groove 132 and the finger electrode receiving groove 133 are also arranged to be orthogonal.

이러한 실시예에서 본체(130)는 와이어(10)와 핑거 전극(F)을 모두 수용한 상태로 와이어(10)를 솔더링할 수 있다. In this embodiment, the main body 130 can solder the wire 10 while accommodating both the wire 10 and the finger electrode F. [

와이어 수용홈(132)과 핑거 전극 수용홈(133)이 형성되는 솔더링 노즐(100)을 이용한 솔더링 공정 및 이에 의한 효과에 대하여는 후술한다.The soldering process using the soldering nozzle 100 in which the wire receiving groove 132 and the finger electrode receiving groove 133 are formed will be described later.

이하에서는, 상기의 솔더링 노즐(100)을 이용한 솔라셀 와이어 솔더링 시스템(1000)에 대하여 설명한다.Hereinafter, a solar cell wire soldering system 1000 using the soldering nozzle 100 will be described.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 솔라셀 와이어 솔더링 시스템의 개략적인 사시도이다.5 is a schematic perspective view of a solar cell wire soldering system in accordance with an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예의 솔라셀 와이어 솔더링 시스템(1000)은 복수 개의 솔더링 노즐(100)과 이동부(200)와 제어부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the solar cell wire soldering system 1000 of the present embodiment includes a plurality of soldering nozzles 100, a moving unit 200, and a control unit 300.

상기 솔더링 노즐(100)은 복수 개로 구성되며, 각 솔더링 노즐(100)은 핑거 전극(F)과 와이어(10)의 교차점에 대응되는 위치상에 배열된다. 즉, 핑거 전극(F)과 와이어(10)의 교차점은 복수 개가 형성되므로, 본 실시예에서는 이들을 솔더링하기 위하여 솔더링 노즐(100)도 이에 대응되는 개수로 마련되는 것이 바람직하다. The soldering nozzles 100 are arranged in a plurality of positions corresponding to the intersections of the finger electrodes F and the wires 10. [ That is, since a plurality of intersection points of the finger electrode F and the wire 10 are formed, it is preferable that the soldering nozzles 100 are provided in a corresponding number in order to solder them.

이때, 복수 개의 솔더링 노즐(100) 모두는 연동하여 제어되는 것이 바람직하므로, 본 실시예에서 용이한 제어를 위하여 하나의 베이스판 상에 복수 개의 솔더링 노즐(100) 모두가 결합되도록 한다.At this time, it is preferable that all of the plurality of soldering nozzles 100 are controlled to be linked with each other, so that a plurality of soldering nozzles 100 are combined on one base plate for easy control in this embodiment.

상기 이동부(200)는 멀티로 구성된 솔더링 노즐(100)을 승강을 포함한 3축 이동 제어하기 위한 것이다. 즉, 솔더링액(L)이 배출되기 전에 멀티 솔더링 노즐(100)을 웨이퍼(W) 측으로 근접 이동시키고, 솔더링액(L)이 배출된 후에는 멀티 솔더링 노즐(100)을 웨이퍼(W)로부터 이격시키도록 한다.The moving unit 200 is for controlling the three-axis movement including the elevation of the soldering nozzle 100 composed of multi-pieces. That is, before the soldering liquid L is discharged, the multi-soldering nozzle 100 is moved close to the wafer W side. After the soldering liquid L is discharged, the multi-soldering nozzle 100 is separated from the wafer W .

상기 제어부(300)는 솔더링 노즐(100) 및 이동부(200)를 제어하기 위한 것으로서, 구체적으로는 솔더링 노즐(100)의 이동, 솔더링액(L)의 배출 등을 종합적으로 제어한다.The control unit 300 is for controlling the soldering nozzle 100 and the moving unit 200 and specifically controls the movement of the soldering nozzle 100 and the discharge of the soldering liquid L. [

다음으로, 상술한 솔더링 노즐(100)을 포함하는 솔라셀 와이어 솔더링 시스템(1000)을 이용한 솔라셀 상호연결 방법(S100)에 대하여 설명한다.Next, the solar cell interconnecting method (S100) using the solar cell wire soldering system 1000 including the above-described soldering nozzle 100 will be described.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 전극 형성방법의 개략적인 공정 흐름도이다.6 is a schematic process flow diagram of a method of forming a solar cell electrode according to a first embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법(S100)은 솔라셀 준비단계(S110)와 와이어 배열단계(S120)와 솔더링 단계(S130)를 포함한다.6, the solar cell interconnecting method S100 according to the first embodiment of the present invention includes a solar cell preparation step S110, a wire arrangement step S120, and a soldering step S130.

상기 솔라셀 준비단계(S110)는 상호 연결될 복수 개의 솔라셀(C)을 준비하는 단계이다. The solar cell preparing step S110 is a step of preparing a plurality of solar cells C to be interconnected.

본 단계에서 준비되는 솔라셀(C)은 웨이퍼(W) 상에 복수 개의 핑거전극(F)이 나란하게 형성되고, 버스바 전극(B)이 핑거전극(F)을 가로지르는 구조를 갖는다. 본 실시예에서 준비되는 솔라셀(C)은 기술분야에서는 일반적인 것이므로, 상세한 설명은 생략한다.The solar cell C prepared in this step has a structure in which a plurality of finger electrodes F are formed on a wafer W side by side and a bus bar electrode B crosses the finger electrodes F. The solar cell C prepared in the present embodiment is a general one in the technical field, and a detailed description thereof will be omitted.

도 7은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 와이어 배열단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.도 7에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 배열단계(S120)는 버스바 전극(B) 상에 와이어(10)를 배열하는 단계이다. 즉, 본 단계에서는 다수의 솔라셀(C)을 배열하고, 이웃하는 솔라셀(C)에 형성된 버스바 전극(B) 상에 와이어(10)를 배열함으로써, 솔라셀(C)이 전기적으로 연결되도록 하는 단계이다.7, the wire arranging step S120 includes a step of forming a wire 10 on the bus bar electrode B, as shown in FIG. 7, and FIG. 7 is a view schematically showing a wire arranging step process of the solar cell interconnecting method of FIG. ). That is, in this step, the plurality of solar cells C are arranged and the wires 10 are arranged on the bus bar electrodes B formed in the neighboring solar cells C, so that the solar cells C are electrically connected .

본 단계에서 사용되는 와이어(10)는 핑거 전극(F)으로부터 전자를 수집하여 외부로 이송하는 전자 이송경로로서의 기능을 수행하는 것으로서, 횡단면의 형상이 원이고, 복수 개의 핑거 전극(F)을 모두 가로지를 수 있을 정도의 길이를 가지며, 전기적으로 전도성을 갖는 부재로서, 본 실시예에서는 주석도금된 구리(Cu)로 제작된다.The wire 10 used in this step functions as an electron transfer path for collecting electrons from the finger electrode F and transferring the electrons to the outside. The wire 10 has a cross-sectional shape of a circle and has a plurality of finger electrodes F And is made of tin-plated copper (Cu) in the present embodiment.

상기 솔더링 단계(S130)는 버스바 전극(B) 상에 단순 배열된 와이어(10)를 솔더링하는 단계로서, 공급단계(S131)와 정렬단계(S132)와 근접단계(S133)와 가열단계(S134)와 배출단계(S135)와 이격단계(S136)를 포함한다. The soldering step S130 is a step of soldering the wires 10 arranged on the bus bar electrode B and includes a supplying step S131 and an aligning step S132 and a close step S133 and a heating step S134 A discharge step S135 and a separation step S136.

상기 공급단계(S131)는 솔더링 노즐(100) 내에 솔더링 필라멘트(S)를 공급하는 단계이다. The supplying step (S131) is a step of supplying the soldering filament (S) into the soldering nozzle (100).

다만, 솔더링 필라멘트(S)는 지속적으로 공급되어야 하는 것이 아니라, 후술하는 가열단계(S134) 및 배출단계(S135)에서 실질적인 솔더링 공정이 진행되는 경우에만 선택적으로 공급되는 것이고, 솔더링 노즐(100)이 이동하는 근접단계(S133) 및 이격단계(S136)에서 솔더링 필라멘트(S)의 공급은 일시적으로 중단되어야 하는 것이며, 솔더링 필라멘트(S)의 공급은 제어부(300)에 의하여 제어된다.However, the soldering filament S is not necessarily supplied continuously but is selectively supplied only when a substantial soldering process is performed in the heating step S134 and the discharging step S135 described below, The supply of the soldering filament S is temporarily stopped and the supply of the soldering filament S is controlled by the control unit 300 in the moving close step S133 and the separation step S136.

도 8은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 정렬단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.8 schematically illustrates an alignment step process of the solar cell interconnecting method of FIG.

도 8을 참조하면, 상기 정렬단계(S132)는 솔더링 노즐(100)이 솔더링 스팟 상에 배치되도록 정렬하는 단계이다. 본 단계에서는 제어부(300)가 이동부(200)를 제어하는 방식으로 솔더링 노즐(100)을 이동시킴으로써, 와이어(10) 상에 와이어 수용홈(132)이 배치되고, 배출구(131)는 와이어(10)와 핑거 전극(F)의 교차점 상에 정확히 배치될 수 있도록 정렬한다.Referring to FIG. 8, the aligning step S132 is a step of aligning the soldering nozzle 100 so as to be disposed on the soldering spot. The wire receiving groove 132 is disposed on the wire 10 by moving the soldering nozzle 100 in such a manner that the control unit 300 controls the moving unit 200 and the discharge port 131 is connected to the wire 10) and the finger electrode (F).

도 9는 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 근접단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.도 9를 참조하면, 상기 근접단계(S133)에서는 와이어 수용홈(132) 내에 와이어(10)가 수용되고, 와이어(10)와 핑거 전극(F)의 교차점에 솔더링 노즐(100)의 배출구(131)가 배치되도록 솔더링 노즐(100)을 하강시킨다.FIG. 9 is a schematic view of a close-step process of the solar cell interconnecting method of FIG. 6. Referring to FIG. 9, in the close step S133, the wire 10 is received in the wire receiving groove 132, The soldering nozzle 100 is lowered so that the discharge port 131 of the soldering nozzle 100 is disposed at the intersection of the wire 10 and the finger electrode F. [

이때, 제어부(300)는 와이어(10)와 와이어 수용홈(132)의 내벽면 간에 공간이 형성될 수 있을 정도로만 솔더링 노즐(100)을 이동시킴으로써, 후술하는 배출단계(S135)에서 가열 후 배출되는 솔더링액(L)이 유동하는 통로가 형성될 수 있도록 한다.At this time, the controller 300 moves the soldering nozzle 100 only to the extent that a space can be formed between the wire 10 and the inner wall surface of the wire receiving groove 132, so that it is discharged after being heated in the discharging step S135 So that a passage through which the soldering liquid L flows can be formed.

한편, 본 실시예에서는 웨이퍼(W)가 하측에 위치하고 솔더링 노즐(100)이 상측에 위치하는 것을 일례로 솔더링 노즐(100)이 하강하는 것이라 설명하였으나, 솔더링 노즐(100)의 이동 방향이 여기에 한정되는 것은 아니고, 웨이퍼(W)와 솔더링 노즐(100)의 위치가 변경되는 경우에 솔더링 노즐(100)은 반대로 이동할 수 있다.In this embodiment, the soldering nozzle 100 is moved downward, for example, when the wafer W is positioned on the lower side and the soldering nozzle 100 is positioned on the upper side. However, the moving direction of the soldering nozzle 100 is here The soldering nozzle 100 can be reversely moved when the positions of the wafer W and the soldering nozzle 100 are changed.

도 10은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법에서 와이어 수용홈과 핑거 전극 수용홈이 모두 형성된 솔더링 노즐을 이용하는 경우의 근접단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.도 10에 도시된 바와 같이, 솔더링 노즐(100)의 단부에 핑거 전극 수용홈(133)이 형성된 경우에는 핑거 전극(F) 상에 핑거 전극 수용홈(133)이 배치될 수 있도록 솔더링 노즐(100)을 정렬한 후에, 근접단계를 수행한다.10 is a schematic view showing a close step process in the case of using a soldering nozzle in which both the wire receiving groove and the finger electrode receiving groove are formed in the solar cell interconnecting method of Figure 6. As shown in Figure 10, When the finger electrode receiving groove 133 is formed at the end of the finger electrode F, the soldering nozzle 100 is aligned so that the finger electrode receiving groove 133 can be disposed on the finger electrode F, .

도 11은 도 6의 솔라셀 상호연결 방법의 가열단계 및 배출단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.Fig. 11 schematically illustrates a heating and discharging step of the solar cell interconnecting method of Fig. 6; Fig.

도 11을 참조하면, 상기 가열단계(S134)는 가열부를 작동시켜 솔더링 노즐(100) 내로 공급된 솔더링 필라멘트(S)의 단부, 즉, 본체 측의 솔더링 필라멘트(S)를 가열함으로써 용융시키는 단계이다.11, the heating step S134 is a step of operating the heating unit to melt the soldering filament S supplied to the soldering nozzle 100, that is, the soldering filament S on the main body side by heating .

상기 배출단계(S135)는 상술한 가열단계(S134)에서 용융된 솔더링액(L)을 배출구(131)를 통하여 배출하는 단계이다. 본 단계에서 솔더링액(L)은 와이어 수용홈(132)과 와이어(10) 사이의 공간을 따라 유동하며, 와이어(10)를 감싸며 소정의 곡률을 형성한 상태로 경화된다.The discharging step S135 is a step of discharging the soldering liquid L melted in the heating step S134 through the discharge port 131. [ In this step, the soldering liquid L flows along the space between the wire receiving grooves 132 and the wire 10 and is cured in a state in which the wire 10 is wrapped around and formed a predetermined curvature.

한편, 가열단계(S134)와 배출단계(S135)는 동시에 진행되는 것이 바람직하며, 제어부(300)는 솔더링액(L)이 수용홈의 외부로 누설되지 않도록 가열단계(S134)와 배출단계(S135)의 시간을 제어한다.The heating step S134 and the discharging step S135 are preferably performed simultaneously and the controller 300 controls the heating step S134 and the discharging step S135 to prevent the soldering liquid L from leaking to the outside of the receiving recess. ). ≪ / RTI >

상기 이격단계(S136)에서는 상술한 배출단계(S135)에서 설정된 양의 솔더링액(L)의 배출이 완료되면, 솔더링 노즐(100)을 웨이퍼(W)로부터 이격시킨다. 이러한 과정에서 솔라셀의 전극 및 와이어로 전달된 솔더링액(L)은 외기에 노출된 상태로 경화되어 솔더링 공정이 완료된다.In the separation step S136, the soldering nozzle 100 is separated from the wafer W when the discharging of the amount of the soldering liquid L set in the discharging step S135 is completed. In this process, the soldering liquid L transferred to the electrodes and wires of the solar cell is cured in a state exposed to the outside air, and the soldering process is completed.

한편, 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작되는 솔라셀(C)의 경우에는, 다음과 같은 장점이 있다.Meanwhile, the solar cell C manufactured by the solar cell interconnecting method according to the first embodiment of the present invention has the following advantages.

첫 번째로, 솔더링 필라멘트(S)를 직접 가열 용융하므로 웨이퍼(W)에 열 및 물리적 응력이 가해짐으로써 파손이 발생하는 것을 사전에 방지할 수 있다.First, since the soldering filaments S are directly heated and melted, thermal and physical stresses are applied to the wafers W, so that breakage can be prevented in advance.

두 번째로, 와이어 수용홈(132) 내로 솔더링액(L)의 유동 경로가 자동 안내되어 솔라셀의 전극 및 와이어로 전달되어 경화되므로, 전체적인 공정 수율이 증가할 수 있다.Secondly, since the flow path of the soldering liquid L is automatically guided into the wire receiving grooves 132 and transferred to the electrodes and wires of the solar cell and cured, the overall process yield can be increased.

이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of interconnecting a solar cell according to a second embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법(S200)은 솔라셀 준비단계(S210)와 와이어 배열단계(S220)와 솔더링 단계(S130)를 포함한다. 본 실시예의 솔더링 단계(S130)는 제1실시예의 공정과 실질적으로 동일하므로 중복설명은 생략하고, 솔라셀 준비단계(S210)와 와이어 배열단계(S220)에 대하여만 설명한다.The solar cell interconnecting method (S200) according to the second embodiment of the present invention includes a solar cell preparing step (S210), a wire arranging step (S220), and a soldering step (S130). Since the soldering step S130 of this embodiment is substantially the same as the process of the first embodiment, redundant description will be omitted and only the preparation of the solar cell S210 and the wire arrangement step S220 will be described.

도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법의 솔라셀 준비단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.도 12를 참조하면, 상기 솔라셀 준비단계(S210)는 제1실시예와는 달리 웨이퍼(W) 상에 전도성 패드(P)가 형성되는 솔라셀(C)을 준비하는 단계이다. 본 실시예에서 이용되는 전도성 패드(P)는 와이어(10)와 핑거 전극(F) 간의 접점 역할을 하는 것으로서, 본 실시예에서는 사각단면을 갖는 것으로 설명하나, 전도성 패드(P)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.12 is a schematic view illustrating a process of preparing a solar cell of a solar cell interconnecting method according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, the solar cell preparing step (S210) Is a step of preparing a solar cell C in which a conductive pad P is formed on a wafer W. [ The conductive pad P used in the present embodiment serves as a contact point between the wire 10 and the finger electrode F. The conductive pad P has a rectangular cross section in this embodiment, But is not limited to.

도 13은 본 발명의 제2실시예로서 전도성 패드를 가진 솔라셀 상호연결 방법의 와이어 배열단계 공정을 개략적으로 도시한 것이다.13 schematically shows a wire array step process of a solar cell interconnecting method with a conductive pad as a second embodiment of the present invention.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 배열단계(S220)는 서로 이격되게 배치되는 복수 개의 전도성 패드(P)를 연결하되, 핑거 전극(F)을 가로지르도록 와이어(10)를 배열하는 단계이다.13, the step of arranging the wires S220 is a step of arranging the wires 10 so as to cross the finger electrodes F by connecting a plurality of conductive pads P spaced apart from each other .

본 단계에서 사용되는 와이어(10)는 핑거 전극(F)으로부터 전자를 수집하여 외부로 이송하는 전자 이송경로로서의 기능을 수행하는 것으로서, 횡단면의 형상이 원이고, 복수 개의 핑거 전극(F)을 모두 가로지를 수 있을 정도의 길이를 가지며, 전기적으로 전도성을 갖는 부재로서, 본 실시예에서는 주석도금된 구리(Cu)로 제작된다.The wire 10 used in this step functions as an electron transfer path for collecting electrons from the finger electrode F and transferring the electrons to the outside. The wire 10 has a cross-sectional shape of a circle and has a plurality of finger electrodes F And is made of tin-plated copper (Cu) in the present embodiment.

상기 솔더링 단계(S130)는 전도성 패드(P) 상에 단순 배열된 와이어(10)를 솔더링하는 단계로서, 제1실시예와 동일한 공정으로 진행된다. 다만, 본 실시예에서 와이어(10)는 전도성 패드(P)가 배치된 영역에 솔더링된다.The soldering step S130 is a step of soldering the wire 10 arranged in a simple manner on the conductive pad P, and proceeds to the same process as in the first embodiment. However, in the present embodiment, the wire 10 is soldered to the region where the conductive pad P is disposed.

따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작되는 솔라셀(C)의 경우에는 다양한 장점이 있다.Accordingly, the solar cell C manufactured by the solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention has various advantages.

도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작된 솔라셀의 집광효율을 설명하기 위한 것이고,, 도 15는 종래 공정에 의하여 접합된 솔라셀과 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작된 솔라셀 간의 전자 수송율을 비교, 설명하기 위하여 도시한 것이며, , 이를 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 상호연결 방법에 의하여 제작되는 솔라셀의 장점에 대하여 설명한다.FIG. 14 is a view for explaining the light collecting efficiency of a solar cell fabricated by the solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention. FIG. The present invention relates to a solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention. The solar cell interconnecting method according to the second embodiment of the present invention will now be described with reference to FIG. The advantages of the solar cell will be described.

첫 번째로, 솔더링 필라멘트(S)를 직접 가열 용융하므로 웨이퍼(W)에 열 및 물리적 응력이 가해짐으로써 파손이 발생하는 것을 사전에 방지할 수 있다.First, since the soldering filaments S are directly heated and melted, thermal and physical stresses are applied to the wafers W, so that breakage can be prevented in advance.

두 번째로, 와이어 수용홈(132) 내로 솔더링액(L)의 유동 경로가 자동 안내되어 경화되므로, 공정 난이도가 감소하고 전체적인 공정 수율이 향상될 수 있다.Secondly, since the flow path of the soldering liquid L into the wire receiving groove 132 is automatically guided and hardened, the process difficulty can be reduced and the overall process yield can be improved.

세 번째로, 버스바(B) 상에 리본 전극(R)을 형성하는 종래의 경우(도 14(a))와 비교하여, 본 실시예에 의하여 제작된 솔라셀(도 14(b)의 경우)에는 솔더링액이 경화된 구조물의 횡단면이 곡률을 가지므로 입사광이 재반사 후 솔라셀에 재집광될 가능성이 높아지므로, 전체적으로 수광면적이 증가될 수 있다.Third, compared with the conventional case (Fig. 14A) in which the ribbon electrode R is formed on the bus bar B, in the case of the solar cell manufactured by this embodiment (in the case of Fig. 14B ), The cross-section of the structure in which the soldering liquid is cured has a curvature, so that the possibility that the incident light is re-condensed in the solar cell after re-reflection becomes high, so that the light receiving area as a whole can be increased.

네 번째로, 전도성 패드(P) 상에 와이어를 다수 설치하는 경우에도 집광효율은 최대화할 수 있을 뿐만 아니라, 버스바(B) 상에 리본 전극(R)을 형성하는 종래의 경우(도 15(a))와 비교하여, 본 실시예에 의하여 제작된 솔라셀(도 15(b))의 경우 일부가 파손되더라도 다수의 와이어(10)가 전자 이송력을 유지할 수 있으므로 전력 생산 감소를 최소화할 수 있다.Fourthly, even when a large number of wires are provided on the conductive pad P, not only the light-condensing efficiency can be maximized, but also the conventional case of forming the ribbon electrode R on the bus bar B 15 (b)) manufactured according to this embodiment, even if a part thereof is broken, a large number of the wires 10 can maintain the electron transfer force, so that the reduction of power production can be minimized have.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 솔더링 노즐 110 : 인입부
120 : 가열부 130 : 본체부
131 : 배출구 132 : 와이어 수용홈
133 : 핑거 전극 수용홈100: Soldering nozzle 110:
120: heating section 130:
131: outlet 132: wire receiving groove
133: finger electrode receiving groove

Claims (13)

웨이퍼 상에 형성된 복수 개의 핑거 전극에 교차하여 배열된 와이어를 솔더링(soldering)하기 위한 노즐로서,
솔더링 필라멘트가 인입되는 인입부;
상기 솔더링 필라멘트를 가열하여 솔더링액이 되도록 용융하는 가열부;
배출구를 통하여 상기 솔더링액을 배출하는 본체;를 포함하고,
상기 본체의 단부에는 상기 와이어의 적어도 일부를 둘러싼 상태로 상기 솔더링액을 토출하도록 와이어 수용홈 및 상기 핑거 전극의 적어도 일부를 둘러싼 상태로 상기 솔더링액을 배출하도록 핑거 전극 수용홈이 형성되며,
상기 배출구는 상기 와이어 수용홈과 상기 핑거 전극 수용홈이 교차하는 지점에 형성되고,
상기 와이어와 상기 핑거 전극은 서로 직교하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐.1. A nozzle for soldering wires arranged crosswise to a plurality of finger electrodes formed on a wafer,
A lead-in portion into which the soldering filament is inserted;
A heating unit for heating the soldering filament to melt the soldering filament;
And a main body for discharging the soldering liquid through an outlet,
A finger electrode receiving groove is formed at an end of the main body so as to discharge the soldering liquid in a state surrounding at least a part of the wire receiving groove and the finger electrode to discharge the soldering liquid in a state surrounding at least a part of the wire,
Wherein the discharge port is formed at a position where the wire receiving groove and the finger electrode receiving groove cross each other,
Wherein the wire and the finger electrode are orthogonal to each other. ≪ RTI ID = 0.0 > 15. < / RTI > 청구항 1에 있어서,
상기 와이어 수용홈은 상기 본체로부터 내측으로 함몰되고, 횡단면이 반원 형상이며,
상기 배출구는 상기 와이어 수용홈의 중앙에 형성되는 것을 특징으로 하는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the wire receiving recess is recessed inwardly from the body and has a semicircular cross section,
And the outlet is formed at the center of the wire receiving groove. 청구항 2에 있어서,
상기 와이어 수용홈의 길이는 복수 개의 핑거 전극 간의 간격 이하인 것을 특징으로 하는 솔라셀 모듈 제작을 위한 솔더링 노즐.The method of claim 2,
Wherein a length of the wire receiving groove is equal to or less than a distance between a plurality of finger electrodes. 삭제delete 삭제delete 웨이퍼 상에 형성된 복수 개의 핑거 전극을 가로지르도록 배열된 와이어를 솔더링하기 위한 시스템으로서,
복수 개로 마련되어, 상기 핑거 전극과 상기 와이어가 교차하는 지점에 각각 배열되어 상기 와이어가 솔더링되도록 솔더링액을 배출하는 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 솔더링 노즐;
상기 솔더링액 배출시에 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼 측으로 인접하게 이동시키되, 상기 솔더링액 배출 후에는 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼로부터 이격되게 이동시키는 이동부;
상기 이동부와 상기 솔더링 노즐을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 와이어 솔더링 시스템.A system for soldering wires arranged across a plurality of finger electrodes formed on a wafer,
The soldering nozzle according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of soldering nozzles are arranged at the intersections of the finger electrodes and the wires to discharge the soldering solution so that the wires are soldered.
A moving unit for moving the soldering nozzle adjacent to the wafer when the soldering liquid is discharged, and moving the soldering nozzle away from the wafer after discharging the soldering liquid;
And a control unit for controlling the moving unit and the soldering nozzle. 웨이퍼, 상기 웨이퍼 상에 나란하게 형성되는 복수 개의 핑거전극, 상기 핑거전극을 가로지르도록 형성되는 버스바 전극을 포함하는 복수 개의 솔라셀을 준비하는 솔라셀 준비단계;
이웃하는 솔라셀에 형성된 버스바 전극 상에 와이어를 배열하는 와이어 배열단계; 및
상기 와이어를 솔더링하는 솔더링 단계;를 포함하며,
상기 솔더링 단계는,
단부에 상기 와이어의 적어도 일부를 둘러싼 형태로 솔더링액을 토출하도록 하는 와이어 수용홈 및 상기 핑거 전극의 적어도 일부를 둘러싼 형태로 상기 솔더링액을 배출하도록 하는 핑거 전극 수용홈이 형성된 솔더링 노즐 내에 솔더링 필라멘트를 공급하는 공급단계; 상기 와이어 수용홈과 상기 핑거 전극 수용홈이 각각 상기 와이어 및 상기 핑거 전극의 상단을 감싸도록 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼 측으로 근접시키는 근접단계; 상기 솔더링 필라멘트를 가열하여 상기 솔더링액이 되도록 용융하는 가열단계; 상기 와이어 수용홈과 상기 핑거 전극 수용홈이 교차하는 지점에 형성된 배출구를 통해 상기 핑거 전극과 상기 와이어의 교차점 상에 상기 솔더링액을 배출하는 배출단계; 및 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼로부터 이격시키는 이격단계;를 포함하며,
상기 와이어와 상기 핑거 전극은 서로 직교하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.Preparing a plurality of solar cells including a wafer, a plurality of finger electrodes formed in parallel on the wafer, and a bus bar electrode formed to cross the finger electrodes;
A wire arranging step of arranging the wires on the bus bar electrodes formed in the neighboring solar cells; And
And a soldering step of soldering the wire,
The soldering step may include:
A soldering filament in a soldering nozzle having a wire receiving groove for discharging a soldering liquid in a form surrounding at least a part of the wire and a finger electrode receiving groove for discharging the soldering liquid surrounding at least a part of the finger electrode, A supplying step of supplying; A proximity step of bringing the soldering nozzles closer to the wafer side so that the wire receiving grooves and the finger electrode receiving grooves respectively enclose the upper ends of the wires and the finger electrodes; A heating step of heating the soldering filament to melt the soldering filament; A discharging step of discharging the soldering liquid on an intersection of the finger electrode and the wire through an outlet formed at a point where the wire receiving groove and the finger electrode receiving groove intersect; And spacing the soldering nozzles away from the wafer,
Wherein the wire and the finger electrode are orthogonal to each other. 청구항 7에 있어서,
상기 솔더링 단계에서는 상기 와이어를 상기 버스바 전극 상에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.The method of claim 7,
Wherein the soldering step comprises soldering the wire on the bus bar electrode. 웨이퍼, 상기 웨이퍼 상에 나란하게 형성되는 복수 개의 핑거전극, 상기 핑거전극 상에 상호 이격하게 배치되는 전도성 패드를 포함하는 복수 개의 솔라셀을 준비하는 솔라셀 준비단계;
이웃하는 솔라셀에 형성된 전도성 패드 상에 와이어를 배열하는 와이어 배열단계; 및
상기 와이어를 솔더링하는 솔더링 단계;를 포함하며,
상기 솔더링 단계는,
단부에 상기 와이어의 적어도 일부를 둘러싼 형태로 솔더링액을 토출하도록 하는 와이어 수용홈 및 상기 핑거 전극의 적어도 일부를 둘러싼 형태로 상기 솔더링액을 배출하도록 하는 핑거 전극 수용홈이 형성된 솔더링 노즐 내에 솔더링 필라멘트를 공급하는 공급단계; 상기 와이어 수용홈과 상기 핑거 전극 수용홈이 각각 상기 와이어 및 상기 핑거 전극의 상단을 감싸도록 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼 측으로 근접시키는 근접단계; 상기 솔더링 필라멘트를 가열하여 상기 솔더링액이 되도록 용융하는 가열단계; 상기 와이어 수용홈과 상기 핑거 전극 수용홈이 교차하는 지점에 형성된 배출구를 통해 상기 핑거 전극과 상기 와이어의 교차점 상에 상기 솔더링액을 배출하는 배출단계; 및 상기 솔더링 노즐을 상기 웨이퍼로부터 이격시키는 이격단계;를 포함하며,
상기 와이어와 상기 핑거 전극은 서로 직교하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.Preparing a plurality of solar cells including a wafer, a plurality of finger electrodes formed in parallel on the wafer, and a plurality of conductive pads spaced apart from each other on the finger electrodes;
A wire arrangement step of arranging the wires on the conductive pads formed in the neighboring solar cells; And
And a soldering step of soldering the wire,
The soldering step may include:
A soldering filament in a soldering nozzle having a wire receiving groove for discharging a soldering liquid in a form surrounding at least a part of the wire and a finger electrode receiving groove for discharging the soldering liquid surrounding at least a part of the finger electrode, A supplying step of supplying; A proximity step of bringing the soldering nozzles closer to the wafer side so that the wire receiving grooves and the finger electrode receiving grooves respectively enclose the upper ends of the wires and the finger electrodes; A heating step of heating the soldering filament to melt the soldering filament; A discharging step of discharging the soldering liquid on an intersection of the finger electrode and the wire through an outlet formed at a point where the wire receiving groove and the finger electrode receiving groove intersect; And spacing the soldering nozzles away from the wafer,
Wherein the wire and the finger electrode are orthogonal to each other. 청구항 9에 있어서,
상기 솔더링 단계에서는 상기 와이어를 상기 전도성 패드 상에 솔더링 하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.The method of claim 9,
And in the soldering step, the wires are soldered onto the conductive pads. 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 솔더링액의 소재는 주석-비스무트(Sn-Bi)계, 주석-인듐(Sn-In)계, 인듐-은(In-Ag)계, 주석-인듐-은(Sn-In-Ag)계 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.The method according to any one of claims 7 to 10,
The material of the soldering solution may be one selected from the group consisting of tin-bismuth (Sn-Bi), tin-indium (Sn-In), indium- Wherein the at least one solar cell is at least one of the plurality of cells. 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 솔더링 단계에서는 복수 개의 솔더링 노즐로부터 동시에 솔더링액을 배출하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.The method according to any one of claims 7 to 10,
Wherein the soldering liquid is simultaneously discharged from a plurality of soldering nozzles in the soldering step. 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배출단계에서는 상기 솔더링 노즐로부터 배출되는 솔더링액이 상기 와이어 수용홈 내로 침투하여 와이어로 전달된 후 경화되는 것을 특징으로 하는 솔라셀 상호연결 방법.The method according to any one of claims 7 to 10,
Wherein in the discharging step, the soldering liquid discharged from the soldering nozzle penetrates into the wire receiving groove, and is transferred to the wire, and then is cured.
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